KR20130069401A - 익스팬드 장치 및 부품의 제조방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

웨이퍼 점착영역에 있어서, 점착 테이프를 보다 효과적으로 확장시킬 수 있어, 부품을 높은 정밀도로 픽업할 수 있게 하는 익스팬드 장치를 제공한다.
점착 테이프(2)에 있어서, 웨이퍼(4)가 점착되어 있는 부분을 포함하는 중앙의 제1부분이, 가열 테이블(5)의 상부면에 놓이고, 가열 테이블(5)의 바깥둘레 가장자리를 둘러싸도록 비가열 링(12)이 배치되어 있으며, 비가열 링(12)의 상부면에 단열재(11)가 놓여 있고, 점착 테이프(2)의 제1부분 외측의 제2부분에 있어서 점착 테이프(2)가 상기 단열재(11) 위에 위치하고 있으며, 제2부분보다 외측인 제3부분이 유지장치(14)에 의해 유지되고 있고, 유지장치(14)가 가열 테이블(5) 및 비가열 링(12)에 대하여 상하방향으로 구동장치(M)에 의해 구동될 수 있는 익스팬드 장치(1).

Description

익스팬드 장치 및 부품의 제조방법{EXPANDING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS}
한 면에 웨이퍼가 점착된 점착 테이프를 확장하기 위한 익스팬드(expand) 장치 및 상기 익스팬드 장치를 이용한 부품의 제조방법에 관한 것이다.
종래, 전자부품의 양산성을 높이기 위해 점착 테이프가 널리 이용되고 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 점착 테이프의 한 면에 웨이퍼를 붙인다. 그 다음, 웨이퍼를 다이싱(dicing)에 의해 복수의 각형(角形) 소편(小片)인 부품으로 분할한다. 이후, 점착 테이프를 확장하여 부품간의 간격을 넓힌다. 그 다음, 각 부품을 픽업한다.
상기와 같은 점착 테이프를 확장하는 장치로서 다양한 익스팬드 장치가 제안되어 있다. 예를 들어 하기의 일본국 공개특허공보 2007-81352호에는 도 8에 나타내는 익스팬드 장치가 개시되어 있다. 익스팬드 장치(1001)에서는 가열 테이블(1002) 위에 점착 테이프(1003)가 놓여 있다. 도시되지 않았지만, 점착 테이프(1003) 위에는 분할되어야 할 웨이퍼가 점착된다.
점착 테이프(1003)의 바깥둘레 가장자리는 상측 확장 링(1004)의 상부면에 점착되어 있다. 점착 테이프(1003)가 점착된 상측 확장 링(1004)을 하측 확장 링(1005) 위에 놓는다.
도시하지 않은 웨이퍼를 다이싱한 후에 점착 테이프(1003)를 화살표 A로 나타내는 바와 같이 외측을 향해 익스팬드한다. 그로 인해 웨이퍼 분할 후의 부품끼리의 간격이 넓어진다.
익스팬드 장치(1001)에서는 점착 테이프(1003)를 용이하게 확장하기 위해, 가열 테이블(1002)에 의해 점착 테이프(1003)를 가열하고 있다. 가열 테이블(1002)은 샤프트(1006)의 상단에 고정되어 있다. 샤프트(1006)는 도시하지 않은 다른 부재를 통해 하측 확장 링(1005)에 연결되어 있다. 이 부재들은 기계적 강도를 요구받기 때문에 금속 등으로 이루어진다. 그 때문에, 가열 테이블(1002)의 열이 샤프트(1006)를 통해 전해져서 하측 확장 링(1005)에서 상측 확장 링(1004)까지 전달되게 된다. 그 결과, 점착 테이프(1003)에 있어서 웨이퍼가 점착되어 있는 영역뿐만 아니라, 상측 확장 링(1004)과 접촉되어 있는 바깥둘레 가장자리 근방의 영역에서도 가열되게 된다. 따라서 점착 테이프(1003)의 웨이퍼 점착영역보다 외측인 영역에서도 점착 테이프(1003)가 확장되게 된다. 또한 특히 상측 확장 링(1004) 중에서도 샤프트(1006)와의 접속 부분은 다른 부분에 비해 고온이 된다. 이 온도차에 의해 점착 테이프(1003)는 등방적(等方的)으로 확장되기 어려워, 확장 정도가 균일하지 않다는 문제가 있었다. 그 때문에, 중앙의 웨이퍼 점착영역에 있어서 점착 테이프(1003)가 충분히 확장되기 어렵다는 문제가 있었다. 따라서 부품간의 간격을 균등하고도 충분히 확장하기가 곤란하여 부품을 확실하게 픽업하기가 곤란해진다.
본 발명의 목적은 웨이퍼 점착영역에 있어서, 점착 테이프를 보다 효과적으로 확장시킬 수 있어, 부품을 높은 정밀도로 픽업할 수 있게 하는 익스팬드 장치 및 상기 익스팬드 장치를 이용한 부품의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치는 가열 테이블, 비(非)가열 링, 단열재, 유지장치, 구동장치를 구비한다. 가열 테이블의 상부면에는 점착 테이프의 상기 웨이퍼가 점착되어 있는 부분을 포함하는 중앙의 제1부분이 놓인다. 비가열 링은 가열 테이블의 바깥둘레 가장자리를 둘러싸도록 배치되어 있다. 단열재는 상기 비가열 링의 상부면에 적층되어 있다. 상기 점착 테이프의 상기 제1부분 외측의 제2부분이 단열재의 상부면에 직접 또는 간접적으로 적층된다. 유지장치는 점착 테이프의 상기 제2부분보다도 외측인 제3부분을 유지하는 것이다. 상기 구동장치는 상기 가열 테이블 및 비가열 링을 상기 유지장치에 대하여 상대적으로 상하방향으로 구동하여 점착 테이프를 확장하기 위한 장치이다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치의 어느 특정한 국면에서는 상기 비가열 링의 상부면에 상기 점착 테이프가 접촉하지 않도록, 상기 비가열 링의 상부면이 상기 가열 테이블의 상부면보다 낮게 되어 있다. 이 경우에는 비가열 링에 의해 점착 테이프가 직접 가열되기 어렵다. 그 때문에, 점착 테이프의 제1부분에서의 확장률을 한층 더 높일 수 있다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치의 다른 특정한 국면에서는 상기 비가열 링이 상부면에 오목부를 가지며, 상기 오목부 내에 테두리재가 배치되어 있고, 상기 테두리재의 상부면과, 상기 비가열 링의 오목부 외의 상부면 부분이 단차(段差)가 없도록 되어 있다. 이와 같이, 비가열 링의 상부면이 점착 테이프의 하부면에 접촉하도록 구성되어 있어도 된다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치의 또 다른 특정한 국면에서는 상기 비가열 링이, 상기 가열 테이블의 바깥둘레 가장자리에 대하여 틈을 두고 배치되어 있다. 이 경우에는 비가열 링에 가열 테이블의 바깥둘레 가장자리로부터 전열(傳熱;heat transmission)에 의한 열이동이 생기기 어렵다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치의 또 다른 특정한 국면에서는 상기 가열 테이블과 상기 비가열 링을 연결하는 연결부재를 더 구비하고, 상기 연결부재의 일부에 제2단열재가 마련되어 있다. 이 경우에는 제2단열재에 의해 비가열 링의 온도 상승을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 익스팬드 장치의 또 다른 특정한 국면에서는 상기 가열 테이블의 상부면이, 확장 후에 복수의 부품이 차지하는 영역 이하의 크기로 되어 있다. 이 경우에는 확장 후의 복수의 부품이 차지하는 영역보다 외측의 영역의 가열을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 부품의 제조방법은 본 발명의 익스팬드 장치를 이용한 제조방법이다. 본 발명의 제조방법은 하기의 각 공정을 구비한다.
상기 점착 테이프의 상부면에 각각의 부품으로 절단된 웨이퍼를 점착하는 공정.
상기 익스팬드 장치의 상기 가열 테이블상에 상기 점착 테이프의 상기 제1부분이 위치하도록, 또한 상기 제2부분이 상기 단열재상에 직접 또는 간접적으로 적층되도록 상기 점착 테이프를 배치하는 공정.
상기 구동장치에 의해 상기 가열 테이블 및 상기 비가열 링을 상기 유지장치에 대하여 아래쪽으로 이동시켜 상기 복수개의 부품끼리의 간격을 벌리는 공정.
