ATE556574T1 - Komponentenpositionierungsvorrichtung, vorrichtung zur berechnung der einstellung der komponentenpositionierungsvorrichtung, programm und verfahren zur berechnung der komponentenpositionierungseinstellung - Google Patents

Komponentenpositionierungsvorrichtung, vorrichtung zur berechnung der einstellung der komponentenpositionierungsvorrichtung, programm und verfahren zur berechnung der komponentenpositionierungseinstellung

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ATE556574T1
ATE556574T1 AT09008000T AT09008000T ATE556574T1 AT E556574 T1 ATE556574 T1 AT E556574T1 AT 09008000 T AT09008000 T AT 09008000T AT 09008000 T AT09008000 T AT 09008000T AT E556574 T1 ATE556574 T1 AT E556574T1
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AT
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component positioning
calculation
setting
circuit board
components
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AT09008000T
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Takafumi Chida
Takahiro Nakano
Koichi Izuhara
Yoshiyuki Tsujimoto
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Hitachi High Tech Instr Company Ltd
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5573509B2 (ja) * 2010-09-02 2014-08-20 富士通株式会社 設計支援装置,設計支援プログラムおよび同プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体
US8525830B2 (en) 2010-09-17 2013-09-03 The Boeing Company Point cloud generation system
JP6043993B2 (ja) * 2011-10-31 2016-12-14 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法
US8556162B2 (en) * 2011-11-21 2013-10-15 The Boeing Company Component programming system
JP6534621B2 (ja) * 2016-01-22 2019-06-26 ヤマハ発動機株式会社 容器方向決定装置、実装機、及び容器方向決定方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
JPH09307286A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Tenryu Technic:Kk 電子部品実装装置およびその方法
JP3962139B2 (ja) 1997-12-17 2007-08-22 山形カシオ株式会社 部品搭載プログラム作成装置及び媒体
US6538244B1 (en) * 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
JP4616524B2 (ja) * 2001-07-27 2011-01-19 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US6826738B2 (en) * 2002-05-10 2004-11-30 Pdf Solutions, Inc. Optimization of die placement on wafers
JP4017972B2 (ja) * 2002-12-03 2007-12-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品装着装置における同一実装サイクルでの装着部品の組み合わせ決定方法
US7076313B2 (en) * 2003-06-06 2006-07-11 Visteon Global Technologies, Inc. Method for optimizing configuration of pick-and-place machine
US7188409B2 (en) * 2003-10-31 2007-03-13 Universal Instruments Corp. Method for rejecting component during a placement cycle
JP4451769B2 (ja) 2004-12-20 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品装着装置の部品装着設定方法
JP4733499B2 (ja) * 2005-10-31 2011-07-27 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4719639B2 (ja) * 2006-07-07 2011-07-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 設定装置及びプログラム

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