JPH02141578A - 堆積膜形成装置 - Google Patents

堆積膜形成装置

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JPH02141578A
JPH02141578A JP63294740A JP29474088A JPH02141578A JP H02141578 A JPH02141578 A JP H02141578A JP 63294740 A JP63294740 A JP 63294740A JP 29474088 A JP29474088 A JP 29474088A JP H02141578 A JPH02141578 A JP H02141578A
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film forming
film
microwave introduction
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windows
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JP63294740A
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Fukateru Matsuyama
深照 松山
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、半導体層等の堆積膜を大面積で高い成膜速度
で形成するための堆積膜形成装置に関するものである。
〔従来技術の説明〕
半導体層等の堆積膜を大面積にわたり、低コストで高速
に形成することは、光起電力素子、光入力センサーデバ
イス、電子写真用の感光デバイス、液晶駆動回路等の半
導体デバイスを作製するにあたって、生産性向上、低コ
スト化の理由で切に要求されていることである。
半導体層を低コストで大面積に堆積形成する方法として
は、成膜用原料ガスをプラズマ状態にして分解し、基体
上に堆積膜を形成する、いわゆるプラズマCVD法が最
も一般的で、かつ好適な方法である。
そしてプラズマCVD法の中では、プラズマの制御性が
良く、大面積化が比較的容易であることなどから、RF
高周波を印加して、成膜用ガスをプラズマ状態にして分
解し、基体上に堆積膜を形成する方法(以下、「GD法
」と略記する。)が最も広く用いられていた。しかしな
がら、GD法では高い成膜速度が得に<<、例えば水素
化アモルファスシリコン膜(以下、「a−3i : H
liJと略記する。)の場合、20人/sec程度が限
界であった。それ以上の成膜速度を得るため大電力を投
入すると、急速に膜質が劣化することが多かった。また
、気相反応が進みすぎ、成膜室の壁等の基板以外の場所
に大量の粉状物質が堆積し、成膜室をリークした時に燃
焼して危険を生じたり、粉状物質がはがれて基体上に落
ち、欠陥の原因になる等の問題も生じた。以上の問題の
原因の1つは、成膜用ガスの種類やRF高周波を印加す
る電極形状や電極間距離によって異なるが、GD法の場
合、成膜時のガス圧力を0. I Torr以下に下げ
ることが困難であるため、大電力を投入すると気相反応
が進行しやすいことにある。また、プラズマの遮断のた
め得られるプラズマ密度は10”cll −”程度まで
であった。
そこで近年、マイクロ波を投入して成膜用ガスをプラズ
マ状態にして分解し、基体上に堆積膜を形成する、マイ
クロ波プラズマCVD法を採用することが増えている。
マイクロ波プラズマCVD法によれば、GD法に比べ高
周波の周波数が高いので、より低圧で放電が可能であり
、プラズマ密度も10′2(!l1)−3程度まで上げ
ることができる。
例えばガス圧力10mTorr程度でも容易に放電可能
であり、大電力を投入してもCD法のように気相反応が
進みすぎることがないので、粉状物質の生成等の問題が
なく、半導体層の膜質を良い特性で維持しながら、高い
成膜速度を得ることができる。例えばa−3i:H膜の
堆積の場合100人/sec以上の堆積速度を得ること
ができる。
該マイクロ波プラズマCVD法において、成膜室に大電
力のマイクロ波を投入する場合、導波管から誘電体窓を
通して投入する方法が多く、最も実用的である。しかし
ながら、大電力のマイクロ波を誘電体窓を通して長時間
投入すると、分解した原料ガスにより誘電体窓にも膜が
付着し、付着した膜がはがれて基板上に付いて、基板の
堆積膜に欠陥を生じたり、あるいは、付着した膜がマイ
クロ波を吸着して加熱され、誘電体窓が割れたり、ある
いはマイクロ波の透過率が減少して堆積速度が変化する
などの問題があった。
これらの問題点は特にマイクロ波が大電力で、長時間に
なるほど深刻である。
また誘電体窓の破損や堆積速度の低下を防ぐために、成
膜後に成膜室内のエツチングを行う例もあるが、エツチ
ング工程に余分な時間がかかり、またエツチングガスの
成分が次回の成膜時に堆積膜中に混入し、悪影響を及ぼ
すことがあった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、従来の堆積膜形成装置における諸問題
を解決し、長時間にわたり大電力の投入が可能なマイク
ロ波プラズマCVD法による堆積膜形成装置を提供する
ことにある。
〔発明の構成・効果〕
本発明者は、上述の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた
ところ、成膜室にマイクロ波導入窓を介してマイクロ波
を導入するにあたり、該マイクロ波導入窓を複数枚使用
するとともに、成膜空間と接するマイクロ波導入窓を移
動可能とし、成膜室とは分離して設けられたエツチング
室へ該マイクロ波導入窓を移動せしめ、成膜と同時に該
マイクロ波導入窓のエツチングを行うことにより、マイ
クロ波導入窓への膜の付着が防止でき、かつ、長時間に
わたって連続的に堆積膜を形成しうろことが判明した。
本発明は該知見に基づいて研究を重ねた結果完成せしめ
たものであり、その骨子とするところは、上記構成の本
発明の堆積膜形成装置によれば、マイクロ波導入窓への
膜の付着が大巾に低減され、大電力を投入しながら所望
の時間、長時間にわたって窓の破損なく、連続的に堆積
膜を形成することができる。また、導入窓に付着した膜
がはがれて基板に付着し、堆積膜に欠陥を生じることも
なくなる。またマイクロ波の導入窓の透過率の変化もな
くなり、堆積速度が安定する。さらに本発明の堆積膜形
成装置では、成膜空間とエツチング空間が分離され、成
膜空間でエツチングをする工程が入らないので、エツチ
ングガスの成分の堆積膜への混入が大巾に低減される。
本発明に用いるマイクロ波の導入窓は、石英やAjl!
203などのマイクロ波の透過性の良い誘電体が好適で
ある。マイクロ波の導入窓の形は、マイクロ波の導入形
態に応じて、円筒形や円盤形など導入形態に適した形で
用いられる。そしていずれの場合も、マイクロ波導入窓
は少なくとも真空を保つためのシール部分を有する第1
の窓と、真空中で移動が可能な第2の窓を有する複数の
窓から構成されている。
ここで真空中で移動する窓と、その窓に近接する窓の間
のすき間は、成膜用原料ガスのまわり込みを防ぐため、
好ましくは5鵞1以下、より好ましくは2.5鶴以下、
最適には1龍以下であることが望ましい。また、前記の
すき間に原料ガス以外のH2あるいはHe、Ne、Ar
等の不活性ガスを流してもよい。そして、真空中で移動
する窓(以下、「移動窓」と略記する。)は、成膜空間
と、該成膜空間とは分離されたエツチング空間を交互に
移動し、成膜空間で移動窓に付着した膜は、エツチング
空間でドライエツチングにより除去される。したがって
移動窓を含めたマイクロ波導入窓に膜が付着することが
ほとんどなく、大電力を投入して、かつ長時間にわたっ
て窓割れを生ずることなく、安定した堆積速度で堆積膜
を形成することができる。
また成膜空間とエツチング空間は、互いに原料ガスが混
合しないように分離されているが、その分離の方法は、
第3図に示したような分離通路を用いるものであっても
よいし、第7図のようにゲート部分で分離された形態で
あってもよい。また、分離部分に第3図に示したように
、H2あるいはHe、Ne、Ar等の不活性ガスを掃気
用気体として流しても良い。さらに移動窓は、成膜空間
とエツチング空間の分離部分を通って、連続的に移動す
るものでも良いし、移動と停止を繰り返す断続的なもの
であっても良い。
また、エツチング空間における移動窓に付着した膜のエ
ツチングは、成膜空間に投入するマイクロ波を共通して
用いても良いし、マイクロ波あるいはRF高周波あるい
は光等の電磁波あるいは熱あるいはイオン等の荷電子流
等のエネルギーを独立して用いて行っても良い。
本発明におけるマイクロ波の導入方法は、導波管から窓
を通して投入される形態、あるいは第1図のように導波
管からアンテナロンドを通して円筒形の窓から投入され
る形態等、所望に応じた方法をとることができる。また
本発明の堆積膜形成方法に用いられる成膜用原料ガス及
びエツチング用ガスは、所望に応じて選択することがで
き、それによって本発明が限定されるものではない。
第3図のような分離通路を用いる場合、通路の幅つまり
しきり板と移動窓の距離は、好ましくは10mm以下、
より好ましくは5fi以下、最適には3鶴以下であるこ
とが望ましい。
分離通路を構成するしきり板の材質は、ステンレスのよ
うな金属であっても良いし、誘電体であってもよい。
〔装置例〕
以下、本発明による装置例及びそれを用いた成膜例によ
り本発明の詳細な説明するが、本発明はこれによって何
ら限定されるものではない。
装置炎上 第1乃至3図は、本発明の堆積膜形成装置の典型的1例
を示すものであり、第1図は該装置の断面図である。第
1図において、101はマイクロ波導入アンテナロッド
、102は固定された円筒形石英窓、103は移動可能
な円筒形石英窓(以下、「移動石英窓」と称す。)、1
04は成膜空間、105はエツチング空間をそれぞれ示
している。
該装置による膜形成は以下のようにして行われる。すな
わち、マイクロ波電源(図示せず)から導波管(図示せ
ず)を通して、ステンレス製マイクロ波導入アンテナロ
ンド101にマイクロ波を伝達し、円筒形の石英窓10
2及び移動石英窓103を通して、成膜空間104及び
エツチング空間105にマイクロ波を投入し、放電領域
を形成し、成膜用原料ガスを分解して、基板ヒーター1
07で加熱された基板106上に堆積膜を形成する。こ
のとき成膜空間側の移動石英窓103は、第2図に示し
たような機構で回転するようになっている。すなわち、
モーター204によって、ギア205,206が回転し
、移動石英窓203が回転する。ここでギア205は成
膜チャンバーの外にあり、ギア206は成膜チャンバー
の中にあって軸の途中の部分208で真空シールしてい
る。
また、移動石英窓203は成膜チャンバー内にあり、石
英窓202の207の部分を0リングで真空シールして
いる。
第1図において、成膜空間104とエツチング空間10
5は、しきり板108及び分離通路によって分離されて
いる。分離通路の部分を拡大したのが第3図であり、ガ
ス導入マニホールド301からH2ガスを分離通路30
2に流し、成膜空間304とエツチング空間305のガ
スが混合しないようにしている。また、ガス導入マニホ
ールド306からエツチングガスが導入され、エツチン
グ空間305でマイクロ波によって励起されて、成膜空
間304で移動石英窓303の表面に付着した膜をエツ
チングする。
以上のようにして、移動石英窓103を連続的に回転さ
せ、成膜空間で付着した膜をエツチング空間でエツチン
グすることによって、マイクロ波導入窓に膜が付着する
のを防ぎ、大電力のマイクロ波を投入しながら、長時間
にわたって安定して成膜することができる。
本実施例では、第1図に示す堆積膜形成装置を用い、以
下のようにしてB−8i:H膜を堆積した。
すなわち、ガス導入マニホールド1)1からS i H
4を300sccmとH2を100sccm導入し、成
膜空間のガス圧力を15mmTorrに保って、マイク
ロ波導入ロッド101から石英窓102、移動石英窓1
03を通して2kWのマイクロ波を投入して、石英窓1
03のまわりに放電領域を形成し、SiH4を分解して
、基板ヒーター107で250℃に加熱されたアルミ基
板上にa−8i:I]膜を30μm堆積した。このとき
、移動石英窓103を1分間2回転の速度で連続的に回
転させ、エツチング空間105にガス導入マニホールド
306からCF4を200secmと02を20sec
m導入し、エツチング空間のガス圧力を15tmT o
rrに保って、マイクロ波導入ロッド101から投入し
たマイクロ波によって、CF、と02を励起し、成膜空
間104で移動石英窓103に付着したシリコン膜をエ
ツチングした。またガスマニホールド301から分離通
路302内にH2を50secm流し、成膜空間のガス
とエツチング空間のガスを分離した。
本実施例においては、円筒形の移動石英窓103の半径
を7cI1)、厚さを4mm、長さを40cI1)とし
、石英窓102とのすき間を1龍、分離通路302のす
き間を2mmとした。また、基板の大きさは7.5cm
X3Qcmで5枚セットできるようにした。
第4図は、上記のようにしてa−3i:H膜を30μm
の膜厚に堆積する工程を25回繰り返した場合の堆積速
度の変化を示したものである。ここで○印は、本実施例
の堆積膜形成装置を用いて成膜した場合の結果であり、
x印は固定した石英窓102のみを用い、しきり板10
8を取りつけず、エツチング空間を設けなかった場合(
比較例)の結果である。
第4図から明らかなように、移動石英窓が無く、エツチ
ング空間のない従来の成膜法(比較例)の場合、回数を
繰り返すことによって次第に堆積速度が減少し、14回
目に石英管に付着した膜が原因で石英管が破損してしま
