KR20160050398A - 부품 실장 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 직선운동이 가능하게 배치되는 축부; 상기 축부와 함께 직선운동을 하도록 상기 축부에 삽입되어 상기 축부에 대하여 탄성적으로 지지되는 노즐; 상기 노즐에 배치되는 자성부; 상기 축부의 직선운동 경로 상의 대기위치에 배치되어 상기 축부의 직선운동 경로의 일부 구간에서 상기 축부와 접촉하여 직선적으로 이동 가능한 지지부; 상기 지지부에 결합되는 감지부; 및 상기 지지부에 결합되어 상기 지지부를 상기 대기위치로 이동시키도록 상기 지지부에 복원력을 제공하는 복원부;를 구비하는 부품 실장 장치를 개시한다.

Description

부품 실장 장치{Chip mounter}

본 발명의 실시예들은 부품 실장 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 IC 칩 등의 전자 부품을 프린트 기판 상에 실장하는 부품 실장 장치에 관한 것이다.

부품 실장 장치는 인쇄회로기판 상에 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 각종 전자부품을 실장하는 작업을 수행하는 기기이다. 이러한 부품 실장 장치는 부품 공급부로부터 공급된 부품을 흡착하여 실장하는 노즐을 포함하고 있는데, 특히 노즐에 흡착된 부품이 인쇄회로기판에 접촉할 때 노즐의 하강에 의한 충격이 부품에 가해진다. 따라서 부품에 작용하는 충격을 줄이기 위해서는 기판에 대한 노즐의 접촉 정도를 최소화하여야 하나, 그러다 보면 노즐이 기판에 접촉조차 하지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 노즐이 기판에 접촉하지 못하면 노즐에 흡착된 부품이 기판 상에 안정적으로 실장되기 어려워진다.

따라서 부품 실장 장치의 경우 부품을 장착하는 노즐이 기판에 접촉했는지 여부를 검출할 필요성이 있는데, 이러한 검출 방식은 크게 접촉식과 비접촉식으로 나뉜다.

접촉식의 경우, 노즐이 인쇄회로기판에 접촉하는 순간 노즐 또는 기판에 기구적으로 연결되어 있는 센서가 변화를 감지하는 것으로, 이러한 방식은 회전하는 노즐에는 적용하기 곤란하고, 마모, 충격, 피로 등으로 인해 센서의 수명이 짧다는 한계가 있다.

한편, 비접촉식, 특히 레이저 등을 이용하여 기판에 대한 노즐의 접촉 여부를 감지하는 방식은 부속품의 오염도가 검출 결과에 영향을 줄 수 있으며, 레이저 모듈이 무거워 이동에 어려움이 있고 단가가 상승한다는 단점이 있다.

본 발명의 실시예들은 인쇄회로기판에 대한 노즐의 접촉 여부를 신속하고 정확하게 검출할 수 있는 부품 실장 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 측면에 따른 실시예는, 직선운동이 가능하게 배치되는 축부; 상기 축부와 함께 직선운동을 하도록 상기 축부에 삽입되어 상기 축부에 대하여 탄성적으로 지지되는 노즐; 상기 노즐에 배치되는 자성부; 상기 축부의 직선운동 경로 상의 대기위치에 배치되어 상기 축부의 직선운동 경로의 일부 구간에서 상기 축부와 접촉하여 직선적으로 이동 가능한 지지부; 상기 지지부에 결합되는 감지부; 및 상기 지지부에 결합되어 상기 지지부를 상기 대기위치로 이동시키도록 상기 지지부에 복원력을 제공하는 복원부;를 구비하는 부품 실장 장치를 제공한다.

본 실시예에 있어서, 회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축의 둘레를 따라 상기 축부와 상기 노즐이 각 복수 개 배치되는 노즐 헤드를 더 구비할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 지지부는 길이방향으로 연장되고, 상기 축부와 접촉 가능하도록 링 형상으로 돌출될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 노즐이 상기 축부와 함께 직선운동을 하다가 상기 노즐이 기판에 접촉되어 상기 축부에 대하여 상대적으로 이동하면 상기 감지부는 상기 자성부의 위치 변화에 의한 자기장의 변화를 감지할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 감지부가 자기장의 변화를 감지하면 상기 축부의 직선운동이 중단될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 감지부는 상기 지지부의 일면에 결합되어 있는 센서 및 상기 센서와 전기적으로 연결되어 상기 지지부의 길이방향을 따라 연장되는 배선을 구비할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 회전하는 노즐이 부품을 실장할 때 인쇄회로기판에 대한 노즐의 접촉 여부를 신속하고 정확하게 검출할 수 있다.

또한, 비접촉 방식이어서 빈번한 검출로 인한 센서의 수명 문제를 해결할 수 있다.

또한, 검출부의 무게가 가벼워서 장치의 이동 및 설치가 자유로우며, 검출에 있어 고속응답성을 꾀할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장 장치의 노즐 헤드를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 부품 실장 장치에 있어서 기판에 대한 노즐의 접촉 여부를 검출하는 부분을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 검출하는 부분에 노즐이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 측면 단면도이다.
도 5는 도 3의 검출하는 부분의 작동을 개략적으로 도시한 측면 단면도이다.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명의 실시예에 있어서 편의상 기판(PCB)을 향하는 방향을 하측 방향으로, 기판(PCB)을 향하는 방향의 반대 방향을 상측 방향으로 정의하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치(100)를 개략적으로 도시한 측면도이다.

도 2는 도 1의 부품 실장 장치(100)의 노즐 헤드를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 부품 실장 장치(100)는 축부(120)와, 축부(120)에 대하여 탄성적으로 지지되는 노즐(110)을 포함할 수 있다. 또한 부품 실장 장치(100)는 회전축(O)의 둘레를 따라 축부(120)와 축부(120)에 삽입된 노즐(110)이 각 복수 개 배치될 수 있는 노즐 헤드(150)를 포함할 수 있다.

도 2에서 보는 바와 같이 축부(120)는 수직방향으로 직선운동이 가능하도록 노즐 헤드(150)에 서로 일정 간격을 가지고 배치될 수 있다.

노즐(110)은 축부(120)와 함께 직선운동을 하도록 축부(120)의 하측 단부에 삽입될 수 있다.

노즐 헤드(150)는 축부(120) 및 축부(120)에 삽입된 노즐(110)과 함께 회전할 수 있다. 노즐 헤드(150)는 회전축(O)을 중심으로 시계 방향 또는 반시계 방향 중 어느 일방향으로만 회전하도록 배치될 수도 있고, 양방향의 회전이 모두 가능하도록 배치될 수도 있다. 노즐 헤드(150)는 원통형의 형상을 가질 수 있으며, 부품을 흡착하여 소정의 위치로 옮기기 위해서 회전하면서 상하 및 좌우로 이동할 수 있다.

따라서 축부(120)가 하강하여 노즐(110)이 부품(C)을 흡착하면, 축부(120)가 상승하여 그 부품(C)을 들어 올리게 된다. 이후 노즐 헤드(150)가 기판(PCB) 상의 소정의 위치로 이동함에 따라 축부(120) 및 노즐(110)도 노즐 헤드(150)와 함께 이동하게 되고, 소정의 위치에서 축부(120)가 다시 하강하여 노즐(110)이 부품(C)을 내려 놓음으로써 기판(PCB) 상에 부품(C)을 실장하게 된다. 이때 노즐(110)의 선단은 스프링을 구비할 수 있고, 이에 따라 노즐(110)이 기판(PCB)과 접촉하는 순간 노즐(110) 선단의 스프링이 압축되었다가 풀림으로써 노즐(110)에 반동을 주어 부품(C)에 가해지는 충격이 완화될 수 있다.

한편, 노즐(110)은 축부(120)에 대하여 탄성적으로 지지될 수 있다. 이때, 탄성체(130)가 축부(120)의 상측 단부(160)와 노즐 헤드(150) 사이에 배치됨으로써 축부(120) 및 축부(120)에 삽입되어 있는 노즐(110)이 각각 상측 방향으로 탄성적으로 지지될 수 있다.

한편, 부품 실장 장치(100)는 노즐(110)에 배치되는 자성부(140)를 포함할 수 있다.

자성부(140)는 노즐(110)의 선단으로부터 이격된 위치에서 노즐(110)의 둘레에 배치될 수 있다. 여기서 자성부(140)는 반드시 노즐(110)의 둘레가 아니더라도, 노즐(110)과 축부(120)가 연결되는 지점이나 축부(120)의 둘레에 배치될 수도 있다. 다만, 자성부(140)가 감지부(220)와 상호 작용을 이루기 위해서는 노즐(110)의 선단으로부터 소정의 간격 내에 배치되어야 할 것인데, 이에 대하여는 이하 감지부(220)에 관한 부분에서 좀 더 상세히 설명하기로 한다.

자성부(140)는 노즐(110)의 둘레에 돌출되도록 배치되어 있는데, 이는 단순하게는 원형일 수 있지만, 그 외에도 다각형, 십자형, 날개형 등 다양한 형태일 수 있다. 또한 자성부(140)는 노즐(110)의 둘레의 전부 또는 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 만일 자성부(140)가 노즐(110)의 둘레의 일부를 둘러싸게 되는 경우에는 감지부(220) 쪽을 향하도록 배치되어야 할 것이다.

자성부(140)는 자성을 띠는 물질로서, 축부(120)가 움직임에 따라 노즐(110)의 둘레에 배치되어 있는 자성부(140)도 함께 움직임으로써 노즐(110)의 주위에 자기장의 변화가 발생한다. 이러한 자성부(140)에 의한 자기장의 변화를 매개로 하여 노즐(110)의 위치 정보가 부품 실장 장치(100)에 제공된다.

이하에서는 본 발명의 부품 실장 장치(100)가 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하는 방법에 대하여 살펴보기로 한다.

도 3은 도 1의 부품 실장 장치(100)에 있어서 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하는 부분(200)을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 4는 도 3의 검출하는 부분(200)에 노즐(110)이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 측면 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 부품 실장 장치(100)는 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하는 부분(200)을 구성하는 요소로서, 축부(120)와 접촉하여 직선적으로 이동 가능한 지지부(210)와, 지지부(210)에 결합되는 감지부(220) 및 지지부(210)에 복원력을 제공하는 복원부(230)를 포함할 수 있다.

지지부(210)는 축부(120)의 직선운동 경로의 일부 구간에서 축부(120)와 접촉하여 직선적으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다.

도 3에서 보는 바와 같이, 지지부(210)는 길이방향으로 연장되고, 축부(120)와 접촉 가능하도록 링 형상으로 돌출될 수 있다. 지지부(210)는 길이방향의 길이가 폭방향의 길이보다 긴 사각기둥의 막대 형상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 길이방향으로 연장된 것이면 어떤 형상이든 무방하다. 다만, 지지부(210) 상에 센서(221) 및 링 돌출부(240)가 배치된다는 점에서 이러한 요소들이 안정적으로 배치되기 위해서는 지지부(210)의 일면이 평평한 것이 바람직하다. 여기서 지지부(210)의 길이방향은 축부(120)가 직선운동을 하는 방향으로서, 도 1에서의 Y방향에 대응한다.

도 4를 참조하면, 지지부(210)는 소정의 대기위치(미도시)에서 대기하고 있던 축부(120)가 하강하여 삽입되는 링 돌출부(240)를 구비할 수 있다. 링 돌출부(240)는 노즐(110) 및 축부(120)가 삽입될 수 있도록 원형의 개구부를 구비할 수 있다. 또한 축부(120)가 지지부(210) 상의 링 돌출부(240)에 삽입되도록 하기 위해서 축부(120)에는 플랜지(121)가 형성될 수 있다. 축부(120)의 플랜지(121)는 자성부(140)와 마찬가지로 단순하게는 원형일 수 있지만, 그 외에도 다각형, 십자형, 날개형 등 다양한 형태일 수 있다. 다만, 플랜지(121)의 단면 중 어느 한 방향의 폭이 링 돌출부(240)의 개구부의 폭보다 커야 할 것이다. 즉 노즐(110)에서부터 플랜지(121)까지의 길이는 통과시키되, 플랜지(121)부터 나머지 축부(120)까지의 길이는 통과시키지 못하도록 함으로써 플랜지(121)를 기준으로 노즐(110)과 자성부(140)가 배치되는 영역과 축부(120)가 배치되는 영역이 나뉘게 된다. 따라서 축부(120)가 지지부(210)의 링 돌출부(240)에 삽입됨으로써 지지부(210)는 축부(120)의 직선운동 경로의 일부 구간에서 축부(120)와 접촉하여 직선적으로 이동할 수 있다. 이로써 지지부(210)는 축부(120) 및 축부(120)에 삽입된 노즐(110)과 함께 기판(PCB)을 향하는 방향 또는 그 반대방향으로 직선적으로 이동할 수 있게 된다.

이와 같이 지지부(210)는 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하기 위한 요소들을 하나의 부재로 지지함으로써, 이러한 요소들이 노즐(110) 및 축부(120)와 함께 직선운동 할 수 있도록 돕는 일종의 프레임의 역할을 한다.

감지부(220)는 지지부(210)에 결합될 수 있다. 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 감지부(220)는 센서(221)와 배선(222)을 포함하는데, 센서(221)는 지지부의 일면에 배치될 수 있고, 배선(222)은 센서(221)와 전기적으로 연결되어 지지부(210)의 길이방향을 따라 연장될 수 있다. 배선(222)은 센서(221)의 전원(VCC), 그라운드(GND), 출력선(OUT) 등을 포함할 수 있다.

감지부(220)는 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하기 위해서 노즐(110)에 배치되는 자성부(140)의 움직임에 따른 자기장의 변화를 감지하게 된다. 따라서 감지부(220)의 센서(221)는 자기장의 영향으로 물성량이 변화하는 효과를 이용하여 자기장을 측정하는 자기센서(magnetic sensor)가 적용될 수 있다. 이러한 자기센서로는 여러 종류가 있는데, 홀 효과(Hall effect)를 이용하는 홀센서(Hall sensor), 자기저항효과를 이용하는 MR센서(magnetoreseistive sensor), 자속의 양을 측정하는 서치코일(search coil) 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 순간적인 자기장이나 미소부분의 자기장을 측정하는 데 적합한 홀센서가 바람직하다. 홀 센서는 반도체에 흐르는 전류에 대하여 수직으로 자기장이 인가되면 전압이 발생하는 홀 효과를 이용하는 센서로서, 특히 자성을 띠는 부재의 위치를 측정하는 데 특히 유용하다.

따라서 이하에서는 홀센서를 센서(211)로 사용하는 감지부(220)를 중심으로 그 검출 방식에 대하여 좀 더 상세히 설명하기로 한다.

도 4에서 보는 바와 같이, 축부(120)가 지지부(210)의 링 돌출부(240)에 접촉하는 상태에서 직선운동을 함에 따라 축부(120)에 삽입되어 있는 노즐(110) 또한 직선운동을 한다. 여기서, 축부(120)는 지지부(210)의 일면에 배치되는 링 돌출부(240)의 중공부에 축부(120)의 노즐(110)이 삽입되는 방식으로 지지부(210)와 접촉할 수 있다.

이후 축부(120)가 하강함에 따라 노즐(110)이 기판(PCB)에 접촉하게 되면, 노즐(110)에 인접하도록 지지부(210)의 일면에 배치되어 있는 감지부(220)의 센서(221)가 자성부(140)의 위치 변화에 의한 자기장의 변화를 감지하게 된다. 즉 노즐(110)이 기판(PCB)에 접촉하는 순간, 노즐(110)이 축부(120)와 함께 반동함에 따라 노즐 둘레를 감싸도록 배치되어 있는 자성부(140) 또한 들려 올라가게 되는데, 이때 자성부(140)에 인접하여 있는 센서(221)가 순간적으로 자성부(140)가 상승함으로써 발생하는 자기장의 변화를 감지하게 되는 것이다.

감지부(220)가 자기장의 변화를 감지하면 축부(120)의 직선운동은 중단된다. 감지부(220)가 자기장의 변화를 감지하는 것은 노즐(110)이 기판(PCB)에 접촉하였음을 의미하며, 감지부(220)가 자기장의 변화를 감지하는 순간 그 즉시 축부(120)의 속도가 0으로 되어 노즐(110)이 더 이상 하강하지 못하도록 한다. 좀 더 상세히 설명하면, 감지부(220)의 센서(221)가 자기장의 변화를 감지하는 순간 센서(221)로부터 하이 펄스(high pulse)가 출력되고, 이러한 출력 신호가 배선(222)을 통하여 축부(120)를 구동하는 모터 드라이버의 외부 인터럽트 핀(external inerrupt pin)으로 입력되어 모터에 인가되는 전류를 0이 되도록 한다. 이로써 출력 신호의 입력 즉시 축부(120)의 하강이 중단되어 노즐(110)도 더 이상 기판(PCB)에 접촉하지 않게 되는 것이다. 이러한 제어방식은 디지털 집적회로 상에서의 전파지연시간을 단축시킴으로써 고속 검출을 가능하게 해준다.

한편, 지지부(210)에는 복원부(230)가 결합될 수 있는데, 복원부(230)는 지지부(210)를 소정의 대기위치로 이동시키도록 지지부(210)에 복원력을 제공할 수 있다.

도 1 및 도 4를 다시 참조하면, 감지부(220)가 자기장의 변화를 감지하여 축부(120)의 직선운동이 중단될 때, 축부(120)와 접촉하여 함께 직선적으로 운동하는 지지부(210)도 멈추게 된다. 이때, 축부(120)는 축부(120)의 상측 단부(160)와 노즐 헤드(150) 사이에 배치되는 탄성체(130)에 의해 상측 방향으로 지지되는데, 이로써 축부(120)가 기판(PCB)을 향하는 직선운동을 중단하게 되면 축부(120)는 탄성체(130)의 탄성력에 의하여 상측 방향으로 되돌아가게 된다.

이와 마찬가지로 지지부(210)가 기판(PCB)을 향하는 직선운동을 중단하게 되면, 지지부(210)의 일단에 결합되어 있는 복원부(230)가 지지부(210)에 복원력을 제공함으로써 지지부(210) 또한 소정의 대기위치로 되돌아가게 한다. 이때, 복원부(230)는 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 스프링을 구비하여 탄성력에 의한 반동에 의해 지지부(210)를 복원시키나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 복원력을 제공하는 것이면 어느 것이라도 무방하다.

도 5는 도 3의 검출하는 부분(200)의 작동을 개략적으로 도시한 측면 단면도이다.

이하에서는 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치(100)가 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 검출하는 과정을 설명하기로 한다.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 축부(120)와 이 축부(120)의 하측 단부에 각각 삽입되는 복수 개의 노즐(110)은 Y방향으로 직선운동이 가능하도록 노즐 헤드(150)에 서로 일정 간격을 가지고 배치된다. 이때, 노즐 헤드(150)가 회전함에 따라 부품(C)이 노즐(110)의 단부에 흡착되어 있는 축부(120)가 지지부(210)에 인접하여 위치하게 된다.

이후 도 5의 (b)에서 보는 바와 같이, 부품(C)이 흡착되어 있는 노즐(110)은 그 노즐(110)이 결합되어 있는 축부(120)가 Y방향으로 이동함으로써 지지부(210)의 링 돌출부(240)에 삽입된다. 이로써 지지부(210)와 노즐(110)은 함께 Y방향으로 직선운동을 하게 된다.

상기와 같이 지지부(210)의 링 돌출부(240)에 삽입된 상태로 노즐(110)이 지지부(210)와 함께 Y방향으로 직선운동 하게 되면, 노즐(110)에 흡착되어 있는 부품(C)이 기판(PCB)에 접촉하게 된다. 이러한 상태는 도 5의 (c)에 도시되어 있다.

도 5의 (c)를 참조하면, 부품(C)이 기판(PCB)에 접촉하게 되면 노즐(110) 선단의 스프링이 압축되었다가 풀림으로써 노즐(110)에 반동을 주게 되는데, 이러한 반동의 영향으로 노즐(110)이 Y방향의 반대방향으로 순간적으로 움직이게 된다. 이때, 노즐(110)의 둘레를 감싸도록 배치되어 있는 자성부(140)가 움직이게 되면서 지지부(210)의 일면에 배치된 감지부(220)의 센서(221)가 이러한 자성부(140)의 움직임에 따른 자기장의 변화를 감지하게 된다. 즉, 감지부(220)의 센서(221)가 자기장의 변화를 감지함으로써 노즐(110)에 흡착된 부품(C)이 기판(PCB)에 접촉되었음을 확인하게 되는 것이다.

감지부(220)의 센서(221)가 자기장의 변화를 감지하면 센서(221)로부터 하이 펄스(high pulse)가 출력된다. 이러한 출력 신호는 배선(222)을 통하여 축부(120)를 구동하는 모터 드라이버의 외부 인터럽트 핀(external inerrupt pin)으로 입력되고, 모터 드라이버의 중앙처리장치(CPU)가 상기 출력 신호의 라이징 에지(rising edge)를 감지하여 모터에 인가되는 전류를 0이 되게 한다.

상기와 같이 축부(120)를 구동하는 모터에 인가되는 전류가 0이 됨에 따라 축부(120)에 삽입되어 있는 노즐(110)의 Y방향으로의 운동은 중단되고, 해당 노즐(110)은 이에 대응하는 탄성체(130)에 의하여 Y방향의 반대방향인 노즐 헤드(150) 쪽으로 되돌아가게 된다. 이때, 축부(120)가 노즐 헤드(150) 쪽으로 복귀함에 따라 지지부(210) 또한 복원부(230)에 의하여 소정의 대기위치로 이동하게 된다.

그리고 다시 맨 처음으로 돌아가서 새로 장착될 부품(C)이 흡착되어 있는 새로운 노즐(110)이 노즐 헤드(150)의 회전에 따라 지지부(210)에 인접하여 위치하게 된다. 이후, 전술한 검출 과정이 반복된다.

이제까지 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 부품 실장 장치(100)는 회전하는 노즐(110)이 부품(C)을 실장할 때 기판(PCB)에 대한 노즐(110)의 접촉 여부를 신속하고 정확하게 검출할 수 있다.

또한, 비접촉 방식이어서 빈번한 검출로 인한 센서의 수명 문제를 해결할 수 있다.

또한, 검출부의 무게가 가벼워서 장치의 이동 및 설치가 자유로우며, 검출에 있어 고속응답성을 꾀할 수 있다.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

100: 부품 실장 장치 210: 지지부
110: 노즐 220: 감지부
120: 축부 221: 센서
130: 탄성체 222: 배선
140: 자성부 230: 복원부
150: 노즐 헤드 240: 링 돌출부

Claims (6)

1. 직선운동이 가능하게 배치되는 축부;
   상기 축부와 함께 직선운동을 하도록 상기 축부에 삽입되어 상기 축부에 대하여 탄성적으로 지지되는 노즐;
   상기 노즐에 배치되는 자성부;
   상기 축부의 직선운동 경로 상의 대기위치에 배치되어 상기 축부의 직선운동 경로의 일부 구간에서 상기 축부와 접촉하여 직선적으로 이동 가능한 지지부;
   상기 지지부에 결합되는 감지부; 및
   상기 지지부에 결합되어 상기 지지부를 상기 대기위치로 이동시키도록 상기 지지부에 복원력을 제공하는 복원부;를 구비하는 부품 실장 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   회전축을 중심으로 회전하며, 상기 회전축의 둘레를 따라 상기 축부와 상기 노즐이 각 복수 개 배치되는 노즐 헤드;를 더 구비하는 부품 실장 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 지지부는 길이방향으로 연장되고, 상기 축부와 접촉 가능하도록 링 형상으로 돌출된 부품 실장 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 노즐이 상기 축부와 함께 직선운동을 하다가 상기 노즐이 기판에 접촉되어 상기 축부에 대하여 상대적으로 이동하면 상기 감지부는 상기 자성부의 위치 변화에 의한 자기장의 변화를 감지하는 부품 실장 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 감지부가 자기장의 변화를 감지하면 상기 축부의 직선운동이 중단되는 부품 실장 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 감지부는,
   상기 지지부의 일면에 결합되어 있는 센서 및
   상기 센서와 전기적으로 연결되어 상기 지지부의 길이방향을 따라 연장되는 배선을 구비하는 부품 실장 장치.

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