KR20140029130A

KR20140029130A - 폴리아미드 성형 조성물 및 이의 용도

Info

Publication number: KR20140029130A
Application number: KR1020130046690A
Authority: KR
Inventors: 죠지 스퇴펠만; 사빈 베르트람; 마크 플레하
Original assignee: 이엠에스-패턴트 에이지
Priority date: 2012-08-28
Filing date: 2013-04-26
Publication date: 2014-03-10
Also published as: EP2706092B1; JP6242846B2; CN103665831A; TWI500697B; EP2706092A1; US20140066560A1; US8865821B2; JP2016035072A; EP2703435B1; TW201408727A; US9815968B2; CA2812366C; JP5896957B2; CN107033583A; EP2703435A1; CA2812366A1; US20150005426A1; KR101534539B1; US20160272788A1; CN103665831B

Abstract

(A) 20 중량% 내지 88 중량%의 열가소성 물질;
(B) 10 중량% 내지 60 중량%의, 하기 (B1) 내지 (B3)으로부터 형성되는 섬유성 충전제;
(B1) 10 중량% 내지 60 중량%의, 하기 (B1_1) 또는 (B1_2) 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 유리 섬유:
단면이 비-원형이며, 제2 단면 축에 대한 주 단면 축의 축 비가 2 이상인 유리 섬유 (B1_1); 또는
실질적으로 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘 성분으로부터 형성되는, 유리 조성물이 포함된 고강도 유리 섬유 (B1_2);
(B2) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1)의 유리 섬유와 상이하고 단면이 원형인 유리 섬유;
(B3) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1) 및 (B2)의 섬유와 상이하고, 유리를 기재로 하지 않으며, 탄소 섬유, 그래파이트 섬유, 아라미드 섬유, 나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택되는 추가의 섬유성 충전제;
(C) 2 중량% 내지 10 중량%의, LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제 혼합물;
(D) 0 중량% 내지 30 중량%의, 미립자 충전제;
(E) 0 중량% 내지 2 중량%의, 추가의 다른 여러 가지 첨가제로 이루어지며, (A) 내지 (E)의 합이 100 중량%인 열가소성 성형 조성물, 특히 폴리아미드 성형 조성물이 기술된다.

Description

폴리아미드 성형 조성물 및 이의 용도{POLYAMIDE MOULDING COMPOSITION AND USE THEREOF}

본 발명은 기계적 특성이 개선된 폴리아미드 성형 조성물에 관한 것이다. 성형 조성물은 유리 섬유를 포함하고, 미립자 충전제도 포함한다. 이로부터 제조되는 성형 부품은 부분 조사 (partial irradiation) 후에 선택적으로 금속화될 수 있다. 본 발명에 따른 성형 조성물은 특히, 성형된 상호접속 디바이스(moulded interconnected device)의 제조에 사용된다.

기존의 상호접속 디바이스와 비교해, 성형된 상호접속 디바이스(MID) - 사출 성형에 의해 제조되는 열가소성 상호접속 디바이스 -는 최종 제품의 제조 방법과 관련해서, 개선된 디자인의 자유도, 양호한 환경 친화성, 및 합리화 가능성(potential for rationalisation)이라는 이점을 갖는다. 사출 성형된 부품에 전기 및 기계적 기능을 통합하면, 어셈블리를 소형화할 수 있다. 또한, 완전히 새로운 기능이 제공될 수 있고, 실제로 어떠한 형태로도 형상화될 수 있다. 2-성분 사출 성형, 핫 엠보싱(hot embossing) 및 레이저 식각 구조화 (laser subtractive structuring)는 연속 제조 (series production)에서 몇 년째 이미 사용된 MID 제작 기술이다.

첨가제 레이저 구조화 기술 (additive laser structuring technique)을 이용해 표준 사출 성형 공정에서 제조되는 성형 부품을 레이저로 구조화하는 기술도 마찬가지로 제EP-A-1 274 288 호로부터 공지되어 있다. 이 방법에 의해, 이후에 전도성 트랙(conducting track)을 갖게 될 영역은 플라스틱 표면 위에서 금속 원자로 부분적으로 핵화되고 (nucleated), 그런 다음, 화학적으로 환원성인 금속화 배쓰 (metallisation bath)에서 금속 층이 성장하게 된다. 금속 핵은 캐리어 물질 안에 포함된 개방형 금속 화합물 (open metal compound)을 분산된 방식으로 파괴시켜서 제조된다. 레이저 직접 구조화에 특히 적합한 금속 화합물은 스피넬 구조를 갖는 구리-함유성(cupriferous) 산화금속이다. 조사되지 않은 플라스틱 영역은 금속화 배쓰에서 변하지 않고 유지된다. 제EP-A-1 274 288 호의 일부 실시예에서, 70 중량%의 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 30 중량%의 규산, 및 5 중량%의 구리/크롬 스피넬로부터 형성된 성형 화합물은 가공되어서 휴대폰용 케이싱(casing)을 형성하고, Nd-YAG 레이저에 조사된 다음, 환원성 구리-플레이팅 배쓰에서 금속화된다.

플라스틱으로 제조된 상호접속 디바이스를 제조하는 방법은 제EP-A-2 420 593 호에 기술되어 있으며, 여기에서, 산소 빈자리(oxygen vacancy)가 있는 산화금속이 LDS (레이저 직접 구조화) 첨가제로서 사용된다. 일련의 광범위한 중합체가 적합한 매트릭스로서 명시되어 있지만, 어떠한 특정 중합체 또는 중합체 부류도 바람직하지 않다. 폴리프로필렌 및 폴리카르보네이트 기재의 비보강 성형 화합물이 실시예에서 사용된다.

제EP-A-2 335 936 호는, 일차, 무전류 금속화가 갖는 문제점을 나타내고 있다. 폴리카르보네이트 기재의 성형 화합물에 있어서, 레이저 구조화 후에 무전류로 침착된 전도체 트랙의 균질성은 인산과 같은 산이나 산 염을 사용해 상당히 개선된다.

LDS에 적합한 성형 화합물의 인성, 특히 노치 (notch) 인성을 개선시킬 가능성은 제EP-A-2 390 282 호에 개시되어 있다. 방향족 폴리카르보네이트를 기재로 하는 성형 화합물의 인성은 소량의 설포네이트 염, 예컨대 포타슘 퍼플루오로부탄 설포네이트에 의해 상당히 개선된다.

WO-A-2009/141799 호는 폴리카르보네이트 및 폴리카르보네이트/ABS 블렌드 기재의 난연성, 레이저-구조화가능한 성형 화합물을 기술하고 있다. 실시예에서, 구리/크롬 스피넬을 LDS 첨가제로서 포함하는 비보강 성형 화합물이 독점적으로 사용된다.

발명의 개시내용

상기를 바탕으로, 본 발명의 목적은 MID 기술에 적합한 열가소성 조성물 (화합물), 특히 폴리아미드 성형 조성물, 및 특히 유리 섬유 외에도 미립자 충전제도 포함하는 조성물을 제공하는 것이었으며, 이를 이용해 양호한 기계적 특성을 갖는, 특히 고 강성, 고 인열 강도 및 양호한 충격 인성을 가지며 선행 기술의 단점은 갖지 않는 성형 물품이 제조될 수 있다.

이들 상호접속 디바이스의 열적 및 기계적 특성과, 또한 이들의 관련 사용 분야는 본래, 기본이 되는 열가소성 성형 조성물에 의해 결정된다. 현재, 폴리아미드는 내부 면적 및 외부 면적을 위한 구조적인 요소로서 널리 사용되며, 이는 실질적으로 뛰어난 기계적 특성 덕분일 수 있다.

강도와 강성과 같은 기계적 특성의 개선은 특히, 섬유성 보강 물질, 예컨대 유리 섬유나 탄소 섬유를 첨가해서 달성될 수 있다. 많은 경우에, 무기 안료에 의해 성형 조성물을 착색시키거나 특수 특성의 개질을 수행하기 위해, 유리 섬유 외에도 미립자 충전제가 또한 사용될 수 있다.

레이저 직접 구조화에 의해 구조화될 수 있는 성형 조성물은 레이저 첨가제로서 알려진 것들 포함할 수 있으며, 이 첨가제는 전자기선의 작용 하에 금속을 방출한다. 산화금속, 특히 스피넬은 종종 이 레이저-유도성 핵화에 사용된다. 미세조도와, 그로 인해 이후에 도포되는 전도체 트랙의 접착성을 증가시키기 위해, 이러한 성형 조성물은 활석과 같은 추가의 충전제를 상당량 부가적으로 포함할 수 있다. 그러나, 유리-섬유-보강 성형 조성물에 미립자 충전제를 첨가함으로써, 기계적 특성이 일반적으로 상당히 악화되며, 특히 인열 강도, 인열신율(elongation at tear), 및 충격 인성이 감소된다. 결과적으로, 강성, 인열 강도, 및 충격 인성이 성형 부품에 대한 중요한 파라미터로서 여겨진다면, 미립자 충전제는 표준 유리 섬유와 함께 사용되지 않거나 또는 극소량으로만 사용될 수 있다.

한편, MID 성형 조성물에 필수적인 미립자 충전제를 유리-섬유-보강 성형 조성물에 첨가하면, 레이저 구조화에 대한 적합성 및 전도체 트랙 접착성은 증가되지만, 다른 한편으로는, 인열 강도와 인성과 같은 기계적 특성은 저하된다. 본 발명은 이러한 상충되는 문제점을 바탕으로 한 것이다.

구체적으로는, 본 발명은, 특히 하기로 이루어진, 청구항 제1 항에 따른 고 강성, 인열 강도 및 고 충격 인성을 갖는 성형 조성물을 포함하며:

(A) 20 중량% 내지 88 중량%의 열가소성 물질 [본 발명에서, 이 열가소성 성분 (A)는 바람직하게는 폴리아미드 (A1)로부터 형성되며, 단, (본 발명에서 각 경우에, 성형 조성물 내의 전체 성분 (A)의 중량 비율을 기준으로) 40% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 10% 이하, 또는 5% 이하의 폴리아미드 (A1)가 폴리아미드 기재가 아닌 열가소성제 (A2)로 대체될 수 있음];

(B) 10 중량% 내지 70 중량%의, 하기 (B1) 내지 (B3)으로부터 형성되는 섬유성 충전제 (성분 (B));

(B1) 10 중량% 내지 70 중량%의, 하기 (B1_1) 또는 (B1_2) 또는 이러한 유형 (B1_1)과 (B1_2) 유리 섬유의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 유리 섬유:

단면이 비-원형인 유리 섬유 (B1_1) (여기서, 제2 단면 축에 대한 주 단면 축의 축 비는 2 이상임); 또는

실질적으로 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘 성분으로부터 형성되고, 산화마그네슘 함량은 바람직하게는 5 중량% 이상이고, 산화칼슘의 함량은 10 중량% 이하, 특히 바람직하게는 5 중량% 이하인, 유리 조성의 고강도 유리 섬유 (B1_2);

(B2) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1)의 유리 섬유와 상이하고 단면이 원형인, 다른 유리 섬유;

(B3) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1) 및 (B2)의 섬유와 상이하고, 유리를 기재로 하지 않으며, 탄소 섬유, 그래파이트 섬유, 아라미드 섬유, 나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택되는, 추가의 섬유성 충전제;

(C) 2 중량% 내지 10 중량%의 LDS 첨가제, 또는 LDS 첨가제의 혼합물;

(D) 0 중량% 내지 30 중량%의 미립자 충전제;

(E) 0 중량% 내지 2 중량%의, 추가의 다른 여러 가지 첨가제;

여기서(A) 내지(E)의 합은 100 중량%이다.

(B1_1) 및 (B1_2) 유형의 유리 섬유는 또한, 각 경우에 상이한 섬유와의 혼합물일 수 있으며, 이 모두는 청구항에 따른 특징을 가지나, 마찬가지로 섬유 (B1_1) 및 (B1_2)의 혼합물일 수 있다.

(B1_2) 유형의 섬유의 단면은 바람직하게는 원형이다.

본 발명에서, 성분 (A)는 바람직하게는 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴 스티렌 공중합체, 폴리올레핀, 폴리옥시메틸렌, 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰 (특히, PSU, PESU, PPSU 유형), 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 산화물, 액정질 중합체, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리아미드 이미드, 폴리에스테르 이미드, 폴리에테르 아미드, 폴리에스테르 아미드, 폴리에테르 에스테르 아미드, 폴리우레탄 (특히, TPU, PUR 유형), 폴리실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 및 이러한 시스템을 기재로 하는 혼합물 또는 공중합체의 군으로부터 선택되는 열가소성제이다. 본 발명에서, 이러한 시스템은 또한, 바람직하게는, (A2) 하에, 하기에서 명시되고 논의되는 충격 인성 개질화제와 함께 사용될 수 있다.

본 발명에서, 성분 (A)는 바람직하게는, 폴리아미드, 또는 다양한 폴리아미드의 혼합물로 완전히 이루어진다.

본 발명에서, 성분 (A)의 비율은 바람직하게는 25 중량% 내지 82 중량%의 범위, 바람직하게는 30 중량% 내지 77 중량%의 범위이며, 여기서, (A)의 총 비율은 바람직하게는, 25 중량% 내지 82 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 30 중량% 내지 77 중량%의 범위이다.

성분 (B1)의 비율은 바람직하게는, 30 중량% 내지 65 중량%의 범위, 바람직하게는 35 중량% 내지 60 중량%의 범위이며, 여기서, (B2) 및/또는 (B3)의 총 비율은 더욱 바람직하게는 0이다.

설명된 바와 같이, 성분 (A)는 주로, 폴리아미드로 이루어지며, 즉 바람직하게는 폴리아미드가 플라스틱 매트릭스를 기준으로 60% 초과의 비율로 있다. 즉, (A2)에 대한 (A1)의 비는 바람직하게는 임의의 경우에 1.5 초과이며, 바람직하게는 2 초과, 특히 바람직하게는 5 초과이다.

마찬가지로, 폴리아미드 구성 성분 (A1)과의 혼합물 형태로 제공될 수 있는 다른 열가소성 물질 (성분 A2)은 바람직하게는, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴 스티렌 공중합체, 폴리올레핀, 폴리옥시메틸렌, 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰 (특히, PSU, PESU, PPSU 유형), 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 산화물, 액정질 중합체, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리아미드 이미드, 폴리에스테르 이미드, 폴리에테르 아미드, 폴리에스테르 아미드, 폴리에테르 에스테르 아미드, 폴리우레탄 (특히, TPU, PUR 유형), 폴리실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 및 이러한 시스템을 기재로 하는 혼합물 또는 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된다.

이 추가의 매트릭스 성분 (A2)의 비율은 바람직하게는, 0 중량% 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는 0 중량% 내지 10 중량%의 범위, 또는 0 중량% 내지 5 중량%의 범위이다. 그러나, 바람직하게는 추가의 매트릭스 성분 (A2)는 포함되지 않는데, 즉, 성분 (A1)만 바람직하게는 성형 조성물에 존재한다.

추가의 실시 양태에서, 본 발명에 따른 성형 조성물은 40 중량% 이하의 하나 이상의 충격 인성 개질화제 (ITM)를 성분 (A2)로서 포함한다. ITM 농도는 5 중량% 내지 40 중량%, 특히 7 중량% 내지 30 중량% 범위인 것이 바람직하다. 충격 인성 개질화제는 천연 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 부타디엔 및/또는 이소프렌과 스티렌 또는 스티렌 유도체 및 다른 공단량체와의 혼성 중합체, 산 무수물, (메트)아크릴산 및 이의 에스테르를 이용한 그래프팅 (grafting) 또는 공중합에 의해 제조되는 혼성 중합체 및/또는 수소화된 혼성 중합체일 수 있다. 충격 인성 개질화제 (A2)는 또한, 가교된 엘라스토머 코어가 있는 그래프팅된 고무일 수 있으며, 이는 부타디엔, 이소프렌 또는 알킬 아크릴레이트로 이루어지고, 폴리스티렌, 비극성 또는 극성 올레핀 단일중합체 및 공중합체, 예컨대 에틸렌 프로필렌 고무, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무 및 에틸렌 옥텐 고무 또는 에틸렌 비닐 아세테이트 고무, 또는 산 무수물, (메트)아크릴산 및 이의 에스테르를 이용한 그래프팅이나 공중합에 의해 제조되는 비극성 또는 극성 올레핀 단일중합체 및 공중합체로부터 형성되는, 그래프트 슬리브 (graft sleeve)를 갖는다. 충격 인성 개질화제 (A2)는 또한, 카르복실산-관능화된 공중합체, 예컨대 폴리(에텐-코-(메트)아크릴산) 또는 폴리(에텐-코-1-올레핀-코-(메트)아크릴산)일 수 있으며, 여기서, 1-올레핀은 원자수 4 초과인 알켄 또는 불포화(메트)아크릴산 에스테르일 수 있으며, 이에는 산 기가 금속 이온으로 부분적으로 중화된 이들 공중합체가 포함된다.

스티렌 단량체 (스티렌 및 스티렌 유도체) 및 다른 비닐 방향족 단량체를 기재로 하는, 성분 (A2)의 바람직한 충격 인성 개질화제는, 알케닐 방향족 화합물과 공액된 디엔으로부터 형성된 블록 공중합체, 및 알케닐 방향족 화합물과 공액된 디엔으로부터 형성된 수소화된 블록 공중합체, 또는 이들 ITM 유형의 조합물이다. 블록 공중합체는 알케닐 방향족 화합물 (A)로부터 유도된 하나 이상의 블록, 및 공액된 디엔 (B)로부터 유도된 하나 이상의 블록을 포함한다. 수소화된 블록 공중합체에서, 지방족 불포화 탄소-탄소 이중 결합 부분은 수소첨가반응에 의해 환원된다. 선형 구조의 2-블록, 3-블록, 4-블록 및 폴리블록 공중합체가 블록 공중합체로서 적합하다. 그러나, 분지형 및 별형 구조도 또한 사용될 수 있다. 분지형 블록 공중합체는 알려진 방식, 예를 들어 중합체 주쇄에 중합체 "측쇄"를 그래프팅 반응시킴으로써 수득된다. 방향족 고리에서, 및/또는 C=C 이중 결합에서 C1-20 탄화수소기나 할로겐 원자로 치환되는 비닐 방향족 단량체도 또한, 스티렌에 더해서, 또는 스티렌과 혼합해서, 알케닐 방향족 단량체로서 사용될 수 있다.

알케닐 방향족 단량체의 예는 스티렌, p-메틸스티렌, α-메틸스티렌, 에틸스티렌, tert-부틸스티렌, 비닐 톨루엔, 1,2-디페닐에틸렌, 1,1-디페닐에틸렌, 비닐 자일렌, 비닐 톨루엔 비닐 나프탈렌, 디비닐 벤젠, 브로모스티렌, 클로로스티렌, 및 이들의 조합이다. 스티렌, p-메틸스티렌, 알파-메틸스티렌 및 비닐 나프탈렌이 바람직하다.

스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 에틸스티렌, tert-부틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 1,2-디페닐에틸렌, 1,1-디페닐에틸렌 또는 이들의 혼합물이 바람직하게는 사용된다. 스티렌이 특히 바람직하게 사용된다. 그렇지만, 알케닐 나프탈렌도 또한 사용될 수 있다.

예를 들어, 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 이소프렌, 클로로프렌 및 피페릴렌이 가능한 디엔 단량체이다. 1,3-부타디엔 및 이소프렌이 바람직하며, 특히 1,3-부타디엔 (이후 줄여서 부타디엔이라고 함)이 바람직하다.

스티렌은 바람직하게는 알케닐 방향족 단량체로서 사용되며, 부타디엔은 바람직하게는 디엔 단량체로서 사용되는데, 즉 스티렌 부타디엔 블록 공중합체가 바람직하다. 블록 공중합체는 일반적으로, 그 자체로 공지된 음이온성 중합 방식에 의해 제조된다.

또한, 추가의 공단량체가 또한, 부가적으로 스티렌 및 디엔 단량체와 함께 사용될 수 있다. 공단량체의 비율은, 사용되는 단량체의 총 양을 기준으로, 바람직하게는 0 중량% 내지 50 중량%, 특히 바람직하게는 0 중량% 내지 30 중량%, 및 특히 0 중량% 내지 15 중량%이다. 적합한 공단량체에는, 예를 들어, 아크릴레이트, 특히 C1-12-알킬 아크릴레이트, 예컨대 n-부틸 아크릴레이트 또는 2-에틸헥실 아크릴레이트, 및 상응하는 메타크릴레이트, 특히 C1-12-알킬 메타크릴레이트, 예컨대 메틸 메타크릴레이트 (MMA)가 포함된다. 추가의 가능한 공단량체는 (메트)아크릴로니트릴, 글리시딜 (메트)아크릴레이트, 비닐 메틸 에테르, 2작용성 알코올의 디알릴 에테르 및 디비닐에테르, 디비닐벤젠 및 비닐 아세테이트이다.

공액된 디엔 외에도, 성분 (A2)의 수소화된 블록 공중합체는 임의로, 저급 탄화수소, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 디시클로펜타디엔 또는 비공액된 디엔의 분획도 포함된다. 수소화된 블록 공중합체에서, 블록 B로부터 생성되는, 비환원된 지방족 불포화 결합의 비율은, 50% 미만, 바람직하게는 25% 미만, 특히 10% 미만이다. 블록 A로부터 유래되는 방향족의 비율은 최대 25%까지 감소된다. 수소화된 블록 공중합체 스티렌-(에틸렌-부틸렌) 2-블록 공중합체 및 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌 3-블록 공중합체는 스티렌-부타디엔 공중합체와 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체의 수소화에 의해 수득된다. 블록 공중합체는 바람직하게는, 20 중량% 내지 90 중량%의 블록 A, 특히 50 중량% 내지 85 중량%의 블록 A로 이루어진다. 디엔은 블록 B 내에 1,2 배향으로 또는 1,4 배향으로 혼입될 수 있다.

성분 (A2)의 블록 공중합체의 몰 질량은 바람직하게는 5,000 g/몰 내지 500,000　g/몰, 바람직하게는 20,000 g/몰 내지 300,000 g/몰, 특히 40,000 g/몰 내지 200,000 g/몰이다. 적합한 수소화된 블록 공중합체는 시중에서 입수가능한 제품으로서, 예컨대 크라톤® (KRATON®) (크라톤 폴리머즈(Kraton Polymers) 사 제품) G1650, G1651, 및 G1652와, 또한 투프텍® (TUFTEC®) (아사히 케미칼(Asahi Chemical) 사 제품) H1041, H1043, H1052, H1062, H1141 및 H1272가 있다.

비-수소화된 블록 공중합체의 예는 폴리스티렌-폴리부타디엔, 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌), 폴리스티렌-폴리이소프렌, 폴리(α-메틸-스티렌)-폴리부타디엔, 폴리스티렌-폴리부타디엔-폴리스티렌 (SBS), 폴리스티렌-폴리(에틸렌-프로필렌)-폴리스티렌, 폴리스티렌-폴리이소프렌-폴리스티렌 및 폴리(α-메틸스티렌-폴리부타디엔-폴리(α-메틸스티렌), 및 이들의 조합이다.

시중에서 입수가능한 적합한 비-수소화된 블록 공중합체는 제품명이 솔프렌® (SOLPREN®) (필립스(Phillips) 사 제품), 크라톤® (쉘 (Shell) 사 제품), 벡터® (VECTOR®) (덱스코 (Dexco) 사 제품) 및 셉톤® (SEPTON®) (쿠라레이 (Kuraray) 사 제품)인 다양한 제품들이다.

추가의 바람직한 실시 양태에 따르면, 본 발명에 따른 성형 조성물은, 성분 (A2)가 폴리올레핀 단일중합체 또는 에틸렌-α-올레핀-공중합체, 특히 바람직하게는 EP 및/또는 EPDM 엘라스토머 (에틸렌 프로필렌 고무 또는 에틸렌 프로필렌 디엔 고무)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 이는, 에틸렌이 20 중량% 내지 96 중량%, 바람직하게는 25 중량% 내지 85 중량%인 에틸렌-C3-12-α-올레핀 공중합체 기재의 엘라스토머일 수 있으며, 여기서, C3-12-α-올레핀은 특히 바람직하게는 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 및/또는 1-도데센의 군으로부터 선택되는 올레핀이며, 성분 C는 특히 바람직하게는 에틸렌 프로필렌 고무 및/또는 LLDPE 및/또는 VLDPE이다.

대안적으로 또는 부가적으로 (예를 들어 혼합물 내에서), (A2)는 비공액된 디엔이 있는 에틸렌-C3-12-α-올레핀 기재의 삼원중합체 (terpolymer)를 포함할 수 있으며, 여기서 이는 바람직하게는 25 중량% 내지 85 중량%의 에틸렌과, 대략 10중량% 이하의 비공액된 디엔을 포함하며, C3-12-α-올레핀은 특히 바람직하게는 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센 및/또는 1-도데센의 군으로부터 선택되는 올레핀이고, 및/또는 비공액된 디엔은 바람직하게는 비시클로(2.2.1) 헵타디엔, 헥사디엔-1.4, 디시클로펜타디엔 및/또는 특히 5-에틸리덴 노르보르넨의 군으로부터 선택된다.

또한, 에틸렌 아크릴레이트 공중합체는 성분 (A2)으로 가능한 구성 성분이다. 성분 (A2)에 대한 추가로 가능한 구성 성분의 형태는 에틸렌 부틸렌 공중합체, 또는 이 유형의 시스템을 포함하는 혼합물 (블렌드)이다.

성분 (A2)는 바람직하게는 산 무수물 기를 포함하는 구성 성분을 가지며, 이 구성 성분은 폴리아미드에 양호하게 결합하기에 충분한 농도로, 일차 사슬 중합체와 불포화 디카르복실산 무수물, 불포화 디카르복실산 또는 불포화 디카르복실산 모노 알킬 에스테르와의 열적 또는 라디칼 반응에 의해 도입되며, 여기서, 이러한 목적으로, 말레산, 말레산 무수물, 말레산 모노 부틸 에스테르, 푸마르산, 아코니틴산 및/또는 이타콘산 무수물로부터 선택되는 시약이 바람직하게 사용된다.

0.1 중량% 내지 4.0 중량%의 불포화 무수물은 바람직하게는 (A2)의 구성 성분으로서 충격 인성 성분 상으로 그래프팅되거나, 불포화 디카르복실산 무수물이나 이의 전구체는 추가의 불포화 단량체와 함께 그래프팅된다. 그래프팅 정도는 일반적으로, 바람직하게는 0.1% 내지 1.0%의 범위, 특히 바람직하게는 0.3% 내지 0.7%의 범위이다. 말레산 무수물 그래프팅 정도 (MAH 그래프팅 정도)가 0.3% 내지 0.7%의 범위인, 에틸렌 프로필렌 공중합체와 에틸렌 부틸렌 공중합체의 혼합물이 또한, 성분 (A2)로서 가능한 구성 성분이다. 상기에서 구성 성분으로서 가능한 것으로 명시된 시스템도 혼합물에 사용될 수 있다.

아울러, 성분 (A2)는 작용기, 예컨대 카르복실산기, 에스테르기, 에폭시기, 옥사졸린기, 카르보디이미드기, 이소시아네이트기, 실라놀기, 및 카르복실레이트기를 갖거나, 상기 언급된 작용 기 중 둘 이상의 조합을 포함하는 구성 성분을 가질 수 있다. 이들 작용기를 갖는 단량체는 공중합이나 그래프팅에 의해 엘라스토머성 폴리올레핀에 결합될 수 있다. 이에 더하여, 올레핀 중합체 기재의 ITM은 불포화 실란 화합물, 예컨대 비닐트라이메톡시실란, 비닐트라이에톡시실란, 비닐트라이아세토실란, 메타크릴옥시프로필트라이메톡시실란 또는 프로페닐트라이메톡시실란으로 그래프팅되어 개질될 수도 있다.

엘라스토머성 폴리올레핀은 선형, 분지형 또는 코어-쉘 구조를 갖는 통계, 교호 또는 분절 공중합체이며, 폴리아미드의 말단 기와 반응하여 폴리아미드와 ITM 간에 혼화성이 충분한 수준으로 도달할 수 있는 작용 기를 포함한다.

따라서, 성분 (A2)로서 사용되는 ITM에는, 올레핀, 예컨대 에틸렌, 프로필렌, 부텐-1의 단일중합체 또는 공중합체, 또는 올레핀과 공중합성 단량체, 예컨대 비닐 아세테이트, (메트)아크릴산 에스테르 및 메틸헥사디엔의 공중합체가 포함된다.

결정질 올레핀 중합체의 예는 저-밀도, 중-밀도 및 고-밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리-4-메틸펜텐, 에틸렌 프로필렌 블록 공중합체 또는 통계 공중합체, 에틸렌 메틸헥사디엔 공중합체, 프로필렌 메틸헥사디엔 공중합체, 에틸렌 프로필렌 부텐 공중합체, 에틸렌 프로필렌 헥센 공중합체, 에틸렌 프로필렌 메틸헥사디엔 공중합체, 폴리(에틸렌 비닐 아세테이트) (EVA), 폴리(에틸렌 에틸 아크릴레이트) (EEA), 에틸렌 옥텐 공중합체, 에틸렌 부탄 공중합체, 에틸렌 헥센 공중합체, 에틸렌 프로필렌 디엔 삼원중합체, 및 전술한 중합체의 조합물이다.

성분 (A2)의 구성 성분의 범주 내에서 사용될 수 있는, 시중에서 입수가능한 충격 인성 개질화제의 예는: 타프머(TAFMER) MC201: g-MAH (-0.6%) 67% EP 공중합체 (20 몰% 프로필렌) + 33% EB 공중합체 (15 몰% 부텐-1)의 블렌드; 타프머 MH5010: g-MAH (-0.6%) 에틸렌 부틸렌 공중합체; 타프머 MH7010: g-MAH (-0.7%) 에틸렌 부틸렌 공중합체; 미추이 (Mitsui.) 타프머 MH7020: g-MAH (-0.7%) 미추이 케미칼즈 (Mitsui Chemicals) 사의 EP 공중합체; 엑셀로어(EXXELOR) VA1801: g-MAH (-0.7%) EP 공중합체; 엑셀로어 VA1803: g-MAH (0.55 내지 0.9%) EP 공중합체, 비정질(amorph); 엑셀로어 VA1810: g-MAH (-0.5%) EP 공중합체; 엑셀로어 MDEX 94-1 1: g-MAH (0.7%) EPDM, 엑손 모바일 케미칼 (Exxon Mobile Chemical) 사 제품); 푸사본드(FUSABOND) MN493D: g-MAH (-0.5%) 에틸렌 옥탄 공중합체; 푸사본드 A EB560D (g-MAH) 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트 공중합체; 엘발로이 (ELVALOY), 듀퐁 (DuPont)이다.

성분 (A2)의 범주에서, 중합체-결합된 카르복실 기가 금속 이온에 의해 완전히 또는 부분적으로 상호연결되는 이오노머 (ionomer)가 또한 바람직하다.

말레산 무수물과의 그래프팅에 의해 관능화된 스티렌과 부타디엔과의 혼성 중합체, 말레산 무수물과의 그래프팅에 의해 제조된 비극성 또는 극성 올레핀 단일중합체 및 공중합체, 및 카르복실산-관능화된 공중합체, 예컨대 폴리(에텐-코-(메트)아크릴산) 또는 폴리(에텐-코-1-올레핀-코-(메트)아크릴산)이 특히 바람직하며, 여기서, 산 기는 금속 이온을 이용해 부분적으로 중화된다.

성형 조성물은 바람직하게는 20 중량% 내지 80 중량%의 폴리아미드 (A1)로 이루어지며, 지방족, 지환족 또는 방향족 단량체로부터 형성될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 성형 조성물은 준-결정질, 지방족 폴리아미드, 준-결정질 또는 비정질, 준-방향족 폴리아미드, 및 준-결정질 또는 비정질 폴리아미드를, 예를 들어 지환족 디아민 기재의 폴리아미드를 포함한다.

본 발명에 따라 사용되는 폴리아미드 성형 조성물의 매트릭스는 전술된 바와같이, 바람직하게는 하나 이상의 준-결정질, 지방족 폴리아미드 (성분 A1_1) 및/또는 준-방향족 폴리아미드 (성분 A1_2)를 기재로 하고, 및/또는 지환족 디아민 기재의 하나 이상의 비정질 폴리아미드 (성분 A1_3)를 기재로 하거나, 성분A1_1과 A1_2, A1_1과 A1_3의 혼합물, 또는 유형 A1_1, A1_2와 A1_3의 혼합물을 기재로 한다.

전술한 폴리아미드는 하기 디카르복실산: 아디프산, 수베르산, 아젤란산, 세바신산, 운데칸 2산, 도데칸 2산, 트라이데칸 2산, 테트라데칸 2산, 펜타데칸 2산, 헥사데칸 2산, 헵타데칸 2산, 옥타데칸 2산, C36-이량체 지방산, 이소프탈산, 테레프탈산, 나프탈렌 디카르복실산, cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,4-디카르복실산 및/또는 cis- 및/또는 trans-시클로헥산-1,3-디카르복실산 (CHDA), 및 이들의 혼합물로부터 제조될 수 있다.

하기 단량체: 1,4-부탄디아민, 1,5-펜탄디아민, 2-메틸-1,5-펜탄디아민, 2-부틸-2-에틸-1,5-펜탄디아민, 1,6-헥산디아민, 2,2,4-트라이메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트라이메틸헥사메틸렌디아민, 1,8-옥탄디아민, 2-메틸-1,8-옥탄디아민, 1,9-노난디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 1,13-트라이데칸디아민, 1,14-테트라데칸디아민, m-자일릴렌디아민 및 p-자일릴렌디아민은 디아민으로서 여겨질 수 있다.

아울러, 폴리아미드로는 또한, 락탐 또는 아미노 카르복실산, 특히 6개 내지 12개의 탄소 원자를 포함하는 α,ω-아미노산 또는 락탐을 기재로 한 것일 수 있으며, 그 예로서: m-아미노벤조산, p-아미노벤조산, 카프로락탐 (CL), ω-아미노카프론산, ω-아미노헵탄산, ω-아민옥탄산, ω-아미노노난산, ω-아미노데칸산, ω-아미노운데칸산 (AUA), 라우로락탐 (LL) 및 α,ω-아미노도데칸산 (ADA)이 언급된다. 카프로락탐, 아미노카프론산, 라우로락탐, 및 아미노도데칸 산이 특히 바람직하다.

적합한 지환족 디아민은 6개 내지 24개의 탄소 원자를 포함하는 디아민, 예컨대 비스-(4-아미노-3-메틸-시클로헥실)-메탄 (MACM), 비스-(4-아미노-시클로헥실)-메탄 (PACM), 비스-(4-아미노-3-에틸-시클로헥실)-메탄 (EACM), 비스-(4-아미노-3,5-디메틸-시클로헥실)-메탄 (TMACM), 2,6-노르보르난 디아민 또는 2,6-비스-(아미노메틸)-노르보르난 또는 1,3-시클로헥실디아민, 1,4-시클로헥실디아민, 비스-(1,3-아미노메틸)시클로헥산, 이소포론 디아민, 시클로헥산 디아민, 1,3-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 1,4-비스-(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론 디아민, 노르보르난 디메틸아민, 2,2-(4,4'-디아미노디시클로헥실)프로판 (PACP), 또는 이들의 혼합물이다. 특히, 알킬-치환된 비스-(아미노시클로헥실)메탄 또는 비스-(아미노시클로헥실)프로판이 바람직하다. 선형 및/또는 분지형 C1-C6, 바람직하게는 C1-C4 알킬기가 알킬 치환기로서 바람직하며, 따라서, 특히 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 또는 부틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. 특히 바람직한 실시 양태에서, 비스-(4-아미노-3-메틸-시클로헥실)-메탄 (MACM)이 알킬-치환된 비스-(아미노시클로헥실)메탄으로서 사용된다.

폴리아미드 A1_1 또는 A1_2 또는 A1_3은 바람직하게는, m-크레졸 (0.5중량%, 20℃)에서 측정된 용액 점도 η_상대 를 1.4 내지 3.0의 범위, 바람직하게는 1.5 내지 2.7의 범위, 특히 1.5 내지 2.4의 범위에 갖는다.

폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1112, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 69, 폴리아미드 810, 또는 이들의 혼합물, 블렌드, 또는 합금이 지방족 폴리아미드로서 바람직하다.

지환족 디아민 기재의 바람직한 비정질 또는 준-결정질 폴리아미드는 MACM9, MACM10, MACM11, MACM12, MACM13, MACM14, MACM16, MACM18, PACM9, PACM10, PACM11, PACM12, PACM13, PACM14, PACM16, PACM18 또는 코폴리아미드, 예컨대 MACMI/12, MACMT/12, 6I/6T/MACMI/MACMT/12, 3-6T, 6I/MACMI/MACMT, 6I/PACMI/PACMT, 6I/6T/MACMI, MACMI/MACM36, 12/PACMI 또는 12/MACMT, 6/PACMT, 6/IPDT, 또는 이들의 혼합물, MACM10/PACM10 및 MACM12/PACM12, 및 이들의 혼합물이다.

준-방향족 폴리아미드는 바람직하게는, 8개 내지 18개, 바람직하게는 8개 내지 14개의 탄소 원자를 포함하는 방향족 디카르복실산을 기재로 하거나, 방향족 구조 유닛을 갖는 디아민, 예컨대 PXDA 및/또는 MXDA를 기재로 한다. 바람직한 방향족 디카르복실산은 TPA, 나프탈렌 디카르복실산 및 IPA이다. 바람직한 준-방향족 폴리아미드는 하기 폴리아미드 시스템: 4T, 5T, DT, 6T, 9T, MT, 10T, 12T, 4I, 5I, DI, 6I, 9I, MI, 10I, 12I를 기재로 한다. 이들은 호모폴리아미드로서 그리고 2원, 3원 또는 4원 코폴리아미드로서 서로 조합될 수 있는데, 단, 가공 온도에 의해서 허용될 경우에 그러하다. 아울러, 지방족 폴리아미드 시스템, 예컨대 PA46, PA6, PA66, PA11, PA12, PA1212, PA1010, PA1012, PA610, PA612, PA69, PA81이 또한 조합될 수 있다.

바람직한 준-방향족 폴리아미드는 MXD6, MXD10, MXDI/MXD6, 6T/6I, 6T/66, 6T/10T, 6T/12, 11/10T, 12/10T, 10T/1010, 10I/10T, 10T/1012, 9MT (M은 2-메틸옥탄 디아민을 나타냄), 12T이다.

폴리아미드 A2와 관련해서, 코폴리아미드 6T/6I, 10I/10T, MXD6/MXDI와, 또한 호모폴리아미드 MACM12 및 MXD6이 바람직하다. 코폴리아미드 6T/6I와 관련해서, 2개의 상이한 조성물 범위가 특히 바람직하다. 한편, 이들은 6T 유닛의 비율이 50 몰% 미만인 비정질 코폴리아미드이며, 여기서, 6T:6I의 조성물 범위가 20:80 내지 45:55인 것이 바람직하며, 한편, 이들은 6T의 비율이 50 몰% 초과이며 용융점이 높은 코폴리아미드로서, 여기서, 6T:6I의 조성물 범위가 55:45 내지 80:20, 특히 65:35 내지 75:25인 것이 바람직하다. 코폴리아미드 MXD6/MXDI와 관련해서, MXD6이 풍부한 조성물이 바람직하며, 특히, MXD6 함량은 80 몰% 초과, 특히 바람직하게는 82 몰% 내지 95 몰%의 범위이다.

폴리아미드 성분A1_1 및 A1_2, A1_1 및 A1_3, A1_2 및 A1_3과, 또한 A1_1, A1_2 및 A1_3을 포함하는 중합체 혼합물에 관해서는, 하기 조성물이 바람직하다:

(A1_1): PA 66

(A1_2): PA 6I/6T (여기서, 몰 비는 65:35 내지 75:25의 범위이거나, 특히 67:33임).

(A1_1): PA 610 및/또는 PA1010 (여기서, 혼합물의 경우, 성분들은 1:1 내지 4:1의 비로 사용됨).

(A1_1): PA 6 및 PA66의 혼합물 (비는 1:2 내지 1:4, 특히 1:4임)

(A1_1): PA 66

(A1_2): PA 6T/6I (여기서, 몰 비는 60:40 내지 75:25의 범위이거나, 특히 70:30임).

(A1_1): PA 66

(A1_2): PA 6T/66 (여기서, 몰 비는 50:50 내지 70:30의 범위이거나, 특히 55:45임).

(A1_1): PA 66

(A1_2): MXD6, MXD10 또는 PA MXD6/MXDI (여기서, 코폴리아미드에서, 몰 비는 70:30 내지 90:10의 범위이거나, 특히 88:12임).

(A1_1): PA 12

(A1_3): PA MACM12.

(A1_1): PA 12

(A1_3): PA MACMI/12 (여기서, 라우로락탐의 함량은 15 몰% 내지 45 몰%의 범위, 바람직하게는 40 몰% 미만이며, 특히 20 몰% 내지 35 몰%의 범위임).

본 발명에서, 성분 (A1_1)의 비율은 바람직하게는 각 경우에, 50 중량% 내지 90 중량%, 특히 60 중량% 내지 85중량%의 범위이고, 성분 (A1_2) 및/또는 (A1_3)의 비율은 바람직하게는, 10 중량% 내지 50 중량%, 특히 15 중량% 내지 40 중량%의 범위이다.

구체적인 실시 양태에서, 하기 조성물이 중합체 혼합물 (폴리아미드 매트릭스)에 바람직하다:

(A1_1): 50 중량% 내지 100 중량%의 PA 1010 또는 PA 1012 또는 PA 11 또는 PA 12

(A1_3): 0 중량% 내지 50 중량%의 PA MACM12 또는 PA MACMI/12 또는 PA PACM12/MACM12,

(A1_1): 55 중량% 내지 85 중량%의 PA 610 또는 PA 612 또는 PA 1010 또는 PA 1012 또는 PA 1210 또는 PA1212

(A1_3): 15 중량% 내지 45 중량%의 PA 6T/6I 또는 PA 10T/10I (여기서, 6I 또는 10I의 비율은 제각기 55 몰% 내지 80 몰% (바람직하게는 60 몰% 내지 75 몰%)임).

(A1_1): 70 중량% 내지 100 중량%의, PA 6과 PA66 (비는 1:2 내지 1:4, 특히 1:4임)의 혼합물

(A1_2): 0 중량% 내지 30 중량%의 PA 6I/6T (여기서, 몰 비는 65:35 내지 75:25의 범위이거나, 특히 67:33임).

추가의 실시 양태에서, 성분 A1_2의 유리 전이 온도는 90℃ 초과, 바람직하게는 110℃ 초과, 및 특히 바람직하게는 140℃ 초과이다.

하기 실시 양태가 특히 바람직하다:

준-방향족, 준-결정질 폴리아미드 시스템이 또한, 바람직하게는 성분 (A1)으로서 사용될 수 있다.

레플로우 솔더링 (reflow soldering)에 적합한 성형 조성물, 즉 와핑성 (warping)과 블리스터링 (blistering)이 없이 260℃ 내지 270℃의 일시적인 온도 로드 (load)를 견딜 수 있는 성형 조성물이 바람직하게는 포함된다.

바람직한 실시 양태에 따르면, 성분 (A1)은, 이후 바람직하게는 (A)로만 이루어지며, PA 10T/6T 코폴리아미드로부터 형성되고, 여기서, 이 코폴리아미드는:

(AA) 40 몰% 내지 95 몰%, 바람직하게는 60 몰% 내지 95 몰%의 10T 유닛 (단량체 1,10-데칸디아민 및 테레프탈산으로부터 형성됨); 및

(BB) 5 몰% 내지 60 몰%, 바람직하게는 5 몰% 내지 40 몰%의 6T 유닛 (단량체 1,6-헥산디아민 및 테레프탈산으로부터 형성됨)로부터 형성된다.

본 발명에서, 이렇게 해서 형성된 성분 (A1)의 단량체 중 30% 이하가 대체될 수 있는데, 즉, 상기의 대체는 한편으로는 성분 (A1)에서, 디카르복실산 총 양을 기준으로 30 몰% 이하의 테레프탈산이 (AA) 및/또는 (BB)에서 6개 내지 36개의 탄소 원자를 포함하는 다른 방향족, 지방족 또는 지환족 디카르복실산으로 서로 독립적으로 대체될 수 있는 경우에 가능하다. 아울러, 상기 대체는, 다른 한편으로는, 성분 (A1)에서, 디아민의 총 양을 기준으로 30 몰% 이하의 1,10-데칸디아민 또는 1,6-헥산디아민이 (AA) 및/또는 (BB)에서, 4개 내지 36개의 탄소 원자를 포함하는 다른 디아민으로 서로 독립적으로 대체될 수 있는 경우도 가능하다. 마지막으로 덧붙이면, 상기 대체는 또한, 단량체의 총 양을 기준으로 성분 (A1)에서 30 몰% 이하가 락탐이나 아미노산에 의해 형성될 수 있는 경우도 가능하다. 그러나, 상기 가정에 따르면 성분 (A1) 내의 단량체의 이러한 대체율이 20% 미만, 바람직하게는 10% 미만인 것이, 특히 바람직하게는 이러한 유형의 대체가 없는 것이 바람직하다. 대체로, 테레프탈산, 1,6-헥산디아민 및 1,10-데칸디아민을 대체하는 단량체의 합 (즉, 6개 내지 36개의 탄소 원자를 포함하는 다른 방향족, 지방족 또는 지환족 디카르복실산의, 4개 내지 36개의 탄소 원자를 포함하는 디아민의, 및 락탐 또는 아미노산의 총 비율)이 성분 A에서 사용되는 단량체의 총 양을 기준으로 30 몰%, 바람직하게는 20 몰%, 특히 10 몰%의 농도를 넘지 않는다는 것이 추가적인 조건이다.

바람직한 실시 양태에 따르면, 이후에, 바람직하게는 (A) 전체를 이루는 성분 (A1)은, 바람직하게는 폴리아미드 10T/10I/6T/6I, 구체적으로는 하기로부터 형성되는 준-방향족, 준-결정질 코폴리아미드로부터 형성되며:

72.0 중량% 내지 98.3 중량%의 테레프탈산 (TPA);

28.0 중량% 내지 1 중량%의 이소프탈산 (IPA)으로 이루어진, 100 중량%의 2산 분획:

및

51.0 중량% 내지 80.0 중량%의 1,6-헥산디아민 (HMDA);

20.0 중량% 내지 49.0 중량%의 C9-C12 디아민으로 이루어진, 100 중량%의 디아민 분획;

여기서, C9-C12 디아민은 1,9-노난디아민, 메틸-1,8-옥탄디아민, 1,10-데칸디아민, 1,11-운데칸디아민, 1,12-도데칸디아민, 또는 이러한 유형의 디아민의 혼합물로부터 선택되는 디아민이며, 1,10-데칸디아민 및 1,12-도데칸디아민이 바람직하고, 1,10-데칸디아민 단독이 특히 바람직하다. 그래서, 폴리아미드 시스템 PA 10T/10I/6T/6I가 바람직하며, 여기서, 상기 농도가 적용된다.

바람직한 실시 양태에 따르면, 이후 바람직하게는 (A) 전체를 이루는 성분 (A1)은 폴리아미드 PA 6T/6I/6, 구체적으로는 테레프탈산 (TPA), 이소프탈산 (IPA), 1,6-헥산디아민 (HMDA) 및 카프로락탐 (CLM) 또는 아미노카프론산으로부터 형성되는 준-방향족, 준-결정질 코폴리아미드로 형성되며, 여기서 코폴리아미드 6T/6I/6의 조성은 60-80/15-25/5-15 중량%, 특히 바람직하게는 65-75/17.5-22.5/7.5-12.5 중량%이다.

요약하면, 성분 (A1)은 바람직하게는 지방족, 지환족 및/또는 방향족 단량체로부터 형성되는 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드이고, 바람직하게는 준-결정질, 지방족 폴리아미드 (A1_1) 및/또는 준-방향족 폴리아미드 (A1_2), 및/또는 비정질 폴리아미드 (A1_3)의 혼합물인 것으로 결정될 수 있으며, 성분 (A1)의 폴리아미드는 바람직하게는 하기 군: 폴리아미드 46, 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 1212, 폴리아미드 1010, 폴리아미드 1012, 폴리아미드 1112, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 69, 폴리아미드 810, MACM9, MACM10, MACM11, MACM12, MACM13, MACM14, MACM16, MACM18, PACM9, PACM10, PACM11, PACM12, PACM13, PACM14, PACM16, PACM18 또는 코폴리아미드, 예컨대 MACMI/12, MACMT/12, 6I/6T/MACMI/MACMT/12, 3-6T, 6I/MACMI/MACMT, 6I/PACMI/PACMT, 6I/6T/MACMI, MACMI/MACM36, 12/PACMI, 12/MACMT, 6/PACMT, 6/IPDT, MACM10/PACM10, MACM12/PACM12, MXD6, MXD10, MXDI/MXD6, 6T/6I, 6T/66, 6T/10T, 6T/12, 11/10T, 12/10T, 10T/1010, 10I/10T, 10T/1012, PA10T/6T, PA6T/10I/10T, PA6T/6I/6, 9MT (M은 2-메틸옥탄 디아민을 나타냄), 12T, 및 이들의 혼합물 또는 블렌드로부터 선택된다.