った。これに対し、本実施例の場合、堆積速度はほぼ一
定であり、窓が破損することもなかった。
笠!孤1 第5図は、帯状基板への堆積膜連続形成装置に第1〜3
図に示す堆積膜形成装置を応用した例を模式的に示す断
面図である。図中、503はn型a−3i:H膜堆積室
、504はノンドープa−5i:H膜堆積室、505は
p型a−5i:H膜堆積室である。ローラー508から
送り出された幅30cI1)、厚さ0.15鶴の帯状ス
テンレス基板510は、503〜505のa−3i:H
1]*堆積室を通って、連続的に第6図に示す構造を有
するa−3i:H膜が堆積される。9層堆積後、透明電
極と金属電極を蒸着し、第6図の構造の太陽電池を作製
した。ここで、各堆積室は、それぞれガス分離通路51
7で分離され、互いにとなりの堆積室の成膜用ガスと混
合しないようになっている。帯状のステンレス基板51
0はガス分離通や517を通って各堆積室501〜50
3の間を移動する。本実施例では、最も厚く堆積する1
層堆積室504に、第1図〜第3図に示す構造の堆積膜
形成装置を応用した。また、該堆積室504において帯
状基板は、放電領域を包合しかつその周の一部が開口し
た円筒形状に配置した。
成膜プロセスを詳細に説明すると、予備加熱室502で
ステンレス基板510を赤外線ランプ519で280℃
に加熱し、分離通路を経て、9層堆積室503で基板を
280℃に保持しつつ、原料ガスとしてS i H4を
100sccm、 H2を100SCCII1% H,
で3000ppmに希釈したPH,lを50secm導
入し、内圧を10mTorrにして同時にロッド51)
からマイクロ波を300W投入して、円筒形の石英窓5
14のまわりに放電領域を形成し、基板上にn型a−3
i:H膜を約300人堆積した。
次に分離通路を経て、1層堆積室504に基板を搬送し
、赤外線ランプによって基板を265℃に保持しながら
、5iHnを400secmとH2を100secmと
H2で200 ppmに希釈したB z H&とを5 
sccmi人し、内圧を15mTorrにして、同時に
ロッド512からマイクロ波を2kW投入して円筒形の
石英窓515のまわりに放電領域を形成し、a−3i:
H膜を約4500人堆積した。次に、分離通路を経て、
p1m堆積室505に基板を搬送し、赤外線ランプによ
って基板を250℃に保持しながら、SiH,を50s
ecmと、H2を200sccmと、H2で1%に希釈
したB 2H6を50secm導入し、内圧を7mTo
rrにして、同時にロッドアンテナ513からマイクロ
波を700W投入して円筒形の石英窓516のまわりに
放電領域を形成し、p型μX−3t膜を約100人堆積
した。次に冷却室で506で基板を冷却し、アンロード
室507でローラー509に基板を巻き取った。
以上の成膜プロセスを連続的に行い、n層、i層、p層
の成膜を同時に行った。p層堆積後インジウムティンオ
キサイド(I To>を所望のパターンで約700人形
成し、ITO膜上に集電電極としてCrを所望のパター
ンで約1μm形成し、第6図に示す構成の太陽電池を製
造した。
ここでi層成脱時に、移動石英窓520を1分間1.5
回転の速度で回転させながら、しきり板522で分離さ
れたエツチング空間521にN F 3を150scc
m導入し、内圧をl 5 m Torrに保って、プラ
ズマ状態にして励起して、移動石英窓520の表面に付
着したSi膜をエツチングした。
その結果、石英窓が515のみでエツチング空間のない
場合は、約24時間ごとに石英窓のエツチングのために
、ステンレス基板の搬送を停止しなければならなかった
のに対し、本発明の堆積膜形成装置により、停止するこ
となく連続的に第6図に示す構造の太陽電池を製造でき
た。
装置例3 第7図及び第8図は、本発明の堆積膜形成装置のもう1
つの例を示す説明図である。第7図は、該堆積膜形成装
置の内部の説明図であり、第8図はその断面図である。
本装置例の特徴は、2枚の板状の移動可能な誘電体窓7
01,702が回転軸703のまわりに連結されており
、片方は成膜空間にあり、もう一方はエツチング空間で
エツチングされるように配置されている点にある。
以下、図に従って本装置例を詳述する。
マイクロ波電源(図示せず)から、2.45GHzのマ
イクロ波を導波管701,801を通してキャビティ7
08,808に導入し、固定アルミナセラミックス窓7
04.804及び移動アルミナセラミックス窓701,
801を通して、成膜空間709,809にマイクロ波
を投入し、成膜用ガスを励起して、基板ヒーター814
で加熱された基板710,810上に堆積膜を形成する
ここで成膜中に、移動アルミナセラミックス窓701.
801に堆積膜が付着するが、成膜終了後、ゲート壁7
06,806を下降させて回転軸703,803のまわ
りに連結された移動アルミナセラミックス窓701,8
01と702802を回転させて入れ替える。そして、
次回の成膜中に、しきり壁705,805とゲート壁7
06,806で分離されたエツチング空間81)で、平
行平板電極812,813の間に13、56 MHzの
RF波を印加してエツチングガスを励起して、窓に付着
した膜をエツチングした。
以上のように、本例の堆積膜形成装置においては、成膜
と同時にマイクロ波導入窓に付着した膜のエツチングが
行えるので、窓に付着した膜のエツチング工程の時間が
不要であり、大巾に生産時間が短縮できる。
また、成膜空間をエツチングガスにさらすことがないの
で、エツチングガスの成分の堆積膜への混入が大幅に減
少する。
以下本例の堆積膜形成装置を用いてa−8i:H膜を堆
積した例を示す。ガス導入管817がら5jl(4を3
00sccmとH2をI 00sccm導入し、成膜室
内圧を1On+Torrに保ってマイクロ波導入窓70
1,801及び704.804を通して1.5kWのマ
イクロ波を投入してプラズマを起こし、基板ヒーター8
14で250 ’cに加熱したアルミ基板に、a−3i
  :H膜を20/7m堆積する実験を繰り返した。こ
のとき成膜と同時にエツチング空間81)にCRF 3
を300secm導入し、内圧を0.6 Torrに保
って、平行平板電極812゜813ニ13.56MH2
のRF波を150W印加してプラズマを起こし、(1!
F3を励起して、前回の成膜で移動アルミナセラミック
ス窓の表面に付着したSi膜をエツチングした。堆積速
度は70人/sec ±3%であった。
比較例として、固定アルミナセラミックス窓704.8
04のみを用いて同様の成膜を繰り返す場合、堆積速度
を±3%以内で一定にするためには、成膜後毎回]!F
3によるエツチングを行う必要があった。
また成膜室でClF3によるエツチングの工程を行うた
め、lrMsによる測定でa−8i:H膜中にCIlが
検出されたが、本実施例の堆積膜形成装置の場合は検出
されなかった。さらにCF。
と02の混合ガスによるエツチングを行うと、比較例の
場合、C,Oともにa−3i:H膜中に1017cm−
3程度混入し、ESRで約5X1016cm −″のス
ピン濃度であった。それに対し、本実施例の堆積膜形成
装置では、エンチングにCF aと02の混合ガスを用
いた場合でも、a−3i:H膜中のCと0の濃度はとも
に10”cm−’以下で、ESRによるスピン濃度は5
 X 10 ”cm−”以下で、ダングリングボンドの
少ない膜であった。
〔発明の効果の概要〕
以上説明したように、本発明の堆積膜形成方法において
は、マイクロ波を成膜室へ導入する窓を複数重ねて使用
し、成膜空間と接する最も成膜室よりの窓を移動させて
、成膜空間と分離されたエツチング空間で、成膜工程と
同時にエツチングすることにより、マイクロ波導入窓へ
の膜の付着が大巾に低減され、所望の時間、長時間にわ
たって連続的に堆積膜を形成することが可能となる。ま
た、マイクロ波導入窓のマイクロ波透過率の変化がなく
なり、堆積速度の低下がなくなって安定する。さらに、
マイクロ波導入窓に付着した膜がはがれて基板に付着し
、堆積膜に欠陥を生じることもなくなる。
また、成膜空間でエツチングを行うことがなく、成膜と
窓のエツチングは同時に行われるので、エツチングガス
の時間が必要なく、生産時間が短縮され、さらにエツチ
ングガスの成分の堆積膜への混入も大巾に低減される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の堆積膜形成装置の典型的1例を示す断
面図である。 第2図は本発明の移動窓を回転させる機構の説明図であ
る。 第3図は本発明の分離通路の説明図である。 第4図は本発明の堆積膜形成装置によって成膜を繰り返
した時の堆積速度のグラフである。 第5図は本発明の堆積膜形成装置の別の例を示す断面図
である。 第6図は、第5図に示す堆積膜形成装置によって作製し
た素子の構造図である。 第7図は本発明の堆積膜形成装置のもう1つの例を示す
説明図である。 第8図は、第7図に示す堆積膜形成装置の断面図である
。 101・・・マイクロ波導入ロッド、 102・・・マイクロ波導入固定石英窓、103・・・
マイクロ波導入移動石英窓、104・・・成膜空間、1
05・・・エツチング空間、JO6・・・基体、107
川基体ヒーター108・・・しきり板、109.1)0
・・・排気口、1)1・・・成膜用ガス導入管、 201・・・マイクロ波導入ロッド、 202・・・マイクロ波導入固定石英窓、203・・・
マイクロ波導入移動石英窓、204・・・移動石英窓回
転モータ、 205・・・外部ギア、206・・・内部ギア、207
・・・固定石英窓真空シール部分、208・・・ギア回
転軸真空シール部分、301・・・掃気用ガス導入管、
302・・・分離通路、303・・・移動石英窓、30
4・・・成膜空間、305・・・エツチング空間、 306・・・エツチングガス導入管、 501・・・基体搬入室、502・・・予備加熱室、5
03・・・n層堆積室、504・・・i層堆積室、50
5・・・9層堆積室、506・・・基板冷却室、507
・・・基板搬出室、 508・・・基板送り出しローラー 509・・・基板巻き取りローラー 510・・・帯状基板、 51)〜513・・・マイクロ波導入ロッド、514〜
516・・・円筒形石英窓、 517・・・ガス分離通路、 518・・・掃気用気体導入口、 519・・・赤外線ランプヒーター 520・・・移動石英窓、521・・・エツチング空間
、522・・・しきり板、601・・・基板、602−
 n型a−3i:H層、 603 ・・・ノンドープa−3i:H層、604・p
型a−3i:H層、 605・・・バターニングされた透明電極、606・・
・パターニングされた集電電極、701.801・・・
第1の移動アルミナセラミックス窓、702.802・
・・第2の移動アルミナセラミックス窓、703,80
3・・・移動窓回転軸、704.804・・・固定アル
ミナセラミックス窓、705.805・・・しきり壁、 706.806・・・ゲート壁、 707.807・・・導波管、 8.808・・・キャビティ、 9,809・・・成膜空間、 0.810・・・基板、 1・・・エツチング空間、 2.813・・・平行平板電極、 4・・・基板ヒーター、815・・・排気口、6・・・
移動窓回転用モーター 7・・・成膜用ガス導入管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)真空気密可能な成膜室と、該成膜室に設置された
    基体と、該成膜室にマイクロ波を導入するためのマイク
    ロ波導入窓と、前記成膜室とは分離されて設けられたエ
    ッチング室とを有し、前記成膜室内に導入された成膜用
    原料ガスをマイクロ波エネルギーにより励起せしめるこ
    とにより前記基体上に堆積膜を形成し得るようにした堆
    積膜形成装置であって、前記マイクロ波導入窓を複数の
    マイクロ波導入窓が重ねられたものとし、かつ該複数の
    マイクロ波導入窓のうちの成膜空間と接するマイクロ波
    導入窓を前記成膜室と前記エッチング空間を移動可能の
    ものとすることにより、該マイクロ波導入窓に付着した
    堆積膜のエッチングを成膜と同時併行的に行うことを可
    能としたことを特徴とする堆積膜形成装置。(2)前記
    マイクロ波導入窓が、複数の重ねられた円筒状マイクロ
    波導入窓であることを特徴とする請求項(1)に記載さ
    れた堆積膜形成装置。 (3)前記複数の円筒状マイクロ波導入窓のうち、成膜
    空間と接する円筒状マイクロ波導入窓を回転移動せしめ
    る手段を有することを特徴とする請求項(2)に記載さ
    れた堆積膜形成装置。 (4)前記複数の円筒状マイクロ波導入窓のまわりに形
    成されるプラズマ領域をとり囲むように帯状基体を配置
    することを特徴とする請求項(2)又は(3)に記載さ
    れた帯状基体への堆積膜形成装置。 (5)前記マイクロ波導入窓が、複数の重ねられた板状
    マイクロ波導入窓であり、かつ成膜空間と接する移動可
    能なマイクロ波導入窓を複数有することを特徴とする請
    求項(1)に記載された堆積膜形成装置。 (6)前記複数の移動可能な板状マイクロ波導入窓が回
    転軸のまわりに連結されており、少なくとも1つの板状
    マイクロ波導入窓を成膜室に、別の少なくとも1つの板
    状マイクロ波導入窓をエッチング室にそれぞれ配置可能
    としたことを特徴とする請求項(5)に記載された堆積
    膜形成装置。
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