KR20090120397A - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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KR20090120397A
KR20090120397A KR1020090023828A KR20090023828A KR20090120397A KR 20090120397 A KR20090120397 A KR 20090120397A KR 1020090023828 A KR1020090023828 A KR 1020090023828A KR 20090023828 A KR20090023828 A KR 20090023828A KR 20090120397 A KR20090120397 A KR 20090120397A
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wafer
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region
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KR1020090023828A
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Inventor
잇세이 우에다
가즈히코 이토
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판의 반송을 효율적으로 행하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시킨다.
본 발명의 반송 영역(R1)에는, 메인 반송 장치(80,81)가 평면에서 보아 웨이퍼의 반송 경로가 겹치도록 배치되어 있다. 메인 반송 장치(80,81)는, 반송 영역 (R1)의 하부 및 상부에 각각 설치되어 있다. 메인 반송 장치(80,81)는, 제2 블록 (G2)에 부착된 레일(90,91)에 설치되고, 레일(90,91)을 따라서 수평 방향으로 이동이 가능하도록 되어 있다. 메인 반송 장치(80,81)는, 웨이퍼를 유지하여 반송하는 메인 반송 아암(92)을 가지고 있다. 메인 반송 아암(92)은, 구동 기구(97)에 의해서, 연직 방향 및 수평 방향으로 이동이 가능하고, 또한 회전이 가능하도록 되어 있다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 기판에 소정의 처리를 행하는 기판의 처리 시스템에 관한 것으로, 특히 각 처리 장치에 기판을 반송하는 장치에 관한 것이다.
예를 들면 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 처리에서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라고 한다.) 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막에 소정의 패턴을 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등의 각종 처리가 이루어지고 있다.
이들 일련의 처리는, 통상적으로, 도포 현상 처리 시스템을 이용하여 이루어진다. 도포 현상 처리 시스템은, 예를 들면 카세트 단위로 웨이퍼를 반입출시키기 위한 반입출 스테이션과, 각종 처리를 행하는 복수의 처리 장치가 배치된 처리 스테이션과, 인접하는 노광 장치와 처리 스테이션 사이에서 웨이퍼를 받아 넘기기 위한 인터페이스 스테이션 등을 가지고 있다.
처리 스테이션에는, 복수의 처리 장치가 연직 방향으로 다단으로 적층되고, 또한 수평 방향으로 직렬로 배치된 처리 블록과, 처리 블록과 대향하는 위치에 배 치되어, 각 처리 장치에 웨이퍼를 반송하는 반송 장치가 설치되어 있다. 반송 장치에는, 웨이퍼를 유지하여 반송하는 1기의 반송 아암과, 반송 아암을 처리 블록을 따라서 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 이동 기구가 설치되어 있다. 그리고 반송 아암은, 연직 방향 및 수평 방향으로 이동하는 것에 의해, 웨이퍼를 각 처리 장치에 반송할 수 있다(특허문헌 1).
[특허문헌 1] 일본특허공개공보2001-57336호
그런데, 이 도포 현상 처리 시스템을 이용하여 웨이퍼에 일련의 처리를 행하는 경우, 웨이퍼 처리의 스루풋을 향상시키기 위해서, 각 처리 장치에의 웨이퍼의 반송을 효율적으로 행하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 반송 아암의 동작을 고속화하기에는 기술적인 한계가 있기 때문에, 종래와 같이 1기의 반송 아암만을 가진 반송 장치에서는, 스루풋을 향상시키는 데에는 이르지 않았다.
또한, 종래의 반송 장치를 복수 설치하는 것에 의해서 웨이퍼의 반송을 효율적으로 행하여, 웨이퍼 처리의 스루풋을 향상시키는 것도 고려할 수 있다. 그러나, 단순히 종래 구성의 반송 장치를 복수 설치하는 것만으로는, 각 반송 장치의 간섭을 피하기 위해서, 각 반송 장치의 이동 범위의 자유도가 작아진다. 그렇게 하면, 각 반송 장치가 웨이퍼를 반송할 수 있는 범위가 제한되어 버리기 때문에, 스루풋을 향상시킬 수 없다.
본 발명은, 이러한 점에 비추어 이루어진 것으로, 기판의 반송을 효율적으로 행하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 기판에 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 장치를, 연직 방향에 다단으로 적층하고, 또한 수평 방향에 직렬로 배치한 기판의 처리 시스템으로서, 상기 복수의 처리 장치와 대향하는 위치에는, 상기 복수의 처리 장치에 기판을 반송하기 위한 반송 영역이, 상기 복수의 처리 장치의 연직 방향 및 수평 방향을 따라서 형성되고, 상기 반송 영역에는, 기판을 유지하여 반송하는 복수의 반송 아암이 배치되고, 상기 복수의 반송 아암은, 평면에서 보아, 상기 복수의 처리 장치의 수평 방향에 따른 기판의 반송 경로가 겹치도록 배치되고, 상기 복수의 반송 아암은, 각각 독립하여 연직 방향 및 수평 방향으로 이동이 자유로운 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의하면, 하나의 반송 영역에 복수의 반송 아암이 배치되고, 각각의 반송 아암이 독립하여 연직 방향 및 수평 방향으로 자유로이 이동하도록 되어 있으므로, 종래와 같이 1기의 반송 아암이 배치되어 있던 경우에 비해서, 기판의 반송을 효율적으로 행할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 반송 아암은, 평면에서 보아 상기 복수의 처리 장치의 수평 방향에 따른 기판의 반송 경로가 겹치도록 배치되어 있으므로, 예를 들면 각 반송 아암이 연직 방향으로 이동하는 것에 의해, 각 반송 아암의 간섭을 용이하게 방지할 수 있고, 게다가 반송 영역을 크게 할 필요가 없다. 따라서, 기판 처리 시스템의 점유 면적을 작게 유지할 수 있다.
상기 반송 영역은, 연직 방향에 복수의 반송 영역으로 분할되고, 상기 분할된 각 반송 영역에, 상기 복수의 반송 아암이 각각 배치되어 있어도 좋다.
상기 복수의 처리 장치는, 수평 방향에 2열로 배치되고, 상기 반송 영역은, 상기 2열의 처리 장치 사이에 형성되며, 상기 복수의 반송 아암은, 상기 2열로 배치된 각 처리 장치에 기판을 반송하도록 해도 좋다.
상기 복수의 반송 아암은, 각각 독립하여 상기 반송 영역에 대향하는 모든 처리 장치에 기판을 반송하도록 해도 좋다.
상기 반송 영역에는, 상기 복수의 반송 아암으로서 2기의 반송 아암이 설치되고, 제1 반송 아암에는, 상기 제1 반송 아암을 지지하여 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구가 설치되고, 제2 반송 아암에는, 상기 제2 반송 아암을 지지하여 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구가 설치되며, 상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 상기 반송 영역의 상부 또는 하부에 각각 배치되어 있어도 좋다.
상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암의 연직 방향 및 수평 방향의 위치를 각각 검출하는 위치 검출 장치와, 상기 위치 검출 장치로부터의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암이 서로 간섭하지 않도록, 상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암의 연직 방향의 이동을 제어하는 제어장치를 더 가지고 있어도 좋다.
상기 제어장치는, 간섭을 회피하기 위해서, 상기 제1 반송 아암을 연직 위쪽으로 이동시키고, 상기 제2 반송 아암을 연직 아래쪽으로 이동시키도록 해도 좋다. 또한, 상기 제1 반송 아암의 연직 방향의 위치를 고정하여 이동시키고, 상기 제2 반송 아암을 연직 방향 위쪽 또는 아래쪽중의 어느 하나로 이동시키도록 해도 좋다.
본 발명에 의하면, 기판의 반송을 효율적으로 행할 수 있고, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템으로서의 도포 현상 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이 예를 들면 외부로부터 도포 현상 처리 시스템(1)에 대해서 복수매의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 반입출시키기 위한 반입출부로서의 카세트 스테이션(2)과, 포토리소그래피처리중에서 낱장식으로 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(3)과, 처리 스테이션(3)에 인접한 노광 장치(4) 사이에서 웨이퍼(W)를 받아 넘기는 인터페이스 스테이션(5)을 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카세트 스테이션(2)에는, 카세트 얹어놓음대(10)가 설치되고, 상기 카세트 얹어놓음대(10)에는, 복수의 카세트(C)를 X방향(도 1중의 상하 방향)으로 일렬로 얹어 놓을 수 있다. 카세트 스테이션(2)에는, 예를 들면 2기의 웨이퍼 반송 장치 (11,12)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(11,12)는, X방향으로 이어지는 반송로 (13)상을 자유로이 이동한다. 웨이퍼 반송 장치(11,12)는, 수평 방향, 연직 방향 및 연직축 둘레(θ방향)에 자유로이 이동하는 반송 아암을 가지며, 카세트 얹어놓음대(10)상의 카세트(C)와, 후술하는 처리 스테이션(3)의 제3 블록(G3)의 받아넘김 장치의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
처리 스테이션(3)에는, 각종 장치를 구비한 복수, 예를 들면 4개의 블록(G1, G2,G3,G4)이 설치되어 있다. 예를 들면 처리 스테이션(3)의 정면측(도 1의 X방향 부방향측)에는, 제1 블록(G1)이 설치되고, 처리 스테이션(3)의 배면측(도 1의 X방향 정방향측)에는, 제2 블록(G2)이 설치되어 있다. 또한, 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2)측(도 1의 Y방향 부방향측)에는, 제3 블록(G3)이 설치되고, 처리 스테이션(3)의 인터페이스 스테이션(5)측(도 1의 Y방향 정방향측)에는, 제4 블록(G4)이 설치되어 있다.
예를 들면 제1 블록(G1)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 액처리 장치, 예를 들면 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 장치(30), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 하층에 반사 방지막(이하 '하부 반사 방지막'이라고 한다)을 형성하는 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 장치(32), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 상층에 반사 방지막(이하 '상부 반사 방지막'이라고 한다)을 형성하는 상부 반사 방지막 형성 장치(33)가 아래로부터 순서대로 4단으로 쌓여 있다. 예를 들면 현상 장치(30)와 하부 반사 방지막 형성 장치(31)의 사이에는, 공간이 있고, 이 공간의 높이에는 후술하는 셔틀 반송 장치(100)가 배치되어 있다.
예를 들면 제1 블록(G1)의 각 처리 장치(30∼33)는, 도 1에 도시한 바와 같이 처리시에 웨이퍼(W)를 수용하는 컵(F)을 수평 방향에 복수 가지며, 복수의 웨이퍼(W)를 병행하여 처리할 수 있다.
예를 들면 제2 블록(G2)에는, 도 3에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)의 열처리를 행하는 열처리 장치(40)나, 어드히젼 장치(41)가 연직 방향과 수평 방향으로 나열되어 설치되어 있다. 열처리 장치(40)는, 예를 들면 제1 블록(G1)의 각 처리 장치(30∼33)에 대응하는 높이로 설치되어 있다. 한편, 열처리 장치(40)와 아드히젼 장치(41)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다. 예를 들면 열처리 장치(40)는, 도 1에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 얹어 놓고 가열하는 열판(40a)과, 웨이퍼(W)를 얹어 놓고 냉각하는 냉각판(40b)을 가지며, 가열과 냉각의 양방을 행할 수 있다.
예를 들면 제3 블록(G3)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 받아넘김 장치(50,51,52,53)가 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 각 받아넘김 장치(50∼53)는, 제1 블록(G1)의 각 처리 장치(30∼33)에 대응하는 높이에 설치되어 있다. 또한, 현상 장치(30)와 반사 방지막 형성 장치(31) 사이의 셔틀 반송 장치(100)와 동일한 정도의 높이에는, 받아넘김 장치(54)가 배치되어 있다.
예를 들면 제4 블록(G4)에는, 복수의 받아넘김 장치(70,71)가 아래로부터 순서대로 설치되어 있다. 받아넘김 장치(70)는, 현상 장치(30)와 동일한 정도의 높이에 설치되고, 받아넘김 장치(71)는, 제1 블록(G1)의 셔틀 반송 장치(100)와 동일한 정도의 높이에 설치되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이 제1 블록(G1)과 제2 블록(G2)의 사이에는, Y방향으로 이어지는 반송 영역(R)이 설치되어 있다. 반송 영역(R)은, 웨이퍼(W)를 각 반송 장치에 반송하기 위한 공간이며, 제1 블록(G1)과 제2 블록(G2)에 대향하여 설치되어 있다. 또한 반송 영역(R)은, 예를 들면 도 2에 도시한 바와 같이, 연직 방향으로 복수의 반송 영역(R1∼R5)에 분할되어 있다. 반송 영역(R1∼R4)은, 각 처리 장치(30∼33)에 대응하는 높이에 각각 형성되어 있다. 반송 영역(R5)는, 현상 장치 (30)와 반사 방지막 형성 장치(31) 사이의 공간과 같은 높이에 형성되어 있다.
각 반송 영역(R1∼R4)에는, 웨이퍼(W)를 반송하는 2기의 메인 반송 장치가 각각 배치되어 있다. 즉, 반송 기구(R1)에는 메인 반송 장치(80,81)가 배치되고, 반송 기구(R2)에는 메인 반송 장치(82,83)가 배치되며, 반송 기구(R3)에는 메인 반송 장치(84,85)가 배치되고, 반송 기구(R4)에는 메인 반송 장치(85,86)가 각각 배치되어 있다.
예를 들면 반송 영역(R1)에 배치된 메인 반송 장치(80,81)는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이 평면에서 보아, 각각의 Y방향의 웨이퍼(W)의 반송 경로(도면중의 좌우 방향)가 겹치도록 배치되어 있다. 즉, 반송 영역(R1)의 X방향(도면중의 상하 방향)의 폭은, 메인 반송 장치(80,81)가 1기분 배치할 수 있는 폭으로 되어 있다. 또한 메인 반송 장치(80,81)는, 예를 들면 도 2∼도 4에 도시한 바와 같이 반송 영역(R1)의 상부와 하부에 각각 설치되어 있다. 메인 반송 장치(80,81)는, 제2 블록(G2)에 장착된 Y방향으로 이어지는 레일(90,91)상을 각각 이동이 가능하도록 되어 있다. 메인 반송 장치(80)가 배치된 레일(90)은, 예를 들면 열처리 장치(40) 의 아래쪽에 설치되고, 메인 반송 장치(81)가 배치된 레일(91)은, 예를 들면 열처리 장치(40)의 위쪽에 설치되어 있다.
메인 반송 장치(80)는, 예를 들면 도 5에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 지지하여 반송하는, 2기의 메인 반송 아암(92)을 가지고 있다. 메인 반송 아암(92)은, 예를 들면 도 6에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)보다 약간 큰 지름의 대략 C자형의 본체부(93)를 가지고 있다. 본체부(93)의 안쪽에는, 안쪽을 향하여 돌출하고, 웨이퍼(W)의 바깥둘레부를 지지하는 웨이퍼 지지부(94)가 복수 개소, 예를 들면 4개소에 설치되어 있다. 메인 반송 아암(92)은, 이 웨이퍼 지지부(94)상에 웨이퍼 (W)를 수평으로 지지할 수 있다.
메인 반송 장치(80)는, 예를 들면 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본체부 (93)에 설치된 지지부(95)에 지지되어 있다. 지지부(95)의 하면에는, 샤프트(96)를 개재하여, 예를 들면 도시하지 않은 모터 등을 내장한 구동 기구(97)가 설치되어 있다. 이 구동 기구(97)에 의해서, 메인 반송 아암(92)은, 연직 방향 및 수평 방향으로 이동이 가능하고, 또한 회전할 수 있다. 구동 기구(97)는 레일(90)에 부착되고, 메인 반송 장치(80)는 레일(90)을 따라서 이동이 가능하도록 되어 있다. 이러한 구성에 의해, 메인 반송 장치(80)는, 반송 영역(R1)을 이동하고, 상기 반송 영역(R1)에 대향하는, 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4)의 모든 처리 장치에 대해서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 한편, 이들 지지부(95), 샤프트(96), 구동 기구(97)가 본 발명의 이동 기구를 구성하고 있다.
메인 반송 장치(81)의 구성은, 상술한 메인 반송 장치(80)의 구성과 동일하 고, 예를 들면 도 4에 도시한 바와 같이 메인 반송 아암(92)이 구동 기구(97)의 아래쪽에 설치되어 있다. 또한, 메인 반송 장치(81)는, 메인 반송 장치(80)와 마찬가지로, 반송 영역(R1)을 이동하여, 상기 반송 영역(R1)에 대향하는, 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4)의 모든 처리 장치에 대해서 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있다.
이들 메인 반송 장치(80,81)의 이동은, 예를 들면 도 7에 도시한 제어장치 (200)와 위치 검출 장치(201)에 의해서 제어된다. 위치 검출 장치(201)는, 예를 들면 메인 반송 장치(80,81)의 구동 기구(97)의 엔코더를 검출하여, 메인 반송 장치 (80,81)의 연직 방향 및 수평 방향의 위치를 각각 검출할 수 있다. 위치 검출 장치 (201)는, 상시, 메인 반송 장치(80,81)의 연직 방향 및 수평 방향의 위치를 검출하고, 그 검출 결과는 제어장치(200)에 출력된다. 제어장치(200)에서는, 위치 검출 장치(201)로부터의 검출 결과에 기초하여, 메인 반송 장치(80,81)의 이동을 제어한다.
제어장치(200)와 위치 검출 장치(201)는, 상술의 제어에 의해 메인 반송 장치(80,81)를 간섭하지 않도록 이동시킬 수 있다. 예를 들면 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 메인 반송 장치(80,81)가 서로 이동하여 수평 방향의 거리가 소정의 거리 L가 되었을 경우에, 도 7(b)에 도시한 바와 같이 메인 반송 장치(80)를 연직 아래쪽 (도면중의 아래방향)으로 이동시킴과 함께, 메인 반송 장치(81)를 연직 위쪽(도면중의 윗방향)으로 이동시킨다. 그리고, 메인 반송 장치(80)와 메인 반송 장치(81)는 간섭하지 않고 수평 방향으로 이동한다 .한편, 소정의 거리 L는, 메인 반송 장 치(80,81)의 수평 이동 속도 등을 고려하여 제어장치(200)로 설정된다. 또한, 메인 반송 장치(80,81)의 연직 방향의 이동거리도 마찬가지로 제어장치(200)로 설정된다.
한편, 다른 반송 영역(R2∼R4)에 설치된 메인 반송 장치(82∼87)의 구성은, 상술한 반송 영역(R1)의 메인 반송 장치(80,81)와 동일하므로, 설명을 생략한다.
반송 영역(R5)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 셔틀 반송 장치(100)가 배치되어 있다. 셔틀 반송 장치(100)는, 메인 반송 장치(81)와 메인 반송 장치(82) 사이에 설치되어 있다. 한편, 반송 영역(R5)과 반송 영역(R1) 사이와, 반송 영역(R5)과 반송 영역(R2) 사이에는, 도시하지 않은 칸막이판이 설치되어 있다.
셔틀 반송 장치(100)는, 수평 방향 및 θ 방향으로 자유로이 이동하는 셔틀 반송 아암을 가지고 있다. 또한, 셔틀 반송 장치(100)는, 제2 블록(G2)에 부착된 Y방향으로 이어지는 레일(101)상을 자유로이 이동하도록 되어 있다. 셔틀 반송 장치 (100)는, 반송 영역(R5)을 이동하여, 예를 들면 제3 블록(G3)의 받아넘김 장치(54)와 제4 블록(G4)의 받아넘김 장치(71)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이 제3 블록(G3)의 이웃에는, 웨이퍼 반송 장치(110)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(110)는, 연직 방향, 수평 방향으로 자유로이 이동하운 반송 아암을 가지며, 제3 블록(G3)의 각 받아넘김 장치(50∼54) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
인터페이스 스테이션(5)에는, 웨이퍼 반송 장치(120)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(120)는, 연직 방향, 수평 방향 및 θ 방향으로 이동이 자유로운 반송 아암을 가지며, 인터페이스 스테이션(5)에 인접한 노광 장치(4)와 제4 블록(G4)의 받아넘김 장치(70,71)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
이상의 도포 현상 처리 시스템(1)의 동작이나 처리 스테이션(3)의 각종 장치, 반송 장치 등의 동작은, 상술한 제어장치(200)에 의해 제어되고 있다. 제어장치(200)는, 예를 들면 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성되고, 예를 들면 메모리에 기억된 프로그램을 실행하는 것에 의해서, 도포 현상 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 방법을 실현할 수 있다. 상기 웨이퍼(W)의 처리 방법을 실현하기 위한 각종 프로그램은, 예를 들면 컴퓨터 읽기 가능한 CD 등의 기억 매체(H)에 기억되어 있는 것으로서, 그 기억 매체(H)로부터 제어장치(200)에 인스톨된 것이 이용되고 있다.
다음에, 이상과 같이 구성된 도포 현상 처리 시스템(1)을 이용하여 이루어지는 웨이퍼(W)의 처리 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 카세트(C)내의 웨이퍼(W)가 웨이퍼 반송 장치(11)에 의해서 처리 스테이션(3)의 제3 블록(G3)의 받아넘김 장치(51)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(82)에 의해서 예를 들면 제2 블록(G2)의 열처리 장치(40)에 반송되어 온도 조정된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(82)에 의해서 하부 반사 방지막 형성 장치(31)로 반송되어, 웨이퍼(W)상에 하부 반사 방지막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 다시 열처리 장치(40)에 반송되어, 가열되고, 그 후 받아넘김 장치 (51)로 되돌아간다. 한편, 메인 반송 장치(83)를 더 이용하는 것에 의해, 다른 웨이퍼(W)에 상술한 처리를 행할 수 있다.
이어서 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해서 받아넘김 장치(52)에 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(84)에 의해서 어드히젼 장치(41)에 반송되어, 어드히젼 처리된다. 다음에 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(84)에 의해서 열처리 장치(40)에 반송되어, 온도 조절되고, 그 후 레지스트 도포 장치(32)에 반송되어, 웨이퍼(W)상에 레지스트막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(84)에 의해서 열처리 장치(40)에 반송되어, 가열(프리베이크 처리)되고, 그 후 받아넘김 장치(52)로 되돌아간다. 한편, 메인 반송 장치(85)를 더 이용하는 것에 의해, 다른 웨이퍼(W)에 상술한 처리를 행할 수 있다.
이어서 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해서 받아넘김 장치(53)에 반송된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(86)에 의해서 상부 반사 방지막 형성 장치(33)에 반송되어, 웨이퍼(W)상에 상부 반사 방지막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(86)에 의해서 열처리 장치(40)에 반송되어, 가열되고, 그 후 받아넘김 장치(53)로 되돌아간다. 한편, 메인 반송 장치(87)를 더 이용하는 것에 의해, 다른 웨이퍼(W)에 상술한 처리를 행할 수 있다.
그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해서 받아넘김 장치(54)에 반송되고, 셔틀 반송 장치(100)에 의해서 제4 블록(G4)의 받아넘김 장치(71)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 인터페이스 스테이션(5)의 웨이퍼 반송 장치(120)에 의해서 노광 장치(4)에 반송되어, 노광 처리된다.
이어서, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(120)에 의해서 노광 장치(4)로부터 처리 스테이션(3)의 제4 블록(G4)의 받아넘김 장치(70)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼 (W)는, 메인 반송 장치(80)에 의해서 열처리 장치(40)에 반송되어, 가열(노광후 베이크 처리)된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(80)에 의해서 현상 장치(30)에 반송되어, 현상된다. 현상 종료후, 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(80)에 의해서 열처리 장치(40)에 반송되어, 가열(포스트베이크 처리)된다. 한편, 메인 반송 장치 (81)를 더 이용하는 것에 의해, 다른 웨이퍼(W)에 상술한 처리를 행할 수 있다.
그 후, 웨이퍼(W)는, 메인 반송 장치(80)에 의해서 제3 블록(G3)의 받아넘김 장치(50)에 반송되고, 그 후 카세트 스테이션(2)의 웨이퍼 반송 장치(12)에 의해서 카세트 얹어놓음대(10)상의 카세트(C)로 되돌아간다. 이렇게 해서 일련의 포토리소그래피 처리인 웨이퍼 처리가 종료한다.
이상의 실시형태에 의하면, 반송 영역(R1)에 2기의 메인 반송 장치(80,81)가 배치되고, 각각의 메인 반송 장치(80,81)가 연직 방향 및 수평 방향으로 자유로이 이동하도록 되어 있으므로, 종래와 같이 1기의 반송 장치가 배치되어 있던 경우에 비해, 웨이퍼(W)의 반송을 효율적으로 행할 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있고, 웨이퍼 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 2기의 메인 반송 장치(80,81)는 평면에서 보아 웨이퍼(W)의 반송 경로가 겹치도록 배치되어 있으므로, 메인 반송 장치(80,81)의 간섭을 용이하게 방지할 수 있다. 본 실시형태에서는, 제어장치(200)와 위치 검사 장치(201)에 의해서, 메인 반송 장치(80,81)의 이동은, 각각의 연직 방향 및 수평 방향의 위치를 검출하면서 제어되므로, 메인 반송 장치(80,81)를 간섭시키지 않고 이동시킬 수 있다.
또한, 이와 같이 2기의 메인 반송 장치(80,81)는 평면에서 보아 웨이퍼(W)의 반송 경로가 겹치도록 배치되어 있으므로, 반송 영역(R1)을 크게 할 필요가 없다. 따라서, 웨이퍼 처리 시스템(1)의 점유 면적을 작게 유지할 수 있다.
또한, 반송 영역(R)은, 연직 방향에 복수의 반송 영역(R1∼R4)으로 분할되고, 각 반송 영역(R1∼R4)에 각각 2기의 메인 반송 장치(80∼87)가 배치되어 있으므로, 웨이퍼(W)의 반송을 보다 효율적으로 행할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 반송 영역(R1)에 메인 반송 장치(80,81)의 레일 (90,91)은 제2 블록(G2)에 부착되어 있지만, 예를 들면 도 8에 도시한 바와 같이 레일(90,91)의 어느 한쪽을 제1 블록(G1)에 부착해도 좋고, 또한 레일(90,91)의 양쪽을 제1 블록(G1)에 부착해도 좋다. 또한, 예를 들면 도 9에 도시한 바와 같이, 메인 반송 장치(80,81)의 양쪽을 반송 영역(R1)의 하부에 배치해도 좋다. 이 경우, 메인 반송 장치(80)의 레일(90)은 제1 블록(G1)에 부착되고, 메인 반송 장치(81)의 레일(91)은 제2 블록(G2)에 부착된다. 예를 들면 도 10에 도시한 바와 같이, 메인 반송 장치(80,81)의 양쪽을 반송 영역(R1)의 상부에 더 배치해도 좋다. 이 경우에도, 메인 반송 장치(80)의 레일(90)은 제1 블록(G1)에 부착되고, 메인 반송 장치 (81)의 레일(91)은 제2 블록(G2)에 부착된다. 이상의 어느 경우이든, 반송 영역 (R1)내에서 메인 반송 장치(80,81)를 독립하여 이동시킬 수 있으며, 웨이퍼 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 한편, 다른 반송 영역(R2∼R4)에 있어서의 메인 반송 장치(82∼87)의 배치에 대해서도 마찬가지로 변경해도 좋다.
이상의 실시형태에서는, 각 메인 반송 장치(80∼87)에는, 2기의 메인 반송 아암(92)이 설치되어 있지만, 예를 들면 도 11에 도시한 바와 같이 3기 이상의 메 인 반송 아암(92)을 설치해도 좋다. 이러한 경우, 한 번의 반송으로 복수의 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 반송을 보다 효율적으로 행할 수 있다.
이상의 실시형태에서는, 제어장치(200)는, 메인 반송 장치(80,81)의 간섭을 회피하기 위해서, 메인 반송 장치(80,81)의 양쪽을 연직 방향으로 이동시키고 있었지만, 예를 들면 도 12에 도시한 바와 같이 어느 한쪽을 연직 방향으로 이동시키도록 해도 좋다. 이러한 경우, 예를 들면 도 12(a)에 도시한 바와 같이, 메인 반송 장치(80,81)가 서로 이동하여 수평 방향의 거리가 소정의 거리 L가 되었을 경우에, 도 12(b)에 도시한 바와 같이 메인 반송 장치(80)를 연직 아래쪽(도면중의 아래방향)으로 이동시켜, 메인 반송 장치(81)의 연직 방향의 위치를 고정한다. 이 상태에서 메인 반송 장치(80,81)를 수평 방향으로 이동시키는 것에 의해, 메인 반송 장치 (80,81)의 간섭을 회피할 수 있다. 한편, 메인 반송 장치(80)의 연직 방향의 위치를 고정하고, 메인 반송 장치(81)를 연직 위쪽으로 이동시켜서, 메인 반송 장치 (80,81)의 간섭을 회피해도 좋다.
이상의 실시형태의 반송 영역(R1)내의 메인 반송 장치(80,81)의 구성은, 다른 스테이션에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송에도 이용할 수 있다. 예를 들면 카세트 스테이션(2)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송이나, 인터페이스 스테이션(5)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송에도 이용할 수 있다. 이러한 경우, 카세트 스테이션(2)이나 인터페이스 스테이션(5)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송도 효율적으로 행할 수 있으므로, 웨이퍼 처리의 스루풋을 더 향상시킬 수 있다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명 했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 사상의 범주내에서, 각종의 변경예 또는 수정예로 도출할 수 있음은 명백하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다. 본 발명은 이 예에 한정하지 않고 여러 가지 형태를 채용할 수 있는 것이다. 본 발명은, 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다
본 발명은, 기판에 소정의 처리의 처리를 행하는 기판 처리 시스템에 있어서, 각 처리 장치에 기판을 반송할 때에 유용하다.
도 1은 본 실시형태에 따른 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 3은 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 4는 제1 블록의 현상 장치, 제2 블록의 열처리 장치 및 메인 반송 장치의 배치를 도시한 측면도이다.
도 5는 메인 반송 장치의 측면도이다.
도 6은 메인 반송 아암의 평면도이다.
도 7은 메인 반송 장치의 이동의 제어 방법을 도시한 설명도이다.
도 8은 다른 실시형태에 따른 제1 블록의 현상 장치, 제2 블록의 열처리 장치 및 메인 반송 장치의 배치를 도시한 측면도이다.
도 9는 다른 실시형태에 따른 제1 블록의 현상 장치, 제2 블록의 열처리 장치 및 메인 반송 장치의 배치를 도시한 측면도이다.
도 10은 다른 실시형태에 따른 제1 블록의 현상 장치, 제2 블록의 열처리 장치 및 메인 반송 장치의 배치를 도시한 측면도이다.
도 11은 다른 실시형태에 따른 메인 반송 장치의 측면도이다.
도 12는 다른 실시형태에 따른 메인 반송 장치의 이동의 제어 방법을 도시한 설명도이다.
[부호의 설명]
1 : 도포 현상 처리 시스템
3 : 처리 스테이션
G1 : 제1 블록
G2 : 제2 블록
G3 : 제3 블록
G4 : 제4 블록
80∼87 : 메인 반송 장치
90, 91 : 레일
92 : 메인 반송 아암
95 : 지지부
96 : 샤프트
97 : 구동 기구
200 : 제어장치
201 : 위치 검출 장치
R, R1~R5 : 반송 영역
W : 웨이퍼

Claims (8)

  1. 기판에 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 장치를, 연직 방향에 다단으로 적층하고, 또한 수평 방향에 직렬로 배치한 기판의 처리 시스템으로서,
    상기 복수의 처리 장치와 대향하는 위치에는, 상기 복수의 처리 장치에 기판을 반송하기 위한 반송 영역이, 상기 복수의 처리 장치의 연직 방향 및 수평 방향을 따라서 형성되고,
    상기 반송 영역에는, 기판을 유지하여 반송하는 복수의 반송 아암이 배치되고,
    상기 복수의 반송 아암은, 평면에서 보아, 상기 복수의 처리 장치의 수평 방향에 따른 기판의 반송 경로가 겹치도록 배치되고,
    상기 복수의 반송 아암은, 각각 독립하여 연직 방향 및 수평 방향으로 자유로이 이동하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반송 영역은, 연직 방향에 복수의 반송 영역으로 분할되고,
    상기 분할된 각 반송 영역에, 상기 복수의 반송 아암이 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 복수의 처리 장치는, 수평 방향에 2열 로 배치되고,
    상기 반송 영역은, 상기 2열의 처리 장치 사이에 형성되며,
    상기 복수의 반송 아암은, 상기 2열로 배치된 각 처리 장치에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 반송 아암은, 각각 독립하여 상기 반송 영역에 대향하는 모든 처리 장치에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 영역에는, 상기 복수의 반송 아암으로서 2기의 반송 아암이 설치되고,
    제1 반송 아암에는, 상기 제1 반송 아암을 지지하여 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구가 설치되고,
    제2 반송 아암에는, 상기 제2 반송 아암을 지지하여 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구가 설치되며,
    상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 상기 반송 영역의 상부 또는 하부에 각각 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암의 연직 방향 및 수평 방향의 위치를 각각 검출하는 위치 검출 장치와,
    상기 위치 검출 장치로부터의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암이 서로 간섭하지 않도록, 상기 제1 반송 아암과 상기 제2 반송 아암의 연직 방향의 이동을 제어하는 제어장치를 더 가진 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제어장치는, 간섭을 회피하기 위해서, 상기 제1 반송 아암을 연직 위쪽으로 이동시키고, 상기 제2 반송 아암을 연직 아래쪽으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제어장치는, 간섭을 회피하기 위해서, 상기 제1 반송 아암의 연직 방향의 위치를 고정하여 이동시켜, 상기 제2 반송 아암을 연직 방향 위쪽 또는 아래쪽의 어느 하나로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
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