JP2003001700A - 樹脂フィルムのエンボス成形方法 - Google Patents
樹脂フィルムのエンボス成形方法Info
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- JP2003001700A JP2003001700A JP2001192361A JP2001192361A JP2003001700A JP 2003001700 A JP2003001700 A JP 2003001700A JP 2001192361 A JP2001192361 A JP 2001192361A JP 2001192361 A JP2001192361 A JP 2001192361A JP 2003001700 A JP2003001700 A JP 2003001700A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂フィルムの引き延ばしが円滑になって成
形面が美麗に仕上がるとともに、超音波振動による内部
発熱で残留応力を除去して成形後の形状を安定させ、し
かも成形後の押し型の脱型を円滑に行わせることのでき
る樹脂フィルムのエンボス成形方法を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルムＦを融点に近い温度に加熱
して軟化させ、その後押し型３ａに超音波振動を印加さ
せながら樹脂フィルムＦに押し付け、押し型３ａが最終
押し付け位置に達した時点で超音波振動の印加を停止
し、押し型３ａを最終押し付け位置で所定時間保持し、
その後押し型３ａに超音波振動を印加させながら押し型
３ａを樹脂フィルムから脱型する。
形面が美麗に仕上がるとともに、超音波振動による内部
発熱で残留応力を除去して成形後の形状を安定させ、し
かも成形後の押し型の脱型を円滑に行わせることのでき
る樹脂フィルムのエンボス成形方法を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルムＦを融点に近い温度に加熱
して軟化させ、その後押し型３ａに超音波振動を印加さ
せながら樹脂フィルムＦに押し付け、押し型３ａが最終
押し付け位置に達した時点で超音波振動の印加を停止
し、押し型３ａを最終押し付け位置で所定時間保持し、
その後押し型３ａに超音波振動を印加させながら押し型
３ａを樹脂フィルムから脱型する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装機への電子部
品供給時に用いられる樹脂製エンボスキャリアテープの
電子部品収納箇所（以下ポケットという）の成形方法に
関する。
品供給時に用いられる樹脂製エンボスキャリアテープの
電子部品収納箇所（以下ポケットという）の成形方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エンボスキャリアテープのポケッ
トは、樹脂フィルムの上下を加熱したヒータブロックで
挟持して軟化させ、所定の形状をした押し型によるプレ
ス成形等の方法で成形している。しかし、この方法では
押し型によるフィルムの引き延ばしが円滑に行われずポ
ケットが美麗に仕上がらないとともに、成形後は残留応
力によりポケット底面にしわ等が生じたりして形状が不
安定なものとなり、さらには成形後押し型が樹脂フィル
ムに密着したりして脱型が上手く行われないことがあっ
た。そこで、前記の方法とは別に、押し型に超音波振動
を印加させながら樹脂フィルムに押し付けてフィルム内
部を発熱させ、その熱で樹脂フィルムを軟化させて所望
の形状に成形するという方法も提案されている。しかし
ながら、この方法は実際には超音波振動だけで樹脂フィ
ルムを軟化させる温度の熱を発生させることはできず、
樹脂フィルムに穴が開いたりして成形は困難なものであ
った。
トは、樹脂フィルムの上下を加熱したヒータブロックで
挟持して軟化させ、所定の形状をした押し型によるプレ
ス成形等の方法で成形している。しかし、この方法では
押し型によるフィルムの引き延ばしが円滑に行われずポ
ケットが美麗に仕上がらないとともに、成形後は残留応
力によりポケット底面にしわ等が生じたりして形状が不
安定なものとなり、さらには成形後押し型が樹脂フィル
ムに密着したりして脱型が上手く行われないことがあっ
た。そこで、前記の方法とは別に、押し型に超音波振動
を印加させながら樹脂フィルムに押し付けてフィルム内
部を発熱させ、その熱で樹脂フィルムを軟化させて所望
の形状に成形するという方法も提案されている。しかし
ながら、この方法は実際には超音波振動だけで樹脂フィ
ルムを軟化させる温度の熱を発生させることはできず、
樹脂フィルムに穴が開いたりして成形は困難なものであ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、従来のこれらの問題点を解消し、樹脂フィ
