KR20120108936A - 워크 부착 방법 및 워크 부착 장치 - Google Patents

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후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 워크를 정밀도 좋게 부착할 수 있는 워크 부착 장치를 제공한다.
가압 테이블(18)과, 가압 테이블(18)의 상방에, 가압 테이블(18)에 대해 상대적으로 접리 자유롭게 배설된 가압 헤드(42)를 구비하고, 가압 테이블(18)과 가압 헤드(42)에 의해 가압함에 의해, 플레이트(22)상에 왁스를 통하여 워크(23)를 부착하는 워크 부착 장치(10)에 있어서, 가압 테이블(18)은, 히터(31)와 냉각 기구(32)의 쌍방을 구비하여 이루어지고, 가압 테이블(18)과 가압 헤드(42)를 가열하여, 플레이트(22)상에 도포된 왁스를 통하여 워크(23)를 가압하여 왁스를 전연시키고, 그리고 나서, 냉각 기구(32)에 의해 가압 테이블(18) 및 플레이트(22)를 냉각함에 의해 왁스를 고화시켜서 워크(23)를 플레이트(22)상에 부착하는 것을 특징으로 한다.

Description

워크 부착 방법 및 워크 부착 장치{WORK ADHERING METHOD AND WORK ADHERING EQUIPMENT}
본 발명은, 워크를 부착한 플레이트를 연마 장치에 반입하고, 연마 장치에 의해 워크의 연마를 행하기 위한, 그 플레이트에 워크를 부착하는 워크 부착 방법 및 워크 부착 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 등의 워크의 편면 연마를 행하는 경우, 워크를 플레이트에 부착하고, 그 플레이트를, 워크의 연삭면이 정반(定盤)의 연마포측을 향하도록 하여 연마 장치의 정반상에 반입하고, 연마액을 공급하면서 정반을 회전하여 워크의 연삭면을 연마하도록 한다.
이 경우, 플레이트에 워크를 부착하는 데는, 특허 문헌 1 등에 나타내는 방법에서는 다음과 같이 하고 있다.
우선, 히터를 내장한 가열 테이블을 소요 온도까지 가열하여 두고, 이 가열 테이블상에 플레이트를 반입하고, 플레이트를 가열한다.
뒤이어, 그 플레이트상의 워크를 부착하는 위치에 왁스를 도포한다.
플레이트의 열에 의해 용융한 왁스상에 워크를 재치한다.
뒤이어, 가열 테이블에 인접하여 마련된, 냉각 기구를 갖는 가압 테이블상에, 상기 워크를 왁스상에 재치한 플레이트를 반입한다.
가압 테이블의 상방에 상하이동 자유롭게 마련한 가압 헤드를 하강시켜서, 가압 테이블과 가압 헤드 사이에서 워크를 플레이트상에 가압하고, 왁스를 전연(展延)시킴과 함과, 가압 테이블의 냉각 기구에 냉각수를 공급하여, 플레이트 및 왁스를 냉각하고, 왁스를 고화하여, 워크를 플레이트상에 부착하도록 하고 있다.
일본 특개평5-82493호 공보
특허 문헌 1에 나타나는 방법에서는, 가열 테이블상에서 가열된 플레이트를 가압 테이블상에 반입한 때에, 플레이트의 열이 가압 테이블에 빼앗겨서, 가압 헤드에 의해 가압할 때, 플레이트가 소정 온도를 하회하여 버린다. 또한 가압 헤드가 워크에 맞닿는 순간에도 가압 헤드에 열이 빼앗겨 버린다. 또한, 이 상태에서, 가압 테이블에 냉각수가 공급되는 상황으로 되기 때문에, 왁스의 온도가 저하되어, 왁스가 펴지기 전에 왁스가 고화되는 상태가 생긴다는 과제가 있다. 그 때문에, 왁스의 두께가 균일하게 되지 않고, 워크가 평탄하게 부착되지 않아, 요구되는 연마 정밀도를 얻을 수가 없다는 과제가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 왁스가 펴지기 전의 고화를 방지할 수 있고, 정밀도 좋게 부착을 행할 수 있는 워크 부착 방법 및 워크 부착 장치를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 구성을 구비한다.
즉, 본 발명에 관한 워크 부착 방법은, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 가압 테이블에 대해 상대적으로 접리(接離) 자유롭게 배설된 가압 헤드를 구비하는 워크 부착 장치를 이용하여, 플레이트상에 워크를 부착하는 워크 부착 방법으로서, 미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하든지, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여, 그 가압 테이블에 소요 온도까지 가열하는 공정과, 소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 왁스를 도포하는 공정과, 가열되어 용융한 왁스상에 워크를 재치하는 공정과, 상기 가압 헤드를 소요 온도로 가열하는 공정과, 상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 상대적으로 접근시켜, 가열되어 있는 상기 가압 헤드와 상기 플레이트에 의해 상기 워크를 소요 시간 가압하는 공정과, 상기 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각하고, 상기 왁스를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 공정과, 상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 상대적으로 이반(離反)시켜, 워크가 부착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 가압 헤드에 의해 워크를 가압하여 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 공정에서, 상기 가압 헤드의 온도를 검출하여, 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하도록 하면 알맞다.
상기 가압 테이블과는 별도 마련한, 히터를 갖는 가열 테이블에 의해, 상기 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하도록 할 수 있다.
상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열할 수 있다.
또는, 상기 가압 헤드를 내장하는 히터에 의해 소요 온도까지 가열하도록 하여도 좋다.
질화물 반도체층을 형성한 사파이어 기판을, 질화물 반도체층을 플레이트측으로 향하게 하여 플레이트에 알맞게 부착할 수 있다.
또한, 본 발명에 관한 워크 부착 장치는, 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 가압 테이블에 대해 상대적으로 접리 자유롭게 배설된 가압 헤드를 구비하고, 그 가압 테이블과 가압 헤드에 의해 가압함에 의해, 플레이트상에 왁스를 통하여 워크를 부착하는 워크 부착 장치에 있어서, 상기 가압 테이블은, 히터와 냉각 기구의 쌍방을 구비하여 이루어지고, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드를 가열하여, 플레이트상에 도포된 왁스를 통하여 워크를 가압하여 왁스를 전연(展延)시키고, 그리고 나서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각함에 의해 왁스를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 가압 헤드의 온도를 검출하는 온도 검출부를 마련하고, 상기 가압 테이블을 냉각하여 왁스를 고화할 때, 상기 온도 검출부에 의해 상기 가압 헤드의 온도를 검출하여, 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하도록 하면 알맞다.
상기 온도 검출부에 의해, 상기 가압 헤드의, 상기 워크를 가압하는 면에 근접한 부위의 온도를 검출하도록 하면 알맞다.
상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열하도록 할 수 있다.
상기 가압 헤드에, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 마련하고, 가압 헤드를 자신의 히터 및 냉각 기구에 의해 가열, 또는 냉각하도록 하여도 좋다.
상기 가압 테이블과는 별도로, 히터를 갖는 가열 테이블을 마련하고, 그 가열 테이블에 의해 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하도록 할 수 있다.
상기 가압 테이블에 있어서, 상기 냉각 기구를, 상기 플레이트가 반입되는 표면측에 위치하여 배치하도록 하면 알맞다.
상기 가열 테이블상에 반입된 상기 플레이트의 온도를 검출하는 온도 검출부, 상기 가압 테이블 및 상기 가열 테이블의 온도를 각각 검출하는 온도 검출부를 마련하도록 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 워크를 정밀도 좋게 플레이트에 부착할 수 있다.
도 1은 워크 부착 장치의 정면도.
도 2는 가압 테이블의 단면 설명도.
도 3은 플레이트의 설명도.
도 4는 제 1의 스테이지와 제 2의 스테이지를 각각 하나씩 마련한 워크 부착 장치의 정면도.
도 5는 가압 헤드의 다른 실시의 형태를 도시하는 설명 단면도.
도 6은 워크 부착 장치의 또다른 실시의 형태를 도시하는 정면도.
이하 본 발명의 알맞은 실시의 형태를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 워크 부착 장치(10)의 정면도, 도 2는 가압 테이블(18)의 단면 설명도, 도 3은 플레이트(22)의 평면도이다.
도 1에서, 12는 가열 테이블(14)을 갖는 제 1의 스테이지, 16a, 16b는 제 1의 스테이지(12)와 인접하여 마련되고, 가압 테이블(18)을 갖는 제 2의 스테이지다.
가열 테이블(14)은, 제 1의 히터(도시 생략)를 내장하고, 기대(基台)(20)상에 지지 부재(21)를 통하여 수평으로 고정되어 있다. 가열 테이블(14)상에는, 워크(23)가 부착된 플레이트(22)가 반입된다.
부호 24는 위치 결정용 실린더이고, 가열 테이블(14)의 하방에 배치되고, 로드에 연결된 3개의 위치 결정핀(25)을 갖는다(도 1에서는 2개만 도시). 위치 결정핀(25)은, 가열 테이블(14)에 마련된 관통구멍(26)을 상하 방향으로 삽통하여, 가열 테이블(14) 윗표면에 돌출하도록 되어 있다. 플레이트(22)에는, 위치 결정핀(25)에 대응해 3개의 투과구멍(27)이 마련되어 있다.
플레이트(22)는, 본 실시의 형태에서는 사람 손에 의해 가열 테이블(14)상에 반입되지만, 그때, 위치 결정핀(25)이 투과구멍(27) 내로 진입하도록 재치함으로써, 가열 테이블(14)상에서 위치 결정된다. 플레이트(22)상에는, 워크(23)의 부착 위치를 나타내는 마크가 붙여져 있다. 본 실시의 형태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 마크로서, 재치되는 워크(23)의 외주연(外周緣)의 외측에 따르도록 둘레홈(23a)을 마련하고 있다. 워크(23)를 이 둘레홈(23a) 내에 들어가도록 재치함으로써, 워크(23)를 플레이트(22)상의 소요 위치에 배치할 수 있다. 또한, 둘레홈(23a)은, 워크(23)를 부착할 때, 비어져 나온 여분의 왁스가 흘러들어가는 홈으로서도 기능 한다.
가열 테이블(14)에는, 제 1의 히터에 의해 가열된 가열 테이블(14)의 온도를 검출하는 온도 검출부(도시 생략)가 마련되어 있다. 이 온도 검출부에 의해 검출된 온도가, 소정 설정 온도 범위 내에 있도록, 제어부(45)에 의해, 제 1의 히터의 온, 오프 제어가 이루어진다.
또한, 가열 테이블(14)의 상방에는, 적외선 온도 센서(온도 검출부)(28)가 배치되어 있다. 적외선 온도 센서(28)는, 가열 테이블(14)상에 재치되는 플레이트(22)의 표면 온도를 검출하도록 되어 있다.
제 2의 스테이지(16a, 16b)에서의 가압 테이블(18)도, 지지 부재(30)에 의해, 기대(20)상에 각각 수평으로 지지되어 있다. 가압 테이블(18)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제 2의 히터(31) 및 냉각수가 공급되는 냉각 기구(32)를 갖는다. 가압 테이블(18)에서의 냉각수가 유통되는 재킷(32a)을, 가압 테이블(18)상에 반입되는 플레이트(22)의 냉각이 신속하게 이루어지도록, 제 2의 히터(31)보다도, 가압 테이블(18)의 표면측에 근접 위치하여 마련하도록 하면 알맞다.
도 1에, 냉각 기구(32)에서의 냉각수의 회로가 도시되어 있다. 부호 36은, 온도를 조정한 냉각수가 공급되고, 저장된 수조(도시 생략)에의 접속구, 부호 37은 냉각수의 왕로(往路), 부호 38은 복로(復路)로서, 냉각수는, 가압 테이블(18)의 재킷(32a) 내를 통과하여 배출구(39)로부터 배출된다. 또한, 부호 40은 드레인으로서, 도시하지 않은 밸브를 개방함에 의해, 회로중의 냉각수를 배출할 수 있도록 되어 있다.
제 2의 스테이지(16a, 16b)에도, 제 1의 스테이지(12)와 마찬가지로, 위치 결정용 실린더(24), 3개의 위치 결정핀(25)을 갖는 위치 결정 기구가 마련되고, 가열 테이블(14)로부터 반입된 플레이트(22)의 위치 결정을 할 수 있도록 되어 있다.
또한, 가압 테이블(18)에도, 제 2의 히터(31)에 의해 가열된 가압 테이블(18)의 온도를 검출하는 온도 검출부(도시 생략)가 마련되어 있다. 이 온도 검출부에 의해 검출된 온도가, 소정 설정 온도 범위 내에 있도록, 제어부(45)에 의해, 제 2의 히터(31)의 온, 오프 제어가 이루어진다.
가압 테이블(18)의 상방에는, 가압 테이블(18)에 대해 상하이동(접리 이동) 자유롭게 가압 헤드(42)가 마련되어 있다. 가압 헤드(42)는, 제 2의 스테이지(16a)측에는 3개, 제 2의 스테이지(16b)측에는 5개(도 1에는 3개만 도시) 마련되어 있다. 즉, 제 2의 스테이지(16a)측에서는, 비교적 큰 워크(23)로서, 하나의 플레이트(22)에 3장의 워크(23)를 부착할 수 있도록 되어 있고, 한편, 제 2의 스테이지(16b)측에서는, 비교적 작은 워크(23)로서, 하나의 플레이트(22)에 5장의 워크(23)를 부착할 수 있도록 되어 있다.
각 가압 헤드(42)는, 각각 기대(20)에 지지된 실린더(구동부)(44)에 의해 상하 구동된다.
각 가압 헤드(42)는, 가열 테이블(14)상에서 가열되고, 소요 위치에 왁스가 도포되고, 또한 그 왁스상에 워크(23)가 재치되고 가압 테이블(18)상에 반입된 플레이트(22)상의 워크(23)를, 가압 테이블(18)과의 사이에서 가압하도록 되어 있다.
또한, 각 가압 헤드(42)에는, 열전대(46)로 이루어지는 온도 검출부가 마련되어 있다. 열전대(46)는, 선단이 가압 헤드(42)의 하부에 이르도록 되어 있고, 가압 헤드(42)의 하부측(워크(23)을 가압하는 면에 근접한 부위)의 온도를 검출할 수 있도록 되어 있다.
본 실시의 형태에서의 워크 부착 장치(10)는 상기한 바와 같이 구성되어 있다.
계속되고, 부착 장치(10)의 동작과 함께, 본 실시의 형태에서의 워크 부착 방법을 설명한다.
제 1의 스테이지(12)에서는, 제 1의 히터에 통전하여, 가열 테이블(14)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)가 되도록 가온해 둔다. 가열 테이블(14)의 온도는 온도 검출부에 의해 검출되고, 소요 온도 범위로 유지되도록 제어된다.
뒤이어, 이 소요 온도로 가온되어 있는 가열 테이블(14)상에, 플레이트(22)를, 위치 결정핀(25)에 의해 위치 결정하여 반입하여(본 실시의 형태에서는 사람 손에 의해 반입한다), 가열 테이블(14)로부터의 열전달에 의해 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가온한다. 이 플레이트(22)의 온도는, 적외선 온도 센서(28)에 의해 검출된다.
플레이트(22)가 소요 온도까지 가온되면, 플레이트(22)의 소요 위치(워크 부착 위치)에 소요량의 왁스를 도포한다. 왁스의 도포는 사람 손에 의해 행하지만, 적절히, 도포기를 이용하여 자동적으로 행하여도 좋다. 플레이트(22)는 미리 소요 온도까지 가열되어 있기 때문에, 도포된 왁스는 용해한다.
다른 한편, 제 2의 스테이지(16a, 16b)측에서도, 제 2의 히터(31)에 통전하고, 가압 테이블(18)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)까지 가온하여 둔다. 가압 테이블(18)의 온도도 온도 검출부에 의해 검출되고, 소요 온도 범위로 유지되도록 제어되다. 또한, 냉각 기구(32)에는 냉각수의 공급은 정지되어 있고, 냉각수도 가온된다. 이와 같이, 냉각수도 가온됨으로써, 냉각수로부터의 열전달에 의해 가압 테이블(18)은 균일하게 가온된다.
또한 그때, 가압 헤드(42)를 하강시켜서 가압 테이블(18)에 가압 헤드(42)를 접촉시켜서, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 가압 헤드(42)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가온해 둔다. 가압 헤드(42)의 온도는 열전대(46)에 의해 검출된다.
가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도까지 승온하면, 가압 헤드(42)를 가압 테이블(18)상에서 상승시켜서 이반시켜, 가압 테이블(18)상에, 가열 테이블(14)상에서 가열되고, 또한 워크(23)가 재치된 플레이트(22)를 위치 결정하여 반입한다.
뒤이어, 가압 헤드(42)를 하강하여 가압 테이블(18)에 접근시켜서, 소요 온도로 가열되어 있는 가압 헤드(42)와 가압 테이블(18)로 플레이트(22)를 통하여 워크(23)를 소요 시간(예를 들면 1분) 가압한다. 가압 헤드(42) 및 플레이트(22)의 쌍방이 소요 온도로 가열된 상태에서 워크(23)가 가압되기 때문에, 왁스가 충분히 펴져서, 균일 두께로 전연된다.
