KR20140075680A - 실란트 조성물 - Google Patents

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Abstract

플라스틱 기판에 특히 적합한 실란트 조성물이 개시되어 있다. 실란트 조성물은 하기를 포함한다: 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지, 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지와 공-경화가능한 하나 이상의 관능기 및 유연성 소수성 백본 부분을 갖는 소수성 올리고머, 및 잠재성 (latent) 에폭시-경화제.

Description

실란트 조성물 {SEALANT COMPOSITION}
본 발명은 실란트 조성물, 특히 플라스틱 기판을 갖는 액정 디스플레이에 가장 적합한 실란트 조성물에 관한 것이다.
유리 기판은 액정 디스플레이 (LCD) 용 기판으로서 사용되어 왔다. 유리 기판은 매우 양호한 성능을 갖는다. 그러나, 강직성의 유연성이 없고 쉽게 파단되고 보다 얇은 패널의 제조가 곤란하고 추가로 고가이기 때문에, 최근의 적용에 있어서 더욱더 제한에 부딪힌다.
유연성 플라스틱 기판이 이들 문제의 해결을 위해 도입된다. 그러나, 최근 이용가능한 실란트 물질은, 특히 열 팽창 특성 및 경화 온도 제한에 있어서 플라스틱 및 유리 기판 사이의 매우 큰 차이로 인해, 유연성 플라스틱 기판 LCD 패널 어셈블리에 사용될 수 없다.
따라서, 유연성 플라스틱 기판에 적합하고 양호한 신뢰도 성능을 갖는 신규 유형 실란트 기술에 대한 수요가 많았다.
경화 온도를 낮추고자 하는 시도는 과거에 수행되었지만, 그 결과는 여전히 만족스럽지 않다. 특허 문헌 1 (WO2001/098411; JP-B-4358505) 에서, 80 ℃ 에서 열 경화성에 도달했지만, 실제 패널 어셈블리 공정에서의 취급이 곤란한 2-성분 조성물이다. 특허 문헌 2 (JP-A-2001-174099; JP-B-3968208) 및 특허 문헌 3 (JP-A-2001-142086; JP-B-3920511) 에 개시된 조성물에 대해서, 110 ℃ 이상의 경화 온도가 필요하며, 이는 대부분의 유연성 플라스틱 기판에 있어서는 여전히 높다. 추가로, 이들 제안된 조성물의 유연성은 충분히 만족스럽지 않았다.
인용 리스트
특허 문헌
PTL1: WO2001/098411
PTL2: JP-A-2001-174099
PTL3: JP-A-001-142086
본 발명은 플라스틱 기판, 특히 플라스틱 기판을 갖는 LCD 의 밀봉 적용에 적합한 실란트 조성물을 제공하고자 하는 목적을 갖는다.
본 발명은 하기 항목에 관한 것이다.
1. 하기를 포함하는 실란트 조성물:
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지,
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지와 공-경화가능한 하나 이상의 관능기 및 유연성 소수성 백본 부분을 갖는 소수성 올리고머, 및
잠재성 (latent) 에폭시-경화제.
2. 상기 항목 1 에 있어서, 말레이미드 화합물 및/또는 광개시제를 추가로 포함하는 실란트 조성물로서, 단 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖는 경우에는 말레이미드 화합물이 소수성 올리고머와 상이한 화합물로부터 선택되는 것인 실란트 조성물.
3. 상기 항목 1 또는 2 에 있어서, 소수성 올리고머의 백본 부분이 1,3-공액 디엔 단량체 단위의 블록을 포함하며, 상기 1,3-공액 디엔 단량체 단위의 블록이 임의로는 부분 또는 전체 수소화될 수 있는 실란트 조성물.
4. 상기 항목 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 소수성 올리고머의 관능기가 (메트)아크릴로일기, 에폭시기 및 말레이미드기로 이루어진 군으로부터 선택되는 실란트 조성물.
5. 상기 항목 4 에 있어서, 소수성 올리고머가 (메트)아크릴레이트-개질된 폴리부타디엔, 말레이미드-개질된 폴리부타디엔, 에폭시-개질된 또는 에폭시화 폴리부타디엔으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 이때 폴리부타디엔-백본 부분이 임의로는 부분 또는 전체 수소화될 수 있는 실란트 조성물.
6. 상기 항목 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 실란트 조성물이 100 ℃ 이하에서 경화되도록 잠재성 에폭시-경화제가 선택되는 실란트 조성물.
7. 상기 항목 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 플라스틱 기판의 밀봉에 사용되는 실란트 조성물.
8. 상기 항목 7 에 있어서, 액정 디스플레이용 플라스틱 기판의 밀봉에 사용되는 실란트 조성물.
9. 플라스틱 기판의 밀봉 적용에 있어서의, 상기 항목 1 내지 6 중 어느 하나에 따른 실란트 조성물의 용도.
10. 상기 항목 9 에 있어서, 액정 디스플레이용 플라스틱 기판의 밀봉 적용에 있어서의 실란트 조성물의 용도.
11. 하기 단계를 포함하는, 액정 적하 공정 (liquid-crystal-one-drop-filling process) 에 의한 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법으로서, 제 1 기판 및 제 2 기판이 플라스틱으로 형성되는 방법:
(a) 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물을 제 1 기판의 표면 주변의 밀봉 영역에 적용하고;
(b) 액정 조성물을 제 1 기판의 표면의 밀봉 영역으로 둘러싸인 중심부에 적하하고;
(c) 제 2 기판을 제 1 기판에 덮어씌우고;
(d) 실란트 조성물의 광 방사로 일시적 고정을 수행하고;
(e) 실란트 조성물을 가열시켜 최종 고정을 수행함.
12. 상기 항목 11 에 있어서, 가열을 100 ℃ 이하에서 수행하는 방법.
본 발명에 따라, 플라스틱 기판, 특히 플라스틱 기판을 갖는 LCD 의 밀봉 적용에 적합한 실란트 조성물이 제공된다.
본 발명의 실란트 조성물은 유연성 뿐만 아니라 수분에 대한 장벽 특성을 갖는 경화 생성물을 유도하는, 저온에서 (그러나, 실온보다는 높음) 경화가능한 에폭시계 및 소수성 올리고머의 조합이다. 이는 광-경화가능하고 열적 경화가능하기 때문에, 전형적인 ODF 공정 (LCD 제조에서의 적하 공정) 에 적합하다. 추가로, 특정 구현예에서, 열 경화는 보통 플라스틱 기판에 대한 제한 온도일 수 있는 약 100 ℃ 이하, 바람직하게는 약 80 ℃ 이하, 심지어는 약 60 ℃ 에서 수행될 수 있다.
특정 구현예에서, 오염물이 되는 광개시제는 조성물에 사용될 수 없거나, 또는 심지어 이전보다 적은 양으로 사용될 수 있다. 따라서, 액정의 열화가 또한 감소될 수 있다.
상기 언급된 바와 같이, 본 발명의 실란트 조성물은 하기를 포함한다:
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지,
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지와 공-경화가능한 하나 이상의 관능기 및 유연성 소수성 백본 부분을 갖는 소수성 올리고머, 및
잠재성 에폭시-경화제.
그 분자에서, 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지는 하나 이상의 (메트)아크릴레이트기 (즉, (메트)아크릴로일옥시기) 및 하나 이상의 에폭시기를 갖는다. 하기 기재된 식에서 나타낸 바와 같이, 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지는 (메트)아크릴레이트기가 에폭시 수지의 에폭시기의 부분 내에 도입된 구조를 갖는 수지이다. 본 출원에서, (메트)아크릴의 표기는 통상 사용되는 바와 같은 아크릴 및 메타크릴 둘 모두를 나타낸다. 상기가 기타 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일 등에 적용된다.
Figure pct00001
(식에서, R 은 H 또는 CH3 임)
(메트)아크릴레이트기가 에폭시 수지의 전체 에폭시기 내에 도입된 수지가 일반적으로 "에폭시아크릴레이트" 로 칭하는 반면, 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지는 (메트)아크릴화가 부분 달성되는 수지이다.
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지의 기본으로서 사용되는 에폭시 수지는 비스페놀-유형 에폭시 수지, 예컨대 비스페놀-A-유형 에폭시 수지, 비스페놀-F-유형 에폭시 수지 및 비스페놀-S-유형 에폭시 수지; 노볼락-유형 에폭시 수지, 예컨대 페놀 노볼락-유형 에폭시 수지 및 크레솔-노볼락-유형 에폭시 수지; 바이페닐-유형 에폭시 수지; 수소화 비스페놀-유형 에폭시 수지 (비스페놀-유형 에폭시 수지, 예컨대 비스페놀-A-유형 에폭시 수지, 비스페놀-F-유형 에폭시 수지 및 비스페놀-S-유형 에폭시 수지의 벤젠-고리가 수소화된 것들); 디시클로펜타디엔-유형 에폭시 수지, 예컨대 디시클로펜타디엔 페놀 노보락의 글리시딜 에테르; 및 시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르를 포함하지만, 그에 제한되지는 않는다. 에폭시 수지는 그 분자 내에 2 개 이상의 에폭시기를 갖고, 수지의 에폭시 당량은 적절하게 선택될 수 있다.
부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지가 액체가 되도록 하는 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 이는 바람직하게는 액체이고, 25 ℃ 에서 1,000 내지 1,000,000 cps 범위의 점도, 더 바람직하게는 2,000 내지 700,000 cps 범위의 점도를 갖는다.
소수성 올리고머는 그 분자의 주쇄에 유연성 소수성 백본 부분을 갖는다. 유연성 소수성 백본 부분은 바람직하게는 유연성 탄화수소기, 특히 바람직하게는 지방족 탄화수소 사슬이다. 유연성 소수성 백본 부분은 바람직하게는 친수성을 용이하게 만드는 기, 예를 들어 O, CO 및 S 와 같은 극성기를 갖지 않는다. 가장 바람직한 것은 인접한 탄소 원자가 서로 이중 결합을 형성할 수 있고, 사슬이 지방족 펜던트(pendant)기를 가질 수 있는 메틸렌 사슬이다. 유연성 소수성 백본 부분은 본 발명의 실란트 조성물의 경화 생성물에 유연성을 제공하고, 동시에 그 수분 투과성을 낮춘다. 이는 본 발명의 실란트 조성물을 LCD 의 경우에 외부 수분으로부터 액정을 보호하는 효과를 갖는 유연성 플라스틱 기판의 밀봉에 특히 적합하게 만든다.
소수성 백본 부분이 상기 기재된 특성을 갖는 한 특별히 제한되지는 않지만, 그 부분은 바람직하게는 1,3-공액 디엔 단량체 단위로 이루어진 블록을 포함하고, 전체 소수성 백본 부분은 1,3-공액 디엔 단량체 단위로 구성될 수 있다. 여기서, 용어 "단량체 단위" 는 단량체의 중합에 의해 형성되는 반복 단위를 의미한다. 1,3-공액 디엔 단량체 단위로 이루어진 블록은 임의로는 부분 또는 전체 수소화될 수 있다.
소수성 백본 부분을 형성하는 1,3-공액 디엔 단량체는 바람직하게는 부타디엔 및/또는 이소프렌이다. 올리고머 블록에서, 1,3-공액 디엔 단량체 단위는 1,4-첨가 단위 또는 1,2-첨가 단위 형태로 존재할 수 있고, 단위 둘 모두가 존재하는 경우, 각각의 단위는 서브-블록을 형성할 수 있거나, 또는 무작위로 공존재할 수 있다.
소수성 올리고머는 또한 하나 이상의 관능기를 갖는다. 관능기는 소수성 올리고머가 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지와 공-경화가능하도록 만든다. 따라서, 상기 기는 에폭시기와의 공-경화 반응에 참여할 수 있는 기 또는 (메트)아크릴레이트기와의 광-중합 반응에 참여할 수 있는 기이다. 관능기의 구체예로서, 바람직한 것은 (메트)아크릴로일기 (구체적으로는, (메트)아크릴레이트기로서), 에폭시기 (구체적으로는, 디글리시딜 에테르기, 디글리시딜 에스테르기 등으로서) 및 말레이미드기이다.
소수성 올리고머의 관능기의 수는 바람직하게는 2 이상, 일반적으로 예를 들어 20 이하, 바람직하게는 약 2 내지 6 이다. 관능기는 올리고머의 말단에 위치해 있을 수 있거나, 또는 필요에 따라 매개기를 통해 주쇄로부터 매달린 펜던트기로서 존재할 수 있거나, 또는 둘 모두의 방식으로 존재할 수 있다. 특정한 바람직한 구현예에서, 관능기는 올리고머의 말단에 위치해 있다.
소수성 올리고머는 바람직하게는 약 10 Pa-s 내지 약 1000 Pa-s, 더 바람직하게는 약 20 Pa-s 내지 약 700 Pa-s 의 점도를 갖는다. 대안적으로, 바람직한 것은 약 300 내지 약 50,000, 더 바람직하게는 약 1000 내지 약 50,000 범위의 분자량을 갖는 소수성 올리고머이다.
"소수성 올리고머" 에서의 용어 "올리고머" 는 "중합체" 로부터 명백히 구별되지는 않지만, 비교적 저분자량을 갖는 중합체 (예, 액체 형태이도록 할 수 있음) 를 의미하는데 사용된다.
관능기는 소수성 백본 부분에 직접 결합될 수 있거나, 또는 연결기를 통해 그에 결합될 수 있다. 이후에 기재된 바와 같이, 예를 들어 히드록실기 또는 카르복실기를 갖는 액체 폴리부타디엔 등이 소수성 백본 부분을 위한 공급원 물질로서 사용되기 때문에, 연결기는 예를 들어 우레탄 연결부, 에스테르 연결부 등과 같은 히드록실기 또는 카르복실기와의 반응에 의해 생성되는 기를 포함한다.
관능기로서 (메트)아크릴레이트기 및 소수성 백본 부분으로서 폴리부타디엔의 블록을 갖는 소수성 올리고머는 구체예로서 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트를 통한 히드록실기를 갖는 액체 폴리부타디엔과 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트와의 우레탄 첨가 반응에 의해 수득한 액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트; 말레인화 폴리부타디엔 (ene 첨가 반응에 의해 말레 무수물이 첨가되었음) 과 2-히드록시 (메트)아크릴레이트와의 에스테르화 반응에 의해 수득한 액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트; 액체 폴리부타디엔과 글리시딜 (메트)아크릴레이트와의 에폭시-에스테르화 반응에 의해 수득한 액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트; 액체 폴리부타디엔에서 에폭시화제를 반응시켜 수득한 에폭시화 폴리부타디엔과 (메트)아크릴산과의 에스테르화 반응에 의해 수득한 액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트; 히드록실기를 갖는 액체 폴리부타디엔과 (메트)아크릴로일 클로라이드와의 탈수소염소화 반응에 의해 수득한 액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트; 우레탄-(메트)아크릴레이트로의 액체 1,2-폴리부타디엔 글리콜의 개질에 의해 수득한 액체 수소화 1,2-폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트 등을 포함한다.
액체 폴리부타디엔 (메트)아크릴레이트의 구체예의 식이 하기 나타나 있다.
Figure pct00002
[식 중, R 은 H 또는 CH3 을 나타내고; x 는 [ ] 내 단량체 단위의 반복수를 나타내고, 0 이상의 정수이고, 올리고머가 바람직하게는 상기 언급된 바람직한 점도 및/또는 바람직한 분자량을 갖는 액체 형태를 나타내도록 선택됨].
관능기로서 (메트)아크릴레이트기 및 소수성 백본 부분으로서 폴리이소프렌의 블록을 갖는 소수성 올리고머는 상기 기재된 폴리부타디엔의 블록이 폴리이소프렌의 블록으로 대체되는 것들을 포함한다.
상기 언급된 소수성 올리고머는, 예를 들어 Nippon Soda Co., Ltd. 로부터의 제품명 TEA-1000 및 TE-2000, Osaka Organic Chemical Industry Ltd. 로부터의 제품명 BAC-45, BAC-15, SPBDA-30, Spbda-50, 및 Sartomer Company Inc 로부터의 제품명 CN301, CN303, CN307, CN9014 하에 입수가능하다.
나아가, (메트)아크릴로일옥시기가 폴리부타디엔의 블록에 직접 결합되는 소수성 올리고머는 하기 구조를 포함한다:
Figure pct00003
[식 중, x, y 및 z 는 단량체 단위의 반복수를 나타내고, 이들은 0 이상의 정수이며, 이때 x + y + z 는 0 이상이고, 이들은 올리고머가 바람직하게는 상기 언급된 바람직한 점도 및/또는 바람직한 분자량을 갖는 액체 형태를 나타내도록 선택됨. R 은 H 또는 CH3 을 나타냄. 괄호 [ ] 내의 구조는 부타디엔 단량체 단위가 취할 수 있는 구조를 나타내고, 3 개의 모든 구조가 존재할 수 있거나, 또는 단 하나 또는 2 개의 구조가 존재할 수 있음. 추가로, x, y 및 z 는, 2 개 이상의 괄호 [ ] 구조가 존재하는 경우, 각각의 단위의 반복수들의 합계를 지시하고, 이들은 블록 형태로 존재할 수 있거나, 또는 무작위로 존재할 수 있음].
