KR20130071361A - 전자 장치 및 그 전자 기기 - Google Patents

전자 장치 및 그 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20130071361A
KR20130071361A KR1020120139537A KR20120139537A KR20130071361A KR 20130071361 A KR20130071361 A KR 20130071361A KR 1020120139537 A KR1020120139537 A KR 1020120139537A KR 20120139537 A KR20120139537 A KR 20120139537A KR 20130071361 A KR20130071361 A KR 20130071361A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slot
electronic device
electronic
mounting unit
plate
Prior art date
Application number
KR1020120139537A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101438932B1 (ko
Inventor
마사유끼 고리까와
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20130071361A publication Critical patent/KR20130071361A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101438932B1 publication Critical patent/KR101438932B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20563Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18Construction of rack or frame
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20618Air circulating in different modes under control of air guidance flaps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

공냉식 전자 장치에 복수 탑재되는 탑재 유닛이 발취된 경우라도, 남은 탑재 유닛 각각에의 냉각풍의 공급량이 변하지 않도록 한다. 전자 기기인 복수개의 탑재 유닛(10)을 탑재하는 전자 장치(1)로서, 장치의 케이스(2)에 탑재 유닛의 슬롯(3)과, 탑재 유닛을 냉각하는 냉각 팬(9)을 구비하는 것에 있어서, 각 탑재 유닛(10)의 적어도 한쪽의 측면에 오목부(14)를 형성하고 이 오목부(14) 내에, 이 오목부(14)로부터 출몰 가능한 차폐판(20)을 설치하고, 이 차폐판(20)은, 인접하는 탑재 유닛(10)이 발취되었을 때에, 발취되어 생긴 빈 슬롯 내로 자동적으로 돌출되어, 빈 슬롯 내를 흐르는 냉각풍의 유량을 제어하여, 탑재 유닛(10)의 발취 전의 유량과 같은 정도의 유량의 냉각풍을 빈 슬롯 내에 흘릴 수 있도록 한 전자 장치(1)이다.

Description

전자 장치 및 그 전자 기기{ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC INSTRUMENT}
본 출원은 전자 장치 및 그 전자 기기에 관한 것이다.
종래, 복수개의 높이와 폭이 동일한 전자 기기 혹은 셸프 탑재형 전자 유닛(이후 탑재 유닛이라 함)을, 수납 전용 랙(셸프라 불리는 경우도 있고, 이후 케이스라 기재함)에 설치한 전자 장치가 알려져 있다. 이와 같은 전자 장치에서는, 탑재 유닛은, 가로 배치되어 케이스의 세로 방향으로 배열되어 사용되거나, 세로 배치되어 가로 방향으로 배열되어 사용된다.
공냉식의 전자 장치에서는, 각 탑재 유닛의 정상적인 냉각 상태를 유지하기 위해서, 각 탑재 유닛에 냉각풍이 밸런스 좋게 적절하게 공급되도록 되어 있다. 그런데, 수리나 교환을 위해서 탑재 유닛이 전자 장치로부터 발취되면, 발취된 공간(탑재 유닛이 들어가는 공간으로 슬롯이라 불림)에 다량의 냉각풍이 흘러, 남은 탑재 유닛의 냉각 균형이 깨진다.
이 때문에, 탑재 유닛을 전자 장치로부터 발취한 경우에는, 냉각 팬의 회전 수를 올리는 대책 등을 들 수 있다. 또한, 탑재 유닛이 케이스로부터 발취된 후의 슬롯의 개구를 폐쇄하는 차폐판을 케이스에 부착해 두는 대책 등을 들 수 있다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본 실용신안 출원 공개 평5-21492호 공보
그런데, 고장난 탑재 유닛을 전자 장치로부터 발취한 경우에 냉각 팬의 회전 수를 올림으로써 냉각풍의 공급 능력을 올려 풍량을 증가시키는 경우에는, 소음이나 전력이 증대되게 된다. 또한, 냉각 팬은 최대 풍량에 맞춘 송풍 능력을 가질 필요가 있어, 냉각 팬이 대형으로 되고, 고속 회전이 가능한 고성능의 모터를 사용한 고가의 팬으로 되는 등의 과제가 있다.
또한, 케이스에 차폐판을 부착하기 위해서는, 케이스 자체가 차폐판을 부착하기 위한 피부착 구조를 구비하는 것이 요구되기 때문에, 케이스의 구조에 대한 제약이 발생하기 쉬워진다.
일 측면에서는, 본 발명은, 전자 기기 혹은 탑재 유닛이 탑재되는 슬롯 중, 빈 슬롯에 흐르는 냉각풍의 유량 제한을 행하기 위한 새로운 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 출원의 전자 장치는, 복수의 전자 기기를 각각 탑재 가능한 복수의 슬롯과, 복수의 슬롯 중 어느 하나의 슬롯에 삽입된 전자 기기를 구비한다. 전자 기기는, 전자 기기가 탑재되어 있지 않은 인접하는 슬롯측으로 돌출되어, 인접하는 슬롯을 흐르는 냉각풍의 유량을 제한하는 유량 제한 부재를 갖는다.
또한, 본 출원의 전자 기기는, 복수개의 전자 기기를 탑재 가능한 전자 장치의 슬롯에 탑재되는 전자 기기이다. 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 위치에 설치되고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 없는 경우에 슬롯 내로 돌출되어, 슬롯 내의 냉각풍의 흐름을 차단하는 유량 제한 부재를 구비한다.
일 형태에 의하면, 전자 기기를 탑재 가능한 슬롯 중, 빈 슬롯에 흐르는 냉각풍의 유량 제한을 행할 수 있다.
도 1의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛이 탑재된 전자 장치를 도시하는 사시도, (b)는 (a)에 도시한 전자 장치의 측단면도, (c)는 (a)에 도시한 전자 장치를 배면측으로부터 본 배면도.
도 2의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제1 실시예를 도시하는 조립 사시도, (b)는 제1 실시예의 탑재 유닛을 6대 탑재한 전자 장치의 수평 방향의 단면도.
도 3은 제1 실시예의 탑재 유닛을 탑재하는 전자 장치의 좌측의 측벽의 구조를 도시하는 부분 확대 사시도.
도 4의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제2 실시예를 도시하는 사시도, (b)는 제2 실시예의 탑재 유닛의 평면도, (c)는 (b)에 도시한 탑재 유닛을 탑재한 전자 장치로부터 발취할 때의 차폐판의 동작을 도시하는 평면도, (d)는 (c)의 상태로부터 탑재 유닛을 더 뺐을 때의 차폐판의 동작을 도시하는 평면도.
도 5의 (a), (b)는 제2 실시예의 차폐판을 부적절한 위치에 설치한 경우의 차폐판의 동작을 도시하는 도 4의 (c), (d)에 대응하는 평면도, (c), (d)는 차폐판을 부적절한 위치에 설치한 경우의 다른 예의 평면도.
도 6의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제3 실시예를 도시하는 조립 사시도, (b)는 (a)의 차폐판 계지구의 기능을 도시하는 부분도, (c)는 제3 실시예의 탑재 유닛의 평면도, (d)는 제3 실시예의 탑재 유닛을 수납하는 케이스의 일 실시예를 도시하는 평면도.
도 7의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제4 실시예를 도시하는 평면도, (b)는 (a)의 언로크 기구를 도시하는 부분 확대도, (c)는 제4 실시예의 탑재 유닛을 케이스 내에 삽입하였을 때의 언로크 기구의 동작을 도시하는 평면도.
도 8의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제5 실시예를 도시하는 평면도, (b)는 제5 실시예의 탑재 유닛을 수용하는 케이스의 구조를 도시하는 부분 사시도, (c)는 제5 실시예의 탑재 유닛을 케이스 내에 삽입하였을 때의 언로크 기구의 동작을 도시하는 평면도.
