KR20090086404A - 창 기재, 모듈 내장형 카드 및 모듈 내장형 카드의 제조 방법 - Google Patents

창 기재, 모듈 내장형 카드 및 모듈 내장형 카드의 제조 방법 Download PDF

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KR20090086404A
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다카히로 사쿠라이
유이치 이토
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토판.폼즈 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명의 창 기재는, 투명 수지로 이루어지는 창부와, 창부를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부를 가지는 중간층과, 중간층을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재 및 제2 기재를 구비하여 이루어진다. 또한, 본 발명의 모듈 내장형 카드에서는, 표시 소자를 가지는 모듈과, 모듈을 피복하는 접착층과, 접착층을 통해 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 제3 기재 및 제4 기재를 구비하고, 제3 기재는 창 기재로 이루어지고, 표시 소자의 표시부는 창 기재의 창부와 대향하도록 배치되어 있다. 본 발명에 의하면, 전자 부품으로서 표시 소자를 내장하고, 이 표시 소자의 표시부를 외부로부터 시각 관찰 가능하게 하여, 제조가 용이한 모듈 내장형 카드가 제공 가능해진다.

Description

창 기재, 모듈 내장형 카드 및 모듈 내장형 카드의 제조 방법{WINDOW BASE MATERIAL, CARD HAVING MODULE HOUSED THEREIN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CARD HAVING MODULE HOUSED THEREIN}
본 발명은, IC 칩 등의 전자 부품을 구비한 모듈을 내장하는 모듈 내장형 카드에 관한 것으로, 특히, 전자 부품으로서 표시 소자를 내장하고, 이 표시 소자의 표시부를 외부로부터 시각 관찰 가능한 모듈 내장형 카드에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 상기 모듈 내장형 카드에 이용되는 창 기재 및 이를 구비한 모듈 내장형 카드 및 모듈 내장형 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
본원은, 2006년 11월 7일에 일본에 출원된 특원 2006－301520호 및 특원 2006－301522호에 의거하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래, IC 칩, 다이오드 등의 전자 부품을 구비한 모듈을 내장하는 IC 카드 등의 카드에 있어서, 카드에 내장된 전자 부품을 시각 관찰 가능하게 하기 위해서, 도 4에 도시하는 것과 같은 카드(100)가 제안되어 있다.
이 카드(100)는, 모듈(101)과, 이 모듈(101)을 피복하는 투명한 접착제로 이루어지는 접착층(102)과, 이 접착층(102)을 통해 모듈(101)을 사이에 끼우는 한쌍의 기재(103, 104)로 구성되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
이 카드(100)에서는, 내장된 모듈(101)을 외부로부터 시각 관찰 가능하게 하기 위해서, 투명한 접착층(102)과, 투명한 기재(103, 104)의 조합이 불가결하다.
특허 문헌 1：일본 특허공표 2005－531126호 공보
<발명이 해결하고자 하는 과제>
그런데, 도 4에 도시하는 것과 같은 카드(100)는, 접착제를 통해 모듈(101)과, 기재(103, 104)를 겹쳐 형성되므로, 내부에 기포나 이물(異物)이 혼입하거나, 접착층(102)에 접착 얼룩이 생기는 경우가 있다.
카드(100)는, 접착층(102) 및 기재(103, 104)가 투명하므로, 내부에 혼입된 기포나 이물, 또는, 접착층(102)의 접착 얼룩이 외부로부터 보여진다. 이 때문에, 외관의 불량에 의해 양품율(良品率)이 저하한다고 하는 문제가 있다.
또한, 기포나 이물의 혼입, 접착 얼룩 등의 불량을 해결하기 위해서, 카드 형성 시에 진공 탈포 등의 수법도 이용되는데, 이 수법은 수고가 걸릴 뿐만 아니라, 비용이 꽤 든다는 문제가 있다.
또한, 최근, 전자 부품으로서 표시 소자를 내장하고, 이 표시 소자의 표시부를 외부로부터 시각 관찰 가능하게 한 모듈 내장형의 카드가 요구되고 있는데, 상술한 바와 같은 기포나 이물의 혼입 등의 문제때문에, 표시부를 시각 관찰 가능한 카드는 용이하게 얻을 수 없다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 전자 부품으로서 표시 소자를 내장하고, 이 표시 소자의 표시부를 외부로부터 시각 관찰 가능하게 하고, 제조가 용이한 모듈 내장형 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명의 창 기재는, 투명 수지로 이루어지는 창부(窓部)와, 상기 창부를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부를 가지는 중간층과, 상기 중간층을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재 및 제2 기재를 구비하여 이루어진다.
본 발명의 모듈 내장형 카드는, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비하고, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽은 본 발명의 창 기재로 이루어지고, 상기 표시 소자의 표시부는 상기 창 기재의 창부와 대향하도록 배치되어 있다.
본 발명의 모듈 내장형 카드의 제조 방법은, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통하여 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비한 모듈 내장형 카드의 제조 방법이다.
이 방법은, 투명 수지로 이루어지는 창부를 둘러싸도록 착색 수지로 이루어지는 착색부를 설치하여 중간층을 형성하고, 상기 중간층을 투명한 제1 기재 및 제2 기재로 사이에 끼우고, 열압 처리에 의해 상기 중간층과 상기 제1 기재 및 제2 기재를 일체화하여 창 기재를 형성하는 공정과, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽으로서 상기 창 기재를 이용하고, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽의 일면에, 상기 접착층을 이루는 접착제를 도포하는 공정과, 상기 창 기재의 창부에 상기 표시 소자의 표시부가 대향하도록, 상기 창 기재의 일면에 상기 모듈을 배치하는 공정과, 상기 제3 기재 및 제4 기재에 의해 상기 모듈 및 상기 접착제를 사이에 끼운 후, 열압 처리에 의해 상기 제3 기재, 상기 제4 기재, 상기 모듈 및 상기 접착제를 일체화하는 공정을 구비한다.
