JPH10125854A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH10125854A JPH10125854A JP29936096A JP29936096A JPH10125854A JP H10125854 A JPH10125854 A JP H10125854A JP 29936096 A JP29936096 A JP 29936096A JP 29936096 A JP29936096 A JP 29936096A JP H10125854 A JPH10125854 A JP H10125854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- punching
- adhesive tape
- punched
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性接着テ−プを、接着剤を引きちぎるよ
うなことなく端面形状よく打抜きして、リ−ドフレ−ム
の所定箇所にきっちり貼着するとともに、その後、放熱
板或は半導体チップを姿勢よく設けた半導体装置を得
る。 【解決手段】 少なくともインナ−リ−ド１に絶縁性接
着テ−プ７を付けたリ−ドフレ−ム１を製造するにあた
り、絶縁性接着テ−プ７を冷却した打抜き装置で貼着形
状に打抜き、インナ−リ−ド１の一部を含む箇所に貼着
してリ−ドフレ−ムを製造する。
うなことなく端面形状よく打抜きして、リ−ドフレ−ム
の所定箇所にきっちり貼着するとともに、その後、放熱
板或は半導体チップを姿勢よく設けた半導体装置を得
る。 【解決手段】 少なくともインナ−リ−ド１に絶縁性接
着テ−プ７を付けたリ−ドフレ−ム１を製造するにあた
り、絶縁性接着テ−プ７を冷却した打抜き装置で貼着形
状に打抜き、インナ−リ−ド１の一部を含む箇所に貼着
してリ−ドフレ−ムを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁性接着テ−プ付きの
リードフレームの製造方法に関する。
リードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】半導体装置は信号処理速度の高速化を強く
望まれ、高周波化した信号を処理することになり使用時
に温度が上昇する。温度が高くなると半導体装置は機能
性に悪影響を受けるので温度上昇を抑制する必要があ
る。このために熱伝導度の高い銅や銅合金からなる放熱
板をチップ搭載部およびインナーリードの下方に設置し
ている。
望まれ、高周波化した信号を処理することになり使用時
に温度が上昇する。温度が高くなると半導体装置は機能
性に悪影響を受けるので温度上昇を抑制する必要があ
る。このために熱伝導度の高い銅や銅合金からなる放熱
板をチップ搭載部およびインナーリードの下方に設置し
ている。
【０００３】半導体装置には、インナーリードの下面、
或は上面に半導体チップを設置したＬＯＣ、ＣＯＬと称
されるものがある。
或は上面に半導体チップを設置したＬＯＣ、ＣＯＬと称
されるものがある。
【０００４】前記放熱板の設置、或は前記半導体チップ
の設置には、絶縁性接着テ−プが生産性の点から多用さ
れる。絶縁性接着テ−プは短冊状或は枠状にパンチとダ
イを設けた打抜き金型により打抜かれ、リードパターン
が形成されたリードフレームの所定箇所例えばインナー
リード部、或はパッド裏面を含んでインナーリード部に
貼着される。
の設置には、絶縁性接着テ−プが生産性の点から多用さ
れる。絶縁性接着テ−プは短冊状或は枠状にパンチとダ
イを設けた打抜き金型により打抜かれ、リードパターン
が形成されたリードフレームの所定箇所例えばインナー
リード部、或はパッド裏面を含んでインナーリード部に
貼着される。
【０００５】
【この発明が解決しようとする課題】かかる絶縁性接着
テ−プは両面に接着剤が付けられ、また接着剤のみをテ
−プ状にしたものが用いられるが、軟質であるので打抜
き性が悪く、図４に示すように絶縁性接着テ−プ７の打
抜き端面に接着剤１１が引きちぎられたように付着し、
且つ打抜き端面形状が劣化して、リードフレームへの貼
着不良或は貼着できてもその後の半導体装置組立で剥離
発生などの不良の一因となる。
テ−プは両面に接着剤が付けられ、また接着剤のみをテ
−プ状にしたものが用いられるが、軟質であるので打抜
き性が悪く、図４に示すように絶縁性接着テ−プ７の打
抜き端面に接着剤１１が引きちぎられたように付着し、
且つ打抜き端面形状が劣化して、リードフレームへの貼
着不良或は貼着できてもその後の半導体装置組立で剥離
発生などの不良の一因となる。
【０００６】また、前記引きちぎられた接着剤の残滓が
ダイやパンチに付着するので、打抜き作業を中断して除
去せねばならず、連続した多数回の打抜きが出来ず生産
性が低い問題がある。
ダイやパンチに付着するので、打抜き作業を中断して除
去せねばならず、連続した多数回の打抜きが出来ず生産
性が低い問題がある。
【０００７】本発明は絶縁性接着テ−プを接着剤を引き
ちぎることなく端面形状よく打抜きでき、リードフレー
ムの所定箇所にきっちり貼着できるとともに、その後、
放熱板或は半導体チップを姿勢よく設けた半導体装置を
安定して得ることを目的とする。
ちぎることなく端面形状よく打抜きでき、リードフレー
ムの所定箇所にきっちり貼着できるとともに、その後、
放熱板或は半導体チップを姿勢よく設けた半導体装置を
安定して得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、少なく
ともインナーリードの一部に絶縁性接着テ−プ付きのリ
ードフレームを製造するにあたり、前記絶縁性接着テ−
プを冷却した打抜き装置で貼着形状に打抜き、前記イン
ナーリードの一部を含む所定箇所に貼着するリードフレ
ームの製造方法にある。
ともインナーリードの一部に絶縁性接着テ−プ付きのリ
ードフレームを製造するにあたり、前記絶縁性接着テ−
プを冷却した打抜き装置で貼着形状に打抜き、前記イン
ナーリードの一部を含む所定箇所に貼着するリードフレ
ームの製造方法にある。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について１実施例に
基づき図面を参照して説明する。本発明の１実施例にお
けるリードフレーム１は、パッドを有せずインナーリー
ド２、アウターリード３、タイバ−４が形成され、前記
インナーリード１の先端部は連結片５に繋がれ製造工程
の途中や取扱い中に変形しないようになされている。ま
た、アウターリード３はサイドレ−ル６に接続してい
る。
基づき図面を参照して説明する。本発明の１実施例にお
けるリードフレーム１は、パッドを有せずインナーリー
ド２、アウターリード３、タイバ−４が形成され、前記
インナーリード１の先端部は連結片５に繋がれ製造工程
の途中や取扱い中に変形しないようになされている。ま
た、アウターリード３はサイドレ−ル６に接続してい
る。
【００１０】該リードフレーム１には、この実施例では
その後、放熱板を取り付けるためにインナーリード２に
絶縁性接着テ−プ７を素材絶縁性接着テ−プ８から打抜
いて貼着するが、この打抜きの際に打抜き装置９例えば
パンチを強制冷却装置１０により冷媒気体、冷媒液体、
或は冷媒気液混合体を通して冷却する。
その後、放熱板を取り付けるためにインナーリード２に
絶縁性接着テ−プ７を素材絶縁性接着テ−プ８から打抜
いて貼着するが、この打抜きの際に打抜き装置９例えば
パンチを強制冷却装置１０により冷媒気体、冷媒液体、
或は冷媒気液混合体を通して冷却する。
【００１１】該冷却は、打抜き装置９がその作動により
温度を上昇しようとするのを防いで降温させ、好ましく
は７０℃以下として絶縁性接着テ−プ７を打抜きする。
このように冷却して打抜くと当該絶縁性接着テ−プ７に
介そうされている接着剤が打抜きの際にテ−プ断面層か
ら微量たりとも吐出せず、また引きちぎられるようなこ
となく打抜きされる。
温度を上昇しようとするのを防いで降温させ、好ましく
は７０℃以下として絶縁性接着テ−プ７を打抜きする。
このように冷却して打抜くと当該絶縁性接着テ−プ７に
介そうされている接着剤が打抜きの際にテ−プ断面層か
ら微量たりとも吐出せず、また引きちぎられるようなこ
となく打抜きされる。
【００１２】本発明の冷却打抜きでは絶縁性接着テ−プ
７層内の接着剤がテ−プと同じ固体物のように打抜かれ
るので、連続打抜きが極めて多数回にわたって出来き生
産性が高まる。また、接着剤のみのテ−プも同等以上に
生産性よく打抜ける。
７層内の接着剤がテ−プと同じ固体物のように打抜かれ
るので、連続打抜きが極めて多数回にわたって出来き生
産性が高まる。また、接着剤のみのテ−プも同等以上に
生産性よく打抜ける。
【００１３】絶縁性接着テ−プ７の打抜きは枠状、長方
形状、台形状など任意にできる。打抜き装置９の強制冷
却はパンチだけでなくダイ１２、ストリッパ−１３を行
なうとさらに効果的になる。
形状、台形状など任意にできる。打抜き装置９の強制冷
却はパンチだけでなくダイ１２、ストリッパ−１３を行
なうとさらに効果的になる。
【００１４】打抜かれた絶縁性接着テ−プ７は接着剤の
はみ出しが皆無で、切断端面は直載状で形状不良がな
く、インナーリード２の所定箇所にきっちり貼着され、
その後、この実施例では放熱板１４が強固に且つ姿勢よ
く設置される。
はみ出しが皆無で、切断端面は直載状で形状不良がな
く、インナーリード２の所定箇所にきっちり貼着され、
その後、この実施例では放熱板１４が強固に且つ姿勢よ
く設置される。
【００１５】なお、リードフレーム１に絶縁性接着テ−
プ７を貼着した後、インナーリード１の先端部を繋いで
いる連結片５が打抜かれる。
プ７を貼着した後、インナーリード１の先端部を繋いで
いる連結片５が打抜かれる。
【００１６】絶縁性接着テ−プ７の貼着は放熱板１４の
設置だけでなく、半導体チップをインナーリード１の下
面、或は上面に搭載するＬＯＣ、ＣＯＬ用のリードフレ
ームにも同様にインナーリードの所定箇所に絶縁性接着
テ−プを冷却打抜きして付けられる。
設置だけでなく、半導体チップをインナーリード１の下
面、或は上面に搭載するＬＯＣ、ＣＯＬ用のリードフレ
ームにも同様にインナーリードの所定箇所に絶縁性接着
テ−プを冷却打抜きして付けられる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は前述のようであるから、絶縁性
接着テ−プ付きのリードフレームが安定して製造され、
その後の半導体装置も品質がすぐれる。また、連続打抜
きが超多数回でき生産性が非常に高まる等の効果があ
る。
接着テ−プ付きのリードフレームが安定して製造され、
その後の半導体装置も品質がすぐれる。また、連続打抜
きが超多数回でき生産性が非常に高まる等の効果があ
る。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図２】本発明の１実施例において絶縁性接着テ−プの
冷却打抜きを示す図。
冷却打抜きを示す図。
【図３】本発明に１実施例により放熱板を付けたリード
フレームを示す図。
フレームを示す図。
【図４】従来の絶縁性接着テ−プの打抜き端面を示す
図。
図。
１ リードフレーム ２ インナーリード ３ アウターリード ４ タイバ− ５ 連結片 ６ サイドレ−ル ７ 絶縁性接着テ−プ ８ 素材絶縁性接着テ−プ ９ 打抜き装置 １０ 強制冷却装置 １１ 接着剤 １２ ダイ １３ ストリッパ− １４ 放熱板
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともインナーリードに絶縁性接着
テ−プを付けたリードフレームを製造するにあたり、前
記絶縁性接着テ−プを冷却した打抜き装置で貼着形状に
打抜き、前記インナーリードの一部を含む箇所に貼着す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936096A JPH10125854A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936096A JPH10125854A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125854A true JPH10125854A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17871557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29936096A Pending JPH10125854A (ja) | 1996-10-22 | 1996-10-22 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10125854A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011527950A (ja) * | 2008-07-14 | 2011-11-10 | エーブリー デニソン コーポレイション | 接着剤ラベルを裁断するための装置およびプロセス |
-
1996
- 1996-10-22 JP JP29936096A patent/JPH10125854A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011527950A (ja) * | 2008-07-14 | 2011-11-10 | エーブリー デニソン コーポレイション | 接着剤ラベルを裁断するための装置およびプロセス |
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