KR20100033920A

KR20100033920A - 부품 장착 장치, 부품 장착 설정 산출 장치, 프로그램 및 부품 장착 설정 산출 방법

Info

Publication number: KR20100033920A
Application number: KR1020090054956A
Authority: KR
Inventors: 다까후미 지다; 다까히로 나까노; 고오이찌 이즈하라; 요시유끼 즈지모또
Original assignee: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
Priority date: 2008-09-22
Filing date: 2009-06-19
Publication date: 2010-03-31
Also published as: EP2166827A2; US20100071201A1; EP2166827A3; US8340803B2; ATE556574T1; EP2166827B1; JP5074334B2; CN101686636B; JP2010074063A; CN101686636A; KR101004847B1

Abstract

본 발명은, 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스할 때에, 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않도록 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이를 해결하기 위해, 제어부(140)는 복수의 장착 헤드를 갖는 부품 장착부(150)가 팔레트(160)로부터 동시에 부품을 흡착하여 회로 기판에 동시에 부품을 장착할 때에, 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록 팔레트(160)로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하고, 특정한 페어의 그룹에 포함되는 부품을, 각각의 장착 헤드에 의해 흡착하여 회로 기판에 장착하도록 한다.

장착 헤드, 제어부, 부품 장착부, 팔레트, 흡착

Description

부품 장착 장치, 부품 장착 설정 산출 장치, 프로그램 및 부품 장착 설정 산출 방법{COMPONENT PLACEMENT APPARATUS, COMPONENT PLACEMENT SETTING CALCULATION APPARATUS, PROGRAM, AND COMPONENT PLACEMENT SETTING CALCULATION METHOD}

본 발명은 복수의 장착 헤드가 팔레트로부터 부품을 흡착하여 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 부품을 장착하는 기술에 관한 것이다.

부품 흡착 위치와 부품 장착 위치 사이를 이동하는 장착 헤드에 의해, 부품 공급 유닛이 부품 공급 위치(부품 흡착 위치)에 배치한 부품을 흡착하여 반송하고, 부품 장착 위치에 있어서 회로 기판에 장착하는 부품 장착 장치에서는 회로 기판에 장착하는 부품을 저장한 부품 공급 유닛의 부품 공급대(이하, 팔레트)에 있어서의 탑재 위치, 장착 헤드에 의한 부품의 흡착 순서, 및 장착 순서 등의 부품 장착 설정을 사전에 작성하여 둘 필요가 있다.

예를 들어, 비특허 문헌1에는 장착 헤드를 1개만 구비하는 부품 장착 장치와 같이, 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스하는 일이 없는 부품 장착 장치에 있어서의 부품 장착 설 정을 산출하는 기술이 기재되어 있다.

<비특허 문헌1> 야마다 타케시, 미야시로 류헤이, 나카모리 마리오, 기판 생산 시에 있어서의 부품 장착기의 부품 배치 문제 및 부품 흡착 순서 문제의 모델화와 해법, 정보 처리학회 연구 보고2005-MPS-55(3), pp.9-12 , 2005/6/28

비특허 문헌1에 기재된 기술은, 장착 헤드를 1개만 구비하는 부품 장착 장치와 같이 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스하는 일이 없는 부품 장착 장치에 있어서의 부품 장착 설정을 산출하는 것이며, 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스하는 부품 장착 장치에서는, 비특허 문헌1에 기재된 기술을 사용하여 산출한 부품 장착 설정을 사용하면 장착 헤드가 충돌해 버려, 적절한 부품 장착을 행할 수 없다.

따라서, 본 발명은 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스할 때에 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않도록 하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이상의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 복수의 장착 헤드가, 팔레트로부터 부품을 흡착할 때, 및 회로 기판에 부품을 장착할 때에 장착 헤드끼리 간섭하지 않도록 한다.

예를 들어, 본 발명은 복수의 장착 헤드가 팔레트로부터 동시에 부품을 흡착하여 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 동시에 부품을 장착할 수 있는 부품 장착 장치이며, 상기 복수의 장착 헤드가, 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록 상기 팔레트로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하는 처리와, 각각의 장착 헤드에 상기 페어가 된 그룹 각각에 포함되는 부품을 흡착시키고, 흡착시킨 부품을 회로 기판에 장착하는 동작을 동시에 행하게 하는 처리를 행하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스할 때에 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않도록 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 부품 장착 시스템(100)의 개략도이다. 도시한 바와 같이 부품 장착 시스템(100)은 부품 장착 장치(110)와, 데이터베이스 서버(180)를 구비하고, 부품 장착 장치(110) 및 데이터베이스 서버(180)는 네트워크를 통하여 서로 정보를 송수신할 수 있게 되어 있다.

도 2는 부품 장착 장치(110)의 개략도이다. 도시한 바와 같이 부품 장착 장치(110)는 기억부(120)와, 제어부(140)와, 부품 장착부(150)와, 팔레트(160)와, 입력부(170)와, 출력부(171)와, 통신부(172)를 구비한다.

기억부(120)는 부품 장착 장치 정보 기억 영역(121)과, 실장 회로 기판 정보 기억 영역(122)과, 실장 부품 정보 기억 영역(123)과, 부품 장착 설정 정보 기억 영역(124)을 구비한다.

부품 장착 장치 정보 기억 영역(121)에는 부품 장착 장치(110)의 구성을 특정하는 부품 장착 장치 정보가 기억된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 도 3[부품 장착 장치 정보 테이블(121a)의 개략도]에 도시한 바와 같은 부품 장착 장치 정보 테이블(121a)이 기억된다.

도시한 바와 같이, 부품 장착 장치 정보 테이블(121a)은 항목란(121b)과, 값란(121c)을 갖는다.

항목란(121b)에는 부품 장착 장치(110)를 구성하는 항목을 특정하는 정보가 저장된다. 특히, 본 실시 형태에 있어서는 부품을 공급하는 부품 공급 유닛을 적재할 수 있는 폭(수)을 특정하는 「팔레트 폭」, 및 장착 헤드끼리가 접근 가능한 거리의 최소값을 특정하는 「헤드 최소 접근 거리」가 항목으로서 포함된다.

값란(121c)에는 항목란(121b)에서 특정되는 항목에 대응하는 값을 특정하는 정보가 저장된다.

도 2에 되돌아가, 실장 회로 기판 정보 기억 영역(122)에는 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품과, 당해 부품의 장착 위치 및 각도를 특정하는 실장 회로 기판 정보가 저장된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 도 4[실장 회로 기판 정보 테이블(122a)의 개략도]에 도시한 바와 같은 실장 회로 기판 정보 테이블(122a)이 기억된다.

도시한 바와 같이 실장 회로 기판 정보 테이블(122a)은 장착 좌표 및 각도란(122b)과, 부품 종류란(122f)을 갖는다.

장착 좌표 및 각도란(122b)에는 부품마다 당해 부품을 회로 기판에 장착하는 위치 및 각도를 특정하는 정보가 저장된다.

예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는 장착 좌표 및 각도란(122b)은 x란(122c)과, y란(122d)과, θ란(122e)을 구비한다. 그리고, x란(122c)에는 미리 정해진 x-y 좌표에 있어서, 후술하는 부품 종류란(122f)에서 특정되는 부품을 장착하는 회로 기판에 있어서의 x 좌표의 값을 특정하는 정보가 저장되고, y란(122d)에는 미리 정해진 x-y 좌표에 있어서, 후술하는 부품 종류란(122f)에서 특정되는 부품을 장착하는 회로 기판에 있어서의 y좌표의 값을 특정하는 정보가 저장된다.

또한, θ란(122e)에는 후술하는 부품 종류란(122f)에서 특정되는 부품을 장착하는 각도를 특정하는 정보가 저장된다. 예를 들어, 이 각도에 대해서는 미리 정해진 x-y 좌표에 있어서의 x축의 방향을 O°로 해두고, 반시계 방향을 플러스의 각으로서 특정하도록 하고 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.

부품 종류란(122f)에는 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품의 종류를 특정하는 정보가 저장된다. 여기서, 본 실시 형태에서는 부품의 종류를 특정하는 정보로서, 부품명이 저장된다.

도 2로 되돌아가, 실장 부품 정보 기억 영역(123)에는 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품의 구성을 특정하는 실장 부품 정보가 기억된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는 도 5[실장 부품 정보 테이블(123a)의 개략도]에 도시한 바와 같은 실장 부품 정보 테이블(123a)이 기억된다.

도시한 바와 같이 실장 부품 정보 테이블(123a)은 부품 종류명란(123b)과, 부품 사이즈란(123c)과, 중량란(123g)과, 부품 공급 유닛폭란(123h)을 갖는다.

부품 종류명란(123b)에는 부품의 종류를 특정하는 정보가 저장된다. 여기서, 본 실시 형태에서는 부품의 종류를 특정하는 정보로서 부품명이 저장된다.

부품 사이즈란(123c)에는 부품 종류명란(123b)에서 특정되는 부품의 사이즈를 특정하는 정보가 저장된다.

예를 들어 본 실시 형태에 있어서는 부품 사이즈란(123c)은 x란(123d)과, y란(123e)과, h란(123f)을 구비하고, 부품 종류명란(123b)에서 특정되는 부품의 폭, 깊이, 높이가 각각 저장된다.

중량란(123g)에는 부품 종류명란(123b)에서 특정되는 부품의 중량을 특정하는 정보가 저장된다.

부품 공급 유닛폭란(123h)에는 부품 종류명란(123b)에서 특정되는 부품을 탑재하는 부품 공급 유닛의 폭을 특정하는 정보가 저장된다.

도 2로 되돌아가, 부품 장착 설정 정보 기억 영역(124)에는 부품 공급 유닛을 탑재하는 위치를 특정하는 정보와, 부품 공급 유닛으로부터 부품을 흡착하는 장착 헤드, 및 흡착 및 장착 순서를 특정하는 정보를 갖는 부품 장착 설정 정보가 저장된다.

예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 도 6[부품 장착 설정 정보 테이블(124a)의 개략도]에 도시한 바와 같은 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)이 기억된다.

도시한 바와 같이, 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)은 부품 공급 유닛 배치 섹션(124b)과, 부품 장착 순서 섹션(124e)을 구비한다.

부품 공급 유닛 배치 섹션(124b)에는 부품 공급 유닛을 탑재하는 위치를 특정하는 정보가 저장된다. 예를 들어, 부품 공급 유닛 배치 섹션(124b)은 탑재 위치란(124c)과, 부품 종류란(124d)을 갖는다.

탑재 위치란(124c)에는 후술하는 부품 종류란(124d)에서 특정되는 부품을 탑재하는 부품 공급 유닛을 탑재하는 위치를 특정하는 정보가 저장된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 부품 공급 유닛을 탑재하는 팔레트의 위치에, 미리 정해진 식별 정보(예를 들어, 팔레트의 한 쪽의 단부로부터 순서대로 연번으로 부여되는 위치 번호 등)를 배정하여 당해 식별 정보를 각각의 부품마다 저장한다.

부품 종류란(124d)에는 회로 기판에 장착하는 부품의 종류를 특정하는 정보가 저장된다. 여기서, 본 실시 형태에서는 부품의 종류를 특정하는 정보로서 부품명이 저장된다.

부품 장착 순서 섹션(124e)에는 부품 공급 유닛으로부터 부품을 흡착하는 장착 헤드, 및 흡착 및 장착 순서를 특정하는 정보가 저장된다.

예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는 장착 좌표 및 각도란(124f)과, 부품 공급 유닛 위치란(124j)과, 장착 헤드 번호란(124k)과, 흡착/장착 순서란(1241)을 구비한다.

장착 좌표 및 각도란(124f)에는 후술하는 부품 공급 유닛 위치란(124j)에서 특정되는 위치에 배치되는 부품 공급 유닛에 탑재되는 부품을 장착하는 회로 기판상의 위치 및 각도를 특정하는 정보가 저장된다.

예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는 장착 좌표 및 각도란(124f)은 x 란(124g)과, y란(124h)과, θ란(124i)을 구비하고, 각각 부품을 장착하는 회로 기판에 있어서의 x 좌표의 값, y 좌표의 값, 및 부품을 장착하는 각도를 특정하는 정보가 저장된다.

부품 공급 유닛 위치란(124j)에는 장착 좌표 및 각도란(124f)에서 특정되는 기판의 위치 및 각도로 장착되는 부품을 탑재하는 부품 공급 유닛이 탑재되는 팔레트에 있어서의 위치를 특정하는 정보가 저장된다. 여기서, 본 실시 형태에 있어서는 부품 공급 유닛 배치 섹션(124b)에 있어서의 탑재 위치란(124c)에 대응하는 값이 저장된다.

장착 헤드 번호란(124k)에는 부품 공급 유닛 위치란(124j)에서 특정되는 위치에 적재되는 부품 공급 유닛이 탑재하는 부품을 흡착하는 장착 헤드를 식별하는 정보가 저장된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 부품 장착 장치(110)가 갖는 장착 헤드 각각에 식별 번호를 배정해 두고, 배정된 식별 번호가 본란에 저장된다.

흡착/장착 순서란(1241)에는 부품 공급 유닛 위치란(124j)에서 특정되는 위치에 적재되는 부품 공급 유닛이 탑재하는 부품을 장착 헤드가 흡착하여, 회로 기판에 장착하는 순서를 특정하는 정보가 저장된다.

도 2로 되돌아가, 제어부(140)는 전체 제어부(141)와, 부품 장착 설정 처리부(142)와, 블록 분할부(143)와, 배치 산출부(144)와, 장착 그룹 산출부(145)와, 그룹 할당 산출부(146)를 구비한다.

전체 제어부(141)는 기억부(120), 부품 장착부(150), 팔레트(160), 입력 부(170), 출력부(171) 및 통신부(172)에 의한 처리의 전체를 제어한다.

부품 장착 설정 처리부(142)는 제어부(140)에 의한 처리의 전체를 제어한다. 특히, 본 실시 형태에 있어서는 입력부(170)를 통하여 실장 회로 기판을 특정하는 정보의 입력을 접수하거나, 특정된 실장 회로 기판의 실장 회로 기판 정보나 실장 부품 정보를, 데이터베이스 서버(180)로부터 판독하거나, 부품 장착 설정 정보를 출력부(171)에 출력하거나 하는 처리를 행한다.

블록 분할부(143)는 팔레트(160)를 가상적으로 미리 정해진 블록으로 분할하는 처리를 행한다.

배치 산출부(144)는 블록 분할부(143)에 의해 가상적으로 분할된 각 블록에 부품 공급 유닛을 배치하는 처리를 행한다.

장착 그룹 산출부(145)는 장착 헤드마다 당해 장착 헤드가 일 왕복할 때에 장착되는 부품의 집합을 특정하는 장착 그룹을 특정하는 처리를 행한다.

그룹 할당 산출부(146)는 장착 그룹 산출부(145)가 산출한 장착 그룹을 각 장착 헤드에 할당하여 부품 장착 유닛의 배치, 및 부품의 흡착 및 장착 순서를 특정하여 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 행한다. 여기서, 본 실시 형태에 있어서는, 그룹 할당 산출부(146)는 부품의 흡착 시 및 부품의 장착 시에 장착 헤드끼리 충돌되지 않도록(장착 헤드끼리가 간섭하는 양이 가장 적어지도록), 부품 장착 유닛의 배치, 및 부품의 흡착 및 장착 순서를 특정한다.

부품 장착부(150)는 장착 헤드와, 당해 장착 헤드를 이동시키는 XY 로봇과, 회로 기판을 탑재하는 회로 기판 탑재 테이블을 구비한다.

여기서, 본 실시 형태에 있어서는 도 7[부품 장착부(150) 및 팔레트(160)의 개략도]에 도시한 바와 같이, 복수의 장착 헤드(151A, 151B)가 회로 기판(191)에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트(160)로부터 부품을 흡착하여 회로 기판 탑재 테이블(153)에 탑재되어 있는 회로 기판(191)에 흡착한 부품을 장착하도록 하고 있다.

이와 같이, 복수의 장착 헤드(151A, 151B)가 회로 기판(191) 및 팔레트에 동시에 액세스하는 경우에는 장착 헤드(151A, 151B)끼리 간섭할 때가 있다. 이로 인해, 장착 헤드(151A, 151B)끼리가 간섭할 때에는 도 8[장착 헤드(151B)가 퇴피 위치에 있는 경우를 설명하는 개략도]에 도시한 바와 같이, 어느 한 쪽의 장착 헤드(151A, 151B)[여기서는, 팔레트(160)로부터 먼 쪽에 있는 장착 헤드(151B)]를, 장착 헤드(151A, 151B)끼리가 간섭하지 않는 퇴피 위치[여기서는, 장착 헤드(151A)가 회로 기판(191)에 대하여 부품을 흡착하여 반송하고, 장착할 때의 이동 영역으로부터 벗어난 소정의 위치]로 퇴피시킬 필요가 있다.

또한, 본 발명에서는 장착 헤드(151A, 151B)가 될 수 있는 한 퇴피 위치에 퇴피하는 일이 없어 효율적으로 부품의 흡착, 반송 및 장착을 행할 수 있도록 부품 장착 설정 정보를 생성한다.

팔레트(160)는, 도 7에 도시한 바와 같이 부품 공급 유닛(161)을 적재하고, 적재한 부품 공급 유닛(161)을 제어하여 부품 공급 유닛(161)에 탑재되어 있는 부품을 장착 헤드(151A, 151B)의 흡착 위치에 배치한다.

입력부(170)는 정보의 입력을 접수한다.

출력부(171)는 정보를 출력한다.

통신부(172)는 네트워크(190)를 통하여 정보를 송수신한다.

이상에서 기재한 부품 장착 장치(110)는, 예를 들어 도 9[컴퓨터(900)의 개략도]에 도시한 바와 같은 CPU(Central Processing Unit)(901)와, 메모리(902)와, HDD(Hard Disk Drive) 등의 외부 기억 장치(903)와, CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory)이나 DVD-R0M(Digital Versatile Disk Read Only Memory) 등의 가반성을 갖는 기억 매체(904)에 대하여 정보를 판독 및 기입 장치(905)와, 키보드나 마우스 등의 입력 장치(906)와, 디스플레이 등의 출력 장치(907)와, 통신 네트워크에 접속하기 위한 NIC(Network Interface Card) 등의 통신 장치(908)를 구비한 컴퓨터(900)에 XY 로봇, 장착 헤드 및 회로 기판 탑재 테이블을 갖는 부품 실장 장치(도시하지 않음), 팔레트 장치(도시하지 않음)를 구비함으로써 실현 가능하다.

예를 들어, 기억부(120)는 CPU(901)가 메모리(902) 또는 외부 기억 장치(903)를 이용함으로써 실현 가능하고, 제어부(140)는 외부 기억 장치(903)에 기억되어 있는 소정의 프로그램을 메모리(902)에 로드하여 CPU(901)에 의해 실행함으로써 실현 가능하고, 부품 장착부(150)는 CPU(901)가 도시하지 않은 부품 실장 장치를 이용함으로써 실현 가능하고, 팔레트(160)는 CPU(901)가 도시하지 않은 팔레트 장치를 이용함으로써 실현 가능하고, 입력부(170)는 CPU(901)가 입력 장치(906)를 이용함으로써 실현 가능하고, 출력부(171)는 CPU(901)가 출력 장치(907)를 이용함으로써 실현 가능하고, 통신부(172)는 CPU(901)가 통신 장치(908)를 이용함으로써 실현 가능하다.

이 소정의 프로그램은 판독 및 기입 장치(905)를 통하여 기억 매체(904)로부터, 혹은 통신 장치(908)를 통하여 네트워크로부터, 외부 기억 장치(903)로 다운로드되고, 그로부터 메모리(902) 상으로 로드되어 CPU(901)에 의해 실행되도록 해도 좋다. 또한, 판독 및 기입 장치(905)를 통하여 기억 매체(904)로부터, 혹은 통신 장치(908)를 통하여 네트워크로부터, 메모리(902) 상으로 직접 로드되어 CPU(901)에 의해 실행되도록 해도 좋다.

도 10은 데이터베이스 서버(180)의 개략도이다.

도시한 바와 같이 데이터베이스 서버(180)는 기억부(181)와, 제어부(184)와, 통신부(185)를 구비한다.

기억부(181)는 회로 기판 마스터 정보 기억 영역(182)과, 부품 마스크 정보 기억 영역(183)을 구비한다.

회로 기판 마스터 정보 기억 영역(182)에는 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품과, 당해 부품의 장착 위치 및 각도를 특정하는 회로 기판 마스터 정보가 저장된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는 도 4에 도시한 바와 같은 실장 회로 기판 정보 테이블(122a)과 마찬가지의 구성을 갖는 테이블 정보가 회로 기판 마스터 정보로서 각각의 회로 기판마다 기억된다.

부품 마스터 정보 기억 영역(183)에는 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품의 구성을 특정하는 부품 마스터 정보가 기억된다. 예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 도 5에 도시한 바와 같은 실장 부품 정보 테이블(123a)과 마찬가지의 구성을 갖는 테이블 정보가 부품 마스터 정보로서 기억된다.

제어부(184)는 기억부(181)에 기억되는 정보를 관리한다. 특히, 본 실시 형태에 있어서는 부품 장착 장치(110)로부터의 요구에 따라 회로 기판 마스터 정보 기억 영역에 기억되어 있는 회로 기판 마스터 정보, 및 부품 마스터 정보 기억 영역(183)에 기억되어 있는 부품 마스터 정보를 부품 장착 장치(110)로 송신하는 처리를 제어한다.

통신부(185)는 네트워크(190)를 통하여 정보를 송수신한다.

이상에서 기재한 데이터베이스 서버(180)도, 예를 들어 도 9에 도시한 바와 같은 컴퓨터(900)에 의해 실현 가능하다.

예를 들어, 기억부(181)는 CPU(901)가 메모리(902) 또는 외부 기억 장치(903)를 이용함으로써 실현 가능하고, 제어부(184)는 외부 기억 장치(903)에 기억되어 있는 소정의 프로그램을 메모리(902)에 로드하여 CPU(901)에 의해 실행함으로써 실현 가능하고, 통신부(185)는 CPU(901)가 통신 장치(908)를 이용함으로써 실현 가능하다.

도 11은 부품 장착 장치(110)가 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 도 시하는 PAD(Problem Analysis Diagram)도이다.

또한, PAD에 대해서는, 후타무라 요시히코 저, 「정보 공학 기초 강좌4 프로그램 기법 PAD에 의한 구조화 프로그래밍」, 옴사 1984년에 상세하게 기재되어 있다.

우선, 부품 장착 설정 처리부(142)는 입력부(170)를 통하여 부품 장착 장치(110)의 이용자로부터 부품 장착 장치(110)에 의해 부품의 장착을 행하는 회로 기판의 종류를 특정하는 정보(예를 들어, 회로 기판 ID)의 입력을 접수한다(S10).

다음에, 부품 장착 설정 처리부(142)는 입력된 회로 기판 ID에 대응하는 회로 기판의 테이블 정보와, 당해 테이블 정보에 있어서 특정되는 부품 정보를 데이터베이스 서버(180)로부터 판독한다(S11).

구체적으로는, 부품 장착 설정 처리부(142)는 스텝 S10에서 입력된 회로 기판 ID를 특정하는 정보를 갖는 판독 요구를, 통신부(172)를 통하여 데이터베이스 서버(180)로 송신한다.

이와 같은 판독 요구를 수신한 데이터베이스 서버(180)에서는 제어부(184)가 판독 요구에 포함되어 있는 회로 기판 ID에 대응하는 테이블 정보를 회로 기판 마스터 정보 기억 영역(182)으로부터 취득한다. 또한, 제어부(184)는 취득한 테이블 정보의 부품 종류란에 저장되어 있는 부품 종류를 특정하는 정보(여기서는, 부품 종류명)를 추출하고, 추출한 부품 종류명에 대응하는 레코드를 부품 마스터 정보 기억 영역(183)으로부터 취득한다.

그리고, 제어부(184)는 이와 같이 하여 취득한 테이블 정보와 레코드를 부품 장착 장치(110)로 통신부(185)를 통하여 송신한다.

이와 같은 테이블 정보와 레코드를 수신한 부품 장착 장치(110)에서는, 부품 장착 설정 처리부(142)가 수신한 테이블 정보를 실장 회로 기판 정보 테이블(122a)로서 실장 기판 회로 정보 기억 영역(122)에 기억하고, 또한 수신한 레코드를 저장한 테이블을 생성하여 실장 부품 정보 테이블(123a)로서 실장 부품 정보 기억 영역(123)에 기억한다.

다음에, 블록 분할부(143)는 팔레트(160)를 가상적으로 미리 정해진 블록 폭(w)으로 분할하여 블록을 생성한다(S12). 또한, 이 처리에 대해서는, 도 12를 사용하여 상세하게 설명한다.

다음에, 배치 산출부(144)는 블록 분할부(143)에 의해 가상적으로 분할된 각 블록에 부품 공급 유닛을 배치한다(S13).

여기서는, 각 블록에 배치되는 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 수가 가능한 한 균등해지고, 또한 각 블록에 배치되는 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표가 가능한 한 근접하도록 부품 공급 유닛을 할당하는 블록을 결정하고, 결정한 블록에 있어서의 부품 공급 유닛의 위치를 산출한다. 또한, 이 처리에 대해서는 도 13 내지 도 15를 사용하여 상세하게 설명한다.

다음에 장착 그룹 산출부(145)는, 장착 헤드마다 당해 장착 헤드가 부품 흡착 위치로부터 부품 장착 위치의 사이를 일 왕복할 때에 장착되는 부품의 집합을 특정하는 장착 그룹을 산출한다(S14).

여기서, 장착 그룹의 산출은 각 장착 그룹에 있어서, 장착 그룹을 구성하는 부품을 저장하는 부품 공급 유닛이 모두 동일한 블록에 속하고, 또한 장착 그룹을 구성하는 부품의 장착 좌표가 가능한 한 근접하도록, 장착 그룹을 작성한다. 또한, 이 처리에 대해서는 도 16을 사용하여 상세하게 설명한다.

다음에, 그룹 할당 산출부(146)는, 장착 그룹 산출부(145)가 산출한 장착 그룹을 각 장착 헤드에 할당하여 부품 장착 유닛의 배치, 및 부품의 흡착 및 장착 순서를 특정한다(S15). 여기서, 장착 그룹의 각 장착 헤드로의 할당은, 각 장착 그룹에 속하는 구성 부품을 어느 장착 헤드의 몇 왕복째에 장착할지를 결정하는 것이다. 또한, 이 처리에 대해서는 도 17 및 도 18을 사용하여 상세하게 설명한다.

다음에, 그룹 할당 산출부(146)는 스텝 S10 내지 S15에 의해 산출된, 부품 공급 유닛 배치 및 부품 장착 순서를 각각 부품 공급 유닛 배치 섹션(124b), 및 부품 장착 순서 섹션(124e)에 저장함으로써 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)을 생성하여, 부품 장착 설정 정보 기억 영역(124)에 저장한다(S16).

그리고, 부품 장착 설정 처리부(142)는 생성된 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)을 미리 정해진 표시 형식으로 가공하여 출력부(171)에 표시한다(S17).

도 12는 도 11의 스텝 S12에 있어서의 팔레트를 블록으로 분할하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 블록 분할부(143)는, 각각의 블록을 특정하는 정보를 저장하는 블록 리스트를 작성한다(S20). 블록 리스트의 초기 상태는 공집합으로 한다.

다음에, 블록 분할부(143)는 블록 폭(w)을 산출한다(S21). 여기서, 블록 폭(w)은 장착 헤드의 최소 접근 거리 이상이며, 팔레트 폭 이하로 한다. 본 실시 형태에서는, 블록 폭(w)을 헤드 최소 접근 거리로 하나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.

다음에, 블록 분할부(143)는, 도 7에 도시한 바와 같이 팔레트(160)의 일단부를 원점으로 하고, 팔레트(160)의 일단부로부터 타단부를 향하는 방향을 플러스 방향으로 하는 z 좌표에 있어서의 좌표값을 의미하는 일시 변수(z)를 작성하여 0으로 초기화한다(S22).

다음에, 블록 분할부(143)는 변수(z)의 값이 팔레트 폭을 초과하지 않는 동안, 처리 스텝 S24, S25를 반복하여 실행한다(S23).

그리고, 블록 분할부(143)는 팔레트(160) 상의 범위[z, z+w]를 하나의 블록으로 하여 블록 리스트에 추가한다(S24).

다음에, 블록 분할부(143)는 일시 변수(z)를 z+w로 갱신한다(S25).

도 13은, 도 11에 있어서의 부품 공급 유닛의 배치를 산출하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛에 우선도를 부여한 리스트인 부품 공급 유닛 우선도 부여 리스트를 작성한다(S30). 여기서, 부품 공급 유닛 우선도첨부 리스트는, 부품 장착 장치(110)에 의해 회로 기판에 장착하는 부품을 탑재한 부품 공급 유닛을, 각 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 수를 키로 하여 내림차순으로 소트한 리스트이다.

다음에, 배치 산출부(144)는 각 블록에 할당되는 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 수가 가능한 한 균등해지고, 또한 각 블록에 있어서 각 부품 장착 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표가 가능한 한 근접하도록, 부품 공급 유닛을 탑재하는 블록을 할당한다(S31). 또한, 이 처리에 대해서는, 도 14를 사용하여 상세하게 설명한다.

다음에, 배치 산출부(144)는 각각의 블록마다 할당된 각 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표의 최단 순회로(巡廻路)를 근사하는 순회로를 사용하여, 각 부품 공급 유닛의 탑재 위치를 산출한다(S32). 또한, 이 처리에 대해서는, 도 15를 사용하여 상세하게 설명한다.

도 14는, 도 13의 스텝 S31에 있어서의 부품 공급 유닛의 블록 할당을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 배치 산출부(144)는, 도 13의 스텝 S30에서 생성한 부품 공급 유닛 우선도 부여 리스트가 빌 때까지 후술하는 스텝 S41 내지 S56을 반복하여 실행한다(S40).

스텝 S41에서는 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛 우선도 부여 리스트의 선두에 저장되어 있는 부품 공급 유닛(r)을 선택한다.

스텝 S42에서는, 배치 산출부(144)는 스텝 S41에서 선택한 부품 공급 유닛(r)을 탑재하는 블록을 가리키는 일시 변수(삽입처 블록 번호)인 insBlk을 -1로 초기화한다.

스텝 S43에서는 배치 산출부(144)는, 「각 블록에 탑재하는 부품 공급 유닛의 부품 장착수의 블록마다의 최대값」의 최소값을 의미하는 일시 변수 minMaxNum을, +∞[배치 산출부(144)가 취급할 수 있는 최대의 수]로 초기화한다.

스텝 S44에서는 배치 산출부(144)는, 이미 각 블록에 탑재된 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표와, 부품 공급 유닛(r)으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표의 거리의 최소값을 의미하는 일시 변수(minDist)를, +∞[배치 산출부(144)가 취급할 수 있는 최대의 수]로 초기화한다.

스텝 S45에서는 배치 산출부(144)는 도 11의 스텝 S12에서 생성된 블록 리스트에 저장되어 있는 모든 블록(blk)에 대해 후술하는 스텝 S46 내지 S52를 반복해 실행한다. 즉, 스텝 S45에서는, 도 11의 스텝 S12에서 생성된 블록 리스트에 저장되어 있는 블록으로부터, 후술하는 스텝 S46 내지 S52를 실행하고 있지 않은 임의의 블록(blk)을 선택하여 후술하는 스텝 S46 내지 S52를 실행한다.

스텝 S46에서는, 배치 산출부(144)는 스텝 S45에서 선택한 블록(blk)에 부품 공급 유닛(r)이 탑재 가능한지를 판정하여, 거짓이면 스텝 S47로 진행한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 이미 블록(blk)에 탑재가 결정되어 있는 부품 공급 유닛의 폭과, 부품 공급 유닛(r)의 폭의 합(wBlk)을 취하여 wBlk≤w가 성립되면 탑재 가능하다고 판정한다.

스텝 S47에서는 배치 산출부(144)는 스텝 S45로 되돌아가, 다른 블록을 선택하여 처리를 반복한다.

스텝 S48에서는 배치 산출부(144)는 블록(blk)에 부품 공급 유닛(r)을 탑재한다고 가정하여 블록(blk)에 탑재되는 모든 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 수를 산출하여 최대 장착점 수(maxNum)로 한다.

스텝 S49에서는, 배치 산출부(144)는 블록(blk)에 탑재되는 모든 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표와, 부품 공급 유닛(r)으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표의 거리(dist)를 산출한다. 여기서, 평균 장착 좌표는, 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품 각각의 장착 좌표의 상가 평균을, x 좌표 및 y 좌표 각각에 대하여 산출하면 좋다.

스텝 S50에서는 배치 산출부(144)는 이하의 2개의 조건식(조건식1, 조건식2) 중 어느 것이 성립될지 판정하여 거짓이면 스텝 S51로 진행하여 스텝 S45로 되돌아가 다른 블록을 선택하여 처리를 반복한다.

조건식1:maxNum<minMaxNum

조건식2:maxNum=minMaxNum, 또한 dist<minDist

스텝 S52에서는, 배치 산출부(144)는 insBlk, minMaxNum, minDist의 값을 각각 blk, maxNum, dist로 갱신한다.

스텝 S53에서는, 배치 산출부(144)는 insBlk이 -1인지를 판정하여 참이면 스텝 S54에 있어서, 「탑재할 수 없는 부품 공급 유닛이 있다」 등의 에러 메시지를 출력부(171)로 출력하여 이용자에게 보고하고, 처리를 종료한다.

스텝 S55에서는 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛(r)을 블록(insBlk)에 삽입, 즉 부품 공급 유닛(r)의 탑재 위치를 블록(insBlk)에 할당한다(블록 할당).

스텝 S56에서는, 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛(r)을 부품 공급 유닛 우선도 부여 리스트로부터 삭제한다.

도 15는 도 13의 스텝 S32에 있어서의 부품 공급 유닛의 탑재 위치를 산출하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 배치 산출부(144)는 배치 산출부(144)는 모든 블록(blk)에 대해, 후술하는 스텝 S61 내지 S69를 실행한다. 즉, 도 11의 스텝 S12에서 생성된 블록 리스트에 저장되어 있는 블록으로부터, 임의의 블록(blk)을 하나씩 선택하여 후술하는 스텝 S61 내지 S69를 실행한다.

스텝 S61에서는 배치 산출부(144)는 블록(blk)에 속하는 부품 공급 유닛의 리스트를 작성한다.

스텝 S62에서는 배치 산출부(144)는 후술하는 처리에서 이용하는 현재 좌표(cPtr)를 원점(O, O)으로 초기화한다. 여기서, 예를 들어 원점(O, O)의 위치는 도 7에 도시한 바와 같이 직사각형 상에 형성된 회로 기판(191)의 임의의 코너부(도 7에서는, 바라보아 좌측 하방의 코너부)로 하면 되나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.

스텝 S63에서는 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛의 탑재 위치를 가리키는 일시 변수(u)를, 블록(blk)의 개시 위치로 초기화한다. 여기서, 블록의 개시 위치는, 도 7에 도시한 바와 같은 z축 상의 위치에서 특정하면 된다.

스텝 S64에서는 배치 산출부(144)는 스텝 S61에서 작성한 부품 공급 유닛 리스트가 빌 때까지, 후술하는 스텝 S65 내지 S69를 실행한다.

스텝 S65에서는 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛 리스트를 순서대로 조사하여, 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표가 현재 좌표(cPtr)에 가장 가까운 부품 공급 유닛(r)을 선택한다.

스텝 S66에서는 배치 산출부(144)는 스텝 S65에서 선택된 부품 공급 유닛(r) 의 탑재 위치를 u로 설정한다.

스텝 S67에서는 배치 산출부(144)는 현재 좌표(cPtr)를 부품 공급 유닛(r)으로부터 장착되는 부품의 평균 장착 좌표로 갱신한다.

스텝 S68에서는 배치 산출부(144)는 부품 공급 유닛(r)을 부품 공급 유닛 리스트로부터 삭제한다.

스텝 S69에서는 배치 산출부(144)는 좌표(u)를 [u+부품 공급 유닛(r)의 폭]으로 갱신한다.

도 16은 도 11의 스텝 S14에 있어서의 장착 그룹을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 장착 그룹 산출부(145)는 도 11의 스텝 S12에서 생성된 블록 리스트에 속하는 모든 블록(blk)에 대해 후술하는 스텝 S71 내지 S80을 실행한다(S70). 즉, 도 11의 스텝 S12에서 생성된 블록 리스트에 속하는 모든 블록으로부터 블록(blk)을 하나씩 선택하여 후술하는 스텝 S71 내지 S80을 실행한다.

스텝 S71에서는 장착 그룹 산출부(145)는 장착 그룹 리스트를 작성한다. 여기서, 장착 그룹 리스트의 초기 상태는 공집합이다.

스텝 S72에서는, 장착 그룹 산출부(145)는 블록(blk)에 속하는 부품 공급 유닛으로부터 장착되는 부품의 리스트인 장착 부품 리스트를 생성한다.

스텝 S73에서는 장착 그룹 산출부(145)는 후술하는 처리에서 사용하는 현재 흡착 좌표(cPPtr)를 원점[여기서는, 도 7에 도시하는 z축의 원점(0)], 현재 장착 좌표(cMPtr)를 원점[여기서는, 도 7에 도시하는 x-y 좌표에 있어서의 원점(0, O)] 으로 초기화한다.

스텝 S74에서는 장착 그룹 산출부(145)는 장착 부품 리스트가 빌 때까지, 후술하는 스텝 S75 내지 S80을 실행한다.

스텝 S75에서는, 장착 그룹 산출부(145)는 신규 장착 그룹(g)(여기서는, 공집합)을 장착 그룹 리스트에 추가한다.

스텝 S76에서는 장착 그룹 산출부(145)는 장착 그룹(g)의 사이즈(구성 부품수)가 1개의 장착 헤드에 설치되어 있는 흡착 노즐수보다 작은 동안, 후술하는 스텝 S77 내지 S80을 실행한다.

스텝 S77에서는 장착 그룹 산출부(145)는 장착 부품 리스트를 순서대로 조사하여, 「부품을 저장하는 부품 공급 유닛의 탑재 위치와, 현재 흡착 좌표(cPPtr)의 거리」와, 「부품의 장착 좌표와, 현재 장착 좌표(cMPtr)의 거리」라고 하는 합이 최소의 부품(c)을 선택한다.

스텝 S78에서는 장착 그룹 산출부(145)는 부품(c)을 장착 그룹(g)에 추가한다.

스텝 S79에서는 장착 그룹 산출부(145)는 현재 흡착 좌표(cPPtr)를 부품(c)을 저장하는 부품 공급 유닛의 탑재 위치로 갱신하고, 현재 장착 좌표(cMPtr)를 부품(c)의 장착 좌표로 갱신한다.

스텝 S80에서는 장착 그룹 산출부(145)는 부품(c)을 장착 부품 리스트로부터 삭제한다.

도 17은, 도 11의 스텝 S15에 있어서의 장착 그룹의 할당을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도이다.

우선, 스텝 S90에서는 그룹 할당 산출부(146)는 후술하는 스텝 S91 내지 S94를 행함으로써 각 장착 그룹간의 간섭량(부품 공급 유닛 탑재 위치, 부품 장착 좌표의 겹치는 상태를 의미한다)을 산출한다.

스텝 S91에서는 그룹 할당 산출부(146)는 도 11의 스텝 S14에 있어서의 장착 그룹을 산출하는 처리로 작성한 장착 그룹 리스트에 속하는 장착 그룹의 모든 페어의 조합(g1, g2)에 대해, 후술하는 스텝 S92 내지 S94를 실행한다. 즉, 그룹 할당 산출부(146)는, 도 11의 스텝 S14에 있어서의 장착 그룹을 산출하는 처리로 작성한 장착 그룹 리스트에 속하는 장착 그룹의 모든 페어의 조합으로부터, 임의의 페어의 조합(g1, g2)을 하나씩 선택하여 후술하는 스텝 S92 내지 S94를 실행한다.

스텝 S92에서는, 그룹 할당 산출부(146)는 조합(g1, g2) 사이의 흡착 시 간섭량(corP)(g1, g2)을 하기의 수학식 1로부터 산출한다.

여기서, 수학식 1 중의 zMin1, zMax1은 각각 장착 그룹(g1)의 구성 부품을 저장하는 부품 공급 유닛의 탑재 위치의 최소값, 최대값이며, zMin2, zMax2는 각각 장착 그룹(g2)의 구성 부품을 저장하는 부품 공급 유닛의 탑재 위치의 최소값, 최대값이다. 또한, Max(A,B)는 A 및 B 내의 최대값을 선택하는 것을 나타내고, Min(C, D)은 C 및 D 내의 최소값을 선택하는 것을 나타낸다.

스텝 S93에서는 그룹 할당 산출부(146)는 조합(g1, g2) 사이의 장착 시 간섭량(corM)(g1, g2)을, 하기의 수학식 2에 의해 산출한다.

수학식 2 중의 xMin1, xMax1은 각각 장착 그룹(g1)의 구성 부품의 장착 위치의 x 좌표의 최소값, 최대값이며, yMin1, yMax1은 각각 장착 그룹(g1)의 구성 부품의 장착 위치의 y 좌표의 최소값, 최대값이며, xMin2, xMax2는 각각 장착 그룹(g2)의 구성 부품의 장착 위치의 x 좌표의 최소값, 최대값이며, yMin2, yMax2는 각각 장착 그룹(g2)의 구성 부품의 장착 위치의 y 좌표의 최소값, 최대값이다.

스텝 S94에서는 그룹 할당 산출부(146)는 장착 그룹간 간섭량(cor)(g1, g2)을 하기의 수학식 3에 의해 산출한다.

스텝 S95에서는, 그룹 할당 산출부(146)는 장착 그룹 간섭 그래프를 구축한다. 여기서, 장착 그룹 간섭 그래프란, 도 11의 스텝 S14에 있어서 생성된 장착 그룹을 「노드」, 상술한 스텝 S94에서 산출한 장착 그룹 간섭량을, 노드를 연결하는 「에지(edge)」의 가중치로 하는 그래프 구조이다.

도 18은 장착 그룹 간섭 그래프(192)의 개략도이다. 도면 중에 있어서, 노 드는 192a, 에지는 192b로 나타내고 있다.

스텝 S96에서는, 상술한 스텝 S95에서 구축한 장착 그룹 간섭 그래프의 최적 매칭을 산출한다. 이하, 최적 매칭을 구성하는 에지가 결합하는 장착 그룹의 조합을 「장착 그룹 페어」라고 칭한다.

그리고, 최적 매칭은 도 18에 도시한 바와 같은 장착 그룹 간섭 그래프를 구성하는 에지 중에서 다음 (a) 내지 (c)의 조건을 만족시키는 집합(매칭)을 구함으로써 산출된다.

(a) 각 노드에 접속되는 에지 중 매칭으로서 선택되는 에지는 1개 이하.

(b) 가능한 한 많은 에지로 구성된다. 예를 들어, 노드 수가 짝수인 경우에는 (노드 수)÷2, 노드 수가 홀수인 경우에는 (노드 수-1)÷2로부터 내림차순으로 최적인 것으로 판단한다.

(c) 매칭에 속하는 에지의 가중치의 합이 가능한 한 작다.

또한, 최적 매칭에 속하는 에지가 결합하는 장착 그룹을 각 왕복에 있어서 각 장착 그룹이 장착하는 장착 그룹으로 하면, 흡착 시, 장착 시의 간섭이 적은, 즉 퇴피 동작이 적어 실장 시간이 짧게 된다.

또한, 최적 매칭의 산출 방법으로서는 헝가리안법(헝가리법)이 알려져 있으나, 예를 들어 가중치가 작은 에지로부터 순서대로 에지를 매칭에 추가하는 방법으로 산출해도 좋다.

상술한 바와 같이, 각 장착 그룹을 1개의 블록에 속하는 부품 공급 유닛만으로 장착 가능하게 함으로써 흡착 시에 간섭하지 않는 장착 그룹의 페어를 많이 만 들어 낼 수 있다.

스텝 S97에서는 그룹 할당 산출부(146)는 스텝 S96에서 산출한 장착 그룹 페어를 소트한다. 소트의 기준으로서는, 예를 들어 장착 그룹 페어를 정의하는 에지의 무게 값의 내림차순 등을 이용하면 좋다. 페어가 되지 않은 장착 그룹은 에지 가중치(o)로 한다.

스텝 S98에서는 그룹 할당 산출부(146)는 스텝 S96에서 산출한 모든 장착 그룹 페어(p)에 대해 스텝 S99를 반복해 실행한다.

스텝 S99에서는 그룹 할당 산출부(146)는 장착 그룹 페어(p)에 속하는 각 장착 그룹을 각 장착 헤드에 할당한다. 여기서는, 장착 그룹 페어(p)에 속하는 장착 그룹 중, 장착 그룹의 구성 부품의 장착 좌표(y축)의 최소값이 작은 쪽의 장착 그룹, 및 페어가 되지 않은 장착 그룹을 팔레트로부터 먼 측의 장착 헤드[도 7에서는 장착 헤드(151B)]에 할당하도록 하고 있으나, 이러한 형태에 한정되지 않고, 장착 그룹 페어(p)에 속하는 각 장착 그룹이 따로인 장착 헤드에 할당되면, 어떤 할당 방법이어도 좋다.

스텝 S100에서는 그룹 할당 산출부(146)는, 각 부품의 흡착/장착순을 산출한다. 예를 들어, 본 실시 형태에서는 각 장착 헤드에 할당된 장착 그룹에 대해서는 상술한 스텝 S97에서 소트한 순, 각 장착 그룹 내에 있어서는 도 11의 스텝 S14에 있어서, 장착 그룹에 추가한 순으로 부품의 흡착/장착 순서를 설정하고 있으나, 이와 같은 형태에 한정되지 않는다.

도 19는 부품 장착 장치(110)에 있어서 부품을 장착하는 수순을 도시하는 PAD도이다.

우선, 스텝 S110에서는 부품 장착 장치(110)의 전체 제어부(141)는 부품 장착부(150)의 회로 기판 테이블을 제어함으로써 부품을 장착하는 위치에 회로 기판을 배치한다.

스텝 S111에서는 전체 제어부(141)는 모든 부품이 장착될 때까지 스텝 S112 및 S113을 반복한다.

스텝 S112에서는 전체 제어부(141)는 부품 장착 설정 정보 기억 영역(124)에 기억되어 있는 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)의 흡착/장착 순서란(1241)에 저장된 흡착 순서에 따라, 다음 왕복으로 장착해야 할 부품을 부품 장착부(150)의 장착 헤드를 사용하여 흡착한다.

스텝 S113에서는 전체 제어부(141)는 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)의 흡착/장착 순서란(1241)에 저장된 장착 순서에 따라 부품 장착부(150)의 장착 헤드를 사용하여 부품을 장착한다.

스텝 S114에서는 전체 제어부(141)는 부품 장착부(150)의 회로 기판 테이블을 제어함으로써 부품을 장착한 회로 기판(0107)을 배출한다.

이상과 같이, 본 발명에 따르면 회로 기판과, 이 회로 기판에 대하여 일방향으로 배치된 팔레트에 복수의 장착 헤드가 동시에 액세스하는 부품 장착 장치에 있어서, 장착 헤드의 퇴피 동작을 고려하여 부품의 장착 설정을 행할 수 있기 때문에 이용자는 짧은 시간에 원하는 회로 기판을 생산할 수 있다.

또한, 팔레트를 가상적으로 복수의 블록으로 분할하여 각 장착 헤드의 각 왕 복에 있어서, 동일 블록 내에 탑재되는 부품 공급 유닛에 저장된 부품만을 흡착, 및 장착하도록 부품 장착 설정을 행하기 때문에 퇴피 동작이 적은 부품 장착 설정을 할 수 있다.

이상에 기재한 실시 형태에 있어서는, 부품 장착부(150)와, 팔레트(160)를 갖는 부품 장착 장치(110)에 있어서, 부품 장착 설정 정보를 산출하도록 하고 있으나, 이러한 형태에 한정되지 않고, 예를 들어 도 20[부품 장착 설정 산출 장치(210)의 개략도]에 도시한 바와 같은 부품 장착 설정 산출 장치(210)에 있어서 부품 장착 설정 정보(부품 장착 설정 테이블)를 작성하여 부품 장착 장치로 송신하도록 해도 좋다.

여기서, 도시한 바와 같이 부품 장착 설정 산출 장치(210)는 기억부(120)와, 제어부(140)와 입력부(170)와, 출력부(171)와, 통신부(172)를 구비하고, 이들은 부품 장착 장치(110)의 기억부(120), 제어부(140)와, 입력부(170)와, 출력부(171)와, 통신부(172)와 마찬가지로 기능한다.

또한, 이상에 기재한 부품 장착 설정 산출 장치(210)는, 예를 들어 도 9에 도시한 바와 같은 컴퓨터(900)에 의해 실현 가능하다.

예를 들어, 기억부(120)는 CPU(901)가 메모리(902) 또는 외부 기억 장치(903)를 이용함으로써 실현 가능하고, 제어부(140)는 외부 기억 장치(903)에 기억되어 있는 소정의 프로그램을 메모리(902)에 로드하여 CPU(901)에 의해 실행함으로써 실현 가능하고, 부품 장착부(150)는 CPU(901)가 도시하지 않은 부품 실장 장치를 이용함으로써 실현 가능하고, 팔레트(160)는 CPU(9O1)가 도시하지 않은 팔레 트 장치를 이용함으로써 실현 가능하고, 입력부(170)는 CPU(901)가 입력 장치(906)를 이용함으로써 실현 가능하고, 출력부(171)는 CPU(901)가 출력 장치(907)를 이용함으로써 실현 가능하고, 통신부(172)는 CPU(901)가 통신 장치(908)를 이용함으로써 실현 가능하다.

도 1은 부품 장착 시스템(100)의 개략도.

도 2는 부품 장착 장치(110)의 개략도.

도 3은 부품 장착 장치 정보 테이블(121a)의 개략도.

도 4는 실장 회로 기판 정보 테이블(122a)의 개략도.

도 5는 실장 부품 정보 테이블(123a)의 개략도.

도 6은 부품 장착 설정 정보 테이블(124a)의 개략도.

도 7은 부품 장착부(150) 및 팔레트(160)의 개략도.

도 8은 장착 헤드(151B)가 퇴피 위치에 있을 경우를 설명하는 개략도.

도 9는 컴퓨터(900)의 개략도.

도 10은 데이터베이스 서버(180)의 개략도.

도 11은 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 12는 팔레트를 블록으로 분할하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 13은 부품 공급 유닛의 배치를 산출하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 14는 부품 공급 유닛의 블록 할당을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 15는 부품 공급 유닛의 탑재 위치를 산출하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 16은 장착 그룹을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 17은 장착 그룹의 할당을 산출하는 처리를 도시하는 PAD도.

도 18은 장착 그룹 간섭 그래프(192)의 개략도.

도 19는 부품을 장착하는 수순을 도시하는 PAD도.

도 20은 부품 장착 설정 산출 장치(210)의 개략도.

<부호의 설명>

100 : 부품 장착 시스템

110 : 부품 장착 장치

120 : 기억부

121 : 부품 장착 장치 정보 기억 영역

122 : 실장 부품 회로 기판 정보 기억 영역

123 : 실장 부품 정보 기억 영역

124 : 부품 장착 설정 정보 기억 영역

141 : 전체 제어부

140 : 제어부

142 : 부품 장착 설정 처리부

143 : 블록 분할부

144 : 배치 산출부

145 : 장착 그룹 산출부

146 : 그룹 할당 산출부

170 : 입력부

171 : 출력부

172 : 통신부

180 : 데이터베이스 서버

Claims

복수의 장착 헤드가, 팔레트로부터 부품을 흡착하는 동작을 동시에 행하여, 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 부품을 장착하는 동작을 동시에 행할 수 있는 부품 장착 장치이며,

상기 복수의 장착 헤드가, 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록 상기 팔레트로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하는 처리와,

각각의 장착 헤드에 상기 페어가 된 그룹 각각에 포함되는 부품을 흡착시키는 동작을 동시에 행하게 하여, 흡착시킨 부품을 회로 기판에 장착시키는 동작을 동시에 행하게 하는 처리를 행하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어부는,

미리 정해진 좌표에 가까운 위치로부터 흡착되는 부품 및 미리 정해진 좌표에 가까운 위치에 장착되는 부품에 의해 상기 그룹을 생성하고, 상기 그룹의 조합 중에서, 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되는 페어를 특정하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 장치.
제2항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 그룹이 중복되지 않고 생성 가능한 최대수의 조합 중에서, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량과, 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량의 합이 최소가 되도록 상기 페어를 특정하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 장치.
제3항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 그룹에 포함되는 부품의 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위를, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량으로 하고,

상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 x 좌표의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서의 x 좌표의 최소값 및 최대값의 중복 부분, 및 상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 y 좌표의 최소값 및 최대값과 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서의 y 좌표의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위의 가산값을 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리 간섭량으로 하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 장치.
제2항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 팔레트를, 상기 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않는 최소폭 이상이며, 상기 팔레트의 폭 이하의 미리 정해진 폭의 블록으로 분할하고, 분할한 블록 중에서 상기 그룹을 생성하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 장치.
복수의 장착 헤드가 팔레트로부터 부품을 흡착하는 동작을 동시에 행하여, 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 부품을 장착하는 동작을 동시에 행할 때의, 각각의 장착 헤드가 부품을 흡착하여 장착하는 순서를 특정하는 부품 장착 설정 정보를 생성하는 부품 장착 설정 산출 장치이며,

상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록 상기 팔레트로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하는 처리와,

각각의 장착 헤드에, 상기 페어가 된 그룹 각각에 포함되는 부품을 흡착시키는 동작, 흡착시킨 부품을 회로 기판에 장착시키는 동작을 동시에 행하게 하도록 상기 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 행하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 장치.
제6항에 있어서, 상기 제어부는

미리 정해진 좌표에 가까운 위치로부터 흡착되는 부품 및 미리 정해진 좌표에 가까운 위치에 장착되는 부품에 의해 상기 그룹을 생성하고, 상기 그룹의 조합 중에서 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되는 페어를 특정하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 장치.
제7항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 그룹이 중복되지 않고 생성 가능한 최대수의 조합 중에서, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량과, 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량의 합이 최소가 되도록 상기 페어를 특정하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 장치.
제8항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 그룹에 포함되는 부품의 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위를, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량으로 하고,

상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 x 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서 의 x 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분, 및 상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 y 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서의 y 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위의 가산값을, 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리 간섭량으로 하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 장치.
제7항에 있어서, 상기 제어부는,

상기 팔레트를, 상기 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않는 최소폭 이상이며, 상기 팔레트의 폭 이하의 미리 정해진 폭의 블록으로 분할하고, 분할한 블록 중에서 상기 그룹을 생성하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 장치.
컴퓨터를,

복수의 장착 헤드가, 팔레트로부터 부품을 흡착하는 동작을 동시에 행하여, 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 부품을 장착하는 동작을 동시에 행할 때의, 각각의 장착 헤드가 부품을 흡착하여 장착하는 순서를 특정하는 부품 장착 설정 정보를 생성하는 부품 장착 설정 산출 장치로서 기능시키는 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체이며,

상기 컴퓨터를,

상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록 상기 팔레트로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하는 처리와,

각각의 장착 헤드가, 상기 페어가 된 그룹 각각에 포함되는 부품을 흡착하는 동작, 흡착한 부품을 회로 기판에 장착하는 동작을 동시에 행하게 하도록, 상기 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 행하는 제어 수단으로서 기능시키는 것을 특징으로 하는, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
제11항에 있어서, 상기 제어 수단에,

미리 정해진 좌표에 가까운 위치로부터 흡착되는 부품 및 미리 정해진 좌표에 가까운 위치에 장착되는 부품에 의해 상기 그룹을 생성하고, 상기 그룹의 조합 중에서 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되는 페어를 특정하는 처리를 행하게 하는 것을 특징으로 하는, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
제12항에 있어서, 상기 제어 수단에,

상기 그룹이 중복되지 않고 생성 가능한 최대수의 조합 중에서, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량과, 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량의 합이 최소가 되도록, 상기 페어를 특정하는 처리를 행하게 하는 것을 특징으로 하는, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
제13항에 있어서, 상기 제어 수단에,

상기 그룹에 포함되는 부품의 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 흡착 위치에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위를, 상기 팔레트로부터 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 흡착할 때의 장착 헤드끼리의 간섭량으로 하고,

상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 x 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서의 x 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분, 및 상기 그룹에 포함되는 부품의 장착 위치에 있어서의 y 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값과, 상기 그룹과 조합되는 상기 그룹에 포함되는 장착 위치에 있어서의 y 좌표에 있어서의 최소값 및 최대값의 중복 부분의 좌표 범위의 가산값을, 상기 회로 기판에 상기 복수의 장착 헤드가 동시에 부품을 장착할 때의 장착 헤드끼리가 간섭량으로 하는 처리를 행하게 하는 것을 특징으로 하는, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
제11항에 있어서, 상기 제어 수단에,

상기 팔레트를, 상기 복수의 장착 헤드가 간섭하지 않는 최소폭 이상이며, 상기 팔레트의 폭 이하의 미리 정해진 폭의 블록으로 분할하고, 분할한 블록 중에서 상기 그룹을 생성시키는 것을 특징으로 하는, 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
복수의 장착 헤드가 팔레트로부터 부품을 흡착하는 동작을 동시에 행하여, 당해 팔레트에 대하여 일방향으로 배치된 회로 기판에 부품을 장착하는 동작을 동시에 행할 때의, 각각의 장착 헤드가 부품을 흡착하여 장착하는 순서를 특정하는 부품 장착 설정 정보를 생성하는 부품 장착 설정 산출 장치가 행하는 부품 장착 설정 산출 방법이며,

상기 부품 장착 설정 산출 장치의 제어부가, 상기 팔레트로부터 부품을 흡착하여 상기 회로 기판에 부품을 장착하는 일 동작에 있어서, 상기 복수의 장착 헤드가 동작하는 영역의 중복이 최소가 되도록, 상기 팔레트로부터 동시에 복수의 장착 헤드가 흡착하는 부품의 그룹의 페어를 특정하는 처리를 행하는 과정과,

각각의 장착 헤드에, 상기 페어가 된 그룹 각각에 포함되는 부품을 흡착시키는 동작, 흡착시킨 부품을 회로 기판에 장착하는 동작을 동시에 행하도록 상기 부품 장착 설정 정보를 생성하는 처리를 행하는 과정을 구비하는 것을 특징으로 하는, 부품 장착 설정 산출 방법.