KR20090123655A - 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법 - Google Patents

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Abstract

평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법이 개시된다. 본 발명의 평면디스플레이용 면취기는, 기판 로딩유닛(loading unit)과 기판 언로딩유닛(unloading unit) 사이에 마련되어 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공을 진행하는 면취 가공유닛을 포함하며, 면취 가공유닛은, 상면으로 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지; 및 기판의 제1 변 에지에 대한 면취 가공을 진행하는 제1 면취 가공용 휠과, 제1 면취 가공용 휠에 대해 상호 이격배치되고 기판의 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공을 진행하는 제2 면취 가공용 휠을 구비한 그라인더를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 면취 가공 작업 시 소요되는 택트 타임(tact time)을 종래보다 더 감소시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법{GRINDING APPARATUS AND METHOD FOR GLASS}
본 발명은, 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 면취 가공 작업 시 소요되는 택트 타임(tact time)을 종래보다 더 감소시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법에 관한 것이다.
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.
평면디스플레이(FPD)는, 종전에 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 이에는 액정표시장치(LCD, liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 기판(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이하, LCD, PDP 및 OLED 등을 포함하는 평면디스플레이(FPD)를 기판이라 하여 설명하기로 한다.
기판은 보통, 직사각형의 형태를 가지며 글라스(glass) 재질로 제작된다. 따라서 기판의 4군데 코너(모서리)에 대한 코너 가공(Corner Cut), 그리고 기판의 단변 및 장변의 에지에 대한 단변 에지 가공(Edge Cut) 및 장변 에지 가공(Edge Cut), 즉 기판의 코너 및 변에 대한 모따기 식의 면취 가공을 해야만 글라스 자체의 날카로움이 제거되어 공정간 이송 및 조작이 수월해지게 되고 안전사고를 미연에 예방할 수 있는데, 이러한 면취 가공을 위해 면취기가 사용된다.
종래의 면취기 중에는 하나의 면취 가공용 휠(wheel)을 통해 기판에 대한 4군데 코너, 단변 에지 및 장변 에지를 모두 가공한 예가 있다. 하지만, 이처럼 하나의 면취 가공용 휠을 이용하여 4군데 코너, 단변 에지 및 장변 에지를 모두 가공하는 경우에는 연속 작업이 이루어질 수 없기 때문에 택트 타임(tact time)이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
이에, 이러한 문제점을 고려하여, 기판에 대한 4군데 코너, 단변 에지 및 장변 에지를 연속적으로 가공할 수 있는 면취기가 개시된 바 있다.
도 1은 종래의 면취기에 대한 개략적인 구성도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 면취기는, 기판(G)에 대한 면취 가공이 진행되는 면취 가공유닛(20)을 사이에 두고 양측에 배치되는 기판 로딩유닛(10)과, 기판 언로딩유닛(40)을 구비한다.
면취 가공유닛(20)은, 기판(G)이 안착되되, 기판 로딩유닛(10)과 기판 언로딩유닛(40)을 연결하는 가상의 작업라인을 따라 직렬로 배치되는 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)와, 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)에 안착된 기판(G) 에 대한 얼라인(align)을 위한 제1 얼라인 카메라(25a) 및 제2 얼라인 카메라(25b)와, 제1 면취 가공용 휠(26a) 및 제2 면취 가공용 휠(26b)을 구비한다.
제1 얼라인 카메라(25a)와 제1 면취 가공용 휠(26a)은 기판(G)이 진행되는 방향을 따라 기판(G)의 전면 양측의 코너 가공, 단변 에지 가공, 그리고 후면 양측의 코너 가공을 담당하고, 제2 얼라인 카메라(25b)와 제2 면취 가공용 휠(26b)은 기판(G)의 장변 에지 가공을 담당한다.
이러한 구성에 의해, 면취 가공 대상의 기판(G)이 기판 로딩유닛(10)으로부터 제1 스테이지(21)로 안착되면, 우선 제1 얼라인 카메라(25a)에 의해 촬영된 영상 정보에 기초하여 제1 스테이지(21)에 의하여 기판(G)이 정위치로 얼라인된다. 이후, 제1 스테이지(21)가 제1 면취 가공용 휠(26a)을 향해 이동하든지 아니면 제1 스테이지(21)에 대해 제1 면취 가공용 휠(26a)이 이동하는 동작에 기초하여, 기판(G)의 진행 방향에 대해 기판(G)의 전면 양측 코너, 단변 에지, 그리고 후면 양측의 코너가 각각 순차적으로 가공된다.
그런 다음, 별도의 픽업 로봇(pick up robot, 미도시)이 제1 스테이지(21) 상의 기판(G)을 픽업하여 실질적으로 90도 회전시킨 후 제2 스테이지(22) 상으로 옮긴다. 이후, 다시 제2 스테이지(22) 상에서 기판(G)의 정위치 얼라인 작업이 진행된 다음, 제2 면취 가공용 휠(26b)에 의해 기판(G)의 장변 에지가 가공되며, 최종적으로 면취 가공이 완료된 기판(G)은 기판 언로딩유닛(40)으로 취출된다.
이러한 종래의 면취기는, 제2 스테이지(22) 상에서 기판(G)의 장변 에지를 가공할 때에 제1 스테이지(21)에서는 기판(G)의 전면 양측 코너, 단변 에지, 그리 고 후면 양측 코너를 가공할 수 있기 때문에, 하나의 면취 가공용 휠(미도시)을 구비한 면취기(미도시)에 비해서는 택트 타임을 감소시킬 수 있다. 다시 말해, 면취 가공유닛(20) 상에서 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22)가 직렬 배치되도록 구현함으로써 면취 가공 작업을 인라인화할 수 있어 택트 타임을 감소시킬 수 있게 되는 것이다.
그런데, 이러한 종래의 면취기에 있어서는, 제1 스테이지(21)에서 제2 스테이지(22)로 기판(G)을 이송시키는 경우 반드시 픽업 로봇을 사용해야 하기 때문에 제2 스테이지(22) 상에서 기판(G)에 대한 얼라인 작업을 재차 진행해야 하며, 이러한 픽업 로봇에 의한 이송 시간 및 제2 스테이지(22) 상에서 기판(G)에 대한 얼라인 작업 소요 시간으로 인하여 택트 타임을 감소시키기에 다소 비효율적이라는 문제점이 있다.
또한 이러한 종래의 면취기에 있어서는, 제1 스테이지(21) 및 제2 스테이지(22), 그리고 제1 면취 가공용 휠(26a) 및 제2 면취 가공용 휠(26b)이 상호간 직렬 배치구조를 가지고 있기 때문에 어느 하나에 고장이 발생되면 전체 장비가 가동될 수 없는 문제점이 있어 생산성을 저하시키는 요인이 되고 있다.
이에, 본 출원인은 아직 공개되지는 않았지만, 기판 로딩유닛과 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인에 교차하는 방향으로 상호 이격되게 복수의 스테이지를 배치함으로써, 기판(G)에 대한 면취 가공 시 종래에 비해 택트 타임을 줄일 수 있으며, 나아가 복수의 스테이지(미도시) 및 복수의 면취 가공용 휠(미도시) 중 어느 하나에 고장이 발생되는 경우 전체 장비가 가동될 수 없는 종래의 면취기의 문제점을 개선하여 생산성을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취기를 대한민국특허청에 출원한 바 있다.
그런데, 지난번 출원된 기술의 경우에는, 도 1에 도시된 종래기술에 비해 그 택트 타임을 현저히 줄일 수 있기는 하지만, 기판의 4군데 모서리에 대한 코너 가공, 단변 에지 가공 및 장변 에지 가공을 위해 면취 가공용 휠이 동작되는 과정에서 불가피하게 기판이 대기해야 하는 시간이 존재한다.
즉, 기판에 대한 면취 가공은, 기판의 전면 양측의 코너 가공, 기판의 단변 에지 가공, 기판의 후면 양측의 코너 가공, 기판 회전 후 기판의 장변 에지 가공의 순서로 진행되는데, 코너 가공에서 에지 가공으로 전환될 때 또는 그 역으로 전환될 때 면취 가공용 휠이 정렬되어야 하는 시간동안 기판이 대기해야 하는 시간이 존재함에 따라 그러한 대기 시간을 줄임으로써 택트 타임을 더 줄일 필요가 있는 실정이다.
본 발명의 목적은, 면취 가공 작업 시 소요되는 택트 타임(tact time)을 종래보다 더 감소시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 기판 로딩유닛(loading unit)과 기판 언로딩유닛(unloading unit) 사이에 마련되어 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공 을 진행하는 면취 가공유닛을 포함하며, 상기 면취 가공유닛은, 상면으로 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지; 및 상기 기판의 제1 변 에지에 대한 면취 가공을 진행하는 제1 면취 가공용 휠과, 상기 제1 면취 가공용 휠에 대해 상호 이격배치되고 상기 기판의 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공을 진행하는 제2 면취 가공용 휠을 구비한 그라인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기에 의해 달성된다.
여기서, 상기 제1 면취 가공용 휠과 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 기판 로딩유닛과 상기 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인을 따라 상호 이격배치될 수 있다.
상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 변 에지에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 기판의 제1 면 양측 코너의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제2 면취 가공용 휠을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 면취 가공용 휠은 상기 기판의 제2 면 양측 코너에 대한 면취 가공을 진행하고, 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 기판의 제2 변 에지에 대한 면취 가공을 진행할 수 있으며, 상기 제어부는, 상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제2 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 제2 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제2 면취 가공용 휠을 제어할 수 있다.
상기 기판의 제1 변 및 제2 변은 상기 기판의 양측 단변 및 양측 장변이고, 상기 기판의 제1 면 및 제2 면은 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너일 수 있으며, 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠과 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠 각각은, Z축을 따라 외주면의 일 영역이 상호 중첩되게 배치되어 상기 기판의 전면 양측 코너, 상기 기판의 후면 양측 코너, 상기 기판의 단변 에지 및 상기 기판의 장변 에지를 모두 가공하는 다수의 멀티 휠(multi wheel)에 의해 마련될 수 있다.
상기 제어부는, 상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 변 에지에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 기판의 제1 면 양측 코너의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 제어할 수 있다.
상기 제어부는, 상기 제2 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제1 면취 가공용 휠이 상기 제1 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 제어할 수 있다.
상기 그라인더는 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 얼라인(align) 작업을 위한 얼라인 카메라를 더 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 스테이지는, 상기 기판 로딩유닛과 상기 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인인 X축에 가로로 배치되는 가상의 Y축을 따라 마련되는 두 개의 제1 및 제2 스테이지일 수 있으며, 상기 그라인더는 상기 제1 및 제2 스테이지 각각에 공유되는 공유 그라인더일 수 있으며, 상기 얼라인 카메라, 상기 제1 면취 가공용 휠, 그리고 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 스테이지 하나에 대해 2개씩 마련될 수 있다.
상기 그라인더는, 상기 2개의 얼라인 카메라가 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 얼라인 카메라를 이동 가능하게 지지하는 카 메라 이동지지부; 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠이 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠을 이동 가능하게 지지하는 제1 휠 이동지지부; 및 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠이 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠을 이동 가능하게 지지하는 제2 휠 이동지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 그라인더는, 상기 제1 휠 이동지지부에 결합되어 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠을 Z축으로 승하강시키는 제1 휠 승하강부; 및 상기 제2 휠 이동지지부에 결합되어 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠을 Z축으로 승하강시키는 제2 휠 승하강부를 더 포함할 수 있다.
상기 스테이지는, 상기 기판을 흡착하여 회전시키는 적어도 하나의 턴테이블; 및 상기 턴테이블의 외곽에 배치되어 상기 턴테이블과 함께 상기 기판을 흡착하여 지지하며, 상기 기판 사이즈에 대응할 수 있도록 상기 턴테이블에 대해 접근 및 이격 가능한 다수의 가변테이블을 포함할 수 있다.
상기 가변테이블은 상면이 원 형상을 갖는 상기 턴테이블의 외곽에서 상호간 대칭되게 4개 마련될 수 있으며, 상기 가변테이블의 측면에는 상기 가변테이블이 상기 턴테이블에 접근될 때 상기 턴테이블에 충돌되는 것을 저지시키는 절개부가 형성될 수 있으며, 상기 턴테이블과 상기 가변테이블의 표면에는 상기 기판의 진공 흡착을 위한 다수의 진공홀과, 상기 다수의 진공홀의 주변에 마련되며 상기 턴테이블과 상기 가변테이블의 표면으로부터 하방으로 일정 깊이 함몰된 상태에서 일정한 형상의 라인을 이루어 상기 기판에 대한 진공 흡착 면적을 배가시키는 진공 흡착 라인홈이 형성될 수 있다.
상기 기판 로딩유닛과 상기 면취 가공유닛 사이 영역, 그리고 상기 면취 가공유닛과 상기 기판 언로딩유닛 사이 영역에 각각 마련되어 X축, Y축 및 Z축으로 이동하면서 상기 기판을 이송하는 트랜스퍼를 더 포함할 수 있으며, 상기 트랜스퍼는, 상기 기판의 양측면에 접촉된 상태에서 상기 기판의 하면을 부분적으로 떠받쳐 상기 기판을 파지하는 다수의 기본파지유닛; 및 상기 기본파지유닛의 주변에 마련되며, 상기 기판의 이송 과정 중에 상기 기판이 상기 기본파지유닛으로부터 이탈되는 것을 저지하는 안전파지유닛을 포함할 수 있다.
상기 다수의 기본파지유닛은 상호간 접근 및 이격 가능하도록 상기 기판의 양측면에 2개씩 4개 마련될 수 있으며, 상기 안전파지유닛은 상기 기판이 이송되는 방향에 대해 상기 기판의 일측 전면과 하면을 지지할 수 있도록 해당 위치에서 회동 가능하게 마련될 수 있다.
상기 기판 언로딩유닛에 마련되어 면취 가공이 완료된 기판에 대한 면취량을 측정하는 면취량 측정유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제1 면취 가공용 휠이 상기 제1 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제1 면취 가공용 휠을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 제1 면취 가공용 휠에 의해 기판의 제1 변 에지가 면취 가공되는 단계; 및 상기 제1 면취 가공용 휠에 대해 상호 이격배치된 제2 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제1 면 양측 코너가 면취 가공되는 단 계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법에 의해서도 달성된다.
여기서, 상기 제1 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제2 면 양측 코너가 면취 가공되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판이 회전되는 단계; 및 상기 제2 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제2 변 에지가 면취 가공되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 변 및 상기 제2 변은 상기 기판의 양측 단변 및 양측 장변이고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너일 수 있다.
상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 변 에지에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 기판의 제1 면 양측 코너의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제1 면취 가공용 휠이 상기 제1 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 면취 가공 작업 시 소요되는 택트 타임(tact time)을 종래보다 더 감소시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 면취 가공되는 부분을 설명하기 위한 기판의 사시도이다.
도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 기판이라 함은 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) 기판을 의미하지만, 본 발명의 권리범위가 이제 제한되는 것은 아니므로 플라즈마 디스플레이 기판(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes), 태양전지(SOLAR CELL) 등의 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)에도 적용될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해 TFT-LCD 기판을 그 예로 하여 설명하기로 한다.
참고로, TFT-LCD 기판(G1)은, 액정을 사이에 두고 상판과 하판이 합착된 상태의 두 겹으로 제작되며, 하판의 상면에는 상판이 중첩되지 않은 구간이 존재하는 것이 보통이다. 하지만, 도 2에서는 도시 및 설명의 편의를 위해 TFT-LCD 기판(G1)을 대략 사각 판 형태로 개략적으로 도시하고 있다.
이 도면을 참조할 때, 본 실시예의 면취기를 통해 기판(G1)은 4군데 코너, 즉 전면 양측 코너(확대 A 참조) 및 후면 양측 코너(확대 B 참조), 그리고 양측 단변 에지(확대 C 참조) 및 양측 장변 에지(확대 D 참조)가 면취 가공된다.
자세히 후술하겠지만, 본 실시예에서 면취 가공방법은, 기판(G1)의 단변 에 지 가공, 기판(G1)의 전면 양측 코너 가공, 기판(G1)의 후면 양측 코너 가공, 그리고 기판(G1)의 장변 에지 가공의 순서를 따른다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로, 택트 타임(tact time)을 감소시킬 수만 있다면 면취 가공의 순서는 해당 제조사의 공정 상황에 맞게 충분히 변경될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취기에 대한 개략적인 평면도이고, 도 4 및 도 5는 각각 도 3의 부분 확대 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법의 플로차트이고, 도 7의 (a) 내지 (f)는 평면디스플레이용 면취 가공방법을 단계적으로 도시한 구성도이다.
이들 도면을 참조하되 주로 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취기는, 면취 가공 대상의 기판(G1)이 로딩(loading)되는 기판 로딩유닛(210)과, 기판(G1)에 대한 면취 가공이 진행되는 면취 가공유닛(220)과, 면취 가공이 완료된 기판(G2)이 언로딩(unloading)되는 기판 언로딩유닛(240)을 구비한다.
기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(240) 모두는, 기판(G1,G2)을 이송시키는 역할을 하므로 도시된 바와 같이, 롤러 타입(roller type)으로 적용될 수 있다. 즉, 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(240)은, 다수의 회전축(211,241) 각각에 기판(G1,G2)을 회전 가능하게 지지하는 다수의 롤러(212,242)가 결합된 구조를 가질 수 있다.
하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(240)은, 통상의 컨베이어 타입(conveyor type)이나 스 테이지 타입(stage type)으로 대체되어도 무방하다. 이처럼 기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(240)이 컨베이어 타입이나 스테이지 타입으로 적용되는 경우에는 기판(G1,G2)을 업(up)시키기 위한 공기부상모듈(미도시)이 함께 적용되는 것이 유리할 것이다.
다수의 롤러(212,242)는 기판(G1,G2)에 스크래치가 발생되지 않도록 유연한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 그리고 다수의 회전축(211,241)은 그 회전 속도의 제어가 용이하도록 단일의 모터에 의해 일괄적으로 함께 회전될 수 있지만, 반드시 그러한 것은 아니므로 개별모터에 의해 다수의 회전축(211,241) 각각이 개별적으로 회전되도록 할 수도 있다.
기판 로딩유닛(210)에는 진입되는 기판(G1)에 대해 얼라인(align) 작업을 진행하는 얼라인부(215)가 마련되어 있다. 얼라인부(215)는 상호간 접근 및 이격되는 동작에 의해 기판(G1)의 양측면을 가압함으로써 기판(G1)을 바르게 정렬시키는 역할을 한다.
이러한 기판 로딩유닛(210)에는 기판 언로딩유닛(240)과는 달리 기판(G1)이 진입되는 방향을 따라 다수의 진입감지센서(214)가 더 마련되어 있다. 다수의 진입감지센서(214)는 기판(G1)의 진입 위치에 기초하여 회전축(211)의 속도를 줄이거나 정지시키기 위한 감지 신호를 발생시킨다.
기판 언로딩유닛(240)에는 면취량 측정유닛(250)이 더 마련되어 있다. 면취량 측정유닛(250)은 면취 가공유닛(220)을 통해 면취 가공이 완료된 기판(G2)에 대한 면취량을 측정하는 역할을 한다.
면취량 측정유닛(250)에 의해 면취량이 측정된 기판(G2)에 대하여, 만약 잘못 면취된 경우이거나 면취량이 기준치 미만인 경우라면 해당 기판은 파기되거나 혹은 면취 가공용 휠(225,227) 쪽으로 피드백되어 면취량이 보정되어 가공이 진행될 수 있다. 본 실시예에서는 면취량 측정유닛(250)이 기판 언로딩유닛(240)에 마련되어 있지만 경우에 따라 면취량 측정유닛(250)은 면취 가공유닛(220)에 마련될 수도 있다.
기판 로딩유닛(210)과 기판 언로딩유닛(240)에는, 다수의 롤러(212,242)에 대하여 기판(G1,G2)을 소정 높이 업(up)시키는 다수의 리프트 핀(213,243)이 다수의 롤러(212,242) 사이사이에 더 마련되어 있다.
이러한 리프트 핀(213,243)들은, 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(240) 사이 영역에 마련되어 해당 위치에서 기판(G1,G2)을 이송시키는 트랜스퍼(280a,280b)의 동작에 연동하여 동작된다. 즉, 리프트 핀(213,243)들은 트랜스퍼(280a,280b)가 기판 로딩유닛(210)에서 면취 가공유닛(220)으로, 혹은 면취 가공유닛(220)에서 기판 언로딩유닛(240)으로 기판(G1,G2)을 이송시킬 때 업(up)되는 동작을 보인다.
면취 가공유닛(220)의 설명에 앞서, 트랜스퍼(280a,280b)에 대해 먼저 설명하도록 한다.
전술한 바와 같이, 트랜스퍼(280a,280b)는 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(240) 사이 영역에 마련되어 기판 로딩유닛(210) 상의 기판(G1)을 제1 및 제2 스테이 지(260a,260b)로, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 상의 기판(G2)을 기판 언로딩유닛(240)으로 이송시키는 역할을 한다.
본 실시예에서, 기판 로딩유닛(210)과 면취 가공유닛(220) 사이 영역, 그리고 면취 가공유닛(220)과 기판 언로딩유닛(240) 사이 영역에 마련되어 있는 트랜스퍼(280a,280b)의 구조 및 동작은 모두 동일하다. 이에, 도시 및 설명의 편의를 위해 트랜스퍼(280a,280b)의 세부 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.
트랜스퍼(280a,280b)는, 기판(G1,G2)의 양측면에 접촉된 상태에서 기판(G1,G2)의 하면을 부분적으로 떠받쳐 기판(G1,G2)을 파지하는 다수의 기본파지유닛(281)과, 기본파지유닛(281)의 주변에 마련되며 기판(G1,G2)의 이송 과정 중에 기판(G1,G2)이 기본파지유닛(281)으로부터 이탈되는 것을 저지하는 안전파지유닛(285)을 구비한다.
본 실시예에서 기본파지유닛(281)은 기판(G1,G2)의 양측면에 2개씩 4개 마련되고, 안전파지유닛(285)은 기판(G1,G2)이 이송되는 방향에 대해 기판(G1,G2)의 일측 전면과 하면을 지지할 수 있도록 해당 위치에서 회동 가능하게 1개 마련된다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
그리고 다양한 사이즈(size)의 기판을 모두 파지할 수 있도록, 특히 기본파지유닛(281)은 상호간 접근 및 이격 가능하도록 마련되는데, 이 외에도 트랜스퍼(280a,280b) 자체는 기판 로딩유닛(210) 상의 기판(G1)을 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)로, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 상의 기판(G2)을 기판 언로딩유 닛(240)으로 이송시키기 위해 X축, Y축 및 Z축으로 이동 가능하게 마련된다. 이를 위해, 트랜스퍼(280a,280b)는 X축 구동부(291), Y축 구동부(293) 및 Z축 구동부(294)를 더 구비한다. X축 구동부(291), Y축 구동부(293) 및 Z축 구동부(294)는 리니어 모터나 실린더, 혹은 모터 및 볼스크루 조합 등의 구조에 의해 구현될 수 있는데, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 면취 가공유닛(220)은, 실질적으로 기판 로딩유닛(10)으로부터 제공된 기판(G1)의 4군데 코너, 기판(G1)의 단변 에지 및 기판(G1)의 장변 에지에 대한 면취 가공을 진행하는 부분이다(도 2 참조).
앞서도 기술한 바와 같이, 본 실시예의 경우에는 기판(G1)의 양측 단변 에지 가공, 기판(G1)의 전면 양측 코너 가공, 기판(G1)의 후면 양측 코너 가공, 그리고 기판(G1)의 양측 장변 에지 가공의 순서로 면취 가공이 진행되므로 이의 순서를 토대로 설명하기로 한다.
앞서도 기술한 바와 같이, 면취 가공방법 중에는, 코너 가공에서 에지 가공으로 전환되거나 또는 그 역으로 전환되는 상황이 존재하는데, 이 경우에 종래와 같이 면취 가공용 휠(미도시)이 정렬되어야 하는 등의 이유로 기판(G1)이 면취 가공을 연속적으로 진행하지 못하고 잠시나마 대기해야 한다면 그만큼 택트 타임이 증가할 수밖에 없다. 이에, 본 실시예에서는 비록 짧은 시간일지언정 면취 가공이 연속적으로 진행되지 못하고 기판(G1)이 대기해야 하는 시간적인 로스(loss) 발생을 근본적으로 차단함으로써 종래보다 택트 타임을 더 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하고 있는 것이다.
이를 위해, 본 실시예의 면취 가공유닛(220)은, 상면으로 기판(G1)이 안착 지지되는 2개의 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)와, X축을 따라 상호 이격되게 배치되는 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)을 구비한 그라인더(221)를 포함한다.
본 실시예에서 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)는 Y축을 따라 2개 마련된다. 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)는 면취 가공 작업을 각각 병렬적으로 진행하기 때문에 그만큼 택트 타임이 감소되어 생산성이 향상될 수 있다.
하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 하나의 스테이만이 구비될 수도 있고, 혹은 3개 이상의 스테이지가 구비될 수도 있다. 다만, 3개 이상의 스테이지가 구비되는 경우, 이들이 Y축을 따라 병렬 배치구조를 갖는다면 그것으로 충분하다.
앞서 기술한 트랜스퍼(280a,280b)와 마찬가지로, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 역시 그 위치만이 상이할 뿐 구조 및 동작은 모두 동일하다. 이에, 도시 및 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)의 세부 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.
제1 및 제2 스테이지(260a,260b)에 대해 간략하게 살펴보면, 본 실시예의 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)는 다양한 사이즈(size)의 기판에 혼용으로 적용될 수 있는 구조를 가지고 있다.
즉, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 각각은, 기판(G1)을 흡착하여 회전시키는 하나의 턴테이블(261)과, 턴테이블(261)의 외곽에 배치되어 턴테이블(261)과 함께 기판(G1)을 흡착하여 지지하며 다양한 사이즈의 기판 모두에 대응할 수 있도록 턴테이블(261)에 대해 접근 및 이격 가능한 4개의 가변테이블(263)을 구비한다.
상면이 대략 사각 형상을 가지며 중앙에 1개 마련되는 턴테이블(261)에 대해, 가변테이블(263)은 턴테이블(261)의 외곽에서 상호간 대칭되게 4개가 마련된다. 하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 턴테이블(261)의 상면 형상은 다각 형상 외에도 원형이나 타원형이 될 수도 있고, 가변테이블(263)은 턴테이블(261)의 외곽에서 상호간 대칭되게 2개 마련될 수도 있다.
만약, 면취 가공 대상의 기판 사이즈가 클 경우에는 턴테이블(261)과 가변테이블(263)의 전체 흡착 면적이 넓어질 수 있도록 턴테이블(261)에 대해 4개의 가변테이블(263)이 이격되어야 하고, 면취 가공 대상의 기판 사이즈가 작다면 턴테이블(261)에 대해 4개의 가변테이블(263)이 접근되어야 한다. 이 때, 4개의 가변테이블(263)이 턴테이블(261)에 대해 접근될 때, 4개의 가변테이블(263)의 측면이 턴테이블(261)에 충돌되면 아니 되기 때문에 가변테이블(263)들의 측면에는 절개부(264)가 형성되어 있다. 절개부(264)는 아크(arc) 형상을 가질 수 있는데, 반드시 그러한 것은 아니다.
그리고 턴테이블(261)과 가변테이블(263)의 표면에는 기판(G1)의 진공 흡착을 위한 다수의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 진공홀은, 턴테이블(261)과 가변테이블(263)의 표면으로부터 하방으로 일정 깊이 함몰된 상태에서 일정한 형상의 라인을 이루어 기판(G1)에 대한 진공 흡착 면적을 배가시키는 진공 흡착 라인홈(미도시)에 하나씩 형성되어 있다. 본 실시예에서 턴테이블(261)에 형성된 진공 흡착 라인홈(미도시)은 예컨대 피자(pizza) 형상으로, 가변테이블(263)에 형성 된 진공 흡착 라인홈(미도시)은 한글 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있는데, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
한편, 그라인더(221)는, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)에 흡착 지지된 기판(G1)에 대해 실질적인 면취 가공을 진행하는 부분이다.
본 실시예의 경우, Y축을 따라 2개의 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)가 마련되어 있으므로, 장비의 간소화를 위해 그라인더(221)는 공유 그라인더로서 적용된다. 이처럼 그라인더(221)가 공유 그라인더로 적용됨으로써, 그라인더(221)에 마련된 2개씩의 얼라인 카메라(223), 제1 면취 가공용 휠(225) 및 제2 면취 가공용 휠(227)은 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 쪽으로 선택적으로 이동되면서 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)와 함께 기판(G1)에 대한 면취 가공 작업을 진행하게 된다.
하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 그라인더(221)가 반드시 공유 그라인더일 필요는 없다. 즉, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b) 마다 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)에 각각 대응되는 2개씩의 얼라인 카메라(223), 제1 면취 가공용 휠(225) 및 제2 면취 가공용 휠(227)이 전용으로 갖춰지도록 구성하여도 좋다.
그라인더(221)는, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)에 안착된 기판(G1)의 얼라인(align) 작업을 위한 얼라인 카메라(223)와, 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)에 안착된 기판(G1)에 대한 면취 가공을 진행하되 X축을 따라 상호 이격되게 배치되는 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)을 구비한다.
얼라인 카메라(223)는 기판(G1)의 어느 한 변에 형성된 2개의 얼라인 마크(align mark)를 촬영하기 위해 2개 마련된다. 즉, 적어도 2개의 얼라인 마크를 촬영해야만 기판(G1)에 대한 얼라인 작업이 가능하고, 그에 기초하여 제1 면취 가공용 휠(225), 그리고 제2 면취 가공용 휠(227)의 간격들이 결정될 수 있기 때문에 본 실시예에서는 2개의 얼라인 카메라(223)가 마련된다.
제1 면취 가공용 휠(225)은 기판(G1)의 양측 단변 에지에 대한 면취 가공 및 기판(G1)의 후면 코너 가공을 진행하고, 제2 면취 가공용 휠(227)은 기판(G1)의 전면 코너 가공 및 기판(G1)의 양측 장변 에지에 대한 면취 가공을 진행하기 때문에 얼라인 카메라(223)와 마찬가지로 2개씩 마련된다.
제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)의 구조에 대해 살펴보면, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)은 Z축을 따라 외주면의 일 영역이 상호 중첩되게 배치되어 기판(G1)의 4군데 코너, 기판(G1)의 단변 에지 및 기판(G1)의 장변 에지를 모두 가공하는 다수의 제1 내지 제4 멀티 휠(225a~225d, 227a~227d, multi wheel)로 적용된다. 다시 말해, 제1 면취 가공용 휠(225)은 4개의 제1 내지 제4 멀티 휠(225a~225d)의 조합에 의해, 그리고 제2 면취 가공용 휠(227)은 4개의 제1 내지 제4 멀티 휠(227a~227d)의 조합에 의해 마련된다. 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)은 각각 휠 회전용 하우징(231,232)에 의해 회전 가능하게 결합되어 있다. 휠 회전용 하우징(231,232)은 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)을 지지하는 역할 외에도 모터 등을 이용하여 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)을 회전시키는 역할을 겸한다.
이러한 구성에서, 기판(G1)의 단변 에지에 대한 면취 가공은 제1 면취 가공용 휠(225)의 제1 및 제3 멀티 휠(225a,225c)과, 제2 및 제4 멀티 휠(225b,225d) 사이 영역에서 진행되고, 기판(G1)의 후면 코너 가공은 제1 면취 가공용 휠(225)의 제3 및 제4 멀티 휠(225c,225d)의 경사 표면 영역에서 진행된다. 그리고 기판(G1)의 전면 코너 가공은 제2 면취 가공용 휠(227)의 제3 및 제4 멀티 휠(227c,227d)의 경사 표면 영역에서 진행되고, 기판(G1)의 장변 에지에 대한 면취 가공은 제2 면취 가공용 휠(227)의 제1 및 제3 멀티 휠(227a,227c)과, 제2 및 제4 멀티 휠(227b,227d) 사이 영역에서 진행된다.
한편, 본 실시예의 그라인더(221)는 공유 그라인더이므로, 얼라인 카메라(223), 제1 면취 가공용 휠(225) 및 제2 면취 가공용 휠(227)은 제1 스테이지(260a)와 함께 제1 스테이지(260a) 상의 기판에 대한 면취 가공 작업도 진행해야 하고, 제2 스테이지(260b)와 함께 제2 스테이지(260b) 상의 기판에 대한 면취 가공 작업도 진행해야 한다.
따라서 얼라인 카메라(223), 제1 면취 가공용 휠(225) 및 제2 면취 가공용 휠(227)은 Y축을 따라 이동이 가능해야 한다. 이를 위해, 카메라 이동지지부(224), 제1 휠 이동지지부(226) 및 제2 휠 이동지지부(228)가 구비된다.
