KR20100126730A

KR20100126730A - 바닥 패널 배치방법

Info

Publication number: KR20100126730A
Application number: KR1020107020067A
Authority: KR
Inventors: 로저 브라운
Original assignee: 플루어링 테크놀로지스 엘티디.
Priority date: 2008-07-03
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2010-12-02
Also published as: CN101965430B; UA98201C2; CA2715964C; ZA201006894B; RU2010134599A; BRPI0907564A2; KR101251192B1; BRPI0907564B1; WO2010006684A2; WO2010006684A3; EP2250330A2; JP2011522982A; RU2461691C2; AU2009270573A1; DE102008031167A1; ES2445205T3; US8191334B2; ES2445205T8; CN101965430A; JP5175390B2

Abstract

본 발명은 접착제를 사용하지 않고 배치 평면(E_v) 상에 밀폐 바닥 영역을 형성하기 위해 방에 바닥 패널(1.n, 2.n,...)을 배치하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 바닥 패널은 특히 MDF 또는 HDF와 같은 나무 재료로 이루어지고, 대향의 종방향 에지(I, I') 및 횡방향 에지(II, II') 상에 매칭의 대응하는 프로파일을 갖춘다. 상기 밀폐 바닥 영역은 횡렬(R₁)을 형성하기 위해 그들 횡방향 에지(II, II') 상에 그리고 다수의 횡렬(R_n)을 형성하기 위해 그들 종방향 에지(I, I') 상에 다수의 패널(1.1, 1.2,..., 2.1, 2.2,...)을 상호연결함으로써 얻어진다.

Description

바닥 패널 배치방법{METHOD FOR LAYING FLOOR PANELS}

본 발명은 접착제 없이 MDF 또는 HDF와 같은 나무재료로 이루어진 바닥 패널을 배치하기 위한 방법에 관한 것이다.

상기 바닥 패널에는 배치 평면 상에 밀폐 바닥면을 형성하기 위한 공간에, 서로 대응하는 대향의 횡방향 에지들과 종방향 에지들이 프로파일링에 의해 각각 제공되며, 그들 횡방향 에지를 갖는 몇몇 패널은 한 횡렬(R_i)로 서로 결합되어 락(lock)되고, 그들 종방향 에지를 갖는 몇몇 패널은 몇개의 횡렬(R_n)로 결합되어 락되며,

a) 제1횡렬(R₁)을 형성하기 위해;

a₁) 제1패널이 배치 평면에 내려놓여지고(put down), 횡방향 에지를 갖는 제2패널이 제1패널의 횡방향 에지와 마주 대하여 위치되며, 제2패널을 배치 평면으로 아래로 피봇팅(pivoting)하거나 배치 평면으로 수직으로 하강시킴으로써 2개의 패널이 서로 결합되어 락되고,

a₂) 제1횡렬(R₁)이 완료될 때까지 이러한 방식으로 많은 패널이 서로 결합되어 락되며,

b) 제2횡렬(R₂)을 형성하기 위해;

b1) 종방향 에지를 갖는 또 다른 제1패널이 상기 제1횡렬(R₁)로 내려놓여진 적어도 하나의 패널의 종방향 에지와 마주 대하여 위치되어, 배치 평면으로 아래로 피봇팅됨으로써 적어도 하나의 패널에 결합되어 락되고,

b₂) 종방향 에지를 갖는 또 다른 제2패널이 상기 제1횡렬(R₁)로 내려놓여진 적어도 하나의 패널의 종방향 에지와 마주 대하여 위치되어, 배치 평면으로 아래로 피봇팅됨으로써 또 다른 패널의 종방향 에지가 제1횡렬(R₁)에 적어도 하나의 패널의 종방향 에지에 결합되어 락되고, 그 횡방향 에지가 제2횡렬(R₂)에 제1패널의 횡방향 에지에 결합되어 락되며,

