CN102066473A - 高介电常数激光直接结构化材料 - Google Patents

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Abstract

能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数热塑性组合物。所述组合物包括热塑性基础树脂，激光直接结构化添加剂，和至少一种陶瓷填料。所述组合物提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。所述组合物可用于各种应用例如个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机天线和其它的这种通讯设备，医疗应用，RFID应用，和汽车应用。

Description

高介电常数激光直接结构化材料
技术领域
本发明涉及热塑性组合物，尤其是涉及能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数热塑性组合物。本发明也涉及制造这些组合物以及包括这些组合物的制品的方法。
背景技术
可将电子组件使用不同的方法(例如，掩模法)(即，当在MID技术中制造时)在双色注塑(two-component injection molding)接着电镀(或者无电镀)中，提供为具有所需的印刷导体的注塑的设备(molded injection devices，MID)，这是因为对于一些情况，化学镀(chemical plating)用于双色注塑。与常规的由玻璃纤维增强的塑料等制成的常规电路板相反，以这种方式制备的MID组件是三维模塑的部件，其具有集成的印刷导体设计，以及可能还有电子或者电动组件(electromechanical components)。使用这种类型的MID组件，即使该组件仅具有印刷的导体并且用于代替电器或者电子设备中的布线，也节约空间，使相关的设备制造得更小，并且通过减少组件数和接触步骤而降低制造成本。这些MID设备大量用于手机，PDA和笔记本电脑应用中。
模压金属(stamp metal)，安装柔性印刷电路板(FPCB)和两段模塑方法(two-shot molding method)是三种现存的制备MID的技术。但是，模压和安装FPCB的方法在图案几何中具有局限性，并且模具昂贵，并且改变RF图案导致高花费和耗时地改进模具。2-段-模塑(双色注塑)工艺已经用来生产具有真实的三维结构的3D-MID。可形成天线(antenna)，接着化学腐蚀，化学表面活化和选择性金属涂覆。该方法涉及到高初始花费，并且仅对大的生产数目来说是经济上可行的。2-段-模塑也不是环境友好的方法。所有这些方法都是基于模具的技术，其具有有限的灵活性，长的开发周期，困难的原型，昂贵的设计变化，和有限的小型化。
因此，使用激光直接结构化(LDS)方法形成MID变得越来越流行。在LDS方法中，计算机控制的激光束在MID上移动从而在要设置导电路径的地方活化该塑料表面。借助于激光直接结构化方法，可获得小的导电路径宽度(例如150微米或者更小的宽度)。此外，导电路径之间的间隔也可以是小的。结果，由该方法形成的MID节约了最终用途应用中的空间和重量。激光直接结构化的另一优点是它的灵活性。如果改变电路的设计，问题仅仅是要对控制激光的计算机进行重新编程。
但是，对于一些类型的应用，例如天线，高介电常数(Dk)和/或低损耗因子(也称为耗散因子，Df)是有利的特征。高Dk会使天线的尺寸降低，同时低的Df最小化了能量损失(热)和/或最大化了辐射的能量。目前现有技术的材料仍然没有提供具有高Dk和低Df的LDS材料。
因此，有利的是提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物，其能够用于激光直接结构化方法。也有利的是，提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物，其能够用于笔记本电脑应用，例如用于笔记本电脑天线。也有利的是提供一种热塑性组合物，其能够用于激光直接结构化方法来提供解决方案，来解决目前用于形成某些应用(例如笔记本电脑天线)的较长模塑时间。也有利的是提供制备高介电常数，低损耗因子热塑性组合物的方法。也有利的是提供由高介电常数，低损耗因子热塑性组合物制备的制品。
发明内容
本发明提供能够用于激光直接结构化方法的高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。本发明的组合物包括热塑性树脂，例如基于聚酰胺-的树脂，聚苯二甲酰胺树脂，聚苯醚树脂等；激光直接结构化添加剂和至少一种具有高介电常数的陶瓷填料。所述组合物能够用于激光直接结构化方法，同时也提供低损耗因子，同时也保持高介电常数。这些组合物可用于各种产品例如电气或者电子部件，个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机以及其它这种通讯设备。
因此，一方面，本发明提供热塑性组合物，所述热塑性组合物包括10至90wt％的热塑性基础树脂，0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，和10至80wt％或者更少的至少一种具有高介电常数的陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
另一方面，本发明提供形成热塑性组合物的方法，所述方法包括以下步骤：在挤出机中共混10至90wt％的热塑性基础树脂，0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，和10至80wt％或者更少的至少一种具有高介电常数的陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在又一方面，本发明提供一种包括组合物的制造制品，所述组合物包括10至90wt％的热塑性基础树脂，0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，和10至80wt％或者更少的至少一种具有高介电常数的陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
具体实施方式
本发明更具体地描述在以下的具体实施方式和实施例中，实施例是仅意图用来说明本发明的，这是因为对于本领域技术人员来说其中的许多改进和改变都将是显而易见的。在说明书和权利要求中所用的术语″包括″可以包括″由…组成″和″基本上由…组成″的实施方式。本申请披露的所有的范围都包括端点，并且端点是独立地可结合的。本申请所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或者值；它们是不精确的，足以包括近似到这些范围和/或值的值。
本申请所用的近似语言可用于修饰任何定量的表示，该定量的表示可能变化而不导致它所涉及的基本功能的变化。因此，在一些情况下，术语例如“约”和“基本上”所修饰的值可能不限于所指出的精确值。至少在一些情况下，近似语言可能对应于测量该值的工具的精度。
本发明提供能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。该组合物包括热塑性树脂，激光直接结构化添加剂和至少一种具有高介电常数的陶瓷填料。所述热塑性树脂可包括基于聚醚的树脂，基于尼龙的树脂，聚苯二甲酰胺树脂，聚苯醚树脂或者包括至少一种前述树脂的组合。
因此，在一种实施方式中，本发明的热塑性组合物包括基于尼龙的树脂，例如聚酰胺树脂。聚酰胺通常来自于具有4至12个碳原子的有机内酰胺的聚合反应。在一种实施方式中，所述内酰胺由式(I)表示，
Figure BPA00001258133700041
其中n为3至11。在一种实施方式中，所述内酰胺是n等于5时的ε-己内酰胺。
聚酰胺也可由具有4至12个碳原子的氨基酸合成。在一种实施方式中，所述氨基酸由式(II)表示，
Figure BPA00001258133700042
其中n为3至11。在一种实施方式中，所述氨基酸是n等于5时的ε-氨基己酸。
聚酰胺也可由具有4至12碳原子的脂肪族二羧酸和具有2至12碳原子的脂肪族二胺的聚合形成。在一种实施方式中，所述脂肪族二胺由式(III)表示，
H2N-(CH2)n——NH2  (III)
其中n为约2至约12。在一种实施方式中，所述脂肪族二胺是六亚甲基二胺(H2N(CH2)6NH2)。在一种实施方式中，所述二羧酸与二胺的摩尔比为0.66至1.5。在该范围内，通常有利的是使该摩尔比大于或者等于0.81。在另一实施方式中，所述摩尔比为大于或等于0.96。在又一实施方式中，所述摩尔比小于或者等于1.22。仍然在另一实施方式中，所述摩尔比为小于或者等于1.04。可用于本发明的聚酰胺的实例包括但不限于尼龙6，尼龙6，6，尼龙4，6，尼龙6，12，尼龙10，等，或者包括至少一种前述聚酰胺的组合。
聚酰胺酯的合成也可由具有4至12碳原子的脂肪族内酯和具有4至12碳原子的脂肪族内酰胺完成。脂肪族内酯与脂肪族内酰胺的比可根据所选的最终共聚物的组成，以及所述内酯和所述内酰胺的相对反应性而宽泛地变化。在一种实施方式中，脂肪族内酰胺与脂肪族内酯的初始摩尔比为0.5至4。在该范围内，大于或等于约1的摩尔比是有利的。在另一实施方式中，使用小于或者等于2的摩尔比。
导电前体组合物还可包括催化剂或者引发剂。通常，可使用适合于相应的热聚合反应的任何已知的催化剂或者引发剂。或者，所述聚合反应可在没有催化剂或者引发剂的情况下进行。例如，在由脂肪族二羧酸和脂肪族二胺合成聚酰胺中，在所选的实施方式中可不使用任何催化剂。
对于由内酰胺合成聚酰胺，合适的催化剂包括水和ω-氨基酸，所述ω-氨基酸对应于在该合成中使用的开环的(水解的)内酰胺。其它合适的催化剂包括金属铝烷基化物(MAl(OR)3H；其中M是碱金属或者碱土金属，和R是C1-C12烷基)，二氢二(2-甲氧基乙氧基)铝酸钠，二氢二(叔丁氧基)铝酸锂，铝烷基化物(Al(OR)2R；其中R是C1-C12烷基)，N-钠己内酰胺，ε-己内酰胺的氯化镁或者溴化镁盐(MgXC6H10NO，X＝Br或者Cl)，二烷氧基铝氢化物。合适的引发剂包括间苯二甲酰己内酰胺(isophthaloybiscaprolactam)，N-乙酰基己内酰胺，异氰酸酯ε-己内酰胺加合物，醇(ROH；其中R是C1-C12烷基)，二醇(HO-R-OH；其中R是C1-C12亚烷基)，ω-氨基己酸，和甲醇钠。
对于由内酯和内酰胺合成聚酰胺酯，合适的催化剂包括金属氢化物化合物，例如氢化铝锂催化剂，其具有式LiAl(H)x(R1)y，其中x为1至4，y为0至3，x+y等于4，和R1选自C1-C12烷基和C1-C12烷氧基；非常有利的催化剂包括LiAl(H)(OR2)3，其中R2选自C1-C8烷基；尤其有利的催化剂是LiAl(H)(OC(CH3)3)3。其它合适的催化剂和引发剂包括以上对于聚(ε-己内酰胺)和聚(ε-己内酯)的聚合反应所述的那些。
在又一实施方式中，本发明的热塑性组合物包括聚(亚芳基醚)树脂。本申请所用的“聚(亚芳基醚)”包括多个式(IV)的结构单元：
Figure BPA00001258133700051
其中对于每个结构单元，Q1各自独立地为卤素、伯或仲低级烷基(例如，含有1～7个碳原子的烷基)、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烯基烷基、炔基烷基、烃氧基和其中至少两个碳原子将卤素和氧原子分开的卤代烃氧基，和Q2各自独立地为氢、卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤代烷基、氨基烷基、烯基烷基、炔基烷基、烃氧基和其中至少两个碳原子将卤素和氧原子分开的卤代烃氧基。在一些实施方式中，Q1各自独立地为烷基或苯基，例如，C1-4烷基，和Q2各自独立地为氢或甲基。所述聚(亚芳基醚)可包括具有含氨基烷基的端基的分子，所述端基通常位于羟基的邻位。也常常存在的是4-羟基联苯端基，其通常从存在二苯酚合苯醌副产物的反应混合物中获得。
该聚(亚芳基醚)可为均聚物、共聚物、接枝共聚物、离聚物或嵌段共聚物的形式，例如包括亚芳基醚单元和源自链烯基芳族化合物的嵌段；以及包括至少一种前述形式的组合。聚(亚芳基醚)包括含2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚单元和任选的2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚单元的聚苯醚。
所述聚(亚芳基醚)可通过氧化偶合单羟基芳族化合物例如2，6-二甲苯酚和2，3，6-三甲基苯酚而制备。催化剂体系通常用于这种偶合；它们可含有重金属化合物例如铜化合物、锰化合物或钴化合物，通常结合有各种其它物质例如仲胺、叔胺、卤化物或两种或更多种前述的组合。
该聚(亚芳基醚)的数均分子量可为3000至40000原子质量单位(amu)，和其重均分子量可为5000至80000amu，其由凝胶渗透色谱测定。该聚(亚芳基醚)具有0.1分升/克(dl/g)至0.60dl/g，或者，更具体地，0.29至0.48dl/g的初始特性粘度，在25℃氯仿中测定。可使用高特性粘度聚(亚芳基醚)和低特性粘度聚(亚芳基醚)的组合。当使用两个初始特性粘度时，确定精确比或多或少要依赖于使用的聚(亚芳基醚)的精确特性粘度和所期望的最终物理性质。
可用于本发明中的示例性的聚苯醚聚合物包括但不限于聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二乙基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-甲基-6-丙基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二丙基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-乙基-6-丙基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二月桂基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二苯基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二甲氧基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二乙氧基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-甲氧基-6-乙氧基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-乙基-6-硬脂基氧基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二氯-1，4-亚苯基)醚；聚(2-甲基-6-苯基-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二苄基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-乙氧基-1，4-亚苯基)醚；聚(2-氯-1，4-亚苯基)醚；聚(2，6-二溴-1，4-亚苯基)醚；聚(3-溴-2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚，其共聚物及其混合物，等。在所选的实施方式中，用于本发明的组合物中的聚苯醚聚合物包括聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基)醚，聚(2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基)醚，这些聚合物的共混物和包括2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚的单元和2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚的单元的共聚物。这些聚合物和共聚物的实例也示于美国专利4,806,297中。
在又一实施方式中，本发明的所述热塑性组合物包括聚苯二甲酰胺树脂。在一种实施方式中，所述聚苯二甲酰胺包括以下物质的反应产物：(i)六亚甲基二胺或者六亚甲基二胺和三甲基六亚甲基二胺的混合物，和(ii)对苯二甲酸，和任选的(iii)选自间苯二甲酸或者己二酸的至少一种酸，条件是如果没有反应物(iii)就使用所述二胺的混合物。这些聚苯二甲酰胺通常本质上是结晶的，显示出提高的抗拉强度和高的热变形温度。这些聚苯二甲酰胺，和它们的制备方法披露于美国专利4,603,166和4,617,342，以及欧洲专利申请121,983，121,984，121,985，122,688和395,414中。
例如，美国专利4,603,166和欧洲专利申请121,984披露由六亚甲基二胺，对苯二甲酸和己二酸以及由六亚甲基二胺，对苯二甲酸，间苯二甲酸和己二酸制备的聚苯二甲酰胺。在其中所用的六亚甲基二胺∶对苯二甲酸∶间苯二甲酸∶己二酸的摩尔比的范围为约100∶65-95∶25-0∶35-5。美国专利4,617,342和欧洲专利申请122,688披露由六亚甲基二胺和三甲基六亚甲基二胺以约98∶2至约60∶4的摩尔比的混合物和对苯二甲酸和间苯二甲酸以至少80∶20至约99∶1的摩尔比的混合物形成的聚苯二甲酰胺。欧洲专利申请121,985披露由六亚甲基二胺和三甲基六亚甲基二胺以约55/45至约95/5的摩尔比的混合物与对苯二甲酸制备的聚苯二甲酰胺。对苯二甲酸与该二胺的摩尔比优选为1.2∶1至1∶1.2，更优选为约1∶1。欧洲专利申请121,983披露由六亚甲基二胺和三甲基六亚甲基二胺的混合物和对苯二甲酸和己二酸的混合物或者对苯二甲酸，间苯二甲酸和己二酸的混合物制备的聚苯二甲酰胺。六亚甲基二胺与三甲基六亚甲基二胺的摩尔比为约55/45至约98/2。当使用对苯二甲酸和己二酸的混合物时，所述二胺，对苯二甲酸和己二酸的摩尔比为约100/61/39至100/95/5。当使用对苯二甲酸，间苯二甲酸和己二酸的混合物时，所述二胺，对苯二甲酸，和间苯二甲酸和己二酸的混合物的摩尔比为约100/61/39至100/95/5，其中间苯二甲酸与己二酸在混合物中的摩尔比为约38/1至1/38。任何这些结晶聚苯二甲酰胺都适合用于本发明的组合物中，并且可根据前述Poppe等的美国专利和欧洲专利申请的教导制备。
在本发明的热塑性组合物中所用的热塑性树脂的量可基于所述热塑性组合物以及由这些组合物模制的制品的所选性质。其它因素包括所用的LDS添加剂的类型和/或量和/或所用的陶瓷填料的类型和/或量。在一种实施方式中，热塑性树脂存在的量为10至90wt％。在另一实施方式中，热塑性树脂存在的量为20至80wt％。仍然在另一实施方式中，热塑性树脂存在的量为30至70wt％。
除了所述热塑性树脂之外，本发明的组合物也包括激光直接结构化(LDS)添加剂。选择所述LDS添加剂从而使得该组合物能够用于激光直接结构化方法中。在LDS工艺中，使激光束暴露于所述LDS添加剂从而将它置于热塑性组合物的表面，并且从所述LDS添加剂活化金属原子。这样，选择LDS添加剂使得，在暴露于激光束时，金属原子被活化并暴露，而在没有暴露于激光束的区域，就没有暴露金属原子。此外，选择所述LDS添加剂，从而使得，在暴露于激光束之后，蚀刻区域能够进行镀覆从而形成导电结构。本申请所用的″能够进行镀覆″是指一种材料，其中可在激光蚀刻的区域镀上基本上均匀的金属镀层，并且对于激光的参数显示出宽的可用区间。
除了使该组合物能够用于激光直接结构化方法之外，也选择用于本发明的LDS添加剂来通过用作陶瓷填料的增效剂而帮助增加介电常数和降低损耗因子。通常，使用陶瓷填料的高Dk，低Df的混配物不能单独通过使用LDS技术用于生产天线。但是，已经发现添加LDS添加剂例如铜铬氧化物尖晶石，当与陶瓷填料一起添加时，可通过LDS方法形成金属晶种(metal seed)，而导体径迹结构可通过如下方法设置于这些高Dk低Df物质上：在LDS工艺的过程中通过激光活化之后继而进行进行镀覆。在LDS工艺的过程中通过激光活化的过程中，破坏铜铬氧化物尖晶石形成重金属核。通过使金属化层在金属化方法中产生粘着力，这些核使得该材料然后能够进行镀覆。这样，得到的材料具有低损耗因子。在一种实施方式中，该材料的损耗因子为0.01或者更小。
此外，已经发现LDS添加剂对材料的介电常数产生协同效应。如果没有使用LDS添加剂，那么，在仅有陶瓷填料的情况下，为了获得某一水平的介电常数，需要高的陶瓷填料加载量。结果，材料的比重较高。但是，通过添加LDS添加剂，可使用少量的LDS添加剂和减少的陶瓷填料含量，获得相同水平的介电常数。结果，可获得较低的总填料量，以及较低的比重。这样，将会减少模塑部件的重量，得到较轻和较便宜的产品。
可用于本发明中的LDS添加剂的实例包括但不限于，重金属混合物氧化物尖晶石，例如铜铬氧化物尖晶石；铜盐，例如碱式磷酸铜(copper hydroxide phosphate)、磷酸铜，硫酸铜，硫氰酸亚铜；或者包括至少一种前述LDS添加剂的组合。
在一种实施方式中，所述LDS添加剂是重金属混合物氧化物尖晶石，例如铜铬。使用重金属混合物氧化物尖晶石使得该组合物能够用于激光直接结构化方法，同时也提高组合物的介电常数特性，从而使得使用较低量的陶瓷填料，由此进一步降低材料比重，并且提供具有低损耗因子的材料。在一种实施方式中，LDS添加剂存在的量为0.1至30wt％。在另一实施方式中，LDS添加剂存在的量为0.2至15wt％。仍然在另一实施方式中，LDS添加剂存在的量为0.5至10wt％。
如所讨论的，选择LDS添加剂从而使得，在用激光活化之后，可通过接下来的标准无电镀方法形成导电路径。当LDS添加剂暴露于激光时，释放金属单质。激光将电路图案画在部件上，并留下含有包埋的金属粒子的粗糙表面。这些粒子用作在接下来的镀金属方法例如镀铜方法过程中生长晶体的核。可使用的其它无电镀方法包括但不限于镀金，镀镍，镀银，镀锌，镀锡等。
除了前述的组分之外，本发明的热塑性组合物还包括至少一种具有高介电常数的陶瓷填料。提供该陶瓷填料来帮助增加材料的介电常数。如所讨论的，LDS添加剂也帮助增加该混配物的介电常数。因此，需要较少的陶瓷填料来获得相同水平的介电常数，这是由于陶瓷填料和LDS添加剂之间有协同效应。这样，可获得较高的介电常数材料和/或可使用较低含量的陶瓷填料来降低材料的比重，由此得到低损耗因子材料。
在一种实施方式中，当在900MHz或者更高测量时，该高介电常数陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且可包括无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，等，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合。这样，得到的组合物的介电常数为4或者更大。
无机氧化物的实例包括氧化钙，二氧化硅，等，或者包括至少一种前述无机氧化物的组合。在一种实施方式中，所述陶瓷填料包括碱金属，碱土金属，过渡金属，类金属，贱金属，等的金属氧化物，或者包括至少一种前述物质的组合。金属氧化物的实例包括锆酸盐，钛酸盐，铝酸盐，锡酸盐，铌酸盐，钽酸盐，稀土氧化物等，或者包括至少一种前述物质的组合。
金属氧化物的实例是铈氧化物，镁氧化物，钛氧化物，锌氧化物，铜氧化物，铈氧化物，铌氧化物，钽氧化物，钇氧化物，锆氧化物，铝氧化物(例如，氧化铝和/或火成氧化铝(fumed alumina))，CaTiO3，MgZrSrTiO6，MgTiO3，MgAl2O4，BaZrO3，BaSnO3，BaNb2O6，BaTa2O6，WO3，MnO2，SrZrO3，SnTiO4，ZrTiO4，CaZrO3，CaSnO3，CaWO4，MgTa2O6，MgZrO3，La2O3，CaZrO3，MgSnO3，MgNb2O6，SrNb2O6，MgTa2O6，Ta2O3，等，或者包括至少一种前述金属氧化物的组合。
硅酸盐的实例是Na2SiO3，LiAlSiO4，Li4SiO4，BaTiSi3O9，Al2Si2O7，ZrSiO4，KAlSi3O8，NaAlSi3O8，CaAl2Si2O8，CaMgSi2O6，Zn2SiO4，等，或者包括至少一种前述硅酸盐的组合。
硼化物的实例是硼化镧(LaB6)，硼化铈(CeB6)，硼化锶(SrB6)，硼化铝，硼化钙(CaB6)，硼化钛(TiB2)，硼化锆(ZrB2)，硼化钒(VB2)，硼化钽(TaB2)，硼化铬(CrB和CrB2)，硼化钼(MoB2，Mo2B5和MoB)，硼化钨(W2B5)，等，或者包括至少一种前述硼化物的组合。
碳化物的实例是碳化硅，碳化钨，碳化钽，碳化铁，碳化钛，等，或者包括至少一种前述碳化物的组合。
氮化物的实例包括氮化硅，氮化硼，氮化钛，氮化铝，氮化钼，等，或者包括至少一种前述氮化物的组合。
钙钛矿和钙钛矿衍生物的实例包括钛酸钡(BaTiO3)，钛酸锶(SrTiO3)，钛酸钡锶，锶-搀杂的锰酸镧，镧铝氧化物(LaAlO3)，钛酸钙铜(CaCu3Ti4O12)，钛酸镉铜(CdCu3Ti4O12)，Ca1-xLaxMnO3，(Li，Ti)搀杂的NiO，镧锶铜氧化物(LSCO)，钇钡铜氧化物(YBa2Cu3O7)，铅锆酸盐钛酸盐，镧-改性的铅锆酸盐钛酸盐，等，或者包括至少一种前述钙钛矿和钙钛矿衍生物的组合。
在本发明的热塑性组合物中所用的陶瓷填料的量可基于所述热塑性组合物以及由这些组合物模制的制品的所选性质。其它因素包括所用的LDS添加剂的类型和/或量和/或所用的热塑性树脂的类型和/或量。在一种实施方式中，陶瓷填料存在的量为10至80wt％。在另一实施方式中，陶瓷填料存在的量为20至70wt％。仍然在另一实施方式中，陶瓷填料存在的量为30至60wt％。
除了所述的热塑性树脂，LDS添加剂，和陶瓷填料之外，本发明的所述热塑性组合物可包括通常添加到这种类型的树脂组合物中的各种添加剂。可使用添加剂的混合物。可将这些添加剂在将组分混合用于形成组合物的过程中的合适的时间混合。将所述的一种或者多种添加剂包含在所述热塑性组合物中从而给所述热塑性组合物和由其制备的任何模制品赋予一种或者多种所选的特性。可包括在本发明中的添加剂的实例包括但不限于热稳定剂，工艺稳定剂(process stabilizers)，抗氧化剂，光稳定剂，增塑剂，防静电剂，脱模剂，紫外线吸收剂，润滑剂，颜料，染料，着色剂，流动促进剂或者一种或者多种前述添加剂的组合。
合适的热稳定剂包括例如有机亚磷酸酯例如亚磷酸三苯酯，三-(2，6-二甲基苯基)亚磷酸酯，三-(混合的单-和二-壬基苯基)亚磷酸酯等；膦酸酯例如二甲基苯膦酸酯等，磷酸酯例如磷酸三甲酯，等，或者包括至少一种前述热稳定剂的组合。热稳定剂通常的用量为0.01至0.5重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的抗氧化剂包括例如有机亚磷酸酯例如三(壬基苯基)亚磷酸酯，三(2，4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯，二(2，4-二-叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯等；烷基化的一元酚或者多元酚；多元酚与二烯的烷基化的反应产物，例如四[亚甲基(3，5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)]甲烷，等；对-甲酚或者二环戊二烯的丁基化的反应产物；烷基化的氢醌；羟基化的硫基二苯基醚(hydroxylated thiodiphenyl ethers)；烷叉-双酚；苄基化合物；β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸与一元醇或者多元醇的酯；β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)-丙酸与一元醇或者多元醇的酯；硫基烷基或者硫基芳基化合物的酯例如二硬脂基硫基丙酸酯，二月桂基硫基丙酸酯，二-十三烷基硫基二丙酸酯，十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯，季戊四基-四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯等；β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酰胺等，或者包括至少一种前述抗氧化剂的组合。抗氧化剂通常的用量为0.01至0.5重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的光稳定剂包括，例如，苯并三唑例如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑，2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮等，或者包括至少一种前述光稳定剂的组合。光稳定剂通常的用量为0.1至1.0重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的增塑剂包括例如邻苯二甲酸酯例如二辛基-4，5-环氧-六氢邻苯二甲酸酯，三-(辛氧基羰基乙基)异氰脲酸酯，三硬脂酸甘油酯，环氧化的大豆油等，或者包括至少一种前述增塑剂的组合。增塑剂通常的用量为0.5至3.0重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的防静电剂包括，例如，甘油单硬脂酸酯，硬脂基磺酸钠，十二烷基苯磺酸钠等，或者前述防静电剂的组合。在一种实施方式中，碳纤维，碳纳米纤维，碳纳米管，炭黑，或者前述的任何组合可用于含有化学防静电剂的聚合的树脂中，从而使组合物是静电耗散的。
合适的脱模剂包括例如，金属硬脂酸盐，硬脂酸硬脂酯，季戊四醇四硬脂酸酯，蜂蜡，褐煤蜡，石蜡，等，或者包括至少一种前述脱模剂的组合。脱模剂通常的用量为0.1至1.0重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的紫外线吸收剂包括例如，羟基二苯甲酮；羟基苯并三唑类；羟基苯并三嗪类；氰基丙烯酸酯类；草酰二苯胺类；苯并
Figure BPA00001258133700121
嗪酮类；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)苯酚(CYASORBTM 5411)；2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(CYASORBTM 531)；2-[4，6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基]-2-(辛氧基)苯酚(CYASORBTM 1164)；2，2’-(1，4-亚苯基)双(4H-3，1-苯并
Figure BPA00001258133700122
嗪-4-酮)(CYASORBTM UV-3638)；1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷(UVINULTM 3030)；2，2’-(1，4-亚苯基)双(4H-3，1-苯并
Figure BPA00001258133700123
嗪-4-酮)；1，3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；纳米尺寸的无机材料，例如氧化钛、氧化铈和氧化锌，所有这些的粒度小于100nm；或类似物；或含至少一种前述紫外线吸收剂的组合。紫外线吸收剂通常的用量为0.01至3.0重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的润滑剂包括例如，脂肪酸酯例如烷基硬脂基酯，例如，硬脂酸甲酯等；硬脂酸甲酯和亲水和疏水表面活性剂的混合物，包括聚乙二醇聚合物，聚丙二醇聚合物，及其共聚物例如，在合适的溶剂中的硬脂酸甲酯和聚乙二醇-聚丙二醇共聚物；或者包括至少一种前述润滑剂的组合。润滑剂通常的用量为0.1至5重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的颜料包括例如无机颜料，如金属氧化物和混合的金属氧化物如氧化锌、二氧化钛、氧化铁等；硫化物，如硫化锌等；铝酸盐；钠硫代硅酸盐；硫酸盐、铬酸盐等；炭黑；铁酸锌；群青蓝；颜料棕24；颜料红101；颜料黄119；有机颜料，如偶氮、重氮、喹吖啶酮、苝、萘四羧酸、黄烷士酮、异吲哚啉酮、四氯异吲哚啉酮、蒽醌、蒽嵌蒽二醌、二噁嗪、酞菁、和偶氮色淀；颜料蓝60、颜料红122、颜料红149、颜料红177、颜料红179、颜料红202、颜料紫29、颜料蓝15、颜料绿7、颜料黄147和颜料黄150，或包含至少一种前述颜料的组合。颜料通常的用量为1至10重量份，基于100重量份基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
适合的染料包括例如有机材料，例如香豆素460(蓝)、香豆素6(绿)，尼罗红等；镧系络合物；烃和取代的烃染料；多环芳烃染料；闪烁染料(优选噁唑和噁二唑染料)；芳基或杂芳基取代的聚(C2-8)烯烃染料；羰花青染料；阴丹酮染料；酞菁染料和颜料；噁嗪染料；喹诺酮(carbostyryl)染料；卟啉染料；吖啶染料；蒽醌染料；芳基甲烷染料；偶氮染料；重氮染料；硝基染料；醌亚胺染料；四唑染料；噻唑染料；苝染料；苝酮染料；二-苯并噁唑基噻吩(BBOT)；和呫吨染料；噻吨染料；荧光团，如抗斯托克司频移染料，其吸收近红外波长并发射可见波长等；发光染料，如5-氨基-9-二乙基亚氨基苯并(a)吩嗪阳离子过氯酸盐(5-amino-9-diethyliminobenzo(a)phenoxazonium perchlorate)；7-氨基-4-甲基喹诺酮(7-amino-4-methylcarbostyryl)；7-氨基-4-甲基香豆素；3-(2′-苯并咪唑基)-7-N，N-二乙基氨基香豆素；3-(2’-苯并噻唑基)-7-二乙基氨基香豆素；2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑；2-(4-联苯基)-6-苯基苯并噁唑-1，3；2，5-二-(4-联苯基)-1，3，4-噁二唑；2，5-二-(4-联苯基)-噁唑；4，4′-二-(2-丁基辛氧基)-对四联苯；对-二(邻甲基苯乙烯基)-苯；5，9-二氨基苯并(a)吩嗪阳离子过氯酸盐；4-二氰基亚甲基-2-甲基-6-(对二甲基氨基苯乙烯基)-4H-吡喃；1，1’-二乙基-2，2’-羰花青碘化物；3，3’-二乙基-4，4’，5，5’-二苯并硫代三羰花青碘化物；7-二乙基氨基-4-甲基香豆素；7-二乙基氨基-4-三氟甲基香豆素；2，2′-二甲基-对四联苯；2，2-二甲基-对三联苯；7-乙基氨基-6-甲基-4-三氟甲基香豆素；7-乙基氨基-4-三氟甲基香豆素；尼罗红；罗丹明700；噁嗪750；罗丹明800；IR 125；IR 144；IR 140；IR 132；IR 26；IR5；二苯基己三烯；二苯基丁二烯；四苯基丁二烯；萘；蒽；9，10-二苯基蒽；芘；屈(chrysene)；红荧烯(Rubrene)；晕苯(coronene)；菲等，或者包括至少一种前述染料的组合。染料通常的用量为0.1至5重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的着色剂包括，例如二氧化钛，蒽醌，二萘嵌苯，苝酮(perinone)，靛蒽醌，喹吖啶酮，氧杂蒽，噁嗪，噁唑啉，噻吨，靛蓝，硫靛，萘二酰亚胺，花青，氧杂蒽，次甲基，内酯，香豆素，二-苯并噁唑基噻吩(BBOT)，萘四羧酸衍生物，一偶氮和二偶氮颜料，三芳基甲烷，氨基酮，二(苯乙烯基)联苯衍生物等，以及包含至少一种前述着色剂的组合。着色剂通常的用量为0.1至5重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
合适的发泡剂包括例如，低沸点卤代烃和产生二氧化碳的那些；在室温为固体并且当加热至高于它们的分解温度时产生气体例如氮气、二氧化碳、氨气的发泡剂，例如偶氮二酰胺，偶氮二酰胺的金属盐，4，4′-氧基二(苯磺酰肼)，碳酸氢钠，碳酸铵，等，或者包括至少一种前述发泡剂的组合。发泡剂通常的用量为1至20重量份，基于100重量份的总组合物，不包括任何填料。
此外，可将改善流动和其它性质的物质添加到该组合物中，例如低分子量烃树脂。尤其有用的一类低分子量烃树脂是源自石油C5至C9原料的那些，该原料源自得自石油裂解的不饱和C5至C9单体。非限制性的实例包括烯烃，例如戊烯，己烯，庚烯等；二烯，例如戊二烯，己二烯等；环烯烃和二烯，例如环戊烯，环戊二烯，环己烯，环己二烯，甲基环戊二烯等；环状二烯烃(cyclic diolefin dienes)，例如，二环戊二烯，甲基环戊二烯二聚体等；和芳族烃，例如乙烯基甲苯，茚，甲基茚等。所述树脂还可以是部分地或者全部氢化的。
最后，在可供选择的实施方式中，本发明的组合物包括一种或者多种增强填料。可选择这些填料来赋予另外的冲击强度和/或提供另外的特性，这可基于所述热塑性组合物的最终选择的特性。合适的填料或者增强剂包括，例如，TiO2；纤维，例如石棉等；硅酸盐和二氧化硅粉末，例如硅酸铝(莫来石)，合成的硅酸钙，硅酸锆，熔凝硅石，结晶硅石，石墨，天然硅砂等；硼粉如硼-氮化物粉末，硼-硅酸盐粉末等；氧化物如TiO2，氧化铝，氧化镁等；硫酸钙(作为其无水物，二水合物或三水合物)；碳酸钙如白垩，石灰石，大理石，合成沉淀的碳酸钙等；滑石，包括纤维状的，模块的(modular)，针形，层状滑石等；硅灰石；表面处理的硅灰石；玻璃球如中空和实心玻璃球，硅酸盐球，空心煤胞，铝硅酸盐(armospheres)等；高岭土，包括硬高岭土，软高岭土，煅烧高岭土，包含本领域已知的用于促进与聚合物基质树脂的相容性的各种涂层的高岭土等；单晶纤维或″晶须″如碳化硅，氧化铝，碳化硼，铁，镍，铜等；玻璃纤维(包括连续的和切断的纤维)如E，A，C，ECR，R，S，D，或NE玻璃和石英等；硫化物如硫化钼，硫化锌等；钡化合物如钛酸钡，铁酸钡，硫酸钡，重晶石等；金属和金属氧化物如粒状或纤维状铝，青铜，锌，铜和镍等；薄片的填料如玻璃片，薄片碳化硅，二硼化铝，铝薄片，钢薄片等；纤维填料，例如，短的无机纤维如由包含硅酸铝、氧化铝、氧化镁和硫酸钙半水合物等中的至少一种的共混物获得的那些；天然填料和增强材料，如通过粉碎木材获得的木屑，纤维状产品如纤维素，棉花，剑麻，黄麻，淀粉，软木粉，木质素，花生壳，玉米，稻谷外壳等；增强的有机纤维状填料，由能够形成纤维的有机聚合物形成，所述有机聚合物如聚(醚酮)，聚酰亚胺，聚苯并
Figure BPA00001258133700151
唑，聚(亚苯基硫化物)，聚酯，聚乙烯，芳族聚酰胺，芳族聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚四氟乙烯，丙烯酸类树脂，聚(乙烯醇)等；以及其它填料和增强剂如云母，粘土，长石，烟灰，惰性硅酸盐微球，石英，石英岩，珍珠岩，硅藻石，硅藻土，碳黑等，或者包含至少一种前述填料或增强剂的组合。
可涂布填料和增强剂，用硅烷表面处理，以改进粘合性和与聚合物基体树脂的分散。另外，该增强填料可以以单丝或复丝纤维形式来提供，且可以单独地或者与其它类型纤维通过以下例举的方法组合地使用：共编织或芯/皮、并列(side-by-side)、橙型或矩阵和原纤维结构，或纤维制造技术领域的技术人员已知的其他方法。纤维状填料可以以下列形式来提供，例如，粗纱(rovings)、纺织的纤维状增强物，如0-90度织物等；无纺纤维增强材料，例如连续原丝片(continuous strand mat)、短切原丝片(chopped strand mat)、绢纱(tissue)、纸和毛毯等；或者三维增强材料如编带(braids)。填料通常的用量为1至50重量份，基于100重量份的总组合物。
本发明的热塑性组合物可使用任何已知的合并多个组分形成热塑性树脂的方法形成。在一种实施方式中，将所述的组分首先在高速混合机中共混。其它的低剪切方法(包括但不限于手混)也可完成这个共混。然后将该共混物借助料斗喂入到双螺杆挤出机进料喉内。或者，可通过在进料口处和/或在下游通过侧面供料孔直接喂入到挤出机内，而将一种或更多种组分掺入到组合物中。挤出机通常操作在高于使组合物流动所需的温度。立即在水浴中骤冷该挤出物并造粒。当切割如此制备的粒料时，挤出物可以视需要为小于或等于1/4英寸长。这种粒料可用于随后的模塑、成型或成形。
也提供包括所述热塑性组合物的成形、成型或者模制的制品。可通过各种手段例如注塑，挤出，旋转模塑，吹塑和热成型将所述热塑性组合物模制成有用的成形制品，形成制品例如个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机天线以及其它的这种通讯设备，医疗应用，RFID应用，汽车应用，等。
还通过以下的非限制性实施例说明本发明。
实施例
在这些实施例中，检测LDS添加剂(铜铬氧化物尖晶石)对聚合物/陶瓷填料组合物的介电常数和可镀性的影响。在这些实施例中，聚合物基础树脂是聚(亚芳基醚)(NORYL
Figure BPA00001258133700161
PPO，可得自SABIC Innovative Plastics)，而陶瓷填料选自BaTiO3(可得自Wuxi Nobel Electronics Co.Ltd.)和TiO2(可得自DuPont)及其混合物。BaTiO3与TiO2的比为39/21。LDS添加剂是铜铬尖晶石(PK3095，可得自Ferro Far East Limited)。LDS添加剂对可镀性和比重的影响可见于表1中。
将定性粘着力试验(ASTM D3359-93)用于测定该材料是否能够进行镀覆。该试验方法(ASTM D3359-93)需要在施加到激光蚀刻区域的导电金属镀层中形成X-切口。施加在所述X-切口上的压敏带在从所述试验材料上移除时提供了金属与基板粘着力的定性测量。在移除试验带之后，可使用合适的等级(scale)来评价金属与基板的粘着力，来表明金属的释放(release)或者保留。同样，镀覆金属与该表面的粘着力或者粘结品质使用标准试验IPC-TM-650中列出的规程测量。平均剥离强度为4.1N，测试的平均粘着力为约1.4N/mm。
Figure BPA00001258133700171
可看出，在没有铜铬氧化物尖晶石添加剂的情况下，该混配物在激光蚀刻之后根本就不能进行镀覆。但是当添加了铜铬氧化物尖晶石时，能够镀铜，并且铜沉淀(strike)能够通过带-剥离试验。同样，增加添加剂的量增加了该材料的可镀性。
同样，如从表1中可看出的，在没有铜铬氧化物尖晶石添加剂的情况下，为了获得4.1的介电常数水平，需要添加40％的陶瓷填料。但是，为了获得相同水平的介电常数，当添加10％的铜铬氧化物尖晶石时，仅需添加25wt％的陶瓷填料。结果，通过使用LDS添加剂，减少了总的填料含量(铜铬氧化物尖晶石+陶瓷填料)，获得了相同水平的介电常数。结果，与没有添加铜铬氧化物尖晶石时相比，比重较低。这种趋势见于具有4.7介电常数和6.1介电常数的混配物中。在铜铬氧化物尖晶石的存在下，需要较低含量的陶瓷填料来获得获得相同水平的介电常数，由此导致组合物具有较低的比重。此外，在没有铜铬尖晶石的情况下，PPO/陶瓷填料配混物不能获得6.7的Dk。但是，可看出，当包含了20wt％的铜铬氧化物尖晶石时，这种高水平的Dk可使用在PPO/陶瓷填料混配物中的仅40wt％的陶瓷填料获得。此外，得到的材料也是可激光蚀刻的并且是可镀的(platable)。
铜铬氧化物尖晶石单独存在时不能使聚合物的介电常数增加许多。使用5％和10％铜铬氧化物，仅能获得2.6的介电常数(净PPO水平)。但是当添加陶瓷填料时，铜铬氧化物尖晶石添加剂的组合能够增加介电常数，同时也在最终产品的激光蚀刻之后得到可镀性的益处。
研究了另外的实验，关于基于具有不同极性的其它树脂例如PA66和PPA的高介电常数。所述PA66是得自BASF Corp的A27E01，所述PPA是得自Solvay的Amodel AS-1566HS BK 324。如使用PPO作为基础树脂一样，PA66或者PPA和陶瓷填料的混配物单独根本不能进行镀覆。但是借助于添加的铜铬氧化物尖晶石，该材料能够容易地进行镀覆。在这些混配物中，铜铬氧化物尖晶石的含量可为低于5％，仍然获得这些可镀性特性。
对于PA66/陶瓷填料配混物，根据介电常数的水平，存在的铜铬氧化物尖晶石添加剂也将陶瓷填料的含量减少到了不同的水平，如表2中所示。这些结果与前面所述的PPO树脂的那些结果一致。如使用基于PPO的树脂一样，通过使用LDS添加剂，降低了总的填料含量(陶瓷填料+铜铬氧化物尖晶石)，获得相同的介电常数水平。这些现象也能够在PPA/陶瓷填料混配物中观察到。
Figure BPA00001258133700181
表3显示出在铜铬氧化物尖晶石在PPO/PA/陶瓷填料混配物中的类似的协同效应。如所看出的，如在仅有PPO和仅有PA的实施方式中所看到的，使用PPO和PA的共混物可看出类似的影响。
Figure BPA00001258133700182
Figure BPA00001258133700191
在下面的一组实施例，检测其它LDS添加剂的影响。在这些实施例中，铜钼氧化物(CMO)可得自Tokan Material Technology Co.Ltd.，它显示出对于聚合物/陶瓷填料混配物的Dk的类似协同影响。对于PA66/陶瓷填料混配物，根据介电常数的水平，存在CMO也能够将陶瓷填料含量减少至不同的水平，如表4中所示。
总之，在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
总之，在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在一种实施方式中，热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大。
总之，在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
总之，在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在另一实施方式中，一种热塑性组合物，包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂，其包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆；所述组合物的介电常数为4或者更大和损耗因子为0.01或者更小。
在一种实施方式中，一种制造的制品包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，一种制造的制品包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在一种实施方式中，一种制造的制品包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，所述制品选自个人电脑，笔记本电脑，便携式计算机或者手机，医疗器械，汽车应用，或者RFID应用。
在另一实施方式中，一种制造的制品包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包括a)10至90wt％的热塑性基础树脂；其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，所述制品是选自以下的制品：个人电脑，笔记本电脑，便携式计算机或者手机，医疗器械，汽车应用，或者RFID应用。
在一种实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合。
在另一实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合。
在另一实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
在另一实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；其中所述激光直接结构化添加剂包括铜铬氧化物尖晶石；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合。
在一种实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数可为25或者更大，并且可选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合。此处，所述热塑性基础树脂可选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；所述激光直接结构化添加剂可选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；所述激光直接结构化添加剂可包括铜铬氧化物尖晶石；和/或所述组合物的介电常数可为4或者更大和/或其损耗因子可为0.01或者更小。此外，制造的制品可包括任何这些组合物。所述制品可选自个人电脑，笔记本电脑，便携式计算机或者手机，医疗器械，汽车应用，或者RFID应用。
在一种实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。所述组合物的介电常数可为4或者更大；所述热塑性基础树脂可选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合；所述激光直接结构化添加剂可选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合；所述激光直接结构化添加剂可包括铜铬氧化物尖晶石；当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数可为25或者更大，并且可选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合；和/或所述组合物的介电常数可为4或者更大，和/或损耗因子可为0.01或者更小。
在一种实施方式中，形成热塑性组合物的方法包括以下步骤：在挤出机中共混：a)10至90wt％的热塑性基础树脂；b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆，其中所述组合物的损耗因子为0.01或者更小。
虽然已经为了说明的目的列出了典型的实施方式，但是前述描述不应该认为是对本发明的范围的限制。因此，本领域技术人员可能想到各种改进、改变和替换方式，而不会偏离本发明的精神和范围。

Claims (16)

1.一种热塑性组合物，其包括：
a)10至90wt％的热塑性基础树脂；
b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和
c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；
其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
2.权利要求1的热塑性组合物，其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合。
3.权利要求1或2中任一项的热塑性组合物，其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合。
4.权利要求1或2中任一项的热塑性组合物，其中所述激光直接结构化添加剂包括铜铬氧化物尖晶石。
5.权利要求1至4中任一项的热塑性组合物，其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合。
6.权利要求1至5中任一项的热塑性组合物，其中所述组合物的介电常数为4或者更大。
7.权利要求1至6中任一项的热塑性组合物，其中所述组合物的损耗因子为0.01或更小。
8.包括权利要求1至7中任一项的组合物的制造的制品。
9.权利要求8的制品，其中所述制品选自个人电脑，笔记本电脑，便携式计算机或者手机，医疗器械，汽车应用，或者RFID应用。
10.一种形成热塑性组合物的方法，其包括以下步骤：在挤出机中共混：
a)10至90wt％的热塑性基础树脂；
b)0.1至30wt％的激光直接结构化添加剂；和
c)10至80wt％或者更少的至少一种陶瓷填料；
其中所述热塑性组合物在使用激光活化之后能够进行镀覆。
11.权利要求10的方法，其中所述热塑性基础树脂选自聚酰胺，聚(亚芳基醚)，聚苯二甲酰胺或者包括至少一种前述热塑性基础树脂的组合。
12.权利要求10或者11中任一项的方法，其中所述激光直接结构化添加剂选自重金属混合物氧化物尖晶石，铜盐，或者包括至少一种前述激光直接结构化添加剂的组合。
13.权利要求10或者11中任一项的方法，其中所述激光直接结构化添加剂包括铜铬氧化物尖晶石。
14.权利要求10至13中任一项的方法，其中当在900MHz或者更高测量时，所述至少一种陶瓷填料的介电常数为25或者更大，并且选自无机氧化物，金属氧化物，硅酸盐，硼化物，碳化物，氮化物，钙钛矿和钙钛矿衍生物，或者当在900MHz测量时介电常数为25或者更大的包括至少一种前述填料的组合。
15.权利要求10至14中任一项的方法，其中所述组合物的介电常数为4或者更大。
16.权利要求10至15中任一项的方法，其中所述组合物的损耗因子为0.01或者更小。
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