(메트)아크릴로일옥시기가 이소프렌의 블록에 직접 결합되는 소수성 올리고머는 하기 구조를 포함한다:
Figure pct00004
[식 중, x 는 단량체 단위의 반복수를 지시하고, 이는 1 이상의 정수이고, 올리고머가 바람직하게는 상기 언급된 바람직한 점도 및/또는 바람직한 분자량을 갖는 액체 형태를 나타내도록 선택됨. R 은 H 또는 CH3 을 나타냄. 괄호 [ ] 내의 구조는 이소프렌 단량체 단위가 취할 수 있는 대표 구조를 나타내고, 그 구조는 1,4-시스 구조 또는 또 다른 형태로서 1,2-트랜스 구조일 수 있음. 그 구조는 블록 형태로 존재할 수 있거나, 또는 2 개 이상의 상이한 구조가 존재하는 경우 무작위로 존재할 수 있음].
관능기로서 에폭시기 및 소수성 백본 부분으로서 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌의 블록을 갖는 소수성 올리고머는, 예를 들어 카르복실기를 갖는 액체 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌과 에폭시 수지와의 반응에 의해 수득한 에폭시 수지-개질된 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌 올리고머를 포함한다. 관능기로서 에폭시기를 갖는 소수성 올리고머는 또한 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌의 블록의 이중 결합 부분을 에폭시화시켜 수득될 수 있다. 이들 올리고머는 Nippon Soda Co., Ltd 로부터의 시판명 EPB-13 및 JP-200 하에 입수가능하다.
관능기로서 말레이미드기 및 소수성 백본 부분으로서 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌의 블록을 갖는 소수성 올리고머는 그 올리고머 및 수소화 생성물을 포함할 수 있으며, 이때 말레이미드기는 예를 들어 옥시카르보닐알킬렌 (-O-CO-알킬렌-) 을 통해 폴리부타디엔 또는 폴리이소프렌의 블록에 결합된다. 대표 구조가 하기 나타나 있다:
Figure pct00005
[식 중, 괄호 [ ] 내의 폴리부타디엔의 블록이 수소화 생성물을 나타내지만, 수소화되지 않은 구조일 수 있고, x 및 y 는 단량체 단위의 반복수를 지시하고, 이들은 각각 0 이상의 정수이며, 이때 x + y 는 0 초과이고, 이들은 올리고머가 바람직하게는 상기 언급된 바람직한 점도 및/또는 바람직한 분자량을 갖는 액체 형태를 나타내도록 선택됨. 2 개 이상의 괄호 [ ] 내 구조가 존재하는 경우, x 및 y 는 각각의 단위의 반복수들의 합계를 지시하고, 이들은 블록 형태로 존재할 수 있거나, 또는 무작위로 존재할 수 있음].
이들 폴리부타디엔 비스말레이미드는 Henkel Corporation 으로부터 시판가능하다.
실란트 조성물에 포함되는 소수성 올리고머의 양은 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지의 100 중량부를 기준으로 바람직하게는 4 중량부 이상, 더 바람직하게는 6 중량부 이상, 그래도 바람직하게는 10 중량부 이상, 및 바람직하게는 2,000 중량부 이하, 더 바람직하게는 1,000 중량부 이하, 그래도 바람직하게는 500 중량부 이하, 가장 바람직하게는 200 중량부 이하이다.
본 발명에 사용되는 잠재성 에폭시-경화제 (즉, 잠재성 하드너 (hardener)) 는 가열시 (즉, 온도를 실온을 넘어서 상승시키는 경우) 에폭시 수지를 경화시킨다. 본 발명이 특히 플라스틱 기판의 실란트 적용을 위해 의도되는 경우, 잠재성 에폭시-경화제는 바람직하게는 100 ℃ 이하의 온도에서 경화가능한 것들, 더 바람직하게는 80 ℃ 이하의 온도에서 경화가능한 것들이다. 이들은 또한 바람직하게는 40 ℃ 이상에서 경화가 개시되는 것들, 특히 바람직하게는 45 ℃ 이상에서 경화가 개시되는 것들이다.
구체적으로는, 본 발명에 바람직하게 사용되는 잠재성 에폭시-경화제는 아민-기재 화합물 하드너, 미분말-유형 개질된-아민-기재 및 개질된-이미다졸-기재 잠재성 하드너를 포함한다. 개질된-아민-기재 및 개질된 이미다졸-기재 잠재성 하드너는 코어-쉘 (core-shell) 유형 하드너 (이때, 아민 화합물 (또는 아민 부가물) 코어의 표면은 개질된 아민 생성물의 쉘로 코팅됨 (표면 부가 등)) 및 에폭시 수지와 코어-쉘 유형 경화제와의 블렌드로서의 마스터-배치 (master-batch) 유형 하드너를 포함한다.
이들 잠재성 에폭시-경화제는 당업자에 공지되어 있고 (예를 들어, JP-A-2010-20286 참조), 상기 기재된 온도 범위 내에 이용가능한 것들이 본 발명의 목적에 있어서 선택되고 사용될 수 있다. 예를 들어, 시판용의 이용가능한 잠재성 경화제는 "Adeca Hardener EH-4357S" (ADEKA Co. 의 상표; 개질된-아민-유형), "Adeca Hardener EH-4357PK" (ADEKA Co. 의 상표; 개질된-아민-유형), "Adeca Hardener EH-4380S" (ADEKA Co. 의 상표; 특별한 하이브리드-유형), "Fujicure FXR-1081" (T&K TOKA Corporation. 의 상표; 개질된-아민-유형), "Fujicure FXR-1020" (T&K TOKA Corporation. 의 상표; 개질된-아민-유형), "Sunmide LH-210" (Air Products Japan Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Sunmide LH-2102" (Air Products Japan Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Sunmide LH-2100" (Air Products Japan Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Ajicure PN-23" (Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Ajicure PN-F" (Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Ajicure PN-23J" (Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Ajicure PN-31" (Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형), "Ajicure PN-31J" (Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 의 상표; 개질된-이미다졸-유형) 등을 포함한다.
실란트 조성물에 포함되는 잠재성 에폭시-경화제의 양은 잠재성 하드너의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 잠재성 에폭시-경화제의 양은 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지 및 존재한다면 에폭시 수지의 합계 100 중량부를 기준으로 0.5 내지 500 중량부, 바람직하게는 1 내지 200 중량부, 더 바람직하게는 1 내지 100 중량부, 추가로 바람직하게는 2 내지 50 중량부이다.
본 발명의 실란트 조성물이 말레이미드 화합물 및/또는 광개시제를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 말레이미드 화합물을 포함하는 것이 특히 바람직하다. 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖지 않는 경우, 실란트 조성물은 특히 바람직하게는 말레이미드 화합물을 포함한다.
말레이미드 화합물은 광 방사, 특히 UV 방사에 의해 중합을 개시하는 기능을 갖고, 또한 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지의 (메트)아크릴레이트기와의 중합 (공중합) 을 수행하는 기능을 갖는다. 광 방사 동안 미반응 부분은 가열됨으로써 최종적으로 경화된다.
따라서, 말레이미드 화합물이 존재하는 경우, 광개시제는 실란트 조성물에 사용될 수 없다. 말레이미드기를 갖는 소수성 올리고머가 소수성 올리고머로서 사용되는 경우, 말레이미드 화합물 또는 광개시제도 조성물에 필수적이지 않다. 그럼에도 불구하고, 말레이미드 화합물 및/또는 광개시제, 특히 바람직하게는 말레이미드 화합물은 전체로서 특성들의 고려 하에 추가 첨가될 수 있다.
광개시제는 통상적으로 저분자량 분자이며, 이는 광단편화에 의해 분해 물질을 발생시킨다. 이러한 이유로, 광개시제는 액정에 악영향을 미칠 수 있다. 따라서, 실란트 조성물이 말레이미드기 및/또는 말레이미드 화합물을 갖는 소수성 올리고머를 포함하는 경우, 광개시제는 사용되지 않거나, 또는 심지어 사용된다 할지라도 그 사용은 감소될 수 있다. 특정한 바람직한 구현예에서, 본 발명의 실란트 조성물은 광경화 개시제를 포함하지 않는다.
말레이미드 화합물는 그 분자 내에 하나 이상, 바람직하게는 1 또는 2 개의 하기 부분 (I) 로 나타내는 하위구조를 갖는다:
Figure pct00006
R1 및 R2 는 H 또는 1 내지 6 개의 탄소를 갖는 알킬기를 나타내거나, 또는 R1 및 R2 는 함께 2 내지 6 개의 탄소를 갖는 알킬렌기를 나타낸다. 바람직하게는, R1 및 R2 둘 모두는 H 를 나타내거나, 또는 R1 및 R2 는 함께 1,4-부틸렌기를 나타낸다.
본 발명에 사용되는 말레이미드 화합물은 비스페놀-S 유래의 부분 (즉, 페닐-SO2-페닐 구조) 을 갖지 않는다.
말레이미드 화합물은 바람직하게는 실온에서 액체이고, 따라서 부분 (I) 은 말레이미드 화합물이 액체이도록 하는 기, 예를 들어 말레이미드 화합물 액체를 만드는 충분한 길이 및 분지를 갖는 분지형 알킬, 알킬렌, 알킬렌 산화물, 알킬렌 카르복실 또는 알킬렌 아미드 구조를 포함하는 유기기에 결합된다. 말레이미드 화합물은 하나, 또는 2 개 이상의 하위구조 (I) 을 포함할 수 있다. 2 개의 이들 기를 갖는 화합물은 비스말레이미드 화합물이다. 추가로, 말레이미드 화합물은 액체가 아닐지라도 실란트 조성물이 기타 말레이미드 화합물 또는 기타 성분과 혼합됨으로써 액체가 되는 경우에 사용될 수 있다.
부분 (I) 이 알킬기 또는 알킬렌기 (이들 기는 이중 결합 및 포화 지환족을 포함할 수 있음) 에 결합되는 말레이미드 화합물은 하기 화합물을 포함한다:
Figure pct00007
Figure pct00008
특히 바람직한 예는 스테아릴 말레이미드, 올레일 말레이미드, 베헤닐 말레이미드, 및 Henkel Corporation 으로부터 입수가능한 X-BMI {X-비스말레이미드; 식 (X-1) 내지 (X-4)} 및 그 조합을 포함한다. X-BMI 는 1,20-디아미노-10,11-디옥틸 에이코산 및/또는 그 시클릭 이성질체성 디아민(들) 으로부터 US 5,973,166 (US 5,973,166 의 개시물이 참조로서 본 명세서에 포함되어 있음) 에 기재된 방법에 따라 합성된다. X-BMI 는 하나, 2 개 이상의 1,20-비스말레이미드-10,11-디옥틸-에이코산 (식 (X-1) 로 나타내는 화합물), 1-헵틸렌 말레이미드-2-옥틸렌 말레이미드-4-옥틸-5-헵틸시클로헥산 (식 (X-2) 로 나타내는 화합물), 1,2-디옥틸렌 말레이미드-3-옥틸-4-헥실시클로헥산 (식 (X-3) 으로 나타내는 화합물), 4,5-디옥틸렌 말레이미드-1,2-디헵틸시클로헥센 (식 (X-4) 로 나타내는 화합물) 등을 포함한다. 바람직하게는, 식 (X-1) 내지 (X-4) 로 나타내는 비스말레이미드 화합물은 또한 단독으로 사용될 수 있다.
이용가능한 말레이미드 화합물의 기타 예는 하기 식의 화합물을 포함한다:
Figure pct00009
(3,4,5,6-테트라히드로프탈로이미드에틸아크릴레이트).
실란트 조성물이 말레이미드 화합물을 포함하는 경우, 말레이미드 화합물의 양은 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 넓은 범위, 바람직하게는 0.1 내지 1,000 중량부, 더 바람직하게는 0.3 내지 300 중량부, 그래도 바람직하게는 1 내지 100 중량부로 결정될 수 있다. 사용되는 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖는 경우, 상기 기재된 범위의 하한은 0 중량부이다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 실란트 조성물은 하기 비율로 하기를 포함한다:
5 내지 80 중량% 의 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지,
5 내지 80 중량% 의 소수성 올리고머,
1 내지 40 중량% 의 잠재성 에폭시-경화제, 및
0.5 내지 50 중량% 의 말레이미드 화합물 (대안적으로, 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖는 경우 0 내지 50 중량%),
이때, 상기 기재된 성분들의 합계는 100 중량% 임.
소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖지 않고 말레이미드 화합물을 포함하지 않는 경우, 실란트 조성물은 광개시제를 포함할 수 있다. 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖고/갖거나 말레이미드 화합물을 포함할지라도, 실란트 조성물은 또한 가능한 최소량으로 광개시제를 포함할 수 있다.
광개시제는 자외선 또는 가시광선 광-방사에 의해 라디칼을 발생시키는 화합물일 수 있다.
광 라디칼 개시제는 아세토페논-기재 개시제, 예컨대 디에톡시아세토페논 및 벤질 디메틸 케탈, 벤조인 에테르-기재 개시제, 예컨대 벤조인 및 벤조인 에틸 에테르, 벤조페논-기재 개시제, 예컨대 벤조페논 및 메틸 o-벤조일벤조에이트, α-디케톤-기재 개시제, 예컨대 부탄디온, 벤질 및 아세토 나프토페논, 및 티오 화합물, 예컨대 메틸티오잔톤을 포함할 수 있다.
더 구체적인 예는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인-n-부틸 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노 벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤, 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질 디메틸 케탈, 아세토페논디메틸 케탈, 아세토페논디메틸 케탈, p-디메틸아민 벤조에이트, 올리고(2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐)페닐]프로파논) 등을 포함한다.
특히 바람직한 개시제는 350 nm 이상의 파장 영역에서 강한 흡수율을 갖고, 예를 들어 Ciba 에 의해 제조되는 Irgacure 369 (2-벤질-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논), Irgacure 907 (2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모르폴리닐)-1-프로파논), Irgacure 819 (페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀산화물), Darocure TPO (디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 산화물) 등을 포함한다.
광개시제 이외에, 공지된 감광제가 또한 사용될 수 있다.
실란트 조성물에 포함되는 광개시제의 양은 부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지 및 존재한다면 (메트)아크릴레이트 화합물의 합계 100 중량부를 기준으로 통상적으로 0.1 내지 20 중량부, 바람직하게는 0.2 내지 5 중량부이다.
실란트 조성물은 임의로는 필요에 따라 추가로 광중합 반응이 가능한 성분, 예컨대 (메트)아크릴레이트 화합물 (단량체 및/또는 올리고머) 및/또는 비닐 에테르 화합물, 및/또는 열로 경화가능한 성분, 예컨대 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
실란트 조성물은 유동성, 적용 특성, 보존 특성, 경화 특성 및 경화 후의 물리적 특성과 같은 특성들을 개선하거나 또는 개질시키기 위한 첨가제, 수지 성분 등을 추가로 포함할 수 있다.
조성물에 포함될 수 있는 성분은 필요에 따라 예를 들어 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제 (thixotropic agent), 실란 커플링제, 희석제, 개질제, 착색제, 예컨대 안료 및 염료, 계면활성제, 보존제-안정화제, 가소제, 윤활제, 소포제, 레벨링제 (leveling agent) 등을 포함하지만; 이들에 제한되지는 않는다. 특히, 조성물은 바람직하게는 충전제, 틱소트로피제 및 실란 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 포함한다.
충전제는 예를 들어 실리카, 규조토, 알루미나, 아연 산화물, 철 산화물, 마그네슘 산화물, 주석 산화물, 티타늄 산화물, 마그네슘 수산화물, 알루미늄 수산화물, 탄산마그네슘, 바륨 술페이트, 석고, 칼슘 실리케이트, 탈크, 유리 비드, 견운모 활성화 백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소 등과 같은 무기 충전제를 포함하지만, 이에 특별히 제한되지는 않는다.
틱소트로피제는, 예를 들어 탈크, 미립자 실리카, 극세 표면-처리된 탄산칼슘, 미립자 알루미나, 플레이트-유사 알루미나; 층화 화합물, 예컨대 몬모릴로나이트; 침골 화합물, 예컨대 알루미늄 보레이트 휘스커 (whisker) 등을 포함하지만, 이에 특별히 제한되지는 않는다. 이들 중에서, 탈크, 미세 실리카, 미세 알루미나 등이 바람직하다.
실란 커플링제는 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡실실란, SH6062, SZ6030 (상기 모두는, Toray-Dow Corning Silicone Inc.), KBE903, KBM803 (상기 모두는, Shin-Etsu Silicone Inc.) 등을 포함하지만, 이에 특별히 제한되지는 않는다.
본 발명에 따른 실란트 조성물은, 예를 들어 삼중 롤 밀 (roll mill) 및 교반 블레이드를 갖는 교반기와 같은 혼합기로 상기 언급된 각 성분을 혼합함으로써 수득될 수 있다. 실란트 조성물은 적용 온도, 바람직하게는 주위 온도 (작업 환경 온도) 에서 액체이고, 제형화되는 물질, 특히 모든 수지 물질은 반드시 액체일 필요는 없지만, 바람직하게는 모든 수지 물질은 액체이다.
본 발명의 실란트 조성물의 경화 생성물은 유연성을 갖고, 따라서 플라스틱 기판의 밀봉 적용에 적합하다.
실란트 조성물은 UV 의 경우 5,000 mJ/cm2 이하, 바람직하게는 2,000 mJ/cm2 이하의 방사 에너지로의 광-방사를 통해 경화가능하다. 일반적으로, 방사 시간은 바람직하게는 짧고, 예를 들어 5 분 이하, 바람직하게는 3 분 이하, 더 바람직하게는 1 분 이하이다. 실란트 조성물은 또한 바람직하게는 100 ℃ 이하, 더 바람직하게는 80 ℃ 이하의 온도 범위 내에서 가열함으로써 경화된다. 가열 시간은 임의로는 예를 들어 3 시간 이하, 바람직하게는 2 시간 이하, 그래도 바람직하게는 1.5 시간 이하 (전형적으로는, 1 시간) 로 선택된다. 특정 구현예에서, 가열의 가장 높은 온도는 연장된 가열 시간 동안 60 ℃ 이하일 수 있다.
본 발명에 따른 실란트 조성물은 일시적으로 광-방사를 통해 경화가능하며, 이후 가열에 의해 최종적으로 경화된다. 따라서, 본 발명에 따른 실란트제는 LCD, 구체적으로는 액정 적하 공정 (ODF) 에 의한 플라스틱 기판(들) 을 갖는 LCD 의 제조에 적합하다.
따라서, 본 발명은 또한 하기 단계를 포함하는, 액정 적하 공정에 의한 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법으로서, 제 1 기판 및 제 2 기판이 플라스틱으로 형성되는 것에 관한 것이다:
(a) 본 출원에 기재된 실란트 조성물을 제 1 기판의 표면 주변의 밀봉 영역에 적용하고;
(b) 액정물을 제 1 기판 표면의 밀봉 영역으로 둘러싸인 중심부에 적하하고;
(c) 제 2 기판을 제 1 기판에 덮어씌우고;
(d) 실란트 조성물의 광 방사로 일시적 고정을 수행하고;
(e) 실란트 조성물을 가열시켜 최종 고정을 수행함.
본 발명에 사용되는 제 1 기판 및 제 2 기판은 통상적으로 투명한 플라스틱 기판이다. 일반적으로, 투명한 전극, 활성 매트릭스 요소 (예컨대, TFT), 얼라인먼트 필름(alignment film)(들), 컬러 필터 등은 2 개의 기판의 반대면 중 하나 이상에서 형성된다. 이들 구성요소는 LCD 의 유형에 따라 개질될 수 있다. 본 발명에 따른 제조 방법은 임의 유형의 LCD 에 적용되는 것으로 간주될 수 있다.
플라스틱 기판은 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리카르보네이트 및 폴리(에테르 술폰) 과 같은 플라스틱으로부터 만들어진 기판을 포함한다.
단계 (a) 에서, 실란트 조성물을 기판들 중 하나의 제 1 기판 표면 (또 다른 기판에 대한 반대면) 의 주변 부위에 적용하여 프레임 모양으로 기판 둘레를 래핑 (laping) 한다. 본원에 기재된 바와 같이, 실란트 조성물을 프레임 모양으로 적용한 부위를 밀봉 영역으로 칭한다. 이 시점에서, 실란트 조성물이 적용될 수 있고 스크린 인쇄 및 디스펜싱 (dispensing) 과 같은 공지된 방법에 의해 적용될 수 있도록 유체이다.
단계 (b) 에서, 액정을 이후 제 1 기판의 표면 상의 프레임 모양으로 밀봉 영역으로 둘러싸인 중심부에 적하한다. 상기 단계를 바람직하게는 감압 하에 수행한다.
단계 (c) 에서, 상기 제 2 기판을 이후 상기 제 1 기판 상에 놓고, 단계 (d) 에서 광방사시킨다. 상기 광 방사에 의해, 실란트 조성물은 일시적으로 경화되었고, 취급에 의한 이동이 발생하지 않는 수준에서의 강도를 나타냄으로써 2 개의 기판은 일시적으로 고정된다.
단계 (d) 의 광 방사에서, 적어도 실란트 조성물을 노출시킬 수 있고, 전체 기판을 반드시 조사할 필요는 없다. 일반적으로, 방사 시간은 바람직하게는 짧고, 예를 들어 5 분 이하, 바람직하게는 3 분 이하, 더 바람직하게는 1 분 이하이다.
단계 (e) 에서, 실란트 조성물의 가열은 실란트 조성물이 최종 경화 강도에 도달하도록 함으로써 (최종 경화) 2 개의 기판은 최종적으로 고정된다.
단계 (e) 의 열 경화를 일반적으로 바람직하게는 100 ℃ 이하, 더 바람직하게는 80 ℃ 이하의 최대 온도를 포함하는 가열 프로파일에 따라 가열한다. 가열 시간은 임의로는 예를 들어 3 시간 이하, 바람직하게는 2 시간 이하, 그래도 바람직하게는 1.5 시간 이하 (전형적으로는, 1 시간) 로 선택된다. 가열 기기는 특히 제한되지 않고, 그 내부에 일시적-고정 기판을 수용할 수 있는 가열 기기일 수 있다.
상기 언급된 공정에 의해, LCD 패널의 주요부를 완성한다.
본 발명에 사용되는 실란트 조성물을 또한 이동 없는 정밀한 어셈블링이 필수적인 액정 적하 공정 이외의 적용에 사용할 수 있다.
실시예
표 1 에 나타낸 물질을 교반기로 충분히 혼합하여 조성물을 수득하였다. 광 경화성의 평가로서, 샘플을 PET 기판의 2 개의 시이트 사이에 20 mg 의 조성물을 놓음으로써 제조하였다. 샘플을 고압 수은 램프에 의한 광으로 20 초 동안 조사하였다. Technoflux IH-153 을 고압 수은 램프를 위해 활용하고, 그 방사 강도를 100 mW/cm2 로 설정하였다. 광 방사 후에, 샘플을 2 개의 PET 기판의 고정 유무 여부에 관하여 체크하였다.
열 경화성을 DSC (시차 주사 열량계) 로 측정하였다. 80 ℃ 에서 1 시간 경화 동안 90% 초과의 전환율을 나타내는 샘플을 "양호한" 저온 경화성으로 등급화하였다. 100 ℃ 에서 1 시간 경화 동안 50% 미만의 전환율을 나타내는 샘플을 "불량한" 저온 경화성으로 등급화하였다.
유연성의 평가를 위해, 두께 약 10 μm 인 경화 샘플을 Technoflux IH-153 고압 수은 램프를 사용해 100 mW/cm2 에서 20 초 동안의 UV 경화 및 80 ℃ 에서 1 시간 동안의 후가열로 제조하였다 (비교예 2 의 경우에는, 120 ℃ 에서 1 시간 동안 가열하였음). 실온에서 샘플의 결합시 파단이 발생하지 않는 경우, 그 샘플을 "양호한" 유연성으로 등급화하고, 균열이 발생되는 경우에는 "불량한" 유연성으로 등급화하였다.
Figure pct00010
1. 부분 아크릴화 비스페놀 A 에폭시 수지 (제조사 Cytec Industries Inc.)
2. 폴리부타디엔 비스말레이미드 (제조사 Henkel Corporation)
3. 소수성 폴리부타디엔-우레탄 아크릴레이트 올리고머 (제조사 Sartomer LLC)
4. 소수성 폴리부타디엔-우레탄스 아크릴레이트 올리고머 (제조사 Nippon Soda Co., Ltd)
5. X-비스말레이미드 (제조사 Henkel Corporation)
6. 광개시제 (제조사 BASF)
7. 잠재성 경화제 (제조사 ADEKA 사); 미분말로 추가 분쇄
8. 히드라진 화합물 (제조사 Ajinomoto Fine-techno Co., Inc.)
표 1 에 나타낸 바와 같이, 모든 샘플은 양호한 UV 광 경화성을 나타냈다. 실시예 1 내지 3 의 모든 샘플은 80 ℃ 에서 1 시간 이내에 경화되었지만, 비교예 2 는 100 ℃ 에서 경화되지 않았다. 실시예 1 내지 3 의 모든 경화 생성물은 매우 양호한 유연성을 나타냈다. 이들은 구부려질 수 있거나, 또는 심지어 파단 없이 감아질 수 있다. 비교예는 유연성이 결핍되었다. 이들이 구부려지는 경우에 쉽게 파단되었다.
본 발명의 실란트 조성물을 적합하게는 플라스틱 기판, 특히 플라스틱 기판을 갖는 LCD 의 밀봉 적용을 위한 실란트로서 사용한다.

Claims (12)

  1. 하기를 포함하는 실란트 조성물:
    부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지,
    부분 (메트)아크릴화 에폭시 수지와 공-경화가능한 하나 이상의 관능기 및 유연성 소수성 백본 부분을 갖는 소수성 올리고머, 및
    잠재성 (latent) 에폭시-경화제.
  2. 제 1 항에 있어서, 말레이미드 화합물 및/또는 광개시제를 추가로 포함하는 실란트 조성물로서, 단 소수성 올리고머가 말레이미드기를 갖는 경우에는 말레이미드 화합물이 소수성 올리고머와 상이한 화합물로부터 선택되는 것인 실란트 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 소수성 올리고머의 백본 부분이 1,3-공액 디엔 단량체 단위의 블록을 포함하며, 상기 1,3-공액 디엔 단량체 단위의 블록이 임의로는 부분 또는 전체 수소화될 수 있는 실란트 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 소수성 올리고머의 관능기가 (메트)아크릴로일기, 에폭시기 및 말레이미드기로 이루어진 군으로부터 선택되는 실란트 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 소수성 올리고머가 (메트)아크릴레이트-개질된 폴리부타디엔, 말레이미드-개질된 폴리부타디엔, 에폭시-개질된 또는 에폭시화 폴리부타디엔으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 이때 폴리부타디엔-백본 부분이 임의로는 부분 또는 전체 수소화될 수 있는 실란트 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 실란트 조성물이 100 ℃ 이하에서 경화되도록 잠재성 에폭시-경화제가 선택되는 실란트 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 플라스틱 기판의 밀봉에 사용되는 실란트 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 액정 디스플레이용 플라스틱 기판의 밀봉에 사용되는 실란트 조성물.
  9. 플라스틱 기판의 밀봉 적용에 있어서의, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물의 용도.
  10. 제 9 항에 있어서, 액정 디스플레이용 플라스틱 기판의 밀봉 적용에 있어서의 실란트 조성물의 용도.
  11. 하기 단계를 포함하는, 액정 적하 공정 (liquid-crystal-one-drop-filling process) 에 의한 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법으로서, 제 1 기판 및 제 2 기판이 플라스틱으로 형성되는 방법:
    (a) 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 실란트 조성물을 제 1 기판의 표면 주변의 밀봉 영역에 적용하고;
    (b) 액정 조성물을 제 1 기판 표면의 밀봉 영역으로 둘러싸인 중심부에 적하하고;
    (c) 제 2 기판을 제 1 기판에 덮어씌우고;
    (d) 실란트 조성물의 광 방사로 일시적 고정을 수행하고;
    (e) 실란트 조성물을 가열시켜 최종 고정을 수행함.
  12. 제 11 항에 있어서, 가열을 100 ℃ 이하에서 수행하는 방법.
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