KR20140105472A - 히트 싱크 요소로서의 노트북 금속 힌지 - Google Patents

히트 싱크 요소로서의 노트북 금속 힌지 Download PDF

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Abstract

컴퓨팅 디바이스는 중앙 처리 장치를 하우징하는 기저부, 상기 기저부 내에 배치되며 상기 중앙 처리 장치를 지나 공기를 이동시키도록 동작 가능한 열 배출 요소, 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이부, 및 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 동작 가능하게 결합하며 개방 및 폐쇄 구성 사이에서 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 결합하도록 동작 가능한 금속 힌지부를 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 상기 금속 힌지의 세로 축에 평행하여 연장된 속이 빈 공동 및 상기 금속 힌지의 벽에 있으며 상기 세로 축에 평행하는 세로 슬롯을 포함할 수 있으며, 상기 세로 슬롯은 상기 열 배출 요소에 의해 상기 슬롯을 통해 상기 속이 빈 공동으로 이동된 공기를 수용하도록 상기 열 배출 요소에 상대적으로 위치된다.

Description

히트 싱크 요소로서의 노트북 금속 힌지{NOTEBOOK METAL HINGE AS HEAT SINK ELEMENT}
관련 출원에 관한 상호-참조
본 출원은 "히트 싱크 요소로서의 노트북 금속 힌지"라는 제목의, 2012년 11월 25일에 출원된, 미국 정규 특허 출원 번호 제13/684,542호에 대한 우선권을 주장하며 그것의 계속 출원이고, 이것은 결국 "히트 싱크 요소로서의 노트북 금속 힌지"라는 제목의, 2011년 11월 30일에 출원된, 미국 가 출원 번호 제61/565,430호에 대한 우선권을 주장하며, 이것 모두는 여기에 전체적으로 참조로서 통합된다.
본 출원은 또한 그 개시가 여기에 전체적으로 참조로서 통합되는, 2011년 11월 30일에 출원된, 미국 가 출원 번호 제61/565,430호에 대한 우선권을 주장한다.
기술분야
본 설명은 컴퓨팅 디바이스 내에서의 열 방산에 관한 것이며, 특히 히트 싱크 요소로서 사용된 노트북 금속 힌지에 관한 것이다.
컴퓨팅 디바이스들(예로서, 휴대 전화기들, 태블릿들, 랩탑 및 노트북 컴퓨터들)은 열을 발생시키는 구성요소들(예로서, 프로세서들, 메모리들, 하드 디스크들)을 포함하며, 열은 구성요소들이 적절히 수행할 수 있도록 구성요소들로부터 방산되어야 한다. 컴퓨팅 디바이스들이 더 얇고 보다 작아짐에 따라, 엔클로저들(enclosures)의 허용 가능한 표면 온도를 유지하면서 컴퓨팅 디바이스의 중앙 처리 장치(CPU) 및 다른 구성요소들을 냉각시키는 도전은 매우 도전적이게 된다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스들에서 열을 방산시키기 위한 새로운 기술들에 대한 요구가 있다.
하나의 일반적인 양상에서, 장치는 기저부, 상기 기저부 내에 배치된 열 발생 요소, 상기 기저부 내에 배치되며 상기 열 발생 요소로부터 떨어져 열을 전달하도록 동작 가능한 열 배출 요소, 및 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이부를 포함한다. 금속 힌지부는 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 동작 가능하게 결합하며 개방 및 폐쇄 구성 사이에서 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 결합하도록 동작한다. 상기 힌지부는 배출된 열의 적어도 일부가 상기 열 발생 요소로부터 떨어져 상기 힌지부로 배출되며 상기 힌지부를 가열하도록 상기 열 배출 요소에 상대적으로 배치된다.
구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 열 발생 요소는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 열 배출 요소는 상기 열 발생 요소를 지나서 상기 금속 힌지부를 향해 기류를 발생시키도록 구성된 팬을 포함할 수 있다. 상기 금속 힌지부는 속이 빈 공동을 포함할 수 있으며 상기 힌지부의 외부 벽에 제 1 개구를 포함할 수 있고, 여기에서 상기 개구는 상기 기류를 수용하도록 구성되어, 상기 기류가 상기 제 1 개구를 통해 상기 금속 힌지부의 속이 빈 공동으로 지나가도록 한다.
장치는 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 전기적으로 결합한 전기적 도전성 와이어, 상기 기저부로부터 상기 속이 빈 공동으로 상기 전기적 도전성 와이어를 수용하기 위해 구성된 상기 힌지부의 외부 벽의 제 2 개구, 및 상기 힌지부의 외부 벽의 제 3 개구를 더 포함할 수 있으며, 여기에서 상기 전기적 도전성 와이어는 상기 속이 빈 공동을 빠져나오며 상기 제 3 개구를 통해 상기 디스플레이부로 지나간다. 제 1 개스킷은 상기 제 3 개구 내에 배치될 수 있으며 적어도 하나의 전기적 도전성 와이어에 대하여 꼭 끼워 맞출 수 있어서, 기류가 실질적으로 상기 제 3 개구를 통해 상기 디스플레이부로 지나가는 것이 방지되도록 한다.
상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동의 내부 벽에 실질적으로 수직으로 연장된 복수의 금속 핀들을 포함할 수 있다. 상기 금속 힌지부는 상기 힌지부의 외부 벽에 실질적으로 수직으로 연장되는 복수의 금속 핀들을 포함할 수 있다. 상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동의 외부에 거친 질감의 외부 벽 표면을 포함할 수 있다. 상기 금속 힌지부는 알루미늄을 포함할 수 있다.
또 다른 일반적인 양상에서, 컴퓨팅 디바이스는 중앙 처리 장치를 하우징하는 기저부, 상기 기저부 내에 배치되며 상기 중앙 처리 장치를 지나 공기를 이동시키도록 동작 가능한 열 배출 요소, 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이부, 및 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 동작 가능하게 결합하며 개방 및 폐쇄 구성 사이에서 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 결합하도록 동작 가능한 금속 힌지부를 포함할 수 있다. 상기 힌지부는 상기 금속 힌지의 세로 축에 평행하여 연장된 속이 빈 공동 및 상기 금속 힌지부의 벽에 있으며 상기 세로 축에 평행하는 세로 슬롯을 포함할 수 있으며, 상기 세로 슬롯은 열 배출 요소에 의해 상기 슬롯을 통해 상기 속이 빈 공동으로 이동된 공기를 수용하도록 열 배출 요소에 상대적으로 위치된다.
구현들은 다음의 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 열 배출 요소는 팬을 포함하거나 또는 압전 다이아프램 펌프 (piezo-electric diaphragm pump)를 포함할 수 있다. 수용된 공기의 기류는 상기 세로 축에 실질적으로 수직인 상기 세로 슬롯을 통해 수용될 수 있다. 수용된 공기의 기류를 상기 세로 축에 실질적으로 수직인 상기 세로 슬롯을 통해 수용될 수 있다. 상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동의 내부 벽에 실질적으로 수직으로 연장된 복수의 금속 핀들을 포함할 수 있다.
상기 금속 힌지부는 수용된 공기가 상기 속이 빈 공동을 빠져 나오는 상기 금속 힌지부의 단부에 개구를 포함할 수 있다. 상기 수용된 공기의 기류는 실질적으로 상기 세로 축에 평행한 구성요소를 포함하는 방향으로 상기 세로 슬롯을 통해 수용될 수 있다. 상기 수용된 공기의 기류는 상기 세로 슬롯을 통해 수용될 수 있으며, 여기에서 상기 세로 슬롯을 통한 기류는 적어도 초당 2 미터들의 속도를 가진다. 상기 기저부는 상기 기저 컴퓨팅 디바이스 외부로부터 보여지는 어떤 냉각용 통풍구들도 포함하지 않을 수 있다. 상기 금속 힌지부는 상기 컴퓨팅 디바이스의 외부로부터의 시야로부터 상기 열 배출 요소의 출구를 보기 어렵게 할 수 있다.
하나 이상의 구현들의 세부사항들은 첨부한 도면들 및 이하의 설명에 제시된다. 다른 특징들은 설명 및 도면들로부터, 및 청구항들로부터 분명해질 것이다.
도 1a 및 도 1b는 각각, 개방 구성에서 및 폐쇄 구성에서의 컴퓨팅 디바이스의 다이어그램들이다.
도 2는 폐쇄 구성에서의 컴퓨팅 디바이스(100)의 밑면의 투시도이다.
도 3은 디바이스의 밑면으로부터 보여지는 컴퓨팅 디바이스(100)의 코너의 부분 투시도이다.
도 4는 기저부의 최상부 면로부터 보여지는 컴퓨팅 디바이스의 기저부의 투시도이다.
도 5a는 컴퓨팅 디바이스의 기저부에 연결된 힌지부의 측면도이다.
도 5b는 컴퓨팅 디바이스의 기저부의 코너 및 기저부에 부착된 힌지부의 측면도이다.
도 6은 컴퓨팅 디바이스의 힌지부의 구성요소들의 확대 투시도이다.
도 7은 컴퓨팅 디바이스의 힌지부의 투시도이다.
도 8은 컴퓨팅 디바이스의 기저부 내에 배치된 열 배출 요소의 투시도이다.
도 9는 기저부, 디스플레이부, 힌지부를 포함한 컴퓨팅 디바이스의 단면도이다.
도 10은 기저부, 디스플레이부, 및 힌지부를 포함한 컴퓨팅 디바이스의 또 다른 단면도이다.
도 11은 컴퓨팅 디바이스 내에서의 기류의 모델을 도시한 개략적인 측면도이다.
도 1a 및 도 1b는 각각 개방 및 폐쇄 구성에서의 노트북 컴퓨팅 디바이스(100)의 투시도들이다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 기저부(120)에 동작 가능하게 결합된(예로서, 회전 가능하게 결합된) 디스플레이부(110)를 포함한다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 기저부(120)는 디바이스 입력 영역(126)을 포함하며, 디스플레이부(110)의 디스플레이 베젤(114)은 디스플레이(116) 주위에 배치된다. 다시 말해서, 디스플레이(116)의 적어도 일 부분은 디스플레이 베젤(114)의 적어도 일 부분 내에 배치된다.
상기 언급된 바와 같이, 도 1a 및 도 1b는 각각 개방 구성에서 및 폐쇄 구성에서의 컴퓨팅 디바이스(100)의 다이어그램들이다. 컴퓨팅 디바이스(100)가 개방 구성에 있을 때, 디스플레이부(110)는 기저부(120)에 대하여 개방 위치에 있는 것으로 언급될 수 있다. 디스플레이부(110)의 디스플레이(116)는 컴퓨팅 디바이스(100)가 개방 구성에 있을 때 기저부(120)의 디바이스 입력 영역(126)에 직접 면하지 않는다. 디스플레이부(110)의 디스플레이(116)는 컴퓨팅 디바이스(100)가 개방 구성에 있을 때 사용자에 의해 보여질 수 있다. 유사하게, 기저부(120)의 디바이스 입력 영역(126)은 또한 컴퓨팅 디바이스(100)가 개방 구성에 있을 때 컴퓨팅 디바이스(100)의 하나 이상의 기능들을 트리거하기 위해 액세스되며 사용될 수 있다(예로서, 사용자에 의해 사용될 수 있다). 디스플레이부(110)의 디스플레이(116)는 컴퓨팅 디바이스(100)가 개방 구성에 있을 때 기저부(120)가 정렬되는 평면(예로서, 기저부(120)의 최하부 표면 및/또는 최상부 표면)에 평행하지 않는 평면을 따라 정렬될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 도시되지 않았지만, 입력 영역(126)은 예를 들면, 키보드, 하나 이상의 버튼들, 마우스 커서를 제어하기 위한 정전식 터치패드 등과 같은 다양한 유형들의 입력 디바이스들을 포함할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 구성에 있을 때, 디스플레이부(110)는 기저부(120)에 대하여 폐쇄 위치에 있는 것으로 언급될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이부(110)의 디스플레이(116)는 컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 구성에 있을 때 컴퓨팅 디바이스(100)의 기저부(120)의 입력 영역(126)에 면한다(및 이를 커버할 수 있다). 폐쇄 구성에 있을 때, 디스플레이부(110)(또는 디스플레이(116)의 디스플레이 표면)는 기저부(120)가 정렬되는 평면(예로서, 기저부(120)의 최하부 표면 및/또는 최상부 표면)에 실질적으로 평행하는 평면을 따라 정렬될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 디스플레이부(110)(예로서, 디스플레이 베젤(114))는 컴퓨팅 디바이스(100)가 폐쇄 구성에 있을 때 기저부(120)와 접촉할 수 있다(또는 거의 접촉할 수 있다).
