JPH0582493A - ウエハ接着装置およびその装置を用いたウエハの接着方法 - Google Patents

ウエハ接着装置およびその装置を用いたウエハの接着方法

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JPH0582493A
JPH0582493A JP4466191A JP4466191A JPH0582493A JP H0582493 A JPH0582493 A JP H0582493A JP 4466191 A JP4466191 A JP 4466191A JP 4466191 A JP4466191 A JP 4466191A JP H0582493 A JPH0582493 A JP H0582493A
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wafer
pressing
elastic body
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plate
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Masahiko Hamamura
雅彦 浜村
Etsuro Egashira
悦郎 江頭
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
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Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はウエハの接着装置およびその装置を用
いたウエハの接着方法に関し、貼付プレ−トとウエハの
間の接着層に侵入および残留するエアを効率的に排除す
るとともに、安定した接着層を得る方法を提供すること
にある。 【構成】ウエハをプレ−トに接着するためのウエハ接着
装置は加圧シリンダ6と、ウエハ加圧部分が円錐形の凸
形状の付いた弾性体1と、弾性体1の縦方向の変形を吸
収するクリアランス7と、弾性体1の横方向の変形を防
止する押え部材8とを有し、その弾性体をウエハに圧接
することによりウエハをプレ−トに接着させることによ
り達成される。 【効果】貼付プレ−トとウエハの間の接着層に侵入およ
び残留するエアを効率的に排除でき、更にウエハ外周部
にも十分な加圧力が加わり、ウエハ外周部の押圧ムラを
防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体技術分野、特に
その分野における半導体ウエハの貼り付け技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体ウエハ、例えばシリコンウ
エハは、主面に酸化膜形成、拡散等の処理工程を行うに
先立って、鏡面研摩(ミラ−ポリッシング)が行なわれ
る。この鏡面研摩を行なうにあたっては、まずウエハは
プレ−ト上にワックス等の接着剤を用いて貼り付けられ
る。しかる後、ウエハ主面は研摩材を用いて所望の研摩
面が得られるように研摩される。
【0003】ところで、ウエハの均一な研摩を成すため
には、平坦度の高いウエハの貼り付けが要求される。こ
のウエハの貼り付けにあたっては、ウエハ接着装置が用
いられる。
【0004】この種のウエハ接着装置の一つは、例えば
特開昭61−81474号公報に開示されている。かか
る公報に開示のウエハ接着装置は、押圧体で貼付プレ−
トとウエハの間の接着層に侵入および残留するエアをウ
エハ中心部から外周部へと段階的に排除するものであ
る。
【0005】また、他のウエハ接着装置は、特公昭63
−32258号公報に開示の如く、下向きにふくらんだ
曲面のある弾性体を用い、2段階で貼付プレ−トとウエ
ハの間の接着層の厚さを均一にするものがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来における前者のウ
エハ接着装置にあっては、同心円上に設けられた複数の
押圧部材を段階的にウエハ中心部から外周部へ押圧せし
め、貼付プレ−トとウエハの間の接着層に存在するエア
を排除するものである。
【0007】しかし、この接着装置では、エアを段階的
にウエハ中心部から外周部へ排除するための機構が複雑
となり、コスト高につながる。また、各押圧部材間のふ
し目部分で必ずしも充分な押圧が得られず、エアの残存
が考えられる。
【0008】一方、後者のウエハ接着装置にあっては、
弾性体の内圧を調整するための内圧調整装置を具備せし
めるため、装置が複雑となる。したがって、かかるウエ
ハ接着装置においてもコスト高となる。
【0009】本発明の目的は、ウエハをウエハ貼付プレ
−トに高精度に接着するための新規なウエハ接着装置お
よびその接着装置を用いた接着方法を提供することにあ
る。
【0010】本発明の具体的な目的は、貼付プレ−トと
ウエハとの間の接着層に侵入および残留するエアを、ウ
エハ中心部から外周部へ効率的に排除することにより、
ウエハの接着力と平坦度を向上させることのできるウエ
ハ接着装置を提供することにある。
【0011】本発明の他の具体的な目的は、ウエハ全面
を十分な加圧力で均一に加圧して、加圧ムラの発生しな
い、特にウエハ外周部での加圧不足を解消する簡便で安
価なウエハ接着装置を提供することにある。
【0012】本発明のさらなる目的は、平坦精度の高い
ウエハ平面研摩方法を提供することにある。
【0013】本発明の前記並びに他の目的と新規な特徴
は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。
【0014】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通
りである。
【0015】すなわち、本発明のウエハ接着装置におい
ては、ウエハを加圧するための加圧部が円錐形の凸形状
を成す弾性体により構成され、該弾性体の底部には加圧
時の凸形状の変形を吸収するためのクリアランスが設け
られ、また該弾性体周囲には該弾性体の横方向への変形
によるウエハ外周部の加圧不足を防止するための押え部
材(枠部材)が設けられている。
【0016】
【作用】上記のように構成されたウエハ接着装置によれ
ば、弾性体がウエハ全面を加圧するために変形する過程
は、該弾性体の円錐形の凸形状部先端がウエハ中心部を
加圧し、次いでウエハ外周部へと連続的にその加圧面積
を広げて行くものである。その際、ウエハ中心部周辺に
接触する該弾性体の縦方向の変形を前記弾性体の底部に
あるクリアランスが吸収する。
【0017】すなわち、加圧時に凸形状先端部が潰れ、
その先端部と反対方向に位置した底部がクリアランス内
に盛り上がるように変形することになる。このため、加
圧力はウエハ中心部よりウエハ外周部へと分散されてゆ
く。このため、貼付プレ−トとウエハとの間の接着層に
侵入および残留するエアを、ウエハ中心部から外周部へ
効率的にウエハの接着力と平坦度を向上させることがで
きる。
【0018】また、前記加圧シリンダからの加圧力によ
る該弾性体の横方向の変形は該弾性体外周部に設けた押
え部材によって押し止められ、ウエハ外周部での圧力分
散による圧力低下を抑制することができる。
【0019】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0020】
【実施例】図1は本発明に係るウエハ接着装置の基本構
成を示す部分正面図である。
【0021】図1に示したウエハ接着装置は、弾性体1
とその弾性体1上部にクリアランス7を有する弾性体押
え部材8とから成るウエハを加圧するための加圧部10
と、ウエハ貼付プレ−ト4を支持するタ−ンテ−ブル形
状のテ−ブル5と、加圧部10を上下動させるための加
圧シリンダ6および加圧シリンダ6を支持する支柱11
から構成されている。
【0022】弾性体1はその下部(加圧先端部)に円錐
形の凸部が付してあり、その材質は弾力性をもった材
料、例えばシリコンゴムあるいはポリウレタンゴムより
成る。そして、その弾性体の大きさは接着するウエハ2
の径と同等あるいはそれ以上である。
【0023】尚、貼付プレ−ト4は平坦度の高いセラミ
ックスプレ−トの使用が好ましい。
【0024】弾性体1の円錐形凸部の傾斜角θは、接着
するウエハ2の径、使用するワックス3の粘度、ワック
ス塗布厚、弾性体1の加圧速度等の条件により変化する
ため、試作により作業条件に合った角度にしている。例
えば、直径150mm(約6インチ)のウエハに適用さ
れる弾性体の傾斜角θは、約0.9°に設定される。す
なわち、凸部の高さは、1.2mm程度である。
【0025】弾性体1の直上(円錐形底部)には、その
弾性体1が加圧シリンダ6の加圧力によって、その弾性
体1の円錐形の凸部が平面状に変形した際、その変形を
吸収するのに十分なスペ−スをもつクリアランス7があ
る。つまり、このクリアランス7の存在により弾性体1
の底部はそのクリアランス7内に盛り上がるように変形
し、ウエハ中央部の過度な持続的加圧力が吸収される。
【0026】また、弾性体1の周囲には、加圧シリンダ
6の加圧力によって、弾性体1が横方向に変形すること
により発生する接着物外周部の加圧不足を防止するため
の押え部材8がある。つまり、この押え部材8がウエハ
外周部での圧力分散のストッパ−としての役目を果た
し、ウエハ外周部での加圧力低下を防ぐことができる。
【0027】次に、このウエハ接着装置を用いたウエハ
接着方法について説明する。貼付プレ−ト4に対するウ
エハ2の接着は、図2に示した処理フロ−図の如く実行
される。
【0028】図2において、まず貼付プレ−ト側は、そ
の貼付プレ−ト4表面上に残存する既着のワックス3を
アルカリ系溶剤とブラシを用いて除去(ワックス除去工
程)し、更にウエハ2との接着面の付着物(例えば、研
磨剤)を純水とブラシを用いて取り去る(接着面クリ−
ニング工程)。
【0029】次に、その表面の水分を除去するのために
ドライエアで乾燥(乾燥工程)させ、更にウエハ2の接
着適正温度を得るためにホットプレ−トを用いて、約1
10℃〜140℃に加熱する(加熱工程)。
【0030】一方、ウエハ側はそのウエハ2表面に付着
している塵埃等の異物を除去するために洗浄(ウエハ洗
浄工程)し、更にその表面の水分を取り除くために、ウ
エハ2を真空吸着後スピンナで回転乾燥を行う(乾燥工
程)。そして、ウエハ2の表面(研摩される面とは反対
の面)に、例えば粘度4cps〜10cpsのワックス
を、スピン塗布法(回転滴下)により塗布厚1.5μm
〜2.5μm程度にコントロ−ルしながら、ワックス塗
布を行う(ワックス塗布工程)。
【0031】その後、ワックス3の溶媒だまりによる加
圧ムラ発生防止のために、前記ウエハ2に塗布したワッ
クス3に赤外線を照射して溶媒を除去する(赤外ベ−ク
工程)。 以上の工程が終了した後、貼付プレ−ト4に
対するウエハ2の接着は以下の如く行なわれる。
【0032】ワックス3を塗布した前記ウエハ2はワッ
クス3塗布面を下向きにして、前記貼付プレ−ト4上の
所定位置に載置する。このとき、貼付プレ−ト4は前も
って十分加熱されているため、その余熱でワックス3の
融点以上の高温になっている。従って、ウエハ2と貼付
プレ−ト4との間のワックス3は溶融状態乃至軟化状態
に保持されている(接着工程)。
【0033】次に、貼付プレ−ト4上のウエハ2は、図
1に示したウエハ接着装置を用いて接着される。すなわ
ち、上方に位置する加圧シリンダ6の加圧力が、加圧シ
リンダ6下端に取付けられた弾性体1を介してウエハ2
に伝わることにより、ウエハ2は貼付プレ−ト4に接着
される(スタンピング工程)。
【0034】このスタンピング工程での加圧プロセス
(弾性体の働きとその変形)を図3乃至図4に示したウ
エハ接着装置の部分拡大断面図を参照し、詳細に説明す
る。
【0035】図3に示したように、弾性体1は最初にそ
の円錐形の凸部の先端1aがウエハ2の中心部に接す
る。尚、12は接着層に残留しているエアを示し、若干
強調するために大きく図示している。
【0036】次に、図4に示したように、弾性体1が降
下するに従ってスム−ズにウエハ2の外周部へとその接
触面積を広げていく。と同時に接着層に侵入および残留
するエア12をウエハ中心部から外周部へと排除する。
【0037】そして、ウエハ2に弾性体1の加圧力が広
がっていくにつれて、最初に接触した弾性体1の円錐形
の凸部周辺のウエハが強圧状態になるが、弾性体1上部
に設けたクリアランス7により、その弾性体1の上部
(底部)1bがクリアランス7内に盛り上がった形とな
り、前記ウエハ2中心部の加圧力が上方向に逃げ緩和さ
れる。
【0038】そしてさらに、加圧シリンダ6によるウエ
ハ2への加圧が進行すると、その加圧力は弾性体1を横
方向にも変形させるが、図5に示したように、弾性体1
周囲にこの変形によるウエハ外周部の加圧不足を防止す
るための弾性体押え部材8が設けられていることによ
り、ウエハ外周部での圧力分散による加圧力低下を抑制
し、ウエハ全面を十分な加圧力で均一に加圧することが
できる。特に、図3に示したように弾性体1は弾性体押
え部材8に対して、その弾性体1の側部1cが弾性体押
え部材8から露出するように固定されている。このた
め、図5に示したように弾性体1の側部1cが外方向へ
押し出されるように変形し、その変形押圧力によりウエ
ハ外周部での接着層に侵入および残留するエアを確実に
吐き出す。
【0039】このようなウエハのスタンピング工程は、
タ−ンテ−ブル形状をなした貼付プレ−ト4上に所定の
枚数のウエハ2を所定のインデックスで貼付プレ−ト4
を回転させて連続して行なわれる。図6は貼付プレ−ト
に6枚のウエハ2が接着された例を示したものであり、
それらウエハは、オリエンテ−ションフラットと称する
ウエハの切欠部2aがプレ−ト4の外周向きに位置する
ように接着される。切欠部2aの外周向き位置は、次に
述べるミラ−ポリシング時において研摩剤の局部的な溜
りを防止することができる。
【0040】先の図2に示した如く、所定の枚数のウエ
ハ2を貼付プレ−ト4上に接着した(接着工程およびス
タンピング工程)後、貼付プレ−ト4全面を平面板(図
示せず)で一様に加圧しながら冷却することで、ウエハ
2相互間の接着層の厚さを均一にするとともにワックス
を固化させる(加圧冷却工程)。
【0041】以上の方法によりウエハ接着が完了した
後、引き続きミラ−ポリッシングを行う。以下、このミ
ラ−ポリッシング方法について説明する。
【0042】図7はミラ−ポリッシングの実施形態図を
示す。図6に示した如くウエハ2が接着された貼付プレ
−ト4は、ウエハ2の研摩面を下向きにして加圧リング
21を介して加圧ベ−ス20に固定される。一方、定盤
22主面には研摩クロス23が貼付けられている。そし
て、ウエハ2の研摩面のポリッシングにあたっては、シ
リカ等の研摩剤24を用いて加圧ベ−ス20を回転させ
ることによって実行される。
【0043】以上、ウエハのミラ−ポリッシングは、そ
の前処理としてのウエハ接着が高精度に行ない得られる
ので、平坦度の高い安定した加工が実行できる。
【0044】図8は図2に示す処理フロ−を連続的に行
うためのウエハ接着装置の概略斜視図である。図8に示
されたウエハ接着装置は、貼付プレ−トを供給するロ−
ダ100、洗浄部101、ヒ−タ−部102、スタンピ
ング部103、加圧冷却部104、そしてアンロ−ダ1
05から成る。洗浄部101は貼付プレ−トのワックス
除去および接着面クリ−ニングを行う。ヒ−タ−部10
2はホットプレ−ト、ワックス供給部そしてプレ−ト移
送機等より構成され、貼付プレ−トの乾燥、加熱またウ
エハロ−ダ106から供給されたウエハのワックス塗布
およびベ−クを行なう。貼付部103では図1に示した
ウエハ接着装置が備えられ、貼付プレ−トに対するウエ
ハの接着およびスタンピングが成される。加圧冷却部1
04は、ウエハ相互間の接着層の厚さを均一にするた
め、加圧しながらの冷却を行なう。そして、アンロ−ダ
105にはウエハが接着されたプレ−トが複数枚収納さ
れる。 以上、本発明の内容を具体的実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもない。
【0045】例えば、ウエハを加圧するための加圧部
は、図9に示したように、弾性体1の底部に皿状もしく
は凹部状の窪み1dを設けることによってクリアランス
7を形成してもよい。また、図10に示したように弾性
体1の凸形状先端部1aは下向きに円弧を成したもので
あってもよい。
【0046】さらに、図1に示したウエハ接着装置には
その弾性体1の加圧面を水平面内において加圧せしめる
回転機構を具備せしめ、ウエハを加圧しながら若しくは
加圧後回転させてもよい。この場合、残留するエアを効
率よくウエハ中心部から外周部へと排除する効果を奏す
る。特に回転中心軸は回転時にウエハ中心部から外周部
へ移動せしめるとエア排除は効果的である。
【0047】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下のような効果を奏する。
【0048】(1)加圧シリンダの加圧力による弾性体
の凸部縦方向の変形を、その弾性体の上部に設けてある
クリアランスが吸収することで、ウエハを中心部から外
周部へ局部的に強圧することなくスム−ズに加圧できる
ので、貼付プレ−トとウエハの間の接着層に侵入および
残留したエアを排除できる。
【0049】(2)ウエハを加圧する弾性体が加圧シリ
ンダの加圧力によってウエハの周囲に広がるためウエハ
の外周部で加圧不足が発生するが、これを防止するため
の押え部材を弾性体周囲に設けることにより、ウエハ外
周部にも十分な加圧力が加わり、ウエハ外周部の加圧ム
ラを防止することができる。 (3)上記(1)(2)の理由によりウエハをプレ−ト
に平坦度の高い高精度の接着が可能となり、この結果、
平坦度の高いミラ−ポリッシングが実現できる。(4)
弾性体の円錐形の凸部の傾斜角と加圧シリンダの加圧速
度および加圧力によって、貼付プレ−トとウエハの間の
接着層に侵入および残留したエアの排除速度とウエハの
加圧力を調整することもできる。
【0050】(5)加圧装置の弾性体の成型、加工が容
易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハ接着装置の基本構成を示す部分
正面図である。
【図2】本発明のウエハ接着方法の処理フロ−図であ
る。
【図3】本発明のウエハ接着装置の加圧プロセスの部分
拡大断面図である。
【図4】本発明のウエハ接着装置の加圧プロセスの部分
拡大断面図である。
【図5】本発明のウエハ接着装置の加圧プロセスの部分
拡大断面図である。
【図6】本発明のウエハ接着装置に使用する貼付プレ−
トの平面図である。
【図7】ミラ−ポリッシングの実施形態を示す断面図で
ある。
【図8】本発明のウエハ接着方法の処理フロ−を連続的
に行なうためのウエハ接着装置の概略斜視図である。
【図9】本発明の他の実施例であるウエハ接着装置の加
圧部を示す断面図である。
【図10】本発明の他の実施例であるウエハ接着装置の
加圧部を示す断面図である。
【符号の説明】
1 弾性体 1a 弾性体凸部の先端 1b 弾性体の上部 1c 弾性体の側部 1d 弾性体底部の窪み 2 ウエハ 2a ウエハの切欠部 3 ワックス 4 貼付プレ−ト 5 テ−ブル 6 加圧シリンダ 7 クリアランス 8 押え部材 10 加圧部 11 支柱 12 エア 20 加圧ベ−ス 21 加圧リング 22 定盤 23 研摩クロス 24 研摩剤 100 ロ−ダ 101 洗浄部 102 ヒ−タ−部 103 スタンピング部 104 加圧冷却部 105 アンロ−ダ 106 ウエハロ−ダ θ 円錐形凸部の傾斜角

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハを加圧するための加圧面が凸形状を
    成す弾性体により構成され、該加圧面に対する反対主面
    にはクリアランスが設けられ、該弾性体周囲には押え部
    材が設けられて成ることを特徴とするウエハ接着装置。
  2. 【請求項2】ウエハを加圧する弾性体の加圧面に対する
    反対主面が凹形状を成していることを特徴とする請求項
    1記載のウエハ接着装置。
  3. 【請求項3】ウエハを加圧する加圧面が円弧を成してい
    ることを特徴とする請求項1記載のウエハ接着装置。
  4. 【請求項4】前記弾性体の加圧面を水平面内において回
    転せしめる回転機構を具備してなることを特徴とする請
    求項1記載のウエハ接着装置。
  5. 【請求項5】前記弾性体はシリコンゴムまたはポリウレ
    タンゴムから成ることを特徴とする請求項1記載のウエ
    ハ接着装置。
  6. 【請求項6】(1)ウエハの一主面に接着剤を塗布する
    段階、 (2)貼付プレ−トに対し該ウエハを該接着剤を介して
    保持する段階、 (3)ウエハを加圧するための加圧面が凸形状を成す弾
    性体により構成され、 該加圧面に対する反対主面にはクリアランスが設けら
    れ、該弾性体周囲には押え部材が設けられて成るウエハ
    加圧体を用い、その加圧体の加圧面を前記ウエハの他主
    面に押圧する段階とを有することを特徴とするウエハ接
    着方法。
  7. 【請求項7】上記(3)の段階で加圧面を回転せしめる
    ことを特徴とする請求項6記載のウエハ接着方法。
  8. 【請求項8】(1)ウエハの一主面に接着剤を塗布する
    段階、 (2)貼付プレ−トに対し該ウエハを該接着剤を介して
    保持する段階、 (3)ウエハを加圧するための加圧面が凸形状を成す弾
    性体により構成され、 該加圧面に対する反対主面にはクリアランスが設けら
    れ、該弾性体周囲には押え部材が設けられて成るウエハ
    加圧体を用い、その加圧体の加圧面を前記ウエハの他主
    面に押圧する段階、 (4)前記他主面を研摩する段階とを有するウエハ研摩
    方法。
  9. 【請求項9】前記ウエハはSiまたはGaAsより選択
    された半導体ウエハであることを特徴とする請求項8記
    載のウエハ研摩方法。
  10. 【請求項10】(a)貼付プレ−トを供給するロ−ダ
    部、 (b)貼付プレ−トを洗浄するための洗浄部、 (c)貼付プレ−トを加熱するためのヒ−タ−部、 (d)ウエハを貼付プレ−トに接着するためのスタンピ
    ング部、 (e)ウエハが接着された貼付プレ−トを加熱冷却する
    ための加熱冷却部、 (f)ウエハが接着された貼付プレ−トを収納するため
    のアンロ−ダ部から成ることを特徴とするウエハ接着装
    置。
  11. 【請求項11】加圧力が中心から周囲へ順次伝わる加圧
    体を有するウエハ接着機構であって、ウエハを押圧する
    ための弾性部材と、その部材の側部の変形を押える押え
    部材とを有し、前記弾性体の上部には変形を吸収する空
    間部が設けられていることを特徴とするウエハ接着機
    構。
  12. 【請求項12】主面が凸形状を成し、その主面と反対の
    主面が凹形状を成していることを特徴とするウエハを接
    着するために用いられる弾性体。
  13. 【請求項13】その材質がシリコンゴムまたはポリウレ
    タンゴムから成ることを特徴とする請求項12記載の弾
    性体。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150311A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Nec Machinery Corp チップマウント方法及び装置
JP2006032815A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Kazuo Tanabe ウエーハと支持基板の貼り合せ方法及び装置
JP2006156679A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd サポートプレートの貼り付け装置
KR100594642B1 (ko) * 2005-07-25 2006-06-30 한국기계연구원 웨이퍼 접합 장치, 시스템, 그리고, 방법
JP2007294717A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ分離装置及び分離方法
JP2009043837A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Nikon Corp 基板接合装置
CN102693907A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 不二越机械工业株式会社 工件粘贴方法和工件粘贴装置
CN103144029A (zh) * 2011-12-06 2013-06-12 不二越机械工业株式会社 用于粘附工件的方法和工件粘附装置
JP2014013914A (ja) * 2013-08-16 2014-01-23 Nikon Corp 基板接合装置、基板接合方法および基板ホルダ
DE102012111246A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
KR20140119088A (ko) * 2012-02-01 2014-10-08 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법 및 제조 장치
CN110610877A (zh) * 2019-09-18 2019-12-24 中芯长电半导体(江阴)有限公司 降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备
CN111276392A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 中科院微电子研究所昆山分所 一种固相键合装置及一种固相键合方法
CN115464484A (zh) * 2022-10-14 2022-12-13 杭州乾晶半导体有限公司 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150311A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Nec Machinery Corp チップマウント方法及び装置
JP2006032815A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Kazuo Tanabe ウエーハと支持基板の貼り合せ方法及び装置
JP2006156679A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd サポートプレートの貼り付け装置
JP4679890B2 (ja) * 2004-11-29 2011-05-11 東京応化工業株式会社 サポートプレートの貼り付け装置
KR100594642B1 (ko) * 2005-07-25 2006-06-30 한국기계연구원 웨이퍼 접합 장치, 시스템, 그리고, 방법
JP2007294717A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ分離装置及び分離方法
JP4668833B2 (ja) * 2006-04-26 2011-04-13 三菱電機株式会社 半導体ウエハ分離装置及び分離方法
JP2009043837A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Nikon Corp 基板接合装置
CN102693907A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 不二越机械工业株式会社 工件粘贴方法和工件粘贴装置
TWI588021B (zh) * 2011-12-06 2017-06-21 不二越機械工業股份有限公司 工作件之貼附方法以及工作件之貼附裝置
CN103144029A (zh) * 2011-12-06 2013-06-12 不二越机械工业株式会社 用于粘附工件的方法和工件粘附装置
KR20130063463A (ko) 2011-12-06 2013-06-14 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치
JPWO2013115068A1 (ja) * 2012-02-01 2015-05-11 旭硝子株式会社 積層体の製造方法および製造装置
KR20140119088A (ko) * 2012-02-01 2014-10-08 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법 및 제조 장치
US20150279715A1 (en) * 2012-11-21 2015-10-01 Ev Group E. Thallner Gmbh Device and method for bonding
KR20150088248A (ko) * 2012-11-21 2015-07-31 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 본딩을 위한 장치 및 방법
DE102012111246A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
JP2016504760A (ja) * 2012-11-21 2016-02-12 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 接合する装置および方法
AT16646U1 (de) * 2012-11-21 2020-04-15 Ev Group E Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
US10943810B2 (en) 2012-11-21 2021-03-09 Ev Group E. Thallner Gmbh Device and method for bonding
JP2014013914A (ja) * 2013-08-16 2014-01-23 Nikon Corp 基板接合装置、基板接合方法および基板ホルダ
CN111276392A (zh) * 2018-12-04 2020-06-12 中科院微电子研究所昆山分所 一种固相键合装置及一种固相键合方法
CN111276392B (zh) * 2018-12-04 2023-02-28 昆山微电子技术研究院 一种固相键合装置及一种固相键合方法
CN110610877A (zh) * 2019-09-18 2019-12-24 中芯长电半导体(江阴)有限公司 降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备
CN115464484A (zh) * 2022-10-14 2022-12-13 杭州乾晶半导体有限公司 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置

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