KR20100134631A - 광전지 모듈 형성 방법 - Google Patents

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스티븐 디. 크로풋
케빈 알. 휴울
데이비드 씨. 존슨
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다우 코닝 코포레이션
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Abstract

본 발명의 광전지 모듈 형성 방법은, 테이블과 테이블로부터 이격되어 있고 테이블에 대해 이동 가능한 판(plate)을 갖는 셀 프레스(cell press)를 사용한다. 기판과 기판 상에 배치된 타이 층(tie layer)들은 셀과 테이블 사이에 도입되고 기판은 테이블에 의해 지지되고 타이 층은 셀과 마주한다. 셀과 테이블 중 하나는 셀이 타이 층과 접촉할 때까지 다른 하나를 향해 이동된다. 셀이 타이 층과 접촉할 때 셀과 타이 층 간의 공간을 진공화하기 위해 타이 층과 셀 간에 진공이 가해진다. 이 진공화는 셀이 타이 층과 접촉할 때 셀과 타이 층 간에 공기 기포가 형성될 가능성을 제거한다.

Description

광전지 모듈 형성 방법{METHOD OF FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL MODULE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 특허 출원은 2008년 3월 14일 출원된 미국 임시 특허출원 제 61/036,748호, 제 61/036,752호와, 2009년 1월 22일 출원된 미국 임시 특허출원 제 61/146,551호의 우선권을 주장하고 이들 모두의 이익을 주장한다. 이러한 임시 특허출원의 전체 내용은 본원에 참고문헌으로 명시적으로 포함된다.
기술 분야
본 발명은, 일반적으로 셀 프레스(cell press)와, 셀 프레스를 사용하여 광전지 모듈을 형성하는 방법에 관한 것이다.
태양 또는 광전지는 빛을 전기로 변환하는데 사용되는 반도체 장치이다. 많은 용도에서, 광전지는 바람과 비와 같은 환경 요인으로부터 광전지에 대한 추가 보호를 제공하기 위해 광전지 모듈(이후 "모듈"로 부름)을 형성하도록 봉입(encapsulate)된다. 그러나, 현재까지, 당업계에 공지된 봉입 방법은 고가이고 시간이 소모되었고 많은 경우에서 효과가 없었다.
광전지는 전형적으로 셀 프레스를 사용하여 봉입된다. 광전지와 기판 상에 배치된 타이 층(tie layer)을 갖는 기판이 셀 프레스에 배치된다. 셀 프레스가 광전지를 타이 층과 접촉시켜 타이 층으로 광전지를 봉입한다. 셀 프레스는 타이 층에 의해 부분적으로 봉입되거나, 또는 타이 층으로 완전히 봉입된, 광전지를 타이 층에 배치하기 위해 광전지에 압력을 가한다.
광전지가 타이 층과 접촉할 때, 광전지와 타이 층 사이에 기포가 갇히게 된다. 이러한 기포는 기포가 모듈을 주변환경에 노출되기 쉽게 한다는 점에서 불리하다. 부가적으로, 이러한 기포는 모듈의 빛 흡수 성능을 감소시킨다. 광전지에 압력을 가하여, 판(plate)이 광전지와 타이 층 간의 기포의 일부를 짜낸다. 그러나, 광전지에 압력을 가하는 것은 타이 층이 액체이거나 또는 타이 층에 맞춰지거나 또는 접촉을 유지할 수 있도록 충분한 점성(tack) 또는 관통력(penetration)을 갖지 않으면 광전지와 타이 층 사이의 모든 기포를 제거하지 않아, 상술한 단점을 일으킨다. 부가적으로, 임의의 상당한 양의 기포를 제거하기 위해, 기포가 광전지와 타이 층 사이로부터 느리게 흘러나오는 동안 상당한 양의 시간 동안 광전지에 압력이 가해져야 하여 공정을 느리게 하므로 비용 효과적이지 않을 수 있다. 달리 말해, 압력이 광전지에 가해져야 하는 요구조건은 모듈 제조에 대한 사이클 시간(cycle time)을 증가시키고, 이는 더 적은 모듈이 주어진 양의 시간에서 조립될 수 있으므로 제조 관점에서 명백히 바람직하지 않다. 이와 같이, 광전지와 타이 층 사이에서 기포를 제거하기 위해 압력을 가하는 것은 불리하게 효과적이지 않고 시간을 소모한다.
따라서, 광전지와 타이 층 사이의 기포를 제거하는 모듈 형성 방법 및 셀 프레스를 개발할 기회가 남아 있다. 시간 효과적이고 비용 효과적인 방식으로 모듈을 형성하는 방법 및 셀 프레스를 개발할 기회도 남아 있다.
본 발명은 테이블과 테이블로부터 이격되고 이로부터 이동 가능한 판을 갖는 셀 프레스를 사용하여 광전지를 포함하는 광전지 모듈을 형성하는 방법을 포함한다. 본 방법은 광전지가 테이블로부터 이격되게 광전지를 판과 테이블 사이에 배치하는 것을 포함한다. 본 방법은 기판과 타이 층을 광전지와 테이블 사이에 도입하고 기판은 테이블에 의해 지지되고 타이 층은 기판과 광전지 사이에서 기판에 의해 지지되고 광전지와 타이 층 사이에 간격을 갖는 것을 더 포함한다. 본 방법은 광전지가 타이 층과 접촉할 때까지 광전지와 테이블 중 적어도 하나를 다른 하나를 향해 이동시키고, 광전지가 타이 층과 접촉할 때 광전지와 타이 층 사이의 공간이 진공화되도록 광전지와 타이 층 사이에 진공을 가하는 것을 더 포함한다.
본 발명은 광전지 모듈을 형성하기 위한 셀 프레스도 포함한다. 셀 프레스는 기판을 지지하는 테이블과, 기판에 의해 지지되는 타이 층을 포함한다. 판이 테이블로부터 이격되고 테이블과 판 중 적어도 하나가 다른 하나를 향하거나 멀어지게 이동 가능하다. 셀 프레스는 광전지와 타이 층 사이에 공간을 형성하기 위해 판에 대해 타이 층과 기판으로부터 이격된 광전지를 현가(suspend)하는 메커니즘을 포함한다. 셀 프레스는 테이블과 판 중 적어도 하나가 다른 하나를 향해 움직일 때 광전지와 타이 층 사이의 공간을 진공화시키는 진공 시스템을 또한 포함한다.
광전지와 타이 층 간의 공간이 진공화되기 때문에, 광전지와 타이 층 사이에 기포가 형성되지 않는다. 결과적으로, 모듈은 구조적으로 강하다, 즉, 주변환경에 의한 손상에 대해 보다 저항력이 있고, 증가된 양의 빛을 흡수한다. 부가적으로, 기포가 형성되지 않기 때문에, 타이 층에 광전지를 봉입하기 위한 압력의 양과 압력 인가 지속시간이 감소된다. 가압 단계의 제거는 모듈을 형성하는데 필요한 시간을 감소시키고 공정 중에 전지를 파손할 위험을 감소시킨다. 이러한 시간 감소 및 전지 파손의 감소는 모듈 형성의 비용 효과를 증가시킨다.
본 발명의 다른 장점은 쉽게 이해될 것이고, 첨부한 도면과 연계하여 하기의 상세한 설명을 참조하여 보다 잘 이해된다.
본 발명은, 시간 효과적이고 비용 효과적으로 모듈을 형성하는 방법 및 셀 프레스를 제공하는 효과를 갖는다.
도 1은, 셀 프레스의 테이블이 다수의 광전지를 지지하고 셀 프레스의 판이 광전지로부터 이격된 후퇴 위치에 있는 셀 프레스의 단면도.
도 2는, 판이 광전지와 접촉하는 연장 위치에 있는 셀 프레스의 단면도.
도 3은, 판이 후퇴 위치에서 광전지를 지지하고 테이블이 기판과 타이 층을 지지하는 셀 프레스의 단면도.
도 4는, 셀 프레스가 닫힌 위치고 판이 후퇴 위치에 있는 셀 프레스의 단면도.
도 5는, 판이 연장 위치에 있고 광전지가 타이 층과 접촉하는 셀 프레스의 단면도.
도 6은, 판이 후퇴 위치에서 광전지로부터 이격되어 있는 단면도.
도 7은, 다른 실시예의 셀 프레스의 단면도.
도 8은, 기판과 제 2 기판, 타이 층과 제 2 타이 층, 및 다수의 광전지를 포함하는 광전지 모듈의 단면도.
도 9는, 셀 프레스를 포함하는 조립 라인의 개략도.
도 10은, 판이 연장 위치에서 제 2 기판과 접촉한 셀 프레스의 단면도.
도 11은, 판이 후퇴 위치에서 제 2 타이 층을 기판, 타이 층, 및 광전지로부터 현가하는, 셀 프레스의 단면도.
도 12는, 판이 연장 위치에 있고 제 2 기판이 제 2 타이 층과 접촉하는 셀 프레스의 단면도.
도면을 참조하면, 같은 도면부호는 몇 개의 도면에 걸쳐 같은 부분을 지시하고, 본 발명은 일반적으로 도면부호 20으로 도시된 셀 프레스와, 셀 프레스(20)를 사용하여 광전지 모듈(22; 이후 "모듈"로 부름)을 형성하는 방법을 포함한다. 모듈(22)은 전형적으로 광전지(23)를 포함하고 전형적으로 광전지(23)에 커플링된 타이 층(66)과 하나 이상의 기판(64)을 포함한다. 모듈(22)은 다수의 광전지(23)를 포함할 수 있고 다수의 광전지는 광전지(23)의 배열(array)로서 배치될 수 있음을 이해해야 한다. 전형적으로 광전지(23)의 배열은 전기적으로 함께 상호연결되어 있다. 광전지(23)는 하기에 상술된다. 셀 프레스(20)는 본원에 공개하는 모듈(22)과 방법에 한정되지 않고 본원에 공개한 모듈(22) 이외의 제품을 형성하는데 사용될 수 있고 본원에 공개한 방법 이외의 방법을 수행하는데 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 부가적으로, 본 발명의 방법은 본원에 공개하는 광전지(23)와 셀 프레스(20)에 한정되지 않고 본원에 공개하는 모듈(22) 이외의 제품을 형성하는데 사용될 수 있고 본원에 공개하는 셀 프레스(20) 이외의 장치로 수행될 수 있음을 이해해야 한다.
셀 프레스(20)는 테이블(24)과 테이블(24)로부터 이격된 판(26)을 포함한다. 도면에 도시한 구성에서, 테이블(24)은 고정적으로 유지되고 하기에 설명하는 바와 같이, 모듈(22)의 형성 전, 도중, 및 이후에 모듈(22)의 부분을 지지하도록 수평으로 배치된다. 도 1 및 도 2에 가장 잘 도시된 바와 같이, 셔틀 판(28; shuttle plate)이 테이블(24)과 판(26) 사이에서 광전지(23)를 수송하는데 사용될 수 있다.