컴퓨팅 디바이스(100)는 기저부(120)에 대하여 반시계 방향(X)으로 디스플레이부(110)를 회전시킴으로써(예로서, 회전 가능하게 이동함으로써) 도 1a에 도시된 개방 구성에서 도 1b에 도시된 폐쇄 구성으로 이동될 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(100)는 기저부(120)에 대하여 시계 방향(Y)으로 디스플레이부(110)를 회전시킴으로써 도 1b에 도시된 폐쇄 구성에서 도 1a에 도시된 개방 구성으로 이동될 수 있다(예로서, 회전 가능하게 이동할 수 있다). 디스플레이부(110)는 축(Z)에 대하여 회전하도록 구성되며, 이것은 기저부(120)에 디스플레이부(110)를 결합하기 위해 사용된 하나 이상의 힌지부들(도시되지 않음)을 통할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시되지 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(100)는 많은 개방 구성들을 가질 수 있으며, 여기에서 디스플레이부(110)의 디스플레이(116)는 기저부(120)가 정렬되는 평면에 평행하지 않는 평면을 따라 정렬된다. 다시 말해서, 디스플레이부(110)는 디스플레이(116)가 보여질 수 있으며 및/또는 디바이스 입력 영역(126)이 예를 들면 사용자에 의해 액세스될 수 있는, 기저부(120)에 대한 다양한 개방 위치들 사이에서 이동될 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)의 디스플레이(116)는 조사된(illuminated) 오브젝트들이 사용자에 의해 디스플레이되며 보여질 수 있는 디스플레이 표면(또한 시청 가능한 표면으로서 불리울 수 있는)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 디스플레이부(110)에 포함된 디스플레이(116)는 예를 들면, 터치 감응 디스플레이일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 디스플레이(116)는 예를 들면, 정전식 터치 디바이스, 저항식 터치스크린 디바이스, 표면 탄성 파(SAW) 디바이스, 정전용량 터치 스크린 디바이스, 압력 감응 디바이스, 표면 정전용량 디바이스, 투영식 정전용량 터치(PCT) 디바이스 및/또는 등일 수 있거나, 또는 이를 포함할 수 있다. 만일 터치 감응 디바이스라면, 디스플레이(116)는 입력 디바이스로서 기능할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(116)는 입력 디바이스로서 사용자에 의해 사용될 수 있는 가상 키보드(예로서, 키보드를 에뮬레이션하는)를 디스플레이하도록 구성될 수 있다.
도시되지 않았지만, 몇몇 실시예들에서, 디스플레이부(110) 및/또는 기저부(120)는 하나 이상의 프로세서들, 그래픽스 프로세서, 마더보드, 메모리(예로서, 디스크 드라이브, 솔리드-스테이트 드라이브(SSD)), 및/또는 등과 같은 다양한 컴퓨팅 구성요소들(예로서, 내부 컴퓨팅 구성요소들)을 포함할 수 있다. 디스플레이부(110)의 디스플레이(116) 상에 디스플레이된 하나 이상의 이미지들은 기저부(120)에 포함된 컴퓨팅 구성요소들에 의해 트리거될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 디스플레이부(110) 및 기저부(120) 사이에서 시그널링(예로서, 비디오 신호들, 디스플레이와의 상호작용들에 응답하여 발생된 신호들)을 핸들링하도록 구성된 하나 이상의 와이어들을 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 컴퓨팅 디바이스(100)는 개인용 컴퓨팅 랩탑-형 디바이스일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 임의의 유형의 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 예를 들면, 유선 디바이스 및/또는 무선 디바이스(예로서, 와이-파이 가능 디바이스)일 수 있으며, 예를 들면 태블릿-형 컴퓨팅 디바이스, 컴퓨팅 개체(예로서, 개인용 컴퓨팅 디바이스), 서버 디바이스(예로서, 웹 서버), 이동 전화기, 개인용 디지털 보조기(PDA) 및/또는 등일 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 하나 이상의 유형들의 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 운영 체제들, 런타임 라이브러리들, 및/또는 등을 포함할 수 있는 하나 이상의 플랫폼들(예로서, 하나 이상의 유사하거나 또는 상이한 플랫폼들)에 기초하여 동작하도록 구성될 수 있다. 기저부에 대하여 이동하도록 구성된 디스플레이부를 가진 컴퓨팅 디바이스의 다양한 구성들에 관련된 보다 많은 세부사항들은 아래의 도면들과 관련되어 설명된다.
도 2는 폐쇄 구성에서의 컴퓨팅 디바이스(100)의 밑면의 투시도이다. 기저부(120)는 디스플레이부(110)에 평행하며, 디스플레이부의 디스플레이 표면은 시야로부터 숨겨진다. 기저부(120)의 하우징 측벽(202)은 기저부의 하우징 내에 배치된 전기적 구성요소들에 대한 하나 이상의 입력/출력 연결들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하우징 측벽(202)은 기저부(120) 내에 위치된 전기적 구성요소들 및 컴퓨팅 디바이스(100) 외부에 위치된 전기적 구성요소들 사이에 전기적 연결을 제공하는 잭 플러그를 수용하기에 적합한 잭 소켓(204)을 포함할 수 있다. 하우징 측벽(202)은 하나 이상의 데이터 커넥터들(206A, 206B, 206C)(예로서, USB 포트들, IEEE 1394 포트들 등)을 포함할 수 있다. 하우징 측벽(202)은 기저부(120) 내에 위치된 전기적 구성요소들에 전력을 제공하기 위한 전기적 전력 커넥터를 수용하기에 적합한 전력 잭 소켓(208)을 포함할 수 있다.
기저부(120)의 밑면은 기저부(120)의 밑면 표면 위로 돌출된 다수의 미끄럼 방지 피트(210)를 포함할 수 있다. 정상 동작 위치에 위치될 때, 컴퓨팅 디바이스(100)의 기저부(120)는 복수의 미끄럼 방지 피트(210)에 의해 편평한 표면 상에 지지될 수 있다. 미끄럼 방지 피트(210) 외에, 기저부(120)의 밑면 표면(212)은 평탄(smooth)하며 실질적으로 임의의 냉각 통풍구 패턴들이 없을 수 있다. 예를 들면, 표면(212)은 공기가 기저부(120) 내에서의 구성요소들을 냉각시키기 위해 들어가거나 또는 빠져 나오는, 표면에 평행한 세로 개구들의 그릴 또는 원형 개구들의 패턴이 없을 수 있다. 기저부(120)의 표면(212) 및 다른 표면들 상에 이러한 냉각 통풍구들을 생략함으로써, 그리고 대신에 냉각 공기가 이하에 보다 상세히 설명되는 바와 같이 기저부에 들어가고 나오는 것을 허용함으로써, 컴퓨팅 디바이스(100)의 매력적인 설계가 제공될 수 있다. 냉각 통풍구 패턴들(예로서, 평행한 세로 개구들, 원형 개구들의 패턴들 등)은 컴퓨팅 디바이스(100)의 매끈하며, 매력적인 설계를 제공하기 위해 기저부(120)의 모든 표면들로부터 생략될 수 있다.
