KR20090115101A - 고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

고체 촬상 장치의 소형화, 저비용화를 도모한다. 반도체 기판(10)은, 복수의 광 센서를 배열한 촬상 에리어(14)를 표면에 갖고, 이 표면에, 반도체 기판(10)과 평면에서 볼 때 동일 형상, 동일 사이즈의 투명판(6)이 부착되어 있다. 촬상 에리어 주위 변부의 반도체 기판 표면에는 본딩 패드(16)가 형성되고, 반도체 기판(10)에는 본딩 패드의 하면으로부터 반도체 기판(10)의 이면(24)에 이르는 관통 홀(26)이 형성되어 있다. 관통 홀(26) 내면에는 절연막(28)이 피착되고, 반도체 기판(10)의 이면(24)에는 절연막(30)이 피착되어 있다. 관통 홀(26)에는 도전 재료(38)가 충전되고, 본딩 패드(16)와, 이면(24)에 접합된 플렉시블 회로 기판(8)의 구리 배선(34)이 전기적으로 접속되어 있다.
투명판, 관통 홀, 밀봉제, 본딩 패드, 플렉시블 회로

Description

고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법{SOLIDE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 고체 촬상 장치의 소형화, 저비용화 기술에 관한 것이다.
도 6은 종래의 고체 촬상 장치를 나타내는 측단면도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 종래의 고체 촬상 장치(102)는, 패키지(104)의 오목부(106) 내에, 광 센서 등을 반도체 기판 상에 배열하여 이루어지는 고체 촬상 소자(108)를, 그 수광면(110)을 위로 향하게 하여 수용하여 구성되어 있다. 고체 촬상 소자 표면의 주변부에는 복수의 본딩 패드(112)가 배열되고, 이들 본딩 패드(112)와, 패키지(104)의 단자 전극(114)과는 본딩 와이어(116)에 의해 접속되어 있다. 단자 전극(114)은 패키지(104)를 관통하는 외부 단자(118)의 일단에 접속되고, 외부 단자(118)의 타단은 패키지(104)의 이면으로부터 패키지(104)의 외부로 돌출되어 있다.
고체 촬상 소자(108) 상에는, 고체 촬상 소자(108)를 보호하여 신뢰성을 확보하기 위해 투명판(120)이 배치되고, 투명판(120)은, 오목부(106)의 상부에 접착 고정되어 패키지(104)의 오목부(106) 내를 기밀하게 유지하고 있다.
그러나, 이러한 구조에서는, 고체 촬상 소자(108)(반도체 기판)를 패키지(104) 내에 수용하기 때문에, 전체 사이즈는 반드시 고체 촬상 소자(108)보다 커진다. 또한, 외부 단자(118)가 패키지(104)의 이면으로부터 돌출되어 있기 때문에, 외부 단자(118)도 포함한 패키지(104)의 두께도 두꺼워진다.
또한, 상술한 바와 같은 구조에서는, 패키징을 위해, 고체 촬상 소자(108)를 하나 하나 패키지(104)에 수용하고, 고체 촬상 소자(108)의 본딩 패드(112)와 패키지(104)의 단자 전극(114)을 본딩 와이어(116)에 의해 접속해야 하는 작업이 필요로 되어, 제조 효율이 나빠지고, 비용 삭감을 저해하는 하나의 요인이 된다.
디지털 스틸 카메라나 비디오 카메라, 혹은 PDA(Persona1 Digital Assistants) 장치에서는, 그 소형화 및 저비용화는 항상 중요한 과제이며, 따라서, 주요한 구성 요소로서, 이들 기기에 내장되는 고체 촬상 장치(102)에 대하여, 그 소형화 및 저비용화가 강하게 요망되고 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 소형, 박형이며, 또한 저비용의 고체 촬상 장치 및 동일 고체 촬상 장치의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 복수의 광 센서 및 본딩 패드가 표면에 형성된 반도체 기판을 포함하는 고체 촬상 장치로서, 판면을 상기 광 센서에 대 향시켜 상기 반도체 기판의 표면에 고정된 투명판과, 상기 본딩 패드의 하면으로부터 상기 반도체 기판의 이면에 이르는 관통 홀과, 상기 관통 홀의 내면을 피복하는 제1 절연막과, 상기 반도체 기판의 이면에서의 적어도 상기 관통 홀의 개구 개소를 둘러싸고 피착된 제2 절연막과, 상기 관통 홀에 충전되어 상기 본딩 패드의 하면에 전기적으로 접속됨과 함께 상기 관통 홀의 상기 개구로부터 노출되는 도전 재료를 포함한다.
또한, 본 발명은, 복수의 광 센서 및 본딩 패드가 표면에 형성된 반도체 기판을 포함하는 고체 촬상 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 고체 촬상 장치의 반도체 기판 부분이 복수 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에, 판면을 상기 표면에 대향시켜 상기 반도체 웨이퍼와 동등한 크기의 투명판을 접착하고, 상기 투명판이 접착된 상기 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하여 상기 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시켜, 상기 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 상기 본딩 패드의 하면에 이르는 관통 홀을 형성하며, 상기 관통 홀의 내면에 제1 절연막을 피착시키고, 상기 반도체 웨이퍼의 이면에서의 적어도 상기 관통 홀의 개구 개소를 둘러싸고 제2 절연막을 피착시켜, 상기 반도체 웨이퍼를 상기 투명판과 함께 고체 촬상 장치마다 절단하는 것을 포함한다.
본 발명의 고체 촬상 장치 및 그의 제조 방법에 의해 제조한 고체 촬상 장치는, 광 센서가 배열된 반도체 기판의 표면에, 투명판을 접합시킨 구조이므로, 종래와 같이 패키지 내에 반도체 기판을 수용하는 경우와 달리, 평면에서 볼 때의 사이 즈는 반도체 기판의 사이즈 그 자체로 할 수 있고, 또한, 두께도 투명판과 반도체 기판의 두께를 더한 것으로 된다. 따라서, 본 발명에 의해 고체 촬상 장치를 대폭 소형화, 박형화하는 것이 가능해진다.
또한, 고체 촬상 장치의 이면에 예를 들면 플렉시블 회로 기판을 접합시키고, 반도체 기판 상의 본딩 패드와, 플렉시블 회로 기판 상의 배선과는 관통 홀에 충전된 상기 도전 재료로 접속하는 구성으로 할 수 있기 때문에, 외부 회로도 포함하여 박형화를 실현할 수 있다.
그리고, 종래와 같이 개개의 고체 촬상 장치마다 패키지에 반도체 기판을 수용하여 패키지와 반도체 기판을 본딩 와이어로 접속하는 공정은 불필요하게 되며, 반도체 웨이퍼의 상태에서 투명판을 접합시켜, 가공함으로써, 다수의 고체 촬상 장치를 일괄하여 제작할 수 있기 때문에, 제조 비용은 대폭 저하된다.
다음으로 본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1의 (a)는 본 발명의 실시예로서의 고체 촬상 장치를 도시하는 측단면도이며, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에서의 B부의 부분 확대 측단면도이다. 또한, 도 2는 실시예의 평면도이며, 도 3은 도 2에서 하방으로부터 본 경우의 측면도이고, 도 4는 도 2에서 우측으로부터 본 경우의 측면도이며, 도 5는 실시예의 배면도이다. 또한, 도 1은 도 2에 도시한 AA'선을 따른 단면을 도시하고 있다.
도 2로부터 도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 고체 촬상 장치(2)는, 고체 촬상 소자(4), 투명판(6), 플렉시블 회로 기판(8)로 구성되어 있다.
