JP5372429B2 - How to divide a plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の分割予定ラインを有する板状物を2台の加工装置を用いて分割する板状物の分割方法に関する。 The present invention relates to a plate-like object dividing method for dividing a plate-like object having a plurality of division-scheduled lines using two processing apparatuses.
シリコン基板にIC、LSI等のデバイスが複数形成された半導体ウエーハや、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、サファイア基板等の板状物はダイシング装置、レーザー装置、ウォータジェット装置等の加工装置によって個々のチップに分割され、分割されたチップは各種電子機器に広く利用されている。 Semiconductor wafers with multiple devices such as ICs and LSIs on silicon substrates, and various ceramic substrates, resin substrates, glass substrates, sapphire substrates, etc. used for electronic components are dicing equipment, laser equipment, water jets The chips are divided into individual chips by a processing device such as a device, and the divided chips are widely used in various electronic devices.
板状物の加工は板状物に形成されたストリートと呼ばれる複数の分割予定ラインに沿って遂行される。より具体的には、加工装置の加工手段がストリート上に位置決めされた後、所定のインデックス量(割り出し量)でインデックス(割り出し)送りされることで加工手段が順次ストリート上に位置付けられて板状物を個々のチップへ分割する。 The processing of the plate is performed along a plurality of division lines called streets formed in the plate. More specifically, after the processing means of the processing apparatus is positioned on the street, the processing means are sequentially positioned on the street by feeding the index (indexing) by a predetermined index amount (indexing amount) to form a plate shape. Divide objects into individual chips.
ところが、パターン精度が悪いウエーハなどでは所定のインデックス値により切削ブレードをインデックス送りしながら切削加工を行うと、切削ブレードがストリートから外れてデバイス領域を加工してしまう恐れがある。 However, in a wafer with poor pattern accuracy, when cutting is performed while feeding the cutting blade with a predetermined index value, the cutting blade may come off the street and process the device region.
そこで、ダイシング装置(切削装置)では、切削する前に全てのストリート位置をアライメント手段で検出し、記憶しておく方法(特開平9−52227号公報)や、加工中に切削位置の補正を行う方法が提案されている(特開平11−283938号公報)。 Therefore, in the dicing apparatus (cutting apparatus), all street positions are detected and stored by the alignment means before cutting (Japanese Patent Laid-Open No. 9-52227), or the cutting position is corrected during machining. A method has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 11-283939).
一方、低誘電率絶縁体被膜(low−k膜)やテストエレメントグループ(TEG)が上面に形成された半導体ウエーハや、低温焼結セラミック(LTCC)、サファイア等の難切削材の加工では、一種類の加工装置では分割が難しい場合に種類の異なる2台の加工装置を用いることがある。 On the other hand, in processing of a semiconductor wafer having a low dielectric constant insulator film (low-k film) or a test element group (TEG) formed on the upper surface, a low-temperature sintered ceramic (LTCC), sapphire, or other difficult-to-cut materials, When it is difficult to divide with different types of processing devices, two different types of processing devices may be used.
例えば、low−k膜やTEGが形成されたウエーハでは、切削ブレードで加工すると切削ブレードに目詰まりや目つぶれが生じて切削不良が発生する。そこで、レーザー加工装置を用いてレーザー照射によりlow−k膜やTEGを除去した後に、ダイシング装置を用いて切削ブレードをレーザー加工溝に位置付けて切削を行うことでチップへと分割する方法が広く採用されている(特開2006−190779号公報)。
このように種類の異なる2台の加工装置を用いて板状物を分割する場合において、被加工物のパターン精度が良好であれば、第1の加工装置で加工溝を形成した後、第2の加工装置では所定のインデックス値で加工手段をインデックス送りすることで加工溝に第2の加工装置の加工手段を位置付けることができる。 In the case where the plate-like object is divided by using two different kinds of processing apparatuses in this manner, if the pattern accuracy of the workpiece is good, the second groove is formed after forming the processing groove with the first processing apparatus. In this machining apparatus, the machining means of the second machining apparatus can be positioned in the machining groove by index feeding the machining means with a predetermined index value.
