KR20110020826A - 단일 사이딩된 라우팅 및 더블 사이딩된 부착을 가지는 플렉스 회로 - Google Patents

단일 사이딩된 라우팅 및 더블 사이딩된 부착을 가지는 플렉스 회로 Download PDF

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Abstract

DITO 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 부착하기 위해 도전성 트레이스들이 베이스 막의 하나의 사이드 상에만 형성된 플렉스 회로가 개시된다. 도전성 트레이스들이 베이스 막의 단지 하나의 사이드 상에만 형성되게 함으로써, 단지 하나의 단일 에칭 단계만이 필요로 되기 때문에, 프로세스 단계들의 개수 및 제조 비용이 감소될 수 있다. 또한, 플렉스 회로가 더 얇기 때문에, 전체 디바이스 패키지를 확장하지 않고도, 결과적인 공간 절감들은 디바이스 내의 다른 특징들에 활용될 수 있다.

Description

단일 사이딩된 라우팅 및 더블 사이딩된 부착을 가지는 플렉스 회로{FLEX CIRCUIT WITH SINGLE SIDED ROUTING AND DOUBLE SIDED ATTACH}
본 발명은 일반적으로는 터치 센서 패널들에 관한 것으로, 특히 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 부착될 수 있는 비용-효율적인 플렉스 회로 디자인들에 관한 것이다.
버튼들 또는 키들, 마우스들, 트랙볼들, 조이스틱들, 터치 센서 패널들, 터치 스크린들 등과 같은 다수의 타입들의 입력 디바이스들이 현재 컴퓨팅 시스템에서 동작들을 수행하는데 가용하다. 터치 스크린들은, 특히 그들의 조작 용이성 및 융통성뿐만 아니라 그 하락하는 가격으로 인해 그 인기가 계속 증가하고 있다. 터치 스크린들은 터치-민감성 표면을 가지는 투명한 패널일 수 있는 터치 센서 패널, 및 터치-민감성 표면이 표시 디바이스의 뷰잉가능한 영역의 적어도 일부를 덮을 수 있도록 패널 뒤에 부분적으로 또는 전체적으로 배치될 수 있는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 표시 디바이스를 포함할 수 있다. 터치 스크린들은 표시 디바이스에 의해 표시되고 있는 사용자 인터페이스(UI)에 의해 지시된 로케이션에서 손가락, 스타일러스 또는 다른 오브젝트를 이용하여 터치 센서 패널을 터치함으로써, 사용자가 다양한 기능들을 수행할 수 있게 한다. 일반적으로, 터치 스크린들은 터치 이벤트, 및 터치 센서 패널 상의 터치 이벤트의 위치를 인식할 수 있고, 그리고나서 컴퓨팅 시스템은 터치 이벤트의 시각에 나타나는 표시에 따라 터치 이벤트를 해석할 수 있으며, 그 후에 터치 이벤트에 기초하여 하나 이상의 액션들을 수행할 수 있다.
상호 커패시턴스 터치 센서 패널들은, 종종 실질적으로 투명한 기판 상에서 수평 및 수직 방향들로 로우 및 칼럼들로 배열되는, 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 실질적으로 투명한 도전성 재료의 드라이브 및 감지 라인들의 매트릭스로부터 형성될 수 있다. 일부 터치 센서 패널 설계들에서, ITO 드라이브 및 감지 라인들은 여기에서 더블-사이딩된 ITO(DITO)로 지칭되는 구성으로 동일한 기판의 반대 사이드들 상에 형성될 수 있다. 실질적으로 투명한 드라이브 및 감지 라인들은 투명이 요구되지 않는 기판의 경계 영역들의 도전성(예를 들면, 금속) 트레이스들을 이용하는 보드 외(off-board) 접속들을 위해 기판의 하나의 에지로 라우팅될 수 있다. 그러나, 드라이브 및 감지 라인들에 대한 보드 외 접속성(off-board connectivity)을 제공하는데 요구되는 하나 이상의 플렉스 회로들을 제조하는 것은 고가일 수 있다.
이것은 DITO 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 부착하기 위해 베이스 막의 하나의 사이드 상에만 형성된 도전성 트레이스들을 구비하는 플렉스 회로에 관한 것이다. 도전성 트레이스들이 베이스 막의 단지 하나의 사이드 상에만 형성되게 함으로써, 단지 하나의 단일 에칭 단계만이 필요로 하기 때문에, 프로세스 단계들의 개수 및 제조 비용이 감소될 수 있다. 또한, 플렉스 회로가 더 얇기 때문에, 전체 디바이스 패키지를 확장하지 않고서도, 결과적인 공간 절감들은 디바이스 내의 다른 특징들에 활용될 수 있다.
플렉스 회로는 베이스 막으로부터 형성될 수 있고, 터치 센서 패널의 하나의 엔드에서 터치 센서 패널의 최상부 및 기저부 사이드들 양쪽에 본딩될 수 있다. 플렉스 회로는 터치 센서 패널에 본딩될 때 터치 센서 패널을 대향하는 플렉스 회로의 사이드 상에만 형성된 도전성 트레이스들(예를 들면, 구리) 및 절연체를 포함할 수 있다. 플렉스 회로는 터치 센서 패널의 양쪽 사이드 상에 형성된 패드들에 부착될 수 있도록 벤드(bend)를 구비하도록 형성될 수 있다. 플렉스 회로와 필수적으로 형성될 수 있는 테일(tail)은 터치 센서 패널로부터 외부로 연장될 수 있고 메인 로직 보드에 부착하기 위한 테일 도전체들을 포함할 수 있다.