판(26)과 테이블(24)은 서로에 대해 이동할 수 있다. 달리 말해, 판(26)이 고정되고 테이블(24)이 판(26)에 대해 이동 가능하거나; 테이블(24)이 고정되고 판(26)이 테이블(24)에 대해 이동 가능하거나; 또는 판(26)과 테이블(24) 모두가 이동 가능할 수 있다. 도면에 도시한 구성에서, 판(26)은 모듈(22)의 형성 중에 판(26)과 테이블(24) 사이에서 모듈(22) 상의 균일한 압력을 보장하기 위해 판(26)이 테이블(24)에 대해 평행하게 유지된다.
셀 프레스(20)는 뚜껑(30)을 포함할 수 있고 판(26)은 뚜껑(30)과 테이블(24) 사이에서 뚜껑(30)에 커플링된다. 판(26)은 테이블(24)을 향하고 이로부터 멀어지게 뚜껑(30)에 관해 이동할 수 있다. 판(26)은 공압, 유압, 또는 기계적 시스템을 포함하지만, 이에 한정되지 않는 임의의 타입의 운동 전달 시스템에 의해 뚜껑(30)에 대해 이동될 수 있다.
도면에 도시한 구성에서, 판(26)은 뚜껑(30)에 대해 공압식으로 커플링되어 있다. 달리 말해, 뚜껑(30)에 대한 판(26)의 상대 운동이 제 1 진공 시스템(32)에 의해 공기압에 의해 제어된다. 판(26)과 뚜껑(30)은 그 사이에 챔버(34)를 형성하고 밀봉부(36)로 서로에 대해 밀폐식으로 밀봉된다. 밀봉부(36)는 판(26)이 뚜껑(30)에 대해 운동할 수 있게 하는 것에 부가하여 판(26) 위아래의 영역의 분리를 보장하기 위해, 예를 들어, 고무 또는 유사한 재료와 같은 탄성 재료일 수 있다.
예를 들어, 제 1 진공 시스템(32)은 한 쌍의 밸브를 포함한다. 이러한 구성에서, 밸브 중 하나는 닫혀 있고 판(26)을 뚜껑(30)을 향해 당기기 위해 다른 밸브를 통해 진공이 뽑아진다. 진공은 판(26)이 뚜껑(30)으로부터 멀어지게 이동할 수 있도록 밸브를 열어 해제될 수 있다.
뚜껑(30)과 테이블(24)은 서로에 대해 이동 가능하다. 전형적으로, 테이블(24)은 고정적으로 유지되고 뚜껑(30)이 이동된다. 뚜껑(30)과 테이블(24)은 병진운동으로 또는 회전운동으로, 즉, 힌지 둘레에서, 서로에 대해 이동될 수 있음을 이해해야 한다. 뚜껑(30)과 테이블(24)은 수작업에 의해 또는 유압적으로, 공압식으로, 기계적으로 등에 의해 작동되는 시스템에 의해 서로에 대해 이동될 수 있음을 이해해야 한다.
뚜껑(30)은 테이블(24)에 대해 밀폐식으로 밀봉되게 구성된다. 상세하게는, 뚜껑(30)은 상부(38)와 측벽(40)을 포함한다. 측벽(40)의 단부(42)는 테이블(24)과 접촉하게 될 때 테이블(24)과 밀폐식으로 밀봉되게 설계된다. 밀봉은 도 2, 도 4, 및 도 5에서 뚜껑 밀봉부(44)에 의해 달성된다. 뚜껑 밀봉부(44)는 예를 들어, "O" 타입 링이다; 그러나, 임의의 적절한 대체재가 측벽(40)이 테이블(24)에 대해 밀폐식으로 밀봉됨을 보장하는데 사용될 수 있다.
셀 프레스(20)는 프레스 판(26)이 뚜껑(30)을 향해 너무 멀리 후퇴하는 것을 방지하는 하나 이상의 기계적 정지부(46)를 포함한다. 도면에 도시한 구성에서, 기계적 정지부(46)는 프레스 판(26)과 뚜껑(30) 사이에 배치된다.
판(26)은 광전지(23)와 타이 층(66) 사이에 공간을 형성하도록 기판(64)과 타이 층(66)으로부터 광전지(23)를 현가시키게 구성된다. 상세하게는, 판(26)은 개구(48)를 형성하고 보다 상세하게는 다수의 개구를 형성하고 이들을 통해 진공이 하기에 상술하는 바와 같이, 광전지(23)를 현가시키도록 뽑아내진다. 도 1 내지 도 6에 도시한 구성에서, 각각의 개구(48)는 다수의 연결 튜브(52)를 통해 제 2 진공 시스템(50)과 연결되어 있다. 예를 들어, 제 2 진공 시스템(50)은 다수의 개구를 통해 진공을 뽑고 경감시키는데 사용되는 제 2 밸브 쌍을 포함한다.
테이블(24)은 테이블 개구(54)를 형성하고 보다 상세하게는 다수의 테이블 개구를 형성한다. 각각의 테이블 개구(54)는 제 3 진공 시스템(56)에 연결된다. 예를 들어, 제 3 진공 시스템(56)은 제 3 밸브 쌍을 포함한다. 제 3 진공 시스템(56)은 뚜껑(30)과 테이블(24)이 함께 밀봉될 때, 판(26)과 테이블(24) 사이의 영역의 분위기(atmosphere)가 예를 들어, 제 3 밸브 쌍 중 하나를 닫고 다른 하나를 통해 진공을 가하여 제어될 수 있도록 제공된다. 전형적으로, 예를 들어, 완전한 진공, 즉, 30 in.Hg가 하기에 상세히 설명되는 바와 같이 타이 층(66)과 광전지(23) 사이의 기포 생성을 제거하기 위해 제 3 진공 시스템(56)으로 판(26)과 테이블(24) 사이에서 뽑아진다. 그러나, 판(26)과 테이블(24) 사이의 진공은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 완전한 진공보다 작을 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 판(26)과 테이블(24) 사이의 진공은 25 in.Hg미만, 즉, 대기압에 대해 0 in.Hg 미만이고 -25 in.Hg 이상인 크기를 가질 수 있다.
모듈(22)의 형성이 진공에서 수행되게 하고자 하지만, 공정이 불활성 분위기의 존재를 요구하면, 불활성 가스(예를 들어, 질소)가 제 3 밸브 쌍 중 하나를 통해 도입될 수 있다. 또한, 산소를 제거하는 것이 필수적인 상황에 대해, 판(26)과 테이블(24) 사이의 공간이 진공을 가하기 전에, 제 3 밸브 쌍 중 하나를 통해 불활성 가스로 제거(purge)될 수 있다. 제 1, 제 2, 및 제 3 진공 시스템은 공통의 진공원 또는 상이한 진공원을 가질 수 있음을 이해해야 한다.
제 1 진공 시스템(32)은 제 3 진공 시스템(56)과 제 1 진공 시스템(32) 간의 진공의 차이를 제어하기 위해 제 1 압력차(pressure differential) 제어기(49)를 포함할 수 있다. 상세하게는, 예를 들어, 진공이 제 3 진공 시스템(56)에 의해 테이블(24)과 판(26) 사이에서 뽑아내질 때, 제 1 압력차 제어기(49)는 판(26)이 테이블(24)로부터 이격된 상태를 유지하도록 제 1 압력 시스템(32)의 진공을 초기에 유지시킨다. 진공이 제 3 압력 시스템(56)에 의해 판(26)과 테이블(24) 사이에서 뽑아내질 때, 제 1 압력차 제어기(49)는 진공을 해제, 즉, 대기압에 도달하게 하여 판(26)과 테이블(24) 간의 진공이 판(26)을 테이블(24)을 향해 당긴다. 다르게는, 제 1 압력차 제어기(49)는 제 1 진공 시스템(32)에서 진공을 부분적으로 해제한다. 이러한 시나리오에서, 제 1 압력차 제어기(49)는 부분적으로 진공을 해제하고, 즉, 균열과 같은 것에 의해 광전지(23)를 손상시킬 수 있는 테이블(24)과 판(26)에 의해 광전지(23)에 가해지는 과도한 압력을 방지하기 위해 제 1 진공 시스템(32)에 약간의 진공을 유지한다. 예를 들어, 제 1 압력차 제어기(49)는 제 3 압력 시스템(56)과 제 1 압력 시스템(32) 간의 진공차를 3-30 in.Hg로 유지하기 위해 제 1 압력 시스템(32)에서 진공을 해제할 수 있다.
제 1 압력차 제어기(49)는 제 3 진공 시스템(56)에 의해 테이블(24)과 판(26) 사이에 진공이 뽑힐 때 판(26)을 테이블(24)을 향해 밀도록 뚜껑(30)과 판(26) 사이에서 정(+)의 압력을 제어할 수 있다. 이러한 정 압력은 예를 들어, 셀 프레스(20)의 사이클 시간을 감소시키거나 및/또는 광전지(23)를 타이 층(66)으로 밀기 위해 판(26)과 뚜껑(30) 사이에 도입될 수 있다. 공기의 정 압력은 제 1 진공 시스템(32)을 통해 또는 별개의 시스템을 통해 전달될 수 있음을 이해해야 한다.
예를 들어, 제 1 압력차 제어기(49)는 제 1 및 제 3 진공 시스템(32, 56)과 서로 통하는 압력 센서(미도시), 압력 센서와 통신하는 전자 제어기(도시 않음), 및 제 1 진공 시스템(32)의 진공을 제어하기 위해 전자 제어기와 통신하는 하나 이상의 밸브를 포함할 수 있다. 제 1 압력차 제어기(49)는 예시적이고 임의의 제어기가 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 제 3 진공 시스템(56)에 대한 제 1 진공 시스템(32)의 압력을 조절하는데 사용될 수 있음을 이해해야 한다.
제 2 진공 시스템(50)은 제 2 진공 시스템(52)의 진공의 강도를 유지하기 위해 제 2 압력차 제어기(51)를 포함할 수 있다. 달리 말해, 제 3 진공 시스템(56)이 판(26)과 테이블(24) 간의 진공을 변화시킬 때, 제 2 압력차 제어기(51)는 제 2 진공 시스템(52)과 제 3 진공 시스템(56) 간의 진공의 차이를 유지하기 위해 제 2 진공 시스템(52)의 진공을 변화시킬 수 있다. 제 2 압력차 제어기(51)는 제 3 진공 시스템(56)의 진공보다 제 2 진공 시스템(52)의 진공을 약간 낮게, 예를 들어, 하기에 더 설명되는 바와 같이, 0.5 in.Hg만큼 작게 유지할 수 있다. 제 2 압력차 제어기(51)는 예를 들어, 광전지(23)가 균열에 의한 것과 같이 광전지(23)를 손상시키지 않고 현가될 수 있도록 일정 레벨로 압력차를 유지할 수 있다. 그러나, 제 2 압력차 제어기(51)는 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 0 내지 30 in.Hg의 임의의 강도로 진공차를 유지할 수 있음을 이해해야 한다.
예를 들어, 제 2 및 제 3 진공 시스템(52, 56)과 서로 통하는 압력 센서(미도시), 압력 센서와 통신하는 전자 제어기(미도시), 및 제 2 진공 시스템(52)의 진공을 제어하기 위해 전자 제어기와 통신하는 하나 이상의 밸브를 포함할 수 있다. 제 2 압력차 제어기(51)는 예시적이고 임의의 제어기가 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 제 3 진공 시스템(56)에 대한 제 2 진공 시스템(52)의 압력을 조절하는데 사용될 수 있음을 이해해야 한다.
판(26)은 이에 부착된 완충(cushioning) 재료(58)의 층을 가질 수 있다. 완충 재료(58)는 후술하는 바와 같이, 판(26)이 부분과 접촉할 때, 모듈(22)의 부분에 대한 손상을 방지한다. 완충 재료(58)는 개구(48)와 정렬된 구멍을 포함한다. 구멍의 사이즈는 전형적으로 개구(48)의 사이즈보다 크다. 개구(48)에 대한 구멍의 사이즈는 완충 재료(58)의 부드러움에 의존한다.
도 7은 본 발명의 추가 실시예를 도시하고, 도 1 내지 도 6에서 사용된 것과 같은 도면부호 체계가 사용된다. 도 7의 실시예에서, 판(26)의 기공(62; bore)에 제 2 진공 시스템(50)을 연결하는 단일 연결 튜브(60)로 연결 튜브(52)를 대체하여, 복수의 연결 튜브(52)에 대한 필요성이 회피된다. 기공(62)은 판(26)의 개구(48)에 연결된다.
모듈(22)은 기판(64), 기판(64)에 적용된 타이 층(66), 및 타이 층(66)에 의해 부분적으로 또는 완전히 밀봉된 광전지(23)를 포함한다. 기판(64)과 타이 층(66)은 전형적으로 빛이 광전지에 도달할 수 있도록 투명하다. 기판(64)은 전형적으로 유리지만, 기판(64)은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 임의의 타입의 재료일 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 기판(64)은 에틸렌 테트라플루오르에틸렌(ETFE), 플루오르화 폴리비닐(PVF), Tedlar®, 폴리에스테르/Tedlar®, Tedlar®/폴리에스테르/Tedlar®, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 단독 또는 실리콘과 산소계 재료(SiOx) 또는 PET/SiOx-PET/Al 기판으로 코팅된 것과 같은 금속 박막(foil) 및/또는 유기 플루오르중합체일 수 있다. 기판(64)의 화학적 속성에 따라, 타이 층(66)은 기판(64)에 처리되지 않고 적용될 수 있지만, 적절하다고 여겨지는 경우, 적절한 프라이머(primer) 또는 접합 촉진제가 기판(64) 표면에 도포되어 타이 층(66)과 기판(64) 간의 양호한 접합을 보장한다.
타이 층(66)은 밀봉재로 추가 한정될 수 있고 전형적으로 실리콘 밀봉재 또는 유기 밀봉재이다. 타이 층(66)은 에틸 비닐 아세테이트(EVA)와 같은, 임의의 유기 밀봉재 또는 임의의 실리콘 밀봉재일 수 있다. EVA는 80℃ 이상의 온도에서 녹는 열가소성이다. 그러나, 약 25℃ 이상 약 80℃ 미만의 온도에서, EVA는 젤(gel) 또는 젤과 같을 것일 수 있다. EVA와 같은 유기 밀봉재가 제조되어 높은 온도에서도 젤 또는 젤과 같은 것을 형성할 수 있다. 필수적이진 않지만, 타이 층(66)은 전형적으로 0.1 내지 100mm의 관통깊이(penetration)와 -0.6g.sec 미만의 점도 값을 갖는다. "관통깊이" 값은, 일반적으로 "관통깊이" 또는 "관통값"으로도 불릴 수 있다. 비록 관통깊이와 점도 값이 전형적으로 실온에서 측정되지만, 관통깊이와 점도 값에 대한 이러한 범위는 임의의 다른 온도에도 적용된다. 타이 층이 출원인의 함께 계류 중인 2009년 3월 14일 출원된 미국 임시 특허출원 제 61/036,752호, 2009년 1월 22일 출원된 미국 임시 특허출원 제 61/146,551호에 따른 실리콘 재료일 수 있지만, 임의의 적절한 실리콘 재료가 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 사용될 수 있다.
모듈(22)이 광전지의 배열을 포함하는 시나리오에서, 전형적으로 광전지(23)의 배열은 셔틀 판(28)에 배치되기 전에 전기적으로 함께 상호연결된다. 그러므로, 전기적으로 연결된 광전지(23)의 배열은 일반적으로 셔틀 판(28)의 미리 결정된 위치에 배치된다. 광전지(23)는 적절한 크기와 형상의 배열에 전기적으로 연결될 수 있고, 적절하게 위치한 적절한 버스(bus bar)바가 납땜 연결되어, 상기 배열은 전기적으로 외부에 연결되고 모듈(22)을 형성할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 모듈(22)은 타이 층(66)으로부터 광전지(23) 맞은편의 광전지(23)를 부분적으로 캡슐화하는 제 2 타이 층(70)과, 광전지(23)로부터 제 2 타이 층(70) 맞은편의 제 2 타이 층(70)에 설치된 제 2 기판(72)을 또한 포함한다. 제 2 기판(72)은 산업에서 일반적으로 후면시트(backsheet)로 불린다. 제 2 기판(72)은 제 1 기판(64)과 동일하거나 다를 수 있고, 제 2 타이 층(70)은 상기 타이 층(66)과 동일하거나 다를 수 있다. 기판(64)과 제 2 기판(72) 중 적어도 하나는 태양 광에 투명하고 잠재적으로 해로운 환경 조건으로부터 광전지(23)의 한 면을 보호하는데 사용된다.
예를 들어, 제 2 타이 층(70)은, 실리콘계 액체 또는 젤, 출원인의 공동 계류중인 출원서 PCT/US06/043073에 기술된 유형의 핫 멜트 실리콘 시트, 또는 이와 다른 적절한 캡슐화 재료, 예를 들어, 에틸 비닐 아세테이트(EVA), 윌밍턴 델라웨어에 소재한 E.I. Dupont de Nemours & Co의 Tedlar® 필름, 및 제 2 타이 층(70)과 타이 층(66) 사이에 충분한 접착성이 있음을 규정하는 UV 경화 우레탄일 수 있다. 제 2 타이 층(70)은 광에 투명할 필요가 없으므로, 존재시, 강화 미립자 충전재를 혼합하여 강화될 수 있다. 제 2 타이 층(70)이 강화 미립자 충전재로 충전되면, 강화 미립자 충전재가 제공하는 추가 강도는 제 2 기판(72)의 필요성을 피하게 한다.
모듈(22)은 광전지 효과로 인해 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 유형의 것이다. 보다 구체적으로, 모듈(22)은 두 가지 주요 기능을 수행한다. 제 1 기능은 빛 흡수 재료에서 전자와 정공과 같은 전하 운반자(charge carrier)의 광발전(photogeneration)이다. 제 2 기능은 전기를 전송하기 위해 전도성 접점에 전하 운반자를 보내는 것이다.
모듈(22)은 자동차, 소형 전자장치, 벽지 발전 시스템, 위성, 우주 탐색기, 무선 전화기, 물 펌프, 계통연계형(grid-tied) 전기 시스템, 배터리, 배터리 충전기, 광전기화학적 응용예, 중합체 태양전지 응용예, 나노결정(nanocrystal) 태양전지 용도, 및 염료-감응형(dye-sensitized) 태양전지 용도를 포함하는 임의의 산업에 사용될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 모듈(22)은 전형적으로 농촌 지역에서 예비 배터리에 연결되어, 옥상에서, DC 펌프, 신호 부이 등에서 사용된다. 배열은 평면적 또는 비-평면적일 수 있고 전형적으로 단일 전기 생성 유닛으로서 기능하고 모듈(22)은 전압을 생성하는 것과 같은 방식으로 상호연결되어 있다.
본 발명의 방법은 모듈(22)의 광전지(23), 타이 층(66), 기판(64)의 조립을 위해 제공된다. 본 방법은 타이 층(66)을 갖는 하나의 광전지(23)를 형성하는데 사용되거나 또는 타이 층(66)을 갖는 광전지(23)의 배열을 형성하는데 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 본 방법은 모듈(22)의 제 2 기판(72)과 제 2 타이 층(70)의 조립을 위해서도 제공된다.
본 방법은 개방 위치로 셀 프레스(20)를 배치하는 것을 포함하고 상세하게는 판(26)을 뚜껑(30)의 후퇴 위치로 이동시키고 뚜껑(30)을 테이블(24)로부터 떨어져 도 1에 도시한 위치로 이동시키는 것을 포함한다. 보다 상세하게는, 본 방법은 판(26)을 뚜껑(30)을 향해 후퇴 위치로 이동시키기 위해 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 진공을 가하는 것을 포함한다.
셀 프레스(20)를 개방 위치로 하여, 본 발명은 도 1에 도시한 바와 같이 광전지(23)를 판(26)과 테이블(24) 사이에 배치하는 것을 포함한다. 상세하게는, 예를 들어, 하나 이상의 광전지(23)가 셔틀 판(28) 상의 적절한 예정된 위치에 배치되는 동시에 셔틀 판(28)이 테이블(24) 상의 예정된 위치에 배치된다. 셔틀 판(28)은 광전지(23)를 테이블(24)과 판(26) 사이에 전달하기 위해 광전지(23)를 지지한다. 광전지(23)는 자동으로 작동되거나, 수작업으로 작동되거나 또는 로봇에 의해 작동될 수 있는 임의의 적절한 수단을 사용하여 도입될 수 있다. 예를 들어, 다-축 로봇(바람직하게는 6축)이, 셔틀 판(28) 등의 위에 광전지(23)를 배치하기 위해 또는 셔틀 판(28)이 사용되지 않으면 테이블(24)에 직접 배치하기 위해 시스템에 통합될 수 있다. 이러한 로봇은 부가적으로 기판(64)의 테이블(24) 상으로의 정확한 배치를 위해 및 광전지(23)가 타이 층(66)에 또는 위에 압착된 기판(64)을 제거하기 위해 이후에 사용될 수 있다. 광전지(23) 및/또는 기판(64)을 잡고 조작하는 로봇 파지기(gripper), 즉, 광전지(23) 또는 모듈(22)을 조작하는 로봇의 장착 암(mounting arm)에 부착된 장치는, 임의의 적절한 타입일 수 있지만, 바람직하게는 광전지(23) 또는 모듈(22)을 편평한, 전형적으로 수평인, 평면에 유지하는 구성의 일련의 진공 흡인 컵이다.
