KR20140032888A

KR20140032888A - 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법

Info

Publication number: KR20140032888A
Application number: KR1020130102160A
Authority: KR
Inventors: 마사시 와다; 야스노리 나이토
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2013-08-28
Publication date: 2014-03-17
Also published as: CN103687468A; KR101472434B1; JP2014053493A; JP5996979B2; CN103687468B

Abstract

이 전자 부품 실장 장치는 제 1 촬상부와 제 1 촬상부에 대하여 소정의 오프셋 간격만큼 이간되어서 배치된 탑재 헤드를 포함하는 헤드 유닛과, 헤드 유닛을 수평면 내에서 이동시킴과 아울러 탑재 헤드를 회전시키는 제어를 행하는 제어부를 구비한다. 제어부는 제 1 촬상부의 위치 어긋남에 의한 제 1 오차 데이터를 취득해서 제 1 오차 데이터군을 작성하고, 제 1 촬상부와 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 제 1 촬상부를 이동시켰을 경우에 있어서의 제 2 오차 데이터를 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성한다. 또한, 제어부는 제 1 오차 데이터군에 의거하여 탑재 헤드를 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정함과 아울러 제 2 오차 데이터군에 의거하여 탑재 헤드의 수평 방향 및 회전 방향 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 추가 보정한다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND MOUNTING POSITION CORRECTION DATA CREATING METHOD}

본 발명은 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법에 관한 것으로서, 특히 촬상부를 포함하는 헤드 유닛을 구비한 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법에 관한 것이다.

종래, 촬상부를 포함하는 헤드 유닛을 구비한 전자 부품 실장 장치가 알려져 있다. 이러한 전자 부품 실장 장치는, 예를 들면 일본 특허 공개 2006-108457호 공보에 개시되어 있다.

일본 특허 공개 2006-108457호 공보에는 1대의 촬상부와, 촬상부에 대하여 간격(오프셋 간격)을 두고 배치된 1개의 탑재 헤드(흡착 노즐)를 포함하는 헤드 유닛(흡착 헤드)을 구비한 전자 부품 실장 장치가 개시되어 있다. 이 전자 부품 실장 장치에서는 전자 부품 실장에 앞서 실장 위치의 보정 데이터를 작성하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 제 1 스텝으로서 위치 결정 마크가 부착된 지그 기판의 위치 결정 마크 상방에 촬상부가 위치하도록 헤드 유닛을 이동시키고, 위치 결정 마크에 대한 촬상부의 위치 어긋남을 취득한다. 제 2 스텝으로서 탑재 헤드를 같은 위치 결정 마크 상방에 위치하도록 헤드 유닛을 이동시켜서 부품 탑재를 행한다. 제 3 스텝으로서 촬상부에 의해 탑재된 부품을 촬상하고, 위치 결정 마크에 대한 탑재 부품의 위치 어긋남을 취득한다. 이들에 의해, 위치 결정 마크에 대한 촬상부의 위치 어긋남 데이터와, 위치 결정 마크에 대한 탑재 부품의 위치 어긋남 데이터를 취득하고, 양쪽의 위치 어긋남 데이터의 합을 실장 위치의 보정 데이터로 한다. 일본 특허 공개 2006-108457호 공보에서는 양쪽의 위치 어긋남 데이터를 사용함으로써 탑재 헤드의 부품 탑재시의 상하 방향 이동에 수반되는 수평 방향의 이동 오차(착지 오차), 헤드 유닛의 이동 경로의 변화에 기인하는 이동 오차 및 탑재 제어 전체에 수반되는 탑재 오차의 저감을 도모하고 있다.

그러나, 일본 특허 공개 2006-108457호 공보에 기재된 전자 부품 실장 장치에서는 실장 위치의 보정에 있어서 헤드 유닛 전체가 경사지는 것과, 헤드 유닛에 있어서의 탑재 헤드와 촬상부 사이의 간격(오프셋 간격)이 전혀 고려되고 있지 않다.

즉, 헤드 유닛의 이동 기구의 X축 및 Y축에는 열변형에 의해 신장과 굴곡이 발생하고, 위치 좌표에 의해 헤드 유닛 전체의 위치 어긋남량이 변화됨과 아울러 헤드 유닛의 경사가 변화되어버린다. 헤드 유닛의 경사가 변화됨으로써 헤드 유닛 상에서 촬상부로부터 이간되는 탑재 헤드는 헤드 유닛의 경사가 없을 경우의 촬상부를 기준으로 한 위치에 대하여, 헤드 유닛의 경사가 변화될 경우의 촬상부를 기준으로 한 위치가 변화되어버린다.

일본 특허 공개 2006-108457호 공보에서는 제 1 스텝에 있어서 위치 결정 마크에 대한 촬상부의 위치 어긋남을 취득함으로써 촬상부를 위치 결정 마크의 상방에 정확하게 위치 부여할 수 있는 한편, 탑재 헤드와 촬상부가 오프셋 간격만큼 이간되어 있기 때문에 제 2 스텝에서 같은 부품 위치 결정 마크 상방에 탑재 헤드를 위치시킬 때에는, 촬상부는 제 1 스텝에서 위치 어긋남을 취득한 위치 좌표로부터 오프셋 간격만큼 이간된 위치 좌표의 상방에 배치되게 된다. 즉, 헤드 유닛 전체의 위치 어긋남량의 변화를 보정하는 것은 가능하다. 그러나, 헤드 유닛의 경사에 기인해서 위치 결정 마크 상방에 있어서의 촬상부의 위치 어긋남과, 거기에서 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치 좌표에 있어서의 촬상부의 위치 어긋남은 다른 것이 된다. 이 때문에, 실장 위치의 보정 데이터로서 제 3 스텝에서의 탑재 부품(탑재 헤드)의 위치 어긋남 데이터와, 제 1 스텝에서의 촬상부의 위치 어긋남 데이터의 합을 취해도 실제로는 각각의 위치에 있어서의 위치 어긋남의 합에 의해 보정 데이터를 작성하게 되기 때문에 탑재 헤드에 의한 실장 위치를 정확하게 보정할 수 없다고 하는 문제점이 있다고 생각된다.

또한, 헤드 유닛 전체가 경사지는 것에 기인해서 실장시의 전자 부품의 탑재 각도 오차가 발생한다. 또한, 탑재 헤드의 회전 중심축이 탑재면(기판)에 대해서 약간 비스듬히 경사져 있는 것에 기인해서 실장시의 전자 부품의 탑재 각도 오차가 발생한다. 탑재 헤드의 회전 중심축이 탑재면(기판)에 대해서 수직 방향으로부터 경사져 있을 경우에 탑재 헤드의 회전각을 변화시키면, 이 회전각에 대응해서 전자 부품의 탑재 각도는 일치, 작음, 일치, 큼, 일치로 변화되므로 전자 부품의 탑재 각도에 있어서의 위치 어긋남이 발생해버려 탑재 헤드의 회전 각도에 따른 실장 위치 보정이 필요해진다. 일본 특허 공개 2006-108457호 공보에 있어서는 헤드 유닛 전체의 경사나 실장시의 부품의 방향에 대해서 고려가 되어 있지 않아 회전 방향의 실장 위치를 정확하게 보정할 수 없다고 하는 문제점이 있다.

또한, 탑재 헤드의 회전 중심축이 진동 회전할 경우에는 실장시의 전자 부품의 탑재 각도에 대응한 전자 부품의 실장 위치가 수평 방향에 있어서 변화되므로 실장 위치를 정확하게 보정할 수 없다고 하는 문제점이 있다. 또한, 탑재 헤드의 회전 중심축이 진동 회전할 경우에는 탑재 헤드의 회전 중심축이 탑재면(기판)에 대해서 수직 방향으로부터 경사지는 각도가 변화되기 때문에, 전자 부품의 탑재 각도에 따라서 회전 방향의 위치 어긋남이 변화되어버려 회전 방향의 실장 위치를 정확하게 보정할 수 없다고 하는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 본 발명의 하나의 목적은 실장 위치를 보다 정확하게 보정하는 것이 가능한 전자 부품 실장 장치 및 실장 위치 보정 데이터 작성 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 국면에 있어서의 전자 부품 실장 장치는 제 1 촬상부와 제 1 촬상부에 대하여 소정의 오프셋 간격만큼 이간되어서 배치된 탑재 헤드를 포함하는 헤드 유닛과, 헤드 유닛을 수평면 내에서 이동시킴과 아울러 탑재 헤드를 회전시켜서 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시키는 제어를 행하는 제어부를 구비하고, 제어부는 목표 위치 좌표로 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 제 1 촬상부의 위치 어긋남에 의한 제 1 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 1 오차 데이터군을 작성하고, 목표 위치 좌표로부터 제 1 촬상부와 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 제 1 촬상부를 이동시켰을 경우에 있어서의, 탑재 헤드의 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남에 의한 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하고, 실장 목표 위치 좌표와 제 1 오차 데이터군에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정함과 아울러, 실장 목표 위치 좌표와 제 2 오차 데이터군에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동시킬 때의 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남 및 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있다.

본 발명의 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에서는 탑재 헤드의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사에 기인하는 수평 방향의 위치 어긋남을 포함하고, 적어도 헤드 유닛의 수평 방향의 경사와, 헤드 유닛에 있어서의 탑재 헤드와 제 1 촬상부 사이의 간격(오프셋 간격)에 의거하는 목표 실장 위치에 전자 부품을 실장할 때의 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남이나, 적어도 헤드 유닛의 수평 방향의 경사에 의거하는 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다. 특히, 제 1 촬상부와 탑재 헤드의 오프셋 간격이 클 경우에는 헤드 유닛의 수평 방향의 경사에 의한 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남도 커지므로, 수평 방향의 높은 실장 위치 정밀도가 요구되는 전자 부품에 대해서는 적어도 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 하면 좋다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 제 2 오차 데이터는 목표 위치 좌표로부터 제 1 촬상부와 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 제 1 촬상부를 이동시켰을 때의 탑재 헤드의 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과, 목표 위치 좌표로부터 오프셋 간격만큼 제 1 촬상부를 이동한 위치에 있어서 기판 상에 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 목표 방향 위치에 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 포함하고, 제어부는 실장 목표 위치 좌표와 제 1 오차 데이터군에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 제 1 오차 데이터를 구하고, 이 제 1 오차 데이터에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동시킬 때에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정함과 아울러, 실장 목표 위치 좌표와 제 2 오차 데이터군에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동시킬 때의 제 2 오차 데이터를 구하고, 이 제 2 오차 데이터에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동시킬 때에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남 및 회전 방향의 위치 어긋남의 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는 제어부는 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되고, 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동함과 아울러 탑재 헤드를 소정의 회전각으로 할 때의 제 2 오차 데이터를 실장 목표 위치 좌표와 소정의 회전각과 제 2 오차 데이터군에 의거하여 구하고, 구한 제 2 오차 데이터에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 소정의 회전 각도로 탑재 헤드를 이동시킬 때의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 탑재 헤드의 회전축이 진동 회전할 경우라도 전자 부품의 실장 방향에 따른 탑재 헤드의 회전 각도에 대응하여 목표 실장 위치에 전자 부품을 실장할 때의 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남이나, 실장 방향에 대한 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는 헤드 유닛은 제 1 촬상부에 대한 오프셋 간격이 다른 복수의 탑재 헤드를 포함하고, 제어부는 복수의 탑재 헤드의 각각에 대하여 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있다. 이와 같이 구성하면 탑재 헤드마다의 실장 위치를 각각 개별적으로 보다 정확하게 보정할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는 탑재 헤드에 흡착된 전자 부품을 촬상하기 위한 제 2 촬상부를 더 구비하고, 제어부는 제 1 촬상부에 의해 촬상한 지그 부품의 위치를 목표 위치 좌표로서 취득하고, 제 1 촬상부를 목표 위치 좌표로부터 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치에서 탑재 헤드에 흡착시킨 지그 부품을 제 2 촬상부에 의해 촬상함으로써 지그 부품의 중심 위치에 대한 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남과 탑재 헤드의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 인식해서 제 2 오차 데이터로서 취득하도록 구성되고, 제어부는 복수의 위치 좌표마다 탑재 헤드에 의한 지그 부품의 흡착과, 흡착된 지그 부품의 제 2 촬상부에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 제 1 촬상부에 의한 지그 부품의 촬상과, 그 지그 부품을 흡착한 상태에서의 제 2 촬상부에 의한 촬상을 행하는 것만으로 용이하게 탑재 헤드의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사에 기인하는 수평 방향의 위치 어긋남을 포함하고, 적어도 헤드 유닛의 수평 방향의 경사와, 헤드 유닛에 있어서의 탑재 헤드와 제 1 촬상부 사이의 간격(오프셋 간격)에 의거하는 목표 실장 위치에 전자 부품을 실장할 때의 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남이나, 적어도 헤드 유닛의 수평 방향의 경사에 의거하는 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남으로 이루어지는 제 2 오차 데이터를 취득할 수 있다. 또한, 탑재 헤드에서 지그 부품이나 부품을 흡착할 때에 탑재 헤드에 대한 부품의 흡착 위치가 안정되지 않고 분산될 경우가 있다. 이 경우에는 지그 부품의 탑재를 행한 후에 탑재된 지그 부품을 촬상해서 위치 어긋남을 취득해서 제 2 오차 데이터를 취득해도 탑재 헤드에서 흡착된 부품의 탑재 헤드에 대한 부품의 위치 어긋남과 제 2 오차 데이터의 상관이 구해지지 않아, 제 2 오차 데이터에 의거하는 실장시에 있어서의 위치 보정을 행해도 실장된 부품에 위치 어긋남이 발생해버린다. 이에 대하여 본 발명에 의하면, 지그 부품을 흡착한 상태에서 제 2 촬상부에 의한 촬상을 행함으로써 제 2 오차 데이터를 취득하므로 제 2 오차 데이터를 정밀도 좋게 취득하는 것이 가능하고, 이 제 2 오차 데이터를 이용하여 실장시에 있어서 위치 어긋남 보정을 함으로써 실장 위치를 올바른 위치로 할 수 있다.

이 경우에 있어서, 바람직하게는 제어부는 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되고, 실장 목표 위치 좌표로 탑재 헤드를 이동함과 아울러 탑재 헤드를 소정의 회전각으로 할 때의 제 2 오차 데이터를 실장 목표 위치 좌표와 소정의 회전각과 제 2 오차 데이터군에 의거하여 구하고, 구한 제 2 오차 데이터에 의거하여 실장 목표 위치 좌표로 소정의 회전 각도로 탑재 헤드를 이동시킬 때의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 탑재 헤드의 회전축이 진동 회전할 경우라도 전자 부품의 실장 방향에 대응하여 목표 실장 위치에 전자 부품을 실장할 때의 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남이나 실장 방향에 대한 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는 제어부는 제 1 촬상부를 목표 위치 좌표로부터 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치에서 탑재 헤드에 의해 전자 부품 또는 지그 부품을 기판에 탑재시킨 후, 제 1 촬상부를 목표 위치 좌표로 이동시켜서 전자 부품 또는 지그 부품을 촬상시킴으로써, 촬상 중심에 대한 전자 부품 또는 지그 부품의 중심 위치의 수평 방향의 위치 어긋남과 탑재 헤드의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 인식하고, 얻어진 위치 어긋남에 의거하여 제 2 오차 데이터를 취득하도록 구성되고, 제어부는 복수의 위치 좌표마다 탑재 헤드에 의한 탑재와 제 1 촬상부에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 기판의 영역 내에서 전자 부품 또는 지그 부품의 탑재, 및 탑재 후의 부품 촬상이 가능하므로 헤드 유닛을 크게 이동시킬 필요가 없고, 짧은 시간에 제 2 오차 데이터군의 작성을 행할 수 있다.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는 제어부는 제 2 오차 데이터군의 작성에 앞서 제 1 오차 데이터군의 작성을 행하도록 구성되고, 제어부는 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성할 때에 목표 위치 좌표와 제 1 오차 데이터군에 의거하여 목표 위치 좌표로 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 복수의 위치 좌표마다 제 2 오차 데이터를 취득할 때에 제 1 오차 데이터군을 사용한 보정에 의해 제 1 오차 데이터에 상당하는 오차를 포함하지 않는 정확한 위치에서 제 2 오차 데이터를 취득할 수 있다. 그 결과, 제 2 오차 데이터의 취득이 용이해지므로 제 2 오차 데이터군의 작성을 용이하게 행할 수 있다.

본 발명의 제 2 국면에 있어서의 실장 위치 보정 데이터 작성 방법은 촬상부와 촬상부에 대하여 소정의 오프셋 간격만큼 이간되어서 배치된 탑재 헤드를 포함하는 헤드 유닛을 구비하고, 헤드 유닛을 수평면 내에서 이동시킴과 아울러 탑재 헤드를 회전시켜서 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시키는 전자 부품 실장 장치의 실장 위치 보정 데이터 작성 방법으로서, 목표 위치 좌표로 촬상부를 이동시킬 때의 촬상부의 위치 어긋남에 의한 제 1 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 1 오차 데이터군을 작성하는 스텝과, 목표 위치 좌표로부터 촬상부와 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 촬상부를 이동시켰을 경우에 있어서의, 탑재 헤드의 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남에 의한 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하는 스텝과, 제 1 오차 데이터군 및 제 2 오차 데이터군에 의거하여 부품 실장 위치로의 이동시에 있어서의 탑재 헤드의 실장 위치 보정 데이터를 작성하는 스텝을 구비한다.

이렇게 구성하면, 탑재 헤드를 부품 실장 위치에 배치시켰을 때의 제 1 촬상부의 위치 좌표에 대응하는 제 1 오차 데이터를 취득할 수 있고, 그 부품 실장 위치로부터 탑재 부품 각도와 같은 각도로 오프셋 간격만큼 이동시킬 때의 헤드 유닛의 수평 방향의 경사에 의한 탑재 헤드의 수평 방향 위치의 어긋남, 및 탑재 헤드의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사에 기인하는 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남을 포함하는 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남, 또는 기판 상에 상기 탑재 헤드에서 전자 부품을 목표 방향 위치에 탑재할 때의 회전 방향 위치의 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남 데이터인 제 2 오차 데이터를 취득할 수 있다. 또한, 부품 실장 위치로의 이동시에 있어서는 제 1 오차 데이터군으로부터 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시켰을 경우의 제 1 오차 데이터와, 제 2 오차 데이터군으로부터 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시켰을 경우의 제 2 오차 데이터에 의해 상기 탑재 헤드의 실장 위치 보정 데이터를 정확하게 작성할 수 있다. 또한, 작성한 실장 위치 보정 데이터를 사용함으로써 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

상기 제 2 국면에 의한 실장 위치 보정 데이터 작성 방법에 있어서, 바람직하게는 제 2 오차 데이터군을 작성하는 스텝에 있어서 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성한다. 이에 따라, 탑재 헤드의 회전축이 진동 회전할 경우라도 전자 부품의 실장 방향에 따른 탑재 헤드의 회전 각도에 대응하여 목표 실장 위치에 전자 부품을 실장할 때의 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남이나 실장 방향에 대한 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 표면 실장기의 구성을 나타낸 모식적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 표면 실장기를 깊이 방향(Y2 방향)을 따라 보았을 경우의 모식적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1∼제 3 실시형태에 의한 표면 실장기의 제어 상의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 헤드 유닛의 X축 및 Y축의 변형에 기인하는 위치 어긋남을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 제 1 오차 데이터를 취득하기 위한 지그 플레이트를 나타낸 모식도이다.
도 6은 복수의 제 1 오차 데이터로 이루어지는 제 1 오차 테이블의 일례를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 제 2 오차 데이터의 취득 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8은 복수의 제 2 오차 데이터로 이루어지는 제 2 오차 테이블의 일례를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 표면 실장기에 있어서의 제 2 오차 테이블을 작성할 때의 제어 처리 플로우를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 표면 실장기에 의한 전자 부품을 실장할 때의 연산 처리부의 제어 처리 플로우를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 제 2 오차 데이터의 취득 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 표면 실장기에 있어서의 제 2 오차 테이블을 작성할 때의 제어 처리 플로우를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 제 3 실시형태에 있어서의 제 2 오차 데이터의 취득 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 표면 실장기에 있어서의 제 2 오차 테이블을 작성할 때의 제어 처리 플로우를 나타낸 도면이다.
도 15는 제 1 오차 데이터의 취득 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.

(제 1 실시형태)

우선, 도 1∼도 4, 도 7, 도 8 및 도 15를 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 표면 실장기(100)의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 표면 실장기(100)는 본 발명의 「전자 부품 실장 장치」의 일례이다.

본 발명의 제 1 실시형태에 의한 표면 실장기(100)는 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(배선 기판)(1)에 전자 부품(2)을 실장하는 장치이다. 표면 실장기(100)는 기대(5)와, 기대(5) 상에 설치된 기판 반송부(10)와, 기판 반송부(10)의 상방을 X-Y평면(지면)을 따라 이동 가능한 헤드 유닛(20)과, 헤드 유닛(20)을 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지부(30)와, 지지부(30)를 Y방향으로 이동시키는 이동 기구부(40)를 구비하고 있다. 또한, 표면 실장기(100)에는 도 2에 나타내는 바와 같이 상기 각 부를 덮는 커버(6)가 기대(5) 상에 설치되어 있다. 도 2에서는 도시의 형편상, 커버(6)로 덮여서 본래는 외부로부터는 보이지 않는 내부 구조에 대해서도 실선으로 나타내고 있다.

기판 반송부(10)의 양측[Y1(Y2)측]에는 전자 부품(2)을 공급하기 위한 다수열의 테이프 피더(3)가 배치되어 있다. 테이프 피더(3)는 복수의 전자 부품(2)을 소정의 간격을 두고 유지한 테이프가 권회된 릴(도시하지 않음)을 유지하고 있다. 릴이 회전되어서 테이프가 송출됨으로써 선단부로부터 전자 부품(2)이 공급된다. 또한, 헤드 유닛(20)은 테이프 피더(3)로부터 전자 부품(2)을 취득함과 아울러 기판 반송부(10) 상의 프린트 기판(1)에 전자 부품(2)을 실장하는 기능을 갖는다. 여기에서, 전자 부품(2)은 IC, 트랜지스터, 콘덴서 및 저항기 등의 소편(小片) 형상의 전자 부품이다.

기판 반송부(10)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(1)의 반송 방향인 X방향으로 연장되는 1쌍의 컨베이어부(11)를 구비하고 있다. 또한, 컨베이어부(11)에는 프린트 기판(1)의 반송 상황을 검출하는 복수의 기판 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이에 따라, 컨베이어부(11)에 유지된 프린트 기판(1)은 기판 센서의 검출 결과에 의거하여 반송된다. 또한, 기판 반송부(10)에는 반송 중의 프린트 기판(1)을 부품 실장시의 정지 위치에 있어서 정지시킨 상태로 유지하는 클램프 기구가 내부에 설치되어 있다.

지지부(30)는 도 2에 나타내는 바와 같이, X방향으로 연장되는 볼나사축(X축)(31)과, 볼나사축(31)을 회전시키는 서보 모터(32)와, 볼나사축(31)을 따라 연장되는 가이드 레일(33)을 갖고 있다. 또한, 헤드 유닛(20)은 볼나사축(31)이 나사 결합되는 볼너트(도시하지 않음)가 부착된 슬라이드 가이드부(21)를 갖고 있다. 이에 따라, 헤드 유닛(20)은 슬라이드 가이드부(21)가 가이드 레일(33)에 가이드되면서 볼나사축(31)의 회전과 함께 X방향을 따라 이동된다.

또한, 지지부(30)는 기대(5) 상에 고정된 이동 기구부(40)에 적재된 상태에서 X방향과 대략 직교하는 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 도 1에 나타내는 바와 같이 이동 기구부(40)는 1쌍의 프레임 부재(40a, 40b)와, 프레임 부재(40a)에 설치되는 Y방향으로 연장되는 볼나사축(Y축)(41)과, 볼나사축(41)을 회전시키는 서보 모터(42)와, 볼나사축(41)을 따라 연장되는 가이드 레일(43a)과, 프레임 부재(40b)에 설치되어 가이드 레일(43a)과 평행한 가이드 레일(43b)을 갖고 있다. 또한, 가이드 레일(43a, 43b)은 지지부(30)의 양단부(X방향)를 이동 가능하게 지지하고 있다. 또한, 지지부(30)에는 볼나사축(41)이 나사 결합되는 볼너트(35)가 설치되어 있다. 이에 따라, 지지부(30)는 가이드 레일(43a, 43b)에 가이드되면서 볼나사축(41)의 회전과 함께 볼너트(35)를 통해서 Y방향으로 이동된다. 따라서, 헤드 유닛(20)은 볼나사축(31 및 41)을 회전시킴으로써 기대(5)의 상방을 X-Y평면을 따라 임의의 위치로 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다.

또한, 헤드 유닛(20)은 도 2에 나타내는 바와 같이 헤드 유닛(20)의 측단부(X1방향측)에 부착된 기판 카메라(22)와, 프린트 기판(1)과 대향하는 하면측(도 2의 Z1방향측)에 설치되고 각각 하단에 흡착 노즐이 장착된 복수(6개)의 탑재 헤드(23)를 갖고 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 개개의 탑재 헤드(23)는 기판 카메라(22)로부터 X방향으로 각각 다른 오프셋 간격(거리)만큼 이간된 위치에 배치되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판 카메라(22)의 위치를 원점으로 해서 기판 카메라(22)에 가까운 측의 탑재 헤드(23)부터 순서대로 1번째의 탑재 헤드(23a), 2번째의 탑재 헤드(23b), …6번째의 탑재 헤드(23f)라고 하면, 오프셋 간격은 각각 L1∼L6이 된다. 또한, 여기에서는 도 1에 나타내는 바와 같이 헤드 유닛(20)에 있어서의 각 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22)의 Y방향의 위치가 동일하고, 각 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22)가 X방향으로 직선 형상으로 나란히 배치되어 있는 예에 대해서 나타내고 있다. 또한, 기판 카메라(22)는 본 발명의 「촬상부」 및 「제 1 촬상부」의 일례이다.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이 각각의 탑재 헤드(23)는 부압 발생기(도시하지 않음)에 의해 노즐 선단부에 발생시킨 부압에 의해 전자 부품(2)을 흡착해서 유지하는 기능을 갖는다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 탑재 헤드(23)는 서보 모터(Z축)(26){도 3 참조, 1개 또는 복수개[최다로 탑재 헤드(23)와 동수]} 및 도시하지 않은 승강 기구에 의해 헤드 유닛(20)에 대하여 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 탑재 헤드(23)는 서보 모터(R축)(27){도 3 참조, 1개 또는 복수개[최다로 탑재 헤드(23)와 동수]} 및 도시하지 않은 회전 기구에 의해 Z축 주위에서 회전되도록 구성되어 있다. 이에 따라, 각 탑재 헤드(23)는 승강 동작과 흡착 동작에 의하여 전자 부품(2)(도 2 참조)을 테이프 피더(3)(도 1 참조)로부터 흡착하고, 프린트 기판(1)(도 1 참조) 상의 소정의 부품 실장 위치 및 소정의 탑재 각도(R축 회전 각도)로 전자 부품(2)을 프린트 기판(1)에 실장하는 동작을 행하도록 구성되어 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 기대(5)의 상면(5a) 상에는 2대의 부품 카메라(60)가 고정적으로 설치되어 있다. 부품 카메라(60)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 탑재 헤드(23)에 흡착된 전자 부품(2)의 하면측을 하방으로부터 촬상하는 기능을 갖고 있다. 이에 따라, 전자 부품(2)의 형상의 양부가 판별됨과 아울러 탑재 헤드(23) 중심(흡착 노즐 중심)에 대한 탑재 헤드(23)에 흡착된 전자 부품(2) 중심의 위치 어긋남이 판별된다. 또한, 부품 카메라(60)는 본 발명의 「제 2 촬상부」의 일례이다.

또한, 도 3에 나타내는 바와 같이 표면 실장기(100)에는 장치 본체 각 부의 동작 제어를 행하기 위한 제어 장치(70)가 내장되어 있다. 제어 장치(70)는 연산 처리부(CPU)(71)와, 기억부(72)[동작 프로그램 기억부(72a) 및 보정용 데이터 기억부(72b)]와, 화상 처리부(73)와, 모터 제어부(74)에 의하여 주로 구성되어 있다. 또한, 연산 처리부(71)는 본 발명의 「제어부」의 일례이다.

연산 처리부(71)는 표면 실장기(100)의 동작을 전반적으로 총괄한다. 기억부(72)에 있어서의 동작 프로그램 기억부(72a)에는 연산 처리부(71)가 실행 가능한 제어 프로그램이나 헤드 유닛(20)을 이동시킬 때에 필요해지는 데이터류 등이 격납되어 있다. 또한, 보정용 데이터 기억부(72b)에는 프린트 기판(1)에 대한 전자 부품(2)의 실장 위치를 보정하기 위한, 후술하는 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)이 격납되어 있다. 또한, 화상 처리부(73)는 기판 카메라(22) 및 부품 카메라(60)가 촬상한 화상 데이터의 처리를 행해서 표면 실장기(100)의 동작에 필요로 되는 데이터를 내부적으로 생성하는 역할을 갖고 있다. 또한, 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)은 각각 본 발명의 「제 1 오차 데이터군」 및 「제 2 오차 데이터군」의 일례이다.

모터 제어부(74)는 연산 처리부(71)로부터 출력되는 제어 신호에 의거하여 표면 실장기(100)의 각 서보 모터를 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 모터 제어부(74)는 기판 반송부(10)에 의한 기판 반송을 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 모터 제어부(74)는 각 서보 모터가 갖는 인코더(도시하지 않음)로부터의 출력 신호에 의거하여 헤드 유닛(20)의 XY 좌표, 탑재 헤드(23)의 높이 위치 및 회전 각도 등을 인식 가능하게 구성되어 있다.

이어서, 기억부(72)[보정용 데이터 기억부(72b)]에 격납되는 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)에 대하여 설명한다.

제 1 실시형태에서는 연산 처리부(71)는 전자 부품(2)의 실장 작업에 앞서 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하고, 기억부(72)에 격납한다. 그리고, 연산 처리부(71)는 전자 부품(2)의 실장 작업시에 이들 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)에 의거하여 부품 실장 위치로의 이동시에 있어서의 각 탑재 헤드(23)의 실장 위치를 보정하는 제어를 행하도록 구성되어 있다.

여기에서, 헤드 유닛(20)의 X축[볼나사축(31) 및 가이드 레일(33)]이나 Y축[볼나사축(41) 및 가이드 레일(43)]은 장척 부재에 의해 구성된다. 그 때문에, X축이나 Y축은 정밀도 좋게 설계/제조되었다고 해도 그 형상은 약간 변형되어 있다. X축을 예로 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이 볼나사축(31) 및 가이드 레일(33)은 X방향을 따라 완전히 일직선은 아니고, 미소한 변위를 가져서 전체로서 변형이 생겨 있다. 이 결과, 예를 들면 볼나사축(31)이 X방향으로 열팽창에 의해 신장됨으로써 헤드 유닛(20)이 X방향으로 위치 어긋남된다. 또한, 볼나사축(31)에 굴곡이 생김으로써 헤드 유닛(20)이 전체로서 볼나사축(31)을 따라 굴곡되듯이 Y방향으로 위치 어긋남된다. 이에 따라, 예를 들면 볼나사축(31)의 굴곡에 기인해서 도 4의 실선으로 나타낸 위치(U1)에서는 헤드 유닛(20)이 전체로서 반시계 방향으로 경사지고, 도 4의 2점 쇄선으로 나타낸 위치(U2)에서는 반대로 시계 방향으로 경사져서 회전 방향의 위치 어긋남을 일으키고 있다. 또한, 도 4에서는 편의적으로 축의 변형이나 헤드 유닛(20)의 자세를 과장해서 모식적으로 도시하고 있다. 도시는 생략하지만, Y축[볼나사축(41) 및 가이드 레일(43a, 43b)]에 대해서도 마찬가지의 위치 어긋남이 발생한다. 또한, 이들 X축 및 Y축의 변형에 의해 헤드 유닛(20)은 수평 방향뿐만 아니라 Z방향에 대해서도 위치 어긋남(자세 어긋남)을 발생시킨다.

또한, 실제로는 볼나사축(31) 및 가이드 레일(33)에 대하여 헤드 유닛(20)이 약간 경사져서 장착되거나, 각 탑재 헤드(23)가 수평면(프린트 기판 표면)에 대한 수직 방향(Z방향)으로부터 약간 경사지도록 헤드 유닛(20)에 장착되거나 하는 장착 오차가 존재한다. 이들 장착 오차나, X축 및 Y축의 변형에 의한 헤드 유닛(20)의 위치 및 자세 어긋남에 의해 헤드 유닛(20)에는 XY 위치 좌표에 따라 다른(위치 좌표에 의존하는) 위치 어긋남이 발생한다.

그래서, 이들 위치 좌표에 의존하는 위치 어긋남을 보정하기 위해서 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)은 각각 목표 위치 좌표에 기판 카메라(22)[제 1 오차 테이블(7a)] 및 탑재 헤드(23)[제 2 오차 테이블(7b)]를 위치시킬 때에 발생하는 위치 어긋남을 위치 좌표마다 취득한 것이다.

우선, 도 1을 참조하여 제 1 오차 테이블(7a)의 작성 방법에 대하여 설명한다. 기대(5) 상에 설치된 적어도 2개소로 되는, 예를 들면 6개소의 기준 마크{50a[좌표(X_50a, Y_50a)]∼50f[좌표(X_50f, Y_50f)]}를 X축용 인코더에 의한 이송량, Y축용 인코더에 의거하는 이송량을 각 좌표값에 맞추도록 기판 카메라(22)를 이동시켜서 촬상한다. 이어서, 도 15에 나타내는 바와 같이 촬상 화상 상에 있어서의 기준 마크(50a∼50f)의 촬상 중심에 대한 어긋남량[(ΔCX_50a, ΔCY_50a)∼(ΔCX_50f _, ΔCY_50f)]을 구하고, 제 1 오차 테이블(7a)로서 기억한다. 또한, 도 15에 나타내는 바와 같이 인코더에 의거하는 이송량이 충분하지 않은 상태에서의 어긋남량을 포지티브로 한다. 이에 따라, 기판 카메라(22)를 탑재하는 헤드 유닛(20)의 기대(5)에 대한 위치를 상관지을 수 있다. 제 1 오차 테이블(7a)의 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 사용함으로써, 기판 카메라(22)를 소정의 목표 위치 좌표에 정확하게 위치 부여하는 것은 가능해진다.

즉, 기대(5) 상 임의의 소정 위치[P(Xp, Yp)]에 기판 카메라(22)를 위치시킬 경우, 기준 마크(50a∼50f)의 각 좌표[(X_50a, Y_50a)∼(X_50f, Y_50f)]에 대한 소정 위치[P(Xp, Yp)]의 관계로부터 각 어긋남량[(ΔCX_50a, ΔCY_50a)∼(ΔCX_50f, ΔCY_50f)] 중 복수의 어긋남량을 이용하여 보간법(補間法)에 의해 어긋남량(ΔCXp, ΔCYp)(단, 인코더에 의거하는 이송량이 충분하지 않은 상태에서의 어긋남량을 포지티브로 함)을 구한다. 그리고, 이 어긋남량을 0으로 하기 위해서 X축 인코더에 의한 위치가 Xp+ΔCXp, Y축 인코더에 의한 위치가 Yp+ΔCYp가 되도록 헤드 유닛(20)을 이동시킨다.

제 1 오차 테이블(7a)의 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 사용함으로써, X축 및 Y축에 신장과 굴곡이 발생하여 있어도 기판 카메라(22)를 소정의 목표 위치 좌표에 정확하게 위치 부여하는 것은 가능해진다. 그러나, 각 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22)는 각각 다른 오프셋 간격(L1∼L6)(도 4 참조)으로 이간되어 있기 때문에, 예를 들면 임의의 소정 위치[P(Xp, Yp)]에 탑재 헤드(23a)를 위치 부여하기 위해서는 대응하는 오프셋 간격(L1)만큼 어긋난 위치로 기판 카메라(22)를 이동시킬 필요가 있다.

그러나, 헤드 유닛(20)이 위치 좌표에 의존해서 자세를 변화시키기(경사지기) 때문에 기판 카메라(22)의 촬상 중심(C)을 목표 위치 좌표에 위치 부여했을 경우와, 목표 위치 좌표로부터 오프셋 간격(L1)만큼 어긋난 위치에 촬상 중심(C)을 위치 부여했을 경우에서 탑재 헤드(23)의 위치는 목표 위치 좌표에 대하여 위치 어긋남을 발생시키게 된다. 그래서, 목표 위치 좌표로부터 오프셋 간격만큼 어긋난 위치로 기판 카메라(22)를 이동시킨 상태에서의 탑재 헤드(23)의 위치 어긋남을 목표 위치 좌표에 있어서의 제 2 오차 데이터(ΔC2) 중의 ΔH(도 7 참조)로서 취득한다. 또한, 제 1 오차 테이블(7a)의 작성은 제 2 오차 테이블(7b)의 작성에 앞서 행해진다.

이어서, 도 2 및 도 7을 참조하여 제 2 오차 테이블(7b)의 작성 방법에 대해서 설명한다.

제 2 오차 테이블(7b)의 작성에는 도 7(a)에 나타내는 바와 같은 유리제의 지그 부품(110)을 사용한다. 이 지그 부품(110)의 표면에는 부품 중심(J)을 나타내는 마크가 부착되어 화상 인식에 의해 부품 중심 위치를 취득하는 것이 가능하게 되어 있다.

우선, 도 7(e)에 나타내는 바와 같이 지그 부품(110)을 기판[지그 플레이트 또는 프린트 기판(1)] 상의 임의의 위치에 탑재 헤드(23a)를 이용하여 적재한다. 계속해서, 기판 카메라(22)로 지그 부품(110)을 촬상함으로써 도 7(a)에 나타낸 바와 같이 지그 부품(110)의 부품 중심(J)의 위치 좌표를 X축용 인코더, Y축용 인코더에 의거하는 각 이송값으로서 취득하고, 이것을 목표 위치 좌표[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]로 한다. 기판 카메라(22)를 지그 부품(110)으로부터 멀어지도록 이동시킨 후에도 이들 이송값이 되도록 X축, Y축을 구동해서 헤드 유닛(20)을 이동시키면, 다시 지그 부품(110)의 부품 중심(J)에 기판 카메라(22)의 촬상 중심을 일치시킬 수 있다.

1번째의 탑재 헤드(23a)에 대해서는 이 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 기판 카메라(22)를 대응하는 오프셋 간격(L1)(도 4 참조)만큼 X방향으로 이동시키면, 설계상 탑재 헤드(23a)를 목표 위치 좌표(P₁₁)의 상방에 위치 부여할 수 있을 것이다. 도 7(b)[지그 플레이트 또는 프린트 기판(1)의 상방으로부터 적재된 지그 부품(110)을 본 도면]에 나타내는 바와 같이, 이 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 오프셋 간격(L1)만큼 이동시킨 위치[Ph(X₁₁-L1, Y₁₁)]에는 제 1 오차 테이블(7a)로부터 대응하는 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY₁₁)]를 판독(또는 보간법에 의해 산출)함으로써 기판 카메라(22)의 촬상 중심(Ch)[Ch는 오프셋 간격만큼의 이동 후의 기판 카메라(22)의 촬상 중심을 나타냄]을 정확하게 위치 부여할 수 있다. 즉, X축 인코더 상의 X좌표가 X₁₁ _-L1+ΔCX₁₁ _- _L1, Y축 인코더 상의 Y좌표가 Y₁₁+ΔCY₁₁이 되도록 헤드 유닛(20)의 이송을 행한다.

제 1 오차 데이터(ΔC1)를 이용하여 기판 카메라(22)를 위치(Ph)에 위치 부여한 상태에서 1번째의 탑재 헤드(23a)에 의해 지그 부품(110)을 흡착한다. 그러나, 헤드 유닛(20)에 반시계 방향으로 경사(Δα)(도 4 참조)가 발생하고 있는 경우, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이 이 경사(Δα)와 기판 카메라(22)에 대한 탑재 헤드(23a)의 오프셋 간격에 기인하여 탑재 헤드(23a)의 위치가 어긋나서 실제로는 목표 위치 좌표(P₁₁)가 아니라 위치(H₁₁)에서 지그 부품(110)이 흡착된다. 이때, 지그 부품(110)은 탑재 헤드(23a)에 대하여 시계 방향으로 Δα만큼 각도 변위해서 흡착된다.

이어서, 헤드 유닛(20)을 부품 카메라(60)(도 2 참조)의 상방으로 이동시키고[이 경우에도 부품 카메라(60)의 위치에 대응한 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 해소하도록 X축용 인코더에 있어서의 이송값, Y축용 인코더에 있어서의 이송값을 설정함], 1번째의 탑재 헤드(23a)에 의해 흡착한 지그 부품(110)의 하면 화상을 부품 카메라(60)에 의해 촬상한다. 이에 따라, 도 7(c)[도 7(b)와 대응시키기 위해 부품 카메라(60)에 의한 화상의 좌우를 반전해서 나타낸 도면]에 나타내는 바와 같이 부품 중심(J)과 탑재 헤드(23a)의 흡착 위치[=탑재 헤드(23a)의 중심 위치](H₁₁) 사이의 위치 어긋남[ΔH(ΔHX₁₁, ΔHY₁₁)]이 취득된다. 이 흡착 위치 어긋남은 주로 헤드 유닛(20)의 경사(Δα)와, 탑재 헤드(23a)의 상하 이동축이 연직 방향으로부터 경사져 있을 경우의 부품 흡착시와 지그 부품(110)의 하면 촬상시의 탑재 헤드(23a)의 높이 위치의 차이에 기인해서 발생한다.

이 흡착 위치 어긋남은 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 기판 상의 목표 위치 좌표(P₁₁)에 탑재 헤드(23a)를 하강시켜서 지그 부품(110)을 흡착했을 때의 위치 어긋남이기 때문에 목표 위치 좌표(P₁₁)로의 부품 탑재시에도 같은 위치 어긋남이 발생하게 된다. 또한, 도 7(a), 도 7(c)의 2개의 지그 부품(110)의 화상으로부터 지그 부품(110)의 시계 방향의 각도 변위(Δα)(도 4 참조)를 검출할 수 있다. 이렇게 하여 얻어진 위치 어긋남[ΔH(ΔHX₁₁, ΔHY₁₁)]과 각도 변위(Δα)가 탑재 헤드(23a)에 의해 목표 위치 좌표(P₁₁)에 부품 탑재를 행하기 위한 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 된다. 또한, 헤드 유닛(20)의 반시계 방향의 경사(Δα)에 기인하는 지그 부품(110)의 시계 방향의 각도 변위(Δα)는 탑재 전에 탑재 헤드(23a)를 반시계 방향으로 Δα 회전 보정시킴으로써 해소하여 부품 탑재할 수 있다.

그 후에, 도 7(e)에 나타내는 바와 같이 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 미리 설정된 소정량만큼 이동한 위치(P₁₂)에 지그 부품(110)을 탑재하고, 도 7(a)∼(c)의 측정 동작을 실행한다. 이상의 측정 동작을 m행×n열의 격자 형상의 측정점(P₁₁∼P_mn)까지 축차적으로 행한다. 이때의 탑재 헤드(23a)의 회전 각도(R축)를 r=0°로 하면, 1번째의 탑재 헤드(23a)의 r=0°에 있어서의 제 2 오차 데이터(ΔC2) 중의 ΔH의 테이블이 얻어진다.

탑재 헤드(23a)[또는 헤드 유닛(20) 전체]가 약간 경사져서 장착되어 있을 경우 등, 탑재 헤드(23a)의 회전축이 Z축과 일치하지 않을 경우에는 도 7(d)에 나타내는 바와 같이 탑재 헤드(23a)의 회전 각도에 의해 흡착 위치가 변화된다. 도 7(d)에서는 일례로서 r=0°, 90°, 180°, 270°의 4각도로 흡착한 상태에 있어서의 흡착 위치[H₁₁(0), H₁₁(90) H₁₁(180), H₁₁(270)]와, 각각의 위치 어긋남(ΔH90, ΔH180, ΔH270)[ΔH0은 도 7(c)의 ΔH 참조]을 나타내고 있다. 이 때문에, 상기 제 2 오차 데이터(ΔC2) 중의 ΔH의 테이블을 소정의 회전 각도(r=0°, 90°, 180°, 270°)에 대해서 각각 작성한다. 마찬가지로, 탑재 헤드(23a)의 회전 각도에 의해 흡착시의 지그 부품(110)의 회전 방향의 각도가 회전 각도에 대하여 각도 변위된다. 도 7(a), 도 7(c)의 2개의 지그 부품(110)의 화상으로부터 헤드 유닛(20)의 경사에 기인하는 각도 변위와, 탑재 헤드(23a)의 회전축이 Z축과 일치하지 않는 것에 기인하여 흡착시의 지그 부품(110)의 부품 방향과 다른 방향으로 회전시켜서 장착할 때의 지그 부품(110)의 회전 각도에 대하여 발생하는 각도 변위의 양쪽을 포함한 것이 검출된다. 이 때문에, 제 2 오차 데이터(ΔC2) 중의 Δα의 테이블에 대해서도 소정의 회전 각도(r=0°, 90°, 180°, 270°)에 대해서 각각 작성한다.

이상의 결과, 1번째의 탑재 헤드(23a)에 대하여 회전 각도(r=0°, r=90°, r=180° 및 r=270°)의 각각에 대해서 각각 m행 n열의 매트릭스 형상의 테이블(4개)이 작성된다. 이상의 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]의 취득 처리를 나머지 2번째의 탑재 헤드(23b)∼6번째의 탑재 헤드(23f)(도 4 참조)까지 각각 대응하는 오프셋 간격(L2∼L6)으로 변경하면서 행함으로써 도 8에 나타내는 제 2 오차 테이블(7b)이 작성된다.

또한, 여기에서는 기판 카메라(22)와 탑재 헤드(23)가 X방향으로 직선 형상으로 배열되는 예를 나타냈지만, 탑재 헤드(23)가 기판 카메라(22)에 대하여 Y방향으로도 오프셋되어 있는 경우에는 Y좌표에 대해서도 X좌표와 마찬가지로 오프셋 간격만큼의 이동을 고려하면 좋다.

전자 부품(2)의 실장 작업시에는 이들 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)에 의거하여 각 탑재 헤드(23)의 실장 위치가 보정된다. 예를 들면, 일례로서 부품 실장 위치(M)가 좌표[P_mn(X_mn, Y_mn)]이며, 탑재 각도(θ)가 0°, 1번째의 탑재 헤드(23a)에 의한 실장을 행할 경우에는, 우선 제 1 오차 테이블(7a)로부터 오프셋 간격(L1)을 뺀 위치 좌표[Ph(X_mn _- _L1, Y_mn)]에 대응하는 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX_mn _- _L1, ΔCY_mn)]가 취득(또는 보간법에 의해 산출)된다. 또한, 제 2 오차 테이블(7b)로부터 탑재 헤드(23a)의 r=0°의 테이블을 참조하여 좌표[P_mn(X_mn, Y_mn)]에 대응하는 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX_mn ₍₀₎, ΔHY_mn ₍₀₎)]가 취득된다. 이상에 의거하여 기판 카메라(22)를 기준으로 하면, 보정 후의 부품 실장 위치[M(x, y)](X축용 인코더 상에 있어서의 이송값, Y축용 인코더 상에 있어서의 이송값)는 x=(X_mn-L1+ΔCX₍ _mn _- _L1 ₎+ΔHX_mn(0)), y=(Y_mn+ΔCY_mn+ΔHY_mn ₍₀₎)로서 산출된다. 또한, R축 모터에 있어서의 부품 회전각은 Δα_mn ₍₀₎로서 산출된다[제 2 오차 데이터(Δα)는 지그 부품(110)의 시계 방향의 검출값을 포지티브로 하고 있고, 탑재 전에 탑재 헤드(23a)를 반시계 방향으로 검출값만큼 회전 보정시킴으로써 올바른 부품 회전각(탑재 각도)으로 부품 탑재할 수 있다].

실장 위치 보정을 도 7의 예로 나타내면, 상기 보정 후의 부품 실장 위치[M(x, y)]는 도 7(b)에서 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY₁₁)]를 이용하여 위치(Ph)에 기판 카메라(22)의 촬상 중심(Ch)을 배치한 상태(탑재 헤드 위치는 H₁₁)로부터, 또한 도 7(c)에서 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎)]를 이용하여 기판 카메라(22)의 위치를 보정하게 된다. 이 결과, 도 7의 예에서는 탑재 헤드(23a)를 정확하게 부품 실장 위치{M[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]}에 배치할 수 있다.

이어서, 도 9를 참조하여 제 1 실시형태의 표면 실장기(100)에 의한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 연산 처리부(71)의 제어 처리에 대해서 설명한다. 또한, 여기에서는 1번째의 탑재 헤드(23a)부터 순서대로, 또한 회전 각도 0°부터 순서대로 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득하는 예에 대해서 설명한다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 우선 스텝S1에 있어서 임의의 위치에 배치된 지그 부품(110)의 상방으로 헤드 유닛(20)을 이동시킨다. 이것은 작업자에 의한 위치 좌표의 지정이라도 좋고, 기판 카메라(22)에서 주사하도록 헤드 유닛(20)을 이동시켜서 지그 부품(110)을 인식해도 좋다.

스텝S2에 있어서, 기판 카메라(22)에 의해 지그 부품(110)이 촬상된다. 연산 처리부(71)는 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 부품 중심(J)의 좌표를 목표 위치 좌표(P₁₁)를 X축용 인코더 상에 있어서의 이송값, Y축용 인코더 상에 있어서의 이송값으로서 취득한다.

스텝S3에서는 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 기판 카메라(22)를 오프셋 간격(L1)만큼 X방향으로 이동시킨 위치(Ph)에 X축용 인코더 및 Y축용 인코더에 의해 위치 부여한 상태에서 1번째의 탑재 헤드(23a)(r=0°)에 의해 지그 부품(110)을 흡착한다.

스텝S4에서는 흡착한 지그 부품(110)의 하면 화상이 부품 카메라(60)에 의해 촬상된다. 연산 처리부(71)는 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 부품 중심(J)과 탑재 헤드(23a)의 흡착 위치(H₁₁) 사이의 위치 어긋남을 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔX₁₁, ΔHY₁₁)]로서 취득한다. 또한, 촬상 화상에 있어서의 지그 부품(110)의 방향의 각도 변화로부터 회전 오차인 제 2 오차 데이터[Δα(Δα₁₁)]로서 취득한다.

스텝S5에서는 m행 n열의 격자 형상의 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)] 전체에 대해서 측정이 종료된 것인지의 여부가 판단된다. 측정이 모두 종료되어 있지 않을 경우에는 스텝S6으로 진행되고, 미리 설정된 소정량만큼 이동하여 다음 측정점(이 경우, 예를 들면 P₁₂)에 지그 부품(110)이 탑재되고, 다음 측정점에 대해서 스텝S2∼S4가 실행된다. 스텝S2∼S6이 반복됨으로써 모든 측정점에 대해서 측정{제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]의 취득}이 행해진다.

스텝S5에 있어서 모든 측정점에 대해서 측정이 종료되었다고 판단된 경우 스텝S7로 진행되고, 탑재 헤드(23a)에 대해서 모든 각도(r=0°, 90°, 180° 및 270°)에서 측정을 종료한 것인지의 여부가 판단된다. 모든 각도에서 측정이 종료되어 있지 않을 경우에는 스텝S8로 진행되고, 소정 각도(이 경우, 90°)만큼 탑재 헤드(23a)를 회전시킨 후 스텝S6에서 다음 측정점[이 경우, 최초의 목표 위치 좌표(P₁₁)로 되돌아옴]에 지그 부품(110)이 탑재된다. 이에 따라, 모든 각도(r=0°, 90°, 180° 및 270°)에 대하여 스텝S2∼S6이 실행된다.

스텝S7에 있어서 탑재 헤드(23a)에 대해서 모든 각도에서 측정을 종료했다고 판단되었을 경우 스텝S9로 진행되고, 모든 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에 대해서 측정을 종료한 것인지의 여부가 판단된다. 모든 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에서 측정이 종료되어 있지 않을 경우에는 스텝S10으로 진행되고, 다음 탑재 헤드(23)[이 경우, 탑재 헤드(23b)]에 대하여 대응하는 오프셋 간격(이 경우, L2)에서의 측정이 개시된다. 이에 따라, 모든 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에 대하여 스텝S2∼S8이 실행된다.

스텝S9에 있어서 모든 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에 대해서 측정을 종료했다고 판단되었을 경우 스텝S11로 진행되고, 취득된 모든 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]에 의해 제 2 오차 테이블(7b)이 작성되고, 작성된 제 2 오차 테이블(7b)이 기억부(72)[보정용 데이터 기억부(72b)]에 격납된다. 이상과 같이 하여, 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 제어 처리가 행해진다.

이어서, 도 2, 도 6, 도 8 및 도 10을 참조하여 전자 부품(2)을 프린트 기판(1)에 실장할 때의 연산 처리부(71)의 제어 처리 플로우에 대해서 설명한다. 또한, 프린트 기판(1)의 반입, 반출이나 위치 결정 등의 처리의 설명은 생략한다.

우선, 도 10에 나타내는 바와 같이 스텝S21에서는 동작 프로그램 기억부(72a)(도 3 참조)에 기억된 제어 프로그램(기판 생산 프로그램)에 의거하여 흡착 대상의 전자 부품(2), 흡착을 행하는 탑재 헤드[23(23a∼23f)], 전자 부품(2)의 부품 실장 위치(M) 및 탑재 각도(θ)가 취득된다.

스텝S22에서는 흡착 대상의 전자 부품(2)이 소정의 탑재 헤드(23)에 의해 흡착되어 인출된다. 또한, 부품 카메라(60)(도 2 참조)에 의한 전자 부품(2)의 촬상이 행해져 전자 부품(2)의 흡착 위치 어긋남 등이 취득된다.

이어서, 스텝S23에서는 제 1 오차 테이블(7a)(도 6 참조) 및 제 2 오차 테이블(7b)(도 8 참조)에 의거하여 탑재 헤드(23)에 의한 실장 위치가 보정된다. 상기한 바와 같이, 제 1 오차 테이블(7a)로부터는 오프셋 간격을 뺀 위치 좌표(Ph)에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)가 취득(또는 보간법에 의해 산출)된다. 또한, 제 2 오차 테이블(7b)로부터는 전자 부품(2)의 부품 실장 위치(M) 및 탑재 각도(θ)에 대응하는 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 취득(또는 보간법에 의해 산출)된다. 이들 제 1 오차 데이터(ΔC1) 및 제 2 오차 데이터(ΔC2)의 ΔH로부터, 상기한 바와 같이 탑재 헤드(23)를 부품 실장 위치(M)에 위치 부여하기 위한 보정값이 산출된다. 또한, 부품 카메라(60)에 의한 전자 부품(2)의 촬상 결과 전자 부품(2)의 흡착시의 위치 어긋남이나 각도 어긋남이 존재할 경우, 이것들의 보정량도 제 2 오차 데이터(ΔC2)의 Δα에 의해 반영되어 최종적인 보정 후의 실장 위치가 산출된다.

이어서, 스텝S24에서는 스텝S23에서 구해진 보정 후의 실장 위치로 헤드 유닛(20)을 이동시킨다. 즉, X축 및 Y축의 각 인코더 출력값에 산출된 보정량이 가미된 보정 후의 인코더 출력값이 되도록 서보 모터(32)(X축) 및 서보 모터(42)(Y축)가 구동된다. 그리고, 스텝S25에서는 탑재 헤드(23)에 의해 탑재 각도(θ)에 제 2 오차 데이터(Δα)에 대응하는 보정량이 가미된 회전 각도로 서보 모터(27)(R축)가 구동된 후, 전자 부품(2)(도 2 참조)을 프린트 기판(1)(도 2 참조) 상의 부품 실장 위치(M)에 탑재한다. 또한, 엄밀하게는 상기 보정량을 가미한 결과, 탑재 헤드(23)에 의한 프린트 기판(1)으로의 탑재 위치[프린트 기판(1)까지 하강시킨 탑재 헤드(23)의 프린트 기판(1)으로의 착지점]가 부품 실장 위치(M)가 된다.

그리고, 스텝S26에서는 기판 생산 프로그램에 있어서 미실장(미실행)의 부품 탑재 데이터가 남아 있는지의 여부가 판단된다. 스텝S26에 있어서 탑재 데이터가 남아 있다고 판단(No 판정)되었을 경우 스텝S21로 되돌아오고, 이후 스텝S21∼S25의 처리가 반복된다. 또한, 스텝S26에 있어서 미실장의 탑재 데이터가 없다고(모두 실장 완료됨) 판단(Yes 판정)되었을 경우 본 제어는 종료된다.

제 1 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]로 기판 카메라(22)를 이동시킬 때의 기판 카메라(22)의 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)마다 취득해서 제 1 오차 테이블(7a)을 작성하고, 목표 위치 좌표(P)에 있어서 기판 카메라(22)와 탑재 헤드(23)의 오프셋 간격만큼 이동시킬 때의 탑재 헤드(23)의 제 2 오차 데이터(ΔC2)[수평 방향의 위치 어긋남(ΔH), 회전 방향의 위치 어긋남(Δα)]를 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)마다 취득해서 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하고, 제 1 오차 테이블(7a) 및 제 2 오차 테이블(7b)에 의거하여 부품 실장 위치(M)로의 이동시에 있어서 탑재 헤드(23)의 실장 위치를 보정하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 이에 따라, 제 1 오차 테이블(7a)과 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)마다의 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]로 이루어지는 제 2 오차 테이블(7b)로부터 부품 실장 위치(M)에 대하여 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치(Ph)에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)와, 부품 실장 위치(M)에 대응한 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 구하고, 이 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 이용하여 탑재 헤드(23)의 실장 위치를 보정할 수 있다. 이 결과, 헤드 유닛(20)에 있어서의 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22) 사이의 간격[오프셋 간격(L1∼L6)]과, 실장시에 전자 부품(2)을 소정의 탑재 각도(θ)로 하기 위한 탑재 헤드(23)의 회전을 고려하면서 실장 위치를 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]로부터 오프셋 간격만큼 기판 카메라(22)를 이동시킨 위치(Ph)에 있어서의 탑재 헤드(23)의 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]에 대한 수평 방향의 위치 어긋남(ΔH)과, 위치(Ph)에 기판 카메라(22)를 위치 부여한 상태에서 탑재 헤드(23)에서 전자 부품(2)을 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남(Δα)에 의한 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)마다 취득해서 제 2 오차 테이블(7b)을 작성한다. 그리고, 부품 실장 위치(M)와 제 1 오차 테이블(7a)에 의거하여 부품 실장 위치(M)로 기판 카메라(22)를 이동시킬 때의 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 구하고, 이 제 1 오차 데이터(ΔC1)에 의거하여 부품 실장 위치(M)로 탑재 헤드(23)를 이동시킬 때에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정한다. 또한, 부품 실장 위치(M)와 제 2 오차 테이블(7b)에 의거하여 부품 실장 위치(M)로 탑재 헤드(23)를 이동시킬 때의 탑재 헤드(23)의 수평 방향의 위치 어긋남(ΔH) 및 회전 방향의 위치 어긋남(Δα)으로 이루어지는 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 구하고, 이 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]에 의거하여 부품 실장 위치(M)에 탑재할 때의 수평 방향의 위치 어긋남(ΔH) 및 회전 방향의 위치 어긋남(Δα)을 추가 보정한다. 이에 따라, 헤드 유닛(20)의 수평 방향의 경사와, 헤드 유닛(20)에 있어서의 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22)의 오프셋 간격에 의거하는, 수평 방향의 위치 어긋남(ΔH) 및 회전 방향의 위치 어긋남(Δα)을 보정할 수 있으므로 실장 위치를 보다 정확하게 보정할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 복수의 탑재 헤드(23)의 각각에 대하여 대응하는 오프셋 간격(L1∼L6)에서 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn) 및 복수의 회전 각도(r=0°, 90°, 180°, 270°)마다의 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득해서 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 이에 따라, 복수의 탑재 헤드(23)의 각각에 대하여 개별적으로 탑재 헤드(23)와 기판 카메라(22) 사이의 오프셋 간격과, 실장시에 전자 부품(2)을 탑재 각도(θ)로 하기 위한 탑재 헤드(23)의 회전을 고려한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 수 있다. 이에 따라, 이 제 2 오차 테이블(7b)을 사용해서 구하는 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 보다 적정화할 수 있고, 탑재 헤드(23)마다의 실장 위치를 각각 개별적으로 보다 정확하게 보정할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 기판 카메라(22)에 의해 촬상한 지그 부품(110)의 위치를 목표 위치 좌표(P)로서 취득하고, 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P)로부터 오프셋 간격(L1∼L6)만큼 이동시킨 위치에서 탑재 헤드(23)에 흡착시킨 지그 부품(110)을 부품 카메라(60)에 의해 촬상함으로써, 지그 부품(110)의 부품 중심(J)에 대한 탑재 헤드(23)의 위치 어긋남을 인식해서 제 2 오차 데이터(ΔH)로서 취득하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 그리고, 복수의 위치 좌표(P₁₁∼P_mn) 및 복수의 회전 각도(r=0°, 90°, 180°, 270°)마다 탑재 헤드(23)에 의한 흡착과 부품 카메라(60)에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 데이터(Δα)로서 취득하고, 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 이에 따라, 제 2 오차 테이블(7b)을 작성함에 있어서 기판 카메라(22)에 의한 지그 부품(110)의 촬상과, 그 지그 부품(110)을 흡착한 상태에서의 부품 카메라(60)에 의한 촬상을 행하는 것만으로, 용이하게 오프셋 간격의 이동 및 탑재 헤드(23)의 회전을 고려한 제 2 오차 데이터[C2(ΔH, Δα)]를 취득할 수 있다.

또한, 일반적으로 탑재 부품의 위치 어긋남은 프린트 기판(1)으로의 부품 탑재를 행한 후 탑재 헤드(23)를 전자 부품(2)으로부터 떼어 놓을 때에 발생하기 쉽다. 이 때문에, 제 2 오차 테이블(7b)의 작성시에 있어서, 예를 들면 지그 부품 탑재를 행한 후에 탑재된 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상해서 위치 어긋남을 취득할 경우, 부품을 탑재하고나서 촬상을 행할 때까지의 동안에 지그 부품(110)의 위치가 어긋나기 쉬워 제 2 오차 데이터(ΔH)의 측정 정밀도가 저하되기 쉽다. 이에 대하여, 제 1 실시형태에서는 지그 부품(110)을 흡착한 상태에서 부품 카메라(60)에 의해 촬상함으로써 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득하므로 지그 부품(110)의 위치 어긋남의 발생이 방지된다. 이 때문에, 제 2 오차 테이블(7b)을 작성함에 있어서 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 정밀도 좋게 취득하는 것이 가능하다.

또한, 제 1 실시형태에서는 부품 실장 위치(M)로의 이동시에 있어서 부품 실장 위치(M)로부터 오프셋 간격(L1∼L6)만큼 이동시킨 위치(Ph)에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)를 제 1 오차 테이블(7a)로부터 취득하고, 부품 실장 위치(M)의 위치 좌표이고 또한 탑재 각도(θ)에 대응하는 제 2 오차 데이터(ΔH)를 제 2 오차 테이블(7b)로부터 취득하고, 취득한 제 1 오차 데이터(ΔC1) 및 제 2 오차 데이터(ΔH)와 탑재 헤드(23)의 오프셋 간격에 의거하여 탑재 헤드(23)의 실장 위치를 보정하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 이에 따라, 탑재 헤드(23)를 부품 실장 위치(M)에 배치시켰을 때의 기판 카메라(22)의 위치 좌표(Ph)에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)와, 부품 실장 위치(M) 및 탑재 각도(θ)에 있어서의 제 2 오차 데이터(ΔH)에 의거함으로써 오프셋 간격의 이동과 탑재 각도(θ)로의 회전에 의한 위치 어긋남을 고려한 고정밀도의 실장 위치 보정을 행할 수 있다.

또한, 제 1 실시형태에서는 제 2 오차 테이블(7b)의 작성에 앞서 제 1 오차 테이블(7a)의 작성을 행하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 그리고, 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때에 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]와 제 1 오차 테이블(7a)에 의거하여 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]로 기판 카메라(22)을 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 연산 처리부(71)를 구성한다. 이에 따라, 복수의 위치 좌표마다 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득할 때에 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 보정에 의해 제 1 오차 데이터(ΔC1)에 상당하는 오차를 포함하지 않는 정확한 위치에서 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득할 수 있다. 그 결과, 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]의 취득이 용이해지므로 제 2 오차 테이블(7b)의 작성을 용이하게 행할 수 있다.

(제 2 실시형태)

이어서, 도 1, 도 3, 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 표면 실장기에 대해서 설명한다. 이 제 2 실시형태에서는 흡착한 지그 부품(110)을 부품 카메라(60)에 의해 촬상함으로써 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득한 상기 제 1 실시형태와 달리, 탑재한 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상함으로써 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득하도록 구성한 예에 대해서 설명한다.

또한, 제 2 실시형태에 의한 표면 실장기(200)(도 1 참조)의 장치 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 표면 실장기(200)는 본 발명의 「전자 부품 실장 장치」의 일례이다.

제 2 실시형태에 있어서의 제 2 오차 테이블(7b)의 작성 방법에 대해서 설명한다. 또한, 제 1 오차 테이블(7a)에 대해서는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 미리 작성되고, 기억부(72)[보정용 데이터 기억부(72b)]에 기억되어 있는 것으로 한다. 또한, 1번째의 탑재 헤드(23a)[오프셋 간격(L1)]에 있어서의 회전 각도 0°의 제 2 오차 데이터(ΔH)의 취득을 예로 들어서 설명한다.

우선, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이 연산 처리부(171)(도 3 참조)는 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 오프셋 간격(L1)만큼 이동시킨 위치(Ph)에서 탑재 헤드(23a)에 의해 지그 부품(110)을 프린트 기판(1)(또는 지그 플레이트)에 탑재시킨다. 이때, 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정은 행하지 않는다. 이 때문에, 기판 카메라(22)의 촬상 중심(Ch)은 위치(Ph)에 대하여 어긋난 위치에 배치된다. 이때, 탑재 헤드(23a)의 위치(H₁₁)[부품 중심(J)]는 위치(Ph)에 대한 촬상 중심(Ch)의 위치 어긋남{제 1 오차 데이터[ΔCh(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY_l1)에 상당]}과, 오프셋 간격(L1)만큼 이동한 위치 좌표(Ph)에 있어서의 탑재 헤드(23a)의 위치 어긋남[제 2 오차 데이터(ΔH)에 상당]의 양쪽의 위치 어긋남에 의해 목표 위치 좌표(P₁₁)에 대하여 어긋난 위치에 배치된다. 연산 처리부(171)는 본 발명의 「제어부」의 일례이다.

이어서, 연산 처리부(171)는 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P₁₁)로 이동시켜서 지그 부품(110)을 촬상시킨다. 이때에도 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정은 행하지 않는다. 이 때문에, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이 목표 위치 좌표(P₁₁)로 이동시킨 기판 카메라(22)의 촬상 중심(C)은 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 벗어난 위치에 배치된다. 얻어진 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 부품 중심(J)과 촬상 중심(C) 사이의 위치 어긋남(D1)이 취득된다. 여기에서, 목표 위치 좌표(P₁₁)와 촬상 중심(C) 사이의 위치 어긋남(D2)은 제 1 오차 테이블(7a)의 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁, ΔCY₁₁)]이다. 이 때문에, D1과 D2에 의거하여 목표 위치 좌표(P₁₁)와 부품 중심(J) 사이의 위치 어긋남(D3)이 취득된다.

여기에서, 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 오프셋 간격(L1)만큼 이동시킨 위치(Ph)와 촬상 중심(Ch) 사이의 위치 어긋남[ΔCh(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY₁₁)]은 제 1 오차 테이블(7a)로부터 취득(또는 보간법에 의해 산출)할 수 있다. 촬상 중심(Ch)에 위치 어긋남(제 1 오차 데이터)(ΔCh)을 가산하면 촬상 중심(Ch)은 위치(Ph)와 일치하고, 그때의 탑재 헤드(23a)의 위치는 도 11(c)에 나타낸 바와 같이 Hh가 된다.

위치(Hh)와 위치(H₁₁) 사이의 간격은 위치 어긋남(ΔCh)과 일치하고, 도 11(d)에 나타내는 바와 같이 위치 어긋남(ΔCh)과 위치 어긋남(D3)에 의거하여 위치(Hh)와 목표 위치 좌표(P₁₁) 사이의 위치 어긋남(D4)을 취득할 수 있다. 이 위치 어긋남(D4)이 목표 위치 좌표(P₁₁)에 있어서의 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁₍₀₎)]가 된다.

도 11(d)로부터 분명하게 나타내는 바와 같이, 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX_11-L1, ΔCY₁₁)]를 이용하여 위치(Ph)에 기판 카메라(22)을 배치한 상태[탑재 헤드(23a)의 위치(Hh)]로부터, 또한 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎)]를 이용하여 기판 카메라(22)의 위치를 보정하면 탑재 헤드(23a)를 정확하게 부품 실장 위치[M(P₁₁)]에 배치할 수 있다.

연산 처리부(171)는 상기 방법을 이용하여 복수의 목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn) 및 복수의 회전 각도(0°, 90°, 180°, 270°)마다 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에 의한 탑재와 기판 카메라(22)에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하도록 구성되어 있다.

이어서, 도 12를 참조하여 제 2 실시형태의 표면 실장기(200)에 의한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 연산 처리부(171)의 제어 처리를 설명한다. 상기 제 1 실시형태와 같이, 여기에서는 1번째의 탑재 헤드(23a)부터 순서대로, 또한 회전 각도 0°부터 순서대로 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득하는 예에 대해서 설명한다.

도 12에 나타내는 바와 같이, 우선 스텝S31에 있어서 탑재 헤드(23a)에 지그 부품(110)을 흡착시키고, 임의의(제 1점째의) 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 기판 카메라(22)를 오프셋 간격(L1)만큼 X방향으로 이동시킨 위치(Ph)에서 부품 탑재를 행한다. 이때, 상기한 바와 같이 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정은 행하지 않는다. 또한, 탑재 헤드(23a)에 지그 부품(110)을 흡착시킨 상태에서는 탑재 헤드(23a) 중심과 지그 부품(110)은 일치하고, 또한 회전 방향도 소정의 각도가 되도록 한다.

이어서, 스텝S32에 있어서 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정은 행하지 않고 목표 위치 좌표(P₁₁)의 상방으로 기판 카메라(22)를 이동시키고, 스텝S31에서 탑재된 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상한다.

스텝S33에서는 연산 처리부(171)는 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 부품 중심(J)과 촬상 중심(C) 사이의 위치 어긋남(D1), 지그 부품(110)의 각도 변화(Δα)를 취득하고, 위치 어긋남(D1)과 제 1 오차 테이블(7a)의 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁, ΔCY₁₁) 및 ΔCh(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY₁₁)]에 의거하여 제 2 오차 데이터{ΔC2[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎), Δα₁₁₍₀₎]}를 취득한다.

제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 취득되면 스텝S34로 진행되고, 모든 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)]에 대해서 측정이 종료되었는지의 여부가 판단된다. 측정이 모두 종료되어 있지 않을 경우에는 스텝S35로 진행된다. 스텝S35에서는 이미 목표 위치 좌표에 탑재된 지그 부품(110)을 탑재 헤드(23a)에서 흡착한다. 이때, 탑재 헤드(23a)에 지그 부품(110)을 흡착시킨 상태에서 탑재 헤드(23a) 중심과 지그 부품(110)은 일치하고, 또한 회전 방향도 소정의 각도가 되도록 하기 위해서 스텝S31에서 지그 부품(110)을 목표 위치 좌표에 탑재했을 때의 탑재 헤드(23a)의 위치(X축 Y축에 있어서의 각 인코더 상의 위치), 탑재 헤드(23a)의 회전 각도를 각각 기억해 두고, 헤드 유닛(20)의 X축 서보 모터, Y축 서보 모터, 및 탑재 헤드(23a)의 R축 서보 모터를 사용하여 그 위치를 재현하도록 한다. 흡착 후, 측정점(P₁₁)으로부터 미리 설정된 소정량만큼 이동한 측정점[이 경우, 예를 들면 목표 위치 좌표(P₁₂)]에 대하여 기판 카메라(22)를 오프셋 간격(L1)만큼 X방향으로 이동시킨 위치(Ph)에서 부품 탑재를 행한다[제 1 오차 테이블(7a)에 의한 보정 없음]. 그리고, 다음 측정점에 대해서 스텝S32 및 S33이 실행된다. 이에 따라, 모든 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)]에 대해서 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 취득된다.

이후의 스텝S36∼S40의 처리는 상기 제 1 실시형태의 스텝S7∼S11과 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 이상과 같이 하여, 제 2 실시형태에 의한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 제어 처리가 행해진다.

제 2 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표[P(P₁₁∼P_mn)]로부터 오프셋 간격(L1∼L6)만큼 이동시킨 위치에서 탑재 헤드(23)에 의해 지그 부품(110)을 기판에 탑재시킨 후, 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P)로 이동시켜서 지그 부품(110)을 촬상시킴으로써 촬상 중심(C)에 대한 지그 부품(110)의 부품 중심(J)의 위치 어긋남(D1)을 인식하고, 위치 어긋남(D1)에 의거하여 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득하고, 지그 부품(110)의 각도 변화에 의해 제 2 오차 데이터(Δα)를 취득하도록 연산 처리부(171)를 구성한다. 그리고, 복수의 목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn) 및 복수의 회전 각도(0°, 90°, 180°, 270°)마다 탑재 헤드(23)에 의한 탑재와 기판 카메라(22)에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하도록 연산 처리부(171)를 구성한다. 이에 따라, 용이하게 오프셋 간격의 이동을 고려한 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득할 수 있다. 그리고, 복수의 회전 각도마다의 탑재와 기판 카메라(22)에 의한 촬상을 반복하는 것만으로 용이하게 목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)에 있어서의 복수의 회전 각도마다의 회전에 기인하는 제 2 오차 테이블(7b)의 작성을 행할 수 있다.

제 2 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.

(제 3 실시형태)

이어서, 도 1, 도 3, 도 13 및 도 14를 참조하여 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 표면 실장기에 대해서 설명한다. 이 제 3 실시형태에서는 제 1 오차 테이블(7a)에 의한 보정 없음이 탑재한 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상함으로써 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득한 상기 제 2 실시형태와 달리, 제 1 오차 테이블(7a)에 의한 보정을 행해서 탑재한 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상함으로써 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득하도록 구성한 예에 대해서 설명한다.

또한, 제 3 실시형태에 의한 표면 실장기(300)(도 1 참조)의 장치 구성은 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 표면 실장기(300)는 본 발명의 「전자 부품 실장 장치」의 일례이다.

제 3 실시형태에 있어서의 제 2 오차 테이블(7b)의 작성 방법에 대해서 설명한다.

우선, 도 13(a)에 나타내는 바와 같이 연산 처리부(271)(도 3 참조)는 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 오프셋 간격(L1)만큼 이동시킨 위치(Ph)에서 탑재 헤드(23a)에 의해 지그 부품(110)을 프린트 기판(1)(또는 지그 플레이트)에 탑재시킨다. 이때, 연산 처리부(271)는 제 1 오차 테이블(7a)로부터 제 1 오차 데이터[ΔCh(ΔCX₁₁ _- _L1, ΔCY₁₁)]를 취득(또는 보간법에 의해 산출)함으로써 기판 카메라(22)의 위치 좌표의 보정을 행한다. 이 결과, 촬상 중심(Ch)은 위치(Ph)에 정확하게 일치한다. 이때, 탑재 헤드(23a)의 위치{H₁₁[부품 중심(J)]}는 오프셋 간격(L1)만큼의 이동 후의 위치(Ph)에 있어서의 탑재 헤드(23a)의 위치 어긋남[제 2 오차 데이터(ΔH)]에 의해 목표 위치 좌표(P₁₁)에 대하여 어긋난 위치에 배치된다. 연산 처리부(271)는 본 발명의 「제어부」의 일례이다.

이어서, 연산 처리부(271)는 기판 카메라(22)를 목표 위치 좌표(P₁₁)로 이동시켜서 지그 부품(110)을 촬상시킨다. 이 때에도 연산 처리부(271)는 제 1 오차 테이블(7a)로부터 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁, ΔCY₁₁)]를 취득함으로써 기판 카메라(22)의 위치 좌표의 보정을 행한다. 이 결과, 촬상 중심(C)은 도 13(b)에 나타내는 바와 같이 목표 위치 좌표(P₁₁)에 정확하게 일치한다.

그리고, 연산 처리부(271)는 얻어진 촬상 화상으로부터 도 13(c)에 나타내는 바와 같이 지그 부품(110)의 부품 중심(J)과 촬상 중심(C) 사이의 위치 어긋남(D1)을 취득한다. 이에 따라, 연산 처리부(271)는 얻어진 위치 어긋남(D1)을 목표 위치 좌표(P₁₁)에 있어서의 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎)]로서 취득한다.

도 13(c)로부터 분명하게 나타내는 바와 같이, 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX_11-L1, ΔCY₁₁)]를 이용하여 위치(Ph)에 기판 카메라(22)를 배치한 상태[탑재 헤드(23a)의 위치(H₁₁)]로부터, 또한 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎)]를 이용하여 기판 카메라(22)의 위치를 보정하면 탑재 헤드(23a)를 정확하게 부품 실장 위치[M(P₁₁)]에 배치할 수 있다.

그리고, 연산 처리부(271)는 상기 방법을 이용하여 복수의 목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn) 및 복수의 회전 각도(0°, 90°, 180°, 270°)마다 탑재 헤드[23(23a∼23f)]에 의한 탑재와 기판 카메라(22)에 의한 촬상을 실시함으로써 제 2 오차 테이블(7b)을 작성하도록 구성되어 있다.

이어서, 도 14를 참조하여 제 3 실시형태의 표면 실장기(300)에 의한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 연산 처리부(271)의 제어 처리를 설명한다. 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로, 여기에서는 1번째의 탑재 헤드(23a)부터 순서대로, 또한 회전 각도 r=0°부터 순서대로 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득하는 예에 대해서 설명한다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 우선 스텝S51에 있어서 연산 처리부(271)는 탑재 헤드(23a)에 지그 부품(110)을 흡착시키고, 임의의(제 1점째의) 목표 위치 좌표(P₁₁)로부터 기판 카메라(22)를 오프셋 간격(L1)만큼 X방향으로 이동시킨 위치(Ph)에서 부품 탑재를 행한다. 이때, 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정을 행함으로써 위치(Ph)에 기판 카메라(22)의 촬상 중심(Ch)이 위치하는 상태에서 부품 탑재가 행해진다.

이어서, 스텝S52에 있어서 연산 처리부(271)는 제 1 오차 테이블(7a)을 사용한 기판 카메라(22)의 위치 보정을 행하고, 목표 위치 좌표(P₁₁)로 기판 카메라(22)의 촬상 중심(C)을 이동시켜서 스텝S31에서 탑재된 지그 부품(110)을 기판 카메라(22)에 의해 촬상한다.

스텝S53에서는 연산 처리부(271)는 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 부품 중심(J)과 촬상 중심(C) 사이의 위치 어긋남(D1)을 취득하고, 위치 어긋남(D1)에 의거하여 제 2 오차 데이터[ΔH(ΔHX₁₁ ₍₀₎, ΔHY₁₁ ₍₀₎)]를 취득한다. 또한, 촬상 화상으로부터 지그 부품(110)의 각도 변화에 의거하여 제 2 오차 데이터[Δα(Δα₁₁₍₀₎)]를 취득한다.

제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 취득되면 스텝S54로 진행되고, 모든 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)]에 대해서 측정이 종료된 것인지의 여부가 판단된다. 측정이 모두 종료되어 있지 않을 경우에는 스텝S55로 진행된다. 스텝S55에서는 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁)]으로부터 미리 설정된 소정량만큼 이동한 측정점[이 경우, 예를 들면 목표 위치 좌표(P₁₂)]에 대하여 기판 카메라(22)를 오프셋 간격(L1)만큼 X방향으로 이동시킨 위치(Ph)에서 부품 탑재를 행한다[제 1 오차 테이블(7a)에 의한 보정 있음]. 그리고, 다음 측정점에 대해서 스텝S52 및 S53이 실행된다. 스텝S52∼S55이 반복됨으로써 모든 측정점[목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)]에 대해서 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]가 취득된다.

이후의 스텝S56∼S60의 처리는 상기 제 2 실시형태의 스텝S36∼S40과 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 이상과 같이 하여, 제 3 실시형태에 의한 제 2 오차 테이블(7b)을 작성할 때의 제어 처리가 행해진다.

제 3 실시형태에서도 상기 제 2 실시형태와 마찬가지로, 용이하게 오프셋 간격의 이동을 고려한 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득할 수 있다. 그리고, 복수의 회전 각도마다의 탑재와 기판 카메라(22)에 의한 촬상을 반복하는 것만으로 용이하게 목표 위치 좌표(P₁₁∼P_mn)에 있어서의 복수의 회전 각도(0°, 90°, 180°, 270°)마다의 회전에 기인하는 제 2 오차 테이블(7b)의 작성을 행할 수 있다.

제 3 실시형태의 그 밖의 효과는 상기 제 1 실시형태와 마찬가지이다.

또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허청구범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허청구범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.

예를 들면, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 복수(6개)의 탑재 헤드(23)가 X축 방향으로 일렬로 배치된 헤드 유닛(20)을 이동시킬 때에 본 발명을 적용한 예에 대해서 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 탑재 헤드(23)의 하면측에 원환 형상으로 배치된 복수의 탑재 헤드(23)를 구비한 로터리형 헤드 유닛을 이동시킬 때에 본 발명을 적용해도 좋다. 또한, 로터리형 헤드 유닛에서는 원환 형상으로 배치된 탑재 헤드(23)가 헤드 유닛의 하면측에서 수평 방향으로 순환 이동되어서 각각의 탑재 헤드(23)의 작업 위치가 변경된다. 이 경우에도 기판 카메라(22)와 개개의 탑재 헤드(23)의 오프셋 간격 및 탑재 헤드의 회전 각도를 고려하여 제 2 오차 테이블을 작성하면 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 헤드 유닛에 6개의 탑재 헤드를 설치한 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 탑재 헤드의 수는 몇개라도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 기대(5) 상에 설치된 적어도 2개소로 되는, 예를 들면 6개소의 기준 마크(50a∼50f)를 기판 카메라(22)로 촬상함으로써 제 1 오차 테이블(7a)을 작성했지만, 제 1 오차 테이블(7a)은 도 5에 나타내는 바와 같은 유리제의 지그 플레이트(105)를 이용하여 작성해도 좋다.

이 지그 플레이트(105)의 표면에는 서로 직교하는 방향(X축 및 Y축 방향)을 따라 m행 n열의 격자 형상으로 부착된 복수(m×n개)의 기준 마크[R(R₁₁∼R_mn)]가 인쇄되어 있다. 우선, 프린트 기판(1) 대신에 지그 플레이트(105)를 컨베이어부(11)에 적재하여 소정의 위치에서 고정한 후, 헤드 유닛(20)을 이동시키고 기판 카메라(22)(도 2 참조)를 사용해서 개개의 기준 마크[R(R₁₁∼R_mn)]를 순차적으로 촬상한다.

얻어진 화상으로부터 촬상된 기준 마크(R)로부터의 어긋남량을 구한다. 구체예를 들어서 설명하면, 예를 들면 지지부(30)(X축) 및 이동 기구부(40)(Y축)를 구동해서 기판 카메라(22)의 촬상 중심(C)을 제어 프로그램상에서의 기준 마크(R₁₁)의 좌표[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]로 이동시켰다고 한다. 이때, 기준 마크(R₁₁)의 좌표[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]에 대한 기판 카메라(22)의 촬상 중심(C)의 어긋남량이 촬상 화상에 있어서의 촬상 중심(C)과 기준 마크(R₁₁) 사이의 거리(ΔCX₁₁, ΔCY₁₁)로서 구해진다. 이에 따라, 목표 위치 좌표(P₁₁)[1번째의 기준 마크(R₁₁)의 좌표]에 있어서의 제 1 오차 데이터(ΔC1)가 취득된다. 이 제 1 오차 데이터[ΔC1(ΔCX₁₁, ΔCY₁₁)]를 목표 인코더 출력값{제어 프로그램상에서의 좌표[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]에 대응하는 인코더 출력값}에 가미함으로써 기판 카메라(22)을 정확하게 좌표[P₁₁(X₁₁, Y₁₁)]로 이동시키는 것이 가능해진다.

이와 같은 제 1 오차 데이터(보정량)의 산출을 격자 형상으로 부착된 복수(m×n개)의 기준 마크[R(R₁₁∼R_mn)]에 대해서 축차적으로 행한다. 이에 따라, 도 6에 나타내는 바와 같이 m×n개의 제 1 오차 데이터(ΔC1)로 이루어지는 m행 n열의 매트릭스 형상의 제 1 오차 테이블(7a)이 작성된다. 또한, 각 기준 마크(R₁₁∼R_mn) 사이의 위치 좌표에 대해서는 그 위치 좌표에 인접하는 몇개의 기준 마크(R)에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)로부터 공지의 보간법을 이용하여 보정량을 산출할 수 있다. 이에 따라, 기판 카메라(22)를 임의의 위치 좌표에 정확하게 위치 부여하는 것이 가능하다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태의 변형예로서 유리제의 지그 플레이트(105)를 사용하고, m행 n열의 격자 형상의 측정점(목표 좌표 위치)에서의 제 1 오차 데이터(ΔC1) 및 제 2 오차 데이터[ΔC2(ΔH, Δα)]를 취득해서 제 1 오차 테이블 및 제 2 오차 테이블을 작성하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 X축 및 Y축에 대한 축마다의 오차 데이터만을 취득해도 좋다. 즉, X축에 대해서는 도 5(도 7)의 1행(P₁₁∼P_1n)의 측정점만으로 오차 데이터를 취득하고, Y축에 대해서는 도 5(도 7)의 1열(P₁₁∼P_m1)의 측정점만으로 오차 데이터를 취득해도 좋다. 이때, 오차 테이블은 X축에 대해서 1행 n열의 n개의 오차 데이터와, Y축에 대해서 m행 1열의 m개의 오차 데이터를 포함하는 테이블이 된다. 이 경우에도 X축 좌표에 대한 오차 데이터와, Y축 좌표에 대한 오차 데이터의 합성에 의해 임의의 위치 좌표의 보정값을 취득하는 것이 가능하고, 또한 오차 데이터의 측정점 수를 적게 할 수 있으므로 제 1 및 제 2 오차 테이블의 작성 처리 시간의 단축이나 오차 테이블의 데이터량의 축소를 도모할 수 있다.

이 밖에 m행 n열의 격자 형상의 측정점(목표 좌표 위치)에서 제 1 오차 데이터(ΔC1) 및 제 2 오차 데이터(ΔC2) 중의 ΔH를 취득하고, 이들 오차 데이터로부터 X축(1행 n열의 n개의 오차 데이터) 및 Y축(m행×1열의 m개의 오차 데이터)의 2축분의 오차 테이블을 작성해도 좋다. 이 경우, 예를 들면 X축의 1열째의 오차 데이터에 대해서는 1열째의 m개의 측정점(P₁₁∼P_m1)의 평균값을 취하고, 각각 열마다의 평균값에 의해 X축의 n열(n개)의 오차 데이터를 작성한다. Y축도 마찬가지로 행마다의 평균값에 의해 m행(m개)의 오차 데이터를 작성한다. 오차 테이블은 X축에 대해서 1행 n열의 n개의 오차 데이터와, Y축에 대해서 m행 1열의 m개의 오차 데이터를 포함하는 테이블이 된다. 이 경우에는 오차 테이블에 포함되는 각 오차 데이터를 복수회의 측정의 평균값으로 할 수 있으므로, 단순하게 2축분의 측정만을 행하는 경우보다 오차 데이터의 정밀도를 향상시키는 것이 가능하다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 제 2 오차 테이블을 작성할 때의 격자 형상의 측정점도 m행 n열로서 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 측정점의 수는 프린트 기판 상의 임의의 위치 좌표의 보정값을 산출하기에 충분한 수의 측정점이면 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 각 탑재 헤드(23)에 대하여 각각 4각도(r=0°, 90°, 180°, 270°)에서 제 2 오차 데이터(ΔH)를 취득하여 제 2 오차 테이블(7b)을 작성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 2각도(0°, 180°)나 3각도(0°, 120°, 240°) 등의 4각도 이외의 다른 복수 각도에서 제 2 오차 테이블을 작성해도 좋다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 헤드 유닛(20)을 X축 방향, Y축 방향으로 이동시키고, 탑재 헤드(23)를 Z축 방향으로 이동시키는 장치로서 볼나사축, 볼너트, 볼나사축을 회전 구동하는 서보 모터, 모터의 회전량을 검출하는 인코더로 이루어지는 구동 장치를 각각 사용하고 있다. 그러나, 이 타입의 각 구동 장치 대신에 각각 리니어 모터를 사용해도 좋다. 리니어 모터의 경우, 가동자측에 설치한 위치 센서가 고정자측에 설치한 리니어 스케일에 있어서의 위치를 판독함으로써 인코더와 마찬가지로 가동자의 위치를 검지하도록 한다. 리니어 모터의 경우에도 고정자측의 신장이나 가동자를 가이드하는 레일의 굴곡이 발생하고, 가동자가 부착된 헤드 유닛이 수평 방향으로 위치 어긋남되고, 헤드 유닛에 경사가 발생하므로 제 1 오차 테이블과 제 2 오차 테이블을 이용하여 올바른 소정의 수평 방향 위치, 또한 올바른 소정의 실장 방향인 올바른 실장 위치에서 전자 부품(2)을 기판에 탑재할 수 있다.

또한, 상기 제 1∼제 3 실시형태에서는 헤드 유닛(20)에 복수의 탑재 헤드(23)가 설치된 경우에 대해서 기재했지만, 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 진동 회전을 거의 무시할 수 있을 경우에는 1개 또는 복수의 탑재 헤드가 설치된 경우에 있어서 1개 또는 복수의 탑재 헤드에 대응하고, 기판 카메라(22)에서 복수의 목표 위치 좌표를 촬상해서 얻어지는 제 1 오차 테이블과, 복수의 위치 좌표에서 탑재 헤드(23)의 각도 0°에 있어서만 실장 또는 흡착된 부품을 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 Z축에 대하여 경사의 유무에 상관없이 촬상해서 얻어지는 제 2 오차 데이터(ΔH)만으로 이루어지는 제 2 오차 테이블로부터 대응하는 탑재 헤드를 소정의 목표 실장 위치에 소정의 목표 부품 각도로 탑재함에 있어서, 소정의 목표 실장 위치에 대응하는 제 1 오차 데이터(ΔC1)와 제 2 오차 데이터(ΔH)를 구하고, 이들 제 1 오차 데이터(ΔC1)와 제 2 오차 데이터(ΔH)에 의거하여 1개 또는 복수개의 탑재 헤드에 대응해서 실장 위치(부품 중심 위치)를 보정하도록 해도 좋다. 이에 따라, 탑재 헤드의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사에 기인하는 수평 방향의 위치 어긋남을 포함해서 적어도 헤드 유닛(20)의 경사에 기인하는 위치 어긋남을 해소할 수 있다. 특히, 기판 카메라와 탑재 헤드의 오프셋 간격이 클 경우에는 헤드 유닛의 수평 방향의 경사에 의한 목표 실장 위치에 대한 전자 부품의 수평 방향의 위치 어긋남도 커지므로, 수평 방향이 높은 실장 위치 정밀도가 요구되는 전자 부품에 대해서는 적어도 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 하면 좋다. 또한, 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 진동 회전을 거의 무시할 수 있을 경우에는 탑재 헤드(23)의 각도에 상관없이 소정의 목표 실장 위치에 대응하는 제 2 오차 데이터(ΔH)는 변화되지 않는다.

마찬가지로, 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 진동 회전을 거의 무시할 수 있을 경우이며, 헤드 유닛(20)에 1개 또는 복수개의 탑재 헤드가 설치된 경우에 있어서 1개 또는 복수개의 탑재 헤드에 대응하고, 제 1 오차 데이터(ΔC1)와, 복수의 위치 좌표에서 탑재 헤드(23)의 각도 0°에 있어서만 실장 또는 흡착된 부품을 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 Z축에 대하여 경사의 유무와 상관없이 촬상해서 얻어지는 제 2 오차 데이터(Δα)만을 구하여, 1개 또는 복수개의 탑재 헤드에 대응하고, 제 1 오차 데이터(ΔC1)에 의거하여 부품 중심 위치를 보정함과 아울러 제 2 오차 데이터(Δα)에 의거하여 실장시의 탑재 헤드(23)의 회전 각도를 보정하도록 해도 좋다. 이에 따라, 적어도 헤드 유닛(20)의 경사에 기인하는 전자 부품(2)의 목표 실장 각도에 대한 실장 각도의 위치 어긋남을 해소할 수 있다.

또한, 복수의 위치 좌표에서 탑재 헤드(23)의 복수의 각도에 있어서의 제 2 오차 데이터(ΔH)를 구해서 제 2 오차 테이블을 작성하고, 1개 또는 복수개의 탑재 헤드에 대응하고, 목표 부품 탑재 위치에 의거하여 제 1 오차 테이블로부터 구한 제 1 오차 데이터(ΔC1)에 의거하여 부품 중심 위치를 보정함과 아울러 목표 부품 탑재 위치와 실장시의 탑재 헤드(23)의 회전 각도에 의거하고, 제 2 오차 테이블로부터 구한 제 2 오차 데이터(ΔH)에 의거하여 실장시의 탑재 헤드(23)의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 해도 좋다. 이에 따라, 헤드 유닛(20)의 경사에 추가하여 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사에 상관없이 발생하는 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 진동 회전에 기인하는 전자 부품(2)의 수평 방향의 위치 어긋남을 해소할 수 있다.

또한, 복수의 위치 좌표에서 탑재 헤드(23)의 복수의 각도에 있어서의 제 2 오차 데이터(Δα)를 구해서 제 2 오차 테이블을 작성하고, 1개 또는 복수개의 탑재 헤드에 대응하고, 목표 부품 탑재 위치에 의거하여 제 1 오차 테이블로부터 구한 제 1 오차 데이터(ΔC1)에 의거하여 부품 중심 위치를 보정함과 아울러 목표 부품 탑재 위치와 실장시의 탑재 헤드(23)의 회전 각도에 의거하고, 제 2 오차 테이블로부터 구한 제 2 오차 데이터(Δα)에 의거하여 실장시의 탑재 헤드(23)의 회전 각도를 보정하도록 해도 좋다. 이에 따라, 헤드 유닛(20)의 경사에 추가하여 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 Z축에 대한 경사나, 또한 탑재 헤드(23)의 회전 중심축의 진동 회전에 기인하고, 실장시의 탑재 헤드(23)의 회전 각도에 의거하여 발생하는 전자 부품(2)의 목표 실장 각도에 대한 실장 각도의 위치 어긋남을 해소할 수 있다.

Claims

제 1 촬상부와 상기 제 1 촬상부에 대하여 소정의 오프셋 간격만큼 이간되어서 배치된 탑재 헤드를 포함하는 헤드 유닛과,
상기 헤드 유닛을 수평면 내에서 이동시킴과 아울러 상기 탑재 헤드를 회전시켜서 상기 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시키는 제어를 행하는 제어부를 구비하고,
상기 제어부는,
목표 위치 좌표로 상기 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 상기 제 1 촬상부의 위치 어긋남에 의한 제 1 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 1 오차 데이터군을 작성하고,
상기 목표 위치 좌표로부터 상기 제 1 촬상부와 상기 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 상기 제 1 촬상부를 이동시켰을 경우에 있어서의, 상기 탑재 헤드의 상기 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과 상기 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남에 의한 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하고,
실장 목표 위치 좌표와 상기 제 1 오차 데이터군에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정함과 아울러,
상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 상기 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남 및 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 오차 데이터는 상기 목표 위치 좌표로부터 상기 제 1 촬상부와 상기 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 상기 제 1 촬상부를 이동시켰을 때의 상기 탑재 헤드의 상기 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과, 상기 목표 위치 좌표로부터 상기 오프셋 간격만큼 상기 제 1 촬상부를 이동한 위치에 있어서 기판 상에 상기 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 목표 방향 위치에 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 제 1 오차 데이터군에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 제 1 오차 데이터를 구하고, 이 제 1 오차 데이터에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정함과 아울러,
상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 상기 제 2 오차 데이터를 구하고, 이 제 2 오차 데이터에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때에 있어서의 상기 수평 방향의 위치 어긋남 및 상기 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되고,
상기 제어부는 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동함과 아울러 상기 탑재 헤드를 소정의 회전 각도로 할 때의 상기 제 2 오차 데이터를 상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 소정의 회전 각도와 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 구하고, 구한 상기 제 2 오차 데이터에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 소정의 회전 각도로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 헤드 유닛은 상기 제 1 촬상부에 대한 상기 오프셋 간격이 다른 복수의 상기 탑재 헤드를 포함하고,
상기 제어부는 상기 복수의 탑재 헤드의 각각에 대하여 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 탑재 헤드에 흡착된 전자 부품을 촬상하기 위한 제 2 촬상부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 제 1 촬상부에 의해 촬상된 지그 부품의 위치를 상기 목표 위치 좌표로서 취득하고,
상기 제 1 촬상부를 상기 목표 위치 좌표로부터 상기 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치에서 상기 탑재 헤드에 흡착시킨 상기 지그 부품을 상기 제 2 촬상부에 의해 촬상함으로써, 상기 지그 부품의 중심 위치에 대한 상기 탑재 헤드의 수평 방향의 위치 어긋남과 상기 탑재 헤드의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 인식해서 상기 제 2 오차 데이터로서 취득하도록 구성되고,
상기 제어부는 복수의 위치 좌표마다 상기 탑재 헤드에 의한 상기 지그 부품의 흡착과, 흡착된 상기 지그 부품의 상기 제 2 촬상부에 의한 상기 촬상을 실시 함으로써 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되고,
상기 제어부는 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동함과 아울러 상기 탑재 헤드를 소정의 회전 각도로 할 때의 상기 제 2 오차 데이터를 상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 소정의 회전 각도와 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 구하고, 구한 상기 제 2 오차 데이터에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 소정의 회전 각도로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제 1 촬상부를 상기 목표 위치 좌표로부터 상기 오프셋 간격만큼 이동시킨 위치에서 상기 탑재 헤드에 의해 전자 부품 또는 지그 부품을 기판에 탑재시킨 후, 상기 제 1 촬상부를 상기 목표 위치 좌표로 이동시켜서 상기 전자 부품 또는 지그 부품을 촬상시킴으로써, 촬상 중심에 대한 상기 전자 부품 또는 지그 부품의 중심 위치의 수평 방향의 위치 어긋남과 상기 탑재 헤드의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남을 인식하고, 얻어진 상기 위치 어긋남에 의거하여 제 2 오차 데이터를 취득하도록 구성되고,
상기 제어부는 복수의 위치 좌표마다 상기 탑재 헤드에 의한 탑재와 상기 제 1 촬상부에 의한 촬상을 실시함으로써 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표 및 복수의 회전 각도마다 취득해서 상기 제 2 오차 데이터군을 작성하도록 구성되고,
상기 제어부는 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 탑재 헤드를 이동함과 아울러 상기 탑재 헤드를 소정의 회전 각도로 할 때의 상기 제 2 오차 데이터를 상기 실장 목표 위치 좌표와 상기 소정의 회전 각도와 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 구하고, 구한 상기 제 2 오차 데이터에 의거하여 상기 실장 목표 위치 좌표로 상기 소정의 회전 각도로 상기 탑재 헤드를 이동시킬 때의 위치 어긋남을 추가 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 제 2 오차 데이터군의 작성에 앞서 상기 제 1 오차 데이터군의 작성을 행하도록 구성되고,
상기 제어부는 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성할 때에 목표 위치 좌표와 상기 제 1 오차 데이터군에 의거하여 상기 목표 위치 좌표로 상기 제 1 촬상부를 이동시킬 때의 수평 방향의 위치 어긋남을 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
촬상부와 상기 촬상부에 대하여 소정의 오프셋 간격만큼 이간되어서 배치된 탑재 헤드를 포함하는 헤드 유닛을 구비하고, 상기 헤드 유닛을 수평면 내에서 이동시킴과 아울러 상기 탑재 헤드를 회전시켜서 상기 탑재 헤드를 부품 실장 위치로 이동시키는 전자 부품 실장 장치의 실장 위치 보정 데이터 작성 방법으로서,
목표 위치 좌표로 상기 촬상부를 이동시킬 때의 상기 촬상부의 위치 어긋남에 의한 제 1 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 1 오차 데이터군을 작성하는 스텝과,
상기 목표 위치 좌표로부터 상기 촬상부와 상기 탑재 헤드의 오프셋 간격만큼 상기 촬상부를 이동시켰을 경우에 있어서의, 상기 탑재 헤드의 상기 목표 위치 좌표에 대한 수평 방향의 위치 어긋남과 상기 탑재 헤드에 의해 전자 부품을 탑재할 때의 회전 방향의 위치 어긋남 중 적어도 한쪽의 위치 어긋남에 의한 제 2 오차 데이터를 복수의 위치 좌표마다 취득해서 제 2 오차 데이터군을 작성하는 스텝과,
상기 제 1 오차 데이터군 및 상기 제 2 오차 데이터군에 의거하여 부품 실장 위치로의 이동시에 있어서의 상기 탑재 헤드의 실장 위치 보정 데이터를 작성하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 실장 위치 보정 데이터 작성 방법.