도 9의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제6 실시예의 차폐판 부분을 도시하는 부분 확대 사시도, (b)는 (a)에 도시한 차폐판 부분의 부분 측면도, (c)는 제6 실시예의 탑재 유닛을 케이스에 삽입하였을 때의 언로크 기구의 동작을 도시하는 평면도.
도 10은 로크판에 의해 차폐판을 탑재 유닛의 오목부 내에 계지 가능한 탑재 유닛에서, 차폐판이 개방된 상태에서 탑재 유닛을 취출할 때에, 차폐판을 폐쇄하여 로크판에 계지하는 로크 기구를 설명하는 것으로서, (a)는 전자 장치의 케이스의 탑재 스페이스를 도시하는 사시도, (b)는 (a)에 도시하는 케이스에 수납된 탑재 유닛 중, 1개의 탑재 유닛이 발취된 상태를 도시하는 케이스의 평면도.
도 11의 (a), (b)는 도 10의 (b)에 도시한 케이스로부터 탑재 유닛이 발취되는 경우에, 개방된 상태의 차폐판이 로크판에 의해 로크되어 오목부 내에 계지되는 과정을 도시하는 평면도.
도 12의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛의 제7 실시예 및 제7 실시예의 탑재 유닛을 수용하는 케이스의 구조를 도시하는 부분 사시도, (b)는 제7 실시예의 탑재 유닛의 차폐판이 동작 상태에 있는 상태를 도시하는 케이스의 평면도, (c)는 (b)에 도시한 제7 실시예의 탑재 유닛을 케이스로부터 발취할 때의 로크 기구의 동작을 도시하는 평면도.
도 13의 (a)는 본 출원의 제8 실시예의 탑재 유닛의, 차폐판이 개방된 상태를 도시하는 사시도, (b)는 (a)의 M부의 부분 확대 사시도, (c)는 (a)에 도시한 제8 실시예의 탑재 유닛의, 차폐판이 폐쇄된 상태를 도시하는 사시도, (d)는 (c)의 N부의 부분 확대 사시도.
도 14의 (a)는 도 13에 도시한 본 출원의 제8 실시예의 탑재 유닛이 케이스 내에 삽입되는 상태를 도시하는 사시도, (b)는 (a)의 주요부의 부분 확대 조립 사시도.
이하, 첨부 도면을 이용하여 본 출원의 실시 형태를, 구체적인 실시예에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙여 설명한다. 또한, 본 출원의 실시 형태에서는, 전자 장치의 케이스에 있는 슬롯 수용되는 전자 기기로서 탑재 유닛을 설명하고 있지만, 전자 기기로서는, 케이스에 수용된 탑재 유닛 이외에도, 프린트 기판, 하드 디스크 장치 본체에서도 마찬가지의 실시 형태가 가능하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 탑재 유닛의 수는 설명의 형편상 적게 하고 있지만, 케이스에 수용되는 탑재 유닛의 수는 특별히 제한되지 않는다.
도 1의 (a)는 본 출원의 전자 기기인 탑재 유닛(10)이 탑재된 전자 장치(1)의 일례를 도시하는 사시도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에 도시한 전자 장치(1)의 측단면도, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)에 도시한 전자 장치(1)를 배면측으로부터 본 배면도이다. 이 예의 전자 장치(1)에서는, 케이스(2) 내에 6대의 탑재 유닛(10)이 탑재되어 있고, 6대의 탑재 유닛(10)은 그 전면(10F)측으로부터 냉각풍 C를 흡입하고, 후방측에 있는 냉각 팬(9)으로 토출한다. 냉각 팬(9)과 냉각 팬(9) 사이의 공간에는, 도시는 생략하지만, 프린트 기판이나 전원 유닛 등이 실장되어 있다.
도 2의 (a)는 도 1의 (a)에 도시한 전자 장치(1)에 탑재되는 탑재 유닛(10)의 제1 실시예를 도시하는 조립 사시도이고, 도 2의 (b)는 제1 실시예의 탑재 유닛(10)을 6대 탑재 가능한 전자 장치(1)의 수평 방향의 단면도이다. 제1 실시예에서는, 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)측의 한쪽의 측면에는 오목부(14)가 형성되어 있고, 이 오목부(14) 내에 차폐판(20)이 설치되어 있다. 차폐판(20)의 탑재 유닛(10)의 전면(10F)측의 양측에는 축 삽입 관통 구멍(22)을 구비한 브래킷(21)이 설치되어 있다. 한편, 오목부(14)의 탑재 유닛(10)의 전면(10F)측의 양측에는, 회전축(12)이 돌출 설치된 브래킷(11)이 설치되어 있다. 회전축(12)에는 스프링(13)이 부착된 후에, 차폐판(20)의 브래킷(21)에 설치된 축 삽입 관통 구멍(22)에 헐겁게 끼워진다. 차폐판(20)은 스프링(13)에 의해 그 선단부가 오목부(14)로부터 돌출된 방향으로 부세된다.
차폐판(20)에는 탑재 유닛(10)과 같은 정도의 통풍 저항으로 되도록 하는 개구가 형성되어 있거나 또는 크기가 조정되어 있다. 도 2의 (a), (b)에서는, 차폐판(20)은 오목부(14) 내에 설치되며, 탑재 유닛(10) 중간 정도에 위치하고 있지만, 차폐판(20)은 냉각 풍로 내이면 어느 위치에 있어도 된다. 즉, 차폐판(20)은 전자 장치(1) 전체의 냉각 구조나 탑재 유닛(10) 내의 부품 배치에 의한 통풍 경로의 구조에 따라서, 가장 적절한 위치에 부착하면 된다. 차폐판(20)은 스프링(13)에 의해 항상 개방되는 방향으로 회전하는 힘을 제공받고 있으며, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 탑재 유닛(10)이 옆에 탑재되어 있을 때는, 선단부가 옆의 탑재 유닛(10)에 맞닿은 상태까지 회전한 상태로 되어 있다.
도 2의 (b)는 6대의 탑재 유닛(10) 중, 가장 우측의 탑재 유닛(10)이 이미 발취된 상태이고, 좌측으로부터 3번째의 탑재 유닛(10)이 발취되는 과정에 있는 상태를 도시하는 것이다. 탑재 유닛(10)이 케이스(2)의 탑재 스페이스(이후 슬롯으로 기재함)(3)로부터 완전히 발취된 상태에서는, 차폐판(20)은 스프링(13)의 힘에 의해 자동으로 개방되어, 탑재 유닛(10)이 빼내어진 슬롯(3) 내로 돌출되다. 이 차폐판(20)의 슬롯(3)으로의 돌출에 의해, 슬롯(3)을 흐르는 냉각풍의 유량을 제한할 수 있다. 따라서, 차폐판(20)의 면적, 슬롯(3) 내로의 돌출 시의 개구부의 면적을 미리 정해 두면, 슬롯(3)을 흐르는 냉각풍의 유량을, 이 슬롯(3)에 탑재 유닛(10)이 삽입되어 있었을 때의 유량과 동일하게 하는 것이 가능하다.
제1 실시예에서는, 차폐판(20)은 탑재 유닛(10)의 우측 면에 부착되어 있지만, 좌측 면에 부착해도 된다. 또한, 차폐판(20)을 탑재 유닛(10)의 편면(우측 면)에 부착한 경우에는, 케이스(2)의 가장 좌측에 탑재되어 있는 탑재 유닛(10)이 발취되면, 발취된 후의 슬롯(3)을 막는 것이 없다. 이와 같은 경우에는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 케이스(2)의 좌측의 측벽(2L)을 두껍게 하고, 그 일부에 오목부(4)를 형성하고, 이 오목부(4) 내에, 도 3에 도시한 바와 같이 브래킷(4B)과 회전축(4A)을 설치하고, 탑재 유닛(10)에 설치된 차폐판(20)과 마찬가지의 구조의 차폐판(20)을 설치하면 된다. 차폐판(20)이 탑재 유닛(10)의 좌측 면에 부착되어 있는 경우에는, 케이스(2)의 우측의 측벽(2R)에 마찬가지의 구조의 차폐판(20)을 설치하면 된다.
도 4의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛(10)의 제2 실시예를 도시하는 사시도이고, 도 4의 (b)는 제2 실시예의 탑재 유닛의 평면도이다. 제2 실시예에서는, 탑재 유닛(10)의 양측의 면에 차폐판(20)이 설치되어 있다. 여기서는, 차폐판(20) 중, 탑재 유닛(10)의 좌측 면에 설치되는 것을 차폐판(20L)으로 하고, 우측 면에 설치되는 것을 차폐판(20R)으로 한다.
탑재 유닛(10)의 양측의 면에 차폐판(20L, 20R)을 설치하는 경우, 도 5의 (c), (d)에 도시한 바와 같이, 차폐판(20L, 20R)을 탑재 유닛(10)의 중앙에, 전면(10F)으로부터의 위치를 동일하게 하여 부착하면, 차폐판(20L, 20R)의 개폐 타이밍이 동일해진다. 차폐판(20L, 20R)의 개폐 타이밍이 동일하면, 탑재 유닛(10)의 삽입 발출 시에 차폐판(20L, 20R)이 충돌한다. 냉각 기능상은 문제가 없지만, 충돌 시의 차폐판(20L, 20R)의 스침에 의한 칩(chip)의 발생이나 충돌음은 바람직하지 않다.
따라서, 제2 실시예에서는, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 차폐판(20L, 20R)의 개폐의 타이밍을 어긋나게 하기 위해서, 차폐판(20L, 20R)의 회전축(12)의 부착 위치에 위치차 D2를 설정한다. 우측의 차폐판(20R)은, 제1 실시예와 마찬가지로 깊이 D1의 오목부(14) 내에 설치한다. 좌측의 차폐판(20L)은, 오목부(14)와 동일한 깊이의 제2 오목부(14A)를 탑재 유닛(10)의 좌측의 측면에 형성하고, 차폐판(20L)의 회전축(12)을 차폐판(20R)의 회전축(12)에 대하여 거리 D2만큼 탑재 유닛(10)의 전면(10F)측으로 이동한다.
또한, 차폐판(20L)을 설치한 측의 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)에는, 높이 D3의 돌기(15)를 형성한다. 돌기(15)의 높이 D3은 차폐판(20L, 20R)의 회전축(12)의 위치차 D2보다도 높게 한다. 도 4의 (c)는 도 4의 (b)에 도시한 탑재 유닛(10)을, 이것을 탑재한 전자 장치로부터 발취할 때의 차폐판(20L, 20R)의 동작을 도시하는 것이다. 탑재 유닛(10)을 발취해 가면, 빠른 타이밍에서 차폐판(20L)이 개방되는 방향으로 회전하여 슬롯(3A) 내로 돌출되지만, 차폐판(20R)은 돌기(15)에 차단되어 회전할 수 없다.
탑재 유닛(10)을 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이 더 발취하면, 돌기(15)에 의한 차폐판(20R)의 규제가 없어지므로, 차폐판(20R)이 늦은 타이밍에서 개방되는 방향으로 회전하여 슬롯(3A) 내로 돌출되다. 이와 같이, 차폐판(20L)과 차폐판(20R)은, 슬롯(3A) 내로 돌출된 타이밍이 상이하므로, 차폐판(20L)과 차폐판(20R)의 간섭을 피할 수 있다. 반대로, 슬롯(3A) 내에 수리가 끝난 탑재 유닛(10)을 삽입하는 경우에는, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 돌기(15)에 의해 차폐판(20R)이 빠른 타이밍에서 먼저 폐쇄되기 시작한다. 그리고, 차폐판(20R)이 어느 정도 폐쇄된 늦은 타이밍에서, 차폐판(20L)이 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)에 눌려 폐쇄되므로, 탑재 유닛(10)의 삽입 시에도 차폐판(20L)과 차폐판(20R)의 간섭을 피할 수 있다.
한편, 위치차 D2가 없는 경우에는, 차폐판(20L)을 설치한 측의 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)에, 높이 D3의 돌기(15)를 형성한 경우에, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 차폐판(20L, 20R)의 개폐 타이밍은 상이하다. 그러나, 탑재 유닛(10)을 발취하였을 때에, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 차폐판(20L, 20R)이 충돌하여, 도 5의 (b), (c)의 경우와 마찬가지로 바람직하지 않다.
도 6의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛(10)의 제3 실시예를 도시하는 조립 사시도이며, 제1 실시예의 변형예이다. 제1 실시예에서는, 차폐판(20)이 스프링(13)에 의해 개방되는 방향으로 부세되어 있으므로, 탑재 유닛(10)을 전자 장치의 케이스로부터 발취한 상태에서는, 차폐판(20)은 오목부(14)로부터 항상 돌출되어 개방된 상태에 있다. 전자 장치의 슬롯에 연속한 슬롯이 존재하지 않는 경우에는, 차폐판(20)이 개방된 상태에서는, 탑재 유닛(10)을 전자 장치의 단독으로 빈 슬롯에 삽입할 수는 없어, 차폐판(20)을 손으로 눌러 폐쇄하면서 삽입해야 한다. 폐쇄하는 것을 잊어버리고 탑재 유닛(10)을 전자 장치의 슬롯에 탑재하고자 한 경우, 차폐판(20)을 파손할 가능성이 있다.
제3 실시예의 탑재 유닛(10)은, 탑재 유닛(10)을 슬롯에 삽입하기 쉽게 한 것이며, 오목부(14)의 주연부에, 차폐판(20)을 오목부(14) 내에 계지하는 로크판(16)을 설치한 것이다. 로크판(16)은, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 탑재 유닛(10)의 측면에 일단이 고정되는 스프링(16B)과 스프링(16B)의 선단부로 돌출 설치된 돌기(16A)를 구비한다. 로크판(16)의 돌기(16A)는 오목부(14) 내로 돌출되어 있고, 오목부(14) 내에 차폐판(20)이 압입되면, 스프링(16B)이 변형되어 돌기(16A)가 차폐판(20)을 타고 넘어 차폐판(20)의 외측에 위치하게 된다. 이 결과, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 차폐판(20)이 돌기(16A)를 넘어 오목부(14) 내에 압입되면, 돌기(16A)가 차폐판(20)이 오목부(14)로부터 외측으로 회전하는 것을 계지한다.
이와 같이, 제3 실시예의 탑재 유닛(10)에서는, 로크판(16)에 의해, 차폐판(20)을 폐쇄한 상태에서 전자 장치 내에 탑재할 수 있다. 그러나, 차폐판(20)은, 전자 장치 내에 탑재한 후에는, 로크판(16)에 의한 계지로부터 해제되어, 스프링(13)에 의해 그 선단부가 오목부(14)로부터 외측으로 돌출될 필요가 있다. 이 때문에, 제3 실시예의 탑재 유닛(10)을 전자 장치에 탑재하는 경우에는, 도 6의 (d)에 도시한 바와 같이, 전자 장치의 케이스(2)의 슬롯(3)의 최심부에 위치하는 벽면(2B)에, 계지판(16)의 계지를 해제하는 언로크 돌기(5)를 형성한다.
언로크 돌기(5)에는, 차폐판(20)의 선단부에 대향하는 위치에 경사면(5S)이 형성되어 있다. 이 경사면(5S)은 차폐판(20)의 선단부를 오목부(14)의 외측으로 이동시키는 방향으로 경사져 있다. 탑재 유닛(10)을 슬롯(3) 내에 삽입해 가면, 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)이 벽면(2B)에 접근한 상태에서, 차폐판(20)의 선단부가 이 경사면(5S)에 올라가, 차폐판(20)의 선단부가 오목부(14)의 외측으로 이동한다. 차폐판(20)의 이동에 의해, 탑재 유닛(10)이 탑재를 완료하기 직전에 로크판(16)에 의한 계지가 해제된다. 로크판(16)에 의한 계지가 해제됨으로써, 차폐판(20)은 회전 가능하게 되어, 차폐판(20)의 선단부가 옆에 위치하는 탑재 유닛(10)의 측면에 맞닿는 위치까지 차폐판(20)이 개방된다. 이 결과, 옆의 탑재 유닛(10)이 전자 장치로부터 발취되면, 차폐판(20)이 자동으로 개방되어, 탑재 유닛(10)이 발취되어 생긴 빈 슬롯을 막을 수 있다.
도 7의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛(10)의 제4 실시예를 도시하는 것이다. 제3 실시예의 탑재 유닛(10)에서는, 로크판(16)에 의한 차폐판(20)의 계지를, 슬롯(3)의 최심부에 위치하는 벽면(2B)에 형성된 언로크 돌기(5)로 해제하였다. 한편, 제4 실시예에서는, 제3 실시예의 언로크 돌기(5)에 대응하는 언로크 기구(17)를 탑재 유닛(10)의 오목부(14) 내에 설치하고 있다.
언로크 기구(17)는, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 오목부(14) 내로 돌출 설치된 지주(17C)와, 스프링(17B)을 수용하기 위해서 지주(17C)의 선단부에 설치된 스프링 수용부(17D)와, 스프링 수용부(17D) 내의 스프링(17B)을 삽입 관통하는 슬라이드 부재(17A)를 구비한다. 슬라이드 부재(17A)의 한쪽의 단부에는 슬라이드 부재(17A)의 슬라이드 방향으로 직교하는 단면(17G)이 있고, 다른 쪽의 단부는 경사면(17E)으로 되어 있다. 경사면(17E)은, 언로크 기구(17)가 오목부(14)에 부착된 상태에서, 로크판(16)에 의해 계지되어 오목부(14) 내에 위치하는 차폐판(20)의 선단부에 대향한다. 스프링 수용부(17D) 내의 슬라이드 부재(17A)에는 플랜지부(17F)가 있고, 스프링(17B)에 의해 부세되어 있으므로, 슬라이드 부재(17A)는 화살표 A 방향으로 부세되어 있다. 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이, 지주(17C)는 오목부(14)의 최내측부에 부착되어 있고, 이 상태에서 슬라이드 부재(17A)의 단면(17G)은 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)으로부터 외측으로 돌출되어 있다.
도 7의 (c)는 제4 실시예의 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내에 삽입하였을 때의 언로크 기구(17)의 동작을 도시하는 평면도이다. 차폐판(20)은 로크판(16)에 계지된 상태에서 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내에 삽입해 간다. 그렇게 하면, 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)이 슬롯(3)의 최심부에 위치하는 벽면(2B)에 도달하기 전에, 언로크 기구(17)의 슬라이드 부재(17A)의 단면(17G)이 이 벽면(2B)에 충돌한다. 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내로 더 삽입하면, 슬라이드 부재(17A)가 스프링(17B)에 저항하여 이동하고, 차폐판(20)의 단부가 경사면(17E)에 올라가, 차폐판(20)이 오목부(14)로부터 외측으로 회전하여, 로크판(16)에 의한 차폐판(20)의 계지가 해제된다.
로크판(16)에 의한 계지가 해제됨으로써, 차폐판(20)은 회전 가능하게 되어, 차폐판(20)의 선단부가 옆에 위치하는 탑재 유닛(10)의 측면에 맞닿는 위치까지 차폐판(20)이 개방된다. 이 결과, 옆의 탑재 유닛(10)이 전자 장치로부터 발취되면, 차폐판(20)이 자동으로 개방되어, 탑재 유닛(10)이 발취되어 생긴 빈 슬롯을 막을 수 있다.
도 8의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛(10)의 제5 실시예를 도시하는 평면도이다. 제5 실시예의 탑재 유닛(10)에도, 오목부(14)의 주연부에, 차폐판(20)을 오목부(14) 내에 계지하는 로크판(16)이 설치되어 있다. 로크판(16)의 구조는, 제3, 제4 실시예와 동일하고, 차폐판(20)이 돌기(16A)를 넘어 오목부(14) 내로 압입되면, 돌기(16A)가 차폐판(20)이 오목부(14)로부터 외측으로 회전하는 것을 계지한다. 제5 실시예의 탑재 유닛(10)이 도 6의 (c)에 도시한 제3 실시예의 탑재 유닛(10)과 상이한 점은, 차폐판(20)의 회전축(12)측의 단부에, 슬롯(3)에 수용된 인접하는 탑재 유닛(10)과의 사이의 간극 SP로 돌출된 레버(23)가 형성되어 있는 점이다.
한편, 제5 실시예의 탑재 유닛(10)에 대응하는 전자 기기의 케이스(2)에는, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 간극 SP 내에 가이드판(6)이 설치되어 있다. 가이드판(6)의 탑재 유닛(10)의 삽입 방향의 도중 부분에는 단차부(6A)가 있고, 단차부(6A)보다 내측의 가이드판(6)의 높이는 입구측의 높이보다도 높게 되어 있다. 이 단차부(6A)는, 제5 실시예의 탑재 유닛(10)이 케이스(2)에 있는 슬롯(3)에 삽입되는 과정에서, 레버(23)에 맞닿는 위치에 있다.
도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 제5 실시예의 탑재 유닛(10)을 케이스(2)의 슬롯(3) 내에 삽입해 가면, 삽입의 도중에 단차부(6A)가 레버(23)에 맞닿는다. 단차부(6A)의 위치는 이점쇄선으로 표시되어 있다. 단차부(6A)가 레버(23)에 맞닿은 후에도 탑재 유닛(10)의 슬롯(3)에의 삽입을 계속하면, 단차부(6A)에 의해 레버(23)가 부세되어, 차폐판(20)이 개방되는 방향으로 회전한다. 차폐판(20)이 회전하면, 로크 부재(16)에 의한 차폐판(20)의 계지가 해제된다.
로크판(16)에 의한 계지가 해제됨으로써, 차폐판(20)은 회전 가능하게 되어, 차폐판(20)의 선단부가 옆에 위치하는 탑재 유닛(10)의 측면에 맞닿는 위치까지 차폐판(20)이 개방된다. 이 결과, 옆의 탑재 유닛(10)이 전자 장치로부터 발취되면, 차폐판(20)이 자동으로 개방되어, 탑재 유닛(10)이 발취되어 생긴 빈 슬롯을 막을 수 있다.
도 9의 (a)는 본 출원의 탑재 유닛(10)의 제6 실시예의 차폐판(20)의 부분을 도시하는 부분 확대 사시도이다. 제6 실시예의 차폐판(20)에는, 제5 실시예의 차폐판(20)에 설치된 레버(23)와 마찬가지의 레버(24)가 설치되어 있지만, 레버(23)는 그 자유 단부가 인접하는 탑재 유닛(10)의 사이의 간극으로 돌출되어 있었던 것에 대하여, 레버(24)의 자유 단부는 오목부(14) 내에 있다. 또한, 레버(23)가 차폐판(20)의 측변에 부착되어 있었던 것에 대하여, 레버(24)는 차폐판(20)의 회전축(12)측의 변에 부착되어 있다. 제6 실시예의 차폐판(20)에 설치된 레버(24)는 후술하는 로드의 충돌판으로 되어 있다.
또한, 제4 실시예의 탑재 유닛(10)에서는, 로크판(16)에 의해 계지되어 오목부(14) 내에 유지된 차폐판(20)의 계지를, 오목부(14)의 최내측부에 위치하는 언로크 기구(17)에 의해 해제하였다. 이에 대하여, 제6 실시예에서는, 제4 실시예의 언로크 기구(17)에 대응하는 언로크 기구(18)를, 오목부(14)의 로크판(16)을 사이에 두고 반대측의 부분에 설치하고 있다.
언로크 기구(18)는, 도 9의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 오목부(14) 내의 차폐판(20)의 측변보다 외측의 부분으로 돌출 설치된 2개의 브래킷(18A, 18D)과, 스프링(18B)과, 로드(18E)와, 로드(18E)에 고정된 플랜지부(18C)를 구비한다. 브래킷(18A)은 단면이 ㄷ자 형상이고, 브래킷(18D)은 단면이 L자 형상이며, 브래킷(18A, 18D)에 설치된 관통 구멍을 로드(18E)가 관통하고 있다. 로드(18E)에는 플랜지(18C)가 고착되고 있고, 이 플랜지(18C)는 브래킷(18A)의 내부에 위치하고 있으며, 브래킷(18A)의 내부에서 로드(18E)에 권회된 스프링(18B)에 의해 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)측으로 부세되어 있다. 이 상태에서, 로드(18E)의 일단은 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)으로부터 돌출되어 있고, 타단은 차폐판(20)의 레버(24)에 근접한 위치에 있다.
도 9의 (c)는 제6 실시예의 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내에 삽입하였을 때의 언로크 기구(18)의 동작을 도시하는 평면도이다. 차폐판(20)은 로크판(16)에 계지된 상태에서 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내에 삽입해 간다. 그렇게 하면, 탑재 유닛(10)의 후단면(10B)이 슬롯(3)의 최심부에 위치하는 벽면(2B)에 도달하기 전에, 언로크 기구(18)의 로드(18E)의 일단이 이 벽면(2B)에 충돌한다. 탑재 유닛(10)을 케이스(2) 내에 더 삽입하면, 로드(18E)가 스프링(18B)에 저항하여 이동하고, 로드(18E)의 타단이 레버(24)에 충돌하여, 레버(24)를 회전시킨다. 레버(24)의 회전에 의해, 차폐판(20)이 개방되는 방향으로 회전한다. 차폐판(20)이 회전하면, 로크 부재(16)에 의한 차폐판(20)의 계지가 해제된다.
로크판(16)에 의한 계지가 해제됨으로써, 차폐판(20)은 회전 가능하게 되어, 차폐판(20)의 선단부가 옆에 위치하는 탑재 유닛(10)의 측면에 맞닿는 위치까지 차폐판(20)이 개방된다. 이 결과, 옆의 탑재 유닛(10)이 전자 장치로부터 발취되면, 차폐판(20)이 자동으로 개방되어, 탑재 유닛(10)이 발취되어 생긴 빈 슬롯을 막을 수 있다.
이상 설명한 제3 내지 제6 실시예는, 차폐판을 오목부에 설치한 로크판에 의해 오목부 내에 계지하는 것이 가능함과 함께, 탑재 유닛을 탑재 스페이스에 탑재한 경우에는, 로크판에 의한 차폐판의 계지가 해제되도록 한 것이다. 이들 실시예의 탑재 유닛은, 어떠한 이유로 탑재 유닛이 슬롯으로부터 발취되면, 차폐판은 개방된 상태 그대로 되므로, 탑재 스페이스로 복귀시킬 때에는 손으로 차폐판을 눌러 로크판에 의해 계지시킬 필요가 있었다. 그리고, 탑재 유닛을 탑재 스페이스로 복귀시킬 때에, 차폐판을 눌러 로크판에 의해 계지시키는 작업을 잊으면, 차폐판이 다른 탑재 유닛의 전면에 맞닿아 파손될 우려가 있었다. 따라서, 탑재 유닛을 슬롯으로부터 발취하는 경우에, 차폐판이 폐쇄된 상태로 할 수 있는 실시예를 이하에 설명한다.
도 10의 (a), (b), 도 11의 (a), (b)는 로크판(16)에 의해 차폐판(20)을 탑재 유닛(10)의 오목부(14) 내에 계지 가능한 탑재 유닛(10)에서, 탑재 유닛(20)의 발취 시에 있어서의 차폐판(20)의 로크 기구 및 그 동작을 설명하는 것이다. 도 10의 (a)는 전자 장치의 케이스(2)의 슬롯(3)을 하방으로부터 본 사시도이며, 케이스(2)의 천장벽(2A)의 일 실시예의 구조를 도시하고 있다. 이 실시예의 케이스(2)의 천장벽(2A)에는, 만곡한 가이드 홈(7)이 형성되어 있다.
도 10의 (b)는 도 10의 (a)에 도시한 3개의 탑재 유닛을 탑재 가능한 케이스(2)의 슬롯(3)에, 2개의 탑재 유닛(10)이, 한가운데의 슬롯을 비워 두고 탑재된 상태를 도시하는 것이다. 도 10의 (b)에 도시된 탑재 유닛(10)은, 제3 실시예의 탑재 유닛(10)을 변형시킨 것이다. 제3 실시예의 변형예의 탑재 유닛(10)이, 제3 실시예의 탑재 유닛(10)과 상이한 점은, 차폐판(20)의 케이스(2)의 천장벽(2A)에 대향하는 변에, 포스트(25)가 돌출 설치되어 있는 점이다. 이 포스트(25)는, 케이스(2)의 천장벽(2A)에 설치된 가이드 홈(7)에 계합하는 높이를 구비하고 있다.
도 11의 (a)는 도 10의 (b)에 도시한 케이스(2)로부터, 좌측의 탑재 유닛(10)을 발취하는 상태를 도시하고 있다. 탑재 유닛(10)을 발취해 가면, 차폐판(20)의 케이스(2)의 천장벽(2A)에 대향하는 변에 돌출 설치된 포스트(25)가 가이드 홈(7)에 맞닿고, 탑재 유닛(10)의 발취에 따라서 가이드 홈(7)을 따라서 이동한다. 가이드 홈(7)은 맞닿은 포스트(25)를 탑재 유닛(10)에 근접하게 하도록 만곡한 형상을 구비하고 있다. 그리고, 탑재 유닛(10)을 케이스(2)로부터 더 발취해 가면, 도 11의 (b)에 도시한 바와 같이, 포스트(25)가 케이스(2)의 입구에 근접한 시점에서, 포스트(25)를 통하여 가이드 홈(7)에 눌린 차폐판(20)이, 로크판(16)에 의해 계지되어, 차폐판(20)이 오목부(14) 내에 계지된다. 이 결과, 케이스(2)로부터 발취된 탑재 유닛(10)은, 차폐판(20)이 항상 오목부(14) 내에 있는 로크판(16)에 계지되어 오목부(14) 내에 유지된 상태로 된다.
도 10의 (a)에 도시된 가이드 홈(7)을 구비한 케이스(2)는, 전술한 제4 내지 제6 실시예의 탑재 유닛(10)에 대해서도 사용할 수 있다. 즉, 제4 내지 제6 실시예의 탑재 유닛(10)의 차폐판(20)에 마찬가지의 포스트(25)를 돌출 설치하고, 가이드 홈(7)을 구비한 케이스(2)에 탑재하면, 제3 실시예와 마찬가지로, 탑재 유닛(10)을 케이스(2)로부터 발취하였을 때에 차폐판(20)이 항상 오목부(14) 내에 유지된 상태로 된다.
또한, 제5 실시예의 탑재 유닛(10)과 가이드판(6)에 대해서는, 탑재 유닛(10)을 케이스(2)로부터 발취하였을 때에 차폐판(20)을 로크판(16)에 의해 항상 오목부(14) 내에 계지시키는 제7 실시예가 가능하다. 이것을 도 12의 (a) 내지 도 12의 (c)를 이용하여 설명한다.
제5 실시예의 탑재 유닛(10)은, 도 8의 (a) 내지 도 8의 (c)에서 설명한 바와 같이, 차폐판(20)의 회전축(12)측의 단부에 레버(23)가 형성되어 있음과 함께, 배열된 탑재 유닛(10)의 간극 SP 내에 가이드판(6)이 설치되어 있었다. 한편, 제7 실시예의 탑재 유닛(10)에는, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 탑재 유닛(10)의 케이스(2)에의 삽입 발출 방향에 대하여, 레버(23)와 겹치지 않고 인접하는 차폐판(20) 상의 위치에, 삽입 발출 방향의 양측에 경사면을 구비한 돌기(26)가 형성되어 있다. 또한, 가이드판(6)의 단차부(6A)에 연속하는 부분에는, 돌출부(6T)가 형성되어 있다. 돌출부(6T)의 단차부(6A)로부터의 높이는, 탑재 유닛(10)의 삽입 발출 시에 돌기(26)에 계합하는 높이이다. 또한, 돌출부(6T)의 단차부(6A)의 반대측에 있는 제2 단차부(6B)의 위치에 대해서는 후술한다. 설명을 간단하게 하기 위해서, 도 12의 (a)에 도시된 케이스(2)는, 탑재 유닛(10)을 2개 수용할 수 있는 사이즈로 되어 있다.
도 12의 (b)는 도 12의 (a)에 도시한 케이스(2)의 좌측에 제7 실시예의 탑재 유닛(10)이 탑재되고, 우측은 탑재 유닛이 발취되어 슬롯(3A)이 존재하는 상태를 도시하고 있다. 이 상태에서는, 차폐판(20)이 회전하여 슬롯(3A) 내로 돌출되어 있다. 돌출부(6T)의 단차부(6A)의 반대측에 있는 제2 단차부(6B)의 위치는, 슬롯(3A) 내로 돌출된 차폐판(20)보다도 케이스(2)의 입구측에 있고, 이점쇄선(6A)이 단차부(6A)의 위치를 나타내고, 이점쇄선(6B)이 제2 단차부(6B)의 위치를 나타내고 있다. 따라서, 돌출부(6T)는 이점쇄선(6A)과 이점쇄선(6B) 사이의 부분에 형성되어 있다.
도 12의 (b)에 도시한 상태로부터 탑재 유닛(10)을 발취해 가면, 돌출부(6T)의 제2 단차부(6B)가 차폐판(20)에 맞닿기 때문에, 차폐판(20)은 회전축(12)을 중심으로 하여 오목부(14)측으로 회전해 간다. 그리고, 도 12의 (c)에 도시한 바와 같이, 차폐판(20) 상에 형성된 돌기(26)가 돌출부(6T)의 제2 단차부(6B)에 맞닿는다. 이 상태로부터 더 탑재 유닛(10)이 발취되면, 돌기(26)의 경사면이 제2 단차부(6B)에 눌려지므로, 돌출부(6T)의 제2 단차부(6B)가 서서히 오목부(14) 내에 압입된다. 그리고, 단차부(6B)가 돌기(26)의 꼭대기면에 도달하였을 때는, 차폐판(20)은 로크판(16)의 돌기를 넘어 오목부(14)측으로 압입된다. 이 결과, 단차부(6B)와 돌기(26)의 계합이 종료된 시점에서는 차폐판(20)은 로크판(16)에 계지되어 오목부(14) 내에 유지된다.
이와 같이, 제7 실시예의 탑재 유닛(10)에서는, 돌출부(6T)에 의해 탑재 유닛(10)이 케이스(2)로부터 발취되는 과정에서 돌기(26)에 맞닿기 때문에, 차폐판(20)을 오목부(14)측으로 이동시켜, 차폐판(20)을 로크 부재(16)에 의해 계지시킬 수 있다. 돌기부(6T)는, 탑재 유닛(10)을 케이스(2)에 탑재할 때에는, 차폐판(20)을 오목부(14)측으로 일시적으로 압입할 뿐이며, 차폐판(20)의 로크판(16)으로부터의 계지 해제에는 기여하지 않는다.
도 13의 (a)는 본 출원의 제8 실시예의 탑재 유닛(10)을 도시하는 사시도이고, 도 13의 (b)는 도 13의 (a)의 M부를 부분적으로 확대한 것이다. 차폐판(20)은 경첩(27)에 의해 회전 가능하게 탑재 유닛(10)에 부착되어 있다. 도 13의 (a)는 차폐판(20)이 개방된 상태를 도시한다. 차폐판(20)에는 계지 구멍(28A)이 형성된 계지편(28)이 선단부 근방의 측변에 설치되어 있다.
한편, 도 13의 (c)에 도시한 바와 같이, 경첩(27)에는 스프링(29)이 부착되어 있고, 차폐판(20)을 개방하는 방향으로 부세하고 있다. 또한, 탑재 유닛(10)에는, 스프링부(41), 계지 돌기(42) 및 경사부(43)를 구비한 스프링 부재(40)가 설치되어 있다. 스프링부(41)의 경사부(43)와 반대측의 일단에는 부착 구멍(41)이 있고, 스프링 부재(40)는 나사나 리벳을 이 부착 구멍(41)에 삽입 관통하여 탑재 유닛(10)에 고정되어 있고, 타단이 요동 가능하게 되어 있다. 스프링 부재(40)의 경사부(43)는 탑재 유닛(10)의 외형으로부터 튀어나와 있다. 또한, 도 14의 (b)에 도시한 바와 같이, 계지편(28)의 계지 구멍(28A)과, 스프링 부재(40)의 계지 돌기(42)는 끼워 맞춰져 있다.
도 14의 (a)는 도 13에 도시한 본 출원의 탑재 유닛(10)이 케이스(2) 내에 탑재되는 상태를 도시하는 것이다. 탑재 유닛(10)을 케이스(2)의 슬롯(3)에 삽입하면, 케이스(2)의 가이드판(8)에 스프링 부재(40)의 경사부(43)가 닿아, 스프링 부재(40)는 화살표 C의 방향으로 압입된다. 이에 의해, 계지편(28)의 계지 구멍(28A)과 스프링 부재(40)의 계지 돌기(42)는 끼워 맞춤이 해제되고, 차폐판(20)은 회전 가능하게 된다.
이상에 의해, 작업자는 차폐판(20)을 신경쓰지 않고 탑재 유닛(10)의 전자 기기(1)에의 탑재, 제거가 가능하게 되고, 차폐판(20)은 탑재 상태에서는 반드시 유효해지므로, 탑재 유닛(10)의 전자 기기(1)에의 탑재의 유무에 의한 냉각 조건의 변화를 없앨 수 있다.
이상, 본 출원을 특히 그 바람직한 실시 형태를 참조하여 상세하게 설명하였다. 본 출원이 용이한 이해를 위해서, 본 출원의 구체적인 형태를 이하에 부기한다.
(부기 1)
복수의 전자 기기를 각각 탑재 가능한 복수의 슬롯과,
상기 복수의 슬롯 중 어느 하나의 슬롯에 삽입된 전자 기기를 구비하고,
상기 전자 기기는, 전자 기기가 탑재되어 있지 않은 인접하는 슬롯측으로 돌출되어, 그 인접하는 슬롯을 흐르는 냉각풍의 유량을 제한하는 유량 제한 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
(부기 2)
상기 유량 제한 부재는,
차폐판과,
인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판을 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피시키고, 그 인접하는 슬롯의 전자 기기가 빼내어졌을 때에 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 가동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재된 전자 장치.
(부기 3)
상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 외벽면에 단차를 갖고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판은 상기 단차와 상기 인접하는 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피하는 것을 특징으로 하는 부기 2에 기재된 전자 장치.
(부기 4)
전자 기기가 없는 슬롯 내에 그 슬롯의 양 옆의 전자 기기의 차폐 부재가 돌출되어, 그 슬롯 내의 냉각풍의 흐름을 차단하는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 전자 장치.
(부기 5)
상기 유량 제어 부재가 상기 전자 기기의 한쪽의 측면에 설치되어 있는 경우에, 상기 복수의 슬롯의 양단부에 위치하는 슬롯 중, 상기 전자 기기의 다른 쪽의 면측에 위치하는 슬롯의 단면에는, 상기 유량 제어 부재와 동일한 기능을 구비한 유량 제어 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 전자 장치.
(부기 6)
상기 단차 내에, 상기 차폐판을 상기 단차 내에 계지하는 계지 부재가 설치되어 있고, 상기 전자 기기는, 상기 차폐판이 상기 계지 부재에 계지된 상태에서 상기 슬롯에 삽입되는 경우에,
상기 슬롯 내에, 상기 전자 기기가 상기 슬롯 내에 완전히 삽입된 상태에서는, 상기 계지 부재에 의한 상기 차폐판의 계지를 해제하는 계지 해제 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 장치.
(부기 7)
상기 계지 해제 부재가, 상기 슬롯에의 상기 전자 기기의 삽입 선단면에 대향하는 상기 슬롯의 벽면에, 상기 계지 부재에 대응하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재된 전자 장치.
(부기 8)
상기 계지 해제 부재가, 상기 슬롯의 전자 기기 사이의 공간에 설치되어 있고, 상기 슬롯에의 상기 전자 기기의 삽입 도중에, 상기 차폐판에 돌출 설치된 레버에 계합하여, 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재된 전자 장치.
(부기 9)
상기 단차 내에, 상기 차폐판을 상기 단차 내에 계지하는 계지 부재와, 상기 계지 부재의 계지 동작을 해제하는 계지 해제 부재가 설치되어 있고, 상기 전자 기기는, 상기 차폐판이 상기 계지 부재에 계지된 상태에서 상기 슬롯에 삽입되는 경우에,
상기 전자 기기가 상기 슬롯 내에 완전히 삽입된 상태에서는, 상기 계지 해제 부재가 상기 차폐판에 돌출 설치된 레버에 계합하여, 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재된 전자 장치.
(부기 10)
상기 차폐판의 상기 슬롯 천장부에 대향하는 변에 돌기가 형성되어 있고,
상기 천장부에는, 상기 전자 기기가 상기 슬롯으로부터 빼내어질 때에 상기 돌기에 계합하여 상기 차폐판을 이동시켜, 상기 차폐판을 상기 계지 부재에 계지시키는 가이드 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 6 내지 9 중 어느 하나에 기재된 전자 장치.
(부기 11)
상기 차폐판의 상기 계지 해제 부재 대향면에, 상기 전자 기기의 상기 슬롯에의 삽입 시에는 상기 레버보다도 먼저 상기 계지 해제 부재에 계합하고, 상기 전자 기기를 상기 슬롯으로부터 빼낼 때에는 상기 레버보다도 후에 상기 계지 해제 부재에 계합하는 돌기가 형성되어 있고,
상기 돌기는, 상기 전자 기기를 상기 슬롯으로부터 빼낼 때에 상기 계지 해제 부재에 계합하여 상기 차폐판을 상기 계지 부재에 계지시키는 것을 특징으로 하는 부기 6 내지 9 중 어느 하나에 기재된 전자 장치.
(부기 12)
상기 가동부는, 상기 유량 제한 부재가 부착되고, 상기 전자 기기의 상기 슬롯에의 삽입 발출 방향에 대하여 수직인 방향으로 설치된 회전축과, 상기 유량 제한 부재를 돌출 방향으로 부세하는 부세 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 2, 3 및 6 내지 11 중 어느 하나에 기재된 전자 장치.
(부기 13)
복수개의 전자 기기를 탑재 가능한 전자 장치의 슬롯에 탑재되는 전자 기기로서,
상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 위치에 설치되고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 없는 경우에 그 슬롯 내로 돌출되어, 그 슬롯 내의 냉각풍의 흐름을 차단하는 유량 제한 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
(부기 14)
상기 유량 제한 부재는,
차폐판과,
인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판을 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피시키고, 그 인접하는 슬롯의 전자 기기가 빼내어졌을 때에 상기 차폐판을 돌출시키는 가동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 13에 기재된 전자 기기.
(부기 15)
상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 외벽면에 단차를 갖고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판은 상기 단차와 상기 인접하는 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피하는 것을 특징으로 하는 부기 14에 기재된 전자 기기.
(부기 16)
상기 차폐판이 상기 전자 기기의 한쪽의 측면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 13 내지 15 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.
(부기 17)
상기 차폐판이, 상기 전자 기기의 양측의 측면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 13 내지 15 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.
(부기 18)
상기 전자 기기의 양측의 측면에 있는 차폐판은, 상기 전자 기기의 상기 슬롯에 대한 삽입 발출 방향에 대하여 소정 거리 떨어져 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 17에 기재된 전자 기기.
(부기 19)
상기 단차 내에, 상기 차폐판을 상기 단차 내에 계지하기 위한 계지 부재와, 상기 계지 부재의 계지 동작을 해제하는 계지 해제 부재가 설치되어 있고, 상기 전자 기기는, 상기 차폐판이 상기 계지 부재에 계지된 상태에서 상기 슬롯에 삽입되는 경우에,
상기 전자 기기가 상기 슬롯 내에 완전히 삽입된 상태에서는, 상기 계지 해제 부재가 상기 차폐판에 돌출 설치된 레버에 계합하여, 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 것을 특징으로 하는 부기 15에 기재된 전자 기기.
(부기 20)
상기 가동부는, 상기 유량 제한 부재가 부착되고, 상기 전자 기기의 상기 슬롯에의 삽입 발출 방향에 대하여 수직인 방향으로 설치된 회전축과, 상기 유량 제한 부재를 돌출 방향으로 부세하는 부세 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 14, 15 및 19 중 어느 하나에 기재된 전자 기기.