광전지(23)가 판(26)과 테이블(24) 사이에 배치된 후, 뚜껑(30)이 테이블(24)을 향해 이동되고 테이블(24)과 접촉한다. 상세하게는, 뚜껑 밀봉부(44)가 테이블(24)과 접촉하고 뚜껑(30)을 테이블(24)에 대해 밀봉한다.
광전지(23)가 광전지(23)의 배열로 추가 한정되는 시나리오에서, 배열은 타이 층(66)에 조립된다. 본 방법은 광전지(23)의 배열을 테이블(24)과 판(26)의 사이에 도입하고 광전지(23)가 판(26)의 다수의 개구와 정렬되는 것을 포함한다. 즉, 광전지(23)의 배열은 뚜껑(30)이 닫히고 프레스 판(26)이 후술한 바와 같이 광전지(23)를 향해 이동할 때, 각각의 광전지(23)의 배열이 개구(54) 중의 하나 각각에서 판(26)과 접촉하게 배치된다.
광전지(23)가 판(26)과 테이블(24) 사이에 배치되고 뚜껑(30)이 테이블(24)에 밀봉된 후, 본 방법은 광전지(23)와 판(26) 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시켜 도 2에 도시한 바와 같이 판(26)과 광전지(23)를 결합, 예를 들어, 접촉시키는 것을 더 포함한다. 상세하게는, 상술한 바와 같이, 판(26)을 뚜껑(30)을 향해 후퇴 위치로 이동시키기 위해 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 진공이 가해지고 이 진공은 판(26)을 후퇴 위치에 유지시킨다. 그 다음에 제 3 진공 시스템(56)으로 테이블(24)과 판(26) 사이에 진공이 가해진다. 그 다음에, 뚜껑(30)과 판(26) 사이의 진공은 판(26)이 뚜껑(30)에 대해 광전지(23)를 향해 연장 위치로 이동할 수 있도록 경감된다. 상세하게는, 일단 셔틀 판(28)이 테이블(24) 상에 정확히 배치되면, 뚜껑(30)이 닫히고 판(26)이 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 예전에 가해진 진공을 해제하여 연장되어 판(26)에 접합된 완충 재료가 셔틀 판(28) 상의 광전지(23)와 접촉하게 된다.
본 방법은 광전지(23)를 테이블(24)로부터 이격된, 즉, 테이블(24)로부터 현가된 상태를 유지하는 것을 더 포함한다. 상세하게는, 판(26)은 광전지(23)를 지지하고, 즉, 판(26)이 광전지(23)를 도 3에 가장 잘 도시한 바와 같이 테이블(24)로부터 이격된 위치에 유지한다. 도면에 도시한 구성에서, 판(26)이 광전지(23)와 결합할 때, 본 방법은 광전지(23)를 판(26)을 향해 당기기 위해 광전지(23)와 개구(48) 사이에서 개구(48)를 통해 제 2 진공 시스템(50)으로 진공을 가하는 것을 더 포함한다. 셀 프레스(20)가 도 3에 가장 잘 도시된 바와 같이 광전지(23)를 위로부터 들어올리기 위해 예를 들어, 진공에 의해, 힘을 가할 수 있고 또는 다르게는 도면에 도시하지 않은 상이한 구성에서, 판(26)이 광전지(23) 아래에서 광전지(23)를 지지할 수 있음을 이해해야 한다. 판(26)은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 진공에 의한 것 이외의 임의의 다른 방식으로 광전지(23)를 지지할 수 있음을 이해해야 한다.
제 2 압력차 제어기(51)를 포함하는 구성에서, 제 2 압력차 제어기(51)는 균열에 의한 것과 같은, 광전지(23)를 파손할 가능성을 최소화하기 위해 제 2 및 제 3 진공 시스템(52, 56) 사이에 낮은 압력차를 유지하는데 사용될 수 있다. 달리 말해, 제 2 압력차 제어기(51)는 광전지(23)가 진공으로 파손되지 않도록 충분히 낮은 강도에서 판(26)에 대해 광전지(23)를 유지하기 위해 충분히 높은 강도로 제 2 진공 시스템(52)의 진공을 유지하는데 사용될 수 있다. 상세하게는, 제 2 진공 시스템(52)의 진공은 판(26)과 테이블(24) 간의 공간이 대기압일 때 낮은 강도일 수 있다. 판(26)과 테이블(24) 간의 공간이 제 3 진공 시스템(56)에 의해 진공화되어 있을 때, 제 2 진공 시스템(54)의 진공은 판(26)에 대해 광전지(23)를 유지하기 위해 증가되어야 한다.
본원에서 설명한 실시예에서, 제 1 및 제 3 진공 시스템(52, 56)이 테이블(24)에 대해 판(26)을 이동시키는데 사용되었다. 대안적인 실시예에서, 테이블(24) 및/또는 셔틀 판(28)은 광전지(23)를 지지하는 하나 이상의 핀을 포함한다. 핀은 광전지(23)를 판(26)과 결합하기 위해 판(26)을 향해 광전지(23)를 이동시키기 위해 연장된다. 예를 들어, 핀은 광전지(23)를 개구(54)를 향해 이동시키기 위해 연장할 수 있고 제 2 진공 시스템은 광전지(23)를 판(26)에 대해 유지하기 위해 개구(54)에 진공을 가할 수 있다.
일단 진공이 개구를 통해 광전지(23)를 들어올리게 적용되면, 본 방법은 판(26)을 테이블(24)로부터 이격시키기 위해 판(26)과 뚜껑(30) 사이에 진공을 가하는 것을 포함한다. 달리 말해, 진공이 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 가해지고 판(26)은 후퇴되어 프레스 판(26)이 그 후퇴 위치에 있을 때 광전지(23)가 프레스 판(26) 상의 완충 재료와 접촉을 유지한다. 셀 프레스(20)는 열린 위치로 배치된다, 즉, 뚜껑(30)이 테이블(24)로부터 멀어지게 이동된다. 셀 프레스(20)가 개방 위치에 있고, 셔틀 판(28)이 제거된다.
본 방법은 도 3에 가장 잘 도시된 바와 같이, 기판(64)과 타이 층(66)을 광전지(23)와 테이블(24) 사이에 도입하는 것을 더 포함한다. 기판(64)은 테이블(24)에 의해 지지되고 타이 층(66)이 기판(64)과 광전지(23) 사이에서 기판(64)에 의해 지지된다. 광전지(23)와 타이 층(66)은 그 사이에 공간을 형성한다.
기판(64)과 타이 층(66)이 광전지(23)와 테이블(24) 사이에 배치된 후, 본 방법은 도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, 뚜껑(30)을 테이블(24)을 향해 이동시키고 테이블(24)과 접촉시키는 것을 더 포함한다. 상세하게는, 뚜껑 밀봉부(44)가 테이블(24)과 접촉하고 뚜껑(30)을 테이블(24)에 대해 밀봉한다.
뚜껑(30)이 테이블(24)에 대해 밀봉된 후, 본 방법은 광전지(23)가 도 5에 도시한 바와 같이 타이 층(66)과 접촉할 때까지 광전지(23)와 테이블(24) 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 것을 더 포함한다. 도면에 도시한 구성에서, 판(26)이 판(26)을 테이블(24)을 향해 이동시키기 위해 판(26)과 테이블(24) 사이에 진공을 가하여 테이블(24)에 대해 이동된다. 상세하게는, 판(26)과 테이블(24) 사이의 진공이 판(26)이 테이블(24)을 향해 이동할 수 있게 가해진 후 뚜껑(30)과 판(26) 사이의 진공은 경감된다. 부가적으로, 판(26)을 테이블(24)로 이동시키기 위해 정 압력이 판(26)과 뚜껑(30) 사이에 도입될 수 있다. 판(26)과 테이블(24) 사이에 진공이 가해지므로, 광전지(23)와 타이 층(66) 사이의 공간은 광전지(23)가 타이 층(66)과 접촉할 때 진공화된다.
달리 말해, 일단 뚜껑(30)이 닫히면, 판(26), 테이블(24), 벽(40), 및 뚜껑(30)에 의해 형성된 닫힌 영역이 제 3 진공화 시스템(56)을 통해 진공이 가해져 진공화된다. 도 5에 예시한 바와 같이 진공화하면, 다음으로 제 1 진공 시스템(32)을 통해 진공을 방출하여 판(26)이 연장된다. 개구를 통해 진공을 가하여 광전지(23)가 판(26)에 의해 지지되는 동안 판(26)이 연장되어 광전지(23)는 타이 층(66)으로 가해지거나, 부분적으로 가해지거나, 타이 층 위에 가해진다. 또한, 판(26)과 뚜껑(30) 사이에 정 압력이 도입되는 시나리오에서, 판은 광전지(23)를 타이 층(66)에 가하거나, 부분적으로 가하거나, 타이 층 위에 가한다. 타이 층(66)은 타이 층(66) 상에서의 또는 타이 층으로의, 또는 부분적으로의 광전지(23)의 적절한 삽입을 촉진하기 위해 가열될 수도 있다. 타이 층(66)이 가열되는 시나리오에서, 판(26) 및/또는 테이블(24)이 타이 층(66)을 전도열로 가열하여 가열될 수 있다.
광전지(23)와 타이 층(66) 사이의 공간이 진공화되기 때문에, 기포가 광전지(23)와 타이 층(66) 사이에 형성되지 않는다. 결과적으로, 모듈(22)은 구조적으로 강하고 증가된 양의 빛을 흡수한다. 부가적으로, 기포가 형성되지 않기 때문에, 광전지(23)는 광전지(23)와 타이 층(66) 사이로부터 기포를 짜내기 위해 압착될 필요가 없다. 압착 단계의 제거는 모듈(22)을 형성하는데 필요한 시간을 감소시킨다. 이러한 시간 단축은 모듈(22)의 형성의 비용 효과를 증가시킨다. 예를 들어, 광전지(23)에 압력을 가하는데 필요한 시간은 15초 미만이다.
뚜껑(30)이 테이블(24)에 대해 밀봉되고 기판(64)과 타이 층(66)이 그 사이에 배치되고 제 3 진공 시스템(56)에 의해 테이블(24)과 판(26) 사이에 진공이 뽑힌 후, 제 1 진공 시스템(32)의 진공은 완전히 해제될 수 있음을 이해해야 한다. 달리 말해, 제 1 진공 시스템(32)이 대기압으로 개방될 수 있다. 다르게는, 상술한 바와 같이, 제 1 압력차 제어기(49)가 제 1 진공 시스템(32)의 진공을 부분적으로 해제할 수 있다. 다르게는, 상술한 바와 같이, 제 1 압력차 제어기(49)가 판(26)을 뚜껑(30)으로부터 멀어지게 광전지(23)를 향해 이동시키기 위해 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 정의 공기 압력을 도입할 수 있다.
광전지(23)가 타이 층(66)과 접촉한 후, 판(26)의 개구(48)를 통한 진공이 광전지(23)를 판(26)으로부터 해제하기 위해 경감된다. 판(26)의 개구(48)를 통해 진공을 경감한 후, 본 방법은 도 6에 도시한 바와 같이 판(26)과 테이블(24) 중 하나를 다른 하나로부터 멀어지게 이동시키는 것을 포함한다. 보다 상세하게는, 도면에 도시한 구성에서, 본 방법은 뚜껑(30)과 판(26) 사이에 진공을 가하고, 판(26)을 뚜껑(30)을 향해 테이블(24)로부터 멀어져 후퇴 위치로 이동시키기 위해 테이블(24)과 판(26) 사이의 진공을 경감시키는 것을 포함한다.
판(26)이 테이블(24)로부터 멀리 이동된 후, 뚜껑(30)이 테이블(24)로부터 멀리 이동되어 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)를 판(26)과 테이블(24) 사이로부터 제거할 수 있게 한다. 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)는 그 다음에 판(26)과 테이블(24) 사이로부터 제거될 수 있다. 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)가 판(26)과 테이블(24) 사이로부터 제거될 때, 본 발명의 셀 프레스(20)에 관해 상술한 본 방법은 새로운 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)에 대해 반복된다.
제 2 타이 층(70)과 제 2 기판(72)이 모듈(22)에 적용되는 경우의 시나리오에서, 제 2 타이 층(70)과 제 2 기판(72)은 셀 프레스(20)로부터 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)를 제거하기 전, 또는 후에 적용될 수 있다.
제 2 타이 층(70)과 제 2 기판(72)이 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)를 셀 프레스(20)에서 제거한 후 부착되면, 예를 들어, 기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)는 그 다음에 모듈(22)의 형성을 완료하는데 필요할 때 오븐 또는 추가 코팅기와 같은 경화 시스템에 전달될 수 있다. 상세하게는, 제 2 타이 층(70)이 광전지(23)에 적용될 때, 타이 층(66) 및/또는 제 2 타이 층(70)은 경화 오븐에서 부분적으로 또는 완전히 경화될 수 있다. 기판(64), 타이 층(66), 광전지(23), 및 제 2 타이 층(70)의 조립체는 그 다음에 전형적으로 핀치 롤(pinch roll), 라미네이터(laminator) 또는 셀 프레스(20)와 유사한 장치와 같은, 제 2 기판(72)의 도포를 위한 스테이션에 운반된다.
하기에 상술하는 바와 같이, 제 2 타이 층(70)과 제 2 기판(72)은 예를 들어, 광전지(23)를 타이 층(66)에 적용하는데 사용되는 셀 프레스(20) 또는 셀 프레스(20)와 동일하거나 유사한 다른 프레스로 적용될 수 있다. 그러나, 제 2 타이 층(70)과 제 2 기판(72)은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 임의의 방식으로 적용될 수 있음을 이해해야 한다.
타이 층(66)은 기판(64)과 타이 층(66)이 셀 프레스(20)에 도입되기 전에 기판(64)에 적용될 수 있다. 다르게는, 타이 층(66)은 셀 프레스(20)에서 기판(64)에 적용될 수 있다. 타이 층(66)은 기판(64)과는 완전히 독립적으로 필름, 시트, 박층(laminate) 등으로 사전-성형될 수 있다. 타이 층(66)이 사전성형되는 이러한 시나리오에서, 타이 층(66)은 그 다음에 전형적으로 셀 프레스(20)의 외측에서 또는 셀 프레스(20) 내에서 기판(64)에 적용된다. 타이 층(66)은 당업계에 공지된 임의의 적절한 화합물로 형성되거나 및/또는 포함할 수 있고, 이러한 화합물은 경화를 필요로 하거나 하지 않을 수 있다. 경화가 적용될 때, 화합물(들)은 경화성 조성의 형태이다. 기판(64)은 셀 프레스(20)에서 경화가능한 조성으로 또는 셀 프레스(20)와는 독립적으로 코팅될 수 있다. 기판(64)이 셀 프레스(20)와는 독립적인 경화성 조성으로 코팅될 때, 기판(64)과 경화성 조성 또는 타이 층(66)이 그 다음에 셀 프레스(20)에 함께 도입된다. 타이 층(66)을 형성하는 경화성이거나 아닌 임의의 조성이 분무 코팅, 유동 코팅, 커튼 코팅, 침지(dip) 코팅, 압출 코팅, 나이프 코팅, 스크린 코팅, 라미네이팅, 용융, 붓기, 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는 당업계에 공지된 임의의 적절한 도포 방법에 의해 적용하는 코팅기(74)로 기판(64)에 적용될 수 있다.
필요하면, 타이 층(66)이 그 다음에 경화 또는 부분 경화된다. 전형적으로 이 단계는 기판(64) 상의 타이 층(66)을 적절한 경화 메커니즘, 전형적으로 경화 오븐(76) 등에 전달/운반하고, 예정된 시간 동안 예정된 온도에서 부분적으로 또는 완전 경화하는 형태를 취한다. 예정된 온도 및 예정된 시간은 필요한 경화 정도 및 사용되는 타이 층(66)에 의존한다. 이는 전형적으로 필요한 대략적인 경화 정도에 의존하고, 즉, 타이 층(66)은 바람직하게는 본 발명에 따른 방법과 장비를 사용하여 적용 단계 중에 광전지(23)가 타이 층(66)에 부분적으로 눌리거나 또는 단순히 위에 놓이게 또는 조작될 수 있게 하는 정도로만 경화된다.
타이 층(66)은 전형적으로 액체 또는 젤 형태이다. 후자의 경우, 전형적으로 액체의 형태로 기판(64) 상에 도포된 다음에 젤로 경화 또는 부분 경화된다. 본 발명에 따른 젤은 바람직하게는 기판(64)의 표면에 접합되고 웨팅(wet)할 수 있는 가교-결합 망을 갖는, 실질적으로 유동불가능하고, 높은 변형성을 갖는 재료이다. 바람직하게는, 이러한 젤은 점성, 즉 끈적함을 유지하여 본 발명의 셀 프레스(20)가 광전지(23)가 타이 층(66)에 눌리게 또는 부분적으로 눌리게 또는 단순히 놓이도록 광전지(23)에 대해 충분한 힘으로 점성 젤에 광전지(23)가 적용될 수 있음을 보장할 수 있게 한다. 예를 들어, 광전지(23)가 타이 층(66)에 눌리는 시나리오에서, 광전지(23)는 그 각각의 면이 젤로 완전히 둘러싸이도록 젤 매트릭스로 침투할 수 있다.
기판(64)에의 타이 층(66)의 임의의 적절한 적용 방법이 사용될 수 있다. 타이 층(66)은 전형적으로 유동 코팅에 의해 도포된다. 그러나, 상술한 바와 같이, 타이 층(66)이 분무 코팅, 커튼 코팅, 침지 코팅, 압출 코팅, 나이프 코팅, 스크린 코팅에 의해 도포될 수 있음을 이해해야 한다.
상술한 바와 같이, 타이 층(66)은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 임의의 타입의 재료일 수 있다. 타이 층(66)의 일례 및 그 제조법은 하기에 설명되고 하기의 설명이 예시적임을 이해해야 한다. 타이 층(66)은 1 파트(part) 또는 다중-파트 조성인 조성으로부터 형성될 수 있고, 전형적으로 두 파트는 약간의 중합체와 전체 가교-결합제 함량을 하나의 파트에 갖고 나머지 중합체와 전체 촉매 함량은 제 2 파트에 갖는다. 제 1 및 제 2 파트는 그 다음에 도포 직전에 상호혼합된 다음에, 상호혼합된 젤 조성물이 기판(64)에 도포되고, 필요한 경우, 본 발명의 셀 프레스(20)로 도입 전에, 적어도 부분적으로 경화되게 한다. 경화 공정은 실온에서 이루어질 수 있지만 특히 아-화학량적(sub-stoichiometric) 레벨의 가교-결합제가 조성에 존재할 때 몇 시간이 걸리기 쉽다. 이러한 경화 공정은 바람직하게는 조성에 존재하는 가교-결합제의 농도와 필요한 경화 속도와 같은 요인에 따라 약 0 내지 200℃의 적절한 (전형적으로 예정된) 온도에서 수행된다. 가열 경화 공정은 일괄처리(batch) 또는 연속 모드 중 어느 하나에서 임의의 적절한 오븐 등에서 수행될 수 있지만 연속 모드가 가장 바람직하다. 이러한 경화 요구조건은 조성에 존재하는 가교-결합제의 농도와 필요 경화 속도와 같은 요인에 의존한다.
기판(64)은 전형적으로 타이 층(66)을 기판(64)에 도포하기 전에 준비 및 코팅된다. 초기에, 기판(64)은 물로 세척되고 타이 층(66)이 그 위에 적용되는 기판(64)의 측면은 알콜 용액, 예를 들어, 이소프로필 알콜로 추가로 세척된다. 물과 알콜 용액으로 세척하는 것은 예를 들어, 기판 세척기(78)로 수행될 수 있다. 기판(64)은 전형적으로 세척된 기판(64)의 오염을 방지하기 위해 세척 후에 로봇에 의해 취급된다. 다르게는, 또는 로봇 취급에 부가하여, 일단 건조되면, 마스크 또는 프레임이 기판(64)의 주변 둘레에 배치된다. 그 다음에 기판(64)이 밀봉재로 코팅되고 200℃에서 1 내지 15분의 시간 동안 오븐에서 부분 경화된다.
모듈(22)의 가장자리를 커버하고자 하는 보호 밀봉이 적용될 수 있다. 다르게는 또는 부가적으로, 모듈(22)은 전형적으로 알루미늄 또는 플라스틱 재료로 만들어진, 주변 프레임 내에 넣어질 수 있다. 셀 프레스(20)에 삽입시 타이 층(66)이 경화되지 않으면 이것이 특히 중요하다.
모듈(22)의 생산을 위한 조립 라인의 일 실시예가 도 9에 도시되어 있다. 도 9의 조립 라인은 예시적이고 모듈(22)은 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 임의의 타입의 조립 라인 상에서 제조될 수 있음을 이해해야 한다. 도 9에 도시한 실시예에서, 기판(64), 타이 층(66), 제 2 기판(72), 제 2 타이 층(70), 및 광전지(23)가 셔틀 판(28) 상의 스테이션 사이에서 움직인다. 셔틀 판(28)은 전형적으로 컨베이어 벨트를 통해 이동된다. 조립 라인은 기판 라인(82), 기판 라인(82)에 대해 횡방향으로 연장하는 광전지 라인(84), 및 기판 라인(82)에 대해 횡방향으로 연장하는 제 2 기판 라인(86)을 포함한다.
기판 라인(82)을 참조하면, 상술한 바와 같이, 기판(64)이 기판 세척기(78)에서 세척된다. 기판(64)은 그 다음에 코팅기(74)에 전달되고 여기서 타이 층(66)이 기판(64)에 도포된다. 기판(64)과 타이 층(66)은 그 다음에 셀 프레스(20)에 전달되기 전에 경화 오븐(76)에 전달된다.
광전지 라인(84)은 광전지 제조 세그먼트(85)를 포함한다. 광전지(23)가 광전지 제조 세그먼트(85)에서 셔틀 판(28) 상에 배치될 수 있다. 광전지(23)의 배열을 포함하는 시나리오에서, 광전지(23)가 광전지 제조 세그먼트(85)에서 배열로 조합될 수 있다. 셀 프레스(20)가 개방 위치에 있으면, 셔틀 판(28)이 셀 프레스(20)로 운반된다. 조립 라인은 셀 프레스(20)에서 테이블(24) 상에 셔틀 판(28)을 정확히 배치하기 위해, 도 1 내지 도 6에 도시한 바와 같이 전형적으로 테이블(24)로부터 연장하는, 정지부(90)를 포함하는 레일 시스템을 포함한다. 도 1 내지 도 6에 도시한 정지부(90)는 예시적이고 임의의 타입의 정지부가 본 발명의 본질을 벗어나지 않고 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 상술한 바와 같이, 셀 프레스(20)는 광전지(23)를 셔틀 판(28)으로부터 들어올리고 광전지(23)를 판(26) 상에서 테이블(24)로부터 현가한다. 셀 프레스(20)가 개방 위치일 때, 셔틀 판(28)은 셀 프레스(20)로부터 전달된다.
광전지(23)가 판(26) 상에서 테이블(24)로부터 현가될 때, 기판(64)은 경화 오븐(76)으로부터 셀 프레스(20)로 전달된다. 다시, 셔틀 판(28)은 정지부(90)를 사용하여 정확히 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 광전지(23)는 타이 층(66) 및 기판(64)과 조합된다.
기판(64), 타이 층(66), 및 광전지(23)는 셀 프레스(20)로부터 다른 코팅기(74)로 전달되고 여기서 제 2 타이 층(70)이 광전지(23)와 타이 층(66)에 도포된다. 기판(64), 타이 층(66), 광전지(23), 및 제 2 타이 층(70)은 그 다음에 다른 경화 오븐(76)에 전달되어 제 2 타이 층(70)을 경화시킨다.
제 2 기판 라인(86)은 제 2 기판 제조 세그먼트(87)를 포함하고, 이는 제 2 기판(72)을 세척하기 위한 다른 기판 세척기(78)를 포함할 수 있다. 제 2 기판(72)은 제 2 기판 제조 세그먼트(87)에서 셔틀 판(28)에 배치될 수 있다. 제 2 기판(72)은 그 다음에 제 2 기판 도포기(92)에 전달된다. 제 2 기판 도포기(92)는 상술한 것과 같은 방법을 수행하기 위해, 즉, 광전지(23)가 현가되고 타이 층(66)에 적용되는 동일한 방식으로 제 2 타이 층(70)에 제 2 기판(72)을 적용하고 제 2 기판(72)을 현가하기 위해 상술한 셀 프레스(20)와 동일할 수 있다.
도 10을 참조하면, 셀 프레스(20)가 개방 위치일 때, 제 2 기판(72)이 셔틀 판(28) 상에서 셀 프레스(20)에 도입되고, 이는 정지부(90)를 사용하여 정확히 배치될 수 있다. 그 다음에 셀 프레스(20)가 닫힌 위치로 이동된다, 즉, 뚜껑(30)이 테이블(24)을 향해 이동하고 테이블(24)과 접촉한다. 그 다음에, 테이블(24)과 판(26) 중 하나가, 제 1 및 제 3 진공 시스템(52, 56)을 사용하여, 판(26)을 제 2 기판(72)과 결합시키기 위해 다른 하나를 향해 이동된다. 그 다음에 개구(48)를 통해 진공이 가해지고 제 2 기판(72)을 판(26)을 향해 당긴다. 판(26)과 테이블(24)은 그 다음에 제 1 및 제 3 진공 시스템(52, 56)을 사용하여 서로 멀어지게 이동된다.
도 11을 참조하면, 개방 위치의 셀 프레스(20)와 판(26)에 의해 지지되는 제 2 기판(72)이 테이블(24)로부터 현가되어 있고, 기판(64), 기판(64)의 상부에 배치된 타이 층(66), 타이 층(66)의 상부에 배치된 제 2 타이 층(70), 및 타이 층(66)과 기판(70) 사이에 배치된 광전지(23)가 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이 경화 오븐(76)으로부터 셀 프레스(20)로 전달된다. 도 12에 도시한 바와 같이, 제 1 진공 시스템(52)과 제 3 진공 시스템(56)은 제 2 기판(72)과 테이블(24) 중 하나가 제 2 기판(72)이 제 2 타이 층(70)과 접촉할 때까지 다른 하나를 향해 이동하도록 사용된다. 제 2 기판(72)이 제 2 타이 층(70)과 접촉할 때 제 2 기판(72)과 제 2 타이 층(70) 사이의 공간이 진공화되도록 제 2 기판(72)과 제 2 타이 층(70) 사이에 진공이 가해진다.
본 발명은 예시적인 방식으로 설명되었고, 사용된 용어는 제한이 아닌 설명의 단어의 성질로 의도된 것을 이해해야 한다. 명백히, 본 발명의 많은 수정예 및 변형예가 상기 내용의 관점에서 가능하고, 본 발명은 상세하게 설명한 것과는 다르게 실시될 수 있다.

Claims (25)

  1. 광전지 모듈을 형성하는 방법으로서,
    테이블로부터 이격되고 이에 관해 이동 가능한 판(plate)과 테이블(table)을 갖는 셀 프레스(cell press)를 사용하여 광전지(photovoltaic cell)를 포함하는 광전지 모듈을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 판과 상기 테이블 사이에 상기 광전지를 배치하는 단계로서, 상기 광전지는 상기 테이블로부터 이격되어 있는, 단계와,
    상기 광전지와 상기 테이블 사이에 기판과 타이 층(tie layer)을 도입하는 단계로서, 상기 기판은 테이블에 의해 지지되고 상기 타이 층은 상기 광전지와 상기 타이 층 사이에 공간을 갖고 상기 기판과 상기 광전지 사이에서 상기 기판에 의해 지지되는, 단계와,
    상기 광전지가 상기 타이 층과 접촉할 때까지 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 단계와,
    상기 광전지가 상기 타이 층과 접촉할 때 상기 광전지와 상기 타이 층 사이의 공간이 진공화되도록 상기 광전지와 상기 타이 층 사이에 진공을 가하는 단계를
    포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 판과 상기 테이블 사이에 상기 광전지를 배치하는 단계는 상기 광전지를 상기 판으로 지지하는 것으로 추가 한정되는, 광전지 모듈 형성 방법.
  3. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 이동시키는 단계는 상기 판과 상기 테이블 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 것으로 추가 한정되는, 광전지 모듈 형성 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 이동시키는 단계는 상기 판을 상기 테이블을 향해 이동시키기 위해 상기 광전지와 상기 타이 층 사이에 진공을 가하면서 상기 판과 상기 테이블 사이에 진공을 가하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 셀 프레스는 뚜껑을 포함하고 상기 판은 상기 뚜껑과 상기 테이블 사이에서 상기 뚜껑에 대해 공압식으로 커플링되고 상기 테이블을 향해 또는 이로부터 멀어지게 상기 뚜껑에 대해 이동 가능하고 상기 판을 상기 테이블로부터 이격하기 위해 상기 광전지와 상기 테이블 사이에 상기 타이 층과 상기 기판을 도입하기 전에 상기 판과 상기 뚜껑 사이에 진공을 가하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 판이 상기 테이블을 향해 이동할 수 있도록 상기 테이블과 상기 판 사이에 진공을 가한 후 상기 판과 상기 뚜껑 사이에 진공을 경감시키는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 판을 상기 광전지로부터 멀어지게 이동시키기 위해 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시킨 후 상기 판과 상기 뚜껑 사이에 진공을 가하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  8. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 뚜껑은 상기 테이블을 향하고 이로부터 멀어지게 이동 가능하고 상기 타이 층과 상기 광전지 사이에 진공을 가하기 전에 상기 테이블에 대해 상기 뚜껑을 밀봉하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판은 개구(aperature)를 한정하고 상기 테이블과 상기 판 사이에 상기 광전지를 배치하는 단계는 상기 광전지를 상기 판을 향해 당기기 위해 상기 광전지와 상기 개구 사이에서 상기 개구를 통해 진공을 가하는 단계로 추가 한정되는, 광전지 모듈 형성 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 개구를 통해 진공이 가해질 때 상기 광전지를 상기 판을 향해 당기기 위해 상기 광전지와 상기 판 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판을 상기 광전지를 향해 이동시키기 위해 상기 테이블과 상기 판 사이에 진공을 추가로 가하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  12. 제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광전지를 상기 판으로부터 해제하기 위해 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시킨 후 상기 판의 개구를 통해 진공을 경감시키는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  13. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 판의 개구를 통해 진공을 경감시킨 후 상기 판과 상기 테이블 중 하나를 다른 하나로부터 멀리 이동시키는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 셀 프레스는 뚜껑을 포함하고 상기 판은 상기 뚜껑과 상기 테이블 사이에서 상기 뚜껑에 공압식으로 커플링되고 상기 테이블을 향하고 이로부터 멀어지게 상기 뚜껑에 대해 이동 가능하고 상기 판과 상기 테이블 중 하나를 다른 하나로부터 멀리 이동시키는 단계는 상기 판을 상기 테이블로부터 상기 뚜껑을 향해 이동시키기 위해 상기 판과 상기 뚜껑 사이에 진공을 가하는 단계로 추가 한정되는, 광전지 모듈 형성 방법.
  15. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타이 층은 밀봉재로서 추가 한정되고, 분무 코팅, 유동 코팅, 커튼 코팅, 침지 코팅, 압출 코팅, 나이프 코팅, 스크린 코팅, 및 스텐실 코팅 중 하나에 의해 상기 기판에 상기 밀봉재를 도포하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  16. 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타이 층은 1.1 내지 100mm의 관통 깊이와 -0.6 g.sec 미만의 점도 값을 갖는, 광전지 모듈 형성 방법.
  17. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 셀 프레스로부터 상기 기판, 상기 타이 층, 및 상기 광전지를 제거하는 단계와, 제 2 타이 층을 상기 광전지에 도포하는 단계와, 제 2 기판을 상기 제 2 타이 층에 도포하는 단계를 더 포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  18. 제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 셀 프레스는 상기 테이블로부터 이격되고 상기 테이블에 대해 이동 가능한 판을 포함하고, 상기 판은 다수의 개구를 형성하고, 상기 광전지는 광전지의 배열로 추가 한정되며, 상기 광전지를 지지하는 것은 상기 테이블과 상기 판 사이에 광전지의 배열을 도입하는 단계로 추가 한정되고 상기 광전지는 상기 판의 다수의 개구와 정렬되는, 광전지 모듈 형성 방법.
  19. 광전지 모듈을 형성하는 방법으로서,
    테이블로부터 이격되고 상기 테이블에 대해 이동 가능하며 개구를 한정하는 판과 테이블을 갖는 셀 프레스를 사용하여 광전지를 포함하는 광전지 모듈을 형성하는 방법에 있어서,
    상기 판과 상기 테이블 사이에 상기 광전지를 배치하는 단계와,
    상기 판이 상기 광전지와 접촉할 때까지 상기 광전지와 상기 판 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 단계와,
    상기 광전지를 상기 판을 향해 당기기 위해 상기 광전지와 상기 개구 사이에서 상기 개구를 통해 진공을 가하는 단계와,
    상기 광전지와 상기 판 중 하나를 다른 하나로부터 멀리 이동시키는 단계와,
    상기 광전지와 상기 테이블 사이에 타이 층과 기판을 도입하는 단계로서, 상기 기판은 상기 테이블에 의해 지지되고 상기 타이 층은 상기 광전지와 상기 타이 층 사이의 공간을 갖고 상기 광전지와 상기 기판 사이에서 상기 기판에 의해 지지되는, 단계와,
    상기 광전지가 상기 타이 층과 접촉할 때까지 상기 광전지와 상기 테이블 중 하나를 다른 하나를 향해 이동시키는 단계와,
    상기 광전지가 상기 타이 층과 접촉할 때 상기 타이 층과 상기 광전지 사이의 공간이 진공화되도록 상기 타이 층과 상기 광전지 사이에 진공을 가하는 단계를
    포함하는, 광전지 모듈 형성 방법.
  20. 광전지 모듈을 형성하기 위한 셀 프레스에 있어서,
    기판에 의해 지지되는 타이 층과 기판을 지지하는 테이블과,
    상기 테이블로부터 이격된 판과,
    상기 테이블과 상기 판 중 적어도 하나는 다른 하나를 향하고 다른 하나로부터 멀어지게 이동 가능하고,
    상기 판은, 상기 광전지와 상기 타이 층 사이에 공간을 한정하도록 상기 기판과 상기 타이 층으로부터 이격된 광전지를 현가하도록 구성되며,
    상기 테이블과 상기 판 중 적어도 하나가 다른 하나를 향해 이동할 때 상기 타이 층과 상기 광전지 사이의 공간을 진공화하도록 상기 타이 층과 상기 광전지 사이의 상기 공간과 서로 통하는 진공 시스템을
    포함하는, 셀 프레스.
  21. 제 20항에 있어서, 상기 판은 개구를 한정하고, 제 2 진공 시스템은 상기 광전지를 현가하도록 상기 개구를 통해 진공을 뽑아내도록 상기 개구와 서로 통하는, 셀 프레스.
  22. 제 20항 또는 제 21항에 있어서, 상기 판을 상기 뚜껑에 대해 이동시키기 위해 상기 챔버와 서로 통하는 제 1 진공 시스템과 상기 제 2 판과 상기 뚜껑 사이에 챔버를 한정하는 상기 판에 공압식으로 커플링된 뚜껑을 더 포함하는, 셀 프레스.
  23. 제 20항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 뚜껑 사이에서 상기 판에 챔버를 밀폐식으로 밀봉하도록 상기 뚜껑으로부터 상기 판으로 연장하는 밀봉부(seal)를 더 포함하는, 셀 프레스.
  24. 제 22항 또는 제 23항에 있어서, 상기 뚜껑은 상기 테이블에 밀폐식으로 밀봉하도록 구성되어 있는, 셀 프레스.
  25. 제 20항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서, 셔틀 판(shuttle plate)을 상기 테이블 위에 정확히 배치하기 위해 테이블로부터 연장하는 정지부(stop)와 셔틀 판을 더 포함하는, 셀 프레스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170006265A (ko) * 2015-07-07 2017-01-17 베시 스위처랜드 아게 관통형 노 및 관통형 노가 구비된 다이 본더

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009114189A2 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module
EP2159304A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for atomic layer deposition
MX2011013144A (es) * 2009-06-08 2012-09-21 3S Swiss Solar Systems Ag Metodo para la produccion de un panel solar.
KR101048044B1 (ko) * 2009-07-02 2011-07-13 건국대학교 산학협력단 롤투롤 연속공정을 통한 염료감응형 태양전지의 생산장치 및 생산방법
US8530990B2 (en) 2009-07-20 2013-09-10 Sunpower Corporation Optoelectronic device with heat spreader unit
US8440904B2 (en) 2009-09-28 2013-05-14 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Isobutylene-based elastomers in voltaic cell applications
KR101031608B1 (ko) 2010-01-29 2011-04-27 주식회사 인맥 태양광 모듈 생산 설비용 트리밍 장치
WO2011158147A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 3S Swiss Solar Systems Ag System and method for laminating pv device
CN102959727B (zh) * 2010-07-09 2016-03-23 三井-杜邦聚合化学株式会社 太阳能电池组件的制造方法
US8563849B2 (en) 2010-08-03 2013-10-22 Sunpower Corporation Diode and heat spreader for solar module
JP2013538906A (ja) 2010-09-22 2013-10-17 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサンブロック共重合体
KR101829336B1 (ko) 2010-09-22 2018-02-19 다우 코닝 코포레이션 수지-선형 유기실록산 블록 공중합체를 함유하는 열안정성 조성물
CN103189420B (zh) 2010-09-22 2015-05-27 道康宁公司 树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物
EP2619249B1 (en) 2010-09-22 2014-05-14 Dow Corning Corporation High refractive index compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers
US8865830B2 (en) 2011-02-04 2014-10-21 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane block copolymer emulsions
KR20140027135A (ko) * 2011-03-31 2014-03-06 다우 코닝 코포레이션 전지 프레스를 이용하여 광기전 전지 모듈을 형성하는 방법
CN102206434A (zh) * 2011-04-01 2011-10-05 河南思可达光伏材料股份有限公司 一种高效光电转换用玻璃镀膜液及其制备方法和应用
KR20140048889A (ko) 2011-06-02 2014-04-24 다우 코닝 코포레이션 광기전 모듈 조립체 및 이의 조립 방법
US20130068279A1 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 Benyamin Buller Photovoltaic module interlayer
US10383207B2 (en) * 2011-10-31 2019-08-13 Cellink Corporation Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells
WO2013133884A1 (en) 2011-12-19 2013-09-12 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module having improved impact resistance
WO2013112883A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module
TW201334959A (zh) 2012-01-26 2013-09-01 Dow Corning 光伏打電池模組及其形成方法
WO2013112874A1 (en) 2012-01-26 2013-08-01 Dow Corning Corporation A photovoltaic cell module and method of forming the same
JP5897045B2 (ja) * 2012-02-07 2016-03-30 シャープ株式会社 太陽電池モジュールの製造方法、及びラミネータ装置
DE102012101710A1 (de) * 2012-03-01 2013-09-05 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren zur Einkapselung einer Solarzelle in einer Polymermatrix
US20130240019A1 (en) * 2012-03-14 2013-09-19 Ppg Industries Ohio, Inc. Coating-encapsulated photovoltaic modules and methods of making same
JP5971178B2 (ja) * 2012-04-23 2016-08-17 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュール用シリコーン封止材及び太陽電池モジュール
JP5780209B2 (ja) * 2012-05-29 2015-09-16 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
ES2958413T3 (es) * 2012-08-03 2024-02-08 Momentive Performance Mat Gmbh Proceso para la fabricación de una estructura de silicona multicapa
WO2014047006A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-27 Dow Corning Corporation Methods of reducing and/or eliminating potential induced degradation of photovoltaic cell modules
WO2014047633A1 (en) 2012-09-24 2014-03-27 Dow Corning Corporation Photovoltaic module assembly and method of assembling the same
US8636198B1 (en) 2012-09-28 2014-01-28 Sunpower Corporation Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells
JP5862536B2 (ja) 2012-10-04 2016-02-16 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP5867356B2 (ja) * 2012-10-04 2016-02-24 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR102184894B1 (ko) 2012-11-12 2020-12-01 다우 실리콘즈 코포레이션 전자 물품의 형성 방법
WO2014075076A1 (en) 2012-11-12 2014-05-15 Dow Corning Corporation Photovoltaic cell module
JP6427495B2 (ja) * 2012-11-12 2018-11-21 ダウ シリコーンズ コーポレーション 光電池モジュール
CN103855233A (zh) * 2012-11-28 2014-06-11 宁夏银星能源光伏发电设备制造有限公司 一种硅凝胶双面双玻璃太阳能电池组件
CN104884256A (zh) * 2012-12-21 2015-09-02 梅耶博格公司 使用管状压力部件的用于太阳能组件的层压机
CN104183666B (zh) * 2013-05-26 2017-06-16 苏州易益新能源科技有限公司 一种激光焊接联接晶体硅太阳能电池的方法
JP2015029077A (ja) 2013-07-04 2015-02-12 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
KR101487257B1 (ko) * 2013-07-11 2015-01-28 엘에스산전 주식회사 태양전지 모듈
JP6233196B2 (ja) 2013-08-30 2017-11-22 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
JP5954281B2 (ja) 2013-09-03 2016-07-20 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
US9947637B2 (en) * 2013-11-01 2018-04-17 Nikon Corporation System and method for clamping wafers together in alignment using pressure
JP6217328B2 (ja) 2013-11-11 2017-10-25 信越化学工業株式会社 太陽電池封止用紫外線遮蔽性シリコーン接着剤シート並びにそれを用いた太陽電池モジュール
CN104659129A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 常州亚玛顿股份有限公司 黑色涂膜玻璃及利用其的太阳能电池组件
CN104647837A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 常州亚玛顿股份有限公司 彩色涂膜玻璃及利用其的太阳能电池组件
JP2015201521A (ja) 2014-04-07 2015-11-12 信越化学工業株式会社 太陽電池用シリコーン封止材料及び太陽電池モジュール
ITUB20156831A1 (it) * 2015-12-11 2017-06-11 Teknisolar Ltd .impianto di laminazione senza membrana e relativo metodo per la realizzazione di pannelli laminati di differenti formati, in particolare pannelli fotovoltaici.
DE102016101038A1 (de) * 2016-01-21 2017-07-27 Bundesdruckerei Gmbh Laminiervorrichtung sowie Verfahren zum Laminieren von mehreren in einem Stapel angeordneten Schichten
US10411152B2 (en) * 2016-06-27 2019-09-10 Merlin Solar Technologies, Inc. Solar cell bonding
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
EP3653027A4 (en) 2017-07-13 2021-04-28 CelLink Corporation CONNECTING METHODS AND DEVICES
CN111868196B (zh) * 2018-03-19 2022-08-30 美国陶氏有机硅公司 含有聚烯烃-聚二有机硅氧烷共聚物的聚有机硅氧烷热熔胶组合物和其制备和使用方法
CN111334046A (zh) * 2018-12-18 2020-06-26 汉能移动能源控股集团有限公司 导热有机硅、光伏组件及光伏组件的封装方法
CN113363219B (zh) * 2021-05-11 2024-02-06 苏州通富超威半导体有限公司 一种bga产品、热压设备及热压工艺
CN113770591B (zh) * 2021-10-13 2023-01-31 北京金威焊材有限公司 用于焊接高温环境使用的不锈钢的药芯焊丝
CN117621600A (zh) * 2023-12-01 2024-03-01 秦皇岛金昱智能装备有限公司 一种光伏层压板制造用层压设备及层压方法

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2638799C3 (de) * 1976-08-27 1981-12-03 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur Verbesserung der Haftung von metallischen Leiterzügen auf Polyimidschichten in integrierten Schaltungen
US4281208A (en) * 1979-02-09 1981-07-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Photovoltaic device and method of manufacturing thereof
US4239555A (en) * 1979-07-30 1980-12-16 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Encapsulated solar cell array
US4686137A (en) * 1980-02-29 1987-08-11 Thoratec Laboratories Corp. Moisture vapor permeable materials
US4340709A (en) * 1980-07-16 1982-07-20 General Electric Company Addition curing silicone compositions
US4490500A (en) * 1981-02-26 1984-12-25 General Electric Company Completely solventless two component RTV silicone composition
DE3300622A1 (de) * 1983-01-11 1984-07-12 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines aus mindestens zwei plattenfoermigen bauelementen bestehenden schichtkoerpers
US4692557A (en) * 1986-10-16 1987-09-08 Shell Oil Company Encapsulated solar cell assemblage and method of making
US5145933A (en) * 1987-12-18 1992-09-08 Dow Corning France S.A. Organosiloxane gel-forming compositions and use thereof
US4832996A (en) * 1988-02-24 1989-05-23 Motorola, Inc. Semiconductor die for plastic encapsulation having an adhesion promoter
US4840796A (en) * 1988-04-22 1989-06-20 Dow Corning Corporation Block copolymer matrix for transdermal drug release
US5020409A (en) * 1990-01-25 1991-06-04 Jack Hou Ornamental display assembly
IT1250461B (it) 1991-08-09 1995-04-07 Morton Int Inc Procedimento ed apparecchio per applicare in modo continuo in particolare maschere di saldatura su pannelli di circuiti stampati.
ATE175625T1 (de) 1993-06-11 1999-01-15 Isovolta Verfahren zur herstellung fotovoltaischer module sowie eine vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
JP3170105B2 (ja) 1993-07-01 2001-05-28 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
JP2915327B2 (ja) 1995-07-19 1999-07-05 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
JPH09107119A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Canon Inc 太陽電池モジュール及び製造法
US6020409A (en) 1997-09-19 2000-02-01 Dow Corning Corporation Routes to dielectric gel for protection of electronic modules
US6175075B1 (en) * 1998-04-21 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module excelling in reliability
US6169155B1 (en) * 1999-01-14 2001-01-02 Dow Corning Corporation Silicone gel composition and silicone gel produced therefrom
US6239378B1 (en) 1999-02-02 2001-05-29 Dow Corning Corporation Flame resistant silicone rubber wire and cable coating composition
JP2000349322A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ソーラーハウジング
GB9917372D0 (en) 1999-07-23 1999-09-22 Dow Corning Silicone release coating compositions
JP2001051284A (ja) * 1999-08-10 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置製造装置
US6134784A (en) * 1999-08-27 2000-10-24 Photovoltaics International, Llc Method of making solar collectors by in-situ encapsulation of solar cells
JP4023961B2 (ja) * 1999-09-27 2007-12-19 日清紡績株式会社 太陽電池におけるラミネート方法及びそのラミネート装置
JP3742262B2 (ja) * 1999-11-22 2006-02-01 シャープ株式会社 太陽電池セルとカバーガラスとの接着方法および接着装置
AU3368401A (en) 2000-01-06 2001-07-16 Dow Corning Asia Limited Organosiloxane compositions
US20050268962A1 (en) * 2000-04-27 2005-12-08 Russell Gaudiana Flexible Photovoltaic cells, systems and methods
US6949400B2 (en) * 2002-01-25 2005-09-27 Konarka Technologies, Inc. Ultrasonic slitting of photovoltaic cells and modules
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
JP2003031829A (ja) * 2001-05-09 2003-01-31 Canon Inc 光起電力素子
JP2003039554A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Canon Inc 加熱圧着方法及び装置
JP4134907B2 (ja) * 2002-03-05 2008-08-20 株式会社日立プラントテクノロジー 真空中での基板保持方法、液晶表示装置の製造方法、基板保持装置、液晶表示装置の製造装置
US6745462B2 (en) * 2002-03-07 2004-06-08 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for reducing deformation of encapsulant in semiconductor device encapsulation by stencil printing
JP4755824B2 (ja) 2002-05-01 2011-08-24 ダウ・コーニング・コーポレイション オルガノハイドロジェンシリコン化合物
US7378482B2 (en) 2002-05-01 2008-05-27 Dow Corning Corporation Compositions having improved bath life
US7019100B2 (en) * 2003-04-23 2006-03-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone resin composition
JP2007527109A (ja) * 2003-07-07 2007-09-20 ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション 太陽電池の封入
US20050062174A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
CN1777832B (zh) 2004-04-09 2010-05-05 信越工程株式会社 粘结卡盘装置
KR20070009523A (ko) * 2004-05-07 2007-01-18 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 제전 방법 및 그 장치
JP2006088511A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Eco & Engineering Co Ltd ラミネート装置
JP2006324196A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子製品の構造体
US20070056626A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Solaria Corporation Method and system for assembling a solar cell using a plurality of photovoltaic regions
CN101548391B (zh) 2005-11-04 2012-01-25 陶氏康宁公司 封装光伏电池
US20090014055A1 (en) * 2006-03-18 2009-01-15 Solyndra, Inc. Photovoltaic Modules Having a Filling Material
US20070215195A1 (en) * 2006-03-18 2007-09-20 Benyamin Buller Elongated photovoltaic cells in tubular casings
US8183458B2 (en) * 2007-03-13 2012-05-22 Solyndra Llc Photovoltaic apparatus having a filler layer and method for making the same
US20080302418A1 (en) * 2006-03-18 2008-12-11 Benyamin Buller Elongated Photovoltaic Devices in Casings
US20070295389A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a hybrid organic/inorganic protective layer
US20070295388A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Solar assembly with a multi-ply barrier layer and individually encapsulated solar cells or solar cell strings
US20070295390A1 (en) * 2006-05-05 2007-12-27 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings having a substantially inorganic protective layer
US8039739B1 (en) * 2006-05-05 2011-10-18 Nanosolar, Inc. Individually encapsulated solar cells and solar cell strings
DE102006030003A1 (de) * 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Siliconharzbeschichtung für elektronische Bauteile
US20100297798A1 (en) * 2006-07-27 2010-11-25 Adriani Paul M Individually Encapsulated Solar Cells and/or Solar Cell Strings
CN101569018B (zh) * 2006-10-06 2013-06-12 索林塔有限公司 密封光伏设备
US7902301B2 (en) * 2007-07-30 2011-03-08 Brp Manufacturing Company Encapsulant materials and associated devices
US7709730B2 (en) * 2007-09-05 2010-05-04 Skyline Solar, Inc. Dual trough concentrating solar photovoltaic module
CN101779290B (zh) * 2007-09-25 2013-02-27 第一太阳能有限公司 包括界面层的光伏器件
US20090084425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Erel Milshtein Scribing Methods for Photovoltaic Modules Including a Mechanical Scribe
US8434909B2 (en) * 2007-10-09 2013-05-07 Flex Lighting Ii, Llc Light emitting display with light mixing within a film
KR100971113B1 (ko) * 2007-11-23 2010-07-20 한국과학기술연구원 소자 면적분할을 통해 광전변환효율이 향상된 유기광전변환소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 제조된유기 광전변환소자
CN101960614B (zh) * 2008-01-15 2012-07-18 亲和有限公司 太阳能电池模块及其制造方法
KR100935425B1 (ko) * 2008-01-31 2010-01-06 성균관대학교산학협력단 염료감응형 태양전지 및 그의 제조방법
WO2009114189A2 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Dow Corning Corporation Method of forming a photovoltaic cell module
US8110280B2 (en) * 2008-03-27 2012-02-07 3M Innovative Properties Company Adhesive composition having non-tacky microspheres and sheets made therefrom
WO2010051355A2 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Dow Corning Corporation Photovoltaic cell module and method of forming
JP2013538906A (ja) * 2010-09-22 2013-10-17 ダウ コーニング コーポレーション オルガノシロキサンブロック共重合体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170006265A (ko) * 2015-07-07 2017-01-17 베시 스위처랜드 아게 관통형 노 및 관통형 노가 구비된 다이 본더

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