CN111621245B - 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 - Google Patents
反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111621245B CN111621245B CN201911320024.4A CN201911320024A CN111621245B CN 111621245 B CN111621245 B CN 111621245B CN 201911320024 A CN201911320024 A CN 201911320024A CN 111621245 B CN111621245 B CN 111621245B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive
- adhesive layer
- storage modulus
- bending
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 186
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 182
- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 67
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 108
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 24
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 54
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 33
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 32
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 30
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 18
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 15
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 14
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFLLXRJTHGPGEB-UHFFFAOYSA-N 1-propylperoxypropane Chemical group CCCOOCCC MFLLXRJTHGPGEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)C#N RCEJCSULJQNRQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTYIFQSAIPDZQW-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NCCN1 BTYIFQSAIPDZQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COZQDNPLORIALF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)C#N COZQDNPLORIALF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)C#N RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;triethoxy(propyl)silane Chemical compound N=C=O.CCC[Si](OCC)(OCC)OCC AZQGFVRDZTUHBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供反复弯曲性优异的反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置。所述反复弯曲装置用粘着剂用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件,作为‑20℃下的储能模量G’(‑20)除以85℃下的储能模量G’(85)而得到的值的储能模量变化率大于2.5,‑20℃下的储能模量G’(‑20)为0.070MPa以上、0.200MPa以下。
Description
技术领域
本发明涉及反复弯曲装置用的粘着剂及粘着片、以及反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置。
背景技术
近年来,作为为装置的一种的电子设备的显示体(显示器),提出了一种可弯曲的弯曲性显示器。作为弯曲性显示器,除了仅进行一次曲面成型的显示器以外,还提出了一种反复弯曲(折弯)用途的反复弯曲显示器。
在如上所述的反复弯曲显示器中,可考虑利用粘着片的粘着剂层贴合构成该弯曲性显示器的一个可弯曲构件(弯曲性构件)与另一个弯曲性构件。然而,若在反复弯曲显示器中使用以往的粘着片,则存在在粘着剂层与被粘物的界面产生浮起或剥落的问题。
专利文献1中公开了一种粘着剂,其技术问题在于即使对其进行反复弯曲也抑制粘着剂层的浮起或剥落的产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-108555号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
另一方面,使如上所述的反复弯曲显示器反复弯曲时,有时会在弯曲部产生线条。专利文献1中记载的粘着剂无法充分地解决该反复弯曲性的问题。
本发明是鉴于如上所述的实际情况而完成的,其目的在于提供反复弯曲性优异的反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的,第一,本发明提供一种反复弯曲装置用粘着剂,其用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件,所述反复弯曲装置用粘着剂的特征在于,作为-20℃下的储能模量G’(-20)除以85℃下的储能模量G’(85)而得到的值的储能模量变化率大于2.5,-20℃下的储能模量G’(-20)为0.070MPa以上、0.200MPa以下(发明1)。
通过使上述发明(发明1)的反复弯曲装置用粘着剂具有上述的与储能模量G’相关的物性,使利用由该粘着剂构成的粘着剂层贴合一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件而成的层叠体弯曲时,反复弯曲性优异,在广范围的温度下不易在弯曲部产生线条。
在上述发明(发明1)中,优选凝胶分率为40%以上、95%以下(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中,优选所述粘着剂为丙烯酸类粘着剂(发明3)。
第二,本发明提供一种粘着片,其具有用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件的粘着剂层,所述粘着片的特征在于,所述粘着剂层由所述反复弯曲装置用粘着剂(发明1~3)构成(发明4)。
在上述发明(发明4)中,优选所述粘着片对聚酰亚胺的粘着力为6N/25mm以上(发明5)。
在上述发明(发明4、5)中,优选所述粘着剂层的厚度为1μm以上、300μm以下(发明6)。
在上述发明(发明4~6)中,优选所述粘着片具备两片剥离片,且所述粘着剂层以与所述两片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持(发明7)。
第三,本发明提供一种反复弯曲层叠构件,其具备:构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件及另一个弯曲性构件、以及将所述一个弯曲性构件与所述另一个弯曲性构件相互贴合的粘着剂层,所述反复弯曲层叠构件的特征在于,所述粘着剂层由所述反复弯曲装置用粘着剂(发明1~3)构成(发明8)。
第四,本发明提供一种反复弯曲装置,其特征在于,其具备所述反复弯曲层叠构件(发明8)(发明9)。
发明效果
本发明的反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置的反复弯曲性优异,在广范围的温度下不易在弯曲部产生线条。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘着片的截面图。
图2为本发明的一个实施方式的反复弯曲层叠构件的截面图。
图3为本发明的一个实施方式的反复弯曲装置的截面图。
附图标记说明
1:粘着片;11:粘着剂层;12a、12b:剥离片;2:反复弯曲层叠构件;21:第一弯曲性构件;22:第二弯曲性构件;3:反复弯曲装置;31:覆膜(cover film);32:第一粘着剂层;33:偏振膜;34:第二粘着剂层;35:触摸感应膜;36:第三粘着剂层;37:有机EL元件;38:第四粘着剂层;39:TFT基板。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行说明。
[反复弯曲装置用粘着剂]
本实施方式的反复弯曲装置用粘着剂(以下,有时简称为“粘着剂”)为用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件的粘着剂。针对反复弯曲装置及弯曲性构件,在后文中进行说明。
对于本实施方式的粘着剂,优选:作为-20℃下的储能模量G’(-20)除以85℃下的储能模量G’(85)而得到的值(G’(-20)/G’(85))的储能模量变化率大于2.5,-20℃下的储能模量G’(-20)为0.070MPa以上、0.200MPa以下。另外,本说明书中的储能模量的测定方法如后文所述的试验例所示。
通过使本实施方式的粘着剂具有上述的与储能模量G’相关的物性,使利用由该粘着剂构成的粘着剂层贴合一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件而成的层叠体弯曲时,反复弯曲性优异,在广范围的温度下不易在弯曲部产生线条。特别是若储能模量变化率大于2.5,则可发挥良好的粘着力,可抑制在粘着剂层与被粘物的界面产生浮起或剥落。此外,特别是若储能模量G’(-20)为0.070MPa以上,则推测在粘着剂层与被粘物的界面不易产生微小的浮起。进一步,特别是若储能模量G’(-20)为0.200MPa以下,则由粘着剂层的硬度导致的对被粘物的作用变小,被粘物本身不易产生线条。认为通过综合发挥上述的作用效果,在广范围的温度下不易在弯曲部产生线条。具体而言,即使在使上述层叠体在0℃、25℃、80℃的各温度下弯曲10万次时,也不易在弯曲部产生线条。尤其是即使在该层叠体中的一个弯曲性构件为聚酰亚胺膜或包含聚酰亚胺膜的层叠体时,也可发挥上述优异的反复弯曲性。
从上述的反复弯曲性的角度出发,上述储能模量变化率优选为3.0以上,特别优选为3.5以上,进一步优选为4.0以上。此外,上述储能模量变化率优选为50以下,更优选为40以下,特别优选为35以下,进一步优选为27以下。由此,易于使从低温至高温的粘着力及储能模量落入适合的范围内。
此外,从上述的反复弯曲性的角度出发,-20℃下的储能模量G’(-20)优选为0.075MPa以上,特别优选为0.080MPa以上,进一步优选为0.090MPa以上。同样从反复弯曲性的角度出发,-20℃下的储能模量G’(-20)优选为0.190MPa以下,更优选为0.180MPa以下,特别优选小于0.110MPa,进一步优选小于0.100MPa。
另外,通过使上述-20℃下的储能模量G’(-20)及上述储能模量变化率同时满足上述各范围,不仅可得到在从低温至高温的所有的温度范围内耐弯曲性均优异的装置,而且也能够使常温下的粘着剂的加工性能等操作性优异。
85℃下的储能模量G’(85)优选为0.050MPa以下,更优选为0.040MPa以下,特别优选为0.030MPa以下,进一步优选为0.025MPa以下,最优选为0.015MPa以下。由此,储能模量变化率易于落入上述范围,此外,伴随弯曲,从粘着剂层作用于被粘物的力降低,能够得到高温下的耐弯曲性优异的装置。另一方面,85℃下的储能模量G’(85)优选为0.005MPa以上,更优选为0.008MPa以上,特别优选为0.010MPa以上,进一步优选为0.012MPa以上。若85℃下的储能模量G’(85)过低,则在高温下粘着剂层变得过软、凝聚力降低,有时粘着剂层会在弯曲部分与非弯曲部分产生密度差等,并在粘着剂层本身产生线条或白浊等。然而,通过使85℃下的储能模量G’(85)的上限值为上述,不易产生上述不良情况。
本实施方式的粘着剂在25℃下的储能模量G’(25)优选为0.080MPa以下,更优选为0.070MPa以下,特别优选为0.060MPa以下,进一步优选为0.050MPa以下。由此,易于发挥粘着性。另一方面,25℃下的储能模量G’(25)优选为0.010MPa以上,更优选为0.015MPa以上,特别优选为0.020MPa以上,进一步优选为0.025MPa以上。由此,除了标准环境温度区域内的反复弯曲性优异以外,芯片切割等的加工性能也变得良好。
本实施方式的粘着剂的凝胶分率优选为40%以上,更优选为43%以上,特别优选为46%以上,进一步优选为50%以上。由此,粘着剂发挥能够经受反复弯曲的适当的凝聚力。其结果,上述反复弯曲性变得更加优异。另一方面,本实施方式的粘着剂的凝胶分率优选为95%以下,更优选为90%以下,特别优选为85%以下,进一步优选为80%以下,最优选为77%以下。推测由此可抑制由反复弯曲导致的粘着剂中的交联结构的破坏,可抑制粘着剂层本身白浊。另外,本说明书中的凝胶分率的测定方法如后文所述的试验例所示。
只要满足上述的物性,则本实施方式的粘着剂的种类没有特别限定,例如可以为丙烯酸类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚氨酯类粘着剂、橡胶类粘着剂、硅酮类粘着剂等中的任意一种。此外,该粘着剂可以是乳液型、溶剂型或无溶剂型中的任意一种,也可以是交联型或非交联型中的任意一种。其中,优选容易满足上述物性,且粘着物性、光学特性等也优异的丙烯酸类粘着剂,特别优选溶剂型的丙烯酸类粘着剂。
具体而言,本实施方式的粘着剂优选由含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B)的粘着性组合物(以下,有时称为“粘着性组合物P”)交联而成。若为该粘着剂,则容易满足上述物性,而且易于获得良好的粘着力。另外,在本说明书中,(甲基)丙烯酸是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两者。其他的类似用语也相同。此外,“聚合物”中也包含“共聚物”的概念。
(1)粘着性组合物P的成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有(甲基)丙烯酸烷基酯与在分子内具有反应性官能团的单体(含反应性官能团单体)作为构成该聚合物的单体单元。
通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元,能够表现出优选的粘着性。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,优选烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。烷基可以为直链状或支链状,也可以具有环状结构。
作为烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯等。其中,从上述的与储能模量G’相关的物性的角度出发,优选烷基的碳原子数为1~8的(甲基)丙烯酸酯,特别优选烷基的碳原子数为4~8的(甲基)丙烯酸酯。具体而言,优选(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,特别优选丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。另外,这些(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用,也可组合使用两种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有60质量%以上、更优选含有80质量%以上、特别优选含有90质量%以上、进一步优选含有95质量%以上的烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。若使(甲基)丙烯酸烷基酯为上述量以上,则能够赋予(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)适宜的粘着性,同时易于将储能模量G’调节为较低的值。此外,优选含有99.9质量%以下、特别优选含有99.5质量%以下、进一步优选含有99.0质量%以下的烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。通过使(甲基)丙烯酸烷基酯为上述量以下,能够在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中导入所需量的其他单体成分。
通过使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元,经由来自该含反应性官能团单体的反应性官能团而与后文所述的交联剂(B)进行反应,由此形成交联结构(立体网状结构),得到具有所需凝聚力的粘着剂。该粘着剂易于满足上述的与储能模量G’相关的物性(及凝胶分率)。
作为(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作为构成该聚合物的单体单元而含有的含反应性官能团单体,可优选列举出分子内具有羟基的单体(含羟基单体)、分子内具有羧基的单体(含羧基单体)、分子内具有氨基的单体(含氨基单体)等。这些含反应性官能团单体可单独使用一种,也可同时使用两种以上。
在上述含反应性官能团单体中,优选含羟基单体或含羧基单体,特别优选含羟基单体。含羟基单体易于满足上述的与储能模量G’相关的物性(及凝胶分率)。即,含反应性官能团单体具有使所得到的粘着剂的储能模量G’、尤其是高温的储能模量G’上升的倾向,但若为含羟基单体,则可将其上升幅度抑制得较小,易于微调所得到的粘着剂的储能模量G’。
作为含羟基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。上述之中,从易于满足上述的与储能模量G’相关的物性(及凝胶分率)的角度出发,优选具有碳原子数为1~4的羟基烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。具体而言,例如可优选列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等,可特别优选列举出丙烯酸2-羟基乙酯或丙烯酸4-羟基丁酯。这些含羟基单体可单独使用,也可组合使用两种以上。
作为含羧基单体,例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。其中,从所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的粘着力的点出发,优选丙烯酸。这些含羧基单体可单独使用,也可组合使用两种以上。
以下限值计,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有0.1质量%以上、特别优选含有0.5质量%以上、进一步优选含有1.0质量%以上的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。此外,以上限值计,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有10质量%以下、特别优选含有7质量%以下、进一步优选含有5质量%以下的含反应性官能团单体作为构成该聚合物的单体单元。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述的量含有含反应性官能团单体作为单体单元,则通过与交联剂(B)的交联反应,所得到的粘着剂的凝聚力变得适度,易于满足上述的与储能模量G’相关的物性(及凝胶分率)、尤其是85℃下的储能模量G’(85)。
还优选(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元。由于羧基为酸成分,因此通过不含有含羧基单体,即使在粘着剂的贴附对象中存在因酸而产生不良情况的物质,例如锡掺杂氧化铟(ITO)等透明导电膜或金属膜、金属网等时,也能够抑制由酸造成的上述不良情况(腐蚀、电阻值变化等)。
此处,“不含有含羧基单体”是指几乎不含有含羧基单体,除了完全不含有含羧基单体以外,也允许以不发生由羧基导致的透明导电膜或金属布线等的腐蚀的程度含有含羧基单体。具体而言,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,允许以0.1质量%以下、优选以0.01质量%以下、进一步优选以0.001质量%以下的量含有含羧基单体作为单体单元。
根据所需,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)也可含有其他单体作为构成该聚合物的单体单元。为了不阻碍含反应性官能团单体的上述作用,作为其他单体,优选不含有反应性官能团的单体。作为该单体,例如可列举出N-丙烯酰吗啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等非反应性的含氮原子单体、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些单体可单独使用,也可组合使用两种以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态可以为无规共聚物,也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量优选为25万以上,更优选为30万以上,特别优选为40万以上,进一步优选为50万以上,最优选为90万以上。此外,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量优选为230万以下,更优选为200万以下,特别优选为170万以下,进一步优选为150万以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量在上述范围内,则易于满足上述的与储能模量G’相关的物性及凝胶分率,尤其易于满足上述的储能模量变化率。另外,本说明书中的重均分子量为通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定的标准聚苯乙烯换算的值。
在粘着性组合物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
(1-2)交联剂(B)
交联剂(B)以含有该交联剂(B)的粘着性组合物P的加热等为诱因(trigger)来交联(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),形成立体网状结构。由此,所得到的粘着剂的凝聚力得以提高,易于满足上述的与储能模量G’相关的物性及凝胶分率,尤其易于满足上述的储能模量变化率。
作为上述交联剂(B),只要与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反应性基团反应即可,例如可列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、胺类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、肼类交联剂、醛类交联剂、噁唑啉类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、铵盐类交联剂等。上述之中,优选使用与含反应性官能团单体的反应性优异的异氰酸酯类交联剂。另外,交联剂(B)可单独使用一种,或者也可组合使用两种以上。
异氰酸酯类交联剂至少包含聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物,例如可列举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯等、及它们的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及作为与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中,从与羟基的反应性的角度出发,优选三羟甲基丙烷改性的芳香族聚异氰酸酯,特别优选三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯或三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,粘着性组合物P中的交联剂(B)的含量优选为0.01质量份以上,特别优选为0.06质量份以上,进一步优选为0.12质量份以上。此外,该含量优选为2.0质量份以下,更优选为1.5质量份以下,特别优选为1.0质量份以下,进一步优选为0.5质量份以下。若交联剂(B)的含量在上述范围内,则易于满足上述的与储能模量G’相关的物性及凝胶分率,尤其易于满足上述的储能模量变化率。
(1-3)各种添加剂
根据所需,粘着性组合物P中可添加通常用于丙烯酸类粘着剂的各种添加剂,例如可添加硅烷偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、增粘剂、抗氧化剂、光稳定剂、软化剂、填充剂、折射率调节剂等。另外,后文所述的聚合溶剂或稀释溶剂不包含在构成粘着性组合物P的添加剂中。
粘着性组合物P优选含有上述的硅烷偶联剂。由此,所得到的粘着剂层与作为被粘物的弯曲性构件的密合性得以提高,粘着力成为更加优选的粘着力。
作为硅烷偶联剂,优选与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相容性良好且具有透光性的、在分子内具有至少一个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物。
作为该硅烷偶联剂,例如可列举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基团的硅化合物;3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物;3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含巯基的硅化合物;3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基的硅化合物;3-氯丙基三甲氧基硅烷;异氰酸丙基三乙氧基硅烷;或这些硅烷偶联剂中的至少一种与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含烷基的硅化合物的缩合物等。它们可以单独使用一种,也可以组合使用两种以上。
相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份,粘着性组合物P中的硅烷偶联剂的含量优选为0.01质量份以上,特别优选为0.05质量份以上,进一步优选为0.1质量份以上。此外,该含量优选为1质量份以下,特别优选为0.5质量份以下,进一步优选为0.3质量份以下。通过使硅烷偶联剂的含量在上述范围内,所得到的粘着剂层与作为被粘物的弯曲性构件的密合性得以提高,粘着力变得更大。
(2)粘着性组合物P的制备
粘着性组合物P能够通过下述方式制备:制备(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),将所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)与交联剂(B)混合,同时根据所需加入添加剂。
利用通常的自由基聚合法将构成聚合物的单体的混合物聚合,由此能够制备(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合优选根据所需使用聚合引发剂并通过溶液聚合法而进行。通过利用溶液聚合法将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)聚合,所得到的聚合物的高分子量化与分子量分布的调节变得容易,可进一步减少低分子量体的生成。因此,即使在使凝胶分率较小而缓和了交联程度的情况下,也不易产生伴随反复弯曲的粘着剂的偏移,易于得到反复弯曲性优异的粘着剂。
作为在溶液聚合法中使用的聚合溶剂,例如可列举出乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等,也可同时使用两种以上。
作为聚合引发剂,可列举出偶氮类化合物、有机过氧化物等,也可同时使用两种以上。作为偶氮类化合物,例如可列举出2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、偶氮二异丁酸二甲酯、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作为有机过氧化物,例如可列举出过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二正丙酯、过氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化二丙酰、二乙酰过氧化物等。
另外,在上述聚合工序中,通过掺合2-巯基乙醇等链转移剂,可调节所得到的聚合物的重均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后,向(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加交联剂(B)、及根据所需的添加剂和稀释溶剂,并充分混合,由此得到经溶剂稀释的粘着性组合物P(涂布溶液)。
另外,对于上述各成分中的任意一种,在使用固体状物质时、或者在以未经稀释的状态与其他成分混合的情况下发生析出时,可预先将该成分单独溶解或稀释于稀释溶剂,然后再与其他成分混合。
作为上述稀释溶剂,例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃;甲苯、二甲苯等芳香族烃;二氯甲烷、氯化乙烯等卤代烃;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇;丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯;乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂等。
作为以此方式制备的涂布溶液的浓度及粘度,只要为可涂布的范围即可,并没有特别限制,可根据状况而进行适当选定。例如,以使粘着性组合物P的浓度成为10~60质量%的方式进行稀释。另外,在得到涂布溶液时,稀释溶剂等的添加并非必要条件,只要粘着性组合物P为可涂布的粘度等,则也可不添加稀释溶剂。此时,粘着性组合物P为将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶剂直接作为稀释溶剂的涂布溶液。
(3)粘着剂的制备
本实施方式的粘着剂优选由粘着性组合物P交联而成。粘着性组合物P的交联通常可以通过加热处理来进行。另外,也可以将使稀释溶剂等从涂布在所需对象物上的粘着性组合物P的涂膜中挥发时的干燥处理兼作为该加热处理。
加热处理的加热温度优选为50~150℃,特别优选为70~120℃。此外,加热时间优选为10秒~10分钟,特别优选为50秒~2分钟。
加热处理后,也可根据需要在常温(例如,23℃、50%RH)下设置1~2周左右的熟化期。需要该熟化期时,经过该熟化期后形成粘着剂,不需要该熟化期时,在加热处理结束后直接形成粘着剂。
通过上述的加热处理(及熟化),(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)经由交联剂(B)而充分地交联,形成交联结构,得到粘着剂。
[粘着片]
本实施方式的粘着片具有用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件的粘着剂层,该粘着剂层由上述粘着剂构成。
图1中示出了作为本实施方式的粘着片的一个例子的具体结构。
如图1所示,一个实施方式的粘着片1由两片剥离片12a、12b以及粘着剂层11构成,所述粘着剂层11以与所述两片剥离片12a、12b的剥离面接触的方式被该两片剥离片12a、12b夹持。另外,本说明书中的剥离片的剥离面是指剥离片中具有剥离性的面,也包括实施了剥离处理的面及即使未实施剥离处理也表现出剥离性的面中的任意一种。
(1)构成要素
(1-1)粘着剂层
粘着剂层11由上述实施方式的粘着剂构成,优选由粘着性组合物P交联而成的粘着剂构成。
本实施方式的粘着片1的粘着剂层11的厚度(根据JIS K7130而测定的值)的下限值优选为1μm以上,更优选为5μm以上,特别优选为10μm以上,进一步优选为15μm以上。若粘着剂层11的厚度的下限值为上述,则易于发挥所需的粘着力,能够更有效地抑制在弯曲部产生线条。此外,粘着剂层11的厚度的上限值优选为300μm以下,更优选为150μm以下,特别优选为90μm以下,从能够得到更薄的反复弯曲装置的角度出发,进一步优选为40μm以下。若粘着剂层11的厚度的上限值为上述,则在弯曲时,从粘着剂层作用于被粘物的力得以缓和,易于改善反复弯曲性。另外,粘着剂层11可由单层形成,也可层叠多层而形成。
本实施方式的粘着片1的粘着剂层11的总透光率(依据JIS K7361-1:1997而测定的值)优选为80%以上,更优选为90%以上,特别优选为95%以上,进一步优选为99%以上。若总透光率为上述,则透明性高,适合作为光学用途(反复弯曲显示器用)。
(1-2)剥离片
剥离片12a、12b保护粘着剂层11直至使用粘着片1时,其在使用粘着片1(粘着剂层11)时被剥离。在本实施方式的粘着片1中,剥离片12a、12b中的一片或两片并非必需。
作为剥离片12a、12b,例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。此外,还可以使用这些膜的交联膜。进一步,也可以为这些膜的层叠膜。
优选对上述剥离片12a、12b的剥离面(特别是与粘着剂层11接触的面)实施剥离处理。作为用于剥离处理的剥离剂,例如可列举出醇酸类、硅酮类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类、蜡类的剥离剂。另外,在剥离片12a、12b中,优选将一个剥离片设为剥离力大的重剥离型剥离片,将另一个剥离片设为剥离力小的轻剥离型剥离片。
对剥离片12a、12b的厚度没有特别限制,但通常为20~150μm左右。
(2)粘着力
本实施方式的粘着片1对聚酰亚胺的粘着力的下限值优选为6N/25mm以上,更优选为8N/25mm以上,特别优选为10N/25mm以上,进一步优选为12N/25mm以上。若粘着片1对聚酰亚胺的粘着力的下限值为上述,则即使在将聚酰亚胺膜等作为被粘物时,也能够更有效地抑制弯曲部中的线条的产生。另一方面,对于上述粘着力的上限值,在粘着剂的交联不充分的情况下,粘着力有时显示较高的值。在粘着剂的交联如此不充分的情况下,因反复的弯曲而导致在粘着剂中产生密度分布,有时会在粘着剂中产生线条等。从这样的角度出发,粘着力优选为50N/25mm以下,更优选为40N/25mm以下,特别优选为30N/25mm以下,进一步优选为20N/25mm以下。另外,本说明书中的粘着力是指基本上通过根据JIS Z0237:2009的180度剥离法而测定的粘着力,具体的试验方法如后文所述的试验例所示。
本实施方式的粘着片1对钠钙玻璃的粘着力的下限值优选为1.0N/25mm以上,更优选为2.0N/25mm以上,特别优选为3.0N/25mm以上,进一步优选为5.0N/25mm以上。若粘着片1对钠钙玻璃的粘着力的下限值为上述,则在将由各种材料构成的构件作为被粘物时,能够更有效地抑制弯曲部中的线条的产生。另一方面,上述粘着力的上限值没有特别限定,但通常优选为50N/25mm以下,更优选为40N/25mm以下,就贴错粘着片时可重新粘贴粘着片的再操作性的角度而言,特别优选为30N/25mm以下,进一步优选为20N/25mm以下。
本实施方式的粘着片1对无碱玻璃的粘着力的下限值优选为1.0N/25mm以上,更优选为2.0N/25mm以上,特别优选为3.0N/25mm以上,进一步优选为5.0N/25mm以上。若粘着片1对无碱玻璃的粘着力的下限值为上述,则在将由各种材料构成的构件作为被粘物时,能够更有效地抑制弯曲部中的线条的产生。另一方面,上述粘着力的上限值没有特别限定,但通常优选为50N/25mm以下,更优选为40N/25mm以下,就贴错粘着片时可重新粘贴粘着片的再操作性的角度而言,特别优选为30N/25mm以下,进一步优选为15N/25mm以下。
(3)粘着片的制造
作为粘着片1的一个制造例,对使用了上述粘着性组合物P的情况进行说明。在一个剥离片12a(或12b)的剥离面上涂布粘着性组合物P的涂布液,进行加热处理,使粘着性组合物P热交联而形成涂布层后,在该涂布层上叠合另一个剥离片12b(或12a)的剥离面。需要熟化期时,通过设置熟化期,上述涂布层成为粘着剂层11,不需要熟化期时,上述涂布层直接成为粘着剂层11。由此,得到上述粘着片1。加热处理及熟化的条件如上文所述。
作为粘着片1的另一个制造例,在一个剥离片12a的剥离面上涂布粘着性组合物P的涂布液,进行加热处理,使粘着性组合物P热交联而形成涂布层,得到带涂布层的剥离片12a。此外,在另一个剥离片12b的剥离面上涂布上述粘着性组合物P的涂布液,进行加热处理,使粘着性组合物P热交联而形成涂布层,得到带涂布层的剥离片12b。然后,以使两涂布层相互接触的方式贴合带涂布层的剥离片12a与带涂布层的剥离片12b。需要熟化期时,通过设置熟化期,上述层叠的涂布层成为粘着剂层11,不需要熟化期时,上述层叠的涂布层直接成为粘着剂层11。由此,得到上述粘着片1。根据该制造例,即使在粘着剂层11较厚的情况下,也可稳定地进行制造。
作为涂布上述粘着性组合物P的涂布液的方法,例如可以利用棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
[反复弯曲层叠构件]
如图2所示,本实施方式的反复弯曲层叠构件2具备第一弯曲性构件21(一个弯曲性构件)、第二弯曲性构件22(另一个弯曲性构件)及粘着剂层11而构成,所述粘着剂层11位于第一弯曲性构件21与第二弯曲性构件22之间,并将第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22相互贴合。
上述反复弯曲层叠构件2中的粘着剂层11为上述粘着片1的粘着剂层11。
反复弯曲层叠构件2是反复弯曲装置本身、或者是构成反复弯曲装置的一部分的构件。反复弯曲装置优选为可反复弯曲(包括折弯)的显示器,但并不限定于此。作为该反复弯曲装置,例如可列举出有机电致发光(有机EL)显示器、电泳方式的显示器(电子纸)、使用了塑料基板(膜)作为基板的液晶显示器、可折叠显示器等,也可以为触摸面板。
第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22为可反复弯曲(包括折弯)的构件,例如可列举出覆膜、阻隔膜、硬涂膜、偏振膜(偏振片)、起偏镜、相位差膜(相位差板)、视角补偿膜、亮度提高膜、对比度增强膜、扩散膜、半透射反射膜、电极膜、透明导电性膜、金属网膜、膜传感器(触摸感应膜)、液晶聚合物膜、发光聚合物膜、膜状液晶模块、有机EL模块(有机EL膜、有机EL元件)、电子纸模块(膜状电子纸)、TFT(薄膜晶体管,Thin Film Transistor)基板等。
上述之中,优选第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22中的至少一个为聚酰亚胺膜、或者为在粘着剂层11侧具备聚酰亚胺膜的层叠体。通常,聚酰亚胺膜与粘着剂层的密合性低,但根据本实施方式的粘着剂层11,即使被粘物为聚酰亚胺膜,反复弯曲性也优异,在广范围的温度下也不易在弯曲部产生线条。
第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22的杨氏模量分别优选为0.1~10GPa,特别优选为0.5~7GPa,进一步优选为1~5GPa。通过使第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22的杨氏模量在该范围内,易于使各弯曲性构件反复弯曲。
第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22的厚度分别优选为10~3000μm,特别优选为25~1000μm,进一步优选为50~500μm。通过使第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22的厚度在该范围内,易于使各弯曲性构件反复弯曲。
为了制造上述反复弯曲层叠构件2,作为一个例子,剥离粘着片1的一个剥离片12a,将粘着片1所露出的粘着剂层11贴合在第一弯曲性构件21的一个面上。
然后,从粘着片1的粘着剂层11上剥离另一个剥离片12b,贴合粘着片1所露出的粘着剂层11与第二弯曲性构件22,得到反复弯曲层叠构件2。此外,作为另一个例子,也可以交换第一弯曲性构件21及第二弯曲性构件22的贴合顺序。
[反复弯曲装置]
本实施方式的反复弯曲装置具备上述的反复弯曲层叠构件2,可以仅由反复弯曲层叠构件2构成,也可以具备一个或多个反复弯曲层叠构件2与其他的弯曲性构件而构成。层叠一个反复弯曲层叠构件2与另一个反复弯曲层叠构件2时,或者层叠反复弯曲层叠构件2与其他的弯曲性构件时,优选经由上述粘着片1的粘着剂层11进行层叠。
由于本实施方式的反复弯曲装置的粘着剂层由上述粘着剂构成,因此即使在广范围的温度下(例如0℃、25℃、80℃的各温度下)使其反复弯曲时(例如10万次),也可抑制在弯曲部产生线条。
将作为本实施方式的一个例子的反复弯曲装置示于图3。另外,本发明的反复弯曲装置并不限定于该反复弯曲装置。
如图3所示,本实施方式的反复弯曲装置3通过由上至下依次层叠覆膜31、第一粘着剂层32、偏振膜33、第二粘着剂层34、触摸感应膜35、第三粘着剂层36、有机EL元件37、第四粘着剂层38及TFT基板39而构成。上述覆膜31、偏振膜33、触摸感应膜35、有机EL元件37及TFT基板39相当于弯曲性构件。
第一粘着剂层32、第二粘着剂层34、第三粘着剂层36及第四粘着剂层38中的至少一层为上述粘着片1的粘着剂层11。优选第一粘着剂层32、第二粘着剂层34、第三粘着剂层36及第四粘着剂层38中的任意两层以上为上述粘着片1的粘着剂层11,最优选粘着剂层32、34、36、38均为粘着片1的粘着剂层11。
覆膜31优选为聚酰亚胺膜、或者为在第一粘着剂层32侧具备聚酰亚胺膜的层叠体。此时,优选至少第一粘着剂层32为上述粘着片1的粘着剂层11。此外,例如在TFT基板39包含聚酰亚胺膜的情况下、尤其是在第四粘着剂层38侧具备聚酰亚胺膜的情况下,优选至少第四粘着剂层38为上述粘着片1的粘着剂层11。
即使在广范围的温度下(例如0℃、25℃、80℃的各温度下)使上述反复弯曲装置3反复弯曲时(例如10万次),至少也可抑制在由粘着片1的粘着剂层11构成的粘着剂层与被该粘着剂层贴合的弯曲性构件的层叠部分中,在弯曲部产生线条。
以上所说明的实施方式是为了易于理解本发明而记载的,并非是为了限定本发明而记载。因此,上述实施方式所公开的各要件,也涵盖属于本发明的技术范围内的所有设计变更或均等物。
例如,可以省略粘着片1中的剥离片12a、12b中的任意一片或两片,此外,也可以层叠所需的弯曲性构件来代替剥离片12a和/或12b。
实施例
以下,通过实施例等对本发明进行进一步具体的说明,但本发明的范围不受这些实施例等的限定。
[实施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的制备
利用溶液聚合法使丙烯酸正丁酯54质量份、丙烯酸2-乙基己酯45质量份、及丙烯酸4-羟基丁酯1质量份共聚,从而制备(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用后文所述的方法测定该(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量,其结果,重均分子量(Mw)为80万。
2.粘着性组合物的制备
将上述工序1中得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值;以下相同)、作为交联剂(B)的三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI;SokenChemical&Engineering Co.,Ltd.制造,产品名称“TD-75”)0.25质量份、作为硅烷偶联剂的3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷(Si1)0.20质量份混合,并充分搅拌,用甲基乙基酮进行稀释,由此得到粘着性组合物的涂布溶液。
3.粘着片的制造
利用刮刀涂布机,将所得到的粘着性组合物的涂布溶液涂布在使用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面进行了剥离处理的重剥离型剥离片(LintecCorporation制造,产品名称“SP-PET752150”)的剥离处理面上。然后,在90℃下对涂布层进行1分钟加热处理,形成涂布层。
接着,以使上述得到的重剥离型剥离片上的涂布层、与使用硅酮类剥离剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面进行了剥离处理的轻剥离型剥离片(Lintec Corporation制造,产品名称“SP-PET381130”)的剥离处理面接触的方式,贴合该轻剥离型剥离片与该涂布层,在23℃、50%RH的条件下熟化7天,由此制作具有厚度为25μm的粘着剂层的粘着片、即由重剥离型剥离片/粘着剂层(厚度:25μm)/轻剥离型剥离片的结构构成的粘着片。另外,粘着剂层的厚度为依据JIS K7130、使用恒压厚度测定仪(TECLOCK Co.,Ltd.制造,产品名称“PG-02”)而测定的值。
此处,在表1中示出将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)设为100质量份(固体成分换算值)时的粘着性组合物的各配比(固体成分换算值)。另外,表1中所记载的缩略符号等的详细情况如下所示。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA:丙烯酸正丁酯
2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
4HBA:丙烯酸4-羟基丁酯
IBXA:丙烯酸异冰片酯
ACMO:N-丙烯酰吗啉
HEA:丙烯酸2-羟基乙酯
MMA:甲基丙烯酸甲酯
[交联剂(B)]
XDI:三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(Soken Chemical&EngineeringCo.,Ltd.制造,产品名称“TD-75”)
TDI:三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOYOCHEM CO.,LTD.制造,产品名称“BHS8515”)
[硅烷偶联剂]
Si1:3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷
Si2:3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷
[实施例2~12、比较例1~3]
除了将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量(Mw)、交联剂(B)的种类及掺合量、硅烷偶联剂的种类、以及粘着剂层的厚度变更为表1所示之外,以与实施例1相同的方式制造粘着片。
[试验例1](凝胶分率的测定)
将实施例及比较例中制作的粘着片裁切为80mm×80mm的大小,将该粘着剂层包裹于聚酯制网(品名:Tetoron mesh#200)中,使用精密天平称量其质量,减去上述网单独的质量,由此计算粘着剂自身的质量。将此时的质量记作M1。
然后,将包裹于上述聚酯制网中的粘着剂在室温(23℃)下浸渍在乙酸乙酯中24小时。然后,取出粘着剂,在温度为23℃、相对湿度为50%的环境下风干24小时,进一步在80℃的烘箱中干燥12小时。干燥后,用精密天平称量其质量,减去上述网单独的质量,由此计算粘着剂自身的质量。将此时的质量记作M2。以(M2/M1)×100表示凝胶分率(%)。将结果示于表2。
[试验例2](储能模量(G’)的测定)
层叠多层实施例及比较例中制作的粘着片的粘着剂层,制作厚度为3mm的层叠体。从所得到的粘着剂层的层叠体中冲压出直径为8mm的圆柱体(高度为3mm),将其作为样品。
针对上述样品,依据JIS K7244-6,使用粘弹性测定装置(Rheometric公司制造,DYNAMIC ANALAYZER)并利用扭转剪切法(ねじりせん断法),在以下的条件下测定储能模量G’,得到-20℃下的储能模量G’(-20)、25℃下的储能模量G’(25)及85℃下的储能模量G’(85)(MPa)。将结果示于表2。
测定频率:1Hz
测定温度:-20℃~140℃
此外,基于得到的储能模量G’(-20)及储能模量G’(85),计算储能模量G’(-20)除以储能模量G’(85)而得到的值、即储能模量变化率。将结果示于表2。
[试验例3](粘着力的测定)
将轻剥离型剥离片从实施例及比较例中得到的粘着片上剥离,将露出的粘着剂层贴合在具有易粘合层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(TOYOBO CO.,LTD.制造,产品名称“PET A4300”,厚度:100μm)的易粘合层上,得到重剥离型剥离片/粘着剂层/PET膜的层叠体。将所得到的层叠体裁切成25mm宽、110mm长。
另一方面,作为被粘物,准备了以下3种。
(1)钠钙玻璃板(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd制造,产品名称“钠钙玻璃”,厚度:1.1mm)
(2)在钠钙玻璃板(Nippon Sheet Glass Co.,Ltd制造,产品名称“钠钙玻璃”,厚度:1.1mm)的一个面上贴附了带粘着剂层的聚酰亚胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制造,产品名称“KAPTON 100PI”,聚酰亚胺膜的厚度:25μm,粘着剂层的厚度:5μm)的层叠体(聚酰亚胺膜侧为被粘面)
(3)无碱玻璃板(NSG PRECISION公司制造,产品名称“CORNING Glass EAGLE XG”,厚度:0.7mm)
在23℃、50%RH的环境下,将重剥离型剥离片从上述层叠体上剥离,将露出的粘着剂层贴附于上述各被粘物,利用KURIHARA SEISAKUSHO Co.,Ltd.制造的压热器,在0.5MPa、50℃下加压20分钟。然后,在23℃、50%RH的条件下放置24小时后,使用拉伸试验机(ORIENTEC Co.,LTD.,TENSILON),以剥离速度为300mm/min、剥离角度为180度的条件,测定将PET膜与粘着剂层的层叠体从被粘物上剥离时的粘着力(N/25mm)。未记载于此处的条件依据JIS Z0237:2009而进行测定。将结果示于表2。
[试验例4](反复弯曲性的评价)
在23℃、50%RH的环境下,将轻剥离型剥离片从实施例及比较例中制作的粘着片上剥离,将露出的粘着剂层贴合在聚酰亚胺(PI)膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.制造,产品名称“KAPTON 100PI”,厚度:25μm,杨氏模量:3.4GPa)的一个面上。接着,将重剥离型剥离片剥离,将露出的粘着剂层贴合在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(TOYOBO CO.,LTD.制造,产品名称“Cosmo Shine A4300”,厚度:100μm,杨氏模量:4.5GPa)的一个面上。然后,使用KURIHARA SEISAKUSHO Co.,Ltd.制造的压热器,在0.5MPa、50℃下加压20分钟后,在23℃、50%RH的条件下放置24小时。将以此方式得到的由PI膜/粘着剂层/PET膜构成的层叠体裁切成50mm宽、200mm长,将其作为样品。
使用耐久试验机(YUASA SYSTEM Co.,Ltd.制造,产品名称“平面体空载U形伸长试验机型号:CL09-typeD01-FSC90”),按照以下的条件对得到的样本进行反复弯曲。然后,通过肉眼确认弯曲部的状态,根据以下的标准评价各试验温度下的反复弯曲性。将结果示于表2。
<试验条件>
弯曲方向:以面向PET膜侧的方式弯曲
最小弯曲直径:
弯曲次数:100000次
试验温度:0℃、25℃、80℃
<反复弯曲性的评价标准>
◎…在弯曲部不存在线条。
〇…虽然在弯曲部存在线条,但从正面观察时,几乎确认不到该线条。
△…在弯曲部存在线条,从正面观察也能够确认到该线条的存在,但该线条部分并未白浊。
×…在弯曲部存在线条,该线条部分白浊且醒目。
[试验例5](总透光率的测定)
将实施例及比较例中得到的粘着片的粘着剂层贴合在玻璃上,将其作为测定用样本。在使用玻璃进行本底测定(background measurement)的基础上,针对上述测定用样本,按照JIS K7361-1:1997、使用雾度计(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD制造,产品名称“NDH-5000”)测定总透光率(%)。将结果示于表2。
[表1]
[表2]
由表2可知,实施例的粘着片的粘着剂层在贴合两个弯曲性构件、并在低温至高温的各温度下反复弯曲时,能够抑制在弯曲部产生线条。
工业实用性
本发明适合于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件(尤其是聚酰亚胺膜或包含聚酰亚胺膜的层叠体)与另一个弯曲性构件。
Claims (8)
1.一种反复弯曲装置用粘着剂,其用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件,所述反复弯曲装置用粘着剂的特征在于,
作为-20℃下的储能模量G’(-20)除以85℃下的储能模量G’(85)而得到的值的储能模量变化率大于2.5,
-20℃下的储能模量G’(-20)为0.070MPa以上0.119MPa以下,
所述反复弯曲装置用粘着剂的凝胶分率为40%以上80%以下,
所述粘着剂为丙烯酸类粘着剂。
2.一种反复弯曲装置用粘着剂,其用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件,所述反复弯曲装置用粘着剂的特征在于,
作为-20℃下的储能模量G’(-20)除以85℃下的储能模量G’(85)而得到的值的储能模量变化率为3.2以上,
-20℃下的储能模量G’(-20)为0.070MPa以上0.119MPa以下,
所述反复弯曲装置用粘着剂的凝胶分率为40%以上85%以下,
所述粘着剂为丙烯酸类粘着剂。
3.一种粘着片,其具有用于贴合构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件与另一个弯曲性构件的粘着剂层,所述粘着片的特征在于,
所述粘着剂层由权利要求1或2所述的反复弯曲装置用粘着剂构成。
4.根据权利要求3所述的粘着片,其特征在于,所述粘着片对聚酰亚胺的粘着力为6N/25mm以上。
5.根据权利要求3所述的粘着片,其特征在于,所述粘着剂层的厚度为1μm以上300μm以下。
6.根据权利要求3所述的粘着片,其特征在于,
所述粘着片具备两片剥离片,
所述粘着剂层以与所述两片剥离片的剥离面接触的方式被所述剥离片夹持。
7.一种反复弯曲层叠构件,其具备:构成反复弯曲装置的一个弯曲性构件及另一个弯曲性构件、以及将所述一个弯曲性构件与所述另一个弯曲性构件相互贴合的粘着剂层,所述反复弯曲层叠构件的特征在于,
所述粘着剂层由权利要求1或2所述的反复弯曲装置用粘着剂构成。
8.一种反复弯曲装置,其特征在于,其具备权利要求7所述的反复弯曲层叠构件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019034964A JP7069065B2 (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 繰り返し屈曲ディスプレイ |
JP2019-034964 | 2019-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111621245A CN111621245A (zh) | 2020-09-04 |
CN111621245B true CN111621245B (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=72256921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911320024.4A Active CN111621245B (zh) | 2019-02-27 | 2019-12-19 | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7069065B2 (zh) |
KR (1) | KR20200104783A (zh) |
CN (1) | CN111621245B (zh) |
TW (1) | TW202035122A (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022116859A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 日東電工株式会社 | フォルダブルデバイス用光学粘着シート |
JP2022116860A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 日東電工株式会社 | フォルダブルデバイス用光学粘着シート |
JPWO2022224643A1 (zh) * | 2021-04-19 | 2022-10-27 | ||
EP4101635A1 (en) * | 2021-06-11 | 2022-12-14 | Whitestone Co., Ltd. | Display protector |
WO2023105906A1 (ja) | 2021-12-07 | 2023-06-15 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
JP2024016815A (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-07 | artience株式会社 | フレキシブルディスプレイ用積層体、ならびにフレキシブルディスプレイ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013018602A1 (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | リンテック株式会社 | ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材 |
JP2013177568A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-09-09 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム、およびこの耐熱粘着フィルムの使用方法 |
CN107828354A (zh) * | 2016-09-16 | 2018-03-23 | 琳得科株式会社 | 柔性显示器用粘着剂、粘着片、柔性层积部件及柔性显示器 |
CN109796916A (zh) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 琳得科株式会社 | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5243990B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
KR101813764B1 (ko) | 2014-11-28 | 2017-12-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광학 필름용 점착제 조성물, 점착제층, 광학부재 및 화상표시장치 |
JP6330833B2 (ja) * | 2016-03-05 | 2018-05-30 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層ポリエステルフィルム |
JP6932421B2 (ja) * | 2016-08-15 | 2021-09-08 | 日東電工株式会社 | フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置 |
KR20210066022A (ko) * | 2017-03-23 | 2021-06-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 광학 적층체 |
CN113474700B (zh) * | 2019-02-27 | 2023-06-20 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
-
2019
- 2019-02-27 JP JP2019034964A patent/JP7069065B2/ja active Active
- 2019-11-11 TW TW108140809A patent/TW202035122A/zh unknown
- 2019-12-03 KR KR1020190159062A patent/KR20200104783A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-19 CN CN201911320024.4A patent/CN111621245B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013018602A1 (ja) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | リンテック株式会社 | ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材 |
JP2013177568A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-09-09 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム、およびこの耐熱粘着フィルムの使用方法 |
CN107828354A (zh) * | 2016-09-16 | 2018-03-23 | 琳得科株式会社 | 柔性显示器用粘着剂、粘着片、柔性层积部件及柔性显示器 |
CN109796916A (zh) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 琳得科株式会社 | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200104783A (ko) | 2020-09-04 |
JP7069065B2 (ja) | 2022-05-17 |
CN111621245A (zh) | 2020-09-04 |
TW202035122A (zh) | 2020-10-01 |
JP2020139034A (ja) | 2020-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109971398B (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
CN111621245B (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
CN107828354B (zh) | 柔性显示器用粘着剂、粘着片、柔性层积部件及柔性显示器 | |
KR101914459B1 (ko) | 점착성 조성물, 점착제 및 점착 시트 | |
CN106103631B (zh) | 粘着剂及粘着片 | |
KR102682529B1 (ko) | 점착시트, 반복 굴곡 적층부재 및 반복 굴곡 디바이스 | |
KR101831540B1 (ko) | 점착 시트 및 적층체 | |
JP6400537B2 (ja) | 粘着シートおよび表示体 | |
CN111621248B (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
CN108690537B (zh) | 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片 | |
CN115315496B (zh) | 粘着片及层叠体 | |
CN111500226A (zh) | 背光源贴附用粘着片及背光源单元 | |
JP2022156356A (ja) | 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス | |
CN108410373B (zh) | 压敏粘合剂及压敏粘合片 | |
CN114806467A (zh) | 反复弯曲器件用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲器件 | |
CN111621247A (zh) | 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置 | |
CN113025216A (zh) | 粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲器件 | |
JP2022125728A (ja) | 粘着剤および粘着シート | |
CN111621246B (zh) | 反复弯曲器件用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲器件 | |
JP6603378B2 (ja) | 表示体 | |
JP2022137720A (ja) | 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス | |
CN116802252A (zh) | 粘着剂、粘着片、带粘着剂层的光学膜及光学层叠体 | |
CN116589932A (zh) | 柔性器件用粘着片、柔性层叠体及柔性器件 | |
CN112521889A (zh) | 粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲器件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |