JP2012139739A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。
【選択図】図7
Description
請求項6に記載の発明は、前記遮蔽部は、前記ガス噴射部または前記研磨液供給部を囲うように配置されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置である。
図7を参照して、研磨装置の第1制御を説明する。先ず、基板の研磨時に冷却ノズル30から研磨パッド14に向けて噴射される冷却ガス流量と研磨パッド14に供給される必要研磨液流量との相関を示すデータ、例えば、冷却ノズル30から研磨パッド14に向けて噴射される冷却ガス流量と、その時に最大研磨レートを得るために研磨パッド14に供給される必要研磨液流量との相関データAを実験等により求めて制御部42に格納しておく。そして、監視間隔dt(秒)と研磨パッド14の目標温度Tsを制御部42に入力する。
図8を参照して、研磨装置の第2制御について説明する。先ず、目標研磨レートRRtと、研磨液流量と研磨レートの関連データを制御部42に入力する。更に、必要に応じて、図6に示す、摩擦力と研磨レートの関連データ、及びテーブル電流と摩擦力の関連データも制御部42に入力する。そして、前述の第1制御と同様に、監視間隔dt(秒)と研磨パッド14の目標温度Tsを制御部42に入力する。
12 研磨テーブル
14 研磨パッド
14a 研磨面
16 研磨ヘッド
18 研磨液
20 研磨液供給ノズル(研磨液供給部)
24 研磨液供給ライン
26 研磨液供給弁
30 冷却ノズル(ガス噴射部)
30a ガス噴射口
34 ガス供給ライン
36 圧力制御弁
38 流量計、
40 温度計
42 制御部
52 渦電流式膜厚センサ
56 テーブル電流モニタ
60,62,64 遮蔽部
Claims (11)
- 研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、
基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させることを特徴とする研磨方法。 - 基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整することを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 上面に研磨パッドが貼付された研磨テーブルと、基板を保持する研磨ヘッドとを備え、回転する研磨テーブルの研磨パッド面上に回転する前記研磨ヘッドで保持した基板を摺接させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記研磨パッドに向けてガスを噴射して該研磨パッドの温度を制御するガス噴射部と、
基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを格納し、該データを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する制御部を有することを特徴とする研磨装置。 - 上面に研磨パッドが貼付された研磨テーブルと、基板を保持する研磨ヘッドとを備え、回転する研磨テーブルの研磨パッド面上に回転する前記研磨ヘッドで保持した基板を押圧接触させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記研磨パッドに向けてガスを噴射して該研磨パッドの温度を制御するガス噴射部と、
前記ガス噴射部から研磨パッドに向けて噴射されるガスによって研磨パッドに供給される研磨液が吹き飛ばされることを防止する遮蔽部を有することを特徴とする研磨装置。 - 前記遮蔽部は、前記研磨液供給部と前記ガス噴射部との間に設置されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 前記遮蔽部は、前記ガス噴射部または前記研磨液供給部を囲うように配置されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 上面に研磨パッドが貼付された研磨テーブルと、基板を保持する研磨ヘッドとを備え、回転する研磨テーブルの研磨パッド面上に回転する前記研磨ヘッドで保持した基板を押圧接触させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記研磨パッドの中心部から外周部に向けてガスが流れるように、前記研磨パッドに向けてガスを噴射して該研磨パッドの温度を制御するガス噴射部を有することを特徴とする研磨装置。 - 上面に研磨パッドが貼付された研磨テーブルと、基板を保持する研磨ヘッドとを備え、回転する研磨テーブルの研磨パッド面上に回転する前記研磨ヘッドで保持した基板を押圧接触させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドに研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記研磨パッドの外周部から内側に向けてガスが流れるように、前記研磨パッドに向けてガスを噴射して該研磨パッドの温度を制御するガス噴射部を有することを特徴とする研磨装置。 - 研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、
研磨レートまたは該研磨レートに関わる物理量を基板の研磨時にリアルタイムで計測して、研磨レートが適正となるよう研磨液の研磨パッドへの供給を制御することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨レートに関わる物理量は、基板の被研磨面に形成された膜厚で、渦電流式センサまたは光学式センサによって該膜厚を測定することを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
- 前記研磨レートに関わる物理量は、前記研磨パッドを貼着した研磨テーブルを回転させるモータのトルクであることを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
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