본 발명의 모듈 내장형 카드는, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 기재를 구비하고, 상기 표시 소자의 표시부는 투명한 점착층을 통해 상기 기재에 고정되고, 상기 한쌍의 기재 중 적어도 상기 표시부측의 기재는 투명하고, 상기 접착층은 착색되어 있다.
<발명의 효과>
본 발명의 창 기재에 의하면, 투명 수지로 이루어지는 창부와, 상기 창부를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부를 가지는 중간층과, 상기 중간층을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재 및 제2 기재를 구비하여 이루어지므로, 제1 기재 또는 제2 기재의 표면에 인쇄층이나 도막을 설치하지 않고, 창부만을 광 투과성으로 할 수 있다. 따라서, 이 창 기재를 카드 기재로서 이용하면, 카드 내에 내장되는 모듈 등의 내장물의 소정 부분만을 외부로부터 시각 관찰 가능하게 할 수 있다.
본 발명의 모듈 내장형 카드에 의하면, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비한 모듈 내장형 카드로서, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽은 본 발명의 창 기재로 이루어지고, 상기 표시 소자의 표시부는 상기 창 기재의 창부와 대향하도록 배치되었으므로, 창 기재의 외면측으로부터 표시 소자의 표시부를 시각 관찰할 수 있다. 또한, 창기재의 착색부에 의해, 창부를 제외한 영역이 은폐되어 있으므로, 접착층에 혼입된 기포나 이물, 또는, 접착층에 생긴 접착 얼룩을 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 따라서, 외관의 불량에 의해, 모듈 내장형 카드의 양품율이 저하하는 것을 억제할 수 있음과 더불어, 카드 내부의 기밀을 보호할 수 있다.
본 발명의 모듈 내장형 카드의 제조 방법에 의하면, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비한 모듈 내장형 카드의 제조 방법으로서, 투명 수지로 이루어지는 창부를 둘러싸도록 착색 수지로 이루어지는 착색부를 설치하여 중간층을 형성하고, 상기 중간층을 투명한 제1 기재 및 제2 기재 사이에 끼우고, 열압 처리에 의해 상기 중간층과 상기 제1 기재 및 제2 기재를 일체화하여 창 기재를 형성하는 공정과, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽으로서 상기 창 기재를 이용하고, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽의 일면에, 상기 접착층을 이루는 접착제를 도포하는 공정과, 상기 창 기재의 창부에 상기 표시 소자의 표시부가 대향하도록, 상기 창 기재의 일면에 상기 모듈을 배치하는 공정과, 상기 제3 기재 및 제4 기재에 의해 상기 모듈 및 상기 접착제를 사이에 끼운 후, 열압 처리에 의해 상기 제3 기재, 상기 제4 기재, 상기 모듈 및 상기 접착제를 일체화하는 공정을 구비하였으므로, 창부를 이루는 투명 수지와 제1 기재 및 제2 기재가 밀착하므로, 제1 기재 및 제2 기재를 통해서도, 창부의 광 투과성이 뛰어난 창 기재를 형성할 수 있다. 또한, 열압 처리에 의해, 최표면을 이루는 기재의 표면(외면)을 광택면으로 할 수 있다. 또한, 창 기재를 이용하므로, 카드 내부를 은폐하기 위해서, 최표면을 이루는 기재의 표면에 인쇄나 도장 등의 표면 처리를 실시할 필요가 없다. 따라서, 간단하고 또한 낮은 비용으로, 외관이 우수한 모듈 내장형 카드를 제작할 수 있다.
또한, 본 발명의 모듈 내장형 카드는, 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 기재를 구비하고, 상기 표시 소자의 표시부는 투명한 점착층을 통해 상기 기재에 고정되고, 상기 한쌍의 기재 중 적어도 상기 표시부측의 기재는 투명하고, 상기 접착층은 착색되어 있으므로, 기재의 표시부와 겹쳐지는 부분만이 투명하게 되어 있고, 이 부분이 표시 창부로 되어 있으므로, 기재의 외면측으로부터 표시부를 시각 관찰 할 수 있다. 또한, 표시 소자의 표시부는, 점착층에 의해 기재에 고정되어 있으므로, 점착층과, 표시부 및 기재의 사이에 기포나 이물이 혼입하지 않음과 더불어, 접착 얼룩이 생기지 않는다. 또한, 접착층은, 착색되고, 더구나 한쌍의 기재의 사이에 있어서, 상기의 표시 창부를 제외한 영역에 존재하고 있으므로, 접착층에 혼입한 기포나 이물, 또는, 접착층에 생긴 접착 얼룩을 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 따라서, 외관의 불량에 의해, 모듈 내장형 카드의 양품율이 저하하는 것을 억제할 수 있다.
도 1A는 본 발명에 관한 창 기재의 일실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 1B는 본 발명에 관한 창 기재의 일실시 형태를 나타내는, 도 1A의 A－A선에 따른 단면도이다.
도 2A는 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2B는 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는, 도 2A의 B－B선에 따른 단면도이다.
도 3A는 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3B는 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는, 도 3A의 C－C선을 따르는 단면도이다.
도 4는 종래의 모듈 내장형의 카드를 나타내는 개략 단면도이다.
<부호의 설명>
10 : 창 기재 11 : 착색부
12 : 창부 13 : 중간층
14, 35 : 제1 기재 15, 36 : 제2 기재
20, 30 : 모듈 내장형 카드 21, 31 : 베이스 기재
22, 32 : 표시 소자 23, 33 : 모듈
24, 34 : 접착층 25 : 착색 기재
26 : 투명 기재 27 : 제3 기재
28 : 제4 기재 37 : 점착층
본 발명의 창 기재 및 이를 구비한 모듈 내장형 카드 및 모듈 내장형 카드의 제조 방법의 최선의 형태에 대해서 설명한다.
또한, 이 형태는, 발명의 취지를 보다 좋게 이해시키기 위해서 구체적으로 설명하는 것이며, 특별히 지정이 없는 한, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
［창 기재］도 1A 및 B는, 본 발명에 관한 창 기재의 일실시 형태를 나타내는 개략도이고, 도 1A는 평면도, 도 1B는 도 1A의 A－A선에 따른 단면도이다.
도 1A 및 B 중, 부호 10은 창 기재, 11은 착색부, 12는 창부, 13은 중간층, 14는 제1 기재, 15는 제2 기재를 각각 표시하고 있다.
이 실시 형태의 창 기재(10)는, 투명 수지로 이루어지는 창부(12)와, 창부(12)를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부(11)를 가지는 중간층(13)과, 중간층(13)을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)로 개략 구성되어 있다.
착색부(11)로는, 착색제를 첨가한 수지를 성형하고, 임의의 색으로 착색한 기재가 이용된다.
착색부(11)를 이루는 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 수지；폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP)등의 폴리올레핀 수지；나일론(6), 나일론(6, 6) 등의 폴리아미드 수지；폴리염화 비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 비닐론 등의 비닐 중 합체；폴리메타크릴산메틸, 폴리메타크릴산에틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산부틸 등의 아크릴계 수지；폴리스티렌；폴리카보네이트(PC)；폴리아릴레이트；폴리이미드 등이 이용된다.
착색부(11)에 포함되는 착색제로는, 공지의 무기 안료, 유기 안료, 염료 등이 이용된다.
창부(12)를 이루는 투명 수지로는, 액상 투명 수지, 투명 수지 시트 등이 이용된다.
액상 투명 수지로는, 열 경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 외적 조건을 첨가하지 않아도 주제(主劑)와 경화제의 반응에 의해 경화하는 2액 경화형 접착제도 이용된다.
열 경화형 수지로는, 예를 들면, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 경화형 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 아크릴계 반응 수지 등을 들 수 있다.
자외선 경화성 수지로는, 자외선 경화성 아크릴 수지, 자외선 경화성 우레탄아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리에스테르아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리우레탄 수지, 자외선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 이미드아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.
전자선 경화성 수지로는, 전자선 경화성 아크릴 수지, 전자선 경화성 우레탄아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리우레탄 수지, 전자선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 양이온 경화형 수지 등을 들 수 있다.
2액 경화형 접착제로는, 폴리에스테르 수지와 폴리이소시아네이트프리폴리머의 혼합물, 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 혼합물, 우레탄과 폴리이소시아네이트의 혼합물 등을 들 수 있다.
투명 수지 시트를 이루는 수지로는, 상기의 착색부(11)를 이루는 수지와 동일한 것이 이용된다. 이들 수지 중에서도, 열압 처리에 의해, 상기의 중간층(13)과 융착 가능한 것이나 투명성이 높은 점으로부터, 폴리염화비닐(PVC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G) 등의 열가소성 수지가 바람직하다.
또한, 창부(12)를 이루는 투명 수지는, 무색 투명 또는 유색 투명의 어떠한 것이어도 되는데, 광 투과성이 높고, 창부(12)를 통하여 정보를 인식하기 쉽게 할 수 있는 점에서, 무색 투명이 바람직하다.
제1 기재(14) 및 제2 기재(15)로는, 투명하고 또한 광 투과성이 뛰어난 기재가 이용되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재；폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지로 이루어지는 기재；폴리플루오르화비닐, 폴리플루오르화비닐리덴, 폴리 4플루오르화에틸렌 등의 폴리플루오르화에틸렌계 수지로 이루어지는 기재；나일론(6), 나일론(6, 6) 등의 폴리아미드 수지로 이루어지는 기재；폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 비닐론 등의 비닐 중합체로 이루어지는 기재；폴리메타크릴산메틸, 폴리메타크릴산에틸, 폴리아크릴산에 틸, 폴리아크릴산부틸 등의 아크릴계 수지로 이루어지는 기재；폴리스티렌으로 이루어지는 기재；；폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 기재；；폴리아릴레이트로 이루어지는 기재；；폴리이미드로 이루어지는 기재；상질지(上質紙), 박엽지, 글라신(glassine)지, 황산지 등의 종이로 이루어지는 기재 등이 이용된다. 이들 기재 중에서도, 기계적 강도, 치수 안정성, 내 용제성의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등으로 이루어지는 기재가 바람직하고, 투명성, 가공 적성, 비용의 점에서 폴리에틸렌테레프타레이트(PET) 또는 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G)로 이루어지는 기재가 보다 바람직하다.
또한, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)는, 무색 투명 또는 유색 투명의 어떠한 것이어도 되지만, 광 투과성이 높고, 창부(12)를 통해 정보를 인식하기 쉽게 할 수 있는 점에서, 무색 투명이 바람직하다.
이 실시 형태의 창 기재(10)는, 투명 수지로 이루어지는 창부(12)와, 창부(12)를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부(11)를 가지는 중간층(13)과, 이 중간층(13)을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)로 이루어지므로, 제1 기재(14) 또는 제2 기재(15)의 표면에 인쇄층이나 도막을 설치하지 않고, 창부(12)만을 광투과성으로 할 수 있다. 따라서, 이 창 기재(10)를 카드 기재로서 이용하면, 카드 내에 내장되는 모듈 등의 내장물의 소정 부분만을 외부로부터 시각 관찰 가능하게 할 수 있다.
또한, 이 실시 형태에서는, 중간층(13)과, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)로 이루어지는 창 기재(10)를 예시했는데, 본 발명의 창 기재는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 창 기재에 있어서는, 중간층과, 제1 기재 및 제2 기재의 사이에, 문자, 기호, 무늬, 모양 등의 정보를 나타내는 인쇄층이 형성되어 있어도 된다.
또한, 창부(12)의 크기나 형상 또는 배치는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라서 적절히 설정된다.
［창 기재의 제조 방법］
다음에, 도 1A 및 B를 참조하여, 이 실시 형태의 창 기재의 제조 방법에 대해서 설명한다.
우선, 투명 수지로 이루어지는 창부(12)를 둘러싸도록, 착색 수지로 이루어지는 착색부(11)를 설치하여 중간층(13)을 형성한다.
이 공정에 있어서, 중간층(13)을 형성하기 위해서는, 예를 들면, 소정의 위치에, 그 두께 방향으로 관통하는 관통부(11a)가 설치된 착색부(11)를 준비하고, 착색부(11)의 관통부(11a) 내에, 창부(12)를 이루는 액상 투명 수지를 충전하거나, 혹은, 투명 수지 시트를 끼워 넣고, 중간층(13)을 형성한다.
이 공정에 있어서, 액상 투명 수지를 이용한 경우, 액상 투명 수지를 가열하거나, 혹은 액상 투명 수지에 자외선 또는 전자선을 조사함으로써 경화시킨다.
이어서, 중간층(13)을 제1 기재(14) 및 제2 기재(15) 사이에 끼우고, 중간층(13), 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)로 구성되는 적층체를 열압 처리함으로써, 중간층(13)과, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)가 융착하고, 상기의 적층체가 일체화하여 이루어지는 창 기재(10)가 얻어진다. 이 공정에 있어서, 창부(12)를 이루는 투명 수지와, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)가 융착하여, 밀착한다.
이 실시 형태의 창 기재의 제조 방법에 의하면, 창부(12)를 이루는 투명 수지와, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)가 밀착하므로, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)를 통해도, 창부(12)는 광 투과성이 뛰어나다. 또한, 상기의 열압 처리에 의해, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)의 표면(외면)이 광택면이 된다. 또한, 접착제를 이용하여, 중간층(13)과, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)를 접착한 것 만으로는, 제1 기재(14) 및 제2 기재(15)의 표면(외면)을 광택면으로 할 수 없다.
［모듈 내장형 카드］
도 2A 및 B는, 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는 개략도이고, 도 2A는 평면도, 도 2B는 도 2A의 B－B선에 따른 단면도이다.
도 2A 및 B에 있어서, 도 1A 및 B에 나타낸 창 기재(10)와 동일한 구성 요소에는 동일 부호를 붙여, 그 설명을 생략한다.
도 2A 및 B 중, 부호 20은 모듈 내장형 카드, 21은 베이스 기재, 22는 표시 소자, 23은 모듈, 24는 접착층, 25는 착색 기재, 26은 투명 기재, 27은 제3 기재, 28은 제4 기재를 각각 나타낸다.
이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(20)는, 표시 소자(22)를 가지는 모듈(23)과, 이 모듈(23)을 피복하는 접착층(24)과, 이 접착층(24)을 통해 모듈(23)을 사이에 끼우는 한쌍의 제3 기재(27) 및 제4 기재(28)로 개략 구성되어 있다.
이 모듈 내장형 카드(20)에 있어서, 제3 기재(27)는, 상기의 창 기재(10)로 이루어진다. 또한, 모듈(23)은, 베이스 기재(21)와, 베이스 기재(21)에 실장되고, 표시부(22a)를 가지는 표시 소자(22)로 개략 구성되어 있다.
또한, 이 모듈 내장형 카드(20)에 있어서, 표시 소자(22)의 표시부(22a)는 창 기재(10)(제3 기재(27))의 창부(12)와 대향하도록 배치되어 있다. 또한, 표시 소자(22)의 표시부(22a)는, 투명한 점착층(도시 생략) 혹은 접착층(24)을 이루는 투명한 접착제를 통해 제3 기재(27)의 모듈(23)과 대향하는 면(이하, 「내면」이라고 한다)(27a)에 접착, 고정되어 있다. 이와 같이, 표시 소자(22)의 표시부(22a)는, 투명한 점착제 혹은 접착층(24)을 이루는 투명한 접착제를 통하여, 제3 기재(27)(창 기재(10))의 내면(27a)에 고정되어 있으므로, 제3 기재(27)의 외면(27b)측으로부터 시각 관찰 가능하게 되어 있다.
또한, 제4 기재(28)는, 착색 기재(25) 및, 이에 겹쳐진 투명 기재(26)로 구성되어 있다. 그리고, 착색 기재(25)를 내면(모듈(23)과 대향하는 면)으로 하여, 접착층(24)에 제4 기재(28)가 접착되어 있다.
베이스 기재(21)로는, 적어도 표층부에는, 유리 섬유, 알루미나 섬유 등의 무기 섬유로 이루어지는 직포, 부직포, 매트, 종이 등 또는 이들을 조합한 것, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유 등의 유기 섬유로 이루어지는 직포, 부직포, 매트, 종이 등 또는 이들을 조합한 것이나, 혹은 이들에 수지 바니시를 함침시켜 성형한 복합 기재나, 폴리아미드계 수지 기재, 폴리에스테르계 수지 기재, 폴리올레핀계 수지 기재, 폴리이미드계 수지 기재, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 기재, 폴리비닐알코올계 수지 기재, 폴리염화비닐계 수지 기재, 폴리염화비닐리덴계 수지 기재, 폴리스티렌계 수지 기재, 폴리카보네이트계 수지 기재, 아크릴로니트릴부타디 엔스티렌 공중합계 수지 기재, 폴리에테르술폰계 수지 기재 등의 플라스틱 기재나, 혹은 이들에 매트 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 전자선 조사 처리, 프레임 플라즈마 처리, 오존 처리, 또는 각종 역접착 처리 등의 표면 처리를 실시한 것 등의 공지의 것으로부터 선택하여 이용된다. 이들 중에서, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 또는 폴리이미드로 이루어지는 전기 절연성의 필름 또는 시트가 매우 적합하게 이용된다.
표시 소자(22)로는, 전기 영동형 디스플레이 등의 전압 인가에 의한 입자 이동계의 전자 페이퍼, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로크로믹 디바이스(ECD), 일렉트로루미네슨스(EL), 발광 다이오드(LED) 등이 이용된다.
접착층(24)를 이루는 접착제로는, 사용전은 액상이며, 가열, 자외선 조사, 전자선 조사 등의 외적 조건을 추가함으로써 경화하는 접착제가 이용된다. 이러한 접착제로는, 열 경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등이 이용된다. 또한, 외적 조건을 추가하지 않아도 주제와 경화제의 반응에 의해 경화하는 2액 경화형 접착제도 들 수 있다. 이들 중에서도, 광 투과성이 뛰어난 투명한 접착제가 바람직하다. 투명한 접착제를 이용하면, 표시 소자(22)의 표시부(22a)를, 제3 기재(27)의 내면(27a)에 고정할 때, 투명한 점착제를 사용할 필요가 없다.
열 경화형 수지로는, 예를 들면, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 경화형 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 아크릴계 반응 수지, 폴리에스테르 수지와 폴리이소시아네이트 프리폴리머의 혼합물, 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 혼합물, 우레탄과 폴리이소시네이트의 혼합물 등을 들 수 있다.
자외선 경화성 수지로는, 자외선 경화성 아크릴 수지, 자외선 경화성 우레탄아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리우레탄 수지, 자외선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 이미드아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.
전자선 경화성 수지로는, 전자선 경화성 아크릴 수지, 전자선 경화성 우레탄 아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리우레탄 수지, 전자선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 양이온 경화형 수지 등을 들 수 있다.
2액 경화형 접착제로는, 폴리에스테르 수지와 폴리이소시아네이트 프리폴리머의 혼합물, 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 혼합물, 우레탄과 폴리이소시아네이트의 혼합물 등을 들 수 있다.
이러한 접착제의 구체적인 예로는, 주제(상품명：아론마이티 AP－317A, 토아고세이샤 제)와 경화제(상품명：아론마이티 AP－317B, 토아고세이샤 제)로 이루어지는 2액 혼합형 에폭시계 접착제, 주제(상품명：MLT2900, 이테크샤 제)와 경화제(상품명：G3021－B174, 이테크샤 제)로 이루어지는 2액 혼합형 우레탄계 접착제 등을 들 수 있다.
착색 기재(25)로는, 상기의 착색부(11)와 동일한 것이 이용된다.
투명 기재(26)로는, 상기의 투명 기재(14) 및 투명 기재(15)와 동일한 것이 이용된다.
이 실시 형태의 모듈 내장 카드(20)는, 표시 소자(22)를 가지는 모듈(23)과, 이 모듈(23)을 피복하는 접착층(24)과, 이 접착층(24)을 통해 모듈(23)을 사이에 끼우는 한쌍의 제3 기재(27) 및 제4 기재(28)를 구비하고, 제3 기재(27)는, 상기의 창 부재(10)로 이루어지고, 표시 소자(22)의 표시부(22a)는 창 기재(10)의 창부(12)와 대향하도록 배치되어 있으므로, 제3 기재(27)의 외면(27b)측으로부터 표시부(22a)를 시각 관찰할 수 있다. 또한, 창 기재(10)의 착색부(11), 및, 제4 기재(28)의 착색 기재(25)에 의해, 창부(12)를 제외한 영역이 은폐되어 있으므로, 접착층(24)에 혼입한 기포나 이물, 또는, 접착층(24)에 생긴 접착 얼룩을 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 따라서, 외관의 불량에 의해, 모듈 내장형 카드(20)의 양품율이 저하하는 것을 억제할 수 있음과 더불어, 카드 내부의 기밀을 보호할 수 있다.
또한, 이 실시 형태에서는, 제3 기재(27)를 창 기재(10)로 한 모듈 내장형 카드(20)를 예시했는데, 본 발명의 모듈 내장형 카드는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 모듈 내장형 카드에 있어서는, 접착층을 통해 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 제3 기재 및 제4 기재를 양쪽 모두, 본 발명의 창 기재로 해도 된다. 이와 같이 하면, 베이스 기재의 양면에 각각 표시 소자를 구비한 모듈을 내장하고, 카드의 양면(표리면)으로부터 표시 소자의 표시부를 시각 관찰할 수 있는 모듈 내장형 카드를 실현할 수 있다.
［모듈 내장형 카드의 제조 방법］
다음에, 도 2A 및 B를 참조하여, 이 실시 형태의 모듈 내장형 카드의 제조 방법에 대해서 설명한다.
우선, 제3 기재(27)의 내면(27a)에, 접착층(24)을 이루는, 소정량의 접착제 를 도포한다.
이어서, 이 접착제를 통해, 제3 기재(27)의 내면(27a)에, 창부(12a)에 대향하도록, 표시 소자(22)의 표시부(22a)를 접착, 고정함으로써, 모듈(23)을 제3 기재(27)의 내면(27a)의 소정 위치에 배치한다.
이어서, 제3 기재(27)와 제4 기재(28)에 의해 모듈(23) 및 접착제를 사이에 끼우도록, 제4 기재(28)를 배치한 후, 제3 기재(27)의 외면(27b)측 및 제4 기재(28)의 외면(28a)측으로부터, 제3 기재(27), 제4 기재(28), 모듈(23) 및 접착제로 구성되는 적층체를 열압 처리함으로써, 접착제가 경화하고, 상기의 적층체가 일체화하여 이루어지는 모듈 내장형 카드(20)가 얻어진다.
또한, 이 실시 형태에서는, 제3 기재(27)의 내면(27a)에, 접착층(24)을 이루는 접착제를 도포하는 경우를 예시했는데, 본 발명의 모듈 내장형 카드의 제조 방법은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 모듈 내장형 카드의 제조 방법에 있어서는, 제3 기재의 내면 또는 제4 기재의 내면 중 어느 한쪽, 혹은, 제3 기재의 내면 및 제4 기재의 내면의 양쪽에, 상기의 접착제를 도포해도 된다.
또한, 본 발명의 모듈 내장형 카드의 제조 방법에 있어서는, 창 기재의 내면에 모듈을 접착, 고정할 때, 표시 소자의 표시부 및 창 기재의 창부의 형상에 따라 형성된 투명한 점착제를 이용해도 된다.
이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(20)의 제조 방법에 의하면, 제3 기재(27)로서 창 기재(10)를 이용함과 더불어, 착색 기재(25)를 구비한 제4 기재(28)를 이용하므로, 카드 내부를 은폐하기 위해서, 제3 기재(27) 및 제4 기재(28)의 표면에 인쇄나 도장 등의 표면 처리를 실시할 필요가 없다. 따라서, 간편하고 또한 저비용으로, 외관이 뛰어난 모듈 내장형 카드를 제작할 수 있다. 또한, 제3 기재(27) 및 제4 기재(28)에 의해 내부를 은폐하므로, 제3 기재(27), 제4 기재(28), 모듈(23) 및 접착제로 구성되는 적층체를 일체화할 때, 진공 탈포 등의 수법을 이용할 필요가 없다.
다음에, 본 발명의 모듈 내장형 카드의 다른 최선의 형태에 대해서 설명한다.
또한, 이 형태는, 발명의 취지를 보다 좋게 이해시키기 위해서 구체적으로 설명하는 것이며, 특별히 지정이 없는 한, 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
도 3A 및 B는, 본 발명에 관한 모듈 내장형 카드의 일실시 형태를 나타내는 개략도이며, 도 3A는 평면도, 도 3B는 도 3A의 C－C선에 따른 단면도이다.
도 3A 및 B 중, 부호 30은 모듈 내장형 카드, 31은 베이스 기재, 32는 표시 소자, 33은 모듈, 34는 접착층, 35는 제1 기재, 36은 제2 기재, 37은 점착층을 각각 나타낸다.
이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(30)는, 표시 소자(32)를 가지는 모듈(33)과, 이 모듈(33)을 피복하는 접착층(34)과, 이 접착층(34)을 통해 모듈(33)을 사이에 끼우는 한쌍의 제1 기재(35) 및 제2 기재(36)로 개략 구성되어 있다.
또한, 모듈(33)은, 베이스 기재(31)와, 베이스 기재(31)에 실장되고, 표시부(32a)를 가지는 표시 소자(32)로 개략 구성되어 있다.
또한, 표시 소자(32)의 표시부(32a)는, 투명한 점착층(37)을 통해 제1 기 재(35)의 모듈(33)과 대향하는 면(이하, 「내면」이라고 한다)(35a)에 접착, 고정되어 있다.
또한, 접착층(34)은, 착색제를 포함하는 접착제로 이루어져, 착색되어 있다.
또한, 제1 기재(35) 및 제2 기재(36)는, 투명한 기재로 이루어진다.
이와 같이, 표시 소자(32)의 표시부(32a)는, 투명한 점착층(37)을 통해, 투명한 제1 기재(35)의 내면(35a)에 고정되어 있으므로, 제1 기재(35)의 외면(35b)측으로부터 시각 관찰 가능하게 되어 있다.
베이스 기재(31)로는, 적어도 표층부에는, 유리 섬유, 알루미나 섬유 등의 무기 섬유로 이루어지는 직포, 부직포, 매트, 종이 등 또는 이들을 조합한 것, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유 등의 유기 섬유로 이루어지는 직포, 부직포, 매트, 종이 등 또는 이들을 조합한 것이나, 혹은 이들에 수지 바니시를 함침시켜 성형한 복합 기재나, 폴리아미드계 수지 기재, 폴리에스테르계 수지 기재, 폴리올레핀계 수지 기재, 폴리이미드계 수지 기재, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 기재, 폴리비닐알코올계 수지 기재, 폴리염화비닐계 수지 기재, 폴리염화비닐리덴계 수지 기재, 폴리스티렌계 수지 기재, 폴리카보네이트계 수지 기재, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 공중합계 수지 기재, 폴리에테르술폰계 수지 기재 등의 플라스틱 기재나, 혹은 이들에 매트 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 전자선 조사 처리, 프레임 플라즈마 처리, 오존 처리, 또는 각종 역접착 처리 등의 표면 처리를 실시한 것 등의 공지의 것에서 선택하여 이용된다. 이들 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리이미드로 이루어지는 전기 절연성의 필름 또는 시트가 매우 적합하게 이용된다.
표시 소자(32)로는, 전기 영동형 디스플레이 등의 전압 인가에 의한 입자 이동계의 전자 페이퍼, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로크로믹 디바이스(ECD), 일렉트로루미네슨스(EL), 발광 다이오드(LED) 등이 이용된다.
접착층(34)을 이루는 접착제로는, 사용 전은 액상이며, 가열, 자외선 조사, 전자선 조사 등의 외적 조건을 추가함으로써 경화하는 접착제가 이용된다. 이러한 접착제로는, 열 경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 전자선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 외적 조건을 추가하지 않아도 주제와 경화제의 반응에 의해 경화하는 2액 경화형 접착제도 이용된다.
열 경화형 수지로는, 예를 들면, 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 경화형 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 아크릴계 반응 수지 등을 들 수 있다.
자외선 경화성 수지로는, 자외선 경화성 아크릴 수지, 자외선 경화성 우레탄 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 폴리우레탄 수지, 자외선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 자외선 경화성 이미드아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.
전자선 경화성 수지로는, 전자선 경화성 아크릴 수지, 전자선 경화성 우레탄 아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 전자선 경화성 폴리우레탄 수지, 전자선 경화성 에폭시 아크릴레이트 수지, 양이온 경화형 수지 등을 들 수 있다.
2액 경화형 접착제로는, 폴리에스테르 수지와 폴리이소시아네이트 프리폴리 머의 혼합물, 폴리에스테르폴리올과 폴리이소시아네이트의 혼합물, 우레탄과 폴리이소시아네이트의 혼합물 등을 들 수 있다.
이러한 접착제의 구체적인 예로는, 주제(상품명：아론마이티AP－317A, 토아고세이샤 제)와 경화제(상품명：아론마이티AP－317B, 토아고세이샤 제)로 이루어지는 2액 혼합형 에폭시계 접착제, 주제(상품명：MLT2900, 이테크샤 제)와 경화제(상품명：G3021－B174, 이테크샤 제)로 이루어지는 2액 혼합형 우레탄계 접착제 등을 들 수 있다.
접착층(34)에 포함되는 착색제로는, 공지의 무기 안료, 유기 안료, 염료 등이 이용된다. 이 착색제에 의해, 접착층(34)은 임의의 색으로 착색된다.
제1 기재(35) 및 제2 기재(36)로는, 투명하고 또한 광투과성이 뛰어난 기재가 이용되고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 수지로 이루어지는 기재；폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지로 이루어지는 기재；폴리플루오르화 비닐, 폴리플루오르화 비닐리덴, 폴리 4플루오르화 에틸렌 등의 폴리플루오르화 에틸렌계 수지로 이루어지는 기재；나일론(6), 나일론(6, 6) 등의 폴리아미드 수지로 이루어지는 기재；폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 비닐론 등의 비닐 중합체로 이루어지는 기재；폴리메타크릴산메틸, 폴리메타크릴산에틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산부틸 등의 아크릴계 수지로 이루어지는 기재；폴리스티렌으로 이루어지는 기재；；폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 기재；；폴리아 릴레이트로 이루어지는 기재；；폴리이미드로 이루어지는 기재；상질지, 박엽지, 글라신지, 황산지 등의 종이로 이루어지는 기재 등이 이용된다. 이들 기재 중에서도, 기계적 강도, 치수 안정성, 내 용제성의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등으로 이루어지는 기재가 바람직하고, 투명성, 가공 적성, 비용의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 글리콜 변성 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET－G)로 이루어지는 기재가 보다 바람직하다.
또한, 제1 기재(35) 및 제2 기재(36)는, 무색 투명 또는 유색 투명의 어느 것이어도 되는데, 표시 소자(32)의 표시부(32a)에 표시되는 정보를 인식하기 쉬운 점에서, 무색 투명이 바람직하다.
점착층(37)을 이루는 점착제로는, 액체와 고체의 양쪽의 성질을 가지고, 항상 젖은 상태에 있고, 유동성이 낮고, 그 자체의 형상을 유지하는 점착제가 이용된다. 이러한 점착제로는, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제, 핫 멜트 점착제 등을 들 수 있다.
점착제의 구체적인 예로는, 필름 양면 테이프(상품명：No705, 테라오카세이사쿠쇼 제), 양면 테이프(상품명：TL－85F－12, 린테크샤 제) 등을 들 수 있다.
이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(30)는, 표시 소자(32)를 가지는 모듈(33)과, 이 모듈(33)을 피복하는 접착층(34)과, 이 접착층(34)을 통해 모듈(33)을 사이에 끼우는 한쌍의 제1 기재(35) 및 제2 기재(36)를 구비하고, 표시 소자(32)의 표시부(32a)는 투명한 점착층(37)을 통해 제1 기재(35)에 고정되고, 제1 기재(35)는 투명하고, 접착층(34)은 착색되어 있으므로, 제1 기재(35)의 표시부(32)와 겹쳐 있는 부분만이 투명하게 되어 있고, 이 부분이 표시 창부(38)로 되어 있으므로, 제1 기재(35)의 외면(35b)측으로부터 표시부(32a)를 시각 관찰할 수 있다. 또한, 표시 소자(32)의 표시부(32a)는, 점착층(32)에 의해 제1 기재(35)에 고정되어 있으므로, 점착층(32)과, 표시부(32a) 및 제1 기재(35)의 사이에 기포나 이물이 혼입하지 않음과 더불어, 접착 얼룩이 생기지도 않는다. 또한, 접착층(34)은, 착색되고, 또한 제1 기재(35)와 제2 기재(36)의 사이에 있어서, 상기의 표시 창부(38)를 제외한 영역에 존재하고 있으므로, 접착층(34)에 혼입한 기포나 이물, 또는 접착층(34)에 생긴 접착 얼룩을 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 따라서, 외관의 불량에 의해, 모듈 내장형 카드(30)의 양품율이 저하하는 것을 억제할 수 있음과 더불어, 카드 내부의 기밀을 보호할 수 있다.
또한, 이 실시 형태에서는, 제1 기재(35) 및 제2 기재(36)가 투명한 모듈 내장형 카드(30)를 예시했는데, 본 발명의 모듈 내장형 카드는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 모듈 내장형 카드에 있어서는, 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 기재 중 적어도 표시 소자의 표시부측의 기재가 투명하면 된다.
또한, 이 실시 형태에서는, 모듈(33)로서 표시 소자(32)를 가지는 것을 구비한 모듈 내장형 카드(30)를 예시했는데, 본 발명의 모듈 내장형 카드는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 모듈 내장형 카드에 있어서는, 모듈이 표시 소자 이외에도, 안테나, IC 칩, 전지, 다이오드 등의 전자 부품을 구비해도 된다.
다음에, 도 3A 및 B를 참조하여, 이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(30)의 제 조 방법에 대해서 설명한다.
우선, 제1 기재(35)의 내면(35a)에, 접착층(34)을 이루는, 소정량의 접착제를 도포한다.
이어서, 제1 기재(35)의 내면(35a)의 소정 위치에, 표시 소자(32)의 표시부(32a)의 형상에 따라 형성된, 점착층(37)을 이루는 점착제를 도포하거나 붙인다.
이어서, 이 점착제를 통해, 제1 기재(35)의 내면(35a)에, 표시 소자(32)의 표시부(32a)를 접착, 고정함으로써, 모듈(33)을 제1 기재(35)의 내면(35a)의 소정 위치에 배치한다.
이어서, 제1 기재(35)와 제2 기재(36)에 의해 모듈(33), 점착제 및 접착제를 사이에 끼우도록, 제2 기재(36)를 배치한 후, 제1 기재(35)의 외면(35b)측 및 제2 기재(36)의 외면(36a)측으로부터, 제1 기재(35), 제2 기재(36), 모듈(33), 점착제 및 접착제로 구성되는 적층체를 가압 처리 및 접착제를 경화시키는 처리, 예를 들어 가열, 자외선 조사, 전자선 조사, 에이징(aging)〔방치하여 시간과 함께 경화 반응을 시키는 것〕함으로써, 접착제가 경화하여, 상기의 적층체가 일체화하여 이루어지는 모듈 내장형 카드(30)가 얻어진다.
이 실시 형태의 모듈 내장형 카드(30)의 제조 방법에 의하면, 점착제를 통하여, 표시 소자(32)의 표시부(32a)를 제1 기재(35)의 내면(35a)에 접착하므로, 점착층(32)과, 표시부(32a) 및 제1 기재(35)의 사이에 기포나 이물이 혼입하지 않음과 더불어, 접착 얼룩이 생기지 않는다. 따라서, 진공 탈포 등의 수법을 이용하지 않고, 외관이 뛰어난 모듈 내장형 카드(30)가 얻어진다.
이상 설명한 것처럼, 본 발명에 의하면, 전자 부품으로서 표시 소자를 내장하고, 이 표시 소자의 표시부를 외부로부터 시각 관찰 가능하게 하여, 제조가 용이한 모듈 내장형 카드를 제공할 수 있다.

Claims (4)

  1. 투명 수지로 이루어지는 창부(窓部)와, 상기 창부를 둘러싸는 착색 수지로 이루어지는 착색부를 가지는 중간층과, 상기 중간층을 사이에 끼우는 투명한 제1 기재 및 제2 기재를 구비하여 이루어지는 창 기재(基材).
  2. 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비하고, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽은 청구항 1에 기재된 창 기재로 이루어지고, 상기 표시 소자의 표시부는 상기 창 기재의 창부와 대향하도록 배치된 모듈 내장형 카드.
  3. 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 제3 기재 및 제4 기재를 구비한 모듈 내장형 카드의 제조 방법으로서, 투명 수지로 이루어지는 창부를 둘러싸도록 착색 수지로 이루어지는 착색부를 설치하여 중간층을 형성하고, 상기 중간층을 투명한 제1 기재 및 제2 기재 사이에 끼우고, 열압 처리에 의해 상기 중간층과 상기 제1 기재 및 제2 기재를 일체화하여 창 기재를 형성하는 공정과, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽으로서 상기 창 기재를 이용하고, 상기 제3 기재 또는 제4 기재 중 적어도 한쪽의 일면에, 상기 접착층을 이루는 접착제를 도포하는 공정과, 상기 창 기 재의 창부에 상기 표시 소자의 표시부가 대향하도록, 상기 창 기재의 일면에 상기 모듈을 배치하는 공정과, 상기 제3 기재 및 제4 기재에 의해 상기 모듈 및 상기 접착제를 사이에 끼운 후, 열압 처리에 의해 상기 제3 기재, 상기 제4 기재, 상기 모듈 및 상기 접착제를 일체화하는 공정을 구비한 모듈 내장형 카드의 제조 방법.
  4. 표시 소자를 가지는 모듈과, 상기 모듈을 피복하는 접착층과, 상기 접착층을 통해 상기 모듈을 사이에 끼우는 한쌍의 기재를 구비하고, 상기 표시 소자의 표시부는 투명한 점착층을 통해 상기 기재에 고정되고, 상기 한쌍의 기재 중 적어도 상기 표시부측의 기재는 투명하고, 상기 접착층은 착색되어 있는 모듈 내장형 카드.
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