CN107033583A - 聚酰胺模塑组合物及其用途 - Google Patents
聚酰胺模塑组合物及其用途 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107033583A CN107033583A CN201610881646.4A CN201610881646A CN107033583A CN 107033583 A CN107033583 A CN 107033583A CN 201610881646 A CN201610881646 A CN 201610881646A CN 107033583 A CN107033583 A CN 107033583A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- component
- glass
- moulding compound
- compound according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/20—Carboxylic acid amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2251—Oxides; Hydroxides of metals of chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/016—Additives defined by their aspect ratio
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/06—Polymer mixtures characterised by other features having improved processability or containing aids for moulding methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
- C08L2205/16—Fibres; Fibrils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/04—Thermoplastic elastomer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
描述了热塑性模塑组合物,特别是聚酰胺模塑组合物,其由以下组分组成:(A)20‑88重量%热塑性材料;(B)10‑60重量%纤维填料,其由以下组分形成:(B1)10‑60重量%玻璃纤维,其选自:具有非圆形横截面的玻璃纤维(B1_1),其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;具有玻璃组成的高强度玻璃纤维(B1_2),其基本由组分二氧化硅、氧化铝和氧化镁形成;或其混合物;(B2)0‑20重量%玻璃纤维,其不同于组分(B1)玻璃纤维且具有圆形横截面;(B3)0‑20重量%其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)纤维,其不基于玻璃并选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;(C)2‑10重量%LDS添加剂或LDS添加剂混合物;(D)0‑30重量%粒状填料;(E)0‑2重量%其他不同添加剂;其中(A)至(E)总量为100重量%。
Description
本申请是申请日为2013年5月13日、申请号为201310174330.8、发明名称为“聚酰胺模塑组合物及其用途”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及具有改进的机械性能的聚酰胺模塑组合物。所述模塑组合物包含玻璃纤维以及粒状填料。由此产生的模塑件可在局部辐射后选择性金属化。根据本发明的模塑组合物可特别用于生产模塑互联器件。
背景技术
与现有互联器件相比,模塑互联器件(MID)-通过注射模塑生产的热塑性互联器件-具有改进的设计自由度、好的环境兼容性和关于最终产品的生产方法进行合理化的潜力。在注射模塑件中集成电学和机械功能可导致使装配微型化。另外,可提供全新功能并且实际可形成任意形状。双组分注射模塑、热模压和激光消减成型是已经在连续生产中使用了许多年的MID制造技术。
例如EP-A-1 274 288公开了另一激光加工技术,利用该技术,借助激光对在标准注射模塑方法中生产的模塑件进行成型。借助该方法,塑性表面上随后将承载导电迹线的区域局部地利用金属原子成核,随后在化学还原性金属化浴中在其上生长金属层。金属核通过断开以分散方式包含在载体材料中的金属化合物来产生。尤其适合激光直接成型的金属化合物是具有尖晶石结构的含铜金属化合物。未辐射的塑性区在金属化浴中保持未改变。在EP-A-1 274 288的一些实施例中,加工由70重量%聚对苯二甲酸丁二醇酯、30重量%硅酸和5重量%铜/铬尖晶石形成的模塑化合物以形成移动电话的外壳,通过Nd-YAG激光器对其进行辐射,随后在还原性铜镀浴中金属化。
在EP-A-2 420 593中描述了生产由塑料制成的互联器件的方法,其中使用具有氧空位的金属氧化物作为LDS(激光直接成型)添加剂。尽管未优选具体的聚合物或聚合物类别,但是指定了一系列的宽范围聚合物是合适的基体。在实施例中使用了基于聚丙烯和聚碳酸酯的未加强模塑化合物。
EP-A-2 335 936指出了主要的无电流金属化的问题。对于聚碳酸酯基模塑化合物,通过使用酸(例如,磷酸)或酸的盐,激光加工后无电流地沉积的导体迹线的均匀性得到极大提高。
在EP-A-2 390 282中公开了提高适合LDS的模塑化合物的韧性,尤其是缺口韧性的可能性。通过少量磺酸盐(例如全氟丁基磺酸钾),基于聚碳酸酯的模塑化合物的韧性得到极大提高。
WO-A-2009/141799描述了基于聚碳酸酯和聚碳酸酯/ABS共混物的阻燃剂可激光加工模塑化合物。在实施例中,仅使用了包含铜/铬尖晶石作为LDS添加剂的未加强模塑化合物。
发明内容
基于上述内容,本发明的目的是提供适合MID技术的热塑性组合物(复合物),尤其是聚酰胺模塑组合物,并且尤其是除玻璃纤维之外还包含粒状填料的那些,借此可生产具有好的机械性能,尤其具有高刚性、高撕裂强度和高冲击韧性的模塑制品,并且其没有现有技术的缺点。
这些互联器件的热和机械性能以及用途的相关领域主要由下面的热塑性模塑组合物决定。聚酰胺现今广泛作为内部区域和外部区域的结构部件,这可基本归因于其优异的机械性能。
机械性能(例如强度和刚性)的改进可特别通过添加纤维加强物质如玻璃纤维或碳纤维来实现。在许多情况下,除了玻璃纤维之外还使用粒状填料,以便借助有机颜料对模塑组合物染色或实施特定的性能修饰。
可通过激光直接成型进行成型的模塑组合物可包含被称为激光添加剂的物质,其在电磁辐射的作用下释放金属。通常使用金属氧化物,尤其是尖晶石进行这种激光诱导的成核。为了增加微观粗糙度并且借此增加随后施加的导体迹线的粘附性,这样的模塑组合物可额外包含相当数量的其他填料,例如滑石粉。然后,由于向玻璃纤维加强的模塑组合物添加了粒状填料,所以机械性能一般得到极大下降,尤其是撕裂强度,撕裂延伸率和冲击韧性下降。因此,如果考虑刚性、撕裂强度和冲击韧性是模塑件的关键参数,那么不包含或仅少量的粒状填料可与标准玻璃纤维联合使用。
一方面,向玻璃纤维加强的模塑组合物中添加MID模塑组合物必需的粒状填料导致用于激光加工的适用性和导体迹线的粘附性增加,但是另一方面,导致机械性能如撕裂强度和刚性下降。本发明基于这些相互冲突的问题。
特别地,本发明包括具有高刚性、撕裂强度和冲击韧性的根据权利要求1的模塑组合物,其特别由以下组分组成:
(A)20-88重量%热塑性材料。在这里,这种热塑性组分(A)优选由聚酰胺(A1)形成,条件是最高40%,优选最高20%、最高10%或最高5%(在这里,每一种情况下都是基于模塑组合物中全部组分(A)的重量比)的聚酰胺(A1)能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2);
(B)10-70重量%纤维填料(组分(B)),其由以下组分形成:
(B1)10-70重量%玻璃纤维,其选自:
具有非圆形横截面的玻璃纤维(B1_1),其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;
具有玻璃组成的高强度玻璃纤维(B1_2),其基本上由组分二氧化硅、氧化铝和氧化镁形成,其优选具有至少5重量%的氧化镁含量和至多10重量%,尤其优选至多5重量%的氧化钙含量;
或这样B1_1和B1_2类型的玻璃纤维的混合物;
(B2)0-20重量%玻璃纤维,其不同于组分(B1)玻璃纤维并且具有圆形横截面;
(B3)0-20重量%其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)纤维,并且不基于玻璃,选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;
(C)2-10重量%LDS添加剂或LDS添加剂的混合物;
(D)0-30重量%粒状填料;
(E)0-2重量%其他不同的添加剂;
其中(A)至(E)的总量为100重量%。
(B1_1)和(B1_2)类型的玻璃纤维在不同情况下还混有根据要求之特性的不同纤维,也可等于(B1_1)和(B1_2)的混合物。
(B1_2)类型纤维优选具有圆形横截面。
在这里,组分(A)优选地为选自以下的热塑性材料:聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烃、聚氧乙烯、聚酯(尤其是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚砜(尤其是PSU、PESU、PPSU类型)、聚苯醚、聚苯撑硫、聚苯撑氧、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰胺、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、聚氨酯(尤其是TPU、PUR类型)、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,和基于这些体系的混合物或共聚物。在这里,这样的体系还可优选地与冲击韧性改进剂组合,其在下文指出并且在(A2)下讨论。
在这里,组分(A)优选地完全由聚酰胺或多种聚酰胺的混合物组成。
在这里,组分(A)的比例优选为25-82重量%,优选30-77重量%,其中(A)总比例也优选为25-82重量%,尤其优选30-77重量%。
组分(B1)的比例优选为30-65重量%,优选为35-60重量%,其中(B2)和/或(B3)的比例还优选为零。
如所解释的,组分(A)主要由聚酰胺组成,即优选地基于塑性基体的比例大于60%。换言之,在任何情况下(A1)与(A2)之比优选>1.5、优选>2、特别优选>5。
其他的热塑性材料(组分A2),其可同样地以与聚酰胺成分(A1)的混合物的形式提供,其优选自:聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烃、聚氧乙烯、聚酯(尤其是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯)、聚砜(尤其是PSU、PESU、PPSU类型)、聚苯醚、聚苯撑硫、聚苯撑氧、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰胺、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、聚氨酯(尤其是TPU、PUR类型)、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,和基于这些体系的混合物或共聚物。
这这些其他基体组分(A2)的比例优选为0-20重量%、优选0-10重量%或0-5重量%。但是,优选没有其他基体组分(A2),也就是说本发明的模塑组合物中优选仅存在组分(A1)。
在另一实施方案中,根据本发明的模塑组合物包含最高40重量%的一种或更多种冲击韧性改进剂(ITM)作为组分(A2)。
ITM的浓度优选为5至40重量%,尤其优选7-30重量%。冲击韧性改进剂可以是天然橡胶,聚丁二烯,聚异戊二烯,聚异丁烯,丁二烯和/或异戊二烯与苯乙烯或苯乙烯衍生物和其他共聚单体的混合聚合物,通过利用酸酐、(甲基)丙烯酸及其酯接枝或共聚产生的氢化混合聚合物和/或混合聚合物。冲击韧性改进剂(A2)还可以是具有交联弹性体核的接枝橡胶,由丁二烯、异戊二烯或烷基丙烯酸酯构成,并且具有接枝套(graft sleeve),所述接枝套由以下组分形成:聚苯乙烯、非极性或极性烯烃均聚物和共聚物,例如乙丙橡胶、三元乙丙橡胶和乙烯辛烯橡胶或乙烯醋酸乙烯酯橡胶,或通过与酸酐、(甲基)丙烯酸及其酯接枝或共聚产生的非极性或极性烯烃均聚物和共聚物。冲击韧性改进剂(A2)还可以是羧酸官能化的共聚物,例如聚(乙烯-共-(甲基)丙烯酸)或聚(乙烯-共-1-烯烃-共-(甲基)丙烯酸),其中1-烯烃可以是具有超过4个碳原子的不饱和(甲基)丙烯酸酯或烯烃,包括其中酸基被金属离子部分地中和的那些共聚物。
优选地,基于苯乙烯单体(苯乙烯和苯乙烯衍生物)和其他乙烯基芳族单体的组分(A2)冲击韧性改进剂是由烯基芳族化合物与共轭二烯形成的嵌段共聚物,由烯基芳族化合物与共轭二烯形成的氢化嵌段共聚物,或这些ITM类型的组合。嵌段共聚物由衍生自烯基芳族化合物的至少一个嵌段(A)和衍生自共轭二烯的至少一个嵌段(B)构成。在氢化嵌段共聚物中,脂肪族化不饱和碳碳双键被氢化还原。具有直链结构的二嵌段、三嵌段、四嵌段和多嵌段共聚物是合适的嵌段共聚物。但是,也可以使用支链和星形结构。支链的嵌段共聚物以已知方式获得,例如通过聚合物“侧枝”在聚合物主链上的接枝作用。也可以使用在芳环和/或在C=C双键被C1-20烃基或卤素原子取代的乙烯基芳族单体作为烯基芳族单体,除苯乙烯之外或与之混合。
烯烃芳族单体的实例为:苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、乙烯基甲苯、1,2-二苯乙烯、1,1-二苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、二乙烯基苯、溴代苯乙烯、氯代苯乙烯及其组合。苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯基萘是优选的。
优选使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、乙烯基甲苯、1,2-二苯乙烯、1,1-二苯乙烯或其混合物。尤其优选苯乙烯。但是也可以使用烯基萘。
例如,1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、异戊二烯、氯丁二烯和戊间二烯是可能的二烯单体。优选1,3-丁二烯和异戊二烯,尤其是1,3-丁二烯(在下文中简称为丁二烯)。
优选使用苯乙烯作为烯基芳族单体,优选使用丁二烯作为二烯单体,也就是说,优选苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。嵌段共聚物一般以本身已知方式通过阴离子聚合作用产生。