가압 헤드(42)에 의해 소요 시간 가압된 단계에서, 제 2의 히터(31)에의 통전을 정지함과 함께, 냉각 기구(32)에 냉각수를 공급하여 가압 테이블(18)을 냉각하고, 또한 열전달에 의해 플레이트(22) 및 가압 헤드(42)를 냉각한다. 이에 의해, 왁스가 고화되고, 워크(23)가 플레이트(22)상에 부착된다.
이 냉각 공정에서, 가압 헤드(42)의 온도는, 열전대(46)에 의해 검출되고, 이 가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도(예를 들면 35℃)까지 저하된 시점에서, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료하고, 가압 헤드(42)를 상승시켜서, 가압 테이블(18)상에서부터 플레이트(22)를 취출하여 워크(23)의 부착을 완료한다.
가압 헤드(42)에 의한 워크(23)의 가압을, 가압 시간만으로 관리하도록 하여도 좋지만, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여, 가압 헤드(42)가 소요 온도보다도 저하된 단계에서 종료시키도록 함으로써, 왁스를 확실하게 고화시킬 수 있다. 즉, 가압 테이블(18)로부터 가장 먼 곳의 가압 헤드(42)가 왁스의 고화 온도보다도 낮은 온도까지 저하된 것을 검출하고, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료함으로써 왁스를 확실하게 고화할 수 있는 것이다.
또한, 가열 테이블(14), 플레이트(22), 가압 테이블(18), 가압 헤드(42)의 가열 온도나 냉각 온도는 상기로 한정되지 않고, 왁스의 종류 등에 의해 적절히 선택됨은 물론이다. 또한, 상기 실시의 형태에서는, 왁스의 도포와, 이 도포된 왁스상에의 워크(23)의 공급을, 가열 테이블(14)상에서 행하였다. 그러나, 경우에 따라서는, 가열 테이블(14)에서는 플레이트(22)의 가열만을 행하고, 가열된 플레이트(22)가 가압 테이블(18)상에 반입된 후에, 왁스의 도포와, 워크(23)의 공급을 가압 테이블(18)상에서 행하여도 좋다.
본 실시의 형태에서는, 워크의 종류는 실리콘 웨이퍼 등 특히 한정되는 것이 아닌데, 질화물 반도체층(GaN 등)을 형성한 사파이어 기판의 부착의 경우에 특히 알맞다.
사파이어 기판에 질화물 반도체층(GaN 등)을 에피택셜 성장시킨 워크의 경우, 열팽창률이 다른 2층으로 이루어지는 등의 이유에 의해, 휘어짐이 발생하기 쉽다는 사정이 있다. 본 실시의 형태에서는, 소정 온도까지 승온하고 있는 플레이트(22)와 가압 헤드(42)로 소정 시간 워크(23)를 가압하여, 왁스가 용융하고 있는 상태에서 휘어짐이 해소될 때까지 가압하고, 뒤이어, 냉각한다. 그리고, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여 해당 온도가 소요 온도 이하가 될 때까지 가압 헤드(42)에 의해 워크를 가압함으로써, 왁스를 완전히 고화할 수 있고, 휘어짐이 되돌아오는 일이 없고, 또한 균일 두께의 왁스로 평탄 정밀도 좋게 워크의 부착을 행할 수 있는 것이다. 또한, 이 경우, 사파이어 기판을 연마하게 되기 때문에, 질화물 반도체층을 플레이트(22)측을 향하게 하여 플레이트(22)에 부착하는 것은 물론이다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 가압 헤드(42)를 가압 테이블(18)에 대해 상하이동하도록 하였지만, 가압 헤드(42)를 가압 테이블(18)에 대해 상대적으로 접리 이동시키도록 하도록 할 수가 있다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 제 2 스테이지(16)를 2개 마련하였지만, 하나라도 3개 이상의 복수라도 좋다. 또한 각 스테이지에서의 가압 헤드(42)의 수도 특히 한정되지 않는다.
또한, 각 스테이지에서의, 또는 스테이지 사이에서의 플레이트의 이동은, 이동 장치를 마련하여 자동적으로 반출입시키도록 할 수도 있다.
도 4는, 제 1의 스테이지(12), 제 2의 스테이지(16)를 각각 하나씩 마련한 실시의 형태를 도시한다. 또한, 각 부재는 도 1에 도시하는 것과 같기 때문에, 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.
상기 각 실시의 형태에서, 가압 헤드(42)를 도 5에 도시하는 실시의 형태의 것으로 변경할 수 있다. 도 5는 그 가압 헤드(42)의 설명 단면도이다.
본 실시의 형태에서는, 가압 헤드(42)에, 제 3의 히터(47)와 냉각 기구(48)를 마련하고 있다. 제 3의 히터(47)는 플렉시블한 케이블(도시 생략)을 통하여 전원에 접속되고, 냉각 기구(48)도 플렉시블한 파이프(도시 생략)를 통하여 냉각수 공급원에 접속된다.
본 실시의 형태에서는, 가압 헤드(42)의 가열은 제 3의 히터(47)에 의해 직접 행하여지기 때문에 보다 스무스하게 가열할 수 있다. 또한, 왁스의 고화일 때에는, 제 3의 히터(47)에의 통전을 정지하고, 냉각 기구(48)에 냉각수를 공급함에 의해, 보다 스무스하게 가압 헤드(42)의 냉각을 행할 수 있다. 따라서 전체의 택트 타임의 단축을 할 수 있다. 이 일련의 제어도 제어부(45)에 의해 행한다.
또한, 가압 헤드(42)에는, 제 3의 히터만 마련하고, 냉각 기구(48)는 생략하여도 좋다.
도 6은, 워크 부착 장치(10)의 또 다른 실시의 형태를 도시하는 정면도이다. 도 1에 도시하는 것과 동일한 부재는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.
본 실시의 형태에서는, 제 1의 스테이지(12)를 생략하고, 제 2의 스테이지(16)만으로 하고 있다. 제 2의 스테이지(16)에서의 가압 테이블(18)에는, 도 2에 도시하는 것과 마찬가지로, 히터(31)와 냉각 기구(32)의 쌍방이 마련되고, 이 제 2의 스테이지(18)상에서, 플레이트(22)의 가열부터 워크(23)의 부착까지의 모든 공정을 행하도록 하고 있다.
이하, 도 6에 도시하는 부착 장치(10)의 동작과 함께, 워크 부착 방법을 설명한다.
우선, 가압 테이블(18)의 히터(31)에 통전하고, 가압 테이블(18)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)까지 가열한다.
또한, 가압 헤드(42)를 하강하고, 가압 테이블(18)에 접촉시켜서, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 가압 헤드(42)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가열한다.
가압 헤드(42)가 소요 온도까지 가열되면, 가압 헤드(42)를 상승시켜서, 가압 테이블(18)상을 개방한다.
뒤이어, 가압 테이블(18)상에 플레이트(22)를 위치 결정하여 반입하고, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 플레이트(22)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가열한다. 이 플레이트(22)의 온도는, 적외선 온도 센서(도시 생략)에 의해 검출하도록 하면 좋다.
플레이트(22)가 소요 온도까지 가열되면, 플레이트(22)의 소요 위치에 왁스를 도포하고, 용융시킨다.
왁스가 용융하면, 왁스상에 워크(23)를 재치한다.
뒤이어, 가압 헤드(42)를 하강하여 가압 테이블(18)에 접근시켜서, 소요 온도로 가열되어 있는 가압 헤드(42)와 가압 테이블(18)로 플레이트(22)를 통하여 워크(23)를 소요 시간(예를 들면 1분) 가압한다. 가압 헤드(42) 및 플레이트(22)의 쌍방이 소요 온도로 가열된 상태에서 워크(23)가 가압되기 때문에, 왁스가 충분히 펴져서, 균일 두께로 전연된다.
가압 헤드(42)에 의해 소요 시간 가압된 단계에서, 히터(31)에의 통전을 정지함과 함께, 냉각 기구(32)에 냉각수를 공급하여 가압 테이블(18)을 냉각하고, 또한 열전달에 의해 플레이트(22) 및 가압 헤드(42)를 냉각한다. 이에 의해, 왁스가 고화되고, 워크(23)가 플레이트(22)상에 부착된다.
이 냉각 공정에서, 가압 헤드(42)의 온도는, 열전대(46)에 의해 검출되고, 이 가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도(예를 들면 35℃)까지 저하된 시점에서, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료하고, 가압 헤드(42)를 상승시켜서, 가압 테이블(18)상에서 플레이트(22)를 취출하여 워크(23)의 부착을 완료한다.
가압 헤드(42)에 의한 워크(23)의 가압을, 가압 시간만으로 관리하도록 하여도 좋지만, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여, 가압 헤드(42)가 소요 온도보다도 저하된 단계에서 종료시키도록 함으로써, 왁스를 확실하게 고화시킬 수 있다. 즉, 가압 테이블(18)로부터 가장 먼 곳의 가압 헤드(42)가 왁스의 고화 온도보다도 낮은 온도까지 저하된 것을 검출하고, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료함으로써 왁스를 확실하게 고화할 수 있는 것이다.
본 실시의 형태에서도, 가압 헤드(42)에, 도 5에 도시하는 바와 같이, 히터(47)와 냉각 기구(48)를 마련하여도 좋다. 이 경우에는, 가압 헤드(42)의 가열은 히터(47)에 의해 직접 행할 수 있기 때문에 보다 스무스하게 가열할 수 있다. 또한, 왁스를 고화할 때에는, 히터(47)에의 통전을 정지하고, 냉각 기구(48)에 냉각수를 공급함에 의해, 보다 스무스하게 가압 헤드(42)의 냉각이 행할 수 있다. 따라서 전체의 택트 타임의 단축을 할 수 있다.
또한, 가압 헤드(42)를 냉각하는 경우에는, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여 가압 종료를 정한 것이 아니라, 플레이트(22)의 온도를 검출하여 결정하여도 좋다.
또한, 이 경우에도, 가압 헤드(42)에는, 제 3의 히터만 마련하고, 냉각 기구(48)는 생략하여도 좋다.

Claims (16)

  1. 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 가압 테이블에 대해 상대적으로 접리 자유롭게 배설된 가압 헤드를 구비하는 워크 부착 장치를 이용하여, 플레이트상에 워크를 부착하는 워크 부착 방법으로서,
    미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하든지, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여, 그 가압 테이블에 소요 온도까지 가열하는 공정과,
    소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 왁스를 도포하는 공정과,
    가열되어 용융한 왁스상에 워크를 재치하는 공정과,
    상기 가압 헤드를 소요 온도로 가열하는 공정과,
    상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 상대적으로 접근시켜, 가열되어 있는 상기 가압 헤드와 상기 플레이트에 의해 상기 워크를 소요 시간 가압하는 공정과,
    상기 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각하고, 상기 왁스를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 공정과,
    상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 상대적으로 이반시켜, 워크가 부착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 가압 헤드에 의해 워크를 가압하여 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 공정에서, 상기 가압 헤드의 온도를 검출하여, 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도 마련한, 히터를 갖는 가열 테이블에 의해, 상기 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도 마련한, 히터를 갖는 가열 테이블에 의해, 상기 플레이트를 미리 가열하여서 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 헤드를 내장하는 히터에 의해 소요 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    질화물 반도체층을 형성한 사파이어 기판을, 질화물 반도체층을 플레이트측을 향하게 하여 플레이트에 부착하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 방법.
  8. 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 가압 테이블에 대해 상대적으로 접리 자유롭게 배설된 가압 헤드를 구비하고, 그 가압 테이블과 가압 헤드에 의해 가압함에 의해, 플레이트상에 왁스를 통하여 워크를 부착하는 워크 부착 장치에 있어서,
    상기 가압 테이블은, 히터와 냉각 기구의 쌍방을 구비하여 이루어지고,
    상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드를 가열하여, 플레이트상에 도포된 왁스를 통하여 워크를 가압하여 왁스를 전연시키고, 그리고 나서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각함에 의해 왁스를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 부착하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 가압 헤드의 온도를 검출하는 온도 검출부를 구비하고,
    상기 가압 테이블을 냉각하여 왁스를 고화할 때, 상기 온도 검출부에 의해 상기 가압 헤드의 온도를 검출하여, 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도로, 히터를 갖는 가열 테이블을 가지며,
    그 가열 테이블에 의해 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도로, 히터를 갖는 가열 테이블을 가지며,
    그 가열 테이블에 의해 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  12. 제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 테이블에 있어서, 상기 냉각 기구가, 상기 플레이트가 반입되는 표면측에 위치하여 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  13. 제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 테이블의 온도를 검출하는 온도 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  14. 제 8항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 헤드가, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  15. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 가열 테이블의 온도를 검출하는 온도 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
  16. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 가열 테이블상에 반입된 상기 플레이트의 온도를 검출하는 온도 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 워크 부착 장치.
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