카메라 이동지지부(224)는 2개의 얼라인 카메라(223)가 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 2개의 얼라인 카메라(223)를 이동 가능하게 지지하고, 제1 휠 이동지지부(226)는 2개의 제1 면취 가공용 휠(225)이 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 2개의 제1 면취 가공용 휠(225)을 이동 가능하게 지지하며, 제2 휠 이동지지부(228)는 2개의 제2 면취 가공용 휠(227)이 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 2개의 제2 면취 가공용 휠(227)을 이동 가능하게 지지한다.
본 실시예에서 카메라 이동지지부(224), 제1 휠 이동지지부(226) 및 제2 휠 이동지지부(228)는 리니어 모터로 구현될 수 있지만 반드시 그러한 것은 아니다. 뿐만 아니라 도면에 보면 카메라 이동지지부(224), 제1 휠 이동지지부(226) 및 제2 휠 이동지지부(228)가 각기 개별적으로 도시되어 있지만, 이들은 한 몸체로 상호 연결될 수도 있는 것이다.
2개의 얼라인 카메라(223)는 카메라 이동지지부(224)에 의해 Y축으로 이동되면 그것으로 충분하다. 하지만, 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)은 제1 및 제2 휠 이동지지부(226,228)에 의해 Y축으로 이동될 뿐만 아니라 기판(G1)의 4군데 코너 가공, 그리고 단변 및 장변 에지 가공을 위해 Z축으로도 승하강이 가능해야 한다.
이를 위해, 본 실시예의 그라인더(221)에는 제1 휠 이동지지부(226)에 결합되어 2개의 제1 면취 가공용 휠(225)을 Z축으로 승하강시키는 제1 휠 승하강부(226a)와, 제2 휠 이동지지부(228)에 결합되어 2개의 제2 면취 가공용 휠(227)을 Z축으로 승하강시키는 제2 휠 승하강부(228a)가 더 마련된다. 제1 휠 승하강부(226a)와 제2 휠 승하강부(228a)는 실린더로 적용될 수 있지만, 이 역시 리니어 모터나 혹은 모터와 볼스크루 조합에 의해 적용될 수도 있다.
한편, 본 실시예의 경우, 면취 가공유닛(220)을 통해 기판(G1)의 4군데 코너 가공, 기판(G1)의 단변 에지 가공 및 기판(G1)의 장변 에지 가공 작업이 진행될 때, 기판(G1)의 4군데 코너 가공, 기판(G1)의 단변 에지 가공 및 기판(G1)의 장변 에지 가공 작업이 실질적으로 대기 시간 없이 연속적으로 진행될 수 있도록, 그라인더(221)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)를 더 구비한다.
다시 말해, 제어부는, 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227) 중 어느 하나가 기판(G1)의 에지 가공 작업을 할 때 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227) 중 다른 하나가 기판(G1)의 양측 코너 가공 작업을 위한 작업 위치로, 또는 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227) 중 어느 하나가 기판(G1)의 양측 코너 가공 작업을 할 때 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227) 중 다른 하나가 기판(G1)의 에지 가공 작업을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기할 수 있도록, 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)의 X축, Y축 및 Z축 동작을 제어하게 되는데, 이러한 일련의 제어 동작에 대해서는 아래의 면취 가공방법에 포함시켜 함께 설명하도록 한다.
이러한 구성을 갖는 면취기를 이용하여 기판(G1)에 대해 면취 가공을 진행하는 일련의 방법에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
우선, 면취 가공 대상의 기판(G1)이 기판 로딩유닛(210) 상의 롤러(212)를 통해 이송된다. 롤러(212)의 회전에 의해 이송되는 기판(G1)은 진입감지센서(214)의 신호에 기초하여 회전축(211)의 동작이 정지됨에 따라 작업 위치에 정지된다. 이어, 얼라인부(215)가 기판(G1)의 양측면을 가압하여 기판(G1)을 얼라인시키고 나면, 리프트 핀(213)들이 기판(G1)을 업(up)시킨다.
기판(G1)이 업(up)되면, 트랜스퍼(280a)가 X축, Y축 및 Z축을 따라 움직이면 서 기본파지유닛(281) 및 안전파지유닛(285)으로 기판(G1)을 파지하여 기판(G1)을 제1 스테이지(260a)의 상면으로 옮긴다. 제1 스테이지(260a)의 상면으로 올려진 기판(G1)은 제1 스테이지(260a)를 이루는 턴테이블(261) 및 가변테이블(263)의 표면에 형성된 진공홀을 통해 진공 흡인력이 제공됨에 따라 턴테이블(261) 및 가변테이블(263)의 표면에서 흡착 지지된다.
이와 같이 기판(G1)이 제1 스테이지(260a)의 상면에서 흡착 지지되고 나면, 제1 스테이지(260a)는 X축 방향으로 이동한다. X축 방향으로 이동한 기판은 도 7의 (a)와 같이 얼라인 카메라(223)에 의해 얼라인 마크가 촬상되면서 얼라인 작업이 진행된다(S11). 얼라인 작업이 진행되는 동안 제1 면취 가공용 휠(225)은 기판(G1)의 양측 단변 에지 가공을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기한다. 이 경우, 제2 면취 가공용 휠(227)은 제2 스테이지(260b) 쪽에서 다른 기판에 대한 면취 가공 작업을 하고 있는 것으로 보고, 도 7의 (a)에서는 점선 처리하고 있다.
얼라인 작업이 완료되면, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 스테이지(260a)는 기판(G1)을 제1 면취 가공용 휠(225) 쪽으로 전진시킨다. 이 때, 제1 면취 가공용 휠(225)은 기판(G1)의 양측 단변 에지 가공을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기하고 있는 상태이므로, 기판(G1)은 멈추지 않고 제1 스테이지(260a)에 의해 계속 전진하여 제1 면취 가공용 휠(225)을 이루는 제1 및 제3 멀티 휠(225a,225c), 그리고 제2 및 제4 멀티 휠(225b,225d) 사이 영역을 지나게 되고, 이로써 기판(G1)의 양측 단변 에지에 대한 면취 가공이 완료된다(S12).
이처럼 제1 면취 가공용 휠(225)에 의해 기판(G1)의 양측 단변 에지에 대한 면취 가공이 진행되는 동안에, 제2 면취 가공용 휠(227)은 제1 스테이지(260a)의 이동 경로 상으로 이동하게 되는데, 이 경우 제2 면취 가공용 휠(227)은 기판(G1)의 전면 양측 코너 가공을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기하게 된다.
따라서 제1 면취 가공용 휠(225)을 지나 양측 단변 에지 가공이 완료된 기판(G1)은, 멈추지 않고 제1 스테이지(260a)에 의해 계속 전진하여 도 7의 (c)와 같이 작업 위치에 미리 대기하고 있던 제2 면취 가공용 휠(227)의 제3 및 제4 멀티 휠(227c,227d)에 접촉됨으로써 그 전면 양측 코너에 대해 면취 가공이 진행된다(S13).
이처럼 기판(G1)의 전면 양측 코너에 대해 면취 가공이 진행되는 동안에, 제1 면취 가공용 휠(225)은 기판(G1)의 후면 양측 코너 가공을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기하게 된다.
전면 양측 코너에 대해 면취 가공이 완료된 기판(G1)은, 멈추지 않고 제1 스테이지(260a)에 의해 반대로 후진하여 도 7의 (d)와 같이 작업 위치에 미리 대기하고 있던 제1 면취 가공용 휠(225)의 제3 및 제4 멀티 휠(225c,225d)에 접촉됨으로써 그 후면 양측 코너에 대해 면취 가공이 진행된다(S14).
다음, 기판(G1)의 양측 장변 에지에 대한 면취 가공을 위해, 도 7의 (e)와 같이 제1 스테이지(260a) 상에서 기판(G1)이 회전된다(S15). 기판(G1)의 회전은 제1 스테이지(260a)를 이루는 턴테이블(261)에 의해 수행된다. 이 경우, 제1 면취 가공용 휠(225)은 제2 스테이지(260b) 쪽에서 다른 기판에 대한 면취 가공 작업을 하고 있는 것으로 보고, 도 7의 (e) 및 (f)에서는 점선 처리하고 있다.
이처럼 양측 장변 에지에 대한 면취 가공을 위해 기판(G1)이 회전되는 동안에, 제2 면취 가공용 휠(227)은 기판(G1)의 양측 장변 에지 가공을 위한 작업 위치로 미리 이동하여 대기하게 된다.
그런 다음, 회전이 완료된 기판(G1)은, 그 즉시 제1 스테이지(260a)에 의해 전진하여 도 7의 (f)와 같이 제2 면취 가공용 휠(227)을 이루는 제1 및 제3 멀티 휠(227a,227c), 그리고 제2 및 제4 멀티 휠(227b,227d) 사이 영역을 지나게 되고, 이로써 기판(G1)의 양측 장변 에지에 대한 면취 가공이 완료된다(S16).
이와 같이, 기판(G1)의 양측 단변 에지 가공, 기판(G1)의 전면 코너 가공, 기판(G1)의 후면 코너 가공, 그리고 기판(G1)의 양측 장변 가공 작업 중 어느 한 작업이 진행되기 전에, X축을 따라 상호 이격되게 제1 및 제2 면취 가공용 휠(225,227)이 미리 작업 위치에 이동하여 대기하고 있기 때문에 종래와 같이 불가피하게 기판(G1)이 멈추어 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 즉, 본 실시예에 따르면, 기판(G1)을 지지한 제1 및 제2 스테이지(260a,260b)는 종래와 같이 일정시간 멈출 필요 없이 인라인(In-Line)화된 작업라인을 따라 연속해서 이동하면서 기판(G1)에 대한 면취 가공 작업이 진행되도록 할 수 있기 때문에 종래보다 택트 타임을 더 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법의 플로차트이다.
면취 가공방법은 전술한 실시예와 달리, 도 8을 순서를 따를 수도 있다. 즉, 얼라인 작업이 진행되고 나면(S21), 우선 제1 면취 가공용 휠(225)에 의해 기 판(G1)의 전면 양측 코너에 대한 면취 가공이 진행되고(S22), 이어 제2 면취 가공용 휠(227)에 의해 기판(G1)의 양측 단변에 대한 면취 가공(S23), 그리고 제1 면취 가공용 휠(225)에 의해 기판(G1)의 후면 양측 코너에 대한 면취 가공이 진행되며(S24), 기판(G1)이 회전되고 나면(S25), 최종적으로 기판(G1)의 양측 장변에 대한 면취 가공이 진행되는(S26) 순서를 따를 수도 있는 것이다.
전술한 실시예에서는 기판의 단변을 먼저 가공하고 장변을 가공하는 것으로 설명하였지만, 장변을 먼저 가공한 후 기판을 회전시켜 단변을 가공하는 형태가 되어도 무방하다.
전술한 실시예에서는 제1 및 제2 면취 가공용 휠이 기판 로딩유닛과 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인을 따라 상호 이격배치되고 있으나, 제1 및 제2 면취 가공용 휠은 기판 로딩유닛과 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인에 교차하는 방향으로 상호 이격배치될 수도 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
도 1은 종래의 면취기에 대한 개략적인 구성도이다.
도 2는 면취 가공되는 부분을 설명하기 위한 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취기에 대한 개략적인 평면도이다.
도 4 및 도 5는 각각 도 3의 부분 확대 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법의 플로차트이다.
도 7의 (a) 내지 (f)는 평면디스플레이용 면취 가공방법을 단계적으로 도시 한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법의 플로차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
210 : 기판 로딩유닛 220 : 면취 가공유닛
221 : 그라인더 223 : 얼라인 카메라
225 : 제1 면취 가공용 휠 227 : 제2 면취 가공용 휠
240 : 기판 언로딩유닛 250 : 면취량 측정유닛
260a,260b : 스테이지 280a,280b : 트랜스퍼

Claims (20)

  1. 기판 로딩유닛(loading unit)과 기판 언로딩유닛(unloading unit) 사이에 마련되어 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공을 진행하는 면취 가공유닛을 포함하며,
    상기 면취 가공유닛은,
    상면으로 기판이 안착 지지되는 적어도 하나의 스테이지; 및
    상기 기판의 제1 변 에지에 대한 면취 가공을 진행하는 제1 면취 가공용 휠과, 상기 제1 면취 가공용 휠에 대해 상호 이격배치되고 상기 기판의 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공을 진행하는 제2 면취 가공용 휠을 구비한 그라인더를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면취 가공용 휠과 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 기판 로딩유닛과 상기 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인을 따라 상호 이격배치되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 변 에지에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 기판의 제1 면 양측 코너의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제2 면취 가공용 휠을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 면취 가공용 휠은 상기 기판의 제2 면 양측 코너에 대한 면취 가공을 진행하고, 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 기판의 제2 변 에지에 대한 면취 가공을 진행하며,
    상기 제어부는, 상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제2 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 제2 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제2 면취 가공용 휠을 제어하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판의 제1 변 및 제2 변은 상기 기판의 양측 단변 및 양측 장변이고, 상기 기판의 제1 면 및 제2 면은 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너이며,
    상기 2개의 제1 면취 가공용 휠과 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠 각각은, Z축을 따라 외주면의 일 영역이 상호 중첩되게 배치되어 상기 기판의 전면 양측 코너, 상기 기판의 후면 양측 코너, 상기 기판의 단변 에지 및 상기 기판의 장변 에지를 모두 가공하는 다수의 멀티 휠(multi wheel)에 의해 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 그라인더는 상기 스테이지에 안착된 상기 기판의 얼라인(align) 작업을 위한 얼라인 카메라를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 스테이지는, 상기 기판 로딩유닛과 상기 기판 언로딩유닛을 연결하는 가상의 작업라인인 X축에 가로로 배치되는 가상의 Y축을 따라 마련되는 두 개의 제1 및 제2 스테이지이며,
    상기 그라인더는 상기 제1 및 제2 스테이지 각각에 공유되는 공유 그라인더이며,
    상기 얼라인 카메라, 상기 제1 면취 가공용 휠, 그리고 상기 제2 면취 가공용 휠은 상기 스테이지 하나에 대해 2개씩 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 그라인더는,
    상기 2개의 얼라인 카메라가 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 얼라인 카메라를 이동 가능하게 지지하는 카메라 이동지지부;
    상기 2개의 제1 면취 가공용 휠이 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠을 이동 가능하게 지지하는 제1 휠 이동 지지부; 및
    상기 2개의 제2 면취 가공용 휠이 상기 Y축을 따라 개별 혹은 집단으로 이동 가능하도록 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠을 이동 가능하게 지지하는 제2 휠 이동지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 그라인더는,
    상기 제1 휠 이동지지부에 결합되어 상기 2개의 제1 면취 가공용 휠을 Z축으로 승하강시키는 제1 휠 승하강부; 및
    상기 제2 휠 이동지지부에 결합되어 상기 2개의 제2 면취 가공용 휠을 Z축으로 승하강시키는 제2 휠 승하강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    상기 기판을 흡착하여 회전시키는 적어도 하나의 턴테이블; 및
    상기 턴테이블의 외곽에 배치되어 상기 턴테이블과 함께 상기 기판을 흡착하여 지지하며, 상기 기판 사이즈에 대응할 수 있도록 상기 턴테이블에 대해 접근 및 이격 가능한 다수의 가변테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가변테이블은 상면이 원 형상을 갖는 상기 턴테이블의 외곽에서 상호간 대칭되게 4개 마련되며,
    상기 가변테이블의 측면에는 상기 가변테이블이 상기 턴테이블에 접근될 때 상기 턴테이블에 충돌되는 것을 저지시키는 절개부가 형성되며,
    상기 턴테이블과 상기 가변테이블의 표면에는 상기 기판의 진공 흡착을 위한 다수의 진공홀과, 상기 다수의 진공홀의 주변에 마련되며 상기 턴테이블과 상기 가변테이블의 표면으로부터 하방으로 일정 깊이 함몰된 상태에서 일정한 형상의 라인을 이루어 상기 기판에 대한 진공 흡착 면적을 배가시키는 진공 흡착 라인홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판 로딩유닛과 상기 면취 가공유닛 사이 영역, 그리고 상기 면취 가공유닛과 상기 기판 언로딩유닛 사이 영역에 각각 마련되어 X축, Y축 및 Z축으로 이동하면서 상기 기판을 이송하는 트랜스퍼를 더 포함하며,
    상기 트랜스퍼는,
    상기 기판의 양측면에 접촉된 상태에서 상기 기판의 하면을 부분적으로 떠받쳐 상기 기판을 파지하는 다수의 기본파지유닛; 및
    상기 기본파지유닛의 주변에 마련되며, 상기 기판의 이송 과정 중에 상기 기 판이 상기 기본파지유닛으로부터 이탈되는 것을 저지하는 안전파지유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다수의 기본파지유닛은 상호간 접근 및 이격 가능하도록 상기 기판의 양측면에 2개씩 4개 마련되며,
    상기 안전파지유닛은 상기 기판이 이송되는 방향에 대해 상기 기판의 일측 전면과 하면을 지지할 수 있도록 해당 위치에서 회동 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판 언로딩유닛에 마련되어 면취 가공이 완료된 기판에 대한 면취량을 측정하는 면취량 측정유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제1 면취 가공용 휠이 상기 제1 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하도록 상기 제1 면취 가공용 휠을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취기.
  15. 제1 면취 가공용 휠에 의해 기판의 제1 변 에지가 면취 가공되는 단계; 및
    상기 제1 면취 가공용 휠에 대해 상호 이격배치된 제2 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제1 면 양측 코너가 면취 가공되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제2 면 양측 코너가 면취 가공되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판이 회전되는 단계; 및
    상기 제2 면취 가공용 휠에 의해 상기 기판의 제2 변 에지가 면취 가공되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 변 및 상기 제2 변은 상기 기판의 양측 단변 및 양측 장변이고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너인 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제1 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 변 에지에 대한 면취 가공 시 상기 제2 면취 가공용 휠이 상기 기판의 제1 면 양측 코너의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 제2 면취 가공용 휠에 의한 상기 제1 면 양측 코너에 대한 면취 가공 시 상기 제1 면취 가공용 휠이 상기 제1 변 에지의 면취 가공을 위한 작업 위치로 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513906B1 (ko) * 2014-02-12 2015-04-21 (주)미래컴퍼니 패널 가공장치 및 가공방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102049715A (zh) * 2010-11-09 2011-05-11 深圳市正东玻璃机械设备有限公司 一种倒角机及倒角方法
KR101399496B1 (ko) 2014-01-27 2014-05-29 신광호 플레이트의 가장자리 가공장치 및 이에 의한 가공방법
JP6687892B2 (ja) * 2016-05-16 2020-04-28 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法
CN107414644B (zh) * 2017-06-30 2019-06-07 嘉善中正电子科技有限公司 一种用于新材料的自动加工设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4604319B2 (ja) * 2000-08-07 2011-01-05 坂東機工株式会社 ガラス板の加工方法及びその装置
KR100832293B1 (ko) * 2002-03-20 2008-05-26 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마대 및 이를 이용한 연마장치
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
KR100798322B1 (ko) * 2002-03-21 2008-01-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 연마량 보정 장치 및 방법
JP2004167610A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Isobe Seiko Kk 円柱状部品の多数個連続研削方法及び研削装置
KR100538969B1 (ko) * 2004-02-19 2005-12-26 태화일렉트론(주) 글라스의 모서리 연마 장치
KR100725750B1 (ko) * 2006-06-13 2007-06-08 (주)미래컴퍼니 유리기판 지지용 테이블

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513906B1 (ko) * 2014-02-12 2015-04-21 (주)미래컴퍼니 패널 가공장치 및 가공방법

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