ところが、パターン精度が悪い場合には、第2の加工装置の加工手段を第1の加工装置で形成した加工溝に位置付けるためには、第2の加工装置で加工溝を検出する必要があり、非常に効率が悪いという問題がある。 However, when the pattern accuracy is poor, in order to position the processing means of the second processing device in the processing groove formed by the first processing device, it is necessary to detect the processing groove by the second processing device, There is a problem that it is very inefficient.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、2台の加工装置を用いて板状物を分割する際に、第1の加工装置で形成した加工溝を第2の加工装置で検出する必要がなく、第2の加工装置の加工手段を第1の加工装置で形成した加工溝に容易に位置付けることが可能な板状物の分割方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to form a processing groove formed by the first processing apparatus when a plate-like object is divided using two processing apparatuses. It is not necessary to detect a workpiece with a second processing device, and a method for dividing a plate-like object can be provided in which the processing means of the second processing device can be easily positioned in the processing groove formed by the first processing device. It is.
本発明によると、複数の分割予定ラインを有する板状物を第1及び第2の加工装置を用いて分割する板状物の分割方法であって、第1の加工装置で少なくとも1本の分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出した分割予定ラインに基づいて全ての分割予定ラインを割り出し、第1の加工装置で全ての分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工溝形成工程と、該加工溝形成工程における該第1の加工装置の割出送り位置を加工溝位置情報として記録する加工溝位置情報記録工程と、該加工溝位置情報記録工程で記録した加工溝位置情報を第2の加工装置に転送する加工溝位置情報転送工程と、該加工溝位置情報転送工程で転送された加工溝位置情報に基づいて、第2の加工装置で前記各加工溝を切削して板状物を分割する分割工程と、を具備したことを特徴とする板状物の分割方法が提供される。 According to the present invention , there is provided a plate-like object dividing method for dividing a plate-like object having a plurality of division lines using the first and second processing devices, and at least one division is performed by the first processing device. Scheduled line detection process for detecting planned lines, and all planned split lines are determined based on the planned split lines detected in the planned split line detection process, and processing is performed along all planned split lines by the first processing apparatus. A processed groove forming step for forming a groove, a processed groove position information recording step for recording the index feed position of the first processing device in the processed groove forming step as processed groove position information, and the processed groove position information recording step Based on the processing groove position information transferred in the processing groove position information transfer step and the processing groove position information transferred in the processing groove position information transfer step, Each processing groove Method of dividing a plate-like material, characterized by comprising a dividing step for cutting to divide the plate-like material, is provided.
本発明によると、第1の加工装置で分割予定ラインに沿って加工溝を形成しながら加工溝の位置を加工溝位置情報として記録し、記録した加工溝位置情報を第2の加工装置に転送し、第2の加工装置では転送された加工溝位置情報に基づいて、各加工溝を切削して板状物を分割するので、第2の加工装置の加工手段を第1の加工装置で形成した加工溝に容易に位置付けることが可能となり、作業効率良く板状物を分割することができる。 According to the present invention, the position of the machining groove is recorded as machining groove position information while forming the machining groove along the planned division line by the first machining apparatus, and the recorded machining groove position information is transferred to the second machining apparatus. In the second processing apparatus, the processing groove of the second processing apparatus is formed by the first processing apparatus because the plate-like object is divided by cutting each processing groove based on the transferred processing groove position information. Therefore, it is possible to easily position in the processed groove, and the plate-like object can be divided with high work efficiency.
以下、本発明の板状物の分割方法を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の板状物の分割方法に使用するのに適した第1の加工装置としてのレーザー加工装置の概略構成図が示されている。 Hereinafter, the method for dividing a plate-like object of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus as a first processing apparatus suitable for use in the plate-shaped object dividing method of the present invention.
