KR20120100675A - 히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체에 관한 것으로, 상기 방법은 열전달브록과 다수의 히트파이프를 제공하는 단계를 제공한다.
다수의 히트파이프 그루브는 열전달블록에 형성된다.
상기 히트파이프는 각각의 히트파이프 그룹에 압입(press-fitted)된다.
상기 압입단계에서 상기 히트파이프는 하나의 히트파이프의 평면부가 평면화 방법으로 서로 다른 히트파이프의 평면부에 대해 인접부에 힘으로 눌려져서 평면화된다.
본 발명에 의한 히트파이프에 의하면 상기 히트파이프는 서로 분리되지 않으며 서로 인접하게 형성되고, 열전달 성능이 증가된다.

Description

히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체{HEAT PIPE MOUNTING METHOD AND HEAT PIPE ASSEMBLY THEREOF}
본 발명은 열전달 기술에 관한 것으로 특히 히트파이프 마운팅 방법과 상기 방법에 의한 히트파이프 구조체에 관한 것이다.
열전달블록(a heat-transfer block)은 연전달 성능을 개선하는 히트파이프(heat pipes)와 같이 주로 이용된다. 상기 히트파이프를 수용하기 위하여 상기 열전달블록은 히트파이프 그루브(heat pipe grooves)가 형성된다. 상기 히트파이프 그루브는 서로 소정 거리를 두고 형성된다. 즉, 상기 히트파이프는 서로 근접하게 형성될 수 없다. 그러므로 상기 열전달블록에서 허용되는 상기 히트파이프 갯수는 제한된다.
또한 상기 히트파이프 사이의 연전달이 만족스럽지 못하다. 즉, 상기 외부히트파이프는 열원으로부터 더 멀어지고, 그 결과로 상기 열전달 성능은 효과적이지 못하다.
상기 히트파이프가 서로 공간 이격된 구조이기 때문에 내부히트 파이프(the inner heat pipes)는 외부 히트파이프(the outer heat pipes)로 직접적으로 열전달을 할 수 없다.
또한 상기 열전달블록의 각 히트파이프 그루브에 상기 히트파이프를 고정할 때, 용접재료(a soldering material)가 이용된다.
또한 솔더-레스 압입 방법(solder-less press-fit method)은 상기 열전달블록의 각각의 히트파이프 그루브에 히트파이프를 고정하도록 이용될 수 있다.
상기 히트파이프 그루브는 아치형 또는 타원형 단면(arched or oval cross sections)을 제공하도록 형성될 수 있다.
상기 히트파이프가 각 히트파이프 그루브에 고정될 때, 상기 히트파이프는 우발적인 분리를 방지하도록 압입된다.
그러나 상기 히트파이프 그루브가 아치형 또는 타원형 단면을 갖기 때문에, 상기 히트파이프는 용접 또는 접착재료의 우발적인 이탈로 위치에서 느슨해지거나 벗어나는 성향이 있다.
또한 하나 이상의 히트파이프에서 타원형 히트파이프 그루브는 히트파이프를 서로 이격되어 공간이 발생할 수 있도록 한다.
이러한 제한적인 문제점 때문에 상기 히트파이프는 근접하게 구비될 수 없다. 다른 한편으로 용접재료 또는 접착제가 히트 파이프를 고정한다면 이하의 문제점이 발생할 수 있다.
충분한 용접재료 또는 접착제가 이용되지 않으면, 히트파이프가 느슨하게 결합될 수 있다.
그러나 너무 많은 용접재료 또는 접착제가 적용되면, 과도한 량의 용접재료 또는 접착제가 그루브를 흘러나와 미관상 좋지 않다.
이와 같은 종래기술에 의한 단점은 많은 재료를 사용해야 하고 제조비용을 증가시킨다는 것이다.
상술한 종래기술에 의한 단점을 해결하기 위해 본 발명자는 당해 분야에서의 기술경험과 연구를 통해 본 발명을 개발하였으며 상술한 바와 같은 단점을 효과적으로 개선하였다.
본 발명의 목적은 히트파이프 마운팅 방법과 상기 방법에 의한 히트파이프 구조체를 제공하는 것이다. 다중히트파이프가 열전달블록에 구비될 때, 상기 히트파이프는 서로 분리되지 않고 차례로 구비될 수 있다. 그러므로 열전달 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 히트파이프 마운팅 방법과 상기 방법에 의한 히트파이프 구조체를 제공하는 것으로, 열전달블록의 각각의 히트파이프 그루브에 히트파이프를 견고하게 고정하는 솔더-레스 압입 방법(solder-less press-fit method)을 이용하며, 히트파이프의 이동을 방지할 수 있다.
이와 같은 방법은 히트파이프를 효과적으로 그룹핑(grouping)하여 거의 원형상의 히트파이프 그룹에 적용할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 히트파이프 마운팅방법(a heat pipe mounting method)은,
(a) 열전달블록(a heat-transfer block)과 다수의 히트파이프(a plurality of heat pipes)를 제공하는 단계(providing)와;
다수의 히트파이프 그루브가 각각의 히트파이프를 수용하기 위해 열전달블록에 형성되고,
지지리브(supporting rib)가 각 히트파이프 그루브 사이에 형성되고,
팁(a tip portion)이 상기 지지리브에 형성되고,
(b) 각각의 히트파이프 그루브(heat pipe grooves)에 상기 히트파이프를 압입하는 단계(press-fitting); 및
(c) 상기 각각의 히트파이프 그루브에 상기 히트파이프를 압입할 때, 평면가공방법(a flushed manner)으로 히트파이프의 평면부(the flattened parts of the heat pipes)를 서로 인접하게 하도록 히트파이프를 평면화하는 단계(flattening);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 열전달블록은 표면을 가지며, 다수의 히트파이프 그루브는 열전달블록에 순차적으로 근접하게 형성되고, 지지리브(supporting rib)가 각 히트파이프 그루브 사이에 형성되며 팁이 지지리브에 한정된다. 상기 히트파이프는 각각의 히트파이프 그루브에 압입된다. 인접부가 상기 지지리브의 팁을 따라 히트파이프에 형성된다. 상기 히트파이프의 인접부는 인접한 히트파이프의 인접부와 평면화된다.
본 발명에 의한 히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체에 의하면 상기 히트파이프가 서로 인접하게 형성되고 서로 분리되지 않으며 열전달 성능이 증가된다.
도1은 본 발명에 의한 히트파이프 마운팅 방법을 도시한 것으로 열전달블록에 히트파이프 마운팅방법을 순서를 도시한 순서도이다.
도2는 도1의 제1 단계를 도시한 것이고,
도3은 도1의 제2 단계를 도시한 것이고,
도4는 도1의 제3 단계를 도시한 것이고,
도5는 본 발명에 의한 히트싱크의 평면도이고,
도6은 본 발명에 의한 히트싱크의 사시도이고,
도7은 본 발명에 의한 히트싱크의 다른 실시예의 사시도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
본 발명은 히트파이프 마운팅 방법과 히트파이프 구조체를 제공하는 것이다.
이하 도1을 참조한다. 도1은 이하의 순서로 이루어지는 히트파이프 마운팅 방법을 도시한 것이다.
도1과 도2를 참조하여 제1 단계를 설명한다. 제1 단계에서 열전달블록(a heat-transfer block,1)과 다수의 히트파이프(a plurality of heat pipes,2)가 먼저 제공된다.
상기 열전달블록(1)은 구리, 알루미늄 또는 우수한 열전도 성질을 갖는 재료로 제작될 수 있다.
상기 열전달블록(1)은은 열원에 고정하는 히트싱크의 베이스(a base of a heat sink)로 이용될 수 있다. 특히 상기 열전달블록(1)은 열원에 고정하기 위한 적어도 하부면(one bottom surface,10)을 갖는다. 구체적인 실시예에서 다수의 히트파이프 그루브(100)는 상기 히트파이프(2)를 수용하기 위한 열전달블록(1)의 하부면(10)에 형성된다.
상기 접촉면(10)의 상기 히트파이프 그루브(heat pipe grooves,100)의 구조는 실시예일 뿐 실시예의 구조로 반드시 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 상기 히트파이프 그루브(100)는 상기 열전달블록(1)의 다른 측면에 구비될 수 있다.
상기 각 히트파이프 그루브(100)의 단면은 거의 원형 보다 약간 큰 아치형이다. 상기 히트파이프 그루브(100)의 갯수는 히트파이프(2)의 갯수와 동일하다. 또한 상기 히트파이프 그루브(100)는 순차적으로 근접하게 구비된다. 지지리브(a supporting rib, 101)가 각 히트파이프 그루브(100) 사이에 형성된다.
팁(a tip portion,102)은 상기 각 지지리브(the supporting rib,101)에 한정된다. 상기 팁은 하부면(10)과 동일한 평면으로 평면화된다. 즉, 상기 팁은 상기 접촉면(10)보다 낮으며 접촉면(10)을 벗어나 연장하지 않는다.
도1과 함께 도3을 참조하면 제2 단계에서 상기 히트파이프(2)는 각각의 히트파이프 그루브(100)에 압입된다.
도1과 도4를 연결하여 제3 단계를 설명한다. 상기 히트파이프(2)가 각각의 히트파이프 그루브(100)로 소정 힘으로 눌려졌을 때, 상기 히트파이프(2)는 프레스 또는 소정 도구수단(미도시)에 의해 평평해지고 각 히트파이프(2) 부분이 인접한 히트파이프(2) 방향으로 연장한다. 바람직한 실시예에서 각 히트파이프 그루브(100) 사이의 지지리브(101)의 팁은 접촉면(10)과 동일평면 보다 낮다. 그러므로 상기 히트파이프(2)가 히트파이프 그루브(100)로 힘으로 눌려졌을 때, 인접부(abutting portion,20)는 지지리브(101)의 팁(102)을 따라 형성되고 각 히트파이프(2)가 평평하게 된다. 각 히트파이프(2)의 상기 인접부(20)는 인접 히트파이프(2)의 인접부(20)와 평면화된다, 즉 각 히트파이프(2) 사이의 인접부(20)는 지지리브(101)의 대응 팁(the corresponding tip portion 102)을 덮는다.
각 히트파이프(2) 사이의 인접부(20)의 평면화된 구조는 히트파이프(2)가 각각의 히트파이프 그루브(100)에 견고하게 고정되도록 한다.
도2 내지 도4를 다시 참조하여 설명한다.
제1 단계에서 각 지지리브(101)는 인접 히트파이프 그루브(100) 방향으로 또는 인접 히트파이프 그루브(100)를 위한 원형돌기(a rounded protrusion, 103)를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 히트파이프(2)가 각각의 히트파이프 그루브(100)에 힘으로 눌려졌을 때, 상기 지지리브(101)의 돌기(103)는 각각의 히트파이프(2) 주변과 힘으로 눌려져서 결합되고 각각의 히트파이프 그루브(100)로부터 히트파이프(2)의 위치이동을 억제한다.
또한 각각의 히트파이프 그루브(100)는 상기 히트파이프 그루브(100)에 형성된 고정리브(104)를 가질 수 있다. 상기 히트파이프(2)가 제2 단계에서 각각의 히트파이프 그루브(100)에 힘으로 눌려질 때, 상기 고정리브(104)는 주변에 힘으로 눌려지고 대응 히트파이프(2)에 입입되므로, 압인(an impression, 22)을 형성한다.
상기 고정리브(104)에 의해, 아치형 각각의 히트파이프 그루브(100)의 최초 접촉영역은 더 이상 원형이 아니며 히트파이프 그루브(100)로부터 히트파이프(2)의 위치이동 또는 느슨해짐을 방지한다.
용접재료가 사용되지 않았을 때, 상기 고정리브(104)는, 히트파이프(2)가 솔더-레스 압입방법(a solder-less press-fit manner)에서 견고하게 열전달블록(1)에 직접적으로 구비될 수 있도록 한다.
다시 도3과 도4를 참조한다.
각 히트파이프(2)의 노출부는 열흡수면(21)을 형성하도록 평면화된다. 상기 열흡수면(21)은 유연하게 열원과 접촉하도록 열전달블록(1)의 하부면과 동일 평면이되도록 형성될 수 있다.
도5와 도6에 도시된 바와 같이, 상술한 순서에 근거하면, 본 발명에 의한 상기 히트파이프 구조체가 이루어진다. 또한 상부면(a top surface ,11)은 하부면(a bottom surface,10)과 마주하는 열전달블록(1)에 형성된다.
구체적인 실시예에서 다수의 열방사핀(3)은 열전달블록(1)의 상부면(11)에 부가하여 구비된다. 그러므로 히트싱크가 형성된다.
또한 본 발명의 다른 실시예가 도7에 도시된다. 상기 실시예에 의하면 돌기블록(a protruding block,23)이 각각의 히트파이프(2)의 열흡수면(21)에 부가하여 형성된다. 상기 돌기블록(23)은 열원의 리세스 표면 영역과 직접적으로 접촉하기 위해 평행하게 구비된다.
결론적으로 본 발명은 종래기술에 의한 히트파이프 구조체의 문제점을 해소하고 소정 목적을 달성할 수 있는 것이다. 본 출원의 명세서에 기재된 상기 히트파이프 구조체는 특허요건인 신규성과 진보성을 가지고 있다. 그러므로 본 출원은 본 발명자의 지적재산권을 보호받기 위한 특허권을 획득하기 위해 출원된다.
참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
1 ... 열전달블록(a heat-transfer block)
2 ... 히트파이프(heat pipes)
3 ... 열방사핀(heat-dissipating fins)
10 ... 하부면,접촉면(a bottom surface,the contacting surface)
11 ... 상부면(a top surface)
20 ... 인접부(the abutting portions)
22 ... 압인(an impression)
21 ... 열흡수면(a heat-absorbing surface)
100 ... 히트파이프 그루브(heat pipe grooves)
101 ... 지지리브(supporting rib)
102 ... 팁(a tip portion)
103 ... 원형돌기(a rounded protrusion)
104 ... 고정리브(the fixing rib)

Claims (20)

  1. (a) 열전달블록(a heat-transfer block)과 다수의 히트파이프(a plurality of heat pipes)를 제공하는 단계(providing)와;
    다수의 히트파이프 그루브가 각각의 히트파이프를 수용하기 위해 열전달블록에 형성되고,
    지지리브(supporting rib)가 각 히트파이프 그루브 사이에 형성되고,
    팁(a tip portion)이 상기 지지리브에 형성되고,
    (b) 각각의 히트파이프 그루브(heat pipe grooves)에 상기 히트파이프를 압입하는 단계(press-fitting); 및
    (c) 상기 각각의 히트파이프 그루브에 상기 히트파이프를 압입할 때, 평면가공방법(a flushed manner)으로 히트파이프의 평면부(the flattened parts of the heat pipes)를 서로 인접하게 하도록 히트파이프를 평면화하는 단계(flattening);를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법(a heat pipe mounting method).
  2. 제1항에 있어서,
    돌기(a protrusion)가 상기 (a) 단계에서 인접한 히트파이프 그루브 중의 하나의 방향으로 상기 지지리브에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  3. 제1항에 있어서,
    돌기가 상기 (a) 단계에서 각각 인접한 히트파이프 그루브 방향으로 상기 지지리브에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서,
    적어도 하나의 고정리브가 (a) 단계에서 히트파이프 그루브에 돌기되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 히트파이프의 평면부는 (c) 단계에서 지지리브의 팁을 따라 그 이상으로 연장하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  6. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 히트파이프의 평면부는 (c) 단계에서 지지리브의 팁을 따라 그 이상으로 연장하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  7. 제1항에 있어서,
    평면의 열흡수면(a flat heat-aborbing surface)이 (c) 단계 동안 그것의 노출부를 평면화하여(flattening the exposed portion thereof) 히트파이프에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  8. 제7항에 있어서,
    각각의 히트파이프의 상기 열흡수면은 동일평면에서 평면화되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 마운팅방법.
  9. 표면을 갖는 열전달블록(a heat-transfer block)과;
    상기 표면에 형성되는 다수의 근접하게 구비되는 히트파이프 그루브(heat pipe grooves)와;
    상기 각 히트파이프 그루브 사이에 형성되는 지지리브(a supporting rib),
    상기 지지리브에 형성되는 팁(a tip portion); 및
    각각의 히트파이프 그루브에 압입(press-fitted)되는 다수의 히트파이프;를 포함하고,
    인접부(an abutting portion)가 상기 인접 지지리브의 팁을 따라 상기 히트파이프에 형성되고,
    상기 각각의 히트파이프 사이의 인접부는 서로에 대하여 평면화되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체(a heat pipe assembly).
  10. 제9항에 있어서,
    상기 표면은 열전달블록의 하부면으로 한정되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  11. 제10항에 있어서,
    상부면이 하부면과 마주하는 열전달블록에 형성되고 다수의 열방출핀(a plurality of heat-dissipating fins)이 상기 열전달블록의 상부면에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 열전달블록의 히트파이프 그루브는 거의 원형상(semi-circularly shaped) 보다 약간 큰 아치형인 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 열전달블록의 지지리브의 팁은 상기 열전달블록의 하부면 보다 낮게 평면화하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 돌기는 인접한 히트파이프 그루브의 하나 방향으로 지지리브에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  15. 제9항에 있어서,
    돌기가 각각의 인접한 히트파이프 그루브 방향으로 지지리브에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  16. 제9항, 제14항 또는 제15항에 있어서,
    적어도 하나의 고정 리브가 히트파이프 그루브에 돌기되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 고정리브는 대응 히트파이프(the corresponding heat pipe)에 압인(impresses)되고 상기 히트파이프에 압인을 형성하는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  18. 제9항에 있어서,
    각각의 히트파이프 사이의 인접 돌기(abutting portions)는 지지리브의 대응 팁을 덮는 것(cover)을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  19. 제9항에 있어서,
    열흡수면(heat-absorbing surface)은 상기 히트파이프 그루브로부터 노출하는 히트파이프에 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
  20. 제19항에 있어서,
    돌기블록(a protruding block)이 평행하게 히트파이프의 열흡수면(heat-absorbing surface)에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 구조체.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200472451Y1 (ko) * 2012-11-16 2014-04-29 충-시엔 후앙 히트 싱크 모듈
KR102072082B1 (ko) * 2019-05-09 2020-01-31 잘만테크 주식회사 히트 파이프 및 전열 블록을 포함한 전자부품 냉각장치의 제조방법
WO2021210914A1 (ko) * 2020-04-14 2021-10-21 엘지이노텍 주식회사 방열판

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201037256A (en) * 2010-05-14 2010-10-16 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipating device and manufacturing method thereof
US8746325B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-10 Tsung-Hsien Huang Non-base block heat sink
US9188394B2 (en) * 2011-11-23 2015-11-17 Chaun-Choung Technology Corp. Thin heat pipe having recesses for fastener
CN103759561A (zh) * 2014-01-21 2014-04-30 华南理工大学 一种基于相变压胀的热管散热器及其制造方法
CN104869783B (zh) * 2014-02-20 2020-02-21 奇鋐科技股份有限公司 散热模组组合结构及其制造方法
US9618274B2 (en) * 2014-03-11 2017-04-11 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module with enhanced assembling structure
US20150330715A1 (en) * 2014-05-14 2015-11-19 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing method of thermal module
US9730307B2 (en) * 2014-08-21 2017-08-08 Lincoln Global, Inc. Multi-component electrode for a plasma cutting torch and torch including the same
US10638639B1 (en) * 2015-08-07 2020-04-28 Advanced Cooling Technologies, Inc. Double sided heat exchanger cooling unit
US10247488B2 (en) * 2015-09-17 2019-04-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
US20170108285A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Chaun-Choung Technology Corp. Lateral surrounding heat pipe and heat dissipating structure thereof
KR101595212B1 (ko) * 2015-12-28 2016-02-18 박상웅 냉각장치
CN107046792A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 双鸿科技股份有限公司 散热装置及提升散热装置的热传导效能的方法
CN105873415A (zh) * 2016-04-26 2016-08-17 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热器的基座与热导管组合
EP3507871B1 (en) * 2016-08-31 2023-06-07 NLIGHT, Inc. Laser cooling system
TWI604782B (zh) * 2016-12-09 2017-11-01 Cooler Master Tech Inc Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
US10639748B2 (en) 2017-02-24 2020-05-05 Lincoln Global, Inc. Brazed electrode for plasma cutting torch
US10320051B2 (en) * 2017-06-30 2019-06-11 Intel Corporation Heat sink for 5G massive antenna array and methods of assembling same
TWM565467U (zh) * 2018-02-13 2018-08-11 昇業科技股份有限公司 手持通訊裝置及其薄型散熱結構
CN112119546B (zh) 2018-03-12 2024-03-26 恩耐公司 具有可变盘绕光纤的光纤激光器
DE102018116510A1 (de) 2018-07-09 2020-01-09 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug mit einer spezifischen Wärmeabführvorrichtung
CN110972443B (zh) * 2018-09-30 2023-09-15 泰科电子(上海)有限公司 散热装置和壳体组件
US11570411B2 (en) * 2019-01-10 2023-01-31 Hisense Laser Display Co., Ltd. Laser light source and laser projection device
US11592145B2 (en) 2019-01-10 2023-02-28 Hisense Laser Display Co., Ltd. Laser light source and laser projection device
JP6932276B2 (ja) * 2019-01-24 2021-09-08 三菱電機株式会社 冷却装置
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器
KR20210153991A (ko) * 2020-06-11 2021-12-20 코웨이 주식회사 열전 냉각장치 및 이를 구비하는 냉수생성장치
CN114061342A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 昇业科技股份有限公司 多热管并排型散热模块的制法
CN112588993A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 昆山联德电子科技有限公司 散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5472243A (en) * 1994-05-17 1995-12-05 Reynolds Metals Company Fluted tube joint
JP4317610B2 (ja) * 1999-04-23 2009-08-19 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー ヒートパイプ取り付け構造
CN100389493C (zh) 2005-05-29 2008-05-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2007098437A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Nissan Motor Co Ltd バーリング加工型と加工方法
US20070261244A1 (en) * 2006-05-12 2007-11-15 Chih-Hung Cheng Leveling Method for Embedding Heat Pipe in Heat-Conducting Seat
TW200803706A (en) * 2006-06-29 2008-01-01 Cooler Master Co Ltd Heat conduction module and fabrication method thereof
CN101149234B (zh) * 2006-09-22 2010-05-12 杜建军 热管散热器制造方法
US7441592B2 (en) * 2006-11-26 2008-10-28 Tsung-Hsien Huang Cooler module
DE202006019028U1 (de) * 2006-12-16 2007-03-08 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Kühlermodul
JP2008307552A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Nippon Light Metal Co Ltd 熱交換器の製造方法および熱交換器
US7610948B2 (en) * 2007-07-25 2009-11-03 Tsung-Hsien Huang Cooler module
JP2009043963A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Daikin Ind Ltd 放熱器
US7891414B2 (en) * 2007-09-28 2011-02-22 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Method for manufacturing heat dissipator having heat pipes and product of the same
TW200821811A (en) * 2008-01-11 2008-05-16 Chung-Shian Huang Heat dissipation device without a base
US7866043B2 (en) * 2008-04-28 2011-01-11 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Method of flatting evaporating section of heat pipe embedded in heat dissipation device
JP2009270750A (ja) * 2008-05-05 2009-11-19 Golden Sun News Technics Co Ltd 放熱器に埋め込んだヒートパイプ蒸発部の平坦化法とヒートパイプ付き放熱器
TW201005253A (en) * 2008-07-31 2010-02-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Manufacturing method for levelly combining evaporation ends of aligned heat pipes to fastening seat and structure thereof
TW201015041A (en) * 2008-10-03 2010-04-16 Golden Sun News Tech Co Ltd Smoothing-manufacture method to bury the heat-pipe evaporating segment into the heat-conduction base
TW201017085A (en) * 2008-10-23 2010-05-01 Golden Sun News Tech Co Ltd Manufacturing method for heat pipe joining and fixing base and structure thereof
KR20130080065A (ko) * 2008-11-04 2013-07-11 다이킨 고교 가부시키가이샤 냉각 부재, 그 제조 방법, 및 제조 장치
US20100270007A1 (en) * 2009-04-23 2010-10-28 Wen-Te Lin Heat sink
JP2011003604A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 放熱板およびその放熱板の製造方法
JP2011009266A (ja) * 2009-06-23 2011-01-13 Sansha Electric Mfg Co Ltd ヒートシンク、及びヒートシンクの製造方法
CN101951750A (zh) * 2010-05-12 2011-01-19 深圳市超频三科技有限公司 热管散热器及其制造方法
CN201750660U (zh) 2010-05-12 2011-02-16 深圳市超频三科技有限公司 热管散热器
CN202032928U (zh) * 2011-03-04 2011-11-09 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 导热座供多热管密合排列之组配结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200472451Y1 (ko) * 2012-11-16 2014-04-29 충-시엔 후앙 히트 싱크 모듈
KR102072082B1 (ko) * 2019-05-09 2020-01-31 잘만테크 주식회사 히트 파이프 및 전열 블록을 포함한 전자부품 냉각장치의 제조방법
WO2020226252A1 (ko) * 2019-05-09 2020-11-12 잘만테크 주식회사 히트 파이프 및 전열 블록을 포함한 전자부품 냉각장치의 제조방법
WO2021210914A1 (ko) * 2020-04-14 2021-10-21 엘지이노텍 주식회사 방열판

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