KR20130028852A - 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130028852A
KR20130028852A KR1020120079235A KR20120079235A KR20130028852A KR 20130028852 A KR20130028852 A KR 20130028852A KR 1020120079235 A KR1020120079235 A KR 1020120079235A KR 20120079235 A KR20120079235 A KR 20120079235A KR 20130028852 A KR20130028852 A KR 20130028852A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
auxiliary
substrate
slider
piping
movable
Prior art date
Application number
KR1020120079235A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101376850B1 (ko
Inventor
무네아키 오에
유키히로 다카무라
슈이치 사가라
류스케 이토
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20130028852A publication Critical patent/KR20130028852A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101376850B1 publication Critical patent/KR101376850B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612—Formation types
    • H01L21/02617—Deposition types
    • H01L21/02623—Liquid deposition
    • H01L21/02628—Liquid deposition using solutions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

이동하는 노즐로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것으로서, 기판 처리 장치(20)는, 기판(200)을 대략 수평으로 유지하는 기판 유지부(30)와, 기판(200)에 대하여 대략 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 주주사 기구 가이드부(42)와, 주주사 기구 가이드부(42)에 의해 주주사 방향을 따라 이동가능하게 지지된 슬라이더(44)를 가지는 주주사 기구(40)와, 슬라이더(44)에 의해 주주사 방향을 따라 이동가능하게 지지되고, 기판(200)에 도포액을 토출하는 토출부(50)와, 토출부(50)에 접속됨과 더불어 토출부(50)로 도포액을 이끄는 가요성의 도포액 배관(80b)과, 도포액 배관(80b)의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 슬라이더(44)의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화되는 가동 배관 지지부(100)를 구비한다.

Description

기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF PROVIDING PROCESSING SOLUTION}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 유리 기판, PDP(Plasma Display Panel)용 유리 기판, 유기 EL 표시 패널용 유리 기판, 태양 전지용 기판, 자기 혹은 광 디스크용의 유리 혹은 세라믹 기판 등의 각종 피처리 기판에 도포되는 처리액의 유량의 일정성을 유지하는 기술에 관한 것이다.
토출 노즐이, 표면에 격벽의 배열이 형성된 기판의 표면을 주사하면서, 유기 EL과 같은 화소 형성 재료를 도포액으로서 도포하는 기술이 알려져 있다. 이 경우, 가요성을 가지는 배관이, 주사 이동하는 토출 노즐에 접속되어 있고, 배관을 흐른 도포액이 토출 노즐로부터 토출된다.
이러한 기술로서 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 가이드부의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, 가이드부에 의해 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 슬라이더와, 슬라이더에 지지되어, 도포액을 토출하는 노즐과, 슬라이더 및 노즐에 접속된 배관의 도중 부분을 지지하는 배관 지지 부재를 구비하는 도포 장치가 개시되어 있다.
또한, 특허 문헌 2에는, 가이드부에 걸어맞춰지면서 주주사 방향으로 이동 가능하게 지지된 슬라이더와, 슬라이더에 지지된 노즐을 가지고, 슬라이더 및 노즐에 유체를 이끄는 복수의 배관이 노즐 및 슬라이더에 대하여 가이드부의 축을 사이에 끼고 양측으로 나누어 고정된 구성의 도포 장치가 개시되어 있다.
일본국 특허공개 2011－072974호 공보 일본국 특허공개 2011-072975호 공보
그러나, 특허 문헌 1 또는 특허 문헌 2에 개시되어 있는 이들 배관은 가교성을 가지므로, 슬라이더의 이동 또는 진동에 의해 배관의 일부에 비틀림 등의 변형이 생기기 쉽다. 변형 후의 배관의 형상에 따라서는, 슬라이더의 주사 이동시에 도포액이 본래의 흐름 방향과는 역방향으로 배관 내를 흘러 버리기 때문에, 토출 노즐로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 경우가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 이동하는 노즐로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제되는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1의 발명은, 기판 처리 장치로서, 기판을 대략 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판에 대하여 대략 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 상기 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 이동부를 가지는 주주사 기구와, 상기 이동부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출부와, 상기 토출부에 접속됨과 더불어 상기 토출부에 처리액을 이끄는 가요성의 배관과, 상기 배관의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 상기 이동부의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부를 구비한다.
제2의 발명은, 제1의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다.
제3의 발명은, 제2의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관의 상기 구간은, 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있다.
제4의 발명은, 제1의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가이드부를 따라 연장되는 보조 가이드부와, 상기 보조 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 보조 이동부를 가지는 보조 주사 기구를 더 구비하고, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 상기 보조 이동부에 지지되어 있다.
제5의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가동 배관 지지부가 상기 보조 이동부에 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
제6의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다.
제7의 발명은, 제4의 발명에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 주주사 기구는 상기 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
제8의 발명은, 제1의 발명 내지 제7의 발명 중 어느 하나에 관련된 기판 처리 장치로서, 상기 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부를 더 구비한다.
제9의 발명은, 처리액 부여 방법으로서, 기판을 대략 수평으로 유지하는 공정과, 토출부로부터 처리액을 토출시키면서, 상기 토출부를 지지하는 이동부를 주주사 방향을 따라 기판상을 주기적으로 주사 이동시키는 공정과, 상기 토출부에 상기 처리액을 이끄는 가요성의 배관의 도중 부분을 지지하는 가동 배관 지지부의 방향을, 주사 이동하는 상기 이동부에 추종하여 주기적으로 변화시키는 공정을 구비한다.
제1의 발명부터 제9의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부는, 배관 도중의 부분을 지지함과 더불어, 이동부의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화한다. 이 때문에, 이동부가 이동해도, 그에 추종하여 가동 배관 지지부의 방향이 변화하기 때문에, 가동 배관 지지부에 지지된 배관의 부분에 비틀림이 생기는 것이 억제된다. 이 결과, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량이 변동되는 것이 억제된다.
특히, 제2의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서 배관이 길어지기 때문에, 배관의 불안정이나 흔들림은 배관 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다. 이에 따라, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제된다.
특히, 제3의 발명에 있어서, 배관의 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 주주사 기구에 접속된 토출부로부터 연장된 배관의 단말이 상방으로 세워지므로, 이동부가 이동해도, 처리액이 배관 내를 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어렵다. 이에 따라, 토출부로부터 토출되는 처리액의 유량의 변동이 억제된다.
특히, 제4의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 보조 이동부에 지지되어 있다. 따라서, 배관의 흔들림이나 불안정이 생겨도 토출부에 전해지기 어렵기 때문에, 토출부로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.
특히, 제5의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부가 보조 이동부에 연결되어 있다. 따라서, 보조 이동부의 구동에 의해, 가동 배관 지지부의 방향을 확실히 변화시킬 수 있다.
특히, 제6의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 배관이 길어지기 때문에, 배관의 흔들림이나 불안정은 아치 형상의 배관 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다.
특히, 제7의 발명에 있어서, 주주사 기구는 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있다. 따라서, 토출부에 접속된 배관의 단말은 상방에 세워진 상태로 유지되기 쉬워진다. 따라서, 이동부가 이동해도 처리액이 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어려워, 처리액의 유량의 변동이 억제된다.
특히, 제8의 발명에 있어서, 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부에 의해, 가동 배관 지지부는 확실하게 이동부에 추종하여 그 방향이 조절된다.
도 1은 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 동 상의 기판 처리 장치를 나타내는 개략 정면도이다.
도 3은 도 2에 있어서의 Ⅰ―Ⅰ선 개략 단면도이다.
도 4는 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 7은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
도 8은 변형예에 있어서의 기판 처리 장치의 주요 구성 요소의 배치 관계를 나타내는 개략 사시도이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하의 실시 형태는, 본 발명을 구체화한 일예이며, 본 발명의 기술적 범위를 한정하는 사례는 아니다.
도 1은, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(20)를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2는, 기판 처리 장치(20)를 나타내는 개략 정면도이다. 도 3은, 도 2에 도시하는 기판 처리 장치(20)의 Ⅰ―Ⅰ선 개략 단면도이다. 또한, 도 4는, 기판 처리 장치(20)의 주요부의 배치 관계를 개략적으로 기재한 개략 사시도이다.
또한, 이하의 설명에 있어서는, 방향 및 방면을 나타낼 때에, 적절히 도면 중에 나타내는 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(＋Z측이 상측, －Z측이 하측)을 나타낸다. 또한, 편의상, Y축 방향을 기판의 반송 방향(＋Y측이 하류측, －Y측이 상류측)으로 하고, X축 방향을 이동부의 주주사 방향(＋X측, －X측)으로 한다.
기판 처리 장치(20)는, 기판(200)에 대하여 처리액으로서 도포액을 도포하는 장치이다. 기판(200)으로는, 사각형상의 기판, 예를 들면, 평면 표시 장치용의 유리 기판 등이 상정된다. 또한, 도포액으로는, 기판(200)에 형성해야 할 패턴 등의 형성 재료, 예를 들면, 유기 EL 표시 장치의 제조를 상정한 경우에는, 유기 EL 재료 및 그 용매 등을 포함하는 액 등이 상정된다.
이 기판 처리 장치(20)는, 기판(200)을 유지하는 기판 유지부(30)와, 주주사 기구(40)와, 도포액을 토출하는 토출부(50)와, 보조 주사 기구(60)와, 가요성의 수지 튜브 등으로 구성되는 도포액 배관(80b)을 지지하는 가동 배관 지지부(100)를 주로 구비한다.
기판 유지부(30)는, 기판(200)을 대략 수평 자세로 유지 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 기판 유지부(30)는, 그 주면을 소정 높이 위치에서 상향 대략 수평 자세로 배치한 스테이지(32)를 가지고 있다. 그리고, 기판(200)의 주면을 스테이지(32)의 상향 주면에 맞닿도록 기판(200)을 스테이지(32) 상에 재치함으로써, 기판(200)이 일정 위치 및 자세로 유지 가능하게 구성되어 있다. 기판 유지부는, 그 외, 기판의 주위를 파지함으로써 당해 기판을 유지하는 구성이어도 된다.
또한, 기판 유지부(30)의 하방에는, 토출부(50)에 대하여 기판(200)을 Y방향(부주사 방향)을 따라 상대 이동시키는 기판 이동 기구(34)가 설치되어 있다. 여기에서, 기판 이동 기구(34)는, 상방에 스테이지(32)를 지지하는 대부(臺部)(36)와, 한쌍의 슬라이드 받침부(37)를 가지고 있다. 슬라이드 받침부(37)는, 대부(36)의 하단부에 설치되고, Y방향을 따라 연장되는 한쌍의 부주사 방향 가이드부(39) 상을 슬라이드 이동 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 리니어 모터 등의 기판 이동 구동부(도시 생략)로부터의 구동력을 받음으로써, 기판 이동 기구(34)가, 상기 스테이지(32) 및 기판(200)과 함께, Y방향을 따라 이동하는 구성으로 되어 있다. 또한, 기판(200)을 Y방향을 따라 이동시키는 대신에, 주주사 기구(40) 및 토출부(50)를, 기판(200)에 대하여 Y방향을 따라 이동시키는 구성이어도 된다. 또한, 상기 스테이지(32)는, 기판 이동 기구(34)에 대하여 연직 축 둘레에 회전 구동 가능하게 구성되어 있어도 된다.
주주사 기구(40)는, 주주사 기구 가이드부(42)와, 주주사 기구 가이드부(42)를 따라 이동하는 슬라이더(44)를 가지고 있다. 주주사 기구 가이드부(42)는, 기판(200)의 상방 위치에서, 기판(200)에 대하여 대략 평행한 주주사 방향(X방향)을 따라 연장되는 장척형상 부재로 형성되어 있다. 슬라이더(44)는, 주주사 기구 가이드부(42)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 주주사 기구 가이드부(42)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 슬라이더(44)가 이동부에 상당한다. 이동부는, 슬라이더에 한정되지 않고, 주주사 기구 가이드부(42)를 따라 이동 가능한 부재이면 된다.
보다 구체적으로는, 주주사 기구 가이드부(42)는, 대략 각봉형상 부재로 형성되어 있다. 슬라이더(44)의 외형상은, 도 4에 나타내는 바와같이, 대략 직방체형상으로 형성되어 있다. 또한, 슬라이더(44)의 내부에는, 주주사 기구 가이드부(42)의 외주면을, 간격을 두고 둘러싸는 것이 가능한 내부 공간(44S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 슬라이더(44)의 내주면을 향해 토출된다. 이에 따라, 슬라이더(44)는, 주주사 기구 가이드부(42)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태가 된다. 이 결과, 슬라이더(44)는, 고속 고가속 이동 가능하고 또한, 내구성이 뛰어난 양태로 지지되게 된다.
또한, 여기서는, 도 3에 나타내는 바와같이, 주주사 기구 가이드부(42)의 상면에, 상방으로 개구하고 또한 X방향을 따라 연장되는 오목 홈(43)이 형성되고, 슬라이더(44)의 상부 폭방향(Y방향) 중간부에, 상기 오목홈(43)에 대응하는 폭의 슬릿(45a)이 형성되어 있다. 그리고, 이 슬릿(45a) 부분에, 벨트 부착 브래킷(45)이 부착되고, 상기 오목홈(43) 내에서, 슬라이더(44)를 구동하기 위한 구동 벨트(74)가 벨트 부착 브래킷(45)에 부착되어 있다.
다만, 이들 구성은 필수는 아니다. 예를 들면, 주주사 기구 가이드부는, 단순한 각봉형상 혹은 둥근 봉형상이고, 슬라이더 내에는 당해 단순한 각봉형상 혹은 둥근 봉형상보다도 한층 큰 내부 공간이 형성된 구성이어도 된다. 또한, 주주사 기구 가이드부는, 복수의 봉형상 부재를 가져도 된다. 또한, 슬라이더는, 주주사 기구 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 슬라이더는, 장척형상의 주주사 기구 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.
또한, 여기에서는, 주주사 기구 가이드부(42)의 상방에, 카운터용 가이드부(46) 및 카운터용 슬라이더(48)가 설치되어 있다.
카운터용 가이드부(46)는, X방향을 따라 연장되는 장척 봉형상 부재로 형성되어 있다. 카운터용 슬라이더(48)는, 카운터용 가이드부(46)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 카운터용 가이드부(46)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다.
여기에서는, 카운터용 가이드부(46)는, 대략 환봉형상으로 형성되고, 상기 주주사 기구 가이드부(42)의 상방에 대략 평행 상태에서 2개 설치되어 있다. 또한, 카운터용 슬라이더(48)의 내부에는, 각 카운터용 가이드부(46)의 외주면을, 간격을 가지고 둘러싸는 것이 가능한 둥근 구멍형상의 내부 공간(48S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 카운터용 슬라이더(48)의 내주면을 향하여 토출된다. 이에 따라, 카운터용 슬라이더(48)는, 카운터용 가이드부(46)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태로 된다.
또한, 여기서, 카운터용 슬라이더가 카운터용 가이드부에 대하여 이동 가능하게 지지되는 구성은, 상기 주주사 기구(40)에 관해서 기술한 것과 마찬가지로, 여러 가지 구성을 채용할 수 있다. 즉, 카운터용 슬라이더는, 상기와 같이 카운터용 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 카운터용 슬라이더는, 장척형상의 카운터용 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.
토출부(50)는, 상기 슬라이더(44)에 의해 X방향을 따라 이동 가능하게 지지됨과 더불어, 기판(200)에 대하여 도포액을 토출가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 토출부(50)는, 노즐 지지부(52)와 적어도 1개의 노즐(54)을 가지고 있다. 본 실시 형태에서는 도시의 형편 상, 노즐(54)은 3개 설치되어 있는 것으로 한다.
노즐 지지부(52)는, 슬라이더(44)의 일측면에 부착되는 기단부(52a)와, 기단부(52a)의 하단부보다 외방을 향해 연장되는 노즐 부착판부(52b)를 가지고 있다. 그리고, 복수의 노즐(54)이, X방향 및 Y방향으로 위치를 어긋나게 하면서, 노즐 부착판부(52b)에 부착 고정되어 있다. 각 노즐(54)은, 각각 도포액을 토출 가능한 토출구를 가지고 있고, 당해 토출구를 노즐 부착판부(52b)의 하향으로 한 자세에서, 노즐 부착판부(52b)에 고정되어 있다. 그리고, 상기 슬라이더(44)를 X방향으로 이동시키면서, 각 노즐(54)로부터 도포액을 토출함으로써, 당해 도포액이 스테이지(32) 상에 재치된 기판(200)에 도포되도록 되어 있다.
또한, 상기 슬라이더(44) 중 토출부(50)에 대하여 반대측의 측부에, 노즐 카운터(44C)가 설치되어 있다.
보조 주사 기구(60)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)와, 보조 주사 기구 가이드부(62)를 따라 이동하는 보조 슬라이더(65)를 구비한다. 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, 슬라이더(44)에 추종하여 X방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 이 보조 주사 기구(60)는 주주사 기구(40)보다도 상방에서, 주주사 기구(40)보다도 기판(200)의 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)가 본 실시 형태에 있어서의 보조 이동부에 상당한다. 보조 이동부는, 보조 주사 기구 가이드부를 따라 이동 가능한 부재이다.
보조 주사 기구 가이드부(62)는, 기판(200)의 상방 위치에서, X방향을 따라 연장되는 장척형상 부재에 형성되어 있다. 즉, 주주사 기구 가이드부(42)의 연장 방향을 따르도록 하여 보조 주사 기구 가이드부(62)는 형성되어 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)를 삽입 통과 배치 가능한 내부 공간을 가지는 부재이며, 당해 보조 주사 기구 가이드부(62)에 의해 X방향을 따라 이동가능하게 지지되어 있다. 이 보조 주사 기구(60)는 주주사 기구(40)와 동기 구동하는데, 이에 대해서는 후에 기술한다.
보다 구체적으로는, 보조 주사 기구 가이드부(62)는, 대략 각봉형상의 부재에 형성되어 있다. 보조 슬라이더(65)의 외형상은 대략 직방체형상으로 형성되고, 보조 슬라이더(65) 내에는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 외주면을, 간격을 가지고 둘러싸는 것이 가능한 내부 공간(64S)이 형성되어 있다. 후술하는 에어 공급원(86)으로부터 에어 배관(80a)을 통하여 공급되는 에어의 일부는, 보조 슬라이더(65)의 내주면을 향해 토출된다. 이에 따라, 보조 슬라이더(65)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 외주면과의 사이에 에어층을 개재시킨 상태에서, X방향을 따라 이동 가능하게 지지된 상태로 된다.
또한, 여기서, 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)에 대하여 이동 가능하게 지지되는 구성은, 상기 주주사 기구(40)에 관해서 기술한 것과 마찬가지로, 여러 가지 구성을 채용할 수 있다. 다만, 이 보조 슬라이더는, 상기와 같이 배관 지지용 가이드부에 대하여 에어층을 개재시킨 상태에서 이동가능하게 지지되어 있을 필요는 없다. 예를 들면, 보조 슬라이더는, 장척형상의 보조 주사 기구 가이드부에 대하여, 다른 저마찰 부재, 전동체 등을 통하여 접촉한 상태에서, 이동가능하게 지지되는 구성이어도 된다.
가동 배관 지지부(100)는, 스테이지(32)의 상방에 설치되어 있고, X방향을 따라 이동하는 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라 그 방향을 변화시키는 것이 가능한 가동 부재이다. 이 가동 배관 지지부(100)는, 일단의 부분(61a)이, 기판(200)이 반송되는 경로에 걸치도록 하여 설치된 대부(69)에 고정되어 있음과 더불어, 타단의 부분(61b)이 자유단으로서 회전가능한 요동축(61)과, 요동축(61)에 접속된 판형상 플레이트부(63)와, 플레이트부(63)로부터 대략 수평 방향으로 연장됨과 더불어 보조 슬라이더(65)에 접속된 아암 부재(67)를 구비한다.
플레이트부(63)는, 그 주면에 후에 기술하는 도포액 배관(80b)의 부분을 지지하는 지지 기구(630)를 가진다. 이 지지 기구(630)는, 예를 들면 플레이트부(63)에 대하여 도포액 배관(80b)을 결속하는 벨트형상의 결속 부재, 또는 클립형상의 끼워넣음 부재 등, 도포액 배관(80b)의 구경에 영향을 주지 않는 한, 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.
이 플레이트부(63)의 일단이, 축심 방향이 연직 방향을 따르도록 하여 배치되어 있는 요동축(61)의 가동 부분(61b)의 외주면에 접속되어 있다. 즉, 플레이트부(63)는 요동축(61)의 동작에 따라 요동 가능하게 배치되어 있고, X방향 및 Y방향으로 규정되는 면 내에서 자유롭게 그 방향을 변화시킬 수 있다.
아암 부재(67)는, 요동축(61)과의 접속 부분(63a)과는 반대측의 플레이트부(63)의 단부(63b)와 보조 슬라이더(65)를 연결하는 강성을 가지는 부재이다. 따라서, 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)를 따라 왕복 이동하면, 아암 부재(67)를 통하여 플레이트부(63) 및 요동축(61)은 종동하고, 플레이트부(63)는 요동축(61)을 중심으로 하여 그 둘레를 요동한다. 즉, 보조 주사 기구(60)가 플레이트부(63)의 구동원으로서 기능한다.
보다 구체적으로는, 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)의 이동에 따라, 아암 부재(67)는 보조 슬라이더(65)로부터 인장력 또는 가압력을 받는다. 이들 힘 중 X방향을 따라 작용하는 힘의 성분에 의해, 플레이트부(63)의 방향은 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화한다.
또한, 판형상의 플레이트부(63) 대신에 다른 형상의 부재가 사용되어도 된다. 예를 들면 봉형상 부재 등, 도포액 배관(80b)을 지지 가능하면 그 형상에 대해서는 여러 가지의 형태가 채용 가능하다. 또한, 플레이트부(63)와 아암 부재(67)가 강성을 가지는 일체물로서 구성되어도 상관없다.
또한, 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라, 보다 구체적으로는 보조 슬라이더(65)가 보조 주사 기구 가이드부(62)의 중간부에 위치할 때와, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 양단부에 위치할 때에, 보조 슬라이더(65)와 가동 배관 지지부(100)의 거리는 변동한다. 따라서, 아암 부재(67)로서는, 예를 들어 서로 다른 직경을 가지는 통형상 부재(67a, 67b)의 페어를 신축가능하게 조합한 텔레스코픽 구조를 채용할 수 있고, 팬터 그래프 구조 등도 이용 가능하다. 또한, 이들 대체로서, 아암 부재(67)와 보조 슬라이더(65)의 접속 부분, 또는 아암 부재(67)와 플레이트부(63)의 접속 부분 등에는, 보조 슬라이더(65)와 가동 배관 지지부(100)의 사이의 거리를 조절 가능한 구조가 채용되어도 된다. 이에 따라, 직진 이동하는 보조 슬라이더(65)의 위치에 따라 아암 부재(67)의 길이가 조절된다.
배관(80)은, 에어 배관(80a)과, 도포액 배관(80b)을 포함하고 있다. 각 배관(80a, 80b)은, 에어 또는 도포액의 이송 방향 상류측에서 에어 공급원(86) 혹은 도포액 공급원(88)에 접속됨과 더불어, 본 기판 처리 장치(20)의 상방에 매달리도록 지지되어 있다. 이하의 설명에 있어서, 양 배관을 구별하는 경우에는, 에어 배관(80a) 혹은 도포액 배관(80b)이라고 하고, 총칭하는 경우에는 배관(80)이라고 하는 경우가 있다. 또한, 도 3에 있어서는, 에어 배관(80a)의 기재는 생략되어 있다.
에어 배관(80a)은, 에어 공급원(86)으로부터의 에어를 이끄는, 가요성을 가지는 수지 등의 관에 의해 구성되어 있고, 여기에서는, 2개의 에어 배관(80a)을 가지고 있다. 2개의 에어 배관(80a)의 일단부는 각각 에어 공급원(86)에 접속되어 있다. 한쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는 슬라이더(44)에 에어 공급 가능하게 접속되고, 다른쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는 보조 슬라이더(65)에 에어 공급 가능하게 접속되어 있다. 한쪽의 에어 배관(80a)의 타단부는, 슬라이더(44)에 직접적으로 고정되어 있어도 되고, 토출부(50)의 고정 개소를 경유하여 슬라이더(44)에 접속되어 있어도 된다.
도포액 배관(80b)은, 도포액 공급원(88)으로부터의 도포액을 이끄는, 가요성을 가지는 수지 등의 관에 의해 구성되어 있고, 노즐(54)과 같은 수로 설치되어 있다. 각 도포액 배관(80b)의 일단부는 각각 도포액 공급원(88)에 접속되어 있고, 타단부는 각각 노즐(54)에 도포액을 공급 가능하게 접속되어 있다. 도포액 배관(80b)의 타단부는, 토출부(50)에 직접적으로 고정되어 있어도 되고, 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)로의 고정 개소를 경유하여 노즐(54)에 접속되어 있어도 된다.
이러한 도포액 배관(80b)은 복수개가 묶여진 상태에서 도포액 배관 보호 부재(85)에 수용되어 있다. 이 도포액 배관 보호 부재(85)는 수지 등의 가요성을 가지는 재료로 구성되어 있고, 복수의 도포액 배관(80b)은 일괄되게 유지된다. 여기에서는, 도 3에 나타내는 바와같이, 도포액 배관 보호 부재(85)가 노즐 지지부(52)의 고정 개소를 경유하여, 각 도포액 배관(80b)이 노즐(54) 각각에 접속되어 있다. 이 도포액 배관 보호 부재(85)가 노즐 지지부(52)에 있어서 고정되는 기구에 대해서도, 상기 기재의 플레이트부(63)에 있어서의 지지 기구(630)와 동일한 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.
토출부(50)에서의 고정 개소 또는 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)에서의 고정 개소보다도 도포액의 흐름 방향의 상류측의 도포액 배관(80b)의 일부분이, 보조 슬라이더(65)의 보조 슬라이더 유지부(621)에 지지되어 있다. 이 보조 슬라이더 유지부(621)가 가지는 도포액 배관(80b)을 지지하는 기구에 대해서도, 상기 기재의 플레이트부(63)에 있어서의 지지 기구(630)와 동일한 여러 가지의 형태가 채용 가능하다.
여기에서는, 보조 주사 기구(60)는, 주주사 기구(40)보다도 상방에 위치하고 있다. 따라서, 도포액 배관(80b)에 대해서는, 토출부(50)에서의 고정 개소 또는 슬라이더(44) 혹은 노즐 지지부(52)에서의 고정 개소로부터 상방으로 상승한 상태가 유지되기 쉬워진다.
그리고, 이 보조 슬라이더(65)에서의 고정 개소보다도 도포액의 흐름 방향 상류측의 도포액 배관(80b)의 일부분이, 상기 기재와 같이 플레이트부(63)에서 고정되어 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 도포액 배관(80b)의 도중 부분이 보조 슬라이더(65)와 플레이트부(63)의 2개소에서 지지되어 있다.
여기에서는, 보조 슬라이더(65)로 지지된 부분과 플레이트부(63)로 지지된 부분의 사이에 위치하는 도포액 배관(80b)의 부분은, 도포액 배관 보호 부재(85)에 유지되면서, 도 3에 나타내는 바와같이 상방으로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 당해 부분에 있어서의 도포액 배관(80b)의 길이는, 보조 슬라이더(65)와 플레이트부(63)의 사이의 길이보다도 길어진다. 또한, 도포액 배관(80b)은, 하방으로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있어도 된다. 즉, 도포액 배관(80b) 중, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 기판 처리 장치(20)는, X방향을 따라, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 주기적으로 동기 구동하는 주사 구동 기구(70)를 구비하고 있다. 여기서, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동한다는 것은, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를, 대략 동 속도 및 대략 동 이동 범위에서 이동 구동하는 것을 말한다. 여기에서는, 주사 구동 기구(70)는, 슬라이더(44)를 구동하는 슬라이더 구동 기구(72)와, 보조 슬라이더(65)를 구동하는 보조 슬라이더 구동 기구(76)를 가지고 있다.
슬라이더 구동 기구(72)는, 주주사 기구 가이드부(42)의 양단부에 설치된 한쌍의 풀리체(73, 73)와, 한쌍의 풀리체(73, 73)에 감겨진 구동 벨트(74)와, 한쪽의 풀리체(73)를 정역 양방향으로 회전 구동 가능한 모터(75)를 가지고 있다. 한쌍의 풀리체(73, 73)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(74) 중 한쪽측(하측)에는, 상기 슬라이더(44)의 벨트 부착 브래킷(45)이 연결 고정되어 있다. 또한, 한쌍의 풀리체(73, 73)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(74) 중 다른쪽측(상측)에는, 상기 카운터용 슬라이더(48)가 연결 고정되어 있다. 또한, 카운터용 슬라이더(48)는, 슬라이더(44)의 왕복 이동 범위의 중앙 위치(통상은, 한쌍의 풀리체(73, 73)의 중앙 위치)를 사이에 두고 슬라이더(44)와 대략 대칭 위치에 배치되도록, 구동 벨트(74)에 연결 고정되어 있다. 그리고, 회전 방향 및 회전 속도, 회전량 등을 제어하면서 모터(75)를 회전 구동함으로써, 슬라이더(44) 및 토출부(50)가 X방향을 따라 왕복 이동 구동된다. 또한, 이 때, 카운터용 슬라이더(48)는, 슬라이더(44)에 대하여, 한쌍의 풀리체(73, 73)의 중앙 위치를 사이에 끼고 대칭 위치를 유지하면서, X방향을 따라 왕복 이동하도록 되어 있다.
보조 슬라이더 구동 기구(76)는, 보조 주사 기구 가이드부(62)의 양단부에 설치된 한쌍의 풀리체(77, 77)와, 한쌍의 풀리체(77, 77)에 감겨진 구동 벨트(78)와, 한쪽의 풀리체(77)를 정역 양방향으로 회전 구동 가능한 모터(79)를 가지고 있다. 한쌍의 풀리체(77, 77)간을 주행하는 2경로의 구동 벨트(78) 중 한쪽측(하측)에는, 상기 보조 슬라이더(65)가 연결 고정되어 있다. 그리고, 상기 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동하도록, 즉 회전 방향 및 회전 속도, 회전량 등을 제어하면서 모터(79)를 회전 구동함으로써, 보조 슬라이더(65)가 X방향을 따라 왕복 이동 구동된다. 다만, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)의 사이를 통과하는 배관(80)에 대하여 큰 인장력이 작용하는 것을 억제할 수 있는 범위 내에서는, 보조 슬라이더(65)와 슬라이더(44)가 X방향을 따라 다소 어긋나도 된다.
또한, 여기에서는, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 각각의 모터(75, 79)에 의해 구동하는 예로 설명했는데, 공통되는 모터로부터의 회전 구동력을 톱니바퀴 혹은 풀리 및 벨트 등을 이용한 전달 기구에 의해 2개로 나누어 전달함으로써 구동하도록 해도 된다. 또한, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 공통되는 구동 벨트에 연결함으로써 동기 구동하도록 해도 된다. 또한, 슬라이더(44) 혹은 보조 슬라이더(65)를 구동하는 기구, 특히, 보조 슬라이더(65)를 구동하는 기구는, 상기예에 한정되지 않고, 그 외, 리니어 모터 등의 각종 리니어 액츄에이터를 이용해도 된다.
