JP2013027949A - Method of detecting outer diameter size of cutting blade - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for easily detecting outer diameter sizes of respective cutting blades constituting a multiblade to allow the multiblade to be positioned in a Z-axis direction of in a short time without complicating a configuration in a cutting device including the multiblade.SOLUTION: The method of detecting an outer diameter size of a cutting blade includes: a cutter mark forming step of lowering a cutting means from above a workpiece whose outer diameter size is detected and positioning it at a predetermined height thereby cutting a plurality of cutting blades into the workpiece whose outer diameter size is detected and positioning it and forming a plurality of cutter marks on the workpiece whose outer diameter size is detected and positioning it; a length detecting step of imaging the plurality of cutter marks to detect lengths of the respective cutter marks; and an outer diameter size calculating step of calculating outer diameter sizes of the respective cutting blades from the length of each cutter mark detected in the length detecting step and a distance from an axial height of a spindle to an upper surface height of the workpiece whose outer diameter size is detected.

Description

本発明は複数の切削ブレードを装着した切削ユニットを有する切削装置において各切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレードの外径サイズ検出方法に関する。   The present invention relates to a cutting blade outer diameter size detecting method for detecting an outer diameter size of each cutting blade in a cutting apparatus having a cutting unit equipped with a plurality of cutting blades.

従来、１つのスピンドルに複数の切削ブレードが並設されたマルチブレードを備え、マルチブレードを高速回転させることで複数列の切削加工を行う構成とする切削装置が知られている。マルチブレードを構成する各切削ブレードの外径サイズ（直径）にはばらつきがある上、切削によって摩耗する量も個々の切削ブレード毎に異なる。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a cutting apparatus that includes a multi-blade in which a plurality of cutting blades are arranged in parallel on one spindle, and performs a plurality of rows of cutting by rotating the multi-blades at a high speed. The outer diameter size (diameter) of each cutting blade constituting the multi-blade varies, and the amount of wear due to cutting also differs for each cutting blade.

切削加工を実行する際には、マルチブレードを被加工物に対して好適な高さに位置決めする必要がある。マルチブレードを好適な高さに位置決めするためには各切削ブレードの先端位置を検出する必要があり、各切削ブレードの先端位置を検出するためにセットアップを行う（特許文献１）。   When performing the cutting process, it is necessary to position the multi-blade at a suitable height with respect to the workpiece. In order to position the multi-blade at a suitable height, it is necessary to detect the tip position of each cutting blade, and setup is performed to detect the tip position of each cutting blade (Patent Document 1).

このセットアップを行うために、特許文献１では、発光部と受光部を対向配置してなる支持部を基台に回動可能に設けたセンサ手段を用い、センサ手段によってマルチブレードを構成する複数の切削ブレードの刃先位置を個別に測定可能とする技術を開示している。   In order to perform this setup, in Patent Document 1, a plurality of sensor blades are used to form a multi-blade by using sensor means that is rotatably provided on a base having a light-emitting part and a light-receiving part facing each other. A technique is disclosed in which the cutting edge position of a cutting blade can be individually measured.

特開２００５−０２８４７９号公報JP 2005-028479 A

しかしながら、特許文献１に開示される技術では、発光部と受光部を備えるセンサ手段が必要となるため、装置構成が複雑となってしまう。加えて、センサ手段によって、複数の切削ブレードの刃先位置を個別に測定するものであることから、測定回数が必然的に多くなり、作業が煩雑となるとともに、作業時間が長くなってしまう。   However, the technique disclosed in Patent Document 1 requires a sensor unit including a light emitting unit and a light receiving unit, which complicates the apparatus configuration. In addition, since the cutting edge positions of the plurality of cutting blades are individually measured by the sensor means, the number of times of measurement is inevitably increased, the work becomes complicated, and the work time becomes long.

本発明は、マルチブレードを備える切削装置において、装置構成を複雑とすることなく、短時間でマルチブレードのＺ軸方向の位置決めを可能とするために、マルチブレードを構成する各切削ブレードの外径サイズを容易に検出するための新規な技術を提供することを目的とする。   The present invention provides a cutting device having a multi-blade, in order to enable positioning of the multi-blade in the Z-axis direction in a short time without complicating the device configuration. The object is to provide a novel technique for easily detecting the size.

請求項１に記載の発明によると、スピンドルとスピンドルの軸心方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを含む切削手段を少なくとも備えた切削装置において、複数の切削ブレードの外径サイズをそれぞれ検出する切削ブレードの外径サイズ検出方法であって、外径サイズ検出用被加工物の上方から切削手段を下降させて所定高さに位置付けることで外径サイズ検出用被加工物に複数の切削ブレードを切り込ませ、外径サイズ検出用被加工物に複数の切削痕を形成する切削痕形成ステップと、切削痕形成ステップを実施した後、複数の切削痕を撮像して各切削痕の長さを検出する長さ検出ステップと、長さ検出ステップを実施した後、長さ検出ステップで検出した各切削痕の長さとスピンドルの軸心高さ位置から外径サイズ検出用被加工物の上面高さ位置までの距離とから各切削ブレードの外径サイズをそれぞれ算出する外径サイズ算出ステップと、を備えたことを特徴とする切削ブレードの外径サイズ検出方法が提供される。   According to the first aspect of the present invention, in the cutting apparatus including at least the cutting means including the spindle and the plurality of cutting blades mounted side by side in the axial direction of the spindle, the outer diameter sizes of the plurality of cutting blades are respectively set. A method for detecting an outer diameter size of a cutting blade to be detected, wherein a plurality of cuttings are performed on an outer diameter size detection workpiece by lowering the cutting means from above the outer diameter size detection workpiece and positioning it at a predetermined height. After performing the cutting trace forming step for cutting the blade and forming a plurality of cutting traces on the outer diameter size detection workpiece, and the cutting trace forming step, the plurality of cutting traces are imaged and the length of each cutting trace is determined. After the length detection step for detecting the length and the length detection step, the outer diameter size detection target is detected from the length of each cutting mark detected in the length detection step and the axial center height position of the spindle. OD detection method of the cutting blade, characterized in that it comprises a an outer diameter size calculating step of calculating respectively the outer diameter size of each cutting blade and a distance to the upper surface height position of the object is provided.

請求項２に記載の発明によると、外径サイズ検出用被加工物は、複数の交差する分割予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、切削痕形成ステップでは、チップ領域とは異なる領域に切削ブレードが切り込み、複数の切削痕を形成する、切削ブレードの外径サイズ検出方法が提供される。   According to the second aspect of the present invention, the outer diameter size detection workpiece has a plurality of chip regions divided by a plurality of intersecting scheduled division lines, and is different from the chip region in the cutting trace forming step. A cutting blade outer diameter size detection method is provided in which a cutting blade cuts into a region to form a plurality of cutting marks.

請求項３に記載の発明によると、外径サイズ算出ステップで算出された各切削ブレードの外径サイズの差が所定値を超えるか否かを判定する判定ステップをさらに備える、切削ブレードの外径サイズ検出方法が提供される。   According to the invention of claim 3, the outer diameter of the cutting blade further comprising a determination step of determining whether or not the difference in outer diameter size of each cutting blade calculated in the outer diameter size calculating step exceeds a predetermined value. A size detection method is provided.

本発明によると、マルチブレードを備える切削装置において、装置構成を複雑とすることなく、複数の切削ブレードの外径サイズを同時に検出することができ、短時間でマルチブレードのＺ軸方向の位置決めが可能となる。   According to the present invention, in a cutting device provided with a multi-blade, the outer diameter size of a plurality of cutting blades can be detected simultaneously without complicating the device configuration, and the multi-blade can be positioned in the Z-axis direction in a short time. It becomes possible.

切削装置の外観について示す斜視図である。It is a perspective view shown about the external appearance of a cutting device. フレームと一体化されたウェーハを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer integrated with the flame | frame. マルチブレードの構成について示す側面図である。It is a side view shown about the composition of a multiblade. 切削加工について説明する側面図である。It is a side view explaining cutting. 切削痕形成ステップについて説明する側面図である。It is a side view explaining a cutting trace formation step. 切削痕が形成された外径サイズ検出用被加工物の平面図である。It is a top view of the workpiece for outer diameter size detection in which the cutting trace was formed. 外径サイズ算出ステップについて説明する側面図である。It is a side view explaining an outer diameter size calculation step. マルチブレードのＺ軸方向の位置決めの一例について説明する側面図である。It is a side view explaining an example of positioning of the multi-blade in the Z-axis direction. 被加工物が外径サイズ検出用被加工物の機能を兼ね備える実施形態について説明する図である。It is a figure explaining embodiment with which a to-be-processed object has the function of the to-be-processed object for outer diameter size detection.

以下に、本発明の一実施形態について説明する。まず、本実施形態にかかる切削装置２と、切削装置２において加工される被加工物の例について、図１及び図２を用いて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. First, an example of a cutting device 2 according to the present embodiment and a workpiece to be processed by the cutting device 2 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１に示される切削装置２においては、例えば、図２に示されるウェーハＷについて切削加工が施される。加工対象の半導体ウェーハＷの表面においては、第１の分割予定ラインＳ１と第２の分割予定ラインＳ２とが直交されて形成されており、第１の分割予定ラインＳ１と第２の分割予定ラインＳ２とによって区画された領域に多数のデバイスＤが形成されている。   In the cutting device 2 shown in FIG. 1, for example, the wafer W shown in FIG. 2 is cut. On the surface of the semiconductor wafer W to be processed, the first scheduled division line S1 and the second scheduled division line S2 are formed orthogonal to each other, and the first scheduled division line S1 and the second scheduled division line are formed. A number of devices D are formed in the region partitioned by S2.

ウェーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウェーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示したウェーハカセット８中にウェーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウェーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置され、ウェーハＷは、自動的にチャックテーブル１８上へと搬送される。   The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 wafers) are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down, and the wafer W is automatically transferred onto the chuck table 18.

チャックテーブル１８は、図１に示すように、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウェーハＷの切削すべき分割予定ラインを検出するアライメント機構２０が配設されている。   As shown in FIG. 1, the chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, the wafer W is divided. An alignment mechanism 20 for detecting a planned line is provided.

アライメント機構２０は、ウェーハＷの表面を撮像する撮像ユニット２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分割予定ラインを検出することができる。撮像ユニット２２によって取得された画像は、表示モニタ６に表示される。   The alignment mechanism 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a division line to be cut by processing such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on the display monitor 6.

アライメント機構２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウェーハＷに対して切削加工を施す切削ユニット２４が配設されている。切削ユニット２４はアライメント機構２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。   On the left side of the alignment mechanism 20, a cutting unit 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting unit 24 is configured integrally with the alignment mechanism 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削ユニット２４は、図３に示すように、回転可能なスピンドル２６の軸心方向に、複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇを並べて装着してなるマルチブレード２５を有する構成としており、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。   As shown in FIG. 3, the cutting unit 24 includes a multi-blade 25 in which a plurality of cutting blades 28 </ b> A to 28 </ b> G are mounted side by side in the axial direction of the rotatable spindle 26. It can move in the axial direction.

マルチブレード２５の相隣接する切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの間には、例えば略円筒形状の部材にて構成されるスペーサ２９Ａ〜２９Ｆが配設されており、このスペーサ２９Ａ〜２９Ｆの幅によって、隣り合う切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの間隔が分割予定ラインの間隔（ストリートピッチ）と一致するように設定される。   Spacers 29A to 29F made of, for example, substantially cylindrical members are disposed between adjacent cutting blades 28A to 28G of the multi-blade 25, and are adjacent to each other depending on the width of the spacers 29A to 29F. The interval between the cutting blades 28A to 28G is set so as to coincide with the interval (street pitch) of the lines to be divided.

スピンドル２６は図示せぬ電動モータにて高速回転されることで、スピンドル２６に装着された切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇが高速回転される。切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇは、例えば、略リング形状を有する極薄の切削砥石で構成され、各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇが略平行に並ぶようにスピンドル２６に装着される。   The spindle 26 is rotated at a high speed by an electric motor (not shown), so that the cutting blades 28A to 28G mounted on the spindle 26 are rotated at a high speed. The cutting blades 28A to 28G are made of, for example, an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape, and are mounted on the spindle 26 so that the cutting blades 28A to 28G are arranged substantially in parallel.

スピンドル２６には、切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇ、及び、スペーサ２９Ａ〜２９Ｆを並べてなる仕組みを両側から挟みこむように固定するためのフランジ２６ａ，２６ｂが設けられている。このフランジ２６ａ，２６ｂにより切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇ、及び、スペーサ２９Ａ〜２９Ｆがスピンドル２６と一体化される。   The spindle 26 is provided with flanges 26a and 26b for fixing the mechanism in which the cutting blades 28A to 28G and the spacers 29A to 29F are arranged from both sides. The cutting blades 28A to 28G and the spacers 29A to 29F are integrated with the spindle 26 by the flanges 26a and 26b.

このように構成された切削装置２において、ウェーハＷは、チャックテーブル１８により吸引保持され、チャックテーブル１８がＸ軸方向に移動してウェーハＷは撮像ユニット２２の直下に位置づけられる。   In the cutting apparatus 2 configured as described above, the wafer W is sucked and held by the chuck table 18, the chuck table 18 moves in the X-axis direction, and the wafer W is positioned directly below the imaging unit 22.

ここで、アライメント機構２０が切削すべき分割予定ラインを自動検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像（キーパターン）は、切削前に予め取得され切削装置２のコントローラ（制御装置）に記憶されており、チャックテーブル１８により吸引保持されたウェーハＷの分割予定ラインに沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像ユニット２２により撮像されて取得された画像とのパターンマッチングがアライメント機構２０にて自動的に行なわれる。   Here, an image (key pattern) used for pattern matching at the time of alignment in which the alignment mechanism 20 automatically detects a division line to be cut is acquired in advance before cutting and stored in a controller (control device) of the cutting device 2. When the wafer W is sucked and held by the chuck table 18 along the planned division line, the pattern of the stored key pattern image and the image actually captured by the imaging unit 22 and acquired. Matching is automatically performed by the alignment mechanism 20.

このパターンマッチングをＸ軸方向に離れた２点で行ない、２点を結んだ直線がＸ軸方向に平行となるようにチャックテーブル１８を回転する。次いで、キーパターンのＹ軸方向の位置と、いずれかひとつの切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの位置を合わせるように切削ユニット２４をＹ軸方向に移動させ、その後、キーパターンと分割予定ラインの中心線との距離分だけ切削ユニット２４をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとする各分割予定ラインと各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇとの位置合わせが行なわれる。   This pattern matching is performed at two points separated in the X-axis direction, and the chuck table 18 is rotated so that a straight line connecting the two points is parallel to the X-axis direction. Next, the cutting unit 24 is moved in the Y-axis direction so as to match the position of the key pattern in the Y-axis direction with the position of any one of the cutting blades 28A to 28G. By moving the cutting unit 24 in the Y-axis direction by the distance, the alignment between each division line to be cut and each cutting blade 28A to 28G is performed.

位置合わせが行われた状態において、図４に示すように、高速回転するマルチブレード２５を所定の位置に下降させてから、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させると、位置合わせされた複数の分割予定ラインＳ１について、所定の切削加工が同時になされる。   In the state where the alignment is performed, as shown in FIG. 4, when the multi-blade 25 that rotates at a high speed is lowered to a predetermined position and then the chuck table 18 is moved in the X-axis direction, a plurality of aligned plurality of blades are moved. Predetermined cutting is simultaneously performed on the planned division line S1.

分割予定ラインＳ１において切削加工を行った後、更に、チャックテーブル１８を９０°回転させてから上記と同様の切削加工を行うことで、位置合わせされた複数の分割予定ラインＳ２について、所定の切削加工が同時になされる。   After performing the cutting process on the scheduled division line S1, the chuck table 18 is further rotated by 90 °, and then the same cutting process as described above is performed, so that a predetermined cutting is performed on the plurality of aligned scheduled division lines S2. Processing is done at the same time.

ところで、スピンドル２６に設けられる切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ（直径）にはばらつきがある上、切削によって摩耗する量も個々の切削ブレード毎に異なるため、ブレードによって過度に切り込んだり、切り込みが不十分でアンカット領域を形成したりしないためにも、マルチブレードを被加工物に対して好適な高さに位置決めする必要がある。マルチブレードを被加工物に対して好適な高さに位置決めするには、各ブレードの先端位置を検出する必要がある。   By the way, the outer diameter sizes (diameters) of the cutting blades 28A to 28G provided on the spindle 26 vary, and the amount of wear due to the cutting varies depending on the individual cutting blades. In order to prevent an uncut region from being formed insufficiently, it is necessary to position the multi-blade at a suitable height with respect to the workpiece. In order to position the multi-blade at a suitable height with respect to the workpiece, it is necessary to detect the tip position of each blade.

以下に説明する本実施例では、スピンドル２６とスピンドル２６の軸心方向に並んで装着された複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇとを含む切削ユニット２４とを少なくとも備えた切削装置２において複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズをそれぞれ検出する切削ブレードの外径サイズ検出方法において、装置構成を複雑とすることなく、複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズを同時に検出し、短時間でマルチブレードのＺ軸方向の位置決めを可能とする。   In the present embodiment described below, a plurality of cutting blades are provided in the cutting apparatus 2 including at least a cutting unit 24 including a spindle 26 and a plurality of cutting blades 28A to 28G mounted side by side in the axial direction of the spindle 26. In the cutting blade outer diameter size detecting method for detecting the outer diameter sizes of 28A to 28G, the outer diameter sizes of the plurality of cutting blades 28A to 28G can be detected simultaneously without complicating the apparatus configuration, and the number can be reduced in a short time. The blade can be positioned in the Z-axis direction.

まず、図５に示すように、外径サイズ検出用被加工物５１の上方から切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇを回転させつつ切削ユニット２４を下降させて所定高さに位置付けることで外径サイズ検出用被加工物５１に複数の切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇを切り込ませ、図６に示すように、外径サイズ検出用被加工物５１に複数の切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成する切削痕形成ステップが実施される。   First, as shown in FIG. 5, the cutting unit 24 is lowered and positioned at a predetermined height while rotating the cutting blades 28A to 28G from above the outer diameter size detection workpiece 51, thereby positioning the outer diameter size detection workpiece. A plurality of cutting blades 28 </ b> A to 28 </ b> G are cut into the workpiece 51, and a cutting trace forming step for forming a plurality of cutting traces 52 </ b> A to 52 </ b> G on the outer diameter size detection workpiece 51 is performed as shown in FIG. 6. The

具体的には、本実施形態の外径サイズ検出用被加工物５１は、スピンドル２６の軸方向を長手方向とする板状部材にて構成され、図１に示されるように、切削装置２のチャックテーブル１８の横に配置される。外径サイズ検出用被加工物５１は、Ｘ軸方向に往復動可能に構成されるテーブル５５上に配置され、撮像ユニット２２、及び、切削ユニット２４の下方に移動され得るようになっている。   Specifically, the workpiece 51 for detecting the outer diameter size of the present embodiment is configured by a plate-like member whose longitudinal direction is the axial direction of the spindle 26, and as shown in FIG. It is arranged beside the chuck table 18. The outer diameter size detection workpiece 51 is disposed on a table 55 configured to be reciprocable in the X-axis direction, and can be moved below the imaging unit 22 and the cutting unit 24.

そして、切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成する際には、まず、切削ユニット２４の下方の位置に外径サイズ検出用被加工物５１を移動させた状態とする。次に、切削ユニット２４を下降させて所定高さに位置付けることで、外径サイズ検出用被加工物５１の表面５１ａに対し、各切削痕５２Ａ〜５２Ｇを切り込ませる。   When forming the cutting marks 52 </ b> A to 52 </ b> G, first, the outer diameter size detection workpiece 51 is moved to a position below the cutting unit 24. Next, the cutting unit 24 is lowered and positioned at a predetermined height, whereby the cutting marks 52A to 52G are cut into the surface 51a of the outer diameter size detection workpiece 51.

ここで、切削ユニット２４を加工させた際の「所定高さ」は、図６に示すように、「後の長さ検出ステップにおいて長さＤａ〜Ｄｇが十分に検出可能となるように切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成させる高さ」であって、且つ「外径サイズ検出用被加工物５１を完全切断して切削ブレードの先端がテーブル５５の上面に切り込まない高さ」である。このため、例えば、「所定高さ」は、未使用の切削ブレードの半径と同等の長さの長さＤａ〜Ｄｇが形成され得る高さとすることができる。   Here, the “predetermined height” when the cutting unit 24 is processed is, as shown in FIG. 6, “cutting marks so that the lengths Da to Dg can be sufficiently detected in the subsequent length detection step. 52A to 52G ”and“ the height at which the outer diameter size detection workpiece 51 is completely cut and the tip of the cutting blade is not cut into the upper surface of the table 55 ”. For this reason, for example, the “predetermined height” can be a height at which the lengths Da to Dg having the same length as the radius of the unused cutting blade can be formed.

加えて、外径サイズ検出用被加工物５１の厚みにはばらつきが生じることが懸念されるため、「所定高さ」に切削ユニット２４を位置づけた場合でも、切削痕５２Ａ〜５２Ｇの長さにばらつき生じることが懸念される。   In addition, since there is a concern that the thickness of the workpiece 51 for detecting the outer diameter size may vary, even when the cutting unit 24 is positioned at the “predetermined height”, the length of the cutting marks 52A to 52G. There is a concern that variations may occur.

このため、外径サイズ検出用被加工物５１の上面高さ位置を、例えば、図示せぬ背圧センサ等の非接触式高さ位置検出器や、接触式高さ位置検出器にて検出し、外径サイズ検出用被加工物５１の上面高さ位置からスピンドル２６の軸心高さ位置までの相対距離が規定値になるように、スピンドル２６のＺ軸方向位置をセットした上で、切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇによる切削痕５２Ａ〜５２Ｇの形成をすることが好ましい。   For this reason, the upper surface height position of the workpiece 51 for detecting the outer diameter size is detected by, for example, a non-contact type height position detector such as a back pressure sensor (not shown) or a contact type height position detector. Then, the Z axis direction position of the spindle 26 is set so that the relative distance from the upper surface height position of the outer diameter size detection workpiece 51 to the axial center position of the spindle 26 becomes a specified value, and then the cutting is performed. It is preferable to form the cutting marks 52A to 52G with the blades 28A to 28G.

切削痕形成ステップを実施した後、複数の切削痕５２Ａ〜５２Ｇを撮像して各切削痕５２Ａ〜５２Ｇの長さを検出する長さ検出ステップが実施される。   After performing the cutting trace formation step, a length detection step is performed in which a plurality of cutting traces 52A to 52G are imaged to detect the length of each cutting trace 52A to 52G.

具体的には、まず、テーブル５５を移動させ外径サイズ検出用被加工物５１を撮像ユニット２２の下方に配置させる。次に、撮像ユニット２２にて外径サイズ検出用被加工物５１の表面５１ａが撮像される。そして、切削装置２のコントローラは撮像された各切削痕５２Ａ〜５２Ｇの長さＤａ〜Ｄｇを演算により求め、記憶する。   Specifically, first, the table 55 is moved to dispose the outer diameter size detection workpiece 51 below the imaging unit 22. Next, the imaging unit 22 images the surface 51a of the outer diameter size detection workpiece 51. And the controller of the cutting device 2 calculates | requires and memorize | stores the length Da-Dg of each imaged cutting trace 52A-52G.

長さ検出ステップが実施を実施した後、図７に示されるように、長さ検出ステップで検出した切削痕５２Ａの長さＤａとスピンドル２６の軸心高さ位置Ｈ１から外径サイズ検出用被加工物５１の上面高さ位置Ｈ２までの距離Ｚ１とから切削ブレード２８Ａの外径サイズを算出する外径サイズ算出ステップが実施される。   After the length detection step is carried out, as shown in FIG. 7, the outer diameter size detection target is detected from the length Da of the cutting mark 52A detected in the length detection step and the axial center height position H1 of the spindle 26. An outer diameter size calculating step for calculating the outer diameter size of the cutting blade 28A from the distance Z1 to the upper surface height position H2 of the workpiece 51 is performed.

具体的には、切削装置２のコントローラは、スピンドル２６の軸心高さ位置Ｈ１を、スピンドル２６の軸心のＺ軸座標位置情報に基づいて取得する。また、切削装置２のコントローラは、外径サイズ検出用被加工物５１の上面高さ位置Ｈ２を、例えば、図示せぬ背圧センサ等の非接触式高さ位置検出器や、接触式高さ位置検出器にて検出したものを取得する。そして、切削装置２のコントローラは、軸心高さ位置Ｈ１と上面高さ位置Ｈ２の間の距離Ｚ１を演算により求める。加えて、切削装置２のコントローラは、長さ検出ステップにおいて記憶された切削ブレード２８Ａの切削痕５２Ａの長さＤａを取得する。   Specifically, the controller of the cutting apparatus 2 acquires the axial center height position H1 of the spindle 26 based on the Z-axis coordinate position information of the axial center of the spindle 26. Further, the controller of the cutting device 2 determines the upper surface height position H2 of the outer diameter size detection workpiece 51, for example, a non-contact type height position detector such as a back pressure sensor (not shown), or a contact type height. Acquire what is detected by the position detector. And the controller of the cutting device 2 calculates | requires the distance Z1 between the axial center height position H1 and the upper surface height position H2 by a calculation. In addition, the controller of the cutting device 2 acquires the length Da of the cutting mark 52A of the cutting blade 28A stored in the length detection step.

次に、切削装置２のコントローラは、次の計算式により、切削ブレード２８Ａの外径サイズ２ｒａを算出する。なお、切削ブレード２８Ａの半径長さｒａを二倍にしたものが外径サイズ２ｒａとなるものである。
ｒａ２＝（１／２×Ｄａ）２＋Ｚ１２ ・・・・・・・・・（式１）
２ｒａ＝２（１／４×Ｄａ２＋Ｚ１２）１／２ ・・・・・・（式２） Next, the controller of the cutting device 2 calculates the outer diameter size 2ra of the cutting blade 28A by the following calculation formula. In addition, what doubled the radial length ra of the cutting blade 28A becomes the outer diameter size 2ra.
ra 2 = (1/2 × Da) 2 + Z1 2 (Equation 1)
2ra = 2 (1/4 × Da 2 + Z1 2 ) 1/2 (Equation 2)

以上のようにして、切削ブレード２８Ａについての外形サイズ２ｒａを算出することができ、同様に、他の切削ブレード２８Ｂ〜２８Ｇについても、各切削痕５２Ｂ〜５２Ｇについて検出された切削痕５２Ｂ〜５２Ｇの長さＤｂ〜Ｄｇに基づいて、外形サイズ２ｒｂ〜２ｒｇが算出され、すべての切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇが記憶される状態とする。   As described above, the external size 2ra for the cutting blade 28A can be calculated. Similarly, for the other cutting blades 28B to 28G, the cutting traces 52B to 52G detected for the respective cutting traces 52B to 52G. Based on the lengths Db to Dg, the outer sizes 2rb to 2rg are calculated, and the outer diameter sizes 2ra to 2rg of all the cutting blades 28A to 28G are stored.

以上の説明から明らかなように、外径サイズ検出用被加工物５１について一度だけ切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成し、その後は、撮像、演算により各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇを検出することができるため、マルチブレードを備える切削装置において、装置構成を複雑とすることなく、短時間で各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇを検出することが可能となる。   As is clear from the above description, the cutting marks 52A to 52G are formed only once for the outer diameter size detection workpiece 51, and thereafter, the outer diameter sizes 2ra to 2rg of the cutting blades 28A to 28G are obtained by imaging and calculation. Therefore, it is possible to detect the outer diameter sizes 2ra to 2rg of the cutting blades 28A to 28G in a short time without complicating the device configuration in a cutting device including a multi-blade.

そして、検出された各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの各外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇをもとに、ウェーハＷなどの被加工物に対して好適な高さにスピンドル２６の軸心高さ位置Ｈ１（図７参照）を調整する。   Then, based on the detected outer diameters 2ra to 2rg of the respective cutting blades 28A to 28G, the axial height position H1 of the spindle 26 is adjusted to a height suitable for the workpiece such as the wafer W (see FIG. 7).

例えば、検出された外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇのうち、最小の外径サイズを有する切削ブレードが被加工物を完全に切断するように、切削ユニット２４のＺ軸方向位置を設定するものである。具体的には、仮に図７に示される厚さＺ２の外径サイズ検出用被加工物５１を被加工物として完全に切断する場合で想定すると、次式のように、軸心高さ位置Ｈ１と上面高さ位置Ｈ２の間の距離Ｚ１と、外径サイズ検出用被加工物５１の厚み寸法Ｚ２の合計寸法Ｚ３が、半径ｒａよりも小さくなるように、スピンドル２６の軸心高さ位置Ｈ１を設定する。
Ｚ３＜ｒａ ・・・・（式３） For example, the Z-axis direction position of the cutting unit 24 is set so that the cutting blade having the smallest outer diameter size among the detected outer diameter sizes 2ra to 2rg completely cuts the workpiece. Specifically, assuming that the outer diameter size detection workpiece 51 having a thickness Z2 shown in FIG. 7 is completely cut as a workpiece, the axial center height position H1 is expressed by the following equation. The axial center height position H1 of the spindle 26 is set so that the total dimension Z3 of the distance Z1 between the upper surface height position H2 and the thickness dimension Z2 of the outer diameter size detection workpiece 51 is smaller than the radius ra. Set.
Z3 <ra (Equation 3)

上述の外径サイズ算出ステップに加え、外径サイズ算出ステップで算出された各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇの差が所定値を超えるか否かを判定する判定ステップ実施してもよい。   In addition to the outer diameter size calculation step described above, a determination step is performed to determine whether or not the difference between the outer diameter sizes 2ra to 2rg of the cutting blades 28A to 28G calculated in the outer diameter size calculation step exceeds a predetermined value. Also good.

具体的には、検出された外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇのうち、例えば、図８の例のように、もっとも大きい外径サイズ２ｒａと、もっとも小さい外径サイズ２ｒｂを抽出し、両者の差分Ｍを算出し、この差分Ｍが所定値よりも大きい場合には、もっとも大きい外径サイズを呈する切削ブレードを交換する、或いは、もっとも小さい外径サイズを呈する切削ブレードを交換する、という判断を行うものである。この所定値は、例えば、切削ブレード２８Ａについて許容される最大深さＮをもとに設定することができる。仮に差分Ｍが最大深さＮよりも大きい場合には、もっとも小さい外径サイズ２ｒｂの切削ブレード２８Ｂは加工面Ｋに到達できないことになる。   Specifically, among the detected outer diameter sizes 2ra to 2rg, for example, the largest outer diameter size 2ra and the smallest outer diameter size 2rb are extracted as in the example of FIG. When this difference M is greater than a predetermined value, it is determined that the cutting blade that exhibits the largest outer diameter size is replaced or that the cutting blade that exhibits the smallest outer diameter size is replaced. is there. This predetermined value can be set based on the maximum depth N allowed for the cutting blade 28A, for example. If the difference M is larger than the maximum depth N, the cutting blade 28B having the smallest outer diameter size 2rb cannot reach the machining surface K.

さらに、外径サイズ算出ステップを実施した後においても、検出した各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇを、例えば、第一の外径サイズ情報として記憶しておくとともに、後に外径サイズ算出ステップをした際に検出される外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇを、第二の外径サイズ情報とし、この第二の外径サイズ情報と第一の外径サイズ情報と寸法差を算出することで、各切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの摩耗量を算出することができる。   Furthermore, after the outer diameter size calculation step is performed, the detected outer diameter sizes 2ra to 2rg of the cutting blades 28A to 28G are stored as, for example, first outer diameter size information, and the outer diameter is later determined. The outer diameter sizes 2ra to 2rg detected when the size calculation step is performed are used as the second outer diameter size information, and a difference between the second outer diameter size information and the first outer diameter size information is calculated. Thus, the wear amount of each of the cutting blades 28A to 28G can be calculated.

そして、この摩耗量を元にして切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの交換スケジュールを設定することが可能となる。   And it becomes possible to set the exchange schedule of cutting blade 28A-28G based on this amount of wear.

以上の実施形態では、図１に示すように、被加工物となるウェーハＷとは別に、外径サイズ検出用被加工物５１を用いて切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇの外径サイズ２ｒａ〜２ｒｇを求めることとしたが、このほかにも、例えば、図９に示すように、切削装置２の加工対象となる被加工物を外径サイズ検出用被加工物５４とし、この外径サイズ検出用被加工物５４に切削痕５３Ａ〜５３Ｇを形成することとしてもよい。   In the above embodiment, as shown in FIG. 1, the outer diameter sizes 2 ra to 2 rg of the cutting blades 28 </ b> A to 28 </ b> G are obtained using the outer diameter size detection workpiece 51 separately from the wafer W to be processed. In addition to this, for example, as shown in FIG. 9, a workpiece to be processed by the cutting device 2 is an outer diameter size detection workpiece 54, and this outer diameter size detection workpiece is processed. Cutting marks 53A to 53G may be formed on the object 54.

即ち、外径サイズ検出用被加工物５４は、複数の交差する分割予定ラインＳ１，Ｓ２で区画された複数のチップ領域（デバイスＤ）を有し、切削痕形成ステップでは、チップ領域とは異なる領域に切削ブレード２８Ａ〜２８Ｇが切り込み、複数の切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成するものである。   That is, the outer diameter size detection workpiece 54 has a plurality of chip regions (devices D) partitioned by a plurality of intersecting scheduled lines S1 and S2, and is different from the chip region in the cutting trace forming step. The cutting blades 28A to 28G cut into the region to form a plurality of cutting marks 52A to 52G.

この実施形態によれば、図１に示される実施形態のように別途外径サイズ検出用被加工物５１を設けずに、通常の切削加工の対象となる被加工物（外径サイズ検出用被加工物５４）を利用して、マルチブレードに設けられる各切削ブレードの外径サイズを測定することができる。つまりは、被加工物が外径サイズ検出用被加工物の機能を兼ね備えることとするものである。   According to this embodiment, a workpiece (outer diameter size detection workpiece) to be subjected to normal cutting is provided without providing the outer diameter size detection workpiece 51 separately as in the embodiment shown in FIG. The workpiece 54) can be used to measure the outer diameter size of each cutting blade provided on the multi-blade. That is, the workpiece has the function of the workpiece for detecting the outer diameter size.

この場合、チップ領域（デバイスＤ）を避けるように切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成すればよく、例えば、図９のように分割予定ラインＳ１を利用して切削痕５２Ａ〜５２Ｇを形成するほか、チップ領域が形成されない外周余剰領域１７に切削痕を形成することとしてもよい。   In this case, the cutting marks 52A to 52G may be formed so as to avoid the chip region (device D). For example, the cutting marks 52A to 52G are formed using the division planned line S1 as shown in FIG. It is good also as forming a cutting trace in the outer periphery surplus area | region 17 in which an area | region is not formed.

２４ 切削ユニット
２５ マルチブレード２５
２６ スピンドル
２６ａ フランジ
２８Ａ 切削ブレード
５１ 外径サイズ検出用被加工物
５２Ａ 切削痕 24 Cutting unit 25 Multi blade 25
26 Spindle 26a Flange 28A Cutting blade 51 Workpiece for detecting outer diameter size 52A Cutting mark

Claims (3)

スピンドルと該スピンドルの軸心方向に並んで装着された複数の切削ブレードとを含む切削手段を少なくとも備えた切削装置において、複数の切削ブレードの外径サイズをそれぞれ検出する切削ブレードの外径サイズ検出方法であって、
外径サイズ検出用被加工物の上方から該切削手段を下降させて所定高さに位置付けることで該外径サイズ検出用被加工物に複数の該切削ブレードを切り込ませ、該外径サイズ検出用被加工物に複数の切削痕を形成する切削痕形成ステップと、
該切削痕形成ステップを実施した後、複数の該切削痕を撮像して該各切削痕の長さを検出する長さ検出ステップと、
該長さ検出ステップを実施した後、該長さ検出ステップで検出した該各切削痕の長さと該スピンドルの軸心高さ位置から該外径サイズ検出用被加工物の上面高さ位置までの距離とから該各切削ブレードの外径サイズをそれぞれ算出する外径サイズ算出ステップと、
を備えたことを特徴とする切削ブレードの外径サイズ検出方法。 In a cutting apparatus including at least a cutting means including a spindle and a plurality of cutting blades mounted side by side in the axial center direction of the spindle, the outer diameter size of the cutting blade is detected for detecting the outer diameter size of each of the plurality of cutting blades. A method,
The cutting means is lowered from above the workpiece for detecting the outer diameter size and positioned at a predetermined height so that the plurality of cutting blades are cut into the outer diameter size detecting workpiece, thereby detecting the outer diameter size. A cutting trace forming step for forming a plurality of cutting traces on the workpiece,
After performing the cutting trace forming step, a length detection step of imaging a plurality of the cutting traces and detecting the length of each cutting trace;
After performing the length detection step, the length of each cutting mark detected in the length detection step and the axial center height position of the spindle to the upper surface height position of the outer diameter size detection workpiece. An outer diameter size calculating step for calculating the outer diameter size of each cutting blade from the distance, and
A method for detecting the outer diameter size of a cutting blade. 前記外径サイズ検出用被加工物は、複数の交差する分割予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、
前記切削痕形成ステップでは、該チップ領域とは異なる領域に前記切削ブレードが切り込み、複数の前記切削痕を形成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの外径サイズ検出方法。 The outer diameter size detection workpiece has a plurality of chip regions partitioned by a plurality of intersecting division lines.
In the cutting trace forming step, the cutting blade cuts into an area different from the chip area to form a plurality of the cutting traces.
The outer diameter size detection method of the cutting blade according to claim 1 characterized by things. 前記外径サイズ算出ステップで算出された前記各切削ブレードの外径サイズの差が所定値を超えるか否かを判定する判定ステップをさらに備える、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削ブレードの外径サイズ検出方法。 A determination step of determining whether or not a difference between the outer diameter sizes of the cutting blades calculated in the outer diameter size calculating step exceeds a predetermined value;
The method for detecting the outer diameter size of a cutting blade according to claim 1 or 2, wherein:
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