KR20140101300A - 점착 테이프 - Google Patents
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Abstract
반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 점착 테이프는, 플라스틱 필름의 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P1이라 하고, 온도 50℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 10분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P2라 하였을 때, P2/P1이 1.2 이상이다.
Description
본 발명은, 점착 테이프에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는, 예를 들면 다이싱용 점착 테이프 상에서 다이싱된 반도체 칩을 또 다른 점착 테이프 상으로 이동시켜 다음 공정에 전달한다라는, 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업이 행해진다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
이와 같은 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업을 동종의 점착 테이프를 사용하여 행하는 경우에는, 다이싱된 반도체 칩을 로봇 아암 등의 기계 설비를 사용하여 다이싱용 점착 테이프로부터 분리한 후, 다른 점착 테이프에 접합할 필요가 있다. 왜냐하면, 다이싱용 점착 테이프 상에서 다이싱된 반도체 칩에 직접 다른 동종의 점착 테이프를 접합하여 전사를 행하고자 하는 경우에는, 그들 2개의 점착 테이프의 점착력은 실질적으로 동일하기 때문에, 상기 다이싱용 점착 테이프 상으로부터 상기 동종의 점착 테이프로의 반도체 칩의 전사가 원활하게 행해지지 않기 때문이다.
특히 최근, 반도체의 다이싱에서 사용되는 웨이퍼의 크기가 대형화되고 있기 때문에, 다이싱용 점착 테이프 상에서 다이싱된 반도체 칩에 직접 다른 동종의 점착 테이프를 접합하여 전사를 행하고자 한 경우에는, 상기와 같이 전사가 원활하게 행해지지 않는다는 문제는 한층 더 현저해진다.
반도체의 다이싱 중에서도, 특히, LED 다이싱에 있어서는, 사용되는 반도체 웨이퍼가 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있다. 이 때문에, 다이싱용 점착 테이프 상에서 다이싱된 LED 칩에 직접 다른 동종의 점착 테이프를 접합하여 전사를 행하고자 한 경우에, LED 칩이 파손되어 버린다는 문제가 발생한다.
따라서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업을 행하기 위해서는, 점착력이 상이한 점착 테이프를 복수 사용할 필요가 있다.
그러나, 반도체 제조의 공정에 있어서, 점착력이 상이한 점착 테이프를 복수 사용하는 것은, 제조 비용의 상승을 초래하고, 제조 관리도 복잡해진다.
이상으로부터, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있으면, 제조 비용의 억제나, 제조 관리의 간략화를 실현할 수 있게 된다.
본 발명의 과제는, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있는 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자는 검토를 행한 결과, 점착 테이프가 구비하는 점착제의 응집성을 제어하여, 반도체 등의 피착체에 상기 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화를 억제함과 함께, 필요에 따라서 비교적 간단한 처리를 행한 경우에만 점착제의 특성을 변화시켜 점착력을 상승시켜 피착체에의 밀착성을 높일 수 있으면, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있다는 것에 착안하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 점착 테이프는,
플라스틱 필름의 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며,
온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P1이라 하고,
온도 50℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 10분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P2라 하였을 때,
P2/P1이 1.2 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체를 포함한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체가, 아크릴로니트릴, 메타크릴산메틸, 아크릴아미드, 스티렌으로부터 선택되는 적어도 1종이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 상기 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율이, 1중량％ 내지 30중량％이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가, 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 300000 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 두께가 1㎛ 내지 50㎛이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신도가 100％ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 내지 200㎛이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름이 적어도 폴리염화비닐을 포함한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 상기 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비하고, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이며, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 10℃ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛이다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비한다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는, 반도체 가공에 사용된다.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는, LED 다이싱 용도로 사용된다.
본 발명에 의하면, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 표면측 상태를 도시하는 SEM의 사진도.
도 2는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측 상태를 도시하는 SEM의 사진도.
도 3은 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측 상태를 설명을 부가하여 도시하는 SEM의 사진도.
도 2는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측 상태를 도시하는 SEM의 사진도.
도 3은 본 발명의 점착 테이프용 필름에 있어서의 비점착층의 단면측 상태를 설명을 부가하여 도시하는 SEM의 사진도.
본 발명의 점착 테이프는, 플라스틱 필름의 한쪽 면에 점착제층을 구비한다. 본 발명의 점착 테이프는, 플라스틱 필름의 한쪽 면에 점착제층을 구비하고 있으면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 층을 함유할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 코팅이나 공압출 등의 적층 구조를 구축하기 위한 수단을 사용하는 등, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P1이라 하고, 온도 50℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 10분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P2라 하였을 때, P2/P1이 1.2 이상이며, 바람직하게는 1.3 이상이고, 보다 바람직하게는 1.5 이상이며, 특히 바람직하게는 2.0 이상이다. P2/P1의 상한값은, 바람직하게는 2.5 이하이다. P2/P1이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 본 발명의 점착 테이프는, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 상승하여, 피착체에의 밀착성이 높아진다. 또한, 상기 점착력 P1 및 P2의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 테이프는, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P1이라 하고, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 72시간 더 정치하였을 때의 점착력을 P3이라 하였을 때, P3/P1이 바람직하게는 2.0 이하이고, 보다 바람직하게는 1.5 이하이고, 특히 바람직하게는 1.3이하이다. P3/P1의 하한값은, 바람직하게는 1.0이다. P3/P1이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 본 발명의 점착 테이프는, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서, 점착력 경시 변화가 효과적으로 억제될 수 있다. 또한, 상기 점착력 P3의 측정 방법에 대해서는 후술한다.
본 발명의 점착 테이프는, 상기한 바와 같이 P2/P1이 상기 범위 내에 수용되고, 또한, 바람직하게는 P3/P1이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 반도체 등의 피착체에 상기 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 상승하여, 피착체에의 밀착성이 높아지므로, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있다.
<1. 플라스틱 필름>
플라스틱 필름으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수지 재료를 포함할 수 있다. 이와 같은 수지 재료로서는, 바람직하게는, 예를 들면 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 폴리염화비닐, 폴리올레핀을 들 수 있고, 더욱 바람직하게는, 폴리염화비닐을 들 수 있다. 폴리염화비닐로서는, 예를 들면 연질폴리염화비닐 등을 들 수 있다. 특히, 플라스틱 필름의 수지 재료로서 폴리염화비닐을 채용하면, 폴리염화비닐은 응력 완화성이 우수하기 때문에, 예를 들면 LED 다이싱 등의 반도체 가공에 사용하는 점착 테이프에 적절하게 사용할 수 있다. 한편, 플라스틱 필름의 수지 재료로서 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀을 채용하면, 예를 들면 다이싱 시에 레이저를 사용한 경우에 상기 레이저에 의한 가공열 등에 의해 상기 플라스틱 필름이 팽창ㆍ수축해 버려, 점착 테이프가 반도체 웨이퍼로부터 박리되어 버리고, 플라스틱 필름의 수지 재료로서 폴리염화비닐을 채용하는 경우에 비해, 정확한 다이싱을 할 수 없을 우려가 있다.
플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료의 함유 비율로서는, 목적ㆍ용도에 따라서, 임의의 적절한 함유 비율을 설정할 수 있다. 이와 같은 함유 비율로서는, 예를 들면 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이다.
플라스틱 필름 중에는, 가소제가 포함되어 있어도 된다. 플라스틱 필름 중의 가소제의 함유 비율은, 상기 플라스틱 필름 중의 상기 수지 재료에 대하여, 바람직하게는 0.5중량％ 내지 50중량％이며, 보다 바람직하게는 1.0중량％ 내지 40중량％이다. 플라스틱 필름 중에 상기 함유 비율로 가소제를 포함시킴으로써, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 한층 더 양호한 것으로 된다.
상기 가소제로서는, 예를 들면 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주)제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주) J 플러스제, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아젤라산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
플라스틱 필름의 수지 재료로서 폴리염화비닐을 채용하면, 특히, 상기 플라스틱 필름 중에 가소제가 포함되어 있어도, 상기 플라스틱 필름 표면에의 상기 가소제의 블리드가 억제될 수 있다.
플라스틱 필름 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함하고 있어도 된다.
플라스틱 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가, 바람직하게는 100％ 이상이고, 보다 바람직하게는 200 내지 1000％이다. 이와 같은 최대 신도를 나타내는 플라스틱 필름을 사용함으로써, 본 발명의 점착 테이프에 적당한 신장성을 부여할 수 있고, 예를 들면 피착체에의 추종성을 향상시킬 수 있다. 또한, 플라스틱 필름은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이, 바람직하게는 100㎫ 내지 1㎬이다. 플라스틱 필름의 탄성률(MD)이 100㎫ 미만인 경우, 상기 플라스틱 필름이 지나치게 부드러워져 핸들링성이 나빠질 우려가 있다. 플라스틱 필름의 탄성률(MD)이 1㎬를 초과하는 경우, 익스팬드성이 나빠질 우려가 있다.
플라스틱 필름의 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 200㎛이며, 보다 바람직하게는 40㎛ 내지 150㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 100㎛이다. 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 미만인 경우, 취급성이 나빠질 우려가 있고, 특히, 점착 테이프를 구성하였을 때 접합 작업이 어려워질 우려가 있다. 플라스틱 필름의 두께가 200㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다.
<2. 점착제층>
점착제층의 두께는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 두께를 채용할 수 있다. 이와 같은 두께로서는, 바람직하게는 1㎛ 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 30㎛이고, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 20㎛이며, 특히 바람직하게는 3㎛ 내지 15㎛이다. 점착제층의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 충분한 점착력을 발현할 수 없을 우려가 있다. 점착제층의 두께가 50㎛보다 큰 경우, 고비용으로 되는 것 외에, 용도에 따라서는 점착력이 지나치게 커져, 박리 등의 시에 피착체를 파쇄할 우려가 있다.
점착제층의 재료로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다. 점착제층은, 이와 같은 점착제를 사용하여, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다.
점착제층의 재료로서는, 예를 들면 (메트)아크릴계 중합체; 천연 고무; 메타크릴산메틸 등의 단량체를 그래프트한 특수 천연 고무; SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무 등의 합성 고무; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 적고, 고응집성을 갖고, 투명성이 우수한 점에서, (메트)아크릴계 중합체가 바람직하다. 또한, 본 명세서 중에 있어서, 「(메트)아크릴」이라 하는 경우에는, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미하고, 「(메트)아크릴레이트」라 하는 경우에는, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.
(메트)아크릴계 중합체는, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 300000 이상이고, 보다 바람직하게는 500000 이상이며, 더욱 바람직하게는 550000 이상이고, 특히 바람직하게는 600000 이상이며, 가장 바람직하게는 650000 이상이다. (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량의 상한값은, 바람직하게는 1000000 이하이다. (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 예를 들면 점착제층에 가소제를 첨가해도, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 저하되지 않고, 점착제 잔류가 발생하기 어려워진다.
점착제층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 그 함유 비율은, 바람직하게는 30중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 특히 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이다. 점착제층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함한다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 원료 단량체는, 1종만의 단량체이어도 되고, 2종 이상의 단량체이어도 된다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, 바람직하게는 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체를 포함한다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체를 포함함으로써, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 포함할 수 있는, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체로서는, 바람직하게는 아크릴로니트릴, 메타크릴산메틸, 아크릴아미드, 스티렌으로부터 선택되는 적어도 1종이며, 보다 바람직하게는, 아크릴로니트릴, 메타크릴산메틸로부터 선택되는 적어도 1종이다. 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체로서, 이들 단량체를 채용하면, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 1중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 2중량％ 내지 28중량％이고, 더욱 바람직하게는 3중량％ 내지 25중량％이며, 특히 바람직하게는 3중량％ 내지 23중량％이고, 가장 바람직하게는 3중량％ 내지 20중량％이다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율이, 상기 범위 내에 수용되면, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율이, 1중량％ 미만인 경우, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아지지 않을 우려가 있어, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력이 시간 경과에 따라 상승해 버릴 우려가 있다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율이, 30중량％를 초과하는 경우, (메트)아크릴계 중합체가 단단해져 버릴 우려가 있어, 충분한 초기 점착력을 발현할 수 없을 우려가 있음과 함께, 필요할 때 점착력을 상승시키기 위해서 엄격한 조건에서 가열 처리를 행할 필요가 발생할 우려가 있어, 피착체에의 대미지가 커질 우려가 있다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 다른 단량체를 포함할 수 있다. 이와 같은 다른 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 이와 같은 단량체로서는, 바람직하게는 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종이며, 보다 바람직하게는, 카르복실기 함유 단량체이다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 수산기 함유 단량체나 카르복실기 함유 단량체를 포함함으로써, 피착체와의 수소 결합 등의 이차적인 결합이 형성되기 때문에, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 수산기 함유 단량체나 카르복실기 함유 단량체를 포함함으로써, 가교제를 사용한 경우에, 상기 가교제와의 가교 반응을 효율적으로 발생시키는 것이 가능해져, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있고, 또한, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 수산기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 수산기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 원료 단량체 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 내지 10중량％이다. 원료 단량체 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용되면, 피착체와의 수소 결합 등의 이차적인 결합이 형성되기 때문에, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다. 원료 단량체 중의 수산기 함유 단량체의 함유 비율이 지나치게 많은 경우에는, 본 발명의 점착 테이프의 점착력이 지나치게 커져 버려, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있고, 또한, 박리 조작 시에 피착체의 파쇄가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 카르복실기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 원료 단량체 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 원료 단량체 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용되면, 피착체와의 수소 결합 등의 이차적인 결합이 형성되기 때문에, (메트)아크릴계 중합체의 응집력이 높아져, 반도체 등의 피착체에 본 발명의 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 보다 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 보다 상승하여, 본 발명의 점착 테이프의 피착체에의 밀착성이 보다 높아지고, 또한, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔류가 보다 적고, 보다 높은 응집성을 갖고, 투명성이 보다 우수하다. 원료 단량체 중의 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율이 지나치게 많은 경우에는, 본 발명의 점착 테이프의 점착력이 지나치게 커져 버려, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있고, 또한, 박리 조작 시에 피착체의 파쇄가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, 바람직하게는 수산기 함유 단량체 및 카르복실기 함유 단량체 이외의 (메트)아크릴산에스테르를 주성분으로서 포함한다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의 이와 같은 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 99중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 97중량％이며, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 95중량％이고, 특히 바람직하게는 80중량％ 내지 93중량％이다.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산 알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산 알킬에스테르이다.
점착제층은, 바람직하게는 가교제를 포함한다. 점착제층이 가교제를 포함하는 경우, 점착제층 중의 가교제의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.1중량부 내지 20중량부이다. 점착제층 중의 가교제의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용시킴으로써, 적당한 가교 반응을 발생시킬 수 있어, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다.
가교제로서는, 예를 들면 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있는 점에서, 멜라민계 가교제, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는 필요에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 1종만이어도 되고, 2종 이상의 혼합계이어도 된다.
점착제층은, 가소제를 포함하고 있어도 된다. 점착제층이 가소제를 포함하는 경우, 점착제층 중의 가소제의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.1중량부 내지 70중량부이다. 점착제층 중의 가소제의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용시킴으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 더 효과적으로 발현하는 것이 가능해진다. 점착제층 중의 가소제의 함유 비율이 50중량％보다 크면, 점착제층이 지나치게 유연해져 버려, 점착제 잔류나 피착체 오염이 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
상기 가소제로서는, 예를 들면 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주)제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주) J 플러스제, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아젤라산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
점착제층은, 가교 반응 등을 촉진시키기 위해서, 임의의 적절한 촉매를 포함하고 있어도 된다. 점착제층이 촉매를 포함하는 경우, 점착제층 중의 촉매의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.01중량부 내지 10중량부이다. 점착제층 중의 촉매의 함유 비율을 상기 범위 내에 수용시킴으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 더 효과적으로 발현하는 것이 가능해진다.
이와 같은 촉매로서는, 예를 들면 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트, 옥틸산주석, 옥틸산납, 옥틸산코발트, 옥틸산아연, 옥틸산칼슘, 나프텐산납, 나프텐산코발트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레이트 등의 유기 금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리크롤아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산에스테르, 모노알킬아인산, 디알킬아인산 등의 산성 화합물; 등을 들 수 있다. 촉매는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
점착제층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 예를 들면 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
<3. 비점착층>
본 발명의 점착 테이프는, 플라스틱 필름의 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비하고 있어도 된다.
비점착층은, 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이다. 비점착층을 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층으로 함으로써, 비점착층과 플라스틱 필름의 친화성이 좋아져, 본 발명의 점착 테이프는, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호한 것으로 된다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 그 계산 Tg가 10℃ 이상이고, 바람직하게는 20℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 30℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 45℃ 이상이다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 200℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 150℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 100℃ 이하이다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 상기 범위 내에 수용됨으로써, 비점착층의 표면의 미소한 요철 구조에 있어서의 내열성이 높아져, 본 발명의 점착 테이프를 부압에 의해 고정용 다이 시트에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 다이 시트의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서 공중합체(상기 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체 등)의 「계산 Tg」란, 공중합체를 구성하는 단량체 유래의 구조 단위의 Tg에 대하여, Fox의 계산식에 의해 구해지는 계산 유리 전이 온도이다.
Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같은, 공중합체의 유리 전이 온도 Tg(℃)와, 공중합체를 구성하는 단량체의 각각을 단독 중합한 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgi(℃)의 관계식이다. 또한, 이하의 Fox의 식에 있어서, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wi는 단량체 i의 중량 분율, Tgi(℃)는 단량체 i의 단독 중합체의 유리 전이 온도를 나타낸다.
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
또한, 단독 중합체의 유리 전이 온도 Tgi(℃)로서는, 구체적으로는, 「Polymer Handbook 3rd Edition」(A WILEY-INTERSCIENCE PUBLICATION, 1989년)에 기재된 값을 사용할 수 있다.
비점착층은, 그 산술 평균 표면 거칠기 Ra가, 바람직하게는 0.1㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 3.0㎛이며, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 내지 2.0㎛이고, 특히 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2.0㎛이며, 가장 바람직하게는 0.5㎛ 내지 2.0㎛이다. 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra가 상기 범위 내에 수용됨으로써, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 그 SP값이, 바람직하게는 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이고, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.5(cal/㎤)0.5이며, 더욱 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. SP값은, Small의 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은, 공지의 문헌(예를 들면, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법에 의해 행할 수 있다.
비점착층은, 바람직하게는 상분리 구조를 갖는다. 비점착층이 상분리 구조를 가짐으로써, 상기 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 효율적으로 형성될 수 있다. 이것은, 아마도, 상분리 구조 생성 시의 실리콘, (메트)아크릴계 중합체의 물질 이동성의 차이에 의해 요철이 생성되는 것으로 추측된다. 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 찢어지거나 터지거나 하는 것을 억제할 수 있다.
비점착층은, 바람직하게는 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함한다. 비점착층은, 보다 구체적으로는, 바람직하게는 상기 실리콘 리치상과 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 서로 독립된 상분리 구조로 포함하고, 보다 바람직하게는, 상기 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 플라스틱 필름측에 존재한다. 이와 같은 상분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 리치상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되고, 플라스틱 필름측에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체 리치상에 의해 비점착층과 플라스틱 필름의 친화성이 좋아져 변형 추종성이 양호해진다. 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비를 하기와 같이 조정함으로써, 이와 같은 상분리 구조를 형성할 수 있다.
비점착층이, 상분리 구조를 갖는 것이나, 상기와 같은, 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하는 것은, 임의의 적절한 방법에 의해 관찰할 수 있다. 이와 같은 관찰 방법으로서는, 예를 들면, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM), 전해 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM) 등의 전자 현미경을 사용하여 비점착층 단면을 형태 관찰하는 방법을 들 수 있다. 2층 분리 구조는, 형태 관찰상의 농담에 의해 판독하는 것이 가능하다. 또한, 전반사법에 의한 적외 흡수 분광에 의해, 비점착층 공기 계면측으로부터 내부로 프로브광 심도를 변화시키면서, 조성 중에 포함되는 규소나 탄소 등의 함유량의 변화를 관측함으로써 관찰하는 방법도 들 수 있다. 이 외에, X선 마이크로 애널라이저나 X선 광전자 분광에 의해 관찰하는 방법도 들 수 있다. 또한, 적절히 이들 방법을 조합하여 관찰해도 된다.
비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는, 중량비로, 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이고, 보다 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:30 내지 30:1이며, 더욱 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:10 내지 10:1이고, 특히 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:5 내지 5:1이며, 가장 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:3 내지 5:1이다. 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 지나치게 크면, 플라스틱 필름 배면과의 화학적 친화성이 낮아져, 플라스틱 필름 배면에 친화되기 어려울 우려가 있다. 또한, 비점착층 중의 실리콘의 함유 비율이 지나치게 크면, 점착 테이프로 한 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠져, 비점착층이 파쇄되어 오염의 원인으로 될 우려가 있다. 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율이 지나치게 크면, 비점착층이 아크릴계 점착제로서 작용해 버릴 우려가 있어, 블로킹이 발생하기 쉬울 우려가 있다.
실리콘으로서는, 임의의 적절한 실리콘을 채용할 수 있다. 이와 같은 실리콘으로서는, 예를 들면 백금계 화합물을 촉매로 하여 알케닐기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜 박리성 피막을 형성하여 얻어지는 부가형 실리콘, 주석계 촉매를 사용한 메틸올기 함유 폴리디알킬 실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 반응시켜 얻어지는 축합형 실리콘 등을 들 수 있다. 부가형 실리콘의 예로서는, 예를 들면 신에쯔 실리콘제의 「KS-776A」, 「KS-839L」 등을 들 수 있다. 축합형 실리콘의 예로서는, 예를 들면 신에쯔 실리콘제의 「KS723A/B」 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘을 제조할 때는, 백금계 촉매나 주석계 촉매 외에, 적절히, 그 밖의 가교제, 가교 촉진제 등을 사용해도 된다. 또한 실리콘의 성상으로서는, 톨루엔 등의 유기 용제에 용해한 타입, 이들을 에멀전화한 에멀전 타입, 실리콘만을 포함하는 무용제 타입 등으로 분류된다. 또한, 부가형 실리콘이나 축합형 실리콘 외에, 실리콘/아크릴 그래프트 중합체, 실리콘/아크릴 블록 중합체 등을 사용할 수 있다. 실리콘/아크릴 그래프트 중합체로서는, 예를 들면 사이맥 GS-30, GS101, US-270, US-350, US-380(이상, 도아 고세(주)제) 등을 들 수 있다. 실리콘/아크릴 블록 중합체로서는, 예를 들면 모디퍼 FS700, FS710, FS720, FS730, FS770(이상, 니찌유(주)제) 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체로서는, 계산 Tg가 10℃ 이상이면, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 중합체를 채용할 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함한다. (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이며, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 90 중량 내지 100중량％이며, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 원료 단량체는, 1종만의 단량체이어도 되고, 2종 이상의 단량체이어도 된다.
(메트)아크릴계 단량체로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18의 알킬기(시클로알킬기도 포함함)인 (메트)아크릴산 알킬에스테르이다.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체는, 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하고 있어도 된다.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르를 포함하는 경우, 상기 원료 단량체 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 원료 단량체의 총량에 대하여, 바람직하게는 2중량％ 내지 30중량％이며, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 25중량％이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 20중량％이다. 원료 단량체 중의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 더 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 더 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 찢어지거나 터지거나 하는 것을 한층 더 억제할 수 있다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 원료 단량체 중에, (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르를 포함할 수 있다. 이 경우, (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 중량비로, (메트)아크릴산:(메트)아크릴산에스테르가, 바람직하게는 0:100 내지 20:80이며, 보다 바람직하게는 0:100 내지 10:90이고, 더욱 바람직하게는 0:100 내지 5:95이다.