ルムの引き延ばしが円滑になって成形面が美麗に仕上が
るとともに、超音波振動による内部発熱で残留応力を除
去して成形後の形状を安定させ、しかも成形後の押し型
の脱型を円滑に行わせることのできる樹脂フィルムのエ
ンボス成形方法を提供することにある。
する課題は、従来のこれらの問題点を解消し、樹脂フィ
ルムの引き延ばしが円滑になって成形面が美麗に仕上が
るとともに、超音波振動による内部発熱で残留応力を除
去して成形後の形状を安定させ、しかも成形後の押し型
の脱型を円滑に行わせることのできる樹脂フィルムのエ
ンボス成形方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決した本
発明の構成は、 １） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最終押し付
け位置で所定時間保持し、押し型を樹脂フィルムから脱
型して所望の形状に成形できるようにした樹脂フィルム
のエンボス成形方法 ２） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最終押し付
け位置で所定時間保持し、その後押し型に超音波振動を
印加させながら押し型を樹脂フィルムから脱型し、樹脂
フィルムを所望の形状に成形できるようにした樹脂フィ
ルムのエンボス成形方法 ３） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
状態で超音波振動を印加させながら所定時間保持し、押
し型に超音波振動を印加させながら押し型を樹脂フィル
ムから脱型し、樹脂フィルムを所望の形状に成形できる
ようにした樹脂フィルムのエンボス成形方法 ４） 成形時に樹脂フィルムの成形外領域を押止する押
さえ型を冷却し、成形外領域が押し型の押し付け方向に
引張されないようにした前記１）〜３）いずれか記載の
樹脂フィルムのエンボス成形方法にある。
発明の構成は、 １） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最終押し付
け位置で所定時間保持し、押し型を樹脂フィルムから脱
型して所望の形状に成形できるようにした樹脂フィルム
のエンボス成形方法 ２） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最終押し付
け位置で所定時間保持し、その後押し型に超音波振動を
印加させながら押し型を樹脂フィルムから脱型し、樹脂
フィルムを所望の形状に成形できるようにした樹脂フィ
ルムのエンボス成形方法 ３） 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱して軟化さ
せ、その後押し型に超音波振動を印加させながら樹脂フ
ィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置に達した
状態で超音波振動を印加させながら所定時間保持し、押
し型に超音波振動を印加させながら押し型を樹脂フィル
ムから脱型し、樹脂フィルムを所望の形状に成形できる
ようにした樹脂フィルムのエンボス成形方法 ４） 成形時に樹脂フィルムの成形外領域を押止する押
さえ型を冷却し、成形外領域が押し型の押し付け方向に
引張されないようにした前記１）〜３）いずれか記載の
樹脂フィルムのエンボス成形方法にある。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明によれば、予備加熱で樹脂
フィルムを軟化させることにより、後の超音波振動によ
る成形を確実に行わせる。また、樹脂フィルムとの当接
面が微少振動することにより見掛けの面粗度が良好なも
のとなり、材料の引き延ばしが円滑となって成形面が美
麗に仕上がる。さらに、超音波振動で樹脂フィルムが内
部発熱することにより、成形による残留応力が除去され
るとともに成形部底面のしわ等を無くして成形後の形状
を安定させる。成形後、押し型に超音波振動を印加しな
がら樹脂フィルムから脱型するようにしたものは、微振
動により押し型と樹脂フィルムが密着し難くなり、脱型
が円滑に行われる。成形時に樹脂フィルムの成形外領域
を押止して冷却するようにしたものは、成形外領域が押
し型の押し付け方向に引張して変形しないようにする。
フィルムを軟化させることにより、後の超音波振動によ
る成形を確実に行わせる。また、樹脂フィルムとの当接
面が微少振動することにより見掛けの面粗度が良好なも
のとなり、材料の引き延ばしが円滑となって成形面が美
麗に仕上がる。さらに、超音波振動で樹脂フィルムが内
部発熱することにより、成形による残留応力が除去され
るとともに成形部底面のしわ等を無くして成形後の形状
を安定させる。成形後、押し型に超音波振動を印加しな
がら樹脂フィルムから脱型するようにしたものは、微振
動により押し型と樹脂フィルムが密着し難くなり、脱型
が円滑に行われる。成形時に樹脂フィルムの成形外領域
を押止して冷却するようにしたものは、成形外領域が押
し型の押し付け方向に引張して変形しないようにする。
【０００６】以下、本発明の実施例を図面を参照して具
体的に説明する。
体的に説明する。
【０００７】
【実施例】図１は、実施例のエンボス成形機の説明図で
ある。図２は、実施例のエンボス成形機の成形部の説明
図である。図３は、実施例のエンボス成形の工程図であ
る。図４は、実施例の成形におけるタイミングチャート
である。図５は、実施例のエンボスキャリアテープの斜
視図である。
ある。図２は、実施例のエンボス成形機の成形部の説明
図である。図３は、実施例のエンボス成形の工程図であ
る。図４は、実施例の成形におけるタイミングチャート
である。図５は、実施例のエンボスキャリアテープの斜
視図である。
【０００８】図中、１はエンボス成形機である。２は加
熱部であって、上下一対の加熱型２ａ，２ｂからなり、
それぞれの加熱面には３０〜５０μｍのテフロン（登録
商標）コーティング面２ｃを形成して離型性を高めてい
る。加熱型２ａ，２ｂにはシリコンラバーヒータ２ｄ及
びカートリッジヒータ２ｅをそれぞれ設けて熱源として
いる。３は成形部であって、押し型３ａ及び受け型３ｂ
からなり、押し型３ａは電子部品を収納するポケットの
形状をした凸部を下方に向けて複数並設し、受け型３ｂ
は押し型３ａの凸部に対応する凹部を複数並設してい
る。押し型３ａにはカートリッジヒータ３ｃを設けて熱
を加えられるようにし、その上部には超音波発振機３ｄ
を設けて超音波振動増幅器３ｅで増幅して押し型３ａに
超音波振動を伝達できるようにしている。押し型３ａ近
傍には冷却水管接続口３ｇを複数形成した押さえ板３ｆ
を設けるとともに受け型３ｂにも冷却水管接続口３ｇを
設け、成形時に樹脂フィルムの成形外領域が引張されな
いように押さえつけて冷却固化できるようにしている。
押し型３ａには隣接してボールネジ３ｈを介して作動す
るカップリング３ｉ及びサーボモータ３ｊをそれぞれ設
け、図示しないコントローラで押し型３ａやこれらに付
属する超音波発振機３ｄ等を所定のタイミングで上下動
させて成形できるようにしている。Ｆは樹脂フィルムで
ある。
熱部であって、上下一対の加熱型２ａ，２ｂからなり、
それぞれの加熱面には３０〜５０μｍのテフロン（登録
商標）コーティング面２ｃを形成して離型性を高めてい
る。加熱型２ａ，２ｂにはシリコンラバーヒータ２ｄ及
びカートリッジヒータ２ｅをそれぞれ設けて熱源として
いる。３は成形部であって、押し型３ａ及び受け型３ｂ
からなり、押し型３ａは電子部品を収納するポケットの
形状をした凸部を下方に向けて複数並設し、受け型３ｂ
は押し型３ａの凸部に対応する凹部を複数並設してい
る。押し型３ａにはカートリッジヒータ３ｃを設けて熱
を加えられるようにし、その上部には超音波発振機３ｄ
を設けて超音波振動増幅器３ｅで増幅して押し型３ａに
超音波振動を伝達できるようにしている。押し型３ａ近
傍には冷却水管接続口３ｇを複数形成した押さえ板３ｆ
を設けるとともに受け型３ｂにも冷却水管接続口３ｇを
設け、成形時に樹脂フィルムの成形外領域が引張されな
いように押さえつけて冷却固化できるようにしている。
押し型３ａには隣接してボールネジ３ｈを介して作動す
るカップリング３ｉ及びサーボモータ３ｊをそれぞれ設
け、図示しないコントローラで押し型３ａやこれらに付
属する超音波発振機３ｄ等を所定のタイミングで上下動
させて成形できるようにしている。Ｆは樹脂フィルムで
ある。
【０００９】本実施例では図１に示すように樹脂フィル
ムＦを一対の加熱型２ａ，２ｂ間に通し、上下からテフ
ロンコーティング面２ｃを当接して所定の軟化温度に加
熱する。続いて、図２に示すように加熱した樹脂フィル
ムＦを成形部３に搬送して受け型３ｂ上に載置し、超音
波発振機３ｄを作動させて押し型３ａに超音波振動を印
加した状態で下降させる。押し型３ａを樹脂フィルムＦ
に当接して超音波振動により内部発熱させ、所望の形状
のポケットを成形した後、押し型３ａを上昇させて成形
を終了する。成形時は樹脂フィルムＦを押さえている押
さえ板３ｆ及び受け型３ｂに冷却水を流して樹脂フィル
ムＦの成形外領域を冷却固化させて押し型３ａにより引
張されないようにする。このような方法により以下の条
件下で実験を行った。なお、樹脂フィルムＦは板厚０．
４ｍｍのポリプロピレンを使用し、超音波周波数は２０
ｋＨｚ、超音波振幅は９．８〜１４μｍである。
ムＦを一対の加熱型２ａ，２ｂ間に通し、上下からテフ
ロンコーティング面２ｃを当接して所定の軟化温度に加
熱する。続いて、図２に示すように加熱した樹脂フィル
