KR20110036834A - 접착성 라벨 컷팅 장치 및 방법 - Google Patents

접착성 라벨 컷팅 장치 및 방법 Download PDF

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die
liner
label
facestock
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알란 그린
데니스 린 베노잇
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애브리 데니슨 코포레이션
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Abstract

라이너가 있는 감압성 접착성 라벨 스톡의 라이너가 얇은 또는 아주 얇은 라이너일 수 있는 라벨을 형성하기 위해 페이스스톡 및 접착제를 포함하고, 선택적으로 라이너를 포함하는 다이 컷팅 라벨 스톡을 위한 방법 및 장치가 제공된다.

Description

접착성 라벨 컷팅 장치 및 방법{APPARATUS AND PROCESS FOR CUTTING ADHESIVE LABELS}
본 출원은 2008년 7월 14일에 출원된 미국임시출원 제61/080,308호에 대한 우선권을 주장하고, 이는 전체적으로 참조로써 여기에 병합된다.
본 발명은 접착성 라벨 분야에 관한 것이고, 보다 구체적으로 접착성 라벨, 특히 감압성 라벨(pressure sensitive label)을 다이 컷팅(die cutting)하는 장치 및 그 방법에 관한 것이며, 상기 라벨은 상기 접착제 상에 상대적으로 얇은 보호 라이너(liner)를 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.
감압성 라벨을 포함하는 일반적인 라벨은 페이스 층(face layer)(페이스스톡(facestock)), 페이스 층에 부착되는 접착제(즉, 감압성 접착제(PSA)) 층 및 접착제 층에 분리 가능하게 부착되는 보호 릴리스 라이너(release liner)를 포함하는 라벨 스톡(label stock)으로부터 제조된다. 라벨 스톡은 일반적으로 롤 형태로 제공된다. 각각의 라벨은, 페이스 층 및 PSA 층을 다이 컷팅하고, 이후 주위의 불필요한 매트릭스(matrix)를 제거하고 릴리스 라이너에 부착된 각각의 라벨을 남김으로써 만들어질 수 있다. 다이 컷팅 작동 중에 릴리스 라이너가 절단되지 않는다는 것은 중요하다. 무거운 중량의 라이너의 사용은 라이너가 완전히 절단되지 않도록 도와준다. 하지만, 무거운 중량의 라이너는 비용이 많이 들고 궁극적으로 폐기물을 생성시킨다. 얇고 가벼운 중량의 릴리스 라이너는 작동 비용을 낮추는데 유용하지만, 얇은 라이너의 사용, 특히 다양한 고속 다이 컷팅 공정을 위한 얇은 라이너의 사용에는 제약이 있다. 일반적인 라벨의 제조 공정은 적어도 100ft/min(28.6m/min), 바람직하게는 적어도 400ft/min(113.6m/min) 또는 이보다 큰 속도로 진행된다. 속도가 증가함에 따라, 상기 공정의 안정성이 저하되고 다이 컷팅의 정확성이 저하된다. 라이너의 두께가 감소할수록 라이너의 절단 및 라이너 구김 또는 비틀림의 가능성은 증가한다. 하지만, 얇은 라이너의 절단을 피하기 위해 공정 속도를 낮추는 것은 현저한 비용 손실 및 효율의 손실을 야기하고, 이는 종종 효과가 없을 수 있다.
얇은 라이너를 수용하는 일 방법은 접착제 층 라벨 스톡으로부터 얇고 가벼운 중량의 라이너를 분리하는 단계 및 접착제에 임시로 재사용이 가능한 지지체를 적용하는 단계를 포함한다. 이후, 페이스 층 및 접착제 층은 각각의 라벨로 다이 컷팅될 수 있고, 라벨을 라벨 붙임 작동 단계로 전달한 후에 상기 임시 지지체는 권취되고 재사용될 수 있다.
다른 방법에서는, 얇고 가벼운 중량의 라이너가 접착제 이면부착 페이스 층으로부터 분리되고, 이후 상기 페이스 층 및 접착제 층은 라벨로 절단되며 라벨은 가벼운 중량의 라이너로 재적층된다. 라벨은 라이너로 재적층될 때 불필요한 매트릭스에 연결되거나 연결되지 않을 수 있다. 상기 페이스 및 접착제로부터 분리된 이들 라이너를 구비하는 웨브(web) 상에서 또는 PSA 층의 점성이 없어 라이너가 없는 라벨 스톡 상에서 라벨 컷팅을 포함하는 다양한 작동을 수행할 때 종종 어려움이 발생한다.
본 발명의 일 태양에서는, 제1 측면 및 제2 측면을 구비하는 페이스스톡 및 상기 페이스스톡의 제1 측면에 부착되는 접착제 층을 포함하고, 선택적으로 접착제 층의 노출된 표면에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브로부터 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨(cut adhesive backed label)을 형성하는 방법이 제공된다. 라벨 스톡의 웨브는 세퍼레이터 스테이션(separator station)으로 공급되고, 상기 세퍼레이터는 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 라이너를 분리시킨다. 라이너가 존재하지 않거나 라이너가 페이스스톡으로부터 분리된 때, 페이스스톡 및 접착제 층은 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 절단 스테이션(cutting station)으로 공급된다. 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이(flexible rotary die) 및 앤빌 롤러(anvil roller)를 포함하고, 플렉서블 로터리 다이는 장착 실린더에 체결되는 다이 플레이트를 포함하며, 접착제가 절단 스테이션에 진입하기 전에 냉각되거나 플렉서블 로터리 다이가 냉각되거나 또는 이들 둘 다 냉각되고, 상기 냉각은 접착제의 점착도를 줄이기 위한 정도로 수행된다. 릴리스 라이너가 존재할 때, 이전에 분리된 릴리스 라이너는 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층되거나, 선택적으로 새로운 릴리스 라이너가 접착제 부착식 컷 라벨에 적층된다.
일 실시예에서, 주변 매트릭스는 라이너가 상기 컷된 라벨 및 매트릭스에 적층된 이후에 상기 컷된 라벨로부터 벗겨진다. 상기 컷된 라벨 및 라이너는 롤에 감긴다.
다른 실시예에서는, 고체 물질이 마그네틱 장착 실린더(magnetic mounting cylinder)에 자기적으로 체결되는 다이 플레이트 사이에 형성된 공기 갭(air gap)을 채우고, 상기 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는다. 플렉서블 로터리 다이는 상기 로터리 다이의 표면에서 충분한 열 교환이 가능하도록 하는 가공된 내부(engineered interior)를 포함한다. 플렉서블 로터리 다이는 냉각 시스템 및 냉각제를 포함한다. 플렉서블 로터리 다이는 상기 다이 상에서 응축이 발생할 수 있도록 이슬점까지 냉각된다. 절단 스테이션은 워킹 빔 어셈블리(walking beam assembly)를 포함한다.
다른 실시예에서는, 라이너가 존재한다면 상기 라이너가 라벨 스톡의 웨브로부터 분리된 이후 그리고 페이스스톡 및 접착제 층을 절단 스테이션으로 공급하기 이전에, 페이스스톡 및 접착제 층이 냉각 구역을 통과함으로써 접착제 층이 냉각된다. 상기 다이는 윤활제에 의해 윤활된다. 라이너가 존재한다면 상기 라이너가 라벨 스톡의 웨브로부터 분리된 이후 그리고 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 분리된 릴리스 라이너를 재적층하거나 새로운 릴리스 라이너를 적층하기 이전에, 페이스스톡 및 접착제 층의 웨브 장력은 정전하에 의해 제어된다. 릴리스 라이너가 존재한다면, 상기 릴리스 라이너는 1.2mils(0.030mm)보다 작은 두께를 갖는다.
본 발명의 다른 태양에서는, 제1 측면 및 제2 측면을 갖는 페이스스톡 및 페이스스톡의 제1 측면에 부착되는 접착제 층을 포함하고, 선택적으로 접착제 층의 노출된 표면에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 구비하는, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이 제공된다. 라이너가 존재할 때, 라벨 스톡의 웨브는 세퍼레이터 스테이션으로 공급되고, 상기 세퍼레이터는 라이너를 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리시킨다. 라이너가 존재하기 않거나 존재하는 라이너가 이후 페이스스톡으로부터 분리된 때, 페이스스톡 및 접착제 층은 접착제 층의 접착제가 다이 및 앤빌을 포함하는 절단 스테이션으로 공급되고, 다이 및 앤빌은 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스가 형성되는 다이와 접촉하도록 배향되며, 다이의 절단 표면은 윤활제에 의해 윤활된다. 릴리스 라이너가 존재할 때, 이전에 분리된 릴리스 라이너는 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층되거나, 선택적으로 새로운 라이너가 접착제 부착식 컷 라벨에 적층된다.
일 실시예에서, 다이는 로터리 다이이고, 로터리 다이의 절단 표면은 플렉소그래픽 인쇄판 실린더(flexographic printing plate cylinder)를 사용하여 윤활된다. 다이는 접착제 층의 접착제가 다이에 부착되는 것을 방지하는 물질로 코팅된다.
본 발명의 다른 태양에서는, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하며, 앤빌은 탄성의 중합체 물질(polymeric material)로 이루어지는, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이 제공된다. 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 다이와 앤빌 사이의 거리가 제어된다.
본 발명의 다른 태양에서는, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 다이는 로터리 다이이며, 다이 브리지가 다이의 각각의 측면에 인가되는 힘을 설정 포인트 힘(set point force)으로 자동 조절하는, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 태양에서는, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하며, 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 다이와 앤빌 사이의 거리가 제어되는, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이 제공된다. 다이와 앤빌 사이의 거리는 정전 제어기(electrostatic controller)에 의해 제어된다.
본 발명의 다른 태양에서는, 라이너를 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리시키기 위한 세퍼레이터 스테이션 및 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위한 절단 스테이션을 포함하고, 상기 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이 및 앤빌을 포함하며, 플렉서블 로터리 다이는 페이스스톡 및 접착제를 절단하기 전에 상기 접착제를 냉각시키는 수단 및 장착 실린더에 체결되는 다이 플레이트를 포함하는, 접착제 부착식 컷 라벨을 라이너 상에 형성하는 장치가 제공된다. 라미네이터(laminator)는 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층하도록 배향된다. 스트리퍼(stripper)는 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기도록 배향된다.
일 실시예에서는 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 수단이 제공된다.
또 다른 실시예에서는, 상기 장치가 장착 실린더에 기계적으로 체결되는 다이 플레이트와 마그네틱 장착 실린더 사이에 형성되는 공기 갭을 채우는 고체 물질을 포함하고, 상기 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는다.
또 다른 실시예에서는, 상기 장치가 플렉소그래픽 인쇄판을 더 구비하는 윤활장치를 포함한다. 앤빌은 탄성의 중합체 앤빌일 수 있다.
또 다른 실시예에서는, 상기 장치가 상기 릴리스의 절단을 방지하기 위해 다이와 앤빌 사이의 거리를 제어하는 수단을 포함한다.
도 1은 분리(delamination), 절단(cutting), 재적층(relamination) 및 매트릭스 벗기기(matrix stripping)의 작동을 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 2는 냉각된 컷팅 다이로 접착제 층을 냉각하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 3은 냉각된 앤빌 롤러로 접착제 층을 냉각하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 4는 워킹 빔(walking beam)으로 접착제 층을 냉각하고 웨브를 절단하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 5는 절단 전에 접착제 층을 냉각하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 6은 컷팅 다이를 윤활하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 7은 앤빌을 윤활하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 8은 라이너에 부착되도록 페이스 웨브(face web)를 절단하는 단계를 포함하는 라벨 변환 공정의 개략도이다.
도 9는 정전기로 제어된 다이를 사용하여 페이스 웨브를 다이 컷팅하는 공정의 개략도이다.
본 발명은 라벨을 형성하기 위해 라벨 스톡을 다이 컷팅하는 방법 및 장치를 제공한다. 여러 실시예에서, 라벨을 형성하기 위해 라이너를 포함하거나 포함하지 않는 라벨 스톡의 다이 컷팅 방법 및 장치가 제공되고, 여기서 라벨 스톡은 라이너 없이 다이 컷팅된다. 다른 실시예에서는, 라벨을 형성하기 위해 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 다이 컷팅 방법 및 장치가 제공되고, 여기서 라벨 스톡은 라이너와 함께 다이 컷팅된다. 보통 라벨 스톡은 인쇄 정보와 같은 정보를 전달할 수 있는 중합체 페이스스톡 및 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층과 같은 접착제 층을 포함하고, 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 경우에는 접착제 층에 해제 가능하게 부착되는 릴리스 라이너를 포함한다. 라벨을 형성하기 위한 라벨 스톡의 다이 컷팅은 페이스스톡 및 접착제 층의 절단을 포함한다. 본 발명은 라이너가 존재하지 않을 때 노출된 접착제와 함께 라벨 스톡을 다이 컷팅하거나, 라이너, 특히 1.2mils(0.030mm) 이하의 두께를 갖는 얇은 라이너와 함께 라벨 스톡을 다이 컷팅하기 위한 방법 및 장치를 제공한다.
일 실시예에서, 라벨 스톡은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층(페이스스톡과 함께 "페이스 웨브"를 형성함) 및 접착제 층에 분리 가능하게 또는 해제 가능하게 부착되는 릴리스 라이너를 포함한다. 상기 방법은 페이스 웨브로부터 릴리스 라이너를 분리시키는 단계, 감압성 접착제 층을 냉각하는 단계, 매트릭스에서 페이스 웨브를 각각의 라벨로 절단하는 단계, 릴리스 라이너를 절단된 라벨에 적층하는 단계 및 이후 상기 구조로부터 매트릭스를 벗기는 단계를 포함한다. 상기 방법은 절단 표면에 부착하는 접착제 없이 다이의 절단 표면을 감압성 접착제에 접촉한 채로 두도록, 감압성 접착제(PSA)의 점착도를 충분히 감소시키기 위해 상기 감압성 접착제를 냉각하는 단계를 포함한다.
라벨 스톡
본 발명에서 유용한 라벨 구조는 페이스스톡, 릴리스 라이너 및 상기 페이스스톡과 상기 라이너 사이의 접착제 층을 포함한다. 라벨 구조에 사용되는 페이스스톡은 페이스스톡 물질로서 적합한 것으로 당업자에게 공지된 다양한 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 페이스스톡은 크기에 따라 배열되거나 그렇지 않은 종이(예를 들어, 크라프트(kraft), 본드(bond), 오프셋(offset), 리쏘(litho) 및 아황산 종이(sulfite paper))와 같은 물질 또는 폴리올레핀(polyolefin), 폴리에스테르(polyesters), 폴리아미드(polyamide) 등과 같이 페이스스톡 사용에 적합한 중합체 물질로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 페이스스톡 물질의 필요조건은 접착제 층에 일정 정도의 접착제 본드를 형성할 수 있게 하는 것이다. 일 실시예에서, 페이스스톡은 원하는 본드를 형성할 수 있고 인쇄되는 것이 가능한 중합체 필름을 포함한다. 또 다른 실시예에서, 중합체 필름 물질은 접착제 층과 결합될 때 라벨 배분(라벨 분리 및 이를 붙임)을 용이하게 하기 위해 충분하게 자기 지지되는 구조를 제공한다. 상기 페이스스톡 물질의 표면은 인쇄가능성(printability) 및/또는 접촉에 의한 접착제 층에의 부착과 같은 다양한 영역에서의 수행을 개선하기 위해, 예를 들어 코로나(corona) 처리 또는 플레임(flame) 처리 또는 보호막(top coat) 처리를 포함하는 표면 처리가 될 수 있다. 바람직하게는 인쇄 가능성, 다이 컷팅 가능성(die-cuttability), 매트릭스 스트립 가능성(matrix-strippability), 배분 가능성(dispensability) 등과 같이 원하는 특성 중 하나 이상을 갖는 라벨 구조를 제공하기 위해 중합체 필름 물질이 선택된다.
페이스스톡은 단일층의 중합체 필름 페이스스톡일 수 있고, 둘 이상의 중합체 필름 층을 포함할 수 있으며, 이들 중 일부는 내부 접착제 층에 의해 분리될 수 있다. 각각의 층의 두께는 다를 수 있다. 다층 필름 페이스스톡은 두 개 이상의 적층되는 중합체 필름(그리고 선택적으로 접착제 층)을 함께 적층하거나 또는 여러 중합체 필름, 그리고 선택적으로 접착제 층의 공유 압출 성형(coextrusion)에 의하는 것과 같이 당업자에게 공지된 기술에 의해 준비될 수 있다. 또한, 다층 페이스스톡은 연속적인 코팅 및 각각의 층의 형성, 트리플 다이 코팅(triple die coating), 접착제 층 상에 다층의 압출 코팅(extrusion coating) 등에 의해 준비될 수 있다.
또한, 라벨 구조는 상부면과 하부면을 구비하는 접착제 층을 포함하고, 접착제 층의 상부면은 페이스스톡의 하부면에 끈끈하게 결합되거나 부착된다. 전술한 바와 같이, 몇몇 실시예에서는 상기 구조 역시 페이스스톡을 형성하기 위해 중합체 필름들이 함께 적층될 때 적층 접착제로 기능할 수 있는 내부 접착제를 포함한다. 내부 접착제는 열활성(heat-activated) 접착제, 고온 용해 접착제 또는 감압성 접착제(PSA)일 수 있다. (페이스스톡에 부착된) 외부 접착제는 바람직하게 감압성 접착제이다. 약 160℃(약 320℉)에 이르는 온도에서 점착성을 갖는 접착제는 특히 유용하다. 본 발명의 접착제 구조에서는 주위 온도에서 점착성을 갖는 감압성 접착제가 특히 유용하다. 주위 온도는 상온을 포함하고 5℃ 내지 80℃, 10℃ 내지 70℃ 또는 15℃ 내지 60℃의 범위일 수 있다.
상기 접착제는 일반적으로 다음의 카테고리, 아크릴레이트(acrylate) 및/또는 메타크릴레이트 공중합체(methacrylate copolymer), 에이-올레핀 공중합체(a-olefin copolymer), 실리콘 공중합체(silicon copolymer), 클로로프렌/아크릴로니트릴 공중합체(chloroprene/acrylonitrile copolymer) 등에 기초한 공중합체 접착제와 같은 임의의 공중합체 접착제, 선형 블록 공중합체(linear block copolymer)(즉, A-8 및 A-B-A 유형), 분지된 블록 공중합체(branched block copolymer), 성상 블록 공중합체(star block copolymer), 그라프트 또는 방사상 블록 공중합체(grafted or radial block copolymer) 등에 기초하는 블록 공중합체 접착제를 포함하는 블록 공중합체 접착제 및 자연 및 합성 고무 접착제로 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 접착제 층의 접착제는 유제 아크릴 기초 감압성 접착제(emulsion acrylic-based pressure sensitive adhesive)이다.
유용한 감압성 접착제에 대한 서술은 윌리-인터싸이언스 출판사(Wiley-Interscience Publishers)(뉴욕, 1988)에서 출판된 폴리머 싸이언스 앤드 엔지니어링 백과사전 제13권(Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, Vol. 13.)에서 찾을 수 있다. 유용한 감압성 점착제에 대한 추가적인 서술은 인터싸이언스 출판사(Interscience Publishers)(뉴욕, 1964)에서 출판된 폴리머 싸이언스 및 테크놀로지 백과사전 제1권(Encyclopedia of Polymer Science and Technology, Vol. 1.)에서 찾을 수 있다.
라벨 스톡은 무거운 중량의 라이너 또는 얇고 가벼운 중량의 라이너를 포함할 수 있다. 상기 얇은 라이너의 두께는 표준 2.5mils(0.064mm)보다 작다. 상기 라이너의 두께는 2.2mils(0.060mm)보다 작거나, 2.0mils(0.051mm)보다 작을 수 있으며, 1.8mils(0.042mm)보다 작거나 1.2mils(0.030mm)보다 작을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 라이너는 1.02mil(0.0254mm)보다 작거나, 1mil(0.0254mm)보다 작거나, 0.92mil(0.0233mm)보다 작거나 0.8mil(0.0203mm)보다 작거나, 0.6mil(0.017mm)보다 작거나, 0.50mil(0.013mm)보다 작거나, 또는 0.25mil(0.00626mm) 이하의 두께를 갖는 아주 얇거나 아주 가벼운 라이너이다. 이러한 얇은 라이너는 미쯔비시 케미칼 컴퍼니(Mitsubishi Chemical Company)의 호스타판 폴리에스테르 필름(Hostaphan
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polyester film)(예를 들어, 상표명 2SLK인 0.5mil, 0.0127mm, 실리콘 코팅 필름) 시트(sheeting)로 상업적으로 이용가능하다. 다른 라이너 물질은 1.25mil(0.032mm) 접착제 층과 함께 1.02mil(0.026mm) 폴리에스테르 지지 시트로서 애브리 데니슨(Avery Dennison)에 의해 제공된다.
다른 실시예에서 라벨 스톡 또는 라벨 스톡의 웨브는 라이너가 없고, 페이스스톡 및 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층을 포함하며, 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너가 없다. 라이너가 없는 라벨 스톡은 본질적으로 페이스스톡, 페이스스톡의 일 측면에 부착되는 감압성 접착제 층 및 페이스스톡의 타 측면 상의 릴리스 코팅으로 구성된다.
라벨 스톡의 다이 컷팅 방법
도 1에 도시된 일 실시예에서, 절단된 라벨을 형성하는 공정 또는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 접착제 층(페이스스톡과 함께 "페이스 웨브"를 형성함) 및 접착제 층에 분리 가능하게 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡을 제공하는 단계, 릴리스 라이너를 페이스 웨브로부터 분리하는 단계, 접착제의 점착도를 감소시키기 위해 접착제 층을 냉각하는 단계, 각각의 라벨을 형성하기 위해 라벨 물질을 다이 컷팅하는 단계 및 릴리스 라이너를 절단된 라벨의 접착제 층에 재적층하는 단계를 포함한다. 페이스 웨브가 다이 컷팅된 후, 상기 라이너는 페이스 웨브에 재적층된다. 불필요한 매트릭스는 상기 웨브로부터 벗겨지고, 상기 라이너 상의 다이 컷팅된 라벨은 롤에 감긴다.
도 2에 도시된 일 실시예에서, 접착제는 절단 스테이션에서 냉각된다. 원통형 로터리 다이는 상기 라이너가 페이스 웨브로부터 분리된 후 페이스 웨브를 냉각하고 절단하는데 사용될 수 있다. 접착제 층은 냉각된 다이와 직접 접촉한다. 상기 로터리 다이는 성에 생성의 최소화를 통해 접착제의 점착도를 감소시키기 위하여, 사용되는 접착제의 유형, 주위 환경 및 절단 속도에서 상기 다이의 표면에서 충분한 열 교환이 일어나도록, 일련의 라이플링 라인(rifling lines), 스파이럴(spirals), 허니컴(honeycombs), 배플(baffles) 또는 다른 구조를 제공하는 가공된 내부(engineered interior)를 포함할 수 있다. 접착제는 다이의 절단 표면이 절단 표면에 부착하는 접착제 없이 감압성 접착제와 접촉하도록 냉각된다. 이러한 점착성의 감소는 다이 상에서 접착제 및 잔여 접착제 상에 쌓이는 다른 물질의 생성을 감소시킨다. 페이스 웨브가 다이 컷팅된 후에, 상기 라이너가 페이스 웨브에 재적층된다. 불필요한 매트릭스는 상기 웨브로부터 벗겨지고, 상기 라이너 상의 다이 컷팅된 라벨은 롤에 감긴다.
도 2에 도시된 실시예에서, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 라벨 스톡의 웨브를 세퍼레이터 스테이션에 공급하는 단계, 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 페이스스톡 및 접착제 층을 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 세퍼레이터는 상기 라이너를 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리시키며, 상기 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이 및 앤빌 롤러를 포함하고, 플렉서블 로터리 다이는 장착 실린더에 기계적으로 체결되는 다이 플레이트를 포함하며, 상기 접착제 층의 접착제는 접착제의 점착도를 감소시키기 위해 절단 스테이션에서 냉각되고, 접착제는 냉각되는 다이와 접촉한다. 플렉서블 로터리의 다이 플레이트는 다이 플레이트의 배면의 베이스로부터, 형식상 1/8인치 내지 1/4인치(3.2mm 내지 6.4mm)를 포함하는 적절한 깊이로 연장되는 핀의 형태를 포함하는 방식으로 장착 실린더에 기계적으로 체결될 수 있고, 다이 플레이트 내에서 핀의 위치와 일치하도록 장착 실린더에 뚫린 구멍에 기계적으로 지지된다. 상기 구멍과 핀은 핀이 상기 구멍에 기계적으로 지지되는 방식으로 구성된다. 예컨대, 상기 플렉서블 플레이트를 마그네틱 실린더 상에 장착한 후에, 상기 베이스 실린더 주위에서 대응되는 핀에 일치하는 기계적 칼라(mechanical collar)가 삽입 위치에서 핀을 지지하기 위해 조여진다. 상기 방법은 팽창될 때 핀의 표면을 따라 위치하는 키웨이(keyway) 내에 칼라를 위치시키는 각각의 칼라 주위의 일련의 공기 블래더(air bladder)를 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 달리, 유사하게 구성된 칼라는 페이스 플레이트(face plate)에서 핀에 수직으로 조여지는 스크류 메커니즘과 베이스 실린더의 편평한 단부 또는 양 단부에서 결합될 수 있다. 이와 달리, 상기 플렉서블 플레이트를 상기 베이스에 확실하게 체결하기 위하여, 핀의 유무에 관계없이 스크류가 사용될 수 있고, 여기서 상기 스크류는 매트릭스를 나타내는 영역 또는 컷팅 에지(cutting edge)의 캐비티(cavity) 내에 배치된다. 이와 달리, 미국특허 제7,000,522호(Eagle Rotary Systems, Inc.)에 의해 서술된 것과 유사한 표면 잠금 메커니즘(surface locking mechanism)이 플렉서블 다이의 코너를 상기 베이스에 체결하기 위하여 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 고체 물질은 다이 플레이트와 장착 실린더 사이에 형성된 공기 갭을 채우고, 상기 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는다. 물질의 열전도도는 물리적 특성으로서 열을 전도하는 물질의 능력을 가리킨다. 일반적으로 물질의 열전도도는 물질의 밀도가 증가함에 따라 증가하고, 따라서 보통 고체 물질은 공기와 같은 기체보다 큰 열전도도를 갖는다. 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는 어떠한 물질을 포함할 수 있고, 따라서 다이 플레이트가, 접착제 층의 접착제의 점착도가 줄어들고 로터리 다이 상의 접착제의 생성이 최소화되거나 방지되는, 감소된 온도에 이르도록 한다. 상기 고체 물질은 공기 갭을 채우는 어떠한 형태일 수도 있고, 예를 들어 종이 필름 또는 플라스틱 필름과 같은 필름, 예를 들어 감압성 접착제와 같은 접착제로 코팅된 필름 또는 예를 들어 휘발성 용매 중 하나 이상의 중합체를 포함하고 분사하거나 닦거나 다른 방법으로 다이 플레이트의 배면에 도포되는 액체 코팅을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 장착 실린더는 마그네틱 장착 실린더이고, 다이 플레이트는 자기력에 의해 마그네틱 장착 실린더 상의 위치에 지지된다. 일 실시예에서, 플렉서블 로터리 다이는 상기 로터리 다이의 표면에서 충분한 열교환이 이루어지도록 하는 가공된 내부를 포함한다. 일 실시예에서 플렉서블 로터리 다이는 냉각 시스템 및 냉각제를 포함하고, 상기 냉각 시스템은 접착제가 접촉하는 다이의 온도를 감소시키기 위해 냉각된 냉각제가 순환하거나 펌프로 퍼올려지는 캐비티를 포함한다. 상기 다이의 감소된 온도는 접촉하는 접착제의 점착도를 감소시킨다. 상기 다이의 감소된 온도는 다이 상에서 성에의 생성을 야기할 수 있고, 접착제는 접촉하는 접착제의 점착도 역시 감소시키는 다이와 접촉한다. 또한, 성에는 다이 플레이트와 마그네틱 장착 실린더 사이의 플렉서블 로터리 다이 상에 생성되어, 다이 플레이트가 자기력에 의해서만 제자리에 지지될 때 마그네틱 장착 실린더로부터 다이 플레이트의 미끄러짐(slipping), 비스듬한 움직임(skewing) 또는 자리 이탈(dislodging)을 포함하는 이동을 야기할 수 있기 때문에, 다이 플레이트의 이동을 방지하기 위해 다이 플레이트를 마그네틱 장착 실린더에 기계적으로 체결한다. 일 실시예에서, 자기 지지되는 윤활 메커니즘을 형성하는 응축이 다이 상에서 발생하도록 하기 위해, 플렉서블 로터리 다이는 아래에서 설명하는 바와 같이 이슬점까지 냉각된다. 이슬점은 증기가 액체로 응축되는 지점에서의 온도로 정의되고, 본 발명에서는 주위 또는 대기의 수증기가 액체 도는 물방울로 응축되는 지점에서의 온도이다. 일 실시예에서, 절단 스테이션은 전술한 냉각된 플렉서블 로터리 다이 및 롤러를 포함하고, 상기 롤러는 다이 상에서 과도한 물질의 생성을 제거하며, 상기 물질은 성에 또는 물방울을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 절단 스테이션은 전술한 플렉서블 로터리 다이 및 아래에서 설명하는 바와 같이 냉각 시간을 증가시키는 워킹 빔 어셈블리를 포함한다. 일 실시예에서, 절단 스테이션은 전술한 플렉서블 로터리 다이를 포함하고, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하기 전에 접착제 층에 정전하가 인가된다. 릴리스 라이너로부터 접착제 부착식 컷 라벨을 들어내지 않고 매트릭스의 고속 인라인 스트리핑(stripping) 또는 제거를 용이하게 할 목적으로, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하기 전에, 정전하 또는 코로나 처리 또는 플레임 처리를 포함할 수 있는 표면 처리를 노출된 접착제 층에 적용하는 것은 릴리스 라이너에 대한 접착제 층의 투명도를 향상시킨다. 일 실시예에서, 상기 라이너가 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리된 이후 그리고 페이스스톡 및 접착제 층을 플렉서블 로터리 다이를 포함하는 절단 스테이션으로 공급하기 이전에, 아래에서 설명하는 바와 같이 페이스스톡 및 접착제 층을 냉각 구역을 통과시킴으로써 접착제 층이 냉각된다. 일 실시예에서, 전술한 플렉서블 로터리 다이는 아래에서 설명하는 바와 같이 상기 다이 상에 접착제의 생성을 감소시키거나 이를 방지하는 윤활제에 의해 윤활된다. 일 실시예에서, 상기 라이너가 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리된 이후 그리고 릴리스 라이너를 전술한 플렉서블 로터리 다이를 포함하는 절단 스테이션에서 형성되는 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로 공급하기 이전에, 페이스스톡 및 접착제 층의 웨브 장력은 정전하에 의해 제어된다. 라벨 스톡의 웨브 또는 라이너가 없는 라벨 스톡의 웨브로부터 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스의 다이 컷팅된 웨브를 포함시키기 위해, 닙 롤(nip roll) 또는 진공 롤의 사용없이 고립점(isolation point) 및 웨브 장력 구역(web tension zone)을 만들고 지지되지 않는/라이너 없는 다이 컷팅된 웨브를 안정화시키고 이송시킬 목적으로, 롤 공급 변환 공정에서 웨브를 구동 롤러에 고정시키거나 유지시키기 위해 정전하를 이용하여 상기 웨브 장력이 제어되고, 페이스스톡은 페이스스톡의 일 측면 상의 감압성 접착제 층 및 페이스스톡의 타 측면 상의 릴리스 코팅을 구비하면서 구동 롤러와 접촉한다. 웨브와 구동 롤러 사이의 미끄러짐 저항 관계를 야기하는 웨브의 이동에 따라 상기 정전하는 구동 롤러와 접촉하는 제1 지점에서 웨브에 인가될 수 있고, 상기 관계의 강도는 인가되는 전하, 대전되는 웨브의 유전체 특성, 구동 롤러의 제조에 사용되는 물질 및 구동 롤러에의 초기 정전식 고정 후 구동 롤러 상에 감는 정도에 의해 결정된다. 구동 롤러에 웨브를 정전식으로 고정하는 공정은 노출된 접착제와 직접적으로 접촉하지 않으면서 노출된 감압성 접착제를 구비하는 웨브의 장력을 다루고 제어하는 방법을 제공한다. 일 실시예에서, 플렉서블 로터리 다이를 구비하는 절단 스테이션을 포함하고, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 전술한 방법은 아래에서 설명하는 바와 같이 1.2mils(0.030mm)보다 작은 두께를 갖는 릴리스 라이너를 포함하는 얇은 릴리스 라이너 및 아주 얇은 릴리스 라이너를 구비한다. 일 실시예에서, 플렉서블 로터리 다이를 구비하는 절단 스테이션을 포함하고, 라벨 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 전술한 방법은 전술한 바와 같이 라이너가 없고, 본질적으로 페이스스톡, 페이스스톡의 일 측면에 부착되는 감압성 접착제 층 및 페이스스톡의 타 측면 상의 릴리스 코팅으로 구성되는 라벨 스톡의 웨브를 포함하고, 라이너 분리 단계는 배제되며, 적층 단계는 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스를 릴리스 라이너에 적층하는 단계를 포함하고, 상기 릴리스 라이너는 임시 및/또는 재사용 가능한 릴리스 라이너일 수 있다. 본 명세서를 통해 서술되는 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법 또는 장치에서 접착제 층이 노출되는 실시예는 개별적으로 그리고 둘 이상의 조합으로 유용될 수 있다.
도 3에 도시된 다른 실시예에서, 냉각된 앤빌 롤러는 접착제를 냉각시키는데 사용될 수 있다. 본 실시예에서, 접착제 층은 냉각된 앤빌과 접촉하고, 페이스 물질은 초기에 다이와 접촉한다. 냉각된 앤빌은, 성에 생성의 최소화를 통해 접착제의 점착도를 감소시키기 위하여, 사용되는 접착제의 유형, 주위 환경 및 절단 속도에서 상기 앤빌의 표면에서 충분한 열 교환이 일어나도록, 일련의 라이플링 라인, 스파이럴, 허니컴, 배플 또는 다른 구조를 포함하여 구성될 수 있다. 페이스 웨브가 다이 컷팅된 후에, 상기 라이너는 페이스 웨브에 재적층된다. 불필요한 매트릭스는 상기 웨브로부터 벗겨지고, 상기 라이너 상의 다이 컷팅된 라벨은 롤에 감긴다.
또 다른 실시예에서는, 로터리 다이 대신에 편평한 다이가 사용된다. 이러한 다이는 인그레이브드 다이(engraved die), 쉬어 에지 다이(sheer edge die), 스틸 룰 다이(steel rule die) 및 본 기술 분야에서 공지된 다른 구조를 포함한다. 상기 다이의 상부의 비절단 표면은, 성에 생성의 최소화를 통해 접착제의 점착도를 감소시키기 위하여, 사용되는 접착제의 유형, 주위 환경 및 절단 속도에서 상기 앤빌의 표면에서 충분한 열 교환이 일어나도록, 내부에 라이플링 라인, 허니컴, 배플 또는 다른 구조를 포함할 수 있다.
워킹 빔 어셈블리는 다이 컷팅하는 동안 냉각된 다이와 접착제 사이의 냉각 시간을 증가시키고 라인 속도를 높이는 데 이용될 수 있다. 상기 워킹 빔은 절단 사이클 동안 웨브 물질과 선형적으로 동시에 발생하는 복수의 다이 컷팅 모듈을 포함하는 탱크 나사 시스템(tank thread system)과 유사한 측 방향 및 수직 방향 운동을 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 워킹 빔은 궤도 운동하는 단일 절단 유닛을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 일 실시예에서는 통상적인 앤빌을 대신하여 작은 직경의 앤빌 또는 "마이크로 앤빌"이 사용된다.
도 5에 도시된 실시예에서, 상기 라이너가 분리된 이후 그리고 다이와 접촉하기 이전에 페이스 웨브를 냉각 구역 또는 냉각 구역들로 통과시킴으로써 접착제 층이 냉각된다. 상기 장치 및 방법은 공기 온도를 낮추고 접착제를 점착성이 없는 온도로 냉각시키기 위해 하나 이상의 벤투리 시스템(venturi system)을 활용할 수 있다. 접착제가 적정 온도로 냉각되면, 냉각된 웨브는 다이 컷팅 스테이션으로 진입하고, 표준의 또는 냉각된 로터리 다이 또는 평상형 다이가 각각의 라벨을 절단한다. 접착제의 냉각은 접착제가 냉각 구역에 있는 시간의 양 및 상기 벤투리에 의해 제공되는 온도에 의해 좌우된다. 라벨이 라벨 물질에서 절단된 후, 라벨 물질은 재적층 유닛에서 릴리스 라이너와 재결합된다. 릴리스 라이너의 재적층에 이어, 불필요한 매트릭스는 라벨 물질로부터 벗겨질 수 있고, 릴리스 라이너에 부착되는 절단된 라벨은 롤에 감길 수 있다.
상기 벤투리 시스템은 냉각 구역 내에서 얼음의 생성을 막는 성에 없는 시스템을 제공하기 위해 냉각 구역이 데워지도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 벤투리 시스템은 냉각 구역에서 낮은 수준의 습도를 유지하기 위해 제습기 또는 비활성의 환경, 예를 들어 질소 덮개(nitrogen blanket)를 갖춘다.
상기 냉각 시스템은 열 제거를 위하여, 예를 들어 실리콘, 실리콘 오일, 알코올, 글리콜 또는 물과 같은 액체 냉각제 또는 둘 이상의 액체 냉각제의 혼합물을 사용할 수 있다. 접착제를 점착성 상태에서 비점착성 상태로 변형시키기 위해 다른 유형의 열 교환기를 포함하는 냉각 시스템이 제공될 수도 있다.
다이 컷팅기 상에서 접착제 생성 가능성을 줄이기 위하여, 윤활제가 다이 표면에 적용될 수 있다. 도 6은 롤러에 의해 윤활제가 컷팅 다이에 적용되는 공정을 도시한다. 유용한 윤활제는 상기 다이 상에 접착제의 생성을 줄이거나 최소화하거나 방지하는 윤활제를 포함한다. 하지만 적합한 윤활제는 물에 한정되지 않고, 예를 들어 스테아르산염(stearates)을 포함하는 성분과 같은 성분을 함유하는 지방산 또는 지방산염, 예를 들어 지방산 또는 알킬레이트 아레느 술폰산(alkylated arenesulfonic acid)의 금속염을 포함하는 비누 용액과 같은 계면활성제 수용액(aqueous surfactant soulution), 액체 실리콘, 예를 들어 지방산 에스테르(ester) 및 탄화수소 오일(hydrocarbon oil)과 같은 가소제(plasticizers), 예를 들어 1-데카놀(1-decanol)과 같은 지방 알코올, 예를 들어 비건조 유제 아크릴 감압성 접착제(undried emulsion acrylic pressure sensitive adhesive)와 같은 비건조 유제 감압성 접착제(undried emulsion pressure sensitive adhesive), 윤활제를 함유하는 비실리콘 등과 둘 이상의 윤활제의 혼합물을 포함한다. 상기 윤활제는, 주어진 주위 환경, 공정 속도 및 접착제 유형에서 접착제가 생성되는 것을 방지하는 데 필요한 최소량을 제공하는 스프레이, 롤러, 스폰지, 정전기, 잉크 제트 또는 다른 방법에 의해 절단 표면에 적용될 수 있다.
도 6에 도시된 일 실시예에서, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 라벨 스톡의 웨브를 세퍼레이터 스테이션으로 공급하는 단계, 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 페이스스톡 및 접착제 층을 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 세퍼레이터는 상기 라이너를 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리시키며, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 다이의 절단 표면은 플렉소그래픽 인쇄판을 이용하는 윤활제로 윤활되며, 상기 접착제 층의 접착제는 다이와 접촉한다. 전술한 바와 같이, 윤활제에 의한 다이의 윤활은 다이 상에서 접착제의 생성을 감소시키거나 이를 방지한다. 윤활제로 다이의 절단 표면을 윤활시키기 위해 플렉소그래픽 인쇄판을 사용하는 것은 다이의 나이프 팁(knife tip) 또는 컷팅 에지로의 윤활제의 제어된 적용을 가능하게 하고, 이는 상대적으로 간단하고 신뢰할 수 있으며 매우 견고하고 효율적인 공정이다. 플렉소그래픽 인쇄판의 높은 표면은 다이의 나이프 팁 또는 컷팅 에지의 패턴에 일치하도록 설계된다. 상기 윤활제는, 정전하 및/또는 플렉소그래픽 인쇄판의 높은 표면의 표면 수축 특성과 다이의 컷팅 에지의 표면 유지 특성을 포함하는 방식으로, 플렉소그래픽의 높은 표면으로부터 다이의 컷팅 에지로 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 다이는 로터리 다이 또는 플렉서블 로터리 다이이고, 로터리 다이 또는 플렉서블 로터리 다이의 절단 표면은 플렉소그래픽 인쇄판 실린더를 이용하여 윤활된다. 다이가 플렉소그래픽 인쇄판 또는 플렉소그래픽 인쇄판 실린더에 의해 윤활되는 일 실시예에서, 다이의 다이 몸체는 접착제 층의 접착제가 다이 몸체에 부착되는 것을 방지하는 코팅을 구비한다. 다이 몸체의 코팅은 접착제가, 예를 들어 불소계 중합체(fluorinated polymer)를 포함하는 다이 몸체에 부착되는 것을 감소시키거나 최소화하거나 이를 방지하는 코팅일 수 있고, 상기 코팅은, 예를 들어 정전기 보조 방법(electrostatic assisted method)을 포함하는 다양한 진공 증착 방법을 포함하는 방식으로 다이 몸체에 적용될 수 있다. 다이 몸체는 일반적으로 다이의 비절단 외면을 포함한다. 일 실시예에서, 상기 다이의 다이 몸체 및 컷팅 에지을 포함하는 다이의 외면은 접착제 층의 접착제가 다이에 부착되는 것을 방지하는 코팅을 구비한다. 다이가 플렉소그래픽 인쇄판 또는 플렉소그래픽 인쇄판 실린더에 의해 윤활되는 일 실시예에서, 라벨 스톡의 웨브는 라이너가 없고 본질적으로 페이스스톡, 페이스스톡의 일 측면에 부착되는 감압성 접착제 층 및 페이스스톡의 타 측면 상의 릴리스 코팅으로 구성되고, 라이너 분리 단계는 배제되며, 적층 단계는 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스를 릴리스 라이너에 적층하는 단계를 포함하고, 상기 릴리스 라이너는 임시 및/또는 재사용 가능한 릴리스 라이너일 수 있다.
이와 달리, 윤활제는 도 7에 도시된 바와 같이 앤빌에 적용될 수도 있다. 다이 및/또는 앤빌의 윤활은 냉각된 다이 또는 냉각된 앤빌과의 조합에 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 냉각제는 다이를 대략 이슬점으로 이끄는 데 사용되고, 다이의 표면 상에서 응축의 발생을 가능하게 한다. 이러한 응축은 자기 지지되는 윤활 메커니즘을 형성한다. 라이플링, 스파이럴, 허니컴, 배플 및 다른 다이의 내부 표면에 걸쳐 한정된 표면 온도 범위를 유지하기 위해 적절한 제어 시스템이 포함될 수 있다. 냉각 시스템은 열 발생 및 최소한의 표면 응축을 유지하는데 필요한 다른 공정 조건을 감시하는 온도 및 습도 센서의 조합에 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서는, 라이너를 분리하고 재적층할 필요 없이, 얇거나 아주 얇은 라이너를 포함하는 라이너에 부착되는 라벨 스톡을 다이 컷팅하는 공정을 제공한다. 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 라벨 스톡은, 라이너 또는 얇은 라이너 또는 아주 얇은 라이너의 절단 없이, 얇은 라이너 또는 아주 얇은 라이너를 포함하는 라이너에 대하여 다이 컷팅된다. 라이너 상의 충격은 특수 도구의 사용을 통해 최소화되고 제어된다. 일 실시예에서, 라이너가 받는 다이의 충격을 감소 및/또는 완화시키기 위해, 앤빌은 탄성 및 앤빌 표면의 오목부를 제공하는 적절한 중합체 물질로 구성된다. 일 실시예에서, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 앤빌은 탄성의 중합체 물질로 이루어진다. 본 명세서를 통해 서술되는 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법 또는 장치에서 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 라이너의 분리 없이 라이너가 있는 라벨 스톡의 웨브가 절단되는 실시예는 개별적으로 그리고 둘 이상의 조합으로 유용될 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 일 실시예에서, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 다이는 로터리 다이 또는 플렉서블 로터리 다이이며, 다이 브리지가 다이의 각 측면에 인가되는 힘을 설정 포인트 힘으로 자동 조절한다. 일 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이 힘의 자동 조절을 제공하는 자동화된 다이 브리지는 로터리 다이의 각 측면에 힘을 인가하는 제어 장치, 절단 공정 동안 다이의 각 측면에서의 힘을 지속적으로 감시하는 수단, 제어 장치에 피드백하는 수단 및 실시간으로 다이의 각 측면에 인가되는 힘을 조절하는 수단을 포함한다. 일 실시예에서, 자동화된 다이 브리지는 공압 또는 유압을 이용하여 로터리 앤빌에 대항하여 로터리 다이를 적재하고, 상기 다이 브리지는 로터리 앤빌에 대해 로터리 다이를 고정시키기 위하여 로터리 다이에 인가되는 부하를 측정하기 위해 다이 브리지의 각 단부 상에 예를 들어 로드 셀(load cell)과 같은 압력 감지 장치를 구비하고, 상기 다이 브리지는 감지된 부하를 설정 포인트 부하(set point load)와 비교하여 이동을 자동적으로 감지하고 교정하기 위한, 예를 들어 프로그램 가능한 로직 제어기(programmable logic controller)와 같은 수단을 구비한다. 상기 자동화된 다이 브리지는 상기 라이너의 분리 없이 라이너가 있는 라벨 스톡의 웨브의 절단을 가능하게 하고, 다이 관련 결함을 방지하고 마모에 기인한 재설비 및/또는 재배치의 필요성의 신호를 보내기 위해 앤빌에 대한 다이의 힘이 미리 지정된 제어 한계에 이를 때 다이 컷팅 공정의 자동 폐쇄를 가능하게 한다.
일 실시예에서, 앤빌에 대한 다이의 접근은 페이스스톡 및 접착제를 절단하고 컷팅 에지의 접촉 절단 깊이(kiss cut depth)를 유지하기 위하여 조절된다. 다이에 대한 앤빌의 접근의 조절은 절단 표면의 마모, 사용되는 접착제의 유형 및 환경 조건에 따라 x, y 및/또는 z 방향을 따를 수 있다. 앤빌에 대한 다이의 접근은, 도 9에 도시된 바와 같이, 두 표면 사이의 전류 변화를 감지하기 위해 다이/앤빌 갭을 흐르는 전류를 충분한 감도로 측정하는 정전기 제어를 이용하여 측정된다. 선형 또는 다른 적절한 디지털 장치의 사용을 통해, 다이 및/또는 앤빌을 더 가깝게 또는 더 멀리 이동시킴으로써 다이와 앤빌 사이의 갭이 조절된다. 다이와 앤빌 사이의 접근 또는 거리를 제어하는 것은, 라이너의 절단 없이 그리고 라이너를 분리할 필요 없이 라이너가 있는 라벨 스톡의 웨브의 페이스스톡 및 접착제 층의 절단을 가능하게 한다. 일 실시예에서, 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법은 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계, 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 단계 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 다이와 앤빌 사이의 거리는 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 제어된다. 일 실시예에서, 다이와 앤빌 사이의 거리는 정전 제어기를 포함하는 적절한 수단에 의해 제어될 수 있다.
라벨 스톡의 다이 컷팅 장치
도 2에 도시된 일 실시예에서, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡을 처리하여 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 장치는 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 상기 라이너를 분리시키기 위한 세퍼레이터 스테이션, 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위한 절단 스테이션, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하는 라미네이터, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 스트리퍼 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 수단을 포함하고, 상기 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이 및 앤빌 롤러를 포함하고, 상기 플렉서블 로터리 다이는 장착 실린더에 기계적으로 체결되는 다이 플레이트를 포함하고, 상기 접착제 층의 접착제는 접착제의 점착도를 감소시키기 위해 절단 스테이션에서 냉각되고, 접착제는 냉각되는 다이와 접촉한다. 실시예들에서, 전술한 냉각된 플렉서블 로터리 다이는 다이 플레이트와 장착 실린더 사이에 형성된 공기 갭을 채우는 열전도 물질을 포함하고, 장착 실린더는 마그네틱 장착 실린더이다.
도 6에 도시된 일 실시예에서, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡을 처리하여 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 장치는 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 상기 라이너를 분리시키기 위한 세퍼레이터 스테이션, 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위한 절단 스테이션, 릴리스 라이너를 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 적층하는 라미네이터, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 스트리퍼 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 수단을 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 다이의 절단 표면은 플렉소그래픽 인쇄판을 이용하는 윤활제로 윤활되며, 상기 접착제 층의 접착제는 다이와 접촉한다.
도 8 및 도 9에 도시된 실시예에들에서, 페이스스톡, 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡을 처리하여 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 장치는 라벨 스톡으로부터 상기 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위한 절단 스테이션, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 매트릭스를 벗기는 스트리퍼 및 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 수단을 포함하고, 상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 절단 스테이션은, 상기 앤빌이 탄성의 중합체 앤빌인 것, 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 다이와 앤빌 사이의 거리를 제어하는 수단, 상기 다이는 로터리 다이이고 다이 브리지가 다이의 각 측면에 인가되는 힘을 설정 포인트 힘으로 자동 조절하여 이루어지는 것 및 둘 이상의 전술한 요소의 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 요소를 포함한다.
본 발명이 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 명세서를 통하여 당업자에 의해 실시예의 다양한 변경이 명백히 일어날 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위의 범위 내에서 이러한 변경을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (33)

  1. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이며,
    제1 측면 및 제2 측면을 구비하는 페이스스톡, 상기 페이스스톡의 제1 측면에 부착되는 접착제 층 및 선택적으로 상기 접착제 층의 노출된 표면에 접착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계,
    라이너가 존재할 때, 상기 라벨 스톡의 웨브를 세퍼레이터 스테이션에 공급하고, 상기 세퍼레이터는 상기 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 상기 라이너를 분리시키는 단계,
    라이너가 존재하지 않거나, 또는 존재하더라도 상기 라이너가 이후에 상기 페이스스톡으로부터 분리된 때, 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 상기 페이스스톡 및 접착제 층을 절단 스테이션에 공급하고, 상기 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이 및 앤빌 롤러를 포함하고, 상기 플렉서블 로터리 다이는 장착 실린더에 체결되는 다이 플레이트를 포함하며, 상기 접착제가 상기 절단 스테이션에 진입하기 전에 냉각되거나 상기 플렉서블 로터리 다이가 냉각되거나 또는 상기 접착제 및 상기 플렉서블 로터리 다이의 조합이 냉각되고, 상기 냉각은 상기 접착제의 점착도를 감소시키기 위한 정도로 이루어지는 단계 및
    릴리스 라이너가 존재할 때, 상기 이전에 분리된 릴리스 라이너를 상기 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층하거나, 또는 선택적으로 새로운 릴리스 라이너를 상기 접착제 부착식 컷 라벨에 적층하는 단계를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주변 매트릭스는 라이너가 상기 절단된 라벨 및 매트릭스에 적층된 이후에 상기 절단된 라벨로부터 벗겨지는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단된 라벨 및 라이너는 롤에 감기는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 고체 물질이 상기 다이 플레이트와 상기 장착 실린더 사이에 형성된 공기 갭을 채우고, 상기 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 장착 실린더는 마그네틱 장착 실린더인 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이 플레이트는 상기 장착 실린더에 기계적으로 체결되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플렉서블 로터리 다이는 상기 로터리 다이의 표면에서 충분한 열 교환이 이루어지도록 하는 가공된 내부를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플렉서블 로터리 다이는 냉각 시스템 및 냉각제를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플렉서블 로터리 다이는 상기 다이 상에서 응축이 발생할 수 있도록 이슬점까지 냉각되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 스테이션은 워킹 빔 어셈블리를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 라이너가 존재한다면 상기 라이너가 상기 라벨 스톡의 웨브로부터 분리된 후 그리고 상기 페이스스톡 및 상기 접착제 층을 상기 절단 스테이션에 공급하는 단계 이전에, 상기 접착제 층은 상기 페이스스톡 및 상기 접착제 층을 냉각 구역으로 통과시킴으로써 냉각되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이는 윤활제에 의해 윤활되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라이너가 존재한다면 상기 라이너가 상기 라벨 스톡의 웨브로부터 분리된 후 그리고 상기 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 상기 분리된 릴리스 라이너를 재적층하거나 새로운 릴리스 라이너를 적층하는 단계 이전에, 상기 페이스스톡 및 상기 접착제 층의 웨브 장력은 정전하에 의해 제어되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 릴리스 라이너가 존재한다면 상기 릴리스 라이너는 1.2mils(0.030mm)보다 작은 두께를 갖는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  15. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이며,
    제1 측면 및 제2 측면을 구비하는 페이스스톡, 상기 페이스스톡의 제1 측면에 부착되는 접착제 층 및 선택적으로 상기 접착제 층의 노출된 표면에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계,
    라이너가 존재할 때, 상기 라벨 스톡의 웨브를 세퍼레이터 스테이션에 공급하고, 상기 세퍼레이터는 상기 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 상기 라이너를 분리시키는 단계,
    라이너가 존재하지 않거나, 또는 존재하더라도 상기 라이너가 이후 상기 페이스스톡으로부터 분리된 때, 상기 접착제 층의 접착제가 다이에 접촉하도록 배향되는 상기 다이 및 앤빌을 포함하는 절단 스테이션에 상기 페이스스톡 및 접착제 층을 공급하고, 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스가 형성되고, 상기 다이의 절단 표면은 윤활제에 의해 윤활되는 단계 및
    릴리스 라이너가 존재할 때, 이전에 분리된 릴리스 라이너를 상기 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층하거나, 또는 선택적으로 새로운 릴리스 라이너를 상기 접착제 부착식 컷 라벨에 적층하는 단계를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 다이는 로터리 다이이고, 상기 로터리 다이의 절단 표면은 플렉소그래픽 인쇄판 실린더를 이용하여 윤활되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 다이는 상기 접착제 층의 접착제가 상기 다이에 부착되는 것을 방지하는 물질로 코팅되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  18. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이며,
    페이스스톡, 상기 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계,
    상기 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계,
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 상기 매트릭스를 벗기는 단계 및
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고,
    상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 앤빌은 탄성의 중합체 물질로 이루어지는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 상기 다이와 상기 앤빌 사이의 거리가 제어되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  20. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이며,
    페이스스톡, 상기 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계,
    상기 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 상기 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계,
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 상기 매트릭스를 벗기는 단계 및
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고,
    상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 다이는 로터리 다이이며, 다이 브리지가 상기 다이의 각 측면에 인가되는 힘을 설정 포인트 힘으로 자동 조절하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  21. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 방법이며,
    페이스스톡, 상기 페이스스톡에 부착되는 감압성 접착제 층 및 상기 접착제 층에 부착되는 릴리스 라이너를 포함하는 라벨 스톡의 웨브를 제공하는 단계,
    상기 릴리스 라이너 상에 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위해 상기 라벨 스톡의 웨브를 절단 스테이션으로 공급하는 단계,
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 상기 매트릭스를 벗기는 단계, 및
    상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 단계를 포함하고,
    상기 절단 스테이션은 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 릴리스 라이너의 절단을 방지하기 위해 상기 다이와 상기 앤빌 사이의 거리가 제어되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 다이와 상기 앤빌 사이의 거리는 정전 제어기에 의해 제어되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 방법.
  23. 라이너 상에 접착제 부착식 컷 라벨을 형성하는 장치이며,
    라이너를 페이스스톡 및 접착제 층으로부터 분리시키기 위한 세퍼레이터 스테이션 및
    상기 페이스스톡 및 상기 접착제 층으로부터 복수의 접착제 부착식 컷 라벨 및 주변 매트릭스를 형성하기 위한 절단 스테이션을 포함하고,
    상기 절단 스테이션은 플렉서블 로터리 다이 및 앤빌을 포함하고, 상기 플렉서블 로터리 다이는 상기 페이스스톡 및 접착제를 절단하기 전에 상기 접착제를 냉각시키는 수단 및 장착 실린더에 체결되는 다이 플레이트를 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 릴리스 라이너를 상기 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스에 재적층하기 위해 배향되는 라미네이터를 더 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨 및 매트릭스로부터 상기 매트릭스를 벗기기 위해 배향되는 스트리퍼를 더 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  26. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라이너 상의 접착제 부착식 컷 라벨을 롤에 감는 수단을 더 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 고체 물질이 상기 다이 플레이트와 상기 장착 실린더 사이에 형성된 공기 갭을 채우고, 상기 고체 물질은 공기보다 큰 열전도도를 갖는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  28. 제23항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다이 플레이트는 상기 장착 실린더에 기계적으로 체결되는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  29. 제23항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장착 실린더는 자성을 띠는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  30. 제23항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 윤활장치를 더 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  31. 제30항에 있어서, 상기 윤활장치는 플렉소그래픽 인쇄판을 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  32. 제23항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 앤빌은 탄성 중합체 앤빌인 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
  33. 제23항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 릴리스의 절단을 방지하기 위해 상기 다이와 상기 앤빌 사이의 거리를 제어하는 수단을 더 포함하는 접착제 부착식 컷 라벨 형성 장치.
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