KR20130063463A - 워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 워크를 균일 두께로 연마할 수 있는 워크 첩착 방법을 제공한다. 본 발명에 관한 워크 첩착 방법은, 가압 테이블과, 가압 테이블의 상방에 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용한다. 가압 테이블과 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착한다. 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 플레이트상에 가압하여 첩착한다.

Description

워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치{METHOD FOR ADHERING WORKS AND WORK ADHERING APPARATUS}
본 발명은, 워크를 첩착(貼着)한 플레이트를 연마 장치에 반입하고, 연마 장치에 의해 워크의 연마를 행하기 위한, 그 플레이트에 워크를 첩착하는 워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 등의 워크의 편면 연마를 행하는 경우, 소요 복수장의 워크를 플레이트에 첩착하고, 그 플레이트를, 워크의 연삭면이 정반의 연마포측을 향하도록 하여 연마 장치의 정반상에 반입하고, 연마액을 공급하면서 정반을 회전하여 워크의 연삭면을 연마하도록 한다.
이 경우, 플레이트에 복수장의 워크를 첩착하기 위해서는, 특허 문헌 1 등에 나타내는 방법에서는 다음과 같이 하고 있다.
우선, 히터를 내장한 가열 테이블을 소요 온도까지 가열하여 두고, 이 가열 테이블상에 플레이트를 반입하고, 플레이트를 가열한다.
뒤이어, 그 플레이트상의, 각 워크를 붙이는 위치에 각각 접착제를 도포한다.
플레이트의 열에 의해 용융한 각 접착제상에 하나씩 워크를 설치한다.
뒤이어, 가열 테이블에 인접하여 마련된, 냉각 기구를 갖는 가압 테이블상에, 상기 각 워크를 각 접착제상에 설치한 플레이트를 반입한다.
가압 테이블의 상방에 상하이동 자유롭게 마련한 가압 헤드를 하강시켜서, 가압 테이블과 가압 헤드와의 사이에서 복수장의 워크를 플레이트상에 가압하여, 접착제를 전연(展延)시킴과 함께, 가압 테이블의 냉각 기구에 냉각수를 공급하여, 플레이트 및 접착제를 냉각하여, 접착제를 고화하여 복수장의 워크를 플레이트상에 첩착하도록 하고 있다.
일본 특개평5-82493호 공보
특허 문헌 1에 나타나는 방법에서는, 1장의 플레이트상에 소요 복수장의 워크를 접착제를 통하여 설치하고, 가압 헤드와 가압 테이블로 가압하여 플레이트상에 복수장의 워크를 일괄하여 첩착하도록 하고 있다.
가압 헤드는, 가압 테이블에 대해 평행하게 되도록 가압면이 미리 조절된다.
그러나, 특허 문헌 1에 나타나는 바와 같은 워크 첩착 방법에서는 다음과 같은 과제가 생겼다.
즉, 연마하여야할 복수장의 워크에는, 준비 단계에서 당연하지만 두께의 편차가 생기는 것은 부정할 수가 없다. 이와 같은 경우에, 상기 가압 헤드로 워크를 플레이트면상에 일괄하여 가압하면, 가압 헤드의 가압면과 플레이트면(가압 테이블면)과의 간격은 일정하기 때문에, 두꺼운 워크의 경우는 접착제의 비어져 나오는 량이 많아지는 상태에서, 즉 접착제의 두께가 얇은 상태에서, 역으로 얇은 워크의 경우는, 접착제의 비어져 나오는 량이 적은 상태에서, 즉 접착제의 두께가 두꺼운 상태에서 플레이트상에 첩착되게 된다. 이 상태에서 연마기로 워크의 연마를 행하면, 연마 후의 워크의 두께의 편차가 전혀 해소되지 않는다는 과제가 있다.
예를 들면, 질화물 반도체층(GaN 등)을 형성한 사파이어 기판의 첩착의 경우, 사파이어 기판 자체의 두께는 약 900㎛으로 두껍고, 이것을 가능한 한 얇게, 예를 들면 100㎛ 정도가 되는 두께까지 연마한다. 한쪽의 사파이어 기판의 두께가 900㎛, 다른쪽의 사파이어 기판의 두께가 920㎛이라고 하면, 이것을 800㎛ 연마하다고 하면, 한쪽의 사파이어 기판의 연마 후의 두께는 100㎛이고, 다른쪽의 사파이어 기판의 연마 후의 두께는 120㎛이고, 한쪽과 다른쪽의 사파이어 기판의 두께의 편차는 해소되지 않고, 역으로 사파이어 기판의 두께의 편차 비율을 조장시키게 된다.
또한, 사파이어 기판에 질화물 반도체층(GaN 등)을 에피택셜 성장시킨 워크의 경우, 열팽창률이 다른 2층으로 이루어지는 등의 이유에 의해, 사파이어 기판측이 오목하게 되는 휘어짐이 발생하기 쉽다는 사정이 있다. 이 사파이어 기판을 가압 헤드로 가압하면, 휘어짐이 해소되지만, 원래의 사파이어 기판마다 두께의 편차가 있으면, 각 사파이어 기판마다 휘어짐의 해소의 정도가 상위하고, 두께가 얇은 사파이어 기판의 경우에는 휘어짐이 남기 쉽다는 과제가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 그 목적으로 하는 바는, 연마시, 워크를 균일 두께로 연마할 수 있는 워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치를 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 구성을 구비한다.
즉, 본 발명에 관한 워크 첩착 방법은, 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용하여, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 방법으로서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압하여 첩착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하거나, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여 그 가압 테이블에서 소요 온도까지 가열하는 공정과, 소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 접착제를 도포하는 공정과, 가열되어 용융한 접착제상에 워크를 설치하는 공정과, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 접근시켜서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트에 소요 시간 가압하는 공정과, 상기 각 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서 냉각하고, 상기 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정과, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 이반(離反)시켜서, 워크가 첩착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 관한 워크 첩착 방법은, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용하여, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 방법으로서, 미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하거나, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여, 그 가압 테이블에서 소요 온도까지 가열하는 공정과, 소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 접착제를 도포하는 공정과, 가열되어 용융한 접착제상에 워크를 설치하는 공정과, 상기 각 가압 헤드를 소요 온도로 가열하는 공정과, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 접근시켜서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 소요 시간으로 가압하는 공정과, 상기 각 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각하고, 상기 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정과, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 이반시켜서, 워크가 첩착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정에서, 상기 각 가압 헤드의 온도를 검출하고, 각 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 각 가압 헤드에 의한 가압을 해제하도록 하면 알맞다.
또한, 상기 가압 테이블과는 별도 마련한, 히터를 갖는 가열 테이블에 의해, 상기 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하도록 할 수 있다. 또한, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열할 수 있다.
또한, 상기 각 가압 헤드를 내장하는 히터에 의해 소요 온도까지 가열할 수 있다.
또한, 상기 각 가압 헤드에, 가압 헤드가 볼 베어링을 중심으로 회동 자유롭게 마련된 가압 헤드를 이용하여, 워크의 가압시, 상기 가압 헤드를 상기 플레이트면에 추종하도록 회동시켜서 워크를 가압하도록 할 수도 있다.
또한, 질화물 반도체층을 형성한 사파이어 기판을, 질화물 반도체층을 플레이트측을 향하여 플레이트에 첩착하도록 할 수 있다.
또한 본 발명에 관한 워크 첩착 장치는, 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하고, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하고, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 각 가압 헤드를, 공통의 에어 공급원에 접속함에 의해, 워크를, 각 동일 압력에 의해 플레이트상에 가압하도록 할 수 있다.
또한, 상기 가압 테이블에, 히터와 냉각 기구의 쌍방을 마련하고, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드를 가열하여, 플레이트상에 도포된 접착제를 통하여 워크를 가압하여 접착제를 전연시키고, 그리고 나서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각함에 의해 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하도록 할 수 있다.
상기 가압 헤드의 온도를 검출하는 온도 검출부를 마련하고, 상기 가압 테이블을 냉각하여 접착제를 고화할 때, 상기 온도 검출부에 의해 상기 가압 헤드의 온도를 검출하고, 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하도록 하면 알맞다.
상기 온도 검출부에 의해, 상기 가압 헤드의, 상기 워크를 가압한 면에 근접한 부위의 온도를 검출하도록 하면 알맞다.
상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열하도록 할 수 있다.
상기 가압 헤드에, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 마련하고, 가압 헤드를 자신의 히터 및 냉각 기구에 의해 가열, 또는 냉각하도록 하여도 좋다.
또한, 상기 가압 테이블과는 별도로 히터를 갖는 가열 테이블을 마련하고, 그 가열 테이블에 의해 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하도록 할 수 있다.
또한, 상기 가압 테이블에서, 상기 냉각 기구를, 상기 플레이트가 반입되는 표면측에 위치하여 내장하도록 하면 알맞다.
또한, 상기 가열 테이블상에 반입된 상기 플레이트의 온도를 검출하는 온도 검출부, 상기 가압 테이블 및 상기 가열 테이블의 온도를 각각 검출하는 온도 검출부를 마련하도록 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 각 가압 헤드가 각 워크를 독립하여, 또한 동일 압력으로 가압하기 때문에, 워크에 두께의 편차가 있어도, 여분의 접착제를 비어져 나오게 하면서, 접착제가 동일 두께가 되도록 각 워크를 가압하여, 워크의 첩착을 행할 수 있고, 이에 의해, 워크의 연마를 행하는 경우, 워크의 두께가 균일하게 되도록 연마를 행할 수가 있다.
도 1은 워크 첩착 장치의 정면도.
도 2는 가압 테이블의 단면 설명도.
도 3은 플레이트의 설명도.
도 4는 제 1의 스테이지와 제 2의 스테이지를 각각 하나씩 마련한 워크 첩착 장치의 정면도.
도 5는 가압 헤드의 다른 실시의 형태를 도시하는 설명 단면도.
도 6은 워크 첩착 장치의 또다른 실시의 형태를 도시하는 정면도.
이하 본 발명의 알맞는 실시의 형태를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
본 실시의 형태에 관한 워크 첩착 방법은, 상기한 바와 같이, 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용하여, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 방법으로서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압하여 첩착하는 것을 특징으로 한다.
또한 이 경우에, 플레이트는, 미리 소요 온도까지 가열한 후에, 상기 가압 테이블상에 반입하든지, 또는 상기 가압 테이블상에 반입하여, 그 가압 테이블에서 소요 온도까지 가열한다.
접착제는, 상기 소요 온도까지 가열된 플레이트상의 소요 위치에 도포한다.
그리고, 워크를, 가열되어 용융한 접착제상에 설치한다.
뒤이어, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 접근시켜서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트에 소요 시간 가압한다.
뒤이어, 상기 각 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서 냉각하고, 상기 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착한다.
그리고 나서, 상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 이반시켜서, 워크가 첩착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출함에 의해, 플레이트에의 워크의 첩착을 완료한다.
또한, 상기 워크 첩착 방법과 같은 입장을 취한 워크 첩착 장치는, 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에, 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하고, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 장치에 있어서, 상기 가압 헤드는, 상기 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드로 형성되고, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다. 워크 첩착 장치에 관해서는, 후에 상세히 설명한다.
상기한 바와 같이, 본 실시의 형태에서는, 하나의 플레이트상에 복수장의 워크를 첩착하는 경우에, 가압 헤드를, 첩착하는 워크의 수만큼의 복수 마련하고, 각 가압 헤드로 독립하여 각각 대응하는 워크를 하나씩 가압하는 것이다. 그리고 그 경우에, 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압하도록 하여 플레이트상에 워크를 첩착하는 것이다. 이와 같이 각 가압 헤드에 의해, 각 동일 압력에 의해 독립하여 각 워크를 가압함에 의해, 소요량의 접착제를 비어져 나오게 하면서 가압하여, 각 워크에서의 접착제의 두께를 동일하게 할 수 있다. 즉, 워크의 두께에 편차가 있어도, 각 워크에서의 접착제의 두께를 같게 할 수 있음이 이해될 것이다.
그러나, 워크에 두께의 편차가 있으면, 플레이트에 첩착한 때의, 플레이트면부터의 각 워크의 높이에 편차가 생기게 된다.
그러나, 이 워크를 첩착한 플레이트를, 연마기의 연마 정반상에 워크가 연마포측을 향하도록 설치하여, 워크의 연마를 행하는 경우, 높이가 높은 워크의 쪽이 그만큼 많이 연마되기 때문에, 최종적으로는 연마 후의 워크의 두께가 균일하게 된다.
상기한 사파이어 기판과 같이, 휘어짐이 생기고 있는 경우라도, 각 사파이어 기판은, 각 가압 헤드로부터 동일한 압력에 의해 가압되고, 동일한 정도로 휘어짐이 해소된다. 이 상태에서 연마됨에 의해, 또한, 사파이어 기판 자체에 두께의 편차가 있어도, 상기한 바와 같이, 연마량에 차가 나오기 때문에, 최종적으로, 두께나, 휘어짐의 해소 상태가 균일한 상태로 연마가 가능해진다.
그런데, 접착제에는 여러 가지의 것이 있는데, 일반적으로는, 가열함에 의해 용해하고, 냉각함에 의해 고화되는 왁스가 사용된다.
접착제에 이 왁스를 이용하는 것에서는, 첩착시, 왁스의 가열과 냉각 공정이 필요해진다.
이 왁스(이하, 접착제로서 설명한다)의 가열과 냉각은, 상기 특허 문헌 1과 마찬가지로 행할 수 있다.
즉, 우선, 히터를 내장한 가열 테이블을 소요 온도까지 가열하여 두고, 이 가열 테이블상에 플레이트를 반입하고, 플레이트를 가열한다.
뒤이어, 그 플레이트상의, 각 워크를 붙이는 위치에 각각 접착제를 도포한다.
플레이트의 열에 의해 용융한 각 접착제상에 하나씩 워크를 설치한다.
뒤이어, 가열 테이블에 인접하여 마련된, 냉각 기구를 갖는 가압 테이블상에, 상기 각 워크를 각 접착제상에 설치한 플레이트를 반입한다.
가압 테이블의 상방에, 각 독립하여 상하이동 자유롭게 복수 마련한 각 가압 헤드를 하강시키고, 각 가압 테이블과 가압 헤드와의 사이에서 각 워크를 플레이트상에 가압하여, 접착제를 전연시킴과 함께, 가압 테이블의 냉각 기구에 냉각수를 공급하여, 플레이트 및 접착제를 냉각하여, 접착제를 고화하여 복수장의 워크를 플레이트상에 첩착하도록 할 수 있다.
단, 상기한 방법에서는, 가열 테이블상에서 가열된 플레이트를 가압 테이블상에 반입한 때에, 플레이트의 열이 가압 테이블에 빼앗기고, 또한 가압 헤드가 워크에 맞닿는 순간에도 가압 헤드에 열이 빼앗기고, 또한, 이 상태에서, 가압 테이블에 냉각수가 공급되는 상황이 되기 때문에, 접착제의 온도가 저하되고, 접착제의 종류에 의해서는, 접착제가 완전히 늘어나기 전에 접착제가 고화되고, 그 때문에, 접착제의 두께가 균일하게 되지 않는 사태가 생길 우려가 있다.
이하에서는, 상기 설명한 우려를 해결하는, 워크 첩착 방법 및 워크 첩착 장치에 관해 상세히 설명한다.
도 1은 워크 첩착 장치(10)의 정면도, 도 2는, 가압 테이블(18)의 단면 설명도, 도 3은 플레이트(22)의 평면도이다.
도 1에서, 제 1의 스테이지(12)는 가열 테이블(14)을 갖고, 가압 테이블(18)을 가지는 제 2의 스테이지(16a, 16b)는 제 1의 스테이지(12)와 인접하여 마련된다.
가열 테이블(14)은, 제 1의 히터(도시 생략)를 내장하고, 기대(20)상에 지지 부재(21)을 통하여 수평으로 고정되어 있다. 가열 테이블(14)상에는, 워크(23)가 첩착되는 플레이트(22)가 반입된다.
위치 결정용 실린더(24)는, 가열 테이블(14)의 하방에 배치되고, 로드에 연결된 3개의 위치 결정 핀(25)을 갖는다(도 1에서는 2개만 도시). 위치 결정 핀(25)은, 가열 테이블(14)에 마련된 관통구멍(26)을 상하 방향으로 삽통하여, 가열 테이블(14) 상(上) 표면에 돌출입(突出入)하도록 되어 있다. 플레이트(22)에는, 위치 결정 핀(25)에 대응하여 3개의 투과구멍(27)이 마련되어 있다(도 3).
플레이트(22)는, 본 실시의 형태에서는 수동으로 가열 테이블(14)상에 반입되지만, 그때, 위치 결정 핀(25)이 투과구멍(27) 내에 진입하도록 설치함으로써, 가열 테이블(14)상에서 위치 결정된다. 플레이트(22)상에는, 워크(23)의 첩착 위치를 나타내는 마크가 붙여져 있다. 본 실시의 형태에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 마크로서, 설치되는 워크(23)의 외주연(外周緣)의 외측에 따르도록 둘레홈(23a)을 마련하고 있다. 워크(23)를 이 둘레홈(23a) 내에 들어가도록 설치함으로써, 워크(23)를 플레이트(22)상의 소요 위치에 배치할 수 있다. 또한, 둘레홈(23a)은, 워크(23)를 첩착할 때, 비어져 나온 여분의 접착제가 흘러들어가는 홈으로서도 기능 한다.
가열 테이블(14)에는, 제 1의 히터에 의해 가열되는 가열 테이블(14)의 온도를 검출하는 온도 검출부(도시 생략)가 마련되어 있다. 이 온도 검출부에 의해 검출되는 온도가, 소정 설정 온도 범위 내에 있도록, 제어부(45)에 의해, 제 1의 히터의 온, 오프 제어가 이루어진다.
또한, 가열 테이블(14)의 상방에는, 적외선 온도 센서(온도 검출부)(28)가 배치되어 있다. 적외선 온도 센서(28)는, 가열 테이블(14)상에 설치된 플레이트(22)의 표면 온도를 검출하도록 되어 있다.
제 2의 스테이지(16a, 16b)에서의 가압 테이블(18)도, 지지 부재(30)에 의해, 기대(20)상에 각각 수평으로 지지되어 있다. 가압 테이블(18)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제 2의 히터(31) 및 냉각수가 공급되는 냉각 기구(32)를 갖는다. 가압 테이블(18)에서의 냉각수가 유통하는 재킷(32a)을, 가압 테이블(18)상에 반입되는 플레이트(22)의 냉각이 신속하게 이루어지도록, 제 2의 히터(31)보다도, 가압 테이블(18)의 표면측에 근접 위치하여 마련하도록 하면 알맞다.
도 1에, 냉각수의 순환을 위한 냉각 기구의 순환로가 도시되어 있다. 온도를 조정한 냉각수는 접속구(36) 통하여 수조(도시 생략)로 공급되고, 수조로 저장된다. 부호 37은 냉각수의 왕로(往路), 부호 38은 복로(復路)이다. 냉각수는, 가압 테이블(18)의 재킷(32a) 내를 통과하여 배출구(39)로부터 배출된다. 또한, 도시하지 않은 밸브를 개방함에 의해, 순환로 중의 냉각수는 드레인(40)을 통해 배출할 수 있도록 되어 있다.
제 2의 스테이지(16a, 16b)에도, 제 1의 스테이지(12)와 마찬가지로, 위치 결정용 실린더(24), 3개의 위치 결정 핀(25)을 갖는 위치 결정 기구가 마련되고, 가열 테이블(14)로부터 반입된 플레이트(22)의 위치 결정을 할 수 있도록 되어 있다.
또한, 가압 테이블(18)에도, 제 2의 히터(31)에 의해 가열된 가압 테이블(18)의 온도를 검출하는 온도 검출부(도시 생략)가 마련되어 있다. 이 온도 검출부에 의해 검출되는 온도가, 소정 설정 온도 범위 내에 있도록, 제어부(45)에 의해, 제 2의 히터(31)의 온, 오프 제어가 이루어진다.
가압 테이블(18)의 상방에는, 가압 테이블(18)에 대해 독립하여 상하 이동(접리 이동) 자유롭게 복수의 가압 헤드(42)가 마련되어 있다. 가압 헤드(42)는, 제 2의 스테이지(16a)측에는 3개, 제 2의 스테이지(16b)측에는 5개(도 1에는 3개만 도시) 마련되어 있다. 즉, 제 2의 스테이지(16a)측에서는, 비교적 큰 워크(23)로서, 하나의 플레이트(22)에 3장의 워크(23)를 첩착할 수 있도록 되어 있고, 한편, 제 2의 스테이지(16b)측에서는, 상대적으로 작은 워크(23)로서, 하나의 플레이트(22)에 5장의 워크(23)를 첩착할 수 있도록 되어 있다.
복수의 각 가압 헤드(42)는, 각각 기대(20)에 지지된 에어 실린더(구동부)(44)의 로드 하단에 부착되어 상하 구동된다. 각 가압 헤드(42)는, 가압면이 가압 테이블(18)에 대해 평행하게 되도록 조절하여 로드 하단에 고정하여 마련하여도 좋고, 로드 하단에 볼 베어링(도시 생략)을 통하여, 가압 테이블(18)의 가압면(워크(23)의 가압면)의 경사에 추종하여 회동하도록 마련하여도 좋다. 또한, 가압 헤드(42)의 가압면이 가압 테이블(18)의 가압면에 대해 평행이 되도록 조절하기 위해서는, 예를 들면, 시트형상의 택타일 센서(도시 생략) 또는 감압지(感壓紙) 등을 개재시켜서, 가압한 때의 압력 분포를 보면서, 가압 헤드(42)의 각도를 조절하도록 하면 좋다.
각 가압 헤드(42)는, 가열 테이블(14)상에서 가열되고, 소요 위치에 접착제가 도포되고, 또한 그 접착제상에 워크(23)가 설치되어 가압 테이블(18)상에 반입된 플레이트(22)상의 워크(23)를, 가압 테이블(18)과의 사이에서 동일한 압력(가압력)으로 가압하게 되어 있다.
상기한 바와 같이, 각 가압 헤드(42)에 의해, 동일한 압력으로 각 워크(23)를 가압하기 위해서는, 각 에어 실린더(44)의 상실(上室)을 동일한 에어 압력원(도시 생략)에 접속함에 의해 행할 수 있다. 또는, 각 가압 헤드(42)의 에어 실린더(44)의 상실을 레귤레이터(도시 생략)를 통하여 다른 에어 압력원에 접속하고, 레귤레이터에 의해 동일한 압력이 되도록 조정하여도 좋다.
각 가압 헤드(42)에는, 열전대(46)로 이루어지는 온도 검출부가 마련되어 있다. 열전대(46)는, 선단이 가압 헤드(42)의 하부에 이르게 되어 있고, 가압 헤드(42)의 하부측(워크(23)을 가압하는 면에 근접한 부위)의 온도를 검출할 수 있도록 되어 있다.
본 실시의 형태에서의 워크 첩착 장치(10)는 상기한 바와 같이 구성되어 있다.
계속해서, 첩착 장치(10)의 동작과 함께, 본 실시의 형태에서의 워크 첩착 방법을 설명한다.
제 1의 스테이지(12)에서는, 제 1의 히터에 통전하여, 가열 테이블(14)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)가 되도록 가온하여 둔다. 가열 테이블(14)의 온도는 온도 검출부에 의해 검출되고, 소요 온도 범위로 유지되도록 제어된다.
뒤이어, 이 소요 온도로 가온되어 있는 가열 테이블(14)상에, 플레이트(22)를, 위치 결정 핀(25)에 의해 위치 결정하여 반입하고(본 실시의 형태에서는 수동으로 반입한다), 가열 테이블(14)로부터의 열전달에 의해 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가온한다. 이 플레이트(22)의 온도는, 적외선 온도 센서(28)에 의해 검출된다.
플레이트(22)가 소요 온도까지 가온되면, 플레이트(22)의 소요 위치(워크 붙임 위치)에 소요량의 접착제를 도포한다. 접착제의 도포는 수동으로 행하지만, 적절히, 도포기를 이용하여 자동적으로 행하여도 좋다. 플레이트(22)는 미리 소요 온도까지 가열되어 있기 때문에, 도포된 접착제는 용해한다.
다른 한편, 제 2의 스테이지(16a, 16b)측에서도, 제 2의 히터(31)에 통전하여, 가압 테이블(18)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)까지 가온하여 둔다. 가압 테이블(18)의 온도도 온도 검출부에 의해 검출되고, 소요 온도 범위로 유지되도록 제어되다. 또한, 냉각 기구(32)에는 냉각수의 공급은 정지되어 있고, 냉각수도 가온된다. 이와 같이, 냉각수도 가온됨으로써, 냉각수로부터의 열전달에 의해 가압 테이블(18)은 균일하게 가온된다.
또한 그때, 각 가압 헤드(42)를 하강시켜서 가압 테이블(18)에 가압 헤드(42)를 접촉시켜서, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 각 가압 헤드(42)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가온하여 둔다. 가압 헤드(42)의 온도는 열전대(46)에 의해 검출된다.
각 가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도까지 승온하면, 가압 헤드(42)를 가압 테이블(18)상으로부터 상승시켜서 이반시키고, 가열 테이블(14)상에서 가열되고 워크(23)가 설치된 플레이트(22)를 가압 테이블(18)상에 위치 결정하여 반입한다.
뒤이어, 각 가압 헤드(42)를 하강하여 가압 테이블(18)에 접근시켜서, 소요 온도로 가열되어 있는 가압 헤드(42)와 가압 테이블(18)로 플레이트(22)를 통하여 워크(23)를 소요 시간(예를 들면, 1분) 가압한다. 가압 헤드(42) 및 플레이트(22)의 쌍방이 소요 온도로 가열된 상태에서 워크(23)가 가압되기 때문에, 접착제가 충분히 늘어나, 균일 두께로 전연된다. 특히 본 실시의 형태의 경우, 상기한 바와 같이, 각 가압 헤드(42)는 각 워크(23)를 독립하여, 또한 동일 압력으로 가압하기 때문에, 워크(23)에 두께의 편차가 있어도, 여분의 접착제를 비어져 나오게 하면서, 접착제가 동일 두께가 되도록 각 워크(23)를 가압한다.
이와 같이, 워크의 두께에 편차가 있어도, 각 워크에서의 접착제의 두께를 같게 하여 워크의 첩착을 행할 수 있다. 이에 의해, 상기한 바와 같이, 워크의 연마를 행하는 경우, 워크의 두께가 균일하게 되도록 연마를 행할 수가 있다. 또한, 가압 헤드(42)를, 볼 베어링을 통하여, 가압 테이블(18)의 가압면(워크(23)의 가압면)의 경사에 추종하여 회동하도록 마련한 경우에는, 워크(23)가 균일 두께가 아니고, 테이퍼 형상을 하는 경우에 있어서도, 워크(23) 하면측을 플레이트(22)면에 대해 평행하게 되도록 하여, 접착제의 두께를 균일하게 첩착할 수 있고, 워크의 균일 연마를 행할 수 있다.
각 가압 헤드(42)에 의해 소요 시간으로 가압된 단계에서, 제 2의 히터(31)에의 통전을 정지함과 함께, 냉각 기구(32)에 냉각수를 공급하여 가압 테이블(18)을 냉각하고, 또한 열전달에 의해 플레이트(22) 및 가압 헤드(42)를 냉각한다. 이에 의해, 접착제가 고화되어, 워크(23)가 플레이트(22)상에 첩착된다.
이 냉각 공정에서, 가압 헤드(42)의 온도는, 열전대(46)에 의해 검출되고, 이 가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도(예를 들면 35℃)까지 저하된 시점에서, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료하고, 가압 헤드(42)를 상승시켜서, 가압 테이블(18)상으로부터 플레이트(22)를 취출하여 워크(23)의 첩착을 완료한다.
가압 헤드(42)에 의한 워크(23)의 가압을, 가압 시간만으로 관리하도록 하여도 좋지만, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여, 가압 헤드(42)가 소요 온도보다도 저하된 단계에서 종료시키도록 함으로써, 접착제를 확실하게 고화시킬 수 있다. 즉, 가압 테이블(18)로부터 가장 먼 곳의 가압 헤드(42)가 접착제의 고화 온도보다도 낮은 온도까지 저하된 것을 검출하여, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료함으로써 접착제를 확실하게 고화할 수 있는 것이다.
또한, 가열 테이블(14), 플레이트(22), 가압 테이블(18), 가압 헤드(42)의 가열 온도나 냉각 온도는 상기로 한정되지 않고, 접착제의 종류 등에 의해 적절히 선택되는 것은 물론이다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 접착제의 도포와, 이 도포된 접착제상에의 워크(23)의 공급을, 가열 테이블(14)상에서 행하였다. 그러나, 경우에 따라서는, 가열 테이블(14)에서는 플레이트(22)의 가열만을 행하고, 가열된 플레이트(22)가 가압 테이블(18)상에 반입된 후에, 접착제의 도포와, 워크(23)의 공급을 가압 테이블(18)상에서 행하여도 좋다.
본 실시의 형태에서는, 워크의 종류는 실리콘 웨이퍼 등으로 특히 한정되는 것이 아니지만, 질화물 반도체층(GaN 등)을 형성한 사파이어 기판이나 SiC 기판의 첩착의 경우에 특히 알맞다.
사파이어 기판에 질화물 반도체층(GaN 등)을 에피택셜 성장시킨 워크의 경우, 열팽창률이 다른 2층으로 이루어지는 등의 이유에 의해, 휘어짐이 발생하기 쉽다는 사정이 있다. 본 실시의 형태에서는, 소정 온도까지 승온하고 있는 플레이트(22)와 가압 헤드(42)로 소정 시간 워크(23)를 가압하여, 접착제가 용융하고 있는 상태에서 휘어짐이 해소될 때까지 가압하여, 뒤이어, 냉각한다. 그리고, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여 당해 온도가 소요 온도 이하가 될 때까지 가압 헤드(42)에 의해 워크를 가압함으로써, 접착제를 완전하게 고화할 수 있고, 휘어짐이 돌아오는 일 없이, 또한 균일 두께의 접착제로 평탄 정밀도 좋게 워크의 첩착을 행할 수 있는 것이다. 또한, 이 경우, 사파이어 기판을 연마하는 것이 되기 때문에, 질화물 반도체층을 플레이트(22)측을 향하여 플레이트(22)에 첩착하는 것은 물론이다.
또한, 상기 실시의 형태에서는, 제 2 스테이지(16a 및 16b)를 2개 마련하였지만, 하나라도 3개 이상의 복수라도 좋다. 또한 각 스테이지에서의 가압 헤드(42)의 수도 특히 한정되지 않는다. 또한, 각 스테이지에서의, 또는 스테이지 사이에서의 플레이트의 이동은, 이동 장치를 마련하여 자동적으로 반출입시키도록 할 수도 있다.
도 4는, 제 1의 스테이지(12), 제 2의 스테이지(16)를 각각 하나씩 마련한 실시의 형태를 도시한다. 또한, 각 부재는 도 1에 도시하는 것과 같기 때문에, 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.
상기 각 실시의 형태에서, 각 가압 헤드(42)를 도 5에 도시하는 실시의 형태의 것으로 변경할 수 있다. 도 5는 그 가압 헤드(42)의 설명 단면도이다.
본 실시의 형태에서는, 가압 헤드(42)에, 제 3의 히터(47)와 냉각 기구(48)를 마련하고 있다. 제 3의 히터(47)는 플렉시블한 케이블(도시 생략)을 통하여 전원에 접속되고, 냉각 기구(48)도 플렉시블한 파이프(도시 생략)를 통하여 냉각수 공급원에 접속된다.
본 실시의 형태에서는, 각 가압 헤드(42)의 가열은 제 3의 히터(47)에 의해 직접 행할 수 있기 때문에 보다 스무스하게 가열할 수 있다. 또한, 접착제의 고화할 때에는, 제 3의 히터(47)에의 통전을 정지하고, 냉각 기구(48)에 냉각수를 공급함에 의해, 보다 스무스하게 가압 헤드(42)의 냉각을 행할 수 있다. 따라서 전체의 택트 타임(tact time)의 단축을 할 수 있다. 이 일련의 제어도 제어부(45)에 의해 행한다.
또한, 가압 헤드(42)에는, 제 3의 히터만 마련하고, 냉각 기구(48)는 생략하여도 좋다.
도 6은, 워크 첩착 장치(10)의 또 다른 실시의 형태를 도시하는 정면도이다. 도 1에 도시하는 것과 동일한 부재는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.
본 실시의 형태에서는, 제 1의 스테이지(12)를 생략하고, 제 2의 스테이지(16)만으로 하고 있다. 제 2의 스테이지(16)에서의 가압 테이블(18)에는, 도 2에 도시하는 바와 마찬가지로, 히터(31)와 냉각 기구(32)의 쌍방이 마련되고, 이 제 2의 스테이지(18)상에서, 플레이트(22)의 가열부터 워크(23)의 첩착까지의 모든 공정을 행하도록 하고 있다.
이하, 도 6에 도시하는 첩착 장치(10)의 동작과 함께, 워크 첩착 방법을 설명한다.
우선, 가압 테이블(18)의 히터(31)에 통전하고, 가압 테이블(18)을 소요 온도(예를 들면 120 내지 125℃)까지 가열한다.
또한, 각 가압 헤드(42)를 하강하고, 가압 테이블(18)에 접촉시켜서, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 각 가압 헤드(42)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가열한다.
각 가압 헤드(42)가 소요 온도까지 가열되면, 가압 헤드(42)를 상승시켜서, 가압 테이블(18)상를 개방한다.
뒤이어, 가압 테이블(18)상에 플레이트(22)를 위치 결정하여 반입하고, 가압 테이블(18)로부터의 열전달에 의해 플레이트(22)를 소요 온도(예를 들면 110℃)까지 가열한다. 이 플레이트(22)의 온도는, 적외선 온도 센서(도시 생략)에 의해 검출하도록 하면 좋다.
플레이트(22)가 소요 온도까지 가열되면, 플레이트(22)의 소요 위치에 접착제를 도포하고, 용융시킨다.
접착제가 용융하면, 접착제상에 워크(23)를 설치한다.
뒤이어, 각 가압 헤드(42)를 하강하여 가압 테이블(18)에 접근시켜서, 소요 온도로 가열되어 있는 가압 헤드(42)와 가압 테이블(18)로 플레이트(22)를 통하여 워크(23)를 소요 시간(예를 들면 1분) 가압한다. 가압 헤드(42) 및 플레이트(22)의 쌍방이 소요 온도로 가열된 상태에서 워크(23)가 가압되기 때문에, 접착제가 충분히 늘어나, 균일 두께로 전연된다. 본 실시의 형태에서도, 각 가압 헤드(42)는 각 워크(23)를 독립하여, 또한 동일 압력으로 가압하기 때문에, 워크(23)에 두께의 편차가 있어도, 여분의 접착제를 비어져 나오게 하면서, 접착제가 동일 두께가 되도록 각 워크(23)를 가압한다.
이와 같이, 워크의 두께에 편차가 있어도, 각 워크에서의 접착제의 두께를 동일하게 하여 워크의 첩착을 행할 수 있다. 이에 의해, 상기한 바와 같이, 워크의 연마를 행하는 경우, 워크의 두께가 균일하게 되도록 연마를 행할 수가 있다.
각 가압 헤드(42)에 의해 소요 시간 가압된 단계에서, 히터(31)에의 통전을 정지함과 함께, 냉각 기구(32)에 냉각수를 공급하고 가압 테이블(18)을 냉각하고, 또한 열전달에 의해 플레이트(22) 및 가압 헤드(42)를 냉각한다. 이에 의해, 접착제가 고화되지고, 워크(23)가 플레이트(22)상에 첩착된다.
이 냉각 공정으로, 각 가압 헤드(42)의 온도는, 열전대(46)에 의해 검출되고, 이 가압 헤드(42)의 온도가 소요 온도(예를 들면 35℃)까지 저하된 시점에서, 각 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료하고, 각 가압 헤드(42)를 상승시키고, 가압 테이블(18)상에서 플레이트(22)를 취출하고 워크(23)의 첩착을 완료한다.
각 가압 헤드(42)에 의한 워크(23)의 가압을, 가압시간만으로 관리하도록 하여도 좋지만, 상기한 바와 같이, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여, 가압 헤드(42)가 소요 온도보다도 저하된 단계에서 종료시키도록 함으로써, 접착제를 확실하게 고화시킬 수 있다. 즉, 가압 테이블(18)로부터 가장 먼 곳의 가압 헤드(42)가 접착제의 고화 온도보다도 낮은 온도까지 저하된 것을 검출하고, 가압 헤드(42)에 의한 가압을 종료함으로써 접착제를 확실하게 고화할 수 있는 것이다.
본 실시의 형태에서도, 각 가압 헤드(42)에, 도 5에 도시하는 바와 같이, 히터(47)와 냉각 기구(48)를 마련하여도 좋다. 이 경우에는, 가압 헤드(42)의 가열은 히터(47)에 의해 직접 행할 수 있기 때문에 보다 스무스하게 가열할 수 있다. 또한, 접착제의 고화일 때에는, 히터(47)에의 통전을 정지하고, 냉각 기구(48)에 냉각수를 공급함에 의해, 보다 스무스하게 가압 헤드(42)의 냉각을 행할 수 있다. 따라서 전체의 택트 타임의 단축을 할 수 있다.
또한, 각 가압 헤드(42)를 냉각하는 경우에는, 가압 헤드(42)의 온도를 검출하여 가압 종료를 정한 것은 아니라, 플레이트(22)의 온도를 검출하여 결정하여도 좋다.
또한, 이 경우에도, 각 가압 헤드(42)에는, 제 3의 히터만 마련하고, 냉각 기구(48)는 생략하여도 좋다.
본원에서 언급된 모든 예와 조건적 용어는 종래 기술을 향상시키기 위한 본 발명가에 의해 의도된 개념과 본 발명의 이해를 돕기 위해 교수적인 목적으로 사용된 것으로, 이러한 특정하게 언급된 예와 조건에 제한되는 것이 아니며, 또한 본원 명세서의 이러한 예의 구성이 본 발명의 우수성이나 열등성을 개시하는 것도 아니다. 본 발명의 실시의 형태가 상세히 설명되었지만, 본 발명의 취지와 범위 내에서 여러 가지 변경예, 대체예, 및 수정예가 이루어질 수 있을 것이다.
10 : 워크 첩착 장치
12 : 제 1의 스테이지
14 : 가열 테이블
16a, 16b : 제 2의 스테이지
18 : 가압 테이블
20 : 기대
21 : 지지 부재
22 : 플레이트
23 : 워크
23a : 둘레홈
24 : 위치 결정용 실린더
25 : 위치 결정 핀
26 : 관통구멍
27 : 투과구멍
28 : 적외선 온도 센서(온도 검출부)
30 : 지지 부재
31 : 제 2의 히터
32 : 냉각 기구
36 : 접속구
37 : 왕로
38 : 복로
39 : 배출구
40 : 드레인
42 : 가압 헤드
44 : 실린더(구동부)
45 : 제어부
46 : 열전대(온도 검출부)
47 : 히터
48 : 냉각 기구

Claims (20)

  1. 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용하여, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 방법으로서,
    상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압하여 첩착하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하거나, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여 그 가압 테이블에서 소요 온도까지 가열하는 공정과,
    소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 접착제를 도포하는 공정과,
    가열되어 용융한 접착제상에 워크를 설치하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 접근시켜서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트에 소요 시간 가압하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서 냉각하고, 상기 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 이반시켜서, 워크가 첩착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  3. 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하는 워크 첩착 장치를 이용하여, 상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하는 워크 첩착 방법으로서,
    미리 소요 온도까지 가열한 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하거나, 또는 플레이트를 상기 가압 테이블상에 반입하여, 그 가압 테이블에서 소요 온도까지 가열하는 공정과,
    소요 온도까지 가열된 상기 플레이트상의 소요 위치에 접착제를 도포하는 공정과,
    가열되어 용융한 접착제상에 워크를 설치하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드를 소요 온도로 가열하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 접근시켜서, 상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 소요 시간 가압하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드에 의해 워크를 가압한 상태에서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각하고, 상기 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정과,
    상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 대해 이반시켜서, 워크가 첩착된 상기 플레이트를 상기 가압 테이블상으로부터 반출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 공정에서, 상기 각 가압 헤드의 온도를 검출하고,
    각 가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 각 가압 헤드에 의한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도 마련한, 히터를 갖는 가열 테이블에 의해, 상기 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 각 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 각 가압 헤드를 내장하는 히터에 의해 소요 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 각 가압 헤드에, 가압 헤드가 볼 베어링을 중심으로 회동 자유롭게 마련된 가압 헤드를 이용하여, 워크의 가압시, 상기 가압 헤드를 상기 플레이트면에 추종하도록 회동시켜서 워크를 가압하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  9. 제 3항에 있어서,
    질화물 반도체층을 형성한 사파이어 기판을, 질화물 반도체층을 플레이트측을 향하여 플레이트에 첩착하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 방법.
  10. 가압 테이블과, 그 가압 테이블의 상방에 그 가압 테이블에 대해 각각 독립하여 접리 자유롭게 배설된 복수의 가압 헤드를 구비하고,
    상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드에 의해 가압하여, 플레이트상에 워크를 접착제에 의해 첩착하고,
    상기 각 가압 헤드에 의해 각각 1장씩의 워크를, 각 동일 압력에 의해 상기 플레이트상에 가압 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 각 가압 헤드는, 공통의 에어 공급원에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 가압 테이블은, 히터와 냉각 기구의 쌍방을 구비하여 이루어지고,
    상기 가압 테이블과 상기 가압 헤드를 가열하여, 플레이트상에 도포된 접착제를 통하여 워크를 가압하여 접착제를 전연시키고, 그리고 나서, 상기 냉각 기구에 의해 상기 가압 테이블 및 상기 플레이트를 냉각함에 의해 접착제를 고화시켜서 워크를 상기 플레이트상에 첩착하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 가압 헤드의 온도를 검출하는 온도 검출부를 구비하고,
    상기 가압 테이블을 냉각하여 접착제를 고화할 때, 상기 온도 검출부에 의해 상기 가압 헤드의 온도를 검출하여,
    가압 헤드가 소정의 온도 이하로 저하된 것을 확인한 후에 가압 헤드에 의한 가압을 해제하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 온도 검출부가, 상기 가압 헤드의, 상기 워크를 가압하는 면에 근접한 부위의 온도를 검출하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 가압 헤드를 상기 가압 테이블에 접촉시켜서 소요 온도까지 가열하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 가압 헤드가, 히터 및 냉각 기구의 쌍방을 갖는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 가압 테이블과는 별도로 히터를 갖는 가열 테이블을 가지며,
    그 가열 테이블에 의해 플레이트를 미리 가열하여 상기 가압 테이블에 반입하는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 가압 테이블에서, 상기 냉각 기구가, 상기 플레이트가 반입되는 표면측에 위치하여 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 가열 테이블상에 반입된 상기 플레이트의 온도를 검출하는 온도 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 가압 테이블 및 상기 가열 테이블의 온도를 각각 검출하는 온도 검출부를 갖는 것을 특징으로 하는 워크 첩착 장치.
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