KR20130050236A

KR20130050236A - 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용의 시스템 및 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20130050236A
Application number: KR1020120117700A
Authority: KR
Inventors: 아키히로 카와타
Original assignee: 오므론 가부시키가이샤
Priority date: 2011-11-07
Filing date: 2012-10-23
Publication date: 2013-05-15
Also published as: CN103091328A; US20130114882A1; JP2013100996A; JP5948797B2; DE102012219401A1; TW201331572A; CN103091328B

Abstract

[과제]
확인 대상 부위를 용이하게 특정할 수 있는 지원을 행한다.
[해결 수단]
자동 외관 검사가 완료된 대상물(기판)에 관해, 검사에 사용된 화상을 보존함과 함께, 검사에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터를 계측 대상 부위의 위치 정보에 연결하여 보존하고, 이들의 보존 정보를 이용하여, 특정한 피검사 부위(부품(100))의 실제의 상태를 목시에 의해 확인하는 작업을 지원하기 위한 화상을 표시한다. 이 화상은, 기판의 일부에 상당하는 영역에 대응하고, 확인 대상 부품(100)이 포함된다. 화상 중의 확인 대상 부품(100)에는, 테두리(UW)나 라인(L1, L2) 등에 의한 마킹이 시행된다. 또한 확인 대상 부품(100)의 주위를 둘러싸도록, 시인이 가능하고 고유한 특징을 갖는 특징 부위(부품(101, 102, 103) 등)가 추출되고, 이들의 특징 부위에, 확인 대상 부품(100)과는 다른 양태(붉은테두리(RW))에 의한 마킹이 시행된다.

Description

검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용의 시스템 및 장치 및 방법{SYSTEM, DEVICE, AND METHOD FOR ASSISTING VISUAL CHECK OPERATION OF INSPECTION RESULT}

본 발명은, 화상을 이용한 자동 외관 검사에 의한 검사 결과를, 실제의 검사 대상물을 목시(目視)하는 방법에 의해 확인하는 작업을 지원하기 위한 시스템 및 지원용의 장치 및 지원 방법에 관한 것이다.

부품 실장 기판의 제조 현장에서는, 부품의 유무나 솔더 필릿의 상태 등을 자동 외관 검사 장치에 의해 검사한 후에, 불량으로 판정된 부품을 작업원이 목시에 의해 최종 확인하도록 하고 있다. 또한, 불량이라고 확정된 부품 중 수정이 가능한 것에 대해, 작업원이 그 상태를 확인하면서 손 조작(操作)으로 수정을 행하는 경우도 있다.

불량 개소를 목시하는 작업을 행하는 장치의 종래례로서, 검사 대상의 기판을 지지하는 스테이지의 상방에 확대경이 배치된 구성의 장치가 있다. 이 장치에 관해, 예를 들면 특허 문헌 1에는, 외관 검사 장치로부터 불량으로 판정된 개소의 위치 정보를 취득하고, 이 위치 정보에 의거하여 스테이지의 동작을 제어함에 의해, 불량으로 판정된 개소를 확대경의 시야(視野)의 중앙에 위치맞춤 하는 것이 기재되어 있다.

특허 문헌 2에는, 확대경, XY 테이블, 레이저 광원 등을 구비한 솔더 부착 불량 부위의 수정 작업용의 장치가 개시되어 있다. 이 장치에서는, 확대경의 시야 내에 레이저 광선을 조사함과 함께, 솔더 부착 검사 장치로부터 얻은 불량 개소의 위치 데이터에 의거하여, 불량 부위를 레이저 광선의 조사 위치에 맞춤에 의해, 불량 부위가 명시(明示)된다.

일본 특개2001-165860호 공보 일본 특개평8-195554호 공보

고품질이 확보된 것이 요구되는 기판을 생산하는 현장에서는, 자동 외관 검사에 의한 검사 규준을 엄격하게 설정하고, 불량으로 판정된 부품을, 작업원이 육안으로 정성들여 체크하거나, 불량 개소를 수작업으로 수정하고, 불량이 해소한 것을 정성들여 확인하는 체제가 취하여져 있다. 근래의 부품 실장 기판은 부품의 실장 밀도가 높기 때문에, 목시에 의한 확인이나 수정이 필요하게 되는 부품의 수도 많아지고, 목시 확인을 하는 작업자의 노력은 막대한 것으로 된다. 게다가, 동종의 부품이 복수 개소에 실장되는 기판이나, 같은 구성의 개편(個片) 기판이 복수 연결되는 기판이 많기 때문에, 확인 대상의 부위를 찾는데 필요로 하는 부하가 극히 커진다. 또한, 작업에 익숙해진 사람이 아니라면, 확인 대상 부위를 잘못 볼 우려가 있다.

특허 문헌 1이나 2에 기재되어 있는 바와 같은 구성의 장치에 의하면, 실물의 불량 개소가 확대 또는 식별 표시되기 때문에, 작업의 부하를 경감할 수 있고, 잘못 봄을 막을 수 있다. 그러나, 어느 장치나 구성이 대규모적이고 비용이 걸린다. 또한, 설치를 위해 넓은 스페이스가 필요하게 되는 것도, 도입의 장애가 된다.

이 밖에, 자동 외관 검사에 사용된 검사 대상 기판의 화상으로부터 불량 개소를 중심으로 하는 일부 범위를 절출하고, 이 범위의 확대 화상을 표시함으로써, 확인 대상 부위를 알리는 방법도 생각된다. 그러나, 앞에서도 기술한 바와 같이, 기판에는, 같은 구성을 갖는 개소가 복수 존재하는 것이 많기 때문, 불량 개소를 중심으로 하는 범위의 화상을 표시한 것만으로는, 그 개소가 실제의 기판의 어느 개소에 상당하는지를, 곧바로 특정하는 것은 곤란하다. 이 결과, 작업원의 작업 효율이 저하되고, 전체의 생산 효율에도 큰 영향이 미칠 우려가 있다.

상기한 문제점을 감안하여, 본 발명은, 자동 외관 검사에 사용된 화상이나 검사 결과를 이용하여, 확인 대상 부위를 용이하게 특정할 수 있는 지원을 행하는 것을, 과제로 한다.

본 발명에 의한 목시 확인 작업의 지원용 시스템은, 화상을 이용한 자동 외관 검사가 행하여진 부위를 복수 갖는 검사 대상물의 적어도 하나의 피검사 부위의 상태를, 실물의 검사 대상물을 목시하는 방법에 의해 확인하는 작업을 지원하는 것으로, 이하의 화상 기억 수단, 계측 데이터 기억 수단, 화상 판독 수단, 특징 부위 추출 수단, 화상 편집 수단, 표시 수단을 구비한다.

화상 기억 수단에는, 자동 외관 검사를 위한 촬상에 의해 생성된 검사 대상물의 화상이 보존되고, 계측 데이터 기억 수단에는, 자동 외관 검사 장치에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터가 그 계측 대상 부위의 위치 정보에 연결되어 보존된다. 화상 판독 수단은, 확인 대상 부위의 위치 정보 또는 식별 정보에 의거하여, 당해 확인 대상 부위를 포함하고, 또한 검사 대상물의 일부에 상당하는 영역의 화상을, 화상 기억 수단으로부터 판독한다.

