KR20140069163A - 디아릴아민 노볼락 수지 - Google Patents

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Abstract

[과제] 신규한 페닐나프틸아민 노볼락 수지 등의 디아릴아민 노볼락 수지, 나아가 이 수지를 이용한 반도체 장치 제조의 리소그래피 프로세스에 이용하기 위한 레지스트 하층막 형성 조성물을 제공한다. [해결수단] 하기식(1):
Figure pct00016

(식(1) 중, Ar1, 및 Ar2는 각각 벤젠환, 또는 나프탈렌환을 나타낸다)로 표시되는 단위구조(A)를 포함하는 폴리머. 반도체 기판에 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 하드 마스크를 형성하는 공정, 다시 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 레지스트 패턴에 의해 하드 마스크를 에칭하는 공정, 패턴화된 하드 마스크에 의해 이 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법.

Description

디아릴아민 노볼락 수지{DIARYLAMINE NOVOLAC RESIN}
본 발명은 페닐나프틸아민 노볼락 수지 등의 디아릴아민 노볼락 수지에 관한 것이다. 나아가서는 페닐나프틸아민 노볼락 수지 등의 디아릴아민 노볼락 수지를 이용하여 반도체 기판 가공시에 유효한 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물, 그리고 이 레지스트 하층막 형성 조성물을 이용하는 레지스트 패턴 형성법, 및 반도체 장치의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 페닐나프틸아민 노볼락 수지를 이용한 가시영역에서의 투명성 고굴절률막에 관한 것이다.
종래부터 반도체 디바이스의 제조에 있어서, 포토레지스트 조성물을 이용한 리소그래피에 의한 미세가공이 행해지고 있다. 상기 미세가공은 실리콘 웨이퍼 등의 피가공 기판 상에 포토레지스트 조성물의 박막을 형성하고, 그 위에 반도체 디바이스의 패턴이 그려진 마스크 패턴을 통해 자외선 등의 활성광선을 조사하고, 현상하여, 얻어진 포토레지스트 패턴을 보호막으로 하여 실리콘 웨이퍼 등의 피가공 기판을 에칭 처리하는 가공법이다. 그런데, 최근, 반도체 디바이스의 고집적도화가 진행되면서, 사용되는 활성광선도 KrF 엑시머 레이저(248㎚)에서 ArF 엑시머 레이저(193㎚)로 단파장화되는 경향이 있다. 이에 따라 활성광선의 기판으로부터의 난반사나 정재파의 영향이 큰 문제였었다. 이에, 포토레지스트와 피가공 기판 사이에 반사방지막(Bottom Anti-Reflective Coating, BARC)을 마련하는 방법이 널리 검토되게 되었다.
향후, 레지스트 패턴의 미세화가 진행되면, 해상도의 문제나 레지스트 패턴이 현상 후에 붕괴된다는 문제가 발생하여, 레지스트의 박막화가 요구된다. 그러므로, 기판 가공에 충분한 레지스트 패턴 막두께를 얻기 어려워, 레지스트 패턴뿐만 아니라, 레지스트와 가공할 반도체 기판 사이에 작성되는 레지스트 하층막에도 기판 가공시 마스크로서의 기능을 갖게 할 프로세스가 필요하게 되었다. 이러한 프로세스용 레지스트 하층막으로서 종래의 고 에칭레이트성(에칭속도가 빠른) 레지스트 하층막과는 달리, 레지스트에 가까운 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막, 레지스트에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막이나 반도체 기판에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막이 요구되게 되었다.
상기 레지스트 하층막용 폴리머로서 예를 들어 이하의 것이 예시되어 있다.
폴리비닐카바졸을 이용한 레지스트 하층막 형성 조성물이 예시되어 있다(특허문헌 1, 특허문헌 2, 및 특허문헌 3 참조).
플루오렌페놀 노볼락 수지를 이용한 레지스트 하층막 형성 조성물이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 4 참조).
플루오렌나프톨 노볼락 수지를 이용한 레지스트 하층막 형성 조성물이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 5 참조).
플루오렌페놀과 아릴알킬렌을 반복단위로 하는 수지를 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 6, 특허문헌 7 참조).
페닐나프틸아민과 아세트알데히드를 이용한 노볼락 수지가 개시되어 있다(특허문헌 8 참조).
일본특허공개 H02-293850호 공보 일본특허공개 H01-154050호 공보 일본특허공개 H02-22657호 공보 일본특허공개 2005-128509호 공보 일본특허공개 2007-199653호 공보 일본특허공개 2007-178974호 공보 미국특허 제7378217호 명세서 일본특허공개 2007-297540호 공보
본 발명은 신규한 페닐나프틸아민 노볼락 수지 등의 디아릴아민 노볼락 수지를 제공한다. 나아가 본 발명은, 페닐나프틸아민 노볼락 수지 등의 디아릴아민 노볼락 수지를 이용한 반도체 장치 제조의 리소그래피 프로세스에 이용하기 위한 레지스트 하층막 형성 조성물을 제공하는 것이다. 또한 본 발명은, 레지스트층과의 인터믹싱이 일어나지 않아, 우수한 레지스트 패턴이 얻어지며, 레지스트에 가까운 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막, 레지스트에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막이나 반도체 기판에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명은, 248㎚, 193㎚, 157㎚ 등의 파장의 조사광을 미세가공에 사용할 때에 기판으로부터의 반사광을 효과적으로 흡수하는 성능을 부여할 수도 있다. 나아가, 본 발명은 레지스트 하층막 형성 조성물을 이용한 레지스트 패턴의 형성법을 제공하는 것에 있다. 그리고, 내열성도 겸비한 레지스트 하층막을 형성하기 위한 레지스트 하층막 형성 조성물을 제공한다.
또한, 페닐나프틸아민 노볼락 수지의 특이한 성질을 이용하여 가시영역에서의 투명성 고굴절률막 및 이것을 이용한 전자 디바이스를 제공한다.
본 발명은 제1 관점으로서, 하기 식(1):
[화학식 1]
Figure pct00001
(식(1) 중, Ar1, 및 Ar2는 각각 벤젠환, 또는 나프탈렌환을 나타내고, R1 및 R2는 각각 이들 환상의 수소원자의 치환기이고 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 이 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R3은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R4는 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R5는 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, 그리고 R4와 R5는 이들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다. n1 및 n2는 각각 0 내지 3의 정수이다.)로 표시되는 단위구조(A)를 포함하는 폴리머,
제2 관점으로서, 상기 식(1)의 R5가 수소원자이고, R4가 치환되어 있을 수도 있는 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 또는 피레닐기인 제1 관점에 기재된 폴리머,
제3 관점으로서, 상기 식(1)의 R3이 수소원자 또는 페닐기인 제1 관점 또는 제2 관점에 기재된 폴리머,
제4 관점으로서, 상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 어느 한쪽이 벤젠환이고 다른 한쪽이 나프탈렌환인 단위구조(a1)를 포함하는 제1 관점 내지 제3 관점 중 어느 한 관점에 기재된 폴리머,
제5 관점으로서, 상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 모두 벤젠환이 되는 단위구조(a2)를 포함하는 제1 관점 내지 제3 관점 중 어느 한 관점에 기재된 폴리머,
제6 관점으로서, 제4 관점에 기재된 단위구조(a1)와 제5 관점에 기재된 단위구조(a2)를 포함하는 공중합체인 폴리머,
제7 관점으로서, 제1 관점에 기재된 식(1)의 단위구조(A)와 하기식(2)의 단위구조(B):
[화학식 2]
Figure pct00002
(식(2) 중, R6은 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, R7은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, 그리고 R6과 R7은 이들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다.)를 포함하는 공중합체인 폴리머,
제8 관점으로서, 제4 관점에 기재된 단위구조(a1)와 제7 관점에 기재된 단위구조(B)를 포함하는 공중합체인 폴리머,
제9 관점으로서, 제1 관점 내지 제8 관점 중 어느 한 관점에 기재된 폴리머를 포함하는 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물,
제10 관점으로서, 가교제를 추가로 포함하는 제9 관점에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물,
제11 관점으로서, 산 및/또는 산발생제를 추가로 포함하는 제9 관점 또는 제10 관점에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물,
제12 관점으로서, 제9 관점 내지 제11 관점 중 어느 하나에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물을 반도체 기판 상에 도포하고 소성함으로써 얻어지는 레지스트 하층막,
제13 관점으로서, 반도체 기판 상에 제9 관점 내지 제11 관점 중 어느 하나에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 이 레지스트 패턴에 의해 이 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 이 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법, 및
제14 관점으로서, 반도체 기판에 제9 관점 내지 제11 관점 중 어느 하나에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 하드 마스크를 형성하는 공정, 다시 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 이 레지스트 패턴에 의해 이 하드 마스크를 에칭하는 공정, 패턴화된 이 하드 마스크에 의해 이 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 이 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법이다.
본 발명의 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해, 레지스트 하층막의 상층부와 그 위에 피복되는 층과의 인터믹싱을 일으키지 않고, 양호한 레지스트의 패턴형상을 형성할 수 있다.
본 발명의 레지스트 하층막 형성 조성물에는 기판으로부터의 반사를 효율적으로 억제하는 성능을 부여하는 것도 가능하고, 노광광의 반사방지막으로서의 효과를 겸비할 수도 있다.
본 발명의 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해, 레지스트에 가까운 드라이 에칭속도의 선택비, 레지스트에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비나 반도체 기판에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는, 우수한 레지스트 하층막을 제공할 수 있다.
레지스트 패턴의 미세화에 따라 레지스트 패턴이 현상 후에 붕괴되는 것을 방지하기 위하여 레지스트의 박막화가 행해지고 있다. 그와 같은 박막 레지스트에서는, 레지스트 패턴을 에칭 프로세스에서 그 하층막에 전사하고, 그 하층막을 마스크로 하여 기판 가공을 행하는 프로세스나, 레지스트 패턴을 에칭 프로세스에서 그 하층막에 전사하고, 다시 하층막에 전사된 패턴을 상이한 가스 조성을 이용하여 그 하층막에 전사하는 과정을 반복하여, 최종적으로 기판 가공을 행하는 프로세스가 있다. 본 발명의 레지스트 하층막 및 그 형성 조성물은 이 프로세스에 유효하고, 본 발명의 레지스트 하층막을 이용하여 기판을 가공할 때에는, 가공 기판(예를 들어, 기판 상의 열산화규소막, 질화규소막, 폴리실리콘막 등)에 대하여 충분히 에칭내성을 갖는다.
그리고, 본 발명의 레지스트 하층막은, 평탄화막, 레지스트 하층막, 레지스트층의 오염방지막, 드라이에칭 선택성을 갖는 막으로서 이용할 수 있다. 이에 따라, 반도체 제조의 리소그래피 프로세스에 있어서의 레지스트 패턴 형성을, 용이하게, 정밀하게 행할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 레지스트 하층막 형성 조성물에 의한 레지스트 하층막을 기판 상에 형성하고, 그 위에 하드 마스크를 형성하고, 그 위에 레지스트막을 형성하고, 노광과 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하고, 레지스트 패턴을 하드 마스크에 전사하고, 하드 마스크에 전사된 레지스트 패턴을 레지스트 하층막에 전사하고, 그 레지스트 하층막에서 반도체 기판의 가공을 행하는 프로세스가 있다. 이 프로세스에서 하드 마스크는 유기 폴리머나 무기 폴리머와 용제를 포함하는 도포형 조성물에 의해 행해지는 경우와, 무기물의 진공증착에 의해 행해지는 경우가 있다. 무기물(예를 들어, 질화산화규소)의 진공증착에서는 증착물이 레지스트 하층막 표면에 퇴적되지만, 그 때에 레지스트 하층막 표면의 온도가 400℃ 전후로 상승한다. 본 발명에서는 이용되는 폴리머가 페닐나프틸아민 노볼락 등의 디아릴아민 노볼락계 단위구조를 포함하는 폴리머이기 때문에 내열성이 매우 높아, 증착물의 퇴적에 의해서도 열 열화를 일으키지 않는다.
또한 본 발명의 페닐나프틸아민 노볼락 수지는 상기 목적과는 다른 용도로, 가시광영역의 투명성과 내열성이 우수하고, 높은 굴절률을 가지며, 또한 다양한 용제에 대한 용해성이 우수하다. 이들 특성을 이용하여 액정표시소자의 보호막, TFT 어레이 평탄화막, 컬러필터 등의 오버코트, 스페이서재, EL 디스플레이의 광취출 향상막, 촬상소자의 광취입 향상층, LED 소자에 있어서의 광취출 향상층 등, 널리 광학부재로서 응용 가능하다.
도 1은, 합성예 1에서 얻어진 폴리머의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 2는, 합성예 2에서 얻어진 폴리머의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 3은, 합성예 3에서 얻어진 폴리머의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 4는, 합성예 4에서 얻어진 폴리머의 1H-NMR 스펙트럼이다.
본 발명은 식(1)로 표시되는 단위구조(A)를 포함하는 폴리머이다.
본 발명에 이용되는 폴리머는, 중량평균분자량이 600 내지 1000000, 또는 600 내지 200000이다.
본 발명에 이용되는 폴리머는 식(1)로 표시되는 반복 단위구조(A)를 포함한다.
식(1) 중, Ar1, 및 Ar2는 각각 벤젠환, 나프탈렌환을 나타내고, R1 및 R2는 각각 이들 환상의 수소원자의 치환기이고 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 이 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R3은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 이 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R4는 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
R5는 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기이고, 그리고 R4와 R5는 그들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다. n1 및 n2는 각각 0 내지 3의 정수이다.
상기 할로겐기로는 불소원자, 염소원자, 브롬원자, 요오드원자를 들 수 있다.
탄소원자수 1 내지 10의 알킬기로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, 시클로프로필기, n-부틸기, i-부틸기, s-부틸기, t-부틸기, 시클로부틸기, 1-메틸-시클로프로필기, 2-메틸-시클로프로필기, n-펜틸기, 1-메틸-n-부틸기, 2-메틸-n-부틸기, 3-메틸-n-부틸기, 1,1-디메틸-n-프로필기, 1,2-디메틸-n-프로필기, 2,2-디메틸-n-프로필기, 1-에틸-n-프로필기, 시클로펜틸기, 1-메틸-시클로부틸기, 2-메틸-시클로부틸기, 3-메틸-시클로부틸기, 1,2-디메틸-시클로프로필기, 2,3-디메틸-시클로프로필기, 1-에틸-시클로프로필기, 2-에틸-시클로프로필기, n-헥실기, 1-메틸-n-펜틸기, 2-메틸-n-펜틸기, 3-메틸-n-펜틸기, 4-메틸-n-펜틸기, 1,1-디메틸-n-부틸기, 1,2-디메틸-n-부틸기, 1,3-디메틸-n-부틸기, 2,2-디메틸-n-부틸기, 2,3-디메틸-n-부틸기, 3,3-디메틸-n-부틸기, 1-에틸-n-부틸기, 2-에틸-n-부틸기, 1,1,2-트리메틸-n-프로필기, 1,2,2-트리메틸-n-프로필기, 1-에틸-1-메틸-n-프로필기, 1-에틸-2-메틸-n-프로필기, 시클로헥실기, 1-메틸-시클로펜틸기, 2-메틸-시클로펜틸기, 3-메틸-시클로펜틸기, 1-에틸-시클로부틸기, 2-에틸-시클로부틸기, 3-에틸-시클로부틸기, 1,2-디메틸-시클로부틸기, 1,3-디메틸-시클로부틸기, 2,2-디메틸-시클로부틸기, 2,3-디메틸-시클로부틸기, 2,4-디메틸-시클로부틸기, 3,3-디메틸-시클로부틸기, 1-n-프로필-시클로프로필기, 2-n-프로필-시클로프로필기, 1-i-프로필-시클로프로필기, 2-i-프로필-시클로프로필기, 1,2,2-트리메틸-시클로프로필기, 1,2,3-트리메틸-시클로프로필기, 2,2,3-트리메틸-시클로프로필기, 1-에틸-2-메틸-시클로프로필기, 2-에틸-1-메틸-시클로프로필기, 2-에틸-2-메틸-시클로프로필기 및 2-에틸-3-메틸-시클로프로필기 등을 들 수 있다.
탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기로는 에테닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-메틸-1-에테닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 2-메틸-1-프로페닐기, 2-메틸-2-프로페닐기, 1-에틸에테닐기, 1-메틸-1-프로페닐기, 1-메틸-2-프로페닐기, 1-펜테닐기, 2-펜테닐기, 3-펜테닐기, 4-펜테닐기, 1-n-프로필에테닐기, 1-메틸-1-부테닐기, 1-메틸-2-부테닐기, 1-메틸-3-부테닐기, 2-에틸-2-프로페닐기, 2-메틸-1-부테닐기, 2-메틸-2-부테닐기, 2-메틸-3-부테닐기, 3-메틸-1-부테닐기, 3-메틸-2-부테닐기, 3-메틸-3-부테닐기, 1,1-디메틸-2-프로페닐기, 1-i-프로필에테닐기, 1,2-디메틸-1-프로페닐기, 1,2-디메틸-2-프로페닐기, 1-시클로펜테닐기, 2-시클로펜테닐기, 3-시클로펜테닐기, 1-헥세닐기, 2-헥세닐기, 3-헥세닐기, 4-헥세닐기, 5-헥세닐기, 1-메틸-1-펜테닐기, 1-메틸-2-펜테닐기, 1-메틸-3-펜테닐기, 1-메틸-4-펜테닐기, 1-n-부틸에테닐기, 2-메틸-1-펜테닐기, 2-메틸-2-펜테닐기, 2-메틸-3-펜테닐기, 2-메틸-4-펜테닐기, 2-n-프로필-2-프로페닐기, 3-메틸-1-펜테닐기, 3-메틸-2-펜테닐기, 3-메틸-3-펜테닐기, 3-메틸-4-펜테닐기, 3-에틸-3-부테닐기, 4-메틸-1-펜테닐기, 4-메틸-2-펜테닐기, 4-메틸-3-펜테닐기, 4-메틸-4-펜테닐기, 1,1-디메틸-2-부테닐기, 1,1-디메틸-3-부테닐기, 1,2-디메틸-1-부테닐기, 1,2-디메틸-2-부테닐기, 1,2-디메틸-3-부테닐기, 1-메틸-2-에틸-2-프로페닐기, 1-s-부틸에테닐기, 1,3-디메틸-1-부테닐기, 1,3-디메틸-2-부테닐기, 1,3-디메틸-3-부테닐기, 1-i-부틸에테닐기, 2,2-디메틸-3-부테닐기, 2,3-디메틸-1-부테닐기, 2,3-디메틸-2-부테닐기, 2,3-디메틸-3-부테닐기, 2-i-프로필-2-프로페닐기, 3,3-디메틸-1-부테닐기, 1-에틸-1-부테닐기, 1-에틸-2-부테닐기, 1-에틸-3-부테닐기, 1-n-프로필-1-프로페닐기, 1-n-프로필-2-프로페닐기, 2-에틸-1-부테닐기, 2-에틸-2-부테닐기, 2-에틸-3-부테닐기, 1,1,2-트리메틸-2-프로페닐기, 1-t-부틸에테닐기, 1-메틸-1-에틸-2-프로페닐기, 1-에틸-2-메틸-1-프로페닐기, 1-에틸-2-메틸-2-프로페닐기, 1-i-프로필-1-프로페닐기, 1-i-프로필-2-프로페닐기, 1-메틸-2-시클로펜테닐기, 1-메틸-3-시클로펜테닐기, 2-메틸-1-시클로펜테닐기, 2-메틸-2-시클로펜테닐기, 2-메틸-3-시클로펜테닐기, 2-메틸-4-시클로펜테닐기, 2-메틸-5-시클로펜테닐기, 2-메틸렌-시클로펜틸기, 3-메틸-1-시클로펜테닐기, 3-메틸-2-시클로펜테닐기, 3-메틸-3-시클로펜테닐기, 3-메틸-4-시클로펜테닐기, 3-메틸-5-시클로펜테닐기, 3-메틸렌-시클로펜틸기, 1-시클로헥세닐기, 2-시클로헥세닐기 및 3-시클로헥세닐기 등을 들 수 있다.
상기 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기는, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, i-프로폭시기, n-부톡시기, i-부톡시기, s-부톡시기, t-부톡시기, n-펜톡시기, 1-메틸-n-부톡시기, 2-메틸-n-부톡시기, 3-메틸-n-부톡시기, 1,1-디메틸-n-프로폭시기, 1,2-디메틸-n-프로폭시기, 2,2-디메틸-n-프로폭시기, 1-에틸-n-프로폭시기, n-헥실옥시기, 1-메틸-n-펜틸옥시기, 2-메틸-n-펜틸옥시기, 3-메틸-n-펜틸옥시기, 4-메틸-n-펜틸옥시기, 1,1-디메틸-n-부톡시기, 1,2-디메틸-n-부톡시기, 1,3-디메틸-n-부톡시기, 2,2-디메틸-n-부톡시기, 2,3-디메틸-n-부톡시기, 3,3-디메틸-n-부톡시기, 1-에틸-n-부톡시기, 2-에틸-n-부톡시기, 1,1,2-트리메틸-n-프로폭시기, 1,2,2,-트리메틸-n-프로폭시기, 1-에틸-1-메틸-n-프로폭시기, 및 1-에틸-2-메틸-n-프로폭시기 등을 들 수 있다.
상기 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기로는 페닐기, o-메틸페닐기, m-메틸페닐기, p-메틸페닐기, o-클로르페닐기, m-클로르페닐기, p-클로르페닐기, o-플루오로페닐기, p-플루오로페닐기, o-메톡시페닐기, p-메톡시페닐기, p-니트로페닐기, p-시아노페닐기, α-나프틸기, β-나프틸기, o-비페닐기, m-비페닐기, p-비페닐기, 1-안트릴기, 2-안트릴기, 9-안트릴기, 1-페난트릴기, 2-페난트릴기, 3-페난트릴기, 4-페난트릴기 및 9-페난트릴기, 피레닐기 등을 들 수 있다.
상기 복소환기로는 질소, 황, 산소를 포함하는 5 내지 6원환의 복소환으로 이루어진 유기기가 바람직하고, 예를 들어 피롤기, 푸란기, 티오펜기, 이미다졸기, 옥사졸기, 티아졸기, 피라졸기, 이소옥사졸기, 이소티아졸기, 피리딘기 등을 들 수 있다.
그 중에서도 고굴절률 재료에 이용하기 위해서는 황을 포함하는 복소환기가 바람직하다.
상기 식(1)로 표시되는 단위구조(A)는 R5가 수소원자이고, R4가 치환되어 있을 수도 있는 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 또는 피레닐기로 할 수 있다.
또한, 상기 식(1)로 표시되는 단위구조(A)는 R3이 수소원자 또는 페닐기로 할 수 있다.
본 발명에서는 상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 어느 한쪽이 벤젠환이고 다른 한쪽이 나프탈렌환인 단위구조(a1)를 이용할 수 있다. 또한, 상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 모두 벤젠환이 되는 단위구조(a2)를 이용할 수 있다.
본 발명의 폴리머는, 상기 단위구조(a1)와 상기 단위구조(a2)를 포함하는 공중합체 폴리머로 할 수 있다.
그리고 식(1)로 표시되는 단위구조(A)와 식(2)로 표시되는 단위구조(B)를 포함하는 공중합체로 할 수 있다.
상기 단위구조(B)에서, R6은 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 하이드록시기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, R7은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 수산기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기이고, 그리고 R6과 R7은 이들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다.
이들 치환기나 알킬기, 아릴기, 복소환기는 상기 서술한 예시를 이용할 수 있다.
본 발명의 폴리머는, 상기 단위구조(a1)와 상기 단위구조(B)를 포함하는 공중합체로 할 수 있다.
본 발명에 이용되는 폴리머는 예를 들어 이하에 예시할 수 있다.
[화학식 3]
Figure pct00003

[화학식 4]
Figure pct00004

[화학식 5]
Figure pct00005

[화학식 6]
Figure pct00006

본 발명에 카바졸류를 이용하는 경우에는, 예를 들어 카바졸, N-메틸카바졸, N-에틸카바졸, 1,3,6,8-테트라니트로카바졸, 3,6-디아미노카바졸, 3,6-디브로모-9-에틸카바졸, 3,6-디브로모-9-페닐카바졸, 3,6-디브로모카바졸, 3,6-디클로로카바졸, 3-아미노-9-에틸카바졸, 3-브로모-9-에틸카바졸, 4,4'비스(9H-카바졸-9-일)비페닐, 4-글리시딜카바졸, 4-하이드록시카바졸, 9-(1H-벤조트리아졸-1-일메틸)-9H-카바졸, 9-아세틸-3,6-디요오드카바졸, 9-벤조일카바졸, 9-벤조일카바졸-6-디카르복시알데히드, 9-벤질카바졸-3-카르복시알데히드, 9-메틸카바졸, 9-페닐카바졸, 9-비닐카바졸, 카바졸칼륨, 카바졸-N-카르보닐클로라이드, N-에틸카바졸-3-카르복시알데히드, N-((9-에틸카바졸-3-일)메틸렌)-2-메틸-1-인돌리닐아민 등을 들 수 있으며, 이들을 단독으로 이용할 수도 있고 2종 이상 조합하여 이용할 수도 있다.
본 발명에서 트리페닐아민류를 이용하는 경우에는, 트리페닐아민이나 치환 트리페닐아민이 예시되며, 치환기로는 상기 서술한 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 또는 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 그들의 조합을 들 수 있다.
본 발명의 폴리머의 제조에 이용되는 알데히드류로는 포름알데히드, 파라포름알데히드, 아세트알데히드, 프로필알데히드, 부틸알데히드, 이소부틸알데히드, 발레르알데히드, 카프론알데히드, 2-메틸부틸알데히드, 헥실알데히드, 운데칸알데히드, 7-메톡시-3, 7-디메틸옥틸알데히드, 시클로헥산알데히드, 3-메틸-2-부틸알데히드, 글리옥살, 말론알데히드, 숙신알데히드, 글루타르알데히드, 글루타르알데히드, 아디프알데히드 등의 포화 지방족 알데히드류, 아크롤레인, 메타크롤레인 등의 불포화 지방족 알데히드류, 푸르푸랄, 피리딘알데히드, 티오펜알데히드 등의 헤테로환식 알데히드류, 벤즈알데히드, 나프트알데히드, 안트라센카르복시알데히드, 페닐벤즈알데히드, 아니스알데히드, 테레프탈알데히드, 피렌카르복시알데히드, 페난트릴알데히드, 살리실알데히드, 페닐아세트알데히드, 3-페닐프로피온알데히드, 톨릴알데히드, (N,N-디메틸아미노)벤즈알데히드, 아세톡시벤즈알데히드 등의 방향족 알데히드류 등을 들 수 있다. 특히 방향족 알데히드를 바람직하게 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리머의 제조에 이용되는 케톤류로는 디아릴케톤류이며, 예를 들어 디페닐케톤, 페닐나프틸케톤, 디나프틸케톤, 페닐톨릴케톤, 디톨릴케톤, 9-플루오레논 등을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 폴리머는 디아릴아민 등의 아민류와, 알데히드류 또는 케톤류를 축합하여 얻어지는 노볼락 수지(식(1)에 상당)이다.
이 축합반응에서는 디아릴아민 등의 아민류의 페닐기 1당량에 대하여, 알데히드류 또는 케톤류를 0.1 내지 10당량의 비율로 이용할 수 있다.
상기 축합반응에서 이용되는 산촉매로는, 예를 들어 황산, 인산, 과염소산 등의 광산류, p-톨루엔술폰산, p-톨루엔술폰산 일수화물 등의 유기 술폰산류, 포름산, 옥살산 등의 카르본산류가 사용된다. 산촉매의 사용량은, 사용하는 산류의 종류에 따라 다양하게 선택된다. 통상, 카바졸류, 또는 카바졸류와 트리페닐아민류의 합계 100질량부에 대하여, 0.001 내지 10000질량부, 바람직하게는, 0.01 내지 1000질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 100질량부이다.
상기 축합반응은 무용제로도 행해지지만, 통상 용제를 이용하여 행해진다. 용제로는 반응을 저해하지 않는 것이라면 모두 사용할 수 있다. 예를 들어 테트라하이드로퓨란, 디옥산 등의 환상 에테르류를 들 수 있다. 또한, 사용하는 산촉매가 예를 들어 포름산과 같은 액상의 것이라면 용제로서의 역할을 겸하게 할 수도 있다.
축합시 반응온도는 통상 40℃ 내지 200℃이다. 반응시간은 반응온도에 따라 다양하게 선택되는데, 통상 30분 내지 50시간 정도이다.
이상과 같이 하여 얻어지는 중합체의 중량평균분자량 Mw는, 통상 600 내지 1000000, 또는 600 내지 200000이다.
본 발명은 상기 폴리머를 포함하는 리소그래피용 레지스트 하층막, 및 이 하층막을 형성하기 위한 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물로서 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물은 상기 폴리머와 용제를 포함한다. 그리고, 가교제와 산을 포함할 수 있으며, 필요에 따라 산발생제, 계면활성제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 이 조성물의 고형분은 0.1 내지 70질량%, 또는 0.1 내지 60질량%이다. 고형분은 레지스트 하층막 형성 조성물에서 용제를 제외한 전체성분의 함유비율이다. 고형분 중에 상기 폴리머를 1 내지 100질량%, 또는 1 내지 99.9질량%, 또는 50 내지 99.9질량%의 비율로 함유할 수 있다.
상기 폴리머는 다른 폴리머를 전체 폴리머 중에 30질량% 이내로 혼합하여 이용할 수 있다.
이들 폴리머로는 폴리아크릴산에스테르 화합물, 폴리메타크릴산에스테르 화합물, 폴리아크릴아미드 화합물, 폴리메타크릴아미드 화합물, 폴리비닐 화합물, 폴리스티렌 화합물, 폴리말레이미드 화합물, 폴리말레산무수물, 및 폴리아크릴로니트릴 화합물을 들 수 있다.
폴리아크릴산에스테르 화합물의 원료 모노머로는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 나프틸아크릴레이트, 안트릴아크릴레이트, 안트릴메틸아크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시프로필아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸아크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 2-에톡시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴아크릴레이트, 3-메톡시부틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-프로필-2-아다만틸아크릴레이트, 2-메톡시부틸-2-아다만틸아크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로데실아크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로데실아크릴레이트, 및 5-아크릴로일옥시-6-하이드록시노보넨-2-카르복실릭-6-락톤 등을 들 수 있다.
폴리메타크릴산에스테르 화합물의 원료 모노머로는, 에틸메타크릴레이트, 노말프로필메타크릴레이트, 노말펜틸메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 나프틸메타크릴레이트, 안트릴메타크릴레이트, 안트릴메틸메타크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 2-페닐에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸메타크릴레이트, 2,2,2-트리클로로에틸메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 이소데실메타크릴레이트, 노말라우릴메타크릴레이트, 노말스테아릴메타크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴메타크릴레이트, 이소보닐메타크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 이소스테아릴메타크릴레이트, 노말부톡시에틸메타크릴레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-프로필-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메톡시부틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 8-메틸-8-트리시클로데실메타크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로데실메타크릴레이트, 5-메타크릴로일옥시-6-하이드록시노보넨-2-카르복실릭-6-락톤, 및 2,2,3,3,4,4,4-헵타플루오로부틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
아크릴아미드 화합물로는, 아크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N-에틸아크릴아미드, N-벤질아크릴아미드, N-페닐아크릴아미드, 및 N,N-디메틸아크릴아미드 등을 들 수 있다.
폴리메타크릴산아미드 화합물의 원료 모노머로는, 메타크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N-에틸메타크릴아미드, N-벤질메타크릴아미드, N-페닐메타크릴아미드, 및 N,N-디메틸메타크릴아미드 등을 들 수 있다.
폴리비닐 화합물의 원료 모노머로는, 비닐에테르, 메틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 페닐비닐에테르, 및 프로필비닐에테르 등을 들 수 있다.
폴리스티렌 화합물의 원료 모노머로는, 스티렌, 메틸스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 및 하이드록시스티렌 등을 들 수 있다.
폴리말레이미드 화합물의 원료 모노머로는, 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐말레이미드, 및 N-시클로헥실말레이미드 등을 들 수 있다.
이들 폴리머의 제조는, 유기용제에 부가중합성 모노머 및 필요에 따라 첨가되는 연쇄 이동제(모노머의 질량에 대하여 10% 이하)를 용해한 후, 중합개시제를 첨가하여 중합반응을 행하고, 그 후, 중합정지제를 첨가함으로써 제조할 수 있다. 중합개시제의 첨가량으로는 모노머의 질량에 대하여 1 내지 10%이고, 중합정지제의 첨가량으로는 0.01 내지 0.2질량%이다. 사용되는 유기용제로는 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 유산에틸, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 및 디메틸포름아미드 등이, 연쇄 이동제로는 도데칸티올 및 도데실티올 등이, 중합개시제로는 아조비스이소부티로니트릴 및 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등이, 그리고, 중합정지제로는 4-메톡시페놀 등을 들 수 있다. 반응온도로는 30 내지 100℃, 반응시간으로는 1 내지 48시간에서 적당히 선택된다.
본 발명의 레지스트 하층막 형성 조성물은 가교제 성분을 포함할 수 있다. 그 가교제로는, 멜라민계, 치환요소계, 또는 이들의 폴리머계 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 적어도 2개의 가교 형성 치환기를 갖는 가교제이고, 메톡시메틸화 글리콜우릴, 부톡시메틸화 글리콜우릴, 메톡시메틸화 멜라민, 부톡시메틸화 멜라민, 메톡시메틸화 벤조구아나민, 부톡시메틸화 벤조구아나민, 메톡시메틸화 요소, 부톡시메틸화 요소, 메톡시메틸화 티오요소, 또는 메톡시메틸화 티오요소 등의 화합물이다. 또한, 이들 화합물의 축합체도 사용할 수 있다.
또한, 상기 가교제로는 내열성이 높은 가교제를 이용할 수 있다. 내열성이 높은 가교제로는 분자 내에 방향족환(예를 들어, 벤젠환, 나프탈렌환)을 갖는 가교 형성 치환기를 함유하는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다.
이 화합물은 하기식(4)의 부분구조를 갖는 화합물이나, 하기식(5)의 반복단위를 갖는 폴리머 또는 올리고머를 들 수 있다.
식(4) 중, R9 및 R10은 각각 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소원자수 6 내지 20의 아릴기이고, n6은 1 내지 4의 정수이고, n7은 1 내지 (5-n6)의 정수이고, (n6+n7)은 2 내지 5의 정수를 나타낸다.
식(5) 중, R11은 수소원자 또는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기이고, R12는 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기이고, n8은 1 내지 4의 정수이고, n9는 0 내지 (4-n8)이고, (n8+n9)는 1 내지 4의 정수를 나타낸다. 올리고머 및 폴리머는 반복 단위구조의 수가 2 내지 100, 또는 2 내지 50인 범위로 이용할 수 있다.
이들 알킬기 및 아릴기는, 상기 알킬기 및 아릴기를 예시할 수 있다.
[화학식 7]
Figure pct00007

식(4), 식(5)의 화합물, 폴리머, 올리고머는 이하에 예시된다.
[화학식 8]
Figure pct00008

[화학식 9]
Figure pct00009

[화학식 10]
Figure pct00010

상기 화합물은 Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd., Honshu Chemical Industry Co., Ltd.의 제품으로 입수할 수 있다. 예를 들어 상기 가교제 중에서 식(4-21)의 화합물(Asahi Organic Chemicals Industry Co., Ltd., 상품명 TM-BIP-A), 식(4-22)의 화합물(Honshu Chemical Industry Co., Ltd., 상품명 TMOM-BP)을 이용할 수 있다.
가교제의 첨가량은, 사용하는 도포 용제, 사용하는 하지 기판, 요구되는 용액점도, 요구되는 막 형상 등에 따라 변동하는데, 전체 고형분에 대하여 0.001 내지 80질량%, 바람직하게는 0.01 내지 50질량%, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 40질량%이다. 이들 가교제는 자기 축합에 의한 가교반응을 일으키는 경우도 있지만, 본 발명의 상기의 폴리머 중에 가교성 치환기가 존재하는 경우에는, 이들 가교성 치환기와 가교반응을 일으킬 수 있다.
본 발명에서는 상기 가교반응을 촉진시키기 위한 촉매로서, p-톨루엔술폰산, 트리플루오로메탄술폰산, 피리듐p-톨루엔술폰산, 살리실산, 술포살리실산, 구연산, 안식향산, 하이드록시안식향산, 나프탈렌카르본산 등의 산성 화합물 또는/및 2,4,4,6-테트라브로모시클로헥사디에논, 벤조인토실레이트, 2-니트로벤질토실레이트, 그 밖에 유기 술폰산알킬에스테르 등의 열산발생제를 배합할 수 있다. 배합량은 전체 고형분에 대하여, 0.0001 내지 20질량%, 바람직하게는 0.0005 내지 10질량%, 바람직하게는 0.01 내지 3질량%이다.
본 발명의 리소그래피용 도포형 하층막 형성 조성물은, 리소그래피 공정에서 상층에 피복되는 포토레지스트와의 산성도를 일치시키기 위해, 광산발생제를 첨가할 수 있다. 바람직한 광산발생제로는, 예를 들어, 비스(4-t-부틸페닐)요오드늄트리플루오로메탄술포네이트, 트리페닐술포늄트리플루오로메탄술포네이트 등의 오늄염계 광산발생제류, 페닐-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등의 할로겐 함유 화합물계 광산발생제류, 벤조인토실레이트, N-하이드록시숙신이미드트리플루오로메탄술포네이트 등의 술폰산계 광산발생제류 등을 들 수 있다. 상기 광산발생제는 전체 고형분에 대하여, 0.2 내지 10질량%, 바람직하게는 0.4 내지 5질량%이다.
본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 재료에는, 상기 이외에 필요에 따라 흡광제, 레올로지 조정제, 접착보조제, 계면활성제 등을 첨가할 수 있다.
추가적인 흡광제로는 예를 들어, 「공업용 색소의 기술과 시장」(CMC 출판)이나 「염료 편람」(유기합성화학협회 편)에 기재된 시판의 흡광제, 예를 들어, C.I. Disperse Yellow 1, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 23, 31, 49, 50, 51, 54, 60, 64, 66, 68, 79, 82, 88, 90, 93, 102, 114 및 124; C.I. D isperse Orange 1, 5, 13, 25, 29, 30, 31, 44, 57, 72 및 73; C.I. Disperse Red 1, 5, 7, 13, 17, 19, 43, 50, 54, 58, 65, 72, 73, 88, 117, 137, 143, 199 및 210; C.I. Disperse Violet 43; C.I. Disperse Blue 96; C.I. Fluorescent Brightening Agent 112, 135 및 163; C.I. Solvent Orange 2 및 45; C.I. Solvent Red 1, 3, 8, 23, 24, 25, 27 및 49; C.I. Pigment Green 10; C.I. Pigment Brown 2 등을 호적하게 이용할 수 있다. 상기 흡광제는 통상, 리소그래피용 레지스트 하층막 재료의 전체 고형분에 대하여 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하의 비율로 배합된다.
레올로지 조정제는, 주로 레지스트 하층막 형성 조성물의 유동성을 향상시키고, 특히 베이킹 공정에 있어서, 레지스트 하층막의 막두께 균일성의 향상이나 홀 내부에 대한 레지스트 하층막 형성 조성물의 충전성을 높이기 위한 목적으로 첨가된다. 구체예로는, 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디이소부틸프탈레이트, 디헥실프탈레이트, 부틸이소데실프탈레이트 등의 프탈산 유도체, 디노말부틸아디페이트, 디이소부틸아디페이트, 디이소옥틸아디페이트, 옥틸데실아디페이트 등의 아디프산 유도체, 디노말부틸말레이트, 디에틸말레이트, 디노닐말레이트 등의 말레산 유도체, 메틸올레이트, 부틸올레이트, 테트라하이드로푸르푸릴올레이트 등의 올레인산 유도체, 또는 노말부틸스테아레이트, 글리세릴스테아레이트 등의 스테아린산 유도체를 들 수 있다. 이들 레올로지 조정제는, 리소그래피용 레지스트 하층막 재료의 전체 고형분에 대하여 통상 30질량% 미만의 비율로 배합된다.
접착보조제는, 주로 기판 혹은 레지스트와 레지스트 하층막 형성 조성물의 밀착성을 향상시키고, 특히 현상에 있어서 레지스트가 박리되지 않도록 하기 위한 목적으로 첨가된다. 구체예로는, 트리메틸클로로실란, 디메틸비닐클로로실란, 메틸디페닐클로로실란, 클로로메틸디메틸클로로실란 등의 클로로실란류, 트리메틸메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸디메톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 페닐트리에톡시실란 등의 알콕시실란류, 헥사메틸디실라잔, N,N'비스(트리메틸실릴)우레아, 디메틸트리메틸실릴아민, 트리메틸실릴이미다졸 등의 실라잔류, 비닐트리클로로실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 실란류, 벤조트리아졸, 벤즈이미다졸, 인다졸, 이미다졸, 2-메르캅토벤즈이미다졸, 2-메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조옥사졸, 우라졸, 티오우라실, 메르캅토이미다졸, 메르캅토피리미딘 등의 복소환식 화합물이나, 1,1-디메틸우레아, 1,3-디메틸우레아 등의 요소, 또는 티오요소 화합물을 들 수 있다. 이들 접착보조제는, 리소그래피용 레지스트 하층막 재료의 전체 고형분에 대하여 통상 5질량% 미만, 바람직하게는 2질량% 미만의 비율로 배합된다.
본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 재료에는, 핀홀이나 스트리에이션 등의 발생 없이, 표면 얼룩에 대한 도포성을 더욱 향상시키기 위하여, 계면활성제를 배합할 수 있다. 계면활성제로는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌옥틸페놀에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페놀에테르 등의 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르류, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌 블록 코폴리머류, 솔비탄모노라우레이트, 솔비탄모노팔미테이트, 솔비탄모노스테아레이트, 솔비탄모노올레이트, 솔비탄트리올레이트, 솔비탄트리스테아레이트 등의 솔비탄 지방산에스테르류, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄트리올레이트, 폴리옥시에틸렌솔비탄트리스테아레이트 등의 폴리옥시에틸렌솔비탄 지방산에스테르류 등의 비이온계 계면활성제, EFTOP EF301, EF303, EF352(Tohkem products Corporation제, 상품명), MEGAFAC F171, F173, R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명), FLUORAD FC430, FC431(Sumitomo 3M Ltd.제, 상품명), ASAHI GUARD AG710, SURFLON S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106(Asahi Glass Co., Ltd.제, 상품명) 등의 불소계 계면활성제, 오가노실록산폴리머KP341(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제) 등을 들 수 있다. 이들 계면활성제의 배합량은, 본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 재료의 전체 고형분에 대하여 통상 2.0질량% 이하, 바람직하게는 1.0질량% 이하이다. 이들 계면활성제는 단독으로 첨가할 수도 있고, 또한 2종 이상의 조합으로 첨가할 수도 있다.
본 발명에서, 상기의 폴리머 및 가교제 성분, 가교촉매 등을 용해시키는 용제로는, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜프로필에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 톨루엔, 자일렌, 스티렌, 메틸에틸케톤, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 2-하이드록시프로피온산에틸, 2-하이드록시-2-메틸프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 하이드록시아세트산에틸, 2-하이드록시-3-메틸부탄산메틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 유산에틸, 유산부틸, 1-옥탄올, 에틸렌글리콜, 헥실렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1-메톡시-2-부탄올, 시클로헥사놀, 디아세톤알코올, 푸르푸릴알코올, 테트라하이드로푸르푸릴알코올, 벤질알코올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2,3-부탄디올, γ-부틸락톤, 아세톤, 메틸이소프로필케톤, 디에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸노말부틸케톤, 아세트산이소프로필케톤, 아세트산노말프로필, 아세트산이소부틸, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, tert-부탄올, 알릴알코올, 노말프로판올, 2-메틸-2-부탄올, 이소부탄올, 노말부탄올, 2-메틸-1-부탄올, 1-펜타놀, 2-메틸-1-펜타놀, 2-에틸헥사놀, 이소프로필에테르, 1,4-디옥산, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 디메틸술폭사이드, N-시클로헥실-2-피롤리디논 등을 이용할 수 있다. 이들 유기용제는 단독으로, 또는 2종 이상의 조합으로 사용된다.
나아가, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 고비점 용제를 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 용제 중에서 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 유산에틸, 유산부틸, 및 시클로헥사논 등이 레벨링성의 향상에 대하여 바람직하다.
본 발명에 이용되는 레지스트란 포토레지스트나 전자선 레지스트이다.
본 발명에 있어서의 리소그래피용 레지스트 하층막의 상부에 도포되는 포토레지스트로는 네가티브형, 포지티브형 중 어느 것이나 사용 가능하며, 노볼락 수지와 1,2-나프토퀴논디아지드술폰산에스테르로 이루어진 포지티브형 포토레지스트, 산에 의해 분해되어 알칼리 용해 속도를 상승시키는 기를 갖는 바인더와 광산발생제로 이루어진 화학증폭형 포토레지스트, 알칼리 가용성 바인더와 산에 의해 분해되어 포토레지스트의 알칼리 용해 속도를 상승시키는 저분자 화합물과 광산발생제로 이루어진 화학증폭형 포토레지스트, 산에 의해 분해되어 알칼리 용해 속도를 상승시키는 기를 갖는 바인더와 산에 의해 분해되어 포토레지스트의 알칼리 용해 속도를 상승시키는 저분자 화합물과 광산발생제로 이루어진 화학증폭형 포토레지스트, 골격에 Si원자를 갖는 포토레지스트 등이 있으며, 예를 들어, Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.제, 상품명 APEX-E를 들 수 있다.
또한 본 발명에 있어서의 리소그래피용 레지스트 하층막의 상부에 도포되는 전자선 레지스트로는, 예를 들어 주쇄에 Si-Si 결합을 포함하고 말단에 방향족환을 포함한 수지와 전자선의 조사에 의해 산을 발생하는 산발생제로 이루어진 조성물, 또는 수산기가 N-카르복시아민을 포함하는 유기기로 치환된 폴리(p-하이드록시스티렌)과 전자선의 조사에 의해 산을 발생하는 산발생제로 이루어진 조성물 등을 들 수 있다. 후자의 전자선 레지스트 조성물에서는, 전자선 조사에 의해 산발생제로부터 발생한 산이 폴리머 측쇄의 N-카르복시아미녹시기와 반응하여, 폴리머 측쇄가 수산기로 분해되어 알칼리 가용성을 나타내고 알칼리 현상액에 용해되어, 레지스트 패턴을 형성하는 것이다. 이 전자선의 조사에 의해 산을 발생하는 산발생제는 1,1-비스(p-클로로페닐)-2,2,2-트리클로로에탄, 1,1-비스(p-메톡시페닐)-2,2,2-트리클로로에탄, 1,1-비스(p-클로로페닐)-2,2-디클로로에탄, 2-클로로-6-(트리클로로메틸)피리딘 등의 할로겐화 유기 화합물, 트리페닐술포늄염, 디페닐요오드늄염 등의 오늄염, 니트로벤질토실레이트, 디니트로벤질토실레이트 등의 술폰산에스테르를 들 수 있다.
본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 재료를 사용하여 형성한 레지스트 하층막을 갖는 레지스트의 현상액으로는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨, 암모니아수 등의 무기 알칼리류, 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1 아민류, 디에틸아민, 디-n-부틸아민 등의 제2 아민류, 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 제3 아민류, 디메틸에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알코올아민류, 테트라메틸암모늄하이드록시드, 테트라에틸암모늄하이드록시드, 콜린 등의 제4급 암모늄염, 피롤, 피페리딘 등의 환상 아민류 등의 알칼리류의 수용액을 사용할 수 있다. 또한, 상기 알칼리류의 수용액에 이소프로필알코올 등의 알코올류, 비이온계 등의 계면활성제를 적당량 첨가하여 사용할 수도 있다. 이들 중에서 바람직한 현상액은 제4급 암모늄염, 더욱 바람직하게는 테트라메틸암모늄하이드록시드 및 콜린이다.
다음에 본 발명의 레지스트 패턴 형성법에 대하여 설명하면, 정밀집적 회로소자의 제조에 사용되는 기판(예를 들어 실리콘/이산화실리콘 피복, 유리기판, ITO기판 등의 투명기판) 상에 스피너, 코터 등의 적당한 도포방법에 의해 레지스트 하층막 형성 조성물을 도포 후, 베이크하여 경화시키고 도포형 하층막을 작성한다. 여기서, 레지스트 하층막의 막두께로는 0.01 내지 3.0㎛가 바람직하다. 또한 도포 후 베이킹하는 조건으로는 80 내지 350℃에서 0.5 내지 120분간이다. 그 후 레지스트 하층막 상에 직접, 또는 필요에 따라 1층 내지 여러 층의 도막 재료를 도포형 하층막 상에 성막한 후, 레지스트를 도포하고, 소정의 마스크를 통해 광 또는 전자선의 조사를 행하고, 현상, 린스, 건조함으로써 양호한 레지스트 패턴을 얻을 수 있다. 필요에 따라 광 또는 전자선의 조사 후 가열(PEB: Post Exposure Bake)을 행할 수도 있다. 그리고, 레지스트가 상기 공정에 의해 현상 제거된 부분의 레지스트 하층막을 드라이 에칭에 의해 제거하여, 원하는 패턴을 기판 상에 형성할 수 있다.
상기 포토레지스트에서의 노광광은, 근자외선, 원자외선, 또는 극단자외선(예를 들어, EUV, 파장 13.5㎚) 등의 화학선이며, 예를 들어 248㎚(KrF 레이저광), 193㎚(ArF 레이저광), 157㎚(F2 레이저광) 등의 파장의 광이 이용된다. 광 조사에는, 광산발생제로부터 산을 발생시킬 수 있는 방법이라면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 노광량 1 내지 2000mJ/㎠, 또는 10 내지 1500mJ/㎠, 또는 50 내지 1000mJ/㎤에 의한다.
또한 전자선 레지스트의 전자선 조사는, 예를 들어 전자선 조사장치를 이용하여 조사할 수 있다.
본 발명에서는, 반도체 기판에 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 이 레지스트 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 레지스트 패턴에 의해 이 레지스트 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 레지스트 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 거쳐 반도체 장치를 제조할 수 있다.
향후, 레지스트 패턴의 미세화가 진행되면, 해상도의 문제나 레지스트 패턴이 현상 후에 붕괴된다는 문제가 발생하여, 레지스트의 박막화가 요구된다. 그러므로, 기판 가공에 충분한 레지스트 패턴 막두께를 얻기 어려워, 레지스트 패턴뿐만 아니라, 레지스트와 가공할 반도체 기판 사이에 작성되는 레지스트 하층막에도 기판 가공시 마스크로서의 기능을 갖게 할 프로세스가 필요하게 되었다. 이러한 프로세스용 레지스트 하층막으로서 종래의 고 에칭레이트성 레지스트 하층막과는 달리, 레지스트에 가까운 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막, 레지스트에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막이나 반도체 기판에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 리소그래피용 레지스트 하층막이 요구되게 되었다. 또한, 이러한 레지스트 하층막에는 반사방지능을 부여하는 것도 가능하고, 종래의 반사방지막의 기능을 함께 가질 수도 있다.
한편, 미세한 레지스트 패턴을 얻기 위하여, 레지스트 하층막 드라이 에칭시에 레지스트 패턴과 레지스트 하층막을 레지스트 현상시의 패턴 폭보다 좁게 하는 프로세스도 사용되기 시작되었다. 이러한 프로세스용 레지스트 하층막으로서 종래의 고에칭레이트성 반사방지막과는 달리, 레지스트에 가까운 드라이 에칭속도의 선택비를 갖는 레지스트 하층막이 요구되게 되었다. 또한, 이러한 레지스트 하층막에는 반사방지능을 부여하는 것도 가능하고, 종래의 반사방지막의 기능을 함께 가질 수도 있다.
본 발명에서는 기판 상에 본 발명의 레지스트 하층막을 성막한 후, 레지스트 하층막 상에 직접, 또는 필요에 따라 1층 내지 여러 층의 도막 재료를 레지스트 하층막 상에 성막한 후, 레지스트를 도포할 수 있다. 이에 따라 레지스트의 패턴 폭이 좁아져서, 패턴 붕괴를 막기 위하여 레지스트를 얇게 피복한 경우에도, 적절한 에칭가스를 선택함으로써 기판의 가공이 가능해진다.
즉, 반도체 기판에 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 이 레지스트 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 규소성분 등을 함유하는 도막 재료에 의한 하드 마스크 또는 증착에 의한 하드 마스크(예를 들어, 질화산화규소)를 형성하는 공정, 다시 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 레지스트 패턴에 의해 하드 마스크를 할로겐계 가스로 에칭하는 공정, 패턴화된 하드 마스크에 의해 이 레지스트 하층막을 산소계 가스 또는 수소계 가스로 에칭하는 공정, 및 패턴화된 레지스트 하층막에 의해 할로겐계 가스로 반도체 기판을 가공하는 공정을 거쳐 반도체 장치를 제조할 수 있다.
본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물은, 반사방지막으로서의 효과를 고려한 경우, 광흡수 부위가 골격에 취입되어 있으므로, 가열 건조시에 포토레지스트 중으로의 확산물이 없고, 또한, 광흡수 부위는 충분히 큰 흡광성능을 가지고 있으므로 반사광 방지 효과가 높다.
본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물에서는, 열안정성이 높아, 소성시 분해물에 의한 상층막으로의 오염을 방지할 수 있고, 또한, 소성공정의 온도 마진에 여유를 갖게 할 수 있는 것이다.
나아가, 본 발명의 리소그래피용 레지스트 하층막 재료는, 프로세스 조건에 따라서는, 광의 반사를 방지하는 기능과, 나아가서는, 기판과 포토레지스트의 상호작용의 방지 혹은 포토레지스트에 이용되는 재료 또는 포토레지스트로의 노광시에 생성되는 물질의 기판에 대한 악작용을 방지하는 기능을 갖는 막으로서의 사용이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면 상기 레지스트 하층막과는 다른 용도로서, 금속 산화물을 이용하는 일 없이, 단독으로 고내열성, 고투명성, 고굴절률, 고용해성을 달성할 수 있는 트리페닐아민환 함유 중합체 및 카바졸환 함유 중합체를 제공할 수 있다.
즉, 상기 식(1)로 표시되는 단위구조를 포함하는 폴리머(예를 들어 페닐나프틸아민 노볼락 수지)를 포함하는 고굴절률막 형성 조성물을 얻을 수 있다. 그리고 상기 고굴절률막 형성 조성물을 도포하여 고굴절률막이 얻어지고, 이들 고굴절률막을 포함하는 전자 디바이스를 얻을 수 있다. 이 용도에 이용되는 폴리머의 중량평균분자량은 1000 내지 2000000인 고분지 폴리머 또는 리니어(linear) 폴리머이다.
고굴절률막을 얻기 위한 고굴절률막 형성 조성물은 폴리머 및 용제를 포함하고, 고형분 농도는, 보존안정성에 영향을 주지 않는 범위이면 특별히 한정되지 않고, 목적으로 하는 막의 두께에 따라 적당히 설정하면 된다. 구체적으로는, 용해성 및 보존안정성의 관점으로부터, 고형분 농도 0.1 내지 50질량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 20질량%이다. 용제는 상기 용제를 예시할 수 있다.
상기 고형분 중에 상기 폴리머(예를 들어 페닐나프틸아민 노볼락 수지)를 1 내지 100질량%, 또는 1 내지 99.9질량%, 또는 50 내지 99.9질량%의 비율로 함유할 수 있다. 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 폴리머 및 용제 이외의 기타 성분, 예를 들어 상기 레벨링제, 계면활성제, 가교제 등이 포함되어 있을 수도 있다.
본 발명의 중합체 골격으로 함으로써, 고내열성, 고투명성을 유지할 수 있으며, 지금까지, 내열성 및 투명성이 손상된다고 생각했었던 모노머 유닛을 이용한 경우에도, 폴리머 골격을 본 발명의 부분구조로 변경하는 것만으로도 물성을 조절할 수 있을 가능성이 있다.
나아가, 고분자량의 화합물임에도 불구하고, 용제에 용해했을 때에 저점도이기 때문에, 핸들링성이 우수하다.
그리고, 금속 산화물을 포함하지 않고, 폴리머 단독으로 고굴절률을 발현할 수 있다는 점에서, 에칭이나 애싱 등의 드라이 프로세스를 거친 경우에도, 에칭레이트가 일정해지고, 균일한 막두께의 피막을 얻을 수 있으므로, 디바이스를 제작할 때의 프로세스 마진이 확대된다.
또한, 본 발명의 트리페닐아민환 함유 폴리머 및 카바졸환 함유 폴리머는, 합성시의 출발원료인 모노머의 종류를 변경함으로써 여러 물성을 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 페닐나프틸아민 함유 폴리머는 고내열성 절연재료로서 사용할 수 있다.
이상과 같은 고내열성, 고투명성, 고굴절률, 고용해성, 및 저체적 수축 등의 특성을 갖는 본 발명의 페닐나프틸아민 함유 폴리머를 이용하여 제작한 막은, 액정 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스(EL) 디스플레이, 광반도체(LED) 소자, 고체촬상 소자, 유기 박막 태양전지, 색소 증감 태양전지, 유기 박막 트랜지스터(TFT) 등의 전자 디바이스를 제작할 때의 일 부재로서 호적하게 이용할 수 있다.
본 발명은, 이들 용도에 이용하기 위한 상기 폴리머와 다른 폴리머(열가소성 수지 또는 열가소성 수지 조성물)의 조성물에 관한 것이기도 하다.
폴리머의 구체예로는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌수지, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌수지(ABS), 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, (메트)아크릴 수지, 폴리에스테르 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함한다), 폴리노보넨수지, 폴리유산 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리티오에테르 수지, 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이 수지는 상기 중합체 100질량부에 대하여, 1 내지 10,000질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 1,000질량부의 범위이다.
예를 들어, (메트)아크릴 수지와의 조성물의 경우, (메트)아크릴레이트 화합물과 상기 중합체를 혼합하고, 이 (메트)아크릴레이트 화합물을 중합시킴으로써 얻을 수 있다.
(메트)아크릴레이트 화합물의 예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시프로필(메트)아크릴레이트, 트리스-2-하이드록시에틸이소시아누레이트트리(메트)아크릴레이트, 트리스-2-하이드록시에틸이소시아누레이트디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 글리세린메타크릴레이트아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, (메트)아크릴산알릴, (메트)아크릴산비닐, 에폭시(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 및 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 (메트)아크릴레이트 화합물의 중합은, 광라디칼 개시제 혹은 열라디칼 개시제의 존재 하, 광조사 또는 가열에 의해 행할 수 있다.
광라디칼 중합개시제로는, 예를 들어, 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러의 벤조일벤조에이트, 아밀옥심에스테르, 테트라메틸티오람모노설파이드 및 티옥산톤류 등을 들 수 있다.
특히, 광 개열형 광라디칼 중합개시제가 바람직하다. 광 개열형 광라디칼 중합개시제에 대해서는, 최신 UV 경화 기술(159페이지, 주식회사 기술정보협회, 1991년 발행)에 기재되어 있다.
시판 중인 광라디칼 중합개시제로는, 예를 들어, Ciba Japan K.K.제 상품명: IRGACURE 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, DAROCUR 1116, 1173, BASF, Inc.제 상품명: LUCIRIN TPO, UCB. Inc.제 상품명: UBECRYL P36, Fratelli Lamberti사제 상품명: ESACURE KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75/B 등을 들 수 있다.
광중합 개시제는, (메트)아크릴레이트 화합물 100질량부에 대하여, 0.1 내지 15질량의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 10질량부의 범위이다.
중합시에 이용하는 용제는, 상기 막형성용 조성물에 기재한 용제를 이용할 수 있다.
실시예
합성예 1
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(8.00g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 벤즈알데히드(3.87g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(0.727g, 0.0036mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 톨루엔(37.92g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 60℃까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-13)), 이하 pNPNA-BA라 약칭한다) 8.5g을 얻었다.
pNPNA-BA의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 11000, 다분산도 Mw/Mn은 7.3이었다. 그리고, pNPNA-BA의 NMR 스펙트럼을 도 1에 나타내었다.
합성예 2
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(10.00g, 0.046mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 1-나프트알데히드(7.12g, 0.046mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(0.908g, 0.0046mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 1,4-디옥산(21.03g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 실온까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-14)), 이하 pNPNA-NA라 약칭한다) 11.6g을 얻었다.
pNPNA-NA의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1400, 다분산도 Mw/Mn은 1.62였다. 그리고, pNPNA-NA의 NMR 스펙트럼을 도 2에 나타내었다.
합성예 3
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(8.00g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 9-안트라센카르복시알데히드(7.52g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(0.727g, 0.0036mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 톨루엔(37.92g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 60℃까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-15)), 이하 pNPNA-AA라 약칭한다) 8.5g을 얻었다.
pNPNA-AA의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1400, 다분산도 Mw/Mn은 1.63이었다. 그리고, pNPNA-AA의 NMR 스펙트럼을 도 3에 나타내었다.
합성예 4
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(8.00g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 1-피렌카르복시알데히드(8.39g, 0.036mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(0.727g, 0.0036mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 1,4-디옥산(21.03g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 실온까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-16)), 이하 pNPNA-Py라 약칭한다) 8.4g을 얻었다.
pNPNA-Py의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1000, 다분산도 Mw/Mn은 1.62였다. 그리고, pNPNA-Py의 NMR 스펙트럼을 도 4에 나타내었다.
합성예 5
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(6.56g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 카바졸(5.00g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 1-나프트알데히드(9.35g, 0.060mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(1.19g, 0.0060mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 1,4-디옥산(51.57g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 실온까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-19)), 이하 pNPNA-Cz-NA라 약칭한다) 8.4g을 얻었다.
pNPNA-Cz-NA의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1400, 다분산도 Mw/Mn은 1.37이었다.
합성예 6
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(6.56g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 카바졸(5.00g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 1-나프트알데히드(4.67g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 4-메틸벤즈알데히드(3.60g, 0.030mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(1.19g, 0.0060mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 1,4-디옥산(49.02g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 실온까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-21)), 이하 pNPNA-Cz-NA-MBA라 약칭한다) 8.4g을 얻었다.
pNPNA-Cz-NA-MBA의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1400, 다분산도 Mw/Mn은 1.37이었다.
합성예 7
100mL의 4구 플라스크에 N-페닐-1-나프틸아민(10.43g, 0.048mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 트리페닐아민(5.00g, 0.020mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 1-피렌카르복시알데히드(15.63g, 0.068mol, Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.제), 파라톨루엔술폰산일수화물(1.35g, 0.0068mol, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 첨가하고, 1,4-디옥산(75.62g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)을 투입하여 교반하고, 110℃까지 승온해 용해시켜 중합을 개시하였다. 12시간 후 실온까지 방랭 후, 메탄올(400g, Kanto Chemical Industry Co., Ltd.제)에 재침전시켰다. 얻어진 침전물을 여과하고, 감압건조기에서 50℃, 10시간, 추가로 120℃, 24시간 건조하여, 목적으로 하는 폴리머(식(3-20)), 이하 pNPA-TPA-Py라 약칭한다) 8.4g을 얻었다.
pNPNA-TPA-Py의 GPC에 의한 폴리스티렌 치환으로 측정되는 중량평균분자량 Mw는 1400, 다분산도 Mw/Mn은 1.39였다.
실시예 1
합성예 1에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 2
합성예 2에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 3
합성예 3에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 4
합성예 4에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 5
합성예 5에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 6
합성예 6에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
실시예 7
합성예 7에서 얻은 수지 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
비교예 1
시판 중인 페놀 노볼락 수지(페놀과 포름알데히드를 이용하여 얻어진 노볼락 수지, 중량평균분자량은 Mw 2000) 20g에, 가교제로서 TMOM-BP(Honshu Chemical Industry Co., Ltd.제, 상품명) 4.0g, 촉매로서 피리듐파라톨루엔술포네이트 0.60g, 계면활성제로서 MEGAFAC R-30(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.제, 상품명) 0.06g을 혼합하고, 시클로헥사논 283.59g에 용해시켜 용액으로 하였다. 그 후, 구멍직경 0.10㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하고, 다시, 구멍직경 0.05㎛의 폴리에틸렌제 마이크로 필터를 이용하여 여과하여, 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을 조제하였다.
(광학 파라미터의 측정)
실시예 1 내지 7에서 조제한 레지스트 하층막 용액을, 각각 스핀 코터를 이용하여 실리콘 웨이퍼 상에 도포하였다. 핫플레이트 상에서 240℃ 1분간, 또는 400℃ 2분간 소성하여, 레지스트 하층막(막두께 0.25㎛)을 형성하였다. 이들 레지스트 하층막을, 분광 엘립소미터를 이용하여 파장 248㎚ 및 파장 193㎚에서의 굴절률(n값) 및 광학 흡광계수(k값, 감쇠계수라고도 함)를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure pct00011
(포토레지스트 용제에 대한 용출 시험)
실시예 1 내지 7 및 비교예 1에서 조제한 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을, 각각 스핀 코터를 이용하여 실리콘 웨이퍼 상에 도포하였다. 핫플레이트 상에서 400℃ 2분간 소성하여, 레지스트 하층막(막두께 0.25㎛)을 형성하였다. 이 레지스트 하층막을 레지스트에 사용하는 용제, 예를 들어 유산에틸, 그리고 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 시클로헥사논에 침지하여, 그 용제에 불용인 것을 확인하였다.
(드라이 에칭속도의 측정)
드라이 에칭속도의 측정에 이용한 에쳐 및 에칭가스는 이하의 것을 이용하였다.
ES401(Nippon Scientific Co., Ltd.제): CF4
실시예 1 내지 7 및 비교예 1에서 조제한 레지스트 하층막 형성 조성물의 용액을, 각각 스핀 코터를 이용하여 실리콘 웨이퍼 상에 도포하였다. 핫플레이트 상에서 240℃ 1분간, 또는 400℃ 2분간 소성하여, 레지스트 하층막(막두께 0.25㎛)을 형성하였다. 에칭가스로서 CF4가스를 사용하여 드라이 에칭속도를 측정하였다.
비교예 1에서 조제된 레지스트 하층막 형성 조성물을 도포하고, 240℃ 1분간 소성하여 얻어진 수지막(막두께 0.25㎛)의 에칭속도를 1.00으로 했을 때의 실시예 1 내지 7 및 비교예 1의 레지스트 하층막의 드라이 에칭속도와의 비교를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다. 속도비는 (레지스트 하층막)/(비교예 1의 수지막)의 드라이 에칭속도비이다.
Figure pct00012
<노볼락 수지 박막의 광학 특성 평가>
실시예 1 내지 7에서 얻어진 노볼락 수지 박막 각각에 대하여, 막두께, 그리고 파장 550㎚ 및 633㎚에서의 굴절률을 측정하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pct00013
표 3에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 페닐나프틸아민 노볼락 수지는, 파장 550㎚에서의 굴절률이 1.75 내지 1.80, 파장 633㎚에서의 굴절률이 1.68 내지 1.78이고, 수지 단체로도 매우 고굴절률인 것을 알 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명의 다층막에 의한 리소그래피 프로세스에 이용하는 레지스트 하층막 재료는, 종래의 고에칭레이트성 반사방지막과는 달리, 포토레지스트에 가까운 또는 포토레지스트에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비, 반도체 기판에 비해 작은 드라이 에칭속도의 선택비를 가질 뿐만 아니라, 반사방지막으로서의 효과도 함께 가질 수 있는 레지스트 하층막을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 하층막 재료는 상층에 증착으로 하드마스크를 형성할 수 있는 내열성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.
또한 본 발명의 페닐나프틸아민 노볼락 수지는, 가시역에서의 투명성과 내열성이 우수하고, 높은 굴절률을 가지며, 또한 다양한 용제에 대한 용해성이 우수하므로, 액정표시소자의 보호막, TFT 어레이 평탄화막, 컬러필터 등의 오버코트, 스페이서재, EL 디스플레이의 광취출 향상막, 촬상소자의 광취입 향상층, LED 소자에 있어서의 광 취입취출 향상층 등, 널리 광학부재로서 응용 가능하다.

Claims (14)

  1. 하기 식(1):
    [화학식 1]
    Figure pct00014

    (식(1) 중, Ar1, 및 Ar2는 각각 벤젠환, 또는 나프탈렌환을 나타내고, R1 및 R2는 각각 이들 환상의 수소원자의 치환기이고 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 하이드록시기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 이 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
    R3은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 2 내지 10의 알케닐기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 알케닐기 및 아릴기는, 에테르 결합, 케톤 결합, 혹은 에스테르 결합을 포함하고 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
    R4는 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 수산기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고,
    R5는 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 수산기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, 그리고 R4와 R5는 이들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다. n1 및 n2는 각각 0 내지 3의 정수이다.)로 표시되는 단위구조(A)를 포함하는 폴리머.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 식(1)의 R5가 수소원자이고, R4가 치환되어 있을 수도 있는 페닐기, 나프틸기, 안트릴기, 또는 피레닐기인 폴리머.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 식(1)의 R3이 수소원자 또는 페닐기인 폴리머.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 어느 한쪽이 벤젠환이고 다른 한쪽이 나프탈렌환인 단위구조(a1)를 포함하는 폴리머.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단위구조(A)에 있어서 Ar1과 Ar2는, 모두 벤젠환이 되는 단위구조(a2)를 포함하는 폴리머.
  6. 제4항에 기재된 단위구조(a1)와 제5항에 기재된 단위구조(a2)를 포함하는 공중합체인 폴리머.
  7. 제1항에 기재된 식(1)의 단위구조(A)와 하기식(2)의 단위구조(B):
    [화학식 2]
    Figure pct00015

    (식(2) 중, R6은 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 포밀기, 카르복실기, 또는 수산기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, R7은 수소원자, 탄소원자수 1 내지 10의 알킬기, 탄소원자수 6 내지 40의 아릴기, 및 복소환기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 또한, 이 알킬기, 이 아릴기 및 이 복소환기는, 할로겐기, 니트로기, 아미노기, 혹은 수산기로 치환되어 있을 수도 있는 유기기를 나타내고, 그리고 R6과 R7은 이들이 결합되는 탄소원자와 하나가 되어 환을 형성하고 있을 수도 있다.)를 포함하는 공중합체인 폴리머.
  8. 제4항에 기재된 단위구조(a1)와 제7항에 기재된 단위구조(B)를 포함하는 공중합체인 폴리머.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 폴리머를 포함하는 리소그래피용 레지스트 하층막 형성 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    가교제를 추가로 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    산 및/또는 산발생제를 추가로 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물을 반도체 기판 상에 도포하고 소성함으로써 얻어지는 레지스트 하층막.
  13. 반도체 기판 상에 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 이 레지스트 패턴에 의해 이 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 이 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법.
  14. 반도체 기판에 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 레지스트 하층막 형성 조성물에 의해 하층막을 형성하는 공정, 그 위에 하드 마스크를 형성하는 공정, 다시 그 위에 레지스트막을 형성하는 공정, 광 또는 전자선의 조사와 현상에 의해 레지스트 패턴을 형성하는 공정, 이 레지스트 패턴에 의해 이 하드 마스크를 에칭하는 공정, 패턴화된 이 하드 마스크에 의해 이 하층막을 에칭하는 공정, 및 패턴화된 이 하층막에 의해 반도체 기판을 가공하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법.
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