JPS6029218B2 - キャリアテ−プを用いた半導体装置 - Google Patents
キャリアテ−プを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPS6029218B2 JPS6029218B2 JP53019807A JP1980778A JPS6029218B2 JP S6029218 B2 JPS6029218 B2 JP S6029218B2 JP 53019807 A JP53019807 A JP 53019807A JP 1980778 A JP1980778 A JP 1980778A JP S6029218 B2 JPS6029218 B2 JP S6029218B2
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- JP
- Japan
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- lead
- carrier tape
- gold
- tape
- hole
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可操性絶縁テープを利用した半導体装置組立
技術に関するものであり、特にキャリアテープを用いた
半導体装置に関する。
技術に関するものであり、特にキャリアテープを用いた
半導体装置に関する。
半導体集積回路装置の製造において、半導体チップ上の
多数の電極と外部リードとの接続（ボンディング技術の
一つとしてキャリアテープ方式が最近提案されている。
多数の電極と外部リードとの接続（ボンディング技術の
一つとしてキャリアテープ方式が最近提案されている。
このキャリアテープ方式は、第１図、第２図を参照し、
カプトン（デュポン社商品名）と称する耐熱性、可榛性
の有機絶縁材よりなる長尺のテープ１に中央窓２と複数
の周辺窓３を所定間隔であげて枠状となしたものに銅等
からなる複数のリード４を各窓穴に臨ませて放射状に配
設したものを用意し、一方に半導体素子となるチップ５
にはその外端子として金バンプ（突出電極）６を形成し
、複数の金バンプに対して前記テープの中央窓に臨む複
数リード（インナーリード）内端を同時にボンディング
するもので、ボンディングが一工程ですみ、テープの連
続性を利用して連続作業が容易であるという利点を有す
る。上記キャリアテープ技術で、第３図ａ，ｂを参照し
半導体チップ５の金バンプ電極６とインナーリードとの
ボンディング工程において、表面にすずをメッキしたイ
ンナーリード４ａを金バンプ６に接触させた状態で加圧
加熱することにより、金・すず共晶が接合材とつて両者
を接合させるものであるが、インナーリード先端はテー
プ面のりードの延長としてストレ−ト（平面）に形成さ
れているために、金バンプとの接合時に、接合材（ハン
ダ）となる金・すず共晶の余剰分がリードの下面にしず
く状に溜り、これが大きくなるとバンプに沿ってチップ
面に流れ出し短絡不良を起こし、それが組立てられた製
品の５％にも及ぶことがあった。
カプトン（デュポン社商品名）と称する耐熱性、可榛性
の有機絶縁材よりなる長尺のテープ１に中央窓２と複数
の周辺窓３を所定間隔であげて枠状となしたものに銅等
からなる複数のリード４を各窓穴に臨ませて放射状に配
設したものを用意し、一方に半導体素子となるチップ５
にはその外端子として金バンプ（突出電極）６を形成し
、複数の金バンプに対して前記テープの中央窓に臨む複
数リード（インナーリード）内端を同時にボンディング
するもので、ボンディングが一工程ですみ、テープの連
続性を利用して連続作業が容易であるという利点を有す
る。上記キャリアテープ技術で、第３図ａ，ｂを参照し
半導体チップ５の金バンプ電極６とインナーリードとの
ボンディング工程において、表面にすずをメッキしたイ
ンナーリード４ａを金バンプ６に接触させた状態で加圧
加熱することにより、金・すず共晶が接合材とつて両者
を接合させるものであるが、インナーリード先端はテー
プ面のりードの延長としてストレ−ト（平面）に形成さ
れているために、金バンプとの接合時に、接合材（ハン
ダ）となる金・すず共晶の余剰分がリードの下面にしず
く状に溜り、これが大きくなるとバンプに沿ってチップ
面に流れ出し短絡不良を起こし、それが組立てられた製
品の５％にも及ぶことがあった。
本発明はこのような従来技術による欠点を排除するため
のものであり、したがってその目的はキャリアテープ技
術において、インナーリードと金バンプとの間の接合材
の流出による短絡不良をなくしもって歩留りを向上させ
ることにある。
のものであり、したがってその目的はキャリアテープ技
術において、インナーリードと金バンプとの間の接合材
の流出による短絡不良をなくしもって歩留りを向上させ
ることにある。
上記目的を達成するため本発明によれば、可榛性絶縁テ
ープに枠状の窓穴を形成し、リード群を各窓穴に臨ませ
て配設したキャリアテープの半導体チップ取付位置とな
る各リードの先端部に、半導体チップの各電極に対向す
る位置から外れた位置に孔部を有し、リードと各電極を
接合する金・すず共晶からなるろう材の一部をこの孔部
に入りこませてなる半導体装置が提供される。以下実施
例にそって説明する。
ープに枠状の窓穴を形成し、リード群を各窓穴に臨ませ
て配設したキャリアテープの半導体チップ取付位置とな
る各リードの先端部に、半導体チップの各電極に対向す
る位置から外れた位置に孔部を有し、リードと各電極を
接合する金・すず共晶からなるろう材の一部をこの孔部
に入りこませてなる半導体装置が提供される。以下実施
例にそって説明する。
第４図は本発明によるキャリアテープの一部を示すもの
で、１は耐熱性、可犠牲の有機絶縁材、例えばカプトン
（商品名）よりなる厚さ１２５〆の最尺のテープ本体で
、中央窓２、周辺窓３等により枠部７が形成される。
で、１は耐熱性、可犠牲の有機絶縁材、例えばカプトン
（商品名）よりなる厚さ１２５〆の最尺のテープ本体で
、中央窓２、周辺窓３等により枠部７が形成される。
４は銅箔又はアルミニウム箔よりなるリードで、上記テ
ープ本体上に中央窓から周辺窓にかけて枠部を横切るよ
うに設けられている。
ープ本体上に中央窓から周辺窓にかけて枠部を横切るよ
うに設けられている。
上記リードはテープに窓を形成する前の段階で銅箔（厚
さ３５ｖｍ）を貼着し、写真食刻技術により１００仏ｍ
幅のりードとして形成されたものである。このリードの
中窓に臨む部分４ａはインナーリードとしてその先端部
は半導体チップの金バンプ電極にボンディングされる部
分であり、第５図に示すようにこの先端部の近傍、さら
に言えば半導体チップの金バンプ電極と対向する位置か
ら若干外れた位置に孔８をあげてある。この孔は幅５０
仏ｍ程度の細長孔（又は紬溝）とするか、あるいは第６
図に示すように複数の４・孔９を並べてあげたもので、
リード形成時に同時に形成することができる。このイン
ナーリード表面には電気メッキによりすず被膜を施して
ある。このようなキャリアテープを用いてのボンディン
グ作業は次のステップに従って行われる。
さ３５ｖｍ）を貼着し、写真食刻技術により１００仏ｍ
幅のりードとして形成されたものである。このリードの
中窓に臨む部分４ａはインナーリードとしてその先端部
は半導体チップの金バンプ電極にボンディングされる部
分であり、第５図に示すようにこの先端部の近傍、さら
に言えば半導体チップの金バンプ電極と対向する位置か
ら若干外れた位置に孔８をあげてある。この孔は幅５０
仏ｍ程度の細長孔（又は紬溝）とするか、あるいは第６
図に示すように複数の４・孔９を並べてあげたもので、
リード形成時に同時に形成することができる。このイン
ナーリード表面には電気メッキによりすず被膜を施して
ある。このようなキャリアテープを用いてのボンディン
グ作業は次のステップに従って行われる。
ｍ 前掲の第１図、第２図を参照し、キャリアテープの
中央窓に半導体チップを位置させ、複数のインナーリー
ドの先端にチップの複数の金バンプ電極を位置合わせす
る。‘２） 上記複数のインナーリートの各先端部に対
して角筒状のツール（図示せず）を上方向（第２図の矢
印Ａ）から押圧し、同時に加熱することにより、ＩＪ−
ド表面のすずと金バンプの金とで金・すず共晶をつくり
、これが接合材となってリード４ａとバンプ６は接続さ
れる。
中央窓に半導体チップを位置させ、複数のインナーリー
ドの先端にチップの複数の金バンプ電極を位置合わせす
る。‘２） 上記複数のインナーリートの各先端部に対
して角筒状のツール（図示せず）を上方向（第２図の矢
印Ａ）から押圧し、同時に加熱することにより、ＩＪ−
ド表面のすずと金バンプの金とで金・すず共晶をつくり
、これが接合材となってリード４ａとバンプ６は接続さ
れる。
このとき、第７図に示すように、金バンプ６にはリード
４ａの孔のない部分が対向するためにバンプとりード間
に十分な接触面積が得られて金・すず共晶が確保でき接
着強度およびその信頼性を高める一方、この共晶からな
る液状の接合材の一部はリードの下面に沿って流れるが
、リード先端近傍に孔８を設けてあるため、毛細現象に
より液状の接合材１０はこの中に容易に吸収されて、従
釆のようにチップ面に滴下ないし流下することがなくな
った。この後リード（アウタリード）の一部を残して樹
脂で封止し、テープを切離して個々の半導体装置を得る
。以上実施例により述べたように、本発明によればキャ
リアテープのリードと半導体チップの金バンプとのボン
ディングにおいて、金・すず共晶による、従来の５％に
及ぶ短絡事故がなくなり、歩蟹りが向上することになり
、又、このためにはパターン食刻用のマスクの一部を変
えるのみで製作工程は全く変らないものであり、前記し
た目的を達成できる。
４ａの孔のない部分が対向するためにバンプとりード間
に十分な接触面積が得られて金・すず共晶が確保でき接
着強度およびその信頼性を高める一方、この共晶からな
る液状の接合材の一部はリードの下面に沿って流れるが
、リード先端近傍に孔８を設けてあるため、毛細現象に
より液状の接合材１０はこの中に容易に吸収されて、従
釆のようにチップ面に滴下ないし流下することがなくな
った。この後リード（アウタリード）の一部を残して樹
脂で封止し、テープを切離して個々の半導体装置を得る
。以上実施例により述べたように、本発明によればキャ
リアテープのリードと半導体チップの金バンプとのボン
ディングにおいて、金・すず共晶による、従来の５％に
及ぶ短絡事故がなくなり、歩蟹りが向上することになり
、又、このためにはパターン食刻用のマスクの一部を変
えるのみで製作工程は全く変らないものであり、前記し
た目的を達成できる。
この発明はテープキャリアを利用した半導体装置のボン
ディングに全て適用できるものである。
ディングに全て適用できるものである。
第１図はキャリアテープの一般的形状を示す平面図、第
２図はキャリアテープによるリード・ボンディングの形
態を示す断面図、第３図は従来のキャリアテープによる
ボンディング部分を拡大視したものでａは平面図、ｂは
正面図である。 第４図は本発明によるキャリアテープの要部を示す平面
図、第５図及び第６図は本発明によるインナーリードの
実施態様を示す斜面図、第７図は本発明によるキャリア
テープによるボンディング部分を拡大視した一部断面正
面図である。１・・・・・・テープ、２・・・・・・中
央窓、３・・・・・・周辺窓、４……リード、４ａ……
インナーリード、５……半導体チップ、６・・・・・・
金バンプ電極、７・・・・・・枠部、８・・・・・・長
孔、９・・・・・・小孔、１０・・・・・・接合材。 菊／図豹２図 第３図 第４図 第５図 ※ク図 繁フ図
２図はキャリアテープによるリード・ボンディングの形
態を示す断面図、第３図は従来のキャリアテープによる
ボンディング部分を拡大視したものでａは平面図、ｂは
正面図である。 第４図は本発明によるキャリアテープの要部を示す平面
図、第５図及び第６図は本発明によるインナーリードの
実施態様を示す斜面図、第７図は本発明によるキャリア
テープによるボンディング部分を拡大視した一部断面正
面図である。１・・・・・・テープ、２・・・・・・中
央窓、３・・・・・・周辺窓、４……リード、４ａ……
インナーリード、５……半導体チップ、６・・・・・・
金バンプ電極、７・・・・・・枠部、８・・・・・・長
孔、９・・・・・・小孔、１０・・・・・・接合材。 菊／図豹２図 第３図 第４図 第５図 ※ク図 繁フ図
Claims (1)
- １ 可撓性絶縁テープに設けられた枠状の窓穴に望ませ
てリード群を配設したキヤリアテープを用い上記リード
の先端部を半導体チツプの電極に金・すず共晶のろう材
を介して取り付けてなる半導体装置において、上記リー
ドの先端部には前記電極に対向する位置から外れた位置
に孔部を有し、この孔部に上記ろう材の一部が入りこん
でなることを特徴とするキヤリアテープを用いた半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53019807A JPS6029218B2 (ja) | 1978-02-24 | 1978-02-24 | キャリアテ−プを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53019807A JPS6029218B2 (ja) | 1978-02-24 | 1978-02-24 | キャリアテ−プを用いた半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54113249A JPS54113249A (en) | 1979-09-04 |
| JPS6029218B2 true JPS6029218B2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=12009597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53019807A Expired JPS6029218B2 (ja) | 1978-02-24 | 1978-02-24 | キャリアテ−プを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029218B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61214548A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−プキヤリア |
| JPH043319Y2 (ja) * | 1985-04-17 | 1992-02-03 | ||
| FR2629272B1 (fr) * | 1988-03-22 | 1990-11-09 | Bull Sa | Support de circuit integre de haute densite et appareil d'etamage selectif des conducteurs du support |
| US4867715A (en) * | 1988-05-02 | 1989-09-19 | Delco Electronics Corporation | Interconnection lead with redundant bonding regions |
| JP2771203B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | 集積回路実装用テープ |
-
1978
- 1978-02-24 JP JP53019807A patent/JPS6029218B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54113249A (en) | 1979-09-04 |
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