KR20150041728A - 표면 실장기의 부품 유지 헤드 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수개의 스핀들과, 상기 스핀들의 축선 방향으로 상기 스핀들을 하강시키는 가압부와, 상기 복수개의 스핀들 각각의 하단에 설치되며, 부품을 유지하는 유지부와, 상기 스핀들과 상기 유지부 사이에 설치되는 탄성부재와, 상기 스핀들의 하강에 의해 상기 유지부가 착지되면 상기 탄성부재가 압축되어 상기 스핀들에 대한 상기 유지부의 상대 위치가 변화된 것을 비접촉식으로 검지하여 착지 검지 신호를 발생시키고 상기 가압부와 일체적으로 설치되는 비접촉 센서를 포함하는 표면 실장기의 부품 유지 헤드를 제공한다.

Description

표면 실장기의 부품 유지 헤드{A component keeping head for surface mounter}
본 발명은, IC 칩 등의 부품(전자 부품)을 기판 상에 실장하는 표면 실장기에서 부품을 유지하는 유지부를 가진 부품 유지 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 표면 실장기는, 부품 유지 헤드를 부품 공급부의 상방으로 이동시키고, 거기서 부품 유지 헤드에 구비된 유지부로서의 노즐을 하강ㆍ상승시켜 노즐의 하단부에 부품을 진공 흡착하여 픽업하고, 그 다음 부품 유지 헤드를 기판의 상방으로 이동시킨 후, 기판의 상방에서 재차 노즐을 하강ㆍ상승시켜 부품을 기판의 소정 좌표 위치에 실장하도록 구성되어 있다.
상술한 바와 같이, 노즐을 하강ㆍ상승시켜 부품을 픽업할 경우, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 크면 노즐의 하단부가 부품의 상면을 강하게 눌러 부품이 파괴될 위험이 커지고, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 작으면 노즐은 부품의 상면에 착지될 수 없어 부품을 픽업하지 못하게 된다.
또한, 부품을 기판에 실장하는 경우도 동일하다. 즉, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 크면 노즐의 하단부에 흡착된 부품이 기판을 강하게 눌려 부품이 파괴될 위험이 커지고, 노즐의 하강 스트로크가 지나치게 작으면 부품은 기판의 상면에 착지될 수 없어 부품을 실장하지 못하게 된다. 따라서 노즐의 하강 스트로크는 적절히 제어되어야 한다.
노즐의 하강 스트로크를 적절히 제어하기 위한 방법으로서 노즐의 착지를 검지하는 검지 수단을 이용한 방법이 일본특허 제3543044호에 개시되어 있다. 그러나 일본특허 제3543044호에 개시된 방법에서는, 노즐의 착지를 검지하는 검지 수단을 각 노즐마다 설치할 필요가 있다. 즉, 일본특허 제3543044호에 따르면, 복수개의 노즐들을 구비한 부품 유지 헤드에서는 노즐의 착지를 검지하는 검지 수단을 각 노즐마다 대응시켜 복수 개로 설치할 필요가 있으며, 그 경우 설치 공간상의 문제가 생기고, 아울러 비용 상승의 요인이 된다.
본 발명의 일측면에 따르면, 부품을 유지하는 유지부를 복수개 구비한 부품 유지 헤드에서 각 유지부의 착지를 하나의 검지 수단에 의해 검지할 수 있도록 하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수개의 스핀들;과, 상기 스핀들의 축선 방향으로 상기 스핀들을 하강시키는 가압부;와, 상기 복수개의 스핀들 각각의 하단에 설치되며, 부품을 유지하는 유지부;와, 상기 스핀들과 상기 유지부 사이에 설치되는 탄성부재;와, 상기 스핀들의 하강에 의해 상기 유지부가 착지되면 상기 탄성부재가 압축되어 상기 스핀들에 대한 상기 유지부의 상대 위치가 변화된 것을 비접촉식으로 검지하여 착지 검지 신호를 발생시키고, 상기 가압부와 일체적으로 설치되는 비접촉 센서;를 포함하는 표면 실장기의 부품 유지 헤드를 제공한다.
여기서, 상기 가압부에 대해 상기 복수개의 스핀들을 상대적으로 이동시킴으로써 하강시킬 스핀들을 선택하고, 상기 가압부를 하강시킴으로써 상기 선택된 스핀들을 하강시킬 수 있다.
