KR20140146526A - 부품 캐리어 테이프의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

열가소성 테이프의 일부를 제1 몰드 부분과 제2 몰드 부분 사이에 배치하는 단계, 열가소성 테이프가 그 사이에 개재된 상태에서 제1 및 제2 몰드 부분을 연결하는 단계, 및 제1 몰드 부분에 초음파 에너지를 공급하여 열가소성 테이프에 하나 이상의 포켓을 형성하는 단계, 제1 및 제2 몰드 부분을 분리하는 단계, 하나 이상의 포켓이 형성된 열가소성 테이프를 몰드로부터 제거하는 단계를 포함하는 부품 캐리어 테이프의 제조 방법.

Description

부품 캐리어 테이프의 제조 방법{METHOD OF MAKING A COMPONENT CARRIER TAPE}

본 개시물은 일반적으로 내부에 전자 부품을 수용하기 위해 테이프상에 길이 방향으로 이격된 복수의 포켓을 갖는 종류의 부품 캐리어 테이프의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 부품은 보통 부품의 공급기로부터 회로 기판상의 특정 위치로 운반되어 그에 부착된다. 부품은 표면 실장 부품을 포함하는 몇몇 상이한 종류일 수 있다. 특정 예는 메모리 칩, 집적 회로 칩, 저항기, 커넥터, 처리 장치, 캐패시터, 게이트 어레이 등을 포함한다.

각각의 개별 전자 부품을 수동으로 회로 기판에 부착하는 대신, 전자기기 산업은 특정 위치에서(즉, 캐리어 테이프로부터) 부품을 잡아 이를 다른 특정 위치에(즉, 인쇄 회로 기판상에) 배치하는, "픽-앤드-플레이스(pick-and-place)" 머신으로도 공지된 로봇 배치기(robotic placement machine)를 광범위하게 사용한다. 부품을 잡는 것은 일반적으로 흡입으로 부품의 상부를 잡는 진공 픽업 장치로 수행된다. 로봇 배치 장비는 전형적으로 매 순환마다 정확한 연속적 이동을 반복하도록 프로그램되어 있다. 전자 부품의 조립을 위해, 로봇 장비는 예를 들어 메모리 칩을 잡아, 이를 회로 기판상의 특정 위치에 배치하도록 프로그램될 수 있다. 로봇 배치기의 지속적인 작동을 보장하기 위해, 전자 부품의 연속적인 공급이 예정 속도 및 위치로 배치기에 제공되어야만 한다. 따라서, 각각의 부품이 선행 및 후행 부품과 동일한 위치(즉, 로봇 배치기가 부품을 잡는 지점)에 배치되는 것이 중요하다.

로봇 배치 장비에 전자 부품의 연속적인 공급을 제공하는 일반적인 방법은 캐리어 테이프를 사용하는 것이다. 기존 캐리어 테이프는 일반적으로 테이프의 길이를 따라 소정의 균일한 이격 간격으로 형성된 일련의 동일한 포켓을 갖는 긴 스트립을 포함한다. 포켓은 각각 전자 부품을 그 내부에 수용하도록 설계된다. 흔히, 포켓은 특정 부품과 일치하도록 크기가 정해진다. 부품 제조업체는 전형적으로 부품을 일련의 포켓에 적재한다. 부품이 포켓에 배치된 후, 덮개 테이프가 긴 스트립상에 적용되어 부품을 각각의 포켓 내에 유지한다. 적재된 캐리어 테이프는 롤로 또는 릴상에 권취된 후, 부품 제조업체로부터 다른 제조업체 또는 조립업체로 운송되며, 거기에서 캐리어 테이프의 롤은 임의의 유형의 조립 장비 내에 장착될 수 있다. 캐리어 테이프는 전형적으로 롤로부터 권출되어, 로봇 픽업 위치를 향해 자동으로 전진된다. 캐리어 테이프의 전진은 일반적으로 캐리어 테이프를 형성하는 긴 스트립의 한쪽 또는 양쪽 에지를 따라 일정하게 이격된 일련의 관통구(through-hole)를 사용하여 수행된다. 관통구는 테이프를 로봇 배치기를 향해 전진시키는 구동 스프로킷의 톱니를 수용한다. 결국, 덮개 테이프는 캐리어 테이프로부터 박리되고, 부품은 포켓으로부터 제거된 후 회로 기판상에 배치된다.