ムＦを成形部３に搬送して受け型３ｂ上に載置し、超音
波発振機３ｄを作動させて押し型３ａに超音波振動を印
加した状態で下降させる。押し型３ａを樹脂フィルムＦ
に当接して超音波振動により内部発熱させ、所望の形状
のポケットを成形した後、押し型３ａを上昇させて成形
を終了する。成形時は樹脂フィルムＦを押さえている押
さえ板３ｆ及び受け型３ｂに冷却水を流して樹脂フィル
ムＦの成形外領域を冷却固化させて押し型３ａにより引
張されないようにする。このような方法により以下の条
件下で実験を行った。なお、樹脂フィルムＦは板厚０．
４ｍｍのポリプロピレンを使用し、超音波周波数は２０
ｋＨｚ、超音波振幅は９．８〜１４μｍである。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１に示すように、条件Ａにおいては超音
波だけでは樹脂フィルムＦを軟化させる温度の熱を発生
させることができず、常温の押し型３ａを常温の樹脂フ
ィルムＦに押し込んだだけのような状態（形状ができな
い、フィルムに穴が開く等）になった。このように、超
音波振動だけでは成形できない。
波だけでは樹脂フィルムＦを軟化させる温度の熱を発生
させることができず、常温の押し型３ａを常温の樹脂フ
ィルムＦに押し込んだだけのような状態（形状ができな
い、フィルムに穴が開く等）になった。このように、超
音波振動だけでは成形できない。
【００１２】条件Ｂ〜Ｅでは、超音波振動を省略して予
備加熱だけで成形を試みた結果であるが、条件Ｂ〜Ｄで
はいずれも成形は困難であった。条件Ｅについては押し
型３ａの温度を１００℃に高めているので成形は一応で
きたが、脱型時に樹脂フィルムＦが押し型３ａに密着し
たりポケットの型壁が薄く満足できるものではなかっ
た。
備加熱だけで成形を試みた結果であるが、条件Ｂ〜Ｄで
はいずれも成形は困難であった。条件Ｅについては押し
型３ａの温度を１００℃に高めているので成形は一応で
きたが、脱型時に樹脂フィルムＦが押し型３ａに密着し
たりポケットの型壁が薄く満足できるものではなかっ
た。
【００１３】これらに対し、条件Ｆは超音波振動を押し
型３ａに印加している。図４（ａ）に示すようにまず押
さえ板３ｆ及び受け型３ｂで樹脂フィルムＦの成形外領
域を押さえて樹脂フィルムＦに押さえ板３ｆ及び受け型
３ｂのみを当接した状態とする一次冷却を０．１秒間行
い、超音波振動を印加した押し型３ａを下降させて樹脂
フィルムＦに当接した。超音波振動は一次冷却終了から
０．３秒間印加し、印加を停止して押し型３ａを下降端
位置で０．３８秒間保持した。次いで、再び押し型３ａ
に超音波振動を印加し、上昇させて樹脂フィルムＦから
脱型しながら樹脂フィルムＦの成形外領域に押え板３ｆ
及び受け型３ｂのみを当接した状態とする二次冷却を
０．３秒間行い、成形を終了した。結果は表１に示すよ
うにポケットは求める形状に成形されており非常に仕上
がりが良かった。成形後の樹脂フィルムＦを図５に示
す。
型３ａに印加している。図４（ａ）に示すようにまず押
さえ板３ｆ及び受け型３ｂで樹脂フィルムＦの成形外領
域を押さえて樹脂フィルムＦに押さえ板３ｆ及び受け型
３ｂのみを当接した状態とする一次冷却を０．１秒間行
い、超音波振動を印加した押し型３ａを下降させて樹脂
フィルムＦに当接した。超音波振動は一次冷却終了から
０．３秒間印加し、印加を停止して押し型３ａを下降端
位置で０．３８秒間保持した。次いで、再び押し型３ａ
に超音波振動を印加し、上昇させて樹脂フィルムＦから
脱型しながら樹脂フィルムＦの成形外領域に押え板３ｆ
及び受け型３ｂのみを当接した状態とする二次冷却を
０．３秒間行い、成形を終了した。結果は表１に示すよ
うにポケットは求める形状に成形されており非常に仕上
がりが良かった。成形後の樹脂フィルムＦを図５に示
す。
【００１４】図４（ｂ），（ｃ）は実施例の他の例で、
図４（ｂ）は成形時のみ超音波振動を印加したもので、
図４（ｃ）は成形から脱型まで超音波振動を連続的に印
加したものである。図４（ｂ）は脱型時に超音波振動を
印加しないが、成形時に超音波振動を印加して樹脂フィ
ルムＦと押し型３ａとが密着し難くなっているため、条
件Ｂ〜Ｅのような加熱のみの場合と比較して脱型し易く
なっている。
図４（ｂ）は成形時のみ超音波振動を印加したもので、
図４（ｃ）は成形から脱型まで超音波振動を連続的に印
加したものである。図４（ｂ）は脱型時に超音波振動を
印加しないが、成形時に超音波振動を印加して樹脂フィ
ルムＦと押し型３ａとが密着し難くなっているため、条
件Ｂ〜Ｅのような加熱のみの場合と比較して脱型し易く
なっている。
【００１５】このように、実施例によれば以下の作用効
果を奏する。 ＊予備加熱で樹脂フィルムＦを軟化させることにより、
後の超音波振動による成形が確実に行われる。 ＊樹脂フィルムＦの押し型３ａとの当接面が微小振動す
