JPH02177342A - 集積回路実装用テープ - Google Patents

集積回路実装用テープ

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JPH02177342A JP63333762A JP33376288A JPH02177342A JP H02177342 A JPH02177342 A JP H02177342A JP 63333762 A JP63333762 A JP 63333762A JP 33376288 A JP33376288 A JP 33376288A JP H02177342 A JPH02177342 A JP H02177342A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体チップにリードフレームを装着するため
のＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）に使用される集積回路実装用テープに関し
、特に超多端子の半導体チップのボンディングに好適の
集積回路実装用テープに関する。
［従来の技術］ 第６図は従来の集積回路実装用テープを示す平面図、第
７図は第６図の■−■線による断面図である。
集積回路実装用テープはポリイミドフィルム５をテープ
状に成形したものである。そして、その幅方向の両側縁
部にはその長手方向に沿ってスプロケットホール７が所
定のピッチで設けられている。また、幅方向の中央部に
は複数個のデバイスホール２６が矩形に開口されている
。このデバイスポール２６もポリイミドフィルム５の長
毛方向に適長間隔をおいて設けられている。
デバイスホール２６の周縁部にはポリイミドフィルム５
が露出しており、またポリイミドフィルム５上には枠状
のめっき配線２８が形成されている。そして、複数本の
リードフレーム２３が、このめっき配線２８からデバイ
スホール２６の内側に延出して形成されている。
従来の集積回路実装用テープは上述の如く構成されてお
り、半導体チップ１はデバイスホール２６の中央に配置
される。この半導体チップ１の上面周縁部には複数個の
バンブ２が形成されており、この複数個のバンブ２はそ
のバンブ２と整合する位置にある各リードフレーム２３
とボンディングツールにより熱圧着されて接続される。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、バンプ２の数が極めて多い半導体チップ
１をインナーリードボンディングする場斤、従来の集績
回路実装用テープでは放熱効率が悪いため不都合が発生
することがある。即ち、従来の集積回路実装用テープで
は、ボンディングツールからリードフレーム２３の先端
部に伝達された熱を放散する金属部分はめっき配線２８
及びリードフレーム２３のみであるので、放熱効率が悪
い、このため、リードフレーム２３の数が極めて多い超
多端子の集積回路実装用テープを使用してインナーリー
ドボンディングを行うときに、リードフレーム２３の熱
膨張並びにポリイミドフィルム５の変形及び収縮が発生
してリードフレーム２３のリード間ピッチが変化してし
まうという欠点がある。これにより、後工程で、この半
導体チップ１を基板に実装するために行うアウターリー
ドボンディングが正常に行えず、ボンディング不良が発
生するという問題点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
放熱効率が優れており、ボンディング不良を回避できる
集績回路実装用テープを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る集積回路実装用テープは、テープ状の樹脂
フィルムに開口されたデバイスホールと、前記デバイス
ホールの内側に延出したリードフレームと、少なくとも
前記デバイスホールの周縁部に設けられた放熱用金属又
は合金板とを存することを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、少なくともデバイスホールの周縁部
に放熱用金属板が設けられている。これにより、放熱特
性が良好になり、ボンディング時のリードフレーム先端
部の熱は速やかにこの放熱用金属板に伝達されて周囲に
放散されるため、リードフレームの熱膨張が回避できる
。また、放熱特性が良好であるのに加えて樹脂フィルム
がデバイスホールの周縁部に露出していないため、樹脂
フィルムの変形及び収縮も回避できる。従って、リード
間ピッチは常に所望の間隔に保持されるから、常に良好
なアウターリードボンディングを行うことができる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線による断面図である。
本実施例に係る集積回路実装用テープにおいては、従来
と同様に、ポリイミドフィルム５の幅方向の両側の縁部
にスプロケットポール７が所定のピッチで規則的に配列
されて形成されており、また、幅方向の中央部にはデバ
イスホール６が開口されている。そして、スプロケット
ホール７が形成されている両側縁部の領域を除いたポリ
イミドフィルム５上には放熱用金属又は合金板である銅
板４が被着されている。この放熱用銅板４はデバイスホ
ール６の周縁部を含む領域に形成されており、リードフ
レーム３はこの放熱用鋼板４からデバイスホール６内へ
延出して形成されている。この放熱用銅板４は、同じく
銅板からパターン形成されためっき配線８と接続されて
いる。
本実施例に係る集積回路実装用テープは、ポリイミドフ
ィルム５にデバイスホール６及びスブロケッｌ−ホール
７を打ち抜き、全面に銅箔を密着させた後、周知のエツ
チング技術及びめっき技術により所定の形状のリードフ
レーム３、放熱用銅板４及びめっき配線８を形成するこ
とにより得ることができる。
そして、従来と同様に、半導体チップ］に形成されたバ
ンプ２とリードフレーム３とをボンディングツールによ
りインナーリードボンディングする。
第３図（ａ）乃至（Ｃ）は、本実施例に係る集積回路実
装用テープを使用したインナーリードボンディング方法
を工程順に示す断面図である。
先ず、第３図（ａ）に示すように、ボンディングツール
９の凸部がバンプ２と整合する位置に半導体チップ１を
裁置する。そして、本実施例の集積回路実装用テープを
各リードフレーム３が半導体チップ１の各バンブ２と夫
々整合するようにして配置する。リードフレーム３は、
上述の如くポリイミド５］二の放熱用銅板４とデバイス
ホール６の周縁部で接続されている。
次に、第３図（ｂ）に示すように、ボンディングツール
９を下降させて、複数個のリードフレーム３と複数個の
バンブ２とを１：１に目合わせして同時に加熱圧着する
。
次いで、第３図（ｅ）に示すようにボンディングツール
９を半導体チップ１から離すことによりインナーリード
ボンディングが終了する。
本実施例において、インナーリードボンディング中にボ
ンディングツール９からリードフレーム３の先端に供給
される熱は、リードフレーム３を介してデバイスホール
６の周囲に設けられた放熱用銅板４に伝達され、この放
熱用銅板４の表面かｊ５放熱される。このため、ボンデ
ィング時のリードフレーム３及びポリイミドフィルム５
の昇温が従来に比して極めて低い、従って、リードフレ
ーム３の熱膨張並びにポリイミドフィルム５の熱収縮及
び変形が回避される。これにより、インナーリードボン
ディング後のリード間ピッチは常に所定の間隔に保持さ
れる。
第４図は本発明の第２の実施例を示す平面図、第５図は
第４図のｖ−■線による断面図である。
本実施例が第１の実施例と異なる点は放熱用金属又は合
金板である銅板１４がリードフレーム３に比して厚さが
厚く形成されていることにあり、その他の構成は基本的
には第１の実施例と同様であるので、第４図及び第５図
において第１図及び第２図と同一物には同一符号を付し
てその詳しい説明は省略する。
本実施例においては、上述の如く放熱用銅板１４がリー
ドフレーム３及びめっき配線８に比して厚く形成されて
いる。これにより、第１の実施例に比して一層効率的に
リードフレーム３の熱を除去することが可能になり、放
熱特性が極めて優れている。
［発明の効果］ 以」−説明したように本発明によれば、少なくともデバ
イスポールの周縁部に放熱用金居又は合金板が設けられ
ているから、インナーリードボンディングの際にボンデ
ィングツールから伝達される熱に起因したリードフレー
ムの熱膨張並びに樹脂フィルムの熱収縮及び変形を防止
できる。これにより、リード間ピッチが所定の間隔に保
持されるため、常に、良好なアウターリードボンディン
グ３行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線における断面図、第３図（ａ）乃至（
ｃ）は本発明の第１の実施例に係る実装用テープを使用
したインナーリードボンディング方法を工程順に示す断
面図、第４図は本発明の第２の実施例を示す平面図、第
５図は第４図のｖ−Ｖ線による断面図、第６図は従来の
集積回路実装用テープを示す平面図、第７図は第６図の
■−■線による断面図である。 １；半導体チップ、２；バンブ、３，１３，２３；リー
ドフレーム、４．１４；放熱用銅板、５；ポリイミドフ
ィルム、６．２６＋デバイスポール、７；スプロケット
ホール、８．２８；めっき配線、９；ボンディングツー
ル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）テープ状の樹脂フィルムに開口されたデバイスホ
    ールと、前記デバイスホールの内側に延出したリードフ
    レームと、少なくとも前記デバイスホールの周縁部に設
    けられた放熱用金属又は合金板とを有することを特徴と
    する集積回路実装用テープ。
JP63333762A 1988-12-27 1988-12-27 集積回路実装用テープ Expired - Lifetime JP2771203B2 (ja)

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