본 발명에 따른 익스팬드 장치 및 그 제조방법에 의하면, 테두리재가 단열재를 통해 비가열 링에 적층되어 있기 때문에, 가열 테이블로부터 비가열 링에 전달되어 온 열이 단열재의 위쪽으로 전달되기 어렵다. 그 때문에, 제1부분을 가열 테이블의 열에 의해 효과적으로 확장할 수 있는 동시에, 제2부분에서의 확장을 억제할 수 있다. 따라서 복수의 부품간의 간격을 충분히 넓힐 수 있고, 확장 정도의 편차도 생기기 어렵다. 따라서 다이싱 후에 각각의 부품을 높은 정밀도로 픽업할 수 있게 된다.
도 1(a)는 본 발명의 제1실시형태에서 이용되는 익스팬드 장치의 주요부를 나타내는 모식적 평면도이고, 도 1(b)는 상기 익스팬드 장치의 정면 단면도이며, 도 1(c)는 상기 익스팬드 장치의 주요부를 확대하여 나타내는 부분적으로 잘린 정면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시형태의 익스팬드 장치에 있어서, 가열 테이블상에서 다이싱된, 확장 전의 복수의 부품의 위치 관계를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시형태의 익스팬드 장치를 이용해서 점착 테이프를 확장한 후의 상태를 나타내는 정면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시형태의 익스팬드 장치에 있어서, 가열 테이블상에서 다이싱된, 확장된 후의 복수의 부품의 위치 관계를 설명하기 위한 모식적 평면도이다.
도 5는 확장 후에 복수의 부품 칩을 점착 테이프에서 꺼내는 공정을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시형태의 익스팬드 장치를 이용한 확장 공정에 있어서의 확장률 및 테두리재 온도의 시간에 따른 변화를 나타내는 도면이다.
도 7은 제1실시형태의 변형예에 따른 익스팬드 장치를 설명하기 위한 부분적으로 잘린 정면 단면도이다.
도 8은 종래의 익스팬드 장치의 일례를 나타내는 부분적으로 잘린 정면 단면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명함으로써 본 발명을 명확히 한다.
도 1(b)는 본 발명의 제1실시형태에 따른 익스팬드 장치를 설명하기 위한 정면 단면도이다. 익스팬드 장치(1)는 점착 테이프(2)를 지름방향 외측으로 확장하는 장치이다. 점착 테이프(2)는 적어도 상부면이, 점착성을 가지는 합성 수지 필름 재료로 이루어진다.
점착 테이프(2)는 원형의 평면형상을 가진다. 점착 테이프(2)의 상부면에는 상기 점착 테이프의 바깥둘레 가장자리 근방에 유지 링(3)이 고정되어 있다. 익스팬드 장치(1)에는 상기 점착 테이프(2)가 유지 링(3)에 고정되어 있는 구조가 도시된 것과 같이 놓인다.
또한 점착 테이프(2)의 상부면은 점착성을 구비하며, 웨이퍼(4)가 점착 고정되어 있다. 웨이퍼(4)는 다이싱에 의해 복수의 부품(4a)으로 분할되어 있다. 본 실시형태의 익스팬드 장치(1)에서는 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 이미 다이싱된 웨이퍼(4)가 점착 테이프(2)에 접착 고정된 구조가 익스팬드 장치(1)에 셋팅된다.
익스팬드 장치(1)는 원판형상의 가열 테이블(5)을 가진다. 가열 테이블(5)의 평면형상은 원형에 한정되지 않으며, 직사각형 등의 다른 형상이어도 된다.
가열 테이블(5)의 하부면에는 볼 나사(6)의 상단이 고정되어 있다.
상기 가열 테이블(5)의 상부면의 면적은 복수의 부품(4a)이 점착 테이프(2)를 확장한 후에 차지하는 영역의 면적 이하의 면적을 가지도록 구성되어 있다. 단, 가열 테이블(5)의 상부면의 면적은 점착 테이프(2)를 확장한 후의 복수의 부품(4a)이 차지하는 영역의 면적보다 커도 된다.
상기 가열 테이블(5)은 점착 테이프(2)를 가열하는 작용을 수행한다. 그로 인해, 가열 테이블(5)의 상부면에 위치해 있는 점착 테이프 부분, 즉 중앙의 제1부분에서 점착 테이프(2)를 용이하게 확장할 수 있다. 가열 테이블(5)은 점착 테이프(2)를 가열하는 것이기 때문에, 금속 등의 열전도성이 뛰어난 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서 가열 테이블(5)은 금속으로 이루어진다.