b₃) 제2횡렬(R₂)이 완료될 때까지 이러한 방식으로 많은 패널이 서로 결합되어 락되며,

c) 제3횡렬(R₃) 및 각각의 연속하는 횡렬(R_i)을 형성하기 위해, 공간이 완전히 채워질 때까지 단계 b1) 내지 b3)이 반복되고,

d) 횡방향 에지의 결합 및 락킹에 있어서, 어느 한 패널의 적어도 하나의 락킹 부재(locking element)는 심재(core material)로 이루어지고, 또 다른 패널의 락킹 에지와 접촉하여 스냅하도록 일체로 결합되며,

e) 배치 평면으로 아래로 피봇팅되거나 배치 평면으로 하강됨으로써 락킹되는 동안, 힘은 어느 한 패널의 락킹 부재의 수직방향으로 작용하고 수평방향으로 작용하는 힘 성분으로 적어도 부분적으로 변환되며, 먼저 휨 움직임(yielding movement)에 그리고 이후에는 반대로 진행된 락킹 부재의 스냅핑 움직임(snapping movement)에 영향을 준다.

이러한 방법은 예컨대 DE 102 24 540 A1에 간략히 기술되어 있다. 횡방향 측에 패널을 결합하기 위해, 우선 심재가 압축되고 다음에 락킹 부재로서 텅(tongue)에 제공된 돌출부가 락킹 에지로서 대향 패널의 홈에서 작동하는 언더컷(undercut) 배후에 스냅(snap)된다. 서로 결합되는 2개 패널의 락킹력(locking force)이 상당히 높기 때문에, 결합되는 동안 돌출부 또는 그 전체 텅이 아주 강하게 압축되어야 한다. 더욱이, 압축력이 너무 높아지지 않는 아주 정밀한 공차를 갖는 텅의 프로파일링이 보장되어야 한다(이는 락킹 돌출부 또는 락킹 에지의 손상을 이끌 수 있다).

상당히 세심한 배치가 이루어져야 한다. 만약 배치되는 패널이 편향되어 그 압축력이 영역 내에서 지나치게 높아지면, 락킹 부재의 손상이 부분적으로 야기되어 그 2개 패널의 결합이 깨지기 때문에 측면에서 인식되지 못할 위험이 있다. 때때로 패널의 팽창 및 수축을 야기하는 온도 및 습도 변동의 결과로, 그 연결이 떨어지고, 이는 2개 패널간 아주 작은 오프셋(offset)이 발생한 것만으로도 상승된 결합 에지로 인해 눈으로도 볼 수 있게 된다.

본 발명은 접착제 없이 MDF 또는 HDF와 같은 나무재료로 이루어진 바닥 패널을 배치하기 위한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 문제에 기초하여, 약간의 주의로도 배치가 가능하고, 주목하지 않은 락킹 부재의 손상이 크게 방지되도록 상술한 방법이 개선될 것이다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 일반적인 방법은 수평 및 수직방향의 락킹 부재의 움직임이 패널의 코어(core)에 대한 락킹 부재의 해제에 의해 보장되는 것에 특징이 있다.

작은 힘만으로도 자유롭게 움직이게 하는 락킹 부재의 능력으로 인해 락킹 동안 그리고 다시 스냅하는 동안 휘어지게(yield) 할 필요가 있다. 심지어 패널이 편향될 지라도, 측면 휨 움직임에 필요한 힘은 발생하지 않으나, 그 락킹 부재는 거기에 작용하는 힘으로 쉽게 휘어지고 더 이상 그 힘이 작용하지 않으면 다시 튀어 오른다. 텅 부재는 수평면으로 본 발명에 청구된 바와 같은 구성에 의해 이동될 수 있고 해제에 의해 형성된 공간으로 측면 이동할 수 있다.

코어로부터 락킹 부재를 해제하기 위해서는 본질적으로 적어도 하나의 수평 슬롯 및 적어도 하나의 수직 슬롯을 구비하는 것이 바람직하다.

슬롯의 폭은 심재에 대한 텅 부재의 연결 강도를 결정할 뿐만 아니라, 수직 슬롯 폭의 선택은 텅 부재에 대한 수평방향으로 스톱(stop)을 형성할 수 있어 오버스트레칭(overstretching)을 쉽게 방지할 수 있다. 텅 부재를 노출하기 위해 연속의 다수의 수평 슬롯 및 하나의 단일 수직 슬롯이 제공될 수 있다. 마찬가지로, 단일의 수평 슬롯 및 연속의 다수의 수직 슬롯이 제공될 수 있다. 또한 연속의 다수의 수평 및 연속의 다수의 수직 슬롯 모두가 제공될 수도 있다.