제어부(90)의 하드웨어로서의 구성은, 일반적인 컴퓨터와 동일하다. 즉, 제어부(90)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 판독 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기 가능한 메모리인 RAM 및 제어용 소프트웨어, 또는 데이터 등을 기억해 두는 자기 디스크, 키보드 및 마우스 등의 입력부를 버스 라인에 접속하여 구성되어 있다. 이러한 제어부(90)에 미리 저장된 소프트웨어 프로그램에 따라 기판 처리 장치(20)의 동작 제어가 행해진다. 버스 라인에는, 도포액 공급원(88), 에어 공급원(86), 모터(75, 79)가 접속되어 있다. 제어부(90)는, 에어 공급원(86)으로부터 에어를 공급함과 더불어, 도포액 공급원(88)으로부터의 도포액 공급을 개시하여 각 노즐(54)로부터 도포액을 토출시킨 상태에서, 슬라이더(44)와 보조 슬라이더(65)를 동기 구동하도록, 각 모터(75, 79)를 구동 제어하는 처리를 행하도록 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 기판 처리 장치(20)에서는, 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)가 X방향을 따라 주기적으로 왕복 이동하면, 아암 부재(67)를 통하여 보조 슬라이더(65)에 연결된 플레이트부(63)가 요동축(61)의 둘레를 주기적으로 왕복 요동한다. 즉, 보조 슬라이더(65)에 동기 구동하는 슬라이더(44)에 추종하여 플레이트부(63)의 방향이 주기적으로 변화한다. 이 때의 아암 부재(67)의 수평 요동이, 도 1중에 있어서, 화살표 SW 및 아암 부재(67)의 다른 상태 67m로서 예시되어 있다.
이하에 있어서, 이러한 기판 처리 장치(20)를 이용한 처리의 흐름에 대하여 도 5에 나타내는 플로우차트를 이용하여 설명한다.
처음에, 전 공정에서 처리가 실시된 기판(200)이 기판 유지부(30)의 스테이지(32) 상에 유지된 상태에서, 기판 처리 장치(20)에 소정의 속도로 반송되어 온다(단계 S1). 제어부(90)는, 기판(200)이 반송되어 온 것을 예를 들면 센서 등에서 검출하면, 도포액 공급원(88)에도 신호를 송신하여, 도포액의 공급을 개시시킨다(단계 S2).
또한, 제어부(90)는, 주주사 기구(40)의 구동 기구인 모터(75), 보조 주사 기구(60)의 구동 기구인 모터(79)에 신호를 송신한다. 이 신호를 받아, 주주사 기구(40)의 슬라이더(44) 및 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, X방향을 따라 동기하면서 주사 이동을 행한다(단계 S3). 이 주사 이동이 반복하여 주기적으로 행해짐으로써, 기판(200)의 표면에 도포액의 영역이 형성된다.
이 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)가 주사 이동함으로써, 보조 슬라이더(65)에 연결된 아암 부재(67)를 통하여 가동 배관 지지부(100)의 플레이트부(63)는 요동한다. 즉, 가동 배관 지지부(100)의 플레이트부(63)의 방향이 보조 슬라이더(65), 그리고 보조 슬라이더(65)에 동기 구동하는 슬라이더(44)에 추종하여 변화한다(단계 S4).
이와 같이 노즐(54)로부터 도포액이 토출된 상태에서, 주주사 기구(40)에 의한 X축 방향의 주주사와 기판(200)의 Y축 방향으로의 이동이 반복 행해짐으로써, 기판(200)의 표면 전체에 도포액이 토출된다.
제어부(90)가 기판(200)의 전면에 도포액이 도포되었는지 여부를 판단하고(단계 S5), 도포액이 도포된 기판(200)은 기판 유지부(30)에 의해 하류 공정으로 반송된다.
이상과 같이, 기판 처리 장치(20)는, 도포액 배관(80b)의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 슬라이더(44)의 주기적인 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부(100)를 구비한다. 즉, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 일정 방향으로 유지되는 것이 아니라, 슬라이더(44)의 움직임에 추종하여 주기적으로 변화한다. 이 때문에, 가동 배관 지지부(100)에 지지된 도포액 배관(80b)의 부분에 비틀림이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 가동 배관 지지부(100)에 지지되어 있는 도포액 배관(80b)의 부분에 외부로부터 힘이 가해지기 어려워지므로, 초기 상태에 있어서의 도포액 배관(80b)의 자세가 유지되기 쉬워진다. 즉, 도포액 배관(80b)의 불안정이 잘 생기지 않는다. 이러한 결과, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 것이 억제된다.
특히, 제품에 사용되는 기판의 대형화에 따라, 기판 처리 장치가 대형화한 경우에는, 노즐의 갯수가 증가하여 도포액 배관의 갯수가 증가하기 때문에, 도포액 배관의 불안정은 보다 증대한다고 생각된다. 따라서, 본 발명을 종래보다도 대형의 기판 처리 장치에 적용하는 것이 보다 유효하다.
또한, 기판 처리 장치(20)는 보조 주사 기구(60)를 더 구비하고, 도포액 배관(80b)의 부분은 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)에 지지되어 있다. 따라서, 도포액 배관(80b)의 흔들림이나 불안정이 직접 토출부(50)에 전해지지 않게 된다. 또한, 도포액 배관(80b)을 지지하는 개소가 증가하기 때문에, 보다 도포액 배관(80b)의 자세는 안정된다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.
또한, 가동 배관 지지부(100)는 아암 부재(67)를 통하여 보조 슬라이더(65)에 연결되어 있다. 가동 배관 지지부(100)는 아암 부재(67)의 구동에 의해, 확실하게 그 방향을 변화시킬 수 있다.
또한, 도포액 배관(80b)은 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와 보조 슬라이더(65)의 접속 개소의 사이에서 위로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 당해 개소에 있어서의 도포액 배관(80b)은 길어지기 때문에, 보조 주사 기구(60)의 흔들림은 아치 형상의 도포액 배관(80b) 전체에서 평활화되어, 그 영향을 작게 할 수 있다. 또한, 보조 슬라이더(65)의 접속 개소로부터 연장된 도포액 배관(80b)의 부분(801)이 상방으로 상승하기 때문에, 보조 주사 기구(60)의 슬라이더(44)가 왕복 이동해도, 도포액이 도포액 배관(80b) 내를 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어렵다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량의 변동이 억제된다.
도포액 배관(80b)의 흔들림의 평활화 효과에 대해서는, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와 보조 슬라이더(65)의 접속 개소의 사이의 도포액 배관(80b)의 구간이, 아래로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있어도 달성된다. 따라서, 이러한 평활화 효과에 주목한 경우에는, 일반적으로, 도포액 배관(80b)(가요성의 처리액 배관)에 있어서의 상기 구간이, 연직면 내에서 아치 형상으로 설치되는 것이 바람직하게 된다. 여기서 말하는 아치 형상이란, 필요 최소 길이(즉, 최소의 주주사의 진폭을 고려하여 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 부분과 보조 슬라이더(65)의 접속 부분의 사이에 필요한 최소 거리)보다도 도포액 배관(80b)이 길고, 용장도를 가지는 것을 말한다.
또한, 주주사 기구(40)는 보조 주사 기구(60)보다도 하방에 배치되어 있다. 따라서, 주주사 기구(40)가 가지는 토출부(50)에 접속된 도포액 배관(80b)의 단말(802)은 상방으로 상승한 상태로 유지되기 쉬워진다. 따라서, 주주사 기구(40)가 가지는 슬라이더(44)가 왕복 이동해도 도포액이 역류하는 방향으로 힘이 생기기 어려워, 도포액의 유량의 변동이 억제된다.
<변형예>
이하, 각종 변형예에 대하여 설명한다.
우선, 상기 실시 형태에서는, 도포액 배관(80b) 중, 가동 배관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 형성되어 있는데, 이러한 형태에 한정되지 않는다. 도 6에는, 가동관 지지부(100)에 의한 지지 개소와, 토출부(50)로의 접속 개소의 사이의 구간이 아암 부재(67)를 따라 설치된 형태가 나타나 있다. 도 6에 나타내는 바와같이, 당해 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)이, 아암 부재(67)의 연장 방향을 따라, 아암 부재(67)에 접하도록 하여 설치되어도 상관없다. 또한, 이 외에도, 도포액 배관(80b)이 아암 부재(67)의 주위에 감겨진 구성이어도 상관없다. 이들 경우, 상기 기재의 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)은 아암 부재(67)에 의해 확실하게 지지되므로, 당해 구간에 있어서의 도포액 배관(80b)의 흔들림이나 불안정은 확실하게 억제된다. 이에 따라, 토출부(50)로부터 토출되는 도포액의 유량이 변동되는 것이 억제된다.
상기 실시 형태에 있어서, 보조 주사 기구(60)는 구동 기구를 구비하고 있는데, 반드시 이러한 형태에 한정되지 않는다. 보조 주사 기구(60)의 보조 슬라이더(65)는, 주주사 기구(40)의 슬라이더(44)가 구동 기구에 의해 구동함으로써 동작하고, 왕복 이동하는 기구여도 된다. 즉, 주주사 기구(40)가 보조 주사 기구(60)와 가동 배관 지지부(100)를 종동시키는 형태여도 된다.
또한, 가동 배관 지지부(100)는, 보조 주사 기구(60) 또는 주주사 기구(40)에 종동하는 형태에 한정되지 않는다. 가동 배관 지지부(100)가 예를 들면 모터 등의 구동 기구를 가져도 된다. 가동 배관 지지부(100) 자체가 그 방향을 조절하는 구동 기구를 구비하는 경우, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 확실하게 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화시키는 것이 가능하다.
또한, 가동 배관 지지부가 구동 기구를 가지는 경우, 가동 배관 지지부는 회전 모터와 회전 모터에 접속된 링크 기구를 가지는 아암 부재로 구성되는 형태여도 상관없다. 이 경우, 링크 기구를 가지는 아암 부재는 회전 모터로부터 회전 구동력이 부여되어, 링크 기구를 가지는 아암 부재에 접속된 보조 슬라이더, 및 슬라이더를 직선 운동시킨다.
또한, 도 7에는, 아암 부재(67)가 플레이트부(63)와 보조 슬라이더(65)의 사이에 설치되지 않은 상태의 기판 처리 장치의 주요부의 배치 관계가 나타나 있다. 도 7에 나타내는 가동 배관 지지부(100b)는 아암 부재(67)를 구비하지 않는다. 이러한 형태여도 상관없다. 이 경우, 가동 배관 지지부(100b)의 플레이트부(63)의 방향을 변화시키기 위한 구동 기구, 예를 들면 모터(68)가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 모터(68)는 제어부(90)에 의해 제어되고, 제어부(90)는, 플레이트부(63)의 방향이, 왕복 이동하는 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화하도록, 모터(68)를 구동시켜서 요동축(61)의 가동 부분(61b)을 요동시킨다.
이와같이, 가동 배관 지지부(100) 자체가 그 방향을 조절하는 구동 기구를 구비하는 경우, 가동 배관 지지부(100)의 방향은 확실하게 슬라이더(44) 및 보조 슬라이더(65)에 추종하여 주기적으로 변화시키는 것이 가능하다.
또한, 가동 배관 지지부(100b)는 반드시 구동 기구를 구비하지 않아도 된다. 보조 슬라이더(65)의 이동에 따라, 도포액 배관(80b)이 가동 배관 지지부(100b)를 잡아당김으로써 가동 배관 지지부(100b)의 방향을 변화시키는 형태여도 된다.
또한, 기판 처리 장치(20)는 보조 주사 기구(60)를 반드시 구비하지 않아도 상관없다. 즉, 주주사 기구(40), 가동 배관 지지부(100c)를 주요 구성으로 하는 기판 처리 장치여도 된다.
도 8에는, 이 경우에 있어서의 주요부의 배치 관계가 개략적으로 기재되어 있다. 주주사 기구(40)의 슬라이더(44)의 왕복 이동에 추종하여, 플레이트부(63)의 방향은 주기적으로 변화된다. 여기에서, 가동 배관 지지부(100c)는, 구동 기구로서 모터(68)를 구비하고 있다. 또한, 상기 기재와 같이 도포액 배관(80b)은, 가동 배관 지지부(100c)와, 토출부(50)의 사이의 구간에서 아치 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 이 구간이 위로 볼록한 아치 형상으로 된다. 그 이유는, 도 1～도 4에 나타내는 실시 형태에 대하여 기재한 이유와 같다. 또한, 가동 배관 지지부(100c)가 아암 부재를 구비하는 형태여도 된다. 즉, 가동 배관 지지부(100c)가 슬라이더(44)에 연결되어 있어도 상관없다.
본 발명은, 일반적으로, 도포액뿐만 아니라, 대략 수평 자세의 기판에 처리액을 부여하는 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법에 적용가능하다.
20 : 기판 처리 장치 30 : 기판 유지부
40 : 주주사 기구 42 : 주주사 기구 가이드부
44 : 슬라이더 50 : 토출부
54 : 노즐 60 : 보조 주사 기구
61 : 요동축 62 : 보조 주사 기구 가이드부
63 : 플레이트부 65 : 보조 슬라이더
67 : 아암 부재 80b : 도포액 배관
86 : 에어 공급원 88 : 도포액 공급원
90 : 제어부 100 : 가동 배관 지지부
200 : 기판

Claims (9)

  1. 기판을 대략 수평으로 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판에 대하여 대략 평행한 주주사 방향을 따라 연장되는 가이드부와, 상기 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 이동부를 가지는 주주사 기구와,
    상기 이동부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지되고, 상기 기판에 처리액을 토출하는 토출부와,
    상기 토출부에 접속됨과 더불어 상기 토출부로 처리액을 이끄는 가요성의 배관과,
    상기 배관의 도중의 부분을 지지함과 더불어, 주주사의 반복에 의한 상기 이동부의 주기적 움직임에 추종하여 그 방향이 주기적으로 변화하는 가동 배관 지지부를 구비하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 배관의 상기 구간은, 위로 볼록한 아치 형상으로 되어 있는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 가이드부를 따라 연장되는 보조 가이드부와, 상기 보조 가이드부에 의해 상기 주주사 방향을 따라 이동 가능하게 지지된 보조 이동부를 가지는 보조 주사 기구를 더 구비하고,
    상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 토출부로의 접속 개소의 사이의 소정 부분이 상기 보조 이동부에 지지되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 가동 배관 지지부가 상기 보조 이동부에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 배관 중, 상기 가동 배관 지지부에 의한 지지 개소와, 상기 보조 이동부로의 접속 개소의 사이의 구간이 연직면 내에서 아치 형상으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 주주사 기구는 상기 보조 주사 기구보다도 하방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가동 배관 지지부의 방향을 조절하는 구동부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 대략 수평으로 유지하는 공정과,
    토출부로부터 처리액을 토출시키면서, 상기 토출부를 지지하는 이동부를 주주사 방향을 따라 기판 상을 주기적으로 주사 이동시키는 공정과,
    상기 토출부로 상기 처리액을 이끄는 가요성 배관의 도중의 부분을 지지하는 가동 배관 지지부의 방향을, 주사 이동하는 상기 이동부에 추종하여 주기적으로 변화시키는 공정을 구비하는 처리액 부여 방법.
KR1020120079235A 2011-09-12 2012-07-20 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법 KR101376850B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011197998A JP5844099B2 (ja) 2011-09-12 2011-09-12 基板処理装置及び処理液付与方法
JPJP-P-2011-197998 2011-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130028852A true KR20130028852A (ko) 2013-03-20
KR101376850B1 KR101376850B1 (ko) 2014-03-20

Family

ID=47921831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120079235A KR101376850B1 (ko) 2011-09-12 2012-07-20 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5844099B2 (ko)
KR (1) KR101376850B1 (ko)
CN (1) CN102992641B (ko)
TW (1) TWI462210B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6220693B2 (ja) * 2014-02-14 2017-10-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置
JP6527716B2 (ja) * 2015-02-27 2019-06-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理装置の制御方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10217496A (ja) * 1997-02-06 1998-08-18 Citizen Watch Co Ltd インクジェット記録装置
TWI234796B (en) * 2002-03-04 2005-06-21 Tokyo Electron Ltd Solution treatment method and solution treatment unit
JP4321270B2 (ja) * 2004-01-14 2009-08-26 ブラザー工業株式会社 インクジェット記録装置
JP2009195851A (ja) 2008-02-22 2009-09-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
JP5154991B2 (ja) * 2008-03-27 2013-02-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2011072975A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
JP2011072974A (ja) * 2009-10-02 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI462210B (zh) 2014-11-21
KR101376850B1 (ko) 2014-03-20
CN102992641B (zh) 2016-02-10
TW201312677A (zh) 2013-03-16
JP5844099B2 (ja) 2016-01-13
JP2013059706A (ja) 2013-04-04
CN102992641A (zh) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101793592B (zh) 风洞模型支撑装置
KR101945558B1 (ko) 진동 장치, 물품 반송 장치 및 물품 분별 장치
JP5457080B2 (ja) 電子部品実装装置
CN105555416B (zh) 槽模涂布方法及设备
KR101376850B1 (ko) 기판 처리 장치 및 처리액 부여 방법
KR101947805B1 (ko) 라미네이팅 장치
CN102315092B (zh) 湿蚀刻装置及方法
JP2009246284A (ja) 電子部品装着装置
JP6698815B2 (ja) 駆動モードにおける干渉運動が最小化された回転速度センサ
JP2016530709A (ja) 基板を移動させるための位置決め装置
JP6182827B2 (ja) 振動装置および物品移動装置
KR20200026051A (ko) 스테이지 측정 지그, 도포 장치 및 스테이지 측정 방법
JP5803359B2 (ja) 振動装置、物品搬送装置および物品分別装置
JP2011072974A (ja) 塗布装置
JP5793941B2 (ja) 物品搬送装置
JP5696577B2 (ja) 物品搬送装置
JP4930543B2 (ja) 塗布装置
JP6220693B2 (ja) 塗布装置
JP2005239391A (ja) 物体浮揚装置及び物体浮揚搬送装置
JP6010435B2 (ja) 部品実装装置
JP2011072975A (ja) 塗布装置
KR102680577B1 (ko) Uv 경화 장치
KR20130136901A (ko) 전자 부품 실장 장치
JP2009195851A (ja) 塗布装置
JP2004298774A (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170221

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180220

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee