KR20140102218A - 폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제 - Google Patents

폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제 Download PDF

Info

Publication number
KR20140102218A
KR20140102218A KR1020147016085A KR20147016085A KR20140102218A KR 20140102218 A KR20140102218 A KR 20140102218A KR 1020147016085 A KR1020147016085 A KR 1020147016085A KR 20147016085 A KR20147016085 A KR 20147016085A KR 20140102218 A KR20140102218 A KR 20140102218A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nucleating agent
boron
thermoplastic composition
polyarylene sulfide
pump
Prior art date
Application number
KR1020147016085A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102064024B1 (ko
Inventor
커 펑
Original Assignee
티코나 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티코나 엘엘씨 filed Critical 티코나 엘엘씨
Publication of KR20140102218A publication Critical patent/KR20140102218A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102064024B1 publication Critical patent/KR102064024B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2081/00—Use of polymers having sulfur, with or without nitrogen, oxygen or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B29K2081/04—Polysulfides, e.g. PPS, i.e. polyphenylene sulfide or derivatives thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Details Of Reciprocating Pumps (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

폴리아릴렌 설파이드와 함께 사용하기 위한 붕소-함유 핵 형성제가 제공된다. 붕소-함유 핵 형성제는 낮은 결정화도, 작은 입경 및 큰 비표면적을 가질 수 있다. 핵 형성제의 특정 양태를 선택적으로 제어함으로써, 핵 형성제 및 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 열가소성 조성물의 결정화 특성을 상당히 개선할 수 있다. 예를 들면, 재결정화 온도가 증가될 수 있고, 이는 성형 사이클 동안 "냉각 시간"을 실질적으로 감소시킬 수 있다. 붕소-함유 핵 형성제를 사용함으로써 재결정화 온도는 약 231℃보다 높을 수 있다.

Description

폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제{BORON-CONTAINING NUCLEATING AGENT FOR POLYPHENYLENE SULFIDE}
본 발명은 폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제에 관한 것이다.
관련 출원
본원은 본원에 참고로 인용되는 미국 특허 가출원 제 61/576,505 호(출원일: 2011년 12월 16일) 및 제 61/665,384 호(출원일: 2012년 6월 28일)에 기초한 우선권을 주장한다.
폴리아릴렌 설파이드는 높은 열적, 화학적 및 기계적 응력을 견딜 수 있는 고성능 중합체이다. 그러나, 그의 비교적 느린 결정화 속도 때문에, 폴리아릴렌 설파이드로부터 성형품을 사출 성형하는 것은 곤란할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 결정화도를 달성하기 위하여, 통상 높은 주형 온도(약 130℃ 이상)에서 비교적 긴 사이클 시간동안 성형을 수행한다. 불행하게도, 높은 주형 온도는 전형적으로 값비싸고 부식성인 냉각 매질(예컨대, 오일)을 필요로 하게 한다.
상기 나타낸 문제점을 해결하기 위한 시도는 통상적으로 중합체 조성물에 핵 형성제를 포함시켜 그의 결정화 특성의 개선을 돕는 것이었다. 예를 들어, 핵 형성제로서 흔히 질화붕소를 사용해왔다. 특정 특징을 나타내는 질화붕소 핵 형성제는 중합체의 특징을 추가로 개선하고자 상기 시도에서 개발되었다. 예를 들어, 특정 종횡비(예컨대, 2보다 큼)를 갖는 육방정계 질화붕소 및/또는 매우 높은 종횡비 및 매우 작은 치수를 갖는 박리된 질화붕소가 제조되었다. 높은 결정화도를 나타내는 고순도 질화붕소 입자도 핵 형성제로서 사용되어 왔다. 일반적으로, 질화붕소의 바람직한 특징을 향상시키는 최선의 경로는 입자의 크기를 줄이고 입자의 순도를 높이는 것으로 생각되어 왔다.
그러나, 현재까지, 이러한 시도는 충분히 만족스럽지 못하였다. 실제로, 현재 다양한 산업(예컨대, 전자, 자동차 등)에서 매우 작은 치수 공차를 갖는 사출 성형품이 요구되고 있기 때문에 이러한 문제점은 더욱 더 현저해지고 있다. 이들 용도에서, 중합체는 주형강의 작은 공간을 신속하고 균일하게 채울 수 있도록 우수한 유동 특성을 가져야 한다. 그러나, 요구되는 높은 유동 조건을 충족시키고자 처리된 종래의 폴리페닐렌 설파이드는 긴 냉각 사이클(이는 매우 값비싸고 시간이 많이 소비되는 단계일 수 있음)을 필요로 하는 경향이 있는 핵 형성제를 이용하는 것으로 밝혀졌다.
따라서, 여전히 우수한 기계적 특성을 달성하면서 비교적 짧은 사이클 시간을 제공할 수 있는, 폴리아릴렌 설파이드용으로 적합한 핵 형성제가 요구되고 있다.
한 실시양태에 따라, 붕소-함유 핵 형성제 및 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 열가소성 조성물이 개시된다. 붕소-함유 핵 형성제는 비교적 불량한 결정화도를 가질 수 있다. 예를 들어, 붕소-함유 핵 형성제는 약 4보다 큰 흑연화 지수(graphitization index)를 나타낼 수 있다. 붕소-함유 핵 형성제는 또한 작은 평균 입경 및 비교적 큰 비표면적을 가질 수 있으며, 예를 들어 비표면적에 대한 평균 입경의 비는 약 0.001 내지 약 1(㎛/m2/g)일 수 있다. 열가소성 조성물은 예컨대 약 231℃보다 높은 재결정화 온도를 가질 수 있는데, 이는 제품 제조 공정에서 더 빠른 재결정화 속도 및 더 짧은 사이클 시간으로 해석될 수 있다.
조성물로부터 제조될 수 있는 제품도 개시된다. 예를 들어, 자동차 엔진을 통해 냉각제를 순환시키기 위한 원심분리 펌프가 개시된다. 펌프는 냉각제를 방사상 바깥쪽으로 유동시켜 와류 챔버로 이동시키도록 구성된 펌프 임펠러; 및 펌프 임펠러 및 와류 챔버를 내장하는 하우징을 포함하며, 이 때 펌프 임펠러, 하우징, 또는 둘 다의 적어도 일부는 폴리아릴렌 설파이드와 붕소-함유 핵 형성제를 포함하는 열가소성 조성물로부터 제조되는 성형품을 포함한다.
또한, 열가소성 조성물을 성형시키는 방법도 개시된다. 이 방법은 본원에 기재되어 있는 폴리아릴렌 설파이드 및 붕소-함유 핵 형성제를 포함하는 열가소성 조성물을 성형시킴을 포함한다. 이 방법은 또한 열가소성 조성물을 냉각시킴을 포함한다. 예를 들어, 이 방법은 폴리아릴렌 설파이드 조성물을 사출 성형함을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징 및 양태는 아래에 더욱 상세하게 기재된다.
당 업자에게 있어서의 최선의 방식을 비롯한 본 발명의 충분하고 실행가능한 개시내용이, 첨부 도면의 인용을 비롯한 본원의 나머지 부분에 더욱 구체적으로 기재된다.
도 1은 본 발명에 사용될 수 있는 사출 성형 장치의 한 실시양태의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시양태에 따라 제조될 수 있는 물 펌프를 도시한다.
도 3은 본 발명의 한 실시양태에 따라 제조될 수 있는 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 닫힌 형태로 도시된 도 3의 전자 장치의 사시도이다.
당 업자는 본 논의가 예시적인 실시양태를 설명할 뿐이고 본 발명의 보다 넓은 양태를 한정하고자 하지 않음을 알아야 한다.
일반적으로, 본 발명은 폴리아릴렌 설파이드의 신속한 재결정화를 위해 사용될 수 있는 붕소-함유 핵 형성제에 관한 것이다. 핵 형성제의 특정 양태를 선택적으로 제어함으로써, 핵 형성제와 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 열가소성 조성물의 결정화 특성을 상당히 개선할 수 있다. 특히, 핵 형성제는 성형 사이클 동안의 "냉각 시간"을 실질적으로 감소시킬 수 있다. 냉각 시간의 감소는 재결정화 온도의 증가에 의해 입증될 수 있는데, 재결정화 온도는 붕소-함유 핵 형성제를 사용함으로써 높아질 수 있다. 붕소-함유 핵 형성제를 사용함으로써 예를 들어 열가소성 조성물의 재결정화 온도가 약 231℃보다 높을 수 있거나, 약 232℃보다 높을 수 있거나, 또는 약 233℃보다 높을 수 있다.
열가소성 조성물의 재결정화 온도를 증가시킴에 덧붙여, 붕소-함유 핵 형성제는 재결정화 에너지를 증가시킬 수 있으며, 이로 인해 성형 사이클 동안 냉각 시간이 또한 감소될 수 있다. 예를 들어, 폴리아릴렌 설파이드와 붕소-함유 핵 형성제를 포함하는 열가소성 조성물은 약 24kJ/g보다 높거나, 약 24.5kJ/g보다 높거나 또는 약 25kJ/g보다 높은 재결정화 에너지를 나타낼 수 있다.
열가소성 조성물에 붕소-함유 핵 형성제를 첨가함에 의해 조성물의 다른 특징에서의 변화를 거의 또는 전혀 야기하지 않을 수 있다. 예를 들어, 조성물의 용융 점도는 핵 형성제의 존재로 인해 변화를 거의 또는 전혀 나타내지 않을 수 있다. 그러므로, 붕소-함유 핵 형성제의 사용은 다른 공정 매개변수와 관련하여 유해한 효과 없이 성형 공정의 온도 및 시간을 상당히 개선할 수 있다.
붕소-함유 핵 형성제의 사용은 또한 성형품이 더 낮은 온도에서 성형될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형 공정을 고려할 때, 주형 온도(예컨대, 주형 표면 온도)는 약 50℃ 내지 약 120℃, 일부 실시양태에서는 약 60℃ 내지 약 110℃, 몇몇 실시양태에서는 약 70℃ 내지 약 90℃일 수 있다. 성형 작업의 에너지 투입 요구량을 최소화하는데 덧붙여, 몇몇 종래의 기법보다 덜 부식성이고 덜 비싼 냉각 매질을 사용하여 이렇게 낮은 주형 온도를 달성할 수 있다. 예를 들어, 액체 물을 냉각 매질로서 사용할 수 있다. 또한, 낮은 주형 온도의 이용은 또한 고온 성형 작업에 통상적으로 수반되는 "플래쉬(flash)"의 생성도 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사출 성형 작업 동안 생성되는 임의의 플래쉬[버(burr)라고도 알려져 있음]의 길이는 약 0.17mm 이하, 일부 실시양태에서는 약 0.14mm 이하, 몇몇 실시양태에서는 약 0.13mm 이하일 수 있다.
총 냉각 시간은 조성물을 주형강 내로 사출하는 시점부터 조성물이 안전하게 제거될 수 있는 방출 온도에 도달하는 시점까지 결정될 수 있다. 예시적인 냉각 시간은 예컨대 약 1 내지 약 60초, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 40초, 몇몇 실시양태에서는 약 10 내지 약 35초일 수 있다.
붕소-함유 핵 형성제는 비교적 불량한 결정화도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 핵 형성제는 놀랍게도 약 4보다 크거나, 약 5보다 크거나 또는 약 6보다 큰 높은 흑연화 지수를 나타낼 수 있다. 한 실시양태에서, 흑연화 지수는 약 6 내지 약 10, 예를 들어 약 7 내지 약 9일 수 있다.
흑연화 지수(또한 통상적으로 흑연 지수로 불리워짐)는 붕소-함유 입자의 구조적 품질을 기재하는 매개변수이다. 질화붕소 같은 붕소-함유 입자는 구조 면에서 흑연과 유사한 육방정계; 다이아몬드와 유사한 입방정계; 및 론스달라이트(또한 육각 다이아몬드라고도 불림)와 유사한 섬유아연석을 비롯한 몇 가지 결정질 형태로 존재한다. 형성된 후, 붕소-함유 입자는 상이한 결정화도를 가질 수 있다. 이 결정화도를 측정하기 위하여, 흑연화 지수라고 명명되는 유리한 구조적 표현을 개발하였다. 흑연화 지수는 x-선 회절로부터 유도되고, [(100)+(101)] 피크 아래의 면적 대 (102) 피크 아래의 면적의 비이다. 흑연화 지수는 물질의 c-축을 따라 층이 적층됨에 있어서 정돈 정도를 기재한다. 흑연화 지수는 예를 들어 잘 정돈된 고도로 결정질인 입자의 경우 약 1로부터 소위 난층(turbostratic) 입자(여기에서는 층이 수직에 대해 무작위적인 회전 및 병진을 보임)의 경우 약 50까지 크게 변할 수 있다.
놀랍게도, 비교적 낮은 결정화도를 나타내는 붕소-함유 핵 형성제를 사용함으로써 폴리아릴렌 설파이드의 재결정화 특징을 크게 개선할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 구체적으로는, 재결정화 온도 및 재결정화 에너지가 증가될 수 있는데, 이는 성형품을 제조할 때 사이클 시간을 감소시킬 수 있다. 성형 공정 동안 붕소-함유 핵 형성제의 유리한 기능에 덧붙여, 붕소-함유 핵 형성제는 또한 조성물의 결정화 특성을 향상시킬 수 있다.
놀라울 정도로 낮은 결정화도와 함께 붕소-함유 핵 형성제는 또한 작은 입경을 가질 수 있다. 예를 들어, 핵-형성제는 약 10㎛ 미만, 약 9㎛ 미만, 또는 약 8㎛ 미만의 평균 입경을 가질 수 있다. 예를 들어, 평균 입경은 약 0.5㎛ 내지 약 10㎛, 또는 약 1㎛ 내지 약 9㎛일 수 있다. 침강 기법, 레이저 회절 방법 또는 임의의 다른 적합한 기법에 따라 평균 입경을 결정할 수 있다. 예를 들어, ASTM D4464 또는 ASTM B822 같은 표준 시험 방법에 따라 입경 분포를 결정할 수 있다.
핵 형성제는 또한 큰 비표면적을 가질 수 있다. 비표면적은 예를 들어 약 15m2/g보다 크거나, 약 17m2/g보다 크거나, 또는 약 19m2/g보다 클 수 있다. 하나의 실시양태에서, 비표면적은 상당히 클 수 있는데 예를 들어 약 30m2/g보다 클 수 있다. 당 업계에 통상적으로 공지되어 있고 브루노이어(Brunauer), 에멧(Emmet) 및 텔러(Teller)의 문헌[J. Amer. Chem. Soc., vol. 60, 1938년 2월, pp. 309-319]에 기재되어 있는 바와 같이, 흡착 기체로서 질소를 사용하는 물리적 기체 흡착 방법(B.E.T. 방법) 같은 표준 방법에 따라 비표면적을 결정할 수 있다.
작은 입경과 큰 비표면적의 조합은 약 0.001 내지 약 1, 예컨대 약 0.01 내지 약 0.8, 또는 약 0.02 내지 약 0.25의 비표면적에 대한 평균 입경의 비를 갖는 붕소-함유 핵 형성제를 제공할 수 있다.
핵 형성제 입자는 임의의 전체적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 핵 형성제는 침상 또는 판상 구조를 갖는 높은 종횡비의 입자를 포함할 수 있다. 붕소-함유 핵 형성제는 또한, 높은 종횡비의 개별적인 입자가 예컨대 반 데르 발스(Van der Waals)력 같은 약한 화학적 결합을 통해 특정 배향 없이 또는 고도로 정돈된 방식으로 함께 응집되는 응집된 입자의 형태일 수도 있다. 응집되지 않은 더 큰 입자도 사용할 수 있다. 예를 들어, 다수의 적층된 판상 1차 입자뿐만 아니라 더 큰 소결된 물체로부터 형성되는 과립화되거나 분말화된 입자 같은 1차 구조가 명확하지 않은 입자를 비롯한 입자를 사용할 수 있다.
적합한 붕소-함유 핵 형성제는 개시된 특징을 가질 수 있는 당 업계에 통상적으로 알려져 있는 임의의 붕소-함유 물질을 포함할 수 있다. 예로서, 붕소-함유 핵 형성제 물질은 질화붕소, 소듐 테트라보레이트, 포타슘 테트라보레이트, 칼슘 테트라보레이트 등 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다(이들로 한정되지는 않음). 질화붕소(BN)가 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 질화붕소는 다양하고 상이한 결정질 형태(예를 들어, h-BN-육방정계, c-BN-입방정계 또는 섬아연석, 및 w-BN-섬유아연석)로 존재하고, 이들 임의의 결정질 형태를 통상적으로 본 발명에 사용할 수 있다. 육방정계 결정질 형태가 그의 안정성 및 부드러움 때문에 한 실시양태에서 사용될 수 있다.
임의의 표준 제조 방법에 따라 핵 형성제를 제조할 수 있다. 예로서, 붕산과 삼산화붕소의 반응으로부터 제조될 수 있는 본질적으로 난층 원료 분말을 고온 소결시킴을 포함하는 방법에 따라 질화붕소 입자를 제조할 수 있다. 소결은 통상 약 1400℃ 내지 약 2300℃에서 약 0.5 내지 약 12시간동안 수행될 수 있다. 소결은 아르곤 같은 불활성 대기에서 또는 임의적으로는 질소가 풍부한 대기에서 이루어질 수 있다. 공지되어 있는 바와 같이 진공하에서 또는 가압된 대기 중에서 소결을 수행할 수 있다. 소결된 큰 물체를 임의의 적합한 방법[죠(jaw) 분쇄 또는 롤 분쇄를 포함하지만 이들로 한정되지는 않음]에 따라 과립화 또는 분말화시켜 핵 형성제 입자를 제조할 수 있다. 유리하게는, 붕소-함유 핵 형성제가 비교적 불량한 결정화도를 갖기 때문에, 더욱 결정질인 입자에 비해 더 낮은 온도에서 제조 공정을 수행할 수 있다. 이는 제조 공정에서뿐만 아니라 그에 의해 제조되는 제품에 대해서도 비용 절감을 야기할 수 있다.
물론, 붕산과 멜라민의 반응 후 하소(예컨대, 약 40℃ 내지 약 200℃의 온도 및 약 5%보다 큰 상대 습도에서) 및 붕산 또는 알칼리금속의 보레이트 염 같은 결정화 촉매의 첨가 같은 당 업계에 공지되어 있는 다른 제조 방법도 이용할 수 있다. 소량의 결정화 촉매를 사용함으로써, 목적하는 결정화도를 갖는 핵 형성제를 제공하도록 흑연화 지수를 제어할 수 있다. 예를 들어, 질화붕소의 질소 대 결정화 촉매의 몰비가 약 300보다 더 크도록 하는 양으로 결정화 촉매를 사용하여, 약 4보다 더 큰 흑연화 지수를 갖는 질화붕소 핵 형성제를 수득할 수 있다.
핵 형성제 성분(즉, 하나 이상의 핵 형성제)은 전형적으로 열가소성 조성물의 약 0.01중량% 내지 약 6중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.05중량% 내지 약 3중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 0.1중량% 내지 약 2중량%를 구성한다.
붕소-함유 핵 형성제를 포함하는 열가소성 조성물은 또한 통상적으로 용융되지 않고 비교적 고온을 견딜 수 있는 하나 이상의 폴리아릴렌 설파이드를 포함할 수 있다. 실제 양은 목적하는 용도에 따라 달라질 수 있으나, 폴리아릴렌 설파이드(들)는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 30중량% 내지 약 95중량%, 일부 실시양태에서는 약 35중량% 내지 약 90중량%, 일부 실시양태에서는 약 40중량% 내지 약 80중량%를 구성한다. 폴리아릴렌 설파이드(들)는 통상 하기 화학식의 반복 단위를 갖는다:
-[(Ar1)n-X]m-[(Ar2)i-Y]j-[(Ar3)k-Z]l-[(Ar4)o-W]p-
상기 식에서, Ar1, Ar2, Ar3 및 Ar4는 독립적으로 6 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌 단위이고; W, X, Y 및 Z는 독립적으로 -SO2-, -S-, -SO-, -CO-, -O-, -C(O)O- 또는 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 또는 알킬리덴기로부터 선택되는 2가 연결기이고, 연결기중 적어도 하나는 -S-이며; n, m, i, j, k, l, o 및 p는 독립적으로 0, 1, 2, 3 또는 4이나, 단 이들의 총합은 2 이상이다.
아릴렌 단위 Ar1, Ar2, Ar3 및 Ar4는 선택적으로 치환될 수 있거나 치환되지 않을 수 있다. 유리한 아릴렌 단위는 페닐렌, 바이페닐렌, 나프틸렌, 안트라센 및 페난트렌이다. 폴리아릴렌 설파이드는 전형적으로 약 30몰%보다 많거나, 약 50몰%보다 많거나 또는 약 70몰%보다 많은 아릴렌 설파이드(-S-) 단위를 포함한다. 예를 들어, 폴리아릴렌 설파이드는 두 방향족 고리에 직접 부착된 설파이드 연결기를 85몰% 이상 포함할 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서, 폴리아릴렌 설파이드는 그의 구성요소로서 페닐렌 설파이드 구조 -(C6H4-S)n-(여기에서, n은 1 이상의 정수임)를 함유하는 것으로 본원에서 정의되는 폴리페닐렌 설파이드이다.
폴리아릴렌 설파이드를 제조하는데 이용될 수 있는 합성 기법은 통상 당 업계에 공지되어 있다. 예로서, 폴리아릴렌 설파이드를 생성시키는 방법은 하이드로설파이드 이온을 제공하는 물질(예컨대, 알칼리금속 설파이드)을 유기 아마이드 용매 중에서 다이할로방향족 화합물과 반응시킴을 포함할 수 있다. 알칼리금속 설파이드는 예를 들어 황화리튬, 황화나트륨, 황화칼륨, 황화루비듐, 황화세슘 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 알칼리금속 설파이드가 수화물 또는 수성 혼합물인 경우에는, 중합 반응 전에 탈수 공정에 따라 알칼리금속 설파이드를 가공할 수 있다. 알칼리금속 설파이드는 또한 동일 반응계 내에서 생성될 수도 있다. 또한, 소량의 알칼리금속 하이드록사이드를 반응에 포함시켜, 알칼리금속 폴리설파이드 또는 알칼리금속 티오설페이트(이들은 알칼리금속 설파이드에 극소량으로 존재할 수 있음) 같은 불순물을 제거하거나 이들 불순물과 반응시킬(예를 들어, 이러한 불순물을 무해한 물질로 변화시킬) 수 있다.
다이할로방향족 화합물은 o-다이할로벤젠, m-다이할로벤젠, p-다이할로벤젠, 다이할로톨루엔, 다이할로나프탈렌, 메톡시-다이할로벤젠, 다이할로바이페닐, 다이할로벤조산, 다이할로다이페닐 에터, 다이할로다이페닐 설폰, 다이할로다이페닐 설폭사이드 또는 다이할로다이페닐 케톤일 수 있으나, 이들로 한정되지는 않는다. 다이할로방향족 화합물은 단독으로 또는 이들의 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 구체적인 예시적인 다이할로방향족 화합물은 p-다이클로로벤젠, m-다이클로로벤젠, o-다이클로로벤젠, 2,5-다이클로로톨루엔, 1,4-다이브로모벤젠, 1,4-다이클로로나프탈렌, 1-메톡시-2,5-다이클로로벤젠, 4,4'-다이클로로바이페닐, 3,5-다이클로로벤조산, 4,4'-다이클로로다이페닐 에터, 4,4'-다이클로로다이페닐설폰, 4,4'-다이클로로다이페닐설폭사이드 및 4,4'-다이클로로다이페닐 케톤을 포함할 수 있으나, 이들로 국한되는 것은 아니다. 할로겐 원자는 플루오르, 염소, 브롬 또는 요오드일 수 있으며, 동일한 다이할로-방향족 화합물중 2개의 할로겐 원자는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 하나의 실시양태에서는, o-다이클로로벤젠, m-다이클로로벤젠, p-다이클로로벤젠 또는 2개 이상의 화합물의 혼합물을 다이할로-방향족 화합물로서 사용한다. 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이, 폴리아릴렌 설파이드의 말단기를 형성시키기 위하여 또는 폴리아릴렌 설파이드의 중합 반응 및/또는 분자량을 조절하기 위하여 다이할로방향족 화합물과 함께 모노할로 화합물(반드시 방향족 화합물이어야 하는 것은 아님)을 사용할 수도 있다.
폴리아릴렌 설파이드(들)는 단독중합체일 수 있거나 또는 공중합체일 수 있다. 예를 들어, 다이할로방향족 화합물의 선택적인 조합에 의해, 둘 이상의 상이한 단위를 함유하는 폴리아릴렌 설파이드 공중합체를 생성시킬 수 있다. 예를 들어, p-다이클로로벤젠을 m-다이클로로벤젠 또는 4,4'-다이클로로다이페닐설폰과 함께 사용하는 경우에는, 화학식
Figure pct00001
의 분절 및 화학식
Figure pct00002
의 분절 또는 화학식
Figure pct00003
의 분절을 함유하는 폴리아릴렌 설파이드 공중합체를 제조할 수 있다.
다른 실시양태에서는, 1000 내지 20,000g/몰의 수 평균 몰 질량(Mn)을 갖는 제 1 분절을 포함하는 폴리아릴렌 설파이드 공중합체를 제조할 수 있다. 제 1 분절은 화학식
Figure pct00004
(여기에서, 라디칼 R1 및 R2는 서로 독립적으로 수소, 플루오르, 염소 또는 브롬 원자, 또는 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 분지되거나 분지되지 않은 알킬 또는 알콕시 라디칼임)의 구조로부터 유도된 제 1 단위 및/또는 화학식
Figure pct00005
의 구조로부터 유도된 제 2 단위를 포함할 수 있다.
제 1 단위는 p-하이드록시벤조산 또는 그의 유도체중 하나일 수 있고, 제 2 단위는 2-하이드록시나프탈렌-6-카복실산으로 구성될 수 있다. 제 2 분절은 하기 화학식의 폴리아릴렌 설파이드 구조로부터 유도될 수 있다:
-[Ar-S]q-
상기 식에서, Ar은 방향족 라디칼, 또는 하나보다 많은 축합된 방향족 라디칼이고, q는 2 내지 100, 특히 5 내지 20의 수이다.
라디칼 Ar은 페닐렌 또는 나프틸렌 라디칼일 수 있다. 하나의 실시양태에서, 제 2 분절은 폴리(m-티오페닐렌)으로부터, 폴리(o-티오페닐렌)으로부터, 또는 폴리(p-티오페닐렌)으로부터 유도될 수 있다.
폴리아릴렌 설파이드(들)는 선형, 반-선형, 분지형 또는 가교결합될 수 있다. 선형 폴리아릴렌 설파이드는 전형적으로 -(Ar-S)-의 반복 단위를 약 80몰% 이상 함유한다. 이러한 선형 중합체는 또한 소량의 분지화 단위 또는 가교결합 단위를 포함할 수 있으나, 분지화 단위 또는 가교결합 단위의 양은 전형적으로 폴리아릴렌 설파이드의 총 단량체 단위중 약 1몰% 미만이다. 선형 폴리아릴렌 설파이드 중합체는 상기 언급된 반복 단위를 함유하는 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있다. 반-선형 폴리아릴렌 설파이드는 마찬가지로 3개 이상의 반응성 작용기를 갖는 하나 이상의 단량체를 소량으로 중합체에 도입한 가교결합 구조 또는 분지된 구조를 가질 수 있다. 예로서, 반-선형 폴리아릴렌 설파이드를 제조하는데 사용되는 단량체 성분은 분지된 중합체를 제조하는데 사용될 수 있는 분자 1개당 2개 이상의 할로겐 치환기를 갖는 폴리할로방향족 화합물 소정량을 포함할 수 있다. 이러한 단량체는 화학식 R'Xn으로 표시될 수 있는데, 여기에서 각각의 X는 염소, 브롬 및 요오드로부터 선택되고, n은 3 내지 6의 정수이며, R'은 약 4개 이하의 메틸 치환기를 가질 수 있는 원자가 n의 다가 방향족 라디칼이며, R'중 탄소 원자의 총수는 6 내지 약 16개이다. 반-선형 폴리아릴렌 설파이드를 제조하는데 사용될 수 있는 분자 1개당 2개보다 많은 치환된 할로겐을 갖는 몇몇 폴리할로방향족 화합물의 예는 1,2,3-트라이클로로벤젠, 1,2,4-트라이클로로벤젠, 1,3-다이클로로-5-브로모벤젠, 1,2,4-트라이아이오도벤젠, 1,2,3,5-테트라브로모벤젠, 헥사클로로벤젠, 1,3,5-트라이클로로-2,4,6-트라이메틸벤젠, 2,2',4,4'-테트라클로로바이페닐, 2,2',5,5'-테트라-아이오도바이페닐, 2,2',6,6'-테트라브로모-3,3',5,5'-테트라메틸바이페닐, 1,2,3,4-테트라클로로나프탈렌, 1,2,4-트라이브로모-6-메틸나프탈렌 등 및 이들의 혼합물을 포함한다.
특정 구조와 무관하게, 폴리아릴렌 설파이드의 수 평균 분자량은 전형적으로 약 15,000g/몰 이상, 일부 실시양태에서는 약 30,000g/몰 이상이다. 특정한 경우에는, 폴리아릴렌 설파이드를 제조하는 동안 소량의 염소를 사용할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 폴리아릴렌 설파이드는 약 1000ppm 이하, 일부 실시양태에서는 약 900ppm 이하, 몇몇 실시양태에서는 약 1 내지 약 800ppm, 몇몇 실시양태에서는 약 2 내지 약 700ppm 같은 낮은 염소 함량을 갖는다. 그러나, 특정 실시양태에서, 폴리아릴렌 설파이드는 통상 염소 또는 다른 할로겐을 함유하지 않는다.
붕소-함유 핵 형성제 및 폴리아릴렌 설파이드에 덧붙여, 열가소성 조성물은 그의 전반적인 특성을 개선하는데 도움을 주기 위해 다양한 다른 상이한 성분을 또한 함유할 수 있다. 조성물의 기계적 특성을 개선하는데 도움을 주기 위해 사용될 수 있는 하나의 적합한 첨가제는 충격 개선제이다. 적합한 충격 개선제의 예는 예를 들어 폴리에폭사이드, 폴리우레탄, 폴리뷰타다이엔, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌, 폴리실록산 등 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서는, 분자 1개당 2개 이상의 옥시란 고리를 함유하는 폴리에폭사이드 개선제를 사용한다. 폴리에폭사이드는 말단 에폭시기, 골격 옥시란 단위 및/또는 펜던트 에폭시기를 함유하는 선형 또는 분지형 단독중합체 또는 공중합체(예를 들어, 랜덤, 그라프트, 블록 등)일 수 있다. 이러한 폴리에폭사이드를 제조하는데 사용되는 단량체는 변할 수 있다. 하나의 특정 실시양태에서, 예를 들어 폴리에폭사이드 개선제는 하나 이상의 에폭시-작용성 (메트)아크릴 단량체 성분을 함유한다. 용어 "(메트)아크릴"은 아크릴 단량체 및 메타크릴 단량체 뿐만 아니라 이들의 염 또는 에스터(예컨대, 아크릴레이트 단량체 및 메타크릴레이트 단량체)를 포함한다. 적합한 에폭시-작용성 (메트)아크릴 단량체는 글라이시딜 아크릴레이트 및 글라이시딜 메타크릴레이트 같은 1,2-에폭시기를 함유하는 것들을 포함할 수 있으나, 이들로 한정되지는 않는다. 다른 적합한 에폭시-작용성 단량체는 알릴 글라이시딜 에터, 글라이시딜 에타크릴레이트 및 글라이시딜 이토코네이트를 포함한다.
요구되는 경우, 추가적인 단량체를 또한 폴리에폭사이드에 사용하여 목적하는 용융 점도를 달성하는데 도움을 줄 수 있다. 이러한 단량체는 달라질 수 있으며, 예를 들어 에스터 단량체, (메트)아크릴 단량체, 올레핀 단량체, 아마이드 단량체 등을 포함한다. 하나의 특정 실시양태에서는, 예를 들어 폴리에폭사이드 개선제가 하나 이상의 선형 또는 분지형 α-올레핀 단량체, 예를 들어 2 내지 20개의 탄소 원자, 바람직하게는 2 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 것을 포함한다. 구체적인 예는 에틸렌, 프로필렌, 1-뷰텐, 3-메틸-1-뷰텐, 3,3-다이메틸-1-뷰텐, 1-펜텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-펜텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-헥센; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-헵텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-옥텐; 하나 이상의 메틸, 에틸 또는 프로필 치환기를 갖는 1-노넨; 에틸, 메틸 또는 다이메틸-치환된 1-데센; 1-도데센; 및 스타이렌을 포함한다. 특히 바람직한 α-올레핀 공단량체는 에틸렌과 프로필렌이다. 하나의 특히 바람직한 본 발명의 실시양태에서, 폴리에폭사이드 개선제는 에폭시 작용성 (메트)아크릴 단량체 성분과 α-올레핀 단량체 성분으로부터 제조되는 공중합체이다. 예를 들어, 폴리에폭사이드 개선제는 폴리(에틸렌-코-글라이시딜 메타크릴레이트)일 수 있다. 본 발명에 사용될 수 있는 적합한 폴리에폭사이드 개선제의 한 구체적인 예는 알케마(Arkema)에서 상표명 로타더(Lotader)® AX8840으로 시판되고 있다. 로타더® AX8950은 5g/10분의 용융 유속을 갖고, 8중량%의 글라이시딜 메타크릴레이트 단량체 함량을 갖는다.
열가소성 조성물의 기계적 특성을 개선하기 위하여 사용될 수 있는 또 다른 적합한 첨가제는 유기 실란 커플링제이다. 커플링제는 예를 들어 비닐알콕시실란, 에폭시알콕시실란, 아미노알콕시실란, 머캅토알콕시실란 및 이들의 조합 같은, 당 업계에 공지되어 있는 바와 같은 임의의 알콕시실란 커플링제일 수 있다. 아미노알콕시실란 화합물은 전형적으로 하기 화학식을 갖는다:
R5-Si-(R6)3
상기 식에서, R5는 NH2 같은 아미노기; 약 1 내지 약 10개의 탄소 원자, 또는 약 2 내지 약 5개의 탄소 원자를 갖는 아미노알킬, 예컨대 아미노메틸, 아미노에틸, 아미노프로필, 아미노뷰틸 등; 약 2 내지 약 10개의 탄소 원자, 또는 약 2 내지 약 5개의 탄소 원자를 갖는 알켄, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 뷰틸렌 등; 및 약 2 내지 약 10개의 탄소 원자, 또는 약 2 내지 약 5개의 탄소 원자를 갖는 알킨, 예를 들어 에틴, 프로핀, 뷰틴 등으로 이루어진 군으로부터 선택되고; R6은 약 1 내지 약 10개의 원자, 또는 약 2 내지 약 5개의 탄소 원자를 갖는 알콕시기, 예를 들어 메톡시, 에톡시, 프로폭시 등이다.
하나의 실시양태에서, R5는 아미노메틸, 아미노에틸, 아미노프로필, 에틸렌, 에틴, 프로필렌 및 프로핀으로 이루어진 군으로부터 선택되고, R6은 메톡시기, 에톡시기 및 프로폭시기로 이루어진 군으로부터 선택된다. 다른 실시양태에서, R5는 약 2 내지 약 10개의 탄소 원자를 갖는 알켄, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 뷰틸렌 등, 및 약 2 내지 약 10개의 탄소 원자를 갖는 알킨, 예컨대 에틴, 프로핀, 뷰틴 등으로 이루어진 군으로부터 선택되고; R6은 약 1 내지 약 10개의 원자를 갖는 알콕시기, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등이다. 다양한 아미노실란의 조합도 혼합물에 포함될 수 있다.
혼합물에 포함될 수 있는 아미노실란 커플링제의 몇몇 대표적인 예는 아미노프로필 트라이에톡시실란, 아미노에틸 트라이에톡시실란, 아미노프로필 트라이메톡시실란, 아미노에틸 트라이메톡시실란, 에틸렌 트라이메톡시실란, 에틸렌 트라이에톡시실란, 에틴 트라이메톡시실란, 에틴 트라이에톡시실란, 아미노에틸아미노프로필트라이메톡시실란, 3-아미노프로필 트라이에톡시실란, 3-아미노프로필 트라이메톡시실란, 3-아미노프로필 메틸 다이메톡시실란 또는 3-아미노프로필 메틸 다이에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트라이메톡시실란, N-메틸-3-아미노프로필 트라이메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필 트라이메톡시실란, 비스(3-아미노프로필) 테트라메톡시실란, 비스(3-아미노프로필) 테트라에톡시 다이실록산 및 이들의 조합을 포함한다. 아미노 실란은 또한 아미노알콕시실란, 예를 들어 γ-아미노프로필트라이메톡시실란, γ-아미노프로필트라이에톡시실란, γ-아미노프로필메틸다이메톡시실란, γ-아미노프로필메틸다이에톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트라이메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트라이메톡시실란, γ-다이알릴아미노프로필트라이메톡시실란 및 γ-다이알릴아미노프로필트라이메톡시실란일 수 있다. 하나의 적합한 아미노 실란은 데구싸(Degussa), 시그마 케미칼 캄파니(Sigma Chemical Company) 및 알드리치 케미칼 캄파니(Aldrich Chemical Company)에서 시판중인 3-아미노프로필트라이에톡시실란이다.
목적하는 특성 및/또는 색상을 달성하는데 도움을 주기 위하여 충전제를 또한 열가소성 조성물에 사용할 수 있다. 사용되는 경우, 이러한 무기 충전제는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 5중량% 내지 약 60중량%, 일부 실시양태에서는 약 10중량% 내지 약 50중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 15중량% 내지 약 45중량%를 구성한다. 점토 무기질이 본 발명에 사용하기 특히 적합할 수 있다. 이러한 점토 무기질의 예는 예를 들어 활석(Mg3Si4O10(OH)2), 할로이사이트(Al2Si2O5(OH)4), 카올리나이트(Al2Si2O5(OH)4), 일라이트((K,H3O)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10[(OH)2,(H2O)]), 몬모릴로나이트(Na,Ca)0.33(Al,Mg)2Si4O10(OH)2·nH2O), 베어미쿨라이트((MgFe,Al)3(Al,Si)4O10(OH)2·4H2O), 팔리골스카이트((Mg,Al)2Si4O10(OH)·4(H2O)), 피로필라이트(Al2Si4O10(OH)2) 등 및 이들의 조합을 포함한다. 점토 무기질 대신, 또는 그에 덧붙여, 또 다른 무기 충전제를 또한 사용할 수 있다. 예를 들어, 규산칼슘, 규산알루미늄, 운모, 규조토, 월라스토나이트 등과 같은 다른 적합한 실리케이트 충전제를 또한 사용할 수 있다. 예를 들어 운모가 본 발명에 사용하기 특히 적합한 무기질일 수 있다. 지질학적 발생에 상당한 차이가 있는 몇 가지 화학적으로 상이한 운모 종류가 존재하지만, 이들 모두는 본질적으로 동일한 결정 구조를 갖는다. 본원에 사용되는 용어 "운모"는 일반적으로 무스코바이트(KAl2(AlSi3)O10(OH)2), 바이오타이트(K(Mg,Fe)3(AlSi3)O10(OH)2), 플로고파이트(KMg3(AlSi3)O10(OH)2), 레피돌라이트(K(Li,Al)2-3(AlSi3)O10(OH)2), 글로코나이트(K,Na)(Al,Mg,Fe)2(Si,Al)4O10(OH)2) 등 및 이들의 조합 같은 이들 종류중 임의의 것을 포함하는 의미이다.
섬유상 충전제도 열가소성 조성물에 또한 사용할 수 있다. 사용되는 경우, 이러한 섬유상 충전제는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 5중량% 내지 약 60중량%, 일부 실시양태에서는 약 10중량% 내지 약 50중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 15중량% 내지 약 45중량%를 구성한다. 섬유상 충전제는 중합체 섬유, 유리 섬유, 탄소 섬유, 금속 섬유 등 또는 섬유 유형의 조합을 비롯한(이들로 한정되지는 않음) 하나 이상의 섬유 유형을 포함할 수 있다. 하나의 실시양태에서, 섬유는 잘게 쪼개진 유리 섬유 또는 유리 섬유 조방사(roving)[토우(tow)]일 수 있다. 섬유 직경은 사용되는 특정 섬유에 따라 달라질 수 있으며, 잘게 쪼개진 형태 또는 연속적인 형태로 입수할 수 있다. 예를 들어 섬유는 약 100㎛ 미만, 예컨대 약 50㎛ 미만의 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 섬유는 잘게 쪼개진 섬유 또는 연속 섬유일 수 있고, 약 5㎛ 내지 약 50㎛, 예컨대 약 5㎛ 내지 약 15㎛의 섬유 직경을 가질 수 있다.
실질적으로 분해되지 않으면서 폴리(아릴렌 설파이드)의 가공 조건(전형적으로는 약 290℃ 내지 약 320℃)을 견딜 수 있는 윤활제도 열가소성 조성물에 사용될 수 있다. 이러한 윤활제의 예는 지방산 에스터, 이들의 염, 에스터, 지방산 아마이드, 유기 포스페이트 에스터, 및 엔지니어링 플라스틱 물질의 가공시 윤활제로서 통상적으로 사용되는 유형의 탄화수소 왁스를 포함한다(이들의 혼합물 포함). 적합한 지방산은 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 아라크산, 몬탄산, 옥타데신산, 파린르산 등과 같이 전형적으로 탄소 원자 약 12 내지 약 60개의 주쇄 탄소 쇄를 갖는다. 적합한 에스터는 지방산 에스터, 지방 알콜 에스터, 왁스 에스터, 글라이세롤 에스터, 글라이콜 에스터 및 복합 에스터를 포함한다. 지방산 아마이드는 지방 1급 아마이드, 지방 2급 아마이드, 메틸렌 및 에틸렌 비스아마이드 및 알칸올아마이드, 예를 들어 팔미트산 아마이드, 스테아르산 아마이드, 올레산 아마이드, N,N'-에틸렌비스스테아르아마이드 등을 포함한다. 또한, 스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘 등과 같은 지방산의 금속 염; 파라핀 왁스, 폴리올레핀 및 산화된 폴리올레핀 왁스 및 미정질 왁스를 비롯한 탄화수소 왁스도 적합하다. 특히 적합한 윤활제는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 스테아르산칼슘, 또는 N,N'-에틸렌비스스테아르아마이드 같은 스테아르산의 산, 염 또는 아마이드이다. 사용되는 경우, 윤활제(들)는 전형적으로 열가소성 조성물의 약 0.05중량% 내지 약 1.5중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 0.1중량% 내지 약 0.5중량%를 구성한다.
열가소성 조성물에 사용될 수 있는 또 다른 첨가제는 다이설파이드 화합물이다. 임의의 특정 이론에 얽매이고자 하지 않으면서, 다이설파이드 화합물은 용융 가공 동안 폴리아릴렌 설파이드와의 중합체 절단 반응을 수행하여 조성물의 전체적인 용융 점도를 추가로 낮출 수 있다. 사용되는 경우, 다이설파이드 화합물은 전형적으로 조성물의 약 0.01중량% 내지 약 3중량%, 일부 실시양태에서는 약 0.02중량% 내지 약 1중량%, 몇몇 실시양태에서는 약 0.05중량% 내지 약 0.5중량%를 구성한다. 폴리아릴렌 설파이드의 양 대 다이설파이드 화합물의 양의 비는 마찬가지로 약 1000:1 내지 약 10:1, 약 500:1 내지 약 20:1, 또는 약 400:1 내지 약 30:1일 수 있다. 적합한 다이설파이드 화합물은 전형적으로 하기 화학식을 갖는 것이다:
R3-S-S-R4
상기 식에서, R3 및 R4는 동일하거나 상이할 수 있고, 독립적으로 1 내지 약 20개의 탄소를 포함하는 탄화수소 기이다.
예를 들어, R3 및 R4는 알킬, 사이클로알킬, 아릴 또는 헤테로환상 기일 수 있다. 특정 실시양태에서, R3 및 R4는 통상 페닐, 나프틸, 에틸, 메틸, 프로필 등과 같은 비반응성 작용기이다. 이러한 화합물의 예는 다이페닐 다이설파이드, 나프틸 다이설파이드, 다이메틸 다이설파이드, 다이에틸 다이설파이드 및 다이프로필 다이설파이드를 포함한다. R3 및 R4는 또한 다이설파이드 화합물의 말단(들)에 반응성 작용기를 포함할 수 있다. 예를 들어, R3 및 R4중 적어도 하나는 말단 카복실기, 하이드록실기, 치환되거나 치환되지 않은 아미노기, 나이트로기 등을 포함할 수 있다. 화합물의 예는 2,2'-다이아미노다이페닐 다이설파이드, 3,3'-다이아미노다이페닐 다이설파이드, 4,4'-다이아미노다이페닐 다이설파이드, 다이벤질 다이설파이드, 다이티오살리실산, 다이티오글라이콜산, α,α'-다이티오다이락트산, β,β'-다이티오다이락트산, 3,3'-다이티오다이피리딘, 4,4'-다이티오모폴린, 2,2'-다이티오비스(벤조티아졸), 2,2'-다이티오비스(벤즈이미다졸), 2,2'-다이티오비스(벤즈옥사졸) 및 2-(4'-모폴리노다이티오)벤조티아졸을 포함할 수 있다(이들로 한정되지는 않음).
조성물에 포함될 수 있는 또 다른 첨가제는 예컨대 항균제, 안료, 산화방지제, 안정화제, 계면활성제, 왁스, 유동 촉진제, 고체 용매, 및 특성과 가공성을 향상시키기 위해 첨가되는 다른 물질을 포함할 수 있다.
붕소-함유 핵 형성제, 폴리아릴렌 설파이드, 및 다른 임의적인 첨가제를 합치는 방식은 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이 변할 수 있다. 예를 들어, 물질을 분산 방식으로 블렌딩하는 용융 가공 장치에 물질을 동시에 또는 연속적으로 공급할 수 있다. 회분식 및/또는 연속식 용융 가공 기법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 혼합기/반죽기, 밴버리(Banbury) 혼합기, 패럴(Farrel) 연속식 혼합기, 1축 압출기, 2축 압출기, 롤 밀 등을 사용하여 물질을 블렌딩하고 용융 가공할 수 있다. 하나의 특히 적합한 용융 가공 장치는 동시 회전하는 2축 압출기[예를 들어, 라이스트리츠(Leistritz) 동시-회전 완전 맞물림 2축 압출기]이다. 이러한 압출기는 공급 포트 및 배기 포트를 포함할 수 있으며, 고강도의 분배 방식 및 분산 방식 혼합을 제공한다. 예를 들어, 폴리아릴렌 설파이드 및 핵 형성제를 2축 압출기의 동일하거나 상이한 공급 포트에 공급하고 용융 블렌딩시켜 실질적으로 균질한 용융된 혼합물을 형성시킬 수 있다. 충분히 분산시키기 위하여 고전단/고압 및 가열하에 용융 블렌딩이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 용융 가공은 약 50℃ 내지 약 500℃, 일부 실시양태에서는 약 100℃ 내지 약 250℃에서 이루어질 수 있다. 마찬가지로, 용융 가공 동안 겉보기 전단 속도는 약 100초-1 내지 약 10,000초-1, 일부 실시양태에서는 약 500초-1 내지 약 1,500초-1일 수 있다. 물론, 용융 가공 동안의 체류 시간(이는 처리속도에 반비례함) 같은 다른 변수를 또한 제어하여 목적하는 균질화도를 달성할 수 있다.
용융 블렌딩 외에, 핵 형성제와 폴리아릴렌 설파이드를 합치는데 다른 기법을 또한 이용할 수 있다. 예를 들어, 폴리아릴렌 설파이드의 중합의 하나 이상의 단계 동안(예컨대 중합 장치에) 핵 형성제를 공급할 수 있다. 이를 임의의 시간에 도입할 수 있으나, 전형적으로는 중합이 개시되기 전에 전형적으로는 폴리아릴렌 설파이드의 전구체 단량체와 함께 핵 형성제를 가하는 것이 바람직하다. 반응 혼합물을 통상 중합 반응기 용기 내에서 승온으로 가열하여 반응물의 용융 중합을 개시한다.
이들이 함께 합쳐지는 방식과 무관하게, 붕소-함유 핵 형성제에 의해 열가소성 조성물의 결정화도 및 결정화 속도를 상당히 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물(성형 전)의 결정화능은 약 52% 이상, 일부 실시양태에서는 약 55% 이상, 몇몇 실시양태에서는 약 58% 이상, 일부 실시양태에서는 약 60% 내지 약 95%일 수 있다. 융합 잠열(ΔHf)로부터 결정화 잠열(ΔHc)을 빼고, 이 차이를 융합 잠열로 나눈 다음 100을 곱함으로써, 결정화능을 결정할 수 있다. 융합 잠열(ΔHf) 및 결정화 잠열(ΔHc)은 당 업계에 널리 공지되어 있는 바와 같이 ISO 표준 10350에 따라 시차 주사 열계량법("DSC")에 의해 결정할 수 있다. 결정화 잠열은 예를 들어 약 15J/g 이하, 일부 실시양태에서는 약 12J/g 이하, 몇몇 실시양태에서는 약 1 내지 약 10J/g일 수 있다. 융합 잠열은 마찬가지로 약 15J/g 이상, 일부 실시양태에서는 약 18J/g 이상, 몇몇 실시양태에서는 약 20 내지 약 28J/g일 수 있다.
또한, 열가소성 조성물은 핵 형성제 없이 이루어지는 것보다 더 낮은 온도에서 결정화될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물(성형 전)의 결정화 온도는 약 250℃ 이하, 일부 실시양태에서는 약 100℃ 내지 약 245℃, 몇몇 실시양태에서는 약 150℃ 내지 약 240℃일 수 있다. 열가소성 조성물의 융점은 또한 약 250℃ 내지 약 320℃, 몇몇 실시양태에서는 약 265℃ 내지 약 300℃일 수 있다. ISO 시험 11357번에 따라 시차 주사 열계량법을 이용하여 당 업계에 널리 공지되어 있는 바와 같이 융점 및 결정화 온도를 결정할 수 있다. 이러한 융점에서도, 단기 내열성의 척도인 하중하 변형 온도("DTUL")의 융점에 대한 비는 여전히 비교적 높게 유지될 수 있다. 예를 들어, 이 비는 약 0.65 내지 약 1.00, 일부 실시양태에서는 약 0.70 내지 약 0.99, 일부 실시양태에서는 약 0.80 내지 약 0.98일 수 있다. 구체적인 DTUL 값은 예를 들어 약 230℃ 내지 약 300℃, 일부 실시양태에서는 약 240℃ 내지 약 290℃, 일부 실시양태에서는 약 250℃ 내지 약 280℃일 수 있다. 이러한 높은 DTUL 값은 특히 작은 치수 공차를 갖는 구성요소를 제조하는 동안 흔히 이용되는 고속 공정을 이용할 수 있게 한다.
본 발명자들은 또한 열가소성 조성물이 비교적 낮은 용융 점도를 가질 수 있고 이로 인해 열가소성 조성물이 성형품의 제조 동안 주형강 내로 용이하게 유동할 수 있게 됨을 발견하였다. 예를 들면, 조성물은 316℃의 온도 및 1200초-1의 전단 속도에서 모세관 유동계에 의해 결정될 때 약 20킬로포아즈 이하, 일부 실시양태에서는 약 15킬로포아즈 이하, 일부 실시양태에서는 약 0.1 내지 약 10킬로포아즈의 용융 점도를 가질 수 있다. 특히, 이들 점도 특성은 조성물이 과도한 양의 플래쉬를 생성시키지 않으면서 매우 작은 치수를 갖는 성형품으로 용이하게 사출 성형되도록 할 수 있다.
압출, 사출 성형, 취입 성형, 열성형, 발포, 압축 성형, 고온-스탬핑, 섬유-방사 등을 비롯한(이들로 한정되지는 않음) 종래의 성형 공정을, 열가소성 조성물로부터 제품을 제조하는데 이용할 수 있다. 제조될 수 있는 성형된 제품은 예를 들어 자동차 엔지니어링 열가소성 어셈블리뿐만 아니라 냉각 탑 펌프, 온수기 등의 구성요소 같은 산업상의 용도를 위한 구조적 성형 부품 및 비-구조적 성형 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물로부터 열성형된 시트, 발포된 기재, 사출 성형 또는 취입 성형된 구성요소, 섬유 등을 제조할 수 있다.
하나의 실시양태에 따라, 사출 성형 방법에 따라 열가소성 조성물을 가공할 수 있다. 사출 성형 방법은 열가소성 조성물을 주형강(여기에서는 열가소성 조성물이 목적하는 방출 온도에 도달할 때까지 냉각됨) 내로 사출함을 포함한다. 상기 논의된 바와 같이, 열가소성 조성물의 붕소-함유 핵 형성제의 독특한 특성은 성형 사이클의 냉각 시간 및/또는 주형 온도를 실질적으로 감소시킬 수 있다. 냉각 사이클의 특성을 개선함에 덧붙여, 성형 작업의 다른 양태도 향상될 수 있다. 예를 들어, 당 업계에 공지되어 있는 바와 같이, 2개의 주요 단계, 즉 사출 단계 및 유지 단계에서 사출이 이루어질 수 있다. 사출 단계 동안, 주형강을 용융된 열가소성 조성물로 완전히 채운다. 사출 단계가 종료된 후에 유지 단계가 개시되는데, 이 때 강 내로 추가적인 물질을 압축하고 냉각 동안 발생되는 부피 수축을 보상하도록 유지 압력을 제어한다. 1회 사출분이 확립되면 이를 냉각시킬 수 있다. 상기 논의된 바와 같이 냉각 시간을 감소시킴에 덧붙여, 열가소성 조성물의 개선된 특성은 또한 유지 시간(이는 추가적인 물질을 강에 압축시키는 시간 및 이 물질을 특정 압력에서 유지시키는 시간을 포함함)도 감소시킬 수 있다. 냉각이 종결된 후, 주형을 개방하고 주형 내의 이젝터 핀(ejector pin)의 도움을 받는 것과 같이 성형품을 꺼내면 성형 사이클이 종결된다.
임의의 적합한 사출 성형 장치를 통상적으로 본 발명에 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 본 발명에 사용될 수 있는 사출 성형 장치 또는 도구(10)의 한 실시양태가 도시되어 있다. 이 실시양태에서, 장치(10)는 제 1 주형 기부(12) 및 제 2 주형 기부(14)를 포함하는데, 이들 기부는 함께 제품 또는 컴포넌트-한정 주형강(16)을 한정한다. 성형 장치(10)는 또한 제 1 주형 기부(12)의 외표면(20)으로부터 탕구(22)를 통해 주형강(16)까지 연장되는 수지 유동 경로도 포함한다. 수지 유동 경로는 또한 홈(runner) 및 게이트를 포함할 수 있는데, 이들은 둘 다 단순하게 하기 위한 목적으로 도시되지 않았다. 다양한 기법을 이용하여 열가소성 조성물을 수지 유동 경로에 공급할 수 있다. 예를 들어, 회전 나사(도시되지 않음)를 함유하는 압출기 배럴에 부착된 공급 호퍼에 열가소성 조성물을 공급할 수 있다(예컨대, 펠렛의 형태로). 나사가 회전함에 따라, 펠렛이 앞으로 이동하고 압력 및 마찰을 받는데, 이로 인해 펠렛을 용융시키는 열이 발생된다. 압출기 배럴과 연통되는 가열 매질에 의해 추가적인 열을 조성물에 가할 수도 있다. 제 2 주형 기부(14) 내에 미끄러지게 고정되어 장치(10)의 폐쇄된 위치에서 주형강(16)을 한정하는 하나 이상의 이젝터 핀(24)을 또한 사용할 수 있다. 이젝터 핀(24)은 성형 장치(10)의 개방된 위치에서 강(16)으로부터 성형품을 제거하도록 널리 공지되어 있는 방식으로 작동된다.
냉각 기구를 또한 제공하여 수지를 주형강 내에서 고화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 1에서, 주형 기부(12, 14)는 각각 하나 이상의 냉각 라인(18)을 포함하는데, 이를 통해 냉각 매질이 유동하여, 용융된 물질을 고화시키기 위하여 목적하는 주형 온도를 주형 기부의 표면에 부여한다.
본 발명에 사용되는 붕소-함유 핵 형성제의 결과, 열가소성 조성물이 광범위한 상이한 성형품을 갖는 성형품으로 용이하게 제조될 수 있는 것으로 밝혀졌다. 성형품은 약 25mm 이하, 일부 실시양태에서는 약 0.5 내지 약 15mm, 몇몇 실시양태에서는 약 1mm 내지 약 10mm의 평균 두께를 갖는 기재의 형태일 수 있다. 다르게는, 성형품은 단순히 상기 나타낸 평균 두께 범위 내에서 특정 부속품(예컨대, 벽, 융기부 등)을 가질 수 있다.
특정 크기와 무관하게, 본 발명자들은 비교적 짧은 냉각 시간을 이용할 때에도 탁월한 기계적 특성을 달성할 수 있음을 발견하였다. 예를 들어, 사출 성형품은 약 100 내지 약 500MPa, 일부 실시양태에서는 약 120 내지 약 400MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 190 내지 약 350MPa의 인장 강도를 나타낼 수 있다. 성형품은 또한 약 0.5% 이상, 일부 실시양태에서는 약 0.6% 내지 약 10%, 일부 실시양태에서는 약 0.8% 내지 약 3.5%의 인장 파단 변형률; 및/또는 약 5,000MPa 내지 약 25,000MPa, 일부 실시양태에서는 약 8,000MPa 내지 약 22,000MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 10,000MPa 내지 약 20,000MPa의 인장 모듈러스를 나타낼 수 있다. 23℃에서 ISO 시험 527번(ASTM D638에 기술적으로 상응함)에 따라 인장 특성을 결정할 수 있다. 성형품은 또한 약 20 내지 약 500MPa, 일부 실시양태에서는 약 50 내지 약 400MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 100 내지 약 350MPa의 굴곡 강도; 약 0.5% 이상, 일부 실시양태에서는 약 0.6% 내지 약 10%, 몇몇 실시양태에서는 약 0.8% 내지 약 3.5%의 굴곡 파단 변형률; 및/또는 약 5,000MPa 내지 약 25,000MPa, 몇몇 실시양태에서는 약 8,000MPa 내지 약 22,000MPa, 일부 실시양태에서는 약 10,000MPa 내지 약 20,000MPa의 굴곡 모듈러스를 나타낼 수 있다. 굴곡 특성은 23℃에서 ISO 시험 178번(ASTM D790에 기술적으로 상응함)에 따라 결정될 수 있다. 성형품은 또한 ISO 시험 180번(ASTM D256, 방법 A와 기술적으로 동등함)에 따라 23℃에서 측정된, 약 4kJ/m2 이상, 일부 실시양태에서는 약 5 내지 약 40kJ/m2, 몇몇 실시양태에서는 약 6 내지 약 30kJ/m2의 아이조드 노치 충격 강도 같은 높은 충격 강도를 가질 수 있다.
생성된 성형품은 매우 다양한 상이한 구성요소에 사용될 수 있다. 본 발명의 성형품을 혼입할 수 있는 하나의 특정 구성요소는 액체 펌프(예를 들어, 물 펌프)이다. 액체 펌프는 직동 승강(direct lift) 펌프, 양 변위(positive displacement) 펌프(예를 들어, 회전, 왕복 또는 직선), 회전 동역학(rotodynamic) 펌프(예를 들어, 원심분리), 중력 펌프 등일 수 있다. 회전하는 임펠러, 프로펠러 또는 회전자에 의해 펌핑되는 유체로 에너지가 연속적으로 부여되는 회전 동역학 펌프가 특히 적합하다. 예를 들어, 원심분리 펌프에서는, 유체가 회전 축을 따라 또는 회전축 근처에서 펌프 임펠러에 들어가고, 임펠러에 의해 가속되어 디퓨저 또는 와류 챔버 내로 방사상 외향 유동하고, 이로부터 하향 파이프 내로 배출된다. 이러한 펌프는 흔히 엔진을 통해 냉각제를 이동시키기 위하여 자동차 용도에 사용된다. 자동차 엔진에 수반되는 고온 때문에, 본 발명의 열가소성 조성물은 이러한 자동차 냉각 시스템의 원심분리 펌프에 사용하기 특히 적합하다. 특정 실시양태에서는, 예를 들어 물 임펠러의 일부(예컨대, 블레이드) 또는 전부가 본 발명의 열가소성 조성물로부터 제조될 수 있다. 원심분리 펌프는 또한 통상적으로 펌프의 특정 구성요소를 내포하고 이들을 열, 부식 등으로부터 보호하는 하우징을 포함한다. 몇몇 실시양태에서는, 본 발명의 열가소성 조성물로부터 하우징의 일부 또는 전부를 제조할 수 있다.
도 2를 인용하면, 본 발명의 열가소성 조성물을 사용할 수 있는 원심분리 펌프의 특정한 일례가 도시되어 있다. 도시된 실시양태에서, 펌프는 베어링(202)을 통해 하우징(203) 상에 지지된 회전축(201)을 함유한다. 열가소성 조성물을 함유할 수 있는 펌프 임펠러(204)가 회전축(201)의 말단에 단단히 고정된다. 풀리 허브(pulley hub)(205)도 회전축(201)의 기부 말단에 단단히 고정된다. 베어링(202)과 펌프 임펠러(204) 사이에는, 하우징(203)의 측부에 고정된 고정 부재(206a) 및 회전축(201)에 단단히 맞물린 회전 부재(206b)에 의해 기계적 밀봉부(206)가 형성된다. 펌프는 또한 열가소성 조성물을 함유할 수 있는 하우징(207)을 포함할 수 있다. 하우징(207)은 와류 챔버(208)가 그 사이에 한정되도록 펌프 하우징(203)에 고정될 수 있다(예컨대, 고정 볼트를 사용하여). 도시되지는 않았으나, 흡입부 및 방출 포트도 하우징(207) 내에 제공될 수 있다.
물론, 열가소성 조성물은 물 펌프 또는 그의 일부의 제조로 한정되지 않으며, 모든 방식의 구성요소, 예를 들어 파이프 및 파이프 구역, 플랜지, 밸브, 밸브 시트, 밀봉부, 센서 하우징, 온도 조절 장치(thermostat), 온도 조절 장치 하우징, 디버터(diverter), 라이닝, 프로펠러 등을 포함하는 유체 처리 시스템에 혼입될 수 있는 구성요소를 제조하는데 사용될 수 있다. 고온 유체와 맞닿는 소비재, 예를 들어 뜨거운 음료 용기 같은, 유체 환경에서 작용하는 구성요소를 제조하는데 조성물을 또한 사용할 수 있다. 또한, 전자 컴포넌트 같은 완전히 상이한 환경에서 조성물을 사용할 수 있다. 성형 부품을 사용할 수 있는 전자 컴포넌트의 예는 예를 들어 휴대전화, 랩탑 컴퓨터, 소형 휴대용 컴퓨터(예를 들어, 초경량 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 및 태블릿 컴퓨터), 손목 시계 장치, 펜던트 장치, 헤드폰 및 이어폰 장치, 무선 통신능을 갖는 미디어 플레이어, 핸드헬드(handheld) 컴퓨터(또한 때때로 휴대 정보 단말기로도 불림), 원격 제어기, 위성항법(GPS) 장치, 핸드헬드 게임 장치, 배터리 커버, 스피커, 카메라 모듈, 집적 회로(예를 들어, SIM 카드) 등을 포함한다.
그러나, 무선 전자 장치가 특히 적합하다. 적합한 무선 전자 장치의 예는 데스크탑 컴퓨터 또는 다른 컴퓨터 장치; 랩탑 컴퓨터 또는 종종 "초경량"으로 일컬어지는 유형의 소형 휴대용 컴퓨터 같은 휴대용 전자 장치를 포함할 수 있다. 하나의 적합한 설비에서, 휴대용 전자 장치는 핸드헬드 전자 장치일 수 있다. 휴대용 전자 장치 및 핸드헬드 전자 장치의 예는 휴대전화, 무선 통신능을 갖는 미디어 플레이어, 핸드헬드 컴퓨터(종종 휴대 정보 단말기로도 불림), 원격 제어기, 위성항법("GPS") 장치 및 핸드헬드 게임 장치를 포함할 수 있다. 장치는 또한 다수개의 종래의 장치의 기능을 합친 하이브리드 장치일 수도 있다. 하이브리드 장치의 예는 미디어 플레이어 기능을 갖는 휴대전화, 무선 통신능을 포함하는 게임 장치, 게임 및 이메일 기능을 포함하는 휴대전화, 및 이메일을 수신하고 이동 전화 통화를 뒷받침하고 음악 플레이어 기능을 가지며 웹 브라우징을 뒷받침하는 핸드헬드 장치를 포함한다.
도 3 및 도 4을 참조하면, 전자 장치(100)의 하나의 구체적인 실시양태가 휴대용 컴퓨터로서 도시되어 있다. 전자 장치(100)는 액정 다이오드(LCD) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 또는 임의의 다른 적합한 디스플레이 같은 디스플레이 부재(103)를 포함한다. 도시된 실시양태에서, 장치는 랩탑 컴퓨터의 형태이고, 따라서 디스플레이 부재(103)는 기부 부재(106)에 회전가능하게 연결된다. 그러나, 기부 부재(106)는 임의적이고, 장치가 태블릿 휴대용 컴퓨터의 형태인 경우에서와 같이 다른 실시양태에서는 제거될 수 있음을 알아야 한다. 여하튼, 도 3 및 도 4에 도시된 실시양태에서, 디스플레이 부재(103) 및 기부 부재(106)는 각각 전자 장치(100)의 하나 이상의 구성요소를 보호하고/하거나 지지하기 위하여 하우징(86, 88)을 함유한다. 하우징(86)은 예를 들어 디스플레이 스크린(120)을 지지하고, 기부 부재(106)는 다양한 사용자 인터페이스 컴포넌트(예를 들어, 키보드, 마우스, 및 다른 주변 장치로의 연결장치)를 위한 공동 및 인터페이스를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 임의의 부분을 제조하기 위해, 예를 들어 냉각 팬을 제조하기 위해 본 발명의 열가소성 조성물을 통상적으로 사용할 수 있으나, 이는 하우징(86 및/또는 88)중 일부 또는 전부를 형성하는데 전형적으로 사용된다. 장치가 예컨대 태블릿 휴대용 컴퓨터인 경우, 하우징(88)은 존재하지 않을 수 있고, 열가소성 조성물을 사용하여 하우징(86)중 전부 또는 일부를 형성할 수 있다. 여하튼, 본 발명에 의해 달성되는 독특한 특성 때문에, 상기 나타낸 범위 내와 같은 매우 작은 벽 두께를 갖도록 하우징(들) 또는 하우징(들)의 부속품을 성형할 수 있다.
명백히 도시되지는 않았으나, 장치(100)는 또한 저장, 가공 회로 같은 당 업계에 공지되어 있는 회로, 및 입력-출력 구성요소도 함유할 수 있다. 회로의 무선 트랜스시버 회로를 사용하여 무선 주파수(RF) 신호를 송신 및 수신할 수 있다. 동축 통신 경로 및 마이크로스트립 통신 경로 같은 통신 경로를 이용하여 트랜스시버 회로와 안테나 구조체 사이에서 무선 주파수 신호를 전달할 수 있다. 통신 경로를 이용하여 안테나 구조체와 회로 사이에서 신호를 전달할 수 있다. 통신 경로는 예를 들어 RF 트랜스시버(때때로 라디오로 불림)와 다중 대역 안테나 사이에 연결되는 동축 케이블일 수 있다.
하기 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 잘 이해할 수 있다.
시험 방법
용융 점도: 용융 점도는 주사 전단 속도 점도로서 결정되고, 다이니스코(Dynisco) 7001 모세관 유동계를 사용하여 1200초-1의 전단 속도 및 316℃의 온도에서 ISO 시험 11443번(ASTM D3835와 기술적으로 동등함)에 따라 결정된다. 유동계 개구(다이)는 1mm의 직경, 20mm의 길이, 20.1의 L/D 비 및 180°의 입구 각을 가졌다. 배럴의 직경은 9.55mm±0.005mm였고, 봉의 길이는 233.4mm였다.
재결정화 온도 및 재결정화 에너지는 시차 주사 열계량법에 의해 결정하였다.
실시예 1
하기와 같은 다양한 질화붕소 물질을 핵 형성제로서 사용하였다:
BN-1: 덴키 가가쿠 고교(Denki Kagaku Kogyo)에서 구입가능한 SP-2 등급 질화붕소 분말.
BN-2: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈, 인코포레이티드(Momentive Performance Materials, Inc.)에서 구입가능한 NX-1 등급 질화붕소 분말.
BN-3: 세인트-고바인 세라믹스(Saint-Gobain Ceramics)에서 구입가능한 PCPS 3005 등급 컴뱃(Combat)® 질화붕소 분말.
BN-4: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈, 인코포레이티드에서 구입가능한 PT110 등급 폴라덤(PolarTherm)® 질화붕소 분말.
BN-5: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈, 인코포레이티드에서 구입가능한 PT180 등급 폴라덤® 질화붕소 분말.
BN-6: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈, 인코포레이티드에서 구입가능한 HCV 등급 질화붕소 분말.
BN-7: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈, 인코포레이티드에서 구입가능한 AC6111 등급 질화붕소 분말.
질화붕소 물질은 하기 표에 제공되는, 공급업체에서 보고된 물리적 특징을 가졌다:
Figure pct00006
질화붕소 핵 형성제중 하나 및 아래에 기재되는 추가적인 성분을 포함하는 열가소성 조성물을 제조하였다:
폴리페닐렌 설파이드: 포트론(Fortron)® 0205 PPS
유리 섬유: 오씨브이(OCV)™에서 구입가능한 직경 10㎛의 유리 섬유 910a10c
아미노실란: 3-아미노프로필트라이에톡시실란: 신-에쓰 실리콘(Shin-Etsu Silicone)에서 구입가능한 KBE-903
윤활제: 론자 그룹 리미티드(Lonza Group Ltd.)에서 구입가능한 글라이코루브(Glycolube)® P
25mm 직경을 갖는 베르너 플라이더러(Werner Pfleiderer) ZSK 25 동시-회전 맞물림 2축 압출기에서 성분을 혼합하여, 아래 표에 기재된 바와 같은 샘플을 제조한다.
Figure pct00007
샘플로부터 제조된 펠렛의 특성을 결정하고, 그 결과는 아래 표에 기재된다.
Figure pct00008
상기 보여지는 바와 같이, 가장 작은 입경 대 비표면적 비를 갖는 질화붕소 핵 형성제의 첨가(샘플 14)는 더 높은 재결정화 온도를 갖는 반면, 대조용 샘플 1과 10 및 대조예 7은 훨씬 더 낮은 재결정화 온도를 갖는다.
당 업자는 본 발명의 원리 및 영역으로부터 벗어나지 않으면서 본 발명의 이들 및 다른 변화 및 변형을 실행할 수 있다. 또한, 다양한 실시양태의 양태는 전체적으로 또는 부분적으로 상호 교환될 수 있음을 알아야 한다. 뿐만 아니라, 당 업자는 상기 기재가 예시하기 위한 것일 뿐 첨부된 특허청구범위에 추가로 기재되는 본 발명을 한정하고자 하지 않음을 알 것이다.

Claims (25)

  1. 붕소-함유 핵 형성제 및 폴리아릴렌 설파이드를 포함하는 열가소성 조성물로서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제가 약 4보다 큰 흑연화 지수(graphitization index)를 갖고,
    상기 핵 형성제가 평균 입경 및 비표면적을 가지며,
    상기 비표면적에 대한 평균 입경의 비가 약 0.001 내지 약 1㎛/m2/g이고,
    상기 열가소성 조성물이 시차 주사 열계량법에 따라 결정될 때 약 231℃보다 높은 재결정화 온도를 갖는
    열가소성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제의 비표면적에 대한 평균 입경의 비가 약 0.01 내지 약 0.8인 열가소성 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제의 평균 입경이 약 10㎛ 미만인 열가소성 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제의 비표면적이 약 15m2/g보다 큰 열가소성 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제의 흑연화 지수가 약 5보다 더 큰 열가소성 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제가 질화붕소인 열가소성 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 붕소-함유 핵 형성제가 육방정계 결정 형태인 열가소성 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아릴렌 설파이드가 조성물의 약 30중량% 내지 약 95중량%를 구성하고, 상기 붕소-함유 핵 형성제가 조성물의 약 0.01중량% 내지 약 6중량%를 구성하는 열가소성 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아릴렌 설파이드가 폴리프로필렌 설파이드인 열가소성 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물이 충격 개선제, 무기 충전제, 섬유상 충전제, 유기 실란 커플링제, 윤활제, 다이설파이드, 또는 이들의 조합을 추가로 포함하는 열가소성 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물이 시차 주사 열계량법에 따라 결정될 때 약 24kJ/g보다 큰 재결정화 에너지를 갖는 열가소성 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 따른 열가소성 조성물을 포함하는 성형품(molded part).
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 성형품이 사출 성형된 성형품.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 따른 성형품을 포함하는 액체 펌프.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 펌프가 직동 승강(direct lift) 펌프, 양 변위(positive displacement) 펌프, 회전 동역학(rotodynamic) 펌프 또는 중력 펌프인 액체 펌프.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 펌프가 자동차 엔진을 통해 냉각제를 순환시키기 위한 원심분리 펌프인 액체 펌프.
  17. 제 12 항에 따른 성형품을 포함하는 전자 컴포넌트.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 컴포넌트가 휴대전화, 랩탑 컴퓨터, 소형 휴대용 컴퓨터, 손목 시계 장치, 펜던트 장치, 헤드폰 또는 이어폰 장치, 무선 통신능을 갖는 미디어 플레이어, 핸드헬드 컴퓨터, 원격 제어기, 위성항법 장치, 핸드헬드 게임 장치, 배터리 커버, 스피커, 카메라 모듈 또는 집적 회로인 전자 컴포넌트.
  19. 열가소성 조성물을 성형(shaping)시키고,
    상기 열가소성 조성물에 대해 냉각 사이클을 수행함
    을 포함하는, 열가소성 조성물을 성형(molding)하는 방법으로서,
    상기 열가소성 조성물이 폴리아릴렌 설파이드 및 붕소-함유 핵 형성제를 포함하고,
    상기 핵 형성제가 약 4보다 더 큰 흑연화 지수를 가지며, 상기 핵 형성제가 평균 입경 및 비표면적을 가지며, 상기 비표면적에 대한 평균 입경의 비가 약 0.001 내지 약 1이고,
    상기 열가소성 조성물이 시차 주사 열계량법에 따라 결정될 때 약 231℃보다 높은 재결정화 온도를 갖는
    방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물을 성형시키는 단계가 열가소성 조성물을 주형강 내로 사출함을 포함하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 주형 온도가 약 50℃ 내지 약 120℃인 방법.
  22. 제 19 항에 있어서,
    상기 열가소성 조성물의 성형 단계 동안 형성되는 플래쉬(flash)가 약 0.17mm 이하인 방법.
  23. 제 19 항에 있어서,
    상기 방법이 상기 폴리아릴렌 설파이드를 상기 붕소-함유 핵 형성제와 합침을 추가로 포함하는 방법.
  24. 제 19 항에 있어서,
    상기 냉각 사이클의 총 시간이 약 1 내지 약 60초인 방법.
  25. 제 19 항에 있어서,
    상기 냉각 사이클 동안 냉각 매질로서 물을 사용하는 방법.
KR1020147016085A 2011-12-16 2012-12-10 폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제 KR102064024B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161576505P 2011-12-16 2011-12-16
US61/576,505 2011-12-16
US201261665384P 2012-06-28 2012-06-28
US61/665,384 2012-06-28
PCT/US2012/068675 WO2013090163A1 (en) 2011-12-16 2012-12-10 Boron-containing nucleating agent for polyphenylene sulfide

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140102218A true KR20140102218A (ko) 2014-08-21
KR102064024B1 KR102064024B1 (ko) 2020-01-08

Family

ID=47559649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147016085A KR102064024B1 (ko) 2011-12-16 2012-12-10 폴리페닐렌 설파이드용 붕소-함유 핵 형성제

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10233304B2 (ko)
EP (1) EP2791228B1 (ko)
JP (2) JP6111263B2 (ko)
KR (1) KR102064024B1 (ko)
CN (1) CN103998506B (ko)
WO (1) WO2013090163A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210064316A (ko) * 2018-09-26 2021-06-02 밀리켄 앤드 캄파니 첨가제 조성물, 및 이를 사용하여 중합체 조성물을 제조하는 방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013090172A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby
EP2791232A1 (en) 2011-12-16 2014-10-22 Ticona LLC Nucleating system for polyarylene sulfide compositions
US8852487B2 (en) 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
JP2017510540A (ja) * 2014-01-06 2017-04-13 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 高アスペクト窒化ホウ素、方法、およびそれを含有する組成物
US20150225567A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-13 Ticona Llc Toughened Polyarylene Sulfide Composition
EP3114158A1 (en) 2014-03-07 2017-01-11 Ticona LLC Sintered polymeric particles having narrow particle size distribution for porous structures
JP6588731B2 (ja) * 2015-05-07 2019-10-09 キヤノン株式会社 電子写真感光体、プロセスカートリッジおよび電子写真装置
US9862809B2 (en) 2015-07-31 2018-01-09 Ticona Llc Camera module
US10407605B2 (en) 2015-07-31 2019-09-10 Ticona Llc Thermally conductive polymer composition
TWI708806B (zh) 2015-08-17 2020-11-01 美商堤康那責任有限公司 用於相機模組之液晶聚合物組合物
CN105440680A (zh) * 2015-12-30 2016-03-30 山西天波制泵股份有限公司 一种轻型潜水电泵
US10633535B2 (en) 2017-02-06 2020-04-28 Ticona Llc Polyester polymer compositions
CN107464769A (zh) * 2017-06-20 2017-12-12 木林森股份有限公司 一种注塑型led料盒及其制备工艺
KR102625849B1 (ko) * 2017-12-28 2024-01-16 에이치디씨폴리올 주식회사 기계적 특성 및 부식 특성이 우수한 폴리아릴렌 설파이드 수지 조성물
WO2019155419A1 (en) 2018-02-08 2019-08-15 Celanese Sales Germany Gmbh Polymer composite containing recycled carbon fibers
EP3755515A4 (en) 2018-02-20 2021-11-10 Ticona LLC THERMAL CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITION
CN108587165A (zh) * 2018-04-16 2018-09-28 南京真宸科技有限公司 一种快速结晶性聚苯硫醚复合材料
CN108485265A (zh) * 2018-04-16 2018-09-04 南京真宸科技有限公司 一种具有快速结晶性填充增强聚苯硫醚复合材料
CN114729189A (zh) * 2019-11-19 2022-07-08 东丽株式会社 汽车冷却部件用聚苯硫醚树脂组合物及汽车冷却部件
CN114729188A (zh) * 2019-11-19 2022-07-08 东丽株式会社 汽车冷却部件用聚苯硫醚树脂组合物及汽车冷却部件
CN112011052B (zh) * 2020-09-11 2022-02-08 四川大学 功能型含硼聚芳硫醚共聚物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10310699A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリアリーレンスルフィド成形体の製造方法
JP2007070587A (ja) * 2005-08-12 2007-03-22 Tosoh Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4387210A (en) 1980-12-24 1983-06-07 Mitsui Toatsu Chemical, Inc. Process for producing aromatic polyester amide
US4511709A (en) 1981-10-20 1985-04-16 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Wholly aromatic or aliphatic aromatic block copolyamides and process therefor
DE3529838A1 (de) 1985-08-21 1987-02-26 Bayer Ag Schnellkristallisierende polyphenylensulfidmassen
US4690972A (en) 1986-04-04 1987-09-01 Phillips Petroleum Company Method of producing poly(arylene sulfide) compositions and articles made therefrom
DE3628141A1 (de) 1986-08-19 1988-02-25 Bayer Ag Lineare polyurethan-elastomere und verfahren zu ihrer herstellung
JPH0617270B2 (ja) 1987-04-01 1994-03-09 工業技術院長 窒化硼素常圧焼結体
DE3804401A1 (de) 1988-02-12 1989-08-24 Huels Chemische Werke Ag Formmassen bestehend aus einem thermoplastisch verarbeitbaren, aromatischen polyamid
JPH01225660A (ja) 1988-03-04 1989-09-08 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
DE3900915A1 (de) 1989-01-13 1990-07-26 Bayer Ag Arylensulfidpolymerformmassen mit verbesserter verarbeitbarkeit
CA2008467A1 (en) 1989-01-27 1990-07-27 Akira Nakata Polyarylene sulfide resin composition
JP2707714B2 (ja) 1989-04-25 1998-02-04 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE3915067A1 (de) 1989-05-09 1990-11-15 Bayer Ag Leichtfliessende polyarylensulfid-formmassen
US5258442A (en) 1989-10-31 1993-11-02 Tosoh Corporation Polyphenylene sulfide resin composition
JPH03229759A (ja) 1990-02-02 1991-10-11 Tosoh Corp ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2688534B2 (ja) 1990-07-12 1997-12-10 ポリプラスチックス株式会社 成形用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
US5155176A (en) 1991-05-06 1992-10-13 Eastman Kodak Company Blends of copoly(arylene sulfide) and polyamide
JP3157582B2 (ja) 1992-02-19 2001-04-16 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
US5340861A (en) 1993-05-03 1994-08-23 Industrial Technology Research Institute Polyphenylene sulfide composition with improved crystallizing characteristic
CN1082982C (zh) 1993-10-01 2002-04-17 株式会社三协精机制作所 聚芳硫醚树脂组合物及使用该树脂组合物的光学式拾音器件
DE4338541A1 (de) 1993-11-11 1995-05-18 Hoechst Ag Formmasse aus Polyarylensulfiden
JP2925930B2 (ja) 1994-07-04 1999-07-28 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3564580B2 (ja) 1994-07-27 2004-09-15 東ソー株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および光反射用成形品
JP3644713B2 (ja) * 1995-02-10 2005-05-11 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末の製造方法
JP3578288B2 (ja) 1995-04-28 2004-10-20 出光石油化学株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP3159896B2 (ja) 1995-08-24 2001-04-23 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3461651B2 (ja) 1996-01-24 2003-10-27 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末及びその用途
JP3083479B2 (ja) * 1996-05-16 2000-09-04 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
CA2232837A1 (en) 1996-07-22 1998-01-29 Kazuhiko Kobayashi Polyphenylene sulfide resin composition
WO1998005590A1 (fr) 1996-08-06 1998-02-12 Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha Nitrure de bore et son procede de preparation
EP0950691B1 (en) 1996-11-20 2006-06-21 Kureha Corporation Polyarylene sulfide resin composition
JPH10292115A (ja) * 1997-04-16 1998-11-04 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
US6605660B2 (en) 1997-09-29 2003-08-12 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition
US20020161172A1 (en) 1998-05-28 2002-10-31 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin
JPH11335559A (ja) 1998-05-28 1999-12-07 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物並びにそれからなる成形体及びコネクター
US6713088B2 (en) 1999-08-31 2004-03-30 General Electric Company Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process
US7445797B2 (en) 2005-03-14 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith
US7976941B2 (en) 1999-08-31 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
US6660241B2 (en) * 2000-05-01 2003-12-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Highly delaminated hexagonal boron nitride powders, process for making, and uses thereof
JP2001354855A (ja) 2000-06-12 2001-12-25 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形体
EP1243618A4 (en) 2000-06-29 2003-01-29 Idemitsu Petrochemical Co POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION
EP1314760A4 (en) 2000-08-29 2004-11-10 Otsuka Chemical Co Ltd RESIN COMPOSITION, MOLDED OBJECT MANUFACTURED FROM SUCH A COMPOSITION AND USE THEREOF
JP4090880B2 (ja) 2000-11-13 2008-05-28 新日鐵化学株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂
US6764975B1 (en) 2000-11-28 2004-07-20 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Method for making high thermal diffusivity boron nitride powders
EP1397421B1 (en) 2001-04-30 2019-09-04 Saint-Gobain Ceramics and Plastics, Inc. Polymer processing aid and method for processing polymers
KR101028652B1 (ko) 2003-06-05 2011-04-11 도레이 카부시키가이샤 폴리페닐렌 술피드 수지 조성물
WO2006067902A1 (ja) 2004-12-21 2006-06-29 Asahi Kasei Chemicals Corporation ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
DE102004063599B4 (de) 2004-12-30 2007-07-12 Bayer Innovation Gmbh Verkürzte Wundheilungsprozesse mittels neuartiger Faservliese
US7312300B2 (en) * 2005-02-22 2007-12-25 Chevron Phillips Chemical Company Lp Inferred water analysis in polyphenylene sulfide production
JP4747926B2 (ja) * 2005-05-25 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP2006336132A (ja) 2005-05-31 2006-12-14 Asahi Kasei Fibers Corp ポリエステル高強度繊維
US7524560B2 (en) 2005-08-19 2009-04-28 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
JP4747918B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
DE602006016491D1 (de) 2005-12-28 2010-10-07 Dainippon Ink & Chemicals Wärmebeständige harzzusammensetzung, herstellungsverfahren dafür, wärmebeständiger harzformkörper und elektronisches element zur oberflächenmontage
CN101535176A (zh) 2006-10-07 2009-09-16 迈图高新材料公司 混合的氮化硼组合物及其制备方法
US7527859B2 (en) 2006-10-08 2009-05-05 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
US20100048777A1 (en) 2007-03-23 2010-02-25 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin composition
CN101277594A (zh) 2007-03-30 2008-10-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
JP5525682B2 (ja) * 2007-05-15 2014-06-18 出光ライオンコンポジット株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品
WO2009125556A1 (ja) * 2008-04-09 2009-10-15 ポリプラスチックス株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及び有機溶剤に接するポリアリーレンサルファイド樹脂成形品
US8288466B2 (en) 2009-05-13 2012-10-16 E I Du Pont De Nemours And Company Composite of a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles
US8258346B2 (en) 2009-05-13 2012-09-04 E I Du Pont De Nemours And Company Surface modified hexagonal boron nitride particles
CN102088130A (zh) 2009-12-03 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN101812239B (zh) * 2010-05-18 2011-06-22 北京大学 一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法
US20130155597A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Molded Part for a Portable Electronic Device
WO2013090172A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Ticona Llc Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby
US8852487B2 (en) * 2011-12-16 2014-10-07 Ticona Llc Injection molding of polyarylene sulfide compositions
EP2791232A1 (en) 2011-12-16 2014-10-22 Ticona LLC Nucleating system for polyarylene sulfide compositions

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10310699A (ja) * 1997-05-12 1998-11-24 Kureha Chem Ind Co Ltd ポリアリーレンスルフィド成形体の製造方法
JP2007070587A (ja) * 2005-08-12 2007-03-22 Tosoh Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210064316A (ko) * 2018-09-26 2021-06-02 밀리켄 앤드 캄파니 첨가제 조성물, 및 이를 사용하여 중합체 조성물을 제조하는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP6490126B2 (ja) 2019-03-27
CN103998506B (zh) 2016-08-24
JP2017141452A (ja) 2017-08-17
EP2791228B1 (en) 2018-04-25
US10233304B2 (en) 2019-03-19
KR102064024B1 (ko) 2020-01-08
WO2013090163A1 (en) 2013-06-20
US20130156565A1 (en) 2013-06-20
JP6111263B2 (ja) 2017-04-05
EP2791228A1 (en) 2014-10-22
JP2015504101A (ja) 2015-02-05
CN103998506A (zh) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6490126B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド用のホウ素含有成核剤
JP6910934B2 (ja) ポータブル電子機器用のハウジング
US8852487B2 (en) Injection molding of polyarylene sulfide compositions
KR20140102217A (ko) 폴리아릴렌 설파이드 조성물용 핵 형성 시스템
US8796392B2 (en) Low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions
US20150225547A1 (en) Molded Part for Use in a Portable Electronic Device
WO2017161537A1 (en) Polyarylene sulfide composition with improved adhesion to metal components
US11919273B2 (en) Composite structure
JP6757256B2 (ja) 強化されたポリアリーレンスルフィド組成物
TW201341157A (zh) 用於可攜式電子裝置之模製部件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant