JPH11214872A - 電子装置の取り付け装置、および電子装置 - Google Patents

電子装置の取り付け装置、および電子装置

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JPH11214872A
JPH11214872A JP999098A JP999098A JPH11214872A JP H11214872 A JPH11214872 A JP H11214872A JP 999098 A JP999098 A JP 999098A JP 999098 A JP999098 A JP 999098A JP H11214872 A JPH11214872 A JP H11214872A
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JP
Japan
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heat
electronic device
housing
mounting
connecting portion
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JP999098A
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Keitaro Hara
啓太郎 原
Tetsuo Nagano
哲男 永野
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 柱状体に電子装置を取り付けるための電子装
置の取り付け装置に関し、電子装置の放熱効果を高める
ことを目的とする。 【解決手段】 通信装置10は、その取り付け面114
が、取り付け装置20の取り付け金具21の筐体連結面
211に密着して固定されている。取り付け金具21に
は、放熱面212,213を有している。通信装置10
内で発生した熱は、取り付け金具21の筐体連結面21
1に伝導し、さらに放熱面212,213で外気に放熱
される。これにより、通信装置10の筐体11内の空間
を大きくしたり、放熱フィンを設けることなく、十分な
放熱効果を得ることができる。よって、通信装置10の
小型化が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は柱状体に電子装置を
取り付けるための電子装置の取り付け装置、および電子
装置に関し、特に電子装置を屋外に設置するための電子
装置の取り付け装置、および電子装置に関する。
【0002】近年、道路情報制御装置などに使用される
通信装置は、道路脇の限られたスペースに設置する必要
がある。このため、一般には、通信装置を筐体ごと柱状
体に取り付けるようにしている。
【0003】
【従来の技術】図6は従来の電子装置の取り付け構造を
示す斜視図である。電子装置としての通信装置50は、
金属製の筐体51および扉52を有している。筐体51
内には、通信回路や電源回路などを搭載した多数の回路
基板が収納されている。扉52は、ヒンジ52a,52
bを軸にして開閉可能となっている。この扉52は、把
手52cを持つことにより、手動で開閉でき、これによ
り、筐体51内部の回路基板の保守、点検、取り換えな
どを行うことができる。また、筐体51および扉52の
各外側面には、日除け板511,512,513,52
1などが各外側面から所定間隔を空けて取り付けられて
いる。
【0004】このような通信装置50は、取り付け装置
60の取り付け板61に、図示されていないボルトなど
により固定され、さらに、ベルト62,63を介して、
取り付け板61ごと柱状体70に取り付けられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通信装置50
などの電子装置を屋外に設置する場合には、回路の発熱
や日射などにより温度が上昇しやすい。特に筐体51
は、雨や露の浸入を防ぐために密閉構造となっているこ
とが多く、さらに温度が上昇しやすい環境となってい
る。このため、放熱の処置として、従来は、筐体51内
の空間を大きくしたり、放熱フィンなどの放熱装置を取
り付けるようにしていたが、設置スペースが大きくなる
という問題があった。特に、近年は電子装置の小型化が
要求されており、従来の放熱方法では限界があった。
【0006】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、電子装置の放熱効果を高めることのできる電
子装置の取り付け装置、および電子装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、図1に示すように、柱状体に電子装置を取
り付けるための電子装置の取り付け装置において、前記
電子装置10の筐体11が密着して連結される筐体連結
部211と、前記筐体連結部211で吸収した熱を放熱
する放熱部212,213と、を有することを特徴とす
る電子装置の取り付け装置20が提供される。
【0008】このような取り付け装置20では、筐体連
結部211に電子装置10の筐体11が密着して連結さ
れる。筐体11内の熱は、この筐体連結部211で吸収
する。そして、筐体連結部211で吸収した熱を放熱部
212,213が放熱する。これにより、電子装置10
の筐体11内の空間を大きくしたり放熱フィンなどを取
り付けることなく、電子装置10で発生した熱を確実に
放熱することができる。よって、電子装置10の小型化
が図れる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一形態を図面を参
照して説明する。図1は電子装置としての通信装置の取
り付け構造を示す斜視図である。また、図2は図1の上
面図である。通信装置10は、例えば、道理情報収集す
るシステムの一つとして設けられる装置であり、道路上
に設置された監視カメラからの画像データを集め、光回
線などをの通信回線を介して、他の通信装置や管理装置
との間でデータの授受を行う。この通信装置10は、取
り付け装置20を介して、屋外に設置された柱状体30
に取り付けられている。
【0010】通信装置10は、金属製の筐体11および
扉12を有している。筐体11内には、通信回路や電源
回路などを搭載した多数の回路基板が収納されている。
筐体11の側面111,112と天板113には、日除
け板111a,112a,113aが、それぞれの面か
ら所定間隔を空けて取り付けられている。
【0011】扉12は、ヒンジ12a,12bを軸にし
て開閉可能となっている。扉12は、把手12cを持つ
ことにより、手動で開閉でき、これにより、筐体11内
部の回路基板の保守、点検、取り換えなどを行うことが
できる。また、扉12の外側面121にも、日除け板1
21aが所定間隔を空けて取り付けられている。
【0012】このような通信装置10は、図2に示すよ
うに、その筐体11の取り付け面114が、取り付け装
置20の取り付け金具21の筐体連結面211に熱伝シ
ート13を介して固定されている。この固定には、図示
されていないボルトなどが使用される。ここで、熱伝シ
ート13としては、例えば熱伝導性シリコーンゴムが使
用される。また、シリコーンゴムの一方の面には、例え
ばポリエチレン剥離紙を、他方の面にはガラス繊維入り
の熱伝導性シリコーンゴムを取り付けることが好まし
い。この場合には、ポリエチレン剥離紙側を取り付け金
具21側に、ガラス繊維入りの熱伝導性シリコーンゴム
を筐体11側に貼り付ける。熱伝シート13を介するこ
とにより、筐体11と取り付け金具21との間のギャッ
プが埋められるので、熱伝導効率を高めることができ
る。
【0013】取り付け金具21は、例えば1枚の金属板
を折り曲げ形成したものであり、熱伝シート13を介し
て筐体11が連結される筐体連結面211と、筐体連結
面211で吸収した熱を放熱するための放熱面212,
213とを有している。放熱面212,213は、筐体
連結面211に対して例えば90°程度折り曲げられて
いる。放熱面212,213には、それぞれ日除け板2
12a,213aが所定間隔を空けて取り付けられてい
る。また、各放熱面212,213の端部には、それぞ
れ取り付け片214,215が内側に折り曲げ形成され
ている。
【0014】取り付け金具21は、補助部材22,2
3,24などを介して柱状体30の所望の高さに位置決
めし、複数本の取り付けベルト25を取り付け片21
4,215間に架けてネジ25a,25bでネジ止めす
ることにより、柱状体30に固定される。なお、通信装
置10は、取り付け金具21を柱状体30に固定した後
に取り付け金具21に取り付けてもよいし、柱状体30
に固定する前に取り付け金具21に取り付けてもよい。
【0015】このような通信装置10の取り付け構造で
は、通信装置10内で発生した熱が、熱伝シート13を
介して取り付け金具21の筐体連結面211に伝導し、
さらに放熱面212,213で外気に放熱される。これ
により、通信装置10の筐体11内の空間を大きくした
り、放熱フィンを設けることなく、十分な放熱効果を得
ることができる。よって、通信装置10の小型化が図れ
る。
【0016】次に、通信装置10内部の構成例について
説明する。図3は通信装置10内部の具体的な構成例を
示す側断面図である。通信装置10の筐体11内には、
集熱部材14が設けられている。集熱部材14は、金属
製であり、平板状の取り付け面114と、これと一体形
成された多数の集熱フィン14aとを有している。
【0017】また、筐体11内には、例えば2つの回路
基板ユニット15,16と、3つのダクトユニット1
7,18,19が積層して設けられている。具体的に
は、最上部にダクトユニット17が設けられ、その下に
回路基板ユニット15、ダクトユニット18、回路基板
ユニット16、ダクトユニット19の順に設けられてい
る。また、これらのうち、少なくとも回路基板ユニット
15,16、ダクトユニット18,19は、それぞれ取
り付け片151,161,181,191などを介し
て、筐体11に着脱可能に取り付けられている。
【0018】回路基板ユニット15,16には、通信に
必要な種々の回路基板が装着されている。各回路基板に
は、光通信用のケーブル10aなどが接続されている。
筐体11内の主な熱発生源は、回路基板ユニット15,
16の回路基板に搭載された回路部品である。このた
め、各回路基板ユニット15,16の上下、前後(回路
基板の挿入方向)は開放されている。
【0019】ダクトユニット17は、下方からの空気を
集熱フィン14a側に送るように天板17aが形成され
ている。ダクトユニット18は、熱誘導板18aによっ
て、扉12側からの空気を回路基板ユニット15側に導
入する一方、下方からの空気を集熱フィン14a側に送
るようになっている。また、最下部のダクトユニット1
9は、扉12側からの空気を回路基板ユニット16側に
導入する一方、集熱フィン14aで冷却された空気を、
その熱誘導板19aによって扉12側に導入するように
なっている。
【0020】次に、このような構成の通信装置10と取
り付け装置20との間の熱伝導について説明する。図4
は通信装置10と取り付け装置20との間の熱伝導を説
明する図である。まず、筐体11内の扉12側の低温の
空気は、ダクトユニット18,19の熱誘導板18a,
19aによって、回路基板ユニット15,16に導入さ
れる。回路基板ユニット15の熱を吸収した高温の空気
は、ダクトユニット17の熱誘導板17aによって集熱
部材14の集熱フィン14aに送られる。一方、回路基
板ユニット16の熱を吸収した高温の空気は、ダクトユ
ニット18の熱誘導板18aによって集熱部材14の集
熱フィン14aに送られる。
【0021】集熱部材14の集熱フィン14aでは、熱
交換が行われる。そこで冷却された空気は、ダクトユニ
ット19の熱誘導板19aによって扉12側に導入され
る。一方、集熱フィン14aで吸収された熱は、取り付
け面114、熱伝シート13を介して、取り付け装置2
0の筐体連結面211に伝達される。さらにこの熱は、
放熱面212,213で放熱される。
【0022】このように、通信装置10の筐体11内に
集熱フィン14aと、そこへ高温の空気を送るダクトユ
ニット17,18,19を設けることにより、取り付け
部材20における放熱効果をより高めることができる。
【0023】次に、筐体11内の他の構成例について説
明する。図5は筐体11内の他の構成例を示す概略図で
ある。なお、ここでは、図1〜図4と同一構成部分につ
いては、同一符号を付して説明を省略する。本構成例で
は、例えば3つの回路基板ユニット41,42,43が
積層して設けられ、最上部にはファンユニット44が設
けられている。ファンユニット44は、下方からの空気
を集熱フィン14a側に送る熱誘導板44aと、集熱フ
ィン14a側に設けられるファン44bとを有してい
る。
【0024】このような構成においては、ファンユニッ
ト44のファン44bを駆動することにより、各回路基
板ユニット41,42,43で温められた高温の空気を
ファン44bが吸引し、集熱フィン14a側に吹き出
す。吹き出された空気は、集熱フィン14aで熱交換さ
れて冷却され、下方に行き、筐体11内を循環する。一
方、集熱フィン14aで吸収された熱は、図4と同様
に、取り付け面114、熱伝シート13を介して、取り
付け装置20の筐体連結面211に伝達され、放熱面2
12,213で放熱される。
【0025】このようにファン44bを用いることによ
り、さらに高い放熱効果を得ることができる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、筐体連
結部に電子装置の筐体を密着して連結し、この筐体連結
部で吸収した熱を放熱部で放熱するようにしたので、電
子装置の筐体内の空間を大きくしたり放熱フィンなどを
取り付けることなく、電子装置で発生した熱を確実に放
熱することができる。
【0027】よって、電子装置全体の小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子装置としての通信装置の取り付け構造を示
す斜視図である。
【図2】図1の上面図である。
【図3】通信装置内部の具体的な構成例を示す側断面図
である。
【図4】通信装置と取り付け装置との間の熱伝導を説明
する図である。
【図5】筐体内の他の構成例を示す概略図である。
【図6】従来の電子装置の取り付け構造を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
10 通信装置(電子装置) 11 筐体 12 扉 13 熱伝シート 20 取り付け装置 21 取り付け金具 30 柱状体 211 筐体連結面 212,213 放熱面

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 柱状体に電子装置を取り付けるための電
    子装置の取り付け装置において、 前記電子装置の筐体が密着して連結される筐体連結部
    と、 前記筐体連結部で吸収した熱を放熱する放熱部と、 を有することを特徴とする電子装置の取り付け装置。
  2. 【請求項2】 前記筐体連結部の前記筐体との接触面に
    は、熱伝導率の高い緩衝部材を設けることを特徴とする
    請求項1記載の電子装置の取り付け装置。
  3. 【請求項3】 前記緩衝部材は、熱伝導性シリコーンゴ
    ムであることを特徴とする請求項2記載の電子装置の取
    り付け装置。
  4. 【請求項4】 前記筐体連結部および放熱部は、一体で
    あることを特徴とする請求項1記載の電子装置の取り付
    け装置。
  5. 【請求項5】 取り付け装置を介して柱状体に取り付け
    られる電子装置において、 前記取り付け装置と接触する取り付け面の筐体内側部分
    に設けられる集熱用のフィンと、 前記筐体内の高温の空気を前記集熱用のフィンに誘導す
    る熱誘導部と、 を有することを特徴とする電子装置。
  6. 【請求項6】 前記筐体内の高温の空気を前記集熱用の
    フィンに送るファンを有することを特徴とする請求項5
    記載の電子装置。
JP999098A 1998-01-22 1998-01-22 電子装置の取り付け装置、および電子装置 Pending JPH11214872A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7453693B2 (en) 2002-12-20 2008-11-18 Allied Telesis Kabushiki Kaisha Network device
JP2015502610A (ja) * 2011-11-30 2015-01-22 グーグル インコーポレイテッド ヒートシンク要素としてのノートブックの金属ヒンジ

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Effective date: 20040413