아울러, 성형 조성물은

(B1_1) 단면이 비-원형이고, 제2 단면 축에 대한 주 단면 축의 축 비가 적어도 2인 유리 섬유 (편평 섬유), 바람직하게는 E-유리, 및/또는

(B1_2) 실질적으로 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘 성분을 기재로 하는 유리 조성물을 갖고, 단면이 원형 또는 비-원형인 고강도 유리 섬유로 이루어진 군으로부터 선택되는, 10 중량% 내지 70 중량%의 유리 섬유 (B1)를 포함하며,

이 조성물은 예를 들어, 단섬유 (예를 들어, 길이가 0.2 mm 내지 20 mm인 커트 글라스) 또는 장섬유 (조방사(roving))로서 알려진 것들의 형태로 사용된다.

ASTM D578-00에 따른 E-유리 섬유는 바람직하게는, 단면이 비-원형인 유리 섬유 (B1_1)로서 선택되며, 바람직하게는 52% 내지 62%의 이산화규소, 12% 내지 16%의 산화알루미늄, 16% 내지 25%의 산화칼슘, 0% 내지 10%의 붕사, 0% 내지 5%의 산화마그네슘, 0% 내지 2%의 알칼리성 산화물, 0% 내지 1.5%의 이산화티탄, 및 0% 내지 0.3%의 산화철로부터 형성된다.

사용되는 고강도 유리 섬유 (B1_2)는 삼성분계 이산화규소/산화알루미늄/산화마그네슘을 기재로 하거나, 사성분계 이산화규소/산화알루미늄/산화마그네슘/산화칼슘을 기재로 한 것이며, 여기서, 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘의 함량의 합은 총 유리 조성물을 기준으로, 78 중량% 이상, 바람직하게는 87 중량% 이상, 및 특히 바람직하게는 92 중량% 이상이다.

구체적으로는, 58 중량% 내지 70 중량%의 이산화규소 (SiO₂), 15 중량% 내지 30 중량%의 산화알루미늄 (Al₂O₃), 5 중량% 내지 15 중량%의 산화마그네슘 (MgO), 0 중량% 내지 10　중량%의 산화칼슘 (CaO), 및 0 중량% 내지 2 중량%의 추가의 산화물, 예컨대 이산화지르코늄 (ZrO₂), 산화붕소 (B₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂) 또는 산화리튬 (Li₂O)의 조성물이 바람직하게 사용된다.

추가의 실시 양태에서, 고강도 유리 섬유의 조성물은 60 중량% 내지 67 중량%의 이산화규소 (SiO₂), 20 중량% 내지 28 중량%의 산화알루미늄 (Al₂O₃), 7 중량% 내지 12 중량%의 산화마그네슘 (MgO), 0 중량% 내지 9 중량%의 산화칼슘 (CaO), 및 0 중량% 내지 1.5 중량%의 추가의 산화물, 예컨대 이산화지르코늄 (ZrO₂), 산화붕소 (B₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂), 또는 산화리튬 (Li₂O)의 조성을 갖는다.

고강도 유리 섬유의 조성물은 특히 바람직하게는, 62 중량% 내지 66　중량%의 이산화규소 (SiO₂), 22 중량% 내지 27 중량%의 산화알루미늄 (Al₂O₃), 8 중량% 내지 12중량%의 산화마그네슘 (MgO), 0 중량% 내지 5 중량%의 산화칼슘 (CaO), 및 0 중량% 내지 1 중량%의 추가의 산화물, 예컨대 이산화지르코늄 (ZrO₂), 산화붕소 (B₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂), 또는 산화리튬 (Li₂O)이다.

고강도 유리 섬유는 3700 MPa 이상, 바람직하게는 3,800 MPa 또는 4,000 MPa 이상의 인장 강도, 4.8% 이상, 바람직하게는 4.9% 또는 5.0% 이상의 인열신율, 및 75 GPa 초과, 바람직하게는 78 GPa 또는 80 GPa 초과의 인장 탄성 계수를 가지며, 여기서, 이들 유리 특성은 직경이 10 ㎛이고 길이가 12.7 mm인 개별 섬유 (프리스틴 단일 필라멘트 (pristine single filament)) 상에서, 23℃의 온도와 50%의 상대 습도에서 측정될 것이다.

성분 (B1)의 이들 고강도 유리 섬유의 구체적인 예는 995 사이즈(size)의 오웬즈 코팅(Owens Corning) 사의 S-유리 섬유, 니토보(Nittobo) 사의 T-유리 섬유, 3B의 하이퍼텍스(HiPertex), 시노마 진징 파이버글라스(Sinoma Jinjing Fiberglass) 사의 HS4-유리 섬유, 베트로텍스(Vetrotex) 사의 R-유리 섬유, 및 아기(AGY)의 S-1- 과 S-2-유리 섬유이다.

고강도 유리 섬유 (B1_2)의 단면적은 바람직하게는, 원형이거나 비-원형이다. 유리 섬유 (B1_1)의 단면은 항상 비-원형이며, 반면 유리 섬유 (B2)의 단면은 항상 원형이다. 섬유성 충전제 (B3)의 단면은 원형 또는 비-원형일 수 있다.

단면이 원형인 유리 섬유, 즉, 둥근 유리 섬유의 직경은 전형적으로 5 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위, 바람직하게는 6 ㎛ 내지 17 ㎛의 범위, 및 특히 바람직하게는 6 ㎛ 내지 13 ㎛의 범위이다. 이들은 바람직하게는 단 유리 섬유 (길이가 0.2 mm 내지 20 mm, 바람직하게는 2 mm 내지 12 mm인 커트 글라스)로서 사용된다.

편평 유리 섬유, 즉, 단면적이 비-원형인 유리 섬유의 경우에, 이들 유리 섬유는 바람직하게는, 주 단면 축에 수직으로 배열되는 제2 단면 축에 대한 주 단면 축의 치수 비가 2 초과, 바람직하게는 2 내지 8, 특히 2 내지 5로 사용된다. 이들 "편평 유리 섬유"는 계란형이거나 타원형의 단면적, 압축 부분이 하나 이상 있는 타원형의 단면적 (생사 파이버 (cocoon fiber)로서 알려져 있음), 다각형 또는 직사각형인 단면적, 또는 거의 직사각형인 단면적을 가진다. 사용되는 편평 유리 섬유의 다른 특징지을 만한 특징은, 주 단면 축의 길이가 바람직하게는, 6 ㎛ 내지 40 ㎛의 범위, 특히 15 ㎛ 내지 30 ㎛의 범위이며, 제2 단면 축의 길이가 바람직하게는, 3 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위, 특히 4 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위라는 것이다. 본 발명에서, 편평 유리 섬유는 최대 패킹 밀도를 가지는데, 즉, 유리 섬유의 단면적은 유리 섬유 단면을 가능한 한 정확하게 둘러싸고 있는 가상의 직사각형을 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 및 특히 바람직하게는 85% 이상 채우고 있다.

본 발명에 따른 성형 조성물을 보강하기 위해, 단면이 원형인 유리 섬유와 단면이 비-원형인 유리 섬유의 혼합물이 또한 사용될 수 있으며, 여기서, 편평 유리 섬유의 비율이 바람직하게는 주를 이루는데, 즉, 섬유의 총 질량 중 50 중량%를 넘는다.

본 발명에 따른 유리 섬유는 특히, 아미노실란이나 에폭시실란 화합물 기재의 커플링제를 포함하는, 열가소성제, 특히 폴리아미드에 적합한 사이즈로 제공될 수 있다.

본 발명에 따라 조방사로서 사용되는 고강도 유리 섬유는 예를 들어, 8 ㎛ 내지 20 ㎛, 바람직하게는 12 ㎛ 내지 18 ㎛의 직경을 가지며, 여기서, 유리 섬유의 단면은 둥근형, 계란형, 타원형, 하나 이상의 압축 부분을 갖는 타원형, 다각형, 직사각형 또는 거의 직사각형일 수 있다. 단면 축의 비가 2 내지 5인 "편평 유리 섬유"가 특히 바람직하다. 이들 장섬유는 장-섬유-보강 로드 과립의 공지된 제조 방법에 의해, 특히 인발성형(pultrusion) 방법에 의해 본 발명에 따른 폴리아미드 성형 조성물 내로 혼입되며, 이 방법에서, 장섬유 가닥 (조방사)은 중합체 용융물로 완전히 포화된 다음, 냉각되고 절단된다. 이러한 방식으로 수득된 장-섬유-보강 로드 과립은 바람직하게는 3 mm 내지 25 mm, 특히 4 mm 내지 12 mm의 과립 길이를 가지며, 종래의 가공 방법 (예컨대 사출 성형, 프레싱)에 의해 추가로 가공되어서, 성형 부품을 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 성형 조성물 내의 섬유 농도 (성분 (B) 전체)뿐만 아니라, 특히 유리 섬유 농도 (성분 (B1)과 (B2)의 합), 및 가장 바람직하게는 성분 (B1) 단독의 농도는 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량%, 및 특히 바람직하게는 35 중량% 내지 55 중량%이다.

성분 (B1_1)의 편평 유리 섬유는 바람직하게는 이 경우에, 예를 들어 ASTM D578-00에 따라 단면이 비-원형인 E-유리 섬유로부터 선택되며, 바람직하게는 52% 내지 62%의 이산화규소, 12% 내지 16%의 산화알루미늄, 16% 내지 25%의 산화칼슘, 0% 내지 10%의 붕사, 0% 내지 5%의 산화마그네슘, 0% 내지 2%의 알칼리성 산화물, 0% 내지 1.5%의 이산화티탄, 및 0% 내지 0.3%의 산화철로부터 형성된다.

성분 (B1_1)의 유리 섬유는 편평 E-유리 섬유일 경우, 바람직하게는, 2.54 g/cm³내지 2.62 g/cm³의 밀도, 70 GPa 내지 75 GPa의 인장 탄성 계수, 3,000 MPa 내지 3,500 MPa의 인장 강도, 및 4.5% 내지 4.8%의 인열신율을 가지며, 여기서, 기계적 특성은, 직경이 10 ㎛이고 길이가 12.7 mm인 개별 섬유에 대해 23℃ 및 50%의 상대 습도에서 측정되었다.

각각의 경우에, 단면적이 원형이거나 비-원형인, 둥근 E-유리 섬유, A-유리 섬유, C-유리 섬유, D-유리 섬유, 현무암 섬유 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 성분 (B2)의 비율은, 바람직하게는 0 중량% 내지 10 중량%의 범위, 바람직하게는 0 중량% 내지 5 중량%의 범위이며, 여기서, 특히 바람직하게는 성분 (B1)만 제공된다.

성분 (B2)는 E-유리 섬유 (이들은 ASTM D578-00에 따라, 52% 내지 62%의 이산화규소, 12% 내지 16%의 산화알루미늄, 16% 내지 25%의 산화칼슘, 0% 내지 10%의 붕사, 0% 내지 5%의 산화마그네슘, 0% 내지 2%의 알칼리성 산화물, 0% 내지 1.5%의 이산화티탄 및 0% 내지 0.3%의 산화철로 이루어지며; 바람직하게는 2.58±0.04 g/cm³의 밀도, 70 Gpa 내지 75 Gpa의 인장 탄성 계수, 3,000 MPa 내지 3,500 MPa의 인장 강도, 및 4.5% 내지 4.8%의 인열신율을 가짐), A-유리 섬유 (63% 내지 72%의 이산화규소, 6% 내지 10%의 산화칼슘, 14% 내지 16%의 산화나트륨과 산화칼륨, 0% 내지 6%의 산화알루미늄, 0% 내지 6%의 산화붕소, 0% 내지 4%의 산화마그네슘), C-유리 섬유 (64% 내지 68%의 이산화규소, 11% 내지 15%의 산화칼슘, 7% 내지 10%의 산화나트륨과 산화칼륨, 3% 내지 5%의 산화알루미늄, 4% 내지 6%의 산화붕소, 2% 내지 4%의 산화마그네슘), D-유리 섬유 (72% 내지 75%의 이산화규소, 0% 내지 1%의 산화칼슘, 0% 내지 4%의 산화나트륨과 산화칼륨, 0% 내지 1%의 산화알루미늄, 21% 내지 24%의 산화붕소), 현무암 섬유 (조성이 대략 52%의 SiO₂ _,17%의 Al₂O₃, 9%의 CaO, 5%의 MgO, 5%의 Na₂O, 5%의 산화철, 및 추가의 산화금속인 광물섬유), AR-유리 섬유(55% 내지 75%의 이산화규소, 1% 내지 10%의 산화칼슘, 11% 내지 21%의 산화나트륨과 산화칼륨, 0% 내지 5%의 산화알루미늄, 0% 내지 8%의 산화붕소, 0% 내지 12%의 이산화티탄, 1% 내지 18%의 산화지르코늄, 0% 내지 5%의 산화철), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.

성분 B2는 특히 바람직하게는, 실질적으로 이산화규소, 산화칼슘 및 산화알루미늄 성분으로부터 형성된 유리 섬유로부터 형성되며, SiO₂/(CaO+MgO)의 중량 비는 2.7 미만, 바람직하게는 2.5 미만, 특히 2.1 내지 2.4이다. 성분 B2는 특히, ASTM D578-00에 따른 E-유리 섬유이다.

성분 (B1) 및/또는 (B2) 및/또는 (B3)의 섬유성 충전제는 단섬유 형태로, 바람직하게는 길이 범위가 0.2 mm 내지 20 mm인 절단 섬유 형태로, 또는 장섬유 형태로 존재할 수 있다.

성분 (C)의 비율은 바람직하게는 3 중량% 내지 8 중량%의 범위, 바람직하게는 3 중량% 내지 6 중량%의 범위이다.

성분 (C)는 바람직하게는, 자외선, 가시광선 또는 적외선에 대해 0이 아닌 흡수 계수를 갖는 LDS 첨가제이며, 전자기선, 바람직하게는 레이저선 형태의 작용 하에 금속 핵을 형성하며, 상기 금속 핵은 화학적 금속화 공정에서, 금속 층의 침착을 용이하게 하고, 및/또는 가능하게 하고, 및/또는 개선시켜서, 성형 부품 표면 위의 조사된 (illuminated) 지점에서 전도체 트랙이 생성되게 하며, 여기서, LDS 첨가제는 바람직하게는 가시광선과 적외선에서, 흡수 계수가 0.05 이상, 바람직하게는 0.1 이상, 및 특히 0.2 이상인 흡수 능력을 가지고, 및/또는 복사 에너지를 LDS 첨가제에 전달하는 흡수제가 제공된다.

성분 (C)은 바람직하게는, 평균 입자 크기 (D50) 범위가 50 나노미터 내지 10,000 나노미터, 바람직하게는 200 나노미터 내지 5,000 나노미터, 및 특히 바람직하게는 300 나노미터 내지 4,000 나노미터이고/이거나, 종횡비가 최대 10, 특히 최대 5인 LDS 첨가제이다. 입자 크기에 대한 측정값으로서 명시되는 D50 값은 평균 입자 크기에 대한 측정값이며, 여기서, 샘플 중 50 부피%는 D50 값보다 더 미세하고, 샘플 중 나머지 50%는 D50 값 (중앙값)보다 더 거칠다.

성분 (C)는 바람직하게는, 산화금속, 특히 하기 화학식을 갖는 스피넬로서 알려진 것들의 군으로부터 선택되는 LDS (레이저 직접 구조화) 첨가제이다:

AB₂O₄

(상기 식에서, A는 원자가 2의 금속 양이온을 나타내고, A는 바람직하게는 마그네슘, 구리, 코발트, 아연, 주석, 철, 망간, 및 니켈, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며;

B는 원자가 3의 금속 양이온을 나타내고, B는 바람직하게는 망간, 니켈, 구리, 코발트, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄 및 크롬, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,

여기서, LDS 첨가제는 특히 바람직하게는, 구리 철 스피넬, 구리-함유성 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물 (임의로 각 경우에 산소가 결함되어 있음), 또는 구리 염 및 산화물, 특히 예컨대 산화구리(I), 산화구리(II), 알칼리성 인산구리, 황산구리, 및 금속 착체 화합물, 특히 구리, 주석, 니켈, 코발트, 은 및 팔라듐의 킬레이트 화합물, 또는 이러한 시스템의 혼합물이고, 및/또는

특히, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 구리 크롬 산화물, 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물, 및 이들의 혼합물 및/또는 표면 처리 형태 및/또는 산소가 결함된 형태로부터 선택된다. 예를 들어, 이러한 시스템은 예를 들어 제WO-A-2000/35259 호 또는 문헌[Kunststoffe 92(2002) 11, 2-7]에 기술되어 있다.

성분 (D)의 비율은 바람직하게는, 0 중량% 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는 0 중량% 내지 15 중량%의 범위, 및 특히 바람직하게는 2 중량% 내지 15 중량%의 범위, 또는 3 중량% 내지 10 중량%의 범위이다. 예를 들어, 활석은 금속 핵의 발생을 용이하게 할 수 있다.

성형 조성물은 바람직하게는, 폴리아미드 성형 조성물에 성분 (D)의 미립자 충전제가 실질적으로, 바람직하게는 완전히 포함되지 않는 것을 특징으로 할 수 있다.

당업자에게 알려진 모든 충전제는 성분 (D)의 미립자 충전제로서 여겨질 수 있다. 이들에는, 특히, 활석 (규산마그네슘), 운모, 규산염, 석영, 규회석, 카올린, 규산, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 백악, 분쇄되거나 침전된 탄산칼슘, 석회, 장석, 무기 안료, 예컨대 황산바륨, 산화아연, 황화아연, 이산화티탄, 산화철, 철 망간 산화물, 영구 자기 또는 자기성 금속 또는 합금, 중공-구형 (hollow-spherical) 규산염 충전제, 산화알루미늄, 질화붕소, 탄화붕소, 질화알루미늄, 불화칼슘, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 미립자 충전제가 포함된다. 충전제는 또한, 표면-처리될 수 있다.

이들 충전제 (성분 D)의 평균 입자 크기 (D50)는 0.1 ㎛ 내지 40 ㎛의 범위, 바람직하게는 0.2 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위, 특히 0.3 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위이다. 종횡비 L/b1 및 L/b2가 모두 최대 10 이하, 특히 최대 5인 미립자 충전제의 형태가 바람직하며, 여기서, 종횡비는 입자의 최장 길이 L을 이의 평균 폭 b1 또는 b2로 나눈 몫으로서 기술된다. 본 발명에서, 서로에 대해 수직으로 배열된 b1 및 b2는 길이 L에 대해서 수직인 평면에 놓여 있다.

물론, 본 발명에 따른 열가소성 폴리아미드 성형 조성물은 또한, 해당 기술분야의 당업자에게 일반적으로 공지된 통상적인 첨가제를 첨가제 (E)의 형태로 포함할 수 있으며, 이 첨가제는 바람직하게는, 접착 촉진제, 할로겐-포함 난연제, 무(無)-할로겐 난연제, 안정화제, 노화방지제, 항산화제, 오존방지제, 광 안정화제, UV 안정화제, UV 흡수제, UV 차단제, 무기 열 안정화제, 특히 구리 할라이드와 알칼리 할라이드 기재의 무기 열 안정화제, 유기 열 안정화제, 전도성 첨가제, 카본 블랙, 형광 발광제, 가공 보조제, 핵화제, 결정화 가속화제, 결정화 지연제, 유동 보조제, 윤활제, 이형제, 가소화제, (유기) 안료, 염료, 마커, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.

본 발명은 추가로, 상기 예시된 바와 같은 성형 조성물을 기재로 하는, 컴포넌트, 특히 전기 전도체 트랙을 갖는 컴포넌트에 관한 것이다. MID 기술에 사용되는 분야에는, 자동차 공학, 산업 자동화, 의료 공학, 가전제품 산업, 소비자 전자제품, 통신 기술, 기상학 및 분석 기술, 기계 공학, 및 항공기 산업과 항공우주 산업이 포함된다. 따라서, 본 발명은 또한, 본 발명에 따른 성형 조성물로부터 제조되는 성형 부품을 포함하는 물품, 특히 상호접속 디바이스에 관한 것이다. 한 실시 양태에서, 상호접속 디바이스는 안테나를 형성하는 데 사용된다.

이러한 성형 물품에는, 예를 들어, 휴대용 전자 기기, 예컨대 PDA, 휴대폰, 및 기타 통신 장치용 케이싱 또는 케이싱 부품, 개인용 컴퓨터, 노트북, 의료 기기, 예컨대 보청기, 센서 기술, 또는 RFID (라디오 주파수 식별(radio frequency identification)) 트랜스폰더, 또는 자동차 산업용 부품, 예컨대 에어백 모듈과 다기능 핸들용 케이싱 또는 케이싱 부품이 포함된다.

플라스틱의 사출 성형이 갖는 포괄적인 성형 옵션으로 인해, 3-차원 상호접속 디바이스가 제조될 수 있다. 또한, 전형적인 기계적 기능체, 예컨대 홀더, 가이드, 센서, 플러그 또는 기타 접속 요소가 통합될 수 있다. E/E용과 연료 시스템용의 커넥터가 또한, 가능하다. 추가의 실시 양태는 종속항에서 명시된다.

이하, 본 발명은 구체적인 실례의 실시 양태 (B)를 사용해 기술되며, 선행 기술에 따른 덜 효율적인 시스템 (VB)과 비교될 것이다. 하기 설명되는 실례의 실시 양태는 본 발명을 뒷받침하고, 선행 기술과의 차이를 나타내고자 하는 것일 뿐, 청구항에서 정의되는 바와 같이, 본 발명의 전반적인 주제를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예 B1 내지 B6, 및 비교예 VB1 내지 VB6

표 1 내지 표 4에서 명시된 성분들을, 축 직경이 25 mm인 베르너 앤드 플라이데러 (Werner and Pfleiderer) 사의 2-축 압출기에서 미리 정해진 공정 파라미터 하에 혼합하였으며 (compound) (표 1 참조), 여기서, 폴리아미드 과립과 첨가제는 도입부에 계량해서 공급하였고, 반면, 유리 섬유는 측면의 공급기인 다이 (die) 전의 3개의 하우징 유닛을 통해 중합체 용융물 내로 계량해서 공급하였다. 표 2, 표 3 및 표 4에서 요약한 조성물을 직경이 3 mm인 다이로부터 가닥의 형태로 제거하였고, 수랭 (water cooling) 후에 과립화하였다. 30 mbar의 진공 하에 110℃에서 24 시간 동안 과립을 건조시켰다. 실시예 B6과 VB6의 성형 조성물과 관련해서, 수중 과립화 (underwater granulation), 또는 물 밑에서 하는 다이-페이스 펠렛화 (die-face pelletisation)에 의해 과립화를 수행하였으며, 이 방법에서, 중합체 용융물을 홀(hole)-유형 다이를 통해 압축시키고, 회전 블레이드에 의해 이 용융물이 수류 (water flow)에서 다이로부터 빠져나온 후, 용융물을 과립화시킨다. 120℃에서 24 시간 동안 과립화와 건조를 시킨 후, 과립 특성을 측정하였고, 테스트 표본을 만들었다.

표 1: 실시예 및 비교예에 대한 혼합과 사출 성형 조건
혼합/가공 파라미터
혼합/가공 파라미터		B1, B2, VB1, VB2	B3, B4, VB3, VB4	B5, VB5	B6, VB6
혼합	실린더 온도	260	270	250	330
	축 회전 속도	200	200	150	150
	처리량	10	10	8	8
사출 성형	실린더 온도	260	260	240	330
	몰드 온도	40	40	80	120
	축 주변 속도	15	15	15	15

가공:

구역 1 내지 4에서 지정된 실린더 온도와 지정된 몰드 온도 (표 1 참조)에서, 아르버그 알라운더(Arburg Allrounder) 320-210-750 사출 성형 기계로 조성물을 사출 성형해서, 테스트 표본을 제작하였다.

표 2: 실시예 B1과 B2, 및 비교예 VB1, VB2-1 내지 VB2-3의 조성물 및 특성
	단위	B1	B2	VB1	VB2 -1	VB2 -2	VB2 -3
*조성물*
PA1010	중량%	36.6	36.6	36.6	36.6	36.6	36.6
PA 6I/6T (70:30)	중량%	9.1	9.1	9.1	9.1	9.1	9.1
유리 섬유 E10	중량%			50.0			54.0
유리 섬유 S10	중량%	50.0			54.0
유리 섬유 E7x28	중량%		50			54
아크롬산구리 (Cu₂CrO₄)	중량%	4.0	4.0	4.0	0	0	0
이가녹스(Irganox) 1098	중량%	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
특성
인장 탄성 계수	MPa	15300	12900	11500	17300	15500	14300
인열 강도	MPa	167	139	135	205	207	203
인열신율	%	2.5	2.0	2.1	3.4	2.9	3.5
23℃에서의 충격 인성	kJ/m²	59	50	44	74	93	78
23℃에서의 노치 인성	kJ/m²	11	9	8	14	20	14
금속화 지수	-	0.65	0.70	0.68	n.d	n.d	n.d
접착 강도	[N/mm]	1.35	1.48	1.16	n.d	n.d	n.d
보관 후 접착 강도	-	0	0	1	n.d	n.d	n.d

표 3: 실시예 B3과 B4, 및 비교예 VB3, VB4-1 내지 VB4-3의 조성물 및 특성
	단위		B3	B4	VB3	VB4 -1	VB4 -2	VB4 -3
*조성물*
PA 12	중량%	45.7		45.7	45.7	49.7	49.7	49.7
유리 섬유 E10	중량%				50.0			50.0
유리 섬유 S10	중량%	50.0				50.0
유리 섬유 E7x28	중량%			50			50
아크롬산구리 (Cu₂CrO₄)	중량%	4.0		4.0	4.0	0	0	0
이가녹스 1098	중량%	0.3		0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
특성
인장 탄성 계수	MPa	12900		12400	11100	13500	13200	12000
인열 강도	MPa	152		119	115	165	180	160
인열신율	%	3.3		2.6	2.8	5.5	3.3	5.3
23℃에서의 충격 인성	kJ/m²	65		55	48	78	98	73
23℃에서의 노치 인성	kJ/m²	18		16	12	24	29	23
금속화 지수	-	0.46		0.52	0.49	n.d	n.d	n.d
접착 강도	[N/mm]	0.94		1.01	1.06	n.d	n.d	n.d
보관 후 접착 강도	-	0		0	0	n.d	n.d	n.d

표 4: 실시예 B5와 B6, 및 비교예 VB5와 VB6의 조성물 및 특성
	단위	B5	VB5	B6	VB6
*조성물*
PA1010	중량%	44.6	44.6
PA 6I/6T (70:30)	중량%	11.1	11.1
PA6T/6I/10T/10I	중량%			67.7	67.7
유리 섬유 E10	중량%		30.0		30
유리 섬유 S10	중량%
유리 섬유 E7x28	중량%	30.0		30
아크롬산구리 (Cu₂CrO₄)	중량%	4.0	4.0	3.0	3.0
이가녹스 1098	중량%	0.3	0.3	0.3	0.3
마이크로탈크 IT 엑스트라 (Microtalc IT extra)	중량%	10.0	10.0
특성
인장 탄성 계수	MPa	11200	10100	11300	10900
인열 강도	MPa	120	110	155	143
인열신율	%	2.1	2.1	2.2	1.8
23℃에서의 충격 인성	kJ/m²	48	32	59	35
23℃에서의 노치 인성	kJ/m²	10	7	16	9
금속화 지수	-	0.85	0.78.	0.72	0.65
접착 강도	[N/mm]	1.55	1.40	0.94	0.88
보관 후 접착 강도	-	0	0	0	1
n.m.: 비-금속화성; n.d.: 측정되지 않음

키( key ):

PA 6I/6T(70:30) 테레프탈산, 이소프탈산 및 1,6-헥산디아민 기재의 비정질, 준-방향족 폴리아미드로서, 유리 전이 온도는 125℃이고 용액 점도는 1.54임.

PA 1010 1,10-데칸디아민 및 세바신산 기재의 준-결정질, 지방족 폴리아미드로서, 용융점은 200℃이고 용액 점도는 1.78임.

PA 12 라우로락탐 기재의 준-결정질, 지방족 폴리아미드로서, 용융점은 178℃이고 용액 점도는 1.96임.

PA MACM12 비스-(4-아미노-3-메틸-시클로헥실)-메탄 및 도데칸 2산 기재의 비정질 폴리아미드로서, 유리 전이 온도는 156℃이고 용액 점도는 1.82임.

PA 6T/6I/10T/10I 29.66 중량%의 헥산디아민, 15.35 중량%의 데칸디아민, 47.25 중량%의 테레프탈산, 및 7.48중량%의 이소프탈산으로부터 제조되는 준-결정질, 준-방향족 폴리아미드로서, 용융점은 318℃이고 용액 점도는 1.62임.

유리 섬유 E10 E-유리로 이루어진 커트 글라스 섬유 베트로텍스 995 (Vetrotex 995)로서, 길이는 4.5 mm이고 직경은 10 ㎛ (원형 단면)임. (오웬스 코닝 파이버글라스 사 제품)

유리 섬유 F7x28 E-유리로 이루어진 커트 글라스 섬유 CSG3PA-820으로서, 길이는 3 mm이고, 주 단면 축은 28 ㎛, 제2 단면 축은 7 ㎛이고, 축 비는 4 (비-원형 단면)임. (일본 소재의 니토 보세키 사 제품)

유리 섬유 S10 E-유리로 이루어진 커트 글라스 섬유 베트로텍스 995로서, 길이는 4.5 mm이고 직경은 10 ㎛ (원형 단면)임. (오웬스 코닝 파이버글라스 사 제품)

아크롬산구리 쉐퍼드 블랙 30C965 (Shepherd Black 30C965) (더 쉐퍼드 컬러 컴퍼니 (The Shepherd Color Company) 사 제품)로서, 평균 입자 크기가 0.6 ㎛인 아크롬산구리 (CuCr₂O₄).

예상과는 달리, 비교 테스트 VB2-1 내지 VB2-3은, S-유리 섬유 또는 편평 E-유리 섬유로 보강되었을 경우, 둥근 E-유리 섬유로 보강된 경우와 비교해, 인열 강도와 인열신율의 면에서 아무런 이득이 없음을 나타낸다. 성형 조성물로 달성되는 인열 강도, 인열신율 및 충격 인성의 값은, S-유리 섬유의 선택에 반대되는 결론을 나타낸다. 둥근 E-유리 섬유는 인장 탄성 계수가 거의 동일하며, 편평 E-유리 섬유는 인열 강도와 충격 인성의 면에서는 상당히 우수하다.

이후에, LDS 첨가제, 예컨대 아크롬산구리 (블랙 스피넬)를 이들 성형 조성물에 4%의 농도로 첨가하면, 측정된 모든 성형 조성물의 기계적 특성이 악화되는데, 때로는 심각하게 악화된다. 그러나, S-유리 섬유로 보강된 성형 조성물과 편평 E-유리 섬유로 보강된 성형 조성물 (B1 및 B2)의 기계적 특성은 종래의 E-유리 기재의 성형 조성물 (VB1)보다 덜 심각하게 감소한다.

폴리아미드 PA12를 기재로 하며 표 2에서 요약된 성형 조성물들은 유사하게 거동한다. 이 경우에도, S-유리로 보강된 무(無)-충전제 성형 조성물 (VB4-1)은 비용-효율적인 E-유리 섬유 (VB4-3)와 비교해 기계적 특성의 면에서 이점이 거의 없으며, 심지어 편평 E-유리 섬유(VB4-2)와 비교해서는 단점을 나타낸다. 편평 E-유리 섬유는 충격 인성의 면에서 이점이 존재한다. 단지 아크롬산구리를 첨가한 것만으로도, S-유리 섬유와 편평 E-유리 섬유에서 이점이 명백히 존재하며, 구체적으로는 인열 강도가 상당히 개선되고, 인열신율과 충격 인성은 더 커진다.

실시예 B5와 VB5에서와 같이 주로 비정질인 매트릭스를 이용하더라도, 전술된 바와 대략 동일한 상태가 수득된다. 본 발명에 따른 성형 조성물에서, 인열 강도는 더 크고 충격 인성은 개선되며, 강성은 상당히 더 크다.

하기 표준방법에 따라, 하기 테스트 표본으로 측정을 수행하였다.

인장 탄성 계수:

변형율 속도가 1 mm/분인 ISO 527

ISO 텐션 바(tension bar), 표준: ISO/CD 3167, A1 유형, 170 mm x 20/10 mm x 4 mm, 온도 23℃

인열 강도, 인열신율:

변형율 속도가 5 mm/분인 ISO 527

ISO 텐션 바, 표준: ISO/CD 3167, A1 유형, 170 mm x 20/10 mm x 4 mm, 온도 23℃

충격 인성, 노치 인성 (샤르피 (Charpy)):

ISO 179

ISO 테스트 바, 표준: ISO/CD 3167, B1 유형, 80 mm x 10 mm x 4 mm, 온도 23℃

용융점(Tm), 용융 엔탈피 (△Hm), 및 유리 전이 온도 (Tg):

ISO 표준 11357-11-2

과립

20　℃/분의 가열 속도로 시차 주사 열량계 (DSC)를 수행하였음. 유리 전이 온도 (Tg)를 위한 개시 온도가 명시됨.

상대 점도:

0.5 중량%의 m-크레졸 용액 중 DIN EN ISO 307, 온도 20℃

과립

레이저 구조화:

금속화 거동을 평가하기 위해, 사출 성형 부품 (판 60 mm x 60 mm x 2　mm)을 Nd:YAG 레이저를 사용해 구조화하였고, 그런 다음, 구리-플레이팅 배쓰에서 무전류로 금속화하였다. 레이저 구조화 공정 동안에, 크기가 5 mm x 7 mm인 인접 영역 18개가 성형 물품 표면 위에서 조사되었다. 1064 mm의 파장 및 대략 50 ㎛의 조사 폭과 4　m/s의 속도로, LPKF 마이크로라인 3D (LPKF Microline 3D) 레이저를 사용해 레이저 구조화 공정을 수행하였다. 본 발명에서, 레이저의 펄스 빈도와 파워 둘 다 다양하게 하였다. 60 kHz, 80 kHz 및 100 kHz의 특정 펄스 빈도에 있어서, 파워는 각 경우에 3 와트 내지 17 와트의 범위로 다양하였다. 다음, 레이저 구조화 공정 후에, 성형 부품에 세정 과정을 처리해서, 레이저 과정의 잔류물을 제거하였다. 본 발명에서, 성형 부품은 계면활성제와 탈이온수가 든 연속 초음파 배쓰를 통과한다. 그런 다음, 세정된 성형 부품을 환원성 구리-플레이팅 배쓰 (맥더미드 MID-구리 100 B1 (MacDermid MID-Copper 100 B1))에서 60 분 내지 80 분 동안 금속화한다. 그렇게 해서, 레이저가 조사된 영역 위에 구리를 3 ㎛ 내지 5 ㎛의 평균 두께로 침착시킨다.

금속화 지수:

금속화 정도를 대조군 물질 (PBT 포칸 7102 (PBT Pocan 7102))과 비교해 측정하였다. 본 발명에서, 시험 물질 상의 구리 층 두께와, 대조군 물질 상의 구리 층 두께의 지수 (= 금속화 지수)를 구한다. 전도체 트랙의 층 두께는 X-선 형광 분광계로 측정한다.

접착 강도:

제조된 구리 전도성 트랙의 접착성은 DIN IEC 326-3-7.1에 따라 박리 테스트에서 측정한다.

보관 후 접착 강도:

다양한 보관 조건 후에 구리 층의 접착을, EN DIN ISO 2409에 따라 크로스-컷 테스트로 수득한다. 이러한 목적으로, 컷 간격을 1 mm로 해서 다중 커팅 블레이드를 사용해 기판에 직각으로 대어서, 연속적인 6개의 컷이 만들어지고, 사다리 패턴이 형성된다. 그런 다음, 지정된 접착력을 갖는 접착 스트라이프를 크로스-컷 상에다 눌러서, 기판에 불량하게 접착해 있는 구리 층 영역 또는 느슨한 구리 층 영역을 제거한다. 조명 확대경 (illuminated magnifier)으로 시각적인 평가를 수행한다. 접착 정도는 하기와 같이 정의된, 특징적인 값인 0 내지 5에 따라 분류된다:

0: 컷의 모서리가 완전히 매끄러움; 사다리의 사각형 중 어느 것도 깨져 있지 않음.

1: 작은 코팅 조각이 사다리 라인의 교차 지점에서 깨져 있음; 깨진 면적은 크로스-컷 면적의 5% 이하임.

2: 커트의 모서리를 따라 및/또는 사다리 라인의 교차 지점에서 코팅이 깨져 있음. 깨진 면적은 크로스-컷 면적의 5%가 넘으나, 15% 이하임.

3: 넓은 스트라이프에서 커트의 모서리를 따라 부분적으로 또는 완전히 코팅이 깨져 있고/있거나, 일부 사각형은 부분적으로 또는 완전히 깨져 있음. 깨진 면적은 크로스-컷 면적의 30%가 넘으나, 50% 이하임.

4: 넓은 스트라이프에서 커트의 모서리를 따라 코팅이 깨져 있고/있거나, 일부 사각형은 부분적으로 또는 완전히 깨져 있음. 깨진 면적은 크로스-컷 면적의 35%가 넘으나, 65% 이하임.

5: 더 이상 그리드 컷 특징 값 4로서 분류될 수 없는 임의의 깨짐.

보관 조건:

하기 조건 하에 2개의 상이한 보관 기간(phase) 후에, 전술된 그리드 컷 테스트로 전도체 트랙의 접착성을 측정하였다:

프로파일 1: 건조 상태, 온도는 -40℃에서 85℃로 변함, 6 사이클, 각 사이클은 8 시간 동안 지속됨.

프로파일 2: 95%의 상대 습도, 온도는 25℃에서 55℃로 변함, 6 사이클, 각 사이클은 24 시간 동안 지속됨.

모든 MID 기술에서, 화학적으로 환원성인 구리 침착이 결정적인 시작 금속화 공정이고, 이 공정은 전체 층의 품질에 있어 중요하다. 따라서, 1 차 금속 층의 품질을 평가하는 것으로도 꽤 충분하다. 완성된 MID 부품을 제조하기 위해서는, 니켈이 침착되고, 그 다음 무전해 금도금으로 이루어진 말단 층이 일반적으로 제1 구리 층 (1 차 층)에 침착된다. 물론, 다른 금속 층, 예컨대 다른 구리 층, 팔라듐 층, 주석 층, 또는 은 층이 또한 1 차 층에 도포될 수 있다.

Claims

하기로 이루어진 열가소성 성형 조성물:
(A) 20 중량% 내지 88 중량%의 열가소성 물질;
(B) 10 중량% 내지 60 중량%의, 하기 (B1) 내지 (B3)으로부터 형성되는 섬유성 충전제;
(B1) 10 중량% 내지 60 중량%의, 하기 (B1_1) 또는 (B1_2) 또는 이러한 유리 섬유의 혼합물 (B1_1, B1_2)로 이루어진 군으로부터 선택되는, 유리 섬유:
단면이 비-원형이며, 제2 단면 축에 대한 주 단면 축의 축 비가 2 이상인 유리 섬유 (B1_1); 또는
실질적으로 이산화규소, 산화알루미늄 및 산화마그네슘 성분으로부터 형성되는 유리 조성의 고강도 유리 섬유 (B1_2);
(B2) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1)의 유리 섬유와 상이하고 단면이 원형인 유리 섬유;
(B3) 0 중량% 내지 20 중량%의, 성분 (B1) 및 (B2)의 섬유와 상이하고, 유리를 기재로 하지 않으며, 탄소 섬유, 그래파이트 섬유, 아라미드 섬유, 나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택되는 추가의 섬유성 충전제;
(C) 2 중량% 내지 10 중량%의, LDS 첨가제 또는 LDS 첨가제 혼합물;
(D) 0 중량% 내지 30 중량%의, 미립자 충전제;
(E) 0 중량% 내지 2 중량%의, 추가의 다른 여러 가지 첨가제;
(여기서, (A) 내지 (E)의 합은 100 중량%임).
제1 항에 있어서,
성분 (A)는 폴리아미드 (A1) 또는 폴리아미드의 혼합물로 이루어지며, 단, 이의 40% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 10% 이하 또는 5% 이하는 폴리아미드 기재가 아닌 열가소성 물질 (A2)로 대체될 수 있으며,
실질적으로 폴리아미드 기재가 아닌 이러한 열가소성 물질 (A2)이 바람직하게는 포함되지 않는 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제2 항에 있어서,
성분 (A)의 비율은 25 중량% 내지 82 중량%의 범위, 바람직하게는 30 중량% 내지 77 중량%의 범위이고,
폴리아미드 (A1) 형태인 (A)의 총 비율 또한, 바람직하게는 25 중량% 내지 82 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 30 중량% 내지 77 중량%의 범위인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (B1)의 비율은 30 중량% 내지 65 중량%의 범위, 바람직하게는 35 중량% 내지 60 중량%의 범위이며,
(B2) 및/또는 (B3)의 비율은 바람직하게는 0인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (B1_1)의 유리 섬유는ASTM D578-00에 따라 단면이 비-원형인 E-유리 섬유로서 선택되며, 바람직하게는 52% 내지 62%의 이산화규소, 12% 내지 16%의 산화알루미늄, 16% 내지 25%의 산화칼슘, 0% 내지 10%의 붕사 (borax), 0% 내지 5%의 산화마그네슘, 0% 내지 2%의 알칼리성 산화물, 0% 내지 1.5%의 이산화티탄, 및 0% 내지 0.3%의 산화철로 이루어지고, 및/또는
성분 (B1_2)의 고강도 유리 섬유는 삼성분계 이산화규소/산화알루미늄/산화마그네슘, 또는 사성분계 이산화규소/산화알루미늄/산화마그네슘/산화칼슘을 기재로 하는 고강도 유리 섬유로서 선택되며, 바람직하게는 58 중량% 내지 70 중량%, 바람직하게는 60 중량% 내지 67 중량%의 이산화규소 (SiO₂), 15 중량% 내지 30 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 28 중량%의 산화알루미늄 (Al₂O₃), 5 중량% 내지 15 중량%, 바람직하게는 7 중량% 내지 12 중량%의 산화마그네슘 (MgO), 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 9 중량%의 산화칼슘 (CaO), 및 0 중량% 내지 2 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 1.5 중량%의 다른 산화물, 특히 예컨대 이산화지르코늄 (ZrO₂), 산화붕소 (B₂O₃), 이산화티탄 (TiO₂) 또는 산화리튬 (Li₂O), 또는 이들 산화물의 조합의 조성물을 갖는 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 고강도 유리 섬유 (B1_2)의 단면이 실질적으로 원형인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어, 성분 (C)의 비율이 3 중량% 내지 8 중량%의 범위, 바람직하게는 3 중량% 내지 6 중량%의 범위인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (C)는 자외선, 가시광선 또는 적외선에 대한 흡수 계수가 0이 아닌 LDS 첨가제이며, 전자기선, 특히 레이저선의 작용 하에 금속 핵을 형성하고, 조사된 지점에서 전도체 트랙의 화학적 금속화 침착을 용이하게 하고, 및/또는 가능하게 하고, 및/또는 개선하며,
LDS 첨가제는 가시광선 및 적외선 범위에서, 바람직하게는 0.05 이상, 바람직하게는 0.1 이상, 및 특히 0.2 이상의 흡수 계수를 갖는 흡수 능력을 갖고, 및/또는
LDS 첨가제에 복사 에너지를 전달하는 흡수제가 제공되는 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제8 항에 있어서,
성분 (C)는 평균 입자 크기 (D50)가 50 나노미터 내지 10,000 나노미터, 바람직하게는 200 나노미터 내지 5,000 나노미터, 및 특히 바람직하게는 300 나노미터 내지 4,000 나노미터 범위이고, 및/또는
종횡비가 최대 10, 특히 최대 5인 LDC 첨가제인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (C)는 산화금속, 특히 하기 화학식을 갖는 스피넬 (spinel)로서 공지된 산화금속으로부터 선택되는 LDS 첨가제인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물:
AB₂O₄
(상기 식에서, A는 원자가 2의 금속 양이온을 나타내고, A는 바람직하게는 마그네슘, 구리, 코발트, 아연, 철, 망간, 주석 및 니켈, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며;
B는 원자가 3의 금속 양이온을 나타내고, B는 바람직하게는 망간, 니켈, 구리, 코발트, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄 및 크롬, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,
LDS 첨가제는 특히 바람직하게는, 구리 철 스피넬, 구리-함유성 마그네슘 알루미늄 산화물, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물(임의로 각 경우에 산소가 결함되어 있음), 또는 구리 염 및 산화물, 특히 예컨대 산화구리(I), 산화구리(II), 알칼리성 인산구리, 황산구리, 및 금속 착체 화합물, 특히 구리, 주석, 니켈, 코발트, 은 및 팔라듐의 킬레이트 화합물, 또는 이러한 시스템의 혼합물이고, 및/또는
특히, 구리 크롬 망간 혼합 산화물, 구리 망간 철 혼합 산화물, 구리 크롬 산화물, 아연 철 산화물, 코발트 크롬 산화물, 코발트 알루미늄 산화물, 마그네슘 알루미늄 산화물, 및 이들의 혼합물 및/또는 표면 처리 형태 및/또는 산소가 결함된 형태로부터 선택됨).
제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (D)의 비율이 0 중량% 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는 0 중량% 내지 15 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 2 중량% 내지 15 중량%의 범위, 또는 3 중량% 내지 10 중량%의 범위인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
미립자 충전제는 평균 입자 크기 (D50)가 0.1 ㎛ 내지 40 ㎛, 바람직하게는 0.2 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위, 특히 0.3 ㎛ 내지 10 ㎛의 범위이고, 및/또는 종횡비가 최대 10, 특히 최대 5이거나, 또는
실질적으로 이러한 입자들에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 (A)는, 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴 스티렌 공중합체, 폴리올레핀, 폴리옥시메틸렌, 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리설폰 (특히 PSU, PESU, PPSU 유형), 폴리페닐렌 에테르, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리페닐렌 산화물, 액정질 중합체, 폴리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리이미드, 폴리아미드 이미드, 폴리에스테르 이미드, 폴리에테르 아미드, 폴리에스테르 아미드, 폴리에테르 에스테르 아미드, 폴리우레탄 (특히 TPU, PUR 유형), 폴리실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 및 이러한 시스템을 기재로 하는 혼합물 또는 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되며, 더욱 바람직하게는 하나 이상의 충격 인성 개질화제와 조합되며, 및/또는
성분 (A2)의 비율은 바람직하게는 0 중량% 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는 0 중량% 내지 10 중량%의 범위, 또는 0 중량% 내지 5　중량%의 범위이며, 특히 바람직하게는 성분 (A1)만 제공되고, 및/또는
성분 (B2)는 바람직하게는 E-유리 섬유, A-유리 섬유, C-유리 섬유, D-유리 섬유, 현무암 섬유, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되며, 각 경우에 단면적은 원형 또는 비-원형이며, 그 비율은 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 5 중량%의 범위이며, 특히 바람직하게는 성분 (B1)만 제공되는 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (B1) 및/또는 (B2) 및/또는 (B3)의 유리 섬유는 단섬유 형태, 바람직하게는 길이의 범위가 0.2 mm 내지 20 mm인 커트 글라스(cut glass) 형태, 또는 장 섬유 (endless fiber) 형태인 것을 특징으로 하는, 성형 조성물.
제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 성형 조성물을 기재로 하고, 바람직하게는 휴대용 전자 기기, 특히 PDA, 휴대폰, 통신 장치용 케이싱 (casing) 또는 케이싱 부품 (casing part), 개인용 컴퓨터, 노트북, 의료 기기, 특히 보청기, 센서 기술, 또는 RFID 트랜스폰더용 케이싱 또는 케이싱 부품, 또는 자동차 분야의 부품용, 특히 예컨대 에어백 모듈 및 다기능 핸들용 케이싱 또는 케이싱 부품으로서의 컴포넌트, 특히 전기 전도체 트랙을 갖는 컴포넌트.