점점 더 작은 제품을 향하는 전자기기의 지속적인 경향은 전자 부품의 계속적인 소형화를 요구한다. 대략 1 mm (0.040 인치) 길이 x 0.5 mm (0.020 인치) 폭 이하의 소형 전자 부품의 패키징에 대한 수요가 존재한다. 소형 부품용 캐리어 테이프의 제조에서 주요 과제 중 하나는 점점 더 미세한 치수 정확도 및 정밀도 요건을 지속적으로 만족시키는 것이다.

성형 공구 제조에 사용되는 현재의 방법은 소형 부품을 패키징하기 위한 캐리어 테이프 제조에서 상당한 단점을 갖는다. 예를 들어, 진공 성형의 경우, 성형되지 않은 열가소성 테이프를 더 작고 더 가깝게 이격된 몰드 내부 및 사이로 인발하기가 점점 어려워진다. 결과적으로, 요구된 허용 오차 내로 캐리어 테이프 특징부 치수를 유지하기가 더 어려우며, 캐리어 테이프의 특징부가 항상 완전하고 정확하게 형성되지도 않는다. 캐리어 테이프 특징부의 치수가 웹의 두께와 동일한 규모에 접근하면, 필요한 정밀도를 갖는 캐리어 테이프의 성형은 점점 문제가 된다. 또한, 진공 성형된 캐리어 테이프를 몰드로부터 제거하기가 전형적으로 더 어려워진다.

캐리어 치수가 미세한 허용 오차 내로 유지되지 않고 캐리어 테이프의 특징부가 완전하고 정확하게 형성되지 않은 경우, 부품은 포켓에 끼이거나 포켓 내에서 흔들리거나 불안정하거나, 부정확한 위치로 이동하거나, 또는 완전히 뒤집힐 수 있다. 포켓내의 부품의 자세를 수정하는 것이 실질적으로 불가능하기 때문에, 포켓 내에 부적절하게 배치된 부품은 포켓 밖으로 잡아낼 수 없거나 포켓에서 제거될 때 부적절하게 잡힐 수 있다. 결과적으로, 부적절하게 배치된 부품은 인쇄 회로 기판 등에 성공적으로 실장될 수 없다.

한 측면에서, 본 개시물은

a) 2개의 에지 및 공칭 두께를 갖는 열가소성 테이프를 제공하는 단계;

b) 외향으로 연장되는 하나 이상의 기둥을 포함하는 혼 팁을 갖는 초음파 혼을 포함하며, 초음파 발생기에 음향적으로 결합된(acoustically coupled) 제1 몰드 부분을 제공하는 단계;

c) 앤빌 및 앤빌 내부로 연장되는 하나 이상의 공동을 포함하며, 하나 이상의 공동은 열가소성 테이프의 공칭 두께 정도의 몰드 갭을 두고 상기 하나 이상의 기둥을 수용하도록 구성되는 제2 몰드 부분을 제공하는 단계;

d) 열가소성 테이프의 평면 부분을 제1 몰드 부분과 제2 몰드 부분 사이에 배치시키는 단계;

e) 열가소성 테이프의 적어도 일부가 하나 이상의 기둥과 하나 이상의 공동 사이에 개재된 상태에서 초음파 에너지를 하나 이상의 기둥에 공급하면서 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동과 연결하여 열가소성 테이프에 하나 이상의 포켓을 형성하며, 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동에 연결하기 직전 열가소성 테이프의 적어도 일부는 비연화(unsoftened) 상태에 있는 단계;

f) 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동으로부터 분리하는 단계; 및

g) 하나 이상의 포켓을 하나 이상의 공동으로부터 제거하는 단계

를 포함하는 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

유리하게는, 본 개시물에 따른 방법은 정확하며 일관성 있게 성형된, 정밀하게 배치된 작은 포켓을 갖는 캐리어 테이프를 제조하기에 매우 적합하다. 또한, 캐리어 테이프는 전형적으로 작은 포켓 크기에도 불구하고 제조시 몰드로부터 잘 분리된다.

