JP2007294585A - Method and device for cutting wafer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウェーハに形成された分離予定ラインを切削して個々のデバイスに分割する方法及びその方法の実施に好適な切削装置に関するものである。 The present invention relates to a method for cutting a predetermined separation line formed on a wafer and dividing it into individual devices, and a cutting apparatus suitable for carrying out the method.
IC、LSI等のデバイスが分離予定ラインによって区画されて複数形成されたウェーハは、高速回転する切削ブレードを用いて分離予定ラインを縦横に切削して分離させることにより個々のデバイスに分割される。切削時には、分離予定ラインの中央部に切削ブレードを位置付け、分離予定ラインの中央部を切削することとしている(例えば特許文献1参照)。 A wafer in which a plurality of devices such as ICs and LSIs are divided by planned separation lines is divided into individual devices by cutting the planned separation lines vertically and horizontally using a cutting blade that rotates at high speed. At the time of cutting, a cutting blade is positioned at the central portion of the planned separation line, and the central portion of the planned separation line is cut (see, for example, Patent Document 1).
また、図15に示すウェーハWのように、デバイスDを区画する分離予定ラインSに、TEG(Test Element Group)と呼ばれるデバイスの特性を検査するためのテスト用素子10が複数形成されているタイプのウェーハを分割する場合においても、図16に示すように、切削ブレード82の切り刃部820を用いてテスト用素子10を含めて分離予定ラインSの中央部を切削する。このように切削することで、図15に示したように分離予定ラインSの中央部に切り溝Gが形成される。そして、すべての分離予定ラインSを同様に切削することによって個々のデバイスDに分割される。
Further, a type in which a plurality of
しかし、上記テスト用素子10が形成された分離予定ラインSを切削すると、分離予定ラインSの幅を超えた大きなチッピングが生じてデバイスDに至り、デバイスDを損傷させるという問題がある。かかる問題は、切削ブレード82の切り刃部820の厚さがテスト用素子10の幅より大きく、図17に示すように、テスト用素子10と接触した部分、すなわち切り刃部820の外周の中央部が凹状に摩耗し、このように摩耗した切り刃部820による切削を続行すると、切り刃部820の表面側及び裏面側が振動したり欠けたりすることが原因となって生じると考えられる。
However, if the planned separation line S on which the
したがって、本発明が解決しようとする課題は、分離予定ラインにテスト用素子が形成されたウェーハを個々のデバイスに分割する場合において、大きなチッピングが生じてデバイスが損傷するのを防止することにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to prevent the chip from being damaged due to a large chipping when the wafer on which the test element is formed in the planned separation line is divided into individual devices. .
第一の発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを含む切削手段とを少なくとも備えた切削装置を用い、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り及び割り出し送りし、テスト用素子が形成された分離予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたウェーハの分離予定ラインを切削して個々のデバイスに分割するウェーハの切削方法に関するもので、切削ブレードの切り刃部を、分離予定ライン内であってテスト用素子の幅方向の中心と切り刃部の幅方向の中心とが合致しない位置に位置付けた状態で、切り刃部を切り込ませて分離予定ラインを切削することを特徴とする。 A first invention uses a cutting apparatus including at least a chuck table for holding a wafer and a cutting means including a cutting blade for cutting the wafer held on the chuck table, and the chuck table and the cutting means are relatively moved. The present invention relates to a wafer cutting method in which a plurality of devices are partitioned by a planned separation line on which test elements are formed by cutting feed and indexing, and the wafer separation planned line is cut and divided into individual devices. The cutting blade is cut in the state where the cutting blade portion of the cutting blade is positioned within the planned separation line and the center of the test element in the width direction does not match the center of the cutting blade in the width direction. It is also characterized by cutting the planned separation line.
分離予定ラインが、一方の側のデバイスとの境界線である第一境界線ともう一方の側のデバイスとの境界線である第二境界線との間に形成される領域である場合は、切り刃部の幅方向の中心を、テスト用素子の幅方向の中心を基準として第一境界線寄りと第二境界線寄りとに交互に位置付け、分離予定ラインを順次切削することが望ましい。 When the planned separation line is an area formed between a first boundary line that is a boundary line with the device on one side and a second boundary line that is a boundary line with the device on the other side, It is desirable that the center in the width direction of the cutting blade portion is alternately positioned near the first boundary line and the second boundary line with reference to the center in the width direction of the test element, and the planned separation lines are sequentially cut.
第二の発明は、上記ウェーハの切削方法の実施に好適な切削装置に関するもので、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを含む切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備え、チャックテーブルと切削手段とを相対的に切削送り及び割り出し送りして、テスト用素子が形成された分離予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたウェーハの分離予定ラインを切削して個々のデバイスに分割する機能を有し、切削ブレードの切り刃部を、分離予定ライン内であってテスト用素子の幅方向の中心と切り刃部の幅方向の中心とが合致しない位置に位置付ける位置決め手段を有することを特徴とする。 The second invention relates to a cutting apparatus suitable for carrying out the above wafer cutting method, a chuck table for holding a wafer, a cutting means including a cutting blade for cutting a wafer held on the chuck table, and a chuck table. At least a cutting feed means for relatively cutting and feeding the cutting table and the cutting means, and an index feeding means for relatively indexing and feeding the chuck table and the cutting means. It has a function of cutting and cutting the cutting blade of the wafer formed by dividing and feeding the predetermined separation line of the wafer formed by dividing and feeding a plurality of devices by the planned separation line on which the test element is formed, and cutting the cutting blade. The blade is located within the line to be separated and the center of the test element in the width direction and the center of the cutting blade in the width direction. It characterized in that it has a positioning means for positioning the do not match the position.
分離予定ラインは、一方の側のデバイスとの境界線である第一境界線ともう一方の側のデバイスとの境界線である第二境界線との間に形成される領域である場合は、位置決め手段は、切削ブレードの幅方向の中心を、テスト用素子の幅方向の中心を基準として第一境界線寄りまたは第二境界線側寄りに位置付ける機能を有することが望ましい。 When the planned separation line is an area formed between a first boundary line that is a boundary line with the device on one side and a second boundary line that is a boundary line with the device on the other side, The positioning means preferably has a function of positioning the center in the width direction of the cutting blade closer to the first boundary line or closer to the second boundary line with reference to the center in the width direction of the test element.
本発明では、切削ブレードの切り刃部の幅方向の中心が、テスト用素子の幅方向の中心からずれた状態で分離予定ラインを切削することとしたため、テスト用素子が切削ブレードの幅方向の中心部で切削されず、切り刃部の幅方向の中心部が凹状に摩耗することがない。したがって、切り刃部の摩耗後の切削によって、デバイスまで達するような大きなチッピングが生じるのを防止することができる。 In the present invention, since the separation line is cut in a state where the center in the width direction of the cutting blade portion of the cutting blade is shifted from the center in the width direction of the test element, the test element is cut in the width direction of the cutting blade. The central portion in the width direction of the cutting blade portion is not worn in a concave shape without being cut at the central portion. Therefore, it is possible to prevent large chipping from reaching the device due to cutting after the cutting blade portion is worn.
また、分離予定ラインが、一方の側のデバイスとの境界線である第一境界線ともう一方の側のデバイスとの境界線である第二境界線との間に形成される領域である場合は、切り刃部の幅方向の中心を、テスト用素子の幅方向の中心を基準として第一境界線寄りと第二境界線寄りとに交互に位置付けて分離予定ラインを順次切削することで、切り刃部の一方の面側のみが摩耗する偏摩耗を防止しすることができる。 In addition, when the planned separation line is an area formed between a first boundary line that is a boundary line with the device on one side and a second boundary line that is a boundary line with the device on the other side Is to sequentially cut the line to be separated by sequentially positioning the center in the width direction of the cutting edge portion near the first boundary line and the second boundary line based on the center in the width direction of the test element, Uneven wear in which only one surface side of the cutting blade portion is worn can be prevented.
図1に示す切削装置1は、ウェーハWを収容するウェーハカセットCが載置されるウェーハカセット載置部2と、ウェーハカセットCから切削前のウェーハを仮置き領域3に搬出すると共に切削後のウェーハを仮置き領域3からウェーハカセットCに搬入する搬出入手段4と、切削対象のウェーハを保持して回転及びX軸方向に移動可能なチャックテーブル5と、チャックテーブル5と仮置き領域3との間でウェーハを搬送する第一の搬送手段6aと、チャックテーブル5に保持されたウェーハの表面を撮像して切削すべき領域を検出するアライメント手段7と、チャックテーブル5に保持されたウェーハを切削する切削手段8と、切削後のウェーハを洗浄する洗浄手段9と、切削後のウェーハをチャックテーブル5から洗浄手段9に搬送する第二の搬送手段6bとを備えている。
A
図2に示すように、チャックテーブル5は、切削送り手段11によってX軸方向に切削送り可能となっている。切削送り手段11は、X軸方向に配設されたボールネジ110と、ボールネジ110の一端に連結されたパルスモータ111と、ボールネジ110と平行に配設された一対のガイドレール112とから構成され、ボールネジ110には移動基台113の下部に備えたナット(図示せず)が螺合している。ボールネジ110は、パルスモータ111に駆動されて回動し、それに伴って移動基台113がガイドレール112にガイドされてX軸方向に移動し、チャックテーブル5も同方向に移動する構成となっている。また、チャックテーブル5は、移動基台113の上部に固定されたパルスモータ114によって駆動されて回転可能となっている。
As shown in FIG. 2, the chuck table 5 can be cut and fed in the X-axis direction by the cutting feed means 11. The cutting feed means 11 includes a
切削手段8は、ハウジング80によって回転可能に支持されたスピンドル81の先端に切削ブレード82が装着された構成となっており、ハウジング80は支持部83によって支持されている。
The cutting means 8 has a configuration in which a
ハウジング80の側部には、アライメント手段7が固定されている。アライメント手段7にはウェーハを撮像する撮像部70を備えており、撮像部70によって取得した画像に基づき、切削すべき分離予定ラインを検出することができる。図3に示すように、通常は、切削ブレード82の切り刃部820の幅方向(Y軸方向)の中心線820aが、撮像部70を構成するレンズの中心に形成されたアライメント基準線70aの延長線上に位置するように予め調整されている。なお、図3においては、切り刃部820の厚さを誇張して描いているが、実際の厚さは数十μm程度である。
The alignment means 7 is fixed to the side portion of the
図2を参照して説明すると、切削手段8及びアライメント手段7は、切り込み送り手段12によってZ軸方向に移動可能となっている。切り込み送り手段12は、壁部120の一方の面においてZ軸方向に配設されたボールネジ121と、ボールネジ121を回動させるパルスモータ122と、ボールネジ121と平行に配設されたガイドレール123とから構成され、支持部83の内部のナット(図示せず)がボールネジ121に螺合していると共に支持部83の側部がガイドレール123に摺接している。支持部83は、パルスモータ122によって駆動されてボールネジ121が回動するのに伴ってガイドレール123にガイドされてZ軸方向に昇降し、支持部83に支持された切削手段8もZ軸方向に昇降する構成となっている。
Referring to FIG. 2, the cutting means 8 and the alignment means 7 can be moved in the Z-axis direction by the cutting feed means 12. The notch feeding means 12 includes a
切削手段8及びアライメント手段7は、割り出し送り手段13によってY軸方向に移動可能となっている。割り出し送り手段13は、Y軸方向に配設されたボールネジ130と、壁部120と一体に形成され内部のナットがボールネジ130に螺合する移動基台131と、ボールネジ130を回動させるパルスモータ132と、ボールネジ130と平行に配設されたガイドレール133とから構成され、移動基台131の内部のナット(図示せず)がボールネジ130に螺合している。移動基台131は、パルスモータ132によって駆動されてボールネジ130が回動するのに伴ってガイドレール133にガイドされてY軸方向に移動し、これに伴い切削手段8もY軸方向に移動する構成となっている。
The cutting means 8 and the alignment means 7 can be moved in the Y-axis direction by the index feeding means 13. The index feeding means 13 includes a
切り込み送り手段12を構成するパルスモータ122及び割り出し送り手段13を構成するパルスモータ132は、位置決め手段14によって制御される。位置決め手段14は、パルスモータ122、132に送出するパルス数によって、切削手段8のY軸方向及びZ軸方向の位置を精密に制御することができる。
The
図4に示すように、切削対象のウェーハWは、テープTに貼着され、テープTの外周縁部に貼着されたリングフレームFと一体となって支持され、図1に示したウェーハカセットCに複数収容される。このウェーハWには、複数のデバイスDが縦横に形成された分離予定ラインSによって区画されて形成されており、分離予定ラインSには、特性評価用のテスト用素子10が形成されている。図示の例では、分離予定ラインSの中央部にテスト用素子10が形成されている。
As shown in FIG. 4, the wafer W to be cut is attached to the tape T, supported integrally with the ring frame F attached to the outer peripheral edge of the tape T, and the wafer cassette shown in FIG. 1. A plurality are accommodated in C. On this wafer W, a plurality of devices D are partitioned and formed by scheduled separation lines S formed vertically and horizontally, and
分離予定ラインSは、第一境界線S1と第二境界線S2との間に形成される領域であり、第一境界線S1及び第二境界線S2が、デバイスDと分離予定ラインSとを仕切っている。なお、第一境界線S1及び第二境界線S2と各デバイスDとの間には、ガードリングと称される数μm程度の幅を有する領域が形成される場合もある。ガードリングは、分離予定ラインの切削により生じたチッピングがデバイスに到達するのを防止するために設けられる領域である。 The planned separation line S is an area formed between the first boundary line S1 and the second boundary line S2, and the first boundary line S1 and the second boundary line S2 are connected to the device D and the planned separation line S. Partitioning. An area having a width of about several μm called a guard ring may be formed between the first boundary line S1 and the second boundary line S2 and each device D. The guard ring is an area provided to prevent chipping caused by cutting of the separation line from reaching the device.
図1を参照して説明すると、リングフレームFに支持された状態でウェーハカセットCに収容されたウェーハWは、搬出入手段4によって1枚ずつ仮置き領域3に取り出され、第一の搬送手段6aによって吸着されてチャックテーブル5に搬送され、保持される。 Referring to FIG. 1, the wafers W accommodated in the wafer cassette C while being supported by the ring frame F are taken out one by one by the carry-in / out means 4 to the temporary placement region 3, and the first transport means. It is adsorbed by 6a, conveyed to the chuck table 5, and held.
次に、チャックテーブル5が+X方向に移動することにより、ウェーハWがアライメント手段7の直下に位置付けられ、アライメント手段7を構成する撮像部70によって取得された画像に基づいて、切削すべき分離予定ラインが検出され、その分離予定ラインと切削手段8を構成する切削ブレード81とのY軸方向の位置合わせがなされる。
Next, when the chuck table 5 moves in the + X direction, the wafer W is positioned immediately below the alignment unit 7, and based on the image acquired by the
具体的には、図3に示したように、切り刃部820の幅方向の中心線820aが、撮像部70に形成されたアライメント基準線70aの延長線上に位置するように予め調整されており、図4に示したように、テスト用素子10が分離予定ラインSの中心に形成されている場合は、図5に示すように、切り刃部820の幅方向の中心線820aとテスト用素子10の中心線10aとを合致させずにずらした状態、例えば図5のように中心線820aが第一境界線S1に近い方にあり、かつ、切り刃部820が第一境界線S1及び第二境界線S2の内側であって、切削により通常生じうる許容範囲のチッピングが第一境界線S1側のデバイスDに達しないような位置になるように、図1に示した位置決め手段14がパルスモータ132を制御することにより、切削手段8及びアライメント手段7をY軸方向に精密に移動させて、切削ブレード82を位置合わせする。図5に示した例において、例えば、分離予定ラインSの幅が80μm、テスト用素子10の幅が40μmである場合は、切り刃部820の厚さは50μm程度である。
Specifically, as shown in FIG. 3, the
このような位置合わせが行われた後に、図6に示すように、切削ブレード82が高速回転しながら切削手段8を下降させる(切り込み送りする)と共に、チャックテーブル5に保持されたウェーハWをX軸方向に移動させる(切削送りする)ことにより、分離予定ラインSが切削される。更に、隣り合う分離予定ラインSの間隔ずつ切削手段8をY軸方向に移動させて割り出し送りしながら同様の切削を行うことにより、分離予定ラインSが次々と切削されていく。アライメント時に、切削ブレード82の切り刃部820の中心線820aを第一境界線S1に近い方に位置させたことにより、図7に示すように、切り刃部820が第一境界線S1側にずれた状態で分離予定ラインSに切り込み、切り刃部820の外周(図7における下端)がテスト用素子10の全面に接触することはなく、接触しない部分は切削されない。したがって、図8に示すように、分離予定ラインSの中央から第一境界線S1側にずれた位置でかつ、第一境界線及び第二境界線の内側に、切り溝G1が形成される。なお、切削送りは、チャックテーブル5と切削手段8との位置関係が相対的にX軸方向に変化すればよく、切削手段8がX軸方向に移動する構成としてもよい。また、割り出し送りについても、チャックテーブル5と切削手段8との位置関係が相対的にY軸方向に変化すればよく、チャックテーブル5がX軸方向に移動する構成としてもよい。更に、切り込み送りについても、チャックテーブル5と切削手段8との位置関係が相対的にZ軸方向に変化すればよく、チャックテーブル5が昇降する構成としてもよい。
After such alignment, as shown in FIG. 6, while the
このようにして切削を行うと、図9に示すように、切り刃部820のうち、テスト用素子10と接触した部分のみが摩耗する。そして、このように摩耗した状態で更に切削を続行すると、デバイスに至るような大きなチッピングが生じず、デバイスを損傷させることがないことが確認された。
When cutting is performed in this manner, as shown in FIG. 9, only the portion of the
また、切り刃部820が図9のように摩耗した後は、図2に示した割り出し送り手段13によって切削手段8をY軸方向に割り出し送りし、切削済みの分離予定ラインの隣の分離予定ラインに切削ブレード82の切り刃部820を大まかに位置付ける。そして、図10に示すように、位置決め手段14(図1参照)による制御によって切り刃部820を第二境界線S2に近い方に位置させ、ウェーハWをX軸方向に移動させると共に、分離予定ラインSのうち切削により通常生じうる許容範囲のチッピングが第二境界線S2側のデバイスDに達しないような位置を切削する。そうすると、図11に示すように、分離予定ラインSの中央から第二境界線S2側にずれた位置でかつ、第一境界線S1及び第二境界線S2の内側に、切り溝G2が形成される。そして、切り刃部820は、図12に示すように、図9における切り刃部820の摩耗していなかった方の側が摩耗し、左右対称に近い形状となる。このようにして、第一境界線S1に近い側と第二境界線S2に近い側とを順次交互に切削することにより、切り刃部820の片方の面側のみが偏摩耗するのを回避することができる。
Further, after the
上記の例では、分離予定ラインSの中央部にテスト用素子10が形成されているウェーハを切削する場合について説明したが、図13に示すように、テスト用素子10が分離予定ラインSの中央部からずれた位置に形成されている場合は、切り刃部820の幅方向の中心線820aの延長線上にアライメント基準線70aが位置していれば、アライメントにおいて、アライメント基準線70aと分離予定ラインSの中心とを合致させると、テスト用素子10の中心からずれた位置が切削されるため、切り刃部820が、図9に示したような形状となり、デバイスに至るような大きなチッピングが生じず、デバイスが損傷するのを防止することができる。なお、テスト用素子10のずれの度合いによっては、位置決め手段(図1参照)による切削ブレード82の位置の微調整が必要になる場合もある。
In the above example, the case where the wafer on which the
また、図14に示すように、テスト用素子10が分離予定ラインSの中心にあり、かつ、切り刃部820の中心線820aがアライメント基準線70aの延長線上になく、数μm程度のずれがある場合においては、アライメント時に分離予定ラインSの中心線とアライメント基準線70aとを合致させ、その状態で切削を行えば、テスト用素子10の中心からずれた位置を切削することができる。したがって、切り刃部820が、図9に示したように摩耗し、デバイスに至るような大きなチッピングが生じない。なお、この場合も、切り刃部820の中心線820aとアライメント基準線70aとのずれの度合いによっては、位置決め手段(図1参照)による切削ブレード82の位置の微調整が必要になる場合もある。かかるずれの量の正確な値については、分離予定ラインSの中心とアライメント基準線70aとを合致させた状態で試験的な切削を行い、形成された切り溝と分離予定ラインSの中心との距離を求めることによって把握することができる。そして、位置決め手段14は、その値に基づいた制御を行えばよい。
Further, as shown in FIG. 14, the
1:切削装置
2:ウェーハカセット載置部 3:仮置き領域 4:搬出入手段
5:チャックテーブル
6a:第一の搬送手段 6b:第二の搬送手段
7:アライメント手段
70:撮像部 70a:アライメント基準線
8:切削手段
80:ハウジング 81:スピンドル
82:切削ブレード
820:切り刃部 820a:幅方向の中心線
83:支持部
9:洗浄手段
11:切削送り手段
110:ボールネジ 111:パルスモータ 112:ガイドレール
113:移動基台 114:パルスモータ
12:切り込み送り手段
120:壁部 121:切り込み送り手段 122:パルスモータ
123:ガイドレール
13:割り出し送り手段
130:ボールネジ 131:移動基台 132:パルスモータ
133:ガイドレール
14:位置決め手段
W:ウェーハ
S:分離予定ライン
10:テスト用素子 S1:第一境界線 S2:第二境界線
D:デバイス
G1、G2:切り溝
F:リングフレーム T:テープ
1: Cutting device 2: Wafer cassette placement unit 3: Temporary placement area 4: Loading / unloading unit 5: Chuck table 6a:
13: Index feeding means 130: Ball screw 131: Moving base 132: Pulse motor 133: Guide rail 14: Positioning means W: Wafer S: Line to be separated 10: Test element S1: First boundary line S2: Second boundary line D: Device G1, G2: Cut groove F: Ring frame T: Tape
Claims (4)
該切削ブレードの切り刃部を、該分離予定ライン内であって該テスト用素子の幅方向の中心と該切り刃部の幅方向の中心とが合致しない位置に位置付けた状態で、該切り刃部を切り込ませて該分離予定ラインを切削するウェーハの切削方法。 A cutting apparatus comprising at least a chuck table for holding a wafer and a cutting means including a cutting blade for cutting the wafer held on the chuck table is used, and the chuck table and the cutting means are relatively cut and fed. A wafer cutting method for indexing and feeding, and cutting a predetermined separation line of a wafer formed by dividing a plurality of devices by a predetermined separation line on which test elements are formed and dividing the wafer into individual devices,
The cutting blade in a state where the cutting blade portion of the cutting blade is positioned within the planned separation line at a position where the center in the width direction of the test element does not coincide with the center in the width direction of the cutting blade portion. A wafer cutting method in which a part is cut to cut the line to be separated.
該切削ブレードの切り刃部を、該分離予定ライン内であって該テスト用素子の幅方向の中心と該切り刃部の幅方向の中心とが合致しない位置に位置付ける位置決め手段を有する切削装置。 A chuck table for holding a wafer, a cutting means including a cutting blade for cutting the wafer held on the chuck table, a cutting feed means for relatively cutting and feeding the chuck table and the cutting means, and the chuck table And an indexing feed means for relatively indexing and feeding the cutting means and the cutting table, and the chuck table and the cutting means are relatively cut and fed to each other to form a test line. A cutting apparatus for cutting a predetermined separation line of a wafer formed by partitioning a plurality of devices and dividing them into individual devices,
A cutting apparatus having positioning means for positioning the cutting blade portion of the cutting blade at a position within the planned separation line at a position where the center in the width direction of the test element does not coincide with the center in the width direction of the cutting blade portion.
前記位置決め手段は、前記切削ブレードの幅方向の中心を、前記テスト用素子の幅方向の中心を基準として該第一境界線寄りまたは該第二境界線側寄りに位置付ける機能を有する請求項3に記載の切削装置。 The separation planned line is an area formed between a first boundary line that is a boundary line with a device on one side and a second boundary line that is a boundary line with a device on the other side,
The positioning means has a function of positioning the center in the width direction of the cutting blade closer to the first boundary line or closer to the second boundary line with respect to the center in the width direction of the test element. The cutting device described.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130315A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method of wafer |
JP2011054751A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845879A (en) * | 1994-04-12 | 1996-02-16 | Lsi Logic Corp | Method of cutting semiconductor wafer |
JPH1070094A (en) * | 1996-08-26 | 1998-03-10 | Denso Corp | Method of cutting semiconductor sensor wafer |
JP2002231892A (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | Method for manufacturing semiconductor chip |
JP2003077968A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
-
2006
- 2006-04-24 JP JP2006119265A patent/JP2007294585A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0845879A (en) * | 1994-04-12 | 1996-02-16 | Lsi Logic Corp | Method of cutting semiconductor wafer |
JPH1070094A (en) * | 1996-08-26 | 1998-03-10 | Denso Corp | Method of cutting semiconductor sensor wafer |
JP2002231892A (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Hitachi Maxell Ltd | Method for manufacturing semiconductor chip |
JP2003077968A (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its manufacturing method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130315A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method of wafer |
JP2011054751A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
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