가열 테이블(5)의 아래쪽에 가열 테이블(5)의 하부면과 대향하도록 지지 플레이트(7)가 배치되어 있다. 지지 플레이트(7)는 중앙에 나사구멍을 가지며, 이 나사구멍에 볼 나사(6)가 박혀 있다. 볼 나사(6)의 둘레로 지지 플레이트(7)를 회전시킴으로써, 가열 테이블(5)을 상하방향으로 이동시킬 수 있다.
단, 가열 테이블(5)의 하부면과 지지 플레이트(7)의 상부면은 가열 테이블(5)의 둘레방향을 따라 배치된 복수개의 로드(8)에 의해 연결되어 있다.
지지 플레이트(7)는 가열 테이블(5)보다도 큰 면적의 원판형상 부재이다. 지지 플레이트(7)는 금속 등의 강성 재료로 이루어진다. 바람직하게는, 지지 플레이트(7)는 기계적 강도가 뛰어나고 저렴하다는 점에서 금속으로 이루어진다. 지지 플레이트(7)는 가열 테이블(5)과 동심(同心)으로 배치되어 있다. 또한 지지 플레이트(7)의 면적은 가열 테이블(5)보다 크게 되어 있다.
상기 지지 플레이트(7)의 바깥둘레 가장자리 근방에서는 상부면에 있어서 복수개의 연결 로드(9)가 세워져서 마련되어 있다. 복수개의 연결 로드(9)는 지지 플레이트(7)의 둘레방향으로 균일하게 분산 배치되어 있다.
상기 연결 로드(9)는 금속으로 이루어지지만, 다른 강성 재료로 형성되어도 된다.
한편, 상기 복수개의 로드(8) 및 복수개의 연결 로드(9)의 위치를 도 1(a)에 의해 명확히 한다. 도 1(a)는 익스팬드 장치(1)에 있어서, 유지장치(14)로 둘러싸인 내측 부분의 모식적 평면도이며, 여기서는 점착 테이프(2) 및 웨이퍼(4)가 놓여 있지 않다. 도 1(a)로부터 명확하듯이, 복수개의 로드(8) 및 복수개의 연결 로드(9)는 각각 둘레방향에 있어서 균일하게 분산 배치되어 있다.
도 1(c)에 주요부를 확대해서 나타내는 바와 같이, 연결 로드(9)의 상단면에는 제1단열재(10)가 적층되어 있다. 제1단열재(10) 위에 비가열 링(12)이 고정되어 있다. 비가열 링(12)은 금속으로 이루어지지만, 다른 강성 재료로 형성되어 있어도 된다. 본 실시형태에서 비가열 링(12)은 강도가 높고 치수 안정성이 뛰어나다는 점에서 금속으로 이루어진다.
비가열 링(12)의 내주면(內周面)은 가열 테이블(5)의 외주면(外周面)과 틈(G)을 두고 떨어져 있다. 단, 비가열 링(12)의 내주면과 가열 테이블(5)의 외주면은 접촉되어 있어도 된다. 바람직하게는 상기 틈(G)이 마련되는 것이 바람직하다. 그로 인해, 후술하는 바와 같이 비가열 링(12)의 가열을 억제할 수 있어, 점착 테이프(2)의 제1부분의 확장률을 한층 더 높일 수 있다.
비가열 링(12)은 대략 원환상의 형상을 가지는데, 상부면에 오목부(12a)가 형성되어 있다. 오목부(12a)는 비가열 링(12)의 상부면에 있어서, 지름방향 외측으로 열려 있다. 오목부(12a)의 바닥면에 제2단열재(11)가 적층되어 있다. 제2단열재(11)는 제1단열재(10)와 마찬가지로 단열 작용을 수행하는 것이다. 따라서 비가열 링(12)보다 열전도성이 낮은 적절한 단열성 재료로 형성할 수 있다. 바람직하게는, 제1, 제2단열재(10, 11)는 단열성이 뛰어나다는 점에서 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서 제1, 제2단열재(10, 11)는 유리 에폭시 수지로 이루어진다.
또한 도 1(c)에 나타내는 바와 같이, 제2단열재(11)의 상부면은 비가열 링(12)의 상부면보다 낮게 되어 있다. 그로 인해, 후술하는 테두리재(13)의 일부를 오목부(12a) 내에 수납할 수 있다. 그로 인해, 테두리재(13)를 비가열 링(12) 위에 안정적으로 배치할 수 있다. 보다 바람직하게는, 원환상의 테두리재(13)의 내부 지름은 비가열 링(12)의 오목부의 환상(環狀) 수직벽(12b)의 지름과 동등하거나 혹은 상기 지름보다 약간 작게 되어 있는 것이 바람직하다. 그로 인해 테두리재(13)를 환상 수직벽(12b)에 밀착시킬 수 있다. 그로 인해 테두리재(13)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
테두리재(13)는 원환상의 형상을 가진다. 테두리재(13)의 상부면은 가열 테이블(5)의 상부면과 같은 높이 위치로 되어 있다. 그로 인해 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 평탄한 점착 테이프(2)를 안정적으로 지지할 수 있다.
상기 테두리재(13)는 금속 등의 강성 재료로 이루어진다. 금속 등의 강성 재료로 이루어지기 때문에, 테두리재(13)의 상부면과 가열 테이블(5)의 상부면을 정확하게 같은 높이 위치로 할 수 있다.
상기 테두리재(13)의 상부면이 점착 테이프(2)의 제2부분의 하부면에 접촉하고 있다. 즉, 제2부분이란, 상술한 점착 테이프(2)의 제1부분의 외측에 위치하는 도넛형상의 영역이다. 제1부분은 상술한 바와 같이, 가열 테이블(5)상에 위치하는 부분이다. 제2부분은 가열 테이블(5)의 바깥둘레 가장자리보다도 외측인 링형상의 영역이다. 점착 테이프(2)는 제2부분의 외측에 링형상의 제3부분을 더 가진다. 이 제3부분에서 점착 테이프(2)는 유지 링(3)과 함께, 유지장치(14)에 의해 유지되고 있다. 유지장치(14)는 아래쪽에 위치하고 있는 제1유지부재(14a)와, 위쪽에 위치하고 있는 제2유지부재(14b)를 가진다. 제1, 제2유지부재(14a, 14b) 사이에 점착 테이프(2)의 제3영역 및 유지 링(3)이 끼여서 고정되어 있다.
유지장치(14)는 도 1(b)에서 약도적으로 나타내는 구동장치(M)에 의해 상하방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 유지장치(14)는 가열 테이블(5) 및 테두리재(13), 비가열 링(12)에 대하여, 독립적으로 상하방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
다음으로 상기 익스팬드 장치(1)를 이용한 부품의 제조방법의 실시형태를 설명한다.
먼저 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 익스팬드 장치(1) 위에 다이싱이 끝난 웨이퍼(4)가 점착된 점착 테이프(2)를 올려놓는다. 도 2는 이 상태의 평면도이며, 점착 테이프(2)의 중앙 영역에, 다이싱이 끝난 웨이퍼(4), 즉 복수의 부품(4a)으로 분할된 웨이퍼(4)가 위치하고 있다. 이 복수의 부품(4a)이 차지하는 영역은 가열 테이블(5)의 상부면의 면적보다 작다. 그 다음, 제2유지부재(14b)와 제1유지부재(14a)에 의해, 점착 테이프(2)의 바깥둘레 가장자리 부분을 유지 링(3)째로 끼워서 고정한다.
이 후, 구동장치(M)를 구동하여 가열 테이블(5) 및 테두리재(13)를 도 3에 나타내는 바와 같이, 유지장치(14)에 대하여 위쪽으로 이동시킨다. 그로 인해, 점착 테이프(2)의 안쪽에 위치해 있는 제1부분이 위쪽으로 이동한다. 따라서 점착 테이프(2)가 지름방향 외측을 향해 확장되게 된다. 그에 따라, 도 3에 나타내는 바와 같이 이웃하는 부품(4a)간의 간격이 넓어진다. 이 상태를 도 4에 평면도로 나타낸다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 부품(4a)간의 간격이 넓어져 있다. 복수의 부품(4a)이 차지하는 영역은 가열 테이블(5)의 상부면의 면적보다 약간 작게 되어 있다. 바람직하게는, 확장 후의 복수의 부품(4a)이 차지하는 영역의 면적은 가열 테이블(5)의 상부면의 면적 이상으로 하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 소형화를 진행시킬 수 있는 동시에 확장률을 효과적으로 높일 수 있다.