본원에 사용된 바와 같이,

용어 "몰드 갭"은 몰드에 의해 성형 및/또는 엠보싱되는 물체가 머무는, 2-부분 몰드(two-part mold)의 연결부 사이의 공간을 지칭하고;

열가소성 재료와 관련된 어구 "용융 상태에서"는 열가소성 재료가 용융되었음을 의미하고;

열가소성 재료와 관련된 어구 "비연화(unsoftened) 상태에서"는 열가소성 재료가 열가소성 재료의 연화점 아래에 있음을 의미한다. 본 개시물의 특징 및 장점은 상세한 설명뿐만 아니라 첨부 청구항을 고려하여 추가로 이해될 것이다.

도 1은 본 개시물에 따른 부품 캐리어 테이프의 예시적 제조 방법의 개략적 공정 흐름도이다.
도 2는 본 개시물에 따른 부품 캐리어 테이프의 제조에 적합한 예시적 압축기(200)의 개략적 측단면도이다.
도 2a는 도 2의 영역 2A의 확대도이다.
도 2b는 도 2의 영역 2B의 확대도이다.
도 3은 초음파 혼(350)의 개략적 상부 투시도이다.
도 4a는 본 개시물에 따른 부품 캐리어 테이프(400)의 개략적 평면도이다.
도 4b는 부품 캐리어 테이프(400)의 개략적 측면도이다.
도 4c는 도 4b의 평면 4C-4C를 따라 취해진 부품 캐리어 테이프(400)의 개략적 단면도이다.
도 5a는 실시예 1에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 광학 현미경 사진이다.
도 5b는 실시예 1에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 주사 전자 현미경 사진이다.
도 6a는 비교예 A에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 광학 현미경 사진이다.
도 6b는 비교예 A에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 주사 전자 현미경 사진이다.
도 7a는 비교예 B에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 광학 현미경 사진이다.
도 7b는 비교예 B에 따라 제조된 부품 캐리어 테이프의 포켓의 단면의 주사 전자 현미경 사진이다.
명세서 및 도면의 참조 부호의 반복 사용은 본 개시물의 동일 또는 유사 특징부 또는 요소를 나타내기 위한 것이다. 본 개시물의 원리의 범위 및 의도에 맞는 다수의 다른 변형 및 실시양태가 통상의 기술자에 의해 창안될 수 있음을 알 것이다. 도면은 축척에 맞지 않을 수 있다.

도 1은 본 개시물의 방법을 실시하기 위한 예시적 방법(100)을 도시한다. 이제 도 1을 참조하면, 열가소성 테이프(110)는 견인형 공급기(pull-type feeder)(117)에 의해 제어되는 단계식 속도(step-wise rate)로, 공급 롤(115)로부터 압축 몰드(210)를 포함하는 압축기(200)에, 압축 몰드(210)의 개방 및 폐쇄 운동과 동기화되면서 공급되어 캐리어 테이프(180)로 가공된 후 테이크 업 롤(160)상에 감긴다. 스프로킷 구멍의 펀칭, 포켓의 형성, 열가소성 테이프의 선택적 슬리팅은 모두 압축 몰드의 작용에 의해 실현될 수 있으나 이러한 단계들은 개별 장치들에 의해 수행될 수도 있음이 고려된다. 푸쉬형 공급기(push-type feeder)가 압축기를 통해 열가소성 테이프를 전진시키는 데 사용될 수도 있다.

전형적으로, 열가소성 테이프는 전자기기 산업에 사용되는 종류의 조립 라인 기계류에 의해 쉽게 취급될 수 있도록 충분한 치수 안정성을 가져야만 한다. 열가소성 테이프에 사용하기 위한 예시적인 적합한 열가소성 물질은 열가소성 물질, 예를 들어 폴리카르보네이트(예를 들어, 비스페놀 A와 포스겐의 축합에 의해 형성된 폴리카르보네이트), 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트), 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리에테르 케톤, 비닐 중합체(예를 들어, 스티렌의 공중합체(예를 들어, 아크릴로니트릴-co-부타디엔-co-스티렌)) 및 이들의 조합을 포함한다. 열가소성 물질은 도전성 충전제, 예를 들어 카본 블랙을 포함할 수 있다. 적합한 열가소성 테이프는 2개 이상의 층상 재료의 복합체일 수 있다. 유리하게는, 본 개시물에 따른 방법은 저인성(low-toughness) 열가소성 테이프, 예를 들어 폴리카르보네이트 필름 및 폴리에스테르 필름에 사용하기 적합하다.

웹 취급 장비에 의해 처리될 수 있는 임의의 열가소성 테이프의 두께가 사용될 수 있지만, 열가소성 테이프는 바람직하게는 30 내지 380 마이크로미터, 더 바람직하게는 40 내지 350 마이크로미터, 더욱더 바람직하게는 50 내지 250 마이크로미터의 두께(T)를 갖는다. 열가소성 테이프의 두께가 너무 두꺼운 경우, 열가소성 테이프는 짧은 접촉 시간 내에 용융될 수 없다. 열가소성 테이프의 두께가 너무 얇은 경우, 초음파 발생기가 과부하로 인해 정지함으로써 초음파 진동을 방해한다. 유사하게, 열가소성 테이프는 바람직하게는 1 내지 200 mm 폭(W), 더 바람직하게는 2 내지 50 mm 폭이지만, 다른 폭이 사용될 수도 있다. 열가소성 테이프는 임의의 적합한 기술에 의해, 예를 들어 공기 공급기에 의해 또는 공급 롤로부터 압축 몰드에 공급될 수 있다.

도 2, 2a, 및 2b를 참조하면, 예시적 압축기(200)는 제1 및 제2 몰드 부분(212, 214)을 갖는 압축 몰드(210)를 포함한다. 적합한 압축기는 예를 들어 크랭크 압축기, 유압식 압축기(hydraulic press), 공기 압축기(pneumatic press), 및 너클 조인트 압축기(knuckle joint press)를 포함한다. 고정 블록(222)은 제1 몰드 부분(212) 내에 견고하게 고정된다. 초음파 혼(250)은 고정 블록(222)의 클램프(224)를 통하는 것을 제외하고 제1 몰드 부분과 접촉하지 않는다.

몰드(210)는 후속 공정에서 테이프 취급에 유용한, 열가소성 테이프의 하나 이상의 에지 인접부에 스프로킷 구멍을 형성하기 위해 펀치(220)를 포함한다. 펀치의 설계는 요구되는 스프로킷 구멍의 구체적인 형태에 따라 달라질 것이다. 실시예는 원형 팁, 직사각형 팁, 및 사각형 팁을 갖는 펀치를 포함한다. 다이 펀치의 수는 열가소성 테이프의 에지상에 길이 방향으로 정렬된 2개 이상(예를 들어 2, 4, 6개 이상 또는 심지어 8개 이상)이어야 하며, 바람직하게는 4개 이상의 펀치가 적절한 정렬을 용이하게 하기 위해 열가소성 테이프의 각각의 에지상에 2개 이상의 스프로킷 구멍을 제공하도록 배열된다. 전형적으로, 2개 이상의 펀치는 열가소성 테이프의 기계 방향을 따라 정렬되어야 한다.

일단 스프로킷 구멍이 형성되면, 파일럿 핀(230)이 스프로킷 구멍내로 삽입되고 후속 공정 동안 열가소성 테이프를 정렬하는 데 사용된다. 일반적으로, 파일럿 핀은 낮은 허용 오차로 스프로킷 구멍 내에 맞아야 한다. 예를 들어, 원형 스프로킷 구멍에서, 파일럿 핀은 바람직하게는 스프로킷 구멍의 직경보다 1 내지 20 mm 더 작은 직경을 갖는다. 스프로킷 구멍은 로봇 배치기로의 전자 화합물의 공급을 제공할 때 캐리어 테이프를 정렬하는 데에 사용될 수 있다. 스프로킷 구멍을 제외한 하나 이상의 파일럿 핀 구멍이 압축 몰드에 열가소성 테이프를 배치하기에 앞서 열가소성 테이프상에 제공될 수 있다. 또한, 이 파일럿 핀 구멍은 스프로킷 구멍을 대신하거나 스프로킷 구멍과 함께 열가소성 테이프를 정렬하는 데에 사용될 수 있다. 또한, 스프로킷 구멍 또는 파일럿 핀 구멍의 사용 없이, 열가소성 테이프는 열가소성 테이프의 에지 조절에 의해 정렬될 수 있다.

열가소성 테이프/부품 캐리어 테이프의 포켓은 외향으로 연장되는 기둥(258)을 포함하는 혼 팁(255)을 갖는 초음파 혼(250) 및 앤빌 내부로 연장되는 공동(268)을 갖는 앤빌(260)을 사용하는 초음파 성형 공정에 의해 형성된다. 공동(268)은 압축 몰드가 압축될 때 기둥을 수용하여 열가소성 테이프의 공칭 두께(예를 들어, 50 내지 500 마이크로미터) 정도의 몰드 갭을 생성하도록 구성된다. 제1 몰드 부분은 초음파 발생기(278)에 음향적으로 결합된다(acoustically coupled). 초음파 발생기(278)는 전원(262) 및 모니터링 장치(264)에 의해 제어된다.

포켓을 형성하기 위해, 열가소성 테이프의 일부는 제1 및 제2 몰드 부분 사이에 배치되고, 압축 몰드는 초음파 에너지를 기둥에 가함과 동시에 연결된다. 압축 몰드(210)의 일부는 제1 몰드 부분의 혼 팁상의 각각의 기둥이 제2 몰드 부분의 표면상의 대응하는 공동과 연결되도록 정렬된다. 필수적이지는 않으나, 제1 몰드 피스는 압축기(200)의 바닥 작업면(295)에 장착되고 제2 몰드 피스는 압축기의 상부 작업면에 장착된다. 기둥 및 공동은 통상의 기술자에게 공지된 종래의 미세 기계 가공 기술에 의해 형성될 수 있다.

초음파 혼은 초음파 발생기에 음향적으로(예를 들어, 제1 압축 몰드 부분 내에 배치된 하나 이상의 초음파 부스터 또는 컨버터를 통해) 결합된다. 초음파 에너지는 초음파 발생기에 의해(예를 들어, 초음파 용접기로부터) 공급된다. 15 내지 60 kHz(예를 들어, 약 40 kHz)의 진동수의 초음파 에너지가 전형적으로 유용하며, 더 바람직하게는 30 내지 40 kHz이다. 진동수가 너무 높을 경우, 필요한 진폭을 달성할 수 없기 때문에 필름이 용융될 수 없다. 진동수가 너무 낮은 경우, 진동의 수가 작고 마찰이 충분하지 않기 때문에 필름이 용융될 수 없다. 10 내지 30 마이크로미터(㎛) 진폭(바람직하게는 12 내지 20 ㎛ 진폭)의 초음파 에너지가 전형적으로 유용하다. 진폭이 너무 큰 경우, 용융에 큰 가변성이 생길 수 있어 각각의 포켓의 정밀도(fineness)가 만족되지 않을 수 있다. 진폭이 너무 작은 경우, 필름은 용융되지 않는다.

전형적으로, 혼 팁/기둥에 공급된 초음파 에너지로 인한 열가소성 테이프의 용융은 포켓 구멍을 형성하며 포켓 구멍에 바로 인접하는 열가소성 물질만을 용융시키고 열가소성 테이프의 나머지 부분은 영향을 받지 않게 한다(본원에서 "국소적으로 용융된"으로 지칭됨).

기둥 및 공동(또는 기둥들 및 공동들)은 요구되는 포켓 치수에 대응하는 크기를 갖는다. 전형적인 포켓 치수는 길이(B0) 및/또는 폭(A0) 0.01 내지 185 mm 및/또는 깊이(K0) 0.01 내지 60 mm이지만, 다른 치수의 포켓이 또한 본 개시물에 따라 제조될 수 있다. 한 실시양태에서, 포켓 치수는 길이 0.01 내지 1.0 mm, 폭 0.01 내지 1.0 mm 및 깊이 0.01 내지 1.0 mm이다.

기둥(들) 및 공동(들)의 설계는 일반적으로 요구되는 포켓의 구체적인 형태에 따라 다를 것이다. 예시적 설계는 반구형 및 각뿔대(직육면체 포함)형의 포켓, 기둥 및/또는 공동을 포함한다. 유리하게는, 본 개시물에 따르면, 큰 종횡비(즉, 특징부 깊이를 폭으로 나눈 것)의 형태, 예를 들어 0.3 내지 5의 종횡비를 갖는 형태가 형성될 수 있다. 도 3은 외향으로 연장되는 혼 팁(355) 및 기둥(358)을 갖는 예시적 초음파 혼(350)을 나타낸다.

일부 실시양태에서, 공동(또는 공동들)은 실질적으로 수직인 벽 및 그 수직벽에 직각인 바닥면을 포함한다. 일부 실시양태에서, 각각의 공동의 바닥면은 외향으로 연장되는 중앙에 배치된 기둥을 갖고, 대응하는 기둥(또는 기둥들)은, 상기 기둥(또는 기둥들)과 열가소성 테이프의 공칭 두께 정도의 몰드 갭을 두고 연결하도록 구성된 함몰부가 그 중앙에 배치된다.

혼상의 기둥(들) 및 앤빌상의 공동(들)이 그 사이에 열가소성 테이프가 배치된 채로 연결되면, 초음파 에너지는 열 에너지로 전환되어 열가소성 시트를 국소적으로 용융시키고 공동 및 기둥의 치수에 합치하는 포켓을 형성한다. 열가소성 테이프는 바람직하게는 몰드 갭(즉, 연결된 동안의 기둥들과 대응하는 공동(들) 사이의 공간)내에서, 예를 들어 초음파 에너지에 의해 야기되는 바와 같이 국소적으로용융된다. 유리하게는, 이 공정은 생성된 포켓에 선명한 특징부(예를 들어, 에지 및 구석)를 형성할 수 있으며, 이것은 또한 공동으로부터 잘 분리될 수 있다. 테이프가 국소적으로 용융될 경우, 전체 테이프의 형태는 변형되지 않는다. 테이프가 완전히 연화된 경우, 테이프의 변형 때문에 포켓의 치수는 전형적으로 정밀도를 잃는다. 열가소성 테이프가 국소적으로 용융되지 않은 경우, 포켓의 내부 표면은 비평활면을 가질 수 있다. 그러한 경우, 전자 부품을 포켓 내에 위치시키거나 그로부터 제거하기 어려울 수 있다.

일단 포켓(들)이 형성되면, 몰드 압축기가 열리고 열가소성 테이프의 포켓은 공동으로부터 제거되어 부품 캐리어 테이프의 폭을 요구되는 치수(예를 들어, 약 2 내지 50 mm의 폭)로 잘라내는 선택적 슬리팅 다이로 전진된다. 공정의 반복은 부품 캐리어 테이프를 형성한다. 생성된 부품 캐리어 테이프는 전자 부품이 그 내부에 위치하며, 취급 동안 전자 부품을 유지하는 덮개 테이프가 그에 고정될 수 있다(예를 들어, 접착제에 의해).

도 4a 내지 4c에 나타낸 치수를 갖는 예시적 부품 캐리어 테이프(400)는 피스로부터 본원에 설명된 방법에 따라 12 mm 폭 폴리카르보네이트 테이프로 제조될 수 있다. T = 0.20 mm, K0 = 0.23 mm, A0 = 0.24 mm, B0 = 0.44 mm, W = 4.00 mm이고, 포켓(410)은 곧은 측부(420), 날카로운 에지(440)에 의해 곧은 측부에 결합된 평평한 바닥(430)을 가지며, 포켓의 구멍을 둘러싸는 약간 상승한 경계부(나타내지 않음)를 가질 수 있다. 스프로킷 구멍(450)은 제조 및 사용 동안 테이프의 취급에 도움을 준다.

본 개시물의 엄선된 실시양태

제1 실시양태에서, 본 개시물은

a) 2개의 에지 및 공칭 두께를 갖는 열가소성 테이프를 제공하는 단계;

b) 외향으로 연장되는 하나 이상의 기둥을 포함하는 혼 팁을 갖는 초음파 혼을 포함하며, 초음파 발생기에 음향적으로 결합된(acoustically coupled) 제1 몰드 부분을 제공하는 단계;

c) 앤빌 및 앤빌 내부로 연장되는 하나 이상의 공동을 포함하며, 하나 이상의 공동은 열가소성 테이프의 공칭 두께 정도의 몰드 갭을 두고 상기 하나 이상의 기둥을 수용하도록 구성되는 제2 몰드 부분을 제공하는 단계;

d) 열가소성 테이프의 평면 부분을 제1 몰드 부분과 제2 몰드 부분 사이에 배치시키는 단계;

e) 열가소성 테이프의 적어도 일부가 하나 이상의 기둥과 하나 이상의 공동 사이에 개재된 상태에서 초음파 에너지를 하나 이상의 기둥에 공급하면서 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동과 연결하여 열가소성 테이프에 하나 이상의 포켓을 형성하며, 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동에 연결하기 직전 열가소성 테이프의 적어도 일부는 비연화(unsoftened) 상태에 있는 단계;

f) 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동으로부터 분리하는 단계; 및

g) 하나 이상의 포켓을 하나 이상의 공동으로부터 제거하는 단계

를 포함하는 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

제2 실시양태에서, 본 개시물은 단계 e)에서 몰드 갭에 배치된 열가소성 테이프의 일부가 용융되는, 제1 실시양태에 따른 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

제3 실시양태에서, 본 개시물은 열가소성 테이프를 제1 및 제2 몰드 부분을 지나 길이 방향으로 전진시키며 단계 b) 내지 g)를 반복하는 것을 추가로 포함하는, 제1 또는 제2 실시양태에 따른 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

제4 실시양태에서, 본 발명은 h) 단계 g) 후 열가소성 테이프의 2개의 에지 중 하나 이상을 슬리팅(slitting)하는 단계를 추가로 포함하는, 제1 내지 제3 실시양태 중 어느 하나에 따른 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

제5 실시양태에서, 본 개시물은 단계 c)에 앞서 열가소성 테이프의 2개의 에지 중 하나 이상의 인접부에 정렬 스프로킷 구멍을 펀칭하는 것을 추가로 포함하는, 제1 내지 제4 실시양태 중 어느 하나에 따른 부품 캐리어 테이프의 제조 방법을 제공한다.

실시예

실시예 1 내지 2 및 비교예 A 내지 B는 표 1에 나타낸 조건하에 탄소 충전된 폴리카르보네이트(약 20,000 g/몰의 분자량 및 약 250℃의 용융점) 테이프를 사용하여 도 1에 나타낸 공정에 따라 초음파 앰보싱하여 제조되었다. 초음파 엠보싱, 천공 및 슬리팅 공정으로 인한 공칭 부품 캐리어 테이프의 치수를 표 1에 나타낸 필름 두께를 제외하고 도 4a 내지 4c에 나타냈다. 결과를 나타내는 도 5a 내지 9를 참고하는 초음파 엠보싱 조건이 표 1에 기재되었다.

실시예 1에 대응하는 도 5a 및 5b에서, 포켓은 평평한 벽 및 그 벽이 포켓의 바닥면과 접하는 날카로운 에지를 가지며, 이는 폴리카르보네이트가 용융 조건에 도달했음을 나타낸다.

하지만, 도 6 및 7에 각각 대응되는 비교예 A 및 B의 경우에는 초음파 진폭은 폴리카르보네이트가 엠보싱 동안 용융되도록 하기에 충분하지 않아 포켓 표면에 굴곡을 야기하였다.

	실시예 1	실시예 2	비교예 A	비교예 B
필름/테이프 두께, 마이크로미터	200	230	200	200
초음파 진동수, kHz	40	40	40	40
초음파 진폭, ㎛	12.5	15	7.5	9.75
용융 상태 달성 여부	달성	달성	실패	실패
결과를 나타내는 도면	도 5a 및 5b		도 6a 및 6b	도 7a 및 7b

상기 설명은 통상의 기술자가 본 발명을 실시할 수 있도록 주어진 것으로, 청구항 및 그의 모든 균등물로 정의되는 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

Claims (5)

1. a) 2개의 에지 및 공칭 두께를 갖는 열가소성 테이프를 제공하는 단계;
   b) 외향으로 연장되는 하나 이상의 기둥을 포함하는 혼 팁을 갖는 초음파 혼을 포함하며, 초음파 발생기에 음향적으로 결합된(acoustically coupled) 제1 몰드 부분을 제공하는 단계;
   c) 앤빌 및 앤빌 내부로 연장되는 하나 이상의 공동을 포함하며, 하나 이상의 공동은 열가소성 테이프의 공칭 두께 정도의 몰드 갭을 두고 상기 하나 이상의 기둥을 수용하도록 구성되는 제2 몰드 부분을 제공하는 단계;
   d) 열가소성 테이프의 평면 부분을 제1 몰드 부분과 제2 몰드 부분 사이에 배치시키는 단계;
   e) 열가소성 테이프의 적어도 일부가 하나 이상의 기둥과 하나 이상의 공동 사이에 개재된 상태에서 초음파 에너지를 하나 이상의 기둥에 공급하면서 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동과 연결하여 열가소성 테이프에 하나 이상의 포켓을 형성하며, 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동에 연결하기 직전 열가소성 테이프의 적어도 일부는 비연화(unsoftened) 상태에 있는 단계;
   f) 하나 이상의 기둥을 하나 이상의 공동으로부터 분리하는 단계; 및
   g) 하나 이상의 포켓을 하나 이상의 공동으로부터 제거하는 단계
   를 포함하는 부품 캐리어 테이프의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 단계 e)에서 몰드 갭에 배치된 열가소성 테이프의 일부는 용융되는 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열가소성 테이프를 제1 및 제2 몰드 부분을 지나 길이 방향으로 전진시키며 단계 b) 내지 g)를 반복하는 것을 추가로 포함하는 방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   h) 단계 g) 후 열가소성 테이프의 2개의 에지 중 하나 이상을 슬리팅(slitting)하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 c)에 앞서 열가소성 테이프의 2개의 에지 중 하나 이상의 인접부에 정렬 스프로킷 구멍을 펀칭하는 것을 추가로 포함하는 방법.

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