JPH02272764A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はイメージセンサ等の半導体装置に関するもので
ある。

従来の技術 従来のイメージセンサは、第３図に示すように５表面に
回路導体層３２を形成した基板３１上に、受光素子３８
を有するイメージセンサチップ３９を導電性接着剤３５
により接着固定し、イメージセンサチップ３９の電極と
回路導体層３２とを金または、アルミニウムの金Ｆ４細
腺３３で電気的に接続し、さらにその上からガラス封止
材３７でハーメチック封止を行っていた 発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のようなイメージセンサでは、金属
配線３３の作業がめんどうで、しかも機械的撮動に対し
、金属細線３３がはずれるという電気的接続の信頼性に
も課題を有していた。

本発明は上記課題に鑑み、簡単な工程で半導体チップの
高密度実装が可能で、しかも電気的接続の信頼性の高い
半導体装置を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、表面に第１の回路
導体層を形成した基板と、この基板の表面上に接着剤で
固定された半導体チップとを備え、上記半導体チップは
、複数の素子と、これらの複数の素子間を接続した第２
の回路導体層と、この第２の回路導体層に接続されると
ともに、上記半導体チップの下面に表出された電極とを
有し、この電極を上記基板の第１の回路導体層に当接さ
せたものである。

作用 本発明は上記した構成により、半導体チップの電極を、
基板表面上の第１の回路導体層に直接接続するため、作
業性の良いものとなり、しかも機械的振動が加わっても
電気的接続が外れにく（信頼性の高いものとなる。

実施例 以下本発明の一実施例の半導体装置について、図面を参
照しながら説明する。第１図において、１は半導体チッ
プ、２は半導体チップ１に形成された能動素子もしくは
受動素子等の素子である。

３は絶縁層、４は各素子２を電気的に接続するアルミニ
ウム製の第２の回路導体層である。５は保護層、６は保
１ＷＪ５表面に形成されるとともに第２の回路導体層４
に接続したアルミニウム製の電極である。７は基板、８
は基板７の表面上に形成した第１の回路導体層であり、
金にフィラーを混入させて形成したものである。９は光
硬化型絶縁樹脂よりなる接着剤である。以上のように構
成された半導体装置について説明する。半導体プロセス
を用いて能動素子や受動素子等の素子２や、第２の回路
導体層４等が形成された半導体チップ１の保護層５表面
に電極６を形成する。

次に基板７上に第１の回路導体層８を形成する。この基
板７の所定の位置に接着剤９を規定量塗布し、その上に
半導体チップ１をフェイスダウンで電極６と第１の回路
導体層８が当接するように押しあてる。この時、第１の
回路導体層８上の接着剤９は電極６に押しのけられ、第
１の回路導体層８と、電極６は電気的に接・続される。

その後、規定の圧力を加え、第１の回路導体層８と電極
６を圧着し、接着剤９を硬化する。このようにして半導
体チップ１を基板７上に実装する。

以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第２図は本発明の第２の実施例を示すイメージセンサの
断面図である。同図において、１１は半導体チップで、
１２は半導体チップ１１に形成された能動素子もしくは
受動素子等の素子である。

１３は受光素子であり、１５は各素子１２．１３を電気
的に接続した第２の回路導体層、１４は絶縁層、１６は
保護層、１７は保護層１６表面に形成した電極である。

１８は実装用の透明基板、１９はその表面上の第１の回
路導体層、２０は光硬化型絶縁樹脂よりなる接着剤であ
る。以上のように構成されたイメージセンサについて説
明する。

半導体プロセスを用いて受光素子１３．素子１２゜各素
子１２．１３を電気的に接続した第２の回路導体層１５
を作成した半導体チップ１１の保護層１６表面に電極１
７を形成する。・次に基板１８上に第１の回路導体層１
９を形成する。この基板１８の所定の位置に透明の光硬
化型絶縁＋１１１脂よりなる接着剤２０を規定量塗布し
、その上に半導体チップ１１をフェイスダウンで電極１
７と第１の回路導体層１９が接続するように押しあてる
。すると第１の回路導体層１９上の接着剤２０は、電極
１５に押しのけられ、これにより第１の回路導体層１９
と電極１５は電気的に接続される。この時、外部から第
１の回路導体層１９を通じて駆動信号を印加し、半導体
チップ１１が正常に動作することを確認する。正常であ
ると確認したならば、そのまま圧力を加えながら、基板
１８を透して光硬化型絶縁樹脂よりなる接着剤２０に紫
外線を照射し硬化させる。もし異常であれば、硬化させ
ず次の新たな半導体チップ１１と交換し、先と同じ工程
を行う。

以上の構成のイメージセンサは、光情報が基板１８、光
硬化型絶縁樹脂よりなる接着剤２０を通して受光素子１
３に導びかれると、電気信号に変換する。

なお、第２の実施例において、基板１８の材質をガラス
としたが、透光性を有するものであればよい。

なお第１図、第２図において電極６，１７はその垂直方
向において一部、素子２，１２、受光素子１３に重なっ
ているが、半導体チップ１，１１は基板７，１８に加圧
されるので、これらの素子２．１２、受光素子１３はで
きるだけ電極６，１７とは垂直方向において重ならない
ようにした方が過大な荷重による損傷のないものとなる
。

また電極６，１７はアルミニウムで形成しているのでそ
の表面に酸化膜が形成されやすいが、第１の回路導体層
８，１９は金にフィラーを混入させて形成しているので
加圧圧着時にフィラーでこの酸化膜はとれ、確実な電気
的接続がなされるものとなる。

さらに第１の回路導体層８，１９は金製で高価なため、
細いものとなるが、電極６，１７はアルミニウムで安価
なため広くできるので、両者の接続も行いやすいものと
なる。

発明の効果 以上のように本発明は、半導体チップの電極を、基板上
の第１の回路導体層に当接させるので、作業性が良（、
しかも機械的振動に対する電気的接続が外れに＜＜、信
頼性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の半導体装置の断面図、
第２図は本発明の第２の実施例のイメージセンサの断面
図、第３図は従来例の断面図である。 １・・・・・・半導体チップ、３・・・・・・絶縁層、
４，１５・・・・・・第２の回路導体層、５・・・・・
・保護層、６，１７・・・・・・電極、７，１８・・・
・・・基板、８，１９・・・・・・第１の回路導体層、
９，２０・・・・・・接着剤。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はが１６曳 さ・　＼

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に第１の回路導体層を形成した基板と、この
   基板の表面上に接着剤で固定された半導体チップとを備
   え、上記半導体チップは、複数の素子と、これらの複数
   の素子間を接続した第２の回路導体層と、この第２の回
   路導体層に接続されるとともに、上記半導体チップの下
   面に表出された電極とを有し、この電極を上記基板の第
   １の回路導体層に当接させた半導体装置。
2. （２）透光性を有する材料で基板を形成し、透光性を有
   する光硬化型絶縁樹脂よりなる接着剤を用いて、基板の
   表面上に半導体を接着固定した請求項１記載の半導体装
   置。