ることにより見掛けの面粗度が良好なものとなり、材料
の引き延ばしが円滑となって成形面が美麗になる。 ＊超音波振動により樹脂フィルムＦが内部発熱すること
により、成形による残留応力を除去できるとともに、ポ
ケット底面のしわ等を無くし成形後の形状を安定させ
る。 ＊超音波振動により樹脂フィルムＦからの押し型３ａの
脱型が円滑となり、押し型３ａが樹脂フィルムＦに密着
することがない。 ＊成形時に樹脂フィルムＦの成形外領域を押止して冷却
固化することにより、押し型３ａを当接して成形する際
にポケットの両側が引張されて変形することなく正確に
成形できる。
果を奏する。 ＊予備加熱で樹脂フィルムＦを軟化させることにより、
後の超音波振動による成形が確実に行われる。 ＊樹脂フィルムＦの押し型３ａとの当接面が微小振動す
ることにより見掛けの面粗度が良好なものとなり、材料
の引き延ばしが円滑となって成形面が美麗になる。 ＊超音波振動により樹脂フィルムＦが内部発熱すること
により、成形による残留応力を除去できるとともに、ポ
ケット底面のしわ等を無くし成形後の形状を安定させ
る。 ＊超音波振動により樹脂フィルムＦからの押し型３ａの
脱型が円滑となり、押し型３ａが樹脂フィルムＦに密着
することがない。 ＊成形時に樹脂フィルムＦの成形外領域を押止して冷却
固化することにより、押し型３ａを当接して成形する際
にポケットの両側が引張されて変形することなく正確に
成形できる。
【００１６】以上、本発明者によって成された発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば樹
脂フィルムの引き延ばしが円滑になって成形面が美麗に
仕上がるとともに、超音波振動による内部発熱で残留応
力を除去して成形後の形状を安定なものとし、しかも成
形後の押し型の脱型も円滑に行わせることのできる樹脂
フィルムのエンボス成形方法を提供できる。
脂フィルムの引き延ばしが円滑になって成形面が美麗に
仕上がるとともに、超音波振動による内部発熱で残留応
力を除去して成形後の形状を安定なものとし、しかも成
形後の押し型の脱型も円滑に行わせることのできる樹脂
フィルムのエンボス成形方法を提供できる。
【図１】実施例のエンボス成形機の説明図である。
【図２】実施例のエンボス成形機の成形部の説明図であ
る。
る。
【図３】実施例のエンボス成形の工程図である。
【図４】実施例の成形におけるタイミングチャートであ
る。
る。
【図５】実施例のエンボスキャリアテープの斜視図であ
る。
る。
１ エンボス成形機
２ 加熱部
２ａ，２ｂ 加熱型
２ｃ テフロンコーティング面
２ｄ シリコンラバーヒータ
２ｅ カートリッジヒータ
３ 成形部
３ａ 押し型
３ｂ 受け型
３ｃ カートリッジヒータ
３ｄ 超音波発振機
３ｅ 超音波振動増幅器
３ｆ 押さえ板
３ｇ 冷却水管接続口
３ｈ ボールネジ
３ｉ カップリング
３ｊ サーボモータ
Ｆ 樹脂フィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 竹尾 浩一
福岡県小郡市三沢863 第一精工株式会社
福岡事業所小郡工場内
Ｆターム(参考） 4F202 AC03 AG01 AG05 AH81 AR11
CA17 CB02 CB29 CC09 CN05
4F208 AC03 AG01 AG05 AH81 AR11
MA05 MB02 MB29 MC02 MH06
MK11 MK15 MK20
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱し
て軟化させ、その後押し型に超音波振動を印加させなが
ら樹脂フィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置
に達した時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最
終押し付け位置で所定時間保持し、押し型を樹脂フィル
ムから脱型して所望の形状に成形できるようにした樹脂
フィルムのエンボス成形方法。 - 【請求項２】 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱し
て軟化させ、その後押し型に超音波振動を印加させなが
ら樹脂フィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置
に達した時点で超音波振動の印加を停止し、押し型を最
終押し付け位置で所定時間保持し、その後押し型に超音
波振動を印加させながら押し型を樹脂フィルムから脱型
し、樹脂フィルムを所望の形状に成形できるようにした
樹脂フィルムのエンボス成形方法。 - 【請求項３】 樹脂フィルムを融点に近い温度に加熱し
て軟化させ、その後押し型に超音波振動を印加させなが
ら樹脂フィルムに押し付け、押し型が最終押し付け位置
に達した状態で超音波振動を印加させながら所定時間保
持し、押し型に超音波振動を印加させながら押し型を樹
脂フィルムから脱型し、樹脂フィルムを所望の形状に成
形できるようにした樹脂フィルムのエンボス成形方法。 - 【請求項４】 成形時に樹脂フィルムの成形外領域を押
止する押さえ型を冷却し、成形外領域が押し型の押し付
け方向に引張されないようにした請求項１〜３いずれか
記載の樹脂フィルムのエンボス成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192361A JP2003001700A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂フィルムのエンボス成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001192361A JP2003001700A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂フィルムのエンボス成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003001700A true JP2003001700A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19030821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001192361A Pending JP2003001700A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 樹脂フィルムのエンボス成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003001700A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005305846A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Ricoh Co Ltd | インプリント方法 |
| JP2007110092A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド |
| JP2007532249A (ja) * | 2004-04-12 | 2007-11-15 | ボストン サイエンティフィック リミテッド | 可変直径の血管移植片の超音波クリンピング |
| US7790083B2 (en) | 2003-07-01 | 2010-09-07 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a throttle valve unit in a two-component injection molding process |
| JP2015006789A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 構成部品キャリアテープを作製する方法 |
-
2001
- 2001-06-26 JP JP2001192361A patent/JP2003001700A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7790083B2 (en) | 2003-07-01 | 2010-09-07 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a throttle valve unit in a two-component injection molding process |
| JP2007532249A (ja) * | 2004-04-12 | 2007-11-15 | ボストン サイエンティフィック リミテッド | 可変直径の血管移植片の超音波クリンピング |
| JP2005305846A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Ricoh Co Ltd | インプリント方法 |
| JP2007110092A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド |
| JP2015006789A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 構成部品キャリアテープを作製する方法 |
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