여기서, 상기 가압부를 하강시키는 하강 수단;과, 상기 하강 수단을 제어하는 제어부;를 더 구비하고, 상기 제어부는 상기 착지 검지 신호를 수신했을 때에 상기 하강 수단을 정지시킬 수 있다. 이로써 상기 유지부의 하강 스트로크를 적절히 제어할 수 있다.
여기서, 상기 제어부는, 상기 유지부가 제1 높이 위치에서 착지 전의 제2 높이 위치에 도달할 때까지는 하강 속도가 점차 저하되고, 상기 유지부가 상기 제2 높이 위치에 도달하면 하강 속도가 일정해지도록 상기 하강 수단을 제어할 수 있다. 이로써 기판의 휨 등에 의해, 상기 유지부가 착지될 때까지의 하강 스트로크가 바뀌더라도 상기 유지부가 착지될 때의 충격을 낮은 레벨로 일정하게 할 수 있다.
여기서, 상기 비접촉 센서는, 상기 유지부 외주의 반사면을 향해 광을 조사하는 발광부;와, 상기 반사면에서 반사된 반사광을 받는 수광부;와, 상기 반사광의 수광량을 계측하여 상기 계측한 수광량이 소정량 감소했을 때에 상기 착지 검지 신호를 발생시키는 센서부;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 센서부는, 상기 반사광의 수광량을 연속적으로 계측하고, 상기 수광량의 시간 변화율을 구하여, 상기 수광량이 소정의 제1 역치보다 작거나 같고, 상기 시간 변화율의 절대값이 소정의 제2 역치보다 크거나 같을 때 상기 착지 검지 신호를 발생시킬 수 있다. 이로써 수광량의 흔들림에 의해 착지 검지 신호가 잘못 발생되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 발광부에서 조사하는 광의 방향은 비스듬하게 하향일 수 있다. 이로써 상기 비접촉 센서를 상기 유지부의 바로 옆이 아닌 상방에 배치할 수 있기 때문에 상기 비접촉 센서가 상기 유지부의 착지 동작에 악영향을 미치지 않게 된다.
여기서, 상기 비접촉 센서는, 광섬유를 포함하는 광섬유 센서일 수 있다.
여기서, 상기 부품 유지 헤드는, 헤드 본체와, 상기 헤드 본체에 회전 가능하게 설치된 로터리 헤드를 포함하고, 상기 복수개의 스핀들은 상기 로터리 헤드의 둘레 방향을 따라 배치되고, 상기 가압부는 상기 헤드 본체에 설치될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 부품 유지 헤드는, 부품을 유지하는 유지부를 복수개 구비하지만, 각 유지부의 착지를 하나의 검지 수단으로 검지할 수 있다. 따라서 부품 유지 헤드의 대형화 및 고비용화를 초래하지 않고, 유지부의 하강 스트로크를 적절히 제어할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 유지 헤드에서 스핀들을 Z 방향으로 하강시키는 기구를 도시한 설명도다.
도 3은 도 2의 스핀들을 Z 방향으로 하강시키는 기구에서 가압부 주변의 구성을 도시한 설명도다.
도 4a는 도 2에 도시한 스핀들이 초기 위치에 있는 상태를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 2에 도시한 스핀들을 하강시킨 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 스핀들 하단에 장착된 노즐 부분의 단면을 확대하여 도시한 사시도다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 노즐이 착지되었을 때의 광섬유 센서의 수광량 변화를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 제어부에 의한 Z서보 모터의 제어 예를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 부품 유지 헤드를 도시한 사시도이다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 부품 유지 헤드(10)는 로터리 헤드 형식의 부품 유지 헤드로서, 고정적으로 배치된 헤드 본체(20)에 로터리 헤드(30)가 수직축 둘레의 R 방향으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 이 로터리 헤드(30)에는, 그 둘레 방향을 따라 등간격으로 복수개의 스핀들(31)이 배치되고, 각 스핀들(31)의 하단에 부품을 흡착 유지하는 유지부로서 노즐(32)이 장착되어 있다.
로터리 헤드(30)는, 헤드 본체(20)에 설치된 R서보 모터(21)의 구동에 의해 R 방향으로 회전할 수 있다. 또 각 스핀들(31)은, 헤드 본체(20)에 설치된 T서보 모터(22)의 구동에 의해 각 스핀들(31)의 축선 둘레의 T 방향으로 회전할 수 있다.
또한 헤드 본체(20)에는, 특정 위치에 있는 스핀들(31a)을 축선 방향인 Z 방향으로 하강시키기 위한 Z서보 모터(23)가 배치되어 있다. R서보 모터(21)의 구동에 의해 로터리 헤드(30)를 R 방향으로 회전시키는 기구, 및 T서보 모터(22)의 구동에 의해 각 스핀들(31)을 T 방향으로 회전시키는 기구에 대해서는 주지의 것이므로 여기서 그 설명은 생략한다. Z서보 모터(23)의 구동에 의해 스핀들(31a)을 하강시키는 기구에 대해서는, 이하 설명하기로 한다.
도 2는, 도 1의 부품 유지 헤드(10)에서 스핀들(31a)을 Z 방향으로 하강시키는 기구를 도시한 설명도다. 헤드 본체(20)에 배치된 Z서보 모터(23)의 모터축은 볼 나사 기구(24)의 나사축(24a)에 연결되고, 이 나사축(24a)에 너트(24b)가 장착되어 있다. 그리고 이 너트(24b)에 가압부(25)가 연결되어 있다. 따라서 Z서보 모터(23)의 구동에 의해 너트(24b)와 함께 가압부(25)가 Z 방향으로 이동한다.
가압부(25)는 헤드 본체(20)측에 1개만 설치되어 있다. 스핀들(31)을 하강시킬 때에는, 가압부(25)에 대해 스핀들(31)을 상대적으로 이동시켜 복수개의 스핀들(31) 중 하강시키는 스핀들(31)(상기 특정 위치에 있는 스핀들(31a))을 선택하고 가압부(25)를 하강시킴으로써 해당 스핀들(31a)을 하강시킨다.
즉, 본 실시예에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 로터리 헤드(30)를 R 방향으로 회전시킴으로써 가압부(25)에 대해 스핀들(31)을 상대 이동시켜 하강시킬 스핀들(31a)을 가압부(25) 밑에 위치시킨다. 이어, 가압부(25)를 눌러 가압부(25) 바로 밑에 있는 스핀들(31a)을 하강시킨다. 여기서, 특정 위치에 있는 스핀들(31a)을 선택하여 하강시키는 구성은 전술한 바와 같은 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 하강되는 스핀들(31a)을 선택하기 위해 스핀들(31)을 이동시키지 않고, 오히려 가압부(25)를 이동시켜 하강시키는 스핀들(31a)을 선택하는 구성을 취할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 가압부(25)가 연결된 너트(24b)에는, 연결 바(26)가 연결되고, 연결 바(26)에는 스플라인 너트(28)가 연결되어 있으며, 스플라인 너트(28)에는 광섬유 센서(40)가 설치되어 있다. 또한, 헤드 본체(20)에는 스플라인 샤프트(27)가 고정적으로 설치되고, 스플라인 샤프트(27)에 스플라인 너트(28)가 슬라이딩 가능하도록 설치되어 있다. 즉, 광섬유 센서(40)는 가압부(25)와 일체적으로 설치되어 있다. 따라서 Z서보 모터(23)의 구동에 의해 가압부(25)가 Z 방향으로 이동하면, 광섬유 센서(40)는 이와 연동하여 Z 방향으로 이동하는데, 그 모습이 도 4a 및 도 4b에 도시되어 있다.
도 4a는 도 2에 도시한 스핀들(31a)이 초기 위치에 있는 상태를 도시한 도면이고, 도 4b는 도 2에 도시한 스핀들(31a)을 가압부(25)에 의해 하강시킨 상태를 도시한 도면이다. 여기서, 스핀들(31)은 2개의 코일 스프링으로 이루어진 탄성체(33)(도 2 참조))에 의해 항상 초기 위치를 향해 탄성 지지되어 있다.
한편, 광섬유 센서(40)는, 발광부 및 수광부가 광섬유와 함께 끼워져 구성된 것으로서, 그 구성 자체는 주지의 것이므로, 그에 대한 자세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서 광섬유 센서(40)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 스핀들(31)의 하단에 탄성부재로서의 코일 스프링(34)을 사이에 두고 장착된 노즐(32)에 대해 상방의 비스듬한 방향으로 배치되어 있다. 그리고 광섬유 센서(40)의 발광부는, 도 5에 확대하여 도시한 노즐(32)의 외주 상면의 반사면(32a)을 향해 하방의 비스듬한 방향으로 광(P)을 조사한다. 그 조사된 광(P)은 반사면(32a)에서 반사되고, 반사된 반사광은 광섬유 센서(40)의 수광부에서 수광된다.