힌지부(214)는 디스플레이부(110)에 기저부(120)를 결합할 수 있다. 이하에 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 힌지부(214)는 다수의 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 요소(214)는 기저부에 부착되는 기저 힌지 요소들(216A, 216B, 216C) 및 디스플레이부(110)에 부착되는 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B)을 포함할 수 있다.
도 3은 디바이스의 밑면으로부터 보여지는 바와 같이 컴퓨팅 디바이스(100)의 코너의 부분 투시도이다. 도 3에 보여지는 바와 같이, 미끄럼 방지 피트(210)는 최하부 표면(212)의 에지(edge)를 부가하기 위해 약간 상승된 레일(302)로부터 돌출될 수 있다. 상기 설명된 바와 같이, 힌지부(214)는 기저 힌지 요소(216C) 및 디스플레이 힌지 요소(218B)를 포함한다. 힌지 요소들(216C, 218B) 중 하나 또는 양쪽 모두는 적어도 부분적으로 속이 빌 수 있으며 공기가 사이로 흐를 수 있는 요소(들) 내에 공동(cavity)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이하에 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 공기는 힌지 요소의 속이 빈 공동으로 흐를 수 있고 힌지 요소의 길이 아래로 이동할 수 있으며 그 후 힌지부(214)의 단부에서의 개구(304) 밖으로 및 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 흐를 수 있다.
도 4는 기저부의 최상부 면으로부터 보여지는 컴퓨팅 디바이스(100)의 기저부(120)의 투시도이다. 기저부(120)는 컴퓨팅 디바이스(100)로 정보를 입력하기 위한 키보드를 함께 형성할 수 있는 복수의 입력 키들(402)을 포함할 수 있다. 입력 키들(402)은 기저부(120)의 최상부 면 상에서 일반적으로 평탄하며(smooth) 편평한 표면(404)으로부터 위쪽으로 돌출될 수 있다. 기저부의 최하부 면 상에서의 표면(212)과 같이, 표면(404)은 컴퓨팅 디바이스를 위한 매끈하며 매력적인 외관을 제공하기 위해 임의의 냉각 통풍구 패턴들이 실질적으로 없을 수 있다. 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B) 및 기저 힌지 요소들(216A, 216B, 216C)을 포함한, 힌지부(214)는 기저부의 에지에 위치될 수 있다.
도 5a는 컴퓨팅 디바이스(100)의 기저부(120)의 후방 에지에 연결된 힌지부(214)(기저 힌지 요소들(216A, 216B, 216C) 및 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B)을 포함한)의 측면도이다. 도 5b는 기저부에 부착된 힌지부(214)를 포함한 컴퓨팅 디바이스(100)의 기저부(120)의 코너의 측면도이다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 힌지부(214)는 기저부(120)의 표면(404) 위로 연장된다. 또한, 작은 공기 갭(502)은 힌지부(214) 및 기저부(120)의 최하부 에지(504) 사이에 위치된다. 몇몇 구현들에서, 공기는 기저부(120)의 내부 및 컴퓨팅 디바이스(100) 바깥쪽 환경 사이에서 공기 갭(502)을 통과할 수 있으며, 따라서 열은 기저부(120)의 내부에서의 열 발생 구성요소들(예로서, 중앙 처리장치, 그래픽 처리 장치, 메모리 디바이스, 하드 디스크 드라이브, 칩셋 등)로부터 컴퓨팅 디바이스(100) 바깥쪽의 환경으로 배출될 수 있다.
도 6은 컴퓨팅 디바이스(100)의 힌지부(214)의 구성요소들의 확대 투시도이다. 힌지부(214)는 기저 힌지 요소(602), 디스플레이 힌지 요소(604), 마찰 밴드(606), 마찰 샤프트(607), 및 세정기(608)를 포함할 수 있다. 기저 힌지 요소(602), 디스플레이 힌지 요소(604), 마찰 밴드(606), 및 마찰 샤프트(607) 중 임의의 것 또는 모두는 높은 열 도전성을 가진 재료, 예를 들면 알루미늄과 같은 금속, 로 만들어질 수 있다. 기저 힌지 요소(602), 디스플레이 힌지 요소(604), 마찰 밴드(606), 및 마찰 샤프트(607) 중 임의의 것 또는 모두는 와이어들이 기저부(120) 및 디스플레이부(110) 사이에서의 전기 신호들을 도전시키기 위해 지나갈 수 있는 속이 빈 내부 공동을 포함할 수 있다.
기저 힌지 요소(602)는 속이 빈 공동(612)을 포함하는 일반적으로 원통형인 배럴(610)을 포함할 수 있다. 일반적으로 원통형인 배럴(610)은 기저부(120)에 매일 수 있는 편평 탭(614)에 고정된다. 일 구현에 있어서, 원통형 배럴(610)은 편평 탭(614)에 고정되는 탕(tang)(616)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 원통형 배럴(610)은 탕(616)과 일체형으로 형성(예로서, 다이 캐스트)될 수 있으며 탕(616)은 그 후 탭(614)에 매일 수 있다(예로서, 나사로 조여지고, 붙여지는(glued) 등). 다른 구현들에 있어서, 원통형 배럴(610)은 탕(616)과는 별개로 형성될 수 있으며 그 후 배럴(610) 및 탕(616)은 함께 연결될 수 있다(예로서, 용접, 풀칠(gluing), 접합(bonding) 등에 의해). 디스플레이 힌지 요소(604)는 속이 빈 공동을 포함하는 일반적으로 원통형인 배럴(618)을 포함할 수 있다. 배럴(618)은 디스플레이부(110)에 매일 수 있는(예로서, 나사로 조여지고, 볼트로 접합되고, 붙여지는 등) 탭(620)에 부착될 수 있다. 배럴(618)은 배럴의 벽에 개구 슬롯(621)을 포함할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 전기적 도전성 와이어들은 기저부(120)에서의 구성요소들로부터 디스플레이부(110)에 신호들을 도전시키기 위해 슬롯(621)을 통해 그리고 디스플레이부(110)로 지나갈 수 있다. 개스킷(도시되지 않음)은 배럴(618)의 속이 빈 공동으로부터 디스플레이부(110)로 기류를 억제하기 위해 개구 슬롯(621) 내에서 및 개구 슬롯을 통과하는 임의의 와이어들 주위에서 꼭 끼워 맞출 수 있다.
기저 힌지 요소(602)는 마찰 밴드(606) 및 마찰 샤프트(607)에 의해 디스플레이 힌지 요소(604)에 결합될 수 있다. 예를 들면, 마찰 샤프트는 마찰 밴드(606)의 배럴(624)이 기저 힌지 요소(602)의 내부 공동(612)으로 미끌어져 들어가질 때 또는 배럴(624)이 배럴(610) 및 배럴(618)의 세로 중심 축(625)을 따르는 방향으로 공동(612)에 인접할 때 탭(614)에 매일 수 있는 탭(622)을 포함할 수 있다. 마찰 샤프트(607)의 일 단부는 배럴(624)의 내부에 속이 빈 공동 내에서 꼭 끼워 맞출 수 있다. 마찰 샤프트(607)의 또 다른 단부(626)는 원통형 디스플레이 힌지부(604)의 속이 빈 공동 내에서 꼭 끼워 맞출 수 있다(예로서, 압입 끼워 맞춤 연결을 통해). 그 후, 디스플레이 힌지 요소(604)가 축(625)에 대해 회전될 때(예로서, 폐쇄 구성에서 개방 구성으로 기저부(120)에 대하여 디스플레이부(110)를 이동시키는), 샤프트(607)는 마찰 밴드(606) 내에서 회전될 수 있다. 마찰 밴드(606)의 배럴(624)의 내부에 속이 빈 공동 내에서의 마찰 샤프트(607)와의 꼭 끼워 맞춤으로 인한 마찰 때문에, 사용자는 컴퓨팅 디바이스(100)의 개방 및 폐쇄 구성들 사이에서 기저부(120)에 대하여 디스플레이부(110)을 이동시킬 때 약간의 저항을 느낀다.
도 7은 컴퓨팅 디바이스의 힌지부(214)의 투시도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 힌지부(214)는 기저부(120)에 부착될 수 있는 복수의 기저 힌지 요소들(216A, 216B, 216C) 및 디스플레이부(110)에 부착될 수 있는 복수의 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B)을 포함할 수 있다. 상기 설명된 바와 같이, 기저 힌지 요소들(216A, 216B, 216C)은 기저부(120)에 기저 힌지 요소들을 고정시키기 위한 하나 이상의 탭들을 포함할 수 있으며, 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B)은 디스플레이부(110)에 디스플레이 힌지 요소들을 고정시키기 위한 하나 이상의 탭들을 포함할 수 있다. 디스플레이 힌지 요소들(218A, 218B)은 각각 기저부에 디스플레이부를 전기적으로 연결하는 와이어들이 지나갈 수 있는, 개구 슬롯들(702A, 702B)을 포함할 수 있다. 중심 기저 힌지 요소(216B)는 기저 힌지 요소(216B)의 배럴(714)에 연결되며 기저부(120)에 기저 힌지 요소(216B)를 고정시키는 다수의 탭들(704, 706, 708, 710, 712)을 포함할 수 있다.
도 8은 컴퓨팅 디바이스의 기저부 내에 배치된 열 배출 요소(802)의 투시 절개도이다. 배출 요소(802)는 기저부(120) 내에서 공기를 이동시키는 팬(804)을 포함할 수 있으며, 여기에서 공기는 기저부 내에서의 구성요소들에 대한 허용 가능한 동작 온도들을 유지하기 위해 기저부 내에서 열 생성 요소들(예로서, 프로세서들, 메모리들, 디스크 드라이브들 등)로부터 열을 멀리 전달한다. 일 구현에 있어서, 팬(804)은 팬의 측벽들(806)에서의 유입 포트들을 통해, 또는 팬의 최상부 벽(808)에서의 유입 포트들을 통해, 또는 팬의 최하부 벽(도시되지 않음)에서의 유입 포트를 통해 팬의 몸체로 공기를 인입할 수 있다. 팬으로 인입되는 공기에 의해 제공된 기저부(120)의 내부 내에서의 기류는 기저부 내에서의 열 발생 요소들을 지나갈 수 있으며 이들 요소들로부터 멀리 열을 전달할 수 있다. 팬(804)은 화살표(810)에 의해 도시된 방향으로 팬의 덕트 내에서 공기를 이동시킬 수 있으며 그 후 팬의 유출 포트(812)를 통해 공기를 배출한다. 핀들이 그들을 지나가는 배출된 공기로부터 열을 흡수하기 때문에 배출된 공기는 팬들로부터 멀리 열을 인입할 수 있는 높은 열 도전성 핑거(816)와 접촉하는 높은 열 도전성 히트 싱크 팬들(814)의 어레이를 통과할 수 있다. 핑거(816)는 그 후 외부 환경으로 열을 방사시킬 수 있다. 핀들(814)을 통과하는 팬(804)으로부터 배출된 공기는 힌지부(214)로 향해질 수 있다. 예를 들면, 배출된 공기는 배출된 공기로부터 부가적인 열을 흡수하며 그 후 상기 열을 외부 환경으로 멀리 방사시킬 수 있는 기저 힌지부(216B)로 향해질 수 있다. 따라서, 힌지부(214)는 기저부(120) 내에서의 구성요소들에 의해 발생되는 열을 방사시키는 부가적인 표면적을 제공한다. 보다 큰 표면적을 통해 열을 분산시킴으로써, 열은 보다 효과적으로 방사될 수 있으며 방사 표면들은 보다 적은 표면적을 가진 디바이스보다 비교적 낮은 온도를 가질 수 있다.
도 9는 기저부(120), 디스플레이부(110), 및 힌지부를 포함한 컴퓨팅 디바이스의 단면도이다. 힌지부는 벽(904)을 가진 힌지 배럴(902)을 포함할 수 있으며, 여기에서 벽은 외부 표면(906) 및 내부 표면(908)을 가진다. 힌지 배럴(902)은 실질적으로 원통형으로 성형되며, 내부 벽(908)은 힌지 배럴의 세로 축에 평행하여 연장된 힌지 배럴의 내부 공동을 정의한다. 복수의 전기적 와이어들(910, 912, 914)이 속이 빈 공동을 통과할 수 있다. 힌지 배럴(902)은 일반적으로 원통형으로 성형되지만, 힌지 배럴의 벽(904)의 적어도 일 부분은 실제 원통을 형성하기 위해 완전히 약 360°로 연장되지 않는다. 오히려, 세로 슬롯이 힌지 배럴에 존재하며 세로 축에 평행하여 연장될 수 있다.
기저부(120) 내에서의 팬(804)은 테이퍼 된 유출 포트(812)를 통해, 배출된 공기로부터 열을 흡수하고 그 후 열을 방사시키는 높은 열 전도성 히트 싱크 핀들(814)의 어레이를 향해 공기를 배출할 수 있다. 히트 싱크 핀들(814)을 통과하는 배출 공기는 힌지 배럴(902)의 벽(904)에서 세로 슬롯을 통해 그리고 힌지 배럴의 속이 빈 공동으로 향해진다. 뜨거운 배출 공기는 힌지 배럴(902)의 속이 빈 공동 내에서 순환하며 힌지 배럴의 벽(904)으로 열을 전달할 수 있다. 몇몇 구현들에서, 열의 전달은 힌지 배럴(902)의 온도를 장치의 직접적인 환경의 주변 온도 이상의 온도로 올릴 수 있다. 힌지 배럴 벽(904)으로 전달된 열은 힌지 배럴로부터 떨어져 컴퓨팅 디바이스(100) 주위에서의 환경으로 방사될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스 내에서의 팬(804), 유출 포트(812), 히트 싱크 핀들(814), 및 힌지 배럴(902)의 구성은 팬으로부터 힌지 배럴(902)로 배출된 공기로부터의 열의 전달을 촉진시키도록 배열될 수 있으며, 따라서 힌지 배럴은 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 배출된 열을 방사시킬 수 있다. 또한, 팬(804), 히트 싱크 핀들(814), 및 힌지 배럴(902)의 구성은 디바이스가 사용자에 대해 정상동작 위치에 있을 때 벽(904)에서의 세로 슬롯도 히트 싱크 핀들(814)도 컴퓨팅 디바이스(100)의 바깥쪽으로부터 사용자에게 보이지 않도록 배열될 수 있다. 특히, 세로 슬롯은 벽(904)에 의해 시야로부터 숨겨질 수 있으며 힌지 배럴 자체는 히트 핀들(814)을 숨길 수 있다. 힌지 배럴(902)의 세로 슬롯 및 히트 싱크 팬들(814)을 은닉함으로써, 컴퓨팅 디바이스(100)의 매력적이고 매끈한 외부 설계가 제공될 수 있다.
힌지 배럴의 내부 표면(908)은 뜨거운 배출 공기가 접촉하는 힌지 배럴 벽(904)의 표면적을 증가시키기 위해 내부 표면에 실질적으로 수직으로 연장되는 복수의 금속 핀들(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 따라서 배럴 벽(904)은 배출된 공기로부터 열을 효율적으로 흡수한다. 몇몇 구현들에서, 외부 벽(906)은 힌지 배럴 벽(908)의 표면적을 증가시키기 위해 외부 표면에 실질적으로 수직하여 연장되는 복수의 핀들(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 따라서 힌지 배럴은 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 열을 효율적으로 방사시킬 수 있다. 몇몇 구현들에서, 힌지 배럴의 내부 표면(908) 및/또는 외부 표면(906)은 내부 표면이 배출 공기로부터 열을 효율적으로 흡수할 수 있도록 또는 외부 표면이 힌지 배럴로부터 주변 환경으로 열을 효율적으로 방사시킬 수 있도록 그 표면적을 증가시키기 위해 질감이 나게(textured) 만들어질 수 있다.
몇몇 구현들에서, 팬(804)에 의해 힌지 배럴(902)의 내부 공동으로 배출되는 공기는 힌지 배럴의 세로 축에 평행한 구성요소를 가진 방향에서 내부 공동으로 향해질 수 있다. 예를 들면, 팬(804) 또는 히트 싱크 팬들(814)은 이러한 방향으로 공기를 배출하도록 구성될 수 있다. 그 후, 공기가 힌지 배럴(902)의 속이 빈 공동 내에서 순환할 때, 순환 공기는 힌지 배럴(902)의 길이 아래로 이동할 수 있으며 힌지부(214)의 단부에서의 개구(304)의 밖으로 및 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 흐를 수 있다. 팬(804)에 의해 히트 싱크 핀들(814)을 통해 힌지 배럴(902)을 향해 배출되는 일부 공기는 세로 슬롯을 통해 속이 빈 공동으로 지나가지 않을 수 있으며 오히려 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 열을 배출하기 위해 힌지 배럴의 벽(904) 및 기저부(120)의 프레임 부재(916) 사이의 갭을 통과할 수 있다.
도 10은 기저부(120), 디스플레이부(110), 및 힌지부를 포함한 컴퓨팅 디바이스의 또 다른 단면도이다. 힌지부는 외부 표면(1008) 및 내부 표면(1006)을 가진 벽(1004)을 가진 일반적으로 원통형인 힌지 배럴을 포함할 수 있다. 다수의 와이어들(1010, 1012, 1014)은 힌지 배럴 벽(1004)의 일반적으로 원통형인 형태에 의해 정의된 내부 공동 내에 위치될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 테이퍼 된 배출 덕트(1018)는 배출 공기를 열 배출 유닛의 유출 포트의 밖에서의 열 배출 유닛(예로서, 팬)으로부터 컴퓨팅 디바이스의 외부로 향할 수 있다. 도 9에 도시된 열 배출 유닛과 대조적으로, 도 10에 도시된 구현은 히트 싱크 핀들의 어레이를 포함하지 않을 수 있다. 오히려, 배출 공기는 힌지 배럴의 1020 및 기저부의 외부 프레임 부재(1016) 사이의 갭을 통해 직접 배출 포트로부터 힌지 배럴의 내부 공동으로 향해질 수 있다. 그 후, 뜨거운 배출 공기는 힌지 배럴(1004)의 금속 벽으로 열을 전달할 수 있으며, 힌지 배럴 벽은 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 열을 방사시킬 수 있다. 히트 싱크 핀들의 어레이를 생략함으로써, 컴퓨팅 디바이스의 기저부 내에서의 공간이 보존될 수 있으며, 힌지부의 표면적은 기저부(120) 내에서의 열 발생 구성요소들로부터 열을 방산시키기 위해 사용될 수 있다.
기저부(120)의 밖으로 배출되는 공기를 보충하기 위해, 공기는 컴퓨팅 디바이스(100)의 하우징 내의 다양한 작은 갭들을 통해 기저부에 들어갈 수 있다. 예를 들면, 공기는 힌지 배럴 벽의 외부 표면(1008) 및 기저부의 최상부 하우징 부재(1022) 사이의 갭을 통해 기저 단부 부분으로 흐를 수 있다. 힌지 배럴의 외부 표면(1008)을 지나는 기저부로의 기류는 힌지 배럴 벽(1004)으로부터 열을 방산시킬 수 있다. 또 다른 예에서, 다시 도 7을 참조하면, 공기는 기저 힌지부들(216A 및 216C)의 힌지 배럴 요소들 및 이들 기저 힌지부들에 근접한 기저부 프레임 부재들 사이의 갭들을 통해 기저부(120)에 들어갈 수 있는 반면, 면적은 기저 힌지부(216B)의 힌지 배럴 요소 및 상기 기저 단부 부분에 근접한 기저부 프레임 부재 사이의 갭을 통해 기저부(120)로부터 배출된다.