고체 촬상 소자(4)는, 반도체 기판(10)의 표면(12)에서의 중앙부의 구형 영역인 촬상 에리어(14)에 다수의 광 센서를 배열하여 이루어지고, 반도체 기판 표면의 변부에는 복수의 본딩 패드(16)가 형성되어 있다. 반도체 기판(10)의 두께는 예를 들면 100㎛ 이하이고, 또한 투명판(6)의 재료는 석영 유리 등을 이용할 수 있다. 고체 촬상 소자(4) 및 투명판(6)은 평면에서 볼 때, 모두 구형으로 동일 형상, 동일 치수로 형성되며, 투명판(6)은 반도체 기판(10)의 표면(12)에, 판면을 대향시켜 위치 정렬한 상태로 고착되어 있다.
투명판(6)의, 반도체 기판(10)과 반대측의 능선부(18)는, 도 3, 도 4 등에 도시한 바와 같이, 모따기되어 있다.
반도체 기판(10)과 투명판(6)과는, 도 1에 도시한 바와 같이, 밀봉제(20)에 의해 서로 접착되어 있다. 밀봉제(20)는, 반도체 기판(10) 및 투명판(6)의 주변부에, 촬상 에리어(14) 전체를 둘러싸고 연장되어 있다. 이에 의해, 반도체 기판(10) 및 투명판(6)의 중앙부의, 반도체 기판(10)의 표면(12)과 투명판(6)의 하면 사이에는, 밀봉제(20)의 두께에 상당하는 간극이 형성되며, 이 간극 공간(22)은 기밀하게 되어 있다.
반도체 기판(10)에는, 각 본딩 패드(16)마다 본딩 패드(16)의 하면으로부터 반도체 기판(10)의 이면(24)에 이르는 관통 홀(26)이 형성되어 있다. 관통 홀(26)의 직경은 본딩 패드(16)의 직경보다 작고, 관통 홀(26)의 내면에는 절연막(28)이 피착되어 있다. 또한, 반도체 기판(10)의 이면(24)에는, 관통 홀(26)의 개구 개소를 제외하고, 이면(24) 전체에 절연막(30)이, 예를 들면 수㎛의 두께로 피착되어 있다. 절연막(28, 30)의 재료로서는 예를 들면 폴리이미드를 이용할 수 있다.
반도체 기판(10)의 이면(24)에는, 접착제(32)에 의해 플렉시블 회로 기판(8)이, 그 판면을 반도체 기판(10)의 이면(24)에 대향시켜 접착되어 있다. 플렉시블 회로 기판(8)의 표면에는 고체 촬상 장치(2)의 외부 리드 배선으로 하는 구리 배선(34)이 형성되어 있고, 플렉시블 회로 기판(8)은 구리 배선(34)이 외측이 되도록 하여 반도체 기판(10)에 접착되어 있다. 또한, 플렉시블 회로 기판(8)상의, 관통 홀(26)에 대응하는 개소에는, 구리 배선(34)에 접속되는 랜드(36)(도 5)가 형성되어 있다. 각 랜드(36)의 개소에는, 관통 홀(26)보다 직경이 큰 관통 홀이 형성되고, 상기 접착제(32)의 대응 개소에도 거의 동일한 직경의 개구가 형성되어 있다.
그리고, 반도체 기판(10)의 관통 홀(26) 및 플렉시블 회로 기판(8)의 관통 홀에는, 랜드(36) 상으로 돌출되는 도전 재료(38)가 충전되고, 이 도전 재료(38)를 통해 반도체 기판(10)의 본딩 패드(16)와 플렉시블 회로 기판(8)의 랜드(36), 즉 구리 배선(34)이 전기적으로 접속되어 있다. 도전 재료(38)는 구체적으로는 도전 페이스트를 경화시킨 것으로 할 수 있다.
플렉시블 회로 기판(8)은, 가로 길이로 형성되며, 일단부는 반도체 기판(10)의 측방으로 연장되어 있다.
이와 같이, 본 실시예의 고체 촬상 장치(2)는, 광 센서가 배열된 반도체 기판(10)의 표면(12)에, 투명판(6)을 접합시킨 구조이기 때문에, 종래와 같이 패키지 내에 반도체 기판을 수용하는 경우와 달리, 평면에서 볼 때의 사이즈는, 반도체 기판(10)의 사이즈 그 자체로 되며, 또한, 두께도 투명판(6)과 반도체 기판(10)의 두 께를 더한 것으로 된다. 따라서, 고체 촬상 장치(2)를 대폭 소형화, 박형화하는 것이 가능해진다.
또한, 고체 촬상 장치(2)의 이면(24)에 플렉시블 회로 기판(8)을 접합시키고, 반도체 기판(10) 상의 본딩 패드(16)와, 플렉시블 회로 기판(8)상의 배선과는 관통 홀(26)에 충전된 도전 재료(38)로 접속하는 구성이므로, 외부 회로(플렉시블 회로 기판(8))를 포함하여 박형화를 실현할 수 있다.
고체 촬상 장치(2)를 내장한 디지털 스틸 카메라 등의 기기에서는, 고체 촬상 장치(2)의 전방에 반드시 광학 렌즈가 배치되기 때문에, 기기가 두꺼워지는 경향이 있다. 따라서, 상술된 바와 같이 고체 촬상 장치(2)를 박형화할 수 있는 것은 기기의 박형화에 매우 유리하다.
또한, 본 실시예에서는 투명판(6)의 능선부(18)가 모따기되어 있기 때문에, 고체 촬상 장치(2)를 기기에 내장할 때에, 투명판(6)이 렌즈 블록 등에 닿거나 했을 때에, 투명판(6)이 이지러지게 되는 것을 방지할 수 있다.
고체 촬상 장치(2)를 디지털 스틸 카메라 등에 내장할 때는, 예를 들면 투명판(6)의 측면에 설정한 기준면(40, 42, 44)을 기준으로 함으로써 양호한 정밀도로 위치 결정하여 기기에 설치할 수 있다. 기준면(40, 42)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 동일한 측면(46)에 서로 간격을 두고 설정되며, 기준면(44)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 측면(46)에 직교하는 다른 측면(48)에 설정되어 있다. 이와 같이 투명판(6)의 측면을 기준으로 해도, 투명판(6)의 측면과 반도체 기판(10)의 측면과의 위치 어긋남은 없기 때문에, 고정밀도로 반도체 기판(10)을 위치 결정할 수 있다. 그리고, 반도체 기판(10)의 측면과 촬상 에리어(14)의 위치 관계의 정밀도는, 웨이퍼를 절단하여 개개의 고체 촬상 장치(2)를 얻을 때의 절단 정밀도에 의해 결정되며, 이것은 10㎛ 이하로 할 수 있다. 따라서, 10㎛ 이하의 근소한 오차로, 촬상 에리어(14)를 기기에 대하여 위치 결정할 수 있게 된다. 또한, 고정밀도의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있기 때문에, 고체 촬상 장치(2)의 기기에의 설치에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
이러한 구조의 고체 촬상 장치(2)는 이하에 설명하는 방법에 의해 매우 저비용으로 제작할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치(2)의 제조 방법의 일례에 대하여, 도 1로부터 도 5를 적절하게 참조하여 설명한다.
우선, 고체 촬상 장치의 반도체 기판 부분이 복수 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에 반도체 웨이퍼와 동등한 크기의 투명판을 밀봉제(20)(접착제)에 의해 접착한다. 이 접착에서는, 밀봉제(20)를, 반도체 웨이퍼 상의 각 고체 촬상 장치에서 촬상 에리어(14)를 둘러싸는 상태로 반도체 웨이퍼 또는 투명판에 도포하여, 반도체 웨이퍼 및 투명판을 접합시킨다. 밀봉제(20)는 가열 또는 자외광의 조사에 의해 경화시킨다.
다음으로, 투명판이 접착된 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하여 반도체 웨이퍼의 두께를, 예를 들면 100㎛ 이하로 감소시킨다.
계속해서, 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 본딩 패드(16)의 하면에 이르는 관통 홀(26)을 형성한다. 이 형성에는, 레이저 가공이나, 포토리소그래피 등의 가공 기술을 이용할 수 있다.
그 후, 관통 홀(26)의 내면에, 폴리이미드 등에 의한 절연막(28)을 피착시키고, 또한, 반도체 웨이퍼의 이면(24)에 관통 홀(26)의 개구 개소를 제외하고 절연막(30)을 피착시킨다. 절연막(30)은 예를 들면 폴리이미드 테이프를 이용하여 형성할 수 있다.
계속해서, 반도체 웨이퍼를 투명판과 함께 고체 촬상 장치마다 절단하여 개개의 고체 촬상 장치를 얻는다. 이 때, 절단에 앞서서 투명판의 표면에, 횡단면이 V자형인 홈을 형성하고, 이 홈을 따라 반도체 웨이퍼 및 투명판을 절단하면, 투명판의 능선 모따기가 행해진 고체 촬상 장치를 얻을 수 있다.
그 후, 예를 들면 플렉시블 회로 기판(8)을 이면(24)에 접합시키고, 관통 홀(26)에 예를 들면 도전성 페이스트를 충전하고, 가열하여 경화시켜, 반도체 기판(10)의 본딩 패드(16)와 플렉시블 회로 기판(8)의 구리 배선(34)을 접속한다.
이러한 제조 방법에서는, 종래와 같이, 개개의 고체 촬상 장치마다 패키지에 반도체 기판을 수용하고, 패키지와 반도체 기판을 본딩 와이어로 접속하는 공정은 불필요하게 되며, 그리고, 반도체 웨이퍼의 상태에서 투명판을 접합시켜, 가공함으로써, 다수의 고체 촬상 장치를 일괄하여 제작할 수 있기 때문에, 제조 비용은 대폭 저하된다.
예를 들면, 여기서는, 반도체 기판(10)의 이면(24)에 플렉시블 회로 기판(8)을 접합시키는 것으로 하였지만, 플렉시블 회로 기판(8)은 사용하지 않고, 반도체 기판(10)의 이면(24)에 절연 처리를 실시한 후, 관통 홀(26)의 개구부에 범프 등을 형성하는 구조로 하는 것도 유효하다.
또한, 도 1에 도시한 실시예에서는, 밀봉제를 반도체 기판 및 투명판의 주변부에, 촬상 영역 전체를 둘러싸고 연장시키도록 하였지만, 도 7에 도시한 바와 같이, 밀봉제로서 광 투과성 재료를 이용하여, 밀봉제를 반도체 기판 표면 전체와 투명판 사이에 개재시키도록 해도 된다. 이 경우, 특히 소형화된 촬상 장치의 제조에서, 밀봉제의 촬상 영역에 대한 형성 위치를 제어할 필요가 없게 되고, 반도체 웨이퍼와 투명판과의 접합 공정에서, 밀봉제를 반도체 웨이퍼 표면 전체에 도포할 수 있다. 이 때문에, 밀봉제의 형성 위치의 제어가 어려울수록 소형화된 촬상 장치를 제작할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 소자 및 고체 촬상 장치의 제조 방법은 상술한 예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 그 밖의 다양한 구성을 얻을 수 있다.
도 1의 (a)는 본 발명의 실시예에서의 고체 촬상 장치를 도시하는 측단면도이고, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)에서의 B 부분의 부분 확대 측단면도.
도 2는 실시예의 고체 촬상 장치를 도시하는 평면도.
도 3은 도 2에서 하방으로부터 본 경우의 고체 촬상 장치의 측면도.
도 4는 도 2에서 우측으로부터 본 경우의 고체 촬상 장치의 측면도.
도 5는 실시예의 고체 촬상 장치의 배면도.
도 6은 종래의 고체 촬상 장치를 도시하는 측단면도.
도 7의 (a)는 본 발명의 다른 실시예에서의 고체 촬상 장치를 도시하는 측단면도이고, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에서의 B 부분의 확대 측단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2, 102 : 고체 촬상 장치
4, 108 : 고체 촬상 소자
6, 120 : 투명판
8 : 플렉시블 회로 기판
10 : 반도체 기판
16, 112 : 본딩 패드
18 : 능선부
20 : 밀봉제
26 : 관통 홀
28, 30 : 절연막
38 : 도전 재료
104 : 패키지
116 : 본딩 와이어

Claims (9)

  1. 표면의 촬상 에리어에 복수의 광 센서가 배열됨과 함께 표면에 복수의 본딩 패드가 형성된 반도체 기판을 포함하는 고체 촬상 장치에 있어서,
    판면을 상기 광 센서에 대향시켜 상기 반도체 기판의 표면에 밀봉제에 의해 접착하여 고정된 투명판과,
    상기 본딩 패드의 하면으로부터 상기 반도체 기판의 이면에 이르는 관통 홀과,
    상기 관통 홀의 내면을 피복하는 제1 절연막과,
    상기 반도체 기판의 이면에서의 적어도 상기 관통 홀의 개구 개소를 둘러싸고 피착된 제2 절연막과,
    상기 관통 홀에 충전되어 상기 본딩 패드의 하면에 전기적으로 접속됨과 함께 상기 관통 홀의 상기 개구로부터 노출되는 도전 재료를 포함하고,
    상기 밀봉제는 상기 본딩 패드를 피복하고, 상기 촬상 에리어를 둘러 싸고 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명판은 평면에서 볼 때 상기 반도체 기판과 동일 형상, 동일 사이즈로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉제는, 상기 투명판과 상기 반도체 기판의 표면 사이에 개재하여 상기 반도체 기판 표면의 주변부에 연장되고, 상기 투명판 및 상기 반도체 기판에 의해 사이에 끼워지며 상기 밀봉제에 의해 둘러싸인 간극 공간은 기밀하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전 재료는 경화된 도전 페이스트인 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  5. 표면의 촬상 에리어에 복수의 광 센서가 배열됨과 함께 표면에 복수의 본딩 패드가 형성된 반도체 기판을 포함하는 고체 촬상 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 고체 촬상 장치의 반도체 기판 부분이 복수 형성된 반도체 웨이퍼의 표면에, 판면을 상기 표면에 대향시켜 상기 반도체 웨이퍼와 동등한 크기의 투명판을 밀봉제에 의해 접착하여 고정하고, 그 때 상기 밀봉제가 상기 본딩 패드를 피복하고, 상기 촬상 에리어를 둘러싸도록 하며,
    상기 투명판이 접착된 상기 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하여 상기 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면으로부터 상기 본딩 패드의 하면에 이르는 관통 홀을 형성하고,
    상기 관통 홀의 내면에 제1 절연막을 피착시키며,
    상기 반도체 웨이퍼의 이면에서의 적어도 상기 관통 홀의 개구 개소를 둘러싸고 제2 절연막을 피착시키고,
    상기 반도체 웨이퍼를 상기 투명판과 함께 고체 촬상 장치마다 절단하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 본딩 패드의 하면에 전기적으로 접속함과 함께 상기 관통 홀의 상기 개구로부터 노출되는 도전 재료를 상기 관통 홀에 충전하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼의 절단에 앞서서, 상기 투명판의 표면에 횡단면이 V자형인 홈을 형성하고, 이 홈을 따라 상기 반도체 웨이퍼 및 상기 투명판을 절단하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 밀봉제는, 상기 투명판과 상기 반도체 웨이퍼의 표면 사이에 개재시켜 각 고체 촬상 장치마다의 상기 촬상 에리어의 전체를 둘러싸고 도포되며, 상기 투명판 및 상기 반도체 웨이퍼에 의해 끼워지며 상기 밀봉제에 의해 둘러싸인 간극 공간은 기밀하게 형성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 도전 재료로서 도전 페이스트를 이용하고, 상기 도전 페이스트는 상기 관통 홀에 충전한 후, 열에 의해 경화시키는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 방법.
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