여기서 노즐(32)은 상술한 바와 같이, 스핀들(31)의 하단에 코일 스프링(34)을 사이에 두고 장착되어 있다. 따라서 스핀들(31)이 하강하다가 노즐(32)이 착지되면, 코일 스프링(34)이 압축되어 상하 방향으로 스핀들(31)에 대한 노즐(32)의 상대 위치가 변화된다. 구체적으로는 노즐(32)이 스핀들(31)의 하단 측을 향해 상대적으로 이동한다. 여기서, 노즐(32)이 '착지'되었다는 표현은 노즐(32)의 하방으로부터 힘이 작용하였다는 의미이고, 그러한 경우는 부품의 픽업 공정에서 노즐(32)이 아래로 이동하다가 노즐(32)의 하단부가 부품의 상면에 착지되는 경우와, 부품의 실장 공정에서 노즐(32)의 하단부에 흡착 유지된 부품이 기판의 상면에 착지되는 경우에 해당한다.
한편, 광섬유 센서(40)의 발광부에서 조사되는 광(P)은 렌즈(41)에 의해, 노즐(32)이 착지되지 않는 초기 상태일 때의 반사면(32a)에 초점이 맞춰져 있다. 따라서 노즐(32)이 착지되어 그 상하 방향으로 스핀들(31)에 대한 노즐(32)의 위치가 변화되면, 반사면(32a)에서 반사되는 반사광의 양이 감소하여 광섬유 센서(40)의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다. 본 실시예에서는, 이 수광량의 감소를 광섬유 센서(40)의 센서부(42)로 검지한다.
그리고 센서부(42)는 수광량이 소정량 감소했을 때에 노즐(32)이 착지되었다고 판단하여, '착지 검지 신호'를 발생시킨다. 본 실시예에서는 이하의 조건을 충족했을 때에 수광량이 소정량 감소했다고 판정하여 착지 검지 신호를 발생시킨다.
즉, 수광량은 도 6에 도시한 바와 같이 흔들리면서 시간의 경과에 따라 변화되는데, 노즐(32)이 착지되면 급격하게 감소한다. 그래서 본 실시예에서는, 센서부(42)에서 반사광의 수광량을 연속적으로 계측함과 동시에 그 수광량(f(t))의 시간 변화율(df(t)/dt)를 구하여 수광량(f(t))이 소정의 제1 역치보다 작거나 같고, 또한 시간 변화율(df(t)/dt)의 절대값이 소정의 제2 역치보다 크거나 같을 때 착지 검지 신호를 발생시키도록 하였다. 이로써, 수광량의 흔들림에 의해 착지 검지 신호가 잘못 발생되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 제1 역치 및 제2 역치는, 실제 수광량의 흔들림 정도에 따라 설계자가 적절히 결정한다. 본 실시예에서는, 노즐(32)의 반사면(32a)에 새틴 가공(satin process)을 함으로써 상술한 수광량의 흔들림을 억제하도록 하였다.
또 본 실시예에서, 광섬유 센서(40)의 발광부에서 조사하는 광(P)의 방향은 비스듬하게 하향 45도로 설정되어 있다. 광(P)의 방향을 하향으로 함으로써 광섬유 센서(40)를 노즐(32)의 바로 옆이 아닌 상방에 배치할 수 있기 때문에 광섬유 센서(40)가 노즐(32)의 착지 동작에 악영향을 미치지 않게 된다.
이상의 구성에서, 부품 유지 헤드(10)를 가진 표면 실장기는, 스핀들(31)의 하단에 장착된 노즐(32)에 의해 부품을 부품 공급부로부터 픽업하여 유지하고 프린트 기판상으로 이송하여 프린트 기판상의 소정 위치에 부품을 실장한다.
상기 픽업시 및 실장시에는, 도 2에서 설명한 것처럼 가압부(25) 바로 밑에 위치시킨 스핀들(31a)의 상단면을 가압부(25)가 가압하여 그 스핀들(31a)을 Z 방향으로 하강시킨다. 그 후 스핀들(31a) 끝단의 노즐(32)이 착지되면 상술한 바와 같이 코일 스프링(34)이 압축되고 상하 방향으로 스핀들(31a)에 대한 노즐(32)의 상대 위치가 변화되어 광섬유 센서(40)의 수광부에서 수광하는 수광량이 감소한다. 그렇게 되면 광섬유 센서(40)의 센서부(42)가 착지 검지 신호를 발생시킨다. 이 착지 검지 신호는, 도 2에 도시한 제어부(50)에 송신된다. 제어부(50)는 착지 검지 신호를 수신하면, 가압부(25)를 하강시키는 하강 수단인 Z서보 모터(23)를 정지시킨다. 이로써 노즐(32)의 하강 스트로크가 적절히 제어되어 노즐(32)이 정확하게 착지된다.
도 7은, 제어부(50)에 의한 Z서보 모터(23)의 제어 예를 도시한다. 도 7에는, Z서보 모터(23)의 구동에 의한 노즐(32)의 하강 속도와 하강 스트로크의 시간 변화를 도시하고 있다. 하강 스트로크의 설계치는 8mm이다.
도 7에 도시한 바와 같이 제어부(50)는, 하강 초기에는 하강 속도를 크게 하고 그 후 스트로크가 3mm(제1 높이 위치)가 되면 하강 속도를 점차 줄이고, 또 스트로크가 6.7mm(제2 높이 위치)가 되면 하강 속도가 일정해지도록 Z서보 모터(23)를 제어한다. 그리고 노즐(32)이 착지되어 광섬유 센서(40)로부터 착지 검지 신호를 수신하면, 제어부(50)는 Z서보 모터(23)를 정지시킨다.
도 7에서는, 노즐(32)이 착지될 때까지 실제 하강 스트로크가 설계치 그대로 8mm인 경우와 설계치(8mm)보다 큰 경우(9mm)와 작은 경우(7mm)의 3가지 패턴을 도시하였는데, 어느 경우에도 하강 스트로크는 적절히 제어되어 노즐(32)은 정확하게 착지된다.
아울러 실시예에서 광섬유 센서(40)의 센서부(42)는 제어부(50)와 별개로 설치하였으나, 센서부(42)의 기능을 제어부(50)에 끼워넣을 수도 있다. 또 실시예에서는, 노즐(32)의 착지를 검지하는 검지수단으로서의 비접촉 센서는 광섬유 센서(40)를 사용하였으나, 자기 센서 등 다른 비접촉 센서를 사용할 수도 있다.
또 본 발명은 로터리 헤드의 형식 이외의 부품 유지 헤드에도 적용 가능하다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수개의 스핀들(31)에 대해 가압부(25)는 1개로 하고, 가압부(25)에 대해 복수개의 스핀들(31)을 상대적으로 이동시킴으로써 하강시킬 스핀들(31a)을 선택하고, 가압부(25)를 하강시킴으로써 선택된 스핀들(31a)을 하강시킨다. 이후 가압부(25)와 일체적으로 설치된 광섬유 센서(40)가 스핀들(31a)의 하단에 설치된 노즐(32)의 착지를 검지함으로써, 각 노즐(32)의 착지를 하나의 비접촉 센서인 광섬유 센서(40)로 검지할 수 있게 된다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명은 부품을 탑재하는 장치의 제조 및 적용에 사용될 수 있다.
10: 부품 유지 헤드 20: 헤드 본체
25: 가압부 26: 연결바
30: 로터리 헤드 31: 스핀들
32: 노즐 40: 광섬유 센서
41: 렌즈 42: 센서부
50: 제어부

Claims (9)

  1. 복수개의 스핀들;
    상기 스핀들의 축선 방향으로 상기 스핀들을 하강시키는 가압부;
    상기 복수개의 스핀들 각각의 하단에 설치되며, 부품을 유지하는 유지부;
    상기 스핀들과 상기 유지부 사이에 설치되는 탄성부재; 및
    상기 스핀들의 하강에 의해 상기 유지부가 착지되면 상기 탄성부재가 압축되어 상기 스핀들에 대한 상기 유지부의 상대 위치가 변화된 것을 비접촉식으로 검지하여 착지 검지 신호를 발생시키고, 상기 가압부와 일체적으로 설치되는 비접촉 센서;를 포함하는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가압부에 대해 상기 복수개의 스핀들을 상대적으로 이동시킴으로써 하강시킬 스핀들을 선택하고, 상기 가압부를 하강시킴으로써 상기 선택된 스핀들을 하강시키는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가압부를 하강시키는 하강 수단; 및
    상기 하강 수단을 제어하는 제어부;를 더 구비하고,
    상기 제어부는 상기 착지 검지 신호를 수신했을 때에 상기 하강 수단을 정지시키는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 유지부가 제1 높이 위치에서 착지 전의 제2 높이 위치에 도달할 때까지는 하강 속도가 점차 저하되고, 상기 유지부가 상기 제2 높이 위치에 도달하면 하강 속도가 일정해지도록 상기 하강 수단을 제어하는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 비접촉 센서는,
    상기 유지부 외주의 반사면을 향해 광을 조사하는 발광부;
    상기 반사면에서 반사된 반사광을 받는 수광부; 및
    상기 반사광의 수광량을 계측하여 상기 계측한 수광량이 소정량 감소했을 때에 상기 착지 검지 신호를 발생시키는 센서부;를 포함하는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 센서부는, 상기 반사광의 수광량을 연속적으로 계측하고, 상기 수광량의 시간 변화율을 구하여, 상기 수광량이 소정의 제1 역치보다 작거나 같고, 상기 시간 변화율의 절대값이 소정의 제2 역치보다 크거나 같을 때 상기 착지 검지 신호를 발생시키는 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 발광부에서 조사하는 광의 방향은 비스듬하게 하향인 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 비접촉 센서는, 광섬유를 포함하는 광섬유 센서인 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 부품 유지 헤드는, 헤드 본체와, 상기 헤드 본체에 회전 가능하게 설치된 로터리 헤드를 포함하고,
    상기 복수개의 스핀들은 상기 로터리 헤드의 둘레 방향을 따라 배치되고, 상기 가압부는 상기 헤드 본체에 설치된 표면 실장기의 부품 유지 헤드.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6514871B2 (ja) * 2014-09-30 2019-05-15 ハンファエアロスペース株式会社Hanwha Aerospace Co.,Ltd. 表面実装機の部品保持ヘッド、この部品保持ヘッドにおけるセンサの位置決め方法、及びセンサ位置決め治具
JP6429582B2 (ja) * 2014-10-09 2018-11-28 ハンファエアロスペース株式会社Hanwha Aerospace Co.,Ltd. 表面実装機の部品保持ヘッド
KR102199474B1 (ko) * 2015-11-18 2021-01-06 한화정밀기계 주식회사 표면 실장기의 부품 유지 헤드
EP3522693B1 (en) * 2016-09-29 2023-12-13 Fuji Corporation Component mounting apparatus
US11439051B2 (en) 2018-01-10 2022-09-06 Fuji Corporation Grounding detection device and electronic component mounter
WO2020208798A1 (ja) * 2019-04-11 2020-10-15 株式会社Fuji 部品装着機および部品装着方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026591A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び該方法を実施する部品実装装置
JP2006100594A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2006196618A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007019296A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置
JP2007059776A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置、電子部品実装方法およびノズル高さ検出方法
JP2009246303A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2009272652A (ja) * 2009-08-18 2009-11-19 Panasonic Corp ロータリー型部品実装装置
JP2013191771A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品装着装置
JP2014063837A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd 表面実装機の部品保持ヘッド
WO2014147806A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 富士機械製造株式会社 部品実装機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148790A (ja) * 1995-11-21 1997-06-06 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品装着装置
JP3543044B2 (ja) * 1996-03-15 2004-07-14 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US6605500B2 (en) * 2000-03-10 2003-08-12 Infotech Ag Assembly process
JP4729645B1 (ja) * 2010-09-01 2011-07-20 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP4756109B1 (ja) * 2010-09-10 2011-08-24 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP5721222B2 (ja) * 2011-05-31 2015-05-20 三星テクウィン株式会社Samsung Techwin Co., Ltd 電子部品実装装置
CN104137667B (zh) * 2012-02-28 2016-12-21 富士机械制造株式会社 元件安装机

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026591A (ja) * 2000-07-12 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び該方法を実施する部品実装装置
JP2006100594A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2006196618A (ja) * 2005-01-12 2006-07-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置
JP2007019296A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置
JP2007059776A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置、電子部品実装方法およびノズル高さ検出方法
JP2009246303A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2009272652A (ja) * 2009-08-18 2009-11-19 Panasonic Corp ロータリー型部品実装装置
JP2013191771A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品装着装置
JP2014063837A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Samsung Techwin Co Ltd 表面実装機の部品保持ヘッド
WO2014147806A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 富士機械製造株式会社 部品実装機

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