텅 부재의 단부 중 하나가 코어에 결합되는 것이 바람직하다.

만약 락킹 부재의 해제를 위해 패널의 하부로부터 진행하는 적어도 하나의 슬롯이 제공되면, 락킹 부재가 그 상부 및 하부 쪽으로 모두 자유롭기 때문에 수평 슬롯이 제거될 수 있다.

이러한 경우 본질적으로 수직 슬롯은 적어도 부분적으로 하부 락킹 섹션을 통해 진행하는(형성되는) 것이 바람직하다.

상기와 같이 이루어진 본 발명은 접착제 없이 MDF 또는 HDF와 같은 나무재료로 이루어진 바닥 패널을 배치하기 위한 방법을 제공할 수 있다.

본 발명에 청구된 바와 같은 방법은 도면을 이용하여 이하 상세히 기술될 것이다.
도 1은 패널의 제1횡렬(R₁)의 개략도를 나타낸다.
도 2는 또 다른 제1패널에 의한 패널의 제2횡렬(R₂) 형성의 개략도를 나타낸다.
도 3은 연속의 제2횡렬의 개략도를 나타낸다.
도 4는 횡방향 에지 상의 결합위치에서 2개의 패널에 걸친 절단면을 나타낸다.
도 5의 (a)는 제1패널의 측면 에지(II')를 나타낸다.
도 5의 (b)는 제2패널의 측면 에지(II)를 나타낸다.
도 5의 (c)는 도 5 (a)의 절단 화살표(VII)에 따른 상면도를 나타낸다.
도 5의 (d)는 도 5 (b)의 절단 화살표(VIII)에 따른 부분을 나타낸다.
도 6은 패널의 종방향 에지의 도면을 나타낸다.
도 7은 종방향 에지의 결합위치에서 서로 연결된 2개 패널의 일부분을 나타낸다.
도 8은 횡방향 에지의 결합위치에서 또 다른 실시예의 2개의 패널에 걸친 절단면을 나타낸다.

패널(1.1, 1.2,..., 1.n, 2.1, 2.2,...)은 동일하게 만들어진다. 이들은 HDF 또는 MDF와 같은 나무 재료 또는 나무 재료-플라스틱 혼합물의 코어(17)로 이루어진다. 그들 대향하는 횡방향 에지(II, II') 상에는 패널(1.1, 1.2,..., 1.n, 2.1, 2.2,...)이 프로파일(profile)되며, 횡방향 에지(II)는 상부(18)로부터 밀링(milling)에 의해 가공되고, 횡방향 에지(II')는 하부(19)로부터 밀링에 의해 가공된다. 횡방향 에지(II') 상에는 코어를 밀링함으로써 생성된 텅 부재(3)가 수평 슬롯(11) 및 내부가 밀링되는 본질적으로 수평 이동하는 슬롯(10)에 의해 이루어진다. 횡방향 에지(II, II')는 폭 B를 갖는다. 코어(17)로부터 텅 부재(3)의 노출은 슬롯(10, 11)에 의해서만 발생한다. 텅 부재(3)의 외부 에지(3c)는 패널(1.2) 상부(18)의 횡방향 에지에 대해 각도 α만큼 편향된다. 횡방향 에지(II, II')의 수직면은 접촉면(15, 16)이 상부(18)의 영역으로 형성되도록 가공된다.

텅 부재(3)에 대향하는 측면 에지(II) 상의 패널(1.1, 1.2,..., 1.n)에는 본질적으로 수평방향(H)으로 연장되는 락킹 돌출부(22)가 제공되고, 언더컷으로서 하부 측벽이 본질적으로 수평 진행 락킹 에지(4)를 형성한다. 락킹 돌출부(22)는 패널(1)의 접촉면(16) 상에 측면으로 돌출한다. 락킹 돌출부(22) 아래에는 수직방향(V)으로 2개 패널(1.1, 1.2; 2.1, 2.2)의 락킹을 위해 텅 부재(3)의 일부를 수용하는 홈(9)이 형성된다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 홈(9)의 홈 베이스(9a)는 텅 부재(3)의 외부 에지(3c)에 평행하게 형성한다. 이것은 홈(9)의 생성을 용이하게 하면서, 또한 수직방항(V)으로 또는 각도 α로부터 편향되는 각도로 정밀하게 이루어질 있게 한다. 후크 부재(20; hook element)의 길이에 비해 락킹 돌출부(22)는 짧다. 패널(1.1)의 측면 에지(II) 상의 접촉면(16)과 락킹 돌출부(22)의 상부간은 코어(17)의 재료로부터 가공된다.

2개의 패널(1.1, 1.2; 2.1, 2.2)은 프로파일링 단계에 의해 밀링되는 후크 부재(20, 21)를 통해 수평방향(H)으로 그리고 락킹 돌출부(22) 상의 락킹 에지(4)와 협력하는 텅 부재(3)를 통해 수직방향(V)으로 락된다. 아래로 연장되는 후크 부재(21)의 숄더(5; shoulder) 상에는 돌출부(6) 배후로 돌출되고 대향 측면 에지(II') 상의 후크 부재(20) 상에 형성되는 지지면(13)과 상호작용하는 평면 헤드면(12)이 적어도 부분적으로 형성된다. 서로 결합되는 패널(1.1, 1.2; 2.1, 2.2)이 서로 지지되도록 헤드면(12) 및 지지면(13)은 결국 동일한 수평면이 된다. 코어(17)에 면하는 후크 부재(21)의 표면(24)은 수직으로 편향되고, 숄더 상의 코어(17)에 면하는 대응적으로 편향된 표면(15)과 함께 2개의 결합된 패널(1, 2)의 락킹 에지를 형성한다. 결합위치에서 프리텐셔닝(pretensioning)이 생성되도록 후크 부재(20, 21)의 프로파일링이 선택되고, 2개의 상호연결 패널(1.1, 1.2,..., 1.n,..., 2.1, 2.2,..., 2.n)의 상부(18)에 눈에 보이는 갭이 형성되지 않도록 패널(1.1, 1.2; 2.1, 2.2)의 수직 접촉면(15, 16)이 서로에 대해 압축된다. 패널(1.1, 1.2; 2.1, 2.2)의 결합을 용이하게 하기 위해, 후크 부재(20)의 위쪽으로 돌출된 숄더(6) 및 후크 부재(21)의 아래쪽으로 돌출된 숄더(5)는 그들 에지가 에지(edge)되거나 라운드(round)된다. 텅 부재(3) 형성을 위한 제조를 용이하게 하기 위해, 수평으로 진행하는 슬롯(11) 또는 본질적으로 수직으로 진행하는 슬롯(10) 모두는 연속될 수 있고, 따라서 횡방향 에지의 전체 폭(B)에 걸쳐 연장될 수 있다. 락킹 부재의 다른 상세한 설명은 참조문헌 DE 10 2007 041 024.9에 의해 기술되어 있다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 락킹 부재(3')는 패널(1.2)의 하부(19)에 형성될 수도 있다. 이 경우, 본질적으로 수직인 슬롯(10')은 적어도 부분적으로 하부 락킹 섹션(38)을 통해 형성된다. 락킹 부재(3')가 패널(1.2)의 하부(19) 쪽으로 그리고 또 그 상부(18) 쪽으로 해제되기 때문에, 별도의 수평 슬롯이 필요치 않아, 패널의 제조 및 에지 프로파일링이 단순해진다.

이러한 상술한 방식의 락킹은 대응하는 에지 프로파일링이 DE 102 24 540 A1에 기술된 바와 같이, 하부 바닥으로 피봇팅-다운(pivoting-down)하고 스퀘어링(squaring)함으로써 그들 종방향 측 상의 또 다른 것과 결합될 수 있는 패널의 횡방향 측에만 락킹하는 방식이다.

도 6은 바닥 패널의 종방향 에지(I, I')를 나타낸 도면이다. 그 상부(18)의 바닥 패널에는 마모 방지부로 사용되는 합성수지층이 코팅되고 우드 그레이닝(wood graining)한 페이퍼층에 의해 형성될 수 있는 장식층(25)이 제공된다. 하부(19)에는 설치된 바닥 패널(1.n, 2.n,...,)의 충격 사운드 특성을 향상시키기 위해 소음 절연층이 시멘트 접합될 수 있다. HDF 또는 MDF 패널의 사용 외에, OSB(oriented strand board) 재료로 패널(1.n, 2.n,...)이 생성될 수 있고, 여기에는 장식층(25)이 생략될 수 있다. 패널(1.n, 2.n)에는 텅(30)이 제공되고 대향의 제2측면 에지 상에 오목부(29)가 제공된다.

오목부(29) 및 텅(30)은 종방향 에지(I, I')의 전체 길이(L)를 따라 진행(형성)한다. 텅(30) 상에는 호-형상 윤곽(arc-shaped contour)을 갖는 전방영역으로 나아가면서 외측으로 돌출하는 상부에 제공된 돌출부를 구비한다. 언더컷(31)을 형성하는 텅(30)의 전방영역은 패널(1.n)의 상부(18)에 대해 각도 μ로 편향된 베어링 영역(28)에 인접해 있다. 베어링 영역(28)은 수직으로 정렬된 벽(27)에 인접해 있다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 언더컷(31)은 설치되는 오목부(29)의 대응하는 숄더(32)와 포지티브 락킹에 의해 횡방향(Q) 락킹을 야기한다. 설치된 상태에서, 텅(30)은 텅(30)의 상부가 상부 립(26)의 하부(40)에 인접하도록 오목부(29)의 상부 립(26)에 의해 형성된 언더컷을 체결하여 종방향 에지(I, I')를 따라 수직방향(V)으로 락킹이 이루어진다. 숄더(32)는 오목부(29)의 하부 립(33) 상에 형성되고, 숄더(32)의 상부에는 베어링 영역(28)의 지지부로서 사용된 편향된 숄더면(35; 숄더 상부)이 형성된다. 패널(1.n)의 종단부는 라운딩을 통해 숄더 상부(35)로 지나가는 본질적으로 수직 진행하는 숄더 정면부(34)에 의해 형성된다.

종방향 에지(I) 상의 숄더 상부(35) 및 대향의 종방향 에지(I') 상의 베어링 영역(28)은 2개의 패널(1.2, 2.1)이 서로 결합상태로 놓여진 비교적 큰 지지면을 이용할 수 있게 한다. 각도 μ로 베벨링(beveling)하는 것은 수직 부하 상태에서 서로를 향해 횡방향(Q)으로 동작성분이 생성되게 하여, 상부로부터 작용하는 힘 성분에 의한 락 상태에서 2개의 패널(1.2, 2.1)간 갭이 감소되고, 프리텐셔닝 없이 제1패널을 제2패널에 삽입하여 피봇팅함으로써 오리지널 락킹이 이루어질 수 있다.

숄더 상부(35)가 2개의 상호연결 패널(1.2, 2.1)의 수직 벽(27)과 어떠한 접촉도 이루어지지 않도록 상기 숄더(32)가 형성된다. 따라서, 2개의 패널(1.2, 2.1)간 의도치 않은 블럭킹 동작이 없도록 빈 간극(36; clearance)이 있어, 상부로부터 작용하는 힘이 전달될 때 서로를 향한 동작이 이루어질 수 있다.

패널(1.n, 2.n)의 상부(18)와 텅(30) 사이에는 상부에 대해 직각으로 진행하는 에지에 인접하는 언더컷(37)이 형성된다. 설치된 상태에서 언더컷(37)은 제거되지 않은 제조 공정으로부터의 연마 파티클 또는 부스러기가 수용될 수 있는 빈 간극을 형성한다. 마찬가지로, 설치된 상태에서 스프링이 먼지 포켓 및 동작 공간으로 작용할 수 있는 갭(39)을 형성하도록 텅(30)의 라운드의 전방영역의 대응하는 실시가 이루어진다.

패널(1.n, 2.n)은 이하와 같이 놓여진다:

제1횡렬(R₁)을 형성하기 위해, 우선 제1패널(1.1)이 서브플로어(subfloor) 상에 배치된다. 횡방향 에지(II)를 갖는 제2패널(1.2)이 상기 패널(1.1)의 횡방향 에지(II')와 마주 대하여 놓여지고, 도 1에 나타낸 바와 같이 서브플로어로 아래로 피봇팅하거나, 또는 패널 1.n으로 나타낸 바와 같이 수직방향(V)으로 하강되며, 이러한 공정은 제1횡렬(R₁)이 완료될 때까지, 즉 1.1, 1.2,..., 1.n이 완전히 내려놓여질 때까지 계속된다. 제2횡렬(R₂)을 형성하기 위해, 우선 종방향 에지(I)를 갖는 또 다른 제1패널(2.1)이 상기 제1횡렬(R₁)에 내려놓여진 2개의 패널(1.1, 2.1) 중 적어도 하나의 종방향 에지(I')와 마주 대하여 배치되고, 배치 평면(E_v)으로 아래로 피봇팅함으로써 이들 패널(1.1, 1.2)에 결합되어 락된다. 종방향 에지를 갖는 또 다른 제2패널(2.2)이 상기 제1횡렬에 내려놓여진 제2패널(1.2, 1.3) 중 적어도 하나의 종방향 에지(I')와 마주 대하여 배치되고, 배치 평면(E_v)으로 아래로 피봇팅함으로써 그 종방향 에지(I)가 제1횡렬(R₁)에 이미 내려놓여진 패널 또는 패널들(1.2, 1.3)의 종방향 에지(I')에 결합되어 락되고, 그 횡방향 에지(II)가 제2횡렬(R₂)에 제1패널(2.1)의 횡방향 에지(II')에 결합되어 락된다. 이러한 방식으로 제2횡렬이 완전히 내려놓여질 때까지 많은 패널(2.i)이 결합되어 락된다. 제3횡렬 및 각각의 다음 횡렬을 형성하기 위해, 방에 패널들이 완전히 놓여질 때까지 상술한 단계가 반복된다.

배치 평면(E_v)의 방향으로 본질적으로 수직인 조인트 연결에 의해, 하부 에지(3d)를 갖는 텅 부재(3)가 패널(1)의 상부(18)에 인접할 때, 후자는 수평방향(H)으로 휘도록 접촉면(16)과의 접촉에 따라 각도 α로 진행하는 외측 에지(3c)의 결과로서 더 결합하는 동작으로 코어(17)의 방향으로 압축된다. 패널(1.2)은 계속해서 하향된다. 텅 부재(3)가 홈(9)에 대향한 위치에 도달하면, 재료 본래의 리셋팅 힘에 의해, 락킹 에지(4)에 인접한 수평 진행 상부(3e)가 홈(9)으로 리바운드(rebound)되어 스냅된다. 헤드면(12)이 지지면(13) 상에 지지될 때까지 동시에 후크 부재(20, 21)를 체결한다. 다음에 패널 1.1 및 1.2가 그들 횡방향 에지(II, II')에서 서로 결합되어 락된다. 슬롯(10)의 내벽(10a)은 과다한 플런징 움직임(plunging movement)으로 인해 코어(17)와 텅 부재(3)의 단부에 연결이 떨어지는 것을 방지하기 위해 텅 부재(3)를 위한 편향로(deflection path)의 경계로 사용된다. 따라서, 텅 부재의 단부가 코어(17)에 결합하는 그 영역의 높이 및 폭은 텅 부재(3)의 스프링 비율을 결정한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 3개의 텅 부재(3)는 측면 에지(II)의 길이(L)에 걸쳐 이루어질 수 있고, 대향의 측면 에지(I) 상에는 3개의 락킹 돌출부(22)가 형성될 수 있다. 더욱이, 보다 짧은 텅 부재(3)를 형성할 수도 있고, 5개, 6개, 7개 또는 그 이상의 텅 부재(3) 및 대응하는 락킹 돌출부(22)를 제공할 수도 있다.

수직 슬롯(10)이 충분히 좁게 이루어질 경우에는, 텅 부재(3)의 어느 한 단부만이 코어(17)에 결합될 수 있다. 이러한 구성은 텅 부재(3)가 측면 에지(II)의 폭(B) 방향으로 확장될 수 있게 하는 장점이 있다. 그때 자유 단부는 슬롯(10)의 내벽(10a)에 지지된다.

텅 부재(3)는 작업 방향에 대해 횡방향으로 이동될 수 있는 툴(tool) 수단에 의해 가공된다. 그 툴은 밀링, 레이저 또는 워터 제트 툴 및 수직 블레이드 또는 브로치(broaches)일 수 있다. 2개의 측면 에지(II, II')의 경우, 한번에 오직 하나의 이동가능한 툴만이 필요하기 때문에, 그 때 또 다른 하나의 해제는 기존의 단단한 툴(rigid tool) 수단에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 해제되지 않으면서 코어(17)에 텅 부재(3)가 결합되는 일단편의 영역이 감소된다.

이러한 방식에서, 각기 다른 강도의 락킹 힘이 설정될 수 있다.

그 락킹은 측면으로 결합 위치에 삽입되는 도시하지 않은 언락킹 핀(unlocking pin)에 의해 또는 측면 에지(II, II')를 따라 서로 상대적으로 푸쉬되는 패널(1.1, 1.2,...)에 의해 모든 예시의 실시예에서 해제될 수 있다.

패널이 세로방향으로 이동되는 동안 상세히 기술하지 않은 밀링 툴이 서브머지(submerge)된다. 도 5의 (d)는 수직 슬롯(10)을 밀링하는 밀링 툴의 입구(10b) 및 출구(10c)와, 수평 슬롯(11)을 밀링하는 밀링 툴의 입구(11b) 및 출구(11c)를 나타낸다. 입구(10b, 11b) 및 출구(10c, 11c)는 호-형태이고, 그 반지름은 패널(2)의 전진속도에 좌우된다.

패널(1.n, 2.n)은 기존과 같이 상부(18)에 직접 인쇄될 수 있는 장식을 갖는 상부(18)에 제공된다. 그 장식은 기존과 같이 그 장식에 대응하는 구조가 노출될 수 있는 내마모층에 의해 커버된다.

1,2 : 패널, 3,3' : 텅 부재(락킹 부재),
3a,3b : 단부, 3c : 외부 에지,
3d : 하부 에지, 3e : 상부,
4 : 락킹 에지, 5,6 : 숄더,
9 : 홈, 9a : 홈 베이스,
10',11 : 슬롯, 10a : 내벽,
10b,11b : 입구, 10c,11c : 출구,
12 : 헤드면, 13; 베어링면(지지면),
14,23: 먼지 포켓, 15,16 : 수직면/접촉면,
17 : 코어, 18 : 상부,
19 : 하부, 20,21 : 후크 부재,
22 : 락킹 돌출부, 24 : 표면,
25 : 장식 에지층(장식층), 26 : 상부 립,
27 : 벽, 28 : 베어링 영역,
29 : 오목부, 30 : 텅,
31,37 : 언더컷, 32 : 숄더,
33 : 상부, 34,35 : 숄더 정면부,
36 : 빈 간극(빈 공간), 38 : 락킹 섹션,
39 : 갭, B : 폭,
E,E₁ : 평면, E_v : 배치 평면,
H : 수평방향, L : 길이,
Q : 횡방향, R_i : 횡렬,
V : 수직방향, I,I' : 종방향 에지,
II,II' : 횡방향 에지, α,μ : 각도.

Claims

접착제 없이 MDF 또는 HDF와 같은 나무재료로 이루어진 바닥 패널(1.n, 2.n,...)을 배치하기 위한 방법으로서, 상기 바닥 패널에는 배치 평면(E_v) 상에 밀폐 바닥면을 형성하기 위한 공간에, 서로 대응하는 대향의 종방향 에지(I, I')들과 횡방향 에지(II, II')들이 프로파일링에 의해 각각 제공되며, 그들 횡방향 에지(II, II')를 갖는 몇몇 패널(1.1, 1.2,..., 2.1, 2.2,...)은 한 횡렬(R_i)로 서로 결합되어 락되고, 그들 종방향 에지(I, I')를 갖는 몇몇 패널은 몇개의 횡렬(R_n)로 결합되어 락되며,
a) 제1횡렬(R₁)을 형성하기 위해;
a₁) 제1패널(1.1)이 배치 평면(E_v)에 내려놓여지고, 횡방향 에지(II')를 갖는 제2패널(1.2)이 제1패널(1.1)의 횡방향 에지(II)와 마주 대하여 위치되며, 제2패널(1.2)을 배치 평면(E_v)으로 아래로 피봇팅(pivoting)하거나 배치 평면으로 수직으로 하강시킴으로써 2개의 패널(1.1, 1.2)이 서로 결합되어 락되고,
a₂) 제1횡렬(R₁)이 완료될 때까지 이러한 방식으로 많은 패널(1.n)이 서로 결합되어 락되며,
b) 제2횡렬(R₂)을 형성하기 위해;
b1) 종방향 에지(I)를 갖는 또 다른 제1패널(2.1)이 상기 제1횡렬(R₁)로 내려놓여진 적어도 하나의 패널(1.1, 1.2)의 종방향 에지(I')와 마주 대하여 위치되어, 배치 평면(E_v)으로 아래로 피봇팅됨으로써 적어도 하나의 패널(1.1, 1.2)에 결합되어 락되고,
b₂) 종방향 에지를 갖는 또 다른 제2패널(2.2)이 상기 제1횡렬(R₁)로 내려놓여진 적어도 하나의 패널(1.2, 1.3)의 종방향 에지(I')와 마주 대하여 위치되어, 배치 평면(E_v)으로 아래로 피봇팅됨으로써 또 다른 제2패널(2.2)의 종방향 에지(I)가 제1횡렬(R₁)에 적어도 하나의 패널(1.2, 1.3)의 종방향 에지(I')에 결합되어 락되고, 그 횡방향 에지(II)가 제2횡렬에 제1패널(2.1)의 횡방향 에지(II')에 결합되어 락되며,
b₃) 제2횡렬(R₂)이 완료될 때까지 이러한 방식으로 많은 패널(2.n)이 서로 결합되어 락되며,
c) 제3횡렬(R₃) 및 각각의 연속하는 횡렬(R_i)을 형성하기 위해, 공간이 완전히 채워질 때까지 단계 b1) 내지 b3)이 반복되고,
d) 횡방향 에지(II, II')의 결합 및 락킹에 있어서, 어느 한 패널(1.2, 1.3)의 적어도 하나의 락킹 부재(3)는 심재로 이루어지고, 또 다른 패널(1.1, 1.2)의 락킹 에지(4)와 접촉하여 스냅하도록 일체로 결합되며,
e) 패널(1.2, 1.3,...)의 아래로 피봇팅되거나 하강됨으로써 락킹되는 동안, 힘은 락킹 부재(3)의 수직방향(V)으로 작용하고 수평방향으로 작용하는 힘 성분으로 적어도 부분적으로 변환되며, 먼저 휨 움직임에 그리고 이후에는 반대로 진행된 락킹 부재(3)의 스냅핑 움직임에 영향을 주고, 패널의 코어(17)에 대한 락킹 부재(3)의 해제에 의해 수평방향(H) 및 수직방향(V) 모두로의 락킹 부재(3)의 움직임이 보장되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널 배치방법.
청구항 1에 있어서,
코어(17)로부터 락킹 부재(3)를 해제하기 위해 적어도 하나의 수평 슬롯(11) 및 적어도 하나의 수직 슬롯(10)을 구비한 것을 특징으로 하는 바닥 패널 배치방법.
청구항 1에 있어서,
락킹 부재(3)의 단부(3a, 3b) 중 적어도 하나가 코어(17)에 결합되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널 배치방법.
청구항 1에 있어서,
락킹 부재(3')를 해제하기 위해 패널의 하부(19)로부터 진행하는 적어도 하나의 수직 슬롯(10')을 구비한 것을 특징으로 하는 바닥 패널 배치방법.
청구항 4에 있어서,
수직 슬롯(10')은 적어도 부분적으로 하부 락킹 섹션(38)을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥 패널 배치방법.