JP2014152254A - 粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、温度23℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて30分間静置したときの粘着力をP1とし、温度50℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて10分間静置した後に、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置したときの粘着力をP2としたときに、P2/P1が、1.2以上である。
【選択図】図1
Description
プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
温度23℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて30分間静置したときの粘着力をP1とし、
温度50℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて10分間静置した後に、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置したときの粘着力をP2としたときに、
P2/P1が、1.2以上である。
プラスチックフィルムとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、好ましくは、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられ、より好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンが挙げられ、さらに好ましくは、ポリ塩化ビニルが挙げられる。ポリ塩化ビニルとしては、例えば、軟質ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。特に、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリ塩化ビニルを採用すると、ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、例えば、LEDダイシングなどの半導体加工に用いる粘着テープに好適に用いることができる。一方、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンを採用すると、例えば、ダイシングの際にレーザーを用いた場合に該レーザーによる加工熱などによって該プラスチックフィルムが膨張・収縮してしまい、粘着テープが半導体ウェハから剥がれてしまい、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリ塩化ビニルを採用する場合に比べて、正確なダイシングができないおそれがある。
粘着剤層の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは1μm〜50μmであり、より好ましくは1μm〜30μmであり、さらに好ましくは1μm〜20μmであり、特に好ましくは3μm〜15μmである。粘着剤層の厚みが1μm未満の場合、十分な粘着力を発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが50μmより大きい場合、コスト高になることに加えて、用途によっては粘着力が大きくなりすぎて、剥離等の際に被着体を破砕するおそれがある。
本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの粘着剤層と反対の面に非粘着層を備えていても良い。
1/(273+Tg)=Σ(Wi/(273+Tgi))
本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面に剥離ライナーを備えていても良い。
本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の粘着テープは、半導体などの被着体へ該粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化が効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、被着体への密着性が高まるので、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、1種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができる。また、本発明の粘着テープを用いると、該粘着テープ上でダイシングされた半導体チップに直接に別の本発明の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合に、上記のように転写がスムーズに行われるので、サイズの大きな半導体ウェハのダイシングに用いた場合にも転写がスムーズに行われ、また、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されている半導体ウェハのダイシングに用いた場合には、半導体チップが破損するという問題を回避できる。LEDに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、LEDに用いられるウェハのダイシング(LEDダイシング)などに非常に好適である。
また、上述のような非粘着層を設けると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、LEDに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、LEDダイシングなどに非常に好適である。
(粘着力P1)
測定対象の粘着テープを20mm幅×100mmに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したSUS430BA板に、温度23℃、湿度50%の環境下において、線圧78.5N/cm、貼付速度0.3m/minで圧着した後、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をP1とした。
(粘着力P2)
測定対象の粘着テープを20mm幅×100mmに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したSUS430BA板に、温度23℃、湿度50%の環境下において、線圧78.5N/cm、貼付速度0.3m/minで圧着した後、温度50℃、湿度50%の環境下において10分間静置した後に、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をP2とした。
(粘着力P3)
測定対象の粘着テープを20mm幅×100mmに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したSUS430BA板に、温度23℃、湿度50%の環境下において、線圧78.5N/cm、貼付速度0.3m/minで圧着した後、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置した後に、温度23℃、湿度50%の環境下においてさらに72時間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をP3とした。
(粘着力の測定方法)
上記粘着力(P1、P2、P3)は、引張速度0.3m/min、剥離角度180°で、SHIMAZU製AUTOGRAPH(AG−IS)を使用して行った。
4インチSiウェハを0.1mm厚となるようバックグラインドした。グラインド面の全面に、測定対象の粘着テープをハンドローラー1往復で貼付した後、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置し、その後、グラインド面に貼りつけたものと同一の粘着テープを、同サンプルのミラー面全面にハンドローラー1往復で貼付し、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置した。静置後、ミラー面側の粘着テープが温度50℃のホットプレートと接するようにして10分間静置して加温した。加温後のサンプルを、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置した後、グラインド面側の粘着テープをSiウェハから剥離した。剥離操作により、ウェハの全体が破壊された場合を×、ウェハに亀裂が生じるかウェハが部分的に欠けた場合を△、ウェハを損傷することなく剥離できた場合を○として評価した。
試料を乾燥させた後、THF溶液に調整して一晩静置し、この溶液を0.45μmメンブレンフィルターでろ過し、ろ液についてGPC測定を行った。
GPC測定条件を下記する。
使用機器:TOSOH製 HLC−8120GPC
使用カラム:TSKgel SuperHZM−H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
カラムサイズ:6.0mmI.D.×150mm
溶離液:THF
流量:0.6ml/min
検出器:RI
カラム温度:40℃
注入量:40℃
サンプル濃度:1.0g/l
最大伸びは、JIS−K−7127(1999年)に従って、インストロン型引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)によって測定した。具体的には、幅20mm×長さ100mmのサンプルをチャック間距離50mmで設置した後、0.3m/分の引張速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。