도 11은 컴퓨팅 디바이스(100) 내에서의 기류의 모델을 도시한 개략적인 측면도이다. 열 배출 요소(예로서, 팬)(1102)는 유입 포트(1104)로 공기를 인입할 수 있으며 그 후 힌지 요소(1108)를 향하는 방향으로 유출 포트(1106)의 밖으로 공기를 배출할 수 있다. 배출 공기 기류의 일부는 기저 프레임 부재(1110)를 거쳐서 및 힌지 요소에서의 슬롯을 통해 힌지 요소의 내부 공동으로 지나갈 수 있다. 배출 공기 기류의 일부는 기저 프레임 부재(1110) 및 힌지 요소(1108) 사이에서 및 컴퓨팅 디바이스(100) 밖으로 지나갈 수 있다. 힌지 요소(1108)의 내부 공동에 들어가는 공기는 공동 내에서 순환할 수 있으며 힌지 요소(1108)의 벽을 가열할 수 있다. 가열된 벽은 그 후 컴퓨팅 디바이스(100) 주위의 환경으로 열을 방산시킬 수 있다. 도 11의 기류 모델에서 도시된 상이한 면적은 공기가 컴퓨팅 디바이스(100) 내에서 공기가 흐르는 상이한 속도들을 도시한다. 예를 들면, 빈 헤드들을 가진 실선 화살표들은 0 및 1 m/s 사이에서의 기류를 표시한다. 필드 및 헤드들을 가진 실선 화살표들은 1 및 2 m/s 사이에서의 기류를 표시한다. 빈 헤드들을 가진 점선 화살표들은 2 및 3 m/s 사이에서의 기류를 표시하며, 필드 및 헤드들을 가진 굵은 실선 화살표들은 3 m/s 이상의 기류들을 표시한다.
몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)에 도시된 구성요소들의 하나 이상의 부분들은 하드웨어-기반 모듈(예로서, 디지털 신호 프로세서(DSP), 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이(FPGA), 메모리), 펌웨어 모듈, 및/또는 소프트웨어-기반 모듈(예로서, 컴퓨터 코드의 모듈, 컴퓨터에서 실행될 수 있는 컴퓨터-판독 가능한 명령어들의 세트)일 수 있거나, 또는 이를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 컴퓨팅 디바이스(100)는 네트워크에 포함될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 네트워크는 다수의 컴퓨팅 디바이스들 및/또는 다수의 서버 디바이스들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(100)는 다양한 유형들의 네트워크 환경들 내에서 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 네트워크는 근거리 네트워크(LAN), 광역 네트워크(WAN), 및/또는 등일 수 있거나, 또는 이를 포함할 수 있다. 네트워크는 무선 네트워크 및/또는 예를 들면, 게이트웨이 디바이스들, 브릿지들, 스위치들, 및/또는 등을 사용하여 구현된 무선 네트워크일 수 있거나, 또는 이를 포함할 수 있다. 네트워크는 하나 이상의 세그먼트들을 포함할 수 있으며 및/또는 인터넷 프로토콜(IP) 및/또는 사설 프로토콜과 같은 다양한 프로토콜들에 기초한 부분들을 가질 수 있다. 네트워크는 인터넷의 적어도 일 부분을 포함할 수 있다.
기저부 내에서의 메모리들은 랜덤-액세스 메모리(RAM) 구성요소 또는 디스크 드라이브 메모리와 같은 임의의 유형의 메모리 디바이스일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 메모리는 컴퓨팅 디바이스(100) 내에서의 하나보다 많은 메모리 구성요소로서(예로서, 하나보다 많은 RAM 구성요소 또는 디스크 드라이브 메모리) 구현될 수 있다.
기저부(120) 내에 배치된 프로세서들은 예로서, 일반 및 특수 목적 마이크로프로세서들 양쪽 모두, 및 임의의 종류의 디지털 컴퓨터의 임의의 하나 이상의 프로세서들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 프로세서는 읽기-전용 메모리(ROM) 또는 랜덤 액세스 메모리(RAM) 또는 양쪽 모두로부터 명령어들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨팅 디바이스(100)의 요소들은 명령어들을 실행하기 위한 적어도 하나의 프로세서 및 명령어들과 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 디바이스들을 포함할 수 있다. 일반적으로, 컴퓨팅 디바이스(100)는 또한 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대량 저장 디바이스들, 예로서 자기, 광-자기 디스크들, 또는 광 디스크들,을 포함하거나 그것으로부터 데이터를 수신하거나 또는 그것으로 데이터를 전달하거나, 또는 양쪽 모두를 하기 위해 동작적으로 결합될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 명령어들 및 데이터를 구체화하기에 적합한 정보 캐리어들은 예로서 반도체 메모리 디바이스들, 예컨대 EPROM, EEPROM, 및 플래시 메모리 디바이스들; 자기 디스크들, 예컨대 내부 하드 디스크들 또는 착탈 가능한 디스크들; 광-자기 디스크들; 및 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들을 포함하는, 모든 형태들의 비-휘발성 메모리를 포함한다. 프로세서 및 메모리는 특수 목적 논리 회로에 의해 보완되거나 또는 그것에 통합될 수 있다.
사용자와의 상호작용을 위해 제공하기 위해, 구현들은 사용자에게 정보를 디스플레이하기 위해 예컨대 발광 다이오드(LED)(예로서, OLED) 또는 액정 디스플레이(LCD) 모니터를 포함하는 디스플레이부(110)를 갖는 컴퓨터 상에서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(100)는 또한 사용자가 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있는 키보드 및 포인팅 디바이스, 예컨대 마우스 또는 트랙볼, 을 포함할 수 있다. 다른 종류들의 디바이스들이 또한 사용자와의 상호작용을 제공하기 위해 사용될 수 있으며; 예를 들면, 사용자에게 제공된 피드백은 임의의 형태의 감각 피드백, 예로서 시각적 피드백, 청각적 피드백, 또는 촉각적 피드백일 수 있으며; 사용자로부터의 입력은 음향, 스피치, 또는 촉각적 입력을 포함한, 임의의 형태로 수신될 수 있다.
구현들은 백-엔드 구성요소, 예컨대 데이터 서버로서, 를 포함하거나 또는 미들웨어 구성요소, 예컨대 애플리케이션 서버, 를 포함하거나 또는 프론트-엔드 구성요소, 예컨대 사용자가 구현과 상호작용할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스 또는 웹 브라우저를 가진 클라이언트 컴퓨터, 또는 이러한 백-엔드, 미들웨어, 또는 프론트-엔드 구성요소들의 임의의 조합을 포함하는 컴퓨팅 시스템에서 구현될 수 있다. 구성요소들은 임의의 형태 또는 매체의 디지털 데이터 통신, 예로서 통신 네트워크에 의해 상호 연결될 수 있다. 통신 네트워크들의 예들은 근거리 네트워크(LAN) 및 광역 네트워크(WAN), 예로서 인터넷을 포함한다.
설명된 구현들의 특정한 특징들이 여기에 설명된 바와 같이 예시되었지만, 많은 수정들, 대체들, 변경들 및 등가물들이 이제 이 기술분야의 숙련자들에게 발생할 것이다. 그러므로, 첨부된 청구항들은 실시예들의 범위 내에 있는 것으로서 모든 이러한 수정들 및 변경들을 커버하도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 그것들은 제한이 아닌 단지 예로서 제공되며 형태 및 세부사항들에서의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 여기에 설명된 장치 및/또는 방법들의 임의의 부분은 상호 배타적인 조합들을 제외하고, 임의의 조합으로 조합될 수 있다. 여기에 설명된 실시예들은 설명된 상이한 실시예들의 기능들, 구성요소들 및/또는 특징들의 다양한 조합들 및/또는 서브-조합들을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 장치에 있어서,
    기저부;
    상기 기저부 내에 배치된 열 발생 요소;
    상기 기저부 내에 배치되며 상기 열 발생 요소로부터 멀리 열을 전달하도록 동작 가능한 열 배출 요소;
    사용자에게 정보를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부에 상기 기저부를 동작 가능하게 결합하며 개방 및 폐쇄 구성 사이에서 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 결합하도록 동작 가능한 금속 힌지부로서, 상기 힌지부는 상기 배출된 열의 적어도 일부가 상기 힌지부를 가열하기 위해 상기 열 발생 요소로부터 떨어져 상기 힌지부로 배출되도록 상기 열 배출 요소에 상대적으로 배치되는, 상기 금속 힌지부를 포함하는, 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 발생 요소는 프로세서를 포함하는, 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 배출 요소는 상기 열 발생 요소를 지나서 상기 금속 힌지부를 향해 기류를 발생시키도록 구성된 팬을 포함하는, 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 속이 빈 공동(cavity)을 포함하며 상기 힌지부의 외부 벽에 제 1 개구를 포함하고, 상기 개구는 상기 기류를 수용하도록 구성되어, 상기 기류가 상기 제 1 개구를 통해 상기 금속 힌지부의 상기 속이 빈 공동으로 지나가도록 하는, 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 디스플레이부에 상기 기저부를 전기적으로 결합한 적어도 하나의 전기적 도전성 와이어;
    상기 기저부로부터 상기 속이 빈 공동으로 상기 적어도 하나의 전기적 도전성 와이어를 수용하기 위해 구성된, 상기 힌지부의 외부 벽의 제 2 개구; 및
    상기 힌지부의 상기 외부 벽의 제 3 개구로서, 상기 적어도 하나의 전기적 도전성 와이어는 상기 속이 빈 공동을 빠져나오며 상기 제 3 개구를 통해 상기 디스플레이부로 지나가는, 상기 제 3 개구를 더 포함하는, 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제 3 개구 내에 배치되며 상기 적어도 하나의 전기적 도전성 와이어에 대하여 꼭 끼워 맞춰서, 기류가 상기 제 3 개구를 통해 상기 디스플레이부로 지나가는 것이 실질적으로 방지되도록 하는 제 1 개스킷을 더 포함하는, 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동의 내부 벽에 실질적으로 수직하여 연장된 복수의 금속 핀들을 포함하는, 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 상기 힌지부의 외부 벽에 실질적으로 수직하여 연장되는 복수의 금속 핀들을 포함하는, 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동 외부에 거친 질감의 외부 벽 표면을 포함하는, 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 알루미늄을 포함하는, 장치.
  11. 컴퓨팅 디바이스에 있어서,
    중앙 처리 장치를 하우징하는 기저부;
    상기 기저부 내에 배치되며 상기 중앙 처리 장치를 지나 공기를 이동시키도록 동작 가능한 열 배출 요소;
    사용자에게 정보를 디스플레이하도록 구성된 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부에 상기 기저부를 동작 가능하게 결합하며 개방 및 폐쇄 구성 사이에서 상기 디스플레이부에 상기 기저부를 결합하도록 동작 가능한 금속 힌지부로서, 상기 힌지부는 상기 금속 힌지의 세로 축에 평행하여 연장된 속이 빈 공동 및 상기 금속 힌지의 벽에 있으며 상기 세로 축에 평행하는 세로 슬롯을 포함하며, 상기 세로 슬롯은 상기 열 배출 요소에 의해 상기 슬롯을 통해 상기 속이 빈 공동으로 이동된 공기를 수용하도록 상기 열 배출 요소에 상대적으로 위치되는, 상기 금속 힌지부를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 열 배출 요소는 팬을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 수용된 공기의 기류는 상기 세로 축에 실질적으로 수직인 상기 세로 슬롯을 통해 수용되는, 컴퓨팅 디바이스.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 상기 속이 빈 공동의 내부 벽에 실질적으로 수직하여 연장된 복수의 금속 핀들을 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 수용된 공기가 상기 속이 빈 공동을 빠져 나오는 상기 금속 힌지부의 단부에 개구를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 수용된 공기의 기류는 실질적으로 상기 세로 축에 평행한 구성요소를 포함하는 방향으로 상기 세로 슬롯을 통해 수용되는, 컴퓨팅 디바이스.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 수용된 공기의 기류는 상기 세로 슬롯을 통해 수용되며, 상기 세로 슬롯을 통한 상기 기류는 적어도 초당 2 미터들의 속도를 갖는, 컴퓨팅 디바이스.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 열 배출 요소는 압전 다이아프램 펌프(piezo-electric diaphragm pump)를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 기저부는 상기 기저 컴퓨팅 디바이스의 바깥쪽으로부터 보여지는 어떤 냉각 통풍구들도 포함하지 않는, 컴퓨팅 디바이스.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 금속 힌지부는 상기 컴퓨팅 디바이스의 바깥쪽으로부터의 시야(view)로부터 상기 열 배출 요소의 출구를 보기 어렵게 하는, 컴퓨팅 디바이스.
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