另外,除了苯乙烯与丁二烯外,还可以使用其他共聚单体。共聚单体的比例基于所使用单体的总量优选为0至50重量%,尤其优选0至30重量%,尤其优选0至15重量%。合适的共聚单体包括例如:丙烯酸酯,尤其是C1-12烷基丙烯酸酯,例如丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己基酯;和对应的甲基丙烯酸酯,尤其是C1-12烷基甲基丙烯酸酯,例如甲基丙烯酸甲酯(MMA)。另一些可能的共聚单体是(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、双官能团醇的乙烯基甲基醚、二烯丙基醚和二乙烯醚,二乙烯基苯和醋酸乙烯酯。
除了共轭二烯外,组分(A2)的氢化嵌段共聚物任选地还包含一定比例的低级烃,例如乙烯、丙烯、1-丁烯、二环戊二烯或非共轭二烯。氢化嵌段共聚物中未还原的脂肪族不饱和键(来自嵌段B)的比例低于50%、优选低于25%,尤其低于10%。来自嵌段A的芳族的比例被降低为至多25%。氢化嵌段共聚物苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物和苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物通过氢化苯乙烯-丁二烯共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物得到。嵌段共聚物优选包含20至90重量%的量的嵌段A,尤其是50至85重量%的量的嵌段A。二烯可以1,2取向或1,4取向引入到嵌段B中。
组分(A2)的嵌段共聚物的摩尔质量优选为5000至500000g/mol,优选为20000至300000g/mol,尤其为40000至200000g/mol。合适的氢化嵌段共聚物为市购产品,例如(Kraton Polymers)G1650、G1651和G1652以及(AsahiChemical)H1041、H1043、H1052、H1062、H1141和H1272。
未氢化嵌段共聚物的实例为:聚苯乙烯-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚(α-甲基-苯乙烯)-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯和聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(α-甲基苯乙烯)及其混合物。
可市购的合适的未氢化嵌段共聚物是具有以下商品名的多种产品:(Phillips)、(Shell)、(Dexco)和(Kuraray)。
根据另一优选实施方案,根据本发明的模塑组合物的特征在于:组分(A2)包含聚烯烃均聚物或乙烯-α-烯烃共聚物,尤其优选的是EP和/或EPDM弹性体(乙丙橡胶或三元乙丙橡胶)。例如,这可以是基于具有20至96重量%,优选25至85重量%乙烯的乙烯-C3-12-α-烯烃共聚物的弹性体,其中C3-12-α-烯烃尤其优选选自以下的烯烃:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯和/或1-十二烯,组分C尤其优选乙丙橡胶和/或LLDPE和/或VLDPE。
选择地或附加地(例如在混合物中),(A2)可包含基于具有非共轭二烯的乙烯-C3-12-α-烯烃三元共聚物,其中优选包含25至85重量%乙烯和至多约10重量%的非共轭二烯,其中C3-12-α-烯烃尤其优选选自以下的烯烃:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯和/或1-十二烯,和/或其中非共轭二烯优选自二环(2.2.1)庚二烯、己二烯-1.4、二环戊二烯和/或尤其优选5-亚乙基降冰片烯。
此外,乙烯丙烯酸共聚物是组分(A2)的可能的成分。组分(A2)的成分的其他可能形式是乙烯丁烯共聚物或包含这些类型体系的混合物(共混物)。
组分(A2)优选具有包含酸酐基团的成分,其通过主链聚合物与不饱和二羧酸酐、不饱和二羧酸或不饱和二羧酸单烷基酯在足以与聚酰胺良好结合的浓度下通过热或自由基反应引入,其中,为了该目的,优选使用选自以下的试剂:马来酸、马来酸酐、马来酸单丁酯、富马酸、乌头酸和/或衣康酸酐。
优选地,将0.1至4.0重量%的不饱和酸酐接枝到冲击韧性组分上作为(A2)的成分,或将不饱和二羧酸酐或其前体与另外的不饱和单体一起接枝。接枝度一般优选为0.1-1.0%,尤其优选为0.3-0.7%。具有0.3-0.7%接枝度(MAH接枝度)的乙烯丙烯共聚物与乙烯丁烯共聚物的混合物也是组分(A2)的可能的成分。组分的上述可能体系也可以混合物使用。
另外,组分(A2)还可有具有官能团的成分,例如羧酸基、酯基、环氧基、唑啉基、碳化二亚胺基、异氰酸基、硅烷醇基和羰基,或包含两种或更多种前述官能团的组合。携带这些官能团的单体可通过共聚作用或接枝与弹性体聚烯烃结合。另外,基于烯烃聚合物的ITM也可以通过接枝不饱和硅烷化合物进行修饰,例如接枝乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷或丙烯基三甲氧基硅烷。
弹性体聚烯烃是统计、交替或嵌段共聚物,具有直链、分枝或核壳结构,并且包含官能团,其可与聚酰胺的端基反应,因此使聚酰胺与IMT之间具有足够水平的相容性结果。
因此,用作组分(A2)的ITM包括烯烃(烯烃,例如乙烯、丙烯、丁-1烯)和可共聚单体(例如,醋酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯和甲基己二烯的均聚物或共聚物。
结晶烯烃聚合物的实例为:低密度、中密度和高密度聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯、聚-4-甲基戊烯、乙烯丙烯嵌段共聚物或统计共聚物、乙烯甲基己二烯共聚物、丙烯甲基己二烯共聚物、乙烯丙烯丁烯共聚物、乙烯丙烯己烯共聚物、乙烯丙烯甲基己二烯共聚物、聚(乙烯醋酸乙烯酯)(EVA)、聚(乙烯丙烯酸乙酯)(EEA)、乙烯辛烯共聚物、乙烯丁烷共聚物、乙烯己烯共聚物、乙烯丙烯二烯三元共聚物和前述聚合物的组合。
可在组分(A2)的成分的范围内使用的市售冲击韧性改进剂的实例为:TAFMERMC201:g-MAH(-0.6%)共混67%EP共聚物(20mol%丙烯)+33%EB共聚物(15mol%丁烯-1));TAFMER MH5010:g-MAH(-0.6%)乙烯丁烯共聚物;TAFMER MH7010:g-MAH(-0.7%)乙烯丁烯共聚物;Mitsui.TAFMER MH7020:g-MAH(-0.7%)EP共聚物,Mitsui Chemicals;EXXELOR VA1801:g-MAH(-0.7%)EP共聚物;EXXELOR VA1803:g-MAH(0.5-0.9%)EP共聚物,amorph;EXXELOR VA1810:g-MAH(-0.5%)EP共聚物;EXXELOR MDEX 94-1 1:g-MAH(0.7%)EPDM,Exxon Mobile Chemical;FUSABOND MN493D:g-MAH(-0.5%)乙烯辛烷共聚物;FUSABOND A EB560D(g-MAH)乙烯丙烯酸正丁酯共聚物;ELVALOY,DuPont。
组分(A2)范围内的离聚物也是优选的,其中与聚合物结合的羧基通过金属离子完全或部分地互连。
尤其优选通过接枝马来酸酐官能化的丁二烯与苯乙烯的混合聚合物和非极性或极性烯烃均聚物和共聚物,其通过接枝马来酸酐、羧酸官能化共聚物如聚(乙烯-共-(甲基)丙烯酸)或聚(乙烯-共-1-烯烃-共-(甲基)丙烯酸)产生,其中酸基被金属离子部分地中和。
模塑组合物优选包含20%至80重量%的聚酰胺(A1),其可由脂肪族、脂环族或芳族单体形成。特别地,根据本发明的模塑组合物包含半结晶脂肪族聚酰胺、半结晶或非晶半芳族聚酰胺、以及半结晶或非晶基于脂环族二胺的聚酰胺。
如上所述,根据本发明使用的聚酰胺模塑组合物基体还优选地基于至少一种半结晶脂肪族聚酰胺(组分A1_1)和/或半芳族聚酰胺(组分A1_2),和/或基于至少一种基于脂肪族二胺的非晶聚酰胺(组分A1_3),或基于组分A1_1和组分A1_2、A1_1和A1_3的混合物或类型A1_1、A1_2和A1_3的混合物。
前述聚酰胺可由以下二羧酸产生:己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、C36-二聚脂肪酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘二羧酸、顺式-和/或反式-环己烷-1,4-二羧酸和/或顺式-和/或反式-环己烷-1,3-二羧酸(CHDA)及其混合物。
可考虑以下单体作为二胺:1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,6-己二胺、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,8-辛二胺、2-甲基-1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、1,13-十三烷二胺、1,14-十四烷二胺、间二甲苯二胺和对二甲苯二胺。
另外,聚酰胺还可基于内酰胺或氨基羧酸,尤其是α,ω-氨基酸或包含6至12个碳原子的内酰胺,其中以举例的方式提到以下选择:间氨基苯甲酸、对氨基苯甲酸、己内酰胺(CL)、ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、ω-氨基癸酸、ω-氨基十一酸(AUA)、十二内酰胺(LL)和α,ω-氨基十二酸(ADA)。己内酰胺、氨基己酸、十二内酰胺和氨基十二酸是尤其优选的。
合适的脂环族二胺是包含6至24个碳原子的那些,例如,双-(4-氨基-3-甲基-环己基)-甲烷(MACM)、双-(4-氨基-环己基)-甲烷(PACM)、双-(4-氨基-3-乙基-环己基)-甲烷(EACM)、双-(4-氨基-3,5-二甲基-环己基)-甲烷(TMACM)、2,6-降莰烷二胺或2,6-双-(氨甲基)-降莰烷或1,3-环己基二胺、1,4-环己基二胺、双-(1,3-氨甲基)环己烷、异佛尔酮二胺、环己烷二胺、1,3-双-(氨甲基)环己烷、1,4-双-(氨甲基)环己烷、异佛尔酮二胺、降莰烷二甲胺、2,2-(4,4'-二氨基二环己基)丙烷(PACP)或其混合物。特别地,烷基取代的双-(氨基环己基)甲烷或双-(氨基环己基)丙烷是优选的。直链和/或支链C1-C6,优选C1-C4烷基是优选的烷基取代基,因此优选甲基、乙基、丙基、异丙基或丁基,尤其优选甲基。在一个尤其优选的实施方案中,使用双-(4-氨基-3-甲基-环己基)-甲烷(MACM)作为烷基取代的双双-(氨基环己基)甲烷。
优选地,聚酰胺A1_1或A1_2或A1_3在间甲酚(0.5重量%,20℃)中测定的溶液粘度ηrel为1.4至3.0,优选为1.5至2.7,尤其是1.5至2.4。
优选聚酰胺46、聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1212、聚酰胺1010、聚酰胺1012、聚酰胺1112、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺69、聚酰胺810或其混合物、共混物或合金作为脂肪族聚酰胺。
优选的基于脂环族二胺的非晶或半结晶聚酰胺为:MACM9、MACM10、MACM11、MACM12、MACM13、MACM14、MACM16、MACM18、PACM9、PACM10、PACM11、PACM12、PACM13、PACM14、PACM16、PACM18或共聚酰胺,例如MACMI/12、MACMT/12、6I/6T/MACMI/MACMT/12、3-6T、6I/MACMI/MACMT,6I/PACMI/PACMT,6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI或12/MACMT,6/PACMT,6/IPDT或其混合物,MACM10/PACM10和MACM12/PACM12及其混合物。
半芳族聚酰胺优选基于包含8至18个、优选8至14个碳原子的芳族二羧酸,或基于具有芳族结构单元的二胺,例如PXDA和/或MXDA。优选的芳族二羧酸为TPA、萘二羧酸和IPA。优选的半芳族聚酰胺基于以下聚酰胺体系:4T、5T、DT、6T、9T、MT、10T、12T、4I、5I、DI、6I、9I、MI、10I、12I。若工艺温度允许,这些可以彼此组合作为均聚酰胺,也可以作为二元、三元或四元共聚酰胺。另外,也可组合脂肪族聚酰胺体系,例如PA46、PA6、PA66、PA11、PA12、PA1212、PA1010、PA1012、PA610、PA612、PA69、PA81。
优选的半芳族聚酰胺为:MXD6、MXD10、MXDI/MXD6、6T/6I、6T/66、6T/10T、6T/12、11/10T、12/10T、10T/1010、10I/10T、10T/1012、9MT(M代表2-甲基辛烷二胺)、12T。
对于聚酰胺A2,共聚酰胺6T/6I、10I/10T、MXD6/MXDI以及均聚酰胺MACM12和MXD6是优选的。对于共聚酰胺6T/6I,两种不同的组成范围尤其优选,一方面,这些是具有比例小于50mol%的6T单元的非晶共聚物,其中20:80至45:55的组成范围6T:6I是优选的,另一方面,这些是6T比例大于50mol%的具有高熔点的共聚酰胺,其中55:45至80:20、尤其为65:35至75:25的组成范围6T:6I是优选的。对于共聚酰胺MXD6/MXDI,富含MXD6的组成是优选的,尤其具有大于80mol%的MXD6含量,尤其优选为82至95mol%。
对于包含聚酰胺组分A1_1和A1_2,A1_1和A1_3,A1_2和A1_3以及A1_1、A1_2和A1_3的聚合物混合物,优选以下组成:
(A1_1):PA 66
(A1_2):PA 6I/6T,其中摩尔比为65:35至75:25,或尤其为67:33。
(A1_1):PA 610和/或PA1010,其中,在混合物的情况下,组分以1:1至4:1的比率使用。
(A1_2):PA 6I/6T,其中摩尔比为65:35至75:25,或尤其为67:33。
(A1_1):PA 6和PA66的混合物,比率为1:2至1:4,尤其为1:4。
(A1_2):PA 6I/6T,其中摩尔比为65:35至75:25,或尤其为67:33。
(A1_1):PA66
(A1_2):PA 6T/6I,其中摩尔比为60:40至75:25,或尤其为70:30。
(A1_1):PA66
(A1_2):PA 6T/66,其中摩尔比为50:50至70:30,或尤其为55:45。
(A1_1):PA66
(A1_2):MXD6、MXD10或PA MXD6/MXDI,其中在共聚酰胺中,摩尔比为70:30至90:10,或尤其为88:12。
(A1_1):PA12
(A1_3):PA MACM12。
(A1_1):PA12
(A1_3):PA MACMI/12,其中十二内酰胺的含量为15至45mol%,优选小于40mol%,尤其为20至35mol%。
在这里,组分(A1_1)的比例在不同情况下优选为50至90重量%,尤其为60至85重量%,组分(A1_2)和/或(A1_3)优选为10至50重量%,尤其为15至40重量%。
在一个具体实施方案中,聚合物混合物(聚酰胺基体)优选以下组成:
(A1_1):50-100重量%PA 1010或PA 1012或PA 11或PA 12
(A1_3):0-50重量%PA MACM12或PA MACMI/12或PA PACM12/MACM12。
(A1_1):55-85重量%PA 610或PA 612或PA 1010或PA 1012或PA 1210或PA1212
(A1_3):15-45重量%PA 6T/6I或PA 10T/10I,其中6I或10I的比例分别为55-80mol%(优选60-75mol%)。
(A1_1):70-100重量%PA 6和PA66的混合物,比率为1:2至1:4,尤其为1:4
(A1_2):0-30重量%PA 6I/6T,其中摩尔比为65:35至75:25,或尤其为67:33。
在另一实施方案中,组分A1_2具有高于90℃、优选高于110℃、尤其优选高于140℃的玻璃化转变温度。
以下实施方案是尤其优选的:
(A1_1):55-85重量%PA 610或PA 612或PA 1010或PA 1012或PA 1210或PA1212
(A1_3):15-45重量%PA 6T/6I或PA 10T/10I,6I或10I的比例分别为55-80mol%(优选60-75mol%)。
半芳族半结晶聚酰胺体系也可以优选地用作组分(A1)。
优选地涉及适合于回流焊的模塑组合物,也就是说可暂时耐受260-270℃的温度负荷而不扭曲和起泡的模塑组合物。
根据一个优选实施方案,组分(A1)(其随后优选地构成(A)的全部)由PA 10T/6T共聚酰胺形成,其中这由以下组分形成:
(AA)40至95mol%、优选60至95mol%的10T单元,由单体1,10-癸二胺和对苯甲酸形成;
(BB)5至60mol%、优选5至40mol%的6T单元,由单体1,6-己二胺和对苯二甲酸形成。
在这里,由此形成的组分(A1)中的最高30%的单体可被替换,也就是说,一方面在以下条件下上述内容是确实的:在组分(A1)中,基于二羧酸总量最高30%的对苯二甲酸,在(AA)和/或(BB)中可彼此独立地被包含6至36个碳原子的其他芳族、脂肪族或脂环族二羧酸替换。另外,另一方面在以下条件下上述内容是确实的:在组分(A1)中,基于二胺的总量最高30mol%的1,10-癸二胺或1,6-己二胺,在(AA)和/或(BB)中可彼此独立地被包含4至36个碳原子的二胺替换。最后但同样重要的是在以下条件下上述内容是确实的:在组分(A1)中,基于单体的总量不超过30%可由内酰胺或氨基酸形成。但是,如是根据上述条件组分(A1)中单体的这种替换占低于20%,优选低于10%,并且尤其优选地没有这种替换,那么这是优选的。总的来说,另一条件是以下事实:替换对苯二甲酸、1,6-己二胺和1,10-癸二胺(也就是说,包含6至36个碳原子的其他芳族、脂肪族或脂环族二羧酸、包含4至36个碳原子的二胺、以及内酰胺或氨基酸的总比例)的单体的总量基于组分A中使用的单体的总量不超过浓度30mol%、优选20mol%,尤其是10mol%。
根据一个优选实施方案,组分(A1)(其优选组成(A)的全部),优选地由聚酰胺10T/10I/6T/6I形成,尤其是由以下组分形成的半芳族半结晶共聚酰胺:
100重量%二羧酸部分,其由以下组分组成
72.0-98.3重量%对苯二甲酸(TPA);
28.0-1重量%间苯二甲酸(IPA)
和100重量%二胺部分,其由以下组成:
51.0-80.0重量%1,6-己二胺(HMDA);
20.0-49.0重量%C9-C12二胺;
其中,C9-C12二胺是选自以下的二胺:1,9-壬二胺、甲基-1,8辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺,或这些种类二胺的混合物,其中1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺是优选的,并且单独1,10-癸二胺是尤其优选的。因此,聚酰胺体系PA 10T/10I/6T/6I是优选的,其中上述浓度适用。
根据一个优选实施方案,组分(A1)(其优选组成(A)的全部),由聚酰胺PA 6T/6I/6形成,尤其是由对苯二甲酸(TPA)、间苯二甲酸(IPA)、1,6己二胺(HMDA)和己内酰胺(CLM)或氨基己酸形成的半芳族半结晶共聚酰胺,其中共聚酰胺6T/6I/6具有组成60-80/15-25/5-15重量%,尤其优选65-75/17.5-22.5/7.5-12.5重量%。
总之,可以确定组分(A1)优选由脂肪族、脂环族和/或芳族单体形成的均聚酰胺和/或共聚酰胺,尤其是半结晶脂肪族聚酰胺(A1_1)和/或半芳族聚酰胺(A1_2),和/或非晶聚酰胺(A1_3)的混合物,其中组分(A1)的聚酰胺优选自:聚酰胺46、聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺1212、聚酰胺1010、聚酰胺1012、聚酰胺1112、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺69、聚酰胺810、MACM9、MACM10、MACM11、MACM12、MACM13、MACM14、MACM16、MACM18、PACM9、PACM10、PACM11、PACM12、PACM13、PACM14、PACM16、PACM18,或共聚酰胺,例如:MACMI/12、MACMT/12、6I/6T/MACMI/MACMT/12、3-6T、6I/MACMI/MACMT、6I/PACMI/PACMT、6I/6T/MACMI、MACMI/MACM36、12/PACMI、12/MACMT、6/PACMT、6/IPDT、MACM10/PACM10、MACM12/PACM12、MXD6、MXD10、MXDI/MXD6、6T/6I、6T/66、6T/10T、6T/12、11/10T、12/10T、10T/1010、10I/10T、10T/1012、PA10T/6T、PA6T/10I/10T、PA6T/6I/6、9MT(M代表2-甲基辛烷二胺)、12T,以及其混合物或共混物。
另外,模塑组合物包含10至70重量%玻璃纤维(B1),其选自:
(B1_1)玻璃纤维,优选E-玻璃,其具有非圆形横截面(扁平纤维)和至少为2的主横截面轴与副横截面轴的轴比,和/或
(B1_2)高强度玻璃纤维,其具有圆形或非圆形横截面,和基本上基于组分二氧化硅、氧化铝和氧化镁的玻璃组成,
其例如以称为短纤维(例如长0.2-20mm的短切玻璃)或环状纤维(粗纱)的形式使用。
优选根据ASTM D578-00的E玻璃纤维作为非圆形横截面的玻璃纤维(B1_1),优选由52-62%二氧化硅、12-16%氧化铝、16-25%氧化钙、0-10%硼砂、0-5%氧化镁、0-2%碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁形成。
所使用的高强度玻璃纤维(B1_2)基于三元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁或四元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁/氧化钙,其中二氧化硅、氧化铝和氧化镁的总量基于全部玻璃组成为至少78重量%,优选至少87重量%,优选至少92重量%。
特别地,优选以下组成:58-70重量%二氧化硅(SiO2),15-30重量%氧化铝(Al2O3)、5-15重量%氧化镁(MgO)、0-10重量%氧化钙(CaO)和0-2重量%另外的氧化物,例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O)。
在另一实施方案中,高强度玻璃具有组成:60-67重量%二氧化硅(SiO2),20-28重量%氧化铝(Al2O3),7-12重量%氧化镁(MgO),0-9重量%氧化钙(CaO)和0-1.5重量%另外的氧化物,例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O)。
高强度玻璃纤维尤其优选以下组成:62-66重量%二氧化硅(SiO2),22-27重量%氧化铝(Al2O3),8-12重量%氧化镁(MgO),0-5重量%氧化钙(CaO)和0-1重量%另外的氧化物,例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O)。
高强度玻璃的抗张强度大于或等于3700MPa,优选至少3800或4000MPa,撕裂时的伸长率为至少4.8%,优选至少4.9或5.0%,拉伸弹性模量大于75GPa、优选大于78或80GPa,其中这些玻璃性能在23℃和50%相对湿度下在直径10μm、长度12.7mm的单个纤维上(原始单丝)确定。
组分(B1)的这些高强度玻璃纤维的具体实例是Owens Corning的995尺寸S-玻璃纤维,Nittobo的T-玻璃纤维,3B的HiPertex,Sinoma Jinjing Fiberglass的HS4玻璃纤维,Vetrotex的R玻璃纤维和AGY的S-1-和S-2-玻璃纤维。
高强度玻璃纤维(B1_2)优选具有圆形或非圆形横截面。玻璃纤维(B1_1)始终具有非圆形横截面,而玻璃纤维(B2)始终具有圆形横截面。玻璃纤维(B3)可具有圆形或非圆形横截面。
具有圆形横截面的玻璃纤维,也就是说圆形玻璃纤维的直径通常为5-20μm、尤其为6-17μm,尤其优选6-13μm。其优选地用作短玻璃纤维(长0.2至20mm、优选2-12mm的短切玻璃)。
在扁平玻璃纤维的情况下,也就是说具有非圆形横截面的玻璃纤维,这些玻璃纤维优选地以主横截面轴同与之垂直的副横截面轴的尺寸比大于2,优选2至8,尤其优选2至5来使用。这“扁平玻璃纤维”具有卵形或椭圆形横截面、具有一个或多个收缩的椭圆形横截面(其称作茧纤维(cocoon fibre)、多边形或矩形横截面,或近似矩形(practicallyrectangular)横截面。所使用的扁平纤维的另一特性在于实际上主横截面轴长优选为6至40μm,尤其是15至30μm,副横截面轴长优选为3至20μm,尤其是4至10μm。在这里,扁平纤维具有最大组装密度,也就是说玻璃纤维的横截区域尽可能精确地填充玻璃纤维横截面周围的虚拟矩形至至少70%、优选至少80%的程度,尤其优选85%的程度。
为了加强根据本发明的模塑组合物,还可以使用具有圆形或非圆形横截面的玻璃纤维的混合物,其中扁平玻璃纤维的比例优选地占主导,也就是说大于纤维总质量的50%。
根据本发明的玻璃纤维可特别具有适合包含基于氨基硅烷或环氧硅烷化合物的偶联剂的热塑性塑料、尤其是适合聚酰胺的尺寸。
例如,根据本发明用作粗纱的高强度玻璃纤维具有8至20μm、尤其优选12至18μm的直径,其中玻璃纤维的横截面可以是圆形、卵圆形、椭圆形、具有一个或多个收缩的椭圆形、多边形、矩形或近似矩形。尤其优选横截面轴2至5的“扁平玻璃纤维”。通过已知方法将这些环状纤维引入到根据本发明的聚酰胺模塑组合物中以产生长纤维加强的棒粒,尤其是通过挤压成型方法,在其中用聚合物熔体完全饱和环状纤维线(粗纱)完全,然后冷却并且切割。可通过常规加工方法进一步加工以这种方法得到的粒长3至25mm、尤其为4至12mm的长纤维加强的棒粒,以形成模制件。
根据本发明的模塑组合物中的纤维浓度(以组分(B)作为整体)、但是尤其也是玻璃纤维浓度((B1)和(B2)的总量)、最优选单独组分(B1)的浓度优选为30至60重量%,尤其优选35至55重量%。
在例如根据ASTM D578-00的E-玻璃的情况下,组分(B1_1)的扁平玻璃纤维优先选择具有非圆形横截面,尤其由52-62%二氧化硅、12-16%氧化铝、16-25%氧化钙、0-10%硼砂、0-5%氧化镁、0-2%碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁形成。
组分(B1_1)的作为扁平玻璃纤维的玻璃纤维优选具有密度2.54-2.62g/cm3、拉伸弹性模量70-75GPa、抗张强度3000-3500MPa和撕裂伸长率4.5-4.8%,其中机械性能在23℃和50%相对湿度下在直径10μm、长12.7mm的纤维上确定。
在具有圆形或非圆形横截面的每一种情况下,优选选自E-玻璃纤维、A-玻璃纤维、C-玻璃纤维、D-玻璃纤维、玄武石玻璃纤维及其混合物的组分(B2)的比例为0-5重量%,其中尤其优选仅提供组分(B1)。
组分(B2)选自:E-玻璃纤维(根据ASTM D578-00,其由52-62%二氧化硅、12-16%氧化铝、16-25%氧化钙、0-10%硼砂、0-5%氧化镁、0-2%碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁,优选具有密度2.58±0.04g/cm3、弹性拉伸模量70-75Gpa、抗张强度3000-3500MPa和撕裂伸长率4.5-4.8%组成)、A-玻璃纤维(63-72%二氧化硅、6-10%氧化钙、14-16%氧化钠和氧化钾、0-6%氧化铝、0-6%氧化硼、0-4%氧化镁)、C-玻璃纤维(64-68%二氧化硅、11-15%氧化钙、7-10%氧化钠和氧化钾、3-5%氧化镁、4-6%氧化硼、2-4%氧化镁)、D-玻璃纤维(72-75%二氧化硅、0-1%氧化钙、0-4%氧化钠和氧化钾、0-1%氧化铝、21-24%氧化硼)、玄武岩纤维(具有大致组成的矿物纤维:52%SiO2、17%Al2O3、9%CaO、5%MgO、5%Na2O、5%氧化铁和其他金属氧化物)、AR-玻璃纤维(55-75%二氧化硅、1-10%氧化钙、11-21%氧化钠和钾、0-5%氧化铝、0-8%氧化硼、0-12%二氧化钛、1-18%氧化锆和0-5%氧化铁)及其混合物。
组分B2优选由玻璃纤维形成,所述玻璃纤维其基本上由组分二氧化硅、氧化钙和氧化铝形成,SiO2/(CaO+MgO)重量比小于2.7,优选小于2.5,尤其是2.1至2.4。组分(B2)特别为根据ASTM D578-00的E玻璃。
组分(B1)和/或(B2)和/或(B3)的纤维填料可以短纤维(尤其长0.2-20mm)形式或环状纤维形式存在。
组分(C)的比例优选为3-8重量%,尤其为3-6重量%。
组分(C)优选为对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射(尤其是激光辐射形式)的作用下形成金属核,所述金属核有助于/使得能够进行/或提高化学金属化加工中的金属层沉积,以便在模塑部分的表面辐射点处产生导体迹线。其中LDS添加剂在可见光和红外线辐射范围具有吸收能力,其吸收系数为至少0.05、或至少0.1、或至少0.2,和/或其中设置有吸收剂,其将辐射能量转移给LDS添加剂。
组分(C)优选地是平均粒径(D50)为50-10000纳米、优选200至5000、尤其优选300至4000纳米,和/或长径比为至多10、尤其为至多5的LDS添加剂。D50值指定为粒径的测量时平均粒径的测量,其中50体积%的样品比D50值细,另外50%样品比D50值(中值)粗。
组分(C)优选选自金属氧化物、尤其是尤其被称为尖晶石的物质的LDS(激光直接成型)添加剂,所述尖晶石具有以下化学通式
AB2O4
其中A代表2价金属阳离子,其中A选自:镁、铜、钴、锌、铁、锰、锡和镍及其组合;
B代表3价金属阳离子,其中B选自:锰、镍、铜、钴、锡、钛、铁、铝和铬及其组合;
其中LDS添加剂尤其优选铜铁尖晶石、含铜氧化镁铝、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物(任选地在每一种情况下都具有氧缺陷)或铜盐和氧化物,例如铜(I)氧化物、铜(II)氧化物、碱性磷酸铜、硫酸铜和金属络合物,尤其是铜、锡、镍、钴、银和钯的螯合物,或这些体系的混合物;
和/或尤其选自:铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、铜铬氧化物、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、氧化镁铝,及其混合物/或表面处理形式和/或其具有氧缺陷的形式。例如,在WO-A-2000/35259或Kunststoffe 92(2002)11,2-7中作为实例描述的体系。
组分(D)的比例优选为0-20重量%,优选为0-15重量%,尤其优选2-15重量%或3-10重量%。例如,滑石粉可有助于产生金属核。
模塑组合物可优选地表征为聚酰胺模塑组合物基本上(优选完全)不含组分(D)粒状填料。
本领域技术人员已知的全部填料都可认为是组分(D)粒状填料。这些尤其包括选自以下的粒状填料:滑石粉(硅酸镁)、云母、硅酸盐、石英、硅钙石、高岭土、硅酸、碳酸镁、氢氧化镁、白垩、重质或轻质碳酸钙、石灰、长石、无机颜料、如硫酸钡、氧化锌、硫化锌、二氧化钛、氧化铁、铁锰氧化物、永磁或可磁化金属或合金、中空硅酸盐填料、氧化钼、氮化硼、碳化硼、氮化铝、氟化钙及其混合物。填料还可以是表面处理的。
这些填料(组分D)的粒径(D50)为0.1-40μm,优选0.2-20μm,尤其为0.3-10μm。优选长径比L/b1和L/b2两者都为至多10、尤其为至多5形式的粒状填料,其中长径比描述为q颗粒的最大长L与其平均宽b1或b2的商。在这里,b1和b2,其彼此以垂直方向排布在与L垂直的平面内。
当然,根据本发明的热塑聚酰胺性模塑组合物还以添加剂(E)的形式包含本领域一般技术人员已知的常规添加剂,其优选地选自:助粘剂、含卤素阻燃剂、无卤素阻燃剂、稳定剂、抗衰老剂、抗氧化剂、抗臭氧剂、光稳定剂、UV稳定剂、UV吸收剂、UV阻滞剂、无机热稳定剂(尤其是基于卤化铜和碱金属卤化物)、有机热稳定剂、导电剂、碳黑、增光剂、加工助剂、成核剂、促结晶剂、结晶阻滞剂、助流剂、润滑油、脱模剂、增塑剂、(有机)颜料、染料、标记物及其混合物。
本发明还涉及组件,尤其是具有基于上述模塑组合物的电导体迹线的组件。MID技术的使用领域包括:汽车工程、工业自动化、医学工程学、家庭机械工业、消费性电子产品、通讯技术、计量和分析技术、机械工程和航空航天。因此本发明还涉及制品,尤其是互联器件,其包含有根据本发明的模塑组合物生产的模塑部分。
这样的模塑件包括例如:便携式电子设备如PDA、移动电话和其他通讯设备的壳或壳部件,个人电脑、笔记本电脑、医疗设备如助听器、传感器技术或RFID(射频识别)应答器的壳或壳部件,或汽车领域如气囊和多功能方向盘的部件。
由于综合塑料的塑形选择和注射模塑,可生产三维互联器件。另外,可集成机械功能如支架、导向器、传感器、插头和其他连接元件。用于E/E和燃料系统的连接器也是可能的。另一些实施方案指定在附属权利要求中。
优选实施方案的描述
下文将利用具体的示例性实施方案(B)并且与根据现有技术的具有较低效率的体系(VB)比较来描述本发明。下述示例性实施方案旨在支持本发明和解释与现有技术的差异,而不是旨在限制本发明由权利要求所定义的一般主题。
实施例B1至B6和对比例VB1至VB6
以预定加工参数(见表1)将表1至4中的组分在Werner and Pfleiderer的螺杆直径25mm的双螺杆挤出机中复合,其中聚酰胺颗粒和添加剂按计量进入进料区,而玻璃纤维通过侧进料机按计量进入聚合物熔体,3外壳单元之后进入模头。表2、3和4中归纳的组合物以束形式离开3mm直径的模头,并且在水冷却后造粒。颗粒在30毫巴的真空下在110℃下干燥24小时。对于实施例B6和VB6的模塑组合物,通过水下造粒或水下模面造粒实施造粒过程,其中将聚合物熔体加压通过孔型模头并且在离开模头后立即通过水流中的转动刀片造粒。在造粒和120℃干燥24小时后,测量颗粒性能和产生试样。
表1实施例和对比例的复合和注射模塑条件
加工:
在1至4区的限定的缸内温度在和限定的模塑温度(见表1)下使用ArburgAllrounder 320-210-750注射模塑机对组合物进行注射模塑以形成试样。
表2:实施例B1和B2以及对比例VB1、VB2-1至VB2-3的组成和性能
表3:实施例B3和B4以及对比例VB3、VB4-1至VB4-3的组成和性能
表4:实施例B5和B6以及对比例VB5、VB6的组成和性能
n.m.:无法金属化,n.d.:未确定
关键:
PA 6I/6T(70:30):基于对苯二甲酸、间苯二甲酸和1,6-己二胺的非晶半芳族聚酰胺,玻璃化转变温度125℃,溶液粘度1.54。
PA 1010:基于1,10-癸二胺和癸二酸的半结晶脂肪族聚酰胺,熔点200℃,溶液粘度1.78。
PA 12:基于十二内酰胺的半结晶的、脂肪族聚酰胺,熔点178℃,溶液粘度1.96。
PA MACM 12:基于双-(4-氨基-3-甲基-环己基)-甲烷非晶聚酰胺和十二烷二酸的非晶聚酰胺,玻璃化转变温度156℃,溶液粘度1.82。
PA 6T/6I/10T/10I:由29.66重量%己二胺、15.35重量%癸二胺、47.25重量%对苯二甲酸和7.48重量%间苯二甲酸产生的半结晶半芳族聚酰胺,熔点318℃,溶液粘度1.62。
玻璃纤维E10:Owens Corning Fibreglass的由长4.5mm、直径10μm(圆形横截面)的E-10玻璃构成的短切玻璃纤维Vetrotex 995。
玻璃纤维F7x28:NITTO BOSEKI,Japan的由长3mm、主横截面轴28μm、副横截面轴7μm、轴比4(非圆形横截面)的E-玻璃构成的短切玻璃纤维CSG3PA-820。
玻璃纤维S10:Owens Corning Fibreglass的由长4.5mm、直径10μm(圆形横截面)的E-玻璃纤维构成的短切玻璃纤维Vetrotex 995。
亚铬酸铜Shepherd Black 30C965(The Shepherd Color Company)、平均粒径0.6μm的亚铬酸铜(CuCr2O4)。
完全出乎意料地,对比试验VB2-1至VB2-3表明,与圆形E-玻璃纤维相比,对于利用S-玻璃纤维或扁平E-玻璃纤维的加强在撕裂强度和撕裂伸长率方面没有优点。撕裂强度和撕裂伸长率方面没有益处。对于模塑组合物获得的撕裂强度、撕裂伸长率和冲击韧性的值反对选择S玻璃纤维。圆形E玻璃纤维除了拉伸弹性模量外实际是等效的,扁平E-玻璃纤维在撕裂强度和冲击韧性方面相当突出。
如果然后向这些模塑组合物中加入浓度4%LDS添加剂(例如,亚铬酸铜(黑色尖晶石)),全部组合物的机械性能被认为因此变差,有时急剧变差。但是,与基于常规E玻璃(VB1)的模塑组合物相比,利用S-玻璃纤维和利用扁平E-玻璃纤维加强的模塑组合物(B1和B2)的机械性能降低较不严重。
基于PA12并且归纳在表2中的模塑组合物的表现相类似。同样这种情况下,用S-玻璃加强的无填料模塑组合物(VB4-1)也表现为与廉价的E-玻璃纤维(VB4-3)相比在机械性能方面几乎没有优势,甚至与扁平E-玻璃纤维(VB4-2)相比还表现为劣势。扁平E-玻璃纤维在冲击韧性方面表现出优势。仅添加亚铬酸铜是S-玻璃纤维和扁平-E玻璃纤维的显著优势,尤其是撕裂强度和撕裂时的较大伸长率和冲击韧性。
即使是主要的非晶基体,例如实施例B5和VB5,产生了与上述大致相同的条件。对于根据本发明的模塑组合物,撕裂强度更大并且冲击韧性提高以及具有相当大的刚性。
还根据以下标准对以下试样进行了测量。
拉伸弹性模量:
ISO 527具有1mm/分钟的应变速率
ISO拉力杆,标准:ISO/CD 3167,Al类型,170x20/10x4mm,温度23℃。
撕裂强度、撕裂伸长率:
ISO 527具有5mm/分钟的应变速率
ISO拉力杆,标准:ISO/CD 3167,Al类型,170x20/10x4mm,温度23℃。
通过Charpy的冲击韧性,缺口韧性:
ISO 179
ISO拉力杆,标准:ISO/CD 3167,B1类型,80x10x4mm,温度23℃熔点(TM)、熔化焓(ΔHm)和玻璃化转变温度(Tg):
ISO标准11357-11-2
颗粒:
以20℃/分钟的加热速率实施差示扫描量热法(DSC)。开始的温度指定为玻璃化转变温度(Tg)。
相对粘度:
DIN EN ISO 307,在0.5重量%间甲酚溶液中,温度20℃
颗粒
激光加工
为了评价金属化行为,借助于Nd:YAG激光器对注射模塑件(板60x60x2mm)进行成型,然后在镀铜浴中进行无电流金属化。在激光加工处理中,辐射模塑件表面上18个测量为5x7mm大小的相邻区域。借助于LPKF Microline 3D激光器在波长1064mm、以4m/秒速率下辐射宽度约50μm下进行激光加工过程。在这里脉冲频率和激光功率两者都不同。对于60、80和100kHz的特定脉冲频率,在不同情况下功率为3-17瓦。然后在激光加工过程后,将模塑件进行清洗处理以除去激光加工的残余物。在这里,模制件通过具有表面活性剂和去离子水的连续超声波浴。然后将清洗的模制件在还原性镀铜浴(MacDermid MID-Copper 100B1)中进行金属化60-80分钟,经过这么做,铜以平均厚度3至5μm沉积在激光辐射区域。
金属化指数
与参照材料(PBT Pocan 7102)比较着确定金属化程度。在本文中,确定讨论材料上铜层厚度与参照材料铜层厚度的商(=金属化指数)。借助于X-射线荧光光谱确定导体迹线的厚度。
粘合强度
根据DIN IEC 326-3-7.1在剥离试验中测量产生的铜导体迹线的粘附性。
储存后的粘合强度
借助根据EN DIN ISO 2409的横切测试得到不同储存条件后铜层的粘附性。为了该目的,使用具有1mm切割间距的多切割刀片以直角对基底进行6次连续切割,从而产生网格图案。然后将具有限定粘合力的粘合带压到正交切割区,从而除去松散的铜层区域或无法粘附在基底上的铜层区域。借助照明放大镜进行肉眼评估。根据以下定义的特征值0-5对粘附程度进行分类:
0:切口边缘完全光滑,没有正方形格子破碎
1:在网格线交叉点处涂层小碎片破碎,碎裂区域不大于正交切割区域的5%。
2:涂层沿着切割边缘和/或在网格线的交叉点碎裂,破碎区域大于正交切割区域的5%,但是不大于15%。
3:涂层沿着宽带中切割边缘部分或全部破碎,和/或一些正方形部分或完全破碎。破碎区域大于正交切割区域的30%,但是不大于50%。
4:涂层沿着宽带中切割边缘破碎,和/或一些正方形部分或完全破碎。破碎区域大于正交切割区域的35%,但是不大于65%。
5:任何不能作为网格切割特征值4进行分类的碎片。
储存条件:
在以下条件下的两个不同储存期后,借助上述网格切割测试测量导体迹线的粘附性。
情形1:干燥,温度变化从-40℃至85℃,6个周期,每次持续8小时。
情形2:95%相对湿度,温度变化从25℃至55℃,6个周期,每次持续24小时。
对于全部MID技术,化学还原性铜沉积是决定性的起始金属化过程,其是整个层的品质的关键。因此,足够评价初级金属层的品质。为了制备完成的MID件,镍和随后由浸金构成的结束层一般也沉积在第一铜层(初级层)上。当然,其他金属层,例如其它铜、钯、锡或银层也可应用到初级层。
本发明还涉及以下实施方案。
1.一种热塑性模塑组合物,其由以下组分组成:
(A)20-88重量%的热塑性材料;
(B)10-60重量%的纤维填料,其由以下组分形成:
(B1)10-60重量%的玻璃纤维,其选自:
玻璃纤维(B1_1),其具有非圆形横截面,其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;
高强度玻璃纤维(B1_2),其具有玻璃组成,其基本上由组分二氧化硅、氧化铝和氧化镁形成;
或这样的玻璃纤维(B1_1、B1_2)的混合物;
(B2)0-20重量%的玻璃纤维,其不同于组分(B1)的玻璃纤维并且具有圆形横截面;
(B3)0-20重量%的其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)的纤维,并且不基于玻璃,选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;
(C)2-10重量%的LDS添加剂或LDS添加剂的混合物;
(D)0-30重量%的粒状填料;
(E)0-2重量%的其他不同的添加剂;
其中(A)至(E)的总量为100重量%。
2.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高40%、最高20%、最高10%或最高5%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
3.根据2所述的模塑组合物,其特征在于组分(A)的比例为25-82重量%或30-77重量%,或其中聚酰胺(A1)形式的组分(A)的总比例为25-82重量%或30-77重量%。
4.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)的比例为30-65重量%或35-60重量%。
5.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维,和/或组分(B1_2)的高强度玻璃纤维选自基于三元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁或基于四元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁/氧化钙的高强度玻璃纤维。
6.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述高强度玻璃纤维(B1_2)具有基本为圆形的横截面。
7.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)的比例为3-8重量%或3-6重量%。
8.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射如激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积。
9.根据8所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)是平均粒径(D50)为50-10000纳米、或200至5000、或300至4000纳米,和/或长径比为至多10或至多5的LDS添加剂。
10.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是选自被称为尖晶石的金属氧化物的LDS添加剂,所述尖晶石具有以下化学通式:
AB2O4
其中A代表2价金属阳离子,其中A选自:镁、铜、钴、锌、铁、锰、锡和镍及其组合;
B代表3价金属阳离子,其中B选自:锰、镍、铜、钴、锡、钛、铁、铝和铬及其组合。
11.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为0-20重量%、或0-15重量%、或2-15重量%、或3-10重量%。
12.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.1-40μm、或0.2-20μm、或0.3-10,和/或长径比为至多10或至多5,或基本上由这样的颗粒形成。
13.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)选自:聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烃、聚氧乙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、PSU、PESU、PPSU类型的聚砜、聚苯醚、聚苯撑硫、聚苯撑氧、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、TPU、PUR类型的聚氨酯、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,和基于这些体系的混合物或共聚物,任选地与一种或更多种冲击韧性改进剂组合;
和/或在于组分(A2)的比例为0-20重量%、或0-10重量%、或0-5重量%,或其中仅提供组分(A1);
和/或在于组分(B2)的比例为0-10重量%、或0-5重量%,其选自E-玻璃纤维、A-玻璃纤维、C-玻璃纤维、D-玻璃纤维、玄武岩纤维及其混合物,在每一种情况下具有圆形或非圆形横截面,或其中仅提供组分(B1)。
14.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)和/或(B2)和/或(B3)的玻璃纤维以短纤维形式或长0.2-20mm的短切玻璃形式或环状纤维形式存在。
15.一种具有电导体迹线的组件,所述组件基于根据1所述的模塑组合物。
16.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由聚酰胺(A1)组成,和在于不包含这样的不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
17.根据1所述的模塑组合物,其特征在于(B2)和/或(B3)的比例为零。
18.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维,其由52-62%二氧化硅、12-16%氧化铝、16-25%氧化钙、0-10%硼砂、0-5%氧化镁、0-2%碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁组成;和/或组分(B1_2)的高强度玻璃纤维选自基于三元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁或基于四三体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁/氧化钙的高强度玻璃纤维,其中它们具有以下组成:58-70重量%或60-67重量%的二氧化硅(SiO2)、15-30重量%或20-28重量%的氧化铝(Al2O3)、5-15重量%或7-12重量%的氧化镁(MgO)、0-10重量%或0-9重量%的氧化钙(CaO)、和0-2重量%或0-1.5重量%的其他氧化物,例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O),或这些氧化物的组合。
19.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射如激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积,其中所述LDS添加剂在可见光和红外线辐射范围具有吸收能力,其吸收系数为至少0.05、或至少0.1、或至少0.2,和/或其中提供有吸收剂,其将辐射能量转移给LDS添加剂。
20.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是LDS添加剂,并且是铜铁尖晶石、含铜氧化镁铝、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物,任选地在每一种情况下都具有氧缺陷,或铜盐和氧化物,例如铜(I)氧化物、铜(II)氧化物、碱性磷酸铜、硫酸铜和金属络合物,例如铜、锡、镍、钴、银和钯的螯合物,或这些体系的混合物;
和/或选自:铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、铜铬氧化物、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、氧化镁铝,及其混合物/或表面处理形式和/或其具有氧缺陷的形式。
21.一种具有电导体迹线的组件,所述组件基于根据1所述的模塑组合物,其作为便携式电子设备如PDA、移动电话、通讯设备的壳或壳部件,个人电脑、笔记本电脑、医疗设备如助听器、传感器技术或RFID应答器的壳或壳部件,或汽车领域如气囊和多功能方向盘的部件。
进一步地,本发明还涉及以下内容。
1.一种热塑性模塑组合物,其由以下组分组成:
(A)20-88重量%的热塑性材料;
(B)10-60重量%的纤维填料,其由以下组分形成:
(B1)10-60重量%的玻璃纤维,其选自:
玻璃纤维(B1_1),其具有非圆形横截面,其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;
高强度玻璃纤维(B1_2),其具有玻璃组成,其基本上由组分二氧化硅、氧化铝和氧化镁形成;
或这样的玻璃纤维(B1_1、B1_2)的混合物;
(B2)0-20重量%的玻璃纤维,其不同于组分(B1)的玻璃纤维并且具有圆形横截面;
(B3)0-20重量%的其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)的纤维,并且不基于玻璃,选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;
(C)2-10重量%的LDS添加剂或LDS添加剂的混合物;
(D)0-30重量%的粒状填料;
(E)0-2重量%的其他不同的添加剂;
其中(A)至(E)的总量为100重量%。
2.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高40%、优选最高20%、最高10%或最高5%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2),其中优选基本上不包含这种不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
3.根据2所述的模塑组合物,其特征在于组分(A)的比例为25-82重量%,优选为30-77重量%,其中聚酰胺(A1)形式的组分(A)的总比例也优选为25-82重量%,尤其优选为30-77重量%。
4.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)的比例为30-65重量%,优选为35-60重量%,其中(B2)和/或(B3)的比例进一步优选为零。
5.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维,优选由以下组分组成:52-62%的二氧化硅、12-16%的氧化铝、16-25%的氧化钙、0-10%的硼砂、0-5%的氧化镁、0-2%的碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁;和/或组分(B1_2)的高强度玻璃纤维选自基于三元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁或基于四元体系二氧化硅/氧化铝/氧化镁/氧化钙的高强度玻璃纤维,其中它们优选地具有以下组成:58-70重量%、优选60-67重量%的二氧化硅(SiO2),15-30重量%、优选20-28重量%的氧化铝(Al2O3),5-15重量%、优选7-12重量%的氧化镁(MgO),0-10重量%、优选0-9重量%氧化钙(CaO)以及0-2重量%、优选0-1.5重量%其他氧化物,尤其是例如二氧化锆(ZrO2)、氧化硼(B2O3)、二氧化钛(TiO2)或氧化锂(Li2O),或这些氧化物的组合。
6.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于所述高强度玻璃纤维(B1_2)具有基本为圆形的横截面。
7.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)的比例为3-8重量%,优选为3-6重量%。
8.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射,尤其是激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积,其中所述LDS添加剂优选地在可见光和红外线辐射范围中具有吸收能力,其吸收系数为至少0.05,优选至少0.1,并且尤其为至少0.2,和/或其中提供有吸收剂,其将辐射能量转移给所述LDS添加剂。
9.根据8所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是平均粒径(D50)为50-10000纳米,优选为200至5000纳米,并且特别优选为300至4000纳米,和/或长径比为至多10,尤其为至多5的LDS添加剂。
10.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是选自金属氧化物的LDS添加剂,尤其选自具有以下化学通式的被称为尖晶石的物质:AB2O4
其中A代表2价金属阳离子,其中A优选地选自:镁、铜、钴、锌、铁、锰、锡和镍及其组合;
B代表3价金属阳离子,其中B优选地选自:锰、镍、铜、钴、锡、钛、铁、铝和铬及其组合,
其中所述LDS添加剂尤其优选为铜铁尖晶石、含铜氧化镁铝、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物,任选地在每一种情况下都具有氧缺陷,或铜盐和氧化物,尤其是例如铜(I)氧化物、铜(II)氧化物、碱性磷酸铜、硫酸铜和金属络合物,尤其是铜、锡、镍、钴、银和钯的螯合物,或这些体系的混合物,
和/或尤其选自:铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、铜铬氧化物、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、氧化镁铝,及其混合物和/或表面处理形式和/或其具有氧缺陷的形式。
11.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为0-20重量%,优选为0-15重量%,尤其优选为2-15重量%或3-10重量%。
12.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.1-40μm,优选为0.2-20μm,尤其为0.3-10μm,和/或长径比为至多10,尤其为至多5,或基本上由这样的颗粒形成。
13.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)选自:聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烃、聚氧乙烯、聚酯、尤其是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、尤其是PSU、PESU、PPSU类型的聚砜、聚苯醚、聚苯撑硫、聚苯撑氧、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰胺、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、聚氨酯、尤其是TPU、PUR类型的聚氨酯、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,和基于这些体系的混合物或共聚物,更优选地与一种或更多种冲击韧性改进剂组合;
和/或在于组分(A2)的比例优选为0-20重量%,优选为0-10重量%或0-5重量%,其中尤其优选地仅提供组分(A1);
和/或在于组分(B2)的比例为0-10重量%,优选为0-5重量%,其优选地选自E-玻璃纤维、A-玻璃纤维、C-玻璃纤维、D-玻璃纤维、玄武岩纤维及其混合物,在每一种情况下具有圆形或非圆形横截面,其中尤其优选地仅提供组分(B1)。
14.根据前述任一项所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)和/或(B2)和/或(B3)的玻璃纤维以短纤维形式,优选长0.2-20mm的短切玻璃形式存在或以环状纤维形式存在。
15.一种组件,尤其是具有电导体迹线的组件,所述组件基于根据前述任一项所述的模塑组合物,优选地作为便携式电子设备,尤其是例如PDA、移动电话、通讯设备的壳或壳部件;个人电脑、笔记本电脑、医疗设备,尤其是例如助听器、传感器技术或RFID应答器的壳或壳部件;或汽车领域,尤其是例如气囊和多功能方向盘的部件。
更进一步地,本发明还涉及以下内容。
1.一种热塑性模塑组合物,其由以下组分组成:
(A)20-88重量%的热塑性材料;
(B)10-60重量%的纤维填料,其由以下组分形成:
(B1)10-60重量%的玻璃纤维,其选自:
玻璃纤维(B1_1),其具有非圆形横截面,其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;
(B2)0-20重量%的玻璃纤维,其不同于组分(B1)的玻璃纤维并且具有圆形横截面;
(B3)0-20重量%的其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)的纤维,并且不基于玻璃,选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;
(C)2-10重量%的LDS添加剂或LDS添加剂的混合物;
(D)0-30重量%的粒状填料;
(E)0-2重量%的其他不同的添加剂;
其中(A)至(E)的总量为100重量%。
2.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高40%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
3.根据2所述的模塑组合物,其特征在于组分(A)的比例为25-82重量%。
4.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)的比例为30-65重量%。
5.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维。
6.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)的比例为3-8重量%。
7.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射包括激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积。
8.根据7所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是平均粒径(D50)为50-10000纳米和/或长径比为至多10的LDS添加剂。
9.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是LDS添加剂,其选自具有以下化学通式的被称为尖晶石的金属氧化物:
AB2O4
其中A代表2价金属阳离子,其中A选自:镁、铜、钴、锌、铁、锰、锡和镍及其组合;
B代表3价金属阳离子,其中B选自:锰、镍、铜、钴、锡、钛、铁、铝和铬及其组合。
10.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为0-20重量%。
11.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.1-40μm,和/或长径比为至多10。
12.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)选自:聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、丙烯腈苯乙烯共聚物、聚烯烃、聚氧乙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、PSU、PESU、PPSU类型的聚砜、聚苯醚、聚苯撑硫、聚苯撑氧、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰胺、聚酯酰胺、聚醚酯酰胺、TPU、PUR类型的聚氨酯、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯,和基于这些体系的混合物或共聚物,可选地与一种或更多种冲击韧性改进剂组合;
和/或在于组分(A2)的比例为0-20重量%;
和/或在于组分(B2)的比例为0-10重量%,其选自E-玻璃纤维、A-玻璃纤维、C-玻璃纤维、D-玻璃纤维、玄武岩纤维及其混合物,在每一种情况下具有圆形或非圆形横截面。
13.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)和/或(B2)和/或(B3)的玻璃纤维以短纤维形式,或以长0.2-20mm的短切玻璃形式存在或以环状纤维形式存在。
14.一种具有电导体迹线的组件,所述组件基于根据1所述的模塑组合物。
15.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由聚酰胺(A1)组成并且特征在于不包含这种不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
16.根据1所述的模塑组合物,其特征在于(B2)和/或(B3)的比例为零。
17.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维,由以下组分组成:52-62%的二氧化硅、12-16%的氧化铝、16-25%的氧化钙、0-10%的硼砂、0-5%的氧化镁、0-2%的碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁。
18.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维,由以下组分组成:52-62%的二氧化硅、12-16%的氧化铝、16-25%的氧化钙、0-10%的硼砂、0-5%的氧化镁、0-2%的碱金属氧化物、0-1.5%二氧化钛和0-0.3%氧化铁。
19.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射包括激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积,其中所述LDS添加剂在可见光和红外线辐射范围中具有吸收能力,其吸收系数为至少0.05,或至少0.1,或至少0.2,和/或其中提供有吸收剂,其将辐射能量转移给所述LDS添加剂。
20.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是LDS添加剂并且为铜铁尖晶石、含铜氧化镁铝、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物,可选地在每一种情况下都具有氧缺陷,或铜盐和氧化物,包括铜(I)氧化物、铜(II)氧化物、碱性磷酸铜、硫酸铜和金属络合物,包括铜、锡、镍、钴、银和钯的螯合物,或这些体系的混合物,
和/或选自:铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、铜铬氧化物、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、氧化镁铝,及其混合物和/或表面处理形式和/或其具有氧缺陷的形式。
21.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高20%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
22.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高10%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
23.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高5%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
24.根据2所述的模塑组合物,其特征在于组分(A)的比例为25-82重量%。
25.根据2所述的模塑组合物,其特征在于聚酰胺(A1)形式的(A)的总比例为25-82重量%。
26.根据2所述的模塑组合物,其特征在于聚酰胺(A1)形式的(A)的总比例为30-77重量%。
27.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)的比例为3-6重量%。
28.根据8所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是平均粒径(D50)为200至5000纳米,和/或长径比为至多10的LDS添加剂。
29.根据8所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是平均粒径(D50)为300至4000纳米的LDS添加剂。
30.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为0-15重量%。
31.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为2-15重量%。
32.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为3-10重量%。
33.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.2-20μm,和/或长径比为至多5。
34.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.3-10μm。
35.根据1所述的模塑组合物,其特征在于所述粒状填料具有这样的颗粒,其平均粒径(D50)为0.1-40μm,和/或长径比为至多10,以及基本上由这样的颗粒形成。
36.根据1所述的模塑组合物,其特征在于组分(A2)的比例为0-10重量%;
和/或在于组分(B2)的比例为0-5重量%,选自E-玻璃纤维、A-玻璃纤维、C-玻璃纤维、D-玻璃纤维、玄武岩纤维及其混合物,在每一种情况下具有圆形或非圆形横截面。
37.根据1所述的模塑组合物,其特征在于仅提供组分(A1);
和/或仅提供组分(B1)。
38.一种具有电导体迹线的组件,所述组件基于根据1所述的模塑组合物,作为便携式电子设备包括PDA、移动电话、通讯设备的壳或壳部件;个人电脑、笔记本电脑、医疗设备包括助听器、传感器技术或RFID应答器的壳或壳部件;或汽车领域包括气囊和多功能方向盘的部件。
Claims (10)
1.一种热塑性模塑组合物,其由以下组分组成:
(A)20-88重量%的热塑性材料;
(B)10-60重量%的纤维填料,其由以下组分形成:
(B1)10-60重量%的玻璃纤维,其选自:
玻璃纤维(B1_1),其具有非圆形横截面,其中主横截面轴与副横截面轴的轴比为至少2;
(B2)0-20重量%的玻璃纤维,其不同于组分(B1)的玻璃纤维并且具有圆形横截面;
(B3)0-20重量%的其他纤维填料,其不同于组分(B1)和(B2)的纤维,并且不基于玻璃,选自:碳纤维、石墨纤维、芳族聚酰胺纤维、纳米管;
(C)2-10重量%的LDS添加剂或LDS添加剂的混合物;
(D)0-30重量%的粒状填料;
(E)0-2重量%的其他不同的添加剂;
其中(A)至(E)的总量为100重量%。
2.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(A)由以下组分组成:聚酰胺(A1)或聚酰胺的混合物,条件是其最高40%能够替换成不基于聚酰胺的热塑性材料(A2)。
3.根据权利要求2所述的模塑组合物,其特征在于组分(A)的比例为25-82重量%。
4.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1)的比例为30-65重量%。
5.根据权利要求中1所述的模塑组合物,其特征在于组分(B1_1)的玻璃纤维选自具有非圆形横截面的根据ASTM D578-00的E-玻璃纤维。
6.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于组分(C)的比例为3-8重量%。
7.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是对于UV、VIS或IR辐射的吸收系数不为零的LDS添加剂,其在电磁辐射包括激光辐射的作用下形成金属核,并且有助于和/或使得能够和/或提高在辐射点处的导体迹线的化学金属化沉积。
8.根据权利要求7所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是平均粒径(D50)为50-10000纳米和/或长径比为至多10的LDS添加剂。
9.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于所述组分(C)是LDS添加剂,其选自具有以下化学通式的被称为尖晶石的金属氧化物:
AB2O4
其中A代表2价金属阳离子,其中A选自:镁、铜、钴、锌、铁、锰、锡和镍及其组合;
B代表3价金属阳离子,其中B选自:锰、镍、铜、钴、锡、钛、铁、铝和铬及其组合。
10.根据权利要求1所述的模塑组合物,其特征在于组分(D)的比例为0-20重量%。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP12182021.1A EP2703435B1 (de) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
EP12182021.1 | 2012-08-28 | ||
CN201310174330.8A CN103665831B (zh) | 2012-08-28 | 2013-05-13 | 聚酰胺模塑组合物及其用途 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310174330.8A Division CN103665831B (zh) | 2012-08-28 | 2013-05-13 | 聚酰胺模塑组合物及其用途 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107033583A true CN107033583A (zh) | 2017-08-11 |
Family
ID=46982420
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610881646.4A Pending CN107033583A (zh) | 2012-08-28 | 2013-05-13 | 聚酰胺模塑组合物及其用途 |
CN201310174330.8A Active CN103665831B (zh) | 2012-08-28 | 2013-05-13 | 聚酰胺模塑组合物及其用途 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310174330.8A Active CN103665831B (zh) | 2012-08-28 | 2013-05-13 | 聚酰胺模塑组合物及其用途 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8865821B2 (zh) |
EP (2) | EP2703435B1 (zh) |
JP (2) | JP5896957B2 (zh) |
KR (1) | KR101534539B1 (zh) |
CN (2) | CN107033583A (zh) |
CA (1) | CA2812366C (zh) |
TW (1) | TWI500697B (zh) |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2810989B1 (en) * | 2012-01-31 | 2019-07-31 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polycarbonate resin composition |
GB201203159D0 (en) | 2012-02-23 | 2012-04-11 | Smartkem Ltd | Organic semiconductor compositions |
EP2703435B1 (de) * | 2012-08-28 | 2014-09-24 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
EP2949704B1 (de) * | 2012-12-21 | 2019-04-24 | Ems-Patent Ag | Anfärberesistente artikel und ihre verwendung |
US20140206800A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-24 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Thermoplastic Compositions Containing Nanoscale-Sized Particle Additives For Laser Direct Structuring And Methods For The Manufacture And Use Thereof |
KR102050410B1 (ko) * | 2013-04-01 | 2019-11-29 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 고모듈러스 레이저 직접 구조화 복합체 |
KR102056808B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2020-01-14 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 구조화 기능을 갖는 열 전도성 폴리머 조성물 |
JP6505015B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2019-04-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
FR3010090B1 (fr) | 2013-09-05 | 2016-09-02 | Arkema France | Raccords pour tubes bases sur une composition de polyamide |
CN104448752B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-01-18 | 比亚迪股份有限公司 | 聚合物制品和油墨组合物以及表面选择性金属化方法 |
EP3083792B1 (de) * | 2013-12-20 | 2019-01-30 | EMS-Patent AG | Kunststoffformmasse und deren verwendung |
EP3108033B1 (en) * | 2014-01-27 | 2019-10-16 | BYD Company Limited | Method for metalizing polymer substrate |
FR3018280B1 (fr) * | 2014-03-04 | 2017-05-26 | Arkema France | Composition transparente a base de polyamide chargee de verre |
WO2015144630A1 (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | Dsm Ip Assets B.V. | A polymer composition, an article thereof and a process for preparing the same |
HUE028013T2 (en) | 2014-04-01 | 2016-11-28 | Ems Patent Ag | Polyamide casting composition, in particular for the production of injection molded objects for the drinking water sector |
WO2015160209A1 (ko) | 2014-04-16 | 2015-10-22 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
WO2016003588A1 (en) | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Ticona Llc | Laser activatable polymer composition |
KR101770350B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2017-08-22 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체 |
JP6344476B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2018-06-20 | 株式会社村田製作所 | 多層回路基板 |
JP2017531575A (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 半芳香族ポリアミドを含有する複合材料のアコースティックエミッション減少 |
CN105504788B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-09-07 | 比亚迪股份有限公司 | 一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用 |
KR20170063834A (ko) * | 2014-10-03 | 2017-06-08 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 내화학성 열가소성 조성물 |
CN107075170A (zh) * | 2014-10-24 | 2017-08-18 | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 | 增强的聚合物模塑组合物 |
JP6528190B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2019-06-12 | 旭ファイバーグラス株式会社 | 透明abs樹脂組成物 |
EP3020746B1 (de) * | 2014-11-11 | 2020-08-26 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse, hieraus hergestellter formkörper sowie verwendungszwecke |
EP3216833B1 (en) | 2014-12-01 | 2022-07-13 | LG Chem, Ltd. | Polycarbonate resin composition and preparation method therefor |
CN104672890B (zh) * | 2014-12-22 | 2017-05-17 | 杭州杭复新材料科技有限公司 | 一种具有激光诱导金属化特性的聚合物基复合材料 |
KR101806597B1 (ko) | 2014-12-24 | 2018-01-11 | 롯데첨단소재(주) | 레이저 직접 성형용 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR20160129974A (ko) | 2015-04-30 | 2016-11-10 | 롯데첨단소재(주) | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
CN107646047B (zh) * | 2015-05-28 | 2020-07-31 | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 | 热塑性聚合物组合物、由其制成的制品及其制备方法 |
TWI797069B (zh) * | 2015-12-15 | 2023-04-01 | 荷蘭商帝斯曼知識產權資產管理有限公司 | 熱塑性聚合物組成物、其所製成之物件及其製造方法 |
JP6667953B2 (ja) * | 2016-03-11 | 2020-03-18 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂成形品の製造方法 |
CN109196036A (zh) * | 2016-04-29 | 2019-01-11 | 沙特基础工业全球技术公司 | 具有高纳米模塑粘合强度和激光直接结构化功能的工程热塑性组合物 |
US10450491B2 (en) | 2016-08-08 | 2019-10-22 | Ticona Llc | Thermally conductive polymer composition for a heat sink |
CN106336508B (zh) * | 2016-09-14 | 2018-05-18 | 金发科技股份有限公司 | 一种半芳香族共聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺模塑组合物 |
JP6957849B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-11-02 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 樹脂組成物、及び樹脂成形体 |
JP6957850B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2021-11-02 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 樹脂組成物、及び樹脂成形体 |
EP3330319B1 (de) * | 2016-12-02 | 2020-08-26 | EMS-Patent AG | Polyamid-formmassen mit geringer relativer permittivität |
KR101941343B1 (ko) | 2016-12-30 | 2019-01-22 | 롯데첨단소재(주) | 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
US11028250B2 (en) | 2017-01-11 | 2021-06-08 | Shpp Global Technologies B.V. | Composition with thermal conductivity and laser plating performance by core-shell structure LDS additive with metal compounds coated on mineral filler surface |
US11332618B2 (en) | 2017-01-31 | 2022-05-17 | Multibase S.A. | Thermoplastic copolymer block polyamide silicone elastomers |
JP7081737B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2022-06-07 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 繊維強化ポリマー組成物 |
US20210087361A1 (en) * | 2017-04-10 | 2021-03-25 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Aliphatic polyamide compositions and corresponding mobile electronic device components |
EP3392290B8 (de) * | 2017-04-18 | 2020-11-11 | Ems-Chemie Ag | Polyamidformmasse und daraus hergestellter formkörper |
WO2018229007A1 (en) * | 2017-06-14 | 2018-12-20 | Dsm Ip Assets B.V. | Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part |
CN111344355B (zh) * | 2017-11-14 | 2023-03-14 | 赢创运营有限公司 | 基于线型脂肪族聚酰胺的聚合物组合物 |
KR101984537B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-05-31 | 주식회사 삼양사 | 기계적 특성, 표면 광택성 및 장기 내열성이 개선된 얼로이 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
JP7234204B2 (ja) | 2018-02-27 | 2023-03-07 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、成形品、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、および、メッキ付成形品の製造方法 |
US20180237601A1 (en) * | 2018-04-23 | 2018-08-23 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Heat stabilized long fiber polyamide polymer compositions and corresponding fabrication methods and articles |
CN108727790A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-11-02 | 江苏卡威汽车工业集团股份有限公司 | 一种轻量化汽车用环保工程塑料 |
KR102113748B1 (ko) * | 2018-07-11 | 2020-05-21 | (주)에나인더스트리 | 유무기 복합소재 및 이를 이용한 r-eps 벨트풀리 |
IT201800009565A1 (it) | 2018-10-18 | 2020-04-18 | Sapa Spa | Componente rinforzata del vano motore di un veicolo dall’alto valore estetico |
KR102473439B1 (ko) * | 2018-12-18 | 2022-12-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품 |
CN109486165B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-03-05 | 广东中塑新材料有限公司 | 一种聚苯醚/聚苯乙烯组合物及其制备方法和用途 |
BR112021014215A2 (pt) * | 2019-02-20 | 2021-09-21 | Basf Se | Uso de fibras de vidro, material de moldagem termoplástico, processo para produzir um material de moldagem termoplástico, uso do material de moldagem termoplástico, fibra e processo para produzir fibras |
WO2020227847A1 (en) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | Evonik Operations Gmbh | Polyamide composition |
EP3986966A1 (en) * | 2019-06-24 | 2022-04-27 | Basf Se | Thermoplastic molding composition |
JP7381232B2 (ja) * | 2019-07-16 | 2023-11-15 | Mcppイノベーション合同会社 | レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物及び成形体 |
CN112342543B (zh) * | 2019-08-08 | 2023-08-18 | 精镭光电科技股份有限公司 | 利用雷射将高分子材料烧结披覆于金属表面的方法 |
CN110467811B (zh) * | 2019-08-16 | 2022-04-05 | 无锡赢同新材料科技有限公司 | 一种耐弯折的激光直接成型材料及其制备方法 |
EP4036172A4 (en) * | 2019-09-27 | 2023-10-11 | Kolon Plastics, Inc. | POLYAMIDE RESIN COMPOSITION REINFORCED BY LONG FIBERS OF HIGH STRENGTH OBTAINED BY MELTING MIXTURE OF AN ALIPHATIC POLYAMIDE RESIN AND AN AROMATIC POLYAMIDE RESIN |
EP4043518A4 (en) * | 2020-02-06 | 2023-10-25 | Nitto Boseki Co., Ltd. | GLASS FIBER REINFORCED RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY MADE OF GLASS FIBER REINFORCED RESIN |
EP4101882A4 (en) * | 2020-10-29 | 2023-11-15 | LG Chem, Ltd. | THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND MOLDED PRODUCT |
BR112023026240A2 (pt) | 2021-06-14 | 2024-02-27 | Basf Se | Composição de polímero (pc), processo para a produção de uma composição de polímero (pc), processo para a produção de um artigo moldado, artigo moldado e uso de fibras (b) |
WO2023169851A1 (en) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Thermoplastic composites materials |
TWI784902B (zh) * | 2022-03-31 | 2022-11-21 | 富喬工業股份有限公司 | 玻璃纖維布品、印刷電路板、積體電路載板及電子產品 |
WO2023242415A1 (en) | 2022-06-16 | 2023-12-21 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Food container comprising a reinforced polyamide composition exhibiting a slow release of aluminium |
EP4303259A1 (en) | 2022-07-06 | 2024-01-10 | Ems-Chemie Ag | Polyamide parts with low fuel permeation |
CN116082848A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-09 | 无锡赢同新材料科技有限公司 | 介电性能可调控的高模量lds工程塑料及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101372555A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | Ems专利股份公司 | 用扁平玻璃纤维增强的高温聚酰胺成型材料 |
CN102066473A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-05-18 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 高介电常数激光直接结构化材料 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2286906T3 (es) | 1998-12-10 | 2007-12-01 | LPKF LASER & ELECTRONICS AKTIENGESELLSCHAFT | Procedimiento para la fabricacion de estructuras de circuitos impresos. |
US6207344B1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-03-27 | General Electric Company | Composition for laser marking |
DE10132092A1 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-23 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US7547849B2 (en) * | 2005-06-15 | 2009-06-16 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto |
WO2007079156A2 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Substrates for electronic circuitry type applications |
CN102337023B (zh) * | 2006-01-13 | 2014-04-09 | 三菱工程塑料株式会社 | 便携电子机器用聚酰胺树脂组合物和便携电子机器用成型品 |
EP1882719B1 (de) * | 2006-07-11 | 2017-04-19 | Ems-Chemie Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
JP2008140972A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 導電回路を有する成形品及びその製造方法 |
JP5585443B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2014-09-10 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
US8492464B2 (en) | 2008-05-23 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
US10119021B2 (en) * | 2008-05-23 | 2018-11-06 | Sabic Global Technologies B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
KR101590429B1 (ko) * | 2008-07-15 | 2016-02-01 | 토소가부시키가이샤 | 복합 산화물 소결체, 복합 산화물 소결체의 제조방법, 스퍼터링 타겟 및 박막의 제조방법 |
JP2012513529A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-06-14 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 金属被覆用ポリマー組成物、それから作製した製品およびそのための方法 |
EP2390282A1 (en) | 2010-05-28 | 2011-11-30 | Mitsubishi Chemical Europe GmbH | Aromatic polycarbonate composition |
EP2335936A1 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Mitsubishi Chemical Europe GmbH | Aromatic polycarbonate composition |
CN102071411B (zh) | 2010-08-19 | 2012-05-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品 |
KR20140009985A (ko) * | 2010-10-26 | 2014-01-23 | 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. | 모든 색상 성능을 가진 레이저 직접 스트럭쳐링 물질 |
EP2676799B1 (en) * | 2011-03-18 | 2014-06-11 | Mitsubishi Chemical Europe GmbH | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method of manufactoring resin molded article with plated layer |
KR20140091029A (ko) * | 2011-10-31 | 2014-07-18 | 티코나 엘엘씨 | 레이저 직접 구조체 기판의 형성에 사용하기 위한 열가소성 조성물 |
JP5947577B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2016-07-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
JP5340513B1 (ja) * | 2012-03-23 | 2013-11-13 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
US9745465B2 (en) | 2012-06-06 | 2017-08-29 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition for laser direct structuring, resin-molded article, and method for manufacturing molded article with plated layer |
EP2703435B1 (de) * | 2012-08-28 | 2014-09-24 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung |
JP6131695B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-05-24 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂および無機充填剤を含む組成物及びそれを用いて製造される成形品 |
-
2012
- 2012-08-28 EP EP12182021.1A patent/EP2703435B1/de active Active
- 2012-08-28 EP EP13192261.9A patent/EP2706092B1/de active Active
-
2013
- 2013-04-08 CA CA2812366A patent/CA2812366C/en active Active
- 2013-04-10 TW TW102112666A patent/TWI500697B/zh active
- 2013-04-26 KR KR1020130046690A patent/KR101534539B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-30 JP JP2013095854A patent/JP5896957B2/ja active Active
- 2013-04-30 US US13/873,982 patent/US8865821B2/en active Active
- 2013-05-13 CN CN201610881646.4A patent/CN107033583A/zh active Pending
- 2013-05-13 CN CN201310174330.8A patent/CN103665831B/zh active Active
-
2014
- 2014-09-19 US US14/490,827 patent/US20150005426A1/en not_active Abandoned
-
2015
- 2015-11-02 JP JP2015215761A patent/JP6242846B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-31 US US15/169,448 patent/US9815968B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101372555A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | Ems专利股份公司 | 用扁平玻璃纤维增强的高温聚酰胺成型材料 |
CN102066473A (zh) * | 2008-05-23 | 2011-05-18 | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 | 高介电常数激光直接结构化材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9815968B2 (en) | 2017-11-14 |
EP2706092A1 (de) | 2014-03-12 |
CA2812366A1 (en) | 2014-02-28 |
JP6242846B2 (ja) | 2017-12-06 |
CN103665831A (zh) | 2014-03-26 |
KR20140029130A (ko) | 2014-03-10 |
EP2703435B1 (de) | 2014-09-24 |
JP2016035072A (ja) | 2016-03-17 |
CA2812366C (en) | 2016-05-17 |
US20140066560A1 (en) | 2014-03-06 |
JP2014043549A (ja) | 2014-03-13 |
JP5896957B2 (ja) | 2016-03-30 |
EP2706092B1 (de) | 2014-12-24 |
CN103665831B (zh) | 2016-12-28 |
TWI500697B (zh) | 2015-09-21 |
US8865821B2 (en) | 2014-10-21 |
EP2703435A1 (de) | 2014-03-05 |
TW201408727A (zh) | 2014-03-01 |
US20160272788A1 (en) | 2016-09-22 |
KR101534539B1 (ko) | 2015-07-07 |
US20150005426A1 (en) | 2015-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103665831B (zh) | 聚酰胺模塑组合物及其用途 | |
CN103665853B (zh) | 聚酰胺模塑复合物及其应用 | |
TWI651367B (zh) | 塑膠模製組成物及其用途 | |
US9815981B2 (en) | Plastic moulding compound and use thereof | |
CN103881368B (zh) | 抗着色制品及其用途 | |
CA3001603A1 (en) | Polyamide moulding compound and moulded articles produced therefrom | |
CN103881369A (zh) | 抗着色制品及其用途 | |
ES2531473T3 (es) | Masa moldeable de poliamida y su uso |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170811 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |