JP4317610B2 - ヒートパイプ取り付け構造 - Google Patents

ヒートパイプ取り付け構造 Download PDF

Info

Publication number
JP4317610B2
JP4317610B2 JP11598799A JP11598799A JP4317610B2 JP 4317610 B2 JP4317610 B2 JP 4317610B2 JP 11598799 A JP11598799 A JP 11598799A JP 11598799 A JP11598799 A JP 11598799A JP 4317610 B2 JP4317610 B2 JP 4317610B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
heat
receiving plate
groove
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11598799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000304476A (ja
Inventor
孝一 福宮
典生 中里
真也 浜岸
靖治 辛島
博司 桑木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Communication Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Communication Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Communication Technologies Ltd filed Critical Hitachi Communication Technologies Ltd
Priority to JP11598799A priority Critical patent/JP4317610B2/ja
Publication of JP2000304476A publication Critical patent/JP2000304476A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4317610B2 publication Critical patent/JP4317610B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品およびその他発熱体の冷却を目的としたヒートシンクに関して、熱伝導性に優れたヒートパイプを受熱プレートに取り付ける構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の受熱プレートにヒートパイプを取り付ける構造は、特開平９−２６０５５８号公報に記載のように、受熱プレートに切り欠きを有する筒形状のヒートパイプ挿入部にヒートパイプの片端を挿入し、受熱プレートを平坦に成形することで受熱プレートにヒートパイプを固定していた。
【０００３】
また、特開平４−３６９３９０号公報に記載のように、ヒートパイプ取り付け構造として、ねじ穴を有する金属プレートに金属板状の押えバンドをヒートパイプに巻き付けて、その押えバンドをねじを使用して金属プレートに固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の方法では以下ような問題があった。
まず、前者の技術では、受熱プレートに設けた挿入部にヒートパイプの片端を挿入することで固定するために、ヒートパイプを用いて受熱プレートの熱を伝達させることができるのは、主に受熱プレートの一方向だけであり、受熱プレートに対して対照的に両方向に熱を伝達させたい時は、２本のヒートパイプが必要となる。また、ヒートパイプを挿入するための切り欠き部分で、熱伝達効果を犠牲にしていた。
【０００５】
後者の技術では、ねじでヒートパイプを金属プレートに固定しているため、長時間使用しているうちに、振動や熱によって固定ねじが緩んでしまいヒートパイプと金属プレートの密着面積が減少し、ヒートパイプと金属プレートの熱伝達効率が減少する問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、ヒートパイプ使用下において、ヒートパイプと金属プレートの密着性の減少を防止し、簡単にヒートパイプを取り付ける構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明のヒートパイプの取り付け構造は、発熱体に装着される受熱プレートにヒートパイプを取り付ける溝を設け、ヒートパイプを溝に設置し、ヒートパイプ上部から埋め込み部材を用いてヒートパイプを受熱プレートに固定することを特徴とする。
【０００８】
また、ヒートパイプの取り付け構造として、受熱プレートの溝部のヒートパイプが接触する部分の形状と埋め込み部材のヒートパイプが接触する部分の形状が、ヒートパイプをほぼ密着して覆う形状であることを特徴とする。
【０００９】
また、ヒートパイプの取り付け構造として、埋め込み部材を圧入することを特徴とする。
【００１０】
また、ヒートパイプの取り付け構造として、埋め込み部材の材料が、受熱プレートの材料より熱膨張率の高い材料を用いていることを特徴とする。
【００１１】
また、ヒートパイプ取り付け構造として、溝を有する受熱プレートの溝が形成しない面に、溝を軸とした曲げに対する剛性を強化する梁状の補強構造を有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図１から図７を用いて説明する。
図１はヒートパイプ３取り付け前の斜視図を、図２はヒートパイプ３取り付け後の斜視図を示す。
図１に示すように、溝２を切削等で形成した受熱プレート１に、ヒートパイプ３と埋め込み部材４とを設置し、ヒートパイプ３の上部より埋め込み部材４を溝２に挿入してヒートパイプ３を、図２に示すように受熱プレート１に固定する。受熱プレート１及び埋め込み部材４は、アルミニウムや銅などの高熱伝導性の材料を使用して作られている。
【００１３】
図３は受熱プレート１と埋め込む部材４の部分拡大断面図を示す。また、図４（ａ）は断面が円形のヒートパイプ３ａを埋め込み部材４ａで受熱プレート１ａに固定した場合の部分拡大断面図、（ｂ）は断面が方形のヒートパイプ３ｂを埋め込み部材４ｂで受熱プレート１ｂに固定した場合の部分拡大断面図、（ｃ）が溝２と埋め込み部材４に突き当て面７を設けた（ａ）の変形した場合の部分拡大断面図を示す。
【００１４】
図３では、一般的なヒートパイプの断面は円形のため、受熱プレート１の溝２の形状をＵ字とし、このＵ字形状の溝２の底面部６を円弧状とし、一方、埋め込み部材４の接触部８を円弧状に設定した。この結果、ヒートパイプ全周を密着させてほぼ覆い、接触面積を上げ熱伝導性を向上させることができる。
また、図３に示すような形状では溝２の上部５と、埋め込み部材４とのはめあいが、ＪＩＳ Ｂ ０４０１相当のしまりばめの寸法公差を有するものとする。溝２の公差をＨ７とし、埋め込み部材４の公差をｐ６とし、しまりばめで圧入して半固定的に組み付ける。なお、圧入する寸法は材料や使用条件によって異なる。
【００１５】
以上、ヒートパイプ３の断面が円形の場合、ヒートパイプ３と受熱プレート１と埋め込み部材４とを固定または圧入した部分拡大断面図を図４（ａ）に示したが、ヒートパイプ３の断面が方形であれば、図４（ｂ）に示すように、溝２も方形とした方が良い。また、埋め込み部材４の加工性を良くし、埋め込み部材４の位置決めを容易にするために、図４（ｃ）に示すように突き当て面７を、埋め込み部材４と溝２に設けることもできる。図４（ｃ）は、断面が円形の場合を示しているが、図４（ｂ）およびその他の形状でも突き当て面７が有効なことは言うまでもない。
また、比較的柔軟なヒートパイプを用いれば、ヒートパイプ自体を、直接圧入等の手段で溝２に押し込み、方形等の溝に合わせて形状を変化させることもできる。さらに細かい間隙を埋めて密着性を上げるには、熱伝導性接着剤や熱伝導性ゴム等を使用しても良い。
上述した変形例は、以下に示す内容でも同様に考えられることである。
【００１６】
別の実施例として、埋め込み部材４の材料が受熱プレート１及びヒートパイプ３の材料よりも熱膨張係数が大きい材料を用いて作られており、発熱体に取り付ける部分の受熱プレート１に熱が伝熱して埋め込み部材４にも伝熱した際、埋め込み部材４が受熱プレート１よりも膨張して、ヒートパイプ３を受熱プレート１に対して、より強固に固定することによって熱伝達性が向上する。また、発熱体が高発熱になるほど上記傾向は向上する。
【００１７】
図５に、上述した図２に梁状の補強構造を設けた受熱プレートを示す。
受熱プレート１は、溝２を有することで溝の長手方向を軸とした時の曲げ応力に対する剛性を強化するために梁状の補強構造１０を有する。また、この補強構造１０は、受熱プレート１を発熱体に設置する際の位置決め効果も有する。この梁状の補強構造は受熱プレートと材料が異なっても良いし、同じでも良い。また、一体型でも別体型でも良い。なお、材料および寸法は、使用温度環境、膨張係数、受熱プレートの寸法等から決定する。
【００１８】
図６に別の実施例を示す。
受熱プレート１の代わりに平行平板フィン９を用いて、平行平板フィン９に図３のＵ字形状の溝２を形成し、ヒートパイプ３を設置して、ヒートパイプ３を埋め込み部材４を平行平板フィン９のＵ字形状溝に圧入して固定する。受熱プレート１の代わりに平行平板フィン９を用いることによって、受熱プレート１のヒートシンクの効果を向上させることができる。平行平板フィン９のＵ字形状の溝２の底面部６の形状、埋め込み部材４の形状及び材料、平行平板フィン９の補強構造１０は、上記実施例と同様である。また、その組み合わせは自由に選んで組み合わせることができる。また、平行平板フィン９の形状にとらわれることなくＵ字形状の溝２が形成できる形状であれば、平行平板フィン９に限らず、受熱プレート１は種々多様な形状に適用できる。
【００１９】
図７にさらに別の実施例を示す。
受熱プレート１に取り付けるヒートパイプ３は、図７に示すようにヒートパイプ３の両端にプレートフィン１１などをあらかじめ取り付けられたヒートパイプ３を使用する。受熱プレート１に設けられたＵ字形状の溝２に図７に示す両端にプレートフィン１１をあらかじめ取り付けられたヒートパイプ３を設置し埋め込み部材４によって固定する。また、ヒートパイプ３は、図７に示す両端にプレートフィン１１があらかじめ取り付けられたヒートパイプ３に限らず受熱プレート１に固定した時に接する長さ分直線形状を確保されてあれば、ヒートパイプ３の形状、長さにとらわれることなく種々多様なヒートパイプ３を取り付けても良い。平行平板フィン９のＵ字形状の溝２の底面部６の形状、埋め込み部材４の形状及び材料、平行平板フィン９の補強構造１０は、上記実施例と同様である。
【００２０】
以上、本発明のいくつかの実施例を説明したが、取り付けるヒートパイプ３及びヒートパイプ３を取り付ける受熱プレート１は、上記実施例で説明のものに限らず、種々多様なものに適用することが可能である。
【００２１】
【発明の効果】
上記構成により、ヒートパイプを受熱プレートに取付ける場合、ヒートパイプの形状にとらわれることなく、簡単に取りつけることを可能にし、ヒートパイプと受熱プレートの密着性が向上し、ヒートパイプが受熱プレート１から外れることがないようにすることができる。また、上記のような取り付け方法をを採用することで、放熱フィン型ヒートシンクとヒートパイプを組み合わせて熱特性の非常に良いヒートシンクを構成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のヒートパイプ取り付け前の斜視図を示す。
【図２】本発明の一実施例のヒートパイプ取り付け後の斜視図を示す。
【図３】本発明の一実施例におけるＵ字形状の溝部と埋め込み部材の部分断面図を示す。
【図４】本発明の一実施例における固定後の部分断面図を示す。
【図５】本発明の一実施例における梁状の補強構造を有する受熱プレートの図を示す。
【図６】本発明の一実施例におけるヒートシンクの斜視図を示す。
【図７】本発明の一実施例におけるヒートパイプの斜視図を示す。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ…受熱プレート、２…溝、
３，３ａ，３ｂ，３ｃ…ヒートパイプ、
４，４ａ，４ｂ，４ｃ…埋め込み部材、
５…切り欠き、６…溝の上部、７…突き当て面、
８…接触部、 ９…平行平板フィン、
１０，１０ａ，１０ｂ…梁状の補強構造、
１１…プレートフィン。

Claims (3)

  1. 発熱体に装着される受熱プレートにヒートパイプを取り付けるための溝を設け、上記ヒートパイプを上記溝に取り付け、埋め込み部材で上記ヒートパイプを上記受熱プレートに固定するヒートパイプ取り付け構造であって、
    上記受熱プレートと上記ヒートパイプと上記埋め込み部材とが固定された該ヒートパイプの軸方向と垂直な断面が、上記ヒートパイプを上記埋め込み部材と上記受熱プレートとで密着して覆っており、
    上記受熱プレートに上記埋め込み部材を圧入して上記ヒートパイプを固定することを特徴とするヒートパイプの取り付け構造。
  2. 前記埋め込み部材の熱膨張係数が前記受熱プレートの熱膨張係数より大きいことを特徴とする請求項１に記載のヒートパイプ取り付け構造。
  3. 前記受熱プレートの前記溝が形成されていない面に、上記溝を軸とする曲げに対して剛性を強化するために梁状の補強構造を１つ以上有することを特徴とする請求項１もしくは請求項２のいずれかに記載のヒートパイプ取り付け構造。
JP11598799A 1999-04-23 1999-04-23 ヒートパイプ取り付け構造 Expired - Fee Related JP4317610B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11598799A JP4317610B2 (ja) 1999-04-23 1999-04-23 ヒートパイプ取り付け構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11598799A JP4317610B2 (ja) 1999-04-23 1999-04-23 ヒートパイプ取り付け構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000304476A JP2000304476A (ja) 2000-11-02
JP4317610B2 true JP4317610B2 (ja) 2009-08-19

Family

ID=14676079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11598799A Expired - Fee Related JP4317610B2 (ja) 1999-04-23 1999-04-23 ヒートパイプ取り付け構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4317610B2 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220340A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプの接続構造
JP5494637B2 (ja) * 2005-07-08 2014-05-21 富士電機株式会社 パワーモジュールの冷却装置
JP5028822B2 (ja) * 2005-07-08 2012-09-19 富士電機株式会社 パワーモジュールの冷却装置
JP4646307B2 (ja) * 2005-08-31 2011-03-09 株式会社 日立ディスプレイズ 光源ユニット及び液晶表示装置
JP4999060B2 (ja) * 2006-10-02 2012-08-15 古河電気工業株式会社 受熱部材取り付け構造体
EP2112450A1 (en) 2008-04-25 2009-10-28 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Method of flatting evaporating section of heat pipe embedded in heat dissipation device and heat dissipation device with heat pipe
JP2010267912A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置
CN102218487B (zh) * 2011-03-04 2016-01-13 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构
JP5466676B2 (ja) * 2011-08-10 2014-04-09 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 放熱ユニット構造
JP2015158196A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 ツインバード工業株式会社 熱交換器
JP6283794B2 (ja) * 2014-03-31 2018-02-28 千代田空調機器株式会社 ヒートパイプ固定用構造物
JP6034349B2 (ja) * 2014-05-09 2016-11-30 古河電気工業株式会社 ヒートパイプの固定構造およびヒートパイプの固定方法
US9897390B2 (en) * 2015-03-17 2018-02-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Fixing structure for heat dissipation element
US10619940B2 (en) * 2015-07-28 2020-04-14 The Boeing Company Heat exchanger systems and methods
WO2017077619A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 古河電気工業株式会社 ヒートパイプの固定構造およびヒートパイプの固定方法
EP3255665B1 (en) 2016-06-08 2022-01-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic device with component carrier and method for producing it
JP6520871B2 (ja) * 2016-08-31 2019-05-29 株式会社豊田中央研究所 半導体モジュール
EP3302006A1 (en) 2016-09-30 2018-04-04 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier comprising at least one heat pipe and method for producing said component carrier
CN109640581B (zh) * 2018-11-02 2023-09-22 南京林业大学 一种内置热管的风冷冷板及其加工方法
JP2021125381A (ja) * 2020-02-05 2021-08-30 株式会社フジクラ 給電コネクタ、ケーブル付き給電コネクタ
JP7423406B2 (ja) * 2020-04-28 2024-01-29 株式会社フジクラ 給電コネクタ、ケーブル付き給電コネクタ
CN116601764A (zh) * 2020-12-16 2023-08-15 三菱电机株式会社 半导体装置、电力变换装置及移动体
CN113594344A (zh) * 2021-07-30 2021-11-02 浙江珵美科技有限公司 一种制冷芯片散热装置及使用方法
CN114615795A (zh) * 2022-03-08 2022-06-10 惠科股份有限公司 Pcba板组件、pcba板组件的制作方法及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000304476A (ja) 2000-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4317610B2 (ja) ヒートパイプ取り付け構造
US6590771B2 (en) Heat sink assembly and method
JP3146158U (ja) 放熱モジュール
JPS634351B2 (ja)
JP3665508B2 (ja) フィン付ヒートシンク
JP3958821B2 (ja) ヒートパイプの固定構造
JP3734895B2 (ja) ヒートシンク
JPH10170187A (ja) 熱交換器用タンク
JP4496657B2 (ja) スパイラルフィンチューブ
JP2000018852A (ja) ヒートパイプ付きヒートシンクおよびその製造方法
JPH09159381A (ja) ヒートパイプを用いた熱伝達構造
JP2001251079A (ja) ヒートパイプを用いたヒートシンクとヒートパイプの製造方法
US8550148B2 (en) Heat plate with clip
JP3496550B2 (ja) 冷却装置
JP2004104035A (ja) ファン付きヒートシンク
JP2007200977A (ja) 電子回路ユニット
JPH0590172U (ja) 圧入フィン
JP4514349B2 (ja) 熱拡管法によるヒートシンクの製造方法
JP2572658Y2 (ja) 自動車用オイルクーラ
JP2002026200A (ja) 電子部品の放熱器
JPS608478Y2 (ja) ヒ−トパイプを用いた電子部品冷却装置
JP3568192B2 (ja) 放熱装置および電源装置
JP4915085B2 (ja) 熱交換器用取付板およびそれを用いた空気調和機、ならびに空気調和機の組み立て方法
JPH0310680Y2 (ja)
JPH0333073Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20040225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060405

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060405

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060510

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060510

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090512

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090525

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120529

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130529

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees