KR102123477B1 - Spindle Monitoring System Using Laser Sensor - Google Patents

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KR102123477B1
KR102123477B1 KR1020180024775A KR20180024775A KR102123477B1 KR 102123477 B1 KR102123477 B1 KR 102123477B1 KR 1020180024775 A KR1020180024775 A KR 1020180024775A KR 20180024775 A KR20180024775 A KR 20180024775A KR 102123477 B1 KR102123477 B1 KR 102123477B1
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강승구
전성권
우원종
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공주대학교 산학협력단
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Abstract

본 발명은 PCB 기판을 목표 절단정보에 따라 절단하기 위해 이송부의 이송량정보와 절삭부 일측에 부착되는 레이저센서를 이용하여 생성된 PCB 기판과 절삭부 사이의 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 이상감지신호를 생성하고 이상감지신호에 따라 이송부와 절삭부의 동작을 제어하는 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템에 관한 것이다.
상기 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템은, PCB 기판의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성하는 이송부; 상기 이송부 일측에 구비되며 상기 PCB 기판을 절삭하는 절삭부; 상기 절삭부 일측에 부착되어 레이저신호를 이용하여 상기 절삭부와 상기 PCB 기판의 거리를 측정하여 거리정보를 생성하는 레이저센서부; 상기 이송량정보와 상기 거리정보를 상기 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인 경우 이상감지신호를 생성하는 이상감지부; 및 상기 이상감지신호에 따라 상기 이송부 또는 상기 절삭부의 구동을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention compares and analyzes distance information between the PCB substrate and the cutting portion generated by using the transfer amount information of the transfer portion and the laser sensor attached to one side of the cutting portion in order to cut the PCB substrate according to the target cutting information and compares it with the target cutting information. It relates to a spindle monitoring system using a laser sensor that generates a detection signal and controls the operation of the feed section and the cutting section according to the abnormality detection signal.
The spindle monitoring system using the laser sensor includes: a transfer unit that is moved according to the target cutting information of the PCB substrate and generates transfer amount information according to the position movement; A cutting unit provided on one side of the transfer unit and cutting the PCB substrate; A laser sensor unit attached to one side of the cutting unit and measuring a distance between the cutting unit and the PCB substrate using a laser signal to generate distance information; An abnormality detection unit for generating an abnormality detection signal when the position error value is greater than or equal to a preset threshold value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information; And a control unit controlling the driving of the transfer unit or the cutting unit according to the abnormality detection signal.

Description

레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템{Spindle Monitoring System Using Laser Sensor}Spindle Monitoring System Using Laser Sensor

본 발명은 PCB 기판을 목표 절단정보에 따라 절단하기 위해 이송부의 이송량정보와 절삭부 일측에 부착되는 레이저센서를 이용하여 생성된 PCB 기판과 절삭부 사이의 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 이상감지신호를 생성하고 이상감지신호에 따라 이송부와 절삭부의 동작을 제어하는 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템에 관한 것이다.The present invention compares and analyzes the distance information between the PCB substrate and the cutting portion generated using the transfer amount information of the transfer portion and the laser sensor attached to one side of the cutting portion in order to cut the PCB substrate according to the target cutting information and analyzes the abnormality It relates to a spindle monitoring system using a laser sensor that generates a detection signal and controls the operation of the feed section and cutting section according to the abnormality detection signal.

일반적으로 전자회로를 구성하기 위한 기판은 인쇄회로기판이라고 불리는 PCB(Print Circuit Board)가 주로 사용되고 있으며, PCB는 생산성을 위해 복수개의 단위 기판이 복수 개의 행과 열로 배열된 하나의 패널 안에 각종 전자부품을 실장하기 위한 배선을 형성한 후 절단하여 복수 개의 단위 기판을 하나씩 분리하게 된다. 이와 같은 분리 작업은 스핀들 시스템을 이용하여 수행되어 왔다.In general, a PCB (Print Circuit Board), called a printed circuit board, is mainly used as a substrate for constructing an electronic circuit, and the PCB has various electronic components in one panel in which a plurality of unit substrates are arranged in a plurality of rows and columns for productivity. After forming the wires for mounting the wires, a plurality of unit substrates are separated one by one by cutting. This separation has been performed using a spindle system.

이러한 스핀들은 늘 파손의 위험을 갖고 있기에 적절한 감시 신호와 신뢰성 있는 진단 알고리즘이 필요하다. 현재 PCB 기판의 가공과정을 감시하기 위해서는 절삭력, 모터 전류, 회전수 등 다양한 센싱정보가 복합적으로 필요하므로 다양한 센서가 구비되어야 한다. Since these spindles are always at risk of breakage, appropriate monitoring signals and reliable diagnostic algorithms are required. In order to monitor the current process of PCB substrate processing, various sensing information such as cutting force, motor current, and rotational speed are required in combination, so various sensors must be provided.

한국 등록특허 제10-1708976(2017년02월15일)Korean Registered Patent No. 10-1708976 (February 15, 2017)

따라서 다양한 센서를 구비하지 않고도 PCB 기판의 가공과정의 오류를 검출할 수 있는 스핀들 감시 시스템 필요하다.Therefore, there is a need for a spindle monitoring system that can detect errors in the processing of PCB substrates without having various sensors.

본 발명은 상술한 필요성에 따라 PCB 기판을 목표 절단정보에 따라 절단하기 위해 이송부의 이송량정보와 절삭부 일측에 부착되는 레이저센서를 이용하여 생성된 PCB 기판과 절삭부 사이의 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 이상감지신호를 생성하고 이상감지신호에 따라 이송부와 절삭부의 동작을 제어하는 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템의 제공에 목적이 있다.According to the present invention, the target cutting information is the distance information between the PCB substrate and the cutting portion generated by using the laser sensor attached to one side of the cutting portion and the transfer amount information of the conveying portion in order to cut the PCB substrate according to the target cutting information. It is an object of the present invention to provide a spindle monitoring system using a laser sensor that generates an abnormality detection signal by comparing and analyzing and controls the operation of the feed and cutting parts according to the abnormality detection signal.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템은,Spindle monitoring system using the laser sensor of the present invention for achieving the above object,

PCB 기판의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성하는 이송부;A transfer unit that is moved according to the target cutting information of the PCB substrate and generates transfer amount information according to the position movement;

상기 이송부 일측에 구비되며 상기 PCB 기판을 절삭하는 절삭부;A cutting unit provided on one side of the transfer unit and cutting the PCB substrate;

상기 절삭부 일측에 부착되어 레이저신호를 이용하여 상기 절삭부와 상기 PCB 기판의 거리를 측정하여 거리정보를 생성하는 레이저센서부; A laser sensor unit attached to one side of the cutting unit and measuring a distance between the cutting unit and the PCB substrate using a laser signal to generate distance information;

상기 이송량정보와 상기 거리정보를 상기 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인 경우 이상감지신호를 생성하는 이상감지부; 및An abnormality detection unit for generating an abnormality detection signal when the position error value is greater than or equal to a preset threshold value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information; And

상기 이상감지신호에 따라 상기 이송부 또는 상기 절삭부의 구동을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it is configured to include; a control unit for controlling the driving of the transfer unit or the cutting unit according to the abnormality detection signal.

상기 절삭부는,The cutting portion,

상기 PCB 기판을 절삭하기 위한 절삭부재와 스핀들을 포함하여 구성될 수 있다.It may be configured to include a cutting member and a spindle for cutting the PCB substrate.

상기 목표 절단정보는,The target cutting information,

사용자의 입력에 따라 상기 PCB 기판의 절단을 위한 목표 절단선의 길이, 목표 절단선의 절단방향, 목표 절단선의 패턴정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 포함하는 목표 이송량정보와 The target transfer amount information including at least one of the length of the target cutting line for cutting the PCB substrate, the cutting direction of the target cutting line, and the pattern information of the target cutting line according to a user's input.

상기 PCB 기판의 절단을 위한 상기 절삭부재와 상기 PCB 기판 사이의 목표 거리정보를 포함하여 구성될 수 있다.It may be configured to include target distance information between the cutting member and the PCB substrate for cutting the PCB substrate.

상기 이상감지부는,The abnormality detection unit,

상기 이송량정보와 상기 목표 이송량정보의 수평위치 오차값이 기 설정된 수평오차 임계값 이상인 경우 수평 이상감지신호를 생성하는 수평 이상감지모듈;A horizontal abnormality detection module that generates a horizontal abnormality detection signal when the horizontal position error value of the transfer amount information and the target transfer amount information is equal to or greater than a preset horizontal error threshold value;

상기 거리정보와 상기 목표 거리정보의 수직위치 오차값이 기 설정된 수직오차 임계값 이상인 경우 수직 이상감지신호를 생성하는 수직 이상감지모듈;A vertical abnormality detection module that generates a vertical abnormality detection signal when the vertical position error value of the distance information and the target distance information is greater than or equal to a preset vertical error threshold;

을 포함하여 구성될 수 있다.It may be configured to include.

상기 수평 이상감지모듈은,The horizontal abnormality detection module,

제1 수평오차 범위에 상기 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 상기 수평 이상감지신호 중 수평 경고알림정보 생성하고,If the horizontal position error value is included in the first horizontal error range, horizontal warning notification information is generated from the horizontal abnormality detection signal,

제2 수평오차 범위에 상기 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 상기 수평 이상감지신호 중 수평 작동중지 알림정보를 생성하도록 구성될 수 있다.When the horizontal position error value is included in the second horizontal error range, it may be configured to generate horizontal operation stop notification information among the horizontal abnormality detection signals.

상기 수직 이상감지모듈은,The vertical abnormality detection module,

제1 수직오차 범위에 상기 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 상기 수직 이상감지신호 중 수직 경고알림정보 생성하고,If the vertical position error value is included in the first vertical error range, generate vertical warning notification information among the vertical abnormality detection signals,

제2 수직오차 범위에 상기 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 상기 수직 이상감지신호 중 수직 작동중지 알림정보를 생성하도록 구성될 수 있다.When the vertical position error value is included in the second vertical error range, it may be configured to generate vertical operation stop notification information among the vertical abnormality detection signals.

상기 제어부는,The control unit,

상기 수평 경고알림정보를 수신하는 경우, 상기 이송부의 속도 값을 기 설정된 속도 값 이하로 조절하고,When receiving the horizontal warning notification information, adjust the speed value of the transfer unit to a preset speed value or less,

상기 수평 작동중지 알림정보를 수신하는 경우, 상기 이송부가 정지되도록 제어하도록 구성될 수 있다.When receiving the horizontal operation stop notification information, it may be configured to control the transfer unit is stopped.

상기 제어부는,The control unit,

상기 수직 경고알림정보를 수신하는 경우, 상기 절삭부의 속도 값을 기 설정된 속도 값 이하로 조절하고,When receiving the vertical warning notification information, adjust the speed value of the cutting portion to a preset speed value or less,

상기 수직 작동중지 알림정보를 수신하는 경우, 상기 절삭부가 정지되도록 제어하도록 구성될 수 있다.When receiving the vertical stop notification information, it may be configured to control the cutting unit to stop.

상술한 구성을 가지는 본 발명은 복수개의 센서가 필요한 종래기술과 달리 레이저센서 하나를 부착하여 스핀들 동작의 이상을 감지할 수 있으므로 비용 절감의 효과가 있다.In the present invention having the above-described configuration, unlike a conventional technique requiring a plurality of sensors, it is possible to detect an abnormality in spindle operation by attaching a laser sensor, thereby reducing the cost.

도 1은 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 이상감지부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템의 동작을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템에서 이송부에 오류가 발생한 경우를 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템에서 절삭부에 오류가 발생한 경우를 나타낸 순서도이다.1 is a view schematically showing a spindle monitoring system with a laser sensor according to the present embodiment.
2 is a view schematically showing an abnormality detecting unit according to the present embodiment.
3 is a flow chart showing the operation of the spindle monitoring system with a laser sensor according to the present embodiment.
4 is a flow chart showing a case where an error occurs in the transfer part in the spindle monitoring system with the laser sensor according to the present embodiment.
5 is a flowchart illustrating a case in which an error occurs in a cutting part in a spindle monitoring system having a laser sensor according to the present embodiment.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 단어 "예시적인" 은 "예로서, 일례로서, 또는 예증으로서 역할을 한다."라는 것을 의미하기 위해 이용된다. "예시적"으로서 본 명세서에서 설명된 임의의 양태들은 다른 양태들에 비해 반드시 선호되거나 또는 유리하다는 것으로서 해석되어야 하는 것만은 아니다.Embodiments according to the concept of the present invention can be applied to various changes and may have various forms, so specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the present specification or application. However, this is not intended to limit the embodiment according to the concept of the present invention to a specific disclosure form, and the present invention should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Also, in this specification, the word "exemplary" is used to mean "serves as an example, an example, or an illustration." Any aspects described herein as “exemplary” are not necessarily to be construed as being preferred or advantageous over other aspects.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When an element is said to be "connected" to or "connected" to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to the other component, but may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. Other expressions that describe the relationship between the components, such as "between" and "immediately between" or "neighboring" and "directly neighboring to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described is present, and one or more other features or numbers. It should be understood that it does not preclude the existence or addition possibilities of, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

이하, 본 발명의 실시예를 나타내는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention.

도 1은 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 실시예에 따른 이상감지부를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a spindle monitoring system with a laser sensor according to the present embodiment, and FIG. 2 is a view schematically showing an abnormality detecting unit according to the present embodiment.

도 1 내지 도 2를 보면, 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템(1)은 PCB 기판(2)의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되는 이송부(10), PCB 기판(2)을 절삭하는 절삭부(20), 절삭부(20) 일측에 부착되어 레이저신호를 생성하는 레이저센서부(30), 이송량정보와 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 이상감지신호를 생성하는 이상감지부(40) 및 이상감지신호에 따라 이송부(10) 또는 절삭부(20)의 구동을 제어하는 제어부(50)를 포함한다.Referring to Figures 1 to 2, the spindle monitoring system 1 with a laser sensor is a cutting unit (10), a cutting unit for cutting the PCB substrate (2) that is moved according to the target cutting information of the PCB (2) ( 20), a laser sensor unit 30 that is attached to one side of the cutting unit 20 to generate a laser signal, an abnormality detection unit 40 that compares and analyzes the amount of feed and distance information with target cutting information to generate an abnormality detection signal, and It includes a control unit 50 for controlling the driving of the transfer unit 10 or the cutting unit 20 according to the abnormality detection signal.

이송부(10)는 PCB 기판의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성하도록 구성된다. 이송부(10)는 이송량 센서(미도시)를 구비하여 이송부(10)가 목표 절단정보에 따라 위치 이동한 이송량정보를 생성한다. 여기서, 목표 절단정보는 사용자의 입력에 따라 PCB 기판(2)의 절단을 위한 목표 절단선의 길이, 목표 절단선의 절단방향, 목표 절단선의 패턴정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 포함하는 목표 이송량정보와 PCB 기판(2)의 절단을 위한 절삭부재(24)와 PCB 기판(2) 사이의 목표 거리정보를 포함한다. 이송부(10)는 예컨대 X-Y 스테이지로 구비될 수 있다. 도 1을 보면, 제1 절단선(3)은 목표 절단정보에 포함되는 목표 절단선으로 사용자가 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템(1)에 입력값으로 입력하는 값에 따라 결정된다.The transfer unit 10 is positioned to be moved according to the target cutting information of the PCB substrate and is configured to generate transfer amount information according to the position movement. The transfer unit 10 is equipped with a transfer amount sensor (not shown) to generate transfer amount information in which the transfer unit 10 has been moved according to the target cutting information. Here, the target cutting information includes the target transfer amount information and the PCB substrate including at least one of the length of the target cutting line, the cutting direction of the target cutting line, and the pattern information of the target cutting line for cutting the PCB substrate 2 according to a user's input. (2) includes the target distance information between the cutting member 24 and the PCB substrate 2 for cutting. The transfer unit 10 may be provided, for example, as an X-Y stage. Referring to FIG. 1, the first cutting line 3 is a target cutting line included in target cutting information and is determined according to a value input by the user as an input value to the spindle monitoring system 1 equipped with a laser sensor.

절삭부(20)는 이송부(10) 일측에 구비되며 PCB 기판(2)을 절삭하도록 구성된다. 절삭부(20)는 PCB 기판(2)을 절삭하기 위한 스핀들(22)과 절삭부재(24)를 포함한다. 여기서, 절삭부재(24)는 스핀들(22) 일측에 결합하며 고속회전하여 PCB 기판(2)을 절단할 수 있다. The cutting portion 20 is provided on one side of the transfer portion 10 and is configured to cut the PCB substrate 2. The cutting part 20 includes a spindle 22 and a cutting member 24 for cutting the PCB substrate 2. Here, the cutting member 24 is coupled to one side of the spindle 22 and can rotate at high speed to cut the PCB substrate 2.

레이저센서부(30)는 절삭부(20) 일측에 부착되어 레이저신호를 이용하여 절삭부(20)와 PCB 기판(2) 사이의 거리를 측정하여 거리정보를 생성하도록 구성된다. 도 1을 보면 레이저센서부(30)는 스핀들(22)의 절삭부재(23)가 결합되는 일단에 부착되는데 반드시 이에 한정되지 않고 스핀들(22)의 일측에 부착 가능하다. 레이저센서부(30)는 레이저신호가 발생되는 레이저 발생모듈(미도시)과 거리측정부(미도시)를 포함하고. 여기서 거리측정부는 PCB 기판(2)과 레이저 발생모듈과의 거리에서 레이저 발생모듈과 절삭부재(24)와의 거리차로 거리정보를 생성한다.The laser sensor unit 30 is attached to one side of the cutting unit 20 and is configured to generate distance information by measuring a distance between the cutting unit 20 and the PCB substrate 2 using a laser signal. Referring to FIG. 1, the laser sensor unit 30 is attached to one end to which the cutting member 23 of the spindle 22 is coupled, but is not limited thereto, and can be attached to one side of the spindle 22. The laser sensor unit 30 includes a laser generation module (not shown) and a distance measurement unit (not shown) in which a laser signal is generated. Here, the distance measurement unit generates distance information by a distance difference between the laser generation module and the cutting member 24 at a distance between the PCB substrate 2 and the laser generation module.

이상감지부(40)는 이송량정보와 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인 경우 이상감지신호를 생성하도록 구성된다. 이상감지부(40)는 예컨대, 목표 절단정보에 포함되는 목표 절단선인 제1 절단선(3)과 도 1에 도시된 대로 이송량정보와 거리정보에 기반하여 예측한 제2 절단선(4)과 비교 분석하여 위치 오차값을 생성한다.The abnormality detection unit 40 is configured to generate an abnormality detection signal when the position error value is greater than or equal to a preset threshold by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information. The abnormality detecting unit 40 includes, for example, a first cutting line 3 which is a target cutting line included in the target cutting information, and a second cutting line 4 predicted based on the transfer amount information and distance information as shown in FIG. 1. Comparative analysis is performed to generate position error values.

이상감지부(40)는 정보 수집부(42), 수평 이상감지부(44) 및 수직 이상감지부(46)를 포함한다.The abnormality detection unit 40 includes an information collection unit 42, a horizontal abnormality detection unit 44, and a vertical abnormality detection unit 46.

정보 수집부(42)는 이송부(10)로부터 이송량정보를 수집하고, 레이저센서부(30)로부터 거리정보를 수집하고, 기 저장된 목표 절단정보를 수집하도록 구성된다. The information collecting unit 42 is configured to collect transfer amount information from the transfer unit 10, collect distance information from the laser sensor unit 30, and collect pre-stored target cutting information.

수평 이상감지모듈(44)은 이송량정보와 목표 절단정보 중 목표 이송량정보의 수평위치 오차값이 기 설정된 수평오차 임계값 이상인 경우 수평 이상감지신호를 생성하도록 구성된다. The horizontal abnormality detection module 44 is configured to generate a horizontal abnormality detection signal when the horizontal position error value of the targeted amount of feed information is higher than a preset horizontal error threshold value among the feed amount information and the target cut information.

수평 이상감지모듈(44)은 제1 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 수평 이상감지신호 중 수평 경고알림정보 생성하고, 제2 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 수평 이상감지신호 중 수평 작동중지 알림정보를 생성한다.When the horizontal abnormality detection module 44 includes a horizontal position error value in the first horizontal error range, generates horizontal warning notification information among the horizontal abnormality detection signals, and when the horizontal position error value is included in the second horizontal error range, Among the horizontal abnormality detection signals, horizontal operation stop notification information is generated.

수직 이상감지모듈(46)은 거리정보와 목표 절단정보 중 목표 거리정보의 수직위치 오차값이 기 설정된 수직오차 임계값 이상인 경우 수직 이상감지신호를 생성하도록 구성된다.The vertical abnormality detection module 46 is configured to generate a vertical abnormality detection signal when the vertical position error value of the target distance information among the distance information and the target cutting information is greater than or equal to a preset vertical error threshold.

수직 이상감지모듈(46)은 제1 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 수직 이상감지신호 중 수직 경고알림정보 생성하고, 제2 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 수직 이상감지신호 중 수직 작동중지 알림정보를 생성한다.When the vertical abnormality detection module 46 includes a vertical position error value in the first vertical error range, and generates vertical warning notification information among the vertical abnormality detection signals, and the second vertical error range includes the vertical position error value, Among the vertical abnormality detection signals, vertical operation stop notification information is generated.

제어부(50)는 이상감지신호에 따라 이송부(10) 또는 절삭부(20)의 구동을 제어하도록 구성된다. The control unit 50 is configured to control the driving of the transfer unit 10 or the cutting unit 20 according to the abnormality detection signal.

제어부(50)는 수평 이상감지모듈(44)로부터 수평 경고알림정보를 수신하는 경우, 이송부(10)의 속도 값을 기 설정된 속도 값 이하로 조절하고, 수평 작동중지 알림정보를 수신하는 경우, 이송부(10)가 정지되도록 제어한다.When receiving the horizontal warning notification information from the horizontal abnormality detection module 44, the control unit 50 adjusts the speed value of the transfer unit 10 to a preset speed value or less, and receives the horizontal operation stop notification information, the transfer unit (10) is controlled to stop.

제어부(50)는 수직 이상감지모듈(46)로부터 수직 경고알림정보를 수신하는 경우, 절삭부(20)의 회전 속도 값을 기 설정된 속도 값 이하로 조절하고, 수직 작동중지 알림정보를 수신하는 경우, 절삭부(20)가 정지되도록 제어한다.When receiving the vertical warning notification information from the vertical abnormality detection module 46, the control unit 50 adjusts the rotation speed value of the cutting unit 20 to a predetermined speed value or less, and receives vertical stoppage notification information. , Control the cutting unit 20 to be stopped.

도 3은 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템의 동작을 나타낸 순서도이다.3 is a flow chart showing the operation of the spindle monitoring system with a laser sensor according to the present embodiment.

이송부(10)는 PCB 기판(2)의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성한다(S30).The transfer unit 10 is moved according to the target cutting information of the PCB substrate 2 and generates transfer amount information according to the position movement (S30).

레이저센서(30)는 절삭부(20) 일측에 부착되어 레이저신호를 생성하여 절삭부(20)와 PCB 기판(2)의 거리를 측정하여 거리정보를 생성한다(S31).The laser sensor 30 is attached to one side of the cutting unit 20 to generate a laser signal to measure the distance between the cutting unit 20 and the PCB substrate 2 to generate distance information (S31).

이상감지부(40)는 이송량정보와 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값 생성한다(S32).The abnormality detecting unit 40 generates a position error value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information (S32).

이상감지부(40)는 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인지 여부를 판단하고, 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인 경우 이상감지신호를 생성한다(S33, S34). 이상감지부(40)는 이송량정보와 목표 이송량정보의 수평위치 오차값이 기 설정된 수평오차 임계값 이상인 경우 수평 이상감지신호를 생성하고, 거리정보와 목표 거리정보의 수직위치 오차값이 기 설정된 수직오차 임계값 이상인 경우 수직 이상감지신호를 생성한다.The abnormality detecting unit 40 determines whether the position error value is greater than or equal to a preset threshold value, and generates an abnormality detection signal when the position error value is greater than or equal to a predetermined threshold value (S33, S34). The abnormality detecting unit 40 generates a horizontal abnormality detection signal when the horizontal position error value of the feed amount information and the target transfer amount information is greater than or equal to a preset horizontal error threshold, and the vertical position error value of the distance information and the target distance information is set vertically. If the error threshold is greater than or equal to, a vertical abnormality detection signal is generated.

제어부(50)는 이상감지신호에 따라 이송부(10) 또는 절삭부(20)의 구동을 제어한다(S35). 제어부(50)는 수평 이상감지신호와 수직 이상감지신호 중 하나 이상의 이상감지신호를 수신하는 경우, 수신한 이상감지신호에 따라 이송부(10) 또는 절삭부(20)의 구동을 제어한다.The control unit 50 controls the driving of the transfer unit 10 or the cutting unit 20 according to the abnormality detection signal (S35). When receiving at least one abnormality detection signal from the horizontal abnormality detection signal and the vertical abnormality detection signal, the control unit 50 controls the driving of the transfer unit 10 or the cutting unit 20 according to the received abnormality detection signal.

도 3에서는 단계 S30 내지 단계 S35를 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 도 3에 기재된 순서를 변경하여 실행하거나 단계 S30 내지 단계 S35 중 하나 이상의 단계를 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 3은 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.Although FIG. 3 describes that steps S30 to S35 are sequentially executed, this is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and those skilled in the art to which this embodiment belongs may have the present embodiment. 3 can be applied in various modifications and variations by changing the order described in FIG. 3 or executing one or more of steps S30 to S35 in parallel without departing from the essential characteristics. It is not limited.

도 4는 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템에서 이송부에 오류가 발생한 경우를 나타낸 순서도이다.4 is a flow chart showing a case where an error occurs in the transfer part in the spindle monitoring system with the laser sensor according to the present embodiment.

이송부(10)는 PCB 기판(2)의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성한다(S401).The transfer unit 10 is moved according to the target cutting information of the PCB substrate 2 and generates transfer amount information according to the position movement (S401).

레이저센서(30)는 절삭부(20) 일측에 부착되어 레이저신호를 생성하여 절삭부(20)와 PCB 기판(2)의 거리를 측정하여 거리정보를 생성한다(S402).The laser sensor 30 is attached to one side of the cutting unit 20 to generate a laser signal to measure the distance between the cutting unit 20 and the PCB substrate 2 to generate distance information (S402).

이상감지부(40)는 이송량정보와 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값 생성한다(S403).The abnormality detecting unit 40 generates a position error value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information (S403).

이상감지부(40)는 이송량정보와 목표 이송량정보의 오차값이 기 설정된 임계값 이상이고, 거리정보와 목표 거리정보의 오차값은 기 설정된 임계값 미만이라고 판단한다(S404).The abnormality detecting unit 40 determines that the error values of the feed amount information and the target feed amount information are greater than or equal to a preset threshold, and the error values of the distance information and target distance information are less than a preset threshold (S404).

이상감지부(40)는 이송량정보와 목표 이송량정보의 오차값이 기 설정된 임계값 이상이므로 제1 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는지 여부를 판단한다(S405).The error detecting unit 40 determines whether the horizontal position error value is included in the first horizontal error range since the error values of the feed amount information and the target feed amount information are greater than or equal to a preset threshold (S405).

이상감지부(40)는 제1 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 수평 경고알림정보를 생성한다(S406).When the horizontal position error value is included in the first horizontal error range, the abnormality detection unit 40 generates horizontal warning notification information (S406).

제어부(50)는 이상감지부(40)로부터 수평 경고알림정보를 수신하는 경우, 이송부(10)를 기 설정된 속도 값 이하로 조절한다(S407).When receiving the horizontal warning notification information from the abnormality detection unit 40, the control unit 50 adjusts the transfer unit 10 to a preset speed value or less (S407).

이상감지부(40)는 제1 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되지 않는 경우, 제2 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는지 여부를 판단한다(S408).When the horizontal position error value is not included in the first horizontal error range, the abnormality detection unit 40 determines whether the horizontal position error value is included in the second horizontal error range (S408).

이상감지부(40)는 제2 수평오차 범위에 수평위치 오차값이 포함되는 경우, 수평 작동중지 알림정보를 생성한다(S409).When the horizontal position error value is included in the second horizontal error range, the abnormality detection unit 40 generates horizontal operation stop notification information (S409).

제어부(50)는 수평 경고알림정보를 수신하는 경우, 이송부(10)가 정지되도록 제어한다(S410).When receiving the horizontal warning notification information, the control unit 50 controls the transfer unit 10 to be stopped (S410).

도 4에서는 단계 S401 내지 단계 S410을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 도 4에 기재된 순서를 변경하여 실행하거나 단계 S401 내지 단계 S410 중 하나 이상의 단계를 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 4는 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.Although FIG. 4 describes that steps S401 to S410 are sequentially executed, this is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and those skilled in the art to which this embodiment belongs belongs to this embodiment. Since the order described in FIG. 4 may be changed without departing from intrinsic characteristics, or one or more steps of steps S401 to S410 may be executed in parallel, various modifications and variations may be applied, so FIG. 4 is a time series sequence. It is not limited.

도 5는 본 실시예에 따른 레이저센서를 구비한 스핀들 감시 시스템에서 절삭부에 오류가 발생한 경우를 나타낸 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a case in which an error occurs in a cutting part in a spindle monitoring system having a laser sensor according to the present embodiment.

이송부(10)는 PCB 기판(2)의 목표 절단정보에 따라 위치 이동되며 위치 이동에 따라 이송량정보를 생성한다(S501).The transfer unit 10 is moved according to the target cutting information of the PCB substrate 2 and generates transfer amount information according to the position movement (S501).

레이저센서(30)는 절삭부 일측에 부착되어 레이저신호를 생성하여 절삭부와 기판의 거리를 측정하여 거리정보를 생성한다(S502).The laser sensor 30 is attached to one side of the cutting unit to generate a laser signal to measure the distance between the cutting unit and the substrate to generate distance information (S502).

이상감지부(40)는 이송량정보와 거리정보를 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값 생성한다(S503).The abnormality detecting unit 40 generates a position error value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information (S503).

이상감지부(40)는 이송량정보와 목표 이송량정보의 오차값이 기 설정된 임계값 미만이고, 거리정보와 목표 거리정보의 오차값은 기 설정된 임계값 이상이라고 판단한다(S504).The abnormality detecting unit 40 determines that the error values of the transfer amount information and the target transfer amount information are less than a preset threshold, and the error values of the distance information and the target distance information are greater than or equal to the preset threshold (S504).

이상감지부(40)는 거리정보와 목표 거리정보의 오차값이 기 설정된 임계값 이상이므로 제1 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는지 여부를 판단한다(S505).The error detecting unit 40 determines whether the vertical position error value is included in the first vertical error range since the error values of the distance information and the target distance information are greater than or equal to a preset threshold (S505).

이상감지부(40)는 제1 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 수직 경고알림정보를 생성한다(S506).When the vertical position error value is included in the first vertical error range, the abnormality detection unit 40 generates vertical warning notification information (S506).

제어부(50)는 수직 경고알림정보를 수신하는 경우, 절삭부(20)의 회전 속도를 기 설정된 속도 값 이하로 조절한다(S507).When receiving the vertical warning notification information, the control unit 50 adjusts the rotation speed of the cutting unit 20 to a preset speed value or less (S507).

이상감지부(40)는 제1 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되지 않은 경우, 제2 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는지 여부를 판단한다(S508).When the vertical position error value is not included in the first vertical error range, the abnormality detection unit 40 determines whether the vertical position error value is included in the second vertical error range (S508).

이상감지부(40)는 제2 수직오차 범위에 수직위치 오차값이 포함되는 경우, 수직 작동중지 알림정보를 생성한다(S509).When the vertical position error value is included in the second vertical error range, the abnormality detection unit 40 generates vertical operation stop notification information (S509).

제어부(50)는 수직 경고알림정보를 수신하는 경우, 절삭부(20)가 정지되도록 제어한다(S510).When receiving the vertical warning notification information, the control unit 50 controls the cutting unit 20 to be stopped (S510).

도 5에서는 단계 S501 내지 단계 S510을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 이는 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 도 5에 기재된 순서를 변경하여 실행하거나 단계 S501 내지 단계 S510 중 하나 이상의 단계를 병렬적으로 실행하는 것으로 다양하게 수정 및 변형하여 적용 가능할 것이므로, 도 5는 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.Although FIG. 5 describes that steps S501 to S510 are sequentially executed, this is merely illustrative of the technical idea of the present embodiment, and those skilled in the art to which this embodiment belongs belongs to this embodiment. Since the order described in FIG. 5 can be changed and executed in a range that does not deviate from the essential characteristics, or one or more steps of steps S501 to S510 can be executed in parallel, various modifications and variations can be applied, so that FIG. 5 is a time series sequence. It is not limited.

상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술적 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the technical spirit of the present invention described above has been specifically described in a preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not for limitation. In addition, a person having ordinary knowledge in the technical field of the present invention will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

1: 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템
2: PCB 기판
3: 제1 절단선
4: 제2 절단선
10: 이송부
20: 절삭부
22: 절삭부재
24: 스핀들
30: 레이저센서부
40: 이상감지부
42: 정보 수집부
44: 수평 이상감지모듈
46: 수직 이상감지모듈
50: 제어부1: Spindle monitoring system using laser sensor
2: PCB board
3: First cutting line
4: second cutting line
10: transfer section
20: cutting section
22: cutting member
24: Spindle
30: laser sensor unit
40: abnormality detection unit
42: Information collection department
44: Level abnormality detection module
46: Vertical abnormality detection module
50: control

Claims (8)

X-Y 스테이지가 구비되어 PCB 기판의 목표 절단정보에 따라 X축 방향 또는 Y축 방향으로 위치 이동되며 이송량 센서에 의해 X축 방향 또는 Y축 방향으로의 위치 이동에 따른 이송량정보를 생성하는 이송부;
상기 이송부 일측에 구비되며 상기 PCB 기판을 절삭하는 절삭부;
상기 절삭부 일측에 부착되어 레이저신호를 이용하여 상기 절삭부와 상기 PCB 기판의 거리를 측정하여 거리정보를 생성하는 레이저센서부;
상기 이송량정보와 상기 거리정보를 상기 목표 절단정보와 비교 분석하여 위치 오차값이 기 설정된 임계값 이상인 경우 이상감지신호를 생성하는 이상감지부; 및
상기 이상감지신호에 따라 상기 이송부 또는 상기 절삭부의 구동을 제어하는 제어부;를 포함하되,
상기 절삭부는 상기 PCB 기판을 절삭하기 위한 절삭부재와 스핀들을 포함하고,
상기 목표 절단정보는,
사용자의 입력에 따라 상기 PCB 기판의 절단을 위한 목표 절단선의 길이, 목표 절단선의 절단방향, 목표 절단선의 패턴정보 중 적어도 하나 이상의 정보를 포함하는 목표 이송량정보와 상기 PCB 기판의 절단을 위한 상기 절삭부재와 상기 PCB 기판 사이의 목표 거리정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템.
A transfer unit provided with an XY stage and positioned to move in the X-axis direction or Y-axis direction according to the target cutting information of the PCB substrate, and generates transfer amount information according to the movement of the position in the X-axis direction or Y-axis direction by a transfer amount sensor;
A cutting unit provided on one side of the transfer unit and cutting the PCB substrate;
A laser sensor unit attached to one side of the cutting unit and measuring a distance between the cutting unit and the PCB substrate using a laser signal to generate distance information;
An abnormality detection unit for generating an abnormality detection signal when the position error value is greater than or equal to a preset threshold value by comparing and analyzing the feed amount information and the distance information with the target cutting information; And
It includes; a control unit for controlling the driving of the transfer unit or the cutting unit according to the abnormality detection signal;
The cutting portion includes a cutting member and a spindle for cutting the PCB substrate,
The target cutting information,
Target cutting amount information including at least one of a length of a target cutting line, a cutting direction of a target cutting line, and pattern information of a target cutting line according to a user input, and the cutting member for cutting the PCB substrate Spindle monitoring system using a laser sensor, characterized in that it comprises a target distance information between the PCB and the substrate.
청구항 1에 있어서, 상기 절삭부는,
상기 PCB 기판을 절삭하기 위한 절삭부재와 스핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저센서를 이용한 스핀들 감시 시스템.
The method according to claim 1, The cutting portion,
Spindle monitoring system using a laser sensor, characterized in that it comprises a cutting member and a spindle for cutting the PCB substrate.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113478548B (en) * 2021-07-07 2022-10-18 哈尔滨商业大学 Computer electronic device processing device
CN114453949B (en) * 2022-02-09 2023-03-28 江苏索亚建筑装饰新材料有限公司 Positioning and cutting device and method for decorative plate with measurable edge distance

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011041992A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Fanuc Ltd Machining robot system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101368048B1 (en) * 2012-01-12 2014-02-27 현대위아 주식회사 Tool die position compensation device of machine tools and method thereof
KR101949159B1 (en) * 2012-04-05 2019-02-18 주식회사 탑 엔지니어링 Scribe apparatus and apparatus for cutting panel and method for scribing panel
JP6218511B2 (en) 2013-09-02 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 Cutting apparatus and cutting method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011041992A (en) * 2009-08-19 2011-03-03 Fanuc Ltd Machining robot system

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