상기 가열 테이블(5)의 상부면의 면적은 가열 테이블(5)의 직경을 D로 했을 때, D를, 확장 전의 부품(4a)이 차지하는 영역×확장률×(2)1/2 이하로 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들어 확장 전의 복수의 부품(4a)이 차지하는 정사각형 영역의 한 변의 치수를 100mm로 했을 경우, 확장률이 110% 필요한 경우, 100mm×110(%)×(2)1/2=150mm가 된다. 따라서 가열 테이블(5)의 직경은 150mm 또는 그 이하로 하면 된다.
상기와 같이, 이웃하는 부품(4a)간의 틈이 넓어지면, 각 부품(4a)을 픽업 장치에 의해 용이하고도 능률적으로 꺼낼 수 있다. 상술한 바와 같이, 익스팬드 장치(1)는 복수의 부품(4a)간의 간격을 넓히는 장치이다.
다음으로 도 5에 나타내는 바와 같이, 확장 후의 점착 테이프(2)를 상기 제2부분에서 절단한다. 그리고 도 5에 나타내는 바와 같이, 절단된 점착 테이프(2)를 복수의 부품(4a)째로 위쪽으로 꺼낸다. 꺼낼 때에는 상기 테두리재(13)도 점착 테이프(2)와 함께 일체로 꺼낸다. 따라서 확장 후의 점착 테이프(2)를 용이하고도 확실하게 픽업 장치측으로 이동시킬 수 있다.
본 실시형태의 익스팬드 장치(1)에서는 상기와 같이, 가열 테이블(5)을 가열함으로써 점착 테이프(2)를 용이하게 확장할 수 있다. 가열 테이블(5)이 가열되었을 경우, 금속으로 이루어지는 볼 나사(6), 지지 플레이트(7) 및 연결 로드(9)를 통해 비가열 링(12) 및 테두리재(13)측에 열이 전달된다. 그러나 제1, 제2단열재(10, 11)가 사이에 존재하기 때문에 테두리재(13)가 가열되기 어렵다. 따라서 제2부분에서는 점착 테이프(2)가 제1부분에 비해 확장되기 어렵다. 따라서 제1부분에서의 확장률을 효과적으로 높일 수 있다. 또한 확장률의 편차도 생기기 어렵다. 따라서 복수의 부품(4a)간의 각 편차도 생기기 어렵다.
또한 상기 실시형태에서는 가열 테이블(5)의 외주면과, 비가열 링(12)의 내주면이 틈(G)을 두고 떨어져 있다. 그 때문에, 그것에 의해서도 점착 테이프(2)의 확장률을 높일 수 있다. 본원 발명자의 실험에 의하면, 상기 틈(G)을 마련하지 않았을 경우에 점착 테이프의 온도를 42℃까지 가열했을 경우의 확장률을 100%라고 했을 때, 치수가 5mm인 틈(G)을 마련했을 경우에는 점착 테이프의 온도를 34.0℃로 가열했을 경우에도 확장률이 102%로 높아질 수 있음이 확인되었다.
또한 상술한 대로, 이러한 종류의 익스팬드 장치에서는 가열 테이블이 가열되면, 가열 테이블에 연결되어 있는 부재의 온도도 상승한다. 따라서 예를 들면 비가열 링 등의 점착 테이프(2)에 근접한 부재의 온도가 가열 테이블(5)과 동등해질 때까지는 확장률에 편차가 생기기 쉽다는 문제가 있었다. 그러나 본 실시형태의 익스팬드 장치(1)에서는 가열 테이블(5)을 가열하기 시작하고, 빠른 단계부터 확장률의 편차를 작게 할 수 있다.
도 6으로부터 명확하듯이, 테두리재(13)의 온도가 높아지면 확장률은 약간 낮아지는 것을 알 수 있다. 본원 발명자의 실험에 의하면 아래와 같다. 가열 테이블(5)의 온도를 60℃로 했을 때에, 테두리재(13)의 온도가 38℃일 경우, 점착 테이프(2)의 확장률을 기준으로 해서 100%로 한다. 이에 대하여, 테두리재(13)의 온도가 25℃이면, 확장률은 103%로 높아지는 것이 확인되었다. 즉 제1, 제2단열재(10, 11)를 마련하여 테두리재(13)의 온도 상승을 억제함으로써 상기 확장률을 효과적으로 높일 수 있음을 알 수 있다. 한편, 상기 확장률이란, 확장 후 웨이퍼에 있어서 가장 떨어진 부품들 사이의 거리의 확장 전 웨이퍼에 있어서 가장 떨어진 부품들 사이의 거리에 대한 비율을 말하는 것으로 한다.