レーザー加工装置2は、静止基台4上にX軸方向に移動可能に搭載された第1スライドブロック6を含んでいる。第1スライドブロック6は、ボールねじ8及びパルスモータ10から構成される加工送り手段12により一対のガイドレール14に沿って加工送り方向、すなわちX軸方向に移動される。
The
第1スライドブロック6上には第2スライドブロック16がY軸方向に移動可能に搭載されている。すなわち、第2スライドブロック16はボールねじ18及びパルスモータ20から構成される割り出し送り手段22により一対のガイドレール24に沿って割り出し方向、すなわちY軸方向に移動される。
A
第2スライドブロック16上には円筒支持部材26を介してチャックテーブル28が搭載されており、チャックテーブル28は加工送り手段12及び割り出し送り手段22によりX軸方向及びY軸方向に移動可能である。チャックテーブル28には、チャックテーブル28に吸引保持されたLEDウエーハ等のワークをクランプするクランパ30が設けられている。
A chuck table 28 is mounted on the
静止基台4にはコラム32が立設されており、このコラム32にはレーザービーム発振手段34を収容したケーシング35が取り付けられている。レーザービーム発振手段34から発振された加工用レーザービームは、ケーシング35の先端に取り付けられた集光器36の対物レンズによって集光されてチャックテーブル28に保持されている半導体ウエーハ等のワークに照射される。
A
ケーシング35の先端部には、集光器36とX軸方向に整列して加工用レーザービーム発振手段から発振されたレーザービームによってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段38が配設されている。
At the tip of the
撮像手段38は、可視光によって撮像する通常のCCD等の撮像素子の他に、ワークに赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、この光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する赤外線CCD等の赤外線撮像素子から構成される赤外線撮像手段を含んでおり、撮像した画像信号は後述するコントローラ(制御手段)40に送信される。 The image pickup means 38 includes, in addition to an image pickup device such as a normal CCD that picks up an image with visible light, an infrared irradiation means for irradiating the work with infrared rays, an optical system for capturing the infrared rays irradiated by the infrared irradiation means, and this optical system Infrared imaging means including an infrared imaging element such as an infrared CCD that outputs an electrical signal corresponding to the captured infrared light is included, and the captured image signal is transmitted to a controller (control means) 40 described later.
コントローラ40はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)42と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ(ROM)44と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)46と、カウンタ48と、入力インターフェイス50と、出力インターフェイス52とを備えている。
The
56は案内レール14に沿って配設されたリニアスケール54と、第1スライドブロック6に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される加工送り量検出手段であり、加工送り量検出手段56の検出信号はコントローラ40の入力エンターフェイス50に入力される。
60はガイドレール24に沿って配設されたリニアスケール58と第2スライドブロック16に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される割り出し送り量検出手段であり、割り出し送り量検出手段60の検出信号はコントローラ40の入力インターフェイス50に入力される。
撮像手段38で撮像した画像信号もコントローラ40の入力インターフェイス50に入力される。一方、コントローラ40の出力インターフェイス52からはパルスモータ10、パルスモータ20、レーザービーム発振手段34等に制御信号が出力される。
An image signal picked up by the image pickup means 38 is also input to the
図2に示すように、レーザー加工装置2の加工対象であるlow−k膜やTEGが表面に形成された半導体ウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画された領域に多数のデバイスDが形成されている。
As shown in FIG. 2, the first street S <b> 1 and the second street S <b> 2 are orthogonal to each other on the surface of the semiconductor wafer W on which the low-k film or TEG to be processed by the
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された状態となり、図1に示すクランパ30により環状フレームFをクランプすることによりチャックテーブル28上に支持固定される。
The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer periphery of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the annular frame F via the dicing tape T, and is supported and fixed on the chuck table 28 by clamping the annular frame F by the
以下、上述したように構成されたレーザー加工装置2による半導体ウエーハWの加工方法(分割方法)について説明する。まず、撮像手段38でウエーハWを撮像して、少なくとも1本のストリート(分割予定ライン)S1を検出する。即ち、少なくとも1本のストリートS1を集光器36に対してアライメントする。他のストリートS1については、パターニングの設計データに基づいて割り出しをする。
Hereinafter, a processing method (division method) of the semiconductor wafer W by the
代替案として、2本のストリートS1について或いは飛び飛びの3本以上のストリートS1についてアライメントを実行し、他のストリートS1についてはパターニングの設計データに基づいて割り出しをするようにしても良い。また、パターニングの精度の悪い半導体ウエーハWについては、全てのストリートS1についてアライメントを実行するようにしても良い。 As an alternative, the alignment may be executed for two streets S1 or three or more streets S1 that are flying apart, and the other streets S1 may be determined based on the patterning design data. For semiconductor wafers W with poor patterning accuracy, alignment may be executed for all streets S1.
次に、チャックテーブル28を90度回転してストリートS2を検出する。即ち、ストリートS2を集光器36に対してアライメントする。ストリートS2のアライメントについては、ストリートS1の場合と同様に、少なくとも1本のストリートS2、或いは複数本のストリートS2、或いは全てのストリートS2についてアライメントを実行するようにしても良い。
Next, the chuck table 28 is rotated 90 degrees to detect the street S2. That is, the street S2 is aligned with the
全てのストリートS1についての割り出しが完了したならば、レーザービーム発振手段34を駆動して集光器36からウエーハWに対してレーザービームを照射し、ストリートS1に沿って加工溝62を形成する。レーザービーム発振手段34から発振するレーザービームとしては、例えばYAGレーザーの第三高調波である波長355nmのレーザービームを使用する。
When the indexing for all the streets S1 is completed, the laser beam oscillating means 34 is driven to irradiate the wafer W from the
ウエーハWをY軸方向に割り出し送りしながら全てのストリートS1に沿って加工溝62を形成する。次いで、チャックテーブル28を90度回転し、チャックテーブル28をY軸方向に割り出し送りしながら全てのストリートS2に沿って加工溝62を形成する。全てのストリートS1,S2に沿って加工溝62を形成した状態が図3に示されている。図4は図3の一部拡大断面図である。
The
第1実施形態の加工方法では、形成した加工溝62の位置を加工溝位置情報としてコントローラ40のRAM46に書き込む(記録する)。 第1実施形態の加工方法の加工溝位置情報記録工程では、レーザー加工装置2の割り出し送り位置を記録しても良いし、カーフチェック(加工溝62を実際にカメラで検出する)で位置を記録するようにしても良い。
In the processing method of the first embodiment, the position of the formed
第2実施形態の加工方法では、検出したストリートS1,S2に基づいて全てのストリートS1,S2を割り出し、レーザービームでウエーハWの加工を行う前に、全てのストリートS1,S2の位置をストリート位置情報(分割予定ライン位置情報)としてコントローラ40のRAM46に記録する。次いで、RAM46に記録されたストリートS1,S2の位置情報に基づいて、各ストリートS1,S2に沿って加工溝62を形成する。
In the processing method of the second embodiment, all streets S1 and S2 are determined based on the detected streets S1 and S2, and before the wafer W is processed with the laser beam, the positions of all the streets S1 and S2 are set to the street positions. Information (scheduled line position information) is recorded in the RAM 46 of the
このようにウエーハWの全てのストリートS1,S2に沿って加工溝62を形成すると、第1の加工装置であるレーザー加工装置2を使用しての加工は終了する。次いで、図5に示すような第2の加工装置であるダイシング装置(切削装置)64を使用しての加工溝62に沿っての切削加工を実施する。図5は切削装置2の外観を示している。
When the
切削装置64の前面側にはオペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段66が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段68が設けられている。
On the front side of the cutting
図3に示すように、全てのストリートS1,S2に沿って加工溝62が形成されたウエーハはダイシングテープTを介してフレームFに支持されており、図5に示したウエーハカセット70中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット70は上下動可能なカセットエレベータ71上に載置される。
As shown in FIG. 3, the wafer in which the
ウエーハカセット70の後方には、ウエーハカセット70から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット70に搬入する搬出入手段72が配設されている。
Behind the
ウエーハカセット70と搬出入手段72との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置領域74が設けられており、仮置領域74には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段76が配設されている。
Between the
仮置領域74の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段78が配設されており、仮置領域74に搬出されたウエーハWは、搬送手段78により吸着されてチャックテーブル80上に搬送され、このチャックテーブル80に吸引されるとともに、複数のクランプ81によりフレームFがクランプされることでチャックテーブル80上に保持される。
In the vicinity of the
チャックテーブル80は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル80のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段82が配設されている。
The chuck table 80 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 80 in the X-axis direction, an
アライメント手段82は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段84を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段84によって取得された画像は、表示手段68に表示される。
The
ここで注意すべきは、本発明の加工方法では、切削装置64で切削すべきストリートS1,S2に形成された加工溝位置情報又はストリート位置情報は第1の加工装置であるレーザー加工装置2のRAM46に記録されており、この情報を利用するのでアライメント手段82によるアライメントは必要ないことである。
It should be noted that in the processing method of the present invention, the processing groove position information or street position information formed in the streets S1 and S2 to be cut by the cutting
アライメント手段82の左側には、チャックテーブル80に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段86が配設されている。切削手段86はアライメント手段82と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。 On the left side of the alignment means 82, a cutting means 86 for cutting the wafer W held on the chuck table 80 is disposed. The cutting means 86 is configured integrally with the alignment means 82, and both move in conjunction with each other in the Y-axis direction and the Z-axis direction.
切削手段86は、回転可能なスピンドル88の先端に切削ブレード90が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード90は撮像手段84のX軸方向の延長線上に概略位置している。
The cutting means 86 is configured by mounting a
本発明第1実施形態の加工方法によると、レーザー加工装置2のRAM46に記録された加工溝位置情報を、例えばレーザー加工装置2と切削装置64をLANケーブルで接続して切削装置64に転送する。転送された加工溝位置情報は、切削装置2のコントローラのメモリに記録される。
According to the processing method of the first embodiment of the present invention, the processing groove position information recorded in the RAM 46 of the
本発明第2実施形態の加工方法によると、レーザー加工装置2のRAM46に記録されたストリート(分割予定ライン)位置情報を切削装置64に転送する。転送されたストリート位置情報は、切削装置64のコントローラのメモリに記録される。
According to the processing method of the second embodiment of the present invention, street (division planned line) position information recorded in the RAM 46 of the
レーザー加工装置2から切削装置64への加工溝位置情報或いはストリート位置情報の転送は、LANケーブルに限られるものではなく、例えばレーザー加工装置2に記録されているデータをUSBメモリ等にコピーし、このUSBメモリを切削装置64のコントローラの所定のスリットに差し込んで、データを切削装置64のメモリに移すようにしても良い。
Transfer of machining groove position information or street position information from the
切削装置64では、レーザー加工装置2から転送されてきた加工溝位置情報又はストリート位置情報に基づいて、各加工溝62を切削してウエーハWを個々のデバイス(チップ)に分割する。
The cutting
ここで注意すべきは、加工溝62の形成されたウエーハWのチャックテーブル80へのセッティングであり、レーザー加工装置2のチャックテーブル28に保持されたウエーハWの原点位置出しと、切削装置64のチャックテーブル80に保持されたウエーハWの原点位置出しを一致させる必要があることである。
What should be noted here is the setting of the wafer W on which the
切削装置64では、レーザー加工装置2から転送されてきた加工溝位置情報又はストリート位置情報に基づいて、各加工溝62を切削ブレード90で切削すれば良いので、切削装置64のアライメント手段82によるアライメントを実施する必要はない。
In the
図6は全ての加工溝62を切削ブレード90で切削してウエーハWを個々のデバイスDに分割した状態の斜視図を示しており、図7は図6の一部拡大断面図である。
6 shows a perspective view of a state in which all the
上述した各実施形態のウエーハの分割方法によると、第1の加工装置であるレーザー加工装置2で形成した加工溝62を第2の加工装置である切削装置64で検出する必要がなく、切削装置64の切削ブレード90をレーザー加工装置2で形成した加工溝62に容易に位置付けることが可能となり、作業効率を落とすことなくウエーハWを個々のデバイスDに分割することができる。
According to the wafer dividing method of each embodiment described above, it is not necessary to detect the
上述した実施形態では、第1の加工装置としてレーザー加工装置、第2の加工装置としてダイシング装置を使用した例について説明したが、本発明における加工装置の組合せはこれに限定されるものではない。 In the above-described embodiment, the example in which the laser processing apparatus is used as the first processing apparatus and the dicing apparatus is used as the second processing apparatus has been described, but the combination of the processing apparatuses in the present invention is not limited to this.
例えば、第1及び第2の加工装置ともダイシング装置を使用しても良いし、又はレーザー加工装置を使用しても良い。或いは、第1及び第2の加工装置として、レーザー加工装置、ダイシング装置、ウォータジェット加工装置の中から適当な組合せを選択して使用するようにしても良い。 For example, a dicing device may be used for both the first and second processing devices, or a laser processing device may be used. Alternatively, as the first and second processing devices, an appropriate combination may be selected from a laser processing device, a dicing device, and a water jet processing device.
また、ワークとしての板状物は半導体ウエーハに限定されるものではなく、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、サファイア基板、CPS基板等の板状物に適用することができる。 Moreover, the plate-like object as a workpiece is not limited to a semiconductor wafer, but can be applied to plate-like objects such as various ceramic substrates, resin substrates, glass substrates, sapphire substrates, and CPS substrates used for electronic components. it can.
2 レーザー加工装置
28 チャックテーブル
34 レーザービーム発振手段
36 集光器
38 撮像手段
40 コントローラ
62 加工溝
64 切削装置
80 チャックテーブル
86 切削手段
90 切削ブレード
96 切削溝
2
Claims (1)
第1の加工装置で少なくとも1本の分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、
該分割予定ライン検出工程で検出した分割予定ラインに基づいて全ての分割予定ラインを割り出し、第1の加工装置で全ての分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工溝形成工程と、
該加工溝形成工程における該第1の加工装置の割出送り位置を加工溝位置情報として記録する加工溝位置情報記録工程と、
該加工溝位置情報記録工程で記録した加工溝位置情報を第2の加工装置に転送する加工溝位置情報転送工程と、
該加工溝位置情報転送工程で転送された加工溝位置情報に基づいて、第2の加工装置で前記各加工溝を切削して板状物を分割する分割工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の分割方法。 A plate-like object dividing method for dividing a plate-like object having a plurality of division lines by using the first and second processing devices,
A division-scheduled line detection step of detecting at least one division-scheduled line with the first processing apparatus;
A machining groove forming step of determining all the division lines based on the division lines detected in the division line detection step, and forming machining grooves along all the division lines with the first machining apparatus;
A machining groove position information recording step for recording the index feed position of the first machining apparatus in the machining groove forming step as machining groove position information;
A machining groove position information transfer step of transferring the machining groove position information recorded in the machining groove position information recording step to a second machining apparatus;
Based on the machining groove position information transferred in the machining groove position information transfer step, a dividing step of cutting the machining grooves with a second machining device to divide the plate-like object,
A method for dividing a plate-like object, comprising:
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JP2577288B2 (en) * | 1991-12-28 | 1997-01-29 | 株式会社ディスコ | Cutting method by groove alignment |
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