KR20180063856A

KR20180063856A - 낮은 비유전율을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물

Info

Publication number: KR20180063856A
Application number: KR1020170165130A
Authority: KR
Inventors: 게오르그 스토펠만; 필립 하더; 에띠엔느 아에플리; 로니 에블링
Original assignee: 이엠에스-패턴트 에이지
Priority date: 2016-12-02
Filing date: 2017-12-04
Publication date: 2018-06-12
Also published as: JP2018090800A; TW201829616A; CN108148396B; CN108148396A; EP3330319A1; KR102266010B1; TWI746706B; US10927254B2; US20180155545A1; EP3330319B1; JP6985908B2

Abstract

본 발명은 폴리아미드 몰딩 화합물에 관한 것으로, 이것은 2.45 GHz에서 3.5 이하의 비유전율을 갖고, 하기 성분들: Aa) 하나 이상의 부분 결정질 지방족 폴리아미드 50.1 중량% 내지 90 중량% 및 Ab) 하나 이상의 비정질 또는 미정질 폴리아미드 10 중량% 내지 49.9 중량%로 이루어진, 혼합물 25 중량% 내지 80 중량% (A), 유리의 조성에 대하여 0 중량% 내지 12 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리로 구성되고, 섬유, 분쇄 섬유, 입자, 플레이크, 볼, 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 하나 이상의 유리 충전제 20 중량% 내지 65 중량% (B) 및 첨가제 0 중량% 내지 10 중량% (C)을 포함하며, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 비율의 합계는 100 중량%를 이루고, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 혼합물은 상기 혼합물 (A) 중의 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 적어도 5.7개의 C 원자를 평균적으로 가지며, 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)의 합계는 100 중량%를 이룬다.

Description

낮은 비유전율을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물 {POLYAMIDE MOULDING COMPOUNDS WITH LOW RELATIVE PERMITTIVITY}

본 발명은 낮은 비유전율을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물 및 또한 이러한 폴리아미드 몰딩 화합물로 이루어진 몰딩 물품 및 이의 용도에 관한 것이다.

폴리아미드 몰딩 화합물의 낮은 비유전율 (relative permittivity)은 0.3 GHz 내지 300 GHz의 주파수의 전자기파를 통해 통신하는 장치의 하우징 (housings), 하우징 부품(housing parts) 또는 기타 부품 (components)에 대하여, 이러한 장치들의 송신- 및 수신 특성에 수용될 것을 요구하는 상당한 손상 없이, 이들을 사용하는 것을 가능하게 한다. 이러한 전자기파를 통해 통신하는 장치들은 예를 들면, 통신 (telecommunications), 가전제품 (consumer electronics) 또는 가정용 (household) 제품, 특히 송신- 및 수신 장치, 휴대폰, 태블릿 (tablets), 랩탑 (laptops), 네비게이션 장치 (navigational devices), 모니터링 카메라 (monitoring cameras), 사진 카메라 (photographic cameras), 센서, 다이빙용 컴퓨터(diving computers), 오디오 유닛(audio units), 리모컨 (remote controls), 스피커 (loudspeakers), 헤드폰, 라디오 세트 (radio sets), 텔레비전 세트 (television sets), 주방용품, 도어- 또는 게이트 오프너 (door- or gate openers), 차량 중앙 잠금용 작동 장치, 키리스-고 차량용 키(keyless-go vehicle keys), 온도 측정- 또는 온도 표시 장치, 측정 장치 및 제어 장치와 같은 다른 영역에서 사용된다.

이전에는 유전 상수 (dielectric constant)로 정의된, 낮은 비유전율을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물들은 종래 기술로부터 이미 공지되었다.

JP 2010-168502 A호는 낮은 유전 상수, 낮은 수분 흡수 및 용매 중의 우수한 용해도를 갖는 폴리아미드를 기재한다. 이들 폴리아미드는 특정 이작용성 (bifunctional) 페닐렌 에테르 올리고머의 양쪽 말단에 방향족 아미노기를 갖는 디아민과 디카르복실산 또는 디카르복실산 할로겐화물과의 반응으로부터 얻어진 폴리아미드의 반복 단위를 갖는 중합체, 또는 특정 이작용성 페닐렌 에테르 올리고머의 양쪽 말단에 방향족 아미노기를 갖는 디아민, 또는 추가의 디아민과 디카르복실산 또는 디카르복실산 할로겐화물과의 반응으로부터 얻어진 폴리아미드 반복 단위를 갖는 공중합체를 포함한다.

JP05-274914 A호는 낮은 유전 상수를 갖는 폴리아미드 수지로 이루어진 절연 재료(insulating materials)에 관한 것이다. 이들 재료는 패치-보드 및 멀티칩 모듈 (multichip modules)과 같은 전자 부품에 사용된다.

처음으로 언급된 적용을 위한 폴리아미드 몰딩 화합물은 사출 성형 방법을 통해 표준으로 가공된다. 낮은 비유전율 뿐만 아니라, 폴리아미드 몰딩 화합물의 성형 수축- (mould shrinkage-) 및 변형 거동 (distortion behaviour)은 따라서 중요한 특성을 나타낸다. 또한, 예를 들어 통신 장치의 분야에서 사용되는 폴리아미드 몰딩 화합물은 방오성 (dirt-repellent)이어야만 하고, 우수한 기계적 특성을 나타내야만 한다. 후자는 유리 섬유와 같은 보강 재료를 폴리아미드 몰딩 화합물에 혼입함으로써 달성될 수 있으나, 이것은 결과적으로 폴리아미드 몰딩 화합물의 비유전율에 부정적인 영향을 미친다.

본원에서 시작하여, 본 발명의 하나의 목적은 낮은 비유전율에 더하여 또한 사출 성형 방법을 통해 용이하게 가공할 수 있으며, 특히 우수한 성형 수축- 및 변형 거동을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물을 제공하는데 있다. 또한, 상기 폴리아미드 몰딩 화합물은 우수한 기계적 특성, 특히 우수한 용접선 강도(weld line strength)을 가져야만 하고 방오성이어야만 한다. 이러한 목적은 하기 성분들을 포함하는 청구항 1에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물에 의해 달성된다:

Aa) 하나 이상의 부분 결정질 (crystalline) 지방족 폴리아미드 50.1 중량% 내지 90 중량% 및

Ab) 하나 이상의 비정질 (amorphous) 또는 미정질 (microcrystalline) 폴리아미드 10 중량% 내지 49.9 중량%

로 이루어진, 혼합물 (A) 25 중량% 내지 80 중량%

유리의 조성에 대하여 0 중량% 내지 12 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리로 구성되고, 섬유, 분쇄 섬유, 입자, 플레이크, 볼, 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 하나 이상의 유리 충전재 (B) 20 중량% 내지 65 중량%

및

첨가제 (C) 0 중량% 내지 10 중량%,

를 포함하고,

성분 Aa) 및 성분 Ab)의 비율의 합계는 100 중량%를 이루고, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 혼합물은 상기 혼합물 (A) 중의 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 (not involved) 적어도 5.7개의 C 원자를 평균적으로 가지며,

성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)의 합계는 100 중량%를 이루고,

상기 폴리아미드 몰딩 화합물은 2.45 GHz에서 3.5 이하의 비유전율을 갖는다.

종속 특허 청구항 2 내지 13은 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물의 유리한 실시 형태에 관한 것이다.

또한, 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물로 이루어진 몰딩 물품 (moulded articles)은 특허 청구항 14에 따라 제공되고, 특허 청구항 15 및 16은 특수한 몰딩 물품에 관한 것이다.

용접선 강도 이외에, 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물의 우수한 기계적 특성에 의하여 다음이 이해된다:

적어도 8,000 MPa, 바람직하게는 적어도 10,000 MPa, 특히 바람직하게는 적어도 12,000 MPa의 인장 탄성 계수 (modulus of elasticity in tension), 및/또는

적어도 100 MPa, 바람직하게는 적어도 120 MPa, 특히 바람직하게는 적어도 140 MPa의 인열 강도 (tearing strength), 및/또는

적어도 1.5%, 바람직하게는 적어도 2.0%, 특히 바람직하게는 적어도 2.5%의 연신율 (breaking elongation), 및/또는

적어도 40 kJ/m², 바람직하게는 적어도 50 kJ/m², 특히 바람직하게는 적어도 60 kJ/m², 가장 특히 바람직하게는 적어도 70 kJ/m²의 충격 강도(impact strength), 및/또는

적어도 8 kJ/m², 바람직하게는 적어도 10 kJ/m², 특히 바람직하게는 적어도 15 kJ/m²의노치 충격 강도 (notch impact strength).

휴대폰 하프-쉘 (half-shell)에 대한 압력 핀 (pressure fin)의 위치는 도 1 의 좌측편에서 추론할 수 있으며(참조 번호 I), 휴대폰 하프-쉘의 추가의 측정은 도 1의 우측편으로부터 나타낸다.
도 2는 실시예 22에 따른 착색 테스트 (이의 조성은 실시예 4의 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물과 동일함)를 나타내고, 도 3은 비교예 23에 따른 착색 테스트를 나타낸다. 양자 모두의 좌측편 도면은 에탄올 처리 전의 각각의 플레이트를 나타내며, 포인트 1 (point 1)에 설명된 것과 같이, 도면의 우측편은 에탄올 처리 완료 후의 플레이트를 나타낸다.

각 아미드기에 대한 C 원자

AB-폴리아미드의 경우, 질소 원자와 카르보닐기 사이의 C 원자의 개수는 각 아미드기에 대한 C 원자의 개수와 동일하다. AB-폴리아미드의 예는 라우린락탐 (laurinlactam)으로부터 제조된 폴리아미드 12이다. 여기서 질소 원자와 카르보닐 기 사이의 C 원자의 개수는 11이다.

디아민 및 디카르복실산으로부터 제조된 AABB-폴리아미드의 경우, 각 아미드 기에 대한 C 원자의 개수는 디아민의 2개의 질소 원자 사이의 C 원자 (C_DA) 및 디카르복실산의 2개의 카르복시기 사이의 C 원자 (C_DS)의 합계를 2로 나눈 값, 즉 (C_DA + C_DS)/2로부터 얻는다. 2개의 질소와 2개의 카르복시기로부터 2개의 아미드기가 형성 될 수 있기 때문에 2로 나누는 것이 필요하다. AABB-폴리아미드의 예는 비스(3-메틸-4-아미노시클로헥실) 메탄 (MACM) 및 도데칸디오익산 (dodecanedioic acid)으로부터 제조된 폴리아미드 MACM12이다. MACM은 2개의 질소 사이에 15개의 C 원자를 가지고 도데칸디오익산은 2개의 카르복시기 사이에 10개의 C 원자를 가지기 때문에, 각 아미드기에 대하여 (15 + 10)/2 = 12.5 C 원자를 얻는다.

폴리아미드 Aa) 및 Ab)의 혼합물 (= 폴리아미드 몰딩 화합물의 성분 (A))은 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 적어도 5.7개의 C 원자의 평균 개수를 갖는다. 따라서, 적어도 5.7개의 C 원자의 이러한 개수는 상기 혼합물 중의 Aa) 및 Ab)에 따른 모든 폴리아미드의 평균에 관한 것으로서, 혼합물 중의 폴리아미드의 중량비가 고려될 필요가 있다.

비정질 또는 미정질 폴리아미드

비정질 또는 미정질 폴리아미드는 ISO 11357-2 (2013)에 따른 시차주사 열량측정법 (DSC)에서 20 K/분의 가열 속도로, 바람직하게는 최대 50 J/g의 융해열 (melting heat), 특히 바람직하게는 최대 25 J/g, 가장 특히 바람직하게는 0 내지 22 J/g의 융해열을 나타낸다.

미정질 폴리아미드는 부분 결정질 폴리아미드이며, 따라서 용융점을 갖는다. 그러나, 미량체(crystallites)는 그로부터 제조된 2 mm의 두께인 플레이트가 여전히 투명한 정도의 작은 치수를 갖는 형태를 가지며, 즉 ASTM D 1003-13 (2013)에 따라 측정된 이들의 광 투과율은 적어도 75%이다.

본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물에 사용되는 미정질 폴리아미드의 경우, ISO 11357-3 (2013)에 따라 측정된 용융점은 바람직하게는 최대 255℃이다.

미정질 폴리아미드와 비교하여, 비정질 폴리아미드는 더욱 낮은 융해열을 갖는다. 비정질 폴리아미드는 ISO 11357-2 (2013)에 따른 동적 시차주사 열량측정법(DSC)에서 20 K/분의 가열 속도로 바람직하게는 최대 5 J/g의 융해열, 특히 바람직하게는 최대 3 J/g, 가장 특히 바람직하게는 0 내지 1 J/g의 융해열을 나타낸다.

비정질 폴리아미드는 이들의 무정형성(amorphicity)으로 인하여 용융점을 갖지 않는다.

폴리아미드 및 이의 모노머의 철자 및 약어

본 발명의 의미에서, 용어 "폴리아미드" (약어 PA)는 호모폴리아미드 및 코폴리아미드 포함하는, 일반적인 용어라는 점을 이해해야한다. 폴리아미드 및 이의 모노머에 대해 선택된 철자 및 약어는 ISO 표준 1874-1 (2011, (D))에서 확립된 것과 일치한다. 본원에서 사용된 약어는 모노머의 IUPAC 명칭에 이어서 동의어로 사용되는데, 특히 모노머에 대해 하기의 약어들: 비스(4-아미노-3-메틸사이클로헥실)메탄 (3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로 또한 지칭됨, CAS 번호 6864-37-5)에 대하여 MACM, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 (4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로 또한 지칭됨, CAS 번호 1761-71-3)에 대하여 PACM, 비스(4-아미노-3,5-디메틸사이클로헥실)메탄 (3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄으로 또한 지칭됨, CAS 번호 65962-45-0)에 대하여 TMDC, 테레프탈산 (CAS 번호 100-21-0)에 대하여 T, 이소프탈산 (CAS 번호 121-95-5)에 대하여 I가 존재한다.

수량 데이터 (Quantity data)

본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물은 성분 (A) 내지 성분 (C)를 포함하지만, 단, 성분 (A) 내지 성분 (C)가 총 100 중량%를 이룬다는 것을 전제한다. 개별 성분 (A) 내지 (C)에 대한 수량 데이터의 설정 범위는 규정된 범위 내에서 각각의 개별 성분들에 대하여 임의의 수량을 선택할 수 있지만, 단, 모든 성분 (A) 내지 (C)의 합계가 100 중량%를 생성한다는 엄격한 조건이 충족되어야 하는 것이 이해되어야만 한다.

비유전율 (Relative permittivity )

"유전율 (Permittivity)" (ε)은 전기장에 도입되는 경우 분자 거동의 지표이다. 등식 ε = ε_r.ε₀를 통해 "비유전율" (ε_r)과 "진공 유전율" (ε₀)이 연관된다. "비유전율" (ε_r)은 재료-의존적 값 (material-dependent value)을 나타내며, 이것은 "유전율"(ε)을 "진공 유전율" (ε₀)로 나눈 몫이다. 재료의 종류 이외에도, "비유전율" (ε_r)은 전기장의 주파수 및 온도에 의해 또한 결정된다. 비유전율은 바람직하게는 IEC 61189-2-721 (2015)에 따라 결정된다.

폴리아미드 몰딩 화합물

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라, 폴리아미드 몰딩 화합물의 변형 (distortion)은 0.5% 이하, 바람직하게는 0.4% 이하, 특히 바람직하게는 0.3% 이하이다. 이에 의한 변형은 바람직하게는 ISO 294-3 (2002)에 따라 결정된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따라, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 혼합물은 아미드기에 관여하지 않는 적어도 6.5개, 바람직하게는 8.5개, 특히 바람직하게는 10.0개의 C 원자를 갖는다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시 형태는 하나 이상의 부분 결정질 지방족 폴리아미드 Aa)가 PA 10, PA 11, PA 12, PA 516, PA 610, PA 612, PA 614, PA 616, PA 618, PA 1010, PA 1012, PA 1014, PA 1016, PA 1018 및 이들의 혼합물, 바람직하게는 PA 10, PA 11, PA 12, PA 516, PA 612, PA 616, PA 1010, PA 1012, PA 1016, PA 1212 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라, 하나 이상의 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)는 PA 6I/6T, PA MACM9, PA MACM10, PA MACM12, PA MACM13, PA MACM14, PA MACM16, PA MACM17, PA MACM18, PA PACM10, PA PACM12, PA PACM13, PA PACM14, PA PACM16, PA PACM17, PA PACM18, PA TMDC10, PA TMDC12, PA TMDC13, PA TMDC14, PA TMDC16, PA TMDC17, PA TMDC18, PA MACM10/10, PA MACMI/12, PA MACMT/12, PA 6I/MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/MACM12/12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA 6I/6T/MACMI, PA MACMI/MACM36, PA MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM12, PA MACMT/MACM12, PA MACM6/11, PA MACM10/10, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACM18/PACM18 및 이들의 혼합물, 바람직하게는 PA 6I/6T, PA MACM12, PA MACM14, PA TMDC12, PA TMDC14, PA MACMI/12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA MACM10/10, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACM18/PACM18 및 이들의 혼합물, 특히 바람직하게는 PA 6I/6T, PA MACM12, PA MACMI/12, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA MACM12/PACM12 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태는 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)가 적어도 120℃, 바람직하게는 적어도 140℃, 특히 바람직하게는 적어도 155℃, 가장 바람직하게는 적어도 180℃의 유리 전이 온도를 갖는 것을 제공한다. 이에 의한 유리 전이 온도는 바람직하게는 ISO 11357-2 (2013)에 따라 결정된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따라, 성분 (A)의 부분 결정질 폴리아미드 Aa)의 비율은 60 중량% 내지 85 중량%, 바람직하게는 65 중량% 내지 80 중량%이다.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라, 성분 (A)의 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)의 비율은 15 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 35중량%이다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태는 폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (A)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 34.9 중량% 내지 69.9 중량%, 바람직하게는 39.7 중량% 내지 59.7 중량%, 특히 바람직하게는 44.5 중량% 내지 54.4 중량%인 것을 제공한다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따라, 폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (B)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 30 중량% 내지 65 중량%, 바람직하게는 40 중량% 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 45 중량% 내지 55 중량%이다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따라, 폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (C)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 0.1 중량% 내지 8 중량%, 바람직하게는 0.3 중량% 내지 6 중량%, 특히 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량%이다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태는 폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (A)의 비율이 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 34.9 중량% 내지 69.9 중량%, 바람직하게는 39.7 중량% 내지 59.7 중량%, 특히 바람직하게는 44.5 중량% 내지 54.4 중량%이고, 그리고

폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (B)의 비율이 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 30 중량% 내지 65 중량%, 바람직하게는 40 중량% 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 45 중량% 내지 55 중량%이며, 그리고

폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (C)의 비율이 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 0.1 중량% 내지 8 중량%, 바람직하게는 0.3 중량% 내지 6 중량%, 특히 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량%인 것을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라, 유리 충전재는 유리의 조성에 대하여, 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 8 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 6 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리로 구성된다.

상기 유리 충전재는 섬유, 분쇄 섬유, 입자, 플레이크, 볼, 및 이들의 혼합물로 구성되고, 바람직하게는 섬유, 입자, 플레이크 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택된다.

상기 유리 충전재는 표면-처리될 수 있다. 이는 적절한 크기- 또는 접착제 시스템을 사용하여 수행할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 예를 들어 지방산, 왁스, 실란, 티탄산염 (titanates), 폴리아미드, 우레탄, 폴리히드록시에테르, 에폭시드, 니켈, 각각의 조합 또는 이들의 혼합물을 기재로 한 시스템이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 유리 충전재는 아미노실란, 에폭시실란, 폴리아미드 또는 이들의 혼합물로 표면 처리된다.

섬유가 성분 (B)에 대한 유리 충전재로서 선택되는 경우, 유리 섬유는 절단 섬유, 무한 섬유 (endless fibres) 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 섬유는 원형, 계란형 (oval), 타원형 (elliptical), 정사각형 또는 직사각형인 횡단면을 갖는다.

유리 섬유의 외관은 연장형 (elongated) 또는 나선형 (spiral)일 수 있다. 절단 유리 섬유는 1mm 내지 25mm, 바람직하게는 1.5mm 내지 20mm, 특히 바람직하게는 2mm 내지 12mm 및 매우 특히 바람직하게는 2mm 내지 8mm의 섬유 길이를 갖는 것이 바람직하다.

절단 유리 섬유는 5㎛ 내지 20 ㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 15 ㎛ 및 특히 바람직하게는 6㎛ 내지 12 ㎛의 직경을 갖는 것이 바람직하다.

유리 섬유가 무한 섬유 (로빙:rovings)로서 사용되는 경우, 이들은 최대 20 ㎛, 바람직하게는 최대 18 ㎛, 특히 바람직하게는 5 ㎛ 내지 14 ㎛의 직경을 갖는 것이 바람직하다.

플랫형 유리 섬유 (flat glass fibres)의 경우, 종횡비 (aspect ratio), 즉 보조 횡단면 축에 대한 주요 횡단면 축의 비율이 1.5 내지 8, 바람직하게는 2 내지 6, 특히 바람직하게는 3 내지 5이다.

플랫형 유리 섬유의 횡단면 축은 3㎛ 내지 40㎛의 길이이다. 바람직하게는, 보조 횡단면 축의 길이는 3㎛ 내지 20 ㎛, 특히 바람직하게는 4㎛ 내지 10 ㎛이고, 주요 횡단면 축의 길이는 6㎛ 내지 40 ㎛, 특히 바람직하게는 12㎛ 내지 30 ㎛이다.

본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물을 보강하기 위해, 원형 (둥근형) 및 비-원형 (플랫형) 횡단면을 갖는 섬유의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.

유리 충전재 (B)로서 유리 볼 또는 유리 입자를 선택하는 경우, 이의 평균 체적 직경 (average volumetric diameter: d ₅₀)은 0.3㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 80 ㎛, 특히 바람직하게는 17㎛ 내지 70 ㎛이고, ASTM B 822-10 (2010)에 따라 레이저 회절법에 의해 측정된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태는 폴리아미드 몰딩 화합물이 하나 이상의 첨가제를 포함하고, 상기 하나 이상의 첨가제는 특히, 무기 및 유기 안정제 (inorganic and organic stabilisers), 특히 산화방지제 (antioxidants), 오존분해방지제(antiozonants), 광-보호 수단 (light-protection means), UV 안정제 (UV stabilisers), UV 흡수제 (UV absorbers) 또는 UV 차단제 (UV blockers), 윤활제(lubricants), 금형 이형제 (mould-release agents), 분리 수단 (separating means), 사슬-연장 첨가제 (chain-lengthening additives), 염색제 (colourants), 마킹 수단 (marking means), 무기 안료 (inorganic pigments), 유기 안료 (organic pigments), IR 흡수제 (IR absorbers), NIR 흡수제 (NIR absorbers), 광색제 (photochromic agents), 형광 발광제 (optical brighteners), 폴리테트라플루오로에틸렌 (polytetrafluoroethylene), 무-할로겐 난연제 (halogen-free flame retardants), 천연 층 실리케이트 (natural layer silicates), 합성 층 실리케이트 (synthetic layer silicates), 최대 (at most) 3.5의 비유전율을 갖는 충전재, 예를 들면, 초크 (chalk) 또는 탈크 (talc), 최대 100 nm의 입자 크기를 갖는 나노규모 충전재 (nanoscale fillers)로 구성되는 군으로부터 선택되고, 바람직하게는 ISO 13320에 따른 레이저 측정법에 의해 결정된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 따라, 상기 몰딩 화합물 EN ISO 178 (2010)에 따라 결정된, 적어도 200 MPa, 바람직하게는 적어도 250 MPa의 용접선 강도를 갖는다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시 형태에 따라, 성분 (A)는 성분 Aa) 및 성분 Ab)로만 구성된다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시 형태는 폴리아미드 몰딩 화합물이 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)로만 구성되는 것을 제공한다.

몰딩 물품 ( Moulded articles)

본 발명은 또한 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물을 포함하며, 바람직하게는 이러한 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성되는 몰딩 물품에 관한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라, 몰딩 물품은 0.3 GHz 내지 300 GHz의 주파수, 즉, 1 m 내지 1 mm의 파장의 전자기파로 통신하는 장치의 부품, 하우징 또는 하우징 부품에 관한 것이다.

본 발명의 추가의 바람직한 실시 형태는 몰딩 물품이 송신- 및 수신 장치, 휴대폰, 태블릿, 랩탑, 네비게이션 장치, 모니터링 카메라, 사진 카메라, 센서, 다이빙용 컴퓨터, 오디오 유닛, 리모컨, 스피커, 헤드폰, 라디오 세트, 텔레비전 세트, 가전제품, 주방용품, 도어- 또는 게이트 오프너, 차량 중앙 잠금용 작동 장치, 키리스-고 차량용 키, 온도 측정- 또는 온도 표시 장치, 측정 장치 및 제어 장치의 부품, 하우징 또는 하우징 부품으로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 제공한다.

본 발명에 따른 대상은 상기 대상을 본원에서 나타낸 특정 실시 형태로 제한하고자 함이 없이, 이하의 실시예를 참조하여 보다 상세히 설명하고자 한다.

1 측정 방법

본 출원의 범위 내에서, 다음의 측정 방법이 사용되었다:

상대 점도

상대 점도는 20℃에서 ISO 307 (2007)에 따라 측정되었다. 이 목적을 위하여, 100 ml의 m-크레졸 중 0.5 g의 폴리머 과립 (polymer granulate)을 칭량하였고, RV = t/t₀에 따른 상대 점도 (RV)의 계산은 표준의 하기 섹션 11에 따라 수행하였다.

유리 전이 온도 ( Tg ) 및 용융점

유리 전이 온도 및 용융점의 결정은 ISO 11357-2 및 -3 (2013)에 따라 과립상에서 수행되었다. 시차주사 열량측정법(DSC)을 20 K/분의 가열 속도로 각각의 2회의 가열 동안 실행하였다. 첫번째 가열 후, 샘플을 드라이아이스로 퀀치하였다 (quenched). 유리 전이 온도 (Tg) 및 용융점은 두번째 가열 동안에 결정되었다.

용융점으로서 피크 최대에서의 온도를 표시하였다. 유리 전이 온도 (Tg)로서 표시되는 유리 전이 범위의 평균은 "반-높이 (half height)"방법에 따라 측정하였다.

인장 탄성 계수

인장 탄성 계수의 결정은, 표준: ISO/CD 3167 (2003)에 따라 생산된, ISO 인장 바 (tension bar) (타입 A1, 매스 (mass) 170 x 20/10 x 4 mm)에 대하여 1 mm/분의 인장 속도로 23℃에서 ISO 527 (2012)에 따라 실행되었다.

인열 강도 및 연신율

인열 강도 및 연신율의 결정은, 표준 ISO/CD 3167 (2003)따라 생산된, ISO 인장 바, 타입 A1(매스 170 x 20/10 x 4 mm)에 대하여 보강재를 사용하여 5 mm/분의 인장 속도로 23℃에서 ISO 527 (2012)에 따라 실행되었다.

샤르피 ( Charpy )에 따른 충격 강도

샤르피에 따른 충격 강도의 결정은, 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 생산된, ISO 테스트 바, 타입 B1(매스 80 x 10 x 4 mm)에 대하여 23℃에서 ISO 179/2^*eU (1997, ^*2 = 계장화됨 (instrumented))에 따라 실행되었다.

샤르피에 따른 노치 (Notch) 충격 강도

샤르피에 따른 노치 충격 강도의 결정은, 표준 ISO/CD 3167 (2003)에 따라 생산된, ISO 테스트 바, 타입 B1(매스 80 x 10 x 4 mm)에 대하여 23℃에서 ISO 179/2^*eA (1997, ^*2 = 계장화됨)에 따라 실행되었다.

용접선 강도

용접선 강도는 100 mm/분의 테스트 속도에서 압력 핀 (압력 핀의 반경 = 5 mm)을 갖는 Zwick TC-FR010TH.A50 테스트기를 사용하여 시험편으로서 2개의 조립된(assembled) 휴대폰 하프-쉘 (99.7 x 49.7 x 7.1 mm)에 대하여 EN ISO 178 (2010)에 따른 굽힘 시험을 통해 결정되었다. 휴대폰 하프-쉘에 대한 압력 핀의 위치는 도 1의 좌측편에서 추론할 수 있으며 (참조 번호 I), 휴대폰 하프-쉘의 추가의 측정은 도 1의 우측편으로부터 나타낸다. 5개의 시험편에 대한 측정의 산술 평균이 표시되었다.

비유전율

비유전율 ε_r의 측정은 폴란드, QWED사의 스플리트 포스트 유전체 공진기 (Split Post Dielectric Resonator: SPDR)를 사용하여 주입된 (poured) 필름으로 80 x 80 x 3 mm 플레이트에 대하여 IEC 61189-2-721 (2015)에 따라 수행되었다 (브로슈어, www.qwed.eu 하에서 얻을 수 있는 측정에 관련된 정보를 포함함). 측정 주파수는 2.45 GHz이고 측정 온도는 23℃이다.

성형 수축

성형 수축을 결정하기 위한 플레이트 (타입 D2, 60 x 60 x 2 mm, 주입된 필름)의 생산은 ISO 294-3 (2002) 및 개정판 (Amendment) 1 (2006)에 따라 수행되었다. 성형 수축은 실내 조건(23℃, 50% 상대 습도)에서 14 일 동안 플레이트를 저장한 후, 성형 공동 크기에 대하여 사실상 몰딩 화합물 용융물 (melt)의 흐름 방향에 대하여 종방향 및 횡방향으로 ISO 294-4 (2001)에 따라 측정되었다. 5개의 플레이트에 대한 측정의 산술 평균이 표시되었다. 상기 몰딩 화합물 용융물의 흐름 방향에 대한 종방향 및 횡방향의 성형 수축의 차이는 이후에 또한 변형 (distortion)이라고 정의되었다.

착색 테스트 ( Colouring test)

Zebra사로부터 제조된 펠트 팁 펜 (felt tip pen), 타입 MO-120-MC (검정색)으로 주입된 필름에 평행하거나 수직인 5개의 등거리선 (equidistant lines) 또는 2cm의 측면 길이 (side length)를 갖는 페인팅된 (painted) 사각형을 플레이트 상에 도포하였다 (타입 D1, 60 x 60 x 1 mm, 주입된 필름, ISO 294-3 (2002) 및 개정판 (Amendment) 1 (2006)에 따름). 페인팅된 플레이트를 70℃ 및 65%의 상대 습도에서 냉난방 캐비닛 (air-conditioned cabinet)에서 1시간 동안 보관한 다음 냉난방 캐비닛으로부터 꺼낸 이후에 실험실에서 실온에서 1 시간 동안 냉각시켰다. 이후에 마킹(marking)을 에탄올로 한번 (once) 포화된 종이 티슈로 10회 닦아내었다. 상기 결과는 1 내지 5로 평가되었다: 1 = 마킹이 완전히 제거됨, 5 = 마킹이 변화하지 않음.

유리 섬유의 조성

유리 섬유의 조성은 에너지-소산형 X-선 형광 분광법(ED-XRF)으로 측정하였다. 장비로서, SPECTRO Analytical Instruments GmbH사의 type Spectro XEPOS He의 분광기가 사용되었다. 유리 섬유를 폴리프로필렌(PP) 큐벳에 넣고, 이의 바닥은 PP 필름으로 구성되었다. X-선원 (X-ray source)은 50W의 출력을 가지며 최대 60 kV까지 작동한다. 하기의 타겟 (targets)들은 개개의 원소들을 측정하기 위해 사용되었다: 콤프턴 (Compton)/2차 몰리브덴 (secondary molybdenum), 바클라 산란체 커런덤 (Barkla scatterer corundum), 2차 타겟 코발트 (secondary target cobalt) 및 2차 타겟 팔라듐 (secondary target palladium). 측정 시간은 각각 180초이다.

2 출발 물질

실시예 및 비교예에서 사용된 물질들은 표 1a 및 표 1b 및 표 2에 열거되어있다.

3.1 PA 몰딩 화합물의 제조

본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물을 제조하기 위해, 성분 (A) 및 (B) 및 가능하게는 (C)를 예를 들어 1축 또는 2축 압출기(extruders) 또는 스크류 연사기(screw kneaders)와 같은 통상의 배합 장치(compounding machine)로 혼합하였다. 이로 인하여, 상기 성분들은 중량 규모 측정기(gravimetric metering scales)를 통해 피드 또는 각각의 측부 공급기 (side feeder)로 개별적으로 계량되거나 또는 건조 블렌드(dry blend)의 형태로 공급된다. 성분 (B) (유리 충전재)는 바람직하게는 측부 공급기를 통해 폴리머 용융물로 계량된다.

첨가제 (성분 C)가 사용되는 경우, 첨가제는 즉시 도입될 수 있거나 마스터 배치(master batch)의 형태에 도입될 수 있다. 바람직하게, 마스터 배치의 캐리어 물질(carrier material)은 폴리아미드 또는 폴리올레핀이다. 폴리아미드, 특히 각각의 성분 Aa)의 폴리아미드 중에서, PA 11, PA 12, PA 612, PA 1010 또는 PA 1212가 이러한 목적에 적합하다.

건조 블렌드의 제조를 위하여, 성분 (A)의 건조된 과립 및 가능하게는 성분 (C)는 폐쇄 용기 내에서 혼합된다. 이러한 혼합물은 텀블 믹서(tumble mixer), 익센트릭 믹서(eccentric mixer) 또는 텀블 건조기(tumble dryer)에 의해 10 내지 40분 동안 균질화된다. 수분을 흡수하는 것을 방지하기 위하여, 이것은 건조된 보호 가스 하에서 수행될 수 있다.

배합은 250℃ 내지 320℃의 설정 실린더 온도에서 이루어지며, 첫번째 실린더의 온도를 110℃ 미만으로 설정할 수 있다. 노즐의 전면에서, 진공이 가해질 수 있거나 대기적으로 가스가 제거될 수 있다. 용융물은 스트랜드(strand) 형상으로 배출될 수 있으며, 10℃ 내지 80℃의 수조(water bath)에서 냉각된 후 과립화된다. 과립은 0.1 중량% 미만의 물 함량으로 질소 하에 또는 진공으로 80℃ 내지 120℃의 온도에서 건조된다. 과립화는 수중 과립화 (underwater granulation)에 의해 마찬가지로 수행될 수 있다.

사출 성형에 의한 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물의 가공은 250℃ 내지 320℃의 실린더 온도에서 수행되며, 피드로부터 노즐을 향하여 증가 및 감소하는 온도 프로파일을 사용할 수 있다. 몰딩 온도(mould temperature)는 40℃ 내지 140℃, 바람직하게는 60℃ 내지 80℃의 온도로 설정된다.

3.2 실시예 1에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물의 제조

폴리아미드 (Aa1) 및 (Ab1)의 건조된 과립을 첨가제 (C1) 및 (C6)와 함께, 사실상 표 3에 나타낸 비율로 혼합하여 건조 블렌드를 형성하였다. 이러한 혼합물을 텀블 믹서를 사용하여 약 20 분 동안 균질화하였다.

폴리아미드 몰딩 화합물은 Werner & Pfleiderer사의 2축 압출기, 타입 ZSK 25로 표 3에 나타낸 비율로 제조하였다. 이에 따른 건조 블렌드를 계량 저울을 통해 피드로 계량하였다. 유리 섬유(B1)는 계량 저울을 통해 측부 공급기로 계량되었고, 측부 공급기는 유리 섬유(B1)를 노즐 전면의 6개의 하우징 유닛의 용융물로 운반하였다.

첫번째 하우징의 온도는 70℃, 나머지 하우징의 온도는 260℃ 내지 280℃로 설정되었다. 250rpm의 회전 속도 및 15 kg/h의 처리량 (throughput)이 사용되었고 대기압 탈기가 일어났다. 스트랜드를 수조에서 냉각하고, 절단하며, 수득된 과립물을 110℃에서 24시간 동안 진공 (30 mbar)에서 0.1 중량% 미만의 수분 함량으로 건조시켰다.

3.3 시험편의 제조

시험편은 Arburg사의 Modell Allrounder 420 C 1000-250의 사출 성형 기계 상에서 제조하였다. 이에 의해, 250℃에서 290℃로 상승된 실린더 온도가 사용되었다. 몰딩 온도는 60℃이었다.

아무것도 표시되지 않은 경우, 시험편은 건조한 상태에서 사용하였고; 이러한 목적을 위해, 이들은 건조 환경, 즉 실리카 겔 상에서 실온에서 적어도 48시간 동안 사출 성형 후에 저장되었다.

3.4 결과

하기 표 3 및 또한 표 6 및 표 7 (부분적으로)은 본 발명에 따른 실시예에 관한 것이며, 표 4 및 표 5 및 또한 표 6 및 표 7 (부분적으로)은 비교예를 나타낸다.

성분 (A), (B) 및 (C)에 대하여, 각각의 수량 데이터는 표에서 중량% (percent by weight)로 나타내었다. 표 3 내지 표 5에서, "각 아미드기에 대한 C 원자"란 항목은 상기 혼합물 중 각 아미드기에 대하여 아미드기에 관여하지 않은 C 원자의 평균 개수로 이해되어야 한다.

4 결과에 대한 고찰

표 3으로부터 5.8 중량% 또는 7.6 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 본 발명에 따른 유리 충전재를 포함하는 실시예 1 내지 실시예 9에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물은 2.45 GHz에서 3.22 내지 3.47의 비유전율을 갖는다는 것을 추론할 수 있다. 이와 대조적으로, 비교예 10 내지 비교예 14에 따른 표 4에 기재된 폴리아미드 몰딩 화합물은 보다 많은 양의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물 (20.2중량% 또는 15.4중량%)을 갖는 유리 충전재를 포함하고, 2.45 GHz에서 3.73 내지 3.93의 현저하게 더 높은 비유전율을 갖는다. 20.2 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리 충전재를 가지며, 3.67 내지 4.21의 비유전율을 갖는 표 5의 비교예 15 내지 17에 대해서도 동일하게 적용된다. 이와 달리 동일한 조성을 기준으로, 예를 들어 실시예 1은 비교예 10 및 비교예 15 (실시예 1에 대하여 3.24의 비유전율과 대조적으로 CE6의 경우 3.73 및 CE11의 경우 3.67임)와 직접 비교되거나 또는 실시예 2는 비교예 12 (실시예 2에 대하여 3.35의 비유전율과 대조적으로 CE12에 대하여 3.84임)와 비교된다.

더욱이, 비교예 18, 비교예 19 및 비교예 21은 부분 결정질 지방족 폴리아미드 (성분 Aa))만을 본 발명에 따른 유리 충전재와 조합하여 3.64 또는 3.67의 높은 유전율을 또한 유도한다는 것을 나타낸다. 본 발명에 따른 실시예와 비교하여 (예를 들어, 실시예 1과 비교하여, CE18 또는 CE19에서와 같이 총 49.3중량%의 폴리아미드와 비교함), 더 낮은 유전율을 달성하기 위해서는, 부분 결정질 지방족 (성분 Aa)) 및 비정질 또는 미정질 폴리아미드 (성분 Ab))의 혼합물을 사용하는 것이 필수적이라고 결론지어야 한다. CE20에서, 부분 결정질 지방족 (성분 Aa)) 및 비정질 폴리아미드 (성분 Ab))의 혼합물이 본 발명에 따른 유리 섬유와 조합하여 존재한다. 그럼에도 불구하고, 이러한 폴리아미드 몰딩 화합물의 유전율은 3.69로 상대적으로 높다. 이로부터, 혼합 비율 및 혼합물 중의 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 C 원자의 결과의 평균 개수 (CE20에 대하여 단지 5.3임)가 낮은 비유전율을 달성하기 위해 필수적이라는 것 또한 추론될 수 있다.

표 6으로부터 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물은 개선된 방오성 거동을 또한 나타낸다. 도 2는 실시예 22에 따른 착색 테스트 (이의 조성은 실시예 4의 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물과 동일함)를 나타내고, 도 3은 비교예 23에 따른 착색 테스트를 나타낸다. 양자 모두의 좌측편 도면은 에탄올 처리 전의 각각의 플레이트를 나타내며, 포인트 1 (point 1)에 설명된 것과 같이, 도면의 우측편은 에탄올 처리 완료 후의 플레이트를 나타낸다. 부족한 (deficit) 성분 Ab)를 갖는 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물로 이루어진 플레이트의 방오성 거동은 과량의 성분 Ab)를 갖는 비교예 23의 폴리아미드 몰딩 화합물의 것보다 현저하게 우수하다.

또한, 표 7로부터, 실시예 24 및 실시예 25의 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물 (이의 조성은 실시예 1 및 실시예 2의 본 발명에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물의 조성과 동일함)로 이루어진 몰딩 물품의 용접선 강도가 310 MPa 또는 289 MPa인 것은 혼합물 (A) 중에서 본 발명에 따르지 않는 폴리아미드 Aa) 및 Ab)의 비율, 즉 과량의 성분 Ab)을 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물로 이루어진 것보다 현저하게 높다는 것을 추론할 수 있다. 비교예 26의 폴리아미드 몰딩 화합물의 용접선 강도는 단지 136 MPa이다.

요약하면, < 3.5의 낮은 비유전율, 우수한 방오성 거동 및 또한 우수한 기계적 특성, 특히 우수한 용접선 강도를 갖는 폴리아미드 몰딩 화합물은 본 발명자에 의해 발견된 특별한 특징적 조합을 통해서만 얻을 수 있음이 확립될 수 있다.

Claims

하기 성분들의 폴리아미드 몰딩 화합물로서:
Aa) 하나 이상의 부분 결정질 (crystalline) 지방족 폴리아미드 50.1 중량% 내지 90 중량% 및
Ab) 하나 이상의 비정질 (amorphous) 또는 미정질 (microcrystalline) 폴리아미드 10 중량% 내지 49.9 중량%
로 이루어진, 혼합물 (A) 25 중량% 내지 80 중량%
유리의 조성에 대하여 0 중량% 내지 12중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리로 구성되고, 섬유, 분쇄 섬유, 입자, 플레이크, 볼, 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 하나 이상의 유리 충전재 (B) 20 중량% 내지 65 중량%
및
첨가제 (C) 0 중량% 내지 10 중량%,
를 포함하고,
성분 Aa) 및 성분 Ab)의 비율의 합계는 100 중량%를 이루고, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 혼합물은 상기 혼합물 (A) 중의 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 (not involved) 적어도 5.7개의 C 원자를 평균적으로 가지며,
성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)의 합계는 100 중량%를 이루고,
상기 폴리아미드 몰딩 화합물은 2.45 GHz에서 3.5 이하의 비유전율 (relative permittivity)을 갖는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1에 있어서, 변형 (distortion)은 0.5% 이하, 바람직하게는 0.4% 이하, 특히 바람직하게는 0.3% 이하인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 성분 Aa) 및 성분 Ab)의 혼합물은 상기 혼합물 중의 각 아미드기에 대하여, 아미드기에 관여하지 않는 적어도 6.5개, 바람직하게는 8.5개, 특히 바람직하게는 10.0개의 C 원자를 갖는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 부분 결정질 지방족 폴리아미드 Aa)는 PA 10, PA 11, PA 12, PA 516, PA 610, PA 612, PA 614, PA 616, PA 618, PA 1010, PA 1012, PA 1014, PA 1016, PA 1018 및 이들의 혼합물, 바람직하게는 PA 10, PA 11, PA 12, PA 516, PA 612, PA 616, PA 1010, PA 1012, PA 1016, PA 1212 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)는 PA 6I/6T, PA MACM9, PA MACM10, PA MACM12, PA MACM13, PA MACM14, PA MACM16, PA MACM17, PA MACM18, PA PACM10, PA PACM12, PA PACM13, PA PACM14, PA PACM16, PA PACM17, PA PACM18, PA TMDC10, PA TMDC12, PA TMDC13, PA TMDC14, PA TMDC16, PA TMDC17, PA TMDC18, PA MACM10/10, PA MACMI/12, PA MACMT/12, PA 6I/MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA MACMI/MACMT/MACM12/12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA 6I/6T/MACMI, PA MACMI/MACM36, PA MACMT/MACM36, PA MACMI/MACM12, PA MACMT/MACM12, PA MACM6/11, PA MACM10/10, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACM18/PACM18 및 이들의 혼합물, 바람직하게는 PA 6I/6T, PA MACM12, PA MACM14, PA TMDC12, PA TMDC14, PA MACMI/12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA 6I/6T/MACMI/MACMT/12, PA MACM10/10, PA MACM12/PACM12, PA MACM14/PACM14, PA MACM18/PACM18 및 이들의 혼합물, 특히 바람직하게는 PA 6I/6T, PA MACM12, PA MACMI/12, PA MACMI/MACMT/12, PA MACMI/MACMT/MACM12, PA MACM12/PACM12 및 이들의 혼합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)는 적어도 120℃, 바람직하게는 적어도 140℃, 특히 바람직하게는 적어도 155℃, 가장 바람직하게는 적어도 180℃의 유리 전이 온도를 갖는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서, 성분 A)의 부분 결정질 폴리아미드 Aa)의 비율은 60 중량% 내지 85 중량%, 바람직하게는 65 중량% 내지 80 중량%인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)의 비정질 또는 미정질 폴리아미드 Ab)의 비율은 15 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 35중량%인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (A)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 34.9 중량% 내지 69.9 중량%, 바람직하게는 39.7 중량% 내지 59.7 중량%, 특히 바람직하게는 44.5 중량% 내지 54.4 중량%이고, 그리고/또는
폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (B)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 30 중량% 내지 65 중량%, 바람직하게는 40 중량% 내지 60 중량%, 특히 바람직하게는 45 중량% 내지 55 중량%이고, 그리고/또는
폴리아미드 몰딩 화합물 중의 성분 (C)의 비율은 폴리아미드 몰딩 화합물의 총 중량에 대하여, 0.1 중량% 내지 8 중량%, 바람직하게는 0.3 중량% 내지 6 중량%, 특히 바람직하게는 0.5 중량% 내지 5 중량%인 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 유리 충전재는 유리의 조성에 대하여, 0 중량% 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 8 중량%, 바람직하게는 0 중량% 내지 6 중량%의 알칼리 산화물 및 알칼리토 산화물의 함량을 갖는 유리로 구성되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서, 폴리아미드 몰딩 화합물은 하나 이상의 첨가제를 포함하고, 상기 하나 이상의 첨가제는 특히, 무기 및 유기 안정제 (inorganic and organic stabilisers), 특히 산화방지제 (antioxidants), 오존분해방지제(antiozonants), 광-보호 수단 (light-protection means), UV 안정제 (UV stabilisers), UV 흡수제 (UV absorbers) 또는 UV 차단제 (UV blockers), 윤활제(lubricants), 금형 이형제 (mould-release agents), 분리 수단 (separating means), 사슬-연장 첨가제 (chain-lengthening additives), 염색제 (colourants), 마킹 수단 (marking means), 무기 안료 (inorganic pigments), 유기 안료 (organic pigments), IR 흡수제 (IR absorbers), NIR 흡수제 (NIR absorbers), 광색제 (photochromic agents), 형광 발광제 (optical brighteners), 폴리테트라플루오로에틸렌 (polytetrafluoroethylene), 무-할로겐 난연제 (halogen-free flame retardants), 천연 층 실리케이트 (natural layer silicates), 합성 층 실리케이트 (synthetic layer silicates), 최대 (at most) 3.5의 비유전율을 갖는 충전재, 예를 들면, 초크 (chalk) 또는 탈크 (talc), 최대 100 nm의 입자 크기를 갖는 나노규모 충전재 (nanoscale fillers)로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리아미드 몰딩 화합물은 EN ISO 178 (2010)에 따라 결정된, 적어도 200 MPa, 바람직하게는 적어도 250 MPa의 용접선 강도(weld line strength)를 갖는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 성분 (A)는 성분 Aa) 및 성분 Ab)로만 구성되고, 그리고/또는
상기 폴리아미드 몰딩 화합물은 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C)로만 구성되는 것을 특징으로 하는, 폴리아미드 몰딩 화합물.
청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 따른 폴리아미드 몰딩 화합물을 포함하고, 바람직하게는 이러한 폴리아미드 몰딩 화합물로 구성되는, 몰딩 물품 (Moulded article).
청구항 14에 있어서, 상기 몰딩 물품은 0.3 GHz 내지 300 GHz의 주파수의 전자기파로 통신하는 장치의 부품 (components), 하우징 (housings) 또는 하우징 부품(housing parts)에 관한 것임을 특징으로 하는, 몰딩 물품.
청구항 15에 있어서, 상기 몰딩 물품은 송신- 및 수신 장치, 휴대폰, 태블릿 (tablets), 랩탑 (laptops), 네비게이션 장치 (navigational devices), 모니터링 카메라 (monitoring cameras), 사진 카메라 (photographic cameras), 센서, 다이빙용 컴퓨터(diving computers), 오디오 유닛(audio units), 리모컨 (remote controls), 스피커 (loudspeakers), 헤드폰, 라디오 세트 (radio sets), 텔레비전 세트 (television sets), 가전제품, 주방용품, 도어- 또는 게이트 오프너 (door- or gate openers), 차량 중앙 잠금용 작동 장치, 키리스-고 차량용 키(keyless-go vehicle keys), 온도 측정- 또는 온도 표시 장치, 측정 장치 및 제어 장치의 부품, 하우징 또는 하우징 부품으로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 몰딩 물품.