JP3094271B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JP3094271B2 JP3094271B2 JP3000896A JP3000896A JP3094271B2 JP 3094271 B2 JP3094271 B2 JP 3094271B2 JP 3000896 A JP3000896 A JP 3000896A JP 3000896 A JP3000896 A JP 3000896A JP 3094271 B2 JP3094271 B2 JP 3094271B2
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- connecting piece
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップをインナー
リード、バスバ−の下面又は上面に設けるリードフレー
ムの製造方法に関する。
リード、バスバ−の下面又は上面に設けるリードフレー
ムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】半導体装置は高機能、高応答性、小型化を
要請され、これに対応し半導体チップの高集積化、半導
体チップの面積率を高める半導体装置の構成、半導体装
置内の配線の短縮等が検討されている。例えば特公平４
−１５０３号のように半導体チップの上面にリードフレ
ームのインナーリードを絶縁テ−プを介して重ねて設け
たものがある。これでは重ねた分だけ大きな半導体チッ
プを使用でき、また、チップ端子とインナーリードの接
続配線を短くでき、信号応答の高速化やインピ−ダンス
の低減等の作用効果が奏されている。
要請され、これに対応し半導体チップの高集積化、半導
体チップの面積率を高める半導体装置の構成、半導体装
置内の配線の短縮等が検討されている。例えば特公平４
−１５０３号のように半導体チップの上面にリードフレ
ームのインナーリードを絶縁テ−プを介して重ねて設け
たものがある。これでは重ねた分だけ大きな半導体チッ
プを使用でき、また、チップ端子とインナーリードの接
続配線を短くでき、信号応答の高速化やインピ−ダンス
の低減等の作用効果が奏されている。
【０００３】
【この発明が解決しようとする課題】かかる半導体装置
のリードフレームでは絶縁テ−プを貼着するとき、イン
ナーリード、あるいは対向するインナーリードの間に形
成されているバスバ−の平坦度が悪いと絶縁テ−プの貼
着に支障を生じ剥れることがある。また、その後、半導
体チップをインナーリードやバスバ−の下面あるいは上
面に設置する際、接着不良や剥離等の支障を生じ、半導
体装置の信頼を損なうことになる。
のリードフレームでは絶縁テ−プを貼着するとき、イン
ナーリード、あるいは対向するインナーリードの間に形
成されているバスバ−の平坦度が悪いと絶縁テ−プの貼
着に支障を生じ剥れることがある。また、その後、半導
体チップをインナーリードやバスバ−の下面あるいは上
面に設置する際、接着不良や剥離等の支障を生じ、半導
体装置の信頼を損なうことになる。
【０００４】本発明はインナーリード及びバスバ−の平
坦度がすぐれ、前記問題のないリードフレームを得るこ
とを目的とする。
坦度がすぐれ、前記問題のないリードフレームを得るこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、インナ
ーリード、バスバ−の下面又は上面に半導体チップを設
置するリードフレームの製造方法において、前記インナ
ーリード、バスバ−の少なくとも一方の中間部を連結片
で連結した状態で打抜き形成し、焼鈍し、その後、前記
中間部の連結片を除去するリードフレームの製造方法に
ある。他の要旨は、前記焼鈍の後、前記中間部の連結片
を除去する前に、半導体チップを設置するインナーリー
ド、バスバ−に両面接着絶縁テープを貼着してから前記
連結片を除去するところにある。
ーリード、バスバ−の下面又は上面に半導体チップを設
置するリードフレームの製造方法において、前記インナ
ーリード、バスバ−の少なくとも一方の中間部を連結片
で連結した状態で打抜き形成し、焼鈍し、その後、前記
中間部の連結片を除去するリードフレームの製造方法に
ある。他の要旨は、前記焼鈍の後、前記中間部の連結片
を除去する前に、半導体チップを設置するインナーリー
ド、バスバ−に両面接着絶縁テープを貼着してから前記
連結片を除去するところにある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、リードフレームのイン
ナーリード、バスバ−を打抜き形成する際、少なくとも
一方の中間部を連結片でつないで行うので、当該インナ
ーリード−が細くても、またバスバ−が細く且つ長くて
も変形せず、所定の平坦度を保ったまま形成される。焼
鈍した後に前記中間部の連結片は除去され、ねじれや傾
きがなく形状がすぐれる。而して、当該インナーリー
ド、バスバ−の下面あるいは上面に半導体チップを設置
するために貼着した両面接着絶縁テープは、局部的な剥
れや接着不良を全く生じることなく同一水平面状に密着
される。
ナーリード、バスバ−を打抜き形成する際、少なくとも
一方の中間部を連結片でつないで行うので、当該インナ
ーリード−が細くても、またバスバ−が細く且つ長くて
も変形せず、所定の平坦度を保ったまま形成される。焼
鈍した後に前記中間部の連結片は除去され、ねじれや傾
きがなく形状がすぐれる。而して、当該インナーリー
ド、バスバ−の下面あるいは上面に半導体チップを設置
するために貼着した両面接着絶縁テープは、局部的な剥
れや接着不良を全く生じることなく同一水平面状に密着
される。
【０００７】また、前記インナーリード、バスバ−の少
なくとも一方の中間部を連結片でつないで形成し、焼鈍
した後、前記連結片を打抜いて除去する前に両面接着絶
縁テープを当該インナーリード、バスバ−に貼着し、次
いで連結片を両面接着絶縁テープとともに打抜き除去す
るようにしても、当該両面接着絶縁テープは平坦度のす
ぐれたインナーリード、バスバ−に接着不良部を生じる
ことなく同様に密に貼着される。
なくとも一方の中間部を連結片でつないで形成し、焼鈍
した後、前記連結片を打抜いて除去する前に両面接着絶
縁テープを当該インナーリード、バスバ−に貼着し、次
いで連結片を両面接着絶縁テープとともに打抜き除去す
るようにしても、当該両面接着絶縁テープは平坦度のす
ぐれたインナーリード、バスバ−に接着不良部を生じる
ことなく同様に密に貼着される。
【０００８】
【実施例】図面において、１はインナーリードで多数形
成され、該インナーリード１群の両側にはこの実施例で
は二股になったバスバ−２が前記インナーリード１の先
端部の前方に延在するごとく形成されている。当該バス
バ−２は動作電源用リ−ド、接地電源用リードとして使
用される。前記インナーリード１群とバスバ−２は、半
導体チップ設置領域３を挟んで対向し設けられている。
成され、該インナーリード１群の両側にはこの実施例で
は二股になったバスバ−２が前記インナーリード１の先
端部の前方に延在するごとく形成されている。当該バス
バ−２は動作電源用リ−ド、接地電源用リードとして使
用される。前記インナーリード１群とバスバ−２は、半
導体チップ設置領域３を挟んで対向し設けられている。
【０００９】４はアウターリードで前記インナーリード
１及びバスバ−２に連続し、その境界にはタイバ−５が
形成されている。６はサイドレ−ル、７はガイドホ−
ル、８は樹脂封止時のリードフレームと樹脂との熱膨張
差による変形を吸収するスリットである。
１及びバスバ−２に連続し、その境界にはタイバ−５が
形成されている。６はサイドレ−ル、７はガイドホ−
ル、８は樹脂封止時のリードフレームと樹脂との熱膨張
差による変形を吸収するスリットである。
【００１０】これらリードパターンは生産性、形状の均
一性及びコスト面からプレス加工により形成されるが、
インナーリード１は細く強度的にも弱くなり途中で変形
し易く、またバスバ−２はそのリ−ド部が長く同様に変
形し易いので、本発明では少なくとも一方の中間部を連
結片９でつないだ状態でプレス加工で形成する。なお、
この実施例ではインナーリード１、バスバ−２とも中間
部に連結片９を設けている。
一性及びコスト面からプレス加工により形成されるが、
インナーリード１は細く強度的にも弱くなり途中で変形
し易く、またバスバ−２はそのリ−ド部が長く同様に変
形し易いので、本発明では少なくとも一方の中間部を連
結片９でつないだ状態でプレス加工で形成する。なお、
この実施例ではインナーリード１、バスバ−２とも中間
部に連結片９を設けている。
【００１１】前記インナーリード１に連結片９を設ける
中間部としてはワイヤ−ボンディング部に近い先端より
内側である箇所が好ましい。バスバ−２に設ける連結片
９の中間部としてはインナーリード１先端の前方に延在
した終端に近い側で、対向したバスバ−２ａともつなぐ
箇所が好ましい。
中間部としてはワイヤ−ボンディング部に近い先端より
内側である箇所が好ましい。バスバ−２に設ける連結片
９の中間部としてはインナーリード１先端の前方に延在
した終端に近い側で、対向したバスバ−２ａともつなぐ
箇所が好ましい。
【００１２】前記連結片９の設置箇所は特定するもので
なく中間部であればインナーリード１やバスバ−２の形
状あるいは長さ等により適宜の箇所にし得る。
なく中間部であればインナーリード１やバスバ−２の形
状あるいは長さ等により適宜の箇所にし得る。
【００１３】リードパターンの形成では加工残留応力が
生じるので、これを解放あるいは低減せしめるように焼
鈍する。その後に前記インナーリード１及びバスバ−２
の中間部を繋いだ連結片９を打抜き除去する。
生じるので、これを解放あるいは低減せしめるように焼
鈍する。その後に前記インナーリード１及びバスバ−２
の中間部を繋いだ連結片９を打抜き除去する。
【００１４】次いで、一点鎖線で示す半導体チップ設置
領域３に両面接着絶縁テ−プが貼着される。当該両面接
着絶縁テープの貼着は、半導体チップを下面に設置する
場合はインナーリード１及びバスバ−の下面になされ
る。また、上面に設置する際はインナーリード１及びバ
スバ−の上面になされる。
領域３に両面接着絶縁テ−プが貼着される。当該両面接
着絶縁テープの貼着は、半導体チップを下面に設置する
場合はインナーリード１及びバスバ−の下面になされ
る。また、上面に設置する際はインナーリード１及びバ
スバ−の上面になされる。
【００１５】また、前記連結片９の除去に先立って、図
２に示すように前記半導体チップ設置領域３に両面接着
絶縁テ−プ１０を貼着し、その後、連結片９を除去して
もよい。
２に示すように前記半導体チップ設置領域３に両面接着
絶縁テ−プ１０を貼着し、その後、連結片９を除去して
もよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、前述のように少なくとも一方
のインナーリード、バスバ−は中間部を連結片でつない
だ状態で打抜き形成するので、リ−ドねじれや傾きがな
く平坦度がすぐれ、焼鈍後に両面接着絶縁テ−プをイン
ナーリード、バスバ−の下面あるいは上面に密着度よく
貼着でき、剥れや接着不良は全く生じない。
のインナーリード、バスバ−は中間部を連結片でつない
だ状態で打抜き形成するので、リ−ドねじれや傾きがな
く平坦度がすぐれ、焼鈍後に両面接着絶縁テ−プをイン
ナーリード、バスバ−の下面あるいは上面に密着度よく
貼着でき、剥れや接着不良は全く生じない。
【００１７】また、前記インナーリード、バスバ−の中
間部を連結片で繋いでいるので、製造工程の途中でリ−
ドが変形するようなことがない。かかることから、本発
明によるリードフレームでは半導体チップがインナーリ
ード、バスバ−の下面あるいは上面に貼着した両面接着
絶縁テ−プを介して搭載され、信頼性の高い半導体装置
を製造できる。
間部を連結片で繋いでいるので、製造工程の途中でリ−
ドが変形するようなことがない。かかることから、本発
明によるリードフレームでは半導体チップがインナーリ
ード、バスバ−の下面あるいは上面に貼着した両面接着
絶縁テ−プを介して搭載され、信頼性の高い半導体装置
を製造できる。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図２】本発明の他の実施例におけるリードフレームを
示す図。
示す図。
１ インナーリード ２ バスバ− ３ 半導体チップ設置領域 ４ アウターリード ５ タイバ− ６ サイドレ−ル ７ ガイドレ−ル ８ スリット ９ 連結片 １０ 両面接着絶縁テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−8377（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−152962（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−53381（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 インナーリード、バスバ−の下面又は上
面に半導体チップを設置するリードフレームの製造方法
において、前記インナーリード、バスバ−の少なくとも
一方の中間部を連結片で連結した状態で打抜き形成し、
焼鈍し、前記中間部の連結片を除去することを特徴とす
るリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 インナーリード、バスバ−の下面又は上
面に半導体チップを設置するリードフレームの製造方法
において、前記インナーリード、バスバ−の少なくとも
一方の中間部を連結片で連結した状態で打抜き形成し、
焼鈍し、半導体チップを設置するインナーリード、バス
バ−に両面接着絶縁テ−プを貼着して前記中間部の連結
片を除去することを特徴とするリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000896A JP3094271B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3000896A JP3094271B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205173A JPH09205173A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3094271B2 true JP3094271B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=12291858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3000896A Expired - Fee Related JP3094271B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094271B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4849802B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2012-01-11 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP3000896A patent/JP3094271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205173A (ja) | 1997-08-05 |
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