JP6517473B2 - 構成部品キャリアテープを作製する方法 - Google Patents
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Description
本開示は概して、電子構成部品を収容するために長手方向に離間された複数のポケットをテープ上に有する種類の構成部品キャリアテープを作製する方法に関する。
電子構成部品は、しばしば、構成部品供給源からその構成部品が装着される回路基板上の特定の位置まで搬送される。これらの構成部品は、表面実装構成部品を含むいくつかの異なるタイプのものであり得る。具体的な例としては、メモリチップ、集積回路チップ、抵抗、コネクタ、プロセッサ、キャパシタ、ゲートアレイ等が挙げられる。
一態様においては、本開示は、構成部品キャリアテープを作製する方法を提供する。この方法は、以下のステップ、すなわち
a)2つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
b)外向きに延びる少なくとも1つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを備える第1の金型部を用意するステップであって、第1の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
c)受け型を備える第2の金型部を用意するステップであって、少なくとも1つの空洞部が、受け型内に内向きに延び、少なくとも1つの空洞部が、熱可塑性テープのほぼ公称厚さの金型間隙で少なくとも1つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
d)第1の金型部と第2の金型部との間に熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
e)熱可塑性テープの少なくとも一部分が少なくとも1つの柱状体と少なくとも1つの空洞部との間に挟まれている間に、少なくとも1つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、少なくとも1つの空洞部に少なくとも1つの柱状体を係合させて、熱可塑性テープ中に少なくとも1つのポケットを形成するステップであって、少なくとも1つの空洞部に少なくとも1つの柱状体を係合させる直前に、熱可塑性テープの少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
f)少なくとも1つの空洞部から少なくとも1つの柱状体を係合解除させるステップと、
g)少なくとも1つの空洞部から少なくとも1つのポケットを取り出すステップと
を含む。
「金型間隙」という表現は、2つの部分からなる型の係合部分同士の間の空間を指し、この空間内において、型が存在することにより、対象が成形及び/又はエンボス加工される。
熱可塑性材料に関連する「溶融状態の」という表現は、熱可塑性材料が溶融されることを意味する。
熱可塑性材料に関連する「非軟化状態の」という表現は、熱可塑性材料が、熱可塑性材料の軟化点未満にあることを意味する。詳細な説明及び添付の特許請求の範囲を読むことにより、本開示の特徴及び利点がさらに理解されよう。
本明細書及び図面において繰り返し使用される参照符号は、本開示の同一又は類似の特徴又は要素を表すものとして意図される。本開示の原理の範囲及び趣旨に含まれる多数の他の変更形態及び実施形態が、当業者により考案され得る点を理解されたい。図面は、縮尺通りには描かれない場合がある。
第1の実施形態においては、本開示は、構成部品キャリアテープを作製する方法を提供する。この方法は、以下のステップ、すなわち
a)2つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
b)外向きに延びる少なくとも1つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを備える第1の金型部を用意するステップであって、第1の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
c)受け型を備える第2の金型部を用意するステップであって、少なくとも1つの空洞部が、受け型内に内向きに延び、少なくとも1つの空洞部が、熱可塑性テープのほぼ公称厚さの金型間隙で少なくとも1つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
d)第1の金型部と第2の金型部との間に熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
e)熱可塑性テープの少なくとも一部分が少なくとも1つの柱状体と少なくとも1つの空洞部との間に挟まれている間に、少なくとも1つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、少なくとも1つの空洞部に少なくとも1つの柱状体を係合させて、熱可塑性テープ中に少なくとも1つのポケットを形成するステップであって、少なくとも1つの空洞部に少なくとも1つの柱状体を係合させる直前に、熱可塑性テープの少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
f)少なくとも1つの空洞部から少なくとも1つの柱状体を係合解除させるステップと、
g)少なくとも1つの空洞部から少なくとも1つのポケットを取り出すステップと
を含む。
Claims (5)
- 構成部品キャリアテープを作製する方法であって、
a)2つの縁部及び公称厚さを有する熱可塑性テープを用意するステップと、
b)外向きに延びる少なくとも1つの柱状体を備えるホーン先端部を有する超音波ホーンを具備する第1の金型部を用意するステップであって、前記第1の金型部が超音波発生器に音響的に結合される、ステップと、
c)受け型を備える第2の金型部を用意するステップであって、少なくとも1つの空洞部が、前記受け型内に内向きに延び、前記少なくとも1つの空洞部が、前記熱可塑性テープのほぼ前記公称厚さの金型間隙で前記少なくとも1つの柱状体を受容するように構成される、ステップと、
d)前記第1の金型部と前記第2の金型部との間に前記熱可塑性テープの平坦な部分を配設するステップと、
e)前記熱可塑性テープの少なくとも一部分が前記少なくとも1つの柱状体と前記少なくとも1つの空洞部との間に挟まれている間に、前記少なくとも1つの柱状体に対して超音波エネルギーを供給しつつ、前記少なくとも1つの空洞部に前記少なくとも1つの柱状体を係合させて、前記熱可塑性テープ中に少なくとも1つのポケットを形成するステップであって、前記少なくとも1つの空洞部に前記少なくとも1つの柱状体を係合させる直前に、前記熱可塑性テープの前記少なくとも一部分が非軟化状態にある、ステップと、
f)前記少なくとも1つの空洞部から前記少なくとも1つの柱状体を係合解除させるステップと、
g)前記少なくとも1つの空洞部から前記少なくとも1つのポケットを取り出すステップと
を含む、方法。 - 前記ステップe)において、前記金型間隙内に配設された前記熱可塑性テープの一部分が溶融される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の金型部及び前記第2の金型部を通過して前記熱可塑性テープを長手方向に前進させつつ、前記ステップb)〜前記ステップg)を繰り返すステップをさらに含む、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記ステップg)の後に、前記熱可塑性テープの前記2つの縁部の少なくとも一方をスリットするステップh)
をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記ステップc)の前に、前記熱可塑性テープの前記2つの縁部の少なくとも一方の近傍に位置合わせスプロケット孔を打ち抜き加工するステップをさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
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