특징 부위 추출 수단은, 화상 판독 수단에 의해 판독되는 화상에 대응하는 영역 내에 포함되는 위치 정보에 연결되어 계측 데이터 기억 수단에 보존되어 있는 계측 데이터를 분석하여, 각각 시인(視認)이 가능한 고유한 특징을 가지며, 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 하나 이상의 특징 부위를 추출한다. 화상 편집 수단은, 화상 판독 수단에 의해 판독된 화상을, 당해 화상 중의 각 특징 부위 및 확인 대상 부위가 서로 다른 양태로 마킹된 상태로 편집하고, 표시 수단은, 화상 편집 수단에 의해 편집된 화상을 표시한다.

상기한 구성에 의하면, 작업자는, 표시된 화면 중의 마킹에 의해, 어느 부위가 확인 대상인지를 확인함과 함께, 그 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 복수의 특징 부위의 특징이나 이들의 상대 위치 관계로부터, 실제의 검사 대상물의 확인 대상 부위를 특정할 수 있다. 어느 특징 부위도, 시인이 가능한 고유한 특징을 갖고 있기 때문에, 다른 유사한 구성의 개소가 있어도, 확인 대상 부위를 잘못 보는 것을 막을 수 있다.

상기한 시스템의 제 1의 실시 형태에서는, 특징 부위 추출 수단은, 자동 외관 검사에서의 계측 처리에서 구하여진 계측치가 최적의 계측치에 대한 괴리도(乖離度)를 키로 하여, 처리 대상의 영역에 포함되는 확인 대상 부위 이외의 피검사 부위 중에서 괴리도가 상대적으로 큰 부위를 추출한다. 예를 들면, 자동 외관 검사에서는 양품이라고 판정되었지만, 그 판정에 사용된 계측치가 최적치로부터 크게 떨어진 부위를 특징 부위로서 추출하면, 확인 대상 부위나 각 특징 부위과 동종의 부위가 같은 위치 관계로써 배치되어 있는 개소가 다른데 있다고 하여도, 특징 부위의 외관에 의해 찾아내는 것이 가능해진다.

제 2의 실시 형태에 의한 시스템에서는, 자동 외관 검사의 계측 처리에, 피검사 부위 이외의 장소에 있는 이물(異物)을 검출하기 위한 계측이 포함되고, 특징 부위 추출 수단은, 처리 대상의 영역 내의 확인 대상 부위의 주위에서 이물을 나타내는 계측 데이터가 얻어져 있는 개소를 특징 부위로서 추출한다. 이와 같이 하면, 작업자는, 이물을 안표(眼標)로 하여 확인 대상 부위를 용이하게 특정할 수 있다. 또한, 제 1의 실시 형태와 제 2의 실시 형태와의 쌍방을 조립한 시스템으로 하는 것도 가능하다.

제 3의 실시 형태에 의한 시스템은, 자동 외관 검사에서의 안표로 하여 동종의 검사 대상물에 공통으로 설정된 안표 패턴을 특정하기 위한 정보가 보존되는 안표 패턴 기억 수단을 또한 구비한다. 표시 처리 수단은, 안표 패턴 기억 수단에 보존되어 있는 정보에 의거하여, 처리 대상의 영역에 포함되는 안표 패턴의 장소를 특정하고, 특정된 장소가 적어도 확인 대상 부위와는 다른 양태로 마킹된 상태가 되도록, 화상을 편집한다.

상기한 실시 형태에 의하면, 특징 부위 외에 안표 패턴의 장소가 마킹되기 때문에, 확인 대상 부위를 보다 용이하게 특정할 수 있다. 또한, 안표 패턴에는, 확인 대상 부위 및 특징 부위의 어느 마킹과도 다른 제 3의 양태에 의한 마킹을 시행하는 것이 바람직하지만, 특징 부위와 같은 양태에 의한 마킹을 시행하여도 좋다.

상기한 시스템에는, 외관 검사 장치와의 통신에 의해 외관 검사에 사용된 화상 및 계측 데이터를 포함하는 검사 결과 정보를 수취하는 서버와, 확인 작업을 위한 표시부를 갖는 단말 장치를 포함할 수 있다. 이 경우에는, 서버에 적어도 화상 기억 수단 및 계측 데이터 기억 수단이 마련되고, 단말 장치의 표시부가 표시 수단으로서 기능한다. 그 밖의 수단은, 서버 및 단말 장치의 어느 쪽에 마련하여도 좋고, 일부의 수단을 서버에 마련하고, 나머지의 수단을 단말 장치에 마련하여도 좋다. 또한 서버와 단말 장치가 협동하여 하나의 수단으로서 기능하도록 하여도 좋다.

화상 기억 수단이나 계측 데이터 기억 수단은, 서버로 한하지 않고, 외관 검사 장치에 마련할 수도 있다. 또한, 서버와 단말 장치라는 잘라나눔을 없애고, 화상 기억 수단, 계측 데이터 기억 수단, 화상 판독 수단, 특징 부위 추출 수단, 화상 편집 수단, 표시 수단의 각 수단을 단체(單體)의 컴퓨터에 마련하여도 좋다.

본 발명에 의한 목시 확인 작업의 지원용 장치는, 상기한 각 수단 중, 적어도 화상 판독 수단, 특징 부위 추출 수단, 화상 편집 수단을 구비하고, 또한 화상 편집 수단에 의해 편집된 화상의 화상 데이터를 표시를 위해 출력하는 출력 수단을 구비한다. 또한 이 지원용 장치에는, 화상 기억 수단이나 계측 데이터 기억 수단을 마련할 수도 있지만, 이들의 기억 수단은, 외부의 컴퓨터 또는 외관 검사 장치에 마련하여도 좋다.

본 발명에 의한 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원 방법에서는, 자동 외관 검사에 응하여, 이 검사를 위한 촬상에 의해 생성된 검사 대상물의 화상을 화상 기억 수단에 보존함과 함께, 자동 외관 검사에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터를 그 계측 대상의 부위의 위치 정보에 연결하여 계측 데이터 기억 수단에 보존하는 스텝과, 확인 대상 부위의 위치 정보 또는 식별 정보에 의거하여, 당해 확인 대상 부위를 포함하고, 검사 대상물의 일부에 상당하는 영역의 화상을, 화상 기억 수단으로부터 판독하는 스텝과, 화상 기억 수단으로부터 판독되는 화상에 대응하는 영역 내에 포함되는 위치 정보에 연결되어 계측 데이터 기억 수단에 보존되어 있는 계측 데이터를 분석하여, 각각 시인이 가능한 고유한 특징을 가지며, 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 하나 이상의 특징 부위를 추출하는 스텝과, 화상 기억 수단으로부터 판독된 화상을, 당해 화상 중의 각 특징 부위 및 확인 대상 부위가 서로 다른 양태로 마킹된 상태로 편집하여 표시하는 스텝을 실행한다.

상기한 방법은, 전술한 서버와 단말 장치와의 조합, 또는 단체의 컴퓨터에 의해 실시할 수 있다. 또한 상기한 화상 기억 수단이나 계측 데이터 기억 수단이 외관 검사 장치에 마련되고, 또한 당해 외관 검사 장치에 표시부가 조립되는 경우에는, 당해 외관 검사 장치에서 상기한 방법을 실시하여도 좋다.

또한, 각 스텝 중, 화상을 판독하는 스텝과 특징 부위를 추출하는 스텝은, 어느 쪽을 우선 실행하여도 좋고, 양 스텝을 병렬로 실행하여도 좋다.

목시 확인의 대상 부위는, 외관 검사에서 불량으로 판정된 부위로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 외관 검사에서는 양호라고 판정되었지만, 계측치의 적정치로부터의 괴리도가 큰 부위를 확인 대상 부위로 하여도 좋다. 또한, 중요한 기능을 갖는 부위에 관해서는, 더블 체크를 위해, 항상 목시 확인의 대상 부위로 설정하여도 좋다.

또한, 어느 부위를 확인하는지에 관해서는, 예를 들면, 검사 결과나 계측 결과의 분석에 의해 확인 대상 부위를 자동적으로 선택하여도 좋고, 확인이 필요하다고 생각되는 부위의 리스트를 표시하여, 작업자에게 선택시키도록 하여도 좋다.

본 발명에 의하면, 표시 화면 중의 마킹의 특징에 의거하여, 실물의 검사 대상물에서 마킹 개소에 대응하는 개소를 용이하게 판별하고, 확인 대상 부위를 특정할 수 있다. 따라서, 확인 대상 부위를 잘못 보는 일 없이, 목시에 의한 확인 작업을, 효율 좋게 진행시키는 것이 가능해진다.

도 1은 부품 실장 기판의 검사용의 시스템의 구성을 도시하는 기능 블록도.
도 2는 불량 부품의 정보를 확인하기 위한 확인 화면의 레이아웃도.
도 3은 도 2의 영역(300) 내에 표시되는 화상의 예를 도시하는 도면.
도 4는 확인 작업의 순서를 도시하는 플로차트.
도 5는 분석 데이터 테이블의 데이터 구성례를 도시하는 도면.
도 6은 분석 데이터 테이블의 작성 처리의 순서를 도시하는 플로차트.
도 7은 확인 단말에서 실행되는 처리의 순서를 도시하는 플로차트.

도 1은, 부품 실장 기판의 검사용의 시스템의 구성례를 기능 블록도에 의해 도시한다.

이 실시예는, 솔더 인쇄 공정, 부품 실장 공정, 리플로 공정의 각 공정을 경유하여 완성한 부품 실장 기판(이하, 단지 「기판」이라고 기술한다.)을 대상으로, 자동 외관 검사를 행한 후에, 당해 검사에서 불량으로 판정된 부위를 작업원의 목시에 의해 확인하는 것으로, 외관 검사 장치(1), 관리 서버(2), 확인 작업용의 단말 장치(3)(이하, 「확인용 단말(3)」이라고 기술한다.)가 포함된다. 각 장치(1, 2, 3)는 LAN 회선(4)을 통하여 접속되어 있는데, 관리용 단말(3)과 외관 검사 장치(1)의 사이에서 직접 통신을 하는 일은 없고, 외관 검사 장치(1)와 관리 서버(2)의 사이 및 확인용 단말(3)과 관리 서버(2)의 사이에서, 각각 정보를 교환한다. 관리 서버(2)와 확인용 단말(3)과 LAN 회선(4)에 의한 네트워크 시스템은, 목시에 의한 확인 작업을 지원하기 위한 시스템으로서 기능한다.

외관 검사 장치(1)는, 촬상부(11), 검사 실행부(12), 통신 처리부(13) 등을 구비한다. 검사 실행부(12)는, 미리 정하여진 검사 규준에 따라, 촬상부(11)를 작동하여 화상을 생성하고, 생성된 화상을 이용하여, 부품마다, 실장(實裝)의 유무, 위치 어긋남이나 회전 어긋남의 유무, 솔더 필릿의 형상이나 크기의 적부(適否) 등을 검사한다. 또한, 화상 중의 부품이 실장되지 않은 장소를 대상으로, 브리지나 솔더볼 등의 이물(異物)을 검출하는 경우도 있다. 각종의 검사에 사용된 화상이나 검사 결과 정보는, 통신 처리부(13)에서 관리 서버(2)에 송신된다.

관리 서버(2)에는, 검사 결과 데이터베이스(21), 화상 데이터베이스(22), 검사 기준 데이터베이스(23) 등을 포함하는 기억부나, 보존 처리부(24), 통신 처리부(25), 대단말(對端末) 처리부(26) 등의 기능이 마련된다. 외관 검사 장치(1)로부터 송신된 정보는, 통신 처리부(25)에서 접수된 후에 보존 처리부(24)에 의해, 검사 결과 데이터베이스(21)나 화상 데이터베이스(22)에 보존된다.

검사 규준 데이터베이스(23)에는, 기판의 종류마다, 외관 검사를 위한 검사 규준이 등록된다. 예를 들면, 부품 단위의 검사 규준으로서, 검사 영역의 설정 데이터, 2치화(二値化)를 위한 임계치 등이 등록되고, 또한, 부품에 대해 실시되는 계측항목마다 「양」을 나타내는 계측치의 범위가 등록된다. 이물의 검출에 관해서도, 검출에 사용되는 2치화 임계치, 검출된 특징에 관한 계측치와 비교하기 위한 임계치 등이, 검사 규준으로서 등록된다.

또한, 이 실시예에서는, 1장의 기판을 복수회로 나누어서 촬상하고, 각 촬상에 의한 화상을 이어붙여서 기판 전체의 화상을 생성하고 있고, 각 촬상 대상 영역에 촬상부(11)의 시야를 맞추는 제어나, 화상을 이어붙이는 처리에 사용되는 정보군(情報群)도, 검사 규준 데이터베이스(23)에 격납된다. 이 정보군에는, 기판상의 안표가 되는 패턴(이하, 「안표 패턴」이라고 기술한다.)을 특정하기 위한 정보가 포함된다.

외관 검사 장치(1)로부터 송신되는 검사 결과 정보는, 기판마다 및 기판 내의 부품마다 계측치나 양부(良否)의 판정 결과를 판독할 수 있도록 계층화되어 있다. 이 기판 단위로의 검사 결과 정보에 불량의 정보가 포함되어 있는 경우에는, 보존 처리부(24)는, 그 검사 결과 정보를 분석하여 후술하는 분석 데이터 테이블을 작성한다. 분석 데이터 테이블은, 기판의 단위로 판독할 수 있도록 구성되고, 원(元) 정보인 검사 결과 정보에 연결되어 검사 결과 데이터베이스(21)에 보존된다.

대단말 처리부(26)는, 통신 처리부(25)를 통하여 확인용 단말(3)로부터의 송신 요구를 접수하고, 그 요구에 응한 정보를 해당하는 데이터베이스로부터 판독하고, 확인용 단말(3)에 송신한다. 또한, 확인용 단말(3)로부터 당해 단말(3)에서 작업을 행한 작업자에 의해 입력된 판정 데이터기 들어간 검사 결과 정보를 취득하면, 이 취득 정보에 의해 검사 결과 데이터베이스(21) 내의 기존의 검사 결과 정보를 갱신한다. 검사 규준 데이터베이스(23) 내의 검사 규준은, 외관 검사 장치(1)에도, 필요에 응하여 송신된다.

확인용 단말(3)은, 입력부(31), 표시부(32), 분석 처리부(33), 표시 처리부(34), 통신 처리부(35) 등을 구비한다. 입력부(31) 및 표시부(32)는 하드웨어를 포함하고, 다른 처리부는, 소프트웨어에 의해 CPU에 설정되는 기능이다.

입력부(31)는, 확인 대상의 기판의 식별 코드(이하, 「기판 코드」라고 기술한다.)나 확인 결과 등의 입력을 접수하기 위한 것으로, 키보드나 마우스 외에, 기판 코드의 판독 장치(바코드 리더 등)를 포함할 수 있다. 표시부(32)는, 액정 모니터 등, 화상의 표시가 가능한 구성을 포함한다. 또한, 표시부(32)는, 확인용 단말(3)의 외부 장치로서 위치 결정되는 경우도 있다.

분석 처리부(33)는, 기판 코드의 입력에 응하여 기동한 후에, 통신 처리부(35)를 통하여 관리 서버(2)와 통신을 하여, 입력된 기판 코드에 대응하는 기판에 관해, 화상, 검사 결과 정보, 검사 규준의 각 정보를 취득한다. 표시 처리부(34)는, 분석 처리부(33)에 의한 처리 결과에 의거하여, 외관 검사에서 불량으로 판정된 부품(이하, 「불량 부품」이라고 기술한다.)에 관한 정보를 확인하기 위한 확인 화면의 데이터를 생성하고, 이 확인 화면을 표시부(32)에 표시한다.

도 2는, 확인 화면의 레이아웃의 한 예를 도시한다.

이 예의 확인 화면에서는, 화상과 화상 이외의 정보가 좌우로 나누어져서 표시된다. 우선, 화상을 표시한 좌측의 에어리어에는, 면적이 큰 영역(300)이 마련되고, 그 하방에 2개의 소영역(301, 302)이 좌우에 나열하여 배치된다.

영역(300)에는, 확인 대상의 부품을 중심으로 하는 범위(기판의 일부)의 확대 화상이 표시되는데, 이 확대 화상(G)의 좌상 귀퉁이에는, 기판 전체의 맵 화상(MP)이 겹쳐서 표시된다. 영역(301)에는 확인 대상 부품만을 포함하는 범위의 화상이 더욱 확대되어 표시되고, 영역(302)에는 확인 대상 부품의 견본 화상(이상적인 실장 상태를 나타낸다.)이 표시된다.

앞에서도 언급한 바와 같이, 이 실시예의 외관 검사에서는, 1장의 기판을 복수의 영역으로 나누어서 촬상하고, 각 촬상에 의해 생성된 화상(이하, 「분할 화상」이라고 기술한다.)을 이어붙임에 의해, 기판 전체의 화상을 작성한다. 확인 화면(30)에서의 확대 화상(G)도, 확인 대상의 부품을 포함하는 분할 화상(g0)과 그 주위 8부근의 분할 화상(g1 내지 g8)을 이어붙임에 의해 생성된다.

한편, 맵 화상(MP)은, 처리중의 기판이 아니라, 사전에 모델의 기판을 촬상하여 생성한 화상, 또는 CAD 데이터 등에 의한 모식도이다. 맵 화상(MP)은, 기판 전체에서의 확인 대상 부품의 대략의 위치를 작업자에게 파악시키기 위한 것이고, 확대 화상(G)은, 확인 대상 부품 및 그 주위의 상세한 구성을 작업자에게 알리기 위한 것이다.

화면의 우측에는, 3개의 영역(311, 312, 313)이 상하 방향에 따라 배열된다. 맨 위의 영역(311)에는, 확인 대상의 기판에 관한 개략 정보(기판 코드, 검사 규준을 나타내는 프로그램의 명칭, 불량 부품의 수 등)가 표시되고, 중앙의 영역(312)에는, 확인하여야 할 불량 부품의 리스트가 표시된다. 맨 밑의 영역(313)에는, 현재의 확인 대상의 부품에 관한 검사 결과가, 계측항목마다의 계측치와 함께 표시된다.

도 3은, 영역(300) 내의 확대 화상(G) 및 맵 화상(MP)의 구체예를 도시한다. 확대 화상(G)중앙부에 위치하는 부품(100)이, 이 예의 확인 대상 부품이다.

맵 화상(MP)에는, 기판의 전체상(全體像)(속이 하얀 부분) 외에 배경 부분(그레이의 부분. 실제로는 기판이 지지되는 스테이지의 면의 색으로 착색된다.)이 포함된다. 도 3에서는, 생략하고 있지만, 맵 화상(MP) 내의 기판에는, 당해 기판상의 각종 부품이 축소되어 표시된다. 또한, 이 실시예의 맵 화상(MP)에는, 확인 대상 부품중심의 X좌표 및 Y좌표를 나타내는 2개의 라인(m1, m2)이, 황색이나 흰색 등의 휘도가 높은 색채로 표시된다.

확대 화상(G)에서도, 확인 대상 부품(100)의 X,Y좌표를 나타내는 2개의 라인(L1, L2)이 라인(m1, m2)과 같은 색채에 의해 설정된다. 단, 이들의 라인(L1, L2)은 확인 대상 부품(100)의 실장 범위에는 설정되지 않고, 라인(L1, L2)과 같은 색의 사각형 테두리(UW)에 의해 확인 대상 부품(100)이 둘러싸여 진다.

또한 확대 화상(G)에는, 적색의 테두리(RW)와 청색의 테두리(BW)가 각각 복수 설정된(도 3에서는, 적색을 1점 쇄선에 의해, 청색을 점선에 의해 각각 표현한다.) 이하, 이들의 색채테두리(RW, BW)를, 「붉은테두리(RW)」「푸른테두리(BW)」라고 부른다.

붉은테두리(RW)는, 부품이나 전극 핀 등, 외관 검사가 행하여진 구조물 중의 선택된 것에 대해 설정된다. 도 3의 예에서는, 확인 대상 부품(100)의 상방의 비교적 큰 칩 부품(101)과, 우하(右下)의 비교적 작은 칩 부품(102)과, 좌하의 IC 부품(103)의 한 전극 핀에, 각각 붉은테두리(RW)가 설정되어 있다. 이들은, 모두 외관 검사에서 「양」으로 판정되었지만, 칩 부품(101)에서는, 한쪽의 전극에 대한 솔더 영역이 약간 커져 있고, 칩 부품(102)은 약간 기울어져서 실장되어 있다. 또한, IC 부품(103)의 붉은테두리로 둘러싸여진 전극 핀은 약간 비뚤어진 형상으로 되어 있다.

푸른테두리(BW)는, 외관 검사에서, 화상의 위치 어긋남의 보정이나 각 분할 화상의 위치 맞춤 등의 처리가 행하여지는 경우의 안표로서 사용된 패턴에 설정된다. 이들의 안표 패턴은, 패턴의 위치 정보 및 형상에 의해 특정되는 것으로, 각 특정 정보는, 관리 서버(2)의 검사 규준 데이터베이스(23)에 등록되어 있다. 도 3의 예에서는, 실장 부품의 부품 코드를 나타내는 문자 패턴 외에, 기판상의 실크 인쇄 패턴의 돌출 부분(a), 스루홀의 배열(b), 실크 인쇄 패턴의 모서리부의 스루홀(c)에, 각각을 둘러싸도록 푸른테두리(BW)가 설정되어 있다.

외관 검사 장치(1)에 의한 검사에서 불량 부품이 있다고 판단된 기판은, 스태커에 수용되거나, 컨베이어에 의해 반송되는 등으로, 확인용 단말(3) 앞에 앉은 작업자에게 공급된다. 작업자는, 상기한 확대 화상(G) 및 맵 화상(MP)을 포함하는 확인 화면을 보면서, 도 4에 도시하는 바와 같은 순서로 확인 작업을 실행한다.

우선 작업자는, 1장의 기판을 손에 들고, 그 기판 코드를 확인용 단말(3)에 입력한다(스텝 S1). 이 실시예의 기판에는, 단연(端緣)의 여백 등에 기판 코드를 나타내는 바코드가 인쇄되어 있기 때문에, 바코드 리더를 이용한 판독 처리에 의해 기판 코드를 입력할 수 있다.

확인용 단말(3)에서는, 기판 코드의 입력에 응하여 관리 서버(2)와 통신을 행하여, 해당하는 기판의 검사 결과 정보나 검사 규준을 취득하고, 이들에 의거하여, 초기의 확인 화면을 시작한다(후기하는 도 7의 스텝 S202). 이 단계에서는 영역(300) 내에는 확대 화상(G)은 표시되지 않고, 라인(m1, m2)이 없는 맵 화상(MP)만이 표시된다. 또한 확인 대상 부품의 화상이나 정보를 표시하는 영역(301, 302, 313)도 공백 상태가 되지만, 영역(311, 312)의 기판 정보나 불량 부품의 리스트는 표시된다.

작업자는, 불량 부품 리스트의 표시를 확인하고, 그 리스트 내의 한 불량 부품을 선택한다(스텝 S2). 이 선택에 응하여, 확인 단말(3)에서는, 도 7의 스텝 S203 내지 S212가 실시되어, 확인 화면의 왼쪽의 영역(300)에, 도 3에 도시한 바와 같은 확대 화상(G)이 표시되고, 영역(300)의 좌상 귀퉁이의 맵 화상(MP)에도, 선택된 부품의 위치를 나타내는 라인(m1, m2)이 설정된다. 하방의 2개의 영역(301, 302)에도, 각각 선택된 부품의 확대 화상이나 견본 화상이 표시되고, 우하의 영역(313)에도, 선택된 부품에 대한 검사 결과가 표시된다.

작업자는, 맵 화상(M) 내의 라인(m1, m2)에 의해, 확인 대상 부품의 대략의 위치를 판별한다(스텝 S3). 다음에, 확대 화상(G)의 각종의 마킹이 붙여진 부품이나 안표 패턴의 특징이나 분포 상태를 참조하여, 실제의 기판에서 확대 화상(G)에 대응하는 범위를 판별한다(스텝 S4). 또한, 각 마킹 개소의 위치 관계 등에 의거하여 확인 대상 부품을 특정한다(스텝 S5).

이 후는, 실제의 확인 대상 부품을 목시하고, 그 양부를 판정하고, 판정 데이터(OK 또는 NG)를 입력한다(스텝 S6).

제 1 불량 부품 리스트 중에 불량 부품이 남아 있는 경우에는(스텝 S7이 「NO」), 다음의 부품을 선택하고(스텝 S2로 되돌아온다.), 이하, 같은 요령으로 작업을 속행한다. 모든 불량 부품을 확인하고, 또한 확인 대상의 기판이 있는 경우(스텝 S8이 「NO」)에는, 다음의 기판을 손에 들고, 상기한 바와 같은 작업을 실행한다.

푸른테두리(BW)로 둘러싸인 안표 패턴을 특정하기 위한 정보는, 앞서 기술한 바와 같이, 관리 서버(2)의 검사 규준 데이터베이스(23)에 격납되어 있다. 한편, 붉은테두리(RW)로 둘러싸인 부품이나 전극은, 검사 결과 데이터베이스(21) 내의 분석 데이터 테이블을 이용하여 특정된다. 분석 데이터 테이블은, 기판상에서 분간을 하기 쉬운 특징을 갖는 부품을 리스트 업한 것으로, 불량 부품이 검출된 기판마다 작성된다.

도 5는, 분석 데이터 테이블의 구성례를 도시한다.

이 예의 분석 데이터 테이블에는, 모든 항목에 관해 「양」으로 판정된 부품 중, 그 판정에 사용된 계측치가 최적의 계측치에 대한 괴리도가 10% 이상이 된 부품의 정보가 보존된다. 도시예에서는, 대상의 부품의 식별 코드(부품 코드), 당해 부품 중심부의 X,Y좌표, 10% 이상의 괴리도를 얻은 계측항목, 당해 계측항목에 관한 계측에서 얻은 계측치 및 괴리도 등이 격납된다.

또한, 부품중심 위치를 나타내는 X,Y좌표도 계측된 것이지만, 검사 규준에 포함되는 표준의 위치 정보를 추출하여도 좋다. 또한, 부품의 전극마다 실행되는 계측항목에 관해서는, 어느 전극에 대응하는 계측항목인지를 나타내는 지번(枝番)이 부여된다(도면 중의 「IC006」의 계측항목 「필릿-1」을 참조.). 이 지번에 의해, 계측치에 해당하는 전극의 부품에서의 상대 위치를 특정할 수 있다.

상기한 분석 데이터 테이블은, 관리 서버(2)에서 작성되어, 검사 결과 데이터베이스(21)에 보존된 후, 확인용 단말(3)로부터의 송신 요구에 응하여 대응하는 검사 결과 정보와 함께 판독되어, 확인용 단말(3)에 송신된다.

도 6은, 관리 서버(2)에 의한 분석 데이터 테이블을 작성하는 처리의 순서를 도시한다.

이 처리는, 외관 검사 장치(1)로부터 기판 단위로의 검사 결과 정보의 송신을 받을 때마다, 관리 서버(2)의 보존 처리부(24)에 의해 실행되지만, 이것으로 한하지 않고, 검사 결과 정보를 검사 결과 데이터베이스(21)에 보존하고 나서 소정의 기간이 경과한 시점에서 실행하여도 좋다.

우선, 처음의 스텝 S101에서, 외관 검사 장치(1)로부터 검사 결과 정보를 취득하고, 그 정보에 불량 부품에 관한 정보가 포함되어 있는지의 여부를 체크한다. 불량 부품이 포함되지 않은 경우(스텝 S102가 「NO」)에는, 이하의 스텝을 스킵하여, 처리를 종료한다.

불량 부품이 있는 경우(스텝 S102가 「YES」)에는, 불량 부품 이외의 부품, 즉 「양」으로 판정된 부품에 차례로 주목하여, 루프(LP)를 실행한다.

루프(LP)에서는, 주목 중의 부품에 관한 검사 결과 정보를 이용하여, 당해 부품에 대해 실시된 계측항목마다, 이하의 연산에 의해, 양 판정의 범위의 최적치에 대한 실제의 계측치의 괴리도를 구한다(스텝 S103).

계측치마다의 괴리도가 산출되면, 그 중에서 최대가 되는 괴리도가 10% 이상인지의 여부를 체크한다. 최대의 괴리도가 10% 이상이라면(스텝 S104가 「YES」), 그 괴리도를 얻은 계측항목 및 그 계측치 및 괴리도를, 주목중의 부품의 부품 코드 및 위치 정보와 함께 분석 데이터 테이블에 보존한다(스텝 S105). 또한, 전극의 들뜸 검사나 필릿 검사 등 전극마다 실시되는 검사에 관한 계측항목이 이 보존의 대상이 되는 경우에는, 대응하는 전극을 나타내는 지번도 보존된다.

상기한 처리에 의해, 「양」으로 판정된 부품 중, 최적치에 대한 계측치의 괴리 치 도가 큰 부품에 대상이 좁혀져서, 각 대상 부품의 괴리도와 위치 정보를 연결하여 등록한 분석 데이터 테이블이 작성된다.

다음에, 도 7은 확인용 단말(3)에서, 기판 코드의 입력(도 4의 스텝 S1)에 응하여 실행되는 처리의 순서를 도시한다.

우선, 스텝 S201에서는, 입력된 기판 코드를 이용하여 관리용 서버(2)에 송신 요구를 냄에 의해, 해당하는 기판의 검사 결과 정보, 분석 데이터 테이블, 및 검사 규준을 취득한다. 그리고, 검사 규준에 관해서는, 반드시 모든 정보를 취득하지 않아도 좋지만, 안표 패턴을 특정하기 위한 정보나, 분할 화상의 위치 맞춤에 관한 정의(定義) 정보, 각 부품과 분할 화상과의 대응 관계를 나타내는 정보(어느 분할 화상에 어느 부품이 포함되어 있는지를 나타내는 것) 등, 표시 대상의 확대 화상(G)의 작성 및 편집에 필요한 정보를 취득할 필요가 있다.

스텝 S202에서는, 검사 결과 정보에 의거하여, 표시부(32)에 초기의 확인 화면을 표시한다. 그 후는, 작업자의 불량 부품을 선택하는 조작이 행하여질 때마다, 루프(LP1)를 실행함에 의해, 확인 화면을 갱신하면서, 작업자에 의한 판정 입력을 접수한다.

이하, 루프(LP1) 내의 처리를 상세히 설명한다.

우선, 스텝 S203에서, 선택중의 불량 부품(확인 대상 부품)에 관한 검사 결과 정보를 판독한다. 다음의 스텝 S204에서는, 판독 정보 중의 위치 정보에 의거하여, 선택중의 불량 부품이 어느 분할 화상에 포함되는지를 특정하고, 관리 서버(2)와의 통신에 의해, 특정된 분할 화상(g0) 및 그 주위 8부근의 분할 화상(g1 내지 g8)을 취득한다. 또한, 스텝 S205에서는, 취득한 각 분할 화상을 이어붙여서, 영역(300)에 표시하기 위한 확대 화상(G)을 작성한다.

또한, 선택중의 불량 부품이 복수의 분할 화상에 걸쳐져 있는 경우에는, 당해 불량 부품이 점하는 비율이 가장 커지는 분할 화상을 중앙에 배치하는 화상(g0)으로 한다. 또한, 기판상의 각 부품이 각각의 부품 코드에 의해 분할 화상에 연결되어 있는 경우에는, 스텝 S204에서는, 선택중의 불량 부품의 부품 코드에 의거하여 중앙에 배치하는 화상(g0)을 특정하여도 좋다.

이 후는, 상기한 확대 화상(G)을 대상으로 하여 스텝 S206 내지 211을 실행한다.

스텝 S206에서는, 선택중의 불량 부품의 위치를 기점으로, 미리 정하여진 특정한 방향을 기준으로 하는 서치 범위를 설정한다. 예를 들면, 특정한 방향을 중심으로 하고 소정 각도(θ)로써 넓어지는 범위를 서치 범위로 할 수 있다.

스텝 S207에서는, 분석 데이터 테이블에 등록되어 있는 부품 중에서, 설정된 서치 범위 내에 포함되는 부품을 추출한다. 여기에서 복수의 부품이 추출된 경우에는, 그 중에서 괴리도가 가장 큰 부품을 하나 추출한다.

스텝 S206, S207은, 미리 정하여진 복수의 방향에 대해 실행되고, 이에 의해, 상대적으로 큰 괴리도를 갖는 부품이 복수 추출된다.

모든 방향에 대한 추출 처리가 종료되면(스텝 S208이 「YES」), 스텝 S209에서는, 검사 규준을 이용하여, 확대 화상(G) 내의 안표 패턴을 추출한다.

스텝 S210에서는, 스텝 S207에서 괴리도에 의거하여 추출한 부품을 붉은테두리(RW)에 의해 마킹하고, 스텝 S209에서 추출한 안표 패턴을 푸른테두리(BW)에 의해 마킹한다. 스텝 S211에서는, 확대 화상 중의 불량 부품에, 식별용의 테두리(UW)나 X, Y의 좌표를 나타내는 라인(L1, L2)을 설정한다.

또한, 붉은테두리(RW)에 의한 마킹에서는, 원칙으로서 설정 대상의 부품 전체를 둘러싸는 범위를 마킹하지만, 전극 단위로의 계측치에 큰 괴리도가 생기고 있는 경우에는, 대응하는 계측항목의 지번에 의거하여, 큰 괴리도의 계측치가 얻어진 전극만을 붉은테두리(RW)로 둘러싸도 좋다. 도 3의 IC 부품(103)의 한 전극에 대한 붉은테두리(RW)는, 이 방법에 의해 설정된 것이다.

스텝 S210 및 S211의 처리에 의해, 확대 화상은, 선택중의 불량 부품과 그 주위에 있는 괴리도가 큰 부품 및 안표 패턴이, 각각 다른 색채에 의해 마킹된 상태의 화상으로 편집된다. 스텝 S212에서는, 이 편집 후의 확대 화상에 의해 확인 화면의 표시를 갱신한다. 상세한 순서는 생략하지만, 이 표시의 갱신에서는, 맵 화상(MP)에도 위치 식별용의 라인(m1, m2)을 넣고, 도 2에 도시한 영역(301, 302, 313)에도, 각각 화상이나 검사 결과 정보를 표시한다.

또한 스텝 S213에서는, 작업자에 의한 판정 데이터(OK 또는 NG)의 입력(도 4의 스텝 S4)을 접수하고, 입력된 판정 데이터를 선택중의 불량 부품의 검사 결과 정보에 추가한다.

상기한 루프(LP1)가, 불량으로 판정된 모든 부품에 대해 실행됨에 의해, 자동 외관 검사에서 불량으로 판정된 부품의 검사 결과 정보에 목시에 의거한 판정 데이터가 추가된다. 모든 불량 부품이 처리되면, 최후의 스텝 S214에서, 이 추가가 완료된 검사 결과 정보 파일이 관리 서버에 송신된다. 이에 의해 처리가 종료된다.

또한, 상기한 예에서는, 작업자에 의한 양부의 판정 입력을 항상 행하고, 입력된 판정 데이터를 검사 결과 정보에 추가한다고 하였지만, 이에 대신하여, 작업자가 선택중의 부품을 양품으로 판정한 경우에만, 확인 화면 중의 영역(313) 내의 검사 결과를 재기록하여도 좋다.

부품 실장 기판의 생산 라인은, 외관 검사와 마찬가지로 자동화되어 있는 일이 많지만, 크림 솔더의 도포량이나 리플로 공정에서의 가열 온도는 일률적으로는 되지 않고, 마운터에 의한 부품의 장착도 획일적으로는 진행되지 않는다. 이 때문에, 동종의 부품이라도, 부품의 위치나 자세, 필릿의 형상이나 크기 등에 편차가 생긴다. 같은 형식의 기판의 같은 장소에 실장되는 부품의 상태에도, 마찬가지의 편차가 인정된다.

외관 검사에서의 계측 처리는, 모두 시인(視認)이 가능한 부위에 대해 행하여지기 때문에, 최적치로부터 크게 떨어진 계측치가 얻어진 부위는, 그 계측의 대상이 된 외관에 다른 동종의 부위와는 현저하게 다른 특징이 생기고 있을 가능성이 높다. 이 점에 주목하여, 상기한 실시예에서는, 최적의 계측치에 대한 실제의 계측치의 괴리도가 큰 부품을, 붉은테두리(RW)에 의한 마킹의 대상으로서 추출하기 때문에, 육안으로도 분간하는 것이 가능한 특징을 갖는 부품에 마킹을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 도 7의 처리에 의하면, 확인 대상의 불량 부품을 기준으로 한 복수의 방위에서 붉은테두리(RW)에 의한 마킹이 설정됨과 함께, 불량 부품의 주위의 복수 개소에서 푸른테두리(BW)에 의해 안표 패턴이 명시되기 때문에, 작업자는, 마킹된 개소의 외관의 특징이나 분포 상태에 의거하여, 실물의 기판에서 이들에 해당하는 개소를 용이하게 찾을 수가 있다. 따라서, 확인 대상의 불량 부품을 잘못하지 않게 특정하여, 그 양부을 판정할 수 있다.

또한, 괴리도가 큰 부품을 추출하는 경우의 서치의 방향은 특히 한정되지 않지만, 추출된 부품에 의해 확인 대상 부품이 둘러싸이도록 서치의 방향을 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들면 도 3의 예의 경우에는, 불량 부품의 바로 위 방향, 경사 우하 방향, 경사 좌하 방향의 3방향에서 서치를 실행하고 있다. 또는, 확인 대상 부품에 대해, 상하좌우의 4방향에서 서치를 행하여도 좋고, 또한, 경사 윗방향 및 경사 하방향을 더한 합계 8방향에서 서치를 행하여도 좋다.

또한 도 7에 도시한 순서에서는, 서치 범위마다 그 범위 내에서 최대의 괴리도를 갖는 부품을 하나 추출하고 있지만, 이것으로 한하지 않고, 괴리도가 소정의 값을 상회하는 부품을 전부 추출하여도 좋다. 또한, 서치의 방향을 설정하는일 없이, 확대 화상 전체를 대상으로 하여 괴리도가 소정의 값을 상회하는 부품을 추출하고, 그 중에서, 확인 대상 부품을 둘러싸서 분포시키는 것을 조건으로, 붉은테두리(RW)를 붙인 부품을 선별하여도 좋다. 또한, 추출된 부품의 괴리도가, 추출의 조건으로 하는 최저치(10%)를 크게 상회하는 경우에는, 서치에 의해 추출된 부품의 수가 하나로 되어도 좋다.

마킹의 방법은, 테두리로 한하는 것은 아니지만, 화상 중의 마킹 대상의 특징이 확인 가능하지 않은 양태의 마킹은 피하여야 한다.

또한, 붉은테두리(RW)로 마킹하는 대상은 부품으로 한하는 것이 아니고, 예를 들면, 이물 검사에서 검출된 솔더볼이나 브리지 검사로 추출된 브리지를 마킹의 대상으로 하여도 좋다. 예를 들면, 검사에서 계측된 크기가 소정의 값을 초과한 솔더볼이나 브리지는, 목시라도 용이하게 인식할 수 있기 때문에, 붉은테두리(RW)의 마킹 대상으로서 적합하다.

상기한 시스템에 관한 그 밖의 변형례에 관해 기술한다.

우선, 상기한 실시예에서는, 확인 대상의 기판의 기판 코드를 입력함에 의해, 검사에 이용한 화상을 포함하는 여러 가지의 정보를 판독하여 확인 화면을 설정하였지만, 외관 검사 장치(1)에서 검사된 기판이 검사의 순서로 확인 단말(3)에 차례로 흐르고, 확인 대상의 기판을 일의적으로 특정할 수 있는 경우에는, 기판 코드를 입력하는 일 없이, 검사의 순서에 따라, 확인 단말(3)에 정보를 송신하여도 좋다. 이 경우에는, 관리 서버(2)를 통하는 일 없이, 외관 검사 장치(1)로부터 확인 단말(3)에 직접 정보를 송신하여도 좋다.

또한 확인 대상은, 불량 부품으로 한하지 않고, 양품이라고 판정되었지만 계측치의 괴리도가 큰 부품도 확인 대상에 포함하여도 좋다.

확인 대상 부품을 포함하는 영역 내의 화상을 화상 데이터베이스(22)로부터 판독하여, 마킹이 들어간 확대 화상(G)으로 편집하는 기능은, 확인용 단말(3)로 한하지 않고, 관리 서버(2)에 마련하여도 좋다. 이 경우, 확인용 단말(3)에는, 관리 서버(2)로부터 확대 화상(G)을 포함하는 확인 화면(30)의 정보의 제공을 받아, 이것을 표시부(32)에 표시하는 기능과, 작업자에 의한 판정 데이터의 입력을 접수하여, 그 판정 데이터를 관리 서버(2)에 송신하는 기능이 설정된다.

상기한 실시예에서는, 화상 데이터베이스(22)로부터 화상을 판독하여 확대 화상(G)을 생성한 후에, 붉은테두리(RW)나 푸른테두리(BW)를 붙인 개소를 특정하였지만, 이 처리의 순서는 반대라도 좋고, 각 처리를 병렬로 실시하여도 좋다.

상기한 실시예에서는, 확인 대상 부품이 포함되는 분할 화상을 특정하고, 이 화상 및 주위 8부근의 화상에 의해 확대 화상(G)을 생성하였지만, 이것으로 한하지 않고, 확인 대상 부품의 위치 정보에 의거하여, 당해 부품을 중심으로 하는 소정 크기의 영역을 특정하고, 기판의 전체 화상으로부터 특정된 영역의 화상을 절출(切出)하도록 하여도 좋다.

또한, 확대 화상(G)의 배율은 일률에 한하지 않고, 붉은테두리(RW)가 붙여지는 괴리도가 큰 부품이 확 인 대상 부품이 근처에 있는 경우에는 배율을 크게 하고, 붉은테두리(RW)가 붙여진 부품이 확인 대상 부품의 멀리에 있는 경우에는 배율을 작게 하여도 좋다. 예를 들면, 괴리도가 큰 부품으로서 추출된 부품중에서 확인 대상 부품에 가장 가까운 부품과 확인 대상 부품과의 거리를 구하고, 이 거리에 대해 확대 화상(G)의 배율이 반비례하도록 하여, 확대 화상(G)의 배율을 결정하는 것이 생각된다.

또는, 9개의 분할 화상에 의한 화상 전체가 표시된 표준 배율과, 표준 배율보다도 큰 확대 배율의 2가지를 설정하고, 확대 배율에 의한 표시 범위 내에 괴리도가 큰 부품이 소정수 이상 포함되는 경우에는 확대 배율을 채용하고, 그 밖의 경우에는 표준 배율을 채용하도록 하여도 좋다. 또한, 배율의 교체는 2단계로 한하지 않고, 3단계 이상으로 하여도 좋다.

상기한 실시예에서는, 최종의 공정을 경유하여 완성한 기판을 목시 확인의 대상으로 하고 있지만, 중간 공정이 종료된 단계에서도, 그 공정에서의 자동 외관 검사를 종료한 기판을 대상으로 한 목시 확인 작업을 행함과 함께, 마찬가지의 마킹 화상의 표시에 의해 확인 작업을 지원할 수 있다.

마지막으로, 본 발명이 적용되는 검사 대상물은, 부품 실장 기판에 한하지 않고, 자동 외관 검사에 의한 검사의 대상 부위가 복수 존재하고, 이들 부위의 외관에, 시인이 가능한 고유한 특징이 생길 가능성이 있는 다른 구조체에 적용할 수도 있다.

1 : 외관 검사 장치
2 : 관리 서버
3 : 확인용 단말
4 : LAN 회선
21 : 검사 결과 데이터베이스
22 : 화상 데이터베이스
23 : 검사 규준 데이터베이스
24 : 보존 처리부
32 : 표시부
33 : 분석 처리부
34 : 표시 처리부

Claims

화상을 이용한 자동 외관 검사가 행하여진 부위를 복수 갖는 검사 대상물의 적어도 하나의 피검사 부위의 상태를, 실물의 검사 대상물을 목시하는 방법에 의해 확인하는 작업을 지원하는 시스템으로서,
자동 외관 검사를 위한 촬상에 의해 생성된 검사 대상물의 화상이 보존되는 화상 기억 수단과,
자동 외관 검사에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터가 그 계측 대상 부위의 위치 정보에 연결되어 보존되는 계측 데이터 기억 수단과,
확인 대상 부위의 위치 정보 또는 식별 정보에 의거하여, 당해 확인 대상 부위를 포함하고, 또한 검사 대상물의 일부에 상당하는 영역의 화상을, 상기 화상 기억 수단으로부터 판독하는 화상 판독 수단과,
상기 화상 판독 수단에 의해 판독되는 화상에 대응하는 영역 내에 포함되는 위치 정보에 연결되어 상기 계측 데이터 기억 수단에 보존되어 있는 계측 데이터를 분석하여, 각각 시인이 가능한 고유한 특징을 가지며, 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 하나 이상의 특징 부위를 추출하는 특징 부위 추출 수단과,
상기 화상 판독 수단에 의해 판독된 화상을, 당해 화상 중의 각 특징 부위 및 상기 확인 대상 부위가 서로 다른 양태로 마킹된 상태로 편집하는 화상 편집 수단과,
상기 화상 편집 수단에 의해 편집된 화상을 표시하는 표시 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 시스템.
제 1항에 있어서,
상기 특징 부위 추출 수단은, 상기 자동 외관 검사에서의 계측 처리에서 구하여진 계측치의 최적의 계측치에 대한 괴리도를 키로 하여, 상기 영역에 포함되는 확인 대상 부위 이외의 피검사 부위 중에서 상기 괴리도가 상대적으로 큰 부위를 추출하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 시스템.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 자동 외관 검사의 계측 처리에는, 피검사 부위 이외의 장소에 있는 이물을 검출하기 위한 계측이 포함되어 있고,
상기 특징 부위 추출 수단은, 상기 영역 내의 확인 대상 부위의 주위에서 이물을 나타내는 계측 데이터가 얻어져 있는 개소를 특징 부위로서 추출하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 시스템.
제 1항에 있어서,
자동 외관 검사에서의 안표로서 동종의 검사 대상물에 공통으로 설정된 안표 패턴을 특정하기 위한 정보가 보존되는 안표 패턴 기억 수단을 또한 구비하고,
상기 화상 편집 수단은, 상기 안표 패턴 기억 수단에 보존되어 있는 정보에 의거하여, 상기 영역에 포함되는 안표 패턴의 장소를 특정하고, 특정된 장소가 적어도 확인 대상 부위와는 다른 양태로 마킹된 상태가 되도록 상기 화상을 편집하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 시스템.
제 1항에 있어서,
외관 검사 장치와의 통신에 의해 외관 검사에 사용된 화상 및 계측 데이터를 포함하는 검사 결과 정보를 수취하는 서버와, 확인 작업을 위한 표시부를 갖는 단말 장치를 포함하고,
상기 서버에는 적어도 상기 화상 기억 수단 및 계측 데이터 기억 수단이 마련되고, 상기 단말 장치의 표시부가 상기 표시 수단으로서 기능 하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 시스템.
화상을 이용한 자동 외관 검사가 행하여진 부위를 복수 갖는 검사 대상물의 적어도 하나의 피검사 부위의 상태를, 실물의 검사 대상물을 목시하는 방법에 의해 확인하는 작업을 지원하기 위한 장치로서,
확인 대상 부위의 위치 정보 또는 식별 정보에 의거하여, 검사 대상물의 화상이 보존되는 화상 기억 수단으로부터, 확인 대상 부위를 포함하고, 또한 검사 대상물의 일부에 상당하는 영역의 화상을 판독하는 화상 판독 수단과,
상기 자동 외관 검사에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터가 그 계측 대상 부위의 위치 정보에 연결되어 보존되는 계측 데이터 기억 수단으로부터, 상기 화상 판독 수단에 의해 판독되는 화상에 대응하는 영역 내에 포함되는 위치 정보에 연결된 계측 데이터를 판독하여 분석하여, 각각 시인이 가능한 고유한 특징을 가지며, 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 하나 이상의 특징 부위를 추출하는 특징 부위 추출 수단과,
상기 화상 판독 수단에 의해 판독된 화상을, 당해 화상 중의 각 특징 부위 및 상기 확인 대상 부위가 서로 다른 양태로 마킹된 상태로 편집하는 화상 편집 수단과,
상기 화상 편집 수단에 의해 편집된 화상의 화상 데이터를 표시를 위해 출력하는 출력 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원용 장치.
화상을 이용한 자동 외관 검사가 행하여진 부위를 복수 갖는 검사 대상물의 적어도 하나의 피검사 부위의 상태를, 실물을 목시하는 방법에 의해 확인하는 작업을 지원하기 위한 방법으로서,
자동 외관 검사에 응하여, 이 검사를 위한 촬상에 의해 생성된 검사 대상물의 화상을 화상 기억 수단에 보존함과 함께, 자동 외관 검사에서의 계측 처리에 의해 얻은 계측 데이터를 그 계측 대상의 부위의 위치 정보에 연결한 계측 데이터 기억 수단에 보존하는 스텝과,
확인 대상 부위의 위치 정보 또는 식별 정보에 의거하여, 당해 확인 대상 부위를 포함하고, 또한 검사 대상물의 일부에 상당하는 영역의 화상을, 상기 화상 기억 수단으로부터 판독하는 스텝과,
상기 화상 기억 수단으로부터 판독되는 화상에 대응하는 영역 내에 포함되는 위치 정보에 연결되어 상기 계측 데이터 기억 수단에 보존되어 있는 계측 데이터를 분석하여, 각각 시인이 가능한 고유한 특징을 가지며, 확인 대상 부위의 주위에 분포하는 하나 이상의 특징 부위를 추출하는 스텝과,
상기 화상 기억 수단으로부터 판독된 화상을, 당해 화상 중의 각 특징 부위 및 상기 확인 대상 부위가 서로 다른 양태로 마킹된 상태로 편집하여 표시하는 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 검사 결과의 목시 확인 작업의 지원 방법.