KR20090131045A - 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 언더범프메탈과 범프와의 스트레스를 감소시키기 위한 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는, 상면에 복수개의 칩 패드를 구비한 기판; 상기 칩 패드를 노출시키는 제1 패시베이션층; 상기 제1 패시베이션층을 관통하여 상기 칩 패드에 접속되는 비아; 상기 제1 패시베이션층 상에 형성되고, 상기 비아에 접속되는 금속 배선층; 상기 제1 패시베이션층 상에 금속 배선층과 연결되도록 형성되며, 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴이 형성된 언더범프메탈; 상기 언더범프메탈이 노출되도록 상기 제1 패시베이션층 상에 형성된 제2 패시베이션층; 상기 버퍼 패턴 상에 형성된 제1 범프; 및 상기 트렌치를 충진시키고, 상기 제1 범프 및 언더범프메탈 상에 형성된 제2 범프;를 포함할 수 있다.
웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 스트레스, 균열, 언더범프메탈(UBM), 버퍼 패턴

Description

웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법{WAFER LEVEL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 배선층의 언더범프메탈 중심부에 트렌치를 통한 버퍼 패턴을 형성함으로써, 언더범프메탈과 그 상부에 형성되는 범프와의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package; WLP) 및 그 제조 방법에 관한 것이다
전자 제품이 점차 소형화, 경량화, 고속화, 그리고 고용량화 됨에 따라, 반도체 패키지에서도 전자 제품의 개발 방향에 대응할 수 있도록 새로운 구조를 갖는 반도체 패키지의 개발이 요구되고 있다. 현재까지 소개된 반도체 패키지 중에서 경박 단소화 및 고속화에 가장 적합한 반도체 패키지가 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)로 알려져 있다.
이러한, 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package)는 반도체 칩을 웨이퍼로부터 분리하지 않은 상태에서 진행 및 형성되는 패키지를 말한다.
이하, 관련도면을 참조하여 종래의 웨이퍼 레벨 패키지에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 웨이퍼 레벨 패키지를 나타난 단면도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 레벨 패키지는 칩 패드(11: chip pad) 및 칩 패드(11)들을 보호하기 위한 패시베이션층(121: passivation layer)을 포함하는 실리콘 기판(10: silicon substrate)이 제공된다.
그리고, 실리콘 기판(10)의 상부면은 칩 패드(11)가 노출되도록 절연층(13: dielectric layer; 이하 제1 절연층이라 한다)이 소정의 두께로 형성되며, 제1 절연층(13) 상부에는 칩 패드(11)와 연결되며 칩 패드(11)의 재배열을 위한 금속 배선층(14)과 볼 패드부(15)가 형성된다.
또한, 금속 배선층(14)과 볼 패드부(15) 상에는 제1 절연층(13)과 금속 배선층(14)을 덮고 있으며, 볼 패드부(15)의 일부를 노출되게 하는 제2 절연층(16)이 형성된다.
아울러, 제2 절연층(16)에 의해 노출된 볼 패드부(15)에는 원형 솔더볼(17)이 형성된다.
그런데, 웨이퍼 레벨에서 제조된 일반적인 웨이퍼 레벨 패키지는 상기 솔더 볼(17)을 실장 할 때 볼 패드부(15)와 솔더 볼(17) 사이의 계면에서 크랙이 발생하여 저항이 증가하게 되고, 저항이 심할 경우 오픈 현상이 발생하게 되어 소자의 신 뢰성이 떨어지는 문제가 있었다.
이러한 솔더 볼(17)의 접합 불량을 개선하기 위한 기술이, SONY CORP에 의해 출원되어 등록된 일본등록특허 제3975569호에 "두개의 볼 범프"라는 제목으로 개시된 바 있다.
상술한 "두개의 볼 범프"는 반도체 디바이스의 전극패드 상에 형성된 고융점 납땜으로 이루어지는 제1의 납땜 볼 범프와, 전극 패드에 대해 적어도 수직 방향으로 제1의 납땜 볼 범프에 겹치는 제2의 납땜 볼 범프로 구성되어, 반도체 디바이스와 프린트 배선 기판 사이의 열 스트레스가 완화함과 동시에 접합 부분의 강도가 높이는 것이다.
그러나, 이 기술은 솔더 볼을 다층으로 형성함에 따라 칩 사이즈가 증가 및 공정 단계의 증가를 야기하는 문제점을 가지고 있다.
또한, 솔더 볼의 면적을 증가시키면 기판과 절연층 및 볼 패드에 형성되는 기생 정전용량(parasitic capacitance)이 증가하여 신호 전달 속도가 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 볼 패드로 이용되는 언더범프메탈 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 형성시킴으로써, 언더범프메탈과 범프와의 접합 신뢰성을 향상시키기 위한 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는, 상면에 복수개의 칩 패드를 구비한 기판; 상기 칩 패드를 노출시키는 제1 패시베이션층; 상기 제1 패시베이션층을 관통하여 상기 칩 패드에 접속되는 비아; 상기 제1 패시베이션층 상에 형성되고, 상기 비아에 접속되는 금속 배선층; 상기 제1 패시베이션층 상에 금속 배선층과 연결되도록 형성되며, 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴이 형성된 언더범프메탈; 상기 언더범프메탈이 노출되도록 상기 제1 패시베이션층 상에 형성된 제2 패시베이션층; 상기 버퍼 패턴 상에 형성된 제1 범프; 및 상기 트렌치를 충진시키고, 상기 제1 범프 및 언더범프메탈 상에 형성된 제2 범프;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 버퍼 패턴은 상기 언더범프메탈 중심에 원형으로 형성되고, 상기 트렌치는 상기 제1 패시베이션층 상부가 노출되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 범프는 상기 제1 범프보다 은(Ag)의 함유량이 높은 물질로 형성되고, 상기 제2 범프는 에폭시 물질로 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 변형예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는, 상면에 복수개의 칩 패드를 구비한 기판; 상기 칩 패드를 노출시키는 제1 패시베이션층; 상기 제1 패시베이션층을 관통하여 상기 칩 패드에 접속되는 비아; 상기 제1 패시베이션층 상에 형성되고, 상기 비아에 접속되는 금속 배선층; 상기 제1 패시베이션층 상에 금속 배선층과 연결되도록 형성되며, 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴이 형성된 언더범프메탈; 상기 언더범프메탈이 노출되도록 상기 제1 패시베이션층 상에 형성된 제2 패시베이션층; 및 상기 트렌치를 충진시키고, 상기 버퍼 패턴 및 언더범프메탈 상에 형성된 범프;를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법은, 복수개의 칩 패드가 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제1 패시베이션층을 형성하는 단계; 상기 제1 패시베이션층을 패터닝하여 상기 칩 패드를 노출시키는 비아를 형성하는 단계; 상기 비아를 포함하는 제1 패시베이션층 상에 금속물질을 도포하는 단계; 상기 금속물질을 패터닝하여 상기 비아와 연결되는 금속 배선층 및 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 갖는 언더범프메탈을 형성하는 단계; 상기 언더범프메탈 상부가 오픈되도록 제 2 패시베이션층을 형성하는 단계; 상기 버퍼 패턴 상에 제1 범프를 형성하는 단계; 및 상기 트렌치를 충진시키고, 상기 제1 범프 및 언더범프메탈 상에 제2 범프를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 버퍼 패턴은 상기 언더범프메탈 중심에 원형으로 형성되고, 상기 트렌치는 상기 제1 패시베이션층 상부가 노출되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 범프는 상기 제1 범프보다 은(Ag)의 함유량이 높은 물질을 사용하여 형성되고, 상기 제1 범프는 에폭시 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 변형예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법은, 복수개의 칩 패드가 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 제1 패시베이션층을 형성하는 단계; 상기 제1 패시베이션층을 패터닝하여 상기 칩 패드를 노출시키는 비아를 형성하는 단계; 상기 비아를 포함하는 제1 패시베이션층 상에 금속물질을 도포하는 단계; 상기 금속물질을 패터닝하여 상기 비아와 연결되는 금속 배선층 및 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 갖는 언더범프메탈을 형성하는 단계; 상기 언더범프메탈 상부가 오픈되도록 제 2 패시베이션층을 형성하는 단계; 및 상기 트렌치를 충진시키고, 상기 버퍼 패턴 및 언더범프메탈 상에 범프를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법은, 볼 패드로 이용되는 언더범프메탈 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 형성시킴으로써, 언더범프메탈과 범프와의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 버퍼 패턴 상에 은의 함유량이 적은 강성재질을 사용하여 제1 범프를 형성하고, 언더범프메탈 및 제1 범프 상에 은의 함유량이 많은 연성재질을 사용하여 제2 범프를 형성함으로써, 기계적 충격 및 기판의 열팽창에 의한 균열을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 구성과 제조방법 및 그 효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
이하, 관련도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 단면도이고, 도 3은 도 2의 언더범프메탈 및 버퍼 패턴의 평면도이며, 도 4는 도 2의 언더범프메탈 및 제1, 제2 범프의 확대도이다.
우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는, 칩 패드(120)가 형성된 기판(110), 비아(135)를 포함하고 상기 기판(110) 상에 형성된 제1 및 제2 패시베이션층(passivation: 130, 150), 상기 비아(135)와 전기적으로 연결된 금속 배선층(140), 상기 금속 배선층(140)의 일단에 형성되고 중심에 버퍼 패턴(145)이 형성된 언더범프메탈(143), 상기 언더범프메탈(143) 상에 형성된 제1 및 제2 범프(170, 180)로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 기판(110)은 웨이퍼 레벨 패키지용 기판으로써, 상기 칩 패드(120) 이외에 내부적으로 다수의 반도체 칩 또는 회로패턴(미도시함)이 형성될 수 있다.
상기 칩 패드(120)는 내부적으로 연결된 반도체 칩 또는 회로패턴을 외부 단 자와 전기적으로 연결시키기 위한 것으로, 알루미늄 또는 구리 등의 도전성 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 칩 패드(120)는 기판(110) 내부에 함침되도록 형성되었지만, 상기 기판(110) 상부에 형성될 수 있다. 또한, 상기 도 2에는 하나의 칩 패드(120)가 형성된 단면도를 도시하였지만, 상기 기판(110)은 하나의 칩 패드(120)가 형성되는 것에 한정되지 않고 복수개의 칩 패드(120)가 형성될 수 있다.
상기 제1 패시베이션층(130)은 상기 칩 패드(120)가 형성된 기판(120) 상에 형성되며, 상기 칩 패드(120)와 대응되는 위치에 비아(135)가 형성된다.
상기 금속 배선층(140)은 상기 비아(135)와 연결되고, 상기 제1 패시베이션층(130) 상에 형성된다. 이때, 상기 금속 배선층(140)은 상기 비아(135)와 동일한 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 각각 다른 도전성 물질로 형성될 수도 있다.
또한, 상기 금속 배선층(140)의 일단에는 외부와 전기적으로 연결되기 위한 언더범프메탈(under bump metal: 143)이 형성된다. 이때, 상기 언더범프메탈(143)은 원형으로 형성되며, 그 중심에 원형의 버퍼 패턴(145)이 형성된다.
상기 버퍼 패턴(145)은 상기 제1 패시베이션층(130)의 상부가 드러나도록 형성된 트렌치(150)에 의해 상기 언더범프메탈(143)과 분리되며, 상기 언더범프메탈(143)과 함께 도전성 물질로 형성된다.
상기 버퍼 패턴(145)이 형성된 언더범프메탈(143) 및 금속 배선층(140)이 형 성된 제1 패시베이션층(130) 상에는 제2 패시베이션층(160)이 형성된다.
이때, 상기 제2 패시베이션층(160)은 상기 금속 배선층(140)이 외부와 전기적으로 접속되는 것을 방지하기 위하여 형성되며, 상기 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)의 상부가 노출되도록 그 상부는 오픈된다.
그리고, 상기 노출된 버퍼 패턴(145) 상에는 제1 범프(170)가 형성되며, 상기 언더범프메탈(143) 및 제1 범프(170) 상에는 제2 범프(180)가 형성된다. 특히, 상기 제2 범프(180)는 상기 트렌치(150)를 충진시키도록 형성된다.
이때, 상기 제1 범프(170)는 상기 제2 범프(180)보다 은(Ag)의 함유량이 적은 강성재질을 사용하고, 제2 범프(180)는 은(Ag)의 함유량이 많은 연성재질을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 드롭(drop) 테스트와 같은 기계적 충격을 견딜 수 있도록 하기 위하여 제1 범프(170)를 강성재질로 형성하며, 열팽창 테스트에 의해 기판(110)과 제1 및 제2 범프(170, 180)와의 균열을 방지할 수 있도록하기 위하여 제2 범프(180)를 연성재질로 형성한다.
또한, 상기 제2 범프(180)는 연성재질의 물질로써, 에폭시 물질을 사용하여 형성된 것일 수 있다.
이에 따라, 기계적인 충격은 제1 범프(170)를 통해 방지할 수 있고, 열팽창에 의한 균열은 제2 범프(180)에 의해 방지할 수 있게 됨에 따라, 본 발명에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)과 제1 및 제2 범프(170, 180)와의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 변형예를 나타낸 단면도인 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 버퍼 패턴(145) 및 언더범프메탈(143) 상에 각각 제1 범프(170) 및 제2 범프(180)를 형성하지 않고, 하나의 범프(190)를 형성할 수 있다.
이때, 상기 범프(190)는 상기 언더범프메탈(143)과 버퍼 패턴(145) 사이에 형성된 트렌치(150)를 충진시키도록 형성된다.
이와 같은 구성으로 이루어진 웨이퍼 레벨 패키지는, 열팽창에 의한 언더범프메탈(143)의 불규칙한 팽창이 상기 트렌치(150)에 의해 감소됨으로써, 언더범프메탈(143), 버퍼 패턴(145)과 범프(190)와의 접합력을 향상시킬 수 있다.
이하, 관련도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법에 대하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.
먼저, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판(110)을 준비한다.
그런 다음, 상기 준비된 기판(110) 상에 칩 패드(120)를 형성한다. 이때, 도 5에는 하나의 칩 패드(120)가 형성된 단면도를 도시하였지만, 상기 기판(110)은 하나의 칩 패드(120)가 형성되는 것에 한정되지 않고 복수개의 칩 패드(120)가 형성될 수 있다.
칩 패드(120)를 형성한 후, 도 6에 도시한 바와 같이, 칩 패드(120)가 형성된 기판(120) 상부에 제1 패시베이션층(130)을 형성한다. 이때, 상기 제1 패시베이션층(130)은 절연물질로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 제1 패시베이션층(130) 중 상기 칩 패드(120)와 대응되는 영역을 오픈 시킨 다음, 도전성 물질로 충진시켜 비아(135)를 형성한다.
그 다음으로, 상기 비아(135)가 형성된 제1 패시베이션층(130) 상에 금속물질을 도포한다. 상기 도포된 금속물질을 노광 및 현상 공정 또는 레이저 공정을 통하여, 도 7과 같이 금속 배선층(140), 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)을 형성한다.
이때, 상기 버퍼 패턴(145)은 상기 언더범프메탈(143) 중심에 형성되고, 상기 제1 패시베이션층(130)의 상부가 노출되는 트렌치(150)를 통해 상기 언더범프메탈(143)과 분리된다.
특히, 상기 버퍼 패턴(145)은 사각형, 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 상기 버퍼 패턴(145) 상에 형성될 제1 범프의 형상 및 접착력등을 고려하여 원형으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 금속 배선층(140), 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)을 형성한 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 그 상부에 제2 패시베이션층(160)을 형성한다.
상기 제2 패시베이션층(160)을 형성한 후, 상기 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)이 노출되도록 에칭 공정을 진행함으로써, 상기 제2 패시베이션층(160) 중 도시된 "A" 영역을 오픈시킨다.
이때, 상기 제2 패시베이션층(160)을 패터닝하게 되면, 도 9와 같이, 원형의 언더범프메탈(143) 및 버퍼 패턴(145)이 외부로 노출된다.
상기 제2 패시베이션층(160)을 패터닝한 다음, 상기 버퍼 패턴(145) 상에만 소정 크기를 갖는 제1 범프(170)를 형성한다. 이때, 상기 제1 범프(170)는 은(Ag)의 함유량이 적은 강성재질을 사용할 수 있다. 상기 제1 범프(170)을 강성재질을 사용함에 따라, 상기 제1 범프(170)가 외부의 기계적 충격에도 버퍼 패턴(145)과 떨어지지 않아 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 제1 범프(170)를 형성한 다음, 상기 트렌치(150)를 충진시키며, 상기 언더범프메탈(143) 및 제1 범프(170)를 덮는 제2 범프(180)를 형성함으로써, 도 2에 도시한 웨이퍼 레벨 패키지를 제조할 수 있다.
이때, 상기 제2 범프(180)는 트렌치(150)와 언더범프메탈(143) 상에 형성되므로, 종래 평면으로 형성되던 언더범프메탈보다 접합 면적이 증가 됨으로써, 접합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 트렌치(150)에 의해 언더범프메탈(143)과 버퍼 패턴(145) 사이에 소정의 여유 공간을 갖게 됨에 따라, 열에 의해 언더범프메탈(143)이 팽창하게 되어도 상기 언더범프메탈(143)과 제2 범프(180) 사이에 균열이 발생되는 것을 방지 할 수 있다.
이에 따라, 상기 제2 범프(180)는 은(Ag)의 함유량이 상기 제1 범프(170)보다 높은 연성재질의 물질을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 연성재질의 물질로써 에폭시 물질을 사용할 수 있다.
한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 제2 패시베이션층(160)을 형성한 다음, 상기 "A" 영역에 하나의 범프(190)을 형성할 수도 있다.
이때, 상기 범프(190)는 솔더 범프 또는 에폭시 물질을 이용한 범프로 형성할 수 있다.
상술한 바와 같은 공정에 의해 제조된 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지는, 언더범프메탈(143) 중심에 트렌치(150)를 통해 버퍼 패턴(145)을 형성함으로써, 언더범프메탈(143)과 그 상부에 형성되는 범프와의 접합면적을 증가시켜 접합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 버퍼 패턴(145) 상에 제1 범프(170)를 형성하고, 트렌치(150)와 언더범프메탈(143) 및 제1 범프(170) 상에 제2 범프(180)을 형성함으로써, 외부의 기계적 충격 및 열에 의한 팽창시 제1 및 제2 범프(170, 180)와의 균열을 방지할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래의 웨이퍼 레벨 패키지를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 단면도.
도 3은 도 2의 언더범프메탈 및 버퍼 패턴의 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 변형예를 나타낸 단면도.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법을 순차적으로 나타낸 공정 단면도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 기판 120 : 칩 패드
130 : 제1 패시베이션층 135 : 비아
140 : 금속 배선층 143 : 언더범프메탈
145 : 버퍼 패턴 150 : 제2 패시베이션층
160 : 트렌치 170 : 제1 범프
180 : 제2 범프

Claims (12)

  1. 상면에 복수개의 칩 패드를 구비한 기판;
    상기 칩 패드를 노출시키는 제1 패시베이션층;
    상기 제1 패시베이션층을 관통하여 상기 칩 패드에 접속되는 비아;
    상기 제1 패시베이션층 상에 형성되고, 상기 비아에 접속되는 금속 배선층;
    상기 제1 패시베이션층 상에 금속 배선층과 연결되도록 형성되며, 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴이 형성된 언더범프메탈;
    상기 언더범프메탈이 노출되도록 상기 제1 패시베이션층 상에 형성된 제2 패시베이션층;
    상기 버퍼 패턴 상에 형성된 제1 범프; 및
    상기 트렌치를 충진시키고, 상기 제1 범프 및 언더범프메탈 상에 형성된 제2 범프;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼 패턴은 상기 언더범프메탈 중심에 원형으로 형성된 웨이퍼 레벨 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 트렌치는 상기 제1 패시베이션층 상부가 노출되도록 형성된 웨이퍼 레벨 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 범프는 상기 제1 범프보다 은(Ag)의 함유량이 높은 물질로 형성된 웨이퍼 레벨 패키지
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 범프는 에폭시 물질로 형성된 웨이퍼 레벨 패키지.
  6. 상면에 복수개의 칩 패드를 구비한 기판;
    상기 칩 패드를 노출시키는 제1 패시베이션층;
    상기 제1 패시베이션층을 관통하여 상기 칩 패드에 접속되는 비아;
    상기 제1 패시베이션층 상에 형성되고, 상기 비아에 접속되는 금속 배선층;
    상기 제1 패시베이션층 상에 금속 배선층과 연결되도록 형성되며, 중심에 트 렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴이 형성된 언더범프메탈;
    상기 언더범프메탈이 노출되도록 상기 제1 패시베이션층 상에 형성된 제2 패시베이션층; 및
    상기 트렌치를 충진시키고, 상기 버퍼 패턴 및 언더범프메탈 상에 형성된 범프;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지.
  7. 복수개의 칩 패드가 형성된 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제1 패시베이션층을 형성하는 단계;
    상기 제1 패시베이션층을 패터닝하여 상기 칩 패드를 노출시키는 비아를 형성하는 단계;
    상기 비아를 포함하는 제1 패시베이션층 상에 금속물질을 도포하는 단계;
    상기 금속물질을 패터닝하여 상기 비아와 연결되는 금속 배선층 및 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 갖는 언더범프메탈을 형성하는 단계;
    상기 언더범프메탈 상부가 오픈되도록 제 2 패시베이션층을 형성하는 단계;
    상기 버퍼 패턴 상에 제1 범프를 형성하는 단계; 및
    상기 트렌치를 충진시키고, 상기 제1 범프 및 언더범프메탈 상에 제2 범프를 형성하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 버퍼 패턴은 상기 언더범프메탈 중심에 원형으로 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 트렌치는 상기 제1 패시베이션층 상부가 노출되도록 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제2 범프는 상기 제1 범프보다 은(Ag)의 함유량이 높은 물질을 사용하여 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제2 범프는 에폭시 물질을 사용하여 형성되는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
  12. 복수개의 칩 패드가 형성된 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판 상에 제1 패시베이션층을 형성하는 단계;
    상기 제1 패시베이션층을 패터닝하여 상기 칩 패드를 노출시키는 비아를 형성하는 단계;
    상기 비아를 포함하는 제1 패시베이션층 상에 금속물질을 도포하는 단계;
    상기 금속물질을 패터닝하여 상기 비아와 연결되는 금속 배선층 및 중심에 트렌치를 통해 분리된 버퍼 패턴을 갖는 언더범프메탈을 형성하는 단계;
    상기 언더범프메탈 상부가 오픈되도록 제 2 패시베이션층을 형성하는 단계; 및
    상기 트렌치를 충진시키고, 상기 버퍼 패턴 및 언더범프메탈 상에 범프를 형성하는 단계;
    를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법.
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