플렉스 회로는 터치 센서 패널의 최상부 표면 상의 패드들과 전기적 접속들을 만들기 위해 그 길이를 따라 형성된 액티브 도전체들 및 더미 도전체들을 포함할 수 있는 제1 부착 영역을 포함할 수 있다. 플렉스 회로는 또한 터치 센서 패널의 기저부 표면 상의 패드들과 전기적 접속들을 만들기 위해 그 말단 엔드들에서 형성된 하부 도전체들을 포함할 수 있는 제2 부착 영역을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 부착 영역 상의 하부 도전체들은 제1 부착 영역 상의 액티브 및 더미 도전체들과 관련하여, 플렉스 회로가 폴딩되어 터치 센서 패널에 본딩될 때 터치 센서 패널의 기저부 표면 상의 하부 도전체들 및 최상부 표면 상의 액티브 및 더미 도전체들이 터치 센서 패널의 직접적으로 반대되는 사이드들 상에 존재하지 않도록 배열된다. 이러한 배열은 도전체들 간의 원하지 않는 신호들의 커플링을 최소화시킬 수 있다.
플렉스 회로 상의 모든 트레이스들 및 도전체들은 플렉스 회로의 동일한 사이드 상에 형성될 수 있다. 트레이스들 및 도전체들이 플렉스 회로의 동일한 사이드 상에 형성되기 때문에, 어떠한 비아들 및 플레이팅도 요구되지 않고, 더 얇은 플렉스 회로가 제조될 수 있다. 결과적으로, 벤드는 플렉스 회로 내에서 터치 센서 패널의 얇음에 의해 요구되는 매우 작은 반경으로 형성될 수 있다. 플렉스 회로의 얇음은 다른 전자장치들 및/또는 기계적 구조를 위해 z-방향으로의 더 많은 여유를 제공하거나 더 얇은 전체 디바이스들을 허용하는 것과 같은 다른 장점들을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 도전체들 및 트레이스들의 단지 하나의 단일 층을 형성하는 것은 요구되는 프로세스 단계들의 개수를 감소시킬 수 있고(단지 하나의 단일 에칭 단계만이 요구되기 때문에), 이는 제조 비용들을 감소시킬 수 있다.
제1 부착 영역에서, 액티브 도전체들 사이에 특정 개수의 더미 도전체들이 형성될 수 있다. 더미 도전체들의 개수, 및 더미 도전체들과 액티브 도전체들 사이의 간격은 플렉스 회로의 타입 및 두께, 및 도전체들의 단면 치수들에 따라 선택될 수 있다(예를 들면, 경험적으로). 도전체 간격의 적절한 선택에 의해, 제1 부착 영역 아래의 대부분의 ACF를 유지하기에 충분한 공간이 도전체들(더미 및 액티브) 사이에 남아있으므로, 밀려나오는(squeeze out) ACF의 양을 최소화시킬 수 있다.
제2 부착 영역은 도전성 트레이스 층(예를 들면, 플레이팅된 구리) 및 절연체(별명은 커버레이 또는 커버 막)가 형성될 수 있는 베이스 막(예를 들면, 폴리아미드)을 포함할 수 있다. 스페이서로서도 작용하는 스티프너(stiffener)는 제2 부착 영역의 말단 엔드에 부착되어, 충분한 본딩 압력이 말단 엔드에서 달성되도록 보장한다.
단일-사이딩된 플렉스 회로들에 대한 향상된 실딩을 제공하기 위해, 얇은 도전성 막들이 플렉스 회로들의 양쪽 사이드들에 부착될 수 있다. 플렉스 회로는 도전성 트레이스들(예를 들면, 구리)의 층 및 절연체가 형성될 수 있는 베이스 막을 포함할 수 있다. 하나 이상의 도전성 트레이스들은 고정된 포텐셜(예를 들면, 그라운드)로 홀딩될 수 있다. 하나의 실시예에서, 절연체 내의 제1 개구(또는 노치)는 그라운드와 같은 고정된 포텐셜에서 홀딩되는 특정 도전성 트레이스 위에 형성될 수 있다. 그리고나서, 절연체 위에 도전성 막이 인가될 수 있고, 여기에서 이는 개구의 형태에 따르고 고정된 포텐셜 트레이스들의 하나 이상과 전기적 접촉하여 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩한다. 도전성 막이 고정된 포텐셜로 홀딩되는 경우에, 도전성 트레이스들에 대한 실드로서 서브할 수 있다.
또 하나의 실시예에서, 임의의 도전성 막이 인가되기 이전에, 제2 개구(노치)는 임의의 도전성 트레이스들을 회피하면서도 베이스 막 및 절연체를 통해 형성될 수 있다. 그리고나서, 도전성 막이 절연체 위에 인가되고, 여기에서 이는 개구(또는 노치)의 형태에 따르며, 고정된 포텐셜 트레이스들 중 하나 이상과 전기적 접촉을 수행하여 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩한다. 그리고나서, 도전성 막이 베이스 막 위에 적용되고, 여기에서 이는 홀에 따르며 반대 사이드 상의 도전성 막과 전기적 접촉을 수행한다. 이와 같이, 플렉스 회로의 양쪽 사이드 들 상의 도전성 막은 고정된 포텐셜로 홀딩될 수 있고, 실드들로서 서브할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예들에 따른 예로 든 플렉스 회로(100)의 측면도를 예시하고 있다.
도 1b는 본 발명의 실시예들에 따른 도 1a의 예로 든 플렉스 회로의 투시도를 예시하고 있다.
도 1c는 본 발명의 실시예들에 따라 플렉스 회로 베이스 막의 하나의 사이드 상에 형성된 도전성 트레이스들의 측면도를 예시하고 있다.
도 2a는 본 발명의 실시예들에 따라 도 1b의 플렉스 회로 상의 예로 든 제1 부착 영역의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 2b는 제1 도전체 구성을 가지는 플렉스 회로 상의 예로 든 제1 부착 영역의 측면도를 예시하고 있다.
도 2c는 제2 도전체 구성을 가지는 플렉스 회로 상의 예로 든 제1 부착 영역의 측면도를 예시하고 있다.
도 2d는 본 발명의 실시예들에 따라 제3 도전체 구성을 가지는 플렉스 회로 상의 예로 든 제1 부착 영역의 측면도를 예시하고 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따라 도 1b에 도시된 바와 같은 예로 든 제2 부착 영역의 말단 엔드의 최상부 뷰 및 측면도를 예시하고 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예들에 따라 최상부 사이드 상 및 선택적으로는 기저부 사이드 상의 도전성 막을 포함하는 예로 든 플렉스 회로의 측면도를 예시하고 있다.
도 4b는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 절연체 내에 하나의 홀을 구비하는 예로 든 플렉스 회로의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4c는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 절연체 내에 하나의 노치(notch)를 구비하는 예로 든 플렉스 회로의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4d는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 절연체 내에 하나의 상이한 노치(notch)를 구비하는 예로 든 플렉스 회로의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4e는 어떠한 노치도 구비하지 않지만, 베이스 막을 넘어 연장되고, 본 발명의 실시예들에 따라 양쪽 도전성 막들을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 함께 접속되는 도전성 막들을 구비하는 예로 든 플렉스 회로의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따라 그 원래의 편평하게 된 제조 구성에서의 예로 든 플렉스 회로의 투시도들을 예시하고 있다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 이용하여 패널 서브시스템에 접속된 터치 센서 패널을 포함하는 예로 든 컴퓨팅 시스템을 예시하고 있다.
도 7a는 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 이용하여 패널 서브시스템에 접속된 터치 센서 패널을 구비하는 예로 든 모바일 전화기를 예시하고 있다.
도 7b는 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 이용하여 패널 서브시스템에 접속된 터치 센서 패널을 구비하는 예로 든 디지털 미디어 플레이어를 예시하고 있다.
이하의 양호한 실시예들의 설명에서, 그 일부를 형성하고 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예들이 예시로 도시되어 있는 첨부된 도면들이 참조된다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 본 발명의 실시예들의 범주에서 벗어나지 않고 구조적 변경들이 만들어질 수 있다는 것은 자명하다.
이것은 DITO 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 부착하기 위해 도전성 트레이스들이 베이스 막의 하나의 사이드 상에만 형성되는 플렉스 회로에 관한 것이다. 도전성 트레이스들이 베이스 막의 단지 하나의 사이드 상에만 형성되게 함으로써, 단지 하나의 단일 에칭 단계만이 필요로 되기 때문에, 프로세스 단계들의 개수 및 제조 비용이 감소될 수 있다. 또한, 플렉스 회로가 더 얇기 때문에, 전체 디바이스 패키지를 확장하지 않고, 결과적인 공간 절감들은 디바이스 내의 다른 특징들에 활용될 수 있다.
여기에서 본 발명의 실시예들이 DITO 터치 센서 패널들의 측면에서 기재되고 예시되더라도, 본 발명의 실시예들은 드라이브 및 감지 라인들이 상이한 기판들 상에 또는 커버 유리의 후방 상에 형성되는 구성들, 및 드라이브 및 감지 라인들이 하나의 단일 기판의 동일한 사이드 상에 형성되는 구성들과 같은 다른 터치 센서 패널 구성들에도 적용가능하다는 것은 자명하다.
도 1a는 본 발명의 실시예들에 따른 예로 든 플렉스 회로(100)의 측면도를 예시하고 있다. 유의할 점은, 도 1a는 스케일링되지 않고, 단지 예시의 목적상 특히 z-방향으로 치수들을 과장했다는 점이다. 도 1a의 예에서, 플렉스 회로(100)는 베이스 막(110)으로부터 형성될 수 있고, 터치 센서 패널(102)의 하나의 엔드에서 최상부 및 기저부 사이드들 양쪽에 본딩될 수 있다. 플렉스 회로(100)는 터치 센서 패널에 본딩될 때 터치 센서 패널(102)을 대향하는 플렉스 회로의 사이드 상에만 형성된 도전성 트레이스들(112, 예를 들면 구리) 및 절연체(114)를 포함할 수 있다. 도 1a의 예로 든 실시예에서, 플렉스 회로(100)는 터치 센서 패널(102)의 양쪽 사이드 상에 형성된 패드들(116, 142)에 부착될 수 있도록 벤드(106)로 형성될 수 있다. 플렉스 회로(100)와 필수적으로 형성될 수 있는 테일(104)은 터치 센서 패널(102)로부터 연장될 수 있고 메인 로직 보드에 부착하기 위한 테일 도전체들(118)을 포함할 수 있다.
도 1b는 본 발명의 실시예들에 따른 도 1a의 예로 든 플렉스 회로의 투시도를 예시하고 있다. 유의할 점은, 도 1b는 스케일링되지 않고, 단지 예시의 목적상 특히 z-방향으로 치수들을 과장했다는 점이다. 도 1b의 예에서, 플렉스 회로(100)는 터치 센서 패널(102)의 최상부 표면 상에서 패드들과 전기적 접속들을 수행하기 위해 그 길이를 따라 형성된 액티브 도전체들(120) 및 더미 도전체들(122)을 포함할 수 있는 제1 부착 영역(104)을 포함할 수 있다. 플렉스 회로(100)는 터치 센서 패널(102)의 기저부 표면 상에서 패드들과 전기적 접속들을 수행하기 위해 그 말단 엔드들에 형성된 하부 도전체들(124)을 포함할 수 있는 제2 부착 영역(106)을 또한 포함한다. 일부 실시예들에서, 제2 부착 영역(106) 상의 하부 도전체들(124)은 제1 부착 영역(104) 상의 액티브 및 더미 도전체들(120 및 122)과 관련하여, 플렉스 회로(100)가 폴딩되어 터치 센서 패널(102)에 본딩되는 경우에, 터치 센서 패널의 기저부 표면 상의 하부 도전체들 및 최상부 표면 상의 액티브 및 더미 도전체들은 터치 센서 패널의 직접적으로 반대되는 사이드들 상에 있지 않도록 배열된다. 이러한 배열은 도전체들 사이의 신호들의 원하지 않는 커플링을 최소화시킬 수 있다.
플렉스 회로(100) 상의 모든 트레이스들(112) 및 도전체들(118, 120, 122 및 124)은 본 발명의 실시예들에 따라 플렉스 회로의 동일한 사이드 상에 형성될 수 있다. 도 1a 및 1b는 단지 예시의 목적상 과장된 반경을 가지는 벤드(106)를 예시하고 있지만, 실제로 터치 센서 패널(100)의 얇음을 제공하는 매우 작은 반경을 가지도록 요구될 수 있다. 트레이스들 및 도전체들이 플렉스 회로(100)의 동일한 사이드 상에 형성되기 때문에, 어떠한 비아들 및 플레이팅이 요구되지 않고, 더 얇은 플렉스 회로가 제조될 수 있다. 결과적으로, 벤드(106)는 터치 센서 패널(100)의 얇음에 의해 요구되는 매우 작은 반경으로 형성될 수 있다. 이에 비해, 양쪽 사이드들 상에 트레이스들을 가지는 종래의 플렉스 회로들은 비아를 통한 전기적 접속을 확립하도록 베이스 막 및 플레이팅을 통한 비아들을 요구한다. 듀얼 트레이스들 및 플레이팅 때문에, 종래의 플렉스 회로들은 일반적으로 더 경직되어 있고 매우 작은 반경들을 가지는 벤드들을 형성할 수 없다.
본 발명의 실시예들에 따라 달성된 플렉스 회로의 얇음은 다른 전자장치들 및/또는 기계적 구조에 대해 z-방향으로 더 많은 공간을 제공하거나 더 얇은 전체 디바이스들을 허용하는 것과 같은 다른 장점들을 가질 수 있다. 뿐만 아니라, 도전체들 및 트레이스들의 단지 하나의 단일 층을 형성하는 것은 요구되는 프로세스 단계들의 개수를 감소시키고(단지 하나의 단일 에칭 단계만이 필요하므로), 이는 제조 비용들을 감소시킬 수 있다.
도 1c는 본 발명의 실시예들에 따라 베이스 막(110)의 하나의 사이드 상에 형성된 도전성 트레이스들(112)의 측면도를 예시하고 있다. 상기 언급된 바와 같이, 베이스 막의 양쪽 사이드들 상에 트레이스들을 구비하는 종래의 플렉스 회로들에서, 층들 사이에서 접속들을 수행하기 위해 비아들이 필요하고, 그러므로, 비아들을 통한 도전성을 제공하는데 플레이팅이 필요하다. 그러나, 플레이팅이 트레이스들(112) 위에 인가되는 경우, 트레이스들이 더 두꺼워지고, 따라서 트레이스들 간의 쇼트들이 발생하지 않도록 보장하기 위해 트레이스들 사이에 더 넓은 간격을 필요로 한다. 본 발명의 단일-사이딩된 실시예들은 플레이팅을 요구하지 않으므로, 트레이스들 간의 더 미세한 피치(P)가 달성될 수 있고, 이는 더 작은 플렉스 회로들로 나타날 수 있다.
도 2a는 본 발명의 실시예들에 따라 도 1b의 플렉스 회로 상의 예로 든 제1 부착 영역의 최상부 뷰를 예시하고 있다. 도 2a의 예에서, 제1 부착 영역(204)은 제1 부착 영역 상의 도전체들과 터치 센서 패널 상의 패드들 간의 도전성 본드를 형성할 수 있는 이방성 도전성 막(ACF)으로 터치 센서 패널(202)에 본딩될 수 있다. 제1 부착 영역(204)을 터치 센서 패널(202)에 본딩하는데 압력이 이용되기 때문에, 참조번호 226에 도시된 바와 같이, 본딩 동안에 일부 ACF가 밀려나올 수 있다. 터치 센서 패널(202)의 광학적 투명도가 중요한 터치 스크린 실시예들에서, ACF가 터치 센서 패널의 실질적으로 투명한 영역들로 침투하지 않도록 본딩 동안에 밀려나오게 되는 ACF의 양을 최소화시키는 것이 바람직하다.
도 2b는 제1 도전체 구성을 가지고 있는 플렉스 회로(200) 상의 예로 든 제1 부착 영역(204)의 측면도를 예시하고 있다. 도 2b의 예에서, 액티브 도전체들(220)이 함께 너무 밀접하게 이격되어 있는 경우, ACF(226)를 포함하기에는 도전체들 사이의 불충분한 공간들이 있을 수 있고, 그 결과로서 과도한 양의 ACF가 터치 센서 패널의 실질적으로 투명한 영역들로 밀려들어갈 수 있다.
도 2c는 제2 도전체 구성을 가지고 있는 플렉스 회로(200) 상의 예로 든 제1 부착 영역(204)의 측면도를 예시하고 있다. 도 2c의 예에서, 액티브 도전체들(220)이 너무 멀리 떨어져서 이격되는 경우, 제1 부착 영역(204, 유연한 베이스 막으로 형성될 수 있음)은 아래로 눌러질 수 있고 도전체들 사이의 공간들의 많은 부분을 채울 수 있으며, 또한 도전체들 사이에 ACF(226)를 포함하기에 불충분한 공간들이 있을 수 있다. 결과적으로, 과도한 양의 ACF는 다시 한번 터치 센서 패널의 실질적으로 투명한 영역들로 밀려들어올 수 있다.
도 2d는 본 발명의 실시예들에 따른 제3 도전체 구성을 가지고 있는 플렉스 회로(200) 상의 예로 든 제1 부착 영역(204)의 측면도를 예시하고 있다. 도 2d의 예에서, 특정 개수의 더미 도전체들(222)이 액티브 도전체들(220) 사이에 형성될 수 있다. 더미 도전체들(222)의 개수 및 더미 도전체들과 액티브 도전체들(220) 사이의 간격은 플렉스 회로(200)의 타입 및 두께, 및 도전체들의 단면 치수들에 따라 선택될 수 있다(예를 들면, 경험적으로). 도전체 간격의 적절한 선택에 의해, 제1 부착 영역(204) 아래에 대부분을 ACF를 유지시키는데 충분한 공간이 도전체들(더미 및 액티브) 사이에 남아있으므로, 밀려나오는 ACF의 양을 최소화시킨다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따라 도 1b에 도시된 바와 같은 예로 든 제2 부착 영역의 말단 엔드의 최상부 뷰 및 측면도를 예시하고 있다. 도 3의 예에서, 제2 부착 영역(306)은 도전성 트레이스 층(312, 예를 들면 플레이팅된 구리) 및 절연체(314, 별명은 커버레이 또는 커버 막)가 형성될 수 있는 베이스 막(310, 예를 들면 폴리아미드)을 포함할 수 있다. 스페이서로도 작용하는 스티프너(328)는 제2 부착 영역(306)의 말단 엔드에 부착되어, 말단 엔드에서 충분한 본딩 압력이 달성되도록 보장한다.
상기 언급된 바와 같이, 양쪽 사이드들 상에 트레이스들을 가지고 있는 종래의 플렉스 회로들은 비아를 통한 전기적 접속을 확립하기 위해 베이스 막 및 플레이팅에 형성된 비아들을 필요로 한다. 그 위에 형성된 도전성 트레이스들을 보호하기 위해, 또한 플렉스 회로의 양쪽 사이들 상에 절연체들이 요구된다. 듀얼 플레이팅된 트레이스들 및 듀얼 절연체들, 및 종래 플렉스 회로의 전체 증가된 두께로 인해, 종래의 듀얼 사이딩된 플렉스 회로들은 도전성 트레이스들에 대한 실딩을 제공한다. 본 발명의 실시예들에 따라 단일-사이딩된 플렉스 회로들에 대한 향상된 실딩을 제공하기 위해, 얇은 도전성 막들이 플렉스 회로들의 양쪽 사이드들에 부착될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예들에 따라 최상부 사이드 상의 도전성 막(430) 및 선택적으로 기저부 사이드 상의 도전성 막(436)을 포함하는 예로 든 플렉스 회로(400)의 측면도를 예시하고 있다. 유의할 점은, 도 4a는 스케일링하지 않고, 단지 예시의 목적상 치수들을 과장했다는 점이다. 도 4a의 예에서, 플렉스 회로(400)는 도전성 트레이스들(412, 예를 들면 구리) 및 절연체(414)의 층이 형성될 수 있는 베이스 막(410)을 포함한다. 도전성 트레이스들(412)의 하나 이상은 고정된 포텐셜(예를 들면, 그라운드)로 홀딩될 수 있다. 하나의 실시예에서, 절연체(414)의 제1 개구(또는 노치, 432)는 그라운드와 같은 고정된 포텐셜로 홀딩되는 특정 도전성 트레이스 위에 형성될 수 있다. 그리고나서, 도전성 막(430)이 절연체(414) 위에 적용될 수 있고, 이는 개구(432)의 형태에 따르며 고정된 포텐셜 트레이스들의 하나 이상과 전기적 접촉을 수행하여 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩할 수 있다. 도전성 막(430)이 고정된 포텐셜로 홀딩되는 경우에, 도전성 트레이스들(412)에 대한 실드로서 서브할 수 있다.
또 하나의 실시예에서, 임의의 도전성 막이 인가되기 이전에, 제2 개구(또는 노치, 434)는 임의의 도전성 트레이스(412)를 회피하면서도 베이스 막(410) 및 절연체(414)를 통해 형성될 수 있다. 그리고나서, 도전성 막(430)이 절연체(414) 위에 인가될 수 있고, 여기에서 이는 개구(또는 노치, 434)에 따르게 되고, 고정된 포텐셜 트레이스들 중 하나 이상과 전기적 접촉을 수행하여 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩할 수 있다. 그리고나서, 도전성 막(436)이 베이스 막(410) 위에 인가될 수 있고, 여기에서 이는 홀(434)에 따르게 되고 반대 사이드 상의 도전성 막(414)과 전기적 접촉을 수행한다. 이와 같이, 플렉스 회로의 양쪽 사이드들 상의 도전성 막은 고정된 포텐셜로 홀딩될 수 있고 실드들로서 서브할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 적어도 절연체(414) 내에 개구(432 또는 434)를 구비하는 예로 든 플렉스 회로(400)의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4c는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 적어도 절연체(414) 내에 노치(432 또는 434)를 구비하는 예로 든 플렉스 회로(400)의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4d는 본 발명의 실시예들에 따라 적어도 하나의 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 적어도 절연체(414) 내에 상이한 노치(432 또는 434)를 구비하는 예로 든 플렉스 회로(400)의 최상부 뷰를 예시하고 있다.
도 4e는 어떠한 노치도 없는 예로 든 플렉스 회로(400)의 최상부 뷰를 예시하고 있다. 도 4e의 실시예에서, 도전성 막들(430, 436)은 베이스 막(414)을 넘어 연장되고(돌출하고), 본 발명의 실시예들에 따라 양쪽 도전성 막들을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 돌출하는 영역에 도전성으로 본딩된다.
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따라 그 원래의 편평하게 된 제조 구성에서 예로 든 플렉스 회로(500)의 투시도들을 예시하고 있다. 도 5a 및 5b의 예에서, 플렉스 회로(500)는 그 길이를 따라 형성된 액티브 도전체들(520) 및 더미 도전체들(522)을 포함하는 제1 부착 영역(504)을 포함한다. 플렉스 회로(500)는 또한 그 말단 엔드들에 형성된 도전체들(524)을 포함할 수 있는 제2 부착 영역(506)을 포함한다. 도 5a 및 5b의 예에서, 플렉스 회로(500)는 베이스 막(510)으로부터 형성되고, 도 5b에서 보일 수 있는 베이스 막의 사이드 상에만 형성된 도전성 트레이스들 및 절연체(도시되지 않음)를 포함한다. 플렉스 회로(500)의 일부로서 필수적으로 형성된 테일(504)은 커넥터(538)에 접속하기 위해 테일 도전체들을 포함한다.
도 6은 상기 설명된 본 발명의 실시예들 중 하나 이상을 포함할 수 있는 예로 든 컴퓨팅 시스템(600)을 예시하고 있다. 컴퓨팅 시스템(600)은 하나 이상의 패널 프로세서들(602) 및 주변장치들(604), 및 패널 서브시스템(606)을 포함할 수 있다. 주변장치들(604)은 랜덤 액세스 메모리(RAM) 또는 다른 타입들의 메모리 또는 스토리지, 워크도그(watchdog) 타이머들 등을 포함하고 이들로 제한되지 않는다. 패널 서브시스템(606)은 하나 이상의 감지 채널들(608), 채널 스캔 로직(610) 및 드라이버 로직(614)을 포함하고 이들로 제한되지 않는다. 채널 스캔 로직(610)은 RAM(612)에 액세스하고, 감지 채널들로부터 데이터를 자동으로 판독하며 감지 채널들에 대한 제어를 제공한다. 뿐만 아니라, 채널 스캔 로직(610)은 터치 센서 패널(624)의 라인들을 구동하도록 선택적으로 적용될 수 있는 다양한 주파수들 및 위상들에서 자극 신호들(616)을 생성하도록 드라이버 로직(614)을 제어할 수 있다. 일부 실시예들에서, 패널 서브시스템(606), 패널 프로세서(602) 및 주변장치들(604)은 단일 어플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)에 통합될 수 있다.
터치 센서 패널(624)은 복수의 드라이브 라인들 및 복수의 감지 라인들을 구비하는 용량성 감지 매체를 포함할 수 있지만, 다른 감지 매체가 이용될 수도 있다. 드라이브 및 감지 라인들의 각 교차점들은 용량성 감지 노드를 나타낼 수 있고, 화소(픽셀, 626)로서 보여질 수 있으며, 이는 터치 센서 패널(624)이 터치의 "이미지"를 캡쳐하는 것으로 보여지는 경우에 특히 유용할 수 있다. (환언하면, 패널 서브시스템(606)이 터치 센서 패널의 각 터치 센서에서 터치 이벤트가 검출되었는지 여부를 결정한 후에, 터치 이벤트가 발행한 멀티-터치 패널의 터치 센서들의 패턴이 터치의 "이미지"(예를 들면, 패널을 터치하는 손가락들의 패턴)로서 보여질 수 있다.) 터치 센서 패널(624)의 각 감지 라인은 패널 서브시스템(606)에서 감지 채널(608, 또한 여기에서 이벤트 검출 및 복조 회로로도 지칭됨)을 구동할 수 있다. 터치 센서 패널(624)은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 통해 패널 서브시스템(606), 패널 프로세서(602) 및 주변장치들(604)에 접속될 수 있다.
컴퓨팅 시스템(600)은 패널 프로세서(602)로부터 출력들을 수신하고, 출력들에 기초하여, 커서 또는 포인터와 같은 오브젝트들의 이동, 스크롤링 또는 패닝(panning), 제어 세팅들의 조정, 파일 또는 문서 열기, 메뉴 보기, 선택, 명령들의 실행, 호스트 디바이스에 접속된 주변 디바이스의 동작, 전화 호에 대한 답변, 전화 통화 걸기, 전화 통화 종료, 볼륨 또는 오디오 세팅들의 변경, 어드레스들, 자주 다이얼링되는 번호들, 수신된 호들, 누락된 호들과 같은 전화 통신들과 연관된 정보의 저장, 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크로의 로그온, 컴퓨터 또는 컴퓨터 네트워크의 제한된 영역들로의 허가된 개인들의 액세스 허용, 컴퓨터 데스크탑의 사용자의 바람직한 배열과 연관된 사용자 프로파일의 로딩, 웹 컨텐트로의 액세스 허용, 특정 프로그램의 런칭, 메시지의 암호화 또는 디코딩, 등을 포함하고 이들로 제한되지 않는 액션들을 수행하기 위한 호스트 프로세서(628)를 포함할 수도 있다. 호스트 프로세서(628)는 패널 처리와 관련되지 않을 수도 있는 추가적인 기능들을 수행할 수도 있고, 프로그램 스토리지(632), 및 디바이스의 사용자에게 UI를 제공하기 위한 LCD 디스플레이와 같은 표시 디바이스(630)에 접속될 수 있다. 터치 센서 패널(624)을 구비하는 표시 디바이스(630)는, 터치 센서 패널 아래에 부분적으로 또는 전체적으로 로케이팅되는 경우에, 터치 스크린(618)을 형성할 수 있다.
유의할 점은, 상기 설명된 기능들의 하나 이상은 메모리(예를 들면, 도 6의 주변장치들(604) 중 하나)에 저장되어 패널 프로세서(602)에 의해 실행되거나, 프로그램 스토리지(632)에 저장되어 호스트 프로세서(628)에 의해 실행되는 펌웨어에 의해 수행될 수 있다는 점이다. 펌웨어는 또한 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스로부터 명령을 페치하여 명령들을 실행할 수 있는 컴퓨터-기반 시스템, 프로세서-포함 시스템, 또는 다른 시스템과 같이, 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그들과 관련하여 이용하기 위한 임의의 컴퓨터-판독가능 매체 내에 저장되거나 트랜스포트될 수 있다. 이러한 문헌의 컨텍스트에서, "컴퓨터-판독가능 매체"는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 이용하기 위한 프로그램을 포함하거나 저장할 수 있는 임의의 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선, 또는 반도체 시스템, 장치 또는 디바이스, 휴대용 컴퓨터 디스켓(자기), 랜덤 액세스 메모리(RAM, 자기), ROM(자기), EPROM(자기), CD, CD-R, CD-RW, DVD, DVD-R 또는 DVD-RW와 같은 휴대용 광학 디스크, 또는 컴팩트 플래시 카드들, 안전한 디지털 카드들, USB 메모리 디바이스들, 메모리 스틱들, 등과 같은 플래시 메모리를 포함하고, 이들로 제한되지 않는다.
펌웨어는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스로부터 명령들을 페치하여 명령들을 실행할 수 있는 컴퓨터-기반 시스템, 프로세서-포함 시스템, 또는 다른 시스템과 같이 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해, 또는 그와 관련하여 이용하기 위한 임의의 트랜스포트 매체 내에서 전파될 수 있다. 이러한 문헌의 컨텍스트에서, "트랜스포트 매체"는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 프로그램을 통신하거나 전파하며 트랜스포트할 수 있는 임의의 매체일 수 있다. 트랜스포트 판독가능 매체는 전자, 자기, 광학, 전자기, 또는 적외선 유선 또는 무선 전파 매체를 포함할 수 있고 이들로 제한되지 않는다.
도 7a는 터치 센서 패널(724) 및 표시 디바이스(730)를 포함할 수 있는 예로 든 모바일 전화기(736)를 예시하고 있고, 터치 센서 패널은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 이용하여 패널 서브시스템에 접속된다.
도 7b는 터치 센서 패널(724) 및 표시 디바이스(730)를 포함할 수 있는 예로 든 디지털 미디어 플레이어(740)를 예시하고 있고, 터치 센서 패널은 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 이용하여 패널 서브시스템에 접속된다. 도 7a 및 7b의 모바일 전화기 및 미디어 플레이어는 본 발명의 실시예들에 따른 플렉스 회로를 활용함으로써 더 작고 더 낮은 비용의 물리적 제품을 유지할 수 있다.
본 발명의 실시예들이 첨부된 도면들을 참조하여 완전하게 설명되었지만, 유의할 점은 다양한 변경들 및 변형들이 본 기술분야의 숙련자들에게 명백하게 될 것이라는 점이다. 그러한 변경들 및 변형들은 첨부된 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 실시예들의 범주 내에 포함된다는 것은 자명하다.

Claims (26)

  1. 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 접속하기 위한 플렉스 회로로서,
    제1 및 제2 부착 영역들을 형성하도록 형상지어지는 베이스 막;
    상기 베이스 막의 단일 표면 상에 형성되고, 상기 제1 및 제2 부착 영역들의 도전체들로 종료하는 도전성 트레이스들의 층 - 상기 도전체들은 상기 터치 센서 패널의 제1 및 제2 사이드들과의 전기적 접속들을 수행하도록 형상지어지고 로케이팅됨 -; 및
    상기 도전성 트레이스들 및 도전체들 위에 형성되는 절연체
    를 포함하고,
    상기 베이스 막, 도전성 트레이스들 및 절연체들은 상기 터치 센서 패널의 상기 제1 및 제2 사이드들로의 부착을 위해 폴딩될 수 있는 유연한 스택업(stackup)을 형성하는 플렉스 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 부착 영역 상의 액티브 및 더미 도전체들, 및 상기 제2 부착 영역 상의 하부 도전체들을 더 포함하고, 상기 하부 도전체들은 상기 액티브 및 더미 도전체들과 관련하여, 상기 플렉스 회로가 폴딩되어 상기 터치 센서 패널에 부착되는 경우에 상기 하부 도전체들 및 상기 액티브 및 더미 도전체들이 상기 터치 센서 패널의 직접 반대되는 사이드들 상에 있지 않도록 배열되는 플렉스 회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플렉스 회로와 필수적으로 형성된 테일을 더 포함하고, 상기 테일은 로직 보드에 접속하기 위한 테일 도전체들을 포함하는 플렉스 회로.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 부착 영역 상의 액티브 및 더미 도전체들을 더 포함하고, 상기 더미 도전체들의 하나 이상은 상기 액티브 도전체들의 각 2개 사이에 배치되며, 상기 액티브 및 더미 도전체들은 상기 제1 부착 영역을 상기 터치 센서 패널에 본딩하는 도전성 본딩 재료를 실질적으로 포함할 만큼 이격되는 플렉스 회로.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부착 영역 상의 하부 도전체들 - 상기 절연체는 상기 제2 부착 영역의 각 말단 엔드에서 상기 하부 도전체들을 노출시키도록 구성됨 -; 및
    상기 제2 부착 영역의 각 말단 엔드에서 형성된 스티프너(stiffener) - 상기 스티프너들 및 상기 노출된 하부 도전체들은 상기 제2 부착 영역의 말단 엔드들의 직접 반대되는 사이드들 상에 로케이팅됨 -
    을 더 포함하는 플렉스 회로.
  6. 제1항에 있어서, 상기 플렉스 회로의 최상부 사이드 상에 형성되고 상기 최상부 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 하나 이상의 도전성 트레이스들에게 접속된 최상부 도전성 막을 더 포함하는 플렉스 회로.
  7. 제6항에 있어서, 상기 최상부 도전성 막으로부터 상기 하나 이상의 도전성 트레이스들로의 접속을 제공하기 위해 상기 절연체 내에 형성된 제1 개구를 더 포함하는 플렉스 회로.
  8. 제7항에 있어서, 상기 플렉스 회로의 기저부 사이드 상에 형성되고 상기 기저부 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 하나 이상의 도전성 트레이스들에게 접속된 기저부 도전성 막을 더 포함하는 플렉스 회로.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기저부 도전성 막으로부터 상기 최상부 도전성 막으로의 접속을 제공하기 위해 상기 베이스 막 및 절연체 내에 형성된 제2 개구를 더 포함하는 플렉스 회로.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2 개구들 중 어느 하나 또는 양쪽 모두가 노치(notch)들인 플렉스 회로.
  11. 제6항에 있어서, 상기 플렉스 회로의 기저부 사이드 상에 형성된 기저부 도전성 막을 더 포함하고, 상기 최상부 및 기저부 도전성 막들은 상기 플렉스 회로를 돌출하고 돌출되는 영역에 도전성으로 본딩되는 플렉스 회로.
  12. 제1항에 있어서, 컴퓨팅 시스템 내에 포함되고 상기 터치 센서 패널과 패널 서브시스템 사이에 접속되는 플렉스 회로.
  13. 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들로의 전기적 접속들을 제공하기 위한 방법으로서,
    베이스 막의 단일 표면 상에 도전성 트레이스들을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 막 및 상기 도전성 트레이스들이 상기 터치 센서 패널의 제1 및 제2 사이드들로의 부착을 위해 폴딩되는 경우에, 상기 터치 센서 패널의 제1 및 제2 사이드들 상의 패드들과 정렬할 수 있는 제1 및 제2 부착 영역들을 형성하도록 상기 베이스 막을 형상짓는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전성 트레이스들 위에 절연체를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 부착 영역 상의 액티브 및 더미 도전체들, 및 상기 제2 부착 영역 상의 하부 도전체들을 더 포함하고, 상기 하부 도전체들은 상기 액티브 및 더미 도전체들과 관련하여, 상기 플렉스 회로가 폴딩되어 상기 터치 센서 패널에 부착되는 경우에 상기 하부 도전체들 및 상기 액티브 및 더미 도전체들이 상기 터치 센서 패널의 직접 반대되는 사이드들 상에 있지 않도록 배열되는 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 플렉스 회로와 테일을 필수적으로 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 테일은 로직 보드에 접속하기 위한 테일 도전체들을 포함하는 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 더미 도전체들의 하나 이상이 상기 액티브 도전체들의 각 2개 사이에 배치된 상태에서, 상기 제1 부착 영역 상에 액티브 및 더미 도전체들을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 부착 영역을 상기 터치 센서 패널에 본딩하는데 이용되는 도전성 본딩 재료를 실질적으로 포함하도록 상기 액티브 및 더미 도전체들을 이격시키는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제2 부착 영역 상에 하부 도전체들을 형성하는 단계;
    상기 제2 부착 영역의 각 말단 엔드에서 상기 하부 도전체들을 노출시키도록 상기 절연체를 제한시키는 단계; 및
    상기 제2 부착 영역의 각 말단 엔드에서 스티프너를 추가하는 단계 - 상기 스티프너들 및 상기 노출된 하부 도전체들은 상기 제2 부착 영역의 말단 엔드들의 직접 반대되는 사이드들 상에 로케이팅됨 -
    를 더 포함하는 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 플렉스 회로의 최상부 사이드 상에 최상부 도전성 막을 형성하는 단계; 및
    상기 최상부 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 상기 최상부 도전성 막을 하나 이상의 도전성 트레이스들에게 접속하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 최상부 도전성 막으로부터 상기 하나 이상의 도전성 트레이스들로의 접속을 제공하기 위해 상기 절연체 내에 제1 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 플렉스 회로의 기저부 사이드 상에 기저부 도전성 막을 형성하는 단계; 및
    상기 기저부 도전성 막을 고정된 포텐셜로 홀딩하기 위해 상기 기저부 도전성 막을 하나 이상의 도전성 트레이스들에게 접속하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 기저부 도전성 막으로부터 상기 최상부 도전성 막으로의 접속을 제공하기 위해, 상기 베이스 막 및 절연체 내에 제2 개구를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제1 및 제2 개구들의 어느 하나 또는 양쪽 모두는 노치(notch)들인 방법.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 플렉스 회로의 기저부 사이드 상에 기저부 도전성 막을 형성하는 단계;
    상기 최상부 및 기저부 도전성 막들을 상기 플렉스 회로를 넘어 돌출시키는 단계; 및
    상기 돌출되는 영역 내에서 상기 최상부 및 기저부 도전성 막들을 도전성으로 본딩하는 단계
    를 더 포함하는 방법.
  25. 터치 센서 패널과 패널 서브시스템을 접속하는 플렉스 회로를 포함하는 모바일 전화기에 있어서, 상기 플렉스 회로는 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 접속하기 위한 것으로서, 상기 플렉스 회로는,
    제1 및 제2 부착 영역들을 형성하도록 형상지어지는 베이스 막;
    상기 베이스 막의 단일 표면 상에 형성되고, 상기 제1 및 제2 부착 영역들의 도전체들로 종료하는 도전성 트레이스들의 층 - 상기 도전체들은 상기 터치 센서 패널의 제1 및 제2 사이드들과의 전기적 접속들을 수행하도록 형상지어지고 로케이팅됨 -; 및
    상기 도전성 트레이스들 및 도전체들 위에 형성되는 절연체
    를 포함하고,
    상기 베이스 막, 도전성 트레이스들 및 절연체들은 상기 터치 센서 패널의 상기 제1 및 제2 사이드들로의 부착을 위해 폴딩될 수 있는 유연한 스택업(stackup)을 형성하는 모바일 전화기.
  26. 터치 센서 패널과 패널 서브시스템을 접속하는 플렉스 회로를 포함하는 미디어 플레이어에 있어서, 상기 플렉스 회로는 터치 센서 패널의 양쪽 사이드들에 접속하기 위한 것으로서, 상기 플렉스 회로는,
    제1 및 제2 부착 영역들을 형성하도록 형상지어지는 베이스 막;
    상기 베이스 막의 단일 표면 상에 형성되고, 상기 제1 및 제2 부착 영역들의 도전체들로 종료하는 도전성 트레이스들의 층 - 상기 도전체들은 상기 터치 센서 패널의 제1 및 제2 사이드들과의 전기적 접속들을 수행하도록 형상지어지고 로케이팅됨 -; 및
    상기 도전성 트레이스들 및 도전체들 위에 형성되는 절연체
    를 포함하고,
    상기 베이스 막, 도전성 트레이스들 및 절연체들은 상기 터치 센서 패널의 상기 제1 및 제2 사이드들로의 부착을 위해 폴딩될 수 있는 유연한 스택업(stackup)을 형성하는 미디어 플레이어.
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