1 : 전자 장치
2 : 케이스
2A : 천장벽
3, 3A : 슬롯(탑재 스페이스)
4, 14, 14A : 오목부
5 : 언로크 돌기
6, 8 : 가이드판
7 : 가이드 홈
6A, 6B : 단차부
6T : 돌출부
9 : 냉각 팬
10 : 탑재 유닛(전자 기기)
12 : 회전축
15, 26 : 돌기
16 : 로크판
17, 18 : 언로크 기구
20, 20L, 20R : 차폐판(유량 제한 부재)
23, 24 : 레버
25 : 포스트
27 : 경첩
28 : 계지편
40 : 스프링 부재
SP : 간극

Claims (10)

  1. 복수의 전자 기기를 각각 탑재 가능한 복수의 슬롯과,
    상기 복수의 슬롯 중 어느 하나의 슬롯에 삽입된 전자 기기를 구비하고,
    상기 전자 기기는, 전자 기기가 탑재되어 있지 않은 인접하는 슬롯측으로 돌출되어, 그 인접하는 슬롯을 흐르는 냉각풍의 유량을 제한하는 유량 제한 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유량 제한 부재는,
    차폐판과,
    인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판을 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피시키고, 그 인접하는 슬롯의 전자 기기가 빼내어졌을 때에 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 가동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 외벽면에 단차를 갖고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판은 상기 단차와 상기 인접하는 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    전자 기기가 없는 슬롯 내로 그 슬롯의 양 옆의 전자 기기의 차폐 부재가 돌출되어, 그 슬롯 내의 냉각풍의 흐름을 차단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 단차 내에, 상기 차폐판을 상기 단차 내에 계지하는 계지 부재가 설치되어 있고, 상기 전자 기기는, 상기 차폐판이 상기 계지 부재에 계지된 상태에서 상기 슬롯에 삽입되는 경우에,
    상기 슬롯 내에, 상기 전자 기기가 상기 슬롯 내에 완전히 삽입된 상태에서는, 상기 계지 부재에 의한 상기 차폐판의 계지를 해제하는 계지 해제 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제6항에 있어서,
    상기 계지 해제 부재가, 상기 슬롯에의 상기 전자 기기의 삽입 선단면에 대향하는 상기 슬롯의 벽면에, 상기 계지 부재에 대응하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 복수개의 전자 기기를 탑재 가능한 전자 장치의 슬롯에 탑재되는 전자 기기로서,
    상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 위치에 설치되어, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 없는 경우에 그 슬롯 내로 돌출되어, 그 슬롯 내의 냉각풍의 흐름을 차단하는 유량 제한 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 유량 제한 부재는,
    차폐판과,
    인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판을 상기 차폐판을 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피시키고, 그 인접하는 슬롯의 전자 기기가 빼내어졌을 때에 상기 차폐판을 상기 인접하는 슬롯 내로 돌출시키는 가동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전자 기기는, 인접하는 슬롯에 대향하는 외벽면에 단차를 갖고, 그 인접하는 슬롯에 전자 기기가 삽입되었을 때에 상기 차폐판은 상기 단차와 상기 인접하는 전자 기기 사이의 공간으로 퇴피하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 가동부는, 상기 차폐판이 부착되고, 상기 전자 기기의 상기 슬롯에의 삽입 발출 방향에 대하여 수직인 방향으로 설치된 회전축과, 상기 유량 제한 부재를 돌출 방향으로 부세하는 부세 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR1020120139537A 2011-12-20 2012-12-04 전자 장치 및 그 전자 기기 KR101438932B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-278870 2011-12-20
JP2011278870A JP5880013B2 (ja) 2011-12-20 2011-12-20 電子装置及びその電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130071361A true KR20130071361A (ko) 2013-06-28
KR101438932B1 KR101438932B1 (ko) 2014-09-11

Family

ID=47605298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120139537A KR101438932B1 (ko) 2011-12-20 2012-12-04 전자 장치 및 그 전자 기기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9084374B2 (ko)
EP (1) EP2608648A3 (ko)
JP (1) JP5880013B2 (ko)
KR (1) KR101438932B1 (ko)
CN (1) CN103179842B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9301431B2 (en) * 2013-07-03 2016-03-29 Cisco Technology, Inc. Apparatus and method for preventing component overheating and extending system survivability
WO2015087417A1 (ja) * 2013-12-11 2015-06-18 株式会社日立製作所 ストレージ装置及び制御方法
US10624241B1 (en) * 2015-10-06 2020-04-14 Amazon Technologies, Inc. Rack mountable thermal regulation system
US10631424B2 (en) * 2017-06-30 2020-04-21 Cisco Technology, Inc. Method and apparatus for maintaining cooling of modular electronic system during module removal
US10334753B2 (en) * 2017-10-12 2019-06-25 Dell Products, Lp Information handling system with increased air velocity to cool internal components
US10588241B2 (en) * 2018-05-11 2020-03-10 Cisco Technology, Inc. Cooling fan control in a modular electronic system during online insertion and removal
US10653040B1 (en) * 2019-05-21 2020-05-12 Quanta Computer Inc. Apparatus for changing airflow in a server

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58153494U (ja) * 1982-04-09 1983-10-14 沖電気工業株式会社 印刷配線板収容箱用仕切板
JPH0521492A (ja) 1991-07-10 1993-01-29 Mitsubishi Kasei Corp 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型
JP2871182B2 (ja) 1991-07-11 1999-03-17 松下電器産業株式会社 共晶ボンディングテープの切断装置
JPH0541588A (ja) 1991-08-06 1993-02-19 Fujitsu Ltd プリント板実装構造
JPH0521492U (ja) 1991-08-29 1993-03-19 沖電気工業株式会社 カードユニツト構造
JPH0521485U (ja) * 1991-08-30 1993-03-19 沖電気工業株式会社 電子機器ユニツト
JPH06334373A (ja) 1993-05-25 1994-12-02 Fujitsu Ltd 風漏れ防止構造
JP2000277960A (ja) 1999-03-24 2000-10-06 Nec Corp プラグインユニット収容ラック型装置の防塵構造
JP2000323881A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Pfu Ltd 電子機器の冷却構造
US7075788B2 (en) * 2003-06-11 2006-07-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer cooling system and method
JP2005166732A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Toshiba Corp 電子機器装置
US7554803B2 (en) * 2005-04-13 2009-06-30 Dell Products L.P. Method and apparatus for cooling an information handling system
US20070147010A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Roxanne Arnel Drive slot shutters for drive enclosures
US20070171609A1 (en) * 2006-01-24 2007-07-26 Honeywell International, Inc. Electronic equipment enclosure with passive thermal vent door control
US7344439B2 (en) * 2006-03-06 2008-03-18 International Business Machines Corporation System, method, and apparatus for distributing air in a blade server
JP2008166375A (ja) 2006-12-27 2008-07-17 Nec Corp プラグインユニット及び電子機器
JP4808178B2 (ja) * 2007-04-17 2011-11-02 富士通株式会社 電子機器収納箱
CN201097302Y (zh) * 2007-08-03 2008-08-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机箱导风装置
JP5018495B2 (ja) * 2008-01-16 2012-09-05 日本電気株式会社 情報処理装置、電子機器及び収納ユニット
CN201278345Y (zh) * 2008-07-23 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
US8305756B2 (en) * 2008-10-03 2012-11-06 Dell Products L.P. Spring-loaded doors to prevent air recirculation without need for additional space
US7817417B2 (en) * 2008-10-17 2010-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible airflow baffle for an electronic system
CN201336015Y (zh) * 2008-10-27 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN201348761Y (zh) * 2008-12-31 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
US7843683B2 (en) * 2009-02-26 2010-11-30 International Business Machines Corporation Airflow bypass damper
TW201200838A (en) * 2010-06-23 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd An air intake for cooling memories and an electronic device using the same
JP5684685B2 (ja) * 2011-09-29 2015-03-18 株式会社日立製作所 電子機器の冷却システム
CN103186203A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风罩组合

Also Published As

Publication number Publication date
US20130155612A1 (en) 2013-06-20
CN103179842B (zh) 2016-05-04
JP2013131570A (ja) 2013-07-04
JP5880013B2 (ja) 2016-03-08
CN103179842A (zh) 2013-06-26
EP2608648A3 (en) 2017-03-01
EP2608648A2 (en) 2013-06-26
US9084374B2 (en) 2015-07-14
KR101438932B1 (ko) 2014-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101438932B1 (ko) 전자 장치 및 그 전자 기기
US6058016A (en) Direct dock storage device carrier
JP5392403B2 (ja) 筐体,基板モジュール及び空冷構造
KR100901419B1 (ko) 트레이 장치
JP2007272293A (ja) 電子機器
JP6565176B2 (ja) 電子装置及び実装方法
TWI573516B (zh) 托架及其防呆裝置
JP2011150488A (ja) 収納装置及びそれを備えた収納システム
JP2017084906A (ja) 情報処理装置、電子部品ユニット、筐体
US20040264123A1 (en) Server packaging architecture utilizing a blind docking processor-to-midplane mechanism
JP4844966B2 (ja) 基板ケース
JP2004064880A (ja) 電気接続箱
JP2011172830A (ja) スライドレール
JP5839403B2 (ja) 電子機器冷却用ファンユニット取付筐体及び電子機器冷却システム
JP5803130B2 (ja) 電子機器
JP5915587B2 (ja) 装置架及び電子装置
JP2008269668A (ja) 電子機器
JP2018006479A (ja) 電子機器及び冷却方法
JPH11340655A (ja) ブランクパネルの構造
TWI414930B (zh) 電腦系統
JP2013252225A (ja) スロットマシン
JP4232141B2 (ja) 遊技機の基板配設構造
JP5660628B2 (ja) 電子機器
JP2005191348A (ja) 電子装置の風漏れ防止構造
JP2022021879A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee