KR20120105361A - 점착제, 점착 시트 및 전자 디바이스 - Google Patents
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Abstract
(과제) 도공성, 투명성, 비발포성, 비박리성 및 비백화성이 우수하고, 내부식성 및 점착 성능이 우수하며, 그리고 회로 등의 단차를 매립하는 성능도 우수한 점착제를 제공한다.
(해결 수단) 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)를 포함하는 조성물로 이루어지고, 상기 공중합체 (X)는, 적어도, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 함유하는 단량체 (A) 0.1?10중량%와, 단량체 (A)를 제외한, 아미노기를 함유하는 단량체 (B) 0.1?10중량%와, 단량체 (A) 및 단량체 (B)를 제외한, 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C) 1?50중량%와, 단량체 (A), 단량체 (B) 및 단량체 (C) 이외에, 이들과 공중합 가능한, 그 외의 단량체 (D)를 포함하는 단량체를 공중합하여 이루어지는 것으로, 공중합체 (X)의 관능기에는, 실질적으로 카복실기가 포함되어 있지 않은 점착제이다.
(해결 수단) 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)를 포함하는 조성물로 이루어지고, 상기 공중합체 (X)는, 적어도, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 함유하는 단량체 (A) 0.1?10중량%와, 단량체 (A)를 제외한, 아미노기를 함유하는 단량체 (B) 0.1?10중량%와, 단량체 (A) 및 단량체 (B)를 제외한, 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C) 1?50중량%와, 단량체 (A), 단량체 (B) 및 단량체 (C) 이외에, 이들과 공중합 가능한, 그 외의 단량체 (D)를 포함하는 단량체를 공중합하여 이루어지는 것으로, 공중합체 (X)의 관능기에는, 실질적으로 카복실기가 포함되어 있지 않은 점착제이다.
Description
본 발명은, 광투과성 부재의 접합에 이용할 수 있는 점착제 및 점착 시트에 관한 것이다. 또한, 상기 점착제 또는 점착 시트를 갖는 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근 일렉트로닉스의 비약적인 진보에 의해, 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 리어 프로젝션 디스플레이(RPJ), EL 디스플레이, 발광 다이오드 디스플레이 등의 다양한 플랫 패널 디스플레이(FPD)가, 표시 장치로서 널리 사용되도록 되어 왔다. 이러한 표시 장치에는, 통상, 외부 광원으로부터의 반사를 막기 위한 반사 방지 필름이나, 표시 장치 표면의 흠집 방지를 위한 보호 필름(프로텍트 필름) 등의 다양한 필름이 용도에 따라서 사용되고 있다. 예를 들면, LCD를 구성하는 액정셀용 부재에 있어서는, 편광 필름이나 위상차 필름이 적층되어 있다. 또한, FPD는, 표시 장치로서 이용할 뿐만 아니라, 그 표면에 터치 패널의 기능을 형성하여, 입력 장치로서 이용되는 경우도 있다. 터치 패널에도, 보호 필름, 반사 방지 필름이나 ITO 증착 수지 필름 등이 사용되고 있다. 이러한 필름은, 점착제(감압식 접착제)를 개재하여 피착체에 접합시켜 적층시킴으로써 사용되고 있다. 이들 용도에 이용하는 점착제는, 점착성, 투명성에 더하여, 고온 환경이나 고온 고습 환경하 등에서 점착제층에 기포의 발생, 박리 및 하얗게 변색되기 어려운 성질(각각 비발포성, 비박리성, 비백화성이라고 함), 금속 박막(금속 산화물 박막을 포함함)을 부식시키지 않는 성질(내부식성) 등의 우수한 신뢰성이 요구된다.
고온?고습 환경하에서의 내발포?박리성을 개량하는 방법으로서, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 모노머(고(高)Tg 모노머)와, 카복실기 등의 관능기를 함유하는 모노머를 공중합하는 수법이나, 고Tg의 올리고머(저분자량 폴리머)를 첨가하는 등의 수법이 알려져 있다. 또한, 내부식성능을 부여하는 방법으로서, 카복실기 이외의 가교 가능한 관능성 아크릴레이트 및 알콕시알킬아크릴레이트를 공중합하는 수법이 알려져 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, (메타)아크릴산 알콕시알킬에스테르를 주성분으로 하여, 이것에 카복실기 함유 모노머를 공중합시켜 얻어지는 점착성 폴리머 100중량부와, 메타크릴산 알킬에스테르, 메타크릴산 사이클로알킬에스테르, 메타크릴산 벤질 또는 스티렌으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 주성분으로 하고, 이것에 아미노기 또는 아미드기 함유 모노머를 공중합시켜 얻어지는 저분자량 폴리머 5?40중량부 및 가교제 0.001?2.0중량부를 함유하는 점착제 조성물 및 그것을 이용한 점착 시트가 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 카복실기 함유 모노머를 구성 성분으로 하고, 그리고 실질적으로 수산기 함유 모노머가 포함되지 않는 아크릴계 공중합체와, 벤조트리아졸이나 그 유도체를 특정 중량비로 혼합하여 이루어지는 점착제 조성물과, 상기 아크릴계 공중합체 중의 카복실기 X와 반응할 수 있는 관능기 Z를 갖는 에폭시 가교제를, 특정 중량비로 배합하고 가교하여 얻어지는 점착제를 이용한 금속 접착용 점착 시트가 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는, 알콕시알킬아크릴레이트(성분 A) 및 가교 가능한 관능기를 갖는 아크릴계 모노머(성분 B)를 필수의 단량체 성분으로 하여 구성되는 중량 평균 분자량 40만?160만의 아크릴계 폴리머 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분 100중량부에 대한 성분 A의 함유량이 45?99.5중량부, 성분 B의 함유량이 0.5?4.5중량부이며, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중에 카복실기 함유 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 점착제 조성물이 기재되어 있다.
(특허문헌 1) 일본공개특허공보 제2002-327160호
(특허문헌 2) 일본공개특허공보 제2006-45315호
(특허문헌 3) 일본공개특허공보 제2009-79203호
그러나, Tg를 높게 한 점착제에서는, 회로 등의 단차를 매립하는 성능이 떨어진다는 문제를 갖고 있었다. 또한 카복실기 함유 모노머를 필수로 하고 있는 점착제에서는, 투명 도전막, 특히 금속 박막(금속 산화물 박막을 포함함)에 부착했을 때의 내부식성이 불충분한 등의 문제를 갖고 있었다. 또한, 카복실기 이외의 가교 가능한 관능성 아크릴레이트 및 알콕시알킬아크릴레이트를 공중합한 점착제에서는, 습열백화가 충분히 억제되지 못한다는 문제를 갖고 있었다. 즉, 도공성, 투명성, 내발포?박리성이 우수하고, 그리고 내부식성능, 점착 성능이 우수하며, 또한 회로 등의 단차를 매립하는 성능도 우수한 점착제가 강하게 요망되고 있었다.
본 발명은, 도공성, 투명성, 비발포성, 비박리성 및 비백화성이 우수하고, 내부식성 및 점착 성능이 우수하며, 그리고 회로 등의 단차를 매립하는 성능도 우수한 점착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이 점착제를 이용한 점착 시트 및 터치 패널 등의 디스플레이를 비롯하여 전자 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 놀랍게도, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해, 상기 과제를 만족할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따른 점착제는, 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)를 포함하는 조성물로 이루어지고, 상기 공중합체 (X)는, 적어도, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 함유하는 단량체 (A) 0.1?10중량%와, 상기 단량체 (A)를 제외한, 아미노기를 함유하는 단량체 (B) 0.1?10중량%와, 상기 단량체 (A) 및 상기 단량체 (B)를 제외한, 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C) 1?50중량%와, 상기 단량체 (A), 상기 단량체 (B) 및 상기 단량체 (C) 이외에, 이들과 공중합 가능한, 그 외의 단량체 (D)를 포함하는 단량체를 공중합하여 이루어지는 것이다. 그리고, 상기 공중합체 (X)의 관능기에는, 카복실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 여기에서 「카복실기가 포함되어 있지 않음」이란, 본 발명의 취지에 기초하는 범위에 있어서 실질적으로 카복실기가 포함되어 있지 않은 것을 의미하고, 본 발명의 효과에 영향을 주지 않는 극미량의 카복실기가 포함되어 있는 것을 배제하는 것은 아니다.
상기 단량체 (A)의 관능기의 바람직한 예로서는, 하이드록실기 및 메르캅토기 중 적어도 어느 하나를 들 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)의 바람직한 예로서는, (a) 방향 지방족계 폴리이소시아네이트, 지방족계 폴리이소시아네이트 및 지환족계 폴리이소시아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 및, (b) 상기 (a)의 화합물의 변성체 중 적어도 어느 하나를 들 수 있다.
또한, 상기 그 외의 단량체 (D)의 바람직한 예로서, 비닐계 단량체, 알킬렌옥사이드 함유 단량체 및, (메타)아크릴산 알킬에스테르 중 적어도 어느 하나의 단량체를 포함하는 것을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착제의 바람직한 예로서, 추가로, 상기 공중합체 (X) 100중량부에 대하여 0.1?5중량부의 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 것도 들 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기 실시 형태의 점착제로 형성되어 이루어지는 점착제층을 포함하는 것이다.
또한, 본 발명의 전자 디바이스는, 상기 실시 형태의 점착제로 형성되어 이루어지는 점착제층을 포함하는 것이다.
본 발명의 점착제는, 도공성, 투명성, 비발포성, 비박리성 및 비백화성, 내부식성 및 점착 성능이 우수하고, 그리고, 회로 등의 단차 매립성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다는 우수한 효과를 갖고 있다. 따라서, 예를 들면, 디스플레이를 비롯하여 전자 디바이스의 광학 부재 등의 부착에 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 투명 도전막, 특히 금속 박막(금속 산화물 박막을 포함함)에 부착했을 때의 내부식성이 우수한 점에서, ITO(인듐?주석) 필름 등의 금속 박막 필름이나, 회로 형성 부분에도 직접 부착할 수 있다. 또한, 단차를 매립하는 성능이 우수하기 때문에, 터치 패널 등의 회로의 단차나 가식(加飾)에 의한 단차가 있는 부재의 접착에도 이용할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하에, 본 발명의 점착제, 점착 시트(테이프 형상의 점착 테이프도 포함함) 및 전자 디바이스에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서 및 청구의 범위에 있어서, 「(메타)아크릴」이라는 표기의 화합물은, 「메타아크릴」과「아크릴」 모두를 포함하는 것으로 한다. 「(메타)아크릴레이트」에 대해서도 동일한 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「임의의 수 A ? 임의의 수 B」가 되는 기재는, 수 A 및 수 A보다 큰 범위이고, 수 B 및 수 B보다 작은 범위를 의미한다. 또한, 도면 중의 각 부재의 비율 등은, 설명의 편의를 위한 것이며 어떠한 한정이 되는 것은 아니다.
본 발명의 점착제는, 이하에 상술하는 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)를 포함하는 것이다. 공중합체 (X)는, 이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 함유하는 단량체 (A) [이하, 간단히 단량체 (A)라고 기술하는 경우가 있음] 0.1?10중량%와, 단량체 (A) 이외의 아미노기를 함유하는 단량체 (B) [이하, 간단히 단량체 (B)라고 기술하는 경우가 있음] 0.1?10중량%와, 단량체 (A), (B) 이외의 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C) [이하, 간단히 단량체 (C)라고 기술하는 경우가 있음] 1?50중량%와, 단량체 (A), (B), (C) 이외의 그 외의 단량체 (D)를 포함하는 단량체를 공중합하여 이루어지는 것이며, 공중합체 (X)의 관능기에는, 카복실기가 포함되어 있지 않은 것이다.
본 발명에 따른 점착 시트(테이프 형상의 점착 테이프도 포함함)는, 본 발명의 점착제를 이용하여 형성한 점착제층을 포함하는 것이다. 본 발명의 점착제는, 점착 시트의 형태로 적합하게 이용할 수 있다. 물론, 점착 시트 이외의 형태로 점착제를 이용하는 것을 배제하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 전자 디바이스는, 본 발명의 점착제를 이용하여 형성한 점착제층을 포함하는 것이다. 적합한 전자 디바이스의 예로서, 터치 패널을 포함한 플랫 패널 디스플레이 전반, 전자 페이퍼, 태양 전지, 조광 미러 등의 조광 장치 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착제는, 후술하는 바와 같이, 단차 매립성이 우수하기 때문에, 도전 회로 등의 단차부를 갖는 용도에 특히 적합하다. 예를 들면, 터치 패널 등의 디스플레이에 형성된 투명 도전막과, 광학 필름이나 보호 필름 등과를 접합시키기 위한 점착제로서 적합하다. 또한, 액정 디스플레이의 TFT(Thin Film Transistor) 기판에 형성된 투명 도전막과 편광 필름 등의 광학 필름 등을 접합시키기 위한 점착제로서 적합하다. 또한, 전자 페이퍼와 보호 필름과의 접합이나, 태양 전지의 투명 도전막과 보호 필름이나 광학 필름 등과의 접합에도 이용할 수 있다.
접합시키는 대상은, 투명 도전막으로 한정되지 않고, TFT나 배선 등이 형성된 단차부를 갖는 비투명성의 금속막과, 광학 필름 등을 접합시키기 위한 점착제로서 이용해도 좋다. 또한, 복수의 광학 필름끼리를 서로 접합시키는 용도에 이용해도 좋다. 물론, 전술한 용도로 한정되는 것이 아니며, 기타 용도를 배제하는 것은 아니다. 이하, 본 발명의 점착제를, 투명 도전막과 광학 필름을 접합시키는 경우를 예로서 설명한다.
본 발명의 공중합체 (X)는, 단량체를 용액 중합, 유화 중합, 현탁 중합, 또는 괴상 중합 등으로 공중합할 수 있다. 투명성이나 점착성의 관점에서는, 용액 중합이 바람직하다. 또한, 공중합체 (X)의 중량 평균 분자량은, 점착 성능의 밸런스의 관점에서 20만?150만이 바람직하다. 또한, 공중합체 (X)의 유리 전이 온도는, 점성(tack)과 응집력의 관점에서 -40?30℃가 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 중량 평균 분자량이란, GPC 측정으로 구한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이고, GPC 측정 조건은 이하와 같다. 장치: SHIMADZU Prominence(가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼 제조) 칼럼: TOSOH TSK-GEL GMHXL(토소 가부시키가이샤 제조)을 사용. 용매: 테트라하이드로푸란, 유속: 0.5ml/분, 온도: 40℃, 시료 농도: 0.1wt%, 시료 주입량: 100㎕.
일반적으로 터치 패널 등의 디스플레이에는, 투명 도전막의 주변부에 은(銀)페이스트 등으로 형성한 수10㎛ 단차의 도전 회로를 갖는 경우가 많다. 본 발명의 점착제를 이용한 점착 테이프에 의하면, 수10㎛ 단차의 도전 회로에 부착한 경우라도, 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)와의 조합의 효과에 의해, 단차의 에지부인 모서리 등에 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 우수한 단차 매립성을 실현할 수 있다. 여기에서, 투명 도전막이란, ITO(산화 인듐?주석) 필름, IZO(산화 인듐?산화 아연), ZnO(산화 아연) 등의 금속 박막 필름, 폴리티오펜이나 폴리아닐린 등의 도전성 고분자 박막 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 단차 매립성은, 40℃?50℃ 정도의 저온열 라미네이트에서의 단차 매립성을 의미하는 것이다. 바꾸어 말하면, 프린트 배선판의 기술 분야에서 실시되고 있는, 드라이 필름 형상의 접착 시트를 80℃?200℃ 정도로 배선 회로 상에 라미네이트함으로써 단차를 매립하는 고온열 라미네이트와는 구별해야 하는 것이다.
본 발명에 있어서는, 단량체에 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C)를 이용하는 것이 중요하다. 단량체 (C)는, 분자 내에 아미드 결합을 갖기 때문에 수분에 대한 친화성이 높다. 그 때문에, 단량체 (C)를 이용한 공중합체 (X)는, 수분에 대한 친화성을 높게 할 수 있다. 공중합체 (X)를 포함하는 점착제를 점착 시트 등의 점착제층으로서 이용하는 경우, 그 점착제층을 유리에 부착한 후, 고온 고습 환경하에 방치하면, 일반적으로 수분이 점착제층에 침입하는 경향이 있다. 그러나, 당해 점착제층은, 수분에 대한 친화성이 높은 아미드기를 갖는 공중합체 (X)를 포함하기 때문에, 수분과 공중합체 (X)의 친화성이 양호하다. 그 때문에, 투명한 점착제층은 백색으로 변화되지 않고 투명함을 유지할 수 있다. 본 발명에서는 점착제층에, 고의적으로 수분을 침입시키고 있다고 할 수 있다. 한편, 단량체 (C)를 이용하지 않은 공중합체를 포함하는 점착제층을 이용한 경우에는, 수분에 대한 친화성이 떨어지기 때문에, 점착 테이프를 유리에 부착한 후에 고온 고습 환경하에 방치했을 때, 점착제층에 침입한 수분은 공중합체와 친화되지 않고, 미립자 상태가 됨으로써 투명한 점착제층이 백색으로 변화한다고 생각된다.
본 발명에 있어서 단량체 (C)를 이용한 공중합체를 포함하는 점착 테이프는, 아미드 결합의 존재에 의해, 고온 고습 환경하에 있어서도 점착력의 저하가 적고, 점착제층에 기포의 발생이 적으며, 피착체에 대하여, 점착 테이프의 들뜸이나 박리가 발생하기 어려운 특징을 갖는다(이하, 내습열성이라고 하는 경우가 있음).
아미드 결합을 함유하는 단량체 (C)로서는, 예를 들면 (메타)아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, 다이아세톤(메타)아크릴아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 단량체 (C)는 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상 병용해도 좋다.
단량체 (C)는, 전체 단량체 100중량% 중, 1?50중량%인 것이 중요하고, 바람직하게는, 10?40중량%이고, 보다 바람직하게는, 15?30중량%이다. 단량체 (C)가 1중량%에 미치지 않는 경우, 고온 고습 환경하에 방치했을 때, 점착제층은 백색으로 변색되기 쉬운 경향이 있다. 또한, 단량체 (C)가 50중량%를 초과하면 점착력이 저하되는 경향이 있고, 점착 테이프가 피착체로부터 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.
본 발명에 있어서 단량체 (A)는, 이소시아네이트기와의 반응 가능한 카복실기 이외의 관능기를 갖는 단량체인 것이 중요하다. 공중합체 (X)가 카복실기를 가지면, 공중합체 (X)를 포함하는 점착제를 점착 테이프에 이용한 경우, 그 점착 테이프를 투명 도전막에 부착했을 때에 투명 도전막이 부식될 우려가 있다. 그 때문에, 단량체 (A)의 관능기는, 예를 들면, 메르캅토기, 하이드록실기 등이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 투명 도전막이 부식되지 않을 정도로 극미량의 카복실기를 갖는 것을 배제하는 것은 아니다.
메르캅토기를 함유하는 단량체로서는, 예를 들면 2-메르캅토에틸(메타)아크릴레이트, 2-메르캅토프로필(메타)아크릴레이트, 3-메르캅토프로필(메타)아크릴레이트, 4-메르캅토부틸(메타)아크릴레이트, 2-메르캅토부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
하이드록실기를 함유하는 단량체로서는, 예를 들면 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 글리세롤모노(메타)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메타)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 (메타)아크릴레이트류, 비닐알코올, 알릴알코올 등을 들 수 있다.
단량체 (A)는, 전체 단량체 100중량% 중, 0.1?10중량%인 것이 중요하다. 그리고, 0.2?9중량%가 보다 바람직하고, 0.3?4중량%가 더욱 바람직하며, 0.5?2중량%가 특히 바람직하다. 단량체 (A)가 0.1중량%에 미치지 않는 경우, 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)와의 사이의 가교 반응이 불충분해져, 고온 고습 환경하에 방치했을 때, 점착제층에 기포가 발생하거나, 점착제층의 응집력 부족에 의한 점착 테이프의 들뜸이나 박리가 발생하기 쉬운 경향이 있다. 한편, 10중량%를 초과하면 가교 반응이 과잉이 됨으로써 점착력이 부족할 경향이 있으며, 피착체로부터 점착 테이프의 들뜸이나 박리가 발생할 우려가 있다. 단량체 (A)는, 단독의 화합물을 사용해도 좋고, 2종류 이상을 병용해도 좋다.
본 발명에 있어서의 공중합체 (X)에 있어서, 아미노기를 함유하는 단량체 (B)를 이용하는 것이 중요하다. 공중합체 (X)가 아미노기를 가짐으로써, 당해 공중합체 (X)를 포함하는 점착제를 점착 테이프에 이용한 경우, 그 점착 테이프를 폴리카보네이트 등의 수지 필름 또는 수지판에 부착했을 때, 폴리카보네이트 등으로부터 발생하는 기포(소위, 아웃가스)를 억제할 수 있다.
아미노기를 함유하는 단량체 (B)로서는, 예를 들면 아미노메틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노메틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
단량체 (B)는 전체 단량체 100중량% 중, 0.1?10중량%인 것이 중요하다. 0.2?5중량%가 보다 바람직하고, 0.5?5중량%가 특히 바람직하다. 단량체 (B)가 0.1중량%에 미치지 않는 경우, 폴리카보네이트 등의 수지 필름 또는 수지판으로부터 발생하는 기포를 억제하기 어려운 경향이 있다. 한편, 10중량%를 초과하면, 점착제층이 황색으로 변색되는 경향이 있다.
본 발명에 있어서 단량체 (A), 단량체 (B) 및 단량체 (C) 이외에 이용할 수 있는 기타 단량체 (D)로서는, (메타)아크릴산 알킬에스테르, 알킬렌옥사이드 함유 단량체, 비닐계 단량체 등을 들 수 있다. 또한, 단량체 (D)는, 공중합체 (X)의 유리 전이 온도를 점착제로서 적합한 -50?-20℃ 정도로 조정하는 것 및, 점착 물성을 조정하기 위해 사용한다.
단량체 (D)인 (메타)아크릴산 알킬에스테르는, 알킬쇄의 탄소수가 1?14가 바람직하고, 탄소수가 4?14가 보다 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 1-메틸에틸(메타)아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, n-노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, n-데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, n-도데실(메타)아크릴레이트, n-트리데실(메타)아크릴레이트, n-테트라 데실(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 환상 알킬에스테르 등도 들 수 있다.
단량체 (D)인 알킬렌옥사이드 함유 단량체로서는, 예를 들면 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 단량체 (D)로서, 스티렌, 아세트산 비닐 등의 비닐계 단량체를 사용할 수도 있다.
상기 중, 단량체 (D)의 보다 바람직한 예는, 알킬렌옥사이드 함유 단량체이다. 알킬렌옥사이드 함유 단량체는, 전체 단량체 100중량% 중에 1?45중량% 사용하는 것이 바람직하다. 알킬렌옥사이드를 가짐으로써 점착 테이프를 피착체에 접착하여 고온 분위기에 둔 경우에서도, 점착성을 유지하면서 기포의 발생이나, 피착체로부터의 박리를 보다 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서 단량체 (D)는, 전체 단량체 100중량% 중, 30?98.8중량%인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)는, 공지의 폴리이소시아네이트 경화제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 방향족계 폴리이소시아네이트, 지방족계 폴리이소시아네이트, 방향 지방족계 폴리이소시아네이트, 지환족계 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지방족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향 지방족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸자일릴렌디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족계 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들면 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸사이클로헥실이소시아네이트, 1,3-사이클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-사이클로헥산디이소시아네이트, 1,4-사이클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-사이클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-사이클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(사이클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산 등을 들 수 있다.
추가로, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트(PAPI), 나프틸렌디이소시아네이트 및, 이들 폴리이소시아네이트 변성물 등을 사용할 수 있다. 또한 폴리이소시아네이트 변성물로서는, 카보디이미드(carbodiimide)기, 우레트디온(uretdione)기, 우레트이민(uretimine)기, 물과 반응한 뷰렛(buret)기, 이소시아누레이트기 중 어느 기, 또는 이들 기의 2종 이상을 갖는 변성물을 사용할 수 있다. 그리고, 폴리올과 디이소시아네이트와의 반응 생성물도 폴리이소시아네이트로서 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)는, 상기 폴리이소시아네이트의 변성체를 사용하는 것도 바람직하다. 당해 변성체란, 상기 폴리이소시아네이트의 뷰렛체, 알로파네이트(allophanate)체, 누레이트(nurate)체, 트리메틸올프로판 어덕트체 등을 들 수 있다. 당해 변성체는, 3개?6개 정도의 이소시아네이트기를 함유하는 것이 바람직하고, 포트라이프(pot life) 등을 고려하면 3개가 바람직하다.
본 발명에 있어서 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)는, 점착 테이프의 고온 환경하의 내열성의 관점, 혹은 고온 고습 환경하에 방치했을 때의 점착제층의 백색으로의 변색을 억제하는 관점에서 방향 지방족계 폴리이소시아네이트, 지방족계 폴리이소시아네이트 및 지환족계 폴리이소시아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물, 또는 이들 화합물의 변성체인 것이 바람직하다. 구체적으로는 자일릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 뷰렛체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 누레이트체가 바람직하다. 방향족계 폴리이소시아네이트는, 내습열백화성이 저하될 우려가 있다.
본 발명에 있어서 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)는, 공중합체 (X) 100중량부에 대하여 0.01?5중량부 이용하는 것이 바람직하고, 0.05?3중량부 이용하는 것이 보다 바람직하며, 0.1?3중량부 이용하는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 있어서 경화제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서 다관능 에폭시 화합물을 병용할 수도 있다. 다관능 에폭시 화합물을 병용함으로써, 점착제층의 내열성을 보다 향상시킬 수 있다. 다관능 에폭시 화합물은, 예를 들면, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 비스페놀 A?에피클로로하이드린형 에폭시 수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)사이클로헥산, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 다관능 에폭시 화합물은, 공중합체 (X) 100중량부에 대하여 0.1?5중량부 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제는, 실란 커플링제를 포함하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제를 이용함으로써 점착제층과 피착체와의 밀착성이 양호해지고, 내열성, 내습열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 비백화성 및, 단차 매립성의 물성을 보다 향상시킬 수 있다. 게다가, 피착체가 폴리카보네이트판인 경우, 부착한 후에 폴리카보네이트판으로부터 발생하는 가스에 의해 점착제층이 팽창하지 않는 성질(내가스팽창성)의 물성을 보다 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제를 사용하는 경우는, 공중합체 (X) 100중량부에 대하여, 0.005?5중량부의 범위가 바람직하다.
상기 실란 커플링제는, 구체적으로는, 예를 들면, γ-(메타)아크릴옥시메틸트리메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리부톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등의(메타)아크릴옥시기를 갖는 알콕시실란 화합물;
비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란 등의 비닐기를 갖는 알콕시실란 화합물;
5-헥세닐트리메톡시실란, 9-데세닐트리메톡시실란, 스티릴트리메톡시실란 등의 알콕시실란 화합물;
γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디에톡시실란 등의 아미노알킬기를 갖는 알콕시실란 화합물;
γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디에톡시실란, β-메르캅토메틸페닐에틸트리메톡시실란, 메르캅토메틸트리메톡시실란, 6-메르캅토헥실트리메톡시실란, 10-메르캅토데실트리메톡시실란 등의 메르캅토기를 갖는 알콕시실란 화합물;
테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라부톡시실란 등의 테트라알콕시실란 화합물;
3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 헥사메틸실라잔, 디페닐디메톡시실란, 1,3,5-트리스(3-트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링 중에서도, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란이 바람직하다.
본 발명의 점착제에는, 상기 공중합체 (X) 및 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)에 더하여 필요에 따라서, 기타 수지, 예를 들면 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아미노 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지를 병용할 수도 있다. 또한, 용도에 따라서, 커플링제, 점착 부여제, 탈크, 탄산 칼슘, 산화 티탄 등의 충전제, 착색제, 연화제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 소포제, 광 안정제, 내후 안정제, 경화 촉진제, 경화 지연제, 인산 에스테르 등의 첨가제를 배합해도 좋다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제로 형성하여 이루어지는 점착제층을 포함하는 것이 중요하다. 점착 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 박리 라이너 상, 또는 기재 상에 점착제를 도공함으로써 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 기재의 편면에 점착제층이 형성된 편면 점착 테이프나, 기재의 양면에 점착제층이 형성된 양면 점착 테이프라도 좋다. 또한 2매의 박리 라이너 간에 점착제층이 형성된 소위 캐스트 점착 테이프라도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서 점착 테이프와, 점착 시트 또는 점착 필름은 동의어이다.
상기 점착제층의 두께는, 2?1000㎛가 바람직하고, 5?500㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 점착제층은 단층이라도, 2층 이상의 적층의 어느 형태라도 좋다. 그리고 점착제의 도공은, 콤마코터(comma coater)나 다이코터(die coater) 등의 공지의 도공기를 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서 기재는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 플라스틱 필름이나, 반사 방지(AR) 필름, 편광판, 위상차판 등의 각종 광학 필름을 들 수 있다. 상기 플라스틱 필름으로서는, 폴리염화비닐 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리우레탄 필름, 나일론 필름, 폴리올레핀 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 사이클로올레핀 필름 등을 들 수 있다. 상기 기재된 기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 10?2000㎛가 바람직하다.
본 발명의 점착 시트의 피착체로서는, 특별히 제한되지 않지만, 투명 도전막을 갖는 아크릴판, 폴리카보네이트판, 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 또한 본 발명의 점착 시트는, 액정 패널, 플라즈마디스플레이 패널(PDP), 터치 패널 등의 전자 디바이스에 이용하는 것이 보다 바람직하다. 특히 터치 패널의 투명 도전막 및 도전 회로가 형성된 면과, 광학 필름과의 부착에 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에서도 기포의 혼입없이 도전 회로의 단차를 매립할 수 있다. 또한 본 발명에 있어서 점착제층은, 고온 고습 환경하에 방치했을 때에도, 도전 회로의 부식이 억제되어, 점착제층의 투명성을 유지할 수 있다.
본 발명의 전자 디바이스인, 예를 들면, 터치 패널 등의 디스플레이 등은, 상기 점착 시트의 점착제층을 ITO에 의한 투명 도전막이나, 은 페이스트에 의한 회로가 형성된 기판에 부착함으로써 제조할 수 있다. 또한, 예를 들면, 액정 패널의 형성은, 상기 점착 시트의 점착제층을 액정 셀의 편측 또는 양측에 접착함으로써 제조할 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 예 중, 「부」란 「중량부」를, 「%」란 「중량%」을 각각 나타내는 것으로 한다.
〈합성예 1〉
교반기, 환류 냉각관, 질소 도입관, 온도계, 적하관을 구비한 반응 장치를 사용하며, 표 1의 각 단량체의 합계량의 50중량%, 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴을 적당량, 용매로서 아세트산 에틸을 반응조에 넣었다. 이어서, 나머지 단량체의 전체량 및, 아세트산 에틸, 아조비스이소부티로니트릴을 적당량 첨가하여 혼합한 용액을 준비하고, 이것을 적하관으로부터 약 2시간 걸쳐 적하하고, 질소 분위기하에서 약 80℃로 5시간 중합시켰다. 반응 종료 후, 냉각, 아세트산 에틸로 희석하고, 불휘발분 40%, 점도 6000mPa?s의 공중합체 용액을 얻었다.
〈합성예 2?38〉
표 1 및 표 2의 중량 비율에 따라서 각종 원료를 넣고, 합성예 1과 동일한 방법으로 공중합체를 합성했다. 또한, 얻어진 공중합체의 불휘발분 및, 점도를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
〈실시예 1〉
합성예 1에서 얻어진 공중합체 용액 100부에 대하여, 자일릴렌디이소시아네이트트리메틸올프로판 어덕트체의 50% 아세트산 에틸 용액 1.0부를 배합하여 점착제를 얻었다.
얻어진 점착제를 콤마코터를 사용하여, 박리 라이너(두께 38㎛) 상에 건조 도막 25㎛가 되도록 도공하고, 100℃에서 2분간 건조시켰다. 그 후, 점착제층이 박리 라이너에 협지되도록, 다른 1매의 박리 라이너를 점착제층 상에 접합시키고, 이 상태에서 실온으로 7일간 에이징시켰다. 이들 공정을 거쳐, 기재를 이용하지 않는 점착 시트를 얻었다.
〈실시예 2?32, 비교예 1?13〉
표 3 ? 표 5에 나타내는 바와 같이, 공중합체 용액의 종류 및 경화제의 종류, 배합량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 기재를 이용하지 않는 점착 시트를 얻었다.
실시예 1?32 및 비교예 1?13에서 얻어진 점착제와 점착 시트를 이용하여, 이하에 나타내는 방법에 따라서 도공성, 점착력, 비발포성, 비박리성, 투명성, 내부식성, 비백화성, 내가스팽창성 및 단차 매립성의 평가를 행했다. 결과를 표 6에 나타낸다.
〈도공성〉
얻어진 점착제를, 콤마코터를 사용하여 박리 라이너 상에 3m/분의 도공 속도로 도공하고, 이하의 기준으로 육안 평가했다.
○: 선자국, 튐 등이 없고 도공면이 평활한 것
×: 선자국, 튐 등이 있고 도공면이 평활하지 않은 것
〈점착력〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시키고, 폭 25㎜×길이 100㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
이 시험용 점착 시트의 박리 라이너를 벗기고, 노출된 점착제층을 두께 0.4㎜의 유리판에 23℃-50%RH로 접착하고, JIS Z-0237에 준하여 롤 압착했다. 압착으로부터 24시간 경과 후, 만능 인장 시험기로 박리 강도(박리 각도 180°, 박리 속도 300㎜/분; 단위mN/25㎜폭)를 측정했다.
〈비발포성?비박리성〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시키고, 폭 100㎜×길이 100㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
이 시험용 점착 테이프의 박리 라이너를 벗기고, 노출된 점착제층을 유리판에 접착한 후, 85℃의 조건하에 240시간 방치하여, 23℃-50%RH로 냉각한 후, 기포의 발생 및 점착 시트의 들뜸이나 박리를 이하의 조건으로 육안 평가했다.
○: 기포 및 들뜸이나 박리가 전혀 보이지 않는 것
×: 기포 및 들뜸이나 박리가 보인 것
〈투명성〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시키고, 폭 25㎜×길이 100㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
이 시험용 점착 테이프의 박리 라이너를 벗기고, 23℃-50%RH 분위기에서 유리판에 라미네이터를 이용하여 접착하고, HAZE를 측정했다. 또한, HAZE는 닛폰덴쇼쿠고교 가부시키가이샤 제조 Turbidimeter NDH5000W를 이용하여 측정했다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: HAZE가 1.0 미만이면 투명성 양호
×: HAZE가 1.0 이상이면 투명성 불량
〈내부식성〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시키고, 폭 40㎜×길이 100㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
23℃-50%RH로 ITO에 의한 투명 도전막이 형성된 필름(사이즈 40㎜×길이 160㎜)의 ITO막 형성면 상에, 시험용 점착 테이프의 박리 라이너를 벗기고, 라미네이터를 이용하여 접착했다. 이것을 85℃-90%RH 환경하에서 1000시간 방치하고, 접착 직후와의 저항값의 변화율(%)을 측정하여, 변화율에 따라 내부식성을 평가했다. 또한, 저항값은, 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤 제조 로레스타(LORESTA) GP(형번 MCP-T600)를 이용하여 측정했다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: 저항값의 변화율이 150%미만. 내부식성 양호.
×: 저항값의 변화율이 150%이상. 내부식성 불량.
〈비백화성〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시키고, 폭 25㎜×길이 80㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
이 시험용 점착 테이프의 박리 라이너를 벗기고, 23℃-50%RH 분위기에서 ITO에 의한 투명 도전막이 형성된 필름(사이즈 40㎜×길이 160㎜)의 ITO막 형성면 상에, 박리 라이너를 벗긴 시험용 점착 테이프를, 라미네이터를 이용하여 접착했다. 이것을 85℃-90%RH 환경하에서 1000시간 방치하고, 23℃-50%RH로 3시간 냉각한 후의 HAZE를 측정했다. 또한, HAZE는 닛폰덴쇼쿠고교 가부시키가이샤 제조 Turbidimeter NDH5000W를 이용하여 측정했다. 평가 기준은 이하와 같다.
◎: HAZE가 1.2 미만. 거의 백화가 확인되지 않고, 비백화성 양호.
○: HAZE가 1.2 이상 8.0 미만. 약간의 백화가 있지만 실용상 문제 없음.
×: HAZE가 8.0 이상. 백화가 현저하여 사용할 수 없음.
〈내가스팽창성의 평가 방법〉
시험용 점착 테이프를, 폭 100㎜×길이 100㎜로 재단하고, 박리 라이너를 박리하여, 폴리카보네이트(PC)판에 접합시켜 고정하고, 50℃ 분위기하에서 0.5MPa의 압력을 가하여 20분간 보존 유지하여, PET 필름/점착제층/PC판의 층 구조를 갖는 시험편을 제작했다. 상기 시험편을 80℃의 오븐 안에서 24시간 열처리(내열성 시험)를 행했다.
이 내열성 시험 후, 샘플편의 접착 계면(점착제층과 PC판과의 계면)을 육안으로 관찰했다. 평가 기준은 이하와 같다.
○: 「기포」나 「들뜸」을 전혀 볼 수 없었음. 양호.
△: 「기포」나 「들뜸」이 약간 확인됨. 실용상 문제 없음.
×: 「기포」나 「들뜸」이 현저히 확인됨. 실용 불가.
〈단차 매립성〉
얻어진 점착 시트를, PET 필름(도요보세키 가부시키가이샤 제조, A-4300, 두께 100㎛)에 접합시켜, 폭 25㎜×길이 100㎜의 사이즈로 절출하여 시험용 점착 시트를 제작했다.
한편, PET 필름 상에, 은 잉크를 이용하여 실크스크린코터로 폭 1cm에서 단차가 10㎛로 되도록 인쇄했다. 23℃-50%RH 분위기에서 이 시험용 점착 테이프의 박리 라이너를 벗기고, 당해 인쇄 필름(사이즈 40㎜×길이 100㎜)의 인쇄면에 라미네이터를 이용하여 접착했다. 이것을 오토클레이브 내에서 50℃-0.5MPa로 20분간 처리한 후, 23℃-50%RH 환경하에서 24시간 방치한 후, 단차가 메워지고 있는지 이하의 기준으로 육안 평가했다.
◎: 라미네이터 접착 후에 단차가 메워지고 있음
○: 오토클레이브 처리 직후에 단차가 메워지고 있음
△: 오토클레이브 처리 24시간 후에 단차가 메워지고 있음
×: 단차가 메워지지 않음
표 6에 나타내는 바와 같이, 비교예 1?13은, 도공성, 점착성, 비발포성, 비박리성, 투명성, 내부식성, 비백화성, 내가스팽창성, 단차 매립성 전부를 만족시킬수는 없었다. 한편, 실시예 1?32는 우수한 내부식성, 비백화성, 단차 매립성을 갖고, 그리고 도공성, 점착성, 비발포성, 비박리성, 내가스팽창성, 투명성이 우수한 결과였다.
본 발명의 점착제 및 점착 시트는, 우수한 도공성, 점착성, 비발포성, 비박리성, 투명성뿐만 아니라, 높은 내부식성, 비백화성, 단차 매립성을 아울러 갖는다. 따라서, 디스플레이나 터치 패널 등의 투명 도전 박막을 비롯하여 금속 박막과, 광학 부재 등의 필름 등을 직접 접착하여 고정하는 용도 등의 접착 용도에 적합하게 이용할 수 있다. 특히, 투명성이 높고, 우수한 내부식성을 가지며, 비백화성, 단차 매립성도 겸비하므로, 투명 도전막에 대한 점착제 용도로서 특히 유용하다.
Claims (7)
- 공중합체 (X)와 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)를 포함하는 조성물로 이루어지고,
상기 공중합체 (X)는, 적어도,
이소시아네이트기와 반응 가능한 관능기를 함유하는 단량체 (A) 0.1?10중량%와,
상기 단량체 (A)를 제외한, 아미노기를 함유하는 단량체 (B) 0.1?10중량%와,
상기 단량체 (A) 및 상기 단량체 (B)를 제외한, 아미드 결합을 함유하는 단량체 (C) 1?50중량%와,
상기 단량체 (A), 상기 단량체 (B) 및 상기 단량체 (C) 이외에, 이들과 공중합 가능한, 그 외의 단량체 (D)를 포함하는 단량체를 공중합하여 이루어지는 것으로,
상기 공중합체 (X)의 관능기에는, 카복실기가 포함되어 있지 않은 점착제. - 제1항에 있어서,
상기 단량체 (A)의 관능기는, 하이드록실기 및 메르캅토기 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 점착제. - 제1항에 있어서,
상기 폴리이소시아네이트계 경화제 (Y)가, (a) 방향 지방족계 폴리이소시아네이트, 지방족계 폴리이소시아네이트 및 지환족계 폴리이소시아네이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 및, (b) 상기 (a)의 화합물의 변성체 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 점착제. - 제1항에 있어서,
상기 그 외의 단량체 (D)가, 비닐계 단량체, 알킬렌옥사이드 함유 단량체 및, (메타)아크릴산 알킬에스테르 중 적어도 어느 하나의 단량체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제. - 제1항에 있어서,
추가로, 상기 공중합체 (X) 100중량부에 대하여 0.1?5중량부의 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착제로 형성되어 이루어지는 점착제층을 포함하는 점착 시트.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착제로 형성되어 이루어지는 점착제층을 포함하는 전자 디바이스.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002457A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착시트 및 적층체 |
US10454602B2 (en) | 2015-01-06 | 2019-10-22 | Lg Electronics Inc. | Apparatus for transmitting broadcast signals, apparatus for receiving broadcast signals, method for transmitting broadcast signals and method for receiving broadcast signals |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5790089B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-10-07 | Dic株式会社 | 両面粘着テープ |
JP6057693B2 (ja) * | 2012-12-17 | 2017-01-11 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
CN103087503B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-04-01 | 徐广敏 | 一种电子灌封胶及其制备方法 |
JP6130245B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-05-17 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP6442879B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-12-26 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層防湿フィルム |
JP6130246B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-05-17 | リンテック株式会社 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
JP2015193706A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | リンテック株式会社 | 導電性基板用表面保護フィルムの製造方法 |
CN104175697B (zh) * | 2014-07-04 | 2016-01-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 偏光片的贴附方法、偏光片单元及显示装置 |
TWI621525B (zh) * | 2015-03-31 | 2018-04-21 | 住友化學股份有限公司 | 光學積層體、液晶顯示裝置、黏著劑組成物及光學膜 |
JP5956044B1 (ja) * | 2015-10-07 | 2016-07-20 | 住友化学株式会社 | 光学積層体及び液晶表示装置 |
JP7112227B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-08-03 | 積水化学工業株式会社 | アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002327160A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着剤組成物及び該組成物を用いたディスプレイ用粘着シート |
JP2006045315A (ja) | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着シート、金属蒸着フィルムラベル、タッチパネル用部材およびタッチパネル |
JP2007297452A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Daio Paper Corp | 粘着シート |
JP2008050459A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Riken Technos Corp | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート部材 |
JP2009079203A (ja) | 2007-09-06 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ |
WO2011024925A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 日東電工株式会社 | 粘着テープまたはシート用基材、および、粘着テープまたはシート |
WO2011027707A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 綜研化学株式会社 | 光学部材用放射線硬化型粘着剤組成物および粘着型光学部材 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4534431B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2010-09-01 | 東洋インキ製造株式会社 | 粘着剤およびそれを用いた光学部材 |
JP2005314595A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | アクリル樹脂組成物 |
JP4493643B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 再剥離型粘着剤組成物、及び粘着テープ又はシート |
JP5509079B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2014-06-04 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
-
2011
- 2011-03-15 JP JP2011056983A patent/JP5712706B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-17 TW TW101105237A patent/TWI560255B/zh active
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002327160A (ja) | 2001-05-07 | 2002-11-15 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着剤組成物及び該組成物を用いたディスプレイ用粘着シート |
JP2006045315A (ja) | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 粘着シート、金属蒸着フィルムラベル、タッチパネル用部材およびタッチパネル |
JP2007297452A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Daio Paper Corp | 粘着シート |
JP2008050459A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Riken Technos Corp | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート部材 |
JP2009079203A (ja) | 2007-09-06 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ |
WO2011024925A1 (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | 日東電工株式会社 | 粘着テープまたはシート用基材、および、粘着テープまたはシート |
WO2011027707A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 綜研化学株式会社 | 光学部材用放射線硬化型粘着剤組成物および粘着型光学部材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002457A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착시트 및 적층체 |
US10454602B2 (en) | 2015-01-06 | 2019-10-22 | Lg Electronics Inc. | Apparatus for transmitting broadcast signals, apparatus for receiving broadcast signals, method for transmitting broadcast signals and method for receiving broadcast signals |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102676092A (zh) | 2012-09-19 |
JP5712706B2 (ja) | 2015-05-07 |
TWI560255B (en) | 2016-12-01 |
JP2012193248A (ja) | 2012-10-11 |
TW201237135A (en) | 2012-09-16 |
KR101890713B1 (ko) | 2018-08-22 |
CN102676092B (zh) | 2016-03-16 |
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