弾性率は、JIS−K−7127(1999年)に従って測定した。
(SEMによる観察)
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡(SEM)で形態観察を行った。
(全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)による観察)
赤外分光スペクトルメーター(Perkinermer製、Spectrum One)を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、2種類の全反射測定用プリズム(ZnSe45°、Ge45°)を用いて、非粘着層のATR−IR測定を行った。
OLYMPUS製の共焦点レーザー顕微鏡「LEXT3000」を使用して、対物レンズ20倍で3Dモードにて測定した。3Dモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にCF画像(共焦点画像)が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のTopとBottomに設定することで行った。
3Dモードでの画像取り込み方法は、Step方式で0.2μmピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さRaの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のRaを計測した。なお値はn=5の平均値にて求めた。
20mm(タテ)×50mm(ヨコ)のスライドガラスに、粘着テープを背面(粘着剤層の反対側の面)が表になるように貼付した。次に、80℃環境下にて、上記テープ貼付スライドガラスと被着体となるスライドガラス(青板縁磨品、サイズ:65mm×165mm×1.35mmt)とを、上記テープ貼付スライドガラスの背面側と上記スライドガラスの非スズ面側を接触させて、15分間放置した後、2kgローラーにて一往復させてスライドガラスと上記テープ貼付スライドガラスの背面を貼り合わせ、80℃環境下にて30分間放置した。放置後、常温まで冷却した後、インストロン式引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)で、引張速度0.3m/分において、0°剥離を行った。その時の剥離力(最大値)を測定し、下記の基準によって評価を行った。
○:剥離力5.0N未満。
△:剥離力5.0N以上15.0N未満。
×:剥離力15.0N以上。
JIS−Z−0237を参照し、23℃保存下において、被着体および非粘着層を含む粘着テープを1時間以上保持し、その後、非粘着面をSUS430BAに線圧8kg/m、圧着速度0.3m/分で圧着し、30分後の剥離力を、0.3m/分の引張速度、180°ピールで測定した。
◎:0.5N/20mm未満。
○:0.5N/20mm以上、1.0N/20mm未満。
×:1.0N/20mm以上。
粘着テープの粘着剤層面を、同じ粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面(背面層)に、線圧8Kg/m、圧着速度0.3m/分で圧着し、圧着後、50℃×48hrで保存した。保存後、引張速度0.3m/分にて、180°ピールの剥離試験によって剥離を行い(JIS−Z−0237準拠)、粘着剤層面と背面層のブロッキング(引き剥がし力)を測定した。
評価は引き剥がし力の測定とともに、引き剥がし時の背面層の脱落、粘着剤層の破壊(凝集破壊、投錨破壊により糊残り)などを確認し、総合評価とした。
評価は下記の基準に従った。
○:引き剥がし力3.0N/20mm未満、目視での脱落、粘着剤層の破壊なし。
×:引き剥がし力3.0N/20mm以上または目視での脱落、粘着剤層の破壊あり。
(投錨性確認試験A)
引張速度0.3m/分〜3m/分によって、粘着テープを200%まで延伸し、延伸時および延伸後の、粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面(背面層)の脱落性を目視にて評価した。
(投錨性確認試験B)
投錨性確認試験Aと同様の延伸を行った後、日東電工(株)製「NO.31B」を背面処理層にして、2Kgローラー(25mm幅)にて、0.3m/分の圧着速度にて一往復させ、その後、23℃×50%RHにて1分間保管し、0.3m/分〜3m/分の剥離速度において90°剥離を行い、背面の脱落性を目視にて評価した。
(評価)
以上の評価を総合的に判断し、下記の基準に従って、投錨性を評価した。
◎:目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Aおよび投錨性確認試験Bともに無かった。
○:目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Aでは無く、投錨性確認試験Bではわずかに確認された(点状に確認)。
×:投錨性確認試験Aにおいて背面の脱落が確認されたか、または、投錨性確認試験Bにおいて背面の脱落が確認された。
重合度P=1050のポリ塩化ビニル100重量部に対してDOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)27重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製造した。この軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは70μmであり、JIS−K−7127に従って測定される弾性率(MD)が250MPa、JIS−K−7127に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。また、製造直後の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は0.1μmであった。
低密度ポリエチレン系樹脂からなる樹脂組成物を、混練溶融し、多層インフレーション法を用いて製造した。このポリエチレンフィルムの厚みは60μmであり、JIS−K−7127に従って測定される弾性率(MD)が200MPa、JIS−K−7127に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。また、製造直後の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は0.1μmであった。
低密度ポリエチレン系樹脂30重量部、r−ポリプロピレン樹脂40重量部、エチレン−プロピレンゴム30重量部からなる樹脂組成物を、混練溶融し、Tダイ法を用いて製造した。このポリオレフィンフィルムの厚みは40μmであり、JIS−K−7127に従って測定される弾性率(MD)が500MPa、JIS−K−7127に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。また、製造直後の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は0.2μmであった。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=800000)100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例1で得られたプラスチックフィルム(1)の片方の表面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ(1)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=92/5/2/0.3(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=900000)100重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(2)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)/エチルアクリレート(EA)/メチルメタクリレート(MMA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=30/70/5/4(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=480000)100重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(C1)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、天然ゴム(天産品製 天然ゴム、INT No.3 RSS−SMALLBALE)にメチルメタクリレート(MMA)75重量部をグラフト重合させた天然ゴム−g−MMAポリマー(重量平均分子量=420000)100重量部を用い、YSレジンPX1150(ヤスハラケミカル社製)70重量部、SONGNOX1010(堺化学工業社製)3重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(C2)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)/エチルアクリレート(EA)/メチルメタクリレート(MMA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=50/50/5/4(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=450000)100重量部を用い、製造例1で得られたプラスチックフィルム(1)の代わりに、製造例2で得られたプラスチックフィルム(2)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(C3)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)/ビニルアセテート(VAc)/アクリル酸(AA)=100/80/5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=450000)100重量部を用い、製造例1で得られたプラスチックフィルム(1)の代わりに、製造例2で得られたプラスチックフィルム(2)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(C4)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部の代わりに、ブチルアクリレート(BA)/メチルメタクリレート(MMA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=64/33/3(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー(重量平均分子量=500000)100重量部を用い、製造例1で得られたプラスチックフィルム(1)の代わりに、製造例3で得られたプラスチックフィルム(3)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、粘着テープ(C4)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=90/10/10)50重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液(3)を得た。混合溶液(3)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=2:1であった。また、アクリル共重合ポリマーの計算Tgは67.8℃、SP値は10.7(cal/cm3)0.5であった。
製造例1で製造したプラスチックフィルム(1)の片方の面に、上記混合溶液(3)を塗布して、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmの非粘着層を形成させた。
このようにして、粘着テープ用フィルム(3)を得た。
各種評価結果を表2に示した。
また、非粘着層をSEMによって観察すると、図1、図2、図3に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが(メタ)アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側(プラスチックフィルムの反対側)に存在しており、(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層について全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)を行ったところ、(メタ)アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の1725cm−1付近のピークに対するSi−CH3由来の800cm−1付近のピークの吸光度比を測定した結果、ZnSe45°に比べGe45°のプリズムを用いた場合に800cm−1付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
また、非粘着層においてシリコーンリッチ相が空気界面側(プラスチックフィルムの反対側)に存在していることは、FT−IRにおいても確認できた。FT−IRによる測定は、Perkinermer製の「Spectrum One」を用い、分析深さ方向の異なる2種類のプリズム(ZnSe45°、Ge45°)にて空気界面側をATR法で測定した。得られたチャートを確認したところ、非粘着層の(メタ)アクリルポリマー由来のC=Oに帰属する1720cm−1−1730cm−1のピークに対する、Si−CH3由来の800cm−1付近のピークの吸光度比が、分析深さ方向の浅いGe45°のプリズムを用いた場合に大きくなっていることが確認できた。このことから、空気界面側にはシリコーンの濃度がより高くなっていることが証明できた。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する2層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。
次に、実施例1で得られた粘着剤溶液を、粘着テープ用フィルム(3)の非粘着層と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの粘着剤層をプラスチックフィルム(1)の非粘着層と反対側の面に形成した。
このようにして、粘着テープ(3)を得た。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/エチルアクリレート(EA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=90/10/10のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(4)を得た。この粘着テープ用フィルム(4)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(4)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは74.3℃、SP値は10.3(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/シクロヘキシルアクリレート(CHA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=90/10/10のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(5)を得た。この粘着テープ用フィルム(5)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(5)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは80.0℃、SP値は10.4(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=95/5/15のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(6)を得た。この粘着テープ用フィルム(6)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(6)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは73.0℃、SP値は10.5(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=1.0μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=80/20/10のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(7)を得た。この粘着テープ用フィルム(7)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(7)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは48.5℃、SP値は10.1(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.2μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=99/1/5のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(8)を得た。この粘着テープ用フィルム(8)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(8)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは94.3℃、SP値は10.1(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例5で得られた粘着テープ(5)の粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Si処理を施した厚さ38μmのPETライナーを貼付し、粘着テープ(9)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=95/5/10のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(10)を得た。この粘着テープ用フィルム(10)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(10)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは77.2℃、SP値は10.3(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.7μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10のアクリル共重合ポリマーを50重量部用いた以外は実施例3と同様に行って粘着テープ用フィルム(11)を得た。この粘着テープ用フィルム(11)を粘着テープ用フィルム(3)に代えて用いた以外は実施例3と同様に行い、粘着テープ(11)を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Tgは31.2℃、SP値は10.4(cal/cm3)0.5であった。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
Claims (20)
- プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
温度23℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて30分間静置したときの粘着力をP1とし、
温度50℃、湿度50%の環境下においてSUS430BA板に貼り合わせて10分間静置した後に、温度23℃、湿度50%の環境下において30分間静置したときの粘着力をP2としたときに、
P2/P1が、1.2以上である、
粘着テープ。 - 前記粘着剤層が(メタ)アクリル系ポリマーを含む、請求項1に記載の粘着テープ。
- 前記(メタ)アクリル系ポリマーの原料モノマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が80℃以上のモノマーを含む、請求項2に記載の粘着テープ。
- 前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が80℃以上のモノマーが、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、アクリルアミド、スチレンから選ばれる少なくとも1種である、請求項3に記載の粘着テープ。
- 前記(メタ)アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が80℃以上のモノマーの含有割合が、1重量%〜30重量%である、請求項3または4に記載の粘着テープ。
- 前記(メタ)アクリル系ポリマーの原料モノマーが、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも1種を含む、請求項3から5までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量が300000以上である、請求項2から6までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層の厚みが1μm〜50μmである、請求項1から7までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記プラスチックフィルムのJIS−K−7127(1999年)に従って測定される最大伸びが100%以上である、請求項1から8までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記プラスチックフィルムの厚みが20μm〜200μmである、請求項1から9までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記プラスチックフィルムが少なくともポリ塩化ビニルを含む、請求項1から10までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記プラスチックフィルムの前記粘着剤層と反対の面に非粘着層を備え、該非粘着層がシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合層であり、該(メタ)アクリル系ポリマーの計算Tgが10℃以上である、請求項1から11までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上である、請求項12に記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層中の(メタ)アクリル系ポリマーのSP値が9.0(cal/cm3)0.5〜12.0(cal/cm3)0.5である、請求項12または13に記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層が相分離構造を有する、請求項12から14までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:50〜50:1である、請求項12から15までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記非粘着層の厚みが0.01μm〜10μmである、請求項12から16までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項1から17までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 半導体加工に用いられる、請求項1から18までのいずれかに記載の粘着テープ。
- LEDダイシング用途に用いられる、請求項1から19までのいずれかに記載の粘着テープ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016072227A1 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護シート |
JP2017157810A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
JP2018065933A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着テープ |
JP2023137842A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107431007B (zh) * | 2015-10-21 | 2020-09-18 | 古河电气工业株式会社 | 半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法 |
JP6220488B1 (ja) * | 2017-02-28 | 2017-10-25 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
KR102212139B1 (ko) * | 2018-01-11 | 2021-02-03 | 주식회사 엘지화학 | 온도가변형 점착 시트 및 이를 이용한 온도가변형 점착 시트 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11228924A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-08-24 | Oji Paper Co Ltd | 粘着テープ |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2009013183A (ja) * | 2005-12-07 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW496881B (en) * | 1997-05-13 | 2002-08-01 | Teijin Ltd | Release film |
JP4531355B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法 |
WO2009087930A1 (ja) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Nitto Denko Corporation | 半導体素子の製造方法 |
JP2010123763A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着フィルム |
JP2012169573A (ja) * | 2011-02-17 | 2012-09-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングダイボンドシートおよびled用サファイヤ基板の加工方法 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11228924A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-08-24 | Oji Paper Co Ltd | 粘着テープ |
JP2005136298A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Nitto Europ Nv | 粘着テープ |
JP2009013183A (ja) * | 2005-12-07 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016072227A1 (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | 日東電工株式会社 | 表面保護シート |
JP2016089056A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 日東電工株式会社 | 表面保護シート |
JP2017157810A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 半導体製造工程用粘着フィルムに使用する基材フィルム |
JP2018065933A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着テープ |
JP2023137842A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | デンカ株式会社 | 粘着テープ及びその製造方法 |
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