(메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 범위 내에 수용되면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 더 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 더 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 한층 더 효과적으로 억제할 수 있어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 찢어지거나 터지거나 하는 것을 한층 더 억제할 수 있다.
비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체는, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.
비점착층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이와 같은 첨가제로서는, 예를 들면 촉매, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
비점착층은, 그 비점착 시험 박리력이, 바람직하게는 1.0N/20㎜ 미만이고, 보다 바람직하게는 0.5N/20㎜ 미만이며, 더욱 바람직하게는 0.2N/20㎜ 미만이다. 비점착층의 비점착 시험 박리력이 상기 범위 내에 수용됨으로써, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 더 억제할 수 있다. 본 발명에 있어서, 비점착층의 비점착 시험 박리력은, 후술하는 방법에 기초하여 측정된다.
비점착층의 두께는, 바람직하게는 0.01㎛ 내지 10㎛이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛이며, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2㎛이다. 비점착층의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 비점착층의 두께가 10㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다. 비점착층의 두께가 0.01㎛보다 작으면, 본 발명의 효과가 발현되기 어려워질 우려나, 제조가 어려워질 우려가 있다.
플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 플라스틱 필름의 한쪽 면에 비점착층의 재료를 도포하여 건조시킴으로써 비점착층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 도포의 방법으로서는, 예를 들면, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.
<4. 박리 라이너>
본 발명의 점착 테이프는, 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다.
박리 라이너로서는, 임의의 적절한 세퍼레이터를 채용할 수 있다. 이와 같은 박리 라이너로서는, 예를 들면 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로 플루오로에틸렌ㆍ불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 등을 들 수 있다.
<5. 용도>
본 발명의 점착 테이프는, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 반도체 등의 피착체에 상기 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 상승하여, 피착체에의 밀착성이 높아지므로, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 사용하면, 상기 점착 테이프 상에서 다이싱된 반도체 칩에 직접 다른 본 발명의 점착 테이프를 접합하여 전사를 행하고자 한 경우에, 상기와 같이 전사가 원활하게 행해지므로, 크기가 큰 반도체 웨이퍼의 다이싱에 사용한 경우에도 전사가 원활하게 행해지고, 또한, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있는 반도체 웨이퍼의 다이싱에 사용한 경우에는, 반도체 칩이 파손된다는 문제를 피할 수 있다. LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는, LED에 사용되는 웨이퍼의 다이싱(LED 다이싱) 등에 매우 적합하다.
또한, 상술한 바와 같은 비점착층을 형성하면, 부압에 의해 고정용 다이 시트에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 다이 시트의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 찢어지거나 터지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 플라스틱 필름의 친화성이 좋아, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 취약한 재료로 구성되어 미세 정밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 반도체 가공에 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 부압에 의해 고정용 다이 시트에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 다이 시트의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 따라서, 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 종래 블로킹에 기인하여 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 왜곡의 축적이 발생하지 않으므로, 반도체 웨이퍼의 미세 정밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능해지고, 또한, 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는, LED 다이싱 등에 매우 적합하다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되지 않는다. 부(部)는 중량부를 의미하고, ％는 중량％를 의미한다. 또한, 용액으로 공급되고 있는 시약의 양은, 용액을 휘발시키고 남은 고형분의 양(고형분 환산량)에 의해 나타내어진다.
<점착력의 측정>
(점착력 P1)
측정 대상의 점착 테이프를 20㎜ 폭×100㎜로 절단하고, 톨루엔에 침지하여 초음파 세정한 SUS430BA판에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서, 선압 78.5N/cm, 부착 속도 0.3m/min으로 압착한 후, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하고, 점착력을 측정하였다. 이때의 점착력을 P1이라 하였다.
(점착력 P2)
측정 대상의 점착 테이프를 20㎜ 폭×100㎜로 절단하고, 톨루엔에 침지하여 초음파 세정한 SUS430BA판에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서, 선압 78.5N/cm, 부착 속도 0.3m/min으로 압착한 후, 온도 50℃, 습도 50％의 환경 하에서 10분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하고, 점착력을 측정하였다. 이때의 점착력을 P2라 하였다.
(점착력 P3)
측정 대상의 점착 테이프를 20㎜ 폭×100㎜로 절단하고, 톨루엔에 침지하여 초음파 세정한 SUS430BA판에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서, 선압 78.5N/cm, 부착 속도 0.3m/min으로 압착한 후, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 다시 72시간 정치하고, 점착력을 측정하였다. 이때의 점착력을 P3이라 하였다.
(점착력의 측정 방법)
상기 점착력(P1, P2, P3)은, 인장 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°에서, SHIMAZU제 AUTOGRAPH(AG-IS)를 사용하여 행하였다.
<전사성 시험>
4인치 Si 웨이퍼를 0.1㎜ 두께로 되도록 백그라인드하였다. 그라인드면의 전체면에, 측정 대상의 점착 테이프를 핸드 롤러 1왕복으로 부착한 후, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하고, 그 후, 그라인드면에 부착한 것과 동일한 점착 테이프를, 동일 샘플의 미러면 전체면에 핸드 롤러 1왕복으로 부착하고, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하였다. 정치 후, 미러면측의 점착 테이프가 온도 50℃의 핫 플레이트와 접하도록 하여 10분간 정치하여 가온하였다. 가온 후의 샘플을, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치한 후, 그라인드면측의 점착 테이프를 Si 웨이퍼로부터 박리하였다. 박리 조작에 의해, 웨이퍼의 전체가 파괴된 경우를 ×, 웨이퍼에 균열이 발생하거나 웨이퍼가 부분적으로 깨진 경우를 △, 웨이퍼를 손상시키지 않고 박리할 수 있는 경우를 ○로서 평가하였다.
<중량 평균 분자량>
시료를 건조시킨 후, THF 용액으로 조정하여 하룻밤 정치하고, 이 용액을 0.45㎛ 멤브레인 필터로 여과하고, 여과액에 대하여 GPC 측정을 행하였다.
GPC 측정 조건을 하기한다.
사용 기기 : TOSOH제 HLC-8120GPC
사용 칼럼 : TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
칼럼 크기 : 6.0㎜I.D.×150㎜
용리액 : THF
유량 : 0.6㎖/min
검출기 : RI
칼럼 온도 : 40℃
주입량 : 40℃
샘플 농도 : 1.0g/ℓ
<최대 신도>
최대 신도는, JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼제, 오토그래프)에 의해 측정하였다. 구체적으로는, 폭 20㎜×길이 100㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도로 인장을 행하여, 파단하였을 때의 값을 측정하였다.
<탄성률>
탄성률은, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정하였다.
<비점착층의 관찰>
(SEM에 의한 관찰)
비점착층 단면을 관찰할 수 있도록 가공한 후, 투과형 전자 현미경(SEM)에 의해 형태 관찰을 행하였다.
(전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)에 의한 관찰)
적외 분광 스펙트로미터(Perkinermer제, Spectrum One)를 사용하고, 전반사 측정법을 선택하고, 프로브광의 분석 깊이를 변화시키기 위해서, 2종류의 전반사 측정용 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)을 사용하여, 비점착층의 ATR-IR 측정을 행하였다.
<산술 평균 표면 거칠기 Ra>
OLYMPUS제의 공초점 레이저 현미경 「LEXT3000」을 사용하여, 대물 렌즈 20배로 3D 모드에서 측정하였다. 3D 모드의 관찰 범위의 결정은, 렌즈를 상하 이동시켰을 때 CF 화상(공초점 화상)이 새까매지는 위치를 각각 관찰 범위의 Top과 Bottom으로 설정함으로써 행하였다.
3D 모드에서의 화상 도입 방법은, Step 방식에 의해 0.2㎛ 피치로 화상 도입을 행하였다.
산술 평균 표면 거칠기 Ra의 계측은, 해석 모드의 거칠기 해석에 의해 임의의 장소의 Ra를 계측하였다. 또한 값은 n=5의 평균값에 의해 구하였다.
<고온 상태에 있어서의 흡착 시험>
20㎜(세로)×50㎜(가로)의 슬라이드 글래스에, 점착 테이프를 배면(점착제층의 반대측의 면)이 표면으로 되도록 부착하였다. 다음에, 80℃ 환경 하에서, 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스와 피착체로 되는 슬라이드 글래스(청판 연마품, 크기 : 65㎜×165㎜×1.35㎜t)를, 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스의 배면측과 상기 슬라이드 글래스의 비주석면측을 접촉시켜, 15분간 방치한 후, 2kg 롤러로 1왕복시켜 슬라이드 글래스와 상기 테이프 부착 슬라이드 글래스의 배면을 접합하고, 80℃ 환경 하에서 30분간 방치하였다. 방치 후, 상온까지 냉각한 후, 인스트론식 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼제, 오토그래프)로, 인장 속도 0.3m/분에 있어서, 0° 박리를 행하였다. 그때의 박리력(최대값)을 측정하고, 하기의 기준에 의해 평가를 행하였다.
○ : 박리력 5.0N 미만.
△ : 박리력 5.0N 이상 15.0N 미만.
× : 박리력 15.0N 이상.
<비점착 시험 박리력>
JIS-Z-0237을 참조하여, 23℃ 보존 하에 있어서, 피착체 및 비점착층을 포함하는 점착 테이프를 1시간 이상 유지하고, 그 후, 비점착면을 SUS430BA에 선압 8㎏/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하고, 30분 후의 박리력을, 0.3m/분의 인장 속도, 180° 박리로 측정하였다.
◎ : 0.5N/20㎜ 미만.
○ : 0.5N/20㎜ 이상, 1.0N/20㎜ 미만.
× : 1.0N/20㎜ 이상.
<블로킹 테스트>
점착 테이프의 점착제층면을, 동일한 점착 테이프의 점착제층과 반대측의 최 외면(배면층)에, 선압 8㎏/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하고, 압착 후, 50℃×48hr로 보존하였다. 보존 후, 인장 속도 0.3m/분으로, 180° 박리의 박리 시험에 의해 박리를 행하여(JIS-Z-0237 준거), 점착제층면과 배면층의 블로킹(박리력)을 측정하였다.
평가는 박리력의 측정과 함께, 박리 시의 배면층의 탈락, 점착제층의 파괴(응집 파괴, 투묘 파괴에 의해 점착제 잔류) 등을 확인하고, 종합 평가로 하였다.
평가는 하기의 기준에 따랐다.
○ : 박리력 3.0N/20㎜ 미만, 육안으로의 탈락, 점착제층의 파괴 없음.
× : 박리력 3.0N/20㎜ 이상 또는 육안으로의 탈락, 점착제층의 파괴 있음.
<투묘성 확인 시험>
(투묘성 확인 시험 A)
인장 속도 0.3m/분 내지 3m/분에 의해, 점착 테이프를 200％까지 연신하고, 연신 시 및 연신 후의, 점착 테이프의 점착제층과 반대측의 최외면(배면층)의 탈락성을 육안으로 평가하였다.
(투묘성 확인 시험 B)
투묘성 확인 시험 A와 마찬가지의 연신을 행한 후, 닛토덴코(주)제 「NO.31B」를 배면 처리층으로 하여, 2㎏ 롤러(25㎜ 폭)로, 0.3m/분의 압착 속도로 1왕복시키고, 그 후, 23℃×50％ RH에서 1분간 보관하고, 0.3m/분 내지 3m/분의 박리 속도에 있어서 90° 박리를 행하여, 배면의 탈락성을 육안으로 평가하였다.
(평가)
이상의 평가를 종합적으로 판단하고, 하기의 기준에 따라서, 투묘성을 평가하였다.
◎ : 육안으로 확인할 수 있는 배면의 탈락이, 투묘성 확인 시험 A 및 투묘성 확인 시험 B 모두 없었다.
○ : 육안으로 확인할 수 있는 배면의 탈락이, 투묘성 확인 시험 A에서는 없고, 투묘성 확인 시험 B에서는 약간 확인되었다(점 형상으로 확인).
× : 투묘성 확인 시험 A에 있어서 배면의 탈락이 확인되었거나, 또는, 투묘성 확인 시험 B에 있어서 배면의 탈락이 확인되었다.
〔제조예 1〕 : 플라스틱 필름(1)의 제조
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), J 플러스제) 27중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제조하였다. 이 연질 폴리염화비닐 필름의 두께는 70㎛이고, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 250㎫, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가 400％이었다. 또한, 제조 직후의 표면 거칠기(산술 평균 표면 거칠기 Ra)는 0.1㎛이었다.
〔제조예 2〕 : 플라스틱 필름(2)의 제조
저밀도 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 수지 조성물을, 혼련 용융하고, 다층 인플레이션법을 사용하여 제조하였다. 이 폴리에틸렌 필름의 두께는 60㎛이고, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 200㎫, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가 400％이었다. 또한, 제조 직후의 표면 거칠기(산술 평균 표면 거칠기 Ra)는 0.1㎛이었다.
〔제조예 3〕 : 플라스틱 필름(3)의 제조
저밀도 폴리에틸렌계 수지 30중량부, r-폴리프로필렌 수지 40중량부, 에틸렌-프로필렌 고무 30중량부를 포함하는 수지 조성물을, 혼련 용융하고, T다이법을 사용하여 제조하였다. 이 폴리올레핀 필름의 두께는 40㎛이고, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 500㎫, JIS-K-7127에 따라서 측정되는 최대 신도(MD)가 400％이었다. 또한, 제조 직후의 표면 거칠기(산술 평균 표면 거칠기 Ra)는 0.2㎛이었다.
〔실시예 1〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=800000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, 「슈퍼벡카민 J-820-60N」, 닛본 폴리우레탄제) 10중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), J 플러스제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.
이 점착제 용액을, 제조예 1에서 얻어진 플라스틱 필름(1)의 한쪽 표면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하여, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다.
이와 같이 하여, 점착 테이프(1)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 2〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=92/5/2/0.3(중량비)으로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=900000) 100중량부를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(2)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 1〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/에틸아크릴레이트(EA)/메틸메타크릴레이트(MMA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=30/70/5/4(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=480000) 100중량부를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(C1)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 2〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 천연 고무(천산품제 천연 고무, INT No.3 RSS-SMALLBALE)에 메틸메타크릴레이트(MMA) 75중량부를 그래프트 중합시킨 천연 고무-g-MMA 중합체(중량 평균 분자량=420000) 100중량부를 사용하고, YS 레진 PX1150(야스하라 케미컬사제) 70중량부, SONGNOX1010(사까이 가가꾸 고교사제) 3중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 제조한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(C2)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 3〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/에틸아크릴레이트(EA)/메틸메타크릴레이트(MMA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=50/50/5/4(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=450000) 100중량부를 사용하고, 제조예 1에서 얻어진 플라스틱 필름(1) 대신에, 제조예 2에서 얻어진 플라스틱 필름(2)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(C3)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 4〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA)/비닐아세테이트(VAc)/아크릴산(AA)=100/80/5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=450000) 100중량부를 사용하고, 제조예 1에서 얻어진 플라스틱 필름(1) 대신에, 제조예 2에서 얻어진 플라스틱 필름(2)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(C4)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔비교예 5〕
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부 대신에, 부틸아크릴레이트(BA)/메틸메타크릴레이트(MMA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=64/33/3(중량비)으로 구성되는 아크릴 공중합 중합체(중량 평균 분자량=500000) 100중량부를 사용하고, 제조예 1에서 얻어진 플라스틱 필름(1) 대신에, 제조예 3에서 얻어진 플라스틱 필름(3)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(C4)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 1에 나타냈다.
〔실시예 3〕
실리콘 수지(KS-723A, 신에쯔 가가꾸 고교제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에쯔 가가꾸 고교제) 40중량부, 아크릴 공중합 중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10) 50중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에쯔 가가꾸 고교제) 10중량부를, 용액 상태로 혼합하여, 혼합 용액(3)을 얻었다. 혼합 용액(3) 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=2:1이었다. 또한, 아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 67.8℃, SP값은 10.7(cal/㎤)0.5이었다.
제조예 1에서 제조한 플라스틱 필름(1)의 한쪽 면에, 상기 혼합 용액(3)을 도포하여, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.5㎛의 비점착층을 형성시켰다.
이와 같이 하여, 점착 테이프용 필름(3)을 얻었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
또한, 비점착층을 SEM에 의해 관찰하면, 도 1, 도 2, 도 3에 도시한 바와 같이, 형태 관찰상의 농담에 의해, 공기 계면측과 플라스틱 필름측에서 조성이 상이한 것을 확인할 수 있고, 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하고 있고, 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 서로 독립된 상분리 구조를 이루고 있으며, 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있고, (메트)아크릴계 중합체 리치상이 플라스틱 필름측에 존재하고 있는 것이 관찰되었다.
또한, 비점착층에 대하여 전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)을 행한 바, (메트)아크릴계 중합체상 중의 카르보닐기 유래의 1725㎝-1 부근의 피크에 대한 Si-CH3 유래의 800㎝-1 부근의 피크의 흡광도비를 측정한 결과, ZnSe45°에 비해 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 800㎝-1 부근의 피크가 커지는 것을 알 수 있었다. 따라서, 기재측에 비해 공기 계면측에서 규소의 함유율이 높아지는 것을 알 수 있었다.
또한, 비점착층에 있어서 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있는 것은, FT-IR에 있어서도 확인할 수 있었다. FT-IR에 의한 측정은, Perkinermer제의 「Spectrum One」을 사용하고, 분석 깊이 방향이 상이한 2종류의 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)에 의해 공기 계면측을 ATR법에 의해 측정하였다. 얻어진 차트를 확인한 바, 비점착층의 (메트)아크릴 중합체 유래의 C=O에 귀속하는 1720㎝-1-1730㎝-1의 피크에 대한, Si-CH3 유래의 800㎝-1 부근의 피크의 흡광도비가, 분석 깊이 방향이 얕은 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 커져 있는 것을 확인할 수 있었다. 이것으로부터, 공기 계면측에는 실리콘의 농도가 보다 높아져 있는 것을 증명할 수 있었다.
이들의 관찰 결과, 및, 표면 자유 에너지 최소화의 원리를 고려하면, 공기 계면측에 실리콘 리치상을 갖는 2층 구조가 비점착층에 형성된 것을 알 수 있었다.
다음에, 실시예 1에서 얻어진 점착제 용액을, 점착 테이프용 필름(3)의 비점착층과 반대측 면에 도포한 후, 130℃×90초로 건조하여, 두께 10㎛의 점착제층을 플라스틱 필름(1)의 비점착층과 반대측 면에 형성하였다.
이와 같이 하여, 점착 테이프(3)를 얻었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 4〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/에틸아크릴레이트(EA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(4)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(4)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(4)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 74.3℃, SP값은 10.3(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.5㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 5〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/시클로헥실아크릴레이트(CHA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=90/10/10의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(5)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(5)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(5)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 80.0℃, SP값은 10.4(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.5㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 6〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=95/5/15의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(6)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(6)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(6)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 73.0℃, SP값은 10.5(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=1.0㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 7〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=80/20/10의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(7)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(7)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(7)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 48.5℃, SP값은 10.1(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.2㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 8〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=99/1/5의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(8)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(8)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(8)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 94.3℃, SP값은 10.1(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.5㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 9〕
실시예 5에서 얻어진 점착 테이프(5)의 점착제층측에, 박리 라이너로서, Si 처리를 실시한 두께 38㎛의 PET 라이너를 부착하여, 점착 테이프(9)를 얻었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.5㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 10〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=95/5/10의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(10)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(10)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(10)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 77.2℃, SP값은 10.3(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.7㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
〔실시예 11〕
비점착층 형성용 아크릴 공중합 중합체로서, 메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10의 아크릴 공중합 중합체를 50중량부 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여 점착 테이프용 필름(11)을 얻었다. 이 점착 테이프용 필름(11)을 점착 테이프용 필름(3) 대신에 사용한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(11)를 얻었다.
아크릴 공중합 중합체의 계산 Tg는 31.2℃, SP값은 10.4(cal/㎤)0.5이었다.
비점착층은, 두께 1.0㎛, 산술 평균 표면 거칠기 Ra=0.3㎛이었다.
각종 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
본 발명의 점착 테이프는, 임의의 적절한 용도에 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 반도체 등의 피착체에 상기 점착 테이프를 접합한 후의 점착력 경시 변화가 효과적으로 억제될 수 있음과 함께, 필요할 때 비교적 간단한 가열 처리를 행함으로써, 그 점착력이 상승하여, 피착체에의 밀착성이 높아지므로, 반도체 제조 공정에서의 점착 테이프간에서의 반도체의 전달 작업에 있어서, 로봇 아암 등의 고가이며 복잡한 기계 설비를 사용하지 않고, 1종의 점착 테이프를 사용하여 상기 전달 작업을 원활하게 행할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 사용하면, 상기 점착 테이프 상에서 다이싱된 반도체 칩에 직접 다른 본 발명의 점착 테이프를 접합하여 전사를 행하고자 한 경우에, 상기와 같이 전사가 원활하게 행해지므로, 크기가 큰 반도체 웨이퍼의 다이싱에 사용한 경우에도 전사가 원활하게 행해지고, 또한, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있는 반도체 웨이퍼의 다이싱에 사용한 경우에는, 반도체 칩이 파손된다는 문제를 피할 수 있다. LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는, LED 다이싱 등에 매우 적합하다.
또한, 상술한 바와 같은 비점착층을 형성하면, 부압에 의해 고정용 다이 시트에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 다이 시트의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되어, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 찢어지거나 터지거나 하는 일이 없고, 상기 비점착층과 상기 플라스틱 필름의 친화성이 좋아, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 취약한 재료로 구성되어 미세 정밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 반도체 가공에 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 부압에 의해 고정용 다이 시트에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 다이 시트의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 따라서, 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 종래 블로킹에 기인하여 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 왜곡의 축적이 발생하지 않으므로, 반도체 웨이퍼의 미세 정밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능해지고, 또한, 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는, LED 다이싱 등에 매우 적합하다.
Claims (20)
- 플라스틱 필름의 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며,
온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P1이라 하고,
온도 50℃, 습도 50％의 환경 하에서 SUS430BA판에 접합하여 10분간 정치한 후에, 온도 23℃, 습도 50％의 환경 하에서 30분간 정치하였을 때의 점착력을 P2라 하였을 때,
P2/P1이 1.2 이상인 점착 테이프. - 제1항에 있어서, 상기 점착제층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착 테이프.
- 제2항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가, 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체를 포함하는 점착 테이프.
- 제3항에 있어서, 상기 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체가, 아크릴로니트릴, 메타크릴산메틸, 아크릴아미드, 스티렌으로부터 선택되는 적어도 1종인 점착 테이프.
- 제3항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체 중의, 상기 단독 중합체로 하였을 때의 유리 전이 온도가 80℃ 이상인 단량체의 함유 비율이 1중량％ 내지 30중량％인 점착 테이프.
- 제3항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 원료 단량체가 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점착 테이프.
- 제2항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 300000 이상인 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 1㎛ 내지 50㎛인 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신도가 100％ 이상인 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 두께가 20㎛ 내지 200㎛인 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름이 적어도 폴리염화비닐을 포함하는 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름의 상기 점착제층과 반대인 면에 비점착층을 구비하고, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이며, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 계산 Tg가 10℃ 이상인 점착 테이프.
- 제12항에 있어서, 상기 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra가 0.1㎛ 이상인 점착 테이프.
- 제12항에 있어서, 상기 비점착층 중의 (메트)아크릴계 중합체의 SP값이 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5인 점착 테이프.
- 제12항에 있어서, 상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는 점착 테이프.
- 제12항에 있어서, 상기 비점착층 중의 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1인 점착 테이프.
- 제12항에 있어서, 상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛인 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하는 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, 반도체 가공에 사용되는 점착 테이프.
- 제1항에 있어서, LED 다이싱 용도로 사용되는 점착 테이프.
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