한편, 상기 실시형태에서는 비가열 링(12)의 하부면에 제1단열재(10)가 마련되어 있었지만, 도 7에 나타내는 바와 같이 제1단열재(10)는 생략되어도 된다. 단, 바람직하게는 제2단열재(11)뿐만 아니라, 제1단열재(10)를 마련하는 것이 바람직하다. 그로 인해 테두리재(13)의 온도 상승을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 실시형태에서 제1단열재(10) 및 제2단열재(11)는 원환상의 형상을 가지고 있었지만, 다른 형상이어도 된다. 예를 들면 비가열 링(12)의 상부면측에 있어서, 둘레방향을 따라 복수의 제2단열재(11)를 분산 배치해도 된다. 제1단열재(10)에 대해서도, 비가열 링(12)의 하부면측에 있어서, 둘레방향으로 복수 분산 배치되어 있어도 된다.
또한 상기 실시형태에서는 테두리재(13)가 구비되어 있었지만, 테두리재(13)를 생략해도 된다. 그 경우에는 제2단열재(11)의 두께를 두껍게 해서 점착 테이프(2)의 제2부분을 제2단열재(11)의 상부면에 직접 적층하면 된다.
한편, 상기 실시형태의 제조방법에서는 익스팬드 장치(1)에 점착 테이프(2)를 셋팅하기에 앞서 웨이퍼(4)를 다이싱했지만, 가열 테이블(5) 위에서, 웨이퍼(4)가 점착된 점착 테이프(2)를 올려놓고 그 상태로 다이싱을 해도 된다.

Claims (7)

  1. 점착 테이프의 웨이퍼가 점착되어 있는 부분을 포함하는 중앙의 제1부분이 상부면에 놓이는 가열 테이블;
    상기 가열 테이블의 바깥둘레 가장자리를 둘러싸도록 배치된 비(非)가열 링;
    상기 비가열 링의 상부면에 적층되며, 상기 제1부분 외측의 제2부분이 직접 또는 간접적으로 놓이는 단열재;
    상기 점착 테이프의 상기 제2부분보다 외측인 제3부분을 유지하는 유지장치; 및
    상기 가열 테이블 및 비가열 링을 상기 유지장치에 대하여 상대적으로 상하방향으로 구동하여 상기 점착 테이프를 확장하는 구동장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 비가열 링의 상부면에 상기 점착 테이프가 접촉하지 않도록, 상기 비가열 링의 상부면이 상기 가열 테이블의 상부면보다 낮게 되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비가열 링이 상부면에 오목부를 가지며, 상기 오목부 내에 테두리재가 배치되어 있고, 상기 테두리재의 상부면과, 상기 비가열 링의 오목부 외의 상부면부분이 단차(段差)가 없도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비가열 링이, 상기 가열 테이블의 바깥둘레 가장자리에 대하여 틈을 두고 떨어져서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 테이블과, 상기 비가열 링을 연결하는 연결부재를 더 포함하고, 상기 연결부재의 일부에 제2단열재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 테이블의 상부면이, 확장 후의 복수의 부품이 차지하는 영역 이하의 크기로 되어 있는 것을 특징으로 하는 익스팬드 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 익스팬드 장치를 이용한 부품의 제조방법으로서,
    상기 점착 테이프의 상부면에 각각의 부품으로 절단된 웨이퍼를 점착하는 공정;
    상기 익스팬드 장치의 상기 가열 테이블상에 상기 점착 테이프의 상기 제1부분이 위치하도록, 또한 상기 제2부분이 상기 단열재상에 직접 또는 간접적으로 적층되도록 상기 점착 테이프를 배치하는 공정; 및
    상기 구동장치에 의해 상기 가열 테이블 및 상기 비가열 링을 상기 유지장치에 대하여 상대적으로 아래쪽으로 이동시켜, 상기 복수개의 부품끼리